JP2006073873A - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持する工程と、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させる工程と、電子部品を加熱して突起電極を溶融させる工程と、突起電極の溶融後冷却して両電極を接合する工程とを有する電子部品実装方法において、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する工程と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ工程とを有する。
【選択図】 図3
Description
1a 半田バンプ(突起電極)
3 実装ヘッド
4 基板
4a 半田バンプ(基板電極)
6 制御手段
10 半田接合部
12 セラミックヒータ(加熱手段)
14 ロードセル(荷重検出手段)
21 昇降駆動部(高さ位置調整手段)
25 実装ステージ
26 超音波振動付与手段
Claims (10)
- 複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持する工程と、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させる工程と、電子部品を加熱して突起電極を溶融させる工程と、突起電極の溶融後冷却して両電極を接合する工程とを有する電子部品実装方法において、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する工程と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ工程とを有することを特徴とする電子部品実装方法。
- 突起電極を基板電極に当接させた後突起電極の加熱溶融工程で、実装ヘッドの高さを実装ヘッド及び実装ステージの熱膨張量を補正するように位置制御することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 加熱停止後の冷却工程で、実装ヘッドの高さを実装ヘッド及び実装ステージの熱収縮量補正するように位置制御することを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品実装方法。
- 突起電極と基板電極がともに半田バンプから成ることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子部品実装方法。
- スクラブ工程において、40kHz〜110kHz、振幅0.5〜5.0μmの超音波振動を付与することを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の電子部品実装方法。
- 複数の突起電極を有する電子部品を実装ヘッドにて保持し、複数の基板電極を有する基板を実装ステージ上に保持し、実装ヘッドを移動させて突起電極と基板電極の位置合わせを行った後実装ヘッドを下降動作させて突起電極を基板電極に当接させ、電子部品を加熱して突起電極を溶融させた後冷却して両電極を接合する電子部品実装装置において、実装ヘッドを昇降動作させてその高さ位置を調整する高さ位置調整手段と、突起電極と基板電極の当接荷重を検出する荷重検出手段と、電子部品と基板の間で水平方向に相対変位する振動を付与するスクラブ付与手段と、加熱後の溶融による当接荷重の無荷重化を検出した後所定時間スクラブ付与手段を動作させる制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 制御手段は、荷重検出手段による所定の当接荷重の検出にて突起電極と基板電極の当接状態を検出し、当接状態の検出後実装ヘッドの高さ位置を高さ位置調整手段にて位置制御することを特徴とする請求項6記載の電子部品実装装置。
- 制御手段は、突起電極を基板電極に当接させた後突起電極の加熱溶融工程で、実装ヘッド及び実装ステージの熱膨張量を補正するように高さ位置調整手段を制御することを特徴とする請求項7記載の電子部品実装装置。
- 制御手段は、加熱停止後の冷却工程で、実装ヘッドの高さを実装ヘッド及び実装ステージの熱収縮量を補正するように高さ位置調整手段を制御することを特徴とする請求項7又は8記載の電子部品実装装置。
- スクラブ付与手段は、40kHz〜110kHz、振幅0.5〜5.0μmの超音波振動付与手段から成ることを特徴とする請求項6〜9の何れかに記載の電子部品実装装置。
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