JP2006099534A - Non-contact recognition device and sheet-shaped product - Google Patents

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靖男 森村
Toshinori Matsuura
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the security protection of a non-contact recognition device when discarded by easily disabling the information reading function of a non-contact recognition device(RFID). <P>SOLUTION: This non-contact recognition device is provided with a storage part for storing information, a communication circuit for performing radio communication and antenna wiring on a substrate 2 to perform data communication by radio communication. A low-strength part 5 is formed on the substrate to cross any conductor line (for example, antenna 3) in the non-contact recognition device. The low-strength part 5 is formed of, for example, groove or perforation so as not to be overlapped with an IC 4. Also, a sheet-shaped product (for example, ticket) configured by arranging the non-contact recognizing device on a sheet material is disclosed. A cutting guiding part (for example, perforation) for guiding the cutting of the sheet material is formed on the sheet material, and the cutting guiding part is formed to pass through the arrangement region of the non-contact recognizing device. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、非接触認識装置およびシート状製品に係り、特にRFIDのような非接触型ICタグの情報読み出し機能を簡易に喪失させることが出来るようにすることにより、セキュリティ性を向上させる技術に関する。   The present invention relates to a non-contact recognition device and a sheet-like product, and more particularly to a technique for improving security by making it possible to easily lose the information reading function of a non-contact IC tag such as RFID. .

IC技術の進歩により、RFID(Radio Frequency Identification/電波方式認識)あるいはICタグと称される、近接無線交信を使用する非接触型の認識装置が開発され、近年利用されつつある。かかる非接触認識装置(以下、単にタグと称することもある)は、一般に、通信回路とメモリを内蔵するICチップと、アンテナとを備えており、ホスト装置(リーダライタ)と至近距離で無線交信を行うことにより、メモリ内の情報を読み出しあるいはメモリ内に情報を書き込むことが可能である。   With the advancement of IC technology, a non-contact type recognition device using proximity wireless communication called RFID (Radio Frequency Identification) or IC tag has been developed and is being used in recent years. Such a contactless recognition device (hereinafter sometimes simply referred to as a tag) generally includes an IC chip incorporating a communication circuit and a memory, and an antenna, and performs wireless communication with a host device (reader / writer) at a close range. It is possible to read information in the memory or write information in the memory.

非接触認識装置の利用形態としては、例えばチケットにタグを取り付け、正規のチケットか否か判定を行ったり(下記特許文献1参照)、病院のカルテや個人情報を記載した書類など各種のシート状製品にタグを取り付け、当該シートに記載された情報を含め、様々な情報をメモリ内に格納する場合がある。   As a usage form of the non-contact recognition device, for example, a tag is attached to a ticket and it is determined whether or not it is a regular ticket (see Patent Document 1 below), and various sheet forms such as hospital charts and documents describing personal information A tag may be attached to a product, and various information may be stored in a memory, including information described on the sheet.

このようなシート状製品にタグを設ける場合には、通常、肉薄の基板上に成膜技術を用いてアンテナを作成しICを実装して、それをシートの表面や内部に固定する(下記特許文献2,3参照)。   When a tag is provided on such a sheet-like product, usually, an antenna is formed on a thin substrate using a film forming technique, an IC is mounted, and the IC is mounted on the surface or inside of the sheet (the following patent) References 2 and 3).

特開2000−326672号公報JP 2000-326672 A 特開2002−120475号公報JP 2002-120475 A 特開2002−337482号公報JP 2002-337482 A

ところで、一般に個人情報などの秘密情報が入った書類を破棄する場合には、書類に記載された内容を判読できないように細かく手で破き、あるいはシュレッダにかけて書類を裁断することが広く行われている。   By the way, generally, when destroying documents containing confidential information such as personal information, it is widely done that the contents described in the documents are broken by hand so that they cannot be deciphered or shredded. Yes.

ところが、上記のようなタグを備えたシートにあっては、タグ内の情報が廃棄後においてもそのまま容易に読み出せることが少なくなく、従来のタグあるいはタグを付したシート状製品には、機密保持性に欠けるという問題がある。   However, in the sheet having the tag as described above, the information in the tag is often easily readable even after discarding, and the conventional tag or a sheet-like product with the tag is confidential. There is a problem of lack of retention.

なぜなら、上記のようにシートに設けられたタグは、基板上に設けたICとアンテナ等からなるため、シート(例えば紙)の再生上の理由から、あるいは刃を傷めるという機器上の理由から、シュレッダによる廃棄が出来ないことも多いからである。   Because the tag provided on the sheet as described above is composed of an IC and an antenna provided on the substrate, for reasons of reproduction of the sheet (for example, paper) or for equipment reasons of damaging the blade, This is because it is often impossible to dispose of the shredder.

一方、人が手で破る場合には、タグの基板は紙よりも硬いため、タグ部分は破れず、そのまま残る可能性が高い。書類は細かく破かれても、破り捨てた紙片にはタグがそのまま残り、廃棄前と全く同様に情報を読み出すことが出来てしまうのである。   On the other hand, when a person breaks by hand, since the tag substrate is harder than paper, the tag portion is not torn and is likely to remain as it is. Even if the document is torn finely, the tag remains on the torn piece of paper, and the information can be read out exactly as before.

したがって、本発明の目的は、非接触認識装置の情報読み出し機能を簡易に失わせることを可能とすることにより、特に廃棄時における非接触認識装置の機密保持性を向上させることにある。   Accordingly, an object of the present invention is to improve the confidentiality of the non-contact recognition device, particularly at the time of disposal, by making it possible to easily lose the information reading function of the non-contact recognition device.

前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る非接触認識装置は、情報を記憶可能な記憶部と、通信回路と、アンテナ配線とを基板に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置であって、当該非接触認識装置内のいずれかの導体線路と交差するように前記基板に低強度部を設けたことを特徴とする。   In order to achieve the object and solve the problem, the contactless recognition apparatus according to the present invention includes a storage unit capable of storing information, a communication circuit, and an antenna wiring on a substrate, and performs data communication by wireless communication. A non-contact recognizing device capable of performing the above-mentioned, wherein a low-strength portion is provided on the substrate so as to cross any of the conductor lines in the non-contact recognizing device.

本発明の非接触認識装置では、基板に記憶部と通信回路とアンテナ配線とを設けて非接触認識装置を形成してあるが、かかる基板に低強度部を設け、かつこの低強度部を、当該非接触認識装置内のいずれかの導体線路と交差するように形成する。したがって、当該基板に一定以上の大きさの力が掛かると低強度部が折れ曲がり、あるいは低強度部において基板が破断される。これにより、アンテナ配線や通信回路等に断線が生じ当該非接触認識装置の情報読み出し機能を喪失させることができ、前記記憶部内に格納された情報を保護することが可能となる。   In the non-contact recognition device of the present invention, the storage unit, the communication circuit, and the antenna wiring are provided on the substrate to form the non-contact recognition device, but the low strength portion is provided on the substrate, and the low strength portion is It is formed so as to intersect with any conductor line in the non-contact recognition device. Therefore, when a force of a certain level or more is applied to the substrate, the low strength portion is bent or the substrate is broken at the low strength portion. Thereby, disconnection occurs in the antenna wiring, the communication circuit, etc., the information reading function of the non-contact recognition device can be lost, and the information stored in the storage unit can be protected.

低強度部は、基板の他の部分より強度を低下させたものであれば、その構造は特に問わない。例えば、上記低強度部は、溝により形成しても良いし、基板を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部(いわゆるミシン目等)により形成することも可能である。このような構造によれば、基板の材料組成自体に特別な加工あるいは処理を施さずに、より簡便に低廉なコストで低強度部を形成することが出来る。   The structure of the low-strength portion is not particularly limited as long as the strength is lower than that of other portions of the substrate. For example, the low-strength portion may be formed by a groove, or may be formed by a linear portion (a so-called perforation or the like) formed by arranging a plurality of small holes penetrating the substrate. According to such a structure, the low-strength portion can be formed more easily and at a low cost without performing any special processing or treatment on the material composition itself of the substrate.

ただし、本発明にいう低強度部は、上記溝やミシン目その他、機械加工により形成した構造に限定されるものではなく、例えば、基板の一部を他の部分より弱い材料により構成したり、あるいは物理的または化学的な処理を基板に施して基板の一部の材質を変質させる(例えば脆くする等)ことにより上記低強度部を形成することも可能であって、このようにして形成した低強度部も本発明の範囲内に含まれる。   However, the low-strength portion referred to in the present invention is not limited to the structure formed by machining, such as the grooves and perforations, and for example, a part of the substrate is made of a material weaker than other parts, Alternatively, the low-strength portion can be formed by subjecting the substrate to physical or chemical treatment to change a part of the material of the substrate (for example, to make it brittle). Low strength parts are also included within the scope of the present invention.

また、前記低強度部に沿った基板の端部に、切り込みを設けても良い。   Moreover, you may provide a notch in the edge part of the board | substrate along the said low intensity | strength part.

このように切り込みを設ければ、この切り込みから、より一層確実かつ容易に低強度部を破断させることが可能となる。   If the cut is provided as described above, the low-strength portion can be broken more reliably and easily from the cut.

低強度部が交差する前記導体線路は、アンテナ配線としても良い。   The conductor line where the low-strength portions intersect may be an antenna wiring.

非接触認識装置においてアンテナ配線は、他の配線(導体線路)と較べ複雑な形状を有するから、断線しやすく、低強度部が交差する導体線路をアンテナ配線とすれば、上記低強度部の破壊に伴って容易にアンテナ配線を断線させ、当該非接触認識装置の機能を喪失させることが出来るからである。   In the non-contact recognition device, the antenna wiring has a more complicated shape than other wiring (conductor lines). Therefore, if the conductor line where the low-strength part intersects easily is used as the antenna wiring, the low-strength part is destroyed. This is because the antenna wiring can be easily disconnected and the function of the non-contact recognition device can be lost.

前記基板は、可撓性を有する基板とすることが望ましい。   The substrate is preferably a flexible substrate.

このように可撓性を有する基板を使用すれば、当該非接触認識装置が断線の生じない範囲で撓むことが可能となるから、紙や樹脂フィルムのようなシート状の部材に当該非接触認識装置を良好に適用することが出来る。   If such a flexible substrate is used, the non-contact recognition device can be flexed within a range where no disconnection occurs, so that the non-contact is applied to a sheet-like member such as paper or a resin film. The recognition device can be applied satisfactorily.

また、上記非接触認識装置では、前記記憶部と前記通信回路とをIC内に設け、前記低強度部を、ICと重ならないようICを避けて設けることが望ましい。   In the non-contact recognition apparatus, it is preferable that the storage unit and the communication circuit are provided in an IC, and the low-strength unit is provided so as not to overlap with the IC.

低強度部を形成した基板部分は、他の基板部分より撓みやすくなるため、ICの搭載領域に低強度部を設けると、不用意に基板を撓ませてICが破壊される可能性があるからである。これに対し、ICを避けるように低強度部を設ければ、意に反して当該非接触認識装置の機能が喪失されるトラブルを防ぐことが出来る。   Since the board portion on which the low-strength portion is formed becomes easier to bend than other board portions, if the low-strength portion is provided in the IC mounting area, the substrate may be bent carelessly and the IC may be destroyed. It is. On the other hand, if the low-strength portion is provided so as to avoid the IC, it is possible to prevent a trouble that the function of the non-contact recognition device is lost unexpectedly.

尚、非接触認識装置には、情報の読み出しと書き込みの両方が可能なタイプ、1回だけ書き込み可能な追記タイプ、並びに、読み出しのみが可能なリード専用タイプの3種類の形式があるが、本発明にいう上記非接触認識装置は、これらいずれのタイプをも含むものである。   There are three types of contactless recognition devices: a type that can both read and write information, a write-once type that can be written only once, and a read-only type that can only be read. The non-contact recognition apparatus referred to in the invention includes any of these types.

また、本発明のシート状製品は、上記本発明にかかる非接触認識装置をシート材に配したものである。   Moreover, the sheet-like product of the present invention is obtained by arranging the non-contact recognition apparatus according to the present invention on a sheet material.

シート状製品は、様々なものがあり特に限定されない。一例を挙げれば、チケット・クーポン券・入場券・割引券・商品券・各種サービス券のようなチケット類、あるいはカルテや個人情報書類、社内文書のような文書類、そのほか何らかの情報を含むシート状物品が含まれ、本発明はこれらに対し広く適用することが可能である。   There are various sheet-like products and there is no particular limitation. For example, tickets such as tickets, coupons, admission tickets, discount tickets, gift certificates, various service tickets, or medical records, personal information documents, documents such as internal documents, and other forms of sheets that contain some information Articles are included, and the present invention can be widely applied to these.

また、シート材の種類、材質、形状、サイズ等についても特に限定はなく、例えば紙、樹脂フィルム、布、2種類以上の材料により形成された複合シート材その他、様々なシート材料であって良い。   Further, the type, material, shape, size and the like of the sheet material are not particularly limited, and may be various sheet materials such as paper, resin film, cloth, composite sheet material formed of two or more materials, and the like. .

また、上記シート状製品は、前記シート材の破断を誘導可能な破断誘導部を備え、この破断誘導部を、前記非接触認識装置の配置領域を通過するように設けることがある。   Moreover, the said sheet-like product is equipped with the fracture | rupture induction | guidance | derivation part which can induce | guide | derive the fracture | rupture of the said sheet material, and this fracture | rupture induction | guidance | derivation part may be provided so that it may pass through the arrangement | positioning area | region of the said non-contact recognition apparatus.

このようなシート構造によれば、当該シート状製品を破り捨てるときに、破断誘導部に誘導されてシート材が破断され、シート材に配されている非接触認識装置が、より容易かつ確実に破壊され、情報を保護することが出来る。   According to such a sheet structure, when the sheet-like product is torn down, the non-contact recognition device arranged on the sheet material is guided more easily and reliably by being guided by the breakage guide part and being broken. It is destroyed and information can be protected.

上記破断誘導部は、例えば、シート材を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部(いわゆるミシン目等)とすることができ、これによればより簡便に低廉なコストで上記作用を奏する破断誘導部を形成することが出来る。   The breaking guide part can be, for example, a linear part (a so-called perforation or the like) in which a plurality of small holes penetrating the sheet material are arranged. Can be formed.

本発明によれば、非接触認識装置の情報読み出し機能を簡易に失わせることができ、非接触認識装置の機密保持性を高めることが出来る。   According to the present invention, the information reading function of the non-contact recognition device can be easily lost, and the confidentiality of the non-contact recognition device can be improved.

本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。   Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of embodiments of the present invention.

以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。尚、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol shows the same or an equivalent part.

図1は、本発明の第一の実施形態に係る非接触認識装置(RFID)を示す平面図である。同図に示すようにこのRFID1は、基板2上にICチップ4を実装し、このICチップ4に電気的に接続されたアンテナ配線3を、ICチップ4を取り囲むようにICチップ4の周囲の基板2上に設けたものである。   FIG. 1 is a plan view showing a contactless recognition device (RFID) according to a first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the RFID 1 has an IC chip 4 mounted on a substrate 2 and an antenna wiring 3 electrically connected to the IC chip 4 around the IC chip 4 so as to surround the IC chip 4. This is provided on the substrate 2.

基板2は、可撓性を有する基板で、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミド等の樹脂材料により形成する。また、基板2として、可撓性を有しない基板を用いることも可能であり、この場合、例えばシリコン等により基板を形成すれば良い。尚、基板の種類および材質は、本発明においては特に限定されない。   The substrate 2 is a flexible substrate, and is formed of a resin material such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyimide. Further, it is possible to use a non-flexible substrate as the substrate 2. In this case, the substrate may be formed of, for example, silicon. In addition, the kind and material of a board | substrate are not specifically limited in this invention.

アンテナ配線3は、銅等の導電性を有する金属材料により形成する。具体的には、基板2上に、例えばめっき、スパッタあるいはCVD等の成膜技術を用いて形成する。また、導電性インクや導電性ペースト等の導電性材料を使用して印刷によりアンテナ配線3を形成することも可能である。   The antenna wiring 3 is formed of a conductive metal material such as copper. Specifically, it is formed on the substrate 2 by using a film forming technique such as plating, sputtering or CVD. It is also possible to form the antenna wiring 3 by printing using a conductive material such as conductive ink or conductive paste.

ICチップ4は、従来から知られたRFIDが有する機能を実現するための諸回路を内蔵している。具体的には、情報を記憶する記憶部として半導体メモリを、またリーダライタまたはリーダ(以下、単にリーダライタという)と近接無線通信を行うための通信回路として、発振回路、変復調回路、RF回路および制御回路等をそれぞれ備えている。動作用の電力は、リーダライタが供給する電力をアンテナ配線3が受け取ることにより供給される。尚、本実施形態のRFID1は、情報の読み出しと書き込みの両方が可能なタイプ、1回だけ書き込み可能な追記タイプ、あるいは、読み出しのみが可能なリード専用タイプのいずれのタイプであっても良い。また、RFID1に電力供給源を有して、リーダライタからの電力供給によらず動作するものであっても良い。   The IC chip 4 incorporates various circuits for realizing the functions of the conventionally known RFID. Specifically, a semiconductor memory is used as a storage unit for storing information, and an oscillation circuit, a modulation / demodulation circuit, an RF circuit, and a communication circuit for performing proximity wireless communication with a reader / writer or a reader (hereinafter simply referred to as a reader / writer) Each has a control circuit and the like. The power for operation is supplied when the antenna wiring 3 receives the power supplied by the reader / writer. Note that the RFID 1 of the present embodiment may be any of a type capable of both reading and writing information, a write-once type capable of writing only once, or a read-only type capable of only reading. Further, the RFID 1 may have a power supply source and operate regardless of the power supply from the reader / writer.

上記ICチップ4およびアンテナ配線3を設けた側を基板の表(おもて)面とすると、当該表面とは反対側の面である基板2の裏面には、基板2の強度を他の部分より低下させた低強度部として溝5を設ける。溝5は、本実施形態では複数本あり、それぞれ基板2の一端縁から多端縁まで直線状に延びてアンテナ配線3を横切っている。ただし、これらの溝5は、ICチップ4の搭載部は通過することがないよう避けて設けてある。撓みにより破壊されやすいICチップ4を保護するためである。ICチップ搭載部を避けて低強度部を設けることで、RFID1に不用意な力が掛かった場合にも、ICチップ4が損傷を受けRFID1が壊れることを防ぐことが出来る。   When the side on which the IC chip 4 and the antenna wiring 3 are provided is the front surface of the substrate, the strength of the substrate 2 is reduced to the other surface on the back surface of the substrate 2 which is the surface opposite to the front surface. The groove 5 is provided as a further lowered low strength portion. There are a plurality of grooves 5 in the present embodiment, and each of the grooves 5 extends linearly from one end edge of the substrate 2 to the multiple end edges and crosses the antenna wiring 3. However, these grooves 5 are provided so as not to pass through the mounting portion of the IC chip 4. This is to protect the IC chip 4 that is easily broken by bending. By providing the low-strength portion while avoiding the IC chip mounting portion, it is possible to prevent the RFID chip 1 from being damaged due to damage to the IC chip 4 even when an inadvertent force is applied to the RFID 1.

また、各溝5の両端部(基板の両端縁)には、基板2にスリット(切り込み)8を設けてある。このようなスリット8を形成しておけば、RFID1を廃棄するときに低強度部5に沿った基板2の変形または破断を促進させ、より確実かつ容易にアンテナ配線3を断線させることが出来る。   In addition, slits (cuts) 8 are provided in the substrate 2 at both ends (both ends of the substrate) of each groove 5. If such a slit 8 is formed, when the RFID 1 is discarded, the deformation or breakage of the substrate 2 along the low-strength portion 5 can be promoted, and the antenna wiring 3 can be disconnected more reliably and easily.

尚、本実施形態では、メモリや通信回路等をICチップ4に格納してこれを基板2に搭載することとしたが、ICチップ4に代え、当該ICチップ4の機能を有する回路を基板2の上に直接形成することも可能である。この場合、当該RFIDの回路部を破損から防ぐ観点から、上述のように低強度部(溝5)を、当該RFIDの回路部を避けるように設けることが特に好ましい。これは、基板2において低強度部は、他の部分より撓みやすいので、不用意な撓みによる意図しない回路部の破壊を防ぐためである。また、低強度部は、溝以外にも様々な構成をとることが可能であることは既に述べたとおりである。   In this embodiment, a memory, a communication circuit, and the like are stored in the IC chip 4 and mounted on the substrate 2. However, instead of the IC chip 4, a circuit having the function of the IC chip 4 is replaced with the substrate 2. It is also possible to form directly on the substrate. In this case, from the viewpoint of preventing the circuit portion of the RFID from being damaged, it is particularly preferable to provide the low-strength portion (groove 5) so as to avoid the circuit portion of the RFID as described above. This is because the low-strength portion of the substrate 2 is more likely to bend than other portions, and thus prevents unintended destruction of the circuit portion due to inadvertent bending. In addition, as described above, the low-strength portion can have various configurations other than the groove.

図2は、図1に示したRFID1のX−X線断面図である。RFIDの基板2には、先に説明したように低強度部として複数本の溝5を設けてある。各溝5の深さは、基板2の例えば50%程度の深さとする。このような溝5を設ければ、例えば同図に示すような応力Fが基板2に掛かった場合に、各溝5を形成した基板部分が局所的に変形し、溝5と交差するアンテナ配線3が断線する。また、基板2が、シリコン基板のように可撓性を有しない基板である場合には、応力Fが基板2に掛かると基板2が破断し、その結果、アンテナ配線3が断線することとなる。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the RFID 1 shown in FIG. As described above, the RFID substrate 2 is provided with a plurality of grooves 5 as low-strength portions. The depth of each groove 5 is, for example, about 50% of the depth of the substrate 2. If such a groove 5 is provided, for example, when a stress F as shown in FIG. 2 is applied to the substrate 2, the antenna wiring in which the substrate portion on which each groove 5 is formed is locally deformed and intersects the groove 5. 3 breaks. Further, when the substrate 2 is a substrate having no flexibility such as a silicon substrate, the substrate 2 is broken when the stress F is applied to the substrate 2, and as a result, the antenna wiring 3 is disconnected. .

このように基板2が可撓性を有する場合および有しない場合、いずれの場合にも、アンテナ配線3を断線させることで、RFID1の情報読み出し機能を喪失させることができ、メモリ内に格納された情報を保護することが出来る。また、本実施形態では、溝5(低強度部)を複数設けてあるから、いずれかの溝部分でアンテナ配線3が断線されれば良く、低強度部を1つ設けた場合と比較してより確実にメモリ内の情報の流出を防止することが出来る。   As described above, in both cases where the substrate 2 is flexible and not, the information reading function of the RFID 1 can be lost by disconnecting the antenna wiring 3 and stored in the memory. Information can be protected. In this embodiment, since a plurality of grooves 5 (low-strength portions) are provided, it is sufficient that the antenna wiring 3 is disconnected at any of the groove portions, as compared with the case where one low-strength portion is provided. Information leakage in the memory can be prevented more reliably.

図3は、本発明の第二の実施形態に係るシート状製品(チケット)を示すもので、この実施形態は、前記第一の実施形態に係るRFID1を紙片に貼り付けてチケット11を構成したものである。   FIG. 3 shows a sheet-like product (ticket) according to the second embodiment of the present invention. In this embodiment, a ticket 11 is configured by attaching the RFID 1 according to the first embodiment to a piece of paper. Is.

同図に示すようにチケット11は、切り取り線(いわゆるミシン目)13を介して一体となったチケット本体部12aと半券部12bとからなる紙片12と、紙片12の裏面に貼り付けたRFID1とからなる。切り取り線13は、紙片12を横切るように形成されている。尚、紙片12自体は、従来から使用されている通常の紙製のチケットと同様のものを使用することが出来る。切り取り線13は、紙片12を貫通する多数の孔が配列されたいわゆるミシン目であっても良いし、単に印刷された破線や実線等であっても構わない。   As shown in the figure, a ticket 11 includes a paper piece 12 composed of a ticket main body portion 12a and a stub portion 12b integrated via a cut line (so-called perforation) 13, and an RFID 1 attached to the back surface of the paper piece 12. It consists of. The cut line 13 is formed so as to cross the paper piece 12. In addition, as the paper piece 12 itself, the same thing as the normal paper ticket used conventionally can be used. The cut line 13 may be a so-called perforation in which a large number of holes penetrating the paper piece 12 are arranged, or may be a printed broken line or a solid line.

RFID1は、切り取り線13に跨るように紙片12に貼り付けてあり、基板2に設けた前記低強度部(溝5)が切り取り線13と平行になるようにRFID1を紙片12に配置してある。これにより、切り取り線13に沿って紙片12を折り曲げあるいは切断すれば、アンテナ配線3を断線させ、RFID1の情報読み出し機能を容易に喪失させることが出来る。   The RFID 1 is attached to the paper piece 12 so as to straddle the cut line 13, and the RFID 1 is arranged on the paper piece 12 so that the low-strength portion (groove 5) provided in the substrate 2 is parallel to the cut line 13. . Thus, if the paper piece 12 is bent or cut along the cut line 13, the antenna wiring 3 can be disconnected, and the information reading function of the RFID 1 can be easily lost.

さらに、本実施形態のチケット11では、図3に示すように、基板2の中央部分に設けた溝5が切り取り線13と略一致するようにRFID1を紙片12に貼付している。このように配置すれば、切り取り線13に沿って紙片12を折り曲げあるいは切断したときに、当該基板中央部分の溝5によってより確実にアンテナ配線3を断線させることが可能となる。   Further, in the ticket 11 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the RFID 1 is attached to the paper piece 12 so that the groove 5 provided in the central portion of the substrate 2 substantially coincides with the cut line 13. With this arrangement, when the paper piece 12 is bent or cut along the cut line 13, the antenna wiring 3 can be more reliably disconnected by the groove 5 in the central portion of the substrate.

図4は、本発明の第三の実施形態に係る非接触認識装置(RFID)を示す平面図である。同図に示すようにこのRFID21は、前記第一実施形態の非接触認識装置における溝(低強度部)5に代え、直線状に配列させた多数の基板貫通孔(スルーホール)6を設けたもので、前記溝5と同様に、アンテナ配線3と交差するように貫通孔6を直線状に配列させてある。尚、これらの貫通孔6は、アンテナ配線3およびICチップ4の支持強度を低下させないように、アンテナ配線3およびICチップ4の下面部には設けない。また、貫通孔6の平面形状は、図示の例では円形であるが、細長い形状とするなど、様々な形状であって構わない。   FIG. 4 is a plan view showing a contactless recognition device (RFID) according to the third embodiment of the present invention. As shown in the figure, this RFID 21 is provided with a number of through-holes (through holes) 6 arranged in a straight line instead of the grooves (low-strength portions) 5 in the non-contact recognition device of the first embodiment. In the same manner as the groove 5, the through holes 6 are linearly arranged so as to intersect the antenna wiring 3. These through holes 6 are not provided in the lower surface portions of the antenna wiring 3 and the IC chip 4 so as not to lower the support strength of the antenna wiring 3 and the IC chip 4. The planar shape of the through-hole 6 is circular in the illustrated example, but may be various shapes such as an elongated shape.

本実施形態においても、基板2に応力が掛かった場合には、貫通孔形成部が局所的に変形することにより(可撓性基板を使用した場合)、あるいは基板が破断することにより(可撓性のない基板を使用した場合)、それぞれアンテナ配線3が断線し、RFID21の機能を失わせることが出来る。   Also in this embodiment, when stress is applied to the substrate 2, the through hole forming portion is locally deformed (when a flexible substrate is used) or the substrate is broken (flexible). In the case where an incompatible substrate is used), the antenna wiring 3 is disconnected, and the function of the RFID 21 can be lost.

図5は、本発明の第四の実施形態に係る非接触認識装置(RFID)を示す平面図である。同図に示すようにこのRFID31は、基板2上にアンテナ配線3とICチップ4とを設けたものであるが、前記第一から第三の実施形態と異なり、ICチップ4を、アンテナ配線3の外側に設けたものである。   FIG. 5 is a plan view showing a non-contact recognition apparatus (RFID) according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in the figure, the RFID 31 is provided with an antenna wiring 3 and an IC chip 4 on a substrate 2. Unlike the first to third embodiments, the RFID 31 is connected to the antenna wiring 3. Is provided outside.

基板2は、前記第一実施形態と同様に、可撓性を有する基板であっても、可撓性を有しない基板であっても良い。アンテナ配線3としては、前記図1に示したアンテナ配線と同様の配線パターンを基板2上に設けてある。ICチップ4についても、前記第一実施形態と同様に、チップに代え、当該機能を有する回路を直接基板2の上に形成することも出来る。   Similar to the first embodiment, the substrate 2 may be a flexible substrate or a non-flexible substrate. As the antenna wiring 3, a wiring pattern similar to the antenna wiring shown in FIG. 1 is provided on the substrate 2. Similarly to the first embodiment, the IC chip 4 can also be formed directly on the substrate 2 with a circuit having the function instead of the chip.

ICチップ4とアンテナ配線3は、導電性材料(例えば銅等の金属)で形成した接続配線32により電気的に接続する。この接続配線32は、基板2にめっき、スパッタまたはCVD等の成膜技術を用いて形成しても良いし、導電性インク等を使用して印刷により形成することも可能である。そして、接続配線32と交差するように基板2に低強度部5を設ける。この低強度部は、前記第一実施形態のような溝であっても良いし、第三実施形態のような基板貫通孔、あるいはそれ以外の構成としても構わない。   The IC chip 4 and the antenna wiring 3 are electrically connected by a connection wiring 32 formed of a conductive material (for example, a metal such as copper). The connection wiring 32 may be formed on the substrate 2 using a film forming technique such as plating, sputtering, or CVD, or may be formed by printing using a conductive ink or the like. Then, the low strength portion 5 is provided on the substrate 2 so as to intersect with the connection wiring 32. The low-strength portion may be a groove as in the first embodiment, may be a substrate through-hole as in the third embodiment, or other configuration.

本実施形態では、基板2に力を加えることで低強度部5が折れ曲がりあるいは破断し、アンテナ配線3とICチップ4とを接続する接続配線32が断線することにより、RFID31の機能を失わせることが出来る。また本実施形態では、アンテナ配線3の外側にICチップ4を設ける構造をとることで、基板面積が広くなるから、例えばシート状製品に本実施形態のRFID31を貼付して適用した場合に、当該シート状製品を破り捨て破棄するとき、容易にRFID31の機能を失わせることが出来る利点を有する。   In this embodiment, by applying a force to the substrate 2, the low-strength portion 5 is bent or broken, and the connection wiring 32 that connects the antenna wiring 3 and the IC chip 4 is disconnected, so that the function of the RFID 31 is lost. I can do it. Further, in the present embodiment, since the substrate area is increased by adopting a structure in which the IC chip 4 is provided outside the antenna wiring 3, for example, when the RFID 31 of the present embodiment is applied to a sheet-like product and applied, When the sheet-like product is torn and discarded, the function of the RFID 31 can be easily lost.

以上、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。   The embodiments of the present invention have been described above based on the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims. Is obvious.

例えば、上記実施形態では、溝または貫通孔により構成される低強度部を、互いに平行な複数の直線が配列されたような配置パターンとしたが、例えば格子状に低強度部を形成するようにしても良い。さらに、溝や貫通孔に限らず、基板を構成する物質の組成等によって強度に差を設け、低強度部を形成することも可能である。   For example, in the above-described embodiment, the low-strength portion constituted by the groove or the through-hole is an arrangement pattern in which a plurality of straight lines parallel to each other are arranged. However, for example, the low-strength portion is formed in a lattice shape. May be. Furthermore, not only the groove and the through-hole, but also the strength can be varied depending on the composition of the substance constituting the substrate, and the low-strength portion can be formed.

本発明の第一の実施形態に係る非接触認識装置(RFID)を示す平面図である。It is a top view which shows the non-contact recognition apparatus (RFID) which concerns on 1st embodiment of this invention. 図1に示したRFIDのX−X線矢視断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the RFID shown in FIG. 本発明の第二の実施形態に係るシート状製品(チケット)を示す平面図(チケット裏面側)である。It is a top view (ticket back side) showing a sheet-like product (ticket) concerning a second embodiment of the present invention. 本発明の第三の実施形態に係る非接触認識装置(RFID)を示す平面図である。It is a top view which shows the non-contact recognition apparatus (RFID) which concerns on 3rd embodiment of this invention. 本発明の第四の実施形態に係る非接触認識装置(RFID)を示す平面図である。It is a top view which shows the non-contact recognition apparatus (RFID) based on 4th embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1,21,31 非接触認識装置(RFID)
2 基板
3 アンテナ配線
4 ICチップ
5 溝(低強度部)
6 基板貫通孔(低強度部)
8 スリット(切り込み)
11 チケット
12 紙片
12a チケット本体部
12b 半券部
13 切り取り線(ミシン目)
32 接続配線
1,21,31 Contactless recognition device (RFID)
2 Substrate 3 Antenna wiring 4 IC chip 5 Groove (low strength part)
6 Substrate through hole (low strength part)
8 Slit
11 Ticket 12 Paper 12a Ticket body 12b Stub 13 Cut line (perforation)
32 Connection wiring

Claims (10)

情報を記憶可能な記憶部と、通信回路と、アンテナ配線とを基板に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置であって、
当該非接触認識装置内のいずれかの導体線路と交差するように前記基板に低強度部を設けた
ことを特徴とする非接触認識装置。
A non-contact recognition device capable of performing data communication by wireless communication by providing a storage unit capable of storing information, a communication circuit, and an antenna wiring on a substrate,
A non-contact recognition device, wherein a low-strength portion is provided on the substrate so as to cross any of the conductor lines in the non-contact recognition device.
前記低強度部が交差する導体線路が、前記アンテナ配線である
ことを特徴とする請求項1に記載の非接触認識装置。
The contactless recognition device according to claim 1, wherein the conductor line intersecting with the low-strength portion is the antenna wiring.
前記基板が、可撓性を有する基板である
ことを特徴とする請求項1または2に記載の非接触認識装置。
The non-contact recognition device according to claim 1, wherein the substrate is a flexible substrate.
前記記憶部と前記通信回路とがIC内に設けられ、
前記低強度部が、前記ICと重ならない
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
The storage unit and the communication circuit are provided in an IC,
The non-contact recognition apparatus according to claim 1, wherein the low-strength portion does not overlap with the IC.
前記低強度部が、溝により形成されている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
The non-contact recognition device according to any one of claims 1 to 4, wherein the low-strength portion is formed by a groove.
前記低強度部が、前記基板を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部である
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
The non-contact recognition device according to any one of claims 1 to 5, wherein the low-strength portion is a linear portion formed by arranging a plurality of small holes penetrating the substrate.
前記低強度部に沿った前記基板の端部に、切り込みを設けた
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の非接触認識装置。
The contactless recognition device according to any one of claims 1 to 6, wherein a cut is provided in an end portion of the substrate along the low-strength portion.
請求項1から7のいずれか一項に記載の非接触認識装置をシート材に配したことを特徴とするシート状製品。   A sheet-like product, wherein the non-contact recognition device according to claim 1 is arranged on a sheet material. 前記シート材の破断を誘導可能な破断誘導部を備え、
この破断誘導部を、前記非接触認識装置の配置領域を通過するように設けた
ことを特徴とする請求項8に記載のシート状製品。
Comprising a breakage induction part capable of inducing breakage of the sheet material,
The sheet-like product according to claim 8, wherein the breakage guide portion is provided so as to pass through an arrangement region of the non-contact recognition device.
前記破断誘導部が、前記シート材を貫通する複数の小孔を配列させてなる線状部である
ことを特徴とする請求項9に記載のシート状製品。
The sheet-like product according to claim 9, wherein the breakage induction part is a linear part formed by arranging a plurality of small holes penetrating the sheet material.
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JP2015147410A (en) * 2014-01-08 2015-08-20 セイコーエプソン株式会社 Fiscal printer

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