JP2004177502A - Laser scanning device - Google Patents

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Masami Suzuki
正美 鈴木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a galvanometer scanning device in which an object is scanned with a laser beam at a high accuracy. <P>SOLUTION: The object is two-dimensionally scanned with a machining laser beam superimposed with a guiding laser beam by using a galvanometer. Thereafter, the guiding laser beam is separated with a beam splitter or the like and made incident to a two-dimensional position sensor to detect the position of the laser beam. The deterioration of the stability of the position sensor and a detection circuit due to heat generation in the galvanometer is prevented by using the position sensor provided outside the galvanometer, and a position correction including the influence of the vibration of the scanning mirror, the twisting or the like is possible by detecting the position of the scanning laser beam itself. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明はレーザ装置に係り、特にレーザビームを加工対象物の任意の位置に高い精度で位置決め走査できるレーザ走査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からレーザビームの走査方法には、ガルバノメータ(またはガルバノスキャナー)によるビーム走査方式が多く用いられている。これは一定の角度範囲で回動するように制御したガルバノモータの出力軸先端に反射ミラーを取付け、これに入射するレーザビームの反射方向をガルバノモータの回転角度を変化させて任意の方向に走査制御するものである。
【0003】
例えば特開平09−103893、特開平11−149635などにこのようなレーザ走査装置の記述がある。これらはレーザビームを方向の異なる2つのガルバノメータにて2回反射させた後に、集光レンズにより加工対象物の表面に集光してこれを加工するものである。加工対象物の任意の位置をレーザビームで加工するためにガルバノメータを2個使用しており、これらを制御してレーザビームの集光点を被加工物表面上の任意の位置に走査するようになっている。
【0004】
上記の目的で使用されるガルバノメータでは反射ミラーを正確に位置決めするためにガルバノメータ自身に位置センサーを内臓しており、これによりガルバノメータの回転角度を検出して制御している。しかしながらガルバノメータ自身に位置センサー設ける方法ではいくつかの回避できない問題が残る。
【0005】
第一の問題は位置センサーの分解能と精度に関するものである。通常ガルバノメータに内蔵される位置センサーは静電容量式あるいは光学式のものが多く用いられるが、これらはいずれもガルバノメータのローターとステータとの相対角度の変化を検出するものである。例えば、ガルバノメータを20度の角度に回転させたときにレーザービームをその焦点位置で25mm走査するように設計した場合、レーザビームを1μmの精度に位置決めするためには単純な比例計算により
20度×0.001mm/25mm=0.0008度
の角度精度と分解能が必要であり、位置センサーはこの角度を高い精度で検出する必要がある。しかしガルバノメータは駆動時の通電によって発熱し、内蔵された位置センサーの感度特性や増幅回路のゲインドリフト、原点ドリフトなどが発生するので上記の検出制度を維持することは現実的に不可能であった。
【0006】
第二の問題は方式に関するものであり、根本的な問題である。ガルバノメータ内部に位置センサーを内蔵してガルバノメータ単体での回転位置を検出する方式では高い精度のレーザビーム走査に限界がある。例えばレーザビームを走査するための反射ミラーはガルバノメータの出力軸先端に取付けられて回転するが、このときの加速減速駆動によりねじりや曲げなどの微小な振動を伴っている。レーザビームは反射ミラーの振動などによる反射面の変位を角度にして2倍に拡大して走査するため反射ミラーの振動はレーザービームの走査精度に悪影響をおよぼす。ガルバノメータに内蔵された位置センサーはガルバノメータのローターの回転角度を検出できても反射ミラー自身の振動による誤差を検出することはできない。
【0007】
特開2001−042247ではこのような問題を回避するためのガルバノメータの位置検出と制御の方法が述べられている。これは外部から位置参照用の別のガイドレーザをガルバノメータの先端に設けた走査ミラーの裏面に反射させてガルバノメータ外部に設けた光学センサーにより走査ミラーの回転方向の位置を検出するものである。
【0008】
この方法ではガルバノメータとは別に設けた位置センサーを用いるので発熱による検出精度の低下が発生せず、また反射ミラーそのものの変位を検出するため反射ミラーの振動も含めた誤差検出ができる。
【0009】
しかし、この方法ではガイドレーザーを反射ミラーの裏面で反射させているため、2次元の走査を行なう場合には不都合である。2次元の走査を行なうためには先の2つの実施例で述べられているようにレーザービームを2つのガルバノメータで直交する方向に2回反射させる必要があるが、特開2001−042247の方法では2個のガルバノメータそれぞれの反射ミラー裏面にガイドレーザーを反射させなければならない。
【0010】
このため、ガイドレーザの光源や位置センサーを夫々のガルバノメータごとに用意し、かつ検出感度や電気的な特性を揃えておく必要があり、装置の構成が複雑になってしまう。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は上記の従来技術の問題点を解決し、レーザービームを高精度に走査できるレーザ走査装置を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために加工用レーザ発振器とガイド用レーザ発振器、および前記の加工用レーザ発振器から射出される加工用レーザビームと前記のガイド用レーザビームから射出されるガイド用レーザビームとを結合して混合レーザビームを生成するためのレーザカップリング手段と、上記混合レーザビームを空間的に走査するためのレーザスキャニング手段と、当該走査された混合レーザビームを再度結合前の加工用レーザビームとガイド用レーザビームに分離するためのレーザビームスプリット手段と、上記分離して得られたガイド用レーザビームを受光して上記ガイド用レーザビームの位置の変化を検出するためのレーザビーム検出手段を設け、当該レーザビーム検出手段にて検出した前記ガイド用レーザビームの位置検出信号の変化をフィードバックして前記レーザスキャニング手段のスキャン動作制御を行なうようにしたものである。
【0013】
【作用】
以下、本発明の作用につき、説明する。
【0014】
2次元の走査を行なう場合も含め、ガルバノメータ外部に設けた別の光学センサーによって走査するレーザービームそのものの位置を検出し、これを夫々のガルバノメータにフィードバックしてやれば実質的にレーザビームの位置を直接制御することができる。
【0015】
また、走査するレーザービームに別の波長あるいは別の偏光のガイド用レーザービームを重ね合わせてこれをガルバノメータで走査し、その後にガイド用レーザーだけを分離してガルバノメータ外部に設けた別の光学センサーによってその位置を検出する方法もある。
【0016】
通常レーザービームを走査するのはレーザービームによって加工対象物を加工したり、あるいは溶接を行なう目的の場合が多く、このような場合には加工用レーザービームはパルス状出力であったりまた、発振/停止を繰り返すなどする。このため位置検出に用いるには不都合なことが多いので本発明では後者の方法について主に説明する。
【0017】
加工用レーザービームにガイド用レーザービームを重ね合わせるには45度の2波長ミラーを用いれば良い。ミラーの第一面に45度の入射角で加工用レーザービームを入射してこれを全反射するように、また別の波長のガイド用レーザービームは完全に透過するようにコーティングする。一方ミラーの第二面は45度の入射角のガイド用レーザービームを完全に透過するようにコーティングしておく。
【0018】
このようなミラーの第一面に45度の入射角で加工用レーザービームを入射し、これを反射した後の光軸と重なるように第二面を通してガイド用レーザビームを入射する。このようにすると加工用レーザビームとガイド用レーザビームを一つの光軸上に重ね合わせることができる。また同じミラーを用いて第一面側から重ね合わされた混合レーザービームを45度の入射角で入射すると、逆にもともとの2つの波長のレーザービームに分離することができる。
【0019】
上記のようにして重ね合わせたレーザービームを、2個のガルバノメータによって2方向に走査する。この際、ガルバノメータに取付けた反射ミラーは加工用レーザビームとガイド用レーザビームの両方を反射するようにコーティングしてある。
【0020】
重ね合わせたレーザビームの走査をなった後に、先のレーザービームを重ね合わせたときと同じミラーによって再度これを2つのレーザービームに分離し、ガイド用レーザービームだけを別に設けた2次元の光位置センサーに入射することでガルバノメータや反射ミラーの誤差を含むレーザービームそのものの位置を検出できる。この位置検出信号をフィードバックして夫々のガルバノメータをコントロールすれば良い。
【0021】
【実施例】
以下本発明の一実施例につき、図1に従って説明する。
【0022】
加工用レーザ発振器1からは加工用レーザビーム2が射出される。これは波長266nmの紫外線パルスレーザである。またガイド用レーザ発振器3が加工用レーザビーム2と直交する向きにガイド用レーザビーム4を射出する。ガイド用レーザビーム4は波長670nmの連続赤色レーザビームである。
【0023】
第一の折り返しミラー5はこれら2つのレーザビームが45度の角度で入射するように配置される。第一の折り返しミラー5の第一の面S1は波長266nmのレーザビームを完全に反射するとともに波長670nmのレーザビームは完全に透過するように誘電体多層コートがなされており、また第二の面S2は波長670nmのレーザビームだけを完全に透過するようにコートされている。
【0024】
第一の折り返しミラー5によって90度の角度で反射された加工用レーザビーム2に、同じく第一の折り返しミラー5を透過したガイド用レーザビーム4が丁度光軸が一致するように重ね合わされて混合レーザビーム2+4となる。
【0025】
混合レーザビーム2+4は第一の走査ミラー6と第二の走査ミラー8によって2回反射された後に集光レンズ10に入射する。第一、第二の走査ミラー6と8はともに波長266nmと670nmの2つのレーザビームをほぼ完全に反射するようにコーティングされている。また夫々が第一のガルバノメータ7と第二のガルバノメータ9の出力軸先端に取付けられて回転駆動され、混合レーザビーム2+4を2次元に走査するようになっている。
【0026】
集光レンズ10は入射したレーザビームの走査角度に応じた距離だけレーザビームの射出位置を移動しつつ焦点を結ぶように設計されたFθレンズであり、集光レンズ10の形状と配置は波長266nmのレーザビームが丁度加工対象物14の表面で焦点を結ぶようになっている。集光レンズ10を出た混合レーザビーム2+4は第二の折り返しミラー11によって90度の角度で反射されて第三の折り返しミラー12に入射される。
【0027】
第三の折り返しミラー12は第一の折り返しミラー5と同じものであり、第一の面S1と第二の面S2にそれぞれコーティングしたものである。第一の面S1は波長266nmの加工用レーザビーム2だけを反射するようにコーティングしてあるので加工用レーザビーム2がここで分離されて90度に反射され、加工対象物14の表面で焦点を結ぶ。
【0028】
一方ガイド用レーザビーム4は第三の折り返しミラー12の第一の面S1と第二の面S2を透過して凸レンズ13によって集光され、その後2次元位置センサー15へと入射される。凸レンズ13は第一と第二のガルバノメータ7と9によって2次元に走査されたガイド用レーザビーム4を集光することでその走査範囲を狭く制限するために設けてある。これにより第一と第二のガルバノメータ7と9とが混合レーザビーム2+4を走査した後の加工用レーザビーム2の走査範囲XおよびYに対してガイド用レーザビーム4の2次元位置センサー15上での走査範囲xおよびyが狭くなるように調節することができ、サイズの小さな2次元位置センサー15で全走査範囲にわたってレーザビームの位置を検出することが可能である。
【0029】
2次元位置センサー15上でのガイド用レーザビーム4の動きxとyは加工対象物14の表面での加工用レーザビーム2の動きXとYに一対一で対応しており、これにより第一と第二のガルバノメータ7と9により回転駆動される第一と第二の走査ミラー6と8のねじりや曲げによる影響を含めた加工用レーザビーム2の位置を検出することができる。また、2次元位置センサー15による位置検出信号を夫々対応する第一と第二のガルバノメータの制御回路フィードバックしてやることで加工用レーザビーム2を高い精度で走査・位置決めすることができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明では、ガルバノメーとは別に設けた位置検出用のセンサーを用いて、レーザービームそのものの走査位置を検出する。従ってガルバノメータの発熱による位置センサの安定性の低下がなく、またガルバノメータによって走査される反射ミラーが変形や振動して生ずるレーザビームの位置ずれなども合わせて検出、補正できる。従って高い安定度のレーザ走査装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例である。
【符号の説明】
1 加工用レーザ発振器
2 加工用レーザビーム
3 ガイド用レーザ発振器
4 ガイド用レーザビーム
2+4 混合レーザビーム
5 第一の折り返しミラー
6 第一の走査ミラー
7 第一のガルバノメータ
8 第二の走査ミラー
9 第二のガルバノメータ
10 集光レンズ
11 第二の折り返しミラー
12 第三の折り返しミラー
13 凸レンズ
14 加工対象物
15 2次元位置センサー
S1 第一の面
S2 第二の面
X、Y 加工用レーザビームの走査範囲
x、y ガイド用レーザビームの走査範囲
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser device, and more particularly to a laser scanning device capable of positioning and scanning a laser beam at an arbitrary position on a workpiece with high accuracy.
[0002]
2. Description of the Related Art Conventionally, a beam scanning method using a galvanometer (or galvanometer scanner) has been widely used as a laser beam scanning method. In this method, a reflecting mirror is attached to the tip of the output shaft of a galvano motor controlled to rotate within a certain angle range, and the reflection direction of the laser beam incident on it is scanned in any direction by changing the rotation angle of the galvano motor Control.
[0003]
For example, JP-A-09-103893 and JP-A-11-149635 describe such a laser scanning device. In these methods, after a laser beam is reflected twice by two galvanometers having different directions, the laser beam is condensed on the surface of an object to be processed by a condenser lens and processed. Two galvanometers are used to process an arbitrary position on the workpiece with the laser beam, and these are controlled so that the focal point of the laser beam is scanned at an arbitrary position on the surface of the workpiece. Has become.
[0004]
In the galvanometer used for the above-mentioned purpose, a position sensor is built in the galvanometer itself to accurately position the reflection mirror, thereby detecting and controlling the rotation angle of the galvanometer. However, the method of providing the position sensor on the galvanometer itself has some unavoidable problems.
[0005]
The first problem concerns the resolution and accuracy of the position sensor. Usually, a capacitance sensor or an optical sensor is often used as a position sensor built in the galvanometer, and each of these sensors detects a change in the relative angle between the rotor and the stator of the galvanometer. For example, if the galvanometer is designed to scan the laser beam by 25 mm at its focal position when the galvanometer is rotated at an angle of 20 degrees, to position the laser beam with an accuracy of 1 μm, a simple proportional calculation is performed to calculate the laser beam at 20 degrees × An angle accuracy and resolution of 0.001 mm / 25 mm = 0.0008 degrees are required, and the position sensor needs to detect this angle with high accuracy. However, the galvanometer generates heat when energized at the time of driving, causing the sensitivity characteristics of the built-in position sensor, the gain drift of the amplifier circuit, the origin drift, etc., so it was practically impossible to maintain the above detection accuracy. .
[0006]
The second problem is related to the method and is a fundamental problem. In a system in which a position sensor is built in the galvanometer and the rotational position of the galvanometer alone is detected, there is a limit to high-precision laser beam scanning. For example, a reflection mirror for scanning a laser beam is attached to the tip of the output shaft of the galvanometer and rotates. However, the acceleration and deceleration driving at this time is accompanied by small vibrations such as torsion and bending. Since the laser beam is scanned while being enlarged twice as much as the angle of the displacement of the reflection surface due to the vibration of the reflection mirror or the like, the vibration of the reflection mirror adversely affects the scanning accuracy of the laser beam. Although the position sensor built in the galvanometer can detect the rotation angle of the rotor of the galvanometer, it cannot detect an error due to the vibration of the reflection mirror itself.
[0007]
JP-A-2001-042247 describes a method of detecting and controlling the position of a galvanometer to avoid such a problem. In this method, another guide laser for position reference is reflected from the outside to the back surface of a scanning mirror provided at the tip of the galvanometer, and the position of the scanning mirror in the rotation direction is detected by an optical sensor provided outside the galvanometer.
[0008]
In this method, a position sensor provided separately from the galvanometer is used, so that detection accuracy does not decrease due to heat generation, and error detection including vibration of the reflection mirror can be performed to detect displacement of the reflection mirror itself.
[0009]
However, in this method, since the guide laser is reflected by the back surface of the reflecting mirror, it is inconvenient when performing two-dimensional scanning. In order to perform two-dimensional scanning, it is necessary to reflect the laser beam twice in two directions perpendicular to each other with two galvanometers as described in the above two embodiments. The guide laser must be reflected on the back of the reflecting mirror of each of the two galvanometers.
[0010]
For this reason, it is necessary to prepare a light source for the guide laser and a position sensor for each galvanometer, and to make the detection sensitivity and electrical characteristics uniform, which complicates the configuration of the apparatus.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a laser scanning device capable of scanning a laser beam with high accuracy.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, a processing laser oscillator and a guide laser oscillator, and a processing laser beam emitted from the processing laser oscillator and a guide laser beam emitted from the guide laser beam. Laser coupling means for combining to generate a mixed laser beam, laser scanning means for spatially scanning the mixed laser beam, and a processing laser beam before combining the scanned mixed laser beam again A laser beam splitting means for separating the laser beam into a guide laser beam, and a laser beam detecting means for receiving a guide laser beam obtained by the separation and detecting a change in the position of the guide laser beam. A position detection signal of the guide laser beam detected by the laser beam detection means. And feeds back variation is obtained to perform the scan operation control of the laser scanning unit.
[0013]
[Action]
Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
[0014]
Even when performing two-dimensional scanning, the position of the laser beam itself to be scanned is detected by another optical sensor provided outside the galvanometer, and the position of the laser beam is directly controlled by feeding it back to each galvanometer. can do.
[0015]
In addition, the laser beam to be scanned is superimposed with a guide laser beam of another wavelength or another polarization, and this is scanned with a galvanometer, and then only the guide laser is separated and another optical sensor provided outside the galvanometer is used. There is also a method of detecting the position.
[0016]
In general, the purpose of scanning a laser beam is to process an object to be processed by a laser beam or to perform welding. In such a case, the laser beam for processing has a pulsed output, Repeat stop. For this reason, it is often inconvenient to use it for position detection. Therefore, in the present invention, the latter method will be mainly described.
[0017]
In order to superpose the guide laser beam on the processing laser beam, a 45-degree two-wavelength mirror may be used. A processing laser beam is incident on the first surface of the mirror at an incident angle of 45 degrees, and is coated so as to be totally reflected and a guide laser beam of another wavelength is completely transmitted. On the other hand, the second surface of the mirror is coated so as to completely transmit the guide laser beam having an incident angle of 45 degrees.
[0018]
A laser beam for processing is incident on the first surface of such a mirror at an incident angle of 45 degrees, and a laser beam for guiding is incident on the first surface through the second surface so as to overlap the optical axis after reflection. In this way, the processing laser beam and the guide laser beam can be superimposed on one optical axis. When the mixed laser beam superimposed from the first surface side is incident at an incident angle of 45 degrees using the same mirror, the laser beam can be separated into laser beams of the original two wavelengths.
[0019]
The laser beams overlapped as described above are scanned in two directions by two galvanometers. At this time, the reflection mirror attached to the galvanometer is coated so as to reflect both the processing laser beam and the guide laser beam.
[0020]
After scanning the superimposed laser beam, it is again separated into two laser beams by the same mirror as when the previous laser beam was superimposed, and a two-dimensional light position where only a guide laser beam is separately provided By incident on the sensor, the position of the laser beam itself including the error of the galvanometer and the reflection mirror can be detected. The position detection signal may be fed back to control each galvanometer.
[0021]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
[0022]
A processing laser beam 2 is emitted from the processing laser oscillator 1. This is an ultraviolet pulse laser having a wavelength of 266 nm. Further, the guide laser oscillator 3 emits the guide laser beam 4 in a direction orthogonal to the processing laser beam 2. The guide laser beam 4 is a continuous red laser beam having a wavelength of 670 nm.
[0023]
The first folding mirror 5 is arranged such that these two laser beams are incident at an angle of 45 degrees. The first surface S1 of the first folding mirror 5 is coated with a dielectric multilayer so that the laser beam having a wavelength of 266 nm is completely reflected and the laser beam having a wavelength of 670 nm is completely transmitted. S2 is coated so as to completely transmit only a laser beam having a wavelength of 670 nm.
[0024]
The processing laser beam 2 reflected by the first folding mirror 5 at an angle of 90 degrees is superimposed on the guide laser beam 4 which has also passed through the first folding mirror 5 so that the optical axis exactly coincides therewith and mixed. The laser beam becomes 2 + 4.
[0025]
The mixed laser beam 2 + 4 is incident on the condenser lens 10 after being reflected twice by the first scanning mirror 6 and the second scanning mirror 8. The first and second scanning mirrors 6 and 8 are both coated so as to reflect the two laser beams having wavelengths of 266 nm and 670 nm almost completely. Further, each is attached to the tip of the output shaft of the first galvanometer 7 and the second galvanometer 9 and is driven to rotate so as to scan the mixed laser beam 2 + 4 two-dimensionally.
[0026]
The condenser lens 10 is an Fθ lens designed to focus while moving the emission position of the laser beam by a distance corresponding to the scanning angle of the incident laser beam. The shape and arrangement of the condenser lens 10 are 266 nm in wavelength. Is focused on the surface of the object 14 to be processed. The mixed laser beam 2 + 4 that has exited the condenser lens 10 is reflected at an angle of 90 degrees by the second folding mirror 11 and is incident on the third folding mirror 12.
[0027]
The third folding mirror 12 is the same as the first folding mirror 5, and is formed by coating the first surface S1 and the second surface S2, respectively. Since the first surface S1 is coated so as to reflect only the processing laser beam 2 having a wavelength of 266 nm, the processing laser beam 2 is separated here and reflected at 90 degrees, and focuses on the surface of the processing object 14. Tie.
[0028]
On the other hand, the guide laser beam 4 passes through the first surface S1 and the second surface S2 of the third folding mirror 12, is condensed by the convex lens 13, and then enters the two-dimensional position sensor 15. The convex lens 13 is provided to condense the guide laser beam 4 scanned two-dimensionally by the first and second galvanometers 7 and 9 to narrow the scanning range. Accordingly, the first and second galvanometers 7 and 9 scan the mixed laser beam 2 + 4 and scan the processing range X and Y of the processing laser beam 2 on the two-dimensional position sensor 15 of the guide laser beam 4. Can be adjusted so that the scanning ranges x and y become narrower, and the small-sized two-dimensional position sensor 15 can detect the position of the laser beam over the entire scanning range.
[0029]
The movements x and y of the guide laser beam 4 on the two-dimensional position sensor 15 correspond one-to-one with the movements X and Y of the processing laser beam 2 on the surface of the processing object 14, and thereby the first In addition, the position of the processing laser beam 2 including the influence of torsion and bending of the first and second scanning mirrors 6 and 8 driven to rotate by the second and second galvanometers 7 and 9 can be detected. Further, by feeding back the position detection signals from the two-dimensional position sensor 15 to the corresponding control circuits of the first and second galvanometers, the processing laser beam 2 can be scanned and positioned with high accuracy.
[0030]
【The invention's effect】
In the present invention, the scanning position of the laser beam itself is detected using a position detection sensor provided separately from the galvanometer. Therefore, the stability of the position sensor does not decrease due to the heat generated by the galvanometer, and the displacement of the laser beam caused by the deformation or vibration of the reflection mirror scanned by the galvanometer can be detected and corrected together. Therefore, a laser scanning device with high stability can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing laser oscillator 2 Processing laser beam 3 Guide laser oscillator 4 Guide laser beam 2 + 4 Mixed laser beam 5 First folding mirror 6 First scanning mirror 7 First galvanometer 8 Second scanning mirror 9 Second Galvanometer 10 Condensing lens 11 Second folding mirror 12 Third folding mirror 13 Convex lens 14 Workpiece 15 Two-dimensional position sensor S1 First surface S2 Second surface X, Y Scanning range x of processing laser beam , Y Guide laser beam scanning range

Claims (1)

加工用レーザ発振器とガイド用レーザ発振器、および前記の加工用レーザ発振器から射出される加工用レーザビームと前記のガイド用レーザビームから射出されるガイド用レーザビームとを結合して混合レーザビームを生成するためのレーザカップリング手段と、上記混合レーザビームを空間的に走査するためのレーザスキャニング手段と、当該走査された混合レーザビームを再度結合前の加工用レーザビームとガイド用レーザビームに分離するためのレーザビームスプリット手段と、上記分離して得られたガイド用レーザビームを受光して上記ガイド用レーザビームの位置の変化を検出するためのレーザビーム検出手段とからなり、当該レーザビーム検出手段にて検出した前記ガイド用レーザビームの位置検出信号の変化をフィードバックして前記レーザスキャニング手段のスキャン動作制御を行なうことを特徴とするレーザ走査装置。A processing laser oscillator and a guide laser oscillator, and a combined laser beam generated by combining a processing laser beam emitted from the processing laser oscillator and a guide laser beam emitted from the guide laser beam Laser coupling means for spatially scanning the mixed laser beam, and separating the scanned mixed laser beam into a processing laser beam and a guide laser beam before being combined again. And a laser beam detecting means for receiving the separated guiding laser beam and detecting a change in the position of the guiding laser beam. Feedback of the change in the position detection signal of the guide laser beam detected in The laser scanning apparatus characterized by performing a scanning operation control of the laser scanning unit Te.
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