JP2006018712A - Digital/analog consolidation semiconductor integrated circuit - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、アナログ回路とそれを制御するデジタル回路とが混載されたデジタル・アナログ混載型半導体集積回路に関し、特に、複数のデジタル・アナログ混載ユニットを備えたデジタル・アナログ混載型半導体集積回路に関するものである。 The present invention relates to a digital / analog mixed semiconductor integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit for controlling the analog circuit are mixed, and more particularly to a digital / analog mixed semiconductor integrated circuit including a plurality of digital / analog mixed units. It is.
従来から、アナログ回路とデジタル回路とを同一基板上に混載したデジタル・アナログ混載型半導体集積回路において、デジタル回路が動作する際に発生するノイズがアナログ回路の動作に悪影響を与える不具合が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 Conventionally, in a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit are mixedly mounted on the same substrate, it is known that a noise generated when the digital circuit operates adversely affects the operation of the analog circuit. (For example, refer to Patent Document 1).
特許文献1等には、このようなデジタル回路におけるノイズによるアナログ回路への影響を抑止することを目的とした技術が開示されている。
詳しくは、まず、クロック発生回路により発生されたデジタル回路用のクロックを進相回路により進相させる。そして、このデジタル回路と同じ集積回路上に搭載されたアナログ回路用の基準クロックを生成させる。
Specifically, first, the clock for the digital circuit generated by the clock generation circuit is advanced by the phase advance circuit. Then, a reference clock for an analog circuit mounted on the same integrated circuit as the digital circuit is generated.
上述した従来のデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、デジタル回路で生じるノイズによる不具合を充分に抑止することができなかった。このような問題は、特に、近年の大容量化・高速化されたストレージデバイスに搭載されるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路において顕在化されていた。 The conventional digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit described above cannot sufficiently suppress a problem caused by noise generated in the digital circuit. Such a problem has been particularly manifested in a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit mounted on a storage device that has been increased in capacity and speed in recent years.
詳しくは、次の通りである。
近年、ハードディスク、光ディスク等のストレージデバイスに対する大容量化・高速化の要求に対応するために、新しい高速シリアル転送プロトコル規格が策定されてきた。これらの規格は、シリアルATA、PCIエキスプレス等に代表されるように、シリアルデータを1.5〜2.5Gbpsにて高速データ転送することが可能になっている。
Details are as follows.
In recent years, a new high-speed serial transfer protocol standard has been formulated to meet the demand for larger capacity and higher speed for storage devices such as hard disks and optical disks. These standards enable serial data to be transferred at a high speed of 1.5 to 2.5 Gbps, as represented by serial ATA, PCI express, and the like.
これらの規格では、高速にデータ転送をおこなうために、シリアルデータの送受信信号として低振幅な差動信号を用いることが多い。したがって、半導体集積回路としては、フロントエンド(FEP)にレシーバやドライバ等のアナログ回路が設けられたデジタル・アナログ混載型半導体集積回路が用いられる。このようなデジタル・アナログ混載型半導体集積回路におけるアナログ回路は、転送レートが非常に早くなるために、要求される特性が非常に高いものとなっている。 In these standards, a low-amplitude differential signal is often used as a serial data transmission / reception signal in order to perform high-speed data transfer. Therefore, as the semiconductor integrated circuit, a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit in which analog circuits such as a receiver and a driver are provided in the front end (FEP) is used. The analog circuit in such a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit has a very high required characteristic because the transfer rate becomes very fast.
また、デジタル・アナログ混載型半導体集積回路のアナログ回路を制御するデジタル回路についても、デジタル回路内部の動作周波数がギガヘルツオーダーまで高まっている。したがって、デジタル回路で発生するノイズも大きくなって、しかもそのノイズが高周波数帯域に広がっている。そのために、デジタル・アナログ混載型半導体集積回路においてデジタル回路で生じるノイズがアナログ回路に及ぼす影響が益々大きくなってきている。 Also, for digital circuits that control analog circuits of a mixed digital / analog semiconductor integrated circuit, the operating frequency inside the digital circuit has increased to the gigahertz order. Therefore, the noise generated in the digital circuit is increased, and the noise is spread over a high frequency band. For this reason, in the mixed digital / analog semiconductor integrated circuit, the noise generated in the digital circuit has an increasing influence on the analog circuit.
さらに、シリアルATA、PCIエキスプレス等の規格においては、デバイスの多チャンネル化が進められていて、デジタル・アナログ混載型半導体集積回路のアナログ回路がノイズを受ける度合いが高まっている。すなわち、アナログ回路は、多チャンネル化されたチャンネル間のノイズの相互干渉や、周辺のデジタル回路におけるノイズの影響をも受ける構成になっている。
ここで、多チャンネル化された各チャンネルを充分に離れた位置に配置することで、多チャンネルの相互干渉が低減されることが考えられる。しかし、その場合には、各チャンネルを充分に離すためのスペースが必要になって、デジタル・アナログ混載型半導体集積回路が大型化する不具合が生じることになる。
Furthermore, in standards such as serial ATA and PCI express, the number of channels of devices has been increased, and the degree to which analog circuits of digital / analog mixed semiconductor integrated circuits are subject to noise is increasing. In other words, the analog circuit is configured to be affected by the mutual interference of noise between channels having multiple channels and the influence of noise in peripheral digital circuits.
Here, it is conceivable that the multi-channel mutual interference can be reduced by arranging the multi-channeled channels at positions sufficiently distant from each other. However, in that case, a space for sufficiently separating the respective channels is required, which causes a problem that the digital / analog mixed semiconductor integrated circuit becomes large.
一方、上述した特許文献1等の技術は、アナログ回路に入力するクロックの位相を調整して、アナログ回路と同期したデジタル回路が発生するノイズによる影響を低減することを目的としたものである。しかし、上述の大容量化・高速化されたデジタル・アナログ混載型半導体集積回路においては、それぞれのアナログ回路におけるノイズの影響を低減する効果が期待できない。すなわち、高速化されて大きくなったノイズや、チャンネル間のノイズの相互干渉や、周辺デジタル回路が発生するノイズ、等に対して、アナログ回路の動作上の不具合が生じる可能性がある。
On the other hand, the technique disclosed in
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、デジタル回路で生じるノイズによる不具合を充分に抑止することができる、信頼性の高いデジタル・アナログ混載型半導体集積回路を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a highly reliable digital / analog mixed semiconductor integrated circuit capable of sufficiently suppressing problems caused by noise generated in a digital circuit. There is.
この発明の請求項1記載の発明にかかるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、アナログ回路とデジタル回路とが混載されたデジタル・アナログ混載型半導体集積回路であって、前記デジタル回路のノイズを発生するノイズ発生手段と、前記デジタル回路へ入力するクロックの位相を調整するクロック位相調整手段と、前記アナログ回路の特性を解析する解析手段と、を備え、前記ノイズ発生手段によってノイズを発生させたときの前記解析手段の解析結果に基いて前記クロック位相調整手段による位相調整をおこなうものである。 A digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit according to a first aspect of the present invention is a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit are mixed and generates noise of the digital circuit. Noise generating means, clock phase adjusting means for adjusting the phase of the clock input to the digital circuit, and analyzing means for analyzing the characteristics of the analog circuit, and when noise is generated by the noise generating means The phase adjustment by the clock phase adjusting means is performed based on the analysis result of the analyzing means.
また、請求項2記載の発明にかかるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、上記請求項1に記載の発明において、前記クロック位相調整手段による位相調整が終了した後に、その位相を固定化するとともに前記ノイズ発生手段によるノイズの発生を停止するものである。 According to a second aspect of the present invention, in the digital / analog mixed semiconductor integrated circuit according to the first aspect of the invention, the phase is fixed after the phase adjustment by the clock phase adjusting means is completed. The generation of noise by the noise generating means is stopped.
また、請求項3記載の発明にかかるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、上記請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記ノイズ発生手段を、前記アナログ回路と前記デジタル回路との間に設けられたノイズ発生回路としたものである。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the digital / analog mixed semiconductor integrated circuit according to the first or second aspect, wherein the noise generating means is provided between the analog circuit and the digital circuit. This is a noise generating circuit provided in FIG.
また、請求項4記載の発明にかかるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、上記請求項1〜請求項3のいずれかに記載の発明において、前記解析手段を、ALIGN検出の有無によって前記アナログ回路におけるノイズ状態を判断する手段としたものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit according to the first aspect of the present invention, wherein the analyzing means is configured to detect the analog circuit depending on the presence or absence of ALIGN detection. This is a means for judging the noise state at.
また、請求項5記載の発明にかかるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、上記請求項1〜請求項4のいずれかに記載の発明において、前記アナログ回路と前記デジタル回路とを有するデジタル・アナログ混載ユニットを複数備えたものである。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit according to any one of the first to fourth aspects, wherein the digital / analog has the analog circuit and the digital circuit. A plurality of mixed loading units are provided.
また、請求項6記載の発明にかかるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路は、上記請求項5に記載の発明において、前記ノイズ発生手段と前記クロック位相調整手段と前記解析手段とは、複数の前記デジタル・アナログ混載ユニットごとに設けられたものである。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a digital / analog mixed semiconductor integrated circuit according to the fifth aspect of the present invention, wherein the noise generating means, the clock phase adjusting means, and the analyzing means include a plurality of the plurality of the analyzing means. It is provided for each digital / analog mixed unit.
本発明は、ノイズ発生手段によってデジタル回路にノイズを発生させたときのアナログ回路の特性を解析した解析結果に基いて、デジタル回路へ入力するクロックの位相調整をおこなう。これによって、デジタル回路で生じるノイズによる不具合を充分に抑止することができる、信頼性の高いデジタル・アナログ混載型半導体集積回路を提供することができる。 The present invention adjusts the phase of the clock input to the digital circuit based on the analysis result obtained by analyzing the characteristics of the analog circuit when noise is generated in the digital circuit by the noise generating means. Accordingly, it is possible to provide a highly reliable digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit capable of sufficiently suppressing problems caused by noise generated in the digital circuit.
実施の形態.
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。
Embodiment.
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same or it corresponds, The duplication description is simplified or abbreviate | omitted suitably.
図1は、実施の形態におけるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路10を示すブロック図である。
本実施の形態におけるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路10は、シリアルATA規格に対応した第1世代のPHYレイヤ19を備えている。
FIG. 1 is a block diagram showing a digital / analog mixed semiconductor integrated
The digital / analog mixed semiconductor integrated
図1に示すように、PHYレイヤ19(物理層)には、アナログ回路としてレシーバ5A、ドライバ5Bが形成され、デジタル回路として受信回路6A、送信回路6B、制御回路6C、リンク層I/F回路6Dが形成されている。レシーバ5A及びドライバ5Bは、それぞれ、I/O2A、2Bに接続されて、アナログフロントエンドとして機能する。レシーバ5Aからデータを受信する受信回路6Aと、ドライバ5Bにシリアルデータを送信する送信回路6Bと、は、1.5GHzで動作している。また、PHYレイヤ19は、リンク層I/F回路6Dを介して、リンク層(データリンク層)に接続されている。
As shown in FIG. 1, in the PHY layer 19 (physical layer), a
また、本実施の形態のデジタル・アナログ混載型半導体集積回路10は、多チャンネル化された半導体集積回路であって、図2に示すように、複数のデジタル・アナログ混載ユニット1A〜1Dを備えている。
デジタル・アナログ混載型半導体集積回路10における4つのデジタル・アナログ混載ユニット1A〜1Dには、それぞれ、図1で説明したデジタル回路6(6A〜6D)とアナログ回路5(5A、5B)とを備えたPHYレイア19が形成されている。
The digital / analog mixed semiconductor
Each of the four digital / analog mixed units 1A to 1D in the digital / analog mixed semiconductor
また、図2に示すように、4つのデジタル・アナログ混載ユニット1A〜1Dには、それぞれ、ノイズ発生手段としてのノイズ発生回路9と、クロック位相調整手段としてのクロック位相調整回路7と、アナログ回路5の特性を解析する解析手段8と、が設けられている。
As shown in FIG. 2, the four digital / analog mixed units 1A to 1D each include a
図3は、ノイズ発生回路9及びクロック位相調整回路7の構成を示すブロック図である。
図3に示すように、クロック位相調整回路7は、クロック選択信号に基いて、複数の位相の異なるクロックから1つのクロックを選択できるように構成されている。このように構成されたクロック位相調整回路7は、デジタル回路6に入力するクロックの位相を調整する。なお、本実施の形態では、クロック位相調整回路7がデジタル回路6内に設けられているが、クロック位相調整回路7の位置はこれに限定されることはない。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the
As shown in FIG. 3, the clock
ノイズ発生回路9は、複数のフリップフロップ(F/F)で構成されるシフトレジスタである。このように構成されたノイズ発生回路9は、デジタル回路6が発生するノイズに同期したノイズを任意に発生させることができる。ここで、ノイズ発生回路9は、図2を参照して、アナログ回路5とデジタル回路6との間に設けられている。これにより、通常通信時における耐ノイズ性を向上することができる。これについては、後で詳しく説明する。
The
また、デジタル回路6内に設けられた解析手段8は、ALIGN検出の有無によってアナログ回路5におけるノイズ状態を判断する手段である。これについては、後で詳しく説明する。なお、本実施の形態では、解析手段8がデジタル回路6内に設けられているが、解析手段8の位置はこれに限定されることはない。
The analysis means 8 provided in the
以下、図4を用いて、上述のように構成された各デジタル・アナログ混載ユニット1A〜1Dの動作について説明する。
本実施の形態におけるシリアルATA規格のPHYレイヤは、電源を投入するとOOBシーケンスという動作を開始する。ここで、OOBシーケンスとは、シリアルATA規格で規定されているリセット直後やパワーマネージメントモード復帰直後から通信状態に遷移するまでのネゴシエーションシーケンスである。
The operation of each of the digital / analog mixed units 1A to 1D configured as described above will be described below with reference to FIG.
The PHY layer of the serial ATA standard in this embodiment starts an operation called an OOB sequence when power is turned on. Here, the OOB sequence is a negotiation sequence from immediately after resetting or immediately after returning to the power management mode defined by the serial ATA standard to transition to the communication state.
まず、電源投入してデジタル・アナログ混載型半導体集積回路10の制御をスタートさせると(ステップS1)、上述のOOBシーケンスに入る前に、ノイズ発生回路9を動作させて内部のデジタル回路6と同等のノイズを発生させる(ステップS2)。
First, when the power is turned on and the control of the digital / analog mixed type semiconductor integrated
ここで、ノイズ発生回路9によって発生されたデジタル回路6のノイズは、アナログ回路5の動作に影響を及ぼすものである。また、アナログ回路5が影響を受けるノイズは、同じデジタル・アナログ混載ユニット内のデジタル回路6のノイズの他に、隣接するデジタル・アナログ混載ユニットのデジタル回路6から発生するノイズや、周辺に設置された他のデバイスのデジタル回路から発生するノイズもある。
これらのノイズが同期するとアナログ回路5に対する影響は最大となって、送受信信号に歪みを引き起こすことになる。このような送受信信号の歪みは、ホストとの送受信のエラーの原因となる。
Here, the noise of the
When these noises are synchronized, the influence on the
ステップS2の後、上述のOOBシーケンスが開始される(ステップS3)。
図5は、ホストとデバイス(デジタル・アナログ混載型半導体集積回路10が搭載されている。)との間でおこなわれるOOBシーケンスを示すタイミングチャートである。
図5に示すように、電源が投入された状態(パワーON)で、ホストとデバイスとの間でシグナリング(図中のCOMRESET、COMINIT、COMWAKEのやり取りである。)がおこなわれる。
After step S2, the above-described OOB sequence is started (step S3).
FIG. 5 is a timing chart showing an OOB sequence performed between the host and the device (in which the digital / analog mixed semiconductor integrated
As shown in FIG. 5, signaling (communication of COMRESET, COMINIT, and COMWAKE in the figure) is performed between the host and the device in a power-on state (power ON).
シグナリング中はデータの送受信期間を認識していて、データの内容については認識していない。データの内容を認識するのはシーケンスの後半にあるALIGNと呼ばれるデータである。図5に示すように、ALIGNデータは、ホストとデバイスとの双方から送信される。そして、双方がALIGNデータを正しく受信できることを確認する(ALIGN検出である。)ことによって、通信が可能な状態であるかどうかの判定を行う。
したがって、周辺ノイズや隣接するユニットのデジタル回路6及び自身のユニットのデジタル回路6から発生するノイズがアナログ回路5の動作に影響を及ぼしている場合には、上述のALIGN検出ができないことになる。
During signaling, the data transmission / reception period is recognized, but the data content is not recognized. It is data called ALIGN in the latter half of the sequence that recognizes the contents of the data. As shown in FIG. 5, ALIGN data is transmitted from both the host and the device. Then, by confirming that both sides can correctly receive ALIGN data (ALIGN detection), it is determined whether or not communication is possible.
Therefore, when the peripheral noise or the noise generated from the
本実施の形態では、シリアルATA規格のPHYレイヤにおけるOOBシーケンスのALIGN検出を、アナログ回路5の特性を解析する解析手段(図2の解析手段8である。)として用いている。
具体的には、ステップS3でOOBシーケンスを開始した後に、ALIGN検出の有無を判定する(ステップS4)。その結果、ALIGN検出ができなかった場合には、アナログ回路5におけるノイズ状態が悪いものとして、クロック位相調整回路7によるクロックの位相調整をおこなう(ステップS5)。
In the present embodiment, ALIGN detection of the OOB sequence in the PHY layer of the serial ATA standard is used as analysis means (analysis means 8 in FIG. 2) for analyzing the characteristics of the
Specifically, after the OOB sequence is started in step S3, the presence / absence of ALIGN detection is determined (step S4). As a result, if ALIGN detection cannot be performed, the clock phase is adjusted by the clock
詳しくは、ALIGN検出ができなかった場合には、周辺ノイズや隣接するユニットのデジタル回路6が発生するノイズと自身のユニットのデジタル回路6から発生するノイズが同期しているものと判断して、クロック位相調整回路7のクロック選択信号を制御する。これにより、自身のユニット内のデジタル回路6用のクロックの位相を変化させて、再びALIGN検出をおこなう(ステップS4)。
Specifically, if ALIGN detection cannot be performed, it is determined that the peripheral noise or the noise generated by the
そして、ステップS4にて、ALIGN検出ができた場合には、アナログ回路5におけるノイズ状態が良好であるものとして、ノイズ発生回路9によるノイズ発生を停止する(ステップS6)。このとき、クロック位相調整回路7によるクロック位相も調整されたものに固定される。
すなわち、ALIGN検出ができた場合には、周辺ノイズや隣接するユニットのノイズや自身のユニットのデジタル回路6から発生するノイズが同期しない位相に調整できたことになる。
If ALIGN is detected in step S4, the noise generation by the
That is, when ALIGN detection is possible, it is possible to adjust the phase so that ambient noise, adjacent unit noise, and noise generated from the
その後、ALIGN検出が可能な状態(データの内容を認識できる状態である。)でOOBシーケンスを完了して(ステップS7)、本フローを終了する(ステップS8)。
すなわち、アナログ回路5に対するノイズの影響が軽減されて、ALIGN検出が可能になる送受信に必要な特性が確保される。そして、この状態で、ノイズ発生回路9の動作を停止して、通常時の通信状態まで遷移する。
Thereafter, the OOB sequence is completed in a state where ALIGN detection is possible (a state where the contents of the data can be recognized) (step S7), and this flow is ended (step S8).
That is, the influence of noise on the
ここで、本実施の形態において、ノイズ発生回路9は、デジタル回路6とアナログ回路5との境界位置に配設されている。これによって、アナログ回路5に対してノイズ源を近接させることになり、上述したアナログ回路5の特性解析時におけるノイズの影響を最大にすることができる。すなわち、アナログ回路5の特性解析の精度を向上することができる。
これに対して、通常の通信時においては、ノイズ発生回路9は停止させるので、停止したノイズ発生回路9が容量成分として機能することになる。すなわち、デジタル回路6から発生するノイズ成分を低減させる働きをすることになる。したがって、通常通信時における、デジタル・アナログ混載型半導体集積回路10の耐ノイズ性が向上して、アナログ回路5の動作が一層安定することになる。
Here, in the present embodiment, the
On the other hand, during normal communication, the
以上説明したように、本実施の形態におけるデジタル・アナログ混載型半導体集積回路10の構成によれば、ノイズ発生回路9によってデジタル回路6にノイズを発生させたときのアナログ回路5の特性を解析した解析結果に基いて、デジタル回路6へ入力するクロックの位相調整をおこなっている。これによって、デジタル回路6で生じるノイズによる不具合を充分に抑止することができる。
As described above, according to the configuration of the digital / analog mixed semiconductor integrated
なお、本実施の形態では、デジタル・アナログ混載型半導体集積回路10を複数のデジタル・アナログ混載ユニット1A〜1Dで構成したが、単数のデジタル・アナログ混載ユニットの構成であっても当然に本発明を適用することができる。この場合、単数のデジタル・アナログ混載ユニット内のアナログ回路5は、隣接するデジタル・アナログ混載ユニットによるノイズの影響は受けないものの、自身のユニット内のノイズの影響や、周辺に設置されるデバイスから生じるノイズの影響は受けることになる。したがって、単数のデジタル・アナログ混載ユニットの場合にも、ノイズ発生回路9によってデジタル回路6にノイズを発生させたときのアナログ回路5の特性を解析した解析結果に基いてデジタル回路6へ入力するクロックの位相調整をおこなうことで、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
In the present embodiment, the digital / analog mixed type semiconductor integrated
なお、本発明が本実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、本実施の形態の中で示唆した以外にも、本実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は本実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the present embodiment, and it is obvious that the present embodiment can be modified as appropriate within the scope of the technical idea of the present invention, other than suggested in the present embodiment. is there. Further, the number, position, shape, and the like of the above-described constituent members are not limited to the present embodiment, and the number, position, shape, and the like that are suitable for implementing the present invention can be used.
1A〜1D デジタル・アナログ混載ユニット、
2、2A、2B I/O、
5、5A、5B アナログ回路、
6、6A〜6D デジタル回路、
7 クロック位相調整回路(クロック位相調整手段)、
8 解析手段、
9 ノイズ発生回路(ノイズ発生手段)、
10 デジタル・アナログ混載型半導体集積回路、
19 PHYレイヤ、 20 リンク層。
1A to 1D digital / analog mixed unit,
2, 2A, 2B I / O,
5, 5A, 5B analog circuit,
6, 6A-6D digital circuit,
7 Clock phase adjustment circuit (clock phase adjustment means),
8 analysis means,
9 Noise generation circuit (noise generation means),
10 Digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit,
19 PHY layer, 20 link layer.
Claims (6)
前記デジタル回路のノイズを発生するノイズ発生手段と、
前記デジタル回路へ入力するクロックの位相を調整するクロック位相調整手段と、
前記アナログ回路の特性を解析する解析手段と、を備え、
前記ノイズ発生手段によってノイズを発生させたときの前記解析手段の解析結果に基いて前記クロック位相調整手段による位相調整をおこなうことを特徴とするデジタル・アナログ混載型半導体集積回路。 A digital / analog mixed type semiconductor integrated circuit in which an analog circuit and a digital circuit are mixed,
Noise generating means for generating noise of the digital circuit;
Clock phase adjusting means for adjusting the phase of the clock input to the digital circuit;
Analyzing means for analyzing the characteristics of the analog circuit,
A digital / analog mixed semiconductor integrated circuit, wherein the phase adjustment by the clock phase adjustment means is performed based on an analysis result of the analysis means when noise is generated by the noise generation means.
6. The digital / analog mixed semiconductor integrated circuit according to claim 5, wherein the noise generating means, the clock phase adjusting means, and the analyzing means are provided for each of the plurality of digital / analog mixed units.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009054916A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Nec Corp | Noise generating circuit, semiconductor integrated circuit, and method of evaluating noise resistance |
JP2009130614A (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Fujitsu Ltd | Communication controller, communication control method and communication control program |
JP2011114668A (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Ricoh Co Ltd | Semiconductor device |
JP2011114483A (en) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Semiconductor integrated circuit |
-
2004
- 2004-07-05 JP JP2004197604A patent/JP2006018712A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009054916A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Nec Corp | Noise generating circuit, semiconductor integrated circuit, and method of evaluating noise resistance |
JP4725563B2 (en) * | 2007-08-29 | 2011-07-13 | 日本電気株式会社 | Noise generation circuit, semiconductor integrated circuit, and noise tolerance evaluation method |
JP2009130614A (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Fujitsu Ltd | Communication controller, communication control method and communication control program |
JP2011114483A (en) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Semiconductor integrated circuit |
JP2011114668A (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Ricoh Co Ltd | Semiconductor device |
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