【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱転写によって電磁波吸収層の形成に用いることができる熱転写シートに関する。また、本発明は、このような熱転写シートによって電子機器、電子部品および回路の表面の少なくとも一部に、電磁波吸収層を装着する方法、およびそのようにして装着された電磁波吸収層によって、上記表面からの電磁波を吸収する方法、ならびにそのようにして電磁波吸収層を備えた電子機器、電子部品および回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パソコンのような事務機器、携帯電話のような通信機器および医療機器を包含する電子機器や、それを内蔵する各種機器において、半導体デバイスの集積度が大きくなるにつれて、それらを使用する際に、機器内部の電子部品や、フレキシブル配線板のような回路から発生する電磁波の量が大きくなる。そのような電磁波は、周辺の電子機器などの誤動作；接点の誤接触；測定器へのノイズなどの障害を生じるばかりでなく、電磁波の発生源である電子機器などの内部でも、電子部品相互に影響を及ぼしあう。したがって、電子機器などの筐体、電子部品および／または回路の表面において、近傍界から発生する電磁波を吸収することにより、電磁波を減衰させる必要性が、集積度の増大とともに高まっている。
【０００３】
しかも、電子機器など、およびそれらに用いられる各部品が小型化するにつれて、電磁波を吸収するために、厚さ２００μｍ以下の電磁波吸収層を設けることへの要請が、特に高まりつつある。
【０００４】
薄い電磁波吸収層を形成させるために、従来は、特許文献１に記載されているように、両面粘着テープの一方の粘着層の表面に電磁波吸収層を貼着させ、両面粘着テープの他方の粘着層を、電磁波を吸収すべき部位に粘着させることにより、両面粘着テープを介して間接的に貼着・固定していた。しかしながら、このような方法では、両面粘着テープの厚さが３０〜１５０μｍになるために、有効な電磁波吸収能を保持しながら電磁波吸収層を薄くすることには限界があった。また、この方法は、手作業に頼るために、効率が悪く、自動化が困難であった。
【０００５】
非特許文献１には、フレキシブルプリント配線板の電磁波ノイズ対策のために用いられる、超薄型の電磁波シールドフィルムが開示されている。該電磁波シールドフィルムは、補強フィルム（粘着剤付き）、ベースフィルム、金属薄膜層、導電性接着剤層および保護用の離型フィルム（粘着剤付き）からなり、フレキシブルプリント配線板の製造工程で、補強フィルムと離型フィルムは除去されて、残余の３層構造からなる電磁波遮断複合層が、配線板の表面に形成され、配線板から生じる電磁波の遮断を行う。金属薄膜層は、ベースフィルムによって外部とは電気的に絶縁され、配線板の回路との接続、および表裏両面の金属薄膜間の接続は、導電性接着剤によってなされる。しかしながら、この電磁波シールドフィルムは、金属薄膜による電磁波反射効果を示すのみで電磁波吸収層を含んでいない。したがって、近傍界から生じる電磁波の遮断には充分な効果を示すに至っていない。また、これにさらに電磁波吸収層を設けようとするとき、ベースフィルムと導電性接着剤層とで、代表的には３２μｍの厚さが必要なので、電磁波吸収層の厚さは制約される。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６４−３１５００号公報
【非特許文献１】
森元昌平、ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム、電子材料２００２年５月号別冊、「実装技術ハンドブック２００２年」ｐ７９〜８２。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、従来の両面粘着テープ法に代わる、薄い電磁波吸収層を、機器や半導体デバイスの表面の必要な部位に形成する技術を確立することである。より具体的には、本発明は、作業性の優れた薄い電磁波吸収用熱転写シート、およびそれを用いて表面の少なくとも一部に電磁波吸収層を形成する、電子機器、電子部品または回路の表面からの電磁波を吸収する方法、およびそのようにして電磁波吸収層を備えた電子機器、電子部品および回路を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決するために検討を重ねた結果、電磁波吸収剤を含有するホットメルト性高分子物質層の熱転写によって、その目的を達成できることを見出して、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、（Ａ）支持層、（Ｂ）剥離剤層、および電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層をその順に積層してなる電磁波吸収用熱転写シートに関する。また、本発明は、そのような電磁波吸収用熱転写シートから熱転写することにより、その表面の少なくとも一部に、電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層を形成する、電子機器、電子部品または回路の表面に（Ｃ）電磁波吸収層を装着する方法、ならびに該表面からの電磁波を吸収する方法に関し、また、そのような方法によって得られた、電磁波吸収層を有する電子機器、電子部品または回路に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる（Ａ）支持層は、熱転写温度に耐える樹脂フィルム、ゴムフィルムまたは紙であれば何でもよく、それらの複合体でもよい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンおよびそれらの共重合体のようなビニル系樹脂；セルロースアセテート、セルローストリアセテートのようなセルロース系樹脂；ポリカーボネート；ナイロン６、ナイロン１１のようなポリアミド；ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリ（ジアルキルフェニレン）エーテル、ポリエーテルスルホン、ＰＥＥＫ、ポリアリレートのような芳香族系の耐熱性樹脂などのフィルムが例示され、耐熱性、機械的性質など、および入手が容易なことから、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。ゴムフィルムとしては、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ポリクロロプレンなどが例示される。紙としては、クラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙などが例示される。また、ポリエチレンとクラフト紙のラミネートのような複合体を用いてもよい。（Ａ）支持層の厚さは特に限定されるものではなく、２５〜１５０μｍが好ましい。
【００１１】
本発明に用いられる（Ｂ）剥離剤層は、（Ａ）支持層と（Ｃ）電磁波吸収剤を含有する樹脂層との間の剥離を容易にさせるためのものであり、（Ｂ）剥離剤層を構成する剥離剤としては、ポリジメチルシロキサンのようなシリコーン油；ならびに反応性基を有するポリオルガノシロキサンの反応性を利用して、網状の分子構造を形成した硬化被膜型ポリオルガノシロキサンなどのシリコーン系剥離剤が例示される。安定な剥離剤層を形成し、電磁波吸収層への移行がないこと、任意の強さの剥離力を選択できること、および再利用できることから、硬化被膜型が好ましい。硬化被膜型ポリオルガノシロキサンは、各種の硬化機構により、ケイ素原子に結合したビニル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、水素原子のような反応性基を有するポリオルガノシロキサンを主成分とし、硬化機構に応じて、白金化合物、有機酸金属塩、有機スズ化合物、金属アルコキシドのような触媒の存在下に、水素原子やアルコキシ基のようなケイ素官能性基を有するシランおよび／または低分子シロキサンのような架橋剤と反応させて、網状ポリシロキサンを形成する。微量の白金化合物の存在下に、ポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結合したビニル基と、低分子シロキサンのヒドロシリル基との反応によって硬化する付加反応型のものが、特に好ましい。これらの剥離剤は、（Ａ）支持層に直接塗布してもよいが、多くは、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、ミネラルスピリットのような炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン系溶媒；イソプロパノール、ｎ−ブタノールのようなアルコール系溶媒；またはそれらの混合溶媒に溶解させた溶液の形で；あるいは界面活性剤の存在下で水中に分散させたエマルションの形態で（Ａ）支持層に塗布し、上述の架橋ポリオルガノシロキサンの場合は、通常、加熱または紫外線照射によって、架橋反応により硬化させる。シリコーン系以外の剥離剤としては、フッ素化合物などが例示される。（Ｂ）剥離剤層の厚さは、通常０．５〜１０μｍあれば充分である。
【００１２】
本発明に用いられる（Ｃ）電磁波吸収剤を含有するホットメルト性高分子物質層（以下、単に「電磁波吸収層」という）に用いられる電磁波吸収剤としては、鉄およびその合金、たとえばニッケル−パーマロイ、センダスト、ケイ素鋼粉末；およびフェライト類のような磁性体；黒鉛、カーボンブラックおよびその中間の構造のメソフェーズ炭素のような炭素材などが例示され、電磁波吸収能が優れていることから、鉄およびフェライト類が好ましい。
【００１３】
ホットメルト性高分子物質としては、常温で固体であり、加熱により溶融する高分子物質が用いられ、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、非晶質ポリα−オレフィン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン、ポリアクリル酸エステル、共重合ポリエステル、共重合ポリアミド、フェノキシ樹脂、エチルセルロースのような熱可塑性樹脂；ブチルゴム、スチレン系ブロック共重合体のようなゴム；ポリウレタンのような高温で熱可塑性を示す樹脂が例示され、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。ホットメルト性高分子物質としては、電子部品への装着に有利なことから、融点の低いポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂や、ポリウレタンが好ましい。
【００１４】
（Ｃ）電磁波吸収層は、必要な熱転移温度付近に軟化点を有するホットメルト性高分子物質に、電磁波吸収剤を配合し、攪拌により分散させて、調製することができる。必要に応じて、適切な溶媒によって高分子物質の溶液を調製し、電磁波吸収剤を分散させた後、溶媒を揮発させてもよい。また、ポリウレタンのような熱硬化性樹脂を高分子物質として用いる場合、その前駆体に電磁波吸収剤を分散させた後、触媒や架橋剤によって樹脂を硬化させてもよい。電磁波吸収剤の配合量は、ホットメルト性高分子物質１００重量部に対して、通常５０〜８００重量部であり、１００〜６００重量部が好ましい。（Ｃ）電磁波吸収層の厚さは、特に厳しい電磁波吸収特性を要する場合は、５００μｍ以下、たとえば３００μｍまで厚くすることもあるが、好ましくは２５〜２００μｍであり、３０〜１００μｍが特に好ましい。
【００１５】
そのほか、（Ｃ）電磁波吸収層には、必要に応じて、テルペン樹脂、ロジンおよびその誘導体、石油樹脂、アスファルトのような粘着性付与剤；ＢＴＨのような酸化防止剤；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸亜鉛、リン酸エステルのような難燃剤；パラフィンワックスのようなワックス類；ならびに未硬化状態の溶液中に分散した電磁波吸収の沈降を防止するための増粘剤などを配合してもよい。
【００１６】
本発明の電磁波吸収用熱転写シートは、（Ａ）支持層に形成した（Ｂ）剥離剤層の、（Ａ）支持層と反対側の面に、たとえばホットメルトアプリケーターを用いて（Ｃ）電磁波吸収層を塗布し、必要な場合には硬化させて、断面の概念図を図１に示す積層構造として構成することができる。塗布温度は、ホットメルト性高分子物質の軟化点によって異なるが、通常７０〜２５０℃、好ましくは８０〜１５０℃である。
【００１７】
本発明の電磁波吸収用熱転写シートの使用法は、電磁波吸収用熱転写シートを、電磁波を遮蔽すべき機器の筐体の内面もしくは外面の少なくとも一部、電子部品および／または回路の表面の少なくとも一部の、電磁波を吸収すべき部位に、加熱しつつ圧着して、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、（Ｃ）電磁波吸収層か、または（Ｃ）電磁波吸収層と導電層の組合わせを、機器などの筐体、部品、回路などの表面の少なくとも一部に熱転写し、（Ａ）支持層と（Ｂ）剥離剤層を剥離する。図２（ａ）は機器などの表面に凹凸がない例、図２（ｂ）は表面に凹凸がある例を示す。熱転写条件は、転写が完全に行われて、使用中に剥離を生じることがなく、かつ熱転写の際の加熱温度により、（Ｃ）電磁波吸収層および／またはそれを設ける対象を損なうことがない温度、時間などを選択する必要がある。具体的には、熱転写温度は、（Ｃ）電磁波吸収層に用いたホットメルト性高分子物質の軟化点によっても異なり、通常７５〜２００℃、好ましくは１００〜１５０℃である。
【００１８】
転写によって剥離された（Ａ）支持層は、電磁波吸収用熱転写シートに再利用することができる。（Ｂ）剥離剤層もまた、剥離剤として硬化被膜型ポリオルガノシロキサンを用いた場合は、（Ａ）支持層に密着しており、（Ａ）支持層とともに再利用できる。
【００１９】
【実施例】
以下、実施例によって、本発明を説明する。実施例中、部は重量部、濃度の％は重量％を表す。本発明は、実施例によって限定されるものではない。
【００２０】
実施例１、２
両末端がビニルジメチルシロキシ基で閉塞され、中間に数平均で４個のメチルビニルシロキシ単位と１９６個のジメチルシロキシ単位が存在するポリメチルビニルシロキサン１００部、および両末端がトリメチルシロキシ基で閉塞され、中間に数平均で１４個のメチルハイドロジェンシロキシ単位と７個のジメチルシロキシ単位が存在するポリメチルハイドロジェンシロキサン６．３部の、１０％トルエン溶液を調製した。これに、塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとを加熱して得られた錯体の、白金原子換算で０．４％トルエン溶液３．５部を加えて混合し、剥離剤原液を調製した。これを、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートシートの片面に、乾燥後の塗布量が１．０ｇ／ｍ２になるように塗布し、トルエンを揮散させた後、１１０℃で３分間加熱して硬化させることにより、ポリエチレンテレフタレートシートの片面に、薄い剥離剤層を形成させた。
【００２１】
表１に示す配合により、電磁波吸収剤と未硬化のポリウレタン前駆体を含有する処理液を調製した。なお、配合に用いた原料溶液は、次のとおりであった。
主剤溶液：イソフタル酸・アジピン酸（モル比１：４）、１，６−ヘキサンジオール系ポリエステルジオール（重量平均分子量１，０００）のトルエン／酢酸エチル（５０：５０）溶液、有効成分４５％；
硬化剤溶液：１，１，１−トリス（イソシアナトメチル）プロパンのアセトン／酢酸エチル（９０：１０）溶液、有効成分７．５％；
触媒溶液：オクタン酸鉄のアセトン溶液、有効成分１０％。
【００２２】
【表１】
【００２３】
以上の処方により調製した実施例１および２の処理液を、先にポリエチレンテレフタレートシートの片面に形成させた剥離剤層の表面にそれぞれ均一に塗布し、溶媒を揮散させた後、８０℃に３０分間加熱して硬化させることにより、厚さ１００μｍの電磁波吸収層を形成させ、支持層であるポリエチレンテレフタレートシート−剥離剤層−電磁波吸収層からなる、断面が図１に示されるような、それぞれの電磁波吸収用熱転写シートを作製した。
【００２４】
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、上記のようにして得られたそれぞれの電磁波吸収用熱転写シートを、電磁波吸収層を下にして乗せ、熱板に圧着しながら１６０℃に２分間加熱して、電磁波吸収層を支持層に貼着した。次いで支持層を引張ると、支持層が剥離剤層を伴って容易に引き剥がすことができ、電磁波吸収層は、そのままポリエチレンテレフタレートシートの上に接着して残った。このようにして、ポリエチレンテレフタレートシートと電磁波吸収層からなる薄膜積層状の電磁波吸収シートを作製した。
【００２５】
このようにして得られた電磁波吸収用熱転写シートと電磁波吸収シートについて、それぞれマイクロストリップラインによって電波吸収特性を測定した結果、熱転写シート、電磁波吸収シートとも同様の優れた電波吸収特性を示した。実施例１の結果を、図３に示す。図３から明らかなように、両者とも類似の曲線を描き、熱転写による影響は、ほとんど見られなかった。
【００２６】
実施例３
ベースフィルムとして厚さ２５μｍのポリフェニレンスルフィドフィルムを用い、その両面に、エポキシ系接着剤層、銅箔をエッチングして設けた厚さ３５μｍの導体回路、カバーレイ接着剤層および厚さ２５μｍのポリイミド製カバーレイ層を設け、一部にスルーホール、カバーレイの窓および端子めっきを有し、表面に微細な凹凸のある帯状のフレキシブルプリント配線板を用意した。これを、ＬＣＰ（液晶）の間に接続して用い、周波数４５ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲の電磁波を、近傍磁界プローブ（日立マイクロデバイス社製、ＥＭＶ−２００テスター）を用いて測定したところ、電界強度の最大値が測定位置に応じて６９．６〜７４０ｄＢμＶ／ｍの電磁波の発生が認められた。
【００２７】
実施例１で作製した電磁波吸収シートを、フレキシブルプリント配線板の電磁波を吸収すべき箇所の寸法に裁断し、電磁波吸収層を下にして、フレキシブルプリント配線板の一方の面に乗せ、熱板に圧着しながら、１５０℃に１５秒加熱して、電磁波吸収層をフレキシブルプリント配線板の表面に圧着した。次いで、電磁波吸収シートの支持層を引張ると、支持層が剥離剤層を伴って引き剥がされて、電磁波吸収層がフレキシブルプリント配線板の一方の面に接着して形成された。次いで、配線板の他方の面にも同様の処理を行い、両面に電磁波吸収層を備えたフレキシブルプリント配線板が得られた。この配線板を、上記と同様にＬＣＰの間に接続して用いたところ、吸収層を透過した電磁波の電界強度の最大値は、６０．８〜６５．２ｄＢμＶ／ｍであって、発生した電磁波が、著しく吸収されたことが認められた。また、熱転写によるプリント配線板の変化は、特に認められなかった。
【００２８】
実施例４
実施例２で作製した電磁波吸収シートを用いて、実施例３と同様のフレキシブルプリント配線板の表面に電磁波吸収層を設けた。この配線板も、実施例３の配線板と同様に、電磁波が著しく吸収されたことが認められた。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によって、電磁波吸収層を、電磁波の発生源に直接に貼着することにより、従来の両面粘着テープ法に代わる方法で、薄い電磁波吸収層を形成することができる。そのため、従来から用いられている両面粘着テープの部分を、電磁波吸収層の実効部分として利用できるので、同じ厚さで高性能の電磁波吸収層が得られる。この貼着は、転写シートからの熱転写によって行われるので、基材に剛性がなくても電磁波吸収層を設けることができる。熱転写のために加えられる熱は、電子部品や電子回路に害を与えるほどのものではない。また、両面粘着テープによる貼着に比べて、作業が簡単であり、自動化が可能である。
【００３０】
本発明によって、薄い電磁波吸収層を、電磁波を発生する電子機器、電子部品および／または回路などに直接貼着することにより、機器内の実装における物理的な制約を減少させて、電磁波吸収能を保持しながら、実装密度を上げることができる。したがって、本発明は、事務機器、通信機器、医療機器のような電子機器の小型化および高性能化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波吸収用熱転写シートの断面概念図である。
【図２】本発明の電磁波吸収用熱転写シートによる、機器などへの電磁波吸収層の形成を示す断面概念図である。（ａ）は、機器などの表面に凹凸がない例、（ｂ）は、凹凸がある例を示す。
【図３】本発明の電磁波吸収用熱転写シートおよび電磁波吸収シートの電波吸収特性のグラフである。
【符号の説明】
１ 支持層
２ 剥離剤層
３ 電磁波吸収層
４ 機器などの表面部
５ 電磁波吸収用熱転写シートの電波吸収特性
６ 電磁波吸収シートの電波吸収特性[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermal transfer sheet that can be used for forming an electromagnetic wave absorbing layer by thermal transfer. Further, the present invention provides a method of mounting an electromagnetic wave absorbing layer on at least a part of the surface of an electronic device, an electronic component, and a circuit by using such a thermal transfer sheet, and the electromagnetic wave absorbing layer thus mounted. The present invention relates to a method for absorbing electromagnetic waves from an electronic device, an electronic device, an electronic component, and a circuit provided with the electromagnetic wave absorbing layer.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices including office equipment such as personal computers, communication devices such as mobile phones, and medical devices, and various devices incorporating the same, as the degree of integration of semiconductor devices increases, when devices are used, The amount of electromagnetic waves generated from internal electronic components and circuits such as flexible wiring boards increases. Such electromagnetic waves not only cause malfunctions of peripheral electronic devices and the like; erroneous contact of contacts; noises to measuring instruments and the like, but also cause mutual interference between electronic components inside electronic devices and the like that generate electromagnetic waves. Affect each other. Therefore, the need to attenuate electromagnetic waves by absorbing electromagnetic waves generated from a near field on the surface of a housing of an electronic device or the like, an electronic component, and / or a circuit is increasing with an increase in the degree of integration.
[0003]
In addition, as electronic devices and the like and the components used therein are miniaturized, a request for providing an electromagnetic wave absorbing layer having a thickness of 200 μm or less in order to absorb electromagnetic waves is particularly increasing.
[0004]
Conventionally, in order to form a thin electromagnetic wave absorbing layer, as described in Patent Document 1, an electromagnetic wave absorbing layer is attached to the surface of one adhesive layer of a double-sided adhesive tape, and the other adhesive layer of the double-sided adhesive tape is used. The layer was indirectly attached and fixed via a double-sided adhesive tape by adhering the layer to a site where the electromagnetic wave should be absorbed. However, in such a method, since the thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is 30 to 150 μm, there is a limit to reducing the thickness of the electromagnetic wave absorbing layer while maintaining effective electromagnetic wave absorbing ability. Also, this method is inefficient and difficult to automate because it depends on manual work.
[0005]
Non-Patent Document 1 discloses an ultra-thin electromagnetic wave shielding film used for measures against electromagnetic wave noise of a flexible printed wiring board. The electromagnetic wave shielding film comprises a reinforcing film (with an adhesive), a base film, a metal thin film layer, a conductive adhesive layer and a release film for protection (with an adhesive). The reinforcing film and the release film are removed, and the remaining three-layered electromagnetic wave shielding composite layer is formed on the surface of the wiring board to block electromagnetic waves generated from the wiring board. The metal thin film layer is electrically insulated from the outside by the base film, and the connection with the circuit of the wiring board and the connection between the metal thin films on both front and back surfaces are made by a conductive adhesive. However, this electromagnetic wave shielding film only shows an electromagnetic wave reflection effect by a metal thin film and does not include an electromagnetic wave absorbing layer. Therefore, it has not yet achieved a sufficient effect for blocking electromagnetic waves generated from the near field. Further, when an electromagnetic wave absorbing layer is to be further provided thereon, the thickness of the electromagnetic wave absorbing layer is restricted because the thickness of the base film and the conductive adhesive layer is typically 32 μm.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-64-31500 [Non-Patent Document 1]
Shohei Morimoto, Electromagnetic Wave Shielding Film for FPC, Electronic Materials May 2002, Separate Volume, "Mounting Technology Handbook 2002", pp. 79-82.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to establish a technique for forming a thin electromagnetic wave absorbing layer at a necessary portion on the surface of an apparatus or a semiconductor device, which can replace the conventional double-sided adhesive tape method. More specifically, the present invention provides a thin electromagnetic wave absorbing thermal transfer sheet having excellent workability, and forming an electromagnetic wave absorbing layer on at least a part of the surface using the same, from the surface of an electronic device, an electronic component or a circuit. And an electronic device, an electronic component, and a circuit provided with the electromagnetic wave absorbing layer.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor has conducted various studies to solve the above-described problems, and as a result, has found that the object can be achieved by thermal transfer of a hot-melt polymer material layer containing an electromagnetic wave absorber, thereby completing the present invention. Reached.
[0009]
That is, the present invention provides a thermal transfer for electromagnetic wave absorption comprising (A) a support layer, (B) a release agent layer, and (C) an electromagnetic wave absorption layer containing an electromagnetic wave absorber and a hot-melt polymer substance, in that order. Regarding the sheet. Further, the present invention forms (C) an electromagnetic wave absorbing layer containing an electromagnetic wave absorbing agent and a hot melt polymer on at least a part of its surface by thermally transferring from such an electromagnetic wave absorbing thermal transfer sheet. (C) A method of mounting an electromagnetic wave absorbing layer on a surface of an electronic device, an electronic component or a circuit, and a method of absorbing an electromagnetic wave from the surface, and having an electromagnetic wave absorbing layer obtained by such a method. It relates to an electronic device, an electronic component or a circuit.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The support layer (A) used in the present invention may be any resin film, rubber film or paper that can withstand the thermal transfer temperature, and may be a composite thereof. Examples of the resin film include polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; vinyl resins such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride and copolymers thereof; cellulose resins such as cellulose acetate and cellulose triacetate; polycarbonate; Examples of such films include polyamides such as nylon 6 and nylon 11; films of polyimide, polyether imide, polyester imide, poly (dialkylphenylene) ether, polyether sulfone, PEEK, and aromatic heat-resistant resins such as polyarylate. Polyethylene terephthalate film is preferred because of its heat resistance, mechanical properties, etc., and easy availability. Examples of the rubber film include polyisoprene, polybutadiene, SBR, NBR, and polychloroprene. Examples of the paper include kraft paper, glassine paper, parchment paper, and the like. Further, a composite such as a laminate of polyethylene and kraft paper may be used. (A) The thickness of the support layer is not particularly limited, and is preferably 25 to 150 μm.
[0011]
The (B) release agent layer used in the present invention is for facilitating the separation between (A) the support layer and (C) the resin layer containing the electromagnetic wave absorber, and (B) the release agent Examples of the release agent that forms the layer include silicone oils such as polydimethylsiloxane; and cured film-type polyorganosiloxanes that form a network molecular structure utilizing the reactivity of polyorganosiloxane having a reactive group. A silicone release agent is exemplified. A cured film type is preferable because a stable release agent layer is formed, there is no migration to the electromagnetic wave absorbing layer, an arbitrary release force can be selected, and the layer can be reused. The cured film type polyorganosiloxane is mainly composed of a polyorganosiloxane having a reactive group such as a vinyl group, a hydroxyl group, an alkoxy group, or a hydrogen atom bonded to a silicon atom by various curing mechanisms. In the presence of a catalyst such as a platinum compound, an organic acid metal salt, an organotin compound, or a metal alkoxide, a crosslink such as a silane having a silicon functional group such as a hydrogen atom or an alkoxy group and / or a low molecular siloxane. Reacts with the agent to form a reticulated polysiloxane. Particularly preferred is an addition reaction type in which a vinyl group bonded to a silicon atom of a polyorganosiloxane and a hydrosilyl group of a low molecular weight siloxane are cured in the presence of a trace amount of a platinum compound. These release agents may be applied directly to the support layer (A), but most of them are hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, n-hexane, and mineral spirit; and solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. Alcoholic solvents such as isopropanol and n-butanol; or in the form of a solution dissolved in a mixed solvent thereof; or in the form of an emulsion dispersed in water in the presence of a surfactant (A A) In the case of the above-mentioned crosslinked polyorganosiloxane applied to a support layer, it is usually cured by a crosslinking reaction by heating or irradiation with ultraviolet rays. Examples of the release agent other than the silicone-based release agent include a fluorine compound. (B) The thickness of the release agent layer is usually 0.5 to 10 µm.
[0012]
Examples of the electromagnetic wave absorber used in the hot melt polymer layer containing the electromagnetic wave absorber (C) used in the present invention (hereinafter, simply referred to as “electromagnetic wave absorbing layer”) include iron and alloys thereof, such as nickel-permalloy. , Sendust, silicon steel powder; and magnetic substances such as ferrites; graphite, carbon black, and carbon materials such as mesophase carbon having an intermediate structure, and the like. Ferrites are preferred.
[0013]
As the hot-melt polymer material, a polymer material which is solid at ordinary temperature and melts by heating is used, and low-density polyethylene, polypropylene, amorphous poly-α-olefin, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer is used. Thermoplastic resins such as coalesce, polyisobutylene, polyacrylate, copolyester, copolyamide, phenoxy resin, ethylcellulose; rubbers such as butyl rubber and styrene block copolymer; thermoplastic at high temperatures such as polyurethane Resins showing the following are exemplified, and may be used alone or in combination of two or more. As the hot-melt polymer substance, an olefin resin having a low melting point, such as polyethylene or polypropylene, or polyurethane is preferable because it is advantageous for mounting on an electronic component.
[0014]
(C) The electromagnetic wave absorbing layer can be prepared by blending an electromagnetic wave absorbing agent with a hot melt polymer having a softening point near a required heat transition temperature and dispersing the mixture by stirring. If necessary, the solvent may be volatilized after preparing a solution of the polymer substance with an appropriate solvent and dispersing the electromagnetic wave absorber. When a thermosetting resin such as polyurethane is used as a polymer substance, the resin may be cured with a catalyst or a cross-linking agent after dispersing an electromagnetic wave absorber in its precursor. The compounding amount of the electromagnetic wave absorber is usually 50 to 800 parts by weight, preferably 100 to 600 parts by weight, based on 100 parts by weight of the hot melt polymer. (C) The thickness of the electromagnetic wave absorbing layer may be as thick as 500 μm or less, for example, up to 300 μm when particularly severe electromagnetic wave absorption characteristics are required, but is preferably 25 to 200 μm, and particularly preferably 30 to 100 μm.
[0015]
In addition, (C) a tackifier such as terpene resin, rosin and its derivatives, petroleum resin and asphalt; an antioxidant such as BTH; magnesium hydroxide; Contains flame retardants such as aluminum, zinc oxide, zinc carbonate, and phosphate esters; waxes such as paraffin wax; and thickeners to prevent sedimentation of electromagnetic wave absorption dispersed in an uncured solution. May be.
[0016]
The thermal transfer sheet for electromagnetic wave absorption according to the present invention comprises: (A) using a hot-melt applicator, for example, on a surface of the (B) release agent layer formed on the support layer, the surface opposite to the (A) support layer; The layers can be applied and, if necessary, cured, so that the cross-sectional schematic can be configured as a laminated structure as shown in FIG. The application temperature varies depending on the softening point of the hot-melt polymer material, but is usually 70 to 250C, preferably 80 to 150C.
[0017]
The method for using the thermal transfer sheet for absorbing electromagnetic waves according to the present invention is as follows. 2A and 2B, while being press-bonded to a portion where electromagnetic waves are to be absorbed, as shown in FIG. 2A and FIG. 2B, as shown in FIG. The combination of layers is heat-transferred to at least a part of the surface of a housing such as a device, a component, a circuit or the like, and (A) the support layer and (B) the release agent layer are separated. FIG. 2A shows an example in which the surface of a device or the like has no irregularities, and FIG. The thermal transfer conditions include a temperature at which the transfer is completely performed, no peeling occurs during use, and (C) the electromagnetic wave absorbing layer and / or the object on which the electromagnetic wave absorbing layer is provided are not damaged by the heating temperature during the thermal transfer. , Time and so on. Specifically, the thermal transfer temperature varies depending on the softening point of the hot-melt polymer used for the electromagnetic wave absorbing layer (C), and is usually 75 to 200 ° C, preferably 100 to 150 ° C.
[0018]
The support layer (A) peeled off by transfer can be reused for a thermal transfer sheet for absorbing electromagnetic waves. When the cured film type polyorganosiloxane (B) is used as the release agent, the release agent layer (B) adheres to the (A) support layer and can be reused together with the (A) support layer.
[0019]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. In the examples, "part" indicates "part by weight", and "%" of the concentration indicates "% by weight". The present invention is not limited by the examples.
[0020]
Examples 1 and 2
Both ends are blocked with a vinyldimethylsiloxy group, 100 parts of polymethylvinylsiloxane having an average number of four methylvinylsiloxy units and 196 dimethylsiloxy units in the middle, and both ends are blocked with a trimethylsiloxy group. Then, a 10% toluene solution of 6.3 parts of polymethylhydrogensiloxane in which 14 methylhydrogensiloxy units and 7 dimethylsiloxy units were present in the middle in number was prepared. To this, 3.5 parts of a 0.4% toluene solution of a complex obtained by heating chloroplatinic acid and tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane in terms of platinum atom was added and mixed to prepare a stock solution of the stripping agent. did. This is applied on one side of a 100 μm-thick polyethylene terephthalate sheet so that the applied amount after drying is 1.0 g / m 2 , and after volatilizing toluene, it is cured by heating at 110 ° C. for 3 minutes. Thereby, a thin release agent layer was formed on one side of the polyethylene terephthalate sheet.
[0021]
According to the formulation shown in Table 1, a treatment liquid containing an electromagnetic wave absorber and an uncured polyurethane precursor was prepared. The raw material solutions used in the compounding were as follows.
Main agent solution: Isophthalic acid / adipic acid (molar ratio 1: 4), toluene / ethyl acetate (50:50) solution of 1,6-hexanediol-based polyester diol (weight average molecular weight 1,000), active ingredient 45%;
Curing agent solution: acetone / ethyl acetate (90:10) solution of 1,1,1-tris (isocyanatomethyl) propane, active ingredient 7.5%;
Catalyst solution: acetone solution of iron octoate, active ingredient 10%.
[0022]
[Table 1]
[0023]
The treatment liquids of Examples 1 and 2 prepared according to the above formulation were uniformly applied to the surfaces of the release agent layers previously formed on one side of the polyethylene terephthalate sheet, respectively, and after the solvent was volatilized, the temperature was raised to 80 ° C. By heating and curing for minutes, an electromagnetic wave absorbing layer having a thickness of 100 μm was formed, and each of the supporting layers was composed of a polyethylene terephthalate sheet-a release agent layer-an electromagnetic wave absorbing layer, as shown in FIG. A thermal transfer sheet for absorbing electromagnetic waves was produced.
[0024]
Each of the heat transfer sheets for electromagnetic wave absorption obtained as described above was placed on a polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 50 μm with the electromagnetic wave absorption layer facing down, and heated to 160 ° C. for 2 minutes while being pressed against a hot plate, The electromagnetic wave absorbing layer was attached to the support layer. Then, when the support layer was pulled, the support layer could be easily peeled off together with the release agent layer, and the electromagnetic wave absorbing layer remained adhered to the polyethylene terephthalate sheet as it was. In this way, a thin-film laminated electromagnetic wave absorbing sheet comprising a polyethylene terephthalate sheet and an electromagnetic wave absorbing layer was produced.
[0025]
The electromagnetic wave absorbing thermal transfer sheet and the electromagnetic wave absorbing sheet thus obtained were each measured for their electromagnetic wave absorption characteristics using a microstrip line. As a result, the thermal transfer sheet and the electromagnetic wave absorbing sheet exhibited the same excellent electromagnetic wave absorption characteristics. The result of Example 1 is shown in FIG. As is evident from FIG. 3, both of them drawn similar curves, and the effect of the thermal transfer was hardly observed.
[0026]
Example 3
A polyphenylene sulfide film having a thickness of 25 μm is used as a base film, and an epoxy adhesive layer, a conductor circuit having a thickness of 35 μm provided by etching a copper foil, a coverlay adhesive layer, and a polyimide film having a thickness of 25 μm are provided on both surfaces thereof. A cover lay layer was provided, and a strip-shaped flexible printed wiring board having through holes, cover lay windows, and terminal plating in part and having fine irregularities on the surface was prepared. This was connected between LCPs (liquid crystal) and used. Electromagnetic waves in the frequency range of 45 MHz to 1 GHz were measured using a near magnetic field probe (EMV-200 tester, manufactured by Hitachi Micro Devices, Inc.). Generation of an electromagnetic wave having a maximum value of 69.6 to 740 dBμV / m was recognized according to the measurement position.
[0027]
The electromagnetic wave absorbing sheet prepared in Example 1 was cut into dimensions of a portion of the flexible printed wiring board where electromagnetic waves should be absorbed, and the electromagnetic wave absorbing layer was placed on one side of the flexible printed wiring board with the electromagnetic wave absorbing layer facing down. While pressing, it was heated to 150 ° C. for 15 seconds to press the electromagnetic wave absorbing layer onto the surface of the flexible printed wiring board. Next, when the support layer of the electromagnetic wave absorbing sheet was pulled, the support layer was peeled off together with the release agent layer, and the electromagnetic wave absorbing layer was adhered to one surface of the flexible printed wiring board to form. Next, the same processing was performed on the other surface of the wiring board, and a flexible printed wiring board having an electromagnetic wave absorbing layer on both surfaces was obtained. When this wiring board was connected between the LCPs in the same manner as described above, the maximum value of the electric field strength of the electromagnetic wave transmitted through the absorbing layer was 60.8 to 65.2 dBμV / m, and the generated electromagnetic wave Was noticeably absorbed. Further, no change in the printed wiring board due to thermal transfer was particularly observed.
[0028]
Example 4
Using the electromagnetic wave absorbing sheet produced in Example 2, an electromagnetic wave absorbing layer was provided on the surface of the same flexible printed wiring board as in Example 3. It was confirmed that this wiring board, similarly to the wiring board of Example 3, significantly absorbed electromagnetic waves.
【The invention's effect】
[0029]
According to the present invention, a thin electromagnetic wave absorbing layer can be formed by directly attaching the electromagnetic wave absorbing layer to a source of electromagnetic waves by a method that replaces the conventional double-sided adhesive tape method. Therefore, the conventionally used double-sided pressure-sensitive adhesive tape portion can be used as an effective portion of the electromagnetic wave absorbing layer, so that a high-performance electromagnetic wave absorbing layer having the same thickness can be obtained. Since this attachment is performed by thermal transfer from a transfer sheet, the electromagnetic wave absorbing layer can be provided even if the base material has no rigidity. The heat applied for thermal transfer is not significant enough to harm electronic components and circuits. In addition, the operation is simpler and can be automated as compared with the case of using a double-sided adhesive tape.
[0030]
According to the present invention, by directly attaching a thin electromagnetic wave absorbing layer to an electronic device, an electronic component, and / or a circuit that generates an electromagnetic wave, physical restrictions in mounting in the device are reduced, and the electromagnetic wave absorbing ability is reduced. It is possible to increase the mounting density while maintaining the same. Therefore, the present invention is useful for miniaturization and high performance of electronic devices such as office equipment, communication equipment, and medical equipment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual sectional view of an electromagnetic wave absorbing thermal transfer sheet of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view showing the formation of an electromagnetic wave absorbing layer on a device or the like using the electromagnetic wave absorbing thermal transfer sheet of the present invention. (A) shows an example in which there is no unevenness on the surface of a device or the like, and (b) shows an example in which there is unevenness.
FIG. 3 is a graph showing the electromagnetic wave absorption characteristics of the electromagnetic wave absorbing thermal transfer sheet and the electromagnetic wave absorbing sheet of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Support layer 2 Release agent layer 3 Electromagnetic wave absorption layer 4 Surface part of equipment etc. 5 Electromagnetic wave absorption characteristics of thermal transfer sheet for electromagnetic wave absorption 6 Electromagnetic wave absorption characteristics of electromagnetic wave absorption sheet
