JP2005093922A - Substrate processing system - Google Patents

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Takaharu Yamada
隆治 山田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing system where the time between occurrence of failure with a substrate processing device and its analysis is shortened and the state of failure is accurately grasped by a failure analyzing personnel. <P>SOLUTION: A support computer 3 of a support center 5 and a substrate processing device 1 of a substrate processing factory 4 are connected together through a network. The support computer 3 can remote-control the substrate processing device 1 through the network. A prescribed operation screen is displayed on a display part 103 of the substrate processing device 1 when a prescribed operation is performed through an operation part 104. When a remote operation corresponding to the prescribed operation is performed to the substrate processing device 1 through an operation part 34 of the support computer 3, a screen identical with the prescribed operation screen is displayed on a display part 33. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に所定の処理を行う基板処理装置のネットワーク通信技術に関する。   The present invention relates to a network communication technique for a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk (hereinafter simply referred to as “substrate”).

従来、基板に所定の処理を行う基板処理装置において障害が発生した場合は、以下のような手順で障害の対応を行っていた。   Conventionally, when a failure occurs in a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on a substrate, the failure is dealt with in the following procedure.

ステップ１：基板処理装置に設置されたタワーランプやブザーによる警告により、オペレータは障害の発生を認知する
ステップ２：オペレータは、障害が発生したことをベンダーのフィールドサポート担当者に電話等で連絡する
ステップ３：連絡を受けたフィールドサポート担当者は、当該基板処理装置のある基板処理工場まで出向いて障害の状況を把握する
該ステップ３において、フィールドサポート担当者がその場で障害に対して対応できない場合は、障害が起こるまでの基板の処理工程情報やオペレータの操作情報など稼働についての各種情報（稼動情報）が時系列的に記録されたログファイルが、障害の解析に活用される。即ち、次のような次の手順がとられる。 Step 1: The operator recognizes the occurrence of the failure by a warning by a tower lamp or buzzer installed in the substrate processing apparatus. Step 2: The operator notifies the vendor field support staff by telephone or the like that the failure has occurred. Step 3: The field support person who received the notification goes to the substrate processing factory where the substrate processing apparatus is located and grasps the state of the failure. In Step 3, the field support person cannot respond to the failure on the spot. In this case, a log file in which various information (operation information) about operation such as substrate processing process information and operator operation information until the failure occurs is recorded in time series for failure analysis. That is, the following procedure is taken as follows.

ステップ４：フィールドサポート担当者は、当該基板処理装置のログファイルを記録媒体に出力して取得するとともに、障害の具体的な状況を示す障害報告文書を作成する
ステップ５：フィールドサポート担当者は、サポートセンター等の遠隔地にいる障害解析担当者に上記ログファイル及び障害報告文書を電子メールなどで送付する
ステップ６：障害報告文書およびログファイルを受け取った障害解析担当者は、障害報告文書の内容およびログファイルの障害が起こるまでの稼動情報を参照し、障害の発生原因を解析して障害の対応策を検討する
ステップ７：障害解析担当者からフィールドサポート担当者に、障害の解析結果及び対応策を連絡する
ステップ８：フィールドサポート担当者は、連絡された対応策に従い、障害に対する対応を図る
このように、障害が発生した場合においても、障害解析担当者がログファイルにおける障害が起こるまでの稼動情報を参照することによって障害の原因を解析することができ、障害に対して適切な対応がとれるようになっている。 Step 4: The field support person outputs and acquires the log file of the substrate processing apparatus to the recording medium, and creates a trouble report document indicating the specific situation of the trouble. Step 5: The field support person Send the above log file and the failure report document to the trouble analysis person in the remote place such as support center by e-mail etc. Step 6: The trouble analysis person who received the trouble report document and log file, the contents of the trouble report document Referring to the operation information until the failure of the log file and the failure occurs, analyze the cause of the failure and examine the countermeasure for the failure. Step 7: The failure analysis person to the field support person, the failure analysis result and the action Step 8: Field support personnel follow the reported response and respond to the failure In this way, even if a failure occurs, the failure analysis person can analyze the cause of the failure by referring to the operation information until the failure occurs in the log file. The correspondence can be taken.

しかし上記手順では、フィールドサポート担当者に対応策が連絡されるまでに多大な時間を要していた。そのため、例えば基板処理装置の稼働を停止しなければならない障害が発生した場合は長時間にわたって当該装置を停止しなければならず、基板の生産効率を大幅に下げてしまうといった問題があった。上記手順に要する時間が増大してしまう要因は、例えばステップ２におけるフィールドサポート担当者の移動時間、ステップ４におけるログファイルの取得時間並びに障害報告文書の作成時間など、障害が発生してからその解析が行われるまでのフィールドサポート担当者の作業にかかる時間である。   However, in the above procedure, it took a long time to contact the field support staff about the countermeasure. For this reason, for example, when a failure that requires the operation of the substrate processing apparatus to occur occurs, the apparatus must be stopped for a long time, resulting in a problem of greatly reducing substrate production efficiency. Factors that increase the time required for the above procedures are, for example, analysis after the occurrence of a failure, such as the travel time of the field support person in Step 2, the log file acquisition time in Step 4, and the time for creating the failure report document. This is the time it takes for the field support staff to work until

そこで、基板処理装置における障害の発生からその解析までの時間を短縮するための技術が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１によれば、基板処理システムは、基板処理工場に基板処理装置およびそれに付随する情報蓄積サーバを備え、障害解析担当者が配置されるサポートセンターにサポートコンピュータを備え、それらは互いにネットワークを介して接続される。   Thus, a technique for shortening the time from the occurrence of a failure in the substrate processing apparatus to its analysis has been proposed (for example, Patent Document 1). According to Patent Document 1, a substrate processing system includes a substrate processing apparatus and an information storage server associated therewith in a substrate processing factory, a support computer in a support center where a person in charge of failure analysis is arranged, and they are networked with each other. Connected through.

そして基板処理装置で障害が生じアラームが発生すると、当該基板処理装置は、そのアラーム発生原因に関連するログファイル（関連ログファイル）と、オペレータおよび障害解析担当者が障害の内容を把握可能な情報から構成される障害情報とを、情報蓄積サーバに送信する。情報蓄積サーバは当該関連ログファイルおよび障害情報を記憶・蓄積すると共に、サポートコンピュータへ障害の発生を通知する。さらに、情報蓄積サーバはサポートコンピュータからの要求に応じて、関連ログファイル及び障害情報をサポートコンピュータへ送信する。つまり当該基板処理システムでは、上述したフィールドサポート担当者の作業に相当する処理は自動的に行われる。   When a fault occurs in the substrate processing apparatus and an alarm is generated, the substrate processing apparatus includes a log file (related log file) related to the cause of the alarm and information that allows the operator and the person in charge of failure analysis to grasp the details of the failure. Is transmitted to the information storage server. The information storage server stores and stores the relevant log file and failure information, and notifies the support computer of the occurrence of the failure. Further, the information storage server transmits the related log file and the failure information to the support computer in response to a request from the support computer. That is, in the substrate processing system, a process corresponding to the work of the field support person described above is automatically performed.

そして、サポートセンターでサポートコンピュータから障害情報や関連ログファイルを得た障害解析担当者は、それらに基づいて障害の原因の解析を行う。そして障害の原因の解析を終了すると、解析結果とその対応策をオペレータが把握可能な対処情報としてサポートコンピュータに入力し、ネットワークを介して情報蓄積サーバへと送信する。基板処理工場で情報蓄積サーバから対処情報を得たオペレータは、当該対処情報に従って基板処理装置を操作することにより、障害に対する適切な対応を行うことができる。   The person in charge of failure analysis who has obtained the failure information and the related log file from the support computer at the support center analyzes the cause of the failure based on the information. When the analysis of the cause of the failure is completed, the analysis result and the countermeasure are input to the support computer as countermeasure information that can be grasped by the operator, and transmitted to the information storage server via the network. An operator who obtains the handling information from the information storage server at the substrate processing factory can appropriately handle the failure by operating the substrate processing apparatus according to the handling information.

このように特許文献１によれば、従来フィールドサポート担当者が行っていた処理が自動的に行われるので、基板処理装置に障害の発生からその解析までの時間は大幅に短縮され、障害に起因して基板の生産効率を大幅に下がってしまうのを抑制できる。   As described above, according to Patent Document 1, since the processing that has been performed by a field support person in the past is automatically performed, the time from the occurrence of the failure to the analysis of the substrate processing apparatus is greatly shortened. As a result, it is possible to prevent the substrate production efficiency from significantly decreasing.

特開２００３−２２１１６号公報JP 2003-22116 A

特許文献１に開示されている基板処理システムでは、障害の発生を示すアラームの種類に基づき作成された障害情報とその関連ログファイルとに基づいて、障害の解析が行われる。しかし実際の障害解析においては、その２つの情報のみから障害の原因を解析して適切な対処情報を作成することが困難な場合も多い。例えば、互いに異なる原因で発生しても結果として同様の障害に至れば同じ種類のアラームが発生するので、アラームの種類から障害の原因を正確に特定できるとは限らないからである。また、ベンダー（障害解析担当者の所属企業等）が想定していなかった原因により発生した障害の場合は、障害情報とその関連ログファイルから原因を特定することはほぼ不可能である。さらに、アラームを発生しないまま装置の動作が停止してしまうような障害の場合は、基板処理装置が障害情報を作成することができない。   In the substrate processing system disclosed in Patent Document 1, failure analysis is performed based on failure information created based on the type of alarm indicating the occurrence of a failure and its associated log file. However, in actual failure analysis, it is often difficult to analyze the cause of a failure from only the two pieces of information and create appropriate countermeasure information. For example, even if they occur due to different causes, the same type of alarm is generated if the same failure is reached as a result. Therefore, the cause of the failure cannot always be accurately identified from the type of alarm. In addition, in the case of a failure that occurs due to a cause that was not assumed by the vendor (the company to which the failure analysis staff belongs), it is almost impossible to identify the cause from the failure information and the associated log file. Furthermore, in the case of a failure that stops the operation of the apparatus without generating an alarm, the substrate processing apparatus cannot create the failure information.

そのような場合は、障害解析担当者自身が電話等で基板処理工場のオペレータに連絡して当該障害の状況の聞き取りを行ったり、あるいは障害解析担当者が基板処理装置のある基板処理工場まで出向いて障害の状況をより正確に把握する必要があった。   In such a case, the person in charge of failure analysis contacts the operator of the substrate processing factory by telephone or the like to hear the state of the failure, or the person in charge of failure analysis goes to the substrate processing factory where the substrate processing apparatus is located. It was necessary to grasp the situation of the failure more accurately.

特に、障害解析担当者が基板処理装置のある基板処理工場まで出向く場合は、その移動に時間を要する他、基板処理装置特有の次の問題がある。即ち、基板処理装置はその性質上クリーンルーム内に設置されるため、障害解析担当者が基板処理装置を直接操作するためには、当該クリーンルームに入るための各種の処理を行わねばならない。例えばクリーンウェア、マスク、ヘアネット及び手袋等を身に付け、エアシャワーを浴びるなど、普段サポートセンターで作業しておりクリーンルームへの入室処理に不慣れな障害解析担当者には数十分程度かかる作業を行わなければならない。   In particular, when a person in charge of failure analysis goes to a substrate processing factory where the substrate processing apparatus is located, it takes time to move, and there are the following problems specific to the substrate processing apparatus. That is, since the substrate processing apparatus is installed in the clean room due to its nature, the person in charge of failure analysis must perform various processes for entering the clean room in order to directly operate the substrate processing apparatus. For example, wearing wear, masks, hair nets, gloves, etc., taking an air shower, etc. Must be done.

また、サポートセンターのサポートコンピュータと実際の基板処理装置との操作性が異なっていたため、実際の基板処理装置に不慣れな障害解析担当者が実際に基板処理装置を操作して、障害の状況を把握するための作業を行うことが困難であった。そのため、障害解析担当者の当該作業の効率低下を招き、障害の発生からその解析までの時間が長期化する一因となっていた。   In addition, because the operability of the support center support computer and the actual substrate processing equipment was different, the person in charge of failure analysis who was unfamiliar with the actual substrate processing equipment actually operated the substrate processing equipment to grasp the status of the failure It was difficult to do the work to do. For this reason, the efficiency of the work of the person in charge of failure analysis is reduced, and this has been a cause of a prolonged time from the occurrence of the failure to the analysis thereof.

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮すると共に、障害解析担当者が障害の状況を正確に把握できる基板処理システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and shortens the time from the occurrence of a failure of the substrate processing apparatus to the analysis thereof, and the person in charge of failure analysis can accurately grasp the state of the failure. An object is to provide a substrate processing system.

上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ネットワークを介して互いに接続された基板処理装置とサポートコンピュータとを備える基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は、その操作を行うための第１の操作部と、前記操作に係る操作画面を表示する第１の表示部とを備え、前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して前記基板処理装置を遠隔操作可能であり、前記遠隔操作を行うための第２の操作部と、前記遠隔操作に係る操作画面を表示する第２の表示部とを備え、前記第１の操作部で前記基板処理装置に対し所定の操作を行う際に前記第１の表示部に表示される第１の操作画面と、前記第２の操作部で前記基板処理装置に対し前記所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に前記第２の表示部に表示される第２の操作画面とを、同様の画面構成にしている。   In order to solve the above-described problems, a first aspect of the present invention provides a substrate processing system including a substrate processing apparatus and a support computer connected to each other via a network, wherein the substrate processing apparatus performs a first operation. 1 and a first display unit that displays an operation screen related to the operation. The support computer can remotely operate the substrate processing apparatus via the network and performs the remote operation. And a second display unit that displays an operation screen related to the remote operation, and the first operation unit performs a predetermined operation on the substrate processing apparatus. The first operation screen displayed on the first display unit and the second operation unit are displayed on the second display unit when a remote operation corresponding to the predetermined operation is performed on the substrate processing apparatus with the second operation unit. Ru And 2 of the operation screen, and the same screen configuration.

また、請求項２記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を同時に表示する。   According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the first aspect, the plurality of substrate processing apparatuses are provided, and the second display unit of the support computer is provided for each of the plurality of substrate processing apparatuses. The second operation screen corresponding to is simultaneously displayed.

請求項３記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する。   According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the first aspect, the plurality of substrate processing apparatuses are provided, and the second display unit of the support computer corresponds to each of the plurality of substrate processing apparatuses. The second operation screen to be switched is displayed for each substrate processing apparatus.

請求項４記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して、前記基板処理装置の稼動状況の情報を取得可能であり、前記第１の表示部は、前記稼動状況を示す第１の状況表示画面をさらに表示可能であり、前記第２の表示部は、前記稼動状況を示す第２の状況表示画面をさらに表示可能であり、前記第１の状況表示画面と前記第２の状況表示画面とを、同様の画面構成にしている。   According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing system according to any one of the first to third aspects, the support computer can acquire information on an operating status of the substrate processing apparatus via the network. And the first display unit can further display a first status display screen indicating the operation status, and the second display unit further displays a second status display screen indicating the operation status. The first situation display screen and the second situation display screen have the same screen configuration.

請求項５記載の発明は、請求項４に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を同時に表示する。   According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the fourth aspect, the plurality of substrate processing apparatuses are provided, and the second display unit of the support computer corresponds to each of the plurality of substrate processing apparatuses. The second status display screen is displayed simultaneously.

請求項６記載の発明は、請求項４に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する。   A sixth aspect of the present invention is the substrate processing system according to the fourth aspect, wherein there are a plurality of the substrate processing apparatuses, and the second display unit of the support computer corresponds to each of the plurality of substrate processing apparatuses. The second status display screen to be switched is displayed for each substrate processing apparatus.

請求項７記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、前記サポートコンピュータは、前記クリーンルーム外に設置されている。   According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing system according to any one of the first to sixth aspects, the substrate processing apparatus is installed in a clean room, and the support computer is installed outside the clean room. Yes.

請求項１記載の発明によれば、基板処理装置に対して所定の操作を行う際に第１の表示部に表示される第１の操作画面と、基板処理装置に対して所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に第２の表示部に表示される第２の操作画面とは同様の画面構成であるので、例えばサポートコンピュータの操作を通常の業務とするベンダーの障害解析者は、第１の操作部を使用するのとほぼ同じ操作環境で、第２の操作部を使用しての基板処理装置の遠隔操作を行うことができ、実際に基板処理装置のある場所に行かずとも、障害の状況をより正確に把握することが可能である。また逆に、当該障害解析者は、第２の操作部を使用するのとほぼ同じ操作環境で、第１の操作部を操作することもできる。よって、障害解析者が実際に基板処理装置のある場所に行く必要が生じた場合でも、第１の操作部の操作を通常の業務（第２の操作部の操作）と違和感なく行うことができ、障害解析のための作業の効率化を図ることができる。その結果、基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮することが可能になる。   According to the first aspect of the present invention, the first operation screen displayed on the first display unit when a predetermined operation is performed on the substrate processing apparatus and the predetermined operation on the substrate processing apparatus. Since the second operation screen displayed on the second display unit when performing remote operation is the same screen configuration, for example, a vendor failure analyst who operates a support computer normally performs It is possible to remotely operate the substrate processing apparatus using the second operation unit in almost the same operation environment as that using the operation unit 1, without actually going to a place where the substrate processing apparatus is located. It is possible to grasp the situation of the failure more accurately. Conversely, the failure analyst can also operate the first operation unit in almost the same operating environment as when using the second operation unit. Therefore, even when the failure analyst actually needs to go to a place where the substrate processing apparatus is located, the operation of the first operation unit can be performed without a sense of incongruity with normal work (operation of the second operation unit). Therefore, it is possible to improve the efficiency of work for failure analysis. As a result, it is possible to shorten the time from the occurrence of a failure in the substrate processing apparatus to the analysis thereof.

請求項２記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の操作画面を同時に表示するので、同時に複数の基板処理装置の遠隔操作を行うことが容易に行える。   According to the second aspect of the present invention, the second display unit of the support computer simultaneously displays the second operation screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses, so that remote control of the plurality of substrate processing apparatuses can be performed simultaneously. Easy to do.

請求項３記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の操作画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示するので、同時に複数の第２の操作画面を表示させる場合に比べ、第２の操作画面の視認性の低下が抑えられるため、それを見ながらの第２の操作部の操作性の低下が防止される。   According to the third aspect of the present invention, the second display unit of the support computer switches and displays the second operation screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses for each substrate processing apparatus. Compared with the case where the second operation screen is displayed, a decrease in the visibility of the second operation screen is suppressed, so that a decrease in the operability of the second operation unit while watching it is prevented.

請求項４記載の発明によれば、第１の表示部は、稼動状況を示す第１の状況表示画面をさらに表示可能であり、第２の表示部は、稼動状況を示す第２の状況表示画面をさらに表示可能であり、第１の状況表示画面と第２の状況表示画面とは同様の画面構成であるので、障害解析者が実際に基板処理装置のある場所に行く必要が生じた場合でも、通常の業務と違和感なく障害解析のための作業を行うことができ、当該作業の効率化を図ることができる。その結果、基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮することが可能になる。   According to the fourth aspect of the present invention, the first display unit can further display a first status display screen indicating the operation status, and the second display unit displays the second status display indicating the operation status. The screen can be further displayed, and the first status display screen and the second status display screen have the same screen configuration. Therefore, when the failure analyst needs to actually go to a place where the substrate processing apparatus is located. However, the work for failure analysis can be performed without a sense of incongruity with normal work, and the efficiency of the work can be improved. As a result, it is possible to shorten the time from the occurrence of a failure in the substrate processing apparatus to the analysis thereof.

請求項５記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の状況表示画面を同時に表示するので、同時に複数の基板処理装置の稼動状況を把握することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the second display unit of the support computer simultaneously displays the second status display screens corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses. Can be grasped.

請求項６記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の状況表示画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示するので、同時に複数の第２の状況表示画面を表示させる場合に比べ、第２の状況表示画面の視認性の低下が防止される。   According to the sixth aspect of the invention, the second display unit of the support computer switches and displays the second status display screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses for each substrate processing apparatus. Compared with the case where a plurality of second status display screens are displayed, the visibility of the second status display screen is prevented from being lowered.

請求項７記載の発明によれば、基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、サポートコンピュータは、クリーンルーム外に設置されており、実際に基板処理装置のある場所に行かずとも、障害の状況をより正確に把握することが可能であるため、クリーンルームに入るための処理に要する時間を省略でき、障害の発生からその解析までの時間の短縮に寄与できる。   According to the seventh aspect of the present invention, the substrate processing apparatus is installed in the clean room, and the support computer is installed outside the clean room, so that the fault condition can be obtained without actually going to the place where the substrate processing apparatus is located. Since it is possible to grasp more accurately, the time required for processing to enter the clean room can be omitted, which can contribute to shortening the time from the occurrence of a failure to its analysis.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜１．システム全体構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理システム１０の概略構成を示す図である。図１に示すように基板処理システム１０は主に、基板処理工場４に備えられた基板処理装置１と、基板処理装置１のベンダーに属するサポートセンター５に備えられたサポートコンピュータ３とが、ネットワーク６を介して接続された構成となっている。基板処理工場４とサポートセンター５とは地理的に離れた場所にある。 <1. Overall system configuration>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system 10 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a substrate processing system 10 mainly includes a substrate processing apparatus 1 provided in a substrate processing factory 4 and a support computer 3 provided in a support center 5 belonging to a vendor of the substrate processing apparatus 1. 6 is connected. The substrate processing factory 4 and the support center 5 are geographically separated.

サポートセンター５には、基板処理装置１をリモート管理すると共に基板処理装置１で生じた障害の解析を行う障害解析担当者である「リモート管理担当者」が配置される。リモート管理担当者は、サポートコンピュータ３を使用してネットワーク６を介し基板処理装置１の稼動状況の情報を得てそれをモニタすることができるようになっている。また、当該リモート管理担当者がサポートコンピュータ３を操作することによって、ネットワーク６を介して基板処理装置１を遠隔操作することができるようになっている（詳細は後述する）。   In the support center 5, a “remote management person” who is a trouble analysis person who performs remote management of the substrate processing apparatus 1 and analyzes troubles occurring in the substrate processing apparatus 1 is arranged. The person in charge of remote management can use the support computer 3 to obtain information on the operating status of the substrate processing apparatus 1 via the network 6 and monitor it. Further, when the person in charge of remote management operates the support computer 3, the substrate processing apparatus 1 can be remotely operated via the network 6 (details will be described later).

基板処理工場４は、基板処理装置１が接続されるＬＡＮ（Local Area Network）４１を有しており、ＬＡＮ４１はルータやファイアーウォール等の機能を有する接続装置４２を介してインターネットなどの広域ネットワーク６１に接続されている。また、サポートセンター５も、サポートコンピュータ３が接続されるＬＡＮ５１を有しており、ＬＡＮ５１もルータやファイアーウォール等の機能を有する接続装置５２を介して広域ネットワーク６１に接続されている。これにより、基板処理装置１とサポートコンピュータ３との相互間で上記遠隔操作および稼動状況のモニタのための各種データ通信が可能となっている。本明細書においてＬＡＮ４１，５１及び広域ネットワーク６１を総称する場合は、単にネットワーク６と称することとする。   The substrate processing factory 4 has a LAN (Local Area Network) 41 to which the substrate processing apparatus 1 is connected. The LAN 41 is connected to a wide area network 61 such as the Internet via a connection device 42 having functions such as a router and a firewall. It is connected to the. The support center 5 also has a LAN 51 to which the support computer 3 is connected. The LAN 51 is also connected to a wide area network 61 via a connection device 52 having functions such as a router and a firewall. Thereby, various data communications for the above-mentioned remote operation and monitoring of the operation status are possible between the substrate processing apparatus 1 and the support computer 3. In this specification, the LANs 41 and 51 and the wide area network 61 are collectively referred to as a network 6.

基板処理装置１は基板処理工場４のクリーンルーム内に設置される。図１において、基板処理工場４には複数の基板処理装置１が備えられているが基板処理装置１は１台であってもよく、同様にサポートセンター５には複数のサポートコンピュータ３が備えられているがサポートコンピュータ３は１台であってもよい。さらに、基板処理工場４として１つの工場のみが記されているが、基板処理システム１０には複数の基板処理工場の基板処理装置が含まれていてもよい。   The substrate processing apparatus 1 is installed in a clean room of the substrate processing factory 4. In FIG. 1, the substrate processing factory 4 is provided with a plurality of substrate processing apparatuses 1, but the substrate processing apparatus 1 may be a single unit. Similarly, the support center 5 is provided with a plurality of support computers 3. However, one support computer 3 may be provided. Furthermore, although only one factory is described as the substrate processing factory 4, the substrate processing system 10 may include substrate processing apparatuses of a plurality of substrate processing factories.

＜２．基板処理装置の構成＞
次に、基板処理工場４に配置された基板処理装置１の構成について説明する。図２は、基板処理装置１の構成の一例を示す模式図である。当該基板処理装置１は大きく分けて、インデクサブロック７０と、基板に対して所要の薬液処理を行う３つの処理ブロック（具体的には反射防止膜用処理ブロック７１、レジスト膜用処理ブロック７２、および現像処理ブロック７３）と、インターフェイスブロック７４とからなり、これらのブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック７４には、本実施の形態に係る基板処理装置１とは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）ＳＴＰが並設される。以下、各ブロックの構成を説明する。 <2. Configuration of substrate processing apparatus>
Next, the configuration of the substrate processing apparatus 1 disposed in the substrate processing factory 4 will be described. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the substrate processing apparatus 1. The substrate processing apparatus 1 is broadly divided into an indexer block 70 and three processing blocks (specifically, an antireflection film processing block 71, a resist film processing block 72, and The development processing block 73) and the interface block 74 are constituted by arranging these blocks in parallel. The interface block 74 is provided with an exposure apparatus (stepper) STP which is an external apparatus separate from the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment. Hereinafter, the configuration of each block will be described.

インデクサブロック７０は、処理対象である基板を収納するカセットからの基板の取り出しや、該カセットへの基板の収納を行う機構である。当該インデクサブロック７０は、基板をそれぞれ多段に収納するカセットＣ１〜Ｃ４と、基板の搬送を行うインデクサ用搬送機構ＴＲ０とを備える。インデクサ用搬送機構ＴＲ０は、各カセットＣ１〜Ｃ４からの未処理の基板の取り出し、各カセットＣ１〜Ｃ４へ処理済の基板の収納、及び、反射防止膜用処理ブロック７１との基板の受け渡しを行う。   The indexer block 70 is a mechanism for taking out a substrate from a cassette storing a substrate to be processed and storing the substrate in the cassette. The indexer block 70 includes cassettes C1 to C4 that store substrates in multiple stages, and an indexer transport mechanism TR0 that transports substrates. The indexer transport mechanism TR0 takes out unprocessed substrates from the cassettes C1 to C4, stores processed substrates in the cassettes C1 to C4, and delivers the substrates to the antireflection film processing block 71. .

反射防止膜用処理ブロック７１は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下部に反射防止膜を塗布形成するための機構である。当該反射防止膜用処理ブロック７１は、基板の表面に反射防止膜を塗布形成する反射防止膜用塗布処理部、反射防止膜の塗布形成に関連して基板を熱処理する反射防止膜用熱処理部、及び、基板の搬送を行う搬送機構を備える。反射防止膜用塗布処理部は、反射防止膜用塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２（いわゆるスピンコータ）を備えている。また反射防止膜用熱処理部は、基板を所定の温度にまで加熱する加熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２（いわゆるホットプレート）、加熱された基板を常温にまで冷却する冷却ユニットＣＰ１，ＣＰ２（いわゆるクールプレート）を備えている。搬送機構としての第１の主搬送機構ＴＲ１は、反射防止膜用処理ブロック７１内の上記各処理ユニット間の基板の受け渡し、並びに、インデクサブロック７０およびレジスト膜用処理ブロック７２との基板の受け渡しを行う。   The antireflection film processing block 71 is a mechanism for applying and forming an antireflection film under the photoresist film in order to reduce standing waves and halation generated during exposure. The anti-reflection film processing block 71 includes an anti-reflection film application processing unit for applying and forming an anti-reflection film on the surface of the substrate, an anti-reflection film heat treatment unit for heat-treating the substrate in connection with the anti-reflection film application formation, And a transport mechanism for transporting the substrate. The antireflection film coating processing section includes antireflection film coating processing units SC1 and SC2 (so-called spin coaters). The antireflection film heat treatment section includes heating units HP1 and HP2 (so-called hot plates) for heating the substrates to a predetermined temperature, and cooling units CP1 and CP2 (so-called cool plates) for cooling the heated substrates to room temperature. I have. The first main transport mechanism TR1 as the transport mechanism transfers the substrate between the processing units in the antireflection film processing block 71 and transfers the substrate between the indexer block 70 and the resist film processing block 72. Do.

レジスト膜用処理ブロック７２は、反射防止膜が塗布形成された基板上にフォトレジスト膜を塗布形成する機構である。当該レジスト膜用処理ブロック７２は、反射防止膜が塗布形成された基板にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト膜用塗布処理部と、フォトレジスト膜の塗布形成に関連して基板を熱処理するレジスト膜用熱処理部と、基板の搬送を行う搬送機構とを備える。レジスト膜用塗布処理部は、基板上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト膜用塗布処理ユニットＳＣ３，ＳＣ４（スピンコータ）を備えている。また、レジスト膜用熱処理部は、加熱ユニットＨＰ３，ＨＰ４（ホットプレート）、冷却ユニットＣＰ３，ＣＰ４（クールプレート）を備えている。搬送機構としての第２の主搬送機構ＴＲ２は、レジスト膜用処理ブロック７２内の上記各処理ユニット間の基板の受け渡し、並びに、反射防止膜用処理ブロック７１および現像処理ブロック７３との基板の受け渡しを行う。   The resist film processing block 72 is a mechanism for applying and forming a photoresist film on a substrate on which an antireflection film has been applied. The resist film processing block 72 includes a resist film coating processing unit that coats and forms a photoresist film on a substrate on which an antireflection film is coated, and a resist film that heat-treats the substrate in connection with the coating formation of the photoresist film. Heat treatment section and a transport mechanism for transporting the substrate. The resist film application processing unit includes resist film application processing units SC3 and SC4 (spin coaters) for applying and forming a photoresist film on a substrate. The resist film heat treatment section includes heating units HP3 and HP4 (hot plates) and cooling units CP3 and CP4 (cool plates). The second main transport mechanism TR2 as the transport mechanism transfers the substrate between the processing units in the resist film processing block 72, and transfers the substrate between the antireflection film processing block 71 and the development processing block 73. I do.

現像処理ブロック７３は、露光装置ＳＴＰで露光された基板に対して現像処理をする機構である。具体的には、露光された基板に現像処理をする現像処理部と、現像処理に関連して基板を熱処理する現像用熱処理部と、基板の搬送を行う搬送機構とを備える。現像処理部は、露光後の基板に現像液を塗布する現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２（スピンデベロッパ ）を備えている。また、現像用熱処理部は、加熱ユニットＨＰ５，ＨＰ６（ホットプレート）と、冷却ユニットＣＰ５、ＣＰ６（クールプレート）とを備えている。搬送機構としての第３の主搬送機構ＴＲ３は、現像処理ブロック７３内の上記各処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うと共に、レジスト膜用処理ブロック７２およびインターフェイスブロック７４との間の基板の受け渡しを行う。   The development processing block 73 is a mechanism for performing development processing on the substrate exposed by the exposure apparatus STP. Specifically, the image forming apparatus includes a development processing unit that performs development processing on the exposed substrate, a development heat treatment unit that heat-treats the substrate in relation to the development processing, and a transport mechanism that transports the substrate. The development processing unit includes development processing units SD1 and SD2 (spin developers) for applying a developer to the exposed substrate. The developing heat treatment section includes heating units HP5 and HP6 (hot plates) and cooling units CP5 and CP6 (cool plates). The third main transport mechanism TR3 as the transport mechanism delivers the substrate to each processing unit in the development processing block 73, and delivers the substrate between the resist film processing block 72 and the interface block 74. I do.

インターフェイスブロック７４は、本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置ＳＴＰに対して基板の受け渡しをする機構である。本実施の形態におけるインターフェイスブロック７４には、フォトレジストが塗布された基板の周縁部を露光するエッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２と、現像処理ブロック７３及びエッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２、露光装置ＳＴＰに対して基板を受け渡しする第４の主搬送機構ＴＲ４とが備えられている。   The interface block 74 is a mechanism for delivering the substrate to the exposure apparatus STP, which is an external apparatus separate from the substrate processing apparatus. In the interface block 74 in the present embodiment, the edge exposure units EEW1 and EEW2 for exposing the peripheral portion of the substrate coated with the photoresist, the development processing block 73, the edge exposure units EEW1 and EEW2, and the exposure apparatus STP A fourth main transport mechanism TR4 for delivering the substrate is provided.

なお、図２においては説明の簡単のため、上記４つのブロック内の各処理ユニットを並べて描いているが、実際の基板処理装置においては、それら各処理ユニットは上下に積層配置される。また同図に記した各ブロック並びに各処理ユニットの種類及び個数は一例に過ぎず、本発明が適用される基板処理装置の構成をこれに限定するものではない。   In FIG. 2, the processing units in the four blocks are drawn side by side for simplicity of explanation, but in an actual substrate processing apparatus, the processing units are stacked one above the other. Further, the types and the numbers of the blocks and the processing units shown in the figure are merely examples, and the configuration of the substrate processing apparatus to which the present invention is applied is not limited thereto.

例えば、反射防止膜用処理ブロック７１は、レジスト膜と基板との密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板を熱処理するアドヒージョン処理ユニットを備える場合もある。また、上記加熱ユニットは、主搬送機構との基板の受け渡しの際に基板を一時的に載置できる基板仮置部と、基板を加熱するホットプレートと、該基板仮置部と該ホットプレート間の基板の搬送を行うローカル搬送機構を内蔵するいわゆる「仮置部付き加熱ユニット」である場合もある。さらに、インターフェイスブロック７４は、第４の主搬送機構ＴＲ４の他に、露光装置ＳＴＰとの間で基板の受け渡しを専門に行うインターフェイス用搬送機構を備える場合もある。   For example, the anti-reflection film processing block 71 may include an adhesion processing unit that heat-treats the substrate in a vapor atmosphere of HMDS (hexamethyldisilazane) in order to improve the adhesion between the resist film and the substrate. In addition, the heating unit includes a substrate temporary placement unit that can temporarily place a substrate during delivery of the substrate to the main transport mechanism, a hot plate that heats the substrate, and a space between the substrate temporary placement unit and the hot plate. In some cases, it is a so-called “heating unit with a temporary placement unit” that incorporates a local transport mechanism for transporting the substrate. In addition to the fourth main transport mechanism TR4, the interface block 74 may include an interface transport mechanism that specializes in delivering substrates to and from the exposure apparatus STP.

以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置は、複数の処理ユニットを含む複数の処理ブロックによって構成される。   As described above, the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a plurality of processing blocks including a plurality of processing units.

＜３．基板処理システムの機能＞
図３は、基板処理装置１及びサポートコンピュータ３のそれぞれの機能を含めた、基板処理システム１０の機能構成の概略を示すブロック図である。 <3. Functions of substrate processing system>
FIG. 3 is a block diagram showing an outline of the functional configuration of the substrate processing system 10 including the functions of the substrate processing apparatus 1 and the support computer 3.

＜３−１．基板処理装置の機能＞
まず、基板処理工場４に備えられた基板処理装置１について説明する。図３の如く、基板処理装置１は、当該基板処理装置１全体の動作を統括するメインコントローラ１００と、図２で説明した処理ユニットおよび主搬送機構を所定のグループに区分して構成される被制御単位（以下「セル」と称する）毎に設けられたセルコントローラ１１０を備えている。基板処理装置１は、それが有するセルの個数と同じだけのセルコントローラ１１０を備えることになるが、ここでは説明の簡単のためセルコントローラ１１０を一つのみ図示している。それぞれのセルコントローラ１１０が制御するセルの区分は、例えば図２で説明した機械的な区分である各ブロックの区分と同じに構成してもよいし、機械的な区分とは関係無く区分した構成としてもよい。 <3-1. Functions of substrate processing equipment>
First, the substrate processing apparatus 1 provided in the substrate processing factory 4 will be described. As shown in FIG. 3, the substrate processing apparatus 1 includes a main controller 100 that controls the overall operation of the substrate processing apparatus 1, and a processing unit and a main transport mechanism described in FIG. A cell controller 110 is provided for each control unit (hereinafter referred to as “cell”). The substrate processing apparatus 1 includes as many cell controllers 110 as the number of cells that the substrate processing apparatus 1 has, but only one cell controller 110 is illustrated here for the sake of simplicity. The cell division controlled by each cell controller 110 may be configured to be the same as the block division which is the mechanical division described in FIG. 2, for example, or may be divided regardless of the mechanical division. It is good.

メインコントローラ１００は各セルコントローラ１１０を制御し、さらにセルコントローラ１１０はそれぞれのセルに属する各処理ユニットにおける基盤処理を制御している。また、各処理ユニットにおける基板処理状況は、各セルコントローラ１１０を介してメインコントローラ１００に集められる。メインコントローラ１００は、その基板処理状況を考慮しながら各セルコントローラを統括的に制御する。   The main controller 100 controls each cell controller 110, and the cell controller 110 controls basic processing in each processing unit belonging to each cell. The substrate processing status in each processing unit is collected in the main controller 100 via each cell controller 110. The main controller 100 comprehensively controls each cell controller in consideration of the substrate processing status.

このように各処理ユニットにおける基板処理制御を各セルコントローラ１１０に分散することによって、メインコントローラ１００の負担が軽減される。且つ、メインコントローラ１００が各セルコントローラ１１０を統括的に制御するので、各セルコントローラ１１０は他のセル内における基板処理状況を考慮することなく自己のセル内の基板処理のみを対象にして制御を行えばよく、各セルコントローラ１１０の制御の負担を少なくできる。それにより基板処理装置のスループットを向上させることができる。   Thus, by distributing the substrate processing control in each processing unit to each cell controller 110, the burden on the main controller 100 is reduced. In addition, since the main controller 100 comprehensively controls each cell controller 110, each cell controller 110 controls only the substrate processing in its own cell without considering the substrate processing status in other cells. This can be done, and the control burden of each cell controller 110 can be reduced. Thereby, the throughput of the substrate processing apparatus can be improved.

メインコントローラ１００のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様の構成である。即ち、メインコントローラ１００は、各種演算処理を行う中央演算装置（ＣＰＵ）１０１と、各種情報を記憶する記憶部１０２と、各種情報の表示を行う第１の表示部としての表示部１０３と、操作者（オペレータ）からの入力を受け付ける第１の操作部としての操作部１０４と、ネットワーク６を介して外部装置と通信を行う通信部１０５とを有している。記憶部１０２は、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等の着脱可能な記録媒体を含むものであってもよい。メインコントローラ１００は、ＣＰＵ１０１が記憶部１０２から読み出したプログラム１０２ａに従って演算処理を実行することにより、各種動作を行うようになっている。   The configuration of the main controller 100 as hardware is the same as that of a general computer. That is, the main controller 100 includes a central processing unit (CPU) 101 that performs various types of arithmetic processing, a storage unit 102 that stores various types of information, a display unit 103 that serves as a first display unit that displays various types of information, An operation unit 104 serving as a first operation unit that receives input from an operator (operator), and a communication unit 105 that communicates with an external device via the network 6. The storage unit 102 may include a removable recording medium such as an optical disk, a magnetic disk, or a magneto-optical disk. The main controller 100 performs various operations by executing arithmetic processing according to a program 102 a read out from the storage unit 102 by the CPU 101.

表示部１０３には、オペレータが基板処理装置１の各種設定などの操作に係る操作画面や、基板処理装置１の稼動状況（例えば各処理ユニットにおける基板処理状況や、障害の発生の有無、発生した障害に係る障害情報および関連ログファイルの内容、障害の発生した処理ユニットの識別情報等）を示す状況表示画面が表示される。表示部１０３と操作部１０４とは、それぞれ個別に設けられる構成でなくてもよく、例えば表示画面が操作パネルの機能をも有するいわゆるタッチパネルのように、両者が互いに一体となった構成のものであってもよい。以下、本実施の形態では、表示部１０３と操作部１０４とは一体のタッチパネル１２０を構成しているものとして説明を行う。   In the display unit 103, an operation screen related to operations such as various settings of the substrate processing apparatus 1 by the operator, an operation status of the substrate processing apparatus 1 (for example, a substrate processing status in each processing unit, whether or not a failure has occurred, and the like occurred. A status display screen showing failure information related to the failure and the contents of the related log file, identification information of the processing unit in which the failure has occurred, etc. The display unit 103 and the operation unit 104 do not have to be provided separately. For example, the display unit 103 and the operation unit 104 have a configuration in which both are integrated with each other, such as a so-called touch panel in which the display screen also has a function of an operation panel. There may be. Hereinafter, in the present embodiment, description will be made assuming that display unit 103 and operation unit 104 constitute an integrated touch panel 120.

メインコントローラ１００に制御されるセルコントローラ１１０も、図示は省略するが、各種演算処理を行うＣＰＵ並びにプログラムなどの各種情報を記憶する記憶部を有している。セルコントローラ１１０は、メインコントローラ１００の指示に基づき、該ＣＰＵが該記憶部から読み出したプログラムに従って演算処理を実行することにより、制御対象のセルに属する各処理ユニットにおける基板処理を制御するようになっている。   Although not shown, the cell controller 110 controlled by the main controller 100 also includes a CPU that performs various arithmetic processes and a storage unit that stores various information such as programs. The cell controller 110 controls the substrate processing in each processing unit belonging to the cell to be controlled by executing arithmetic processing according to a program read from the storage unit by the CPU based on an instruction from the main controller 100. ing.

メインコントローラ１００には、各処理ユニットに基板を搬送する順序と各処理ユニットにおける処理条件とを規定するデータである処理レシピ１０２ｃが設定され、記憶部１０２に記憶されている。処理レシピ１０２ｃに含まれる処理条件のデータ（処理データ）は、各処理ユニットごとに設定される。例えば、スピンコータ用の処理データとしては、回転数、処理時間、薬液の吐出量等が設定される。スピンデベロッパ用の処理データとしては、回転数、処理時間等が設定される。また、ホットプレートやクールプレート用の処理データとしては、処理温度、処理時間等が設定される。   In the main controller 100, a processing recipe 102c, which is data defining the order of transporting substrates to each processing unit and the processing conditions in each processing unit, is set and stored in the storage unit 102. Processing condition data (processing data) included in the processing recipe 102c is set for each processing unit. For example, as the processing data for the spin coater, a rotation speed, a processing time, a discharge amount of a chemical solution, and the like are set. As processing data for the spin developer, the number of rotations, processing time, and the like are set. Further, as processing data for the hot plate and the cool plate, a processing temperature, a processing time, and the like are set.

図４は、本実施の形態における処理レシピのデータ構造を示す説明図である。処理レシピは、図４（ａ）に示すフローレシピデータ８１と、図４（ｂ）に示す処理ユニットの種別ごとに作成された処理データ群８２〜８５とから構成されている。処理データ群８２〜８５は、同種の処理を行う処理ユニットの処理条件（処理データ）を格納したライブラリ構造を有している（以下、この処理データ群を「ライブラリ」と称する）。例えば、スピンコータのＳＣライブラリ８２は、数十通り以上のスピンコータ用の処理データ（ＳＣＬ１，ＳＣＬ２，・・・）を格納している。同様にスピンデベロッパのＳＤライブラリ８３は、数十通り以上のスピンデベロッパ用の処理データ（ＳＤＬ１，ＳＤＬ２，・・・）を格納している。さらに、ホットプレートのＨＰライブラリ８４およびクールプレートのＣＰライブラリ８５も、それぞれ数十通り以上のホットプレート用の処理データ（ＨＰＬ１，ＨＰＬ２，・・・）およびクールプレート用の処理データ（ＣＰＬ１，ＣＰＬ２，・・・）を格納している。なお、上記以外の処理ユニットのライブラリも同様に適宜作成されている。本実施の形態では、それらのライブラリ群は、ライブラリ１０２ｄとして記憶部１０２に記憶されている。   FIG. 4 is an explanatory diagram showing the data structure of the processing recipe in the present embodiment. The processing recipe includes flow recipe data 81 shown in FIG. 4A and processing data groups 82 to 85 created for each type of processing unit shown in FIG. The processing data groups 82 to 85 have a library structure that stores processing conditions (processing data) of processing units that perform the same type of processing (hereinafter, this processing data group is referred to as “library”). For example, the spin coater SC library 82 stores dozens or more kinds of spin coater processing data (SCL1, SCL2,...). Similarly, the spin developer SD library 83 stores dozens or more kinds of processing data (SDL1, SDL2,...) For spin developers. Furthermore, the hot plate HP library 84 and the cool plate CP library 85 are also tens of types of hot plate processing data (HPL1, HPL2,...) And cool plate processing data (CPL1, CPL2,. ...) is stored. A library of processing units other than those described above is also created as appropriate. In the present embodiment, these library groups are stored in the storage unit 102 as a library 102d.

図４の如く、フローレシピデータ８１には基板を搬送する順序であるフローＮｏ．毎に基板の搬送先を示す搬送ユニットデータ（処理ユニットの識別データ）が設定される。例えば、「ＩＤ」はインデクサブロック７０を示し、「ＳＣ１」、「ＨＰ１」、「ＣＰ１」はそれぞれ反射防止膜用処理ブロック７１の反射防止膜用塗布処理ユニットＳＣ１、加熱ユニットＨＰ１、冷却ユニットＣＰ１を示している。また、それら搬送ユニットデータ毎にライブラリＮｏ．（処理データ番号）が設定される。このライブラリＮｏ．は、各ライブラリ内における格納位置を示している。例えば、図４のフローレシピＡにおける搬送ユニットデータ「ＳＣ１」に関連付けられているライブラリＮｏ．「ＳＣＬ１」は、ＳＣライブラリ８２の１番目に格納されている処理データを示している。以下、同様に、「ＨＰＬ１」はＨＰライブラリ８４の１番目の処理データを、「ＣＰＬ１」はＣＰライブラリ８５の１番目の処理データをそれぞれ示している。   As shown in FIG. 4, the flow recipe data 81 includes a flow No. Each time, transfer unit data (processing unit identification data) indicating the transfer destination of the substrate is set. For example, “ID” indicates the indexer block 70, and “SC1”, “HP1”, and “CP1” indicate the antireflection film coating processing unit SC1, heating unit HP1, and cooling unit CP1 of the antireflection film processing block 71, respectively. Show. In addition, library No. (Processing data number) is set. This library No. Indicates a storage position in each library. For example, the library No. associated with the transport unit data “SC1” in the flow recipe A of FIG. “SCL1” indicates processing data stored first in the SC library 82. Hereinafter, similarly, “HPL1” indicates the first processing data of the HP library 84, and “CPL1” indicates the first processing data of the CP library 85, respectively.

オペレータは、記憶部１０２に格納されている処理レシピ１０２ｃのうちから特定のフローレシピを指定することができ、基板処理装置１はオペレータが指定したフローレシピに応じた動作を行う。例えばオペレータが「フローレシピＡ」を指定すると、メインコントローラ１００はフローレシピＡ中の処理手順（フローＮｏ．および搬送ユニットのデータ）に応じて、それに対応付けられているライブラリＮｏ．を順次参照してライブラリ１０２ｄ中からそれに該当する処理データを読み出し、当該搬送ユニットが属するセルのセルコントローラ１１０に出力する。セルコントローラ１１０は受け取った処理データに基づいて基板処理動作を実行する。その結果、基板処理装置１は、フローレシピＡの処理手順に応じた基板搬送および基板処理動作を行うこととなる。   The operator can specify a specific flow recipe from the processing recipes 102c stored in the storage unit 102, and the substrate processing apparatus 1 performs an operation according to the flow recipe specified by the operator. For example, when the operator designates “flow recipe A”, the main controller 100 corresponds to the processing procedure (flow number and transport unit data) in the flow recipe A and the library number associated with it. Are sequentially read out, processing data corresponding thereto is read out from the library 102d, and is output to the cell controller 110 of the cell to which the transport unit belongs. The cell controller 110 executes a substrate processing operation based on the received processing data. As a result, the substrate processing apparatus 1 performs substrate transport and substrate processing operations according to the processing procedure of the flow recipe A.

また、オペレータは基盤処理装置１の稼動に先立ち、操作部１０４を操作することによって記憶部１０２内のライブラリ１０２ｄを利用しての処理レシピ１０２ｃの作成（編集を含む）を行うこともできる。作成された処理レシピ１０２ｃは記憶部１０２に格納される。   Further, the operator can create (including edit) the processing recipe 102 c using the library 102 d in the storage unit 102 by operating the operation unit 104 prior to the operation of the basic processing apparatus 1. The created processing recipe 102 c is stored in the storage unit 102.

図５は、処理レシピ１０２ｃを作成する際の表示部１０３（タッチパネル１２０）における表示画面の一例を示す図である。オペレータは、タッチパネル１２０に表示されたＧＵＩ（Graphical User Interface）上を指で触れることで各種情報を入力することができる。 例えば、オペレータはパネル上のＧＵＩ「レシピ」を触れることで図５のような処理レシピ作成画面に切り替え、所定の操作によりフローＮｏ．（Ｓｔｅｐ）毎に、搬送ユニットデータ（Ｕｎｉｔ）、ライブラリＮｏ．（Ｌｉｂｒａｒｙ）等を設定してフローレシピを作成することができる。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a display screen on the display unit 103 (touch panel 120) when the processing recipe 102c is created. The operator can input various information by touching a GUI (Graphical User Interface) displayed on the touch panel 120 with a finger. For example, the operator touches the GUI “recipe” on the panel to switch to the processing recipe creation screen as shown in FIG. For each (Step), transport unit data (Unit), library No. (Library) etc. can be set to create a flow recipe.

図６は、処理レシピ１０２ｃのうちから特定のフローレシピを指定する際の、メインコントローラ１００のタッチパネル１２０における表示画面の一例を示す図である。オペレータは基板処理装置１の稼動に際し、タッチパネル１２０上のＧＵＩ「ジョブ」を触れることで図６のような処理レシピ選択画面に切り替え、所定の操作により処理レシピ１０２ｃ（レシピリスト）のうちから基板処理装置１に実行させるフローレシピを選択する。そしてＧＵＩ「スタート」を触れることで基板処理を開始させる。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a display screen on the touch panel 120 of the main controller 100 when a specific flow recipe is designated from the processing recipe 102c. When the operator operates the substrate processing apparatus 1, the operator switches to a processing recipe selection screen as shown in FIG. 6 by touching a GUI “job” on the touch panel 120, and performs substrate processing from the processing recipe 102c (recipe list) by a predetermined operation. A flow recipe to be executed by the apparatus 1 is selected. Then, touching the GUI “start” starts the substrate processing.

図３に戻り、メインコントローラ１００内に示すログ記録部１０６並びにアラーム処理部１０７は、ＣＰＵ１０３の演算処理によって実現される機能ブロックである。同様に、セルコントローラ１１０内に示すアラーム発生部１１７は、セルコントローラ１００のＣＰＵ（不図示）の演算処理によって実現される機能ブロックである。また、ブザー１１５は装置の異常（障害）を音によってオペレータに知らせるための手段である。また、タワーランプ１１６は装置の異常（障害）を光によってオペレータに知らせるための手段であり、通常、装置から離れた位置にいるオペレータからも容易に視認可能なように、装置の比較的高い位置に設置される。   Returning to FIG. 3, the log recording unit 106 and the alarm processing unit 107 shown in the main controller 100 are functional blocks realized by arithmetic processing of the CPU 103. Similarly, the alarm generation unit 117 shown in the cell controller 110 is a functional block realized by arithmetic processing of a CPU (not shown) of the cell controller 100. The buzzer 115 is a means for notifying the operator of an abnormality (failure) of the apparatus by sound. The tower lamp 116 is a means for notifying the operator of an abnormality (failure) of the apparatus by light, and is usually a relatively high position of the apparatus so that it can be easily seen by an operator away from the apparatus. Installed.

メインコントローラ１００のログ記録部１０６は、セルコントローラ１１０から集めた各処理ユニットの動作内容の情報や、オペレータが操作部１４０を操作した操作内容の情報をログファイル１０２ｅとして記憶部１０２に記録するものである。ログファイル１０２ｅには、予め定められた稼働に関するイベントが発生するごとに、それが発生した時間とともにそのイベントの内容が記録される。即ち、ログファイル１０２ｅは、基板処理装置１の稼働についての時系列の情報を示す稼働情報であり、障害が発生した際には障害の原因を解析するための装置情報のひとつとなる。   The log recording unit 106 of the main controller 100 records information on the operation contents of each processing unit collected from the cell controller 110 and information on operation contents operated by the operator on the operation unit 140 in the storage unit 102 as a log file 102e. It is. Each time an event related to a predetermined operation occurs, the log file 102e records the contents of the event along with the time at which the event occurred. That is, the log file 102e is operation information indicating time-series information about the operation of the substrate processing apparatus 1, and becomes one piece of apparatus information for analyzing the cause of the failure when a failure occurs.

セルコントローラ１１０のアラーム発生部１１７は、当該セルコントローラ１１０の制御対象である処理ユニットにおいて何らかの障害が発生したときに、障害が発生したことを示す警告信号としてアラームを発生するものである。アラームには予め識別コードが割り当てられており、アラーム発生部１１７は、発生した障害に対応する識別コードを有するアラームを発生し、メインコントローラ１００へ送信を行う。   The alarm generation unit 117 of the cell controller 110 generates an alarm as a warning signal indicating that a failure has occurred when a failure occurs in a processing unit that is a control target of the cell controller 110. An identification code is assigned to the alarm in advance, and the alarm generation unit 117 generates an alarm having an identification code corresponding to the failure that has occurred and transmits it to the main controller 100.

メインコントローラ１００のアラーム処理部１０７は、アラーム発生部１１７からのアラームを受信し、当該アラームの識別コードに応じて動作制御を行うものである。発生したアラームの識別コードに応じて、例えば基板処理装置１の稼働を停止させたり、オペレータに障害の発生を知らせるためにブザー１１５を鳴らしたり、タワーランプ１１６を点灯させたりする。また、オペレータが障害の内容を把握可能な情報から構成される障害情報やそのアラーム発生原因に関連する関連ログファイルを表示部１０３に表示させたりする。この処理は、アラーム処理部１０７が記憶部１０２に予め記憶されているアラーム定義ファイル１０２ｂを参照することによって行われる。   The alarm processing unit 107 of the main controller 100 receives an alarm from the alarm generation unit 117 and performs operation control according to the alarm identification code. Depending on the identification code of the generated alarm, for example, the operation of the substrate processing apparatus 1 is stopped, the buzzer 115 is sounded to notify the operator of the occurrence of a failure, or the tower lamp 116 is turned on. Also, failure information composed of information that enables the operator to grasp the contents of the failure and related log files related to the cause of the alarm are displayed on the display unit 103. This processing is performed by the alarm processing unit 107 referring to the alarm definition file 102b stored in advance in the storage unit 102.

図７は、メインコントローラ１００のタッチパネル１２０における、基板処理装置１の稼動状況の表示画面の一例を示す図である。オペレータは基板処理装置１の稼動中にタッチパネル１２０上のＧＵＩ「システム」を触れることで、図７のような状況表示画面に切り替え、基板処理装置１の稼動状況（例えば各処理ユニットにおける基板処理状況や、障害の発生の有無等）を確認することができる。あるいは基板処理装置１の稼動開始に伴ってタッチパネル１２０の画面が自動的に状況表示画面に切り替わってもよい。なお、図７に記されている各符号は、図２および図４にて説明したものに対応している。同図は、反射防止膜用塗布処理ユニットＳＣ１において、処理データ「ＳＣＬ２」に係る基板処理の実行中に障害が起こりアラームが発生した場合の表示例を示している。オペレータはＧＵＩ「アラーム」を触れることで、そのアラームの具体的な内容や、当該障害の関連ログファイル（ログファイル１０２ｅ）を画面に表示させて確認することができる。また、アラームによってブザーが鳴っている場合は、ＧＵＩ「ブザー停止」を触れることで当該ブザー音を停止させることもできる。   FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a display screen of the operating status of the substrate processing apparatus 1 on the touch panel 120 of the main controller 100. When the operator touches the GUI “system” on the touch panel 120 while the substrate processing apparatus 1 is in operation, the operator switches to a status display screen as shown in FIG. 7 and the operation status of the substrate processing apparatus 1 (for example, the substrate processing status in each processing unit). And whether or not a failure has occurred. Alternatively, the screen of the touch panel 120 may be automatically switched to the status display screen as the operation of the substrate processing apparatus 1 starts. Note that each reference numeral shown in FIG. 7 corresponds to that described in FIGS. This figure shows a display example when a failure occurs and an alarm is generated during execution of the substrate processing related to the processing data “SCL2” in the antireflection film coating processing unit SC1. The operator can touch the GUI “alarm” to check the specific contents of the alarm and the related log file (log file 102e) of the failure on the screen. Further, when a buzzer is sounding due to an alarm, the buzzer sound can be stopped by touching a GUI “stop buzzer”.

＜３−２．サポートコンピュータの機能＞
次に、サポートセンター５のサポートコンピュータ３の機能について説明する。サポートコンピュータ３も、ハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様の構成である。即ち、サポートコンピュータ３は、各種演算処理を行う中央演算装置（ＣＰＵ）３１と、プログラム３１ａなどの各種情報を記憶するＲＯＭ、ＲＡＭ、固定ディスクといった記憶部３２と、各種情報の表示を行うディスプレイなどの第２の表示部としての表示部３３と、操作者（リモート管理担当者）からの入力を受け付けるマウス等のポインティングデバイスやキーボードといった第２の操作部としての操作部３４と、図１で説明したネットワーク６を介して外部装置と通信を行う通信部３５とを有している。サポートコンピュータ３は、ＣＰＵ３１が記憶部３２から読み出したプログラム３１ａに従って演算処理を実行することにより各種動作を行うようになっている。 <3-2. Support computer functions>
Next, functions of the support computer 3 of the support center 5 will be described. The support computer 3 also has the same hardware configuration as a general computer. That is, the support computer 3 includes a central processing unit (CPU) 31 that performs various types of arithmetic processing, a storage unit 32 such as a ROM, RAM, and fixed disk that stores various types of information such as a program 31a, a display that displays various types of information, and the like. The display unit 33 as the second display unit, the operation unit 34 as the second operation unit such as a pointing device such as a mouse or a keyboard that receives input from the operator (remote manager), and FIG. And a communication unit 35 that communicates with an external device via the network 6. The support computer 3 performs various operations by executing arithmetic processing according to a program 31 a read from the storage unit 32 by the CPU 31.

なお、記憶部３２は、光ディスク、磁気ディスク等の各種記録媒体を含むものであってもよい。また、表示部３３と操作部３４とは、例えばタッチパネルのように一体の構成であってもよい。本実施の形態では、表示部３３は単独のディスプレイ装置であり、操作部３４はキーボードおよびマウスにより構成されているものとする。リモート管理担当者は、表示部３３に表示されたＧＵＩ（Graphical User Interface）をマウスで指定したり、キーボードを操作することで各種情報を入力することができる。   The storage unit 32 may include various recording media such as an optical disk and a magnetic disk. Further, the display unit 33 and the operation unit 34 may have an integrated configuration such as a touch panel. In the present embodiment, it is assumed that the display unit 33 is a single display device, and the operation unit 34 includes a keyboard and a mouse. The person in charge of remote management can input various information by designating a GUI (Graphical User Interface) displayed on the display unit 33 with a mouse or operating a keyboard.

サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００とは、通信部３５および通信部１０５を介して情報通信が可能であり、上述したように、サポートコンピュータ３はメインコントローラ１００を遠隔制御することが可能である。即ち、サポートセンター５のリモート管理担当者は、サポートコンピュータ３の操作部３４を用いて、基板処理工場４にある基板処理装置１の操作部１０４と同様の操作を実行できるようになっている。即ち、リモート管理担当者は表示部３３を使用して、例えば処理レシピ１０２ｃの作成や、処理レシピ１０２ｃの選択（フローレシピの指定）、記憶部１０２からのログファイル１０２ｅの抽出等の操作を行うことが可能である。   The support computer 3 and the main controller 100 can communicate information via the communication unit 35 and the communication unit 105. As described above, the support computer 3 can remotely control the main controller 100. That is, the remote manager in the support center 5 can execute the same operation as the operation unit 104 of the substrate processing apparatus 1 in the substrate processing factory 4 by using the operation unit 34 of the support computer 3. That is, the person in charge of remote management uses the display unit 33 to perform operations such as creation of the processing recipe 102c, selection of the processing recipe 102c (designation of a flow recipe), extraction of the log file 102e from the storage unit 102, and the like. It is possible.

またサポートコンピュータ３は、メインコントローラ１００のＣＰＵ１０１および記憶部１０２から、基板処理装置１の稼動状況に関する情報（稼動状況情報）を取得することができる。稼動状況情報には、例えば基板処理装置１の各処理ユニットにおける基板処理の状況や、アラーム発生の有無およびその識別コード、障害発生時における制御内容、発生した障害に係る障害情報および関連ログファイル、障害の発生した処理ユニットの識別情報など、表示部１０３、ブザー１１５およびタワーランプ１１６を介して基板処理工場４のオペレータが得ることができる各種の情報が含まれる。即ち、サポートセンター５のリモート管理担当者は、表示部３３を介して基板処理装置１の稼動状況を把握でき、障害発生時にはその障害情報やその関連ログファイルを閲覧することもできる。   Further, the support computer 3 can acquire information (operation status information) regarding the operation status of the substrate processing apparatus 1 from the CPU 101 and the storage unit 102 of the main controller 100. The operating status information includes, for example, the status of substrate processing in each processing unit of the substrate processing apparatus 1, the presence / absence of an alarm occurrence and its identification code, the control content at the time of failure occurrence, failure information related to the failure that occurred, and related log files Various kinds of information that can be obtained by the operator of the substrate processing factory 4 through the display unit 103, the buzzer 115, and the tower lamp 116, such as identification information of the processing unit in which the failure has occurred, are included. That is, the remote manager in charge of the support center 5 can grasp the operation status of the substrate processing apparatus 1 via the display unit 33, and can also view the failure information and related log files when a failure occurs.

ここで、本実施の形態に係るサポートコンピュータ３の表示部３３における表示画面について説明する。本実施の形態では、基板処理装置１に対してメインコントローラ１００の操作部１０４により所定の操作を行う際に表示部１０３に表示される操作画面と、基板処理装置１に対してサポートコンピュータ３の操作部３４により当該所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に表示部３３に表示される操作画面とは、同様の画面構成になっている。例えば、サポートコンピュータ３を用いて基板処理装置１の処理レシピ１０２ｃを作成する際には、表示部３３には図５と同様の画面が表示される。オペレータはパネル上のＧＵＩ「レシピ」をマウスで選択することで図５の処理レシピ作成画面に切り替え、キーボードを用いてフローＮｏ．（Ｓｔｅｐ）毎に、搬送ユニットデータ（Ｕｎｉｔ）、ライブラリＮｏ．（Ｌｉｂｒａｒｙ）等を設定してフローレシピを作成することができる。   Here, the display screen in the display unit 33 of the support computer 3 according to the present embodiment will be described. In the present embodiment, an operation screen displayed on the display unit 103 when a predetermined operation is performed on the substrate processing apparatus 1 by the operation unit 104 of the main controller 100, and the support computer 3 of the substrate processing apparatus 1 is operated. The operation screen displayed on the display unit 33 when a remote operation corresponding to the predetermined operation is performed by the operation unit 34 has the same screen configuration. For example, when the processing recipe 102c of the substrate processing apparatus 1 is created using the support computer 3, a screen similar to FIG. The operator selects the GUI “recipe” on the panel with the mouse to switch to the processing recipe creation screen of FIG. For each (Step), transport unit data (Unit), library No. (Library) etc. can be set to create a flow recipe.

また、サポートコンピュータ３を用いて記憶部１０２内の処理レシピ１０２ｃから特定のフローレシピを指定する際には、表示部３３には図６と同様の画面が表示される。リモート管理担当者は、表示部３３のＧＵＩ「ジョブ」をマウスで選択することで図６の処理レシピ選択画面に切り替え、キーボードを用いて処理レシピ１０２ｃ（レシピリスト）のうちから基板処理装置１に実行させるフローレシピを選択する。さらに表示部３３のＧＵＩ「スタート」を選択することで基板処理を開始させることができる。   Further, when a specific flow recipe is designated from the processing recipe 102 c in the storage unit 102 using the support computer 3, a screen similar to FIG. 6 is displayed on the display unit 33. The remote manager in charge switches to the processing recipe selection screen of FIG. 6 by selecting the GUI “job” on the display unit 33 with the mouse, and uses the keyboard to switch to the substrate processing apparatus 1 from the processing recipe 102c (recipe list). Select the flow recipe to be executed. Furthermore, the substrate processing can be started by selecting the GUI “start” on the display unit 33.

また本実施の形態では、メインコントローラ１００の表示部１０３に基板処理装置１の稼動状況を表示させた際の表示画面と、サポートコンピュータ３の表示部３３に基板処理装置１の稼動状況を表示させた際の表示画面とは、同様の画面構成になっている。即ち、サポートコンピュータ３を用いて基板処理装置１の稼動状況をモニタする際には、表示部３３には図７と同様の画面が表示される。リモート管理担当者は、表示部３３のＧＵＩ「システム」を選択することで図７の状態表示画面に切り替え、基板処理装置１の稼動状況を確認することができる。あるいは基板処理装置１の稼動開始に伴って自動的に状態表示画面に切り替わってもよい。基板処理装置１で障害が発生した場合、リモート管理担当者が表示部３３のＧＵＩ「アラーム」を選択すれば、そのアラームの具体的内容やその関連ログファイル（記憶部１０２内のログファイル１０２ｅ）が画面に表示される。   In the present embodiment, the display screen when the operation status of the substrate processing apparatus 1 is displayed on the display unit 103 of the main controller 100 and the operation status of the substrate processing apparatus 1 are displayed on the display unit 33 of the support computer 3. The display screen at this time has the same screen configuration. That is, when the operation status of the substrate processing apparatus 1 is monitored using the support computer 3, the same screen as FIG. 7 is displayed on the display unit 33. The person in charge of remote management can switch to the status display screen of FIG. 7 by selecting the GUI “system” on the display unit 33 and can confirm the operating status of the substrate processing apparatus 1. Or you may switch to a status display screen automatically with the operation start of the substrate processing apparatus 1. If a fault occurs in the substrate processing apparatus 1, if the person in charge of remote management selects the GUI “alarm” on the display unit 33, the specific contents of the alarm and the related log file (the log file 102 e in the storage unit 102) Appears on the screen.

また、基板処理装置１のブザー１１５が発する音や、タワーランプ１１６の発光など、画面外で生じる知覚的な通報は、サポートセンター５にいるリモート管理担当者が直接感知することは不可能であるので、ブザー１１５およびタワーランプ１１６の状況も、稼動状況の情報として表示部３３に視覚的に表示させる。例えば、アラームの発生によって基板処理装置１のブザー１１５が鳴った場合は、表示部３３には、図８の如く「ブザー音発生」のアラートが表示される。リモート管理担当者はＧＵＩ「ブザー停止」を選択することで、当該ブザー音を停止させることができる。なお、サポートコンピュータ３がスピーカ等の音声出力手段を有している場合は、視覚的なアラート表示による代替ではなくサポートコンピュータ３が実際にブザー音を発する構成であってもよい。同様に、基板処理装置１のタワーランプ１１６が点灯した場合に、「タワーランプ点灯」等のアラートを表示する。   In addition, it is impossible for a remote manager in the support center 5 to directly detect perceptual notifications that occur outside the screen, such as the sound emitted by the buzzer 115 of the substrate processing apparatus 1 and the light emission of the tower lamp 116. Therefore, the status of the buzzer 115 and the tower lamp 116 is also visually displayed on the display unit 33 as information on the operating status. For example, when the buzzer 115 of the substrate processing apparatus 1 sounds due to the occurrence of an alarm, an alert “occurrence of buzzer sound” is displayed on the display unit 33 as shown in FIG. The person in charge of remote management can stop the buzzer sound by selecting the GUI “stop buzzer”. When the support computer 3 has a sound output unit such as a speaker, the support computer 3 may actually emit a buzzer sound instead of being replaced by visual alert display. Similarly, when the tower lamp 116 of the substrate processing apparatus 1 is turned on, an alert such as “tower lamp turned on” is displayed.

このように、サポートコンピュータ３による基板処理装置１の遠隔操作および稼動状況のモニタ時には、表示部３３には基板処理装置１の表示部１０３に表示される操作画面および状況表示画面と同様の画面が表示される。よって、リモート管理担当者は、サポートコンピュータ３の操作部３４を使用して、メインコントローラ１００の操作部１０４を使用するのとほぼ同じ操作性（操作環境）により基板処理装置１の各種操作を行うことができる。言い方を変えれば、サポートコンピュータ３の表示部３３および操作部３４は、メインコントローラ１００の表示部１０３および操作部１０４をシミュレートしている。   As described above, when the support computer 3 is remotely operated and the operation status is monitored, the display unit 33 has a screen similar to the operation screen and the status display screen displayed on the display unit 103 of the substrate processing apparatus 1. Is displayed. Therefore, the remote manager in charge uses the operation unit 34 of the support computer 3 to perform various operations of the substrate processing apparatus 1 with almost the same operability (operation environment) as using the operation unit 104 of the main controller 100. be able to. In other words, the display unit 33 and the operation unit 34 of the support computer 3 simulate the display unit 103 and the operation unit 104 of the main controller 100.

上述したように、実際の障害解析においては、障害情報およびその関連ログファイルの２つの情報のみから障害の原因を解析して適切な対処情報を作成することが困難な場合も多い。従来、そのような場合は障害解析担当者が電話等で基板処理工場のオペレータに連絡して当該障害の状況の聞き取りを行ったり、基板処理装置１のある基板処理工場４まで出向いて実際に障害が発生している基板処理装置１を操作することによって障害の状況を把握する必要があった。   As described above, in the actual failure analysis, it is often difficult to analyze the cause of the failure from only the two pieces of information of the failure information and the related log file and create appropriate countermeasure information. Conventionally, in such a case, the person in charge of failure analysis contacts the operator of the substrate processing factory by telephone or the like to hear the state of the failure, or goes to the substrate processing factory 4 where the substrate processing apparatus 1 is located to actually check the failure. It is necessary to grasp the state of the failure by operating the substrate processing apparatus 1 in which the occurrence of the failure occurs.

それに対し、本実施の形態ではリモート管理担当者がサポートコンピュータ３を使用して、メインコントローラ１００の遠隔操作および稼動状況のモニタが可能であるので、実際に基板処理工場４まで行かなくとも障害の状況をより正確に把握することが可能である。以下、リモート管理担当者がサポートコンピュータ３を使用して行う、障害の状況を把握するための作業の一例を示す。   On the other hand, in this embodiment, the remote manager can use the support computer 3 to remotely operate the main controller 100 and monitor the operation status, so that the trouble can be detected without actually going to the substrate processing factory 4. It is possible to grasp the situation more accurately. Hereinafter, an example of an operation for grasping a failure state performed by the remote management person using the support computer 3 will be described.

基板処理装置１で発生した障害の状況を把握するには、当該障害を再現させてみることが有効である。つまり、一旦基板処理装置１を稼動前の初期状態に戻し（以下、基板処理装置１を初期状態に戻すことを「原点復帰」と称す）、当該障害の関連ログファイルに基づいて障害が発生したときと同じ処理手順（フローレシピ）で基板処理を実行させ、当該障害の再現性を確める。障害が再現されれば、その処理手順（基板搬送のルートおよび各処理ユニットでの処理条件等）の何れかに障害の原因があったことが予想される。その後は、原点復帰とフローレシピの内容を変更しての試験的な稼動とを繰返すことによって、その障害の原因を突き止める。なお、原点復帰および試験的な稼動は、セル単位あるいはユニット単位で行うことも可能である。   In order to grasp the situation of a failure that has occurred in the substrate processing apparatus 1, it is effective to reproduce the failure. That is, the substrate processing apparatus 1 is temporarily returned to the initial state before the operation (hereinafter, returning the substrate processing apparatus 1 to the initial state is referred to as “origin return”), and a failure has occurred based on the relevant log file of the failure. The substrate processing is executed by the same processing procedure (flow recipe) as the time, and the reproducibility of the failure is confirmed. If the failure is reproduced, it is expected that the cause of the failure was present in any of the processing procedures (substrate transport route, processing conditions in each processing unit, etc.). After that, the cause of the failure is ascertained by repeating the return to origin and the test operation by changing the contents of the flow recipe. It should be noted that the return to origin and the test operation can be performed in units of cells or units.

具体的には、サポートセンター５のリモート管理担当者は、基板処理工場４のオペレータから基板処理装置１における障害の発生の連絡を受けると、サポートコンピュータ３を用いてメインコントローラ１００から当該障害に係る障害情報およびその関連ログファイルをオンラインで受け取って障害解析を行う。しかしこの２つの情報のみから適切な対処情報を作成することが困難な場合は、サポートコンピュータ３を用いて障害が発生した基板処理装置１を稼動させると共に、図７で説明した稼動状況表示画面を表示部３３に表示させ、当該障害の再現性を確認する。   Specifically, when a person in charge of remote management in the support center 5 receives a notification of the occurrence of a failure in the substrate processing apparatus 1 from an operator of the substrate processing factory 4, the support computer 3 uses the support computer 3 to relate to the failure. Receives failure information and related log files online and performs failure analysis. However, if it is difficult to create appropriate countermeasure information from only these two pieces of information, the substrate processing apparatus 1 in which a failure has occurred is operated using the support computer 3 and the operation status display screen described with reference to FIG. The information is displayed on the display unit 33 and the reproducibility of the failure is confirmed.

再現性が確認されると、リモート管理担当者は同画面のＧＵＩ「原点復帰」を選択することにより、基板処理装置１を初期状態に戻す。そして、ＧＵＩ「レシピ」によって図５で説明した処理レシピ作成画面を表示部３３に表示させ、障害を引き起こしたフローレシピの内容を変更する。続いてＧＵＩ「ジョブ」によって図６で説明したフローレシピ選択画面にし、変更したフローレシピを選択した後、ＧＵＩ「スタート」によって試験的な稼動を行う。リモート管理担当者は、この手順を繰り返すことによってその障害の原因を突き止め、適切な対処情報を作成する。   When the reproducibility is confirmed, the person in charge of remote management returns the substrate processing apparatus 1 to the initial state by selecting the GUI “return to origin” on the same screen. Then, the processing recipe creation screen described in FIG. 5 is displayed on the display unit 33 by the GUI “recipe”, and the content of the flow recipe causing the failure is changed. Next, the flow recipe selection screen described with reference to FIG. 6 is displayed using the GUI “job”, and after the changed flow recipe is selected, a trial operation is performed using the GUI “start”. The remote manager in charge repeats this procedure to find out the cause of the failure and creates appropriate countermeasure information.

このように、本実施の形態によればリモート管理担当者は、基板処理装置１のある基板処理工場４にまで行くこと無く、そしてクリーンルームに入室することなく、サポートコンピュータ３による遠隔操作を使用して障害の状況を把握するための作業を行うことができる。よって、サポートセンター５から基板処理工場４までの移動およびクリーンルームに入るための処理に要する時間を省略でき、障害の発生からその解析までの時間の短縮に大きく寄与できる。   Thus, according to the present embodiment, the person in charge of remote management uses the remote operation by the support computer 3 without going to the substrate processing factory 4 where the substrate processing apparatus 1 is located and without entering the clean room. Work to grasp the status of the failure. Therefore, the time required for the movement from the support center 5 to the substrate processing factory 4 and the processing for entering the clean room can be omitted, which can greatly contribute to the reduction of the time from the occurrence of the failure to the analysis thereof.

しかし、リモート管理担当者がサポートセンター５からサポートコンピュータ３を用いた遠隔操作および稼動状況のモニタを行っても、適切な対処情報を作成することが困難な場合も予想される。例えば、基板処理装置１が、アラームを発生することなくの稼動停止してしまうような障害が発生する場合は、図７で説明した稼動状況表示画面では当該障害の発生個所すら充分に特定できない。基板処理システム１０においては、障害の発生は各セルコントローラ１１０のアラーム発生部１１１がアラームの発生することにより検出されるからである。そのような場合は、リモート管理担当者自身が基板処理装置１のある基板処理工場４まで出向く必要が生じる。そして、リモート管理者自身が実際に基板処理装置１のメインコントローラ１００を操作することによって、原点復帰とフローレシピの内容を変更しての試験的な稼動とを繰返して障害の原因の追求を試みる。   However, even if a remote manager in charge performs remote operation using the support computer 3 from the support center 5 and monitors the operation status, it may be difficult to create appropriate countermeasure information. For example, when a failure that causes the substrate processing apparatus 1 to stop operating without generating an alarm occurs, even the location where the failure occurs cannot be specified sufficiently on the operation status display screen described with reference to FIG. This is because, in the substrate processing system 10, the occurrence of a failure is detected by the alarm generation unit 111 of each cell controller 110 generating an alarm. In such a case, the person in charge of remote management needs to go to the substrate processing factory 4 where the substrate processing apparatus 1 is located. Then, the remote administrator himself / herself actually operates the main controller 100 of the substrate processing apparatus 1 to repeat the origin return and the trial operation with the flow recipe content changed to try to find the cause of the failure. .

上述したように本実施の形態では、サポートコンピュータ３による基板処理装置１の遠隔操作および稼動状況情報のモニタ時には、表示部３３には基板処理装置１の表示部１０３に表示される画面と同様の画面が表示されるようになっており、サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００とのそれぞれの画面で互いにほぼ同一にできる事項を分類すれば、
（１） 表示項目名、
（２） 操作における入力形式（選択入力、数値入力、文字入力の形式など）、
（３） 操作入力に対する応答内容、
のような（表示および操作に関する）「実体的な要素」ないしは「機能的な要素」と、
（ａ） 画面全体に対する各項目の個別の表示位置
（ｂ） 複数の項目の相対的な配列位置、
（ｃ） 画面全体に対する各項目の相対的な表示サイズ、
（ｄ） 各表示項目の枠形状・文字種類などの形状要素、
（ｅ） 背景色、各領域色、文字色などの色要素、
（ｆ） 特殊表示（点滅、強調表示など）の態様、
などのような（表示および操作に関する）「外観的な要素」ないしは「レイアウト的な要素」とがある。後者のうち、特に（ａ）および（ｂ）は「位置的な要素」であり、他は「非位置的な要素」である。 As described above, in the present embodiment, when the substrate processing apparatus 1 is remotely operated and the operation status information is monitored by the support computer 3, the display unit 33 has the same screen as that displayed on the display unit 103 of the substrate processing apparatus 1. If the items that can be made substantially the same on the respective screens of the support computer 3 and the main controller 100 are classified,
(1) Display item name,
(2) Input format for operation (selection input, numeric input, character input format, etc.)
(3) Response contents for operation input,
"Substantial elements" or "functional elements" (for display and operation),
(A) Individual display position of each item with respect to the entire screen (b) Relative arrangement position of a plurality of items,
(C) display size of each item relative to the entire screen,
(D) Shape elements such as the frame shape and character type of each display item,
(E) color elements such as background color, area color, and character color;
(F) Special display mode (blinking, highlighting, etc.)
There are "appearance elements" or "layout elements" (related to display and operation). Among the latter, in particular, (a) and (b) are “positional elements” and the others are “non-positional elements”.

そして、好ましくはこれらのすべて、あるいは少なくとも「実体的な要素」と「位置的な要素」とに着目して、サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００とで画面構成を共通にする。   Preferably, the support computer 3 and the main controller 100 share the same screen configuration, paying attention to all or at least “substantial elements” and “positional elements”.

それによって、リモート管理担当者は、メインコントローラ１００の操作部１０４を使用するのとほぼ同じ操作環境で、サポートコンピュータ３の操作部３４を使用しての基板処理装置１の各種操作を行うことができていたわけである。逆に言えば、リモート管理担当者は、サポートコンピュータ３の操作部３４を使用するのとほぼ同じ操作環境で、メインコントローラ１００の操作部１０４を使用しての基板処理装置１の各種操作を行うことができる。つまりリモート管理担当者は、普段行っているサポートセンター５での作業からの違和感なく、基板処理工場４での作業を行うことができる。従って、基板処理工場４での作業の効率化を図ることができる。   As a result, the person in charge of remote management can perform various operations of the substrate processing apparatus 1 using the operation unit 34 of the support computer 3 in almost the same operation environment as using the operation unit 104 of the main controller 100. It was done. In other words, the person in charge of remote management performs various operations of the substrate processing apparatus 1 using the operation unit 104 of the main controller 100 in almost the same operation environment as using the operation unit 34 of the support computer 3. be able to. That is, the person in charge of remote management can work at the substrate processing factory 4 without feeling uncomfortable from the work at the support center 5 that is usually performed. Therefore, the efficiency of the work in the substrate processing factory 4 can be improved.

本実施の形態では、メインコントローラ１００の表示部１０３および操作部１０４は一体のデバイス（タッチパネル１２０）とし、サポートコンピュータ３の表示部３３および操作部３４はそれぞれ個別のデバイス（ディスプレイ装置、キーボード並びにマウス）として説明した。しかし、例えばサポートコンピュータ３の表示部３３および操作部３４も、メインコントローラ１００の表示部１０３および操作部１０４と同様の種類のディスプレイおよび入力デバイス（本実施の形態ではタッチパネル）として構成してもよい。それにより、メインコントローラ１００とサポートコンピュータ３との間における操作環境の差異はさらに小さくなり、リモート管理担当者の基板処理工場４での作業の効率化がさらに促進される。また、メインコントローラ１００の操作部１０４が表示部１０３とは個別の入力デバイス（例えばスイッチや押しボタン）である場合、当該操作部１０４を表示部３３の画面上でそのような入力デバイスの外観形状を模してシミュレートするようにしてもよい。それによっても、メインコントローラ１００とサポートコンピュータ３との間における操作環境の差異は小さくなる。   In the present embodiment, the display unit 103 and the operation unit 104 of the main controller 100 are integrated devices (touch panel 120), and the display unit 33 and the operation unit 34 of the support computer 3 are each an individual device (display device, keyboard, and mouse). ) Explained. However, for example, the display unit 33 and the operation unit 34 of the support computer 3 may also be configured as a display and input device of the same type as the display unit 103 and the operation unit 104 of the main controller 100 (in this embodiment, a touch panel). . As a result, the difference in the operating environment between the main controller 100 and the support computer 3 is further reduced, and the work efficiency of the remote manager in the substrate processing factory 4 is further promoted. Further, when the operation unit 104 of the main controller 100 is an input device (for example, a switch or a push button) separate from the display unit 103, the operation unit 104 is displayed on the screen of the display unit 33. You may make it simulate, imitating. This also reduces the difference in operating environment between the main controller 100 and the support computer 3.

ところで、図１に示したように、基板処理工場４には複数の基板処理装置１が設置され、一つのサポートコンピュータ３が複数の基板処理装置１に対して同時間帯に遠隔操作および稼動状況のモニタを行う場合がある。その場合、複数の基板処理装置１それぞれに対応する画面を表示部３３にどのように表示させるかは、記憶部３２内のプログラム３２ａにより制御される。   As shown in FIG. 1, a plurality of substrate processing apparatuses 1 are installed in the substrate processing factory 4, and one support computer 3 remotely operates and operates the plurality of substrate processing apparatuses 1 in the same time zone. May be monitored. In this case, how the screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses 1 is displayed on the display unit 33 is controlled by the program 32 a in the storage unit 32.

図９及び図１０は、その場合におけるサポートコンピュータ３の表示部３３における画面表示例を示す図である。ここでは、基板処理工場４に基板処理装置１が４台（装置Ａ〜Ｄ）設置されている例を示す。この場合、例えば図９のように表示部３３の画面を複数個に分割して、装置Ａ〜Ｄそれぞれの表示部１０３に対応した画面を表示部３３上に同時（即ち、並列的に）に表示させる。例えば、表示部３３上に装置Ａ〜Ｄ全ての稼動状況表示画面（図７）を表示させれば、１箇所で（１画面で）同時に基板処理工場４にある装置Ａ〜Ｄ全ての稼動状況を把握することができる。また、装置Ａ〜Ｄそれぞれを遠隔操作する際の操作画面、例えば処理レシピ作成画面（図５）や処理レシピ選択画面（図６）等を、表示部３３上に同時に表示させれば、１箇所で（１画面で）同時に装置Ａ〜Ｄ全ての遠隔操作を行うことも可能になる。   9 and 10 are diagrams showing examples of screen display on the display unit 33 of the support computer 3 in that case. Here, an example in which four substrate processing apparatuses 1 (apparatuses A to D) are installed in the substrate processing factory 4 is shown. In this case, for example, as shown in FIG. 9, the screen of the display unit 33 is divided into a plurality of screens, and the screens corresponding to the display units 103 of the devices A to D are simultaneously displayed on the display unit 33 (that is, in parallel). Display. For example, if the operation status display screen (FIG. 7) of all the devices A to D is displayed on the display unit 33, the operation status of all the devices A to D in the substrate processing factory 4 simultaneously at one place (one screen). Can be grasped. Further, an operation screen for remotely operating each of the devices A to D, for example, a processing recipe creation screen (FIG. 5), a processing recipe selection screen (FIG. 6), etc., is displayed on the display unit 33 at the same time. Thus, it becomes possible (at one screen) to remotely control all the devices A to D at the same time.

また、例えば図１０のように、装置Ａ〜Ｄの表示部１０３に対応した画面のうち、必要なものだけを切り替えて選択的ないしは時系列的に表示させるようにしてもよい。例えば、サポートコンピュータ３１台で同時に複数の基板処理装置１を遠隔操作するケースは少ないであろうから、基板処理装置１を遠隔操作する際の操作画面、例えば処理レシピ作成画面（図５）や処理レシピ選択画面（図６）等は、同時に複数個の基板処理装置１のものを表示させる必要性は少ないであろう。また、サポートコンピュータ３の表示部３３のサイズが小さい場合などは、図９の如く表示部３３上に装置Ａ〜Ｄに対応する全ての画面を表示させると、稼動状況表示画面（図７）の視認性が低下したり、処理レシピ作成画面（図５）や処理レシピ選択画面（図６）の操作性が低下してしまうので、図１０の如く１つずつ切り替えて表示させることが望ましい。   Further, for example, as shown in FIG. 10, only necessary ones of the screens corresponding to the display units 103 of the devices A to D may be switched and displayed selectively or in time series. For example, since there are few cases where a plurality of substrate processing apparatuses 1 are remotely operated simultaneously with 31 support computers, an operation screen for remotely operating the substrate processing apparatus 1, such as a processing recipe creation screen (FIG. 5) or a processing The recipe selection screen (FIG. 6) or the like will not need to display a plurality of substrate processing apparatuses 1 at the same time. Further, when the size of the display unit 33 of the support computer 3 is small, when all the screens corresponding to the devices A to D are displayed on the display unit 33 as shown in FIG. 9, the operation status display screen (FIG. 7) is displayed. Since the visibility decreases and the operability of the process recipe creation screen (FIG. 5) and the process recipe selection screen (FIG. 6) decreases, it is desirable to switch the display one by one as shown in FIG.

もちろん、１台のサポートコンピュータ３で表示する内容に応じて、図９のような分割表示と図１０のような切替表示とを逐次選択できるように構成してもよい。また、基板処理装置１が、表示部１０３を複数個有する構成のものである場合には、それら各表示部１０３に対応した画面それぞれを、図９のような分割表示あるいは図１０のような切替表示させてもよい。   Of course, according to the content displayed by one support computer 3, you may comprise so that division | segmentation display like FIG. 9 and switching display like FIG. 10 can be selected sequentially. Further, when the substrate processing apparatus 1 is configured to have a plurality of display units 103, the screens corresponding to the respective display units 103 are displayed in divided display as shown in FIG. 9 or switching as shown in FIG. It may be displayed.

なお、以上の説明においては、ネットワーク６はインターネットなどの広域ネットワークとして説明したが、例えば、サポートセンター５と基板処理工場４とが同じ構内に配置されているような場合には、ネットワーク６がローカルなネットワーク回線（ＬＡＮ）のみで構成されてもよいことは明らかである。   In the above description, the network 6 has been described as a wide area network such as the Internet. For example, when the support center 5 and the substrate processing factory 4 are arranged on the same premises, the network 6 is a local network. Obviously, it may be configured only by a simple network line (LAN).

また、本実施の形態では、基板処理システム１０において、サポートコンピュータ３の表示部３３とメインコントローラ１００の表示部１０３とで全く同じ構成の同一画面が表示されるように説明したが、サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００との間での表示内容の認識や操作環境に大きな違いを生じさせない程度の差異があっても許容される。例えば両者の間で、画面内の配色の違いや若干のレイアウトの違いがあるシステムも本発明に含まれる。具体的には、メインコントローラ１００側の画面表示とサポートコンピュータ３側の画面表示とが全体としてプロポーショナルであること、つまりサポートコンピュータ３側の画面がメインコントローラ１００側の画面表示との対応性を維持することによって、これらの画面を離隔的に観察したときに、実質的に同一の画面構成と判断できるような範囲での変形は許容される。   In the present embodiment, the substrate processing system 10 has been described so that the same screen having the same configuration is displayed on the display unit 33 of the support computer 3 and the display unit 103 of the main controller 100. Even if there is a difference that does not cause a big difference in the recognition of the display contents and the operation environment between the main controller 100 and the main controller 100, it is allowed. For example, the present invention also includes a system in which there is a difference in color arrangement in the screen or a slight difference in layout between the two. Specifically, the screen display on the main controller 100 side and the screen display on the support computer 3 side are proportional as a whole, that is, the screen on the support computer 3 side maintains compatibility with the screen display on the main controller 100 side. Thus, when these screens are observed at a distance, deformation within a range in which it can be determined that the screen configurations are substantially the same is allowed.

本発明の実施の形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the substrate processing system which concerns on embodiment of this invention. 図１の基板処理装置の構成の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of a structure of the substrate processing apparatus of FIG. 実施の形態に係る基板処理システムの機能構成の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of a function structure of the substrate processing system which concerns on embodiment. 実施の形態における処理レシピのデータ構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the data structure of the process recipe in embodiment. 実施の形態における処理レシピ作成画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the process recipe creation screen in embodiment. 実施の形態における処理レシピ選択画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the process recipe selection screen in embodiment. 実施の形態における稼動状況表示画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the operation condition display screen in embodiment. 実施の形態における稼動状況表示画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the operation condition display screen in embodiment. 実施の形態において基板処理システムが複数個の基板処理装置を有する場合の、サポートコンピュータの表示部における表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display in the display part of a support computer in case the substrate processing system has several substrate processing apparatus in embodiment. 実施の形態において基板処理システムが複数個の基板処理装置を有する場合の、サポートコンピュータの表示部における表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display in the display part of a support computer in case the substrate processing system has several substrate processing apparatus in embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板処理装置
３ サポートコンピュータ
４ 基板処理工場
５ サポートセンター
６ ネットワーク
１０ 基板処理システム
３１，１０１ ＣＰＵ
３２，１０２ 記憶部
３３，１０３ 表示部
３４，１０４ 操作部
３５，１０５ 通信部
１００ メインコントローラ
１０６ ログ記録部
１０７ アラーム処理部
１１０ セルコントローラ
１１１ アラーム発生部
１１５ ブザー
１１６ タワーランプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 3 Support computer 4 Substrate processing factory 5 Support center 6 Network 10 Substrate processing system 31,101 CPU
32,102 Storage unit 33,103 Display unit 34,104 Operation unit 35,105 Communication unit 100 Main controller 106 Log recording unit 107 Alarm processing unit 110 Cell controller 111 Alarm generation unit 115 Buzzer 116 Tower lamp

Claims (7)

ネットワークを介して互いに接続された基板処理装置とサポートコンピュータとを備える基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、その操作を行うための第１の操作部と、前記操作に係る操作画面を表示する第１の表示部とを備え、
前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して前記基板処理装置を遠隔操作可能であり、前記遠隔操作を行うための第２の操作部と、前記遠隔操作に係る操作画面を表示する第２の表示部とを備え、
前記第１の操作部で前記基板処理装置に対し所定の操作を行う際に前記第１の表示部に表示される第１の操作画面と、前記第２の操作部で前記基板処理装置に対し前記所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に前記第２の表示部に表示される第２の操作画面とは、同様の画面構成である
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising a substrate processing apparatus and a support computer connected to each other via a network,
The substrate processing apparatus includes a first operation unit for performing the operation, and a first display unit for displaying an operation screen related to the operation,
The support computer is capable of remotely operating the substrate processing apparatus via the network, a second operation unit for performing the remote operation, and a second display unit for displaying an operation screen relating to the remote operation. And
A first operation screen displayed on the first display unit when a predetermined operation is performed on the substrate processing apparatus with the first operation unit, and the substrate processing apparatus with the second operation unit The substrate processing system, wherein the second operation screen displayed on the second display unit when a remote operation corresponding to the predetermined operation is performed has a similar screen configuration. 請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を同時に表示する
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1,
There are a plurality of the substrate processing apparatuses,
The substrate processing system, wherein the second display unit of the support computer simultaneously displays the second operation screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses. 請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1,
There are a plurality of the substrate processing apparatuses,
The substrate processing system, wherein the second display unit of the support computer switches and displays the second operation screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses for each substrate processing apparatus. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して前記基板処理装置の稼動状況の情報を取得可能であり、
前記第１の表示部は、前記稼動状況を示す第１の状況表示画面をさらに表示可能であり、
前記第２の表示部は、前記稼動状況を示す第２の状況表示画面をさらに表示可能であり、
前記第１の状況表示画面と前記第２の状況表示画面とは、同様の画面構成である
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to any one of claims 1 to 3,
The support computer can obtain information on the operating status of the substrate processing apparatus via the network,
The first display unit can further display a first status display screen showing the operating status,
The second display unit can further display a second status display screen indicating the operation status,
The first status display screen and the second status display screen have the same screen configuration. 請求項４に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を同時に表示する
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 4,
There are a plurality of the substrate processing apparatuses,
The substrate processing system, wherein the second display unit of the support computer simultaneously displays the second status display screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses. 請求項４記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 4,
There are a plurality of the substrate processing apparatuses,
The substrate processing system, wherein the second display unit of the support computer switches and displays the second status display screen corresponding to each of the plurality of substrate processing apparatuses for each substrate processing apparatus. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、
前記サポートコンピュータは、前記クリーンルーム外に設置されている
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system according to any one of claims 1 to 6,
The substrate processing apparatus is installed in a clean room,
The substrate processing system, wherein the support computer is installed outside the clean room.
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