JP2004192813A

JP2004192813A - Organic electroluminescent display device

Info

Publication number: JP2004192813A
Application number: JP2002355336A
Authority: JP
Inventors: Reiko Yamashita; 礼子山下
Original assignee: Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
Current assignee: Japan Display Central Inc
Priority date: 2002-12-06
Filing date: 2002-12-06
Publication date: 2004-07-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display device capable of realizing high life characteristics. <P>SOLUTION: The organic EL display device 1 is provided with a first substrate 11, a plurality of first electrodes 25 arranged separate from each other on one main face of the first substrate 11, a partition insulating layer 26 fitted on the main face of the first substrate 11 and equipped with a plurality of through-holes at positions corresponding to the plurality of the first electrodes 25, organic matter layers containing a luminous layer 28 fitted on the plurality of the first electrodes respectively, a second electrode 29 fitted on the plurality of the organic matter layers, and a plurality of columnar members 31 fitted separate from each other on the partition insulating layer 26. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置に係り、特には有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ表示装置は自己発光表示装置であるため、視野角が広く、応答速度が速い。また、バックライトが不要であるため、薄型軽量化が可能である。これらの理由から、近年、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置に代わる平面表示装置として注目されている。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子の寿命特性は使用温度の上昇に対して指数関数的に低下する。そのため、有機ＥＬ表示装置は可能な限り低い温度で使用することが望まれる。しかしながら、有機ＥＬ素子に電力を供給すると、その一部は発光に利用されるものの、多くは熱へと変換される。そのため、特に大面積の有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子の発熱に起因して高い寿命特性を実現し難いという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高い寿命特性を実現可能な有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第１基板と、前記第１基板の一方の主面上で互いに離間して配列した複数の第１電極と、前記第１基板の前記主面上に設けられるとともに前記複数の第１電極に対応した位置に複数の貫通孔をそれぞれ有する隔壁絶縁層と、前記複数の第１電極上にそれぞれ設けられるとともにそれぞれ発光層を含んだ複数の有機物層と、前記複数の有機物層上に設けられた第２電極と、前記隔壁絶縁層上に互いに離間して設けられた複数の柱状部材とを具備したことを特徴とする有機ＥＬ表示装置を提供する。
【０００６】
本発明において、第２電極は隔壁絶縁層と複数の柱状部材とを被覆していてもよい。
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、第１基板の上記主面と対向した第２基板と、第１基板と第２基板との間に介在してそれらの間に密閉された空間を形成する枠状のシール層とをさらに具備していてもよい。
【０００７】
第２基板は第１基板との対向面に互いに離間した複数の凹部を有していてもよい。この場合、複数の柱状部材はそれら凹部間の凸部に対応した位置に設けられていてもよい。
【０００８】
柱状部材は第２基板に接触していてもよい。或いは、柱状部材は第２基板から離間していてもよい。また、柱状部材は弾性体であってもよい。
柱状部材はそれぞれ逆テーパ状の断面形状を有していてもよい。この場合、柱状部材の側面及び第２基板との対向面のうち第２基板との対向面に第２電極と同一の材料からなる導電層が選択的に設けられていてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様または類似する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す断面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置のアレイ基板の一部を概略的に示す斜視図である。図３は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の封止基板を概略的に示す平面図である。なお、図２では、陰極を省略している。
【００１１】
図１に示す有機ＥＬ表示装置１は、アレイ基板２と封止基板３とを備えている。アレイ基板２と封止基板３とは互いに接触しておらず、シール層４を介して対向している。シール層４は封止基板３の周縁に沿って設けられており、それにより、アレイ基板２と封止基板３との間に密閉された空間を形成している。この空間は、Ａｒガスなどの希ガスやＮ_２ガスのような不活性ガスで満たされている。また、封止基板３のアレイ基板２との対向面には凹部３ａと凸部３ｂとが設けられており、凹部３ａにはシート状の乾燥剤５が貼り付けられている。
【００１２】
アレイ基板２は、基板１１を有している。基板１１上には、アンダーコート層として、例えば、ＳｉＮ_ｘ層１２とＳｉＯ_２層１３とが順次積層されている。アンダーコート層１３上には、チャネル及びソース・ドレインが形成されたポリシリコン層のような半導体層１４、ゲート絶縁膜１５、及びゲート電極１６が順次積層されており、それらはトップゲート型の薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）２０を構成している。
【００１３】
ゲート絶縁膜１５及びゲート電極１６上には、ＳｉＯ_２などからなる層間絶縁膜２１が設けられている。層間絶縁膜２１上には電極配線（図示せず）及びソース・ドレイン電極２３が設けられており、それらは、ＳｉＮ_ｘなどからなるパッシベーション膜２４で埋め込まれている。なお、ソース・ドレイン電極２３は、層間絶縁膜２１に設けられたコンタクトホールを介してＴＦＴ２０のソース・ドレインに電気的に接続されている。
【００１４】
パッシベーション膜２４上には、透明電極（陽極）２５が互いに離間して並置されている。陽極２５は、パッシベーション膜２４に設けられたビアホールを介してドレイン電極２３に電気的に接続されている。
【００１５】
パッシベーション膜２４上には、さらに、絶縁層２６ａが設けられている。絶縁層２６ａは、陽極２５の中央部に対応した位置に貫通孔を有しており、パッシベーション膜２４の陽極２５から露出した部分と陽極２５の周縁部とを被覆している。絶縁層２６ａは、例えば、親水性の無機絶縁層である。
【００１６】
絶縁層２６ａ上には、絶縁層２６ｂが設けられている。絶縁層２６ｂは、陽極２５に対応した位置に陽極２５よりも大きな径の貫通孔を有している。これら貫通孔は陽極２５を取り囲むように設けられている。絶縁層２６ｂは、例えば、撥水性の有機絶縁層である。なお、絶縁層２６ａと絶縁層２６ｂとの積層体は、陽極２５に対応した位置に貫通孔を有する隔壁絶縁層２６を構成している。
【００１７】
隔壁絶縁層２６の貫通孔内で露出した画素電極２５上には、バッファ層２７及び発光層２８が順次積層されている。バッファ層２７は、陽極２５から発光層２８への正孔の注入を媒介する役割を果たす。また、発光層２８は、例えば、発光色が赤色、緑色、または青色のルミネセンス性有機化合物を含んだ薄膜である。
【００１８】
隔壁絶縁層２６上には、隔壁絶縁層２６に接して柱状部材３１が設けられている。柱状部材３１の材料に特に制限はない。例えば、柱状部材３１の材料は、導電体であってもよく、或いは、絶縁体であってもよい。
【００１９】
隔壁絶縁層２６、柱状部材３１、及び発光層２８上には共通電極（陰極）２９が設けられている。陰極２９は、パッシベーション膜２４及び隔壁絶縁層２６に設けられたコンタクトホール（図示せず）を介して電極配線に電気的に接続されている。それぞれの有機ＥＬ素子３０は、これら陽極２５、バッファ層２７、発光層２８、及び陰極２９で構成されている。
【００２０】
さて、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１では、隔壁絶縁層２６は主要な発熱源の１つである有機ＥＬ素子３０に隣接している。また、熱伝導率の高い陰極２９は、発光層２８だけでなく隔壁絶縁層２６も被覆するとともに、外部空間，ここではアレイ基板２と封止基板３とシール層４とに囲まれた空間，と隣接している。さらに、隔壁絶縁層２６上に柱状部材３１を設けているため、アレイ基板２の上記外部空間との接触面積を極めて大きくすることができる。
【００２１】
したがって、本実施形態によると、有機ＥＬ素子３０などで生じた熱を有機ＥＬ素子３０から速やかに外部空間へと放熱させることができる。これにより、高い寿命特性を実現することが可能となる。
【００２２】
また、有機ＥＬ表示装置１が大面積であると、表示装置１の表示面に外光反射防止用の偏光板を貼り付ける際や表示装置を運搬する際などに、アレイ基板２や封止基板３が撓むことがある。この場合、柱状部材３１が設けられていない構造では、封止基板３と陰極２９とが広い面積にわたって接触し易い。そのため、比較的広い面積にわたって陰極２９などの剥離や亀裂を生じ、多くの有機ＥＬ素子３０が破壊されることがある。
【００２３】
これに対し、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１では、隔壁絶縁層２６上に柱状部材３１を設けているため、アレイ基板２や封止基板３が撓んだとしても、封止基板３の凸部３ｂと接触するのは陰極２９の柱状部材３１上に位置した部分のみである。すなわち、封止基板３と陰極２９とが広い面積にわたって接触することはない。したがって、有機ＥＬ素子３０が破壊されるに至るほどの剥離や亀裂が発生するのを抑制することができる。
【００２４】
本実施形態において、柱状部材３１の数に特に制限はないが、数が多いほど、放熱性や有機ＥＬ素子３０の破壊防止の観点で有利である。例えば、発光色が赤、緑、青色の３つの画素３０に対して１個または２個程度の割合で柱状部材３１を設ければ、極めて高い放熱性を実現できるとともに、有機ＥＬ素子３０の破壊を十分に防止することができる。
【００２５】
本実施形態において、柱状部材３１は、均一な密度で設けてもよく、或いは、アレイ基板２の周縁部よりも中央部でより高い密度となるように設けてもよい。有機ＥＬ素子３０などの発熱による温度上昇は、基板中央部で最も大きい。また、アレイ基板２及び／または封止基板３が撓んだ場合、通常、その変形量は基板中央部で最も大きくなる。したがって、柱状部材３１をアレイ基板２の周縁部よりも中央部でより高い密度となるように設ければ、上述した効果の大きさを基板周縁部と基板中央部とでほぼ等しくすることができる。
【００２６】
本実施形態において、柱状部材３１の隔壁絶縁層２６側の径に対する封止基板側の径の比は、１よりも大きいことが好ましい。放熱性の観点では、陰極２９は柱状部材３１の上面だけでなく側面も被覆していることが有利である。上記比が先の範囲内にあれば、そのような構造を比較的容易に得ることができる。また、柱状部材３１の隔壁絶縁層２６側の径に対する封止基板側の径の比は、約２以下であることが好ましい。この場合、アレイ基板２の上記外部空間との接触面積を大きくするうえで有利である。
【００２７】
本実施形態において、柱状部材３１の高さは、約５μｍ以上であることが好ましい。この場合、アレイ基板２の上記外部空間との接触面積を大きくするうえで有利である。また、柱状部材３１の高さは、約１０μｍ以下であることが好ましい。過剰に高い柱状部材３１は、多くの場合、高い精度で形状や寸法を制御することが難しく、また、それ自体の破損を生じ易い。
【００２８】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図４は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す断面図である。図４に示す有機ＥＬ表示装置１は、陰極２９の柱状部材３１上に位置した部分が封止基板３の凸部３ｂと接触していること以外は図１に示す有機ＥＬ表示装置１と同様の構造を有している。
【００２９】
このような構造を採用すると、有機ＥＬ素子３０などで生じた熱を有機ＥＬ素子３０から基板２，３とシール層４とに囲まれた空間を介することなく封止基板３に伝導させることができる。そのため、第１の実施形態で説明したのと同様の効果が得られるのに加え、より高い放熱性を実現することができる。
【００３０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図５は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す断面図である。図５に示す有機ＥＬ表示装置１は、柱状部材３１が逆テーパ状の断面形状を有していること以外は図４に示す有機ＥＬ表示装置１と同様の構造を有している。
【００３１】
図４に示す構造では、柱状部材３１と封止基板３とが陰極２９を介して接触しているため、アレイ基板２及び／または封止基板３が撓むと、図１に示す構造に比べ、隔壁絶縁層２６と柱状部材３１と陰極２９との積層体により大きな応力が加わる。この応力から有機ＥＬ素子３０を保護するためには、柱状部材３１は隔壁絶縁層２６に比べて剛性が低い弾性体であること，すなわち、変形することにより上記応力を吸収可能であること，が望まれる。しかしながら、図４に示す構造で柱状部材３１が変形すると、その近傍で陰極２９の剥離や亀裂が生じることがある。
【００３２】
これに対し、図５に示すように柱状部材３１の断面形状を逆テーパ状とすると、陰極２９の成膜過程で柱状部材３１の側面に陰極材料が堆積するのを防止することができる。したがって、上記応力により柱状部材３１が変形したとしても、その近傍で陰極２９の剥離や亀裂が生じるのを防止することができる。
【００３３】
なお、陰極２９を形成した後に柱状部材３１を形成しても同様の効果を得ることができ、この場合、柱状部材３１の断面形状を逆テーパ状とする必要はない。但し、柱状部材３１と隔壁絶縁層２６との間に陰極２９が介在していると、柱状部材３１と下地との間の密着性が不十分となることがある。したがって、陰極２９を形成した後に柱状部材３１を形成する場合、柱状部材３１と隔壁絶縁層２６とが直接接触できるように陰極２９に開口を設けることが好ましい。
【００３４】
次に、第１乃至第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の主要な構成要素に使用可能な材料などについて説明する。
基板１１としては、その上に形成される構造を保持可能なものであれば、どのようなものを用いてもよい。基板１１としては、ガラス基板のように硬質な基板が一般的であるが、有機ＥＬ表示装置１の用途によっては、プラスチックシートなどのようにフレキシブルな基板を使用してもよい。
【００３５】
有機ＥＬ表示装置１が基板１１側から光を発する下面発光型の場合、陽極２５としては光透過性を有する透明電極を使用する。透明電極の材料としては、ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等の透明導電材料を使用することができる。透明電極の膜厚は、通常、１０ｎｍ乃至１５０ｎｍ程度である。透明電極は、ＩＴＯ等の透明導電材料を蒸着法やスパッタリング等により堆積し、それにより得られる薄膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより得ることができる。
【００３６】
絶縁層２６ａの材料としては、例えば、シリコン窒化物やシリコン酸化物のような無機絶縁材料を使用することができる。これら無機絶縁材料からなる絶縁層２６ａは比較的高い親水性を示す。
【００３７】
絶縁層２６ｂの材料としては、例えば、有機絶縁材料を使用することができる。絶縁層２６ｂに使用可能な有機絶縁材料に特に制限はないが、感光性樹脂を使用した場合、貫通孔が設けられた絶縁層２６ｂを容易に形成可能である。絶縁層２６ｂを形成するのに使用可能な感光性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ポリアクリル、ポリアミド樹脂、ポリアミック酸などのアルカリ可溶性の高分子誘導体にナフトキノンジアジドなどの感光性化合物を添加してなり、露光及びアルカリ現像によりポジパターンを与える材料を挙げることができる。また、ネガパターンを与える感光性樹脂としては、化学線の照射により現像液への溶解速度が遅くなる感光性組成物，例えばエポキシ基のように化学線照射により架橋する官能基を有する感光性組成物を挙げることができる。絶縁層２６ｂは、例えば、これら感光性樹脂を基板１１の陽極２５などが形成された面にスピンコート法などにより塗布し、それにより得られた塗膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより得られる。
【００３８】
隔壁絶縁層２６の膜厚は、バッファ層２７の膜厚と発光層２８の膜厚との和以上であることが望ましい。なお、バッファ層２７や発光層２８を形成する際には、インクジェット法による溶液塗布時の位置精度向上のため、絶縁層２６ｂの表面を予めＣＦ_４・Ｏ_２などのプラズマガスで撥水処理しておくことが望ましい。
【００３９】
バッファ層２７の材料としては、例えば、ドナー性の高分子有機化合物とアクセプタ性の高分子有機化合物との混合物を使用することができる。ドナー性の高分子有機化合物としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（以下、ＰＥＤＯＴという）のようなポリチオフェン誘導体及び／またはポリアニリンのようなポリアニリン誘導体などを使用することができる。また、アクセプタ性の有機化合物としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸（以下、ＰＳＳという）などを使用することができる。
【００４０】
バッファ層２７は、隔壁絶縁層２６が形成する液溜めを、溶液塗布法により、ドナー性の高分子有機化合物とアクセプタ性の高分子有機化合物との混合物を有機溶媒中に溶解してなる溶液で満たし、液溜め内の液膜を乾燥することにより、それら液膜から溶媒を除去することにより得られる。バッファ層２７を形成するのに利用可能な溶液塗布法としては、例えば、ディッピング、インクジェット、及びスピンコート法などを挙げることができるが、なかでも、インクジェット法を利用することが好ましい。また、上記液膜の乾燥は、熱及び／または減圧のもとで行ってもよく、或いは、自然乾燥により行ってもよい。
【００４１】
発光層２８の材料としては、有機ＥＬ表示装置で一般に使用されているルミネセンス性有機化合物を用いることができる。そのような有機化合物のうち赤色のルミネセンスを発するものとしては、例えば、ポリビニレンスチレン誘導体のベンゼン環にアルキルまたはアルコキシ置換基を有する高分子化合物や、ポリビニレンスチレン誘導体のビニレン基にシアノ基を有する高分子化合物などを挙げることができる。緑色のルミネセンスを発する有機化合物としては、例えば、アルキルまたはアルコキシまたはアリール誘導体置換基をベンゼン環に導入したポリビニレンスチレン誘導体などを挙げることができる。青色のルミネセンスを発する有機化合物としては、例えば、ジアルキルフルオレンとアントラセンの共重合体のようなポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。また、発光層２８には、これらの高分子のルミネセンス性有機化合物に低分子のルミネセンス性有機化合物などをさらに添加してもよい。
【００４２】
発光層２８は、上記の通り、隔壁絶縁層２６が形成する液溜めを、溶液塗布法により、ルミネセンス性有機化合物を溶媒中に溶解してなる溶液で満たし、液溜め内の液膜を乾燥することにより、それら液膜から溶媒を除去することにより得られる。発光層２８を形成するのに利用可能な溶液塗布法としては、例えば、ディッピング、インクジェット、及びスピンコート法などを挙げることができるが、なかでも、インクジェット法を利用することが好ましい。また、上記液膜の乾燥は、熱及び／または減圧のもとで行ってもよく、或いは、自然乾燥により行ってもよい。
【００４３】
発光層２８の膜厚は、使用する材料に応じて適宜設定する。通常、発光層２８全体の膜厚は５０ｎｍ乃至２００ｎｍの範囲内である。
【００４４】
陰極２９は、単層構造を有していてもよく、或いは、多層構造を有していてもよい。陰極２９を多層構造とする場合、例えば、発光層２８上にバリウムやカルシウムなどを含有した主導体層と銀やアルミニウムなどを含有した保護導体層とを順次積層してなる二層構造としてもよい。また、発光層２８上にフッ化バリウムなどを含有した非導体層と銀やアルミニウムなどを含有した導体層とを順次積層してなる二層構造としてもよい。さらに、発光層２８上にフッ化バリウムなどを含有した非導体層とバリウムやカルシウムなどを含有した主導体層と銀やアルミニウムなどを含有した保護導体層とを順次積層してなる三層構造としてもよい。
【００４５】
柱状部材３１の材料は、先に述べたように、導電体であってもよく、或いは、絶縁体であってもよい。但し、柱状部材３１の材料としては、有機材料を使用することが望ましく、特に感光性樹脂を使用することが望ましい。柱状部材３１の材料として利用可能な感光性樹脂としては、例えば、絶縁層２６ｂの材料として例示したものなどを挙げることができる。
【００４６】
第１乃至第３の実施形態では、封止基板３に乾燥剤５を貼り付けたが、乾燥剤５は必ずしも設ける必要はない。また、第１乃至第３の実施形態では、封止基板３とシール層４とを用いて有機ＥＬ素子３０を封止したが、封止基板３やシール層４は必ずしも設ける必要はない。
【００４７】
さらに、第１乃至第３の実施形態では、陽極２５をパッシベーション膜２４上に設けたが、陽極２５は層間絶縁膜２１上に、つまり信号線と陽極２５とを同一平面上に設けてもよい。また、第１乃至第３の実施形態では有機ＥＬ表示装置１を下面発光型としたが、上面発光型とすることもできる。
【００４８】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
本実施例では、図１に示す有機ＥＬ表示装置１を以下の方法により作製した。
【００４９】
すなわち、まず、ガラス基板１１のアンダーコート層１２，１３が形成された面に対し、通常のＴＦＴ形成プロセスと同様に成膜とパターニングとを繰り返し、ＴＦＴ２０、層間絶縁膜２１、電極配線（図示せず）、ソース・ドレイン電極２３、及びパッシベーション膜２４を形成した。
【００５０】
次に、パッシベーション膜２４上に、スパッタリング法を用いてＩＴＯ膜を形成した。続いて、このＩＴＯ膜を、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより陽極２５を得た。なお、陽極２５は、マスクスパッタリング法により形成してもよい。
【００５１】
次いで、基板１１の陽極２５を形成した面に、各画素の発光部に対応して開口を有する親水性の無機絶縁層２６ａを形成した。続いて、基板１１の陽極２５を形成した面に、ポジ型の感光性樹脂を塗布し、得られた塗膜をパターン露光及び現像することにより、各画素の発光部に対応して開口を有する撥水性の有機絶縁層２６ｂを形成した。以上のようにして、絶縁層２６ａと絶縁層２６ｂとを積層してなる隔壁絶縁層２６を得た。
【００５２】
その後、基板１１の隔壁絶縁層２６を形成した面に、ポジ型の感光性樹脂を塗布し、得られた塗膜をパターン露光及び現像することにより、断面形状が順テーパ形状の柱状部材３１を形成した。ここでは、柱状部材３１の底部の直径は６０μｍとし、頂部の直径は６４μｍとし、高さは１０μｍとした。
【００５３】
次に、基板１１の隔壁絶縁層２６などを形成した面に対して、反応性イオンエッチング装置により反応性フッ素含有ガスを用いた表面処理を施し、隔壁絶縁層２６及び陽極２５の表面を改質した。次いで、隔壁絶縁層２６が形成するそれぞれの液溜めに、インクジェット法によりバッファ層形成用インクを吐出して液膜を形成した。続いて、これら液膜を加熱することによりバッファ層２７を得た。
【００５４】
その後、赤、緑、青色の画素に対応したバッファ層２７上に、それぞれ、赤、緑、青色の発光層形成用インクをインクジェット法により吐出して液膜を形成した。続いて、これら液膜を加熱することにより発光層２８を得た。
【００５５】
次いで、基板１１の発光層２８を形成した面にバリウムを真空蒸着し、続いてアルミニウムを蒸着することにより陰極２９を形成した。これにより、ＴＦＴアレイ基板２を完成した。
【００５６】
その後、封止基板３の一方の主面の周縁部に紫外線硬化型樹脂を塗布してシール層４を形成した。ここでは、封止基板３として、図３に示すように一方の主面に凹部３ａと凸部３ｂとが設けられたガラス基板を使用し、凹部３ａにはシート状の乾燥剤５を貼り付けた。次いで、封止基板３とアレイ基板２とを、封止基板３のシール層４を設けた面とアレイ基板２の陰極２９を設けた面とが対向するようにＮ_２ガス中で貼り合せた。さらに、紫外線照射によりしてシール層を硬化させることにより、図１に示す有機ＥＬ表示装置１を完成した。
【００５７】
（実施例２）
本実施例では、図４に示す有機ＥＬ表示装置１を上記実施例１で説明したのと同様の方法により作製した。なお、本例では、柱状部材３１の底部の直径は６０μｍとし、頂部の直径は５４μｍとし、高さは７μｍとした。また、本例では、柱状部材３１と封止基板３とを陰極２９を介して接触させた。
【００５８】
（実施例３）
本実施例では、図５に示す有機ＥＬ表示装置１を上記実施例１で説明したのとほぼ同様の方法により作製した。なお、本例では、柱状部材３１の形成条件を変更することにより、その断面形状を逆テーパ状とした。また、本例では、柱状部材３１の底部の直径は６０μｍとし、頂部の直径は６４μｍとし、高さは７μｍとした。さらに、本例では、柱状部材３１と封止基板３１とを陰極２９を介して接触させた。
【００５９】
（比較例）
柱状部材３１を設けなかったこと以外は上記実施例１で説明したのと同様の方法により有機ＥＬ表示装置を作製した。
【００６０】
次に、上記実施例１乃至実施例３及び比較例に係る有機ＥＬ表示装置１について、同一条件で連続点灯を行い、その温度変化について調べた。その結果、実施例１乃至実施例３に係る有機ＥＬ表示装置１では、比較例に係る有機ＥＬ表示装置ほど高い温度になることはなかった。特に、実施例２に係る有機ＥＬ表示装置１では、温度上昇が最も少なかった。
【００６１】
また、上記実施例１乃至実施例３及び比較例に係る有機ＥＬ表示装置１について、基板面に垂直な方向に応力を加え、陰極２９や有機ＥＬ素子３０などの破損状況を調べた。その結果、比較例に係る有機ＥＬ表示装置では、広い面積にわたり陰極２９などの剥離や亀裂を生じ、多くの有機ＥＬ素子３０が破壊された。これに対し、実施例１乃至実施例３に係る有機ＥＬ表示装置１では陰極２９などの剥離や亀裂は殆ど生じず、特に、実施例３に係る有機ＥＬ表示装置１では陰極２９などの剥離や亀裂は全く生じなかった。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、隔壁絶縁層上に複数の柱状部材を互いに離間して設ける。そのため、高い放熱性を実現することができ、したがって、優れた寿命特性を実現することが可能となる。
すなわち、本発明によると、高い寿命特性を実現可能な有機ＥＬ表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す断面図。
【図２】図１に示す有機ＥＬ表示装置のアレイ基板の一部を概略的に示す斜視図。
【図３】図１に示す有機ＥＬ表示装置の封止基板を概略的に示す平面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す断面図。
【符号の説明】
１…有機ＥＬ表示装置
２…アレイ基板
３…封止基板
４…シール層
１１…基板
１２…アンダーコート層
１３…アンダーコート層
１４…半導体層
１５…ゲート絶縁膜
１６…ゲート電極
２０…ＴＦＴ
２１…層間絶縁膜
２３…ソース・ドレイン電極
２４…パッシベーション膜
２５…陽極
２６…隔壁絶縁層
２６ａ，２６ｂ…絶縁層
２７…バッファ層
２８…有機発光層
２９…陰極
３０…有機ＥＬ素子
３１…柱状部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a display device, and more particularly to an organic EL (electroluminescence) display device.
[0002]
[Prior art]
Since the organic EL display is a self-luminous display, it has a wide viewing angle and a high response speed. In addition, since a backlight is not required, thin and light weight can be achieved. For these reasons, in recent years, the organic EL display device has attracted attention as a flat display device replacing the liquid crystal display device.
[0003]
Incidentally, the life characteristics of the organic EL element decrease exponentially with an increase in the use temperature. Therefore, it is desired that the organic EL display be used at the lowest possible temperature. However, when power is supplied to the organic EL element, a part of the power is used for light emission, but most is converted to heat. For this reason, especially in a large-area organic EL display device, there is a problem that it is difficult to realize high life characteristics due to heat generation of the organic EL element.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an organic EL display device that can achieve high life characteristics.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a first substrate, a plurality of first electrodes arranged apart from each other on one main surface of the first substrate, and a plurality of first electrodes arranged on the main surface of the first substrate. A partition insulating layer that is provided and has a plurality of through holes at positions corresponding to the plurality of first electrodes, and a plurality of organic layers each including a light emitting layer and provided on the plurality of first electrodes, An organic EL display device comprising: a second electrode provided on the plurality of organic layers; and a plurality of columnar members provided on the partition insulating layer so as to be separated from each other.
[0006]
In the present invention, the second electrode may cover the partition insulating layer and the plurality of columnar members.
In the organic EL display device according to the present invention, a second substrate opposed to the main surface of the first substrate and a sealed space interposed between the first substrate and the second substrate are formed. A frame-shaped seal layer may be further provided.
[0007]
The second substrate may have a plurality of recesses separated from each other on a surface facing the first substrate. In this case, the plurality of columnar members may be provided at positions corresponding to the convex portions between the concave portions.
[0008]
The columnar member may be in contact with the second substrate. Alternatively, the columnar member may be separated from the second substrate. Further, the columnar member may be an elastic body.
The columnar members may each have a reverse tapered cross-sectional shape. In this case, a conductive layer made of the same material as the second electrode may be selectively provided on the side facing the second substrate among the side faces of the columnar member and the side facing the second substrate.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each of the drawings, the same or similar components are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0010]
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an organic EL display device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the array substrate of the organic EL display device shown in FIG. FIG. 3 is a plan view schematically showing a sealing substrate of the organic EL display device shown in FIG. In FIG. 2, the cathode is omitted.
[0011]
The organic EL display device 1 shown in FIG. 1 includes an array substrate 2 and a sealing substrate 3. The array substrate 2 and the sealing substrate 3 are not in contact with each other, but are opposed via the sealing layer 4. The seal layer 4 is provided along the periphery of the sealing substrate 3, thereby forming a closed space between the array substrate 2 and the sealing substrate 3. This space is filled with a rare gas such as Ar gas or an inert gas such as N ₂ gas. A concave portion 3a and a convex portion 3b are provided on the surface of the sealing substrate 3 facing the array substrate 2, and a sheet-like desiccant 5 is adhered to the concave portion 3a.
[0012]
The array substrate 2 has a substrate 11. On the substrate 11, as an undercoat layer, for example, a SiN _x layer 12 and the SiO ₂ layer 13 are sequentially stacked. On the undercoat layer 13, a semiconductor layer 14, such as a polysilicon layer in which a channel and a source / drain are formed, a gate insulating film 15, and a gate electrode 16 are sequentially laminated. (Hereinafter referred to as TFT) 20.
[0013]
An interlayer insulating film 21 made of SiO ₂ or the like is provided on the gate insulating film 15 and the gate electrode 16. On the interlayer insulating film 21 (not shown) electrode wiring and is provided with source and drain electrodes 23, which are embedded in a passivation film 24 made of SiN _x. The source / drain electrode 23 is electrically connected to the source / drain of the TFT 20 via a contact hole provided in the interlayer insulating film 21.
[0014]
On the passivation film 24, transparent electrodes (anodes) 25 are juxtaposed and spaced apart from each other. The anode 25 is electrically connected to the drain electrode 23 via a via hole provided in the passivation film 24.
[0015]
On the passivation film 24, an insulating layer 26a is further provided. The insulating layer 26a has a through hole at a position corresponding to the center of the anode 25, and covers a portion of the passivation film 24 exposed from the anode 25 and a peripheral edge of the anode 25. The insulating layer 26a is, for example, a hydrophilic inorganic insulating layer.
[0016]
The insulating layer 26b is provided on the insulating layer 26a. The insulating layer 26b has a through hole having a diameter larger than that of the anode 25 at a position corresponding to the anode 25. These through holes are provided so as to surround the anode 25. The insulating layer 26b is, for example, a water-repellent organic insulating layer. Note that a stacked body of the insulating layers 26a and 26b forms a partition insulating layer 26 having a through hole at a position corresponding to the anode 25.
[0017]
A buffer layer 27 and a light emitting layer 28 are sequentially stacked on the pixel electrode 25 exposed in the through hole of the partition insulating layer 26. The buffer layer 27 plays a role in mediating injection of holes from the anode 25 into the light emitting layer 28. The light emitting layer 28 is, for example, a thin film containing a luminescent organic compound that emits red, green, or blue light.
[0018]
The columnar member 31 is provided on the partition insulating layer 26 in contact with the partition insulating layer 26. The material of the columnar member 31 is not particularly limited. For example, the material of the columnar member 31 may be a conductor or an insulator.
[0019]
A common electrode (cathode) 29 is provided on the partition insulating layer 26, the columnar member 31, and the light emitting layer 28. The cathode 29 is electrically connected to an electrode wiring via a contact hole (not shown) provided in the passivation film 24 and the partition insulating layer 26. Each organic EL element 30 includes the anode 25, the buffer layer 27, the light emitting layer 28, and the cathode 29.
[0020]
Now, in the organic EL display device 1 according to the present embodiment, the partition insulating layer 26 is adjacent to the organic EL element 30 which is one of the main heat sources. The cathode 29 having a high thermal conductivity covers not only the light emitting layer 28 but also the partition insulating layer 26, and also has an external space, here a space surrounded by the array substrate 2, the sealing substrate 3, and the sealing layer 4, And adjacent. Further, since the columnar member 31 is provided on the partition insulating layer 26, the contact area of the array substrate 2 with the external space can be extremely increased.
[0021]
Therefore, according to the present embodiment, heat generated in the organic EL element 30 and the like can be quickly radiated from the organic EL element 30 to the external space. This makes it possible to achieve high life characteristics.
[0022]
Further, when the organic EL display device 1 has a large area, the array substrate 2 or the sealing substrate may be used when attaching a polarizing plate for preventing external light reflection to the display surface of the display device 1 or when transporting the display device. 3 may bend. In this case, in a structure in which the columnar member 31 is not provided, the sealing substrate 3 and the cathode 29 are likely to come into contact over a wide area. Therefore, peeling or cracking of the cathode 29 or the like occurs over a relatively large area, and many organic EL elements 30 may be destroyed.
[0023]
In contrast, in the organic EL display device 1 according to the present embodiment, since the columnar member 31 is provided on the partition insulating layer 26, even if the array substrate 2 or the sealing substrate 3 is bent, the sealing substrate 3 Only the portion of the cathode 29 located on the columnar member 31 contacts the convex portion 3b. That is, the sealing substrate 3 and the cathode 29 do not come into contact over a wide area. Therefore, it is possible to prevent the organic EL element 30 from being peeled or cracked enough to be destroyed.
[0024]
In the present embodiment, the number of the columnar members 31 is not particularly limited. However, the larger the number, the more advantageous in terms of heat dissipation and prevention of breakage of the organic EL element 30. For example, if one or two columnar members 31 are provided for three pixels 30 emitting red, green, and blue light, extremely high heat dissipation can be achieved, and the organic EL element 30 is destroyed. Can be sufficiently prevented.
[0025]
In the present embodiment, the columnar members 31 may be provided at a uniform density, or may be provided so as to have a higher density at the center of the array substrate 2 than at the periphery. The temperature rise due to heat generation of the organic EL element 30 and the like is greatest at the center of the substrate. In addition, when the array substrate 2 and / or the sealing substrate 3 bend, the amount of deformation usually becomes the largest at the center of the substrate. Therefore, if the columnar members 31 are provided so as to have a higher density at the central portion than at the peripheral portion of the array substrate 2, the magnitude of the above-described effect can be made substantially equal between the substrate peripheral portion and the substrate central portion. .
[0026]
In the present embodiment, the ratio of the diameter of the columnar member 31 on the sealing substrate side to the diameter on the partition insulating layer 26 side is preferably larger than 1. From the viewpoint of heat dissipation, it is advantageous that the cathode 29 covers not only the upper surface but also the side surfaces of the columnar member 31. If the above ratio is within the above range, such a structure can be obtained relatively easily. The ratio of the diameter of the columnar member 31 on the sealing substrate side to the diameter on the partition insulating layer 26 side is preferably about 2 or less. This is advantageous in increasing the contact area of the array substrate 2 with the external space.
[0027]
In the present embodiment, the height of the columnar member 31 is preferably about 5 μm or more. This is advantageous in increasing the contact area of the array substrate 2 with the external space. Further, the height of the columnar member 31 is preferably about 10 μm or less. In many cases, the excessively high columnar member 31 has difficulty in controlling the shape and dimensions with high accuracy, and is liable to be damaged.
[0028]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4 is a sectional view schematically showing an organic EL display device according to a second embodiment of the present invention. The organic EL display device 1 shown in FIG. 4 is the same as the organic EL display device 1 shown in FIG. 1 except that the portion of the cathode 29 located on the columnar member 31 is in contact with the projection 3b of the sealing substrate 3. It has the following structure.
[0029]
With such a structure, heat generated in the organic EL element 30 or the like can be conducted from the organic EL element 30 to the sealing substrate 3 without passing through the space surrounded by the substrates 2 and 3 and the seal layer 4. it can. Therefore, in addition to obtaining the same effects as described in the first embodiment, higher heat dissipation can be realized.
[0030]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is a sectional view schematically showing an organic EL display device according to the third embodiment of the present invention. The organic EL display device 1 shown in FIG. 5 has the same structure as the organic EL display device 1 shown in FIG. 4 except that the columnar member 31 has an inverted tapered cross-sectional shape.
[0031]
In the structure shown in FIG. 4, since the columnar member 31 and the sealing substrate 3 are in contact with each other via the cathode 29, when the array substrate 2 and / or the sealing substrate 3 bends, compared to the structure shown in FIG. A large stress is applied to the laminate of the partition insulating layer 26, the columnar member 31, and the cathode 29. In order to protect the organic EL element 30 from this stress, the columnar member 31 must be an elastic body having lower rigidity than the partition insulating layer 26, that is, capable of absorbing the stress by being deformed. desired. However, when the columnar member 31 is deformed in the structure shown in FIG. 4, the cathode 29 may be peeled or cracked in the vicinity thereof.
[0032]
On the other hand, as shown in FIG. 5, when the cross-sectional shape of the columnar member 31 is reversely tapered, it is possible to prevent the cathode material from being deposited on the side surface of the columnar member 31 in the process of forming the cathode 29. Therefore, even if the columnar member 31 is deformed by the above stress, it is possible to prevent the cathode 29 from peeling or cracking in the vicinity thereof.
[0033]
The same effect can be obtained by forming the columnar member 31 after forming the cathode 29, and in this case, the cross-sectional shape of the columnar member 31 does not need to be reversely tapered. However, if the cathode 29 is interposed between the columnar member 31 and the partition insulating layer 26, the adhesion between the columnar member 31 and the base may be insufficient. Therefore, when the columnar member 31 is formed after the cathode 29 is formed, it is preferable to provide an opening in the cathode 29 so that the columnar member 31 and the partition insulating layer 26 can be in direct contact.
[0034]
Next, materials that can be used for main components of the organic EL display device 1 according to the first to third embodiments will be described.
Any substrate may be used as long as it can hold a structure formed thereon. As the substrate 11, a rigid substrate such as a glass substrate is generally used, but a flexible substrate such as a plastic sheet may be used depending on the use of the organic EL display device 1.
[0035]
When the organic EL display device 1 is of a bottom emission type that emits light from the substrate 11 side, a transparent electrode having a light transmitting property is used as the anode 25. As a material for the transparent electrode, a transparent conductive material such as ITO (indium tin oxide) can be used. The thickness of the transparent electrode is usually about 10 nm to 150 nm. The transparent electrode can be obtained by depositing a transparent conductive material such as ITO by an evaporation method or sputtering, and patterning a thin film obtained by using a photolithography technique.
[0036]
As a material of the insulating layer 26a, for example, an inorganic insulating material such as silicon nitride or silicon oxide can be used. The insulating layer 26a made of these inorganic insulating materials exhibits relatively high hydrophilicity.
[0037]
As a material of the insulating layer 26b, for example, an organic insulating material can be used. There is no particular limitation on the organic insulating material that can be used for the insulating layer 26b. However, when a photosensitive resin is used, the insulating layer 26b provided with through holes can be easily formed. Examples of the photosensitive resin that can be used to form the insulating layer 26b include, for example, a phenol resin, a polyacryl, a polyamide resin, and a photosensitive compound such as naphthoquinonediazide added to an alkali-soluble polymer derivative such as polyamic acid. And a material that gives a positive pattern by exposure and alkali development. Examples of the photosensitive resin that gives a negative pattern include a photosensitive composition whose dissolution rate in a developing solution is slowed by irradiation with actinic radiation, for example, a photosensitive composition having a functional group which is crosslinked by actinic radiation such as an epoxy group. Things can be mentioned. The insulating layer 26b is formed, for example, by applying the photosensitive resin to the surface of the substrate 11 on which the anode 25 and the like are formed by a spin coating method or the like, and patterning the resulting coating film using a photolithography technique. can get.
[0038]
It is desirable that the thickness of the partition insulating layer 26 be equal to or greater than the sum of the thickness of the buffer layer 27 and the thickness of the light emitting layer 28. When the buffer layer 27 and the light emitting layer 28 are formed, the surface of the insulating layer 26b is subjected to a water-repellent treatment with a plasma gas such as CF ₄ · O _{2 in} advance in order to improve the positional accuracy at the time of applying the solution by the inkjet method. It is desirable to keep.
[0039]
As a material of the buffer layer 27, for example, a mixture of a donor organic high molecular compound and an acceptor organic high molecular compound can be used. As the high molecular weight organic compound having a donor property, for example, a polythiophene derivative such as polyethylene dioxythiophene (hereinafter, referred to as PEDOT) and / or a polyaniline derivative such as polyaniline can be used. In addition, as the acceptor organic compound, for example, polystyrene sulfonic acid (hereinafter, referred to as PSS) can be used.
[0040]
The buffer layer 27 is a solution obtained by dissolving a liquid reservoir formed by the partition insulating layer 26 by a solution coating method in which a mixture of a donor organic polymer and an acceptor organic polymer is dissolved in an organic solvent. It is obtained by filling and drying the liquid film in the liquid reservoir to remove the solvent from those liquid films. As a solution coating method that can be used to form the buffer layer 27, for example, dipping, ink jet, and spin coating can be used, and among them, the ink jet method is preferable. The drying of the liquid film may be performed under heat and / or reduced pressure, or may be performed by natural drying.
[0041]
As a material of the light emitting layer 28, a luminescent organic compound generally used in an organic EL display device can be used. Examples of such organic compounds that emit red luminescence include a polymer compound having an alkyl or alkoxy substituent on the benzene ring of a polyvinylene styrene derivative, and a cyano group in a vinylene group of a polyvinylene styrene derivative. And the like. Examples of the organic compound that emits green luminescence include a polyvinylenestyrene derivative in which a substituent of an alkyl, alkoxy, or aryl derivative is introduced into a benzene ring. Examples of the organic compound that emits blue luminescence include a polyfluorene derivative such as a copolymer of dialkylfluorene and anthracene. Further, to the light emitting layer 28, a low-molecular luminescent organic compound or the like may be further added to these high-molecular luminescent organic compounds.
[0042]
As described above, the light-emitting layer 28 fills the liquid reservoir formed by the partition insulating layer 26 with a solution obtained by dissolving a luminescent organic compound in a solvent by a solution coating method, and dry the liquid film in the liquid reservoir. Thus, the liquid film is obtained by removing the solvent from the liquid film. As a solution coating method that can be used to form the light emitting layer 28, for example, dipping, inkjet, spin coating, and the like can be given, and among them, the inkjet method is preferably used. The drying of the liquid film may be performed under heat and / or reduced pressure, or may be performed by natural drying.
[0043]
The thickness of the light emitting layer 28 is appropriately set according to the material used. Usually, the thickness of the entire light emitting layer 28 is in the range of 50 nm to 200 nm.
[0044]
The cathode 29 may have a single-layer structure, or may have a multilayer structure. When the cathode 29 has a multilayer structure, for example, the cathode 29 may have a two-layer structure in which a main conductor layer containing barium or calcium and a protective conductor layer containing silver or aluminum are sequentially laminated on the light emitting layer 28. . Further, a two-layer structure in which a non-conductive layer containing barium fluoride or the like and a conductive layer containing silver or aluminum or the like are sequentially stacked on the light-emitting layer 28 may be used. Further, on the light emitting layer 28, a non-conductive layer containing barium fluoride or the like, a main conductor layer containing barium or calcium, and a protective conductor layer containing silver or aluminum are sequentially laminated to form a three-layer structure. Is also good.
[0045]
As described above, the material of the columnar member 31 may be a conductor or an insulator. However, as the material of the columnar member 31, it is desirable to use an organic material, and it is particularly desirable to use a photosensitive resin. Examples of the photosensitive resin that can be used as the material of the columnar member 31 include those exemplified as the material of the insulating layer 26b.
[0046]
In the first to third embodiments, the desiccant 5 is attached to the sealing substrate 3, but the desiccant 5 is not necessarily provided. In the first to third embodiments, the organic EL element 30 is sealed using the sealing substrate 3 and the sealing layer 4, but the sealing substrate 3 and the sealing layer 4 are not necessarily provided.
[0047]
Further, in the first to third embodiments, the anode 25 is provided on the passivation film 24, but the anode 25 may be provided on the interlayer insulating film 21, that is, the signal line and the anode 25 may be provided on the same plane. . Further, in the first to third embodiments, the organic EL display device 1 is of the bottom emission type, but may be of the top emission type.
[0048]
【Example】
Hereinafter, examples of the present invention will be described.
(Example 1)
In this example, the organic EL display device 1 shown in FIG. 1 was manufactured by the following method.
[0049]
That is, first, film formation and patterning are repeated on the surface of the glass substrate 11 on which the undercoat layers 12 and 13 are formed in the same manner as in a normal TFT forming process, so that the TFT 20, the interlayer insulating film 21, and the electrode wiring (shown in FIG. ), A source / drain electrode 23 and a passivation film 24 were formed.
[0050]
Next, an ITO film was formed on the passivation film 24 by using a sputtering method. Subsequently, the anode 25 was obtained by patterning the ITO film using a photolithography technique. Note that the anode 25 may be formed by a mask sputtering method.
[0051]
Next, a hydrophilic inorganic insulating layer 26a having an opening corresponding to the light emitting portion of each pixel was formed on the surface of the substrate 11 on which the anode 25 was formed. Subsequently, a positive photosensitive resin is applied to the surface of the substrate 11 on which the anode 25 is formed, and the obtained coating film is subjected to pattern exposure and development to have openings corresponding to the light emitting portions of each pixel. A water-repellent organic insulating layer 26b was formed. As described above, the partition insulating layer 26 obtained by stacking the insulating layers 26a and 26b was obtained.
[0052]
Thereafter, a positive photosensitive resin is applied to the surface of the substrate 11 on which the partition insulating layer 26 is formed, and the obtained coating film is subjected to pattern exposure and development to form the columnar member 31 having a forward tapered cross section. Formed. Here, the diameter of the bottom of the columnar member 31 was 60 μm, the diameter of the top was 64 μm, and the height was 10 μm.
[0053]
Next, the surface of the substrate 11 on which the partition insulating layer 26 and the like are formed is subjected to a surface treatment using a reactive fluorine-containing gas by a reactive ion etching apparatus to modify the surfaces of the partition insulating layer 26 and the anode 25. did. Next, ink for forming a buffer layer was ejected to each liquid reservoir formed by the partition insulating layer 26 by an inkjet method to form a liquid film. Subsequently, the buffer layer 27 was obtained by heating these liquid films.
[0054]
Thereafter, red, green, and blue light-emitting layer forming inks were respectively ejected on the buffer layers 27 corresponding to the red, green, and blue pixels by an inkjet method to form liquid films. Subsequently, the light emitting layer 28 was obtained by heating these liquid films.
[0055]
Next, barium was vacuum-deposited on the surface of the substrate 11 on which the light-emitting layer 28 was formed, and then aluminum was deposited to form the cathode 29. Thus, the TFT array substrate 2 was completed.
[0056]
Thereafter, a UV curable resin was applied to the peripheral portion of one main surface of the sealing substrate 3 to form a seal layer 4. Here, as the sealing substrate 3, a glass substrate having a concave portion 3a and a convex portion 3b provided on one main surface as shown in FIG. 3 is used, and a sheet-like desiccant 5 is attached to the concave portion 3a. Was. Next, the sealing substrate 3 and the array substrate 2 were bonded in N ₂ gas such that the surface of the sealing substrate 3 on which the sealing layer 4 was provided and the surface of the array substrate 2 on which the cathode 29 was provided faced each other. . Furthermore, the organic EL display device 1 shown in FIG. 1 was completed by curing the seal layer by irradiating ultraviolet rays.
[0057]
(Example 2)
In this embodiment, the organic EL display device 1 shown in FIG. 4 was manufactured by the same method as that described in the first embodiment. In this example, the diameter of the bottom of the columnar member 31 was 60 μm, the diameter of the top was 54 μm, and the height was 7 μm. Further, in this example, the columnar member 31 and the sealing substrate 3 were brought into contact with each other via the cathode 29.
[0058]
(Example 3)
In this embodiment, the organic EL display device 1 shown in FIG. 5 was manufactured by a method substantially similar to that described in the first embodiment. In this example, by changing the forming conditions of the columnar member 31, the cross-sectional shape of the columnar member 31 was inverted. In this example, the diameter of the bottom of the columnar member 31 was 60 μm, the diameter of the top was 64 μm, and the height was 7 μm. Further, in this example, the columnar member 31 and the sealing substrate 31 were brought into contact via the cathode 29.
[0059]
(Comparative example)
An organic EL display device was manufactured in the same manner as described in Example 1 except that the columnar member 31 was not provided.
[0060]
Next, with respect to the organic EL display devices 1 according to Examples 1 to 3 and Comparative Example, continuous lighting was performed under the same condition, and the temperature change was examined. As a result, the organic EL display devices 1 according to Examples 1 to 3 did not reach a higher temperature than the organic EL display device according to the comparative example. In particular, in the organic EL display device 1 according to Example 2, the temperature rise was the smallest.
[0061]
With respect to the organic EL display devices 1 according to Examples 1 to 3 and the comparative example, stress was applied in a direction perpendicular to the substrate surface, and the state of breakage of the cathode 29, the organic EL element 30, and the like was examined. As a result, in the organic EL display device according to the comparative example, peeling and cracking of the cathode 29 and the like occurred over a wide area, and many organic EL elements 30 were destroyed. On the other hand, in the organic EL display devices 1 according to the first to third embodiments, the peeling or cracking of the cathode 29 or the like hardly occurs. No cracks were formed.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, a plurality of columnar members are provided on a partition insulating layer so as to be separated from each other. Therefore, high heat dissipation can be realized, and therefore, excellent life characteristics can be realized.
That is, according to the present invention, an organic EL display device capable of realizing high life characteristics is provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of an array substrate of the organic EL display device shown in FIG.
FIG. 3 is a plan view schematically showing a sealing substrate of the organic EL display device shown in FIG.
FIG. 4 is a sectional view schematically showing an organic EL display device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a sectional view schematically showing an organic EL display device according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL display device 2 ... Array substrate 3 ... Sealing substrate 4 ... Seal layer 11 ... Substrate 12 ... Undercoat layer 13 ... Undercoat layer 14 ... Semiconductor layer 15 ... Gate insulating film 16 ... Gate electrode 20 ... TFT
Reference Signs List 21 interlayer insulating film 23 source / drain electrode 24 passivation film 25 anode 26 partition insulating layers 26a and 26b insulating layer 27 buffer layer 28 organic light emitting layer 29 cathode 30 organic EL element 31 columnar member

Claims

A first substrate;
A plurality of first electrodes spaced apart from each other on one main surface of the first substrate;
A partition insulating layer provided on the main surface of the first substrate and having a plurality of through holes at positions corresponding to the plurality of first electrodes,
A plurality of organic layers each provided on the plurality of first electrodes and including a light emitting layer,
A second electrode provided on the plurality of organic layers,
An organic EL display device, comprising: a plurality of columnar members provided apart from each other on the partition insulating layer.

The organic EL display device according to claim 1, wherein the second electrode covers the partition insulating layer and the plurality of columnar members.

A second substrate facing the main surface of the first substrate,
The organic EL device according to claim 1, further comprising a frame-shaped seal layer interposed between the first substrate and the second substrate to form a sealed space therebetween. Display device.

The second substrate has a plurality of concave portions separated from each other on a surface facing the first substrate, and the plurality of columnar members are provided at positions corresponding to convex portions between the plurality of concave portions. The organic EL display device according to claim 3, wherein

The organic EL display device according to claim 3, wherein the plurality of columnar members are in contact with the second substrate.

The organic EL display device according to claim 3, wherein the plurality of columnar members are an elastic body.

The organic EL display device according to claim 3, wherein each of the plurality of columnar members has a reverse tapered cross-sectional shape.

A conductive layer made of the same material as that of the second electrode is selectively provided on a side surface of the plurality of columnar members and a side surface facing the second substrate among the side surfaces facing the second substrate. The organic EL display device according to claim 7, wherein