JP2004153176A - Wavelength locker - Google Patents

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JP2004153176A
JP2004153176A JP2002318915A JP2002318915A JP2004153176A JP 2004153176 A JP2004153176 A JP 2004153176A JP 2002318915 A JP2002318915 A JP 2002318915A JP 2002318915 A JP2002318915 A JP 2002318915A JP 2004153176 A JP2004153176 A JP 2004153176A
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etalon element
thermistor
temperature
wavelength
etalon
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JP2002318915A
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Inventor
Kazuo Kasatani
和生 笠谷
Takeshi Tsuzuki
健 都築
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wavelength locker that can independently control the temperature of an etalon element in high accuracy and is not influenced by the change of outside air temperature. <P>SOLUTION: A thermistor 4 for temperature control is placed on the center of the side of the etalon element 5 or adjacent to the center thereof, and a thermistor electrode 7 led out from the side of the etalon element to its upper surface is provided. The thermistor fitting side of the etalon element is preferably arranged directing in such a direction that it is difficult to be given by radiation from a module side wall surface. In another case, the thermistor for temperature control is mounted to an insulation plate (dummy etalon plate) that is made of a material same as the etalon element or having the same thermal conductivity, and the thickness of the insulation plate may be set to be 1/2 to 2/3 of that of the etalon element. A cover made of glass may be used to cover the etalon element and the thermistor for temperature control. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信用波長検出素子の素子構造に関し、特に独立温度制御型の波長ロッカーに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、波長多重光通信技術(WDM)の開発において、通信用の半導体レーザの発振波長は、193.1THz(1552.52nm)を中心に100GHz間隔、または50GHz間隔で、+/−2pm以内に恒久的に安定させることが望まれている。近年、このような技術要求に対し、通信用のCW(連続発振)レーザモジュールは、波長ロッカー(Wavelength Locker)と称されている、波長と光出力を検出する機能素子を標準的に搭載している(たとえば、非特許文献1、非特許文献2、および特許文献1を参照)。
【0003】
従来の代表的な波長ロッカーの構造を図9,図10に示す。まず、図9に示すように、一般的にレーザ素子(図示しない)から出射した光をビームスプリッタ3等で平行ビーム化し、そのビーム径を二等分するようにエタロン素子5を差込み、エタロン素子5を通過した光とエタロン素子5を通過しない光とをそれぞれ専用のフォトダイオード1、2で受光し、フォトダイオード1、2の出力からその波長と光出力を検出するか、あるいは図10に示すように、レーザビームをビームスプリッタ3などにより光出力用と波長検出用に切り出し、一方の光路にエタロン素子5を挿入し、上記と同様にエタロン素子5を通過した光とエタロン素子5を通過しない光とをそれぞれ専用のフォトダイオード1、2で受光し、フォトダイオード1、2の出力からその波長と光出力を検出する方法をとっている。ここで、フォトダイオード1は、波長検出用のフォトダイオードであり、フォトダイオード2は、光出力モニター用フォトダイオードである。
【0004】
波長検出用のフォトダイオード(PD)1の出力から、図11に示すような、波長に対して、周期的に振幅する光電流信号が検出できる。波長の固定方法(制御方法)としては、ある特定の波長発生条件下(レーザダイオードの制御温度と駆動電流値の設定によって目的の波長を発振する条件)において、そのときの発振波長検出用フォトダイオード1からの検出電流が一定になるように、レーザダイオード(図示しない)の制御温度に負帰還制御をかけることで、波長を固定を行う方法が一般的である。
【0005】
その従来方法(例えば、非特許文献1に記載されている方法)の場合には、目的の波長に対して、エタロン素子5を通過して生じる波長検出信号電流値は、必ず、図12に示しように、電流値の最大値と最小値を結ぶ領域中で、(最大値−最小値)/2の点を中心に約85%の単一減少、または単一増加の領域になくてはならない。これは、図12に示す特性において、電流波形の各頂点付近や最低点付近では、同一の波長検出電流値でありながら、選べる波長の範囲が非常に広くなるためであり、この領域では、波長を制御することはできないためである。このため、波長ロッカーの製作時、とりわけエタロン素子5を搭載する際には、搭載するエタロン素子5を微小に回転させて、エタロン素子5に入射する光の入射角度を微妙に調整することで、透過特性を調整する必要がある。
【0006】
しかし、エタロン素子5に入射する光の入射角度を変化させることは、そのままFSR(エタロン素子5の出力の周期)も変化させてしまうので、せっかく100GHz間隔、または50GHz間隔の特性で用意したエタロン素子5もその出力の周期が微妙にずれてしまう。そのため、一波長だけを固定する場合には、上記方法で十分な波長制御や波長ロッカーの製造は可能であるが、波長可変レーザ(たとえばDBR(分布ブラック反射器)レーザ)や多チャネルレーザ(波長選択レーザ)のように広帯域で波長が変化する素子では、エタロン素子5を用いて波長を固定することが難しい。
【0007】
近年、この難問を解決するために、特許文献1の図9に記載されるように、波長選択レーザ等では、同一モジュール内に2つの温度制御器(ペルチェ素子)を搭載して、エタロン素子の温度を独立に制御することで、広帯域でエタロン素子5の周期を安定して使える技術が提案されている。
【0008】
【特許文献1】
特開2002−185074号公報 (図9)
【0009】
【非特許文献1】
「NECデータ・シート(暫定) レーザダイオード NX8570シリーズ」資料番号 PL 10135JJ01V0V0DS (第1版)、NEC Compound Semiconductor Devices 2002 出版、2002年4月、p.1、2、11−13
【0010】
【非特許文献2】
「Tunable LD Module with Wavelength Locker − FLD2F15CA−K」 FUJITSU COMPOUND SEMICONDUCTOR, INC., March 2001, p.1−5
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の特許文献1で記載されたような改良技術をもってしても、使用環境温度が変動すると、レーザモジュール内部の雰囲気温度が変化し、そのためエタロン素子5の制御温度と、エタロン素子5の実際の温度との間に差が生じ、制御できる波長分解能力が落ちるという解決すべき課題がある。
【0012】
そこで、本発明の目的は、エタロン素子部分の温度を独立に制御する波長ロッカーにおいて、エタロン素子の実際の温度が外気(環境温度)温度の変化によって影響を受けて、その透過特性を変化させてしまうという上記の課題を、エタロン素子の搭載方法とエタロン素子部の温度検出抵抗素子(サーミスタ素子)の搭載方法を変えることで解決し、エタロン素子の温度を高精度で制御し、外気温度変動に影響されない、波長ロッカーを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の波長ロッカーは、温度制御用サーミスタを用いてエタロン素子部分の温度を独立に制御する波長ロッカーにおいて、前記温度制御用サーミスタを前記エタロン素子の側面の中央または該中央近傍に配置し、前記エタロン素子の側面から該エタロン素子の上面に引き出されたサーミスタ電極を有することを特徴とする。
【0014】
ここで、好ましくは、前記エタロン素子の前記温度制御用サーミスタ取付側は、モジュール側壁面からの放射熱を受け難い方向に向けて配置されるとしてよい。
【0015】
また、本発明の波長ロッカーの別の態様は、温度制御用サーミスタを用いてエタロン素子部分の温度を独立に制御する波長ロッカーにおいて、前記エタロン素子の近傍に設置されて該エタロン素子の材料と同じ材料または同じ熱伝導度を有する材料からなる絶縁プレート上に前記温度制御用サーミスタを搭載し、前記絶縁プレートの厚さを前記エタロン素子の厚さの1/2から2/3の間に設定したことを特徴とする。
【0016】
ここで、好ましくは、前記エタロン素子と前記温度制御用サーミスタとを覆って上面からの輻射熱を遮断するためのガラス製のふたを有するとしてよい。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0018】
本発明では、波長ロッカーのエタロン素子部の温度測定方法に着目し、図1および図3に示すような、エタロン素子部へのサーミスタ素子の搭載方法および構造を提案する。
【0019】
(第1の実施形態)
図1に示す本発明の第1の実施形態のものは、よりエタロン素子5の実質的な温度を把握するため、直接エタロン素子5にサーミスタ4を取り付ける構造のものである。波長ロッカー上に搭載したエタロン素子5のレーザビームが透過しない上面から側面に続く一対のサーミスタ電極7を付設し、そのサーミスタ電極7上にサーミスタ4を搭載する。さらに、熱接触金属層をエタロン素子5のレーザビームが透過しない残りの側面と底面に形成する。
【0020】
エタロン素子5にサーミスタ4を搭載すること自体は従来技術から容易に類推できる範囲の技術であるが、本発明では、エタロン素子5の上面から側面に続くサーミスタ電極7を形成し、図2に示すように、モジュール外周壁17からみて遠い(即ち、内側)のエタロン素子5の側面中央にサーミスタ4を搭載することを特徴としている。この搭載位置の効果によりLDモジュール上面板6および側面壁17からの輻射熱12の効果を軽減することができる。
【0021】
すなわち、半導体レーザ13から出射して第1レンズ15、アイソレータ16を通ったレーザビームは、波長ロッカー内のビームスプリッタ3の1段目で2方向に分離され、一方の反射ビームは光出力モニター用フォトダイオード(PD)2に入射し、他方の直進ビームはさらにビームスプリッタ3の2段目でさらに2方向に分離されて、一方の直進ビームは光ファイバ14へ導かれるが、他方の反射ビームはエタロン素子5を通って波長検出用フォトダイオード(PD)5に入射する。この時、LDモジュール上面板6および側面壁17からの輻射熱12がエタロン素子5に向かう。しかし、本発明の第1の実施形態では、エタロン素子5の上面から側面に続くサーミスタ電極7を形成し、モジュール外周壁17からみて遠い(即ち、内側)のエタロン素子5の側面中央にサーミスタ4を搭載するようにしているので、LDモジュール上面板6および側面壁17からの輻射熱12の効果を軽減することができる。
【0022】
また、サーミスタ4は、上記のようにエタロン素子5の側面中央に設けたので、エタロン素子5素子の内部の熱分布のほぼ中心の温度をモニタできるため、モジュールの内部温度が変化しても、十分に実効的なエタロン素子5の温度を測定することができ、エタロン素子5の透過特性の変動を非常に小さく保つことができる。
【0023】
(第2の実施形態)
また、図3に示す本発明の第2の実施形態のものは、エタロン素子5の側面近傍に間隔を置いて並列に配置した擬似エタロン素子プレート(エタロン素子と同一材料の板)8の上にサーミスタ4を搭載した構造のものである。この擬似エタロン素子プレート8の厚さtを設計時に調整することで、サーミスタ4が測定する温度を実効的なエタロン素子5の温度に近づけ、エタロン素子5の側面中央にサーミスタ4を直接搭載する図1に示す場合と同様の効果を得ることができる。
【0024】
次に、上述の本発明の実施形態の作用について説明する。
【0025】
図10に示すような従来例の波長ロッカー基板6上にサーミスタ4を搭載した場合と、比較例のエタロン素子5上部にサーミスタ4を搭載した場合と、図1に示すような本発明によるエタロン素子5の側面にサーミスタ素子4を搭載した場合との特性の比較を、図4,図5に示す。
【0026】
図4は、波長ロッカー基板6上にサーミスタ4を搭載した場合の外部温度変化によるエタロン素子5の特性変化を示す。横軸を周波数表示としたが、波長に換算すると、50℃の温度変化で約8pm程度の変異を受けていることがわかる。この変化量は、エタロン素子5の材料を高熱伝導性材料に変えることで、約2から5pm程度に軽減できるが、サーミスタ4が観測する温度とエタロン素子5の実際の温度の差はなくなることはない。
【0027】
図5は、LDモジュール内部のレーザ素子13に対して、波長検出用PD(フォトダイオード)1からの出力値により、波長制御を行いながら、LDモジュール外部(環境温度)温度を高速恒温槽を用いて20℃から70℃へと30分間隔でサイクル変化させた時の制御波長の変化量を測定した結果を示す。図5のaの鎖線波形から、波長ロッカー基板6上にサーミスタ4を搭載した場合(従来例)は、外気温度が変わりモジュール内部が温められるにつれて、制御波長も長波側(プラス側)に約8pm程度シフトしていることがわかる。これは、エタロン素子5の温度がモジュール内部の温度が上昇するにつれ、上昇したためであって、サーミスタ素子4が観測した温度と実際の5の素子温度に差が生じたことを意味する。サーミスタ素子4ば実効的なエタロン素子5の温度より低い温度を観測したことになる。
【0028】
これに対し、エタロン素子5の上部にサーミスタ4を搭載した場合(比較例)では、図5のbの破線波形に示すように、制御波長は、逆に、短波長(マイナス側)側にシフトしていることがわかる。エタロン素子5の上部という位置では、エタロン素子5よりもモジュール上部からの輻射熱量が多く、また、エタロン素子5の内部の上端部の熱量を観測擦るため、実行的(エタロン素子5の中央部)、平均的なエタロン素子5の温度より高い温度を測定してしまったため、過剰に冷却を行い、そのため、マイナス側にシフトしたものと考えられる。
【0029】
図1に示した本発明による搭載位置では、サーミスタ4は、上下2面の丁度中間の温度を測定することになり、また過剰に輻射熱を受けない位置であることから、エタロン素子5の実行温度とほぼ等しい温度を測定することができる。このため、図5のcの実線波形に示すように、全体で0.5pm以下の変異に制御波長を安定させることができた。
【0030】
また、図3に示す擬似エタロン素子プレート8上にサーミスタ4を搭載した本発明の場合も、図6に示すように、そのプレート8の厚さtをエタロン素子5の厚さTの1/2から2/3に設定することで、図1の場合と同様の効果を引き出すことができ、制御波長ついて、0.5pm以下の安定性能が確認できた。
【0031】
[実施例]
さらに、図面を参照して、本発明の具体的な実施例について説明する。
【0032】
本発明の第1,第2の実施例としての可変波長レーザ(図2参照)を搭載するLDモジュール内部を、図7,図8に示す。次に、図7,図8を参照して、これら波長ロッカーの製作手順を説明する。
【0033】
まず、窒化アルミ基板6の上サーミスタ4とエタロン素子5の搭載位置と、サーミスタ中継電極10の位置、そしてPD(フォトダイオード)1、2の搭載位置に、それぞれ、ニッケル・金属からなる蒸着層11を形成し、シンターを施し、その後、PD1、2の搭載位置とエタロン素子5の搭載用側壁の位置には、高融点半田層を蒸着した。
【0034】
さらにその後、ビームスプリッタ3を紫外線硬化型エポキシ樹脂(UV)で固定し、通常のレーザ光の入射位置からビーム径670ミクロン赤色レーザ13をマーカーとして用い、各ビームスプリッタ3に光を入射する。赤色光の反射経路に合わせて、PD1、2を半田で固定する。
【0035】
この半田固定時にエタロン素子5の搭載用側壁9も半田で搭載する。続いて、赤色光の行路を確認しながら、エタロン素子5と擬似エタロン素子プレート8に搭載したサーミスタ4を紫外線硬化型エポキシ樹脂で固定する。
【0036】
このとき、エタロン素子5への入射角度は0度入射とする。その後サーミスタ電極7からサーミスタ中継電極10に配線をボンディングして波長ロッカー構造を完成する。第2の実施例の図8は、図7の工程に加え、エタロン素子搭載用側壁9をサーミスタ4の側にも同様の手順で搭載し、最後に上面からの輻射熱12を遮断するため、石英ガラス製のふた18をエタロン素子5とサーミスタ素子4を覆うように、両側壁9にぴったり被せて設置した。
【0037】
完成した波長ロッカーを図2に示すと同様にLDモジュール内部に実装し、モジュールを完成する。完成したモジュールは図5にcの実線波形で示す波長変動特性とほぼ同様の波長安定性能を示した。ただ、第1の実施例と第2の実施例では、平均値比較で0.08pm程度、第2の実施例の方が安定性改善されていた。
【0038】
また、同様に搭載した擬似エタロン素子プレート8の厚さは、第1の実施例では、規格化厚さで(1/T)0.6、第2の実施例では0.5がもっとも良い波長安定性が得られた。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、エタロン素子部分の温度を独立に制御する波長ロッカーにおいて、エタロン素子の搭載とエタロン素子部の温度検出抵抗素子(サーミスタ素子)の搭載の位置等を従来と変えることで、エタロン素子の実際の温度が外気(環境温度)温度の変化によって影響を受けて、その透過特性を変化させてしまうという不都合を解消でき、エタロン素子の温度を高精度で制御し、外気温度変動に影響されない、波長ロッカーを提供することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態におけるエタロン素子の構造を示す模式的斜視図である。
【図2】図1のエタロン素子を配置した波長ロッカーをLD(レーザダイオード)モジュール内に内蔵した配置構成を示す模式的平面図である。
【図3】本発明によるサーミスタ搭載構造を示す図である。
【図4】外部温度変化によるエタロン素子の影響を示す波形図である。
【図5】サーミスタの搭載位置による制御波長の波長変動の比較を示す波形図である。
【図6】擬似エタロン素子プレートの厚さと波長安定性を示す特性図である。
【図7】本発明の第1の実施例の波長ロッカーの構造を示す図で、(A)は平面図、(B)は正面図である。
【図8】本発明の第2の実施例の波長ロッカーの構造を示す図で、(A)は平面図、(B)は正面図である。
【図9】従来の代表的な波長ロッカー構造の第1の例を示す平面図である。
【図10】従来の代表的な波長ロッカー構造の第2の例を示す平面図である。
【図11】エタロン素子の光の透過特性を示す波形図である。
【図12】エタロン素子の光の透過特性の詳細を示す波形図である。
【符号の説明】
1 波長検出用PD(フォトダイオード)
2 光出力モニター用PD(フォトダイオード)
3 ビームスプリッタ(光分岐ミラー)
4 サーミスタ素子(熱抵抗温度計)
5 エタロン素子
6 波長ロッカー基板(LDモジュール上面板)
7 サーミスタ電極
8 擬似エタロン素子プレート
9 エタロン素子搭載用側壁
10 サーミスタ用中継電極
11 熱接触金属層
12 輻射熱
13 半導体レーザ
14 光ファイバー
15 第1レンズ
16 アイソレータ
17 モジュール外周壁(側面壁)
18 石英ガラス性のふた
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an element structure of a wavelength detecting element for optical communication, and more particularly to an independent temperature control type wavelength locker.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in the development of wavelength division multiplexing optical communication technology (WDM), the oscillation wavelength of a semiconductor laser for communication has a permanent wavelength within +/- 2 pm at intervals of 100 GHz or 50 GHz centered on 193.1 THz (155.52 nm). It is hoped that it will be stable in nature. In recent years, in response to such technical requirements, a CW (continuous wave) laser module for communication is equipped with a functional element called wavelength locker, which detects wavelength and optical output, as a standard. (For example, see Non-Patent Document 1, Non-Patent Document 2, and Patent Document 1).
[0003]
FIGS. 9 and 10 show the structure of a typical conventional wavelength locker. First, as shown in FIG. 9, generally, light emitted from a laser element (not shown) is converted into a parallel beam by a beam splitter 3 or the like, and an etalon element 5 is inserted so as to bisect the beam diameter. The light passing through 5 and the light not passing through etalon element 5 are received by dedicated photodiodes 1 and 2, respectively, and the wavelength and light output are detected from the outputs of photodiodes 1 and 2, or as shown in FIG. As described above, the laser beam is cut out for light output and wavelength detection by the beam splitter 3 or the like, and the etalon element 5 is inserted into one optical path, and the light that has passed through the etalon element 5 and does not pass through the etalon element 5 in the same manner as described above. Light is received by dedicated photodiodes 1 and 2, respectively, and the wavelength and light output are detected from the outputs of photodiodes 1 and 2. Here, the photodiode 1 is a photodiode for detecting a wavelength, and the photodiode 2 is a photodiode for monitoring an optical output.
[0004]
From the output of the photodiode (PD) 1 for wavelength detection, a photocurrent signal that periodically oscillates with respect to the wavelength can be detected as shown in FIG. As a method of fixing the wavelength (control method), under a specific wavelength generation condition (a condition in which a target wavelength is oscillated by setting a control temperature and a drive current value of a laser diode), a photodiode for detecting an oscillation wavelength at that time Generally, a method of fixing the wavelength by performing negative feedback control on the control temperature of a laser diode (not shown) so that the detection current from 1 becomes constant.
[0005]
In the case of the conventional method (for example, the method described in Non-Patent Document 1), the current value of the wavelength detection signal generated through the etalon element 5 for the target wavelength is always shown in FIG. Thus, in the region connecting the maximum value and the minimum value of the current value, it must be in a region of a single decrease or a single increase of about 85% around the point of (maximum value-minimum value) / 2. . This is because, in the characteristics shown in FIG. 12, the range of selectable wavelengths becomes very wide near the apex and the lowest point of the current waveform while having the same wavelength detection current value. Is not controllable. For this reason, when the wavelength locker is manufactured, particularly when the etalon element 5 is mounted, the mounted etalon element 5 is slightly rotated to finely adjust the incident angle of light incident on the etalon element 5, It is necessary to adjust the transmission characteristics.
[0006]
However, changing the angle of incidence of light incident on the etalon element 5 changes the FSR (period of output of the etalon element 5) as it is, so that the etalon element prepared with the characteristics of 100 GHz intervals or 50 GHz intervals at all. 5, the output cycle is slightly shifted. Therefore, when only one wavelength is fixed, it is possible to perform sufficient wavelength control and manufacture of a wavelength locker by the above method. However, a wavelength tunable laser (for example, a DBR (distributed black reflector) laser) or a multi-channel laser (wavelength It is difficult to fix the wavelength using an etalon element 5 in an element such as a selective laser whose wavelength changes over a wide band.
[0007]
In recent years, in order to solve this difficulty, as shown in FIG. 9 of Patent Document 1, in a wavelength selection laser or the like, two temperature controllers (Peltier elements) are mounted in the same module, and an etalon element is mounted. A technique has been proposed in which the temperature of the etalon element 5 can be stably used over a wide band by controlling the temperature independently.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-185074 (FIG. 9)
[0009]
[Non-patent document 1]
“NEC Data Sheet (Tentative) Laser Diode NX8570 Series”, Document No. PL 10135JJ01V0V0DS (1st edition), NEC Compound Semiconductor Devices 2002, April 2002, p. 1, 2, 11-13
[0010]
[Non-patent document 2]
"Tunable LD Module with Wavelength Locker-FLD2F15CA-K" FUJITSU COMPOUND SEMICONDUCTOR, INC. , March 2001, p. 1-5
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, even with the improved technology described in the above-mentioned Patent Document 1, if the use environment temperature fluctuates, the ambient temperature inside the laser module changes, so that the control temperature of the etalon element 5 and the etalon element 5 There is a problem to be solved in that a difference is generated from the actual temperature, and the controllable wavelength resolving power is reduced.
[0012]
Therefore, an object of the present invention is to provide a wavelength locker that independently controls the temperature of an etalon element portion, in which the actual temperature of the etalon element is affected by a change in the outside air (environmental temperature) temperature to change its transmission characteristics. The above-mentioned problem was solved by changing the mounting method of the etalon element and the mounting method of the temperature detection resistor element (thermistor element) in the etalon element section, controlling the temperature of the etalon element with high accuracy and reducing the outside air temperature fluctuation. It is to provide a wavelength locker that is not affected.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a wavelength locker of the present invention is a wavelength locker that independently controls the temperature of an etalon element portion using a temperature control thermistor, wherein the temperature control thermistor is located at the center of the side surface of the etalon element or the temperature control thermistor. A thermistor electrode is disposed near the center and has a thermistor electrode extending from a side surface of the etalon element to an upper surface of the etalon element.
[0014]
Here, preferably, the temperature control thermistor mounting side of the etalon element may be arranged in a direction less likely to receive radiant heat from a module side wall surface.
[0015]
Another aspect of the wavelength locker of the present invention is a wavelength locker that independently controls the temperature of an etalon element using a temperature control thermistor, which is installed near the etalon element and has the same material as the etalon element. The temperature control thermistor was mounted on an insulating plate made of a material or a material having the same thermal conductivity, and the thickness of the insulating plate was set to be between か ら and / of the thickness of the etalon element. It is characterized by the following.
[0016]
Here, preferably, a glass lid for covering the etalon element and the temperature control thermistor and blocking radiant heat from the upper surface may be provided.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0018]
The present invention focuses on the method of measuring the temperature of the etalon element of the wavelength locker, and proposes a method and structure for mounting a thermistor element on the etalon element as shown in FIGS.
[0019]
(1st Embodiment)
The first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 has a structure in which the thermistor 4 is directly attached to the etalon element 5 in order to grasp the substantial temperature of the etalon element 5 more. A pair of thermistor electrodes 7 extending from the upper surface to the side surfaces through which the laser beam of the etalon element 5 mounted on the wavelength locker does not transmit is provided, and the thermistor 4 is mounted on the thermistor electrode 7. Further, a thermal contact metal layer is formed on the remaining side and bottom surfaces of the etalon element 5 through which the laser beam does not pass.
[0020]
The mounting of the thermistor 4 on the etalon element 5 itself is a technique within a range that can be easily inferred from the prior art. However, in the present invention, a thermistor electrode 7 extending from the upper surface to the side surface of the etalon element 5 is formed and shown in FIG. As described above, the thermistor 4 is mounted at the center of the side surface of the etalon element 5 far from (ie, inside) the module outer peripheral wall 17. By the effect of the mounting position, the effect of the radiant heat 12 from the LD module upper plate 6 and the side wall 17 can be reduced.
[0021]
That is, the laser beam emitted from the semiconductor laser 13 and having passed through the first lens 15 and the isolator 16 is split in two directions by the first stage of the beam splitter 3 in the wavelength locker, and one reflected beam is used for monitoring the optical output. The incident light is incident on the photodiode (PD) 2, and the other straight beam is further split in two directions by the second stage of the beam splitter 3, and one straight beam is guided to the optical fiber 14, while the other reflected beam is The light enters the photodiode (PD) 5 for wavelength detection through the etalon element 5. At this time, the radiant heat 12 from the LD module upper plate 6 and the side wall 17 is directed to the etalon element 5. However, in the first embodiment of the present invention, the thermistor electrode 7 extending from the upper surface to the side surface of the etalon element 5 is formed, and the thermistor electrode 4 is provided at the center of the side surface of the etalon element 5 far from (ie, inside) the module outer peripheral wall 17. Is mounted, the effect of the radiant heat 12 from the LD module upper plate 6 and the side wall 17 can be reduced.
[0022]
Further, since the thermistor 4 is provided at the center of the side surface of the etalon element 5 as described above, it is possible to monitor the temperature substantially at the center of the heat distribution inside the etalon element 5, so that even if the internal temperature of the module changes, A sufficiently effective temperature of the etalon element 5 can be measured, and fluctuations in the transmission characteristics of the etalon element 5 can be kept very small.
[0023]
(Second embodiment)
In the second embodiment of the present invention shown in FIG. 3, a pseudo etalon element plate (a plate made of the same material as the etalon element) 8 is arranged in parallel near the side surface of the etalon element 5 at intervals. It has a structure with the thermistor 4 mounted. By adjusting the thickness t of the pseudo etalon element plate 8 at the time of design, the temperature measured by the thermistor 4 approaches the effective temperature of the etalon element 5, and the thermistor 4 is directly mounted at the center of the side surface of the etalon element 5. The same effect as that shown in FIG. 1 can be obtained.
[0024]
Next, the operation of the above-described embodiment of the present invention will be described.
[0025]
A case where the thermistor 4 is mounted on the wavelength locker substrate 6 of the conventional example as shown in FIG. 10, a case where the thermistor 4 is mounted on the etalon element 5 of the comparative example, and an etalon element according to the present invention as shown in FIG. FIGS. 4 and 5 show a comparison of characteristics with the case where the thermistor element 4 is mounted on the side surface of FIG.
[0026]
FIG. 4 shows a characteristic change of the etalon element 5 due to an external temperature change when the thermistor 4 is mounted on the wavelength locker substrate 6. The frequency is shown on the horizontal axis, but it can be understood that the change is about 8 pm due to a temperature change of 50 ° C. in terms of wavelength. This change can be reduced to about 2 to 5 pm by changing the material of the etalon element 5 to a material having high thermal conductivity. However, the difference between the temperature observed by the thermistor 4 and the actual temperature of the etalon element 5 does not disappear. Absent.
[0027]
FIG. 5 shows that the laser element 13 inside the LD module is controlled by the output value from the wavelength detecting PD (photodiode) 1 while controlling the temperature outside the LD module (environmental temperature) using a high-speed thermostat while controlling the wavelength. 10 shows the results of measuring the amount of change in the control wavelength when the cycle was changed from 20 ° C. to 70 ° C. at 30 minute intervals. From the chain line waveform in FIG. 5A, when the thermistor 4 is mounted on the wavelength locker substrate 6 (conventional example), as the outside air temperature changes and the inside of the module is heated, the control wavelength is also increased to about 8 pm on the long wave side (plus side). It can be seen that the degree has shifted by about This is because the temperature of the etalon element 5 rises as the temperature inside the module rises, and means that a difference occurs between the temperature observed by the thermistor element 4 and the actual temperature of the element 5. In the case of the thermistor element 4, a temperature lower than the effective temperature of the etalon element 5 is observed.
[0028]
On the other hand, when the thermistor 4 is mounted above the etalon element 5 (comparative example), the control wavelength shifts to the shorter wavelength (minus side) as shown by the broken line waveform in FIG. You can see that it is doing. At the position above the etalon element 5, the amount of radiant heat from the upper part of the module is larger than that of the etalon element 5, and the amount of heat at the upper end inside the etalon element 5 is observed and rubbed. Since the temperature higher than the average temperature of the etalon element 5 has been measured, it is considered that the cooling was performed excessively and thus shifted to the minus side.
[0029]
In the mounting position according to the present invention shown in FIG. 1, the thermistor 4 measures a temperature exactly midway between the upper and lower surfaces, and is a position where it does not receive excessive radiant heat. A temperature approximately equal to can be measured. Therefore, as shown by the solid waveform in FIG. 5C, the control wavelength could be stabilized to a variation of 0.5 pm or less as a whole.
[0030]
Also, in the case of the present invention in which the thermistor 4 is mounted on the pseudo etalon element plate 8 shown in FIG. 3, the thickness t of the plate 8 is 1 / of the thickness T of the etalon element 5 as shown in FIG. By setting to /, the same effect as in the case of FIG. 1 can be obtained, and a stable performance of 0.5 pm or less can be confirmed for the control wavelength.
[0031]
[Example]
Further, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0032]
FIGS. 7 and 8 show the inside of an LD module on which a tunable laser (see FIG. 2) according to the first and second embodiments of the present invention is mounted. Next, with reference to FIGS. 7 and 8, a procedure for manufacturing these wavelength lockers will be described.
[0033]
First, a deposition layer 11 made of nickel and metal is placed on the mounting position of the thermistor 4 and the etalon element 5 on the aluminum nitride substrate 6, the position of the thermistor relay electrode 10, and the mounting position of the PDs (photodiodes) 1 and 2, respectively. Was formed and sintered, and then a high-melting point solder layer was deposited on the mounting positions of the PDs 1 and 2 and the mounting side wall of the etalon element 5.
[0034]
Thereafter, the beam splitters 3 are fixed with an ultraviolet curing epoxy resin (UV), and light is incident on each beam splitter 3 from a normal laser beam incident position using a red laser 13 having a beam diameter of 670 μm as a marker. The PDs 1 and 2 are fixed with solder in accordance with the reflection path of the red light.
[0035]
At the time of this solder fixing, the mounting side wall 9 of the etalon element 5 is also mounted by soldering. Subsequently, the etalon element 5 and the thermistor 4 mounted on the pseudo etalon element plate 8 are fixed with an ultraviolet curable epoxy resin while checking the path of red light.
[0036]
At this time, the angle of incidence on the etalon element 5 is 0 degree. Thereafter, wiring is bonded from the thermistor electrode 7 to the thermistor relay electrode 10 to complete the wavelength locker structure. FIG. 8 of the second embodiment shows that, in addition to the steps of FIG. 7, the etalon element mounting side wall 9 is mounted on the thermistor 4 side in the same procedure, and finally the radiant heat 12 from the upper surface is cut off. A glass lid 18 was placed over both side walls 9 so as to cover the etalon element 5 and the thermistor element 4.
[0037]
The completed wavelength locker is mounted inside the LD module as shown in FIG. 2 to complete the module. The completed module exhibited substantially the same wavelength stability performance as the wavelength fluctuation characteristic indicated by the solid line waveform in FIG. However, in the first embodiment and the second embodiment, the average value was about 0.08 pm, and the stability of the second embodiment was improved.
[0038]
Further, the thickness of the pseudo etalon element plate 8 similarly mounted is (1 / T) 0.6 in the standardized thickness in the first embodiment and 0.5 in the second embodiment. Stability was obtained.
[0039]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the wavelength locker that independently controls the temperature of the etalon element portion, the mounting position of the etalon element and the mounting position of the temperature detection resistance element (thermistor element) in the etalon element section are conventionally determined. By changing the temperature of the etalon element, the actual temperature of the etalon element is affected by changes in the outside air (environmental temperature), and the transmission characteristics can be changed. This provides an effect of being able to provide a wavelength locker that is not affected by changes in the outside air temperature.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a structure of an etalon element according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing an arrangement configuration in which a wavelength locker in which the etalon element of FIG. 1 is arranged is built in an LD (laser diode) module.
FIG. 3 is a diagram showing a thermistor mounting structure according to the present invention.
FIG. 4 is a waveform chart showing an influence of an etalon element due to a change in external temperature.
FIG. 5 is a waveform chart showing a comparison of wavelength fluctuation of a control wavelength depending on a mounting position of a thermistor.
FIG. 6 is a characteristic diagram showing the thickness and wavelength stability of a pseudo etalon element plate.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing the structure of the wavelength locker according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 7A is a plan view and FIG.
8A and 8B are diagrams showing a structure of a wavelength locker according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 8A is a plan view and FIG. 8B is a front view.
FIG. 9 is a plan view showing a first example of a conventional typical wavelength locker structure.
FIG. 10 is a plan view showing a second example of a conventional typical wavelength locker structure.
FIG. 11 is a waveform chart showing light transmission characteristics of the etalon element.
FIG. 12 is a waveform diagram showing details of light transmission characteristics of the etalon element.
[Explanation of symbols]
1 PD (photodiode) for wavelength detection
2 Optical output monitor PD (photodiode)
3 Beam splitter (light splitting mirror)
4 Thermistor element (thermal resistance thermometer)
5 Etalon element 6 Wavelength locker substrate (LD module top plate)
Reference Signs List 7 Thermistor electrode 8 Pseudo etalon element plate 9 Side wall for mounting etalon element 10 Relay electrode for thermistor 11 Thermal contact metal layer 12 Radiant heat 13 Semiconductor laser 14 Optical fiber 15 First lens 16 Isolator 17 Module outer peripheral wall (side wall)
18 Quartz glass lid

Claims (4)

温度制御用サーミスタを用いてエタロン素子部分の温度を独立に制御する波長ロッカーにおいて、
前記温度制御用サーミスタを前記エタロン素子の側面の中央または該中央近傍に配置し、
前記エタロン素子の側面から該エタロン素子の上面に引き出されたサーミスタ電極を有する
ことを特徴とする波長ロッカー。
In a wavelength locker that independently controls the temperature of the etalon element using a temperature control thermistor,
The temperature control thermistor is disposed at or near the center of the side surface of the etalon element,
A wavelength locker having a thermistor electrode extending from a side surface of the etalon element to an upper surface of the etalon element.
前記エタロン素子の前記温度制御用サーミスタ取付側は、モジュール側壁面からの放射熱を受け難い方向に向けて配置されることを特徴とする請求項1に記載の波長ロッカー。2. The wavelength locker according to claim 1, wherein the temperature control thermistor mounting side of the etalon element is arranged in a direction that is less likely to receive radiant heat from a module side wall surface. 3. 温度制御用サーミスタを用いてエタロン素子部分の温度を独立に制御する波長ロッカーにおいて、
前記エタロン素子の近傍に設置されて該エタロン素子の材料と同じ材料または同じ熱伝導度を有する材料からなる絶縁プレート上に前記温度制御用サーミスタを搭載し、
前記絶縁プレートの厚さを前記エタロン素子の厚さの1/2から2/3の間に設定したことを特徴とする波長ロッカー。
In a wavelength locker that independently controls the temperature of the etalon element using a temperature control thermistor,
The temperature control thermistor is mounted on an insulating plate that is installed near the etalon element and is made of the same material or the same thermal conductivity as the material of the etalon element,
2. A wavelength locker according to claim 1, wherein the thickness of said insulating plate is set between 1/2 and 2/3 of the thickness of said etalon element.
前記エタロン素子と前記温度制御用サーミスタとを覆って上面からの輻射熱を遮断するためのガラス製のふたを有することを特徴とする請求項3に記載の波長ロッカー。4. The wavelength locker according to claim 3, further comprising a glass lid that covers the etalon element and the temperature control thermistor to block radiant heat from an upper surface. 5.
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