JP2004348997A

JP2004348997A - Manufacturing method of plasma display device

Info

Publication number: JP2004348997A
Application number: JP2003141740A
Authority: JP
Inventors: 英樹 ▲芦▼田; Hideki Ashida; Nobuyuki Kirihara; 信幸桐原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-20
Filing date: 2003-05-20
Publication date: 2004-12-09
Anticipated expiration: 2023-05-20
Also published as: JP4232534B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-quality plasma display device without causing deficiency such as a lighting defect by eliminating a trouble caused by the removal of an unnecessary part in using a long panel composing material sheet with a panel composing material layer formed on a base film. <P>SOLUTION: After removing an unnecessary part present in a direction vertical to and in a direction parallel with the feeding direction of a dielectric sheet 31, a dielectric layer precursor 31b is stuck to a board 30 so as to form the precursor 31b on the board 30; and when an unnecessary part of the precursor 31b is removed, the unnecessary part is removed after cuts are made in a direction vertical to and in a direction parallel with the feeding direction of the dielectric sheet 31. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ装置の製造方法に関し、特にベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用いるプラズマディスプレイ装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、薄型に適した表示装置として代表的なプラズマディスプレイ装置のパネルは、例えば図５に示すように、互いに対向して配置された前面板１と背面板２とから構成されている。
【０００３】
前記前面板１は、ガラスからなる前面基板３上に、透明電極４とバス電極５からなる複数の表示電極及びブラックストライプ６を形成し、そしてそれらを覆うように誘電体層７を形成するとともに、ＭｇＯからなる誘電体保護層８を順に形成することにより構成されている。
【０００４】
また、背面板２は、ガラスからなる背面基板９上に、前記前面板１の表示電極と交差する方向に複数のアドレス電極１０を形成するとともに、そのアドレス電極１０を覆うように誘電体層１１を形成し、そしてその誘電体層１１上に隔壁１２を形成するとともに、その隔壁１２間に赤色（Ｒ）緑色（Ｇ）青色（Ｂ）の蛍光体層１３を塗布形成することにより構成されている。
【０００５】
この前面板１と背面板２とを対向配置するとともに、周囲を封着部材により封着することにより、間には放電空間が形成され、その放電空間には放電ガス１４（例えばＮｅ−Ｘｅの混合ガス）が、５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。なお、実際の製品における前面板１と背面板２は、アドレス電極１０と表示電極とが互いに直交するように対向させた状態で配置されるが、図５においては便宜的に前面板１を背面板２に対し、９０°回転させて表記している。
【０００６】
このような構成のプラズマディスプレイパネルは、表示電極間で放電させて紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層１３に照射し、それぞれの色の可視光に変換することによって、カラー表示を含む画像表示を行うものであり、以上のような構成のプラズマディスプレイパネルに駆動回路を取り付けることによりプラズマディスプレイ装置が構成される。
【０００７】
ところで、このようなプラズマディスプレイ装置のパネルを製造する工程においては、前面板のバス電極、ブラックストライプ、誘電体層や背面板のアドレス電極、誘電体層、隔壁等を形成したり、または透明電極、隔壁等の形成に用いるドライフィルムレジスト等を形成する場合に、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用い、ラミネートする方法が用いられる（非特許文献１参照）。
【０００８】
図６はパネル構成材料シートを用いたラミネート工程を説明するための概念図である。図６において、１５は長尺のパネル構成材料シートで、パネル構成材料シート１５は、ベースフィルム１５ａ上にパネル構成材料層１５ｂを形成し、その上にカバーフィルム１５ｃを配置した構成である。１６は上記で説明したパネルの基板である。
【０００９】
図６に示すように、長尺のパネル構成材料シート１５はフィルム状に巻回されたロール１７の状態で配置され、このロール１７から順次送給される長尺のパネル構成材料シート１５は、まずカバーフィルム１５ｃが剥離され、その剥離したカバーフィルム１５ｃはカバーフィルムロール１８に巻き取る。
【００１０】
次に、連続して送られてくる基板１６の間に位置する区間Ａのパネル構成材料層１５ｂに基板間処理カッター１９で切れ目を入れ、テープなどにより不要部分のパネル構成材料層１５ｂを取り除く。次に、上圧着ロール２０と下圧着ロール２１とにより、ベースフィルム１５ａ及びベースフィルム１５ａ上に形成されたパネル構成材料層１５ｂ及び基板１６を挟み、熱圧着しつつ上圧着ロール２０及び下圧着ロール２１の回転と同期させて基板１６及びパネル構成材料シート１５を送ることにより、基板１６にパネル構成材料層１５ｂを貼り付ける。次に、基板１６間に相当する区間Ａの部分でベースフィルム１５ａを切り離しカッター２２で切り離し、その後にベースフィルム１５ａを剥離することによりパネル構成材料層１５ｂを基板１６上に貼り付ける。なお、２３は送りローラである。
【００１１】
【非特許文献１】
株式会社電子ジャーナル、「２００１ＦＰＤテクノロジー大全」、２０００年１０月２５日発行、Ｐ５９６
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このような製造方法において、プロセスの効率化を図るために１枚の大判の基板から複数枚を作成する多面取りプロセスを用いた場合、パネル構成要素の形成領域以外の領域に相当するパネル構成材料層の不要部分を除去する工程においては、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向の除去のみではなく、パネル構成材料シートの送り方向に対して平行方向の除去も必要になる。これは、大判の基板に効率良くパネルを配置するためには必要になる。また、多面取りプロセス以外でもフィルム貼り付け前に格子状にパネル構成材料層を加工してから貼り付ける場合なども同様である。
【００１３】
ところが、垂直方向の切れ目を入れて不要部分を除去した後、平行方向の切れ目を入れて不要部分を除去する場合、平行方向で切れ目を入れる段階ですでにパネル構成材料層の垂直方向の不要部分が除去されているため、平行方向のカッターを連続で入れると、ベースフィルムがむき出しになっている状態で切れ目が入る。したがって、ベースフィルムが切れてしまい、シート全体のテンションバランスが崩れ、しわ等の貼り付け不良の原因になったり、シート自体が切断されてしまう可能性がある。
【００１４】
また、平行方向の切れ目を入れて不要部分を除去した後垂直方向の切れ目を入れて不要部分を除去する場合は、パネル構成材料シートの送り方向と平行方向に不要部分を除去する際、垂直方向に切れ目が入っていないため動作が完結せず、連続で除去を行わないとならない。連続動作を行わずに途中で除去を止めると、つなぎ目部分が不連続となり、除去不足になる部分が発生する可能性がある。さらに垂直方向で切れ目を入れる段階ですでにパネル構成材料層の平行方向の不要部分が除去されているため、垂直方向のカッターを連続で入れると、ベースフィルムがむき出しになっている状態で切れ目が入る。したがって、ベースフィルムが切れてしまい、シート全体のテンションバランスが崩れ、しわ等の貼り付け不良の原因になったり、シート自体が切断されてしまう可能性がある。
【００１５】
このようにしわ等の貼り付け不良が発生すると、パネル点灯時の点灯不良などになり、表示品質に悪影響を与える。また、フィルムが切断されてしまうと、ラミネート工程が中断されてしまい、生産性に大きな影響を及ぼす。
【００１６】
本発明はこれらの課題に鑑みなされたものであり、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用いる場合に、不要部分の除去により発生する不具合を解消し、点灯不良などの欠陥がない高品質のプラズマディスプレイ装置を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために本発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層において、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に存在する不要部分を除去した後、基板にパネル構成材料層を貼り付けて基板上にパネル構成材料層を形成するように構成し、かつ前記パネル構成材料層の不要部分を除去するとき、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に切れ目を入れた後に前記不要部分を除去することを特徴とする。
【００１８】
この構成により、垂直方向、平行方向ともに切れ目を先に入れてから不要部分を除去することによって、切れ目を入れる際にパネル構成材料層がシート全体にあり、ベースフィルムがむき出しになっている部分がほとんど無いため、テンションも均等にかかりやすく、シートが切断されたり、しわが発生したりしにくくなり、点灯不良などのパネル不良が発生しにくくなる。また、平行方向の不要部分が除去されるときに、不要部分の垂直方向にも切れ目が入っているため、除去が容易になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用い、そのパネル構成材料シートを順次送給しながら基板に前記パネル構成材料層を貼り付けて基板上にパネル構成材料層を形成する際に、パネル構成材料シートのパネル構成材料層において、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に存在する不要部分を除去した後、基板にパネル構成材料層を貼り付けて基板上にパネル構成材料層を形成するように構成し、かつ前記パネル構成材料層の不要部分を除去するとき、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に切れ目を入れた後に前記不要部分を除去することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項２に記載の発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層の不要部分を除去するとき、パネル構成材料シートの送り方向に対して平行方向に切れ目を入れた後、垂直方向に切れ目を入れ、その後垂直方向の不要部分を除去し、その後平行方向の不要部分を除去することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項３に記載の発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層の不要部分を除去するとき、パネル構成材料シートの送り方向に対して平行方向に切れ目を入れた後、垂直方向に切れ目を入れ、その後平行方向の不要部分を除去し、その後垂直方向の不要部分を除去することを特徴とする。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層の不要部分を除去するとき、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向に切れ目を入れた後、平行方向に切れ目を入れ、その後平行方向の不要部分を除去し、その後垂直方向の不要部分を除去することを特徴とする。
【００２３】
さらに、請求項５に記載の発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層の不要部分を除去するとき、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向に切れ目を入れた後、平行方向に切れ目を入れ、その後垂直方向の不要部分を除去し、その後平行方向の不要部分を除去することを特徴とする。
【００２４】
このような方法により、多面取り基板に効率よくパネル構成材料シートを貼り付けたり、その他格子状にパネル構成材料シートを貼り付ける場合に、不要部分除去により発生する不具合を解消し、点灯不良などの欠陥がない高品質のプラズマディスプレイ装置を提供することが可能となる。
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法について、前面板の誘電体層形成工程に適用した形態を例に、図１〜図４の図面を用いて説明する。
【００２６】
まず、前面板は、フロート法により生成したプラズマディスプレイ用高歪点ガラス基板を使用し、その基板上にイオンスパッタ法等によりＩＴＯ膜を成膜し、その上にレジストを形成して所望形状にパターニングしたあと、エッチングしてＩＴＯパターンを形成し、レジストを剥離して透明電極を形成する。なお、透明電極材料としてはＳｎＯ_２等も用いることができる。
【００２７】
次に、バス電極を形成する。感光性黒色ペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜した後、感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させてバス電極を形成する。なお、Ａｇ層は１層でなくともよく複数層を積層しても良い。また、導電層がＡｇを主成分とするならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００２８】
次に、ブラックストライプを形成する。感光性黒色ペーストをスクリーン印刷法等により成膜した後、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱バイするとともに、ガラスフリットを溶融させてブラックストライプを形成する。なお、ブラックストライプはバス電極の下地黒色層と同時に形成してもよい。また、黒色であるならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。また、バス電極形成前にブラックストライプを形成しても良い。
【００２９】
次に、誘電体層を形成する。図１は本実施の形態によるラミネート工程を示す概略図である。
【００３０】
図１において、３０は２つの前面板が得られる大きさの多面取り用の基板で、上述のように電極及びブラックストライプが形成されている。３１は長尺のパネル構成材料シートである誘電体シートで、この誘電体シート３１は、ＰＥＴ等のベースフィルム３１ａ上に、パネル構成材料層としてＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系のガラス等を主剤とした材料からなる誘電体層前駆体３１ｂを塗布してシート状に成型した後、ＰＥＴ等のカバーフィルム３１ｃで表面を覆うことにより構成され、コアに巻きつけて誘電体ロール３２を形成する。
【００３１】
この誘電体ロール３２より巻き出した誘電体シート３１からカバーフィルム３１ｃを剥離する。その際、剥離したカバーフィルム３１ｃはカバーフィルムロール３３に巻き取る。
【００３２】
次に、基板３０の送り方向中央に位置するパネル構成要素とならない不要部分に相当する区間Ｘの誘電体層前駆体３１ｂにパネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れる。なお、切れ目は、誘電体層前駆体３１ｂは完全に切れており、ベースフィルム３１ａは切断しない程度に入れる。次に、連続して送られてくる基板３０の間に位置する区間Ｙの誘電体層前駆体３１ｂに、基板間処理カッター３５で切れ目を前記と同様に入れて、テープなどにより不要部分の誘電体層前駆体３１ｂを取り除く。次に、切れ目を入れていた区間Ｘの構成要素とならない不要部分をテープなどにより取り除く。
【００３３】
次に、上圧着ロール３６と下圧着ロール３７とにより、ベースフィルム３１ａ及びベースフィルム３１ａ上に形成された誘電体層前駆体３１ｂ及び基板３０を挟み、熱圧着しつつ上圧着ロール３６及び下圧着ロール３７の回転と同期させて基板３０及び誘電体シート３１を送って貼り付ける。次に、基板３０間に相当する部分のベースフィルム３１ａを切り離しカッター等で切り離し、その後にベースフィルム３１ａを剥離する。３８は誘電体シート３１を送給するための送りローラ、３９は基板３０を送るためのローラである。
【００３４】
次に、約６００℃程度の温度で焼成することにより誘電体層前駆体３１ｂ中の樹脂成分を脱媒するとともにガラスフリットを溶融させて誘電体層を形成する。なお、誘電体層は２度に分けて形成しても良い。
【００３５】
なお、上記実施の形態以外に、図２に示すように、パネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れ、基板間処理カッター３５で切れ目を入れた後、パネル構成要素間の不要部分を除去し、基板間の不要部分を除去する方法や、図３に示すように、基板間処理カッター３５で切れ目を入れ、パネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れた後、パネル構成要素間の不要部分を除去し、基板間の不要部分を除去する方法や、図４に示すように、基板間処理カッター３５で切れ目を入れ、パネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れた後、基板間の不要部分を除去し、パネル構成要素間の不要部分を除去する方法のいずれかを用いても良い。
【００３６】
次に、レーザー割断などの方法を用いて、多面取り用の基板３０を割断し、１つの前面板に相当する基板とし、次にその基板それぞれに対し、ＭｇＯ等を真空蒸着法やスパッタ法により成膜して誘電体保護層を形成する。以上のようにして前面板が完成する。
【００３７】
次に背面板の形成方法について説明する。まず、フロート法により生成したプラズマディスプレイ用高歪点ガラス基板を用い、その基板上にまずアドレス電極を形成する。感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させてアドレス電極を形成する。なお、アドレス電極は１層でなくともよく、複数層を積層して構成しても良い。また、導電層はＡｇを主成分とするペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００３８】
次に下地誘電体層を形成する。ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系のガラス等を主剤としたペーストをスクリーン印刷法やダイコート法等の手法により成膜し、約６００℃程度の温度で焼成することによりペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させて下地誘電体層を形成する。なお、下地誘電体層は、前面板と同様に、ペーストを用いずに成型された誘電体シートを用い、下地誘電体層前駆体をラミネートして焼成することによって形成しても良い。
【００３９】
次に隔壁を形成する。Ａｌ_２Ｏ_３等の骨材とガラスフリットを主剤とする感光性ペーストを印刷法やダイコート法等により成膜し、所望の隔壁パターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりパターニングし、約５５０℃程度の温度で焼成することにより隔壁膜中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させて隔壁を形成する。なお、感光性ではないペーストを用いて成膜した隔壁膜上に、耐磨耗性を有したレジストを所望の隔壁パターンに形成した後、サンドブラスト法等により不要部分を除去してパターニングし、焼成する方法で形成しても良い。
【００４０】
次に蛍光体層を形成する。樹脂成分及び溶剤等と赤色、緑色、青色の各色蛍光体粉末とからなる各色蛍光体ペーストをディスペンサー法により隔壁の間に順に塗布し、約９０℃程度の温度で乾燥した後、約５００℃程度の温度で焼成して樹脂成分を脱媒して蛍光体層の各色を形成する。なお、塗布方法は印刷法やラインジェット法等の方法でも良い。以上のようにして背面板が完成する。
【００４１】
以上のようにして形成した前面板及び背面板を対向配置して周囲を封着材により封着し、Ｎｅ−Ｘｅ等の放電ガスを５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入することによりプラズマディスプレイパネルが完成する。そのパネルに駆動回路を取り付けることによりプラズマディスプレイ装置を形成する。
【００４２】
以上の方法により作成したプラズマディスプレイ装置は、ラミネート時の不要部分除去により発生する不具合を解消し、点灯不良などの欠陥がないプラズマディスプレイ装置となる。
【００４３】
以上説明したように本実施の形態によれば、誘電体シートの誘電体層前駆体において、誘電体シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に存在する不要部分を除去した後、基板に誘電体層前駆体を貼り付けて基板上に誘電体層前駆体を形成するように構成し、かつ前記誘電体層前駆体の不要部分を除去するとき、誘電体シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に切れ目を入れた後に前記不要部分を除去することにより、切れ目を入れる際に誘電体層前駆体がシート全体にあり、ベースフィルムがむき出しになっている部分がほとんど無いため、テンションも均等にかかりやすく、シートが切断されたり、しわが発生したりしにくくなり、点灯不良などのパネル不良が発生しにくくなる。また、平行方向の不要部分が除去されるときに、不要部分の垂直方向にも切れ目が入っているため、除去が容易になる。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、パネル構成材料層を基板に貼り付ける前に不要部分を除去する際、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向、平行方向ともに切れ目を先に入れてから不要部分を除去することによって、フィルムが切断されたり、しわが発生したりしにくくなるため、点灯不良などのパネル不良が発生しにくくなり、高品質のプラズマディスプレイ装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図２】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図５】プラズマディスプレイ装置のパネル構成を示す概略図
【図６】ラミネート法を説明するための概念図
【符号の説明】
３０基板
３１誘電体シート
３１ａベースフィルム
３１ｂ誘電体層前駆体
３１ｃカバーフィルム
３４パネル構成要素間処理カッター
３５基板間処理カッター[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a plasma display device, and more particularly to a method of manufacturing a plasma display device using a long panel material sheet having a panel material layer formed on a base film.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a panel of a typical plasma display device as a display device suitable for a thin type includes, for example, as shown in FIG.
[0003]
The front plate 1 forms a plurality of display electrodes including a transparent electrode 4 and a bus electrode 5 and a black stripe 6 on a front substrate 3 made of glass, and forms a dielectric layer 7 so as to cover them. , And a dielectric protection layer 8 made of MgO.
[0004]
The back plate 2 has a plurality of address electrodes 10 formed on a back substrate 9 made of glass in a direction intersecting the display electrodes of the front plate 1, and a dielectric layer 11 covering the address electrodes 10. And forming a partition 12 on the dielectric layer 11 and coating and forming a red (R) green (G) blue (B) phosphor layer 13 between the partitions 12. I have.
[0005]
By disposing the front plate 1 and the rear plate 2 to face each other and sealing the periphery with a sealing member, a discharge space is formed therebetween, and a discharge gas 14 (for example, Ne-Xe) is formed in the discharge space. Mixed gas) at a pressure of 53200 Pa (400 Torr) to 79800 Pa (600 Torr). In the actual product, the front plate 1 and the rear plate 2 are arranged in a state where the address electrodes 10 and the display electrodes are opposed to each other so as to be orthogonal to each other. However, in FIG. It is shown rotated by 90 ° with respect to the face plate 2.
[0006]
The plasma display panel having such a configuration generates an ultraviolet ray by discharging between display electrodes, irradiates the ultraviolet ray to the phosphor layer 13 and converts the ultraviolet ray into visible light of each color, thereby forming an image including a color display. The plasma display panel performs display, and a plasma display device is configured by attaching a drive circuit to the plasma display panel configured as described above.
[0007]
By the way, in the process of manufacturing a panel of such a plasma display device, a bus electrode on a front panel, a black stripe, an address electrode on a dielectric layer or a rear panel, a dielectric layer, a partition, or the like, or a transparent electrode is formed. In the case of forming a dry film resist or the like used for forming a partition wall or the like, a method of laminating a long panel component material sheet having a panel component material layer formed on a base film is used (see Non-Patent Document 1). ).
[0008]
FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a laminating step using a panel constituent material sheet. In FIG. 6, reference numeral 15 denotes a long panel component material sheet. The panel component material sheet 15 has a configuration in which a panel component material layer 15b is formed on a base film 15a, and a cover film 15c is disposed thereon. Reference numeral 16 denotes a substrate of the panel described above.
[0009]
As shown in FIG. 6, the long panel component material sheet 15 is arranged in a state of a roll 17 wound in a film shape, and the long panel component material sheet 15 sequentially fed from the roll 17 is First, the cover film 15c is peeled, and the peeled cover film 15c is wound around a cover film roll 18.
[0010]
Next, a cut is made by the inter-substrate processing cutter 19 in the panel constituent material layer 15b in the section A located between the substrates 16 which are continuously sent, and the unnecessary part of the panel constituent material layer 15b is removed with a tape or the like. Next, the upper press roll 20 and the lower press roll 21 are sandwiched by the upper press roll 20 and the lower press roll 21 with the base film 15a, the panel component material layer 15b formed on the base film 15a, and the substrate 16 being pressed. By sending the substrate 16 and the panel constituent material sheet 15 in synchronization with the rotation of 21, the panel constituent material layer 15b is attached to the substrate 16. Next, the base film 15a is cut off at a section A corresponding to the space between the substrates 16 and separated by the cutter 22, and then the base film 15a is peeled off, so that the panel forming material layer 15b is adhered to the substrate 16. Reference numeral 23 denotes a feed roller.
[0011]
[Non-patent document 1]
Electronic Journal Co., Ltd., "2001 FPD Technology Encyclopedia", published October 25, 2000, P596
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In such a manufacturing method, in the case where a multi-paneling process for producing a plurality of substrates from one large-sized substrate is used in order to increase the efficiency of the process, a panel component material corresponding to an area other than the panel component formation area is used. In the step of removing the unnecessary portion of the layer, not only the removal in the direction perpendicular to the feed direction of the panel component material sheet, but also the removal in the direction parallel to the feed direction of the panel component material sheet is required. This is necessary for efficiently arranging panels on a large-sized substrate. The same applies to a case other than the multi-face removal process, in which the panel forming material layer is processed in a lattice shape before the film is attached, and then attached.
[0013]
However, when removing unnecessary portions by making vertical cuts and then removing unnecessary portions by making parallel cuts, the vertical unnecessary portions of the panel constituent material layer are already formed at the stage of making cuts in the parallel direction. Is removed, so if a cutter in the parallel direction is continuously inserted, a cut is made in a state where the base film is exposed. Therefore, there is a possibility that the base film is cut, the tension balance of the entire sheet is broken, a sticking failure such as a wrinkle is caused, or the sheet itself is cut.
[0014]
When removing unnecessary portions by cutting in the parallel direction and then removing unnecessary portions by cutting in the vertical direction, remove unnecessary portions in the direction parallel to the feed direction of the panel constituent material sheet. The operation is not completed because there is no cut in the hole, and the removal must be performed continuously. If the removal is stopped in the middle without performing the continuous operation, the joint may become discontinuous, and a portion where the removal is insufficient may occur. Furthermore, since unnecessary portions in the parallel direction of the panel component material layer have already been removed at the stage of making a cut in the vertical direction, if the vertical cutter is continuously inserted, the cut will be made with the base film exposed. enter. Therefore, there is a possibility that the base film is cut, the tension balance of the entire sheet is broken, a sticking failure such as a wrinkle is caused, or the sheet itself is cut.
[0015]
When such a bonding failure such as wrinkles occurs, a lighting failure occurs when the panel is lit, and the display quality is adversely affected. In addition, when the film is cut, the laminating process is interrupted, which greatly affects productivity.
[0016]
The present invention has been made in view of these problems, and when using a long panel component material sheet in which a panel component material layer is formed on a base film, eliminates a problem caused by removal of an unnecessary portion and turns on the light. An object of the present invention is to provide a high quality plasma display device without defects such as defects.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, the present invention is to provide a panel component material layer of a panel component material sheet, after removing unnecessary portions existing in a direction perpendicular and parallel to a feed direction of the panel component material sheet, To form a panel component material layer on a substrate by attaching a panel component material layer to the substrate, and when removing an unnecessary portion of the panel component material layer, a direction perpendicular to a feeding direction of the panel component material sheet is used. And removing the unnecessary portion after making a cut in the parallel direction.
[0018]
With this configuration, by removing the unnecessary portions after cutting first in both the vertical direction and the parallel direction, the panel forming material layer is present on the entire sheet when making the cut, and the portion where the base film is exposed is Since there is almost no tension, the tension is easily applied evenly, the sheet is hardly cut or wrinkles are hardly generated, and panel defects such as defective lighting are hardly generated. Further, when the unnecessary portion in the parallel direction is removed, a cut is also made in the vertical direction of the unnecessary portion, so that the removal becomes easy.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention uses a long panel component material sheet having a panel component material layer formed on a base film, and feeds the panel component material onto a substrate while sequentially feeding the panel component material sheet. When the panel component material layer is formed on the substrate by attaching the layers, unnecessary portions existing in the direction perpendicular and parallel to the feed direction of the panel component material sheet in the panel component material sheet of the panel component material sheet are removed. After the removal, the panel constituting material layer is attached to the substrate to form a panel constituting material layer on the substrate, and when removing an unnecessary portion of the panel constituting material layer, the feeding direction of the panel constituting material sheet is used. And removing unnecessary portions after making cuts in the vertical and parallel directions.
[0020]
Further, according to the second aspect of the present invention, when an unnecessary portion of the panel component material layer of the panel component material sheet is removed, a cut is made in a direction parallel to the feed direction of the panel component material sheet, and then a vertical cut is made. A cut is made, and then unnecessary portions in the vertical direction are removed, and then unnecessary portions in the parallel direction are removed.
[0021]
According to the third aspect of the present invention, when an unnecessary portion of the panel component material layer of the panel component material sheet is removed, a cut is made in a direction parallel to the feed direction of the panel component material sheet, and then a vertical cut is made. A cut is made, and then unnecessary portions in the parallel direction are removed, and then unnecessary portions in the vertical direction are removed.
[0022]
Further, the invention according to claim 4 is characterized in that when removing an unnecessary portion of the panel component material layer of the panel component material sheet, a cut is made in a direction perpendicular to the feed direction of the panel component material sheet, and then a cut is made in the parallel direction. A cut is made, and then unnecessary portions in the parallel direction are removed, and then unnecessary portions in the vertical direction are removed.
[0023]
Further, the invention according to claim 5 is characterized in that when removing an unnecessary portion of the panel component material layer of the panel component material sheet, a cut is made in a direction perpendicular to a feed direction of the panel component material sheet, and then a cut is made in a parallel direction. A cut is made, and then unnecessary portions in the vertical direction are removed, and then unnecessary portions in the parallel direction are removed.
[0024]
By such a method, when the panel component material sheet is efficiently attached to the multi-panel substrate, or when the panel component material sheet is attached in the form of a lattice, the problem caused by removing unnecessary portions is eliminated, and lighting failure and the like are eliminated. It is possible to provide a high-quality plasma display device without defects.
[0025]
Hereinafter, a method of manufacturing a plasma display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS.
[0026]
First, the front plate uses a high strain point glass substrate for plasma display generated by the float method, and an ITO film is formed on the substrate by ion sputtering or the like, and a resist is formed thereon to form a desired shape. After patterning, etching is performed to form an ITO pattern, and the resist is stripped to form a transparent electrode. Note that SnO ₂ or the like can also be used as a transparent electrode material.
[0027]
Next, a bus electrode is formed. Using a photosensitive black paste, after forming a film by a screen printing method or the like, using a photosensitive Ag paste, forming a film by a screen printing method or the like, and irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, A bus electrode pattern is formed by a development process, and baked at a temperature of about 600 ° C. to remove the resin component in the paste and to melt the glass frit to form a bus electrode. Note that the Ag layer is not limited to one layer, and a plurality of layers may be stacked. If the conductive layer is mainly composed of Ag, the formation method using a paste is not necessary.
[0028]
Next, a black stripe is formed. After forming a photosensitive black paste by a screen printing method or the like, irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, a bus electrode pattern is formed by a development process, and baked at a temperature of about 600 ° C. Then, the resin component in the paste is removed, and the glass frit is melted to form a black stripe. The black stripe may be formed simultaneously with the base black layer of the bus electrode. Further, if it is black, it is not necessary to use a forming method using a paste. Further, a black stripe may be formed before forming the bus electrode.
[0029]
Next, a dielectric layer is formed. FIG. 1 is a schematic view showing a laminating step according to the present embodiment.
[0030]
In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a multi-panel substrate having a size capable of obtaining two front plates, on which electrodes and black stripes are formed as described above. 31 is a dielectric sheet is a panel construction material long sheet, the dielectric sheet 31, on the base film 31a such as _{_{PET, PbO-B 2 O 3 -SiO}} 2 based glass or the like as the panel structure material layer Is formed by applying a dielectric layer precursor 31b made of a material mainly composed of, and forming the same into a sheet, and then covering the surface with a cover film 31c such as PET, and winding the core around the core to form a dielectric roll 32. I do.
[0031]
The cover film 31c is peeled from the dielectric sheet 31 unwound from the dielectric roll 32. At this time, the peeled cover film 31 c is wound around a cover film roll 33.
[0032]
Next, a cut is made by the panel component component processing cutter 34 in the dielectric layer precursor 31b in the section X corresponding to an unnecessary portion that does not become a panel component and is located at the center in the feed direction of the substrate 30. The cut is made so that the dielectric layer precursor 31b is completely cut and the base film 31a is not cut. Next, a cut is made in the dielectric layer precursor 31b in the section Y located between the substrates 30 that are continuously fed by the inter-substrate processing cutter 35 in the same manner as described above, and the unnecessary portion of the dielectric layer precursor is taped. The body layer precursor 31b is removed. Next, unnecessary portions that do not become components of the section X where the cut is made are removed with a tape or the like.
[0033]
Next, the base film 31a, the dielectric layer precursor 31b formed on the base film 31a, and the substrate 30 are sandwiched between the upper pressure roll 36 and the lower pressure roll 37, and the upper pressure roller 36 and the lower pressure pressure are thermally pressed. The substrate 30 and the dielectric sheet 31 are fed and attached in synchronization with the rotation of the roll 37. Next, a portion of the base film 31a corresponding to the space between the substrates 30 is cut off by a cutter or the like, and then the base film 31a is peeled off. Reference numeral 38 denotes a feed roller for feeding the dielectric sheet 31, and reference numeral 39 denotes a roller for feeding the substrate 30.
[0034]
Next, the resin component in the dielectric layer precursor 31b is removed by baking at a temperature of about 600 ° C. and the glass frit is melted to form a dielectric layer. Note that the dielectric layer may be formed twice.
[0035]
In addition to the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, after making a cut with the panel component processing cutter 34 and making a cut with the substrate processing cutter 35, unnecessary portions between the panel components are removed. 3, a method of removing an unnecessary portion between the substrates, or as shown in FIG. 3, after making a cut with the inter-substrate processing cutter 35 and making a cut with the panel component processing cutter 34, the unnecessary portion between the panel components is removed. After removing the unnecessary portions between the substrates, as shown in FIG. 4, a cut is made by the inter-substrate processing cutter 35 and a cut is made by the panel component processing cutter 34, and then the unnecessary portions between the substrates are removed. Any of the methods of removing portions and removing unnecessary portions between panel components may be used.
[0036]
Next, using a method such as laser cutting, the substrate 30 for multi-faced machining is cut to obtain a substrate corresponding to one front plate, and then MgO or the like is applied to each of the substrates by a vacuum deposition method or a sputtering method. A dielectric protection layer is formed by forming a film. The front plate is completed as described above.
[0037]
Next, a method of forming the back plate will be described. First, a high strain point glass substrate for a plasma display generated by a float method is used, and an address electrode is first formed on the substrate. Using a photosensitive Ag paste, a film is formed by a screen printing method or the like, and after irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, a bus electrode pattern is formed by a development process. The resin component in the paste is baked to remove the solvent, and the glass frit is melted to form an address electrode. Note that the address electrode is not limited to one layer, and may be configured by laminating a plurality of layers. Further, the conductive layer may not be formed using a paste containing Ag as a main component.
[0038]
Next, a base dielectric layer is formed. The PbO-B ₂ O ₃ -SiO ₂ system paste a main agent and glass of deposited by a technique such as a screen printing method or die coating method, the resin component in the paste by firing at a temperature of about 600 ° C. The medium is removed and the glass frit is melted to form a base dielectric layer. The base dielectric layer may be formed by laminating and firing a base dielectric layer precursor using a dielectric sheet molded without using a paste, similarly to the front plate.
[0039]
Next, a partition is formed. A photosensitive paste mainly composed of an aggregate such as Al ₂ O ₃ and glass frit is formed into a film by a printing method, a die coating method, or the like, and is irradiated with ultraviolet light through an exposure mask having a desired partition pattern, followed by a development process. By baking at a temperature of about 550 ° C., the resin component in the partition wall film is removed, and the glass frit is melted to form the partition wall. After a resist having abrasion resistance is formed in a desired partition pattern on the partition film formed by using a non-photosensitive paste, unnecessary portions are removed by sandblasting or the like, and patterning is performed. It may be formed by the following method.
[0040]
Next, a phosphor layer is formed. Each color phosphor paste composed of a resin component, a solvent, and the like, red, green, and blue phosphor powders is sequentially applied between the partition walls by a dispenser method, and dried at a temperature of about 90 ° C., and then about 500 ° C. Baking at the temperature described above to remove the solvent component to form each color of the phosphor layer. The coating method may be a printing method or a line jet method. The rear plate is completed as described above.
[0041]
The front plate and the back plate formed as described above are arranged to face each other, the periphery thereof is sealed with a sealing material, and a discharge gas such as Ne-Xe is sealed at a pressure of 53200 Pa (400 Torr) to 79800 Pa (600 Torr). Thereby, the plasma display panel is completed. A plasma display device is formed by attaching a drive circuit to the panel.
[0042]
The plasma display device manufactured by the above-described method eliminates a problem caused by removing an unnecessary portion during lamination, and is a plasma display device free from defects such as defective lighting.
[0043]
According to the present embodiment as described above, in the dielectric layer precursor of the dielectric sheet, after removing unnecessary portions existing in the direction perpendicular and parallel to the feed direction of the dielectric sheet, A dielectric layer precursor is attached to form a dielectric layer precursor on a substrate, and when removing unnecessary portions of the dielectric layer precursor, the dielectric layer precursor is perpendicular to the feed direction of the dielectric sheet. By removing the unnecessary portion after making a cut in the direction and the parallel direction, the dielectric layer precursor is present on the entire sheet when making the cut, and there is almost no portion where the base film is exposed, The sheet is also likely to be applied evenly, the sheet is hardly cut or wrinkled, and panel defects such as defective lighting are unlikely to occur. Further, when the unnecessary portion in the parallel direction is removed, a cut is also made in the vertical direction of the unnecessary portion, so that the removal becomes easy.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when removing an unnecessary portion before attaching the panel component material layer to the substrate, a cut is made in both the vertical direction and the parallel direction with respect to the feed direction of the panel component material sheet. By removing unnecessary parts from the film, the film is less likely to be cut or wrinkled, so that panel defects such as lighting failures are less likely to occur, and it is possible to provide a high quality plasma display device. Become.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a method for manufacturing a plasma display device according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a perspective view showing a method for manufacturing a plasma display device according to another embodiment of the present invention; FIG. 4 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a plasma display device according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a plasma display device according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration. FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a laminating method.
Reference Signs List 30 substrate 31 dielectric sheet 31a base film 31b dielectric layer precursor 31c cover film 34 panel component processing cutter 35 substrate processing cutter

Claims

Using a long panel component material sheet in which a panel component material layer is formed on a base film, the panel component material layer is attached to a substrate while sequentially feeding the panel component material sheet, and the panel component material layer is formed on the substrate. When forming the panel component material sheet, after removing unnecessary portions existing in the direction perpendicular and parallel to the feed direction of the panel component material sheet in the panel component material sheet, the panel component material layer is attached to the substrate. To form a panel component material layer on the substrate, and when removing unnecessary portions of the panel component material layer, make cuts in the direction perpendicular and parallel to the feed direction of the panel component material sheet. And removing the unnecessary portion after the process.

When removing unnecessary portions of the panel component material layer of the panel component material sheet, make a cut in the direction parallel to the feed direction of the panel component material sheet, make a cut in the vertical direction, and then remove the unnecessary portion in the vertical direction. 2. The method according to claim 1, further comprising removing unnecessary portions in a parallel direction.

When removing an unnecessary portion of the panel component material layer of the panel component material sheet, make a cut in the direction parallel to the feed direction of the panel component material sheet, then make a cut in the vertical direction, and then remove the unnecessary portion in the parallel direction. 2. The method according to claim 1, wherein the unnecessary portion in the vertical direction is removed after the removal.

When removing an unnecessary portion of the panel component material layer of the panel component material sheet, make a cut in the direction perpendicular to the feed direction of the panel component material sheet, then make a cut in the parallel direction, and then remove the unnecessary portion in the parallel direction. 2. The method according to claim 1, wherein the unnecessary portion in the vertical direction is removed after the removal.

When removing unnecessary parts of the panel component material layer of the panel component material sheet, make a cut in the direction perpendicular to the feed direction of the panel component material sheet, then make a cut in the parallel direction, and then remove the unnecessary part in the vertical direction. 2. The method according to claim 1, further comprising removing unnecessary portions in a parallel direction.