JP2004111627A

JP2004111627A - Shield case, shield structure, and method for manufacturing shield case

Info

Publication number: JP2004111627A
Application number: JP2002271708A
Authority: JP
Inventors: Hideo Yumi; 由見　英雄
Original assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Current assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date: 2002-09-18
Filing date: 2002-09-18
Publication date: 2004-04-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield case for easily realizing a sure electromagnetic shield, and to provide a shield structure, and a method for manufacturing the shield case. <P>SOLUTION: The shield case 1 is used for shielding an electromagnetic wave of electronic equipment mounted on a cellular phone, for instance. The shield case 1 is composed of a cover body 3 which is a planar plate, and a wall plate 5 formed on one face of the cover body 3. The cover body 3 consists of a metal plate such as copper or aluminum, and the wall part 5 consists of a conductive elastomer. The conductor elastomer is a material having conductivity and elasticity, and can employ a conductive silicone adhesive or a conductive adhesive such as a conductive epoxy resin. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品に影響を与える電磁波をシールド（遮蔽）するシールドケース及びシールド構造並びにシールドケースの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば携帯電話等の電子機器においては、その電子部品に影響を与える電磁波をシールドするため、又は、電子部品から放射される電磁波が他の電子機器に影響を与えるのを防止するために、シールドケースが用いられている。
【０００３】
このシールドケースとしては、例えば金属板を折り曲げて、一方が開口した箱状にしたものや、ポリプロピレン等の樹脂を箱状に成形し、その表面をメッキや蒸着によって導電化したものが知られている。
この様なシールドケースは、電子部品を搭載したプリント基板に対して、電子部品を覆うように配置され、プリント基板上のアースパターンとシールドケースとが接触するようにして固定されている。例えば金属板からなるシールドケースの場合には、はんだ付けやフックにより固定されている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
実開昭６１−１８３５９５号公報　（第１頁、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したシールドケースの場合には、下記の問題点があり、一層の改善が望まれていた。
例えば金属製シールドケースの場合には、下記▲１▼、▲２▼の問題点がある。
【０００６】
▲１▼金属板を折り曲げて作成するため、側壁と側壁の合わせ目に隙間ができやすく、この部分から電磁波が漏れることがある。
▲２▼シールドケースは、例えばはんだ付け又はプリント基板にはんだ付けされている金具に嵌入して或いはフックにより固定されるが、プリント基板（又はシールドケース）が反っている場合、また、衝撃がある場合には、フックが緩んだり（又は脱落したり）はんだ付けが取れてしまうことがある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、その目的は、確実な電磁波シールドを容易に実現できるシールドケース及びシールド構造並びにシールドケースの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１のシールドケースの発明は、プリント基板上に配置された電子部品を覆って電磁波をシールドするシールドケースにおいて、導電性を有する板状の蓋体の表面に、導電性エラストマにより壁部を設けるとともに、壁部により蓋体表面の所定の領域を囲んだ構成としたことを特徴とする。
【０００９】
本発明では、蓋体の表面に、（柔軟で且つ適度な弾性を有する）導電性エラストマにより壁部を設けているので、確実な電磁波シールドを容易に実現することができる。
また、壁部間には金属板製の場合の様な隙間が無いので、電磁波の漏れや侵入を確実に防止することができる。
【００１０】
更に、壁部は導電性エラストマから構成されているので、プリント基板が反っている場合でも、例えばネジやファスナで押圧して固定することにより、相手のプリント基板に応じて変形して、シールドケースとプリント基板との間に隙間が生じることを防止できる。従って、この点からも、電磁波のシールド性が高い。しかも、衝撃があっても、隙間が生じ難いという利点がある。
【００１１】
（２）請求項２の発明は、前記蓋体として、金属板、樹脂層に金属層を積層したもの、及び導電布のうち、少なくとも１種を用いることを特徴とする。
本発明は、蓋体を例示したものである。例えば蓋体を金属板により形成することにより、広い面積を容易にシールドすることができる。
【００１２】
また、樹脂層に金属層を積層したものを用いる場合には、シールドケースの軽量化を図ることができる。尚、この金属層（導電層）としては、金属箔、メッキ、蒸着、又はスパッタリングにより形成された層を用いることができる。
更に、導電布は加工が容易であり、この導電布としては、例えば金属細線又は金属コート繊維からなるマルチフィラメント糸或いはモノフィラメント糸を製織したものや、合成繊維糸を用いて製織した織布に金属コートを施したものなどが挙げられる。
【００１３】
（３）請求項３の発明は、前記蓋体の外側及び／又は内側に、フェライト板、板状電磁波吸収材、及び熱伝導材のうち、少なくとも１種を備えたことを特徴とする。
つまり、蓋体の表面にフェライト板や（フェライト板ではない複合材料からなる）板状電磁波吸収材を設けた場合には、電磁波シールド性を高めることができる。尚、板状電磁波吸収材としては、例えば電磁波吸収体の形成材料となる軟磁性材料を所定の割合で含む樹脂などが挙げられる。
【００１４】
また、熱伝導材を設けた場合には、放熱性を向上させることができる。尚、熱伝導材としては、例えば樹脂中に熱伝導フィラーを含むもの等、各種の熱伝導性に優れた材料を採用できる。
（４）請求項４の発明は、前記蓋体として、平板な板材、曲がった形状の板材、及び一方が開放された箱状の部材のうち、いずれかを用いることを特徴とする。
【００１５】
これにより、さまざまなケースの形状に対応することができる。
（５）請求項５の発明は、壁部により、蓋体表面の所定の領域を、複数の領域に区分したことを特徴とする。
これにより、各領域にて電子部品を確実にシールドすることができる。
【００１６】
（６）請求項６のシールド構造の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケースを用い、その壁部の頂上部分である先端側を、プリント基板のアースパターンに接触させることを特徴とする。
本発明は、シールドケースとプリント基板のアースパターンと接触させることにより、電磁波をシールドする構成を示したものである。
【００１７】
これにより、プリント基板に搭載された電子部品を確実にシールドすることができる。
（７）請求項７の発明は、シールドケースとプリント基板とを、ネジ又はファスナにより固定することを特徴とする。
【００１８】
本発明は、シールドケースとプリント基板とを、どの様な手段で固定するかを例示したものである。これにより、確実に又容易に、シールドケースをプリント基板に固定することができる。また、蓋体は壁部に押圧されて密着するので、電磁波シールド性が向上する。
【００１９】
（８）請求項８の発明は、プリント基板のアースパターン側に突起を設け、突起を壁部の先端側に突き刺すことにより、シールドケースの位置ずれを防止する。
本発明では、アースパターン側に突起を設け、この突起を壁部に突き刺すので、壁部が左右に移動することがない。つまり、壁部は使用中にずれたりしないので、壁部に近接して、他のパターンを形成したり、電子部品を搭載でき、基板面積の有効利用を図ることができる。
【００２０】
（９）請求項９の発明は、前記請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケースの製造方法であって、前記蓋体の表面に、前記壁部の材料を塗布することにより、前記壁部を形成することを特徴とする。
本発明では、例えばディスペンサを用いて、蓋体の表面の所定の箇所に壁部の材料を塗布し、その後乾燥させることにより、蓋体の表面に所望の形状の壁部を容易に形成することができる。
【００２１】
また、本発明では、壁部の材料を順次積層することにより、壁部の高さを調節することができる。例えば壁部の高さが低い場合には、例えばディスペンサを用いて壁部の材料を例えば１回塗布すればよいが、壁部が高い場合には、その作業を繰り返すことにより、所望の高さの壁部を形成することができる。
【００２２】
尚、壁部の高さが部分的に異なっている場合には、必要な箇所にのみ壁部の材料を塗布することにより、壁部の高さを容易に調節することができる。
（１０）請求項１０の発明は、前記請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケースの製造方法であって、前記蓋体の表面に、射出成形又は圧縮成形を含む導電性エラストマの成形方法により、前記壁部を形成することを特徴とする。
【００２３】
本発明では、壁部を形成する方法として、通常の導電エラストマの部材を形成する方法、例えば射出成形や圧縮成形などを採用することができる。
この方法により、所望の箇所に所望の形状や所望の高さの壁部を容易に形成することができる。
【００２４】
尚、前記導電性エラストマは、導電性及び弾性を有する材料であり、導電性エラストマとしては、導電性シリコーン接着剤や導電性エポキシ接着剤等の導電性接着剤自身を採用できる。
また、この導電性接着剤により他の導電性エラストマを接合したものなども採用できる。例えば導電性接着剤で接合される導電性エラストマとしては、シリコーンラバー等の弾性ゴムやクロロプレン、ネオプレン、サンプトプレン、ポリウレタン等の高分子発泡体に、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、炭素、グラファイト等の微粒子を混入したものが挙げられる。また、この他にも、金属箔や金属網等によって弾性ゴムや発泡体等を被覆したもの、弾性ゴムや発泡体等に金属成分をコーティングしたもの等があり、使用環境に応じて使い分けることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のシールドケース及びシールド構造並びにシールドケースの製造方法の実施の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例１）
ａ）まず、本実施例のシールドケースの構成について、図１に基づいて説明する。
【００２６】
図１に示す様に、本実施例のシールドケース１は、例えば携帯電話に搭載された電子機器の電磁波をシールド（遮蔽）するために用いられるものであり、その形状は、略直方体である。
つまり、前記シールドケース１は、一方が開口した底の浅い箱状であり、主として、平面板である蓋体３と、蓋体３の一方の面に形成された壁部（側壁）５とから構成されている。
【００２７】
このうち、蓋体３は、例えば銅やアルミニウム等の導電性（従って電磁波シールド性）を有する平板状の金属板からなり、壁部５は、同様に導電性（従って電磁波シールド性）を有する導電性エラストマからなる。
尚、導電性エラストマは、導電性及び弾性を有する柔軟な材料であり、この導電性エラストマとしては、導電性シリコーン接着剤や導電性エポキシ樹脂等の導電性接着剤を採用できる。
【００２８】
前記壁部５は、蓋体３の外周に沿って形成されるとともに、蓋体３の表面を区分する様に略Ｔ字状に形成されている。これにより、蓋体３の表面は、壁部５にて囲まれた３つの領域に区分される。
また、蓋体３の表面には、その四方に、ネジ止め用の硬質の樹脂（例えばポリプロピレン）からなるボス７が設けられている。尚、ボス７には、ネジ孔９が形成されている。
【００２９】
ｂ）次に、前記シールドケース１の製造方法について、図２に基づいて説明する。尚、図２では厚み方向の寸法を拡大して示している。
まず、図２（ａ）に示す様に、金属板を打ち抜いて、蓋体３を製造する。
次に、図２（ｂ）に示す様に、蓋体３の一方の面にて、壁部５を形成する位置に、例えば（材料を押し出して線状に塗布することが可能な）周知のディスペンサーを用いて液状の導電性エラストマ（例えば導電シリコーン接着剤）を塗布し、加熱して乾燥させる。
【００３０】
その後、図２（ｃ）に示す様に、壁部５の高さに合わせて、同様な箇所に重ね合わせるようにして、同様に導電性エラストマを塗布・乾燥する作業を繰り返し、所望の高さの壁部５を形成する。
その後、図２（ｄ）に示す様に、壁部５を形成した面に、ボス７を接着する。
【００３１】
ｃ）次に、本実施例のシールドケース１を用いたシールド構造について説明する。
図３に示す様に、電子部品１１が搭載されたプリント基板１３に対して、電子部品１１を覆う様にしてシールドケース１をかぶせる。このとき、シールドケース１の壁部５の先端側（先端面）５ａとプリント基板１３のアースパターン１５とを当接させる。
【００３２】
一方、図４に示す様に、前記アースパターン１５には、例えば微小な金属製の突起１７がはんだ付けされて形成されているので、シールドケース１をアースパターン１５に当接させて押し付けると、シールドケース１の壁部５の先端面５ａが突起１７にささる。これにより、シールドケース１の（横方向への）ずれが防止される。
【００３３】
その後、プリント基板１３のネジ孔１９にネジ２１をはめ込み、ボス７のネジ孔９に螺合させることにより、プリント基板１３とシールドケース１とを一体に固定する。
尚、ボス７の高さは、固定時に壁部５を高さ方向に押圧するように、固定前の壁部５の高さより低く設定されている。
【００３４】
ｄ）次に、上述した構成による効果を説明する。
▲１▼本実施例では、金属板からなる蓋体３の表面に、導電性エラストマからなる壁部５を設けることにより、シールドケース１を構成したので、従来の金属製の箱体の様なつなぎ目がなく、電磁波のシールド性が向上する。
【００３５】
▲２▼蓋体３の表面上に、任意のパターンで壁部５を形成できるので、設計の自由度が高いという効果がある。
▲３▼金型を用いることなく製造が可能であるので、製造コストを低減できる。
▲４▼壁部５により、シールドケース１内をいくつかの領域に分けてシールドすることができるので、シールド性が高いという利点がある。
【００３６】
▲５▼壁部５は、適度な弾性及び柔軟性のある導電性エラストマから構成されているので、たとえプリント基板１３等が反った場合でも、壁部５がその反りに追従でき、変形にも強いシールドケース１とすることができる。
▲６▼壁部５は突起１７によって位置決めされ、左右にずれることがないので、アースパターン１５を最小限の幅にすることができ、それにより、プリント基板１３表面を有効利用することができる。
【００３７】
尚、本実施例では、蓋体３として導電性を有する金属板を用いたが、それ以外に、例えばポロプロピレンなどの樹脂製の基板の表面（少なくとも壁部側の表面）に、Ｃｕ等の導電性の金属のメッキや蒸着やスパッタリングなどによって導電層を形成したり、或いは樹脂製の基板の表面に金属箔などを貼り付け、これを蓋体としてもよい。
【００３８】
尚、本実施例では、壁部５によりシールドケース１内を複数の領域に区分したが、複数の領域に区分しなくともよい。また、突起１７を設けなくてもよい。
（実施例２）
次に、実施例２について説明するが、前記実施例１と同様な箇所の説明は省略する。
【００３９】
本実施例では、ネジではなくファスナにより固定するものである。
図５に示す様に、本実施例では、シールドケース３１の蓋体３３とプリント基板３５とを、ファスナ３７により、所定間隔を保った状態で固定する。
このファスナ３７は、弾性を有する樹脂から構成され、支柱３９の両端に固定機構４１、４３を備えたものであり、この固定機構４１、４３は、それぞれ弾性凸部４１ａ、４３ａと弾性逆止片４１ｂ、４３ｂから構成されている。
【００４０】
従って、シールドケース３１の蓋体３３に設けられた貫通孔４５に、ファスナ３７の一方の弾性凸部４１ａを通すことにより、この一方の弾性凸部４１ａと弾性逆止片４１ｂによって蓋体３３が狭持され、ファスナ３７自身が蓋体３３に固定される。同様に、プリント基板４３に設けられた貫通孔４７に、ファスナ３７の他方の弾性凸部４３ａを通すことにより、この他方の弾性凸部４３ａと弾性逆止片４３ｂによってプリント基板３５が狭持され、ファスナ３７自身がプリント基板３５に固定される。
【００４１】
これにより、シールドケース３１とプリント基板３５とが、所定の間隔、即ち壁部４９の高さの間隔を保って互いに固定される。
尚、この所定の間隔は、壁部４９を高さ方向（同図の上下方向）に押圧するように、固定前の壁部３５の高さより小さく設定されている。
【００４２】
また、本実施例では、ファスナ３７は、壁部３５で囲まれて電子部品５１が配置された領域（同図左方）の外側に配置されている。従って、壁部３５は、プリント基板３３の外周端ではなく、それより内側に形成されている。
本実施例においても、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、シールドケース３１とプリント基板３５をファスナ３７で固定するので、ボス等が不要であり、しかも、その固定が簡単であるという利点がある。
【００４３】
尚、ファスナ３７で、シールドケース３１とプリント基板３５とを固定する場合、壁部３５で囲まれた領域の外側の位置で固定するときには、ファスナ３７の材料として導電性を有しない材料を使用できるが、壁部３５で囲まれた領域の内側の位置で固定するときには、電磁波シールド性を高めるために、ファスナ３７の材料として導電性を有する材料を使用することが望ましい。
（実施例３）
次に、実施例３について説明するが、前記実施例１と同様な箇所の説明は省略する。
【００４４】
本実施例では、図６に示す様に、シールドケース６１の壁部６３を、複数の導電性エラストマ部材６５から構成している。
つまり、帯状の導電性エラストマ部材６５を、導電性接着剤６７により接合して壁部６３を形成する。
【００４５】
例えば導電性接着剤６７で接合される導電性エラストマ部材６７としては、シリコーンラバー等の弾性ゴムやクロロプレン、ネオプレン、サンプトプレン、ポリウレタン等の高分子発泡体に、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、炭素、グラファイト等の微粒子を混入したものが挙げられる。
【００４６】
また、この他にも、金属箔や金属網等によって弾性ゴムや発泡体等を被覆したもの、弾性ゴムや発泡体等に金属成分をコーティングしたもの等があり、使用環境に応じて使い分けることができる。
本実施例においても、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、壁部６３を容易に高くできるので好適である。
（実施例４）
次に、実施例４について説明するが、前記実施例１と同様な箇所の説明は省略する。
【００４７】
本実施例は、前記実施例１とは、壁部の形成方法が異なる。
本実施例では、図７（ａ）に示す様に、まず、型枠７１の表面に、壁部に対応する溝７３を設け、この溝７３に導電性接着剤７５を充填する。
そして、その溝７５を覆う様に、（壁部の配置となるように）蓋体７７を載置し、この状態で導電性接着剤７５を加熱し、乾燥させる。
【００４８】
これにより、導電性接着剤７５が、壁部の形状に凝固するとともに蓋体７７の表面に接合する。
本実施例でも、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、一度の処理で壁部を形成できるので、製造工程を簡易化できるという利点がある。
【００４９】
また、上述した方法とは別に、射出成形（ＬＩＭ）や圧縮成型等の通常の樹脂の成形方法により、壁部を形成してもより。
例えば図７（ｂ）に示す様に、まず、型枠８１の表面に、壁部に対応する溝８３を設け、この型枠８１を蓋体８５上に配置して、導電性エラストマの材料８７を注入し、加熱して溶融し、その後冷却して凝固させるようにして壁部を形成してもよい。
（実施例５）
次に、実施例５について説明するが、前記実施例１と同様な箇所の説明は省略する。
【００５０】
本実施例は、前記実施例１とは、蓋体及び壁部の形状が異なる。
ａ）図８に示す様に、本実施例のシールドケース９１の蓋体９３は、平板状の金属板ではなく、例えば中央部で厚み方向（図の上下方向）に曲がった形状を有する金属板からなる。
【００５１】
一方、壁部９５は、シールドケース９１の高さを一定とするために、金属板の曲がり形状に応じてその高さ（厚み）が変更されている。つまり、金属板が同図の上方に曲がってプリント基板９７との間隔が大きくなって部分９３ａは、壁部９５が高く形成され、一方、金属板が同図の下方に曲がってプリント基板９７との間隔が小さくなって部分９３ｂは、壁部９５が低く形成され、それにより、壁部９５の下面全体が同一平面上にあるようにされている。
【００５２】
ｂ）本実施例によっても、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、プリント基板９７上に搭載された電子部品９９の高さや形状に合わせて、コンパクトで最適な形状のシールドケース９１とすることができる。
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【００５３】
例えば導電性を有する金属板に、フェライト板や他の複合材料からなる電磁波吸収材の層を積層することにより、蓋体を形成してもよい。この場合には、金属板側に壁部を形成する。
また、蓋体の外側や内側に、熱伝導材（例えば板材）を配置してもよく、この場合には、放熱性が向上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１のシールドケースを示す斜視図である。
【図２】実施例１のシールドケースの製造方法を示す説明図である。
【図３】実施例１のシールド構造を示す説明図である。
【図４】実施例１のシールドケースをプリント基板に固定した状態を示す説明図である。
【図５】実施例２のシールドケースをプリント基板に固定した状態を示す説明図である。
【図６】実施例３のシールドケースの壁部を示す断面図である。
【図７】（ａ）は実施例４のシールドケースの製造方法を示す説明図、（ｂ）は他のシールドケースの製造方法を示す説明図である。
【図８】実施例５のシールドケースをプリント基板に固定した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１、３１、６１、９１…シールドケース
３、３３、９３…蓋体
５、４９、６３、９５…壁部
７…ボス
１１、５１、９９…電子部品
１３、３５、７７、９７…プリント基板
１５…アースパターン
２１…ネジ
３７…ファスナ
６５…導電性エラストマ部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to, for example, a shield case and a shield structure for shielding (shielding) electromagnetic waves that affect electronic components, and a method of manufacturing the shield case.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, in an electronic device such as a mobile phone, in order to shield electromagnetic waves that affect the electronic components, or to prevent electromagnetic waves radiated from the electronic components from affecting other electronic devices. , A shield case is used.
[0003]
As this shield case, for example, a metal plate is bent and formed into a box shape with one opening, or a resin such as polypropylene is formed into a box shape, and the surface thereof is made conductive by plating or vapor deposition. I have.
Such a shield case is arranged so as to cover the electronic component with respect to the printed board on which the electronic component is mounted, and is fixed so that the ground pattern on the printed board and the shield case are in contact with each other. For example, in the case of a shield case made of a metal plate, it is fixed by soldering or hooks (see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 61-183595 (page 1, FIG. 3)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described shield case has the following problems, and further improvement has been desired.
For example, a metal shield case has the following problems (1) and (2).
[0006]
{Circle around (1)} Since the metal plate is formed by bending, a gap is easily formed between the side walls, and electromagnetic waves may leak from this portion.
{Circle around (2)} The shield case is fixed to the metal fitting which is soldered or soldered to the printed circuit board or fixed by a hook, for example, but when the printed circuit board (or the shield case) is warped, there is an impact. In such a case, the hook may be loosened (or dropped) and the solder may be removed.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a shield case, a shield structure, and a method of manufacturing a shield case that can easily realize a reliable electromagnetic wave shield.
[0008]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
(1) The invention of a shield case according to claim 1 is a shield case for covering an electronic component disposed on a printed circuit board and shielding electromagnetic waves, wherein a conductive elastomer is provided on the surface of a conductive plate-shaped lid. It is characterized in that a wall is provided and a predetermined area on the surface of the lid is surrounded by the wall.
[0009]
In the present invention, since the wall is provided on the surface of the lid by a conductive elastomer (soft and appropriate elasticity), a reliable electromagnetic wave shield can be easily realized.
Further, since there is no gap between the walls as in the case of a metal plate, leakage and intrusion of electromagnetic waves can be reliably prevented.
[0010]
Furthermore, since the wall portion is made of a conductive elastomer, even if the printed circuit board is warped, it is deformed according to the other printed circuit board by pressing and fixing it with, for example, screws or fasteners, thereby forming a shield case. A gap can be prevented from being formed between the substrate and the printed circuit board. Therefore, also from this point, the electromagnetic wave shielding property is high. In addition, there is an advantage that a gap is hardly generated even when there is an impact.
[0011]
(2) The invention of claim 2 is characterized in that at least one of a metal plate, a metal layer laminated on a resin layer, and a conductive cloth is used as the lid.
The present invention exemplifies a lid. For example, by forming the lid with a metal plate, a large area can be easily shielded.
[0012]
In addition, when a material in which a metal layer is laminated on a resin layer is used, the weight of the shield case can be reduced. As the metal layer (conductive layer), a layer formed by metal foil, plating, vapor deposition, or sputtering can be used.
Further, the conductive cloth can be easily processed. Examples of the conductive cloth include a multifilament yarn or a monofilament yarn made of a thin metal wire or a metal-coated fiber, or a woven fabric woven using a synthetic fiber yarn. Coated ones may be mentioned.
[0013]
(3) The invention of claim 3 is characterized in that at least one of a ferrite plate, a plate-like electromagnetic wave absorbing material, and a heat conducting material is provided on the outside and / or inside of the lid.
That is, when a ferrite plate or a plate-like electromagnetic wave absorber (made of a composite material other than a ferrite plate) is provided on the surface of the lid, the electromagnetic wave shielding property can be enhanced. In addition, as the plate-shaped electromagnetic wave absorbing material, for example, a resin or the like containing a soft magnetic material as a forming material of the electromagnetic wave absorbing material at a predetermined ratio can be used.
[0014]
In addition, when a heat conductive material is provided, heat dissipation can be improved. In addition, as the heat conductive material, various materials having excellent heat conductivity such as a material containing a heat conductive filler in a resin can be adopted.
(4) The invention according to claim 4 is characterized in that any one of a flat plate material, a bent plate material, and a box-shaped member having one opened is used as the lid.
[0015]
Thereby, it is possible to cope with various case shapes.
(5) The invention of claim 5 is characterized in that a predetermined region on the surface of the lid is divided into a plurality of regions by the wall portion.
Thereby, the electronic component can be reliably shielded in each region.
[0016]
(6) According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the shield structure according to any one of the first to fifth aspects, wherein the top end of the wall portion is brought into contact with the ground pattern of the printed circuit board. It is characterized by.
The present invention shows a configuration in which an electromagnetic wave is shielded by bringing a shield case into contact with a ground pattern of a printed circuit board.
[0017]
Thus, the electronic components mounted on the printed circuit board can be reliably shielded.
(7) The invention of claim 7 is characterized in that the shield case and the printed circuit board are fixed with screws or fasteners.
[0018]
The present invention exemplifies how to fix the shield case and the printed circuit board. Thus, the shield case can be securely and easily fixed to the printed circuit board. In addition, since the lid is pressed against and adheres to the wall, the electromagnetic wave shielding property is improved.
[0019]
(8) According to the invention of claim 8, a projection is provided on the ground pattern side of the printed circuit board, and the projection is pierced into the tip end side of the wall portion, thereby preventing the displacement of the shield case.
In the present invention, since the projection is provided on the ground pattern side and the projection is pierced into the wall, the wall does not move left and right. That is, since the wall does not shift during use, another pattern can be formed or an electronic component can be mounted near the wall, and the board area can be effectively used.
[0020]
(9) The invention according to claim 9 is the method for manufacturing a shield case according to any one of claims 1 to 5, wherein the material of the wall portion is applied to a surface of the lid body. It is characterized by forming a wall.
In the present invention, for example, a wall material having a desired shape is easily formed on the surface of the lid by applying a material of the wall to a predetermined portion of the surface of the lid using a dispenser and then drying the material. Can be.
[0021]
In the present invention, the height of the wall can be adjusted by sequentially laminating the materials of the wall. For example, when the height of the wall portion is low, the material of the wall portion may be applied once, for example, using a dispenser, but when the wall portion is high, the operation is repeated to obtain the desired height. Can be formed.
[0022]
When the height of the wall is partially different, the height of the wall can be easily adjusted by applying the material of the wall only to a necessary portion.
(10) The invention according to claim 10 is the method for manufacturing a shield case according to any one of claims 1 to 5, wherein a conductive elastomer including injection molding or compression molding is formed on the surface of the lid. The method is characterized in that the wall is formed by a method.
[0023]
In the present invention, as a method of forming the wall portion, a method of forming a member of a normal conductive elastomer, for example, injection molding, compression molding, or the like can be adopted.
According to this method, a wall having a desired shape and a desired height can be easily formed at a desired location.
[0024]
The conductive elastomer is a material having conductivity and elasticity, and the conductive elastomer may be a conductive adhesive such as a conductive silicone adhesive or a conductive epoxy adhesive.
Further, a material in which another conductive elastomer is joined with the conductive adhesive can be employed. For example, as a conductive elastomer bonded with a conductive adhesive, elastic rubber such as silicone rubber or a polymer foam such as chloroprene, neoprene, samptoprene or polyurethane, silver, copper, aluminum, nickel, carbon, graphite, etc. One mixed with fine particles is exemplified. In addition, there are those in which an elastic rubber or a foam is coated with a metal foil or a metal net, and those in which a metal component is coated on an elastic rubber or a foam, and the like. it can.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, examples (embodiments) of embodiments of a shield case, a shield structure, and a method of manufacturing a shield case of the present invention will be described.
(Example 1)
a) First, the configuration of the shield case of the present embodiment will be described with reference to FIG.
[0026]
As shown in FIG. 1, a shield case 1 according to the present embodiment is used for shielding (shielding) an electromagnetic wave of, for example, an electronic device mounted on a mobile phone, and has a substantially rectangular parallelepiped shape.
That is, the shield case 1 is a box-like shape having a shallow bottom with one opening, and mainly includes a lid 3 which is a flat plate and a wall portion (side wall) 5 formed on one surface of the lid 3. It is configured.
[0027]
Among them, the lid 3 is made of a flat metal plate having conductivity (accordingly, electromagnetic wave shielding property) such as copper or aluminum, and the wall portion 5 is similarly made of a conductive material having conductivity (accordingly, electromagnetic wave shielding property). Consists of sex elastomers.
Note that the conductive elastomer is a flexible material having conductivity and elasticity. As the conductive elastomer, a conductive adhesive such as a conductive silicone adhesive or a conductive epoxy resin can be used.
[0028]
The wall 5 is formed along the outer periphery of the lid 3 and is formed in a substantially T shape so as to divide the surface of the lid 3. Thus, the surface of the lid 3 is divided into three regions surrounded by the wall 5.
Bosses 7 made of a hard resin (for example, polypropylene) for screwing are provided on four sides of the surface of the lid 3. The boss 7 has a screw hole 9 formed therein.
[0029]
b) Next, a method for manufacturing the shield case 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the dimension in the thickness direction is enlarged.
First, as shown in FIG. 2A, a metal plate is punched out to manufacture the lid 3.
Next, as shown in FIG. 2 (b), for example, a well-known material (a material can be extruded and applied linearly) on one surface of the lid 3 at a position where the wall 5 is formed. A liquid conductive elastomer (for example, a conductive silicone adhesive) is applied using a dispenser, and dried by heating.
[0030]
Thereafter, as shown in FIG. 2 (c), the operation of applying and drying the conductive elastomer is repeated in the same manner as in the case where the conductive elastomer is applied so as to be overlapped with a similar portion in accordance with the height of the wall portion 5 to obtain the desired height. Is formed.
Thereafter, as shown in FIG. 2D, the boss 7 is bonded to the surface on which the wall 5 is formed.
[0031]
c) Next, a shield structure using the shield case 1 of the present embodiment will be described.
As shown in FIG. 3, the shield case 1 is put on the printed circuit board 13 on which the electronic component 11 is mounted so as to cover the electronic component 11. At this time, the tip side (tip face) 5a of the wall 5 of the shield case 1 and the ground pattern 15 of the printed circuit board 13 are brought into contact with each other.
[0032]
On the other hand, as shown in FIG. 4, for example, minute metal projections 17 are formed by soldering on the ground pattern 15, so that when the shield case 1 is brought into contact with the ground pattern 15 and pressed, The distal end face 5 a of the wall 5 of the shield case 1 faces the projection 17. This prevents the shield case 1 from shifting (in the horizontal direction).
[0033]
Thereafter, the screw 21 is fitted into the screw hole 19 of the printed board 13 and screwed into the screw hole 9 of the boss 7, thereby fixing the printed board 13 and the shield case 1 integrally.
Note that the height of the boss 7 is set lower than the height of the wall portion 5 before fixing so that the wall portion 5 is pressed in the height direction during fixing.
[0034]
d) Next, the effect of the above configuration will be described.
{Circle around (1)} In the present embodiment, the shield case 1 is configured by providing the wall 5 made of a conductive elastomer on the surface of the lid 3 made of a metal plate. There is no seam, and the shielding of electromagnetic waves is improved.
[0035]
{Circle over (2)} Since the wall 5 can be formed on the surface of the lid 3 in an arbitrary pattern, there is an effect that the degree of freedom in design is high.
{Circle around (3)} Since the production can be performed without using a mold, the production cost can be reduced.
{Circle around (4)} Since the inside of the shield case 1 can be divided into several regions by the wall portion 5 for shielding, there is an advantage that the shielding property is high.
[0036]
{Circle over (5)} Since the wall 5 is made of a conductive elastomer having moderate elasticity and flexibility, even if the printed circuit board 13 or the like is warped, the wall 5 can follow the warpage and be deformed. A strong shield case 1 can be provided.
{Circle around (6)} The wall 5 is positioned by the projection 17 and does not shift left and right, so that the ground pattern 15 can be made the minimum width, and the surface of the printed circuit board 13 can be used effectively.
[0037]
In this embodiment, a metal plate having conductivity is used as the lid 3. However, in addition to this, for example, a surface of a resin substrate such as polypropylene (at least a surface on the wall side) may be made of Cu or the like. A conductive layer may be formed by plating, vapor deposition, sputtering, or the like of a conductive metal, or a metal foil or the like may be attached to the surface of a resin substrate and used as a lid.
[0038]
In the present embodiment, the inside of the shield case 1 is divided into a plurality of regions by the wall 5, but it is not necessary to divide the inside of the shield case 1 into a plurality of regions. Further, the projections 17 need not be provided.
(Example 2)
Next, a second embodiment will be described, but the description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
[0039]
In the present embodiment, a fastener is used instead of a screw.
As shown in FIG. 5, in this embodiment, the lid 33 of the shield case 31 and the printed circuit board 35 are fixed with a fastener 37 at a predetermined interval.
The fastener 37 is made of an elastic resin, and has fixing mechanisms 41, 43 at both ends of a column 39. The fixing mechanisms 41, 43 are respectively provided with elastic convex portions 41a, 43a and elastic check pieces. 41b and 43b.
[0040]
Therefore, by passing the one elastic projection 41a of the fastener 37 through the through hole 45 provided in the lid 33 of the shield case 31, the lid 33 is formed by the one elastic projection 41a and the elastic check piece 41b. The fastener 37 is held by itself and fixed to the lid 33. Similarly, the other elastic projection 43a of the fastener 37 is passed through the through hole 47 provided in the printed board 43, so that the printed board 35 is held by the other elastic projection 43a and the elastic check piece 43b. The fastener 37 itself is fixed to the printed circuit board 35.
[0041]
As a result, the shield case 31 and the printed circuit board 35 are fixed to each other while maintaining a predetermined interval, that is, an interval at the height of the wall 49.
The predetermined interval is set to be smaller than the height of the wall portion 35 before being fixed so as to press the wall portion 49 in the height direction (vertical direction in the figure).
[0042]
Further, in the present embodiment, the fastener 37 is arranged outside the region (left side in the figure) in which the electronic component 51 is arranged surrounded by the wall 35. Therefore, the wall portion 35 is formed not on the outer peripheral edge of the printed circuit board 33 but on the inner side thereof.
Also in this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and since the shield case 31 and the printed circuit board 35 are fixed by the fastener 37, no boss or the like is required, and the fixing is simple. There is.
[0043]
When fixing the shield case 31 and the printed circuit board 35 with the fastener 37, when fixing at a position outside the area surrounded by the wall 35, a material having no conductivity can be used as the material of the fastener 37. However, when the fastener 37 is fixed at a position inside the region surrounded by the wall portion 35, it is preferable to use a conductive material as the material of the fastener 37 in order to enhance the electromagnetic wave shielding property.
(Example 3)
Next, a third embodiment will be described, but the description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
[0044]
In this embodiment, as shown in FIG. 6, the wall 63 of the shield case 61 is composed of a plurality of conductive elastomer members 65.
That is, the band-shaped conductive elastomer member 65 is joined with the conductive adhesive 67 to form the wall 63.
[0045]
For example, as the conductive elastomer member 67 joined by the conductive adhesive 67, elastic rubber such as silicone rubber or a polymer foam such as chloroprene, neoprene, sampton, or polyurethane, silver, copper, aluminum, nickel, carbon, One mixed with fine particles such as graphite is exemplified.
[0046]
In addition, there are those in which an elastic rubber or a foam is coated with a metal foil or a metal net, and those in which a metal component is coated on an elastic rubber or a foam, and the like. it can.
This embodiment is also preferable because the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the height of the wall 63 can be easily increased.
(Example 4)
Next, a fourth embodiment will be described, but the description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
[0047]
This embodiment is different from the first embodiment in the method of forming the wall.
In this embodiment, as shown in FIG. 7A, first, a groove 73 corresponding to a wall portion is provided on the surface of a mold 71, and the groove 73 is filled with a conductive adhesive 75.
Then, the lid 77 is placed so as to cover the groove 75 (so as to arrange the wall portion), and the conductive adhesive 75 is heated and dried in this state.
[0048]
As a result, the conductive adhesive 75 solidifies into the shape of the wall and joins to the surface of the lid 77.
Also in this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and since the wall can be formed by one process, there is an advantage that the manufacturing process can be simplified.
[0049]
In addition to the above-described method, the wall may be formed by a normal resin molding method such as injection molding (LIM) or compression molding.
For example, as shown in FIG. 7B, first, a groove 83 corresponding to a wall portion is provided on the surface of a mold 81, and the mold 81 is disposed on a lid 85, and a material 87 of a conductive elastomer is formed. May be injected, heated and melted, and then cooled and solidified to form the wall.
(Example 5)
Next, a fifth embodiment will be described, but the description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
[0050]
This embodiment is different from the first embodiment in the shapes of the lid and the wall.
a) As shown in FIG. 8, the lid 93 of the shield case 91 of the present embodiment is not a flat metal plate but a metal plate having a shape bent in the thickness direction (up and down direction in the figure) at the center, for example. Consists of
[0051]
On the other hand, the height (thickness) of the wall portion 95 is changed according to the bent shape of the metal plate in order to keep the height of the shield case 91 constant. In other words, the metal plate is bent upward in the figure to increase the distance from the printed circuit board 97, and the wall portion 95 is formed high in the portion 93a, while the metal plate is bent downward in the figure and the printed circuit board 97 is bent. In the portion 93b, the wall portion 95 is formed to be lower, so that the entire lower surface of the wall portion 95 is on the same plane.
[0052]
b) According to this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the shield case 91 having a compact and optimum shape can be formed according to the height and the shape of the electronic component 99 mounted on the printed circuit board 97. be able to.
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment at all, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes without departing from the scope of the present invention.
[0053]
For example, the lid may be formed by laminating a layer of an electromagnetic wave absorbing material made of a ferrite plate or another composite material on a conductive metal plate. In this case, a wall is formed on the metal plate side.
In addition, a heat conductive material (for example, a plate material) may be disposed outside or inside the lid, and in this case, there is an advantage that heat dissipation is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a shield case according to a first embodiment.
FIG. 2 is an explanatory view illustrating a method for manufacturing the shield case of the first embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a shield structure according to the first embodiment.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which the shield case of the first embodiment is fixed to a printed circuit board.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which the shield case of the second embodiment is fixed to a printed circuit board.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a wall of a shield case according to a third embodiment.
FIG. 7A is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing a shield case of Example 4, and FIG. 7B is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing another shield case.
FIG. 8 is an explanatory view showing a state where the shield case of the fifth embodiment is fixed to a printed circuit board.
[Explanation of symbols]
1, 31, 61, 91 Shield case 3, 33, 93 Lid 5, 49, 63, 95 Wall 7 Boss 11, 51, 99 Electronic components 13, 35, 77, 97 Printed circuit board 15 ... Earth pattern 21 ... Screw 37 ... Fastener 65 ... Conductive elastomer member

Claims

In a shielding case that covers electronic components placed on a printed circuit board and shields electromagnetic waves,
A shield case, wherein a wall portion is provided on a surface of a lid having conductivity by a conductive elastomer, and a predetermined region of the surface of the lid is surrounded by the wall portion.

2. The shield case according to claim 1, wherein at least one of a metal plate, a laminate of a metal layer on a resin layer, and a conductive cloth is used as the lid. 3.

The shield case according to claim 1, wherein at least one of a ferrite plate, a plate-like electromagnetic wave absorbing material, and a heat conductive material is provided on the outside and / or inside of the lid.

The shield according to any one of claims 1 to 3, wherein any one of a flat plate material, a bent plate material, and a box-shaped member having one open side is used as the lid. Case.

The shield case according to any one of claims 1 to 4, wherein a predetermined region on the surface of the lid is divided into a plurality of regions by the wall portion.

A shield structure using the shield case according to any one of claims 1 to 5, wherein a tip side, which is a top portion of a wall portion, is brought into contact with a ground pattern of a printed circuit board.

The shield structure according to claim 6, wherein the shield case and the printed circuit board are fixed by a screw or a fastener.

The shield according to claim 6 or 7, wherein a projection is provided on a ground pattern side of the printed circuit board, and the projection is pierced into a tip end side of the wall portion to prevent displacement of the shield case. Construction.

It is a manufacturing method of the shield case according to any one of claims 1 to 5,
A method of manufacturing a shield case, wherein the wall portion is formed by applying a material of the wall portion to a surface of the lid.

It is a manufacturing method of the shield case according to any one of claims 1 to 5,
A method of manufacturing a shield case, wherein the wall is formed on a surface of the lid by a method of forming a conductive elastomer including injection molding or compression molding.