JP2005227398A - Photosensitive transfer sheet - Google Patents

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    • E01D19/10—Railings; Protectors against smoke or gases, e.g. of locomotives; Maintenance travellers; Fastening of pipes or cables to bridges
    • E01D19/106—Movable inspection or maintenance platforms, e.g. travelling scaffolding or vehicles specially designed to provide access to the undersides of bridges

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive transfer sheet, having high resolution and provided with a photosensitive layer for forming high-strength hardened layer (tent film). <P>SOLUTION: The photosensitive transfer sheet has a first photosensitive layer 12 laminated with a relatively low sensitivity, comprising a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylene unsaturated coupling containing monomer and optical polymerizing initiator and hardening to polymerize the ethylene unsaturated coupling containing monomer due to light irradiation, and a second photosensitive layer 13 with relatively high sensitivity, comprising a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylene unsaturated coupling containing monomer and an optical polymerizing initiator and hardening to polymerize the ethylene unsaturated coupling containing monomer due to light irradiation on a support 11, in this order. It uses the support laminating a resin layer containing particulates on one face of the support. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、特にプリント配線板製造用として有用な感光性転写シートに関するものである。本発明はまた、上記感光性転写シートを用いてプリント配線板を製造する方法に関する。   The present invention relates to a photosensitive transfer sheet particularly useful for producing a printed wiring board. The present invention also relates to a method for producing a printed wiring board using the photosensitive transfer sheet.

プリント配線板の製造分野においては、配線パターンを、支持体（特に、可撓性透明フィルム支持体）と、その支持体の上に形成された感光層とからなる感光性転写シートを用いたフォトリソ技術によって形成することが行われている。例えば、スルーホールを有するプリント配線板の場合、プリント配線板形成用基板（例えば、銅張積層板）にスルーホールを形成し、スルーホール内側壁部に金属層を形成した後、基板表面に感光性転写シートの感光層を重ね合わせ、配線パターン形成領域とスルーホール開口部を含む領域に光を所定のパターン状に照射して感光層を硬化させ、次いで、感光性転写シートの支持体を剥がし取り、配線パターン形成領域上の硬化層及びスルーホール開口部領域上の硬化層（テント膜と呼ばれている）以外の未硬化感光層領域を除去した後、露出した金属層部分をエッチング処理し、その後硬化層を除去して、基板表面に配線パターンを形成することが行われている。   In the field of manufacturing printed wiring boards, a wiring pattern is formed by photolithography using a photosensitive transfer sheet comprising a support (particularly a flexible transparent film support) and a photosensitive layer formed on the support. It is done by technology. For example, in the case of a printed wiring board having a through hole, a through hole is formed in a printed wiring board forming substrate (for example, a copper-clad laminate), a metal layer is formed on the inner side wall of the through hole, and then the surface of the substrate is exposed to light. The photosensitive layer of the photosensitive transfer sheet is overlaid, and the photosensitive layer is cured by irradiating light in a predetermined pattern on the area including the wiring pattern forming area and the through-hole opening, and then the support of the photosensitive transfer sheet is peeled off. After removing the uncured photosensitive layer area other than the cured layer on the wiring pattern formation area and the cured layer (called tent film) on the through-hole opening area, the exposed metal layer portion is etched. Then, the hardened layer is removed and a wiring pattern is formed on the substrate surface.

感光性転写シートの高解像度化のために感光層の厚さを薄くすることは有効である。しかしながら、感光層の厚さを薄くすると、スルーホールのエッジ部分にて硬化層が変形したり、厚さが薄くなったりして、プリント配線板の製造時に硬化層が破れ易くなるという問題がある。このため高解像のパターン形成が可能で、かつテント膜として破れが発生しにくい硬化層を形成することができる感光性転写シートの開発が進められている。   It is effective to reduce the thickness of the photosensitive layer in order to increase the resolution of the photosensitive transfer sheet. However, when the thickness of the photosensitive layer is decreased, the cured layer is deformed at the edge portion of the through hole, or the thickness is decreased, which causes a problem that the cured layer is easily broken during the production of the printed wiring board. . For this reason, development of a photosensitive transfer sheet capable of forming a high-resolution pattern and forming a hardened layer that does not easily break as a tent film is underway.

例えば、特許文献１には、支持体の上に、アルカリ可溶性で、加熱による流動性が小さく、活性エネルギー線に感応する第一の感光層を設け、さらにその上にアルカリ可溶性で、加熱による流動性が大きく、活性エネルギー線に感応する第二の感光層を設けてなる二層の感光層を有する感光性転写シートが開示されている。この特許文献では、感光性転写シートの第二の感光層をスルーホール内に埋め込むことによりスルーホールの金属層を保護することができると説明されている。しかしながら、プリント配線板製造の最終工程でスルーホール内に埋め込まれた硬化樹脂（第二の感光層の硬化物）を除去しなければならないため、プリント配線板の製造工程が複雑になるという問題がある。   For example, in Patent Document 1, a first photosensitive layer that is alkali-soluble and has low fluidity by heating and is sensitive to active energy rays is provided on a support, and is further soluble in alkali and flows by heating. A photosensitive transfer sheet having a two-layer photosensitive layer provided with a second photosensitive layer sensitive to active energy rays is disclosed. This patent document describes that the metal layer of the through hole can be protected by embedding the second photosensitive layer of the photosensitive transfer sheet in the through hole. However, since the cured resin (cured product of the second photosensitive layer) embedded in the through hole in the final process of manufacturing the printed wiring board has to be removed, there is a problem that the manufacturing process of the printed wiring board becomes complicated. is there.

近年、電子機器の小型、軽量化が推進されており、プリント配線板も回路の微細化が求められており、レジストパターンも細線化され、感光性転写シートの高解像度化が求められている。しかし、従来の感光性転写シートでは、この要求を満足できなくなっている。即ち、上記の感光性転写シートは支持体を介して露光するため高解像度化にはその支持体の厚みをなるべく薄くする必要がある。しかしながら、一方では、支持体は感光性樹脂組成物を塗布する際の支持体としての役目をはたすためのある程度の自己保持性が要求され、このためには一般に１５〜２５μｍ程度の厚みが必要であり、従来グレードの光透過性支持体フィルムを用いたのでは高解像度化の要求にこたえることができないのが現状である。   In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, printed circuit boards are required to have finer circuits, resist patterns are also made thinner, and higher resolution of photosensitive transfer sheets is required. However, the conventional photosensitive transfer sheet cannot satisfy this requirement. That is, since the photosensitive transfer sheet is exposed through the support, it is necessary to reduce the thickness of the support as much as possible in order to increase the resolution. However, on the other hand, the support is required to have a certain degree of self-retaining property to serve as a support when the photosensitive resin composition is applied. For this purpose, a thickness of about 15 to 25 μm is generally required. However, the current situation is that the use of a conventional grade light-transmitting support film cannot meet the demand for higher resolution.

これらの要求に対して、高解像度化を達成するため様々の試みがなされている。例えば、露光前に支持体を剥がし、感光層の上に直接ネガフィルムを密着させる方法である。通常、感光層は、基材に密着するようある程度粘着性を保持しており、この方法を直接適用すると、ネガフィルムと感光層が密着してしまい、ネガフィルムを剥がしにくく、作業性が低下したり、また、ネガフィルムが感光性樹脂で汚染されたり、空気阻害のため感度が低下したりする等の問題があった。そこで、この方法を改良する試みとして、感光層を２層以上とし、ネガフィルムと直接接触する層を非粘着性層とすることが行われている（特許文献２、特許文献３を参照）。しかし、この方法では感光層を多層化するため塗工に手間がかかるうえ、感度低下に対しては効果のないものであった。   In response to these requirements, various attempts have been made to achieve higher resolution. For example, it is a method in which the support is peeled off before exposure and the negative film is adhered directly onto the photosensitive layer. Usually, the photosensitive layer retains a certain degree of adhesion so that it adheres to the substrate. If this method is applied directly, the negative film and the photosensitive layer will be in close contact, making it difficult to remove the negative film and reducing workability. In addition, the negative film is contaminated with a photosensitive resin, and the sensitivity is lowered due to air inhibition. Therefore, as an attempt to improve this method, two or more photosensitive layers are used, and a layer that is in direct contact with the negative film is a non-adhesive layer (see Patent Document 2 and Patent Document 3). However, in this method, since the photosensitive layer is multi-layered, it takes time for coating, and it is ineffective for the reduction in sensitivity.

また、別の方法として、感光性樹脂組成物上に中間層を設けこれらの欠点を解決しようとする試みが、特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８、特許文献９、特許文献１０等に示されている。しかし、これらはいずれも支持体フィルムと感光層との間に中間層を設けなければならず、塗工が２度手間になり、また薄い中間層については取り扱いが困難であった。   As another method, attempts to solve these drawbacks by providing an intermediate layer on the photosensitive resin composition have been disclosed in Patent Document 4, Patent Document 5, Patent Document 6, Patent Document 7, Patent Document 8, Patent Document 9 and Patent Document 10 show this. However, in any of these, an intermediate layer must be provided between the support film and the photosensitive layer, coating is troublesome twice, and handling of the thin intermediate layer is difficult.

支持体として用いられる透明フィルムはその製造上の理由により、フィルム表面に凹凸を形成させる滑材が含有されており、高解像度のパターン形成には、その滑材が露光時の悪影響を及ぼし、レジストプロファイルにカケ等の欠陥を発生させていた。特許文献１１、特許文献１２、特許文献１３、特許文献１４等には、支持体の改良により高解像度パターン形成時の上記問題点を解決する方法が開示されているが、従来の感光層の厚みでは充分な解像力は得られていない。   The transparent film used as the support contains a lubricant for forming irregularities on the film surface for the reasons of its production. For high-resolution pattern formation, the lubricant has an adverse effect during exposure, and the resist Defects such as chips were generated in the profile. Patent Document 11, Patent Document 12, Patent Document 13, Patent Document 14 and the like disclose a method for solving the above-mentioned problems at the time of forming a high resolution pattern by improving the support, but the thickness of the conventional photosensitive layer is disclosed. However, sufficient resolution is not obtained.

特開平８−５４７３２号公報JP-A-8-54732 特開平１−２２１７３５号公報JP-A-1-221735 特開平２−２３０１４９号公報JP-A-2-230149 特公昭５６−４０８２４号公報Japanese Patent Publication No. 56-40824 特表昭５５−５０１０７２号公報JP 55-501072 gazette 特公昭５４−１２２１５号公報Japanese Patent Publication No.54-12215 特開昭４７−４６９号公報JP 47-469 A 特開昭５９−９７１３８号公報JP 59-97138 A 特開昭５９−２１６１４１号公報JP 59-216141 A 特開昭６３−１９７９４２号公報JP-A 63-197942 特開２００１−１３６８１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-13681 特開２００１−９２１２３号公報JP 2001-92123 A 特開２００１−９２１２４号公報JP 2001-92124 A 特開２００１−９２１２５号公報JP 2001-92125 A

本発明の課題は、高い解像度を有し、かつ高強度の硬化層（テント膜）を形成することのできる感光層を備えた感光性転写シートを提供することにある。また、本発明の目的は、その感光性転写シートを用いて、スルーホールやビアホールを有するプリント配線板を、工業的に有利に製造することができる方法を提供することにもある。   An object of the present invention is to provide a photosensitive transfer sheet having a photosensitive layer having a high resolution and capable of forming a high-strength cured layer (tent film). Another object of the present invention is to provide a method capable of industrially advantageously producing a printed wiring board having a through hole or a via hole using the photosensitive transfer sheet.

本発明は、支持体上に、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に低感度の第一感光層、そしてバインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に高感度の第二感光層がこの順に積層されていることを特徴とする感光性転写シートにおいて、支持体の一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持体を用いることを特徴とする感光性転写シートにある。   The present invention comprises a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator on a support, and the ethylenically unsaturated bond-containing monomer is polymerized by light irradiation. A relatively photosensitive first photosensitive layer to be cured, and a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator, and containing an ethylenically unsaturated bond by light irradiation. In the photosensitive transfer sheet, wherein a relatively high-sensitivity second photosensitive layer in which the monomer is polymerized and cured is laminated in this order, a resin layer containing fine particles is formed on one surface of the support. The present invention provides a photosensitive transfer sheet using a laminated support.

本発明の好ましい態様を下記に示す。
（１）第二感光層（高感度層）の厚さが、１〜１０μｍの範囲にある。
（２）第一感光層（低感度層）の厚さが、５０μｍ以下で、かつ第二感光層の厚さより厚い。
（３）第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層を硬化させるために必要な光量Ｂとの比Ａ／Ｂが０．０１〜０．５の範囲にある。
（４）第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層の硬化が始まるまでに必要な光量Ｃとの差Ｃ−Ａが、第二感光層を硬化させるために必要な光の照射量Ａの１０倍より少ない量である。
（５）第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層の硬化が始まるまでに必要な光量Ｃとの差Ｃ−Ａが、１００ｍＪ／ｃｍ2以下である。
（６）第一感光層及び第二感光層が、互いに同一のバインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含み、第二感光層が第一感光層よりも光重合開始剤を多く含む。
（７）第二感光層が、さらに増感剤を含む。
（８）プリント配線板製造用である。 Preferred embodiments of the present invention are shown below.
(1) The thickness of the second photosensitive layer (high sensitivity layer) is in the range of 1 to 10 μm.
(2) The thickness of the first photosensitive layer (low sensitivity layer) is 50 μm or less and is thicker than the thickness of the second photosensitive layer.
(3) The ratio A / B of the light amount A necessary for curing the second photosensitive layer and the light amount B necessary for curing the first photosensitive layer is in the range of 0.01 to 0.5.
(4) The difference C−A between the light amount A required for curing the second photosensitive layer and the light amount C required until the first photosensitive layer is cured is necessary for curing the second photosensitive layer. The amount is less than 10 times the light irradiation amount A.
(5) The difference C−A between the light amount A necessary for curing the second photosensitive layer and the light amount C necessary until the first photosensitive layer is cured is 100 mJ / cm 2 or less.
(6) The first photosensitive layer and the second photosensitive layer contain the same binder polymer, ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and photopolymerization initiator, and the second photosensitive layer starts photopolymerization rather than the first photosensitive layer. Contains a lot of agent.
(7) The second photosensitive layer further contains a sensitizer.
(8) For printed wiring board manufacture.

本発明はまた、内壁表面が金属層で覆われたスルーホール又はビアホールを有するプリント配線板の下記の工程からなる製造方法にもある。
（１）スルーホール又はビアホールを有し、表面が金属層で覆われたプリント配線板形成用基板を用意する工程；
（２）プリント配線板形成用基板の表面に上記本発明の感光性転写シートをその第二感光層が金属層に接するようにして圧着し、プリント配線板形成用基板、第二感光層、第一感光層、そして支持体がこの順で積層された積層体を得る積層工程；
（３）積層体の支持体側からプリント配線板形成用基板の配線パターン形成領域に、第二感光層を硬化させるために必要な光量の光を所定のパターン状に照射して、所定パターンの硬化層領域を形成する配線部露光工程；
（４）積層体の支持体側からプリント配線板形成用基板のスルーホール又はビアホールの開口部を含む領域に、第一感光層と第二感光層とをともに硬化させるために必要な光量の光を所定のパターン状に照射して、スルーホール又はビアホールの開口部領域を被覆する硬化層領域を形成するホール部露光工程；
（５）積層体から支持体を剥がす支持体剥離工程；
（６）プリント配線板形成用基板上の第一感光層及び第二感光層の未硬化領域を溶解除去して、基板表面の該未硬化領域の金属層を露出させる現像工程；
（７）露出した領域の金属層をエッチング液で溶解除去するエッチング工程；そして、
（８）硬化層をプリント配線板形成用基板から除去する硬化層除去工程。 The present invention also resides in a method for manufacturing a printed wiring board having a through hole or a via hole whose inner wall surface is covered with a metal layer.
(1) A step of preparing a printed wiring board forming substrate having a through hole or a via hole and having a surface covered with a metal layer;
(2) The above-mentioned photosensitive transfer sheet of the present invention is pressure-bonded to the surface of the printed wiring board forming substrate so that the second photosensitive layer is in contact with the metal layer, and the printed wiring board forming substrate, the second photosensitive layer, the first A lamination step of obtaining a laminate in which one photosensitive layer and a support are laminated in this order;
(3) A predetermined pattern is irradiated by irradiating the wiring pattern forming region of the printed wiring board forming substrate from the support side of the laminate in a predetermined pattern with a light amount necessary for curing the second photosensitive layer. A wiring portion exposure step for forming a layer region;
(4) A light amount of light necessary for curing both the first photosensitive layer and the second photosensitive layer from the support side of the laminate to the region including the through hole or via hole opening of the printed wiring board forming substrate. A hole exposure process for irradiating a predetermined pattern to form a hardened layer region covering an opening region of a through hole or via hole;
(5) a support peeling process for peeling the support from the laminate;
(6) A development step of dissolving and removing uncured regions of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer on the printed wiring board forming substrate to expose the metal layer of the uncured region on the substrate surface;
(7) an etching step of dissolving and removing the metal layer in the exposed region with an etching solution; and
(8) A cured layer removing step of removing the cured layer from the printed wiring board forming substrate.

本発明はさらに、スルーホール又はビアホールを有し、表面が金属層で覆われたプリント配線板形成用基板上に、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に高感度の第二感光層、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に低感度の第一感光層、そして一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持体がこの順に積層されていることを特徴とする積層体にもある。   The present invention further includes a photosensitive material comprising a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator on a printed wiring board forming substrate having a through hole or a via hole and having a surface covered with a metal layer. A relatively high-sensitivity second photosensitive layer comprising a resin composition, in which an ethylenically unsaturated bond-containing monomer is polymerized and cured by light irradiation, a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator A first photosensitive layer having a relatively low sensitivity in which an ethylenically unsaturated bond-containing monomer is polymerized and cured by light irradiation, and a resin layer containing fine particles on one side There is also a laminated body characterized in that a support body laminated with layers is laminated in this order.

本発明の感光性転写シートは、その光の照射量（露光量）を変えることにより、厚さの異なる硬化層を形成することができる。従って、本発明の感光性転写シートを、スルーホールやビアホールを有するプリント配線板の製造に用いると、配線パターン形成領域には相対的に厚さの薄い高解像の硬化層を形成でき、スルーホール又はビアホールには相対的に厚さの厚く高強度の硬化層を形成することができる。このため、スルーホール又はビアホールを有するプリント配線板を工業的に有利に製造することができる。   The photosensitive transfer sheet of the present invention can form cured layers having different thicknesses by changing the light irradiation amount (exposure amount). Therefore, when the photosensitive transfer sheet of the present invention is used for the production of a printed wiring board having a through hole or a via hole, a relatively thin and high resolution hardened layer can be formed in the wiring pattern forming region. A relatively thick and high-strength hardened layer can be formed in the hole or via hole. For this reason, the printed wiring board which has a through hole or a via hole can be manufactured industrially advantageously.

本発明の感光性転写シートの一例の断面図を図１に示す。
図１において、感光性転写シート１０は、支持体１１、第一感光層１２、第二感光層１３、そして保護フィルム１４がこの順で積層されている。第一感光層１２及び第二感光層１３はそれぞれ、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する。本発明の感光性転写シートは、第二感光層１３が第一感光層１２よりも相対的に感度が高い点に主な特徴がある。ここで、感度が高いとは、第二感光層１３の硬化が、第一感光層１２よりも少ない光の照射量で始まることを意味する。 A cross-sectional view of an example of the photosensitive transfer sheet of the present invention is shown in FIG.
In FIG. 1, a photosensitive transfer sheet 10 includes a support 11, a first photosensitive layer 12, a second photosensitive layer 13, and a protective film 14 laminated in this order. The first photosensitive layer 12 and the second photosensitive layer 13 are each composed of a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator, and contain an ethylenically unsaturated bond when irradiated with light. The monomer is polymerized and cured. The photosensitive transfer sheet of the present invention is mainly characterized in that the second photosensitive layer 13 is relatively more sensitive than the first photosensitive layer 12. Here, high sensitivity means that the curing of the second photosensitive layer 13 starts with a light irradiation amount smaller than that of the first photosensitive layer 12.

本発明の感光性転写シートにおける光の照射量と感光層の硬化量との関係を、図２を参照しながら説明する。図２は、本発明の感光性転写シートに支持体側から光を照射したときの、光の照射量と得られる硬化層の厚さとの関係を表す感度曲線を示すグラフである。図２において、横軸は、光の照射量を表し、縦軸は、光の照射により硬化した感光層の厚さを表す。縦軸のＤは、第二感光層の厚さを、Ｅは、第一感光層の厚さと第二感光層の厚さとを足した感光層全体の厚さを表す。   The relationship between the light irradiation amount and the photosensitive layer curing amount in the photosensitive transfer sheet of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a graph showing a sensitivity curve representing the relationship between the light irradiation amount and the thickness of the cured layer obtained when the photosensitive transfer sheet of the present invention is irradiated with light from the support side. In FIG. 2, the horizontal axis represents the amount of light irradiation, and the vertical axis represents the thickness of the photosensitive layer cured by light irradiation. D on the vertical axis represents the thickness of the second photosensitive layer, and E represents the thickness of the entire photosensitive layer obtained by adding the thickness of the first photosensitive layer and the thickness of the second photosensitive layer.

図２に示すように、本発明の感光性転写シートでは、支持体側から照射した光は、支持体、第一感光層、そして第二感光層の順に進むにもかかわらず、第一感光層よりも先に少ない光量で第二感光層の硬化が始まる。第二感光層の硬化が始まる光量Ｓは、０．１〜１０ｍＪ／ｃｍ2の範囲にあることが好ましい。第二感光層の硬化量は、光量の増加に従って増え、やがて第二感光層の全体が硬化する。第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａは、２０ｍＪ／ｃｍ2以下（特に、２〜１５ｍＪ／ｃｍ2の範囲内）であることが好ましい。 As shown in FIG. 2, in the photosensitive transfer sheet of the present invention, the light irradiated from the support side travels in the order of the support, the first photosensitive layer, and the second photosensitive layer. First, the curing of the second photosensitive layer is started with a small amount of light. The amount of light S at which the second photosensitive layer begins to cure is preferably in the range of 0.1 to 10 mJ / cm 2 . The amount of curing of the second photosensitive layer increases as the amount of light increases, and eventually the entire second photosensitive layer is cured. The amount of light A necessary for curing the second photosensitive layer is preferably 20 mJ / cm 2 or less (particularly in the range of 2 to 15 mJ / cm 2 ).

第二感光層の全体が硬化した後、光量を多くしていくと、第一感光層の硬化が始まり、さらに光量を多くすると、第一感光層の全体が硬化する。第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層を硬化させるために必要な光量Ｂとの比Ａ／Ｂは、０．０１〜０．５の範囲にあることが好ましい。   When the amount of light is increased after the entire second photosensitive layer is cured, the curing of the first photosensitive layer starts, and when the amount of light is further increased, the entire first photosensitive layer is cured. The ratio A / B of the light amount A required for curing the second photosensitive layer and the light amount B required for curing the first photosensitive layer is preferably in the range of 0.01 to 0.5.

第一感光層の硬化が始まるまでに必要な光量Ｃは、第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと同量であってもよいが、光量Ａよりも大きい方が好ましい。第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層の硬化が始まるまで必要な光量Ｃとの差Ｃ−Ａは、第二感光層を硬化させるために必要な光の照射量Ａの１０倍より少ない量（特に、１．１〜１０倍の範囲内）であるか、１００ｍＪ／ｃｍ2以下（特に、１〜１００ｍＪ／ｃｍ2の範囲内）であることが好ましい。 The amount of light C required until curing of the first photosensitive layer may be the same as the amount of light A required to cure the second photosensitive layer, but is preferably larger than the amount of light A. The difference C−A between the light amount A necessary for curing the second photosensitive layer and the light amount C necessary until the first photosensitive layer begins to cure is the amount of light irradiation necessary for curing the second photosensitive layer. the amount less than 10 times the a (in particular, in the range of 1.1 to 10 times) or a, 100 mJ / cm 2 or less (in particular, in the range of 1 to 100 mJ / cm 2) is preferably.

上記のような感度曲線を有する感光性転写シートは、例えば、第二感光層の光重合開始剤の含有量を第一感光層より多くする、あるいは第二感光層に、増感剤を添加することにより得ることができる。   In the photosensitive transfer sheet having the above sensitivity curve, for example, the content of the photopolymerization initiator in the second photosensitive layer is made larger than that in the first photosensitive layer, or a sensitizer is added to the second photosensitive layer. Can be obtained.

本発明の感光性転写シートにおいて用いるバインダーポリマーは、アルカリ性水溶液に可溶性であるか、あるいはアルカリ性水溶液との接触により少なくとも膨潤する性質を持つ共重合体であることが好ましい。アルカリ水溶液に対して可溶性又は膨潤性を持つ共重合体の例としては、カルボキシル基含有ビニルモノマー、及びその他の共重合可能なビニルモノマーとの共重合によって得られるカルボキシル基含有ビニル共重合体が挙げられる。   The binder polymer used in the photosensitive transfer sheet of the present invention is preferably a copolymer that is soluble in an alkaline aqueous solution or has at least a property of swelling upon contact with the alkaline aqueous solution. Examples of copolymers that are soluble or swellable in aqueous alkali include carboxyl group-containing vinyl monomers and carboxyl group-containing vinyl copolymers obtained by copolymerization with other copolymerizable vinyl monomers. It is done.

カルボキシル基含有ビニルモノマーの例としては（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマー、スチレンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、及びリン酸モノ（メタ）アクリロイルエチルエステルなどが挙げられる。また、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する単量体と無水マレイン酸や無水フタル酸のような環状無水物との付加反応物も利用できる。あるいは、カルボキシル基の前駆体として無水マレイン酸、無水イタコン酸などの無水物含有モノマーを用いてもよい。なお、これらの内では共重合性やコストや溶解性などの観点から（メタ）アクリル酸が特に好ましい。   Examples of carboxyl group-containing vinyl monomers include (meth) acrylic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid, acrylic acid dimer, styrene sulfonic acid, 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, And phosphoric acid mono (meth) acryloylethyl ester. An addition reaction product of a monomer having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and a cyclic anhydride such as maleic anhydride or phthalic anhydride can also be used. Alternatively, an anhydride-containing monomer such as maleic anhydride or itaconic anhydride may be used as a carboxyl group precursor. Of these, (meth) acrylic acid is particularly preferred from the viewpoints of copolymerizability, cost, solubility, and the like.

その他の共重合可能なモノマーの例としては、酸性基（特に、カルボキシル基）を含まないエチレン不飽和モノマーを挙げることができる。特に、酸性基との化学反応性を有さないものであることが好ましい。例えば、（メタ）アクリル酸エステル類、クロトン酸エステル類、ビニルエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、イタコン酸ジエステル類、（メタ）アクリルアミド類、スチレン類、及びビニルエーテル類が好ましい。これらのモノマーとしては、例えば以下の様な化合物が挙げられる。   Examples of other copolymerizable monomers include ethylenically unsaturated monomers that do not contain acidic groups (particularly carboxyl groups). In particular, those having no chemical reactivity with acidic groups are preferred. For example, (meth) acrylic acid esters, crotonic acid esters, vinyl esters, maleic acid diesters, fumaric acid diesters, itaconic acid diesters, (meth) acrylamides, styrenes, and vinyl ethers are preferred. Examples of these monomers include the following compounds.

（メタ）アクリル酸エステル類の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、n−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、アセトキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−メトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、及びトリエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート等が挙げられる。   Examples of (meth) acrylic acid esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth). Acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, acetoxyethyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- Methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2- (2-methoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, diethylene glycol Examples include coal monomethyl ether (meth) acrylate, diethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, diethylene glycol monophenyl ether (meth) acrylate, triethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, and triethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate. It is done.

クロトン酸エステル類の例としては、クロトン酸ブチル、及びクロトン酸ヘキシル等が挙げられる。ビニルエステル類の例としては、ビニルアセテート、ビニルプロピオネート、ビニルブチレート、ビニルメトキシアセテート、及び安息香酸ビニルなどが挙げられる。   Examples of crotonic acid esters include butyl crotonate and hexyl crotonate. Examples of vinyl esters include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl methoxyacetate, vinyl benzoate, and the like.

マレイン酸ジエステル類の例としては、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、及びマレイン酸ジブチルなどが挙げられる。フマル酸ジエステル類の例としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、及びフマル酸ジブチルなどが挙げられる。イタコン酸ジエステル類の例としては、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、及びイタコン酸ジブチルなどが挙げられる。   Examples of maleic acid diesters include dimethyl maleate, diethyl maleate, and dibutyl maleate. Examples of the fumaric acid diesters include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, and dibutyl fumarate. Examples of itaconic acid diesters include dimethyl itaconate, diethyl itaconate, and dibutyl itaconate.

（メタ）アクリルアミド類の例としては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎブチルアクリル（メタ）アミド、Ｎ−ｔｅｒｔブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−シクロヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−メトキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−フェニル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ベンジル（メタ）アクリルアミド、及び（メタ）アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。   Examples of (meth) acrylamides include (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide, N-propyl (meth) acrylamide, Nn butylacryl (meth) amide, N -Tertbutyl (meth) acrylamide, N-cyclohexyl (meth) acrylamide, N- (2-methoxyethyl) (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N -Phenyl (meth) acrylamide, N-benzyl (meth) acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, etc. are mentioned.

スチレン類の例としては、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヒドロキシスチレン、メトキシスチレン、ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、クロロスチレン、ジクロロスチレン、ブロモスチレン、クロロメチルスチレン、ビニル安息香酸メチル、及びα−メチルスチレンなどが挙げられる。ビニルエーテル類としては、メチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、及びメトキシエチルビニルエーテルなどが挙げられる。   Examples of styrenes include styrene, methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, isopropyl styrene, butyl styrene, hydroxy styrene, methoxy styrene, butoxy styrene, acetoxy styrene, chlorostyrene, dichlorostyrene, bromostyrene, chloromethyl Examples include styrene, methyl vinylbenzoate, and α-methylstyrene. Examples of vinyl ethers include methyl vinyl ether, butyl vinyl ether, hexyl vinyl ether, and methoxyethyl vinyl ether.

この他ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾール、及び（メタ）アクリロニトリル等も使用できる。   In addition, vinyl pyridine, vinyl pyrrolidone, vinyl carbazole, (meth) acrylonitrile, and the like can also be used.

これらの化合物は一種のみでも、また二種以上を併用しても良い。特に好ましい共重合可能なモノマーの例は、メチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、スチレン、α―メチルスチレン、クロルスチレン、ブロモスチレン、及びヒドロキシスチレンなどである。   These compounds may be used alone or in combination of two or more. Examples of particularly preferred copolymerizable monomers are methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, styrene, α-methylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene, and hydroxystyrene. .

カルボキシル基含有ビニル共重合体のカルボキシル基を有する繰り返し単位の含有量は、共重合体の全体繰り返し単位中の１〜６０モル％の範囲にあり、好ましくは５〜５０モル％の範囲、特に好ましくは１０〜４０モル％にある。カルボキシル基含有ビニル共重合体の分子量は、質量平均分子量として１０００〜２０００００の範囲にあることが好ましく、４０００〜１０００００の範囲にあることが特に好ましい。
感光層中のバインダーポリマーの含有量は、第一感光層及び第二感光層ともに、５〜９６質量％の範囲にあることが好ましく、特に４０〜８０質量％の範囲が好ましい。 The content of the repeating unit having a carboxyl group in the carboxyl group-containing vinyl copolymer is in the range of 1 to 60 mol%, preferably in the range of 5 to 50 mol%, particularly preferably in the entire repeating unit of the copolymer. Is from 10 to 40 mol%. The molecular weight of the carboxyl group-containing vinyl copolymer is preferably in the range of 1,000 to 200,000, and particularly preferably in the range of 4,000 to 100,000, as the mass average molecular weight.
The content of the binder polymer in the photosensitive layer is preferably in the range of 5 to 96% by mass for both the first photosensitive layer and the second photosensitive layer, and particularly preferably in the range of 40 to 80% by mass.

エチレン性不飽和結合含有モノマーの好適な例としては、少なくとも２個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物である（以下、多官能モノマーとも言う）。例えば、このような多官能モノマーの例としては、特公昭３６−５０９３号公報、特公昭３５−１４７１９号公報、特公昭４４−２８７２７号公報等に記載される化合物を挙げることができる。上記公報に記載の化合物（（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニルエステル類）の例として下記のものを挙げることができる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル類の例としては、多価アルコールのポリアクリレート類及びポリメタクリレート類（ここで「ポリ」とはジ（メタ）アクリレート以上を言う）を挙げることができ、その多価アルコールの例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリシクロヘキセンオキサイド、ポリスチレンオキサイド、ポリオキセタン、ポリテトラヒドロフラン、シクロヘキサンジオール、キシリレンジオール、ジ−（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、グリセリン、ジグリセリン、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビタン、ソルビトール、ブタンジオール、ブタントリオール、２−ブテン−１，４−ジオール、２−ｎ−ブチル−２−エチル−プロパンジオール、２−ブチン−１，４−ジオール、３−クロル−１，２−プロパンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−シクロヘキセン−１，１−ジメタノール、デカリンジオール、２，３−ジブロム−２−ブテン−１，４−ジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、１，５−ジヒドロキシ−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２、２−ジフェニル−１，３−プロパンジオール、ドデカンジオール、メゾエリスリトール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−エチル−２−（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、ヘプタンジオール、ヘキサンジオール、３−ヘキセン−２，５−ジオール、ヒドロキシベンジルアルコール、ヒドロキシエチルレゾルシノール、２−メチル−１，４−ブタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、ノナンジオール、オクタンジオール、ペンタンジオール、１−フェニル−１，２−エタンジオール、プロパンジオール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−キシレン−α，α’−ジオール、１，１，４，４−テトラフェニル−１，４−ブタンジオール、１，１，４，４−テトラフェニル−２−ブチン−１，４−ジオール、１，２，６−トリヒドロキシヘキサン、１，１’−ビ−２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、１，１’−メチレン−ジ−２−ナフトール、１，２，４−ベンゼントリオール、ビフェノール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（ヒドロキシフェニル）メタン、カテコール、４−クロルレゾルシノール、３，４−ジヒドロキシハイドロシンナミックアシッド、ハイドロキノン、ヒドロキシベンジルアルコール、メチルハイドロキノン、メチレン−２，４，６−トリヒドロキシベンゾエート、フロログリシノール、ピロガロール、レゾルシノール、グルコース、α−（１−アミノエチル）−ｐ−ヒドロキシベンジルアルコール、２−アミノ−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール、３−アミノ−１，２−プロパンジオール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−ジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−２，２’，２”−ニトリロトリエタノール、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオニックアシッド、１，３−ビス（ヒドロキシメチル）ウレア、１，２−ビス（４−ピリジル）−１，２−エタンジオール、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−エチレンジエタノールアミン、３−メルカプト−１，２−プロパンジオール、３−ピペリジノ−１，２−プロパンジオール２−（２−ピリジル）−１，３−プロパンジオール、トリエタノールアミン、α−（１−アミノエチル）−ｐ−ヒドロキシベンジルアルコール、３−アミノ−４−ヒドロキシフェニルスルホンなどを挙げることができる。   A preferred example of the ethylenically unsaturated bond-containing monomer is a compound having at least two ethylenically unsaturated double bonds (hereinafter also referred to as a polyfunctional monomer). For example, examples of such polyfunctional monomers include compounds described in Japanese Patent Publication No. 36-5093, Japanese Patent Publication No. 35-14719, Japanese Patent Publication No. 44-28727, and the like. Examples of the compounds described in the above publication ((meth) acrylic acid esters, (meth) acrylamides, allyl compounds, vinyl ether compounds, vinyl esters) may include the following. Examples of acrylic acid esters and methacrylic acid esters include polyacrylates and polymethacrylates of polyhydric alcohols (herein, “poly” refers to di (meth) acrylates or more). Examples of alcohols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, polycyclohexene oxide, polystyrene oxide, polyoxetane, polytetrahydrofuran, cyclohexanediol, xylylenediol, di- (β-hydroxyethoxy) benzene, glycerin, diglycerin. , Neopentyl glycol, trimethylolpropane, trimethylolethane, pentaerythritol, dipentaerythritol, sorbitan, sorbitol, butanediol, butant All, 2-butene-1,4-diol, 2-n-butyl-2-ethyl-propanediol, 2-butyne-1,4-diol, 3-chloro-1,2-propanediol, 1,4- Cyclohexanedimethanol, 3-cyclohexene-1,1-dimethanol, decalindiol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 1,5 -Dihydroxy-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,2-diphenyl-1,3- Propanediol, dodecanediol, mesoerythritol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-2- (hydroxymethyl) -1,3-propane Diol, 2-ethyl-2-methyl-1,3-propanediol, heptanediol, hexanediol, 3-hexene-2,5-diol, hydroxybenzyl alcohol, hydroxyethylresorcinol, 2-methyl-1,4-butane Diol, 2-methyl-2,4-pentanediol, nonanediol, octanediol, pentanediol, 1-phenyl-1,2-ethanediol, propanediol, 2,2,4,4-tetramethyl-1,3 -Cyclobutanediol, 2,3,5,6-tetramethyl-p-xylene-α, α'-diol, 1,1,4,4-tetraphenyl-1,4-butanediol, 1,1,4, 4-tetraphenyl-2-butyne-1,4-diol, 1,2,6-trihydroxyhexane, 1,1′-bi-2- Naphthol, dihydroxynaphthalene, 1,1′-methylene-di-2-naphthol, 1,2,4-benzenetriol, biphenol, 2,2′-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4 -Hydroxyphenyl) cyclohexane, bis (hydroxyphenyl) methane, catechol, 4-chlororesorcinol, 3,4-dihydroxyhydrocinnamic acid, hydroquinone, hydroxybenzyl alcohol, methylhydroquinone, methylene-2,4,6-trihydroxybenzoate Phloroglicinol, pyrogallol, resorcinol, glucose, α- (1-aminoethyl) -p-hydroxybenzyl alcohol, 2-amino-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-amino-2-methyl-1 , 3 Propanediol, 3-amino-1,2-propanediol, N- (3-aminopropyl) -diethanolamine, N, N′-bis- (2-hydroxyethyl) piperazine, 2,2-bis (hydroxymethyl)- 2,2 ′, 2 ″ -nitrilotriethanol, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 1,3-bis (hydroxymethyl) urea, 1,2-bis (4-pyridyl) -1,2 -Ethanediol, Nn-butyldiethanolamine, diethanolamine, N-ethylenediethanolamine, 3-mercapto-1,2-propanediol, 3-piperidino-1,2-propanediol 2- (2-pyridyl) -1,3 -Propanediol, triethanolamine, α- (1-aminoethyl) -p-hydroxybenzyl Alcohol, such as 3-amino-4-hydroxyphenyl sulfone and the like.

これらのアクリル酸エステル類、及びメタクリル酸エステル類のうち、最も好ましい例としては、その入手の容易さから、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、ドデカプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスルトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、グリセリントリアクリレート、ジグリセリンジメタクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、１，５−ベンタンジオールジアクリレート、ネオベンチルグリコールジアクリレート、エチレンオキサイド付加したトリメチロールプロパンのトリアクリル酸エステル等を挙げることができる。   Among these acrylic acid esters and methacrylic acid esters, the most preferable examples are ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, ethylene because of their availability. Glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, tetrapropylene glycol diacrylate, dodecapropylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, Pentaerythritol tetraacrylate, penta Lithritol triacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, glycerin triacrylate, diglycerin dimethacrylate, 1,3-propanediol diacrylate, 1,2,4-butanetriol tri Examples thereof include methacrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate, 1,5-bentanediol diacrylate, neoventyl glycol diacrylate, triacrylic acid ester of trimethylolpropane added with ethylene oxide, and the like.

アクリルアミド類及びメタクリルアミド類の例としては、メチレンビスアクリルアミド、メチレンビスメタクリルアミドのほか；エチレンジアミン、ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン、ビス（２−アミノプロピル）アミン、ジエチレントリアミンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミンおよび異種原子により中断されたポリアミン及び環を有するポリアミン（例えば、フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、β−（４−アミノフェニル）エチルアミン、ジアミノベンゾイックアシッド、ジアミノトルエン、ジアミノアントラキノン、ジアミノフルオレンなど）等のポリアクリルアミド及びポリメタクリルアミドを挙げることができる。   Examples of acrylamides and methacrylamides include methylenebisacrylamide, methylenebismethacrylamide; ethylenediamine, diaminopropane, diaminobutane, pentamethylenediamine, hexamethylene, bis (2-aminopropyl) amine, diethylenetriaminediamine, hepta Methylene diamine, octamethylene diamine and polyamines interrupted by hetero atoms and polyamines having a ring (for example, phenylenediamine, xylylenediamine, β- (4-aminophenyl) ethylamine, diaminobenzoic acid, diaminotoluene, diaminoanthraquinone, And polyacrylamide such as diaminofluorene).

アリル化合物の例としては、フタル酸、テレフタル酸、セバシン酸、アジピン酸、グルタール酸、及びマロン酸等のジカルボン酸のジアリルエステル；硝酸ジアリル；アントラキノンジスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、２，５−ジヒドロキシ−ｐ−ベンゼンジスルホン酸、ジヒドロキシナフタレンジスルホン酸及びナフタレンジスルホン酸などのジスルホン酸のジアリルエステル；及びジアリルアミドなどを挙げることができる。ビニルエーテル化合物の例としては、前記多価アルコールのポリビニルエーテル｛例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、１，３，５−トリ−β−ビニロキシエトキシベンゼン、１，３−ジ−β−ビニロキシエトキシベンゼン及びグリセロールトリビニルエーテル｝を挙げることができる。ビニルエステル類の例としては、ジビニルサクシネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレート、ジビニルテレフタレート、ジビニルベンゼン−１，３−ジスルホネート及びジビニルブタン−１，４−ジスルホネート等を挙げることができる。スチレン化合物の例としては、ジビニルベンゼン、ｐ−アリルスチレン及びｐ−イソプロペンスチレン等を挙げることができる。   Examples of allyl compounds include diallyl esters of dicarboxylic acids such as phthalic acid, terephthalic acid, sebacic acid, adipic acid, glutaric acid, and malonic acid; diallyl nitrate; anthraquinone disulfonic acid, benzene disulfonic acid, 2,5-dihydroxy- Examples thereof include diallyl esters of disulfonic acid such as p-benzenedisulfonic acid, dihydroxynaphthalenedisulfonic acid and naphthalenedisulfonic acid; and diallylamide. Examples of vinyl ether compounds include polyvinyl ethers of the polyhydric alcohols {e.g., ethylene glycol divinyl ether, 1,3,5-tri-β-vinyloxyethoxybenzene, 1,3-di-β-vinyloxyethoxybenzene and Glycerol trivinyl ether}. Examples of vinyl esters include divinyl succinate, divinyl adipate, divinyl phthalate, divinyl terephthalate, divinyl benzene-1,3-disulfonate, divinyl butane-1,4-disulfonate, and the like. Examples of the styrene compound include divinylbenzene, p-allyl styrene, p-isopropene styrene, and the like.

上記化合物以外の化合物として、Ｎ−β−ヒドロキシエチル−β−（メタクリルアミド）エチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ビス（β−メタクリロキシエチル）アクリルアミド、アリルメタクリレートなどの、異なったエチレン性不飽和二重結合を２個以上有する化合物；さらに少なくとも二つの水酸基を有するポリオール化合物と、やや過剰の少なくとも二つのイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させた反応生成物に、少なくとも一つの水酸基と少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる少なくとも二つのエチレン性不飽和二重結合を有する多官能ウレタン化合物も、本発明に好適に用いられる化合物として挙げることができる。   Different ethylenically unsaturated double compounds such as N-β-hydroxyethyl-β- (methacrylamide) ethyl acrylate, N, N-bis (β-methacryloxyethyl) acrylamide, allyl methacrylate, etc. A compound having two or more bonds; a reaction product obtained by reacting a polyol compound having at least two hydroxyl groups with a polyisocyanate compound having a slight excess of at least two isocyanate groups; and at least one hydroxyl group and at least one hydroxyl group A polyfunctional urethane compound having at least two ethylenically unsaturated double bonds obtained by reacting a compound having an ethylenically unsaturated group can also be mentioned as a compound suitably used in the present invention.

これらの多官能モノマーは単独あるいは二種以上を併用して用いることができる。感光層中の多官能モノマーの含有量は、第一感光層及び第二感光層ともに、５〜９０重量％の範囲にあることが好ましく、特に１５〜６０重量％の範囲にあることが好ましい。   These polyfunctional monomers can be used alone or in combination of two or more. The content of the polyfunctional monomer in the photosensitive layer is preferably in the range of 5 to 90% by weight, particularly preferably in the range of 15 to 60% by weight for both the first photosensitive layer and the second photosensitive layer.

光重合開始剤としては、芳香族ケトン、米国特許第２３６７６６０号明細書に開示されているビシナルポリケタルドニル化合物、米国特許第２４４８８２８号明細書に記載されているアシロインエーテル化合物、米国特許第２７２２５１２号明細書に記載のα−炭化水素で置換された芳香族アシロイン化合物、米国特許第３０４６１２７号明細書及び同第２９５１７５８号明細書に記載の多核キノン化合物、米国特許第３５４９３６７号明細書に記載のトリアリールイミダゾール二量体とｐ−アミノケトンの組合せ、特公昭５１−４８５１６号公報に記載のベンゾチアゾール化合物とトリハロメチル−ｓ−トリアジン化合物、米国特許第４２３９８５０号明細書に記載されているトリハロメチル−ｓ−トリアジン化合物、米国特許第４２１２９７６号明細書に記載されているトリハロメチルオキサジアゾール化合物等を挙げることができる。特に、芳香族ケトンが好ましい。   Photopolymerization initiators include aromatic ketones, vicinal polyketaldonyl compounds disclosed in US Pat. No. 2,367,660, acyloin ether compounds described in US Pat. No. 2,448,828, US patents. Aromatic acyloin compounds substituted with α-hydrocarbons described in US Pat. No. 2,722,512, polynuclear quinone compounds described in US Pat. Nos. 3,046,127 and 2,951,758, US Pat. No. 3,549,367 A combination of the described triarylimidazole dimer and p-aminoketone, a benzothiazole compound and a trihalomethyl-s-triazine compound described in JP-B-51-48516, and a trihalo described in US Pat. No. 4,239,850 Methyl-s-triazine compounds, US Pat. No. 4,212 And the like trihalomethyl oxadiazole compounds described in 76 Pat. In particular, an aromatic ketone is preferable.

上記芳香族ケトンの好ましい例としては、ベンゾフェノン、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４−ブロモベンゾフェノン、２−カルボキシベンゾフェノン、２−エトキシカルボニルベンゾルフェノン、ベンゾフェノンテトラカルボン酸又はそのテトラメチルエステル、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノアセトフェノン、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、フェナントラキノン、キサントン、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、フルオレン、アクリドンおよびベンゾイン、ベンゾインエーテル類（例、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール）、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類（例、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビスジシクロヘキシルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジヒドロキシエチルアミノ）、ベンゾフェノン）を挙げることができる。特に好ましい例としては、ベンゾフェノンを挙げることができる。   Preferred examples of the aromatic ketone include benzophenone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methylbenzophenone, 4-methoxybenzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4-bromobenzophenone and 2-carboxy. Benzophenone, 2-ethoxycarbonylbenzolphenone, benzophenone tetracarboxylic acid or tetramethyl ester thereof, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 4,4′-dimethoxybenzophenone, 4-dimethylaminobenzophenone, 4-dimethylaminoacetophenone , Anthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-methylanthraquinone, phenanthraquinone, xanthone, thioxanthone, 2-chlorothioxa , 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, fluorene, acridone and benzoin, benzoin ethers (eg, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin phenyl ether, benzyldimethyl) Ketal), 4,4′-bis (dialkylamino) benzophenones (eg, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bisdicyclohexylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) Benzophenone, 4,4′-bis (dihydroxyethylamino), benzophenone). A particularly preferred example is benzophenone.

感光層中の光重合開始剤の含有量は、第一感光層及び第二感光層ともに、０．１〜１０重量％が一般的で、０．５〜５重量％が好ましい。第一感光層と第二感光層との感度差を光重合開始剤の含有量で調整する場合には、第二感光層の光重合開始剤含有量は、第一感光層の光重合開始剤の含有量に対して１．５〜１０倍の量とすることが好ましく、特に２〜５倍の量とすることが好ましい。   The content of the photopolymerization initiator in the photosensitive layer is generally 0.1 to 10% by weight and preferably 0.5 to 5% by weight in both the first photosensitive layer and the second photosensitive layer. When adjusting the sensitivity difference between the first photosensitive layer and the second photosensitive layer by the content of the photopolymerization initiator, the photopolymerization initiator content of the second photosensitive layer is the photopolymerization initiator of the first photosensitive layer. The amount is preferably 1.5 to 10 times, and more preferably 2 to 5 times.

本発明の感光性転写シートでは、感光層に増感剤を添加してもよい。増感剤は、通常は第二感光層にのみ添加する。
増感剤としては、公知の多核芳香族類（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン）、キサンテン類（例えば、フルオレセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、ローズベンガル）、シアニン類（例えば、チアカルボシアニン、オキサカルボシアニン）、メロシアニン類（例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン）、チアジン類（例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー）、アクリジン類（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン、アルキルアクリジン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリウム類（例えば、スクアリウム）、及びクマリン類（例えば、クマリン−１、クマリン−１０２、クマリン−１５２）が好適に使用できる。
増感剤の添加量は、感光層の全成分に対し、０．０５〜３０質量％の範囲であり、好ましくは０．１〜２０質量％の範囲、特に好ましくは０．２〜１０質量％の範囲である。 In the photosensitive transfer sheet of the present invention, a sensitizer may be added to the photosensitive layer. The sensitizer is usually added only to the second photosensitive layer.
Examples of the sensitizer include known polynuclear aromatics (eg, pyrene, perylene, triphenylene), xanthenes (eg, fluorescein, eosin, erythrosine, rhodamine B, rose bengal), cyanines (eg, thiacarbocyanine, oxaxene). Carbocyanine), merocyanines (eg, merocyanine, carbomerocyanine), thiazines (eg, thionine, methylene blue, toluidine blue), acridines (eg, acridine orange, chloroflavin, acriflavine, alkylacridine), anthraquinones (eg, , Anthraquinone), squalium (eg, squalium), and coumarins (eg, coumarin-1, coumarin-102, coumarin-152) can be suitably used.
The addition amount of the sensitizer is in the range of 0.05 to 30% by mass, preferably in the range of 0.1 to 20% by mass, and particularly preferably in the range of 0.2 to 10% by mass with respect to all components of the photosensitive layer. Range.

本発明の感光性転写シートの感光層は、ロフイン二量体を含んでもよい。ロフイン二量体の例としては、２−（２’−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（２’−クロロフェニル）−４，５−ジ（３’−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（２’−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（２’−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（４’−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体を挙げることができる。   The photosensitive layer of the photosensitive transfer sheet of the present invention may contain a loffin dimer. Examples of lophine dimers include 2- (2′-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (2′-chlorophenyl) -4,5-di (3′-methoxyphenyl) imidazole Dimer, 2- (2′-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (2′-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (4′- Mention may be made of methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer.

また、本発明の感光性転写シートの感光層は、例えば、Ｊ．コーサー著「ライトセンシテイブシステムズ」第５章に記載されているような有機硫黄化合物、過酸化物、レドックス系化合物、アゾ並びにジアゾ化合物、光環元性色素、及び有機ハロゲン化合物などを含んでいても良い。有機硫黄化合物の例としては、ジ−ｎ−ブチルジサルファイド、ジベンジルジサルファイド、２−メルカプロベンズチアゾール、２−メルカプトベンズオキサゾール、チオフェノール、エチルトリクロロメタンスルフェネート、２−メルカプトベンズイミダゾールを挙げることができる。過酸化物の例としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、メチルエチルケトンパーオキサイドを挙げることができる。レドックス化合物は、過酸化物と還元剤の組み合わせからなるものであり、第一鉄イオンと過硫酸イオン、第二鉄イオンと過酸化物などを挙げることができる。アゾ及びジアゾ化合物としては、α，α’−アゾビスイリブチロニトリル、２−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、ｐ−アミノジフェニルアミンのジアゾニウム類を挙げることができる。光還元性色素としては、ローズベンガル、エリスロシン、エオシン、アクリフラビン、リポフラビン、チオニンを挙げることができる。有機ハロゲン化合物の例としては、２−トリクロロメチル−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−クロロフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（２−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−（２−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール；２−トリクロロメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−クロルスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−メトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリクロロメチル−５−（４−ｎ−ブトキシスチリル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−トリブロモメチル−５−スチリル−１，３，４−オキサジアゾール；フェニルトリブロモメチルスルホン、ｐ−ニトロフェニルトリブロモメチルスルホン、ｐ−クロルフェニルトリブロモメチルスルホン；２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリブロモメチル）−ｓ−トリアジン；を挙げることができる。   The photosensitive layer of the photosensitive transfer sheet of the present invention is, for example, J. It contains organic sulfur compounds, peroxides, redox compounds, azo and diazo compounds, photocyclic dyes, and organic halogen compounds as described in Chapter 5 of “Light Sensitive Systems” by Korser. Also good. Examples of organic sulfur compounds include di-n-butyl disulfide, dibenzyl disulfide, 2-mercaprobenzthiazole, 2-mercaptobenzoxazole, thiophenol, ethyltrichloromethane sulfenate, and 2-mercaptobenzimidazole. Can be mentioned. Examples of the peroxide include di-t-butyl peroxide, benzoyl peroxide, and methyl ethyl ketone peroxide. The redox compound is a combination of a peroxide and a reducing agent, and examples thereof include ferrous ions and persulfate ions, ferric ions and peroxides. Examples of the azo and diazo compounds include α, α'-azobisiributyronitrile, 2-azobis-2-methylbutyronitrile, and diazonium such as p-aminodiphenylamine. Examples of the photoreductive dye include rose bengal, erythrosine, eosin, acriflavine, lipoflavin, and thionine. Examples of organic halogen compounds include 2-trichloromethyl-5-phenyl-1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (4-chlorophenyl) -1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (1-naphthyl) -1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (2-naphthyl) -1,3,4-oxadiazole, 2-tribromo Methyl-5-phenyl-1,3,4-oxadiazole, 2-tribromomethyl-5- (2-naphthyl) -1,3,4-oxadiazole; 2-trichloromethyl-5-styryl-1 , 3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (4-chlorostyryl) -1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (4-methoxystyryl) -1 3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (1-naphthyl) -1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (4-n-butoxystyryl) -1,3 , 4-oxadiazole, 2-tribromomethyl-5-styryl-1,3,4-oxadiazole; phenyltribromomethylsulfone, p-nitrophenyltribromomethylsulfone, p-chlorophenyltribromomethylsulfone 2,4,6-tris (trichloromethyl) -s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6bis (trichloro); Methyl) -s-triazine, 2- (4-chlorophenyl) -4,6-bis (tribromomethyl) -s-triazine; Kill.

更に、本発明に使用してもよい有機ハロゲン化合物の例として、ハロゲン化炭化水素、ハロゲン化アルコール化合物、ハロゲン化カルボニル化合物、ハロゲン化エーテル化合物、ハロゲン化エステル化合物、ハロゲン化アミド化合物を挙げることができる。ハロゲン化炭化水素の例としては、四臭化炭素、ヨードホルム、１，２−ジブロモエタン、１，１，２，２−テトラブロモエタン、１，１−ビス（ｐ−クロロフェニル）−２，２，２−トリクロロエタン、１，２−ジブロモ−１，１，２−トリクロロエタン、１，２，３−トリブロモプロパン、１−ブロモ−４−クロロブタン、１，２，３，４−テトラブロモブタン、テトラクロロシクロプロペン、ヘキサクロロシクロペンタジエン、ジブロモシクロヘキサンなどを挙げることができる。ハロゲン化アルコール化合物の例としては、２，２，２−トリクロロエタノール、トリブロモエタノール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，１，１−トリクロロ−２−プロパノール、ジ（ヨードヘキサメチレン）アミノイソプロパノール、トリブロモ−ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、２，２，３−トリクロロブタン−１，４−ジオールなどを挙げることができる。ハロゲン化カルボニル化合物の例としては、１，１−ジクロロアセトン、１，３−ジクロロアセトン、ヘキサクロロアセトン、ヘキサブロモアセトン、１，１，３，３−テトラクロロアセトン、１，１，１−トリクロロアセトン、３，４−ジブロモ−２−ブタノン、１，４−ジクロロ−２−ブタノン−ジブロモシクロヘキサノンなどを挙げることができる。ハロゲン化エーテル化合物の例としては、２−ブロモエチルメチルエーテル、２−ブロモエチルエチルエーテル、ジ（２−ブロモエチル）エーテル、１，２−ジクロロエチルエチルエーテルなどを挙げることができる。ハロゲン化エステル化合物の例としては、ハロゲン化カルボン酸のエステル、カルボン酸のハロゲン化エステル、またはハロゲン化カルボン酸のハロゲン化エステルを挙げることができ、これらの例として、酢酸ブロモエチル、トリクロロ酢酸エチル、トリクロロ酢酸トリクロロエチル、２，３−ジブロモプロピルアクリレートのホモポリマー及び共重合体、ジブロモプロピオン酸トリクロロエチル、α，β−ジグロロアクリル酸エチルなどを挙げることができる。ハロゲン化アミド化合物の例としては、クロロアセトアミド、ブロモアセトアミド、ジクロロアセトアミド、トリクロロアセトアミド、トリブロモアセトアミド、トリクロロエチルトリクロロアセトアミド、２−ブロモイソプロピオンアミド、２，２，２−トリクロロプロピオンアミド、Ｎ−クロロスクシンイミド、Ｎ−ブロモスクシンイミドなどを挙げることができる。有機ハロゲン化合物のうちでは同一炭素原子に結合した二個以上のハロゲン原子を持つハロゲン化物が好ましく、特に好ましくは一個の炭素原子に三個のハロゲン原子を持つハロゲン化物である。有機ハロゲン化合物は単独で使用してもよく、二種以上併用してもよい。これらのうち特に好ましい有機ハロゲン化合物は、トリブロモメチルフェニルスルホン、２，４−ビス（トリクロロメチル）６−フェニルトリアゾールである。本発明に用いられる有機ハロゲン化合物の量は、感光層の全成分に対し０．００１〜５重量％の範囲が一般的で、０．００５〜１重量％が好ましい。   Furthermore, examples of the organic halogen compounds that may be used in the present invention include halogenated hydrocarbons, halogenated alcohol compounds, halogenated carbonyl compounds, halogenated ether compounds, halogenated ester compounds, and halogenated amide compounds. it can. Examples of halogenated hydrocarbons include carbon tetrabromide, iodoform, 1,2-dibromoethane, 1,1,2,2-tetrabromoethane, 1,1-bis (p-chlorophenyl) -2,2, 2-trichloroethane, 1,2-dibromo-1,1,2-trichloroethane, 1,2,3-tribromopropane, 1-bromo-4-chlorobutane, 1,2,3,4-tetrabromobutane, tetrachloro Examples include cyclopropene, hexachlorocyclopentadiene, and dibromocyclohexane. Examples of halogenated alcohol compounds include 2,2,2-trichloroethanol, tribromoethanol, 1,3-dichloro-2-propanol, 1,1,1-trichloro-2-propanol, di (iodohexamethylene) Aminoisopropanol, tribromo-tert-butyl alcohol, 2,2,3-trichlorobutane-1,4-diol and the like can be mentioned. Examples of carbonyl halide compounds include 1,1-dichloroacetone, 1,3-dichloroacetone, hexachloroacetone, hexabromoacetone, 1,1,3,3-tetrachloroacetone, 1,1,1-trichloroacetone 3,4-dibromo-2-butanone, 1,4-dichloro-2-butanone-dibromocyclohexanone, and the like. Examples of the halogenated ether compound include 2-bromoethyl methyl ether, 2-bromoethyl ethyl ether, di (2-bromoethyl) ether, 1,2-dichloroethyl ethyl ether, and the like. Examples of halogenated ester compounds include esters of halogenated carboxylic acids, halogenated esters of carboxylic acids, or halogenated esters of halogenated carboxylic acids, examples of which include bromoethyl acetate, ethyl trichloroacetate, Examples thereof include trichloroethyl trichloroacetate, homopolymers and copolymers of 2,3-dibromopropyl acrylate, trichloroethyl dibromopropionate, and ethyl α, β-dichloroacrylate. Examples of halogenated amide compounds include chloroacetamide, bromoacetamide, dichloroacetamide, trichloroacetamide, tribromoacetamide, trichloroethyltrichloroacetamide, 2-bromoisopropionamide, 2,2,2-trichloropropionamide, N-chloro. Examples include succinimide and N-bromosuccinimide. Of the organic halogen compounds, a halide having two or more halogen atoms bonded to the same carbon atom is preferable, and a halide having three halogen atoms in one carbon atom is particularly preferable. The organic halogen compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these, particularly preferred organic halogen compounds are tribromomethylphenylsulfone and 2,4-bis (trichloromethyl) 6-phenyltriazole. The amount of the organic halogen compound used in the present invention is generally in the range of 0.001 to 5% by weight, preferably 0.005 to 1% by weight, based on all components of the photosensitive layer.

本発明の感光性転写シートでは、感光層に更に熱重合禁止剤を加えてもよい。熱重合禁止剤の例としては、例えばｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキルまたはアリール置換ハイドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、塩化第一銅、クロラニール、ナフチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ｐ−トリイジン、メチレンブルー、有機銅、サリチル酸メチルなど挙げることができる。これらの熱重合禁止剤は多官能モノマーに対して０．００１〜５重量％の範囲で含有されているのが好ましい。   In the photosensitive transfer sheet of the present invention, a thermal polymerization inhibitor may be further added to the photosensitive layer. Examples of thermal polymerization inhibitors include, for example, p-methoxyphenol, hydroquinone, alkyl or aryl-substituted hydroquinone, t-butylcatechol, pyrogallol, cuprous chloride, chloranil, naphthylamine, β-naphthol, 2,6-di-t -Butyl-p-cresol, pyridine, nitrobenzene, dinitrobenzene, p-triidine, methylene blue, organic copper, methyl salicylate and the like. These thermal polymerization inhibitors are preferably contained in the range of 0.001 to 5% by weight with respect to the polyfunctional monomer.

本発明の感光性転写シートでは、感光層に膜物性（可撓性）をコントロールするために、可塑性を添加してもよく、その例としては、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジオクチルフタレート、オクチルカプリールフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジアリールフタレートなどのフタル酸エステル類；ジメチルグリコースフタレート、エチルフタリールエチルグリコレート、メチルフタリールエチルグリコレート、ブチルフタリールブチルグリコレート、トリエチレングリコールジカブリル酸エステルなどのグリコールエステル類；トリクレジオールフォスフェート、トリフェニルフォスフェートなどの燐酸エステル類；ジイソブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセパケート、ジブチルセパケート、ジオクチルセパケート、ジブチルマレートなどの脂肪族二塩基エステル類；ベンゼンスルホンアミド、ｐ−トルエンスルホンアミド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミドなどのアミド類；クエン酸トリエチル、グリセリントリアセチルエステル、ラウリル酸ブチルなどを挙げることができる。ｐ−トルエンスルホンアミドが好ましい。   In the photosensitive transfer sheet of the present invention, plasticity may be added to the photosensitive layer in order to control film physical properties (flexibility). Examples thereof include dimethyl phthalate, dibutyl phthalate, diisobutyl phthalate, dioctyl phthalate, Phthalic acid esters such as octyl capryl phthalate, dicyclohexyl phthalate, ditridecyl phthalate, butyl benzyl phthalate, diisodecyl phthalate, diaryl phthalate; Glycol esters such as glycolate and triethylene glycol dicabrylate; phosphate esters such as tricrediol phosphate and triphenyl phosphate Aliphatic dibasic esters such as diisobutyl adipate, dioctyl adipate, dimethyl separate, dibutyl separate, dioctyl separate, dibutyl malate; benzenesulfonamide, p-toluenesulfonamide, Nn-butylacetamide, etc. Amides; triethyl citrate, glycerin triacetyl ester, butyl laurate and the like. p-Toluenesulfonamide is preferred.

本発明の感光性転写シートでは、感光層はロイコ色素を含むことができる。ロイコ色素の例としては、トリス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）メタン（ロイコクリスタルバイオレット）、トリス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）メタン、トリス（ｐ−ジメチルアミノ−ｏ−メチルフェニル）メタン、トリス（ｐ−ジエチルアミノ−ｏ−メチルフェニル）メタン、ビス（ｐ−ジブチルアミノフェニル）−〔ｐ−（２−シアノエチル）メチルアミノフェニル〕メタン、ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−２−キノリルメタン、トリス（ｐ−ジプロピルアミノフェニル）メタン等のアミノトリアリールメタン類；３，６−ビス（ジメチルアミノ）−９−フェニルキサンチン、３−アミノ−６−ジメチルアミノ−２−メチル−９−（ｏ−クロロフェニル）キサンチン等のアミノキサンチン類；３，６−ビス（ジエチルアミノ）−９−（ｏ−エトキシカルボニルフェニル）チオキサンテン、３，６−ビス（ジメチルアミノ）チオキサンテン等のアミノチオキサンテン類；３，６−ビス（ジエチルアミノ）−９，１０−ジヒドロ−９−フェニルアクリジン、３，６−ビス（ベンジルアミノ）−９，１０−ジヒドロ−９−メチルアクリジン等のアミノ−９，１０−ジヒドロアクリジン類；３，７−ビス（ジエチルアミノ）フェノキサジン等のアミノフェノキサジン類；３，７−ビス（エチルアミノ）フェノチアゾン等のアミノフェノチアジン類；３，７−ビス（ジエチルアミノ）−５−ヘキシル−５，１０−ジヒドロフェナジン等のアミノジヒドロフェナジン類；ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）アニリノメタン等のアミノフェニルメタン類；４−アミノ−４’−ジメチルアミノジフェニルアミン、４−アミノ−α、β−ジシアノヒドロケイ皮酸メチルエステル等のアミノヒドロケイ皮酸類；１−（２−ナフチル）−２−フェニルヒドラジン等のヒドラジン類；１，４−ビス（エチルアミノ）−２，３−ジヒドロアントラキノン類のアミノ−２，３−ジヒドロアントラキノン類；Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−フェネチルアニリン等のフェネチルアニリン類；１０−アセチル−３，７−ビス（ジメチルアミノ）フェノチアジン等の塩基性ＮＨを含むロイコ色素のアシル誘導体；トリス（４−ジエチルアミノ−ｏ−トリル）エトキシカルボニルメンタン等の酸化しうる水素をもっていないが、発色化合物に酸化しうるロイコ様化合物；ロイコインジゴイド色素；米国特許３，０４２，５１５号及び同第３，０４２，５１７号に記載されているような発色形に酸化しうるような有機アミン類（例、４，４’−エチレンジアミン、ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、４，４’−メチレンジアミントリフェニルアミン、Ｎ−ビニルカルバゾール）を挙げることができる。特に好ましいものはロイコクリスタルバイオレットである。上記ロイコ色素の量は、感光層の全成分に対し、０．０１〜１０重量％の範囲が好ましく、特に０．０５〜５重量％の範囲が好ましい。   In the photosensitive transfer sheet of the present invention, the photosensitive layer can contain a leuco dye. Examples of leuco dyes include tris (p-dimethylaminophenyl) methane (leucocrystal violet), tris (p-diethylaminophenyl) methane, tris (p-dimethylamino-o-methylphenyl) methane, tris (p-diethylamino). -O-methylphenyl) methane, bis (p-dibutylaminophenyl)-[p- (2-cyanoethyl) methylaminophenyl] methane, bis (p-dimethylaminophenyl) -2-quinolylmethane, tris (p-dipropyl) Aminotriarylmethanes such as aminophenyl) methane; 3,6-bis (dimethylamino) -9-phenylxanthine, 3-amino-6-dimethylamino-2-methyl-9- (o-chlorophenyl) xanthine, etc. Aminoxanthines; 3,6-bis (diethylamino) ) -9- (o-ethoxycarbonylphenyl) thioxanthene, 3,6-bis (dimethylamino) thioxanthene and other aminothioxanthenes; 3,6-bis (diethylamino) -9,10-dihydro-9-phenyl Acridine, amino-9,10-dihydroacridines such as 3,6-bis (benzylamino) -9,10-dihydro-9-methylacridine; aminophenoxazines such as 3,7-bis (diethylamino) phenoxazine Aminophenothiazines such as 3,7-bis (ethylamino) phenothiazone; aminodihydrophenazines such as 3,7-bis (diethylamino) -5-hexyl-5,10-dihydrophenazine; bis (p-dimethylaminophenyl); ) Aminophenylmethanes such as anilinomethane; 4-amino-4'- Aminohydrocinnamic acids such as methylaminodiphenylamine, 4-amino-α, β-dicyanohydrocinnamic acid methyl ester; hydrazines such as 1- (2-naphthyl) -2-phenylhydrazine; 1,4-bis ( Amino-2,3-dihydroanthraquinones of ethylamino) -2,3-dihydroanthraquinones; Phenethylanilines such as N, N-diethyl-p-phenethylaniline; 10-acetyl-3,7-bis (dimethylamino) ) An acyl derivative of a leuco dye containing basic NH such as phenothiazine; a leuco-like compound that does not have oxidizable hydrogen such as tris (4-diethylamino-o-tolyl) ethoxycarbonylmentane, but can be oxidized to a coloring compound; Id dyes; U.S. Pat. Nos. 3,042,515 and 3,042, Organic amines that can be oxidized to a colored form as described in No. 17 (eg, 4,4′-ethylenediamine, diphenylamine, N, N-dimethylaniline, 4,4′-methylenediamine triphenylamine, N-vinylcarbazole). Particularly preferred is leuco crystal violet. The amount of the leuco dye is preferably in the range of 0.01 to 10% by weight, particularly preferably in the range of 0.05 to 5% by weight, based on all components of the photosensitive layer.

本発明の感光性転写シートには、感光層を着色させたり、保存安定性を付与したりする目的に染料を用いることができる。好適な染料の例としては、ブリリアントグリーン硫酸塩、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニルトリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニル−イエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジＩＶ、ジフェニルチロカルバゾン、２，７−ジクロロフルオレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチル−レッド、ナイルブルーＡ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイトグリーンシュウ酸塩、パラフクシン、オイルブルー＃６０３（オリエント化学工業（株）製）、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇなどを挙げることができる。特に好ましい染料はマラカイトグリーンシュウ酸塩である。   In the photosensitive transfer sheet of the present invention, a dye can be used for the purpose of coloring the photosensitive layer or imparting storage stability. Examples of suitable dyes include brilliant green sulfate, eosin, ethyl violet, erythrosine B, methyl green, crystal violet, basic fuchsin, phenolphthalein, 1,3-diphenyltriazine, alizarin red S, thymolphthalein, methyl Violet 2B, Quinaldine Red, Rose Bengal, Methanyl-Yellow, Thymolsulfophthalein, Xylenol Blue, Methyl Orange, Orange IV, Diphenyltylocarbazone, 2,7-Dichlorofluorescein, Paramethyl Red, Congo Red, Benzopurpurin 4B, α-naphthyl-red, Nile blue A, phenacetalin, methyl violet, malachite green oxalate, parafuchsin, oil blue # 603 (Orien Chemical Industry Co., Ltd.), rhodamine B, and the like can be given rhodamine 6G. A particularly preferred dye is malachite green oxalate.

本発明には、第一感光層と第二感光層との密着性、あるいは第二感光層とプリント基板形成用基板との密着性を向上させるために、感光層に公知のいわゆる密着促進剤を用いることができる。例えば、ベンズイミダゾール、ベンズオキサゾール、ベンズチアゾール、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトベンズオキサゾール、２−メルカプトベンズチアゾール、３−モルホリノメチル−１−フェニル−トリアゾール−２−チオン、３−モルホリノメチル−５−フェニル−オキサジアゾール−２−チオン、５−アミノ−３−モルホリノメチル−チアジアゾール−２−チオン、２−メルカプト−５−メチルチオ−チアジアゾールなどを挙げることができる。３−モルホリノメチル−１−フェニルトリアゾール−２−チオンが好ましい。   In the present invention, a known so-called adhesion promoter is added to the photosensitive layer in order to improve the adhesion between the first photosensitive layer and the second photosensitive layer, or the adhesion between the second photosensitive layer and the printed circuit board forming substrate. Can be used. For example, benzimidazole, benzoxazole, benzthiazole, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzthiazole, 3-morpholinomethyl-1-phenyl-triazole-2-thione, 3-morpholinomethyl-5 -Phenyl-oxadiazole-2-thione, 5-amino-3-morpholinomethyl-thiadiazole-2-thione, 2-mercapto-5-methylthio-thiadiazole and the like. 3-morpholinomethyl-1-phenyltriazole-2-thione is preferred.

本発明の感光性転写シートは、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、上記の各種材料を、溶剤に溶解または分散させて、第一感光層形成用の第一感光性樹脂組成物溶液と第二感光層形成用の第二感光性樹脂組成物溶液をそれぞれ調製する。第一感光性樹脂組成物溶液、及び第二感光性樹脂組成物溶液の溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロゲキサノン、ジイソブチルケトンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−ｎ−アミル、硫酸メチル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチル、安息化酸エチルなどのエステル類；トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、１，１，１−トリクロロエタン、塩化メチレン、モノクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノールなどのエーテル類；ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホオキサイドなどを挙げることができる。第一感光性樹脂組成物溶液、及び第二感光性樹脂組成物溶液には、公知の界面活性剤を添加してもよい。 The photosensitive transfer sheet of the present invention can be produced, for example, as follows.
First, the above various materials are dissolved or dispersed in a solvent to prepare a first photosensitive resin composition solution for forming a first photosensitive layer and a second photosensitive resin composition solution for forming a second photosensitive layer, respectively. To do. Examples of the solvent for the first photosensitive resin composition solution and the second photosensitive resin composition solution include alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, sec-butanol, and n-hexanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclogexanone, diisobutyl ketone; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, acetic acid-n-amyl, methyl sulfate, ethyl propionate, dimethyl phthalate, ethyl benzoate; toluene Aromatic hydrocarbons such as xylene, benzene, and ethylbenzene; halogenated hydrocarbons such as carbon tetrachloride, trichloroethylene, chloroform, 1,1,1-trichloroethane, methylene chloride, and monochlorobenzene; tetrahydrofuran, diethyl Ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, 1-methoxy-2-propanol ethers such as; dimethylformamide, dimethyl sulfoxide and the like. A known surfactant may be added to the first photosensitive resin composition solution and the second photosensitive resin composition solution.

次に、第一感光性樹脂組成物溶液を支持体の上に塗布し、乾燥することにより第一感光層を形成する。第一感光層が形成されたら、その上に第二感光性樹脂組成物溶液を塗布し、乾燥することにより、第二感光層を形成する。   Next, a 1st photosensitive resin composition solution is apply | coated on a support body, and a 1st photosensitive layer is formed by drying. When the first photosensitive layer is formed, the second photosensitive resin composition solution is applied thereon and dried to form the second photosensitive layer.

前記支持体として用いられるものは、光の透過性が良好であることが必要である。また表面の平滑性が良好であることが望ましい。支持体の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン等の各種のプラスチックフィルムを挙げることができる。更にこれらの二種以上からなる複合材料も使用することができる。上記の中でポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。支持体の厚さは、５〜１５０μｍが一般的であり、１０〜５０μｍが好ましい。   What is used as the support is required to have good light transmittance. Further, it is desirable that the surface smoothness is good. Examples of the support include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyethylene, cellulose triacetate, cellulose diacetate, poly (meth) acrylic acid alkyl ester, poly (meth) acrylic acid ester copolymer, polyvinyl chloride, Examples include various plastic films such as polyvinyl alcohol, polycarbonate, polystyrene, cellophane, polyvinylidene chloride copolymer, polyamide, polyimide, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, polytetrafluoroethylene, and polytrifluoroethylene. Furthermore, a composite material composed of two or more of these can also be used. Among these, a polyethylene terephthalate film is particularly preferable. As for the thickness of a support body, 5-150 micrometers is common, and 10-50 micrometers is preferable.

本発明における支持体は、一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層したものであって、上記微粒子の平均粒径は０．０１〜５．０μｍであることが好ましく、０．０２〜４．０μｍであることがより好ましく、０．０３〜３．０μｍであることが特に好ましい。この平均粒径が０．０１μｍ未満では巻き取りなどの作業性に劣る傾向があり、５．０μｍを超えると解像度及び感度の低下を生じる傾向がある。上記微粒子の配合量は、例えば、樹脂層を構成するベース樹脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望の物性等に応じて好ましい配合量が異なるが、一般に、樹脂１００質量部に対し０．０５〜５質量部程度である。   The support in the present invention is obtained by laminating a resin layer containing fine particles on one surface, and the average particle size of the fine particles is preferably 0.01 to 5.0 μm. 4.0 μm is more preferable, and 0.03 to 3.0 μm is particularly preferable. When the average particle size is less than 0.01 μm, workability such as winding tends to be inferior, and when it exceeds 5.0 μm, resolution and sensitivity tend to be lowered. The amount of the fine particles blended varies depending on, for example, the base resin constituting the resin layer, the kind and average particle size of the fine particles, the desired physical properties, etc., but is generally 0.05 to 100 parts by weight of the resin. About 5 parts by mass.

上記微粒子としては、例えば、シリカ、カオリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からはシリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。   Examples of the fine particles include silica, kaolin, talc, alumina, calcium phosphate, titanium dioxide, calcium carbonate, barium sulfate, calcium fluoride, lithium fluoride, zeolite, molybdenum sulfide, and other inorganic particles, crosslinked polymer particles, and oxalic acid. Organic particles such as calcium can be used, and silica particles are preferable from the viewpoint of transparency. These may be used alone or in combination of two or more.

前記樹脂層の厚みは、０．０１〜５．０μｍであることが好ましく、０．０５〜３．０μｍであることがより好ましく、０．１〜２．０μｍであることが特に好ましく、０．１〜１．０μｍであることが極めて好ましい。この厚みが０．０１μｍ未満では本発明の効果が得られない傾向があり、５．０μｍを超えるとポリエステルフィルムの透明性が劣り、感度及び解像度が劣る傾向がある。一方の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、特に制限はなく、例えば、コーティング等の公知の方法により行われる。   The thickness of the resin layer is preferably 0.01 to 5.0 μm, more preferably 0.05 to 3.0 μm, particularly preferably 0.1 to 2.0 μm, and It is very preferably 1 to 1.0 μm. If the thickness is less than 0.01 μm, the effects of the present invention tend not to be obtained. If the thickness exceeds 5.0 μm, the transparency of the polyester film tends to be inferior, and the sensitivity and resolution tend to be inferior. There is no restriction | limiting in particular as a method of laminating | stacking the said resin layer on one surface, For example, it is performed by well-known methods, such as coating.

微粒子を含有する樹脂層を積層したポリエチレンテレフタレートフィルムの市販品の例としては、東洋紡績（株）製、コスモシャインＡ１５１７、Ｋ１５３１（厚み：１６μｍ、２５μｍ）、帝人デュポンフィルム（株）製、Ｘ９１（厚み：１５．５μｍ、１７．５μｍ、１８μｍ）、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製、Ｒ３４０Ｇ１６（厚み：１６μｍ）が挙げられる。これらは、いずれも支持体として使用できる。   Examples of commercially available polyethylene terephthalate films in which resin layers containing fine particles are laminated include Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A1517, K1531 (thickness: 16 μm, 25 μm), Teijin DuPont Films Co., Ltd., X91 ( (Thickness: 15.5 μm, 17.5 μm, 18 μm), manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., R340G16 (thickness: 16 μm). Any of these can be used as a support.

感光性転写シートの感光性層は、支持体の微粒子を塗布した面でも、未塗布面でも形成可能であるが、レジスト表面の凹凸や感光性樹脂組成物塗布後の巻き取りでの安定性から微粒子未塗布面に感光層を形成することが好ましい。   The photosensitive layer of the photosensitive transfer sheet can be formed on the surface on which the fine particles of the support are applied or on an uncoated surface. However, due to the unevenness of the resist surface and the stability in winding after application of the photosensitive resin composition. It is preferable to form a photosensitive layer on the surface where the fine particles are not applied.

本発明の感光性転写シートは、第二感光層の上に、前述のように更に保護フィルムを設けることができる。上記保護フィルムの例としては、前記支持体に使用されるもの及び、紙、あるいはポリエチレン、ポリプロピレンがラミネートされた紙などを挙げることができる。特にポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。保護フィルムの厚さは、５〜１００μｍが一般的であり、１０〜５０μｍが好ましい。その際、感光性樹脂層と支持体の接着力Ａと感光性樹脂層と保護フィルムの接着力Ｂとが、Ａ＞Ｂの関係になるようにする必要がある。支持体／保護フィルムの組み合わせの例としては、ポリエチレンテレフタレート／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン、ポリ塩化ビニル／セロファン、ポリイミド／ポリプロピレンなどを挙げることができる。上記のように支持体と保護フィルムを相互に異種のものから選ぶ方法のほかに、支持体及び保護フィルムの少なくとも一方を表面処理することにより、前記のような接着力の関係を満たすことができる。支持体の表面処理は感光性樹脂層との接着力を高めるために施されるのが一般的であり、例えば、下塗層の塗設、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザー光線照射処理などを挙げることができる。また、支持体と保護フィルムとの静摩擦係数も重要である。これらの静摩擦係数は、０．３〜１．４が好ましく、特に０．５〜１．２が好ましい。０．３未満では滑り過ぎるため、ロール状にした時巻ズレが発生する。また１．４を超えた場合、良好なロール状に巻くことが困難となる。   In the photosensitive transfer sheet of the present invention, a protective film can be further provided on the second photosensitive layer as described above. Examples of the protective film include those used for the support and paper or paper laminated with polyethylene or polypropylene. In particular, a polyethylene film and a polypropylene film are preferable. As for the thickness of a protective film, 5-100 micrometers is common, and 10-50 micrometers is preferable. In that case, it is necessary to make it the relationship of A> B between the adhesive force A of a photosensitive resin layer and a support body, and the adhesive force B of a photosensitive resin layer and a protective film. Examples of the support / protective film combination include polyethylene terephthalate / polypropylene, polyethylene terephthalate / polyethylene, polyvinyl chloride / cellophane, and polyimide / polypropylene. In addition to the method of selecting the support and the protective film from different types as described above, the above adhesive force relationship can be satisfied by surface-treating at least one of the support and the protective film. . The surface treatment of the support is generally performed in order to increase the adhesive strength with the photosensitive resin layer. For example, coating of a primer layer, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency irradiation Treatment, glow discharge irradiation treatment, active plasma irradiation treatment, laser beam irradiation treatment and the like. The coefficient of static friction between the support and the protective film is also important. These static friction coefficients are preferably 0.3 to 1.4, particularly preferably 0.5 to 1.2. If it is less than 0.3, it slips too much, so that when it is made into a roll, a winding deviation occurs. Moreover, when it exceeds 1.4, it will become difficult to wind in a favorable roll shape.

また、保護フィルムを表面処理しても良い。表面処理は、感光性樹脂層との接着性を低下させるために行なわれる。例えば、保護フィルムの表面に、ポリオルガノシロキサン、弗素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等の下塗層を設ける。下塗層の形成は、上記ポリマーの塗布液を保護フィルムの表面に塗布後、３０〜１５０℃（特に５０〜１２０℃）で１〜３０分間乾燥することにより一般に行なわれる。   Moreover, you may surface-treat a protective film. The surface treatment is performed in order to reduce the adhesion with the photosensitive resin layer. For example, an undercoat layer such as polyorganosiloxane, fluorinated polyolefin, polyfluoroethylene, or polyvinyl alcohol is provided on the surface of the protective film. The undercoat layer is generally formed by applying the polymer coating solution on the surface of the protective film and then drying at 30 to 150 ° C. (especially 50 to 120 ° C.) for 1 to 30 minutes.

本発明の感光性転写シートは、スルーホール又はビアホールを有するプリント配線板の製造に好適に用いることができる。
本発明の感光性転写シートを用いたスルーホールを有するプリント配線板の製造方法について、添付図面の図３を参照しながら説明する。 The photosensitive transfer sheet of this invention can be used suitably for manufacture of the printed wiring board which has a through hole or a via hole.
A method for producing a printed wiring board having a through hole using the photosensitive transfer sheet of the present invention will be described with reference to FIG. 3 of the accompanying drawings.

図３（Ａ）に示すように、スルーホール２２を有し、表面が金属層２３で覆われたプリント配線板製造用基板２１を用意する。プリント配線板製造用基板２１としては、銅張積層基板及びガラス−エポキシなどの絶縁基材に銅めっき層を形成した基板、又はこれらの基板に層間絶縁膜を積層し、銅めっき層を形成した基板（積層基板）を用いることができる。   As shown in FIG. 3A, a printed wiring board manufacturing substrate 21 having a through hole 22 and having a surface covered with a metal layer 23 is prepared. As a printed wiring board manufacturing substrate 21, a copper-clad laminate and a substrate in which a copper plating layer is formed on an insulating base material such as glass-epoxy, or an interlayer insulating film is laminated on these substrates to form a copper plating layer. A substrate (laminated substrate) can be used.

次に、図３（Ｂ）に示すように、本発明の感光性転写シート１０の第二感光層１３を、プリント配線板形成用基板２１の表面に加圧ローラ３１を用いて圧着する（積層工程）。これによりプリント配線板形成用基板２１、第二感光層１３、第一感光層１２、そして支持体１１がこの順で積層された積層体が得られる。感光性転写シートの積層は、室温（１５〜３０℃）あるいは加熱下（３０〜１８０℃）で行うことができる。特に、６０〜１４０℃の加熱下で行うことが好ましい。
なお、感光性転写シートを用いる変わりに、感光性転写シート製造用の第二感光性樹脂組成物溶液と第一感光性樹脂組成物溶液とをこの順にプリント配線板形成用基板の表面に直接塗布し、乾燥することによって、プリント配線板形成用基板、第二感光層、そして第一感光層がこの順で積層された積層体を得ることもできる。 Next, as shown in FIG. 3B, the second photosensitive layer 13 of the photosensitive transfer sheet 10 of the present invention is pressure-bonded to the surface of the printed wiring board forming substrate 21 using a pressure roller 31 (lamination). Process). Thereby, a laminate in which the printed wiring board forming substrate 21, the second photosensitive layer 13, the first photosensitive layer 12, and the support 11 are laminated in this order is obtained. Lamination of the photosensitive transfer sheet can be performed at room temperature (15 to 30 ° C.) or under heating (30 to 180 ° C.). In particular, the heating is preferably performed at 60 to 140 ° C.
Instead of using the photosensitive transfer sheet, the second photosensitive resin composition solution and the first photosensitive resin composition solution for manufacturing the photosensitive transfer sheet are directly applied to the surface of the printed wiring board forming substrate in this order. And drying can also obtain the laminated body by which the board | substrate for printed wiring board formation, the 2nd photosensitive layer, and the 1st photosensitive layer were laminated | stacked in this order.

次に、図３（Ｃ）に示すように、積層体の支持体１１側の面から、光を照射して感光層を硬化させる。プリント配線板形成用基板２１の配線パターン形成領域には、第二感光層１３を硬化させるために必要な光量の光を所定のパターン状に照射して、配線パターン形成用の硬化層１５の領域を形成する（配線部露光工程）。プリント配線板形成用基板のスルーホール２２の開口部及びその周囲には、第一感光層１２と第二感光層１３とをそれぞれ硬化させるために必要な光量の光を照射して、スルーホールの金属層保護用の硬化層１６の領域を形成する（ホール部露光工程）。配線部露光工程とホール部露光工程とは、それぞれ独立して行なってもよいが、並行して行なう方が好ましい。露光は、フォトマスクを介して光を照射することにより行なうか、レーザ露光装置を用いてレーザ光を照射することにより行なう。露光に使用される光源としては、支持体１１を透過し、かつ用いられる光重合開始剤に対して活性な電磁波、波長が３１０〜７００ｎｍ（好ましくは３５０〜５００ｎｍ）の範囲の紫外から可視光線を発生させる光源が用いられる。例えば、（超）高圧水銀灯、キセノン灯、カーボンアーク灯、ハロゲンランプ、複写用の蛍光管、半導体レーザ等の公知光源を使用することができる。この他に、電子線あるいはＸ線などを用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 3C, the photosensitive layer is cured by irradiating light from the surface of the laminate on the support 11 side. The wiring pattern forming region of the printed wiring board forming substrate 21 is irradiated with a predetermined amount of light necessary for curing the second photosensitive layer 13 to form a region of the hardened layer 15 for forming the wiring pattern. (Wiring part exposure step). The opening of the through-hole 22 of the printed wiring board forming substrate and the periphery thereof are irradiated with light having a light amount necessary for curing the first photosensitive layer 12 and the second photosensitive layer 13 respectively. A region of the hardened layer 16 for protecting the metal layer is formed (hole part exposure step). The wiring portion exposure step and the hole portion exposure step may be performed independently, but are preferably performed in parallel. The exposure is performed by irradiating light through a photomask, or by irradiating laser light using a laser exposure apparatus. The light source used for exposure is an electromagnetic wave that is transmitted through the support 11 and is active with respect to the photopolymerization initiator used, and ultraviolet to visible light having a wavelength in the range of 310 to 700 nm (preferably 350 to 500 nm). A generated light source is used. For example, a known light source such as an (ultra) high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, a halogen lamp, a copying fluorescent tube, or a semiconductor laser can be used. In addition, an electron beam or an X-ray may be used.

次に、図３（Ｄ）に示すように、積層体から支持体１１を剥がす（支持体剥離工程）。
次に、図３（Ｅ）に示すように、プリント配線板形成用基板２１上の第一感光層１２及び第二感光層１３の未硬化領域を、適当な現像液にて溶解除去して、配線パターン形成用の硬化層１５とスルーホールの金属層保護用の硬化層１６を現像し、基板表面の金属層２３を露出させる（現像工程）。現像液には、アルカリ水溶液（例えば、炭酸ナトリウム溶液）、有機溶剤を含有するアルカリ水溶液、及び有機溶剤を挙げることができる。 Next, as shown in FIG. 3D, the support 11 is peeled from the laminate (support peeling process).
Next, as shown in FIG. 3E, uncured regions of the first photosensitive layer 12 and the second photosensitive layer 13 on the printed wiring board forming substrate 21 are dissolved and removed with an appropriate developer. The hardened layer 15 for forming the wiring pattern and the hardened layer 16 for protecting the metal layer of the through hole are developed to expose the metal layer 23 on the substrate surface (developing step). Examples of the developer include an alkaline aqueous solution (for example, sodium carbonate solution), an alkaline aqueous solution containing an organic solvent, and an organic solvent.

次に、図３（Ｆ）に示すように、基板表面の露出した金属層２３をエッチング液で溶解除去する（エッチング工程）。これよりプリント配線板形成用基板２１に配線パータン２４が形成される。金属層２３が銅で形成されている場合、エッチング液には、塩化第一鉄水溶液、塩化銅水溶液、及び塩化第二銅水溶液を用いることができる。
次に、図３（Ｇ）に示すように、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの強アルカリ水溶液にて、硬化層１５、１６を剥離片１７として、プリント配線板形成用基板から除去する（硬化層除去工程）。 Next, as shown in FIG. 3F, the exposed metal layer 23 on the substrate surface is dissolved and removed with an etching solution (etching step). Thereby, the wiring pattern 24 is formed on the printed wiring board forming substrate 21. When the metal layer 23 is formed of copper, an aqueous ferrous chloride solution, an aqueous copper chloride solution, and an aqueous cupric chloride solution can be used as the etching solution.
Next, as shown in FIG. 3G, the hardened layers 15 and 16 are removed from the printed wiring board forming substrate as a release piece 17 with a strong alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide (cured). Layer removal step).

［実施例１］
支持フィルム（Ｋ１５３１（平均粒子径０．０６μｍのシリカを含有する樹脂層を有する）：東洋紡績（株）製、２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム）の微粒子層未塗布面に、下記の組成からなる第一感光性樹脂組成物溶液を塗布し、乾燥して、２５μｍ厚の感光層（第一感光層）を形成した。 [Example 1]
A support film (K1531 (having a resin layer containing silica having an average particle size of 0.06 μm): Toyobo Co., Ltd., 25 μm-thick polyethylene terephthalate film) has a fine particle layer-uncoated surface and has the following composition One photosensitive resin composition solution was applied and dried to form a photosensitive layer (first photosensitive layer) having a thickness of 25 μm.

［第一感光性樹脂組成物溶液の組成］
────────────────────────────────────────
メチルメタクリレート／２−エチルへキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（モル比）：５５／１１．７／４．５／２８．８、質量平均分子量：９００００、Ｔｇ：７０℃） １５質量部
ドデカポリプロピレングリコールジアクリレート ６．５質量部
テトラエチレングリコールジメタクリレート １．５質量部
４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン ０．０４質量部
ベンゾフェノン １．０質量部
ｐ−トルエンスルホンアミド ０．５質量部
マラカイトグリーンシュウ酸塩 ０．０２質量部
３−モルホリノメチル−１−フェニルトリアゾール−２−チオン ０．０１質量部
ロイコクリスタルバイオレット ０．２質量部
トリブロモメチルフェニルスルホン ０．１質量部
メチルエチルケトン ３０質量部
──────────────────────────────────────── [Composition of first photosensitive resin composition solution]
────────────────────────────────────────
Methyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (copolymer composition (molar ratio): 55 / 11.7 / 4.5 / 28.8, mass average molecular weight: 90000, Tg: 70 parts by mass) 15 parts by mass Dodeca polypropylene glycol diacrylate 6.5 parts by mass Tetraethylene glycol dimethacrylate 1.5 parts by mass 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone 0.04 parts by mass Benzophenone 1.0 parts by mass p-toluene Sulfonamide 0.5 part by weight Malachite green oxalate 0.02 part by weight 3-morpholinomethyl-1-phenyltriazole-2-thione 0.01 part by weight Leuco Crystal Violet 0.2 part by weight Tribromomethylphenylsulfone 0. 1 part by weight Methylethylke Emissions 30 parts by ────────────────────────────────────────

次に、第一感光層の上に、下記の組成からなる第二感光性樹脂組成物溶液を塗布し、乾燥して、５μｍ厚の感光層（第二感光層）を形成した。   Next, a second photosensitive resin composition solution having the following composition was applied on the first photosensitive layer and dried to form a photosensitive layer (second photosensitive layer) having a thickness of 5 μm.

［第二感光性樹脂組成物溶液の組成］
────────────────────────────────────────
メチルメタクリレート／２−エチルへキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（モル比）：４０／２６．７／４．５／２８．８、質量平均分子量：９００００、Ｔｇ：５０℃） １５質量部
ドデカポリプロピレングリコールジアクリレート ６．５質量部
テトラエチレングリコールジメタクリレート １．５質量部
４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン ０．４質量部
ベンゾフェノン ３．０質量部
ｐ−トルエンスルホンアミド ０．５質量部
マラカイトグリーンシュウ酸塩 ０．０２質量部
３−モルホリノメチル−１−フェニルトリアゾール−２−チオン ０．０１質量部
ロイコクリスタルバイオレット ０．２質量部
トリブロモメチルフェニルスルホン ０．１質量部
メチルエチルケトン ３０質量部
──────────────────────────────────────── [Composition of second photosensitive resin composition solution]
────────────────────────────────────────
Methyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (copolymer composition (molar ratio): 40 / 26.7 / 4.5 / 28.8, mass average molecular weight: 90000, Tg: 15 parts by mass Dodeca polypropylene glycol diacrylate 6.5 parts by mass Tetraethylene glycol dimethacrylate 1.5 parts by mass 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone 0.4 parts by mass Benzophenone 3.0 parts by mass p-toluene Sulfonamide 0.5 part by weight Malachite green oxalate 0.02 part by weight 3-morpholinomethyl-1-phenyltriazole-2-thione 0.01 part by weight Leuco Crystal Violet 0.2 part by weight Tribromomethylphenylsulfone 0. 1 part by weight Methyl ethyl keto 30 parts by ────────────────────────────────────────

最後に第二感光層の上に、２０μｍ厚のポリエチレンフィルムを積層して感光性転写シートを得た。こうして得た感光性転写シートの感度を下記の方法により測定した結果、第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａは、４ｍＪ／ｃｍ2であり、第一感光層を硬化させるために必要な光量Ｂは４０ｍＪ／ｃｍ2であり、第一感光層の硬化が始まるまでに必要な光量Ｃは１４ｍＪ／ｃｍ2（光量Ｃと光量Ａとの差は１０ｍＪ／ｃｍ2）であった。 Finally, a 20 μm thick polyethylene film was laminated on the second photosensitive layer to obtain a photosensitive transfer sheet. As a result of measuring the sensitivity of the photosensitive transfer sheet thus obtained by the following method, the amount of light A necessary for curing the second photosensitive layer is 4 mJ / cm 2 and is necessary for curing the first photosensitive layer. The light quantity B was 40 mJ / cm 2 , and the light quantity C required until the first photosensitive layer was cured was 14 mJ / cm 2 (the difference between the light quantity C and the light quantity A was 10 mJ / cm 2 ).

［感度の測定方法］
感光性転写シートの感光層に、ポリエチレンテレフタレートフィルム側から高圧水銀灯を用いて、０．１ｍＪ／ｃｍ2から２1/2倍間隔で１００ｍＪ／ｃｍ2まで光量の異なる光を照射して、感光層を硬化させる。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし取り、感光層の未露光部を炭酸ナトリウム水溶液で溶解除去して、硬化層を現像し、その硬化層の厚みを測定する。次いで、光の照射量と、硬化層の厚さとの関係をプロットして感度曲線を得る。こうして得た感度曲線から硬化層の厚さが５μｍとなった時の光量（光量Ａ）、硬化層の厚さが３０μｍとなった時の光量（光量Ｂ）、及び硬化層の厚さが５μｍを超えた時の光量（光量Ｃ）を読み取る。 [Measurement method of sensitivity]
The photosensitive transfer sheet photosensitive layer, by using a high-pressure mercury lamp from the polyethylene terephthalate film side, using the light of different light amount from 0.1 mJ / cm 2 to 100 mJ / cm 2 at 2 1/2 times the interval, the photosensitive layer Is cured. Next, the polyethylene terephthalate film is peeled off, the unexposed portion of the photosensitive layer is dissolved and removed with an aqueous sodium carbonate solution, the cured layer is developed, and the thickness of the cured layer is measured. Next, a sensitivity curve is obtained by plotting the relationship between the light irradiation amount and the thickness of the cured layer. From the sensitivity curve thus obtained, the amount of light (light amount A) when the thickness of the cured layer is 5 μm, the amount of light (light amount B) when the thickness of the cured layer is 30 μm, and the thickness of the cured layer is 5 μm. The amount of light (light amount C) is read when exceeding.

［プリント配線板の製造］
内壁に銅めっき層を備えた、直径３ｍｍのスルーホールを有し、表面が研磨、乾燥した銅層で覆われた、ポリエチレンフィルムを剥離した感光性転写シートの第二感光層を重ね、ヒートロールラミネーターを用いて、気泡が入らないように圧着し、銅張積層板、第二感光層、第一感光層、そしてポリエチレンテレフタレートフィルムがこの順で積層された積層体を得た。得られた積層体のポリエチレンテレフタレートフィルムの上から、４０５ｎｍの青色レーザ光源を有する露光装置を用いて、銅張積層板の配線パターン形成領域に、４ｍＪ／ｃｍ2の光を所定のパターン状に照射し、一方、銅張積層板のスルーホールの開口部及びその周囲領域に、４０ｍＪ／ｃｍ2の光を照射して、感光層を露光した。露光後、積層体からポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし取り、次いで濃度１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を第二感光層表面にスプレーして、第一感光層及び第二感光層の未硬化領域を溶解除去して、硬化層レリーフを得た。
銅張積層板の硬化層パターンを観察したところ、配線パターン形成領域上の硬化層、及びスルーホール開口部上の硬化層に剥がれや破れなどの欠陥は見られなかった。また、硬化層の厚さを測定したところ、配線パターン形成領域上の硬化層の厚さは５μｍであり、スルーホール開口部上の硬化層の厚さは３０μｍであった。さらに、パターンには欠け等の欠陥が観察されなかった。 [Manufacture of printed wiring boards]
A second photosensitive layer of a photosensitive transfer sheet having a through hole with a diameter of 3 mm and having a copper plating layer on the inner wall, the surface of which is covered with a polished and dried copper layer, from which a polyethylene film has been peeled, is overlaid, and a heat roll Using a laminator, pressure-bonding was performed so that air bubbles did not enter, and a laminate in which a copper-clad laminate, a second photosensitive layer, a first photosensitive layer, and a polyethylene terephthalate film were laminated in this order was obtained. Irradiate 4mJ / cm 2 of light in a predetermined pattern onto the wiring pattern formation area of the copper-clad laminate using an exposure apparatus having a 405 nm blue laser light source from above the polyethylene terephthalate film of the laminate. On the other hand, the photosensitive layer was exposed by irradiating light of 40 mJ / cm 2 to the opening of the through hole of the copper clad laminate and the surrounding area. After the exposure, the polyethylene terephthalate film is peeled off from the laminate, and then a sodium carbonate aqueous solution having a concentration of 1% by mass is sprayed on the surface of the second photosensitive layer to dissolve and remove the uncured areas of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer. Thus, a cured layer relief was obtained.
When the cured layer pattern of the copper clad laminate was observed, defects such as peeling and tearing were not found in the cured layer on the wiring pattern formation region and the cured layer on the through-hole opening. Moreover, when the thickness of the hardened layer was measured, the thickness of the hardened layer on the wiring pattern formation region was 5 μm, and the thickness of the hardened layer on the through-hole opening was 30 μm. Further, no defects such as chips were observed in the pattern.

次いで、銅張積層板の表面に、塩化鉄エッチャント（塩化第二鉄含有エッチング溶液）をスプレー塗布して、硬化層で覆われていない露出した領域の銅層を溶解除去し、次いで濃度２質量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして硬化層レリーフを除去して、スルーホールを有し、表面に配線パターン状の銅層を備えたプリント配線板を得た。得られたプリント配線板のスルーホールを目視で観察したところ、スルーホール内壁の銅めっき層に異常は見られなかった。   Next, an iron chloride etchant (ferric chloride-containing etching solution) is spray-coated on the surface of the copper-clad laminate to dissolve and remove the exposed copper layer not covered with the hardened layer, and then the concentration is 2 mass. % Of a sodium hydroxide aqueous solution was sprayed to remove the relief of the hardened layer, thereby obtaining a printed wiring board having through holes and having a copper layer having a wiring pattern on the surface. When the through hole of the obtained printed wiring board was visually observed, no abnormality was found in the copper plating layer on the inner wall of the through hole.

本発明に従う感光性転写シートの一例の断面図である。It is sectional drawing of an example of the photosensitive transfer sheet according to this invention. 本発明の感光性転写シートに支持体側から光を照射したときの、光の照射量と硬化層の厚さとの関係を表す感度曲線を示すグラフである。It is a graph which shows the sensitivity curve showing the relationship between the irradiation amount of light, and the thickness of a hardening layer when light is irradiated to the photosensitive transfer sheet of this invention from the support body side. 本発明に従うスルーホールを有するプリント配線板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the printed wiring board which has a through hole according to this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 感光性転写シート
１１ 支持体
１２ 第一感光層
１３ 第二感光層
１４ 保護フィルム
１５ 配線パターン形成用の硬化層
１６ スルーホールの金属層保護用の硬化層
１７ 剥離片
２１ プリント配線板形成用基板
２２ スルーホール
２３ 金属層
２４ 配線パターン
３１ 加圧ローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Photosensitive transfer sheet 11 Support body 12 1st photosensitive layer 13 2nd photosensitive layer 14 Protective film 15 Hardened layer for wiring pattern formation 16 Hardened layer for metal layer protection of through-hole 17 Peeling piece 21 Printed wiring board formation board 22 Through hole 23 Metal layer 24 Wiring pattern 31 Pressure roller

Claims (12)

支持体上に、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に低感度の第一感光層、そしてバインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に高感度の第二感光層がこの順に積層されている感光性転写シートにおいて、支持体の一方の表面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持体を用いることを特徴とする感光性転写シート。   A photosensitive resin composition comprising a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator on a support, and the ethylenically unsaturated bond-containing monomer is polymerized and cured by irradiation with light. And a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator, and the ethylenically unsaturated bond-containing monomer is polymerized by light irradiation. In the photosensitive transfer sheet in which the relatively sensitive second photosensitive layers that are cured in this order are laminated in this order, a support in which a resin layer containing fine particles is laminated on one surface of the support is used. A photosensitive transfer sheet. 第二感光層の厚さが、１〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載のドライフィルムフォトレジスト。   The dry film photoresist according to claim 1, wherein the thickness of the second photosensitive layer is in the range of 1 to 10 μm. 第一感光層の厚さが、５０μｍ以下で、かつ第二感光層の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の感光性転写シート。   The photosensitive transfer sheet according to claim 1, wherein the first photosensitive layer has a thickness of 50 μm or less and is thicker than the second photosensitive layer. 第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層を硬化させるために必要な光量Ｂとの比Ａ／Ｂが０．０１〜０．５の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の感光性転写シート。   The ratio A / B of the light amount A necessary for curing the second photosensitive layer and the light amount B necessary for curing the first photosensitive layer is in the range of 0.01 to 0.5. The photosensitive transfer sheet according to claim 1. 第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層の硬化が始まるまでに必要な光量Ｃとの差Ｃ−Ａが、第二感光層を硬化させるために必要な光の照射量Ａの１０倍より少ない量であることを特徴とする請求項１に記載の感光性転写シート。   The difference C−A between the light amount A necessary for curing the second photosensitive layer and the light amount C necessary until the first photosensitive layer begins to be cured is light irradiation necessary for curing the second photosensitive layer. The photosensitive transfer sheet according to claim 1, wherein the amount is less than 10 times the amount A. 第二感光層を硬化させるために必要な光量Ａと第一感光層の硬化が始まるまでに必要な光量Ｃとの差Ｃ−Ａが、１００ｍＪ／ｃｍ2以下であることを特徴とする請求項１に記載の感光性転写シート。 The difference C-A between the amount of light A required for curing the second photosensitive layer and the amount of light C required until curing of the first photosensitive layer is 100 mJ / cm 2 or less. 2. The photosensitive transfer sheet according to 1. 第一感光層及び第二感光層が、互いに同一のバインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含み、第二感光層が第一感光層よりも光重合開始剤を多く含むことを特徴とする請求項１に記載の感光性転写シート。   The first photosensitive layer and the second photosensitive layer contain the same binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator, and the second photosensitive layer has more photopolymerization initiator than the first photosensitive layer. The photosensitive transfer sheet according to claim 1, comprising: 第二感光層が、さらに増感剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の感光性転写シート。   The photosensitive transfer sheet according to claim 1, wherein the second photosensitive layer further contains a sensitizer. プリント配線板製造用であることを特徴とする請求項１乃至８のうちのいずれかの項に記載の感光性転写シート。   The photosensitive transfer sheet according to claim 1, wherein the photosensitive transfer sheet is used for manufacturing a printed wiring board. 内壁表面が金属層で覆われたスルーホール又はビアホールを有するプリント配線板の下記の工程からなる製造方法：
（１）スルーホール又はビアホールを有し、表面が金属層で覆われたプリント配線板形成用基板を用意する工程；
（２）プリント配線板形成用基板の表面に請求項１乃至８のうちのいずれかの項に記載の感光性転写シートをその第二感光層が金属層に接するようにして圧着し、プリント配線板形成用基板、第二感光層、第一感光層、そして支持体がこの順で積層された積層体を得る積層工程；
（３）積層体の支持体側からプリント配線板形成用基板の配線パターン形成領域に、第二感光層を硬化させるために必要な光量の光を所定のパターン状に照射して、所定パターンの硬化層領域を形成する配線部露光工程；
（４）積層体の支持体側からプリント配線板形成用基板のスルーホール又はビアホールの開口部を含む領域に、第一感光層と第二感光層とをともに硬化させるために必要な光量の光を所定のパターン状に照射して、スルーホール又はビアホールの開口部領域を被覆する硬化層領域を形成するホール部露光工程；
（５）積層体から支持体を剥がす支持体剥離工程；
（６）プリント配線板形成用基板上の第一感光層及び第二感光層の未硬化領域を溶解除去して、基板表面の該未硬化領域の金属層を露出させる現像工程；
（７）露出した領域の金属層をエッチング液で溶解除去するエッチング工程；そして、
（８）硬化層をプリント配線板形成用基板から除去する硬化層除去工程。 A manufacturing method comprising the following steps of a printed wiring board having a through hole or a via hole whose inner wall surface is covered with a metal layer:
(1) A step of preparing a printed wiring board forming substrate having a through hole or a via hole and having a surface covered with a metal layer;
(2) The photosensitive transfer sheet according to any one of claims 1 to 8 is pressure-bonded to the surface of the printed wiring board forming substrate so that the second photosensitive layer is in contact with the metal layer, and printed wiring A laminating step of obtaining a laminate in which a plate-forming substrate, a second photosensitive layer, a first photosensitive layer, and a support are laminated in this order;
(3) A predetermined pattern is irradiated by irradiating the wiring pattern forming region of the printed wiring board forming substrate from the support side of the laminate in a predetermined pattern with a light amount necessary for curing the second photosensitive layer. A wiring portion exposure step for forming a layer region;
(4) A light amount of light necessary for curing both the first photosensitive layer and the second photosensitive layer from the support side of the laminate to the region including the through hole or via hole opening of the printed wiring board forming substrate. A hole exposure process for irradiating a predetermined pattern to form a hardened layer region covering an opening region of a through hole or via hole;
(5) a support peeling process for peeling the support from the laminate;
(6) A development step of dissolving and removing uncured regions of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer on the printed wiring board forming substrate to expose the metal layer of the uncured region on the substrate surface;
(7) an etching step of dissolving and removing the metal layer in the exposed region with an etching solution; and
(8) A cured layer removing step of removing the cured layer from the printed wiring board forming substrate. 工程（３）と（４）で用いる光が共にレーザ光であることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。   11. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 10, wherein the light used in steps (3) and (4) is both laser light. スルーホール又はビアホールを有し、表面が金属層で覆われたプリント配線板形成用基板上に、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に高感度の第二感光層、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合含有モノマー、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなり、光の照射によりエチレン性不飽和結合含有モノマーが重合して硬化する相対的に低感度の第一感光層、そして一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持体がこの順に積層されていることを特徴とする積層体。   It consists of a photosensitive resin composition containing a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator on a printed wiring board forming substrate having a through hole or a via hole, and the surface of which is covered with a metal layer. , A photosensitive resin containing a relatively sensitive second photosensitive layer in which an ethylenically unsaturated bond-containing monomer is polymerized and cured by light irradiation, a binder polymer, an ethylenically unsaturated bond-containing monomer, and a photopolymerization initiator A relatively low-sensitivity first photosensitive layer comprising a composition, which is cured by polymerization of an ethylenically unsaturated bond-containing monomer upon irradiation with light, and a support in which a resin layer containing fine particles is laminated on one surface Are laminated in this order.
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