【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＭＩ抑制ケーブルの製造法に関するものであり、特に、各種の電子機器に組み付けて用いられる制御用ケーブルに於いて、絶縁被覆層付き芯線束の外周にシールド層とＥＭＩノイズ抑制機能を有するフェライトコンパウンド混入樹脂層とを被覆して成るＥＭＩ抑制ケーブルの製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁波の干渉（ＥＭＩ）を抑止するために、図３に示す如く、ケーブル１の途中にフェライトコア２を外付けしたものが知られている。而して、該フェライトコア２はコネクタ３の近傍に取り付けられており、而も、前記ＥＭＩ抑制効果を高めるために該フェライトコア２は通常数個取り付け、該ケーブル１の一部分を外側から被蔽することにより、外部からＥＭＩノイズが侵入するのを抑制すると共に、信号線からＥＭＩノイズが外部へ輻射するのを抑制している。更に又、従来は該ＥＭＩノイズ対策として内部電子パーツ、例えばフェライトビーズチップ或いはコイル等を付設したり、電子回路部位にシールド等が設けられて該ＥＭＩ対策が強化されている。
【０００３】
然し乍ら、前記フェライトコア２の外付け作業は煩雑であるばかりでなく、且つ、取り付けスペース及び重量の増加等から制約され、更に、前記内部電子パーツの付加、或いは電子回路部位のシールドの付設等と同様にコストアップの要因となっていた。
【０００４】
そこで、従来、上記不具合を解消すべく図４に示すように、芯線４の周囲に第１の絶縁層５、シールド層６及び第２絶縁層７を相互積層して成るシールド電線８であって、該第２の絶縁層７の外周面の少なくとも一部の領域にアモルファス磁性体テープ９を巻回している。（例えば特許文献１参照）
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−２０３６５２号公報（第１〜第４頁、図１〜２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１記載のケーブルは、フェライトコアを取り付けたケーブルに比し、取り付けスペース及び重量等の制約に対しては有利であるが、アモルファス磁性体を構成するアモルファス磁性体テープは、ベーステープがポリエステルやＰＰＳであり、且つ、第２の絶縁層の一部の領域においてのみ巻装されているため、ＥＭＩノイズの抑制効果は極めて低い。
【０００７】
そこで、ＥＭＩノイズの制御効率を適正に維持し、且つ、コスト面でも有利なＥＭＩ抑制ケーブルを製造するために解決されるべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は該課題を解決することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために提案せられたものであり、絶縁被覆層付き芯線の複数本からなる絶縁被覆層付き芯線束の外周にシールド層を形成して被覆し、該シールド層の外周にフェライトコンパウンド混入樹脂層を形成して被覆した後、該フェライトコンパウンド混入樹脂層の外側にシース層を形成して被覆するＥＭＩ抑制ケーブルの製造法、及び上記シールド層は、金属編組線層、金属テープ層又は金属箔層等の可撓性の導電材料にて形成され被覆するＥＭＩ抑制ケーブルの製造法、並びに上記フェライトコンパウンド混入樹脂層は、フェライト粉末の混合比を適正に調節して樹脂内へ均一に配合してフェライトコンパウンド混入樹脂テープに形成した後、該フェライトコンパウンド混入樹脂テープをシールド層の外周に被覆するＥＭＩ抑制ケーブルの製造法、及び上記フェライトコンパウンド混入樹脂層テープを狭巾に形成して、上記シールド層の外周に巻回ピッチを調整してスパイラル状に巻回して被覆するＥＭＩ抑制ケーブルの製造法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図１及び図２に従って詳述する。図１は、本発明のＥＭＩ抑制ケーブルの第１の実施の形態を示し、図２は第２の実施の形態を示す。図中、１０は絶縁被覆層付き芯線束であり、１１は該絶縁被覆層付き芯線束１０の外周に形成したシールド層であり、又、１２及び１３は前記シールド層１１の外周に形成した第１の実施の形態と第２の実施の形態のフェライトコンパウンド混入樹脂層であって、第２の実施の形態はフェライトコンパウンド混入樹脂テープ１３ａを前記シールド層１１の外周に巻装して成るフェライトコンパウンド混入樹脂層を示す。又、１４は前記フェライトコンパウンド混入樹脂層１２又はフェライトコンパウンド混入樹脂テープ１３ａの巻装にて形成されるフェライトコンパウンド混入樹脂層１３の外側に形成したシース層（外被）である。上記構成により本発明の第１の実施の形態に相当するＥＭＩ抑制ケーブル１５及び第２の実施の形態に相当するＥＭＩ抑制ケーブル１５Ａが形成される。
【００１０】
本発明の第１の実施の形態（図１参照）及び第２の実施の形態（図２参照）にて示す請求項１記載の発明は、絶縁被覆層付き芯線束１０の外周にシールド層１１を形成して被覆し、該シールド層１１の外周にフェライトコンパウンド混入樹脂層１２を形成して被覆した後、フェライトコンパウンド混入樹脂層１２の外側にシース層１４を形成して被覆して成るＥＭＩ抑制ケーブル１５又は１５ａの製造法に係るものである。
【００１１】
又、請求項２記載の発明に係る実施の形態は前記シールド層１１が、金属編組線層或いは金属テープ層又はメッシュ金属線混入樹脂層、金属箔から成る可撓性の導電性材料にて形成され、そして、前記絶縁被覆層付き芯線束１０を被覆して成る請求項１記載のＥＭＩ抑制ケーブル１５又は１５ａの製造法に係るものである。
【００１２】
更に又、請求項３記載の発明に係る実施の形態は、図１に示すフェライトコンパウンド混入樹脂層１２が、フェライト粉末の混合比を調節して樹脂内に配合され、そして、フェライトコンパウンド混入樹脂テープに形成された後、このフェライトコンパウンド混入樹脂テープをシールド層１１の外周に被覆して前記フェライトコンパウンド混入樹脂層１２を形成して成る請求項１又は２記載のＥＭＩ抑制ケーブル１５の製造法に係るものである。
【００１３】
更に又、請求項４記載の発明の実施の形態は、図２に示すように、狭巾に形成されたフェライトコンパウンド混入樹脂テープ１３ａをシールド層１１の外周にスパイラル状に巻装して、前記フェライトコンパウンド混入樹脂層１２を形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載のＥＭＩ抑制ケーブル１５Ａの製造法に係るものである。
【００１４】
更に詳述すると、前記シールド層１１は、芯線束１０の外周に導電性の金属編組線、或いは金属テープ又は導電性細金属線製から成るメッシュ金属線等にポリエステル樹脂やポリ塩化ビニール樹脂等を浸潤して形成され、そして、該シールド層１１を芯線束１０の外周に直接に被覆して該芯線束１０を保護し、その損傷を防止するように形成されている。又、前記メッシュ金属線がポリエステル樹脂やポリ塩化ビニール樹脂等を浸潤して形成すると、樹脂の付着性や強度及び耐久性が向上し、芯線束１０の損傷が防止されてＥＭＩ抑制ケーブル１５及び１５Ａの信頼性及び耐久性が期待されることになる。
【００１５】
而して、該フェライトコンパウンド混入樹脂層１２又はフェライトコンパウンド混入樹脂テープ１３ａを巻装して成るフェライトコンパウンド混入樹脂層１３を形成したことにより、他の磁性体層に比し透磁率が大であって、周波数特性が良好であり、従って、極めて高いＥＭＩノイズの抑制効果を発揮することができる。
【００１６】
尚、詳述すれば、前記第１の実施の形態に於いては、フェライトコンパウンド混入樹脂層１２が、図１に示すように、フェライトコンパウンド混入樹脂テープを比較的広巾に形成し、そして、このフェライトコンパウンド混入樹脂テープを芯線束１０の外周に被装されているシールド層１１上に被覆して成るＥＭＩ抑制ケーブル１５が製造される。斯くの如く、前記広巾のテープを採択することによりフェライトコンパウンド混入樹脂層１２が容易且つ、精度良く同等な厚さに形成され、薄層化が可能となり、適正なるＥＭＩ抑制機能が発揮され、前述したようにＥＭＩ抑制ケーブルの信頼性及び耐久性が一層向上するのである。
【００１７】
更に又、図２に示すように、フェライトコンパウンド混入樹脂層１３は、比較的狭巾に形成されたフェライトコンパウンド混入樹脂テープ１３ａを前記シールド層１１上にスパイラル状に巻回して被覆することにより、第２の実施の形態のＥＭＩ抑制ケーブル１５Ａが製造される。このとき、スパイラルの巻回ピッチの調整により、従来のアモルファス磁性体に比し、ＥＭＩ抑制機能、信頼性、耐久性が更に向上する。
【００１８】
又、前記シース層１４は、フェライトコンパウンド混入樹脂層１２又は１３の外周に、ポリエステル樹脂やポリ塩化ビニール樹脂等の樹脂により、好ましくは彩色して形成されてケーブルの識別を可能とし、そして、最外層の絶縁被覆層即ち、外被として形成される。
【００１９】
本発明のＥＭＩ抑制ケーブル１５又は１５Ａは、層組織構造に形成され、製造工程も簡素化されることにより生産性が向上し、コストダウンに寄与する。更に又、従来の外付けフェライトコアやコントロール用パーツ等も節減できると共に、電子機器内への組み付けが容易となり、且つ、小型化、軽量化のニーズにも対応することができる。
【００２０】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【００２１】
【発明の効果】
上記実施の形態に示すように、請求項１記載の発明は絶縁被覆層付き芯線束の外周にシールド層、フェライトコンパウンド混入樹脂層及びシース層を形成して被覆することにより、層組織構造の形態を採択し、製造工程が簡素化されて生産性が向上し、更に、シールド層と優れたＥＭＩノイズ抑制機能を有するフェライトコンパウンド混入樹脂層により、ＥＭＩ抑制ケーブルのＥＭＩノイズ抑制機能及び信頼性、並びに耐久性が向上する。従って、外付けフェライトコアやコントロール用パーツ等が不要となり、簡易な製造工程と相俟ってコストダウンにも寄与する。
【００２２】
又、請求項２記載の発明は、前記シールド層が金属編組線層或いは金属テープ層又はメッシュ金属線混入樹脂層等によって形成され、そして、前記芯線束の外周に直接に被覆してＥＭＩ抑制ケーブルを製造するのであるから、該シールド層により、芯線束が保護されて損傷が防止され、フェライトコンパウンド混入樹脂層も支持され、シールド層とともにフェライトコンパウンド混入樹脂層の優れたＥＭＩノイズ抑制機能によりＥＭＩノイズ抑制機能及び、信頼性並びに耐久性が高められている。
【００２３】
更に又、請求項３記載の発明は、前記フェライトコンパウンド混入樹脂層が、フェライト粉末の混合比を調節して樹脂内へ混入し、之をテープ状に形成し、そして、之をシールド層の外周に巻装してフェライトコンパウンド混入樹脂層が形成されることにより、ＥＭＩ抑制ケーブルが製造されるので、該フェライトコンパウンド混入樹脂層を容易に形成することが可能となり、依って、従来よりも安価で効果的なＥＭＩ抑制ケーブルを提供することが可能となる。更に又、ＥＭＩ抑制ケーブルの薄層化及び小型化も可能となり、前記請求項１又は２記載の発明の効果と同様な効果を奏する。更に、請求項４記載の発明は、狭巾のフェライトコンパウンド混入樹脂テープをシールド層上に巻回ピッチを調整してスパイラル状に巻装して成るので、上記効果が一層向上することになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＥＭＩ抑制ケーブルの第１の実施の形態を示し、その一部切欠斜視図。
【図２】本発明のＥＭＩ抑制ケーブルの第２の実施の形態を示し、その一部切欠斜視図。
【図３】従来のＥＭＩ抑制ケーブルを示し、その側面図である。
【図４】従来の他のＥＭＩ抑制ケーブルを示し、その一部切欠斜視図。
【符号の説明】
１０ 絶縁被覆層付き芯線束
１１ シールド層
１２，１３ フェライトコンパウンド混入樹脂層
１３ａ フェライトコンパウンド混入樹脂テープ
１４ シース層
１５，１５Ａ ＥＭＩ抑制ケーブル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an EMI suppression cable, and in particular, in a control cable used by being assembled to various electronic devices, a shield layer and an EMI noise suppression function are provided on the outer periphery of a core bundle with an insulating coating layer. The present invention relates to a method for manufacturing an EMI suppression cable, which is coated with a resin layer mixed with a ferrite compound.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a cable in which a ferrite core 2 is externally provided in the middle of a cable 1 as shown in FIG. 3 is known in order to suppress electromagnetic interference (EMI). The ferrite core 2 is mounted near the connector 3. In order to enhance the EMI suppression effect, usually several ferrite cores 2 are mounted, and a part of the cable 1 is covered from the outside. By doing so, it is possible to suppress the intrusion of EMI noise from the outside and to suppress the emission of the EMI noise from the signal line to the outside. Further, conventionally, as a countermeasure against the EMI noise, an internal electronic part, for example, a ferrite bead chip or a coil is attached, or a shield or the like is provided in an electronic circuit part, so that the EMI countermeasure is strengthened.
[0003]
However, the work of externally mounting the ferrite core 2 is not only complicated, but also restricted by an increase in mounting space and weight, and furthermore, the addition of the internal electronic parts or the provision of a shield at an electronic circuit site. Similarly, it was a factor of cost increase.
[0004]
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 4, in order to solve the above-mentioned problem, there is provided a shielded electric wire 8 formed by mutually laminating a first insulating layer 5, a shield layer 6, and a second insulating layer 7 around a core wire 4. An amorphous magnetic tape 9 is wound around at least a part of the outer peripheral surface of the second insulating layer 7. (For example, see Patent Document 1)
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-6-203652 (pages 1 to 4, FIGS. 1 and 2)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The cable described in Patent Document 1 is advantageous in terms of mounting space, weight, and the like as compared with a cable having a ferrite core attached thereto. However, an amorphous magnetic tape constituting an amorphous magnetic material has a base tape. Since it is made of polyester or PPS and is wound only in a part of the second insulating layer, the effect of suppressing EMI noise is extremely low.
[0007]
Therefore, there is a technical problem to be solved in order to maintain the control efficiency of the EMI noise properly and to manufacture an EMI suppression cable which is also advantageous in terms of cost, and the present invention solves the problem. The purpose is to:
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and forms a shield layer on the outer periphery of a core bundle with an insulating coating layer composed of a plurality of core wires with an insulating coating layer, and covers the outer periphery. After forming and coating a ferrite compound-mixed resin layer on the outer periphery, a method of manufacturing an EMI suppression cable in which a sheath layer is formed and coated outside the ferrite compound-mixed resin layer, and the shield layer is a metal braided wire layer, A method of manufacturing an EMI suppression cable to be formed and covered with a flexible conductive material such as a metal tape layer or a metal foil layer, and the above-mentioned resin layer mixed with ferrite compound is formed by appropriately adjusting the mixing ratio of ferrite powder in the resin. After uniformly forming into a ferrite compound-mixed resin tape, the ferrite compound-mixed resin tape is coated on the outer periphery of the shield layer. Method for producing MI suppression cable and method for producing EMI suppression cable in which the above-mentioned ferrite compound-mixed resin layer tape is formed in a narrow width, the winding pitch is adjusted on the outer periphery of the above-mentioned shield layer and spirally wound and covered. Is provided.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 shows a first embodiment of the EMI suppression cable of the present invention, and FIG. 2 shows a second embodiment. In the figure, reference numeral 10 denotes a core bundle with an insulating coating layer, 11 denotes a shield layer formed on the outer periphery of the core bundle with the insulating coating layer 10, and 12 and 13 denote a shield layer formed on the outer periphery of the shield layer 11. The ferrite compound-mixed resin layer according to the first and second embodiments is a ferrite compound-mixed resin layer formed by winding a ferrite compound-mixed resin tape 13a around the outer periphery of the shield layer 11 according to the second embodiment. 3 shows a mixed resin layer. Reference numeral 14 denotes a sheath layer (outer jacket) formed outside the ferrite compound-containing resin layer 13 formed by winding the ferrite compound-containing resin layer 12 or the ferrite compound-containing resin tape 13a. With the above configuration, the EMI suppression cable 15 corresponding to the first embodiment of the present invention and the EMI suppression cable 15A corresponding to the second embodiment of the present invention are formed.
[0010]
The invention according to claim 1, which is shown in the first embodiment (see FIG. 1) and the second embodiment (see FIG. 2) of the present invention, has a shield layer 11 on the outer periphery of a core bundle 10 having an insulating coating layer. EMI suppression is formed by forming and covering a ferrite compound-mixed resin layer 12 on the outer periphery of the shield layer 11, and then forming and covering a sheath layer 14 outside the ferrite compound-mixed resin layer 12. It relates to a method for manufacturing the cable 15 or 15a.
[0011]
In the embodiment according to the second aspect of the present invention, the shield layer 11 is formed of a flexible conductive material including a metal braided wire layer, a metal tape layer, a mesh metal wire mixed resin layer, and a metal foil. 2. The method according to claim 1, wherein the EMI suppression cable 15 or 15a is covered with the core wire bundle 10 having the insulating coating layer.
[0012]
Further, in the embodiment according to the third aspect of the present invention, the ferrite compound-mixed resin layer 12 shown in FIG. 1 is mixed in the resin by adjusting the mixing ratio of the ferrite powder, and the ferrite compound-mixed resin tape is formed. 3. The method according to claim 1, wherein the ferrite compound-containing resin tape is formed by covering the outer periphery of the shield layer with the ferrite compound-containing resin tape to form the ferrite compound-containing resin layer. Things.
[0013]
Further, in the embodiment of the invention as set forth in claim 4, as shown in FIG. 2, a narrowly formed ferrite compound-mixed resin tape 13a is spirally wound around the outer periphery of the shield layer 11, and 4. The method according to claim 1, wherein the ferrite compound-mixed resin layer is formed.
[0014]
More specifically, the shield layer 11 is made of a conductive metal braided wire on the outer periphery of the core wire bundle 10 or a mesh metal wire made of a metal tape or a conductive thin metal wire. The shield layer 11 is formed so as to directly cover the outer periphery of the core bundle 10 so as to protect the core bundle 10 and prevent the core bundle 10 from being damaged. Also, when the mesh metal wire is formed by infiltrating a polyester resin or a polyvinyl chloride resin, etc., the adhesion, strength and durability of the resin are improved, the core wire bundle 10 is prevented from being damaged, and the EMI suppression cables 15 and 15A are prevented. Is expected to have high reliability and durability.
[0015]
By forming the ferrite compound-mixed resin layer 12 or the ferrite compound-mixed resin tape 13a by winding the ferrite compound-mixed resin layer 13a, the magnetic permeability is higher than that of the other magnetic material layers. As a result, the frequency characteristics are good, and therefore, an extremely high EMI noise suppressing effect can be exhibited.
[0016]
More specifically, in the first embodiment, as shown in FIG. 1, the ferrite compound-mixed resin layer 12 is formed of a ferrite compound-mixed resin tape having a relatively wide width. An EMI suppression cable 15 is manufactured in which a resin tape mixed with a ferrite compound is coated on a shield layer 11 provided on an outer periphery of a core wire bundle 10. As described above, by adopting the wide tape, the ferrite compound-mixed resin layer 12 can be easily and accurately formed to have the same thickness, can be thinned, and an appropriate EMI suppressing function is exhibited. As described above, the reliability and durability of the EMI suppression cable are further improved.
[0017]
Furthermore, as shown in FIG. 2, the ferrite compound-containing resin layer 13 is formed by winding a relatively narrow ferrite compound-containing resin tape 13 a onto the shield layer 11 in a spiral manner to cover the same. The EMI suppression cable 15A of the second embodiment is manufactured. At this time, by adjusting the spiral winding pitch, the EMI suppressing function, reliability and durability are further improved as compared with the conventional amorphous magnetic material.
[0018]
Further, the sheath layer 14 is formed on the outer periphery of the ferrite compound-mixed resin layer 12 or 13 with a resin, such as a polyester resin or a polyvinyl chloride resin, preferably in a colored form to enable identification of the cable. It is formed as an outer insulating coating, that is, a jacket.
[0019]
The EMI suppression cable 15 or 15A of the present invention is formed in a layered structure and the manufacturing process is simplified, thereby improving productivity and contributing to cost reduction. Furthermore, conventional external ferrite cores, control parts, and the like can be saved, assembling into an electronic device becomes easy, and the need for miniaturization and weight reduction can be met.
[0020]
The present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and it goes without saying that the present invention extends to the modified ones.
[0021]
【The invention's effect】
As described in the above embodiment, the invention according to claim 1 forms a layer structure by forming a shield layer, a ferrite compound-mixed resin layer, and a sheath layer on the outer periphery of a core bundle with an insulating coating layer and covering the outer periphery. , The manufacturing process is simplified and the productivity is improved.Furthermore, the shield layer and the resin layer mixed with ferrite compound having an excellent EMI noise suppression function enable the EMI noise suppression function and reliability of the EMI suppression cable, and The durability is improved. Therefore, an external ferrite core and control parts are not required, which contributes to cost reduction in combination with a simple manufacturing process.
[0022]
According to a second aspect of the present invention, there is provided an EMI suppression cable in which the shield layer is formed of a metal braided wire layer, a metal tape layer, a mesh metal wire mixed resin layer, or the like, and directly covers the outer periphery of the core bundle. The shield layer protects the core bundle and prevents damage, supports the ferrite compound-mixed resin layer, and provides the excellent EMI noise suppression function of the ferrite compound-mixed resin layer together with the shield layer. The suppression function and the reliability and durability are enhanced.
[0023]
Furthermore, the invention according to claim 3 is characterized in that the resin layer containing the ferrite compound is mixed into the resin by adjusting the mixing ratio of the ferrite powder, is formed into a tape shape, and is formed on the outer periphery of the shield layer. Since the EMI suppression cable is manufactured by forming the resin layer mixed with the ferrite compound by being wound around, the resin layer mixed with the ferrite compound can be easily formed. An effective EMI suppression cable can be provided. Furthermore, the EMI suppression cable can be made thinner and smaller, and the same effects as those of the first or second aspect of the invention can be obtained. Furthermore, in the invention according to claim 4, the narrow width ferrite compound-containing resin tape is spirally wound on the shield layer by adjusting the winding pitch, so that the above effect is further improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a first embodiment of an EMI suppression cable of the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a second embodiment of the EMI suppression cable of the present invention.
FIG. 3 is a side view showing a conventional EMI suppression cable.
FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing another conventional EMI suppression cable.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10 Core wire bundle with insulating coating layer 11 Shield layers 12, 13 Ferrite compound-mixed resin layer 13a Ferrite compound-mixed resin tape 14 Sheath layer 15, 15A EMI suppression cable
