JP2004039851A - Mirror cooling device and aligner - Google Patents

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that there is possibility of affecting an influence of an application of a force to an optical element due to a contact of a cooling device with the element for causing a mirror to be deformed or transmitting a vibration of the device to the mirror to an exposure performance, though a method for cooling the element by bringing the device into contact with the element is considered. <P>SOLUTION: A mirror cooling device includes an electronic cooling element for cooling the mirror, a spring-like member disposed between the mirror and the cooling element, a heat transfer element for transferring a heat discharged from the cooling element, and a cooling mechanism for cooling the heat transfer element. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は真空中で使用されるミラーを冷却する装置及び、そのような装置が適用される露光装置に関する。特には、EUV(極端紫外光)露光装置等の精密光学機器において、ミラーを冷却して熱変形を抑制することのできる装置・方法等に関する。尚、本発明で言うミラーとは反射マスクを含む概念である。
【0002】
【従来の技術】
EUV光(極端紫外光)露光装置を例にとって従来技術を説明する。
図8はEUV露光装置の概略構成例を示す図である。
【0003】
図8に示す露光装置はEUV源101と、このEUV源101から射出したEUV光(波長13.4nm)100を反射型マスク102に照射する照明光学系103と、反射型マスク102上の回路パターンをウエハ104上に投影するEUV投影光学系105と、マスクステージ106及びウエハステージ107から構成されている。
【0004】
この露光装置においては、EUV源101から発したEUV光100が照明光学系103を経て反射型マスク102に照射される。反射型マスク102で反射したEUV光100は、投影光学系105に入射する。投影光学系105を通ったEUV光100は、ウエハ104上に到達し、反射型マスク102上のパターンがウエハ104上に縮小転写される。
【0005】
投影光学系105は、一例で6枚の多層膜反射鏡(図示されず)で構成されており、その縮小倍率は例えば1/4である。投影光学系105は、ウエハ104上において、幅2mm・長さ30mmの輪帯状の露光視野を有する。各反射鏡は反射面形状が非球面であり、その表面にはEUV光の反射率を向上するためのMo/Si多層膜が形成されている。露光時において、反射型マスク102、ウエハ104は、それぞれステージ106,107上で走査される。ウエハ104の走査速度は、常に反射型マスク102の走査速度の1/4となるように同期している。その結果、光学系の視野よりも大きい領域に広がるパターンを転写することができる。
【0006】
次いで、図9を参照して、光学系鏡筒の機械構造についてより詳細に説明する。
図9は、EUV光露光装置の光学系鏡筒の一例を示す構成図である。
【0007】
図9には、2枚の反射鏡(光学素子)111、112を保持する光学系鏡筒110が示されている。この鏡筒110は、鏡筒本体部110aとフランジ部110bを有する。なお、この鏡筒110はインバー製であり、熱変性が生じにくい。
【0008】
反射鏡111は、鏡筒110のフランジ部110b上において、位置調整機構(ピエゾモータ等)115を介して保持機構116で保持されている。位置調整機構115は、組み立て時あるいはその後において反射鏡の位置を調整するための機構である。一方、反射鏡112は、鏡筒110のフランジ部110b下において、保持機構117で保持されている。2枚の反射鏡111、112には、それぞれ穴111a、112aがあけられている。図の上部の光源やマスク(不図示)から発した光100は上の反射鏡111の穴111aを通って、下の反射鏡112の上面に達し、ここで反射した光100が反射鏡111の下面に向かう。この光100は、さらに反射鏡111の下面で反射して下方に向かい、反射鏡112の穴112aを通って、マスクやウエハ(不図示)に到達する。
【0009】
EUV光学系においては、前述の通り、反射鏡(光学素子)表面にMo/Si多層膜が形成されている。EUV投影光学系の開口数は例えば0.2〜0.3であり、波面収差は1nmRMS以下が求められる。このような小さな波面収差を実現するためには、反射鏡として高精度な形状を有する非球面ミラーを用い、高精度なミラー組み立て・調整を行う必要がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
前述の反射鏡は、入射したEUV光の一部を吸収することによって加熱される。ここで、図9に示すような光学系鏡筒を真空雰囲気中で使用する場合には、加熱された反射鏡の放熱性が悪いため、反射鏡が熱変形するおそれがある。そこで、冷却装置を光学素子に接触させて冷却する方法が考えられるが、接触により光学素子に力が加わり、ミラーが変形したり、冷却装置の振動がミラーに伝わることにより露光性能に影響を及ぼす可能性がある。
【0011】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、ミラーの変形や位置変化を抑制しつつミラーを冷却可能なミラー冷却装置等を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のミラー冷却装置は、ミラーを冷却するための電子冷却素子と、ミラーと電子冷却素子との間に配置されたバネ状部材と、電子冷却素子から排出される熱を伝播させる伝熱素子と、伝熱素子を冷却する冷却機構と、を有することを特徴とする。
【0013】
電子冷却素子とミラーとを直接接触させると、ミラー形状が変化してしまう可能性がある、例えば、極端紫外光露光装置に使用されるような高い形状精度が要求されるミラーに関してはこのような変形は許容できなくなる可能性がある。これに対して、ここでは電子冷却素子(ペルチェ素子)とミラーとをバネ状部材で結合しているため、ミラーの変形を低減させることが可能となる。また、冷却装置の振動がミラーに伝わることを抑制することも可能である。
【0014】
尚、ここで言うバネ状部材とは、板バネやスプリング等の相対的に剛性の低い部材である。バネ状部材はミラーからの熱を伝播させる必要があるため、熱伝導率の高い材料で構成すると冷却効率が向上して好ましい。また、真空中でのアウトガスが少ない材料で構成する若しくはアウトガスが発生しにくい処理が施されている事が好ましい。また、ミラーを変形させないように熱膨張率が低い事が好ましい。
【0015】
また、本発明の真空中で使用されるミラーの冷却装置であって、ミラーに離間して配置された電子冷却素子と、電子冷却素子から排出される熱を伝播させる伝熱素子と、伝熱素子を冷却する冷却機構と、を有することを特徴とする。
【0016】
電子冷却素子(ペルチェ素子)とミラーとの間に距離があるため、電子冷却素子がミラーに接触して変形させることない。また、冷却装置の振動がミラーに伝わることも防止できる。この構成では輻射効果によってミラーを冷却することが可能となる。電子冷却素子はミラーの表面、裏面、側面のいずれかに配置可能であるが、ミラーの表面に配置する場合は、ミラーに入射及び反射する光束に干渉しないように、反射面として用いない領域である非有効領域(周辺部)に配置する。尚、ミラーと電子冷却素子との間隙は0.1mm−3mm程度あることが装置の組み立て及び冷却効率の点から好ましい。
【0017】
また、電子冷却素子と、前記ミラーとの間にガスを供給するガス供給機構と、供給されたガスを排出するガス排出機構と、を更にもうけることは好ましい。
電子冷却素子とミラーとの間にガスを流す事によって、ガスを介して熱がミラーから電子冷却素子に移動するため、ミラーの熱をより効率的に電子冷却素子に伝えることが可能となる。ガスは例えばヘリウム等を用いる事が可能である。また、ガスの供給と排出を同時に行う事が可能なため、真空チャンバ内の真空度が低くなることを抑制可能である。尚、ガスが真空チャンバ内にできるだけ漏れ出さないことが好ましいので、ミラーと電子冷却素子とで作られる空間が閉じた空間となるようにガードリングや壁をもうけてガスが漏れないようにすることが好ましい。
【0018】
また、電子冷却素子を複数設け、複数の電子冷却素子の各々を独立に制御する制御装置を更に配置しても良い。
ミラーはミラーに入射する光のエネルギーの一部を吸収して発熱する。ミラーに入射する光はミラーの一部に入射する事が多く、また、強度分布も非一様である場合が多い。従って、ミラーに吸収されるエネルギーは空間的に非一様となり、ミラーの熱(温度)分布も非一様となりやすい。ミラーの熱分布が不均一になるとミラーの一部が膨張して折れ曲がるように変形する場合があり、この変形が波面収差に影響を及ぼす。しかしながら、複数の電子冷却素子を各々独立に制御する事によって、ミラーの所望の位置を独立に冷却する事が可能となるので、ミラーの温度分布を所望の分布とすることが可能となる。従って、不均一になったミラーの温度(熱)分布を均一にする事が可能となる。尚、光の入射等によって変化するミラーの温度分布は予め実験等により求めても構わないし、温度センサーを配置する事によって測定しても構わない。このようにして求められたミラーの温度情報に基づいて電子冷却素子の各々が制御される。
【0019】
また、ミラーに溝を設け、溝の底面から前記ミラーを冷却してもよい。
このようにすると、ミラー表面の光が照射された位置と電子冷却素子との距離を短くする事ができるのでより効率的にミラーを冷却する事が可能となる。ミラーは一般にガラス等の熱伝導率の小さい材料で構成される場合が多い。また、形状精度を高くするためには、剛性を高くする必要があり、そのため、ミラーの厚さを厚くする必要がある。従って、ミラーをより効率的に冷却するためには、ミラーの厚さが薄いほうが好ましいが、ミラーの剛性が低くなるため単純にミラーの厚さを薄くすることは好ましくない。これに対して、溝を設けた場合は剛性を過度に低くしなくてすむためミラーの剛性を高く保ちつつ効率的にミラーを冷却する事が可能となる。ミラーの剛性を高くするように溝の形状を決める事が好ましく、例えば、多角形の溝を形成したりハニカム構造を採用する事が好ましい。
【0020】
溝はミラーの表面、裏面、側面に形成する事ができるが、表面に形成する場合はミラーに入射及び反射する光束を邪魔しないように配置する。
また、伝熱素子がヒートパイプであることは好ましい。
【0021】
ヒートパイプを用いれば、単なる金属の熱伝導に比べて、伝熱能力が優れているうえ、純水等の冷媒を流した冷水パイプなどに比べて、冷媒の流れによる振動や変形もない。ヒートパイプを構成する金属部分をスーパーインバー等の低熱膨張金属で構成すると、ヒートパイプ自体の熱変形も小さくできる。ヒートパイプが変形すると、ヒートパイプに接続されている部材の位置や形状を変化させる可能性がある。例えば、ミラーと電子冷却素子をバネ状部材で接続した場合でも電子冷却素子の位置が変化するとバネ状部材で吸収しきれなかった位置変化はミラーを変形させる可能性があるため、できうるだけヒートパイプの熱変形は小さい事が好ましい。
【0022】
また、伝熱素子とミラーを保持する保持部材とをバネ状部材を介して結合することは好ましい。
伝熱素子をミラーを支える保持部材(セル)で保持する場合は、伝熱素子と保持部材の間にバネ状部材を介することが好ましい。伝熱素子を保持部材に固定する際、バネを介さないと保持部材に力がかかって保持部材が変形する。保持部材の変形は、ミラーの形状にも悪影響を及ぼすため好ましくない。バネ状部材を介することで保持部材の変形を抑制することができる。
【0023】
尚、ここで用いるバネ状部材は熱伝達の必要性がないため、熱伝導率が高い必要性は無く、低いほうが好ましい。
また、バネ状部材と保持部材の間にバネ状部材よりも熱伝導率の小さな断熱部材をはさむと良い。
【0024】
伝熱素子の熱が保持部材に伝わると、保持部材が熱変形を生じて、やはりミラーの変形に悪影響を及ぼす場合がある。このような現象を避けるために、伝熱素子と保持部材の間に断熱材をはさむことが好ましい。
【0025】
また、伝熱素子と冷却機構とをバネ状部材を介して接合することは好ましい。このようにすると冷却機構にある程度振動があるものや変形が生じるものを用いたとしても伝熱素子やその先に接続される構成部材に与える影響を低減可能となる。
【0026】
また、上記課題を解決するための本発明の装置は、複数のミラーで構成される光学系を有し、光学系を真空チャンバー内に配置した露光装置において、複数のミラーの少なくとも一つを冷却する冷却素子と、冷却素子から排出される熱を伝播させる第1の伝熱素子と、真空チャンバの壁を貫通して配置した第2の伝熱素子と、第1の伝熱素子と第2の伝熱素子を結合するバネ状部材と、該第2の伝熱素子を冷却する冷却機構で構成することを特徴とする。
【0027】
冷却素子に接続されている伝熱素子を真空チャンバの壁に直接貫通させてチャンバの外へ導くと、伝熱素子に力が加わって、そのとき生じた変形がミラーの変形を引き起こす恐れがある。これに対して、2つの伝熱素子を用いて、伝熱素子間をバネ状部材で結合するため、チャンバを貫通して配置される伝熱素子に組み立て時等に力が加わったとしても第1の伝熱素子にその力が伝達する事を抑制する事が可能となる。
【0028】
また、第2の伝熱素子と前記チャンバ壁との間に弾性部材を配置することは好ましい。
このようにすると、真空排気の際にチャンバが変形したとしても第2の伝熱素子に力を加えることを抑制できる。弾性部材としてはベローズ等を用いる事が可能である。
【0029】
また、第2の伝熱素子と前記チャンバ壁との間に断熱部材を配置することは好ましい。
チャンバ隔壁表面の熱が伝熱素子に伝わると伝熱素子を設計どおりに用いる事が困難になる。これに対して、断熱部材を配置すると、チャンバ壁の熱が第2の伝熱素子に伝わりにくくなるため、第2の伝熱素子は設計通りに用いることが可能であり、冷却機構による第2の伝熱素子の冷却も設計通りの制御が可能となる。
【0030】
また、上記課題を解決するための本発明の装置は、複数のミラーで構成される光学系を有し、該光学系を真空チャンバー内に配置した露光装置において、前記複数のミラーの少なくとも一つを冷却する冷却素子と、該冷却素子から排出される熱を伝播させる第1の伝熱素子と、該真空チャンバ内に配置した第2の伝熱素子と、該チャンバ外に配置した第3の伝熱素子と、該第1の伝熱素子と第2の伝熱素子とを結合する第1のバネ状部材と、前記第2の伝熱素子と前記第3の伝熱素子を結合する第2のバネ状部材とを有することを特徴とする。
【0031】
また、第2のバネ状部材は2つのバネ状部材からなり、真空チャンバを介して該2つのバネ状部材が結合されていることが好ましい。
このようにすると、第2の伝熱素子と第3の伝熱素子がバネ状部材を介してチャンバ壁に接続されるため、チャンバの変形や振動が伝熱素子に伝わる事を抑制することができ、その結果、ミラーが変形することを防止できる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ説明する。
まず、図7を参照して、EUV光縮小投影露光技術の概要を説明する。
【0033】
図7はEUV光露光装置の全体構成例を示す図である。
図7のEUV光露光装置は、露光用の照明光として極端紫外光(EUV)を用いてステップアンドスキャン方式により露光動作を行う投影露光装置である。
【0034】
図7に示すように、露光装置201の最上流部には、レーザ光源203が配置されている。レーザ光源203は、赤外域から可視域の波長のレーザ光を発する機能を有し、例えば半導体励起によるYAGレーザやエキシマレーザ等を使用する。レーザ光源203から発せられたレーザ光は、集光光学系205により集光され、下部に配置されたレーザープラズマ光源207に達する。レーザープラズマ光源207は、波長13nm近傍の極端紫外線を効率よく発生することができる。
【0035】
レーザープラズマ光源207には、図示せぬノズルからキセノンガスが供給され、このキセノンガスがレーザープラズマ光源207において高照度のレーザ光を受ける。キセノンガスは、高照度のレーザ光のエネルギー照射により高温になってプラズマ状態が励起され、その後、低ポテンシャル状態へ遷移する際に極端紫外光を放出する。極端紫外光は大気に対する透過率が低いため、光源部及びその後の光路は真空チャンバー209の中に収められている。
【0036】
レーザープラズマ光源207の上部にはMo/Si多層膜を形成した回転方物面ミラー211が配置されている。レーザープラズマ光源207から輻射された極端紫外光は、方物面ミラー211に入射し、波長13nm付近の極端紫外光のみが露光装置201の下方に向かい平行光となって反射される。同ミラー211の下方には、厚さ0.15nmのベリリウムからなる可視光カット極端紫外光透過フィルター213が配置されている。同ミラー211で反射された極端紫外光のうち、所望の極端紫外光のみがフィルター213を通過する。フィルター213付近もチャンバー215により覆われている。
【0037】
フィルター213の下方には、露光チャンバ233が設置されている。露光チャンバ233内のフィルター213の下方には、照明光学系217が配置されている。照明光学系217は、コンデンサー系のミラー、フライアイ光学系のミラー等で構成されており、フィルター213から入射した極端紫外光を円弧状に整形し、図の左方に向かって照射する。
【0038】
照明光学系217の図の左方には、極端紫外光反射ミラー219が配置されている。同ミラー219は、図の右側の反射面219aが凹型をした円盤状のものである。ミラー219の図の右方には、光路折り曲げミラー211が斜めに配置されている。同ミラー221の上方には、反射型マスク223が、反射面が下になるように水平に配置されている。照明光学系217から放出された極端紫外光は、極端紫外光反射ミラー219により反射集光された後に、光路折り曲げミラー221を介して、反射型マスク223の反射面に達する。
【0039】
各ミラー219、221は反射面が高精度に加工された石英の基板からなる。各ミラー反射面には、波長13nmの極端紫外光の反射率が高いMoとSiの多層膜が形成されている。なお、波長が10〜15nmの極端紫外光を用いる場合には、Ru(ルテニウム)、Rh(ロジウム)等の物質と、Si(シリコン)、Be(ベリリウム)、BC(4ホウ化炭素)等の物質とを組み合わせた多層膜でも良い。
【0040】
反射型マスク223の反射面にも多層膜からなる反射膜が形成されている。この反射膜にはウエハ229に転写するパターンに応じたマスクパターンが形成されている。反射型マスク223は、その上部に図示されたマスクステージ225に固定されている。マスクステージ225は、少なくとも1方向に移動可能であり、光路折り曲げミラー221で反射された極端紫外光を順次マスク223上に照射する。
【0041】
反射型マスク223の下部には、順に投影光学系227、ウエハ229が配置されている。投影光学系227は、複数のミラー(例えば6枚)等からなる。投影光学系227は、反射型マスク223上のパターンを所定の縮小率(例えば1/4)に縮小し、ウエハ229上に結像する。ウエハ229は、XYZ方向(図示参照)に移動可能なウエハステージ231に静電チャック等の吸着手段により固定されている。
【0042】
次に、図1〜2を参照して、本発明に係るミラー冷却装置の構成について説明する。
図1は、本発明の1つの実施例に係るミラー冷却装置と一枚のミラーを概念的に示す側面図である。
【0043】
図2は、同ミラー冷却装置の電子冷却素子の配置例を示すミラーの下面(部分)図である。
図1には1枚のミラー1が示されている。この図に示すミラー1の反射面1aは非球面状の凹型であり、前述の通り、所望のEUV光を反射するための多層膜が形成されている。ミラー1は例えば図7に示す投影光学系227に用いられている。ミラー1の裏面1bには複数の溝1cが配置されている。溝1cは図2に示すように6角形をしておりミラーの剛性を高めるようにハニカム構造が用いられている。尚、図1ではミラーの裏面1bのみに溝1cを形成しているが、セル2が位置しない側面1dにも溝1cを形成してもよい。ミラー側面1dはミラー保持部材であるセル2によってバネ状部材3を介して固定されている。セル2は不図示の鏡筒に固定される。
【0044】
溝1cの各々に対応して電子冷却素子(ペルチェ素子)4が配置されている。図2に示すようにペルチェ素子4の各々は制御装置20に各々独立して電気的に接続されている。尚、ペルチェ素子4はミラー裏面のみではなく側面1dや表面1aにも配置する事が可能である。但し、表面1aに配置する場合は、入射、反射光束を遮らないように配置する必要がある。各ペルチェ素子4には各々ヒートパイプ6が結合されている。複数のヒートパイプ6は一つのヒートパイプに纏められ、纏められたヒートパイプを介して冷却機構7へ熱が排出される。例えば、複数のヒートパイプ6を不図示の円環状のヒートパイプにバネ状部材を介して結合することによって纏めてもよい。
【0045】
ペルチェ素子4は溝1cに板バネやスプリング等からなるバネ状部材5を介して熱的に接続されている。バネ状部材5は熱膨張率が小さく、熱伝導率が高く、アウトガスの少ない材料からなり、例えばスーパーインバーが用いられている。バネ状部材5の剛性は低く、鏡筒の組み立て時及び露光動作中にペルチェ素子4等から力が加わりミラーを変形させることを抑制している。
【0046】
ペルチェ素子4はヒートパイプ6に固定されており、ヒートパイプ6はセル2に断熱材9及び板バネ等のバネ状部材10で固定されている。
ところで、断熱材9は、熱伝導度が小さいものが熱を伝え難く好ましい。特に、熱伝導度が100J・m−1・K−1以下であると、断熱材を使用する効果が顕著になり好ましい。
【0047】
さらに断熱材は真空度に悪影響を及ぼさないものが好ましい。このような材料としては、以下に述べるものがある。
まず金属材料としてFeおよびNiからなる合金を用いるとよい。特にNi−Cr−FeおよびFe−Ni−Coの3元系合金が好ましい。さらに具体的には、例えば組成比Ni72%、Cr15%、Fe6%の合金(インコネル600)やFe52%、Ni29%、Co17%の合金(コバール)などが適している。
【0048】
また、セラミックス材料としては、金属の酸化物、炭化物、窒化物あるいは珪素の酸化物などが好ましい。さらに具体的には、Ai、TiC、SiC、ZrC、HfC、TaC、BN、TiN、AlN、SiO(石英)などが挙げられる。また、珪素酸化物系セラミックスであるMgO・SiO(ステアタイト)、3Al・2SiO(ムライト)、ZrO・SiO(ジルコン)などもよい。
【0049】
さらに、断熱材として鏡筒の材料の熱膨張係数に近い値を有する材料を選択するとよい。例えば、鏡筒の材料に熱膨張係数の小さいインバー等を用いる場合は、断熱材としてやはり熱膨張係数の小さい石英や低熱膨張ガラスを用いるとよい。
【0050】
断熱材9はヒートパイプ6の熱がセルに伝わってセル2が変形することを防止する。また、バネ状部材10はヒートパイプ6の変形や振動がセル2に伝わらないようにしている。バネ状部材10を熱伝導率の低い材料で構成して断熱材9の代わりとすることも可能である。尚、本例ではミラー1を冷却するための冷却装置を構成するヒートパイプ6とペルチェ素子4をセル2に固定したが、鏡筒に固定することも可能である。ヒートパイプ6は冷却機構7にバネ状部材8を介して固定されている。冷却機構7は水を循環させてヒートパイプを冷却するタイプのものを用いた。また、冷却機構7は制御装置20に接続されている(不図示)。制御装置20は予め求められた又はリアルタイムで測定されるミラーの温度分布に応じて各ペルチェ素子4に入力する電気信号及び冷却機構7に入力する電気信号を制御する。これによってミラー1の熱分布は一様になるよう制御される。ミラー1で発生した熱はペルチェ素子4、ヒートパイプ6、冷却機構7という順路で装置外へ排出される。
【0051】
上述の構成部材で真空中に配置されるものに関しては、アウトガスやコンタミが発生しにくい材料を用いる又は表面処理が行われている事が好ましい。表面処理としては、例えば、高温処理や金属(TiNやNiP等)をコーティングする等の手法がある。
【0052】
図3は、本発明の他の実施例に係るミラー冷却装置と一枚のミラーを概念的に示す側面図である。
図3では図1の実施例と同様なものに関しては同じ符号を付して説明を省略する。本実施例と前述の実施例とが異なる点は図1のバネ状部材5を本実施例では除去した点であり、他の構成は全て図1の実施例と同一である。ミラー1からの熱は溝1c等からの輻射によってペルチェ素子4に伝播し伝熱素子であるヒートパイプ6を介して外部へ排出される。本実施例ではバネ状部材5を除去した事により、ペルチェ素子4とミラー1が完全に分離されるので、ペルチェ素子4からミラー1へ力が伝わり、ミラー1が変形することを防止できる。
【0053】
本実施例でも説明が理解されやすいように、ペルチェ素子4は裏面のみに配置したが、側面1dや表面1aにも配置する事ができる。
図4は本発明の他の実施例に係るミラー冷却装置と一枚のミラーを概念的に示す側面図である。
【0054】
図4は図3の実施例に対してガスを供給している点が異なり、他の構成は図3に示す実施例と同一である。図4では、ガス供給機41からガス管42を介してガスノズル43からミラー1の溝1cへ向かってガスが供給される。各溝1cを通ったガス40は吸気ノズル44からガス管45を介してポンプ46によって排出される。ガスはヘリウム等のガスを用いる事が可能であり、ミラー1の熱をペルチェ素子4へ伝達する役割を果たす。尚、ポンプ46によって排出されたガスは回収して所望の温度にした後に再利用することも可能である。また、ヒートパイプ6やペルチェ素子4のみではミラー1の裏面との間で閉じた空間とする事が困難な場合は、供給されたガスが真空チャンバ内に漏れ出さないように壁やガードリング等を配置する事が好ましい。また、図4では側面からガスを供給、排出しているが側面に限る必要は無く図の下側からガスを供給、排出するようにしても良い。また、ガスノズルや吸気ノズルの数も一つに限る必要は無く複数配置することが可能である。
【0055】
図5は本発明の他の実施例に係るミラー冷却装置と露光装置を概念的に示す側面図である。
図5では床50に対してベース51が固定されており、ベース51は真空チャンバ53を貫通して真空チャンバ53内において鏡筒52をバネ状部材61を介して支持している。尚、真空チャンバ53は不図示の部材で床に対して固定されている。ベース51は真空チャンバ53に対してフランジ62及びベローズ63を介して接続されており、真空チャンバ53とは分離されている。従って、真空排気時の真空チャンバ53の変形はベース51へは伝わらない。鏡筒52には複数のミラー1と各々のミラーからの熱を伝達する複数のヒートパイプ6が、振動、変形及び熱が伝わらないように固定されている。複数のヒートパイプ6は第2のヒートパイプ54とバネ状部材55を介して接続されている。第2のヒートパイプ54は支持部材60及び断熱部材59(前述の材料と同様なものを用いる事が可能)を介してベース51に固定されている。更に、バネを入れると振動や位置の変化が伝わりにくくなるので好ましい。また、第2のヒートパイプ54は真空チャンバ53に対してフランジ56、断熱部材57(前述の材領と同様)及びベローズ58を介して接続されており、真空チャンバ53とは熱的にも振動・変形という観点からも分離されている。例えば、真空チャンバ53、フランジ56、ベローズ58はステンレスあるいはチタン合金という材料で構成される。第2のヒートパイプ54を伝播した熱はバネ状部材8を介して冷却機構7へ伝播される。
【0056】
尚、不図示ではあるが、ヒートパイプ6,54は、所望の性能を維持させるため、熱的に他の部材と接触させる部分(バネ状部材と結合される部分)以外は断熱材で覆われている事が好ましい。尚、ヒートパイプ6に比較するとヒートパイプ54がミラー1へ与える影響は低いので振動等の条件が緩和される。その場合は、ヒートパイプ54に比べて振動等の影響が大きい伝熱素子を用いることも可能であり、例えば水冷パイプを用いてもよい。
【0057】
図6は図5に示す実施例の変形例を概念的に示す側面図である。
図6では図5で用いた第2のヒートパイプ54の代わりに2つのヒートパイプ71,72を用いている。ヒートパイプ71は真空チャンバ53内に配置されており、真空チャンバ53のフランジ75にバネ状部材74を介して接続されており、ヒートパイプ72は真空チャンバ53の外に配置され、バネ状部材73を介してフランジ75に接続されている。フランジ75は断熱部材58を介して真空チャンバ53の壁と接続されている。各ミラー1からの熱はヒートパイプ71、バネ状部材74、フランジ75、バネ状部材73、ヒートパイプ72の順路で伝播させる必要がある。従って、フランジ75は熱伝導率の高い材料が好ましく、例えば、ステンレスを用いるとよい。あるいはフランジに熱伝導率のより高い銅などを埋め込んで、これにヒートパイプを接続してもよい
他の構成は図5に示した実施例と同様である。
【0058】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ミラーを冷却して温度上昇を抑制し、ミラーの変形や位置変化を抑制する事ができるので、ミラーの波面収差等の光学性能が劣化しない等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の1つの実施例に係るミラー冷却装置と一枚のミラーを概念的に示す側面図である。
【図2】図2は、同ミラー冷却装置の電子冷却素子の配置例を示すミラーの下面(部分)図である。
【図3】図3は、本発明の他の実施例に係るミラー冷却装置と一枚のミラーを概念的に示す側面図である。
【図4】図4は本発明の他の実施例に係るミラー冷却装置と一枚のミラーを概念的に示す側面図である。
【図5】図5は本発明の他の実施例に係るミラー冷却装置と露光装置を概念的に示す側面図である。
【図6】図6は図5に示す実施例の変形例を概念的に示す側面図である。
【図7】図7はEUV光露光装置の全体構成例を示す図である。
【図8】図8はEUV露光装置の概略構成例を示す図である。
【図9】図9は、EUV光露光装置の光学系鏡筒の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
1・・・ミラー
2・・・セル(ミラー保持部材)
4・・・電子冷却素子
6・・・伝熱素子
7・・・冷却機構
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for cooling a mirror used in a vacuum and an exposure apparatus to which such an apparatus is applied. In particular, the present invention relates to an apparatus and method for cooling a mirror and suppressing thermal deformation in a precision optical apparatus such as an EUV (extreme ultraviolet light) exposure apparatus. The mirror in the present invention is a concept including a reflection mask.
[0002]
[Prior art]
The prior art will be described using an EUV light (extreme ultraviolet light) exposure apparatus as an example.
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration example of an EUV exposure apparatus.
[0003]
The exposure apparatus shown in FIG. 8 includes an EUV source 101, an illumination optical system 103 for irradiating a reflective mask 102 with EUV light (wavelength 13.4 nm) 100 emitted from the EUV source 101, and a circuit pattern on the reflective mask 102. And an EUV projection optical system 105 for projecting the light onto a wafer 104, a mask stage 106 and a wafer stage 107.
[0004]
In this exposure apparatus, EUV light 100 emitted from an EUV source 101 is applied to a reflective mask 102 via an illumination optical system 103. The EUV light 100 reflected by the reflective mask 102 enters the projection optical system 105. The EUV light 100 that has passed through the projection optical system 105 reaches the wafer 104, and the pattern on the reflective mask 102 is reduced and transferred onto the wafer 104.
[0005]
The projection optical system 105 is composed of, for example, six multilayer film reflecting mirrors (not shown), and the reduction magnification is, for example, 1 /. The projection optical system 105 has a ring-shaped exposure field of view having a width of 2 mm and a length of 30 mm on the wafer 104. Each reflecting mirror has an aspherical reflecting surface, and a Mo / Si multilayer film for improving the reflectivity of EUV light is formed on the surface thereof. During exposure, the reflective mask 102 and the wafer 104 are scanned on stages 106 and 107, respectively. The scanning speed of the wafer 104 is synchronized so as to always be 1/4 of the scanning speed of the reflective mask 102. As a result, it is possible to transfer a pattern that spreads over an area larger than the field of view of the optical system.
[0006]
Next, the mechanical structure of the optical system barrel will be described in more detail with reference to FIG.
FIG. 9 is a configuration diagram illustrating an example of an optical system barrel of the EUV light exposure apparatus.
[0007]
FIG. 9 shows an optical system barrel 110 that holds two reflecting mirrors (optical elements) 111 and 112. The lens barrel 110 has a lens barrel body 110a and a flange 110b. The lens barrel 110 is made of Invar, and is unlikely to undergo thermal denaturation.
[0008]
The reflecting mirror 111 is held by a holding mechanism 116 via a position adjusting mechanism (such as a piezo motor) 115 on the flange 110 b of the lens barrel 110. The position adjusting mechanism 115 is a mechanism for adjusting the position of the reflecting mirror during or after assembly. On the other hand, the reflecting mirror 112 is held by the holding mechanism 117 below the flange 110 b of the lens barrel 110. Holes 111a and 112a are formed in the two reflecting mirrors 111 and 112, respectively. Light 100 emitted from a light source or a mask (not shown) at the top of the figure passes through a hole 111 a of the upper reflecting mirror 111 and reaches the upper surface of the lower reflecting mirror 112. Go to the bottom. The light 100 is further reflected by the lower surface of the reflecting mirror 111 and travels downward, and reaches a mask or a wafer (not shown) through the hole 112a of the reflecting mirror 112.
[0009]
In the EUV optical system, the Mo / Si multilayer film is formed on the surface of the reflecting mirror (optical element) as described above. The numerical aperture of the EUV projection optical system is, for example, 0.2 to 0.3, and the wavefront aberration is required to be 1 nm RMS or less. In order to realize such a small wavefront aberration, it is necessary to use an aspherical mirror having a highly accurate shape as a reflecting mirror and to assemble and adjust the mirror with high accuracy.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The aforementioned reflector is heated by absorbing a part of the incident EUV light. Here, when the optical system barrel as shown in FIG. 9 is used in a vacuum atmosphere, the heat radiation of the heated reflector is poor, so that the reflector may be thermally deformed. Therefore, a method of cooling by bringing the cooling device into contact with the optical element can be considered. However, a force is applied to the optical element by the contact, and the mirror is deformed, and the vibration of the cooling device is transmitted to the mirror, thereby affecting the exposure performance. there is a possibility.
[0011]
The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a mirror cooling device or the like that can cool a mirror while suppressing deformation and position change of the mirror.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a mirror cooling device according to the present invention includes an electronic cooling element for cooling a mirror, a spring-like member disposed between the mirror and the electronic cooling element, and a device that is discharged from the electronic cooling element. It is characterized by having a heat transfer element for transmitting heat and a cooling mechanism for cooling the heat transfer element.
[0013]
When the thermoelectric cooler and the mirror are in direct contact, the mirror shape may change.For example, such a mirror that requires high shape accuracy as used in an extreme ultraviolet light exposure apparatus is used. Deformation can be unacceptable. On the other hand, here, since the electronic cooling element (Peltier element) and the mirror are connected by a spring-like member, the deformation of the mirror can be reduced. It is also possible to suppress the transmission of the vibration of the cooling device to the mirror.
[0014]
Here, the spring-like member is a member having relatively low rigidity such as a leaf spring or a spring. Since the spring-like member needs to propagate heat from the mirror, it is preferable to form the spring-like member from a material having a high thermal conductivity because the cooling efficiency is improved. Further, it is preferable that the material is made of a material having a small amount of outgas in a vacuum, or that a treatment that hardly generates outgas is performed. Further, it is preferable that the coefficient of thermal expansion is low so as not to deform the mirror.
[0015]
The cooling device for a mirror used in a vacuum according to the present invention, further comprising: an electronic cooling element disposed apart from the mirror; a heat transfer element for transmitting heat discharged from the electronic cooling element; And a cooling mechanism for cooling the element.
[0016]
Since there is a distance between the electronic cooling element (Peltier element) and the mirror, the electronic cooling element does not contact the mirror and is deformed. Further, it is possible to prevent the vibration of the cooling device from being transmitted to the mirror. In this configuration, the mirror can be cooled by the radiation effect. The electronic cooling element can be placed on any of the front, back, and side surfaces of the mirror. It is arranged in a certain non-effective area (peripheral part). Note that the gap between the mirror and the electronic cooling element is preferably about 0.1 mm to 3 mm from the viewpoint of assembly of the apparatus and cooling efficiency.
[0017]
Further, it is preferable to further provide a gas supply mechanism for supplying gas between the electronic cooling element and the mirror, and a gas exhaust mechanism for exhausting the supplied gas.
By flowing gas between the electronic cooling element and the mirror, heat moves from the mirror to the electronic cooling element via the gas, so that the heat of the mirror can be more efficiently transmitted to the electronic cooling element. As the gas, for example, helium or the like can be used. Further, since the supply and discharge of the gas can be performed simultaneously, it is possible to suppress the degree of vacuum in the vacuum chamber from being reduced. Since it is preferable that gas does not leak into the vacuum chamber as much as possible, a guard ring or wall should be provided so that the space created by the mirror and the electronic cooling element is a closed space so that gas does not leak. Is preferred.
[0018]
Further, a plurality of electronic cooling elements may be provided, and a control device for independently controlling each of the plurality of electronic cooling elements may be further arranged.
The mirror absorbs a part of the energy of light incident on the mirror and generates heat. Light incident on the mirror often enters a part of the mirror, and the intensity distribution is often non-uniform. Therefore, the energy absorbed by the mirror becomes spatially non-uniform, and the heat (temperature) distribution of the mirror tends to be non-uniform. When the heat distribution of the mirror becomes non-uniform, a part of the mirror may be deformed so as to expand and bend, and this deformation affects the wavefront aberration. However, by independently controlling the plurality of electronic cooling elements, it is possible to cool a desired position of the mirror independently, so that the temperature distribution of the mirror can be a desired distribution. Therefore, it is possible to make the temperature (heat) distribution of the non-uniform mirror uniform. Note that the temperature distribution of the mirror that changes due to the incidence of light or the like may be obtained in advance by an experiment or the like, or may be measured by disposing a temperature sensor. Each of the electronic cooling elements is controlled based on the temperature information of the mirror thus obtained.
[0019]
Further, a groove may be provided in the mirror, and the mirror may be cooled from the bottom of the groove.
By doing so, the distance between the position on the mirror surface where the light is irradiated and the electronic cooling element can be shortened, so that the mirror can be cooled more efficiently. In many cases, the mirror is generally made of a material having low thermal conductivity such as glass. Also, in order to increase the shape accuracy, it is necessary to increase the rigidity, and therefore, it is necessary to increase the thickness of the mirror. Therefore, in order to cool the mirror more efficiently, it is preferable that the thickness of the mirror is small, but it is not preferable to simply reduce the thickness of the mirror because the rigidity of the mirror is low. On the other hand, when the groove is provided, the rigidity does not need to be excessively reduced, so that the mirror can be efficiently cooled while keeping the rigidity of the mirror high. It is preferable to determine the shape of the groove so as to increase the rigidity of the mirror. For example, it is preferable to form a polygonal groove or adopt a honeycomb structure.
[0020]
The groove can be formed on the front surface, the back surface, and the side surface of the mirror. When the groove is formed on the front surface, the groove is arranged so as not to disturb a light beam incident on and reflected from the mirror.
Preferably, the heat transfer element is a heat pipe.
[0021]
The use of a heat pipe is superior in heat transfer capability as compared with simple heat conduction of a metal, and does not cause vibration or deformation due to the flow of the refrigerant as compared with a cold water pipe through which a refrigerant such as pure water flows. When the metal part constituting the heat pipe is made of a low thermal expansion metal such as Super Invar, the heat deformation of the heat pipe itself can be reduced. When the heat pipe is deformed, there is a possibility that the position and the shape of the member connected to the heat pipe are changed. For example, even if the mirror and the electronic cooling element are connected by a spring-like member, if the position of the electronic cooling element changes, the position change that could not be completely absorbed by the spring-like member may deform the mirror, so the heat as much as possible The thermal deformation of the pipe is preferably small.
[0022]
Further, it is preferable that the heat transfer element and the holding member that holds the mirror are connected via a spring-like member.
When the heat transfer element is held by a holding member (cell) that supports the mirror, it is preferable to interpose a spring-like member between the heat transfer element and the holding member. When fixing the heat transfer element to the holding member, a force is applied to the holding member without the intervention of a spring, and the holding member is deformed. Deformation of the holding member is not preferable because it adversely affects the shape of the mirror. The deformation of the holding member can be suppressed by interposing the spring-like member.
[0023]
Note that the spring-like member used here does not need to conduct heat, and thus does not need to have high heat conductivity, and preferably has low heat conductivity.
Further, it is preferable to insert a heat insulating member having a lower thermal conductivity than the spring-like member between the spring-like member and the holding member.
[0024]
When the heat of the heat transfer element is transmitted to the holding member, the holding member may be thermally deformed, which may adversely affect the deformation of the mirror. In order to avoid such a phenomenon, it is preferable to insert a heat insulating material between the heat transfer element and the holding member.
[0025]
It is preferable that the heat transfer element and the cooling mechanism are joined via a spring-like member. In this way, even if a cooling mechanism having a certain degree of vibration or being deformed is used, it is possible to reduce the influence on the heat transfer element and the components connected thereto.
[0026]
Further, an apparatus of the present invention for solving the above problem has an optical system including a plurality of mirrors, and in an exposure apparatus in which the optical system is arranged in a vacuum chamber, at least one of the plurality of mirrors is cooled. Cooling element, a first heat transfer element for transmitting heat exhausted from the cooling element, a second heat transfer element disposed through a wall of the vacuum chamber, a first heat transfer element, and a second heat transfer element. And a cooling mechanism that cools the second heat transfer element.
[0027]
When the heat transfer element connected to the cooling element is directly penetrated through the wall of the vacuum chamber and guided to the outside of the chamber, a force is applied to the heat transfer element, and the resulting deformation may cause the deformation of the mirror. . On the other hand, since the two heat transfer elements are used to connect the heat transfer elements with a spring-shaped member, even if a force is applied to the heat transfer element disposed through the chamber during assembly or the like, the first heat transfer element is connected. It is possible to suppress the transmission of the force to one heat transfer element.
[0028]
Preferably, an elastic member is arranged between the second heat transfer element and the chamber wall.
With this configuration, even if the chamber is deformed during evacuation, it is possible to suppress the application of force to the second heat transfer element. Bellows or the like can be used as the elastic member.
[0029]
Further, it is preferable to dispose a heat insulating member between the second heat transfer element and the chamber wall.
When heat on the surface of the chamber partition wall is transmitted to the heat transfer element, it becomes difficult to use the heat transfer element as designed. On the other hand, when the heat insulating member is disposed, the heat of the chamber wall is less likely to be transmitted to the second heat transfer element. Therefore, the second heat transfer element can be used as designed, and the second heat transfer element can be used. The cooling of the heat transfer element can be controlled as designed.
[0030]
According to another aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus having an optical system including a plurality of mirrors, wherein the optical system is disposed in a vacuum chamber. , A first heat transfer element for transmitting heat discharged from the cooler, a second heat transfer element disposed in the vacuum chamber, and a third heat transfer element disposed outside the chamber. A heat transfer element, a first spring-like member connecting the first heat transfer element and the second heat transfer element, and a second spring connecting the second heat transfer element and the third heat transfer element. And two spring-shaped members.
[0031]
Further, it is preferable that the second spring-like member is composed of two spring-like members, and the two spring-like members are connected via a vacuum chamber.
With this configuration, since the second heat transfer element and the third heat transfer element are connected to the chamber wall via the spring-like member, it is possible to suppress the deformation and vibration of the chamber from being transmitted to the heat transfer element. As a result, it is possible to prevent the mirror from being deformed.
[0032]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, description will be made with reference to the drawings.
First, an outline of the EUV light reduction projection exposure technique will be described with reference to FIG.
[0033]
FIG. 7 is a diagram showing an example of the overall configuration of an EUV light exposure apparatus.
The EUV light exposure apparatus in FIG. 7 is a projection exposure apparatus that performs an exposure operation by a step-and-scan method using extreme ultraviolet light (EUV) as illumination light for exposure.
[0034]
As shown in FIG. 7, a laser light source 203 is arranged at the most upstream part of the exposure apparatus 201. The laser light source 203 has a function of emitting laser light having a wavelength in the range from infrared to visible. For example, a YAG laser or an excimer laser excited by a semiconductor is used. The laser light emitted from the laser light source 203 is condensed by the condensing optical system 205 and reaches the laser plasma light source 207 disposed below. The laser plasma light source 207 can efficiently generate extreme ultraviolet light having a wavelength of about 13 nm.
[0035]
Xenon gas is supplied from a nozzle (not shown) to the laser plasma light source 207, and the xenon gas receives high illuminance laser light in the laser plasma light source 207. The xenon gas is heated to a high temperature by the irradiation of the laser light with high illuminance to excite the plasma state, and then emits extreme ultraviolet light when transitioning to a low potential state. Since the extreme ultraviolet light has a low transmittance to the atmosphere, the light source unit and the subsequent optical path are housed in a vacuum chamber 209.
[0036]
Above the laser plasma light source 207, a rotating parabolic mirror 211 on which a Mo / Si multilayer film is formed is arranged. The extreme ultraviolet light radiated from the laser plasma light source 207 is incident on the parabolic mirror 211, and only the extreme ultraviolet light having a wavelength of about 13 nm is reflected as parallel light toward the lower side of the exposure apparatus 201. Below the mirror 211, a visible light cut extreme ultraviolet light transmission filter 213 made of beryllium having a thickness of 0.15 nm is arranged. Of the extreme ultraviolet light reflected by the mirror 211, only the desired extreme ultraviolet light passes through the filter 213. The vicinity of the filter 213 is also covered by the chamber 215.
[0037]
An exposure chamber 233 is provided below the filter 213. An illumination optical system 217 is arranged below the filter 213 in the exposure chamber 233. The illumination optical system 217 includes a condenser-based mirror, a fly-eye optical-system mirror, and the like, shapes the extreme ultraviolet light incident from the filter 213 into an arc shape, and irradiates it toward the left in the drawing.
[0038]
On the left side of the drawing of the illumination optical system 217, an extreme ultraviolet light reflection mirror 219 is arranged. The mirror 219 has a disk shape in which the reflection surface 219a on the right side in the drawing has a concave shape. On the right side of the mirror 219 in the drawing, the optical path bending mirror 211 is disposed obliquely. Above the mirror 221, a reflection type mask 223 is horizontally arranged so that a reflection surface faces down. The extreme ultraviolet light emitted from the illumination optical system 217 is reflected and condensed by the extreme ultraviolet light reflection mirror 219, and then reaches the reflection surface of the reflection type mask 223 via the optical path bending mirror 221.
[0039]
Each of the mirrors 219 and 221 is made of a quartz substrate whose reflection surface is processed with high precision. On each mirror reflection surface, a multilayer film of Mo and Si having a high reflectance of 13 nm wavelength extreme ultraviolet light is formed. When extreme ultraviolet light having a wavelength of 10 to 15 nm is used, materials such as Ru (ruthenium) and Rh (rhodium), Si (silicon), Be (beryllium), 4 It may be a multilayer film in combination with a substance such as C (carbon tetraboride).
[0040]
A reflection film made of a multilayer film is also formed on the reflection surface of the reflection type mask 223. A mask pattern corresponding to the pattern to be transferred to the wafer 229 is formed on the reflection film. The reflection type mask 223 is fixed to a mask stage 225 shown above. The mask stage 225 is movable in at least one direction, and irradiates the extreme ultraviolet light reflected by the optical path bending mirror 221 onto the mask 223 sequentially.
[0041]
Below the reflective mask 223, a projection optical system 227 and a wafer 229 are sequentially arranged. The projection optical system 227 includes a plurality of mirrors (for example, six). The projection optical system 227 reduces the pattern on the reflective mask 223 to a predetermined reduction ratio (for example, 1 /) and forms an image on the wafer 229. The wafer 229 is fixed to a wafer stage 231 that can move in the XYZ directions (see the drawing) by a suction means such as an electrostatic chuck.
[0042]
Next, the configuration of the mirror cooling device according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and one mirror according to one embodiment of the present invention.
[0043]
FIG. 2 is a bottom (partial) view of a mirror showing an example of arrangement of electronic cooling elements of the mirror cooling device.
FIG. 1 shows one mirror 1. The reflection surface 1a of the mirror 1 shown in this figure is an aspherical concave type, and has a multilayer film for reflecting desired EUV light as described above. The mirror 1 is used, for example, in the projection optical system 227 shown in FIG. A plurality of grooves 1c are arranged on the back surface 1b of the mirror 1. The groove 1c has a hexagonal shape as shown in FIG. 2, and a honeycomb structure is used to increase the rigidity of the mirror. In FIG. 1, the groove 1c is formed only on the back surface 1b of the mirror, but the groove 1c may be formed on the side surface 1d where the cell 2 is not located. The mirror side surface 1d is fixed via a spring-shaped member 3 by a cell 2 as a mirror holding member. The cell 2 is fixed to a lens barrel (not shown).
[0044]
An electronic cooling element (Peltier element) 4 is arranged corresponding to each of the grooves 1c. As shown in FIG. 2, each of the Peltier elements 4 is electrically connected to the control device 20 independently. The Peltier element 4 can be arranged not only on the back surface of the mirror but also on the side surface 1d and the front surface 1a. However, when it is arranged on the surface 1a, it is necessary to arrange so as not to block the incident and reflected light beams. A heat pipe 6 is connected to each Peltier element 4. The plurality of heat pipes 6 are combined into one heat pipe, and heat is discharged to the cooling mechanism 7 via the combined heat pipes. For example, the plurality of heat pipes 6 may be combined by being connected to an annular heat pipe (not shown) via a spring-like member.
[0045]
The Peltier element 4 is thermally connected to the groove 1c via a spring-like member 5 made of a leaf spring, a spring, or the like. The spring-like member 5 is made of a material having a small coefficient of thermal expansion, a high thermal conductivity, and a small amount of outgas. For example, Super Invar is used. The stiffness of the spring-like member 5 is low, so that a force is applied from the Peltier element 4 or the like during the assembly of the lens barrel and during the exposure operation to prevent the mirror from being deformed.
[0046]
The Peltier element 4 is fixed to a heat pipe 6, and the heat pipe 6 is fixed to the cell 2 with a heat insulating material 9 and a spring-like member 10 such as a leaf spring.
By the way, the heat insulating material 9 having a low thermal conductivity is preferable because it does not easily conduct heat. In particular, the thermal conductivity is 100 Jm -1 ・ K -1 When the content is below, the effect of using the heat insulating material becomes remarkable, which is preferable.
[0047]
Further, it is preferable that the heat insulating material does not adversely affect the degree of vacuum. Such materials include those described below.
First, an alloy made of Fe and Ni may be used as the metal material. Particularly, a ternary alloy of Ni-Cr-Fe and Fe-Ni-Co is preferable. More specifically, for example, an alloy having a composition ratio of Ni 72%, Cr 15%, and Fe 6% (Inconel 600) or an alloy having 52%, Ni 29%, and Co 17% (Kovar) is suitable.
[0048]
Further, as the ceramic material, metal oxides, carbides, nitrides, silicon oxides, and the like are preferable. More specifically, Ai 2 O 3 , TiC, SiC, ZrC, HfC, TaC, BN, TiN, AlN, SiO 2 (Quartz) and the like. In addition, MgO.SiO, which is a silicon oxide ceramic, 2 (Steatite), 3Al 2 O 3 ・ 2SiO 2 (Mullite), ZrO 2 ・ SiO 2 (Zircon) and the like.
[0049]
Further, a material having a value close to the thermal expansion coefficient of the material of the lens barrel may be selected as the heat insulating material. For example, when invar or the like having a small coefficient of thermal expansion is used as the material of the lens barrel, quartz or low-thermal-expansion glass that also has a small coefficient of thermal expansion may be used as the heat insulating material.
[0050]
The heat insulating material 9 prevents the heat of the heat pipe 6 from being transmitted to the cells, thereby preventing the cells 2 from being deformed. Further, the spring-shaped member 10 prevents deformation and vibration of the heat pipe 6 from being transmitted to the cell 2. The spring-like member 10 can be made of a material having a low thermal conductivity and can be used instead of the heat insulating material 9. In this embodiment, the heat pipe 6 and the Peltier element 4 constituting the cooling device for cooling the mirror 1 are fixed to the cell 2, but they may be fixed to the lens barrel. The heat pipe 6 is fixed to a cooling mechanism 7 via a spring-like member 8. The cooling mechanism 7 was of a type that circulates water to cool the heat pipe. Further, the cooling mechanism 7 is connected to the control device 20 (not shown). The control device 20 controls an electric signal to be input to each Peltier element 4 and an electric signal to be input to the cooling mechanism 7 in accordance with a temperature distribution of the mirror determined in advance or measured in real time. Thus, the heat distribution of the mirror 1 is controlled to be uniform. The heat generated by the mirror 1 is discharged to the outside of the apparatus through the path of the Peltier device 4, the heat pipe 6, and the cooling mechanism 7.
[0051]
As for the above-mentioned constituent members that are arranged in a vacuum, it is preferable that a material that hardly generates outgas or contamination is used or a surface treatment is performed. Examples of the surface treatment include a high-temperature treatment and a method of coating a metal (such as TiN or NiP).
[0052]
FIG. 3 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and one mirror according to another embodiment of the present invention.
In FIG. 3, the same components as those in the embodiment of FIG. This embodiment is different from the above-described embodiment in that the spring-like member 5 of FIG. 1 is removed in this embodiment, and all other configurations are the same as those of the embodiment of FIG. The heat from the mirror 1 propagates to the Peltier element 4 by radiation from the groove 1c and the like, and is discharged to the outside via a heat pipe 6 as a heat transfer element. In the present embodiment, since the Peltier element 4 and the mirror 1 are completely separated by removing the spring-like member 5, the force is transmitted from the Peltier element 4 to the mirror 1, and the deformation of the mirror 1 can be prevented.
[0053]
In this embodiment, the Peltier element 4 is arranged only on the back surface so that the description can be easily understood. However, it can be arranged on the side surface 1d and the front surface 1a.
FIG. 4 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and one mirror according to another embodiment of the present invention.
[0054]
FIG. 4 is different from the embodiment of FIG. 3 in that gas is supplied, and the other configuration is the same as that of the embodiment shown in FIG. In FIG. 4, gas is supplied from the gas nozzle 43 to the groove 1 c of the mirror 1 from the gas supply device 41 via the gas pipe 42. The gas 40 that has passed through each groove 1c is discharged from a suction nozzle 44 via a gas pipe 45 by a pump 46. As the gas, a gas such as helium can be used, and plays a role of transmitting heat of the mirror 1 to the Peltier element 4. The gas discharged by the pump 46 can be recovered and brought to a desired temperature and then reused. If it is difficult to form a closed space between the heat pipe 6 and the Peltier element 4 alone and the back surface of the mirror 1, a wall, guard ring, or the like may be used to prevent the supplied gas from leaking into the vacuum chamber. Is preferably arranged. Further, in FIG. 4, the gas is supplied and discharged from the side, but the gas is not limited to the side, and the gas may be supplied and discharged from the bottom of the figure. Also, the number of gas nozzles and intake nozzles need not be limited to one, and a plurality of nozzles can be arranged.
[0055]
FIG. 5 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and an exposure device according to another embodiment of the present invention.
In FIG. 5, a base 51 is fixed to a floor 50, and the base 51 penetrates a vacuum chamber 53 and supports a lens barrel 52 in the vacuum chamber 53 via a spring-like member 61. The vacuum chamber 53 is fixed to the floor by a member (not shown). The base 51 is connected to a vacuum chamber 53 via a flange 62 and a bellows 63, and is separated from the vacuum chamber 53. Therefore, the deformation of the vacuum chamber 53 during the evacuation is not transmitted to the base 51. A plurality of mirrors 1 and a plurality of heat pipes 6 for transmitting heat from each mirror are fixed to the lens barrel 52 so that vibration, deformation, and heat are not transmitted. The plurality of heat pipes 6 are connected to the second heat pipe 54 via a spring-like member 55. The second heat pipe 54 is fixed to the base 51 via a supporting member 60 and a heat insulating member 59 (the same material as described above can be used). Further, it is preferable to insert a spring because vibrations and changes in position are difficult to be transmitted. The second heat pipe 54 is connected to the vacuum chamber 53 via a flange 56, a heat insulating member 57 (similar to the above-described material), and a bellows 58, and thermally vibrates with the vacuum chamber 53.・ It is separated from the viewpoint of deformation. For example, the vacuum chamber 53, the flange 56, and the bellows 58 are made of a material such as stainless steel or a titanium alloy. The heat that has propagated through the second heat pipe 54 is transmitted to the cooling mechanism 7 via the spring-like member 8.
[0056]
Although not shown, the heat pipes 6 and 54 are covered with a heat insulating material except for a portion that is in thermal contact with another member (a portion connected to the spring-like member) in order to maintain desired performance. Is preferred. Since the influence of the heat pipe 54 on the mirror 1 is lower than that of the heat pipe 6, conditions such as vibration are alleviated. In that case, it is also possible to use a heat transfer element having a greater influence of vibration and the like than the heat pipe 54, and for example, a water-cooled pipe may be used.
[0057]
FIG. 6 is a side view conceptually showing a modification of the embodiment shown in FIG.
In FIG. 6, two heat pipes 71 and 72 are used instead of the second heat pipe 54 used in FIG. The heat pipe 71 is disposed in the vacuum chamber 53 and is connected to a flange 75 of the vacuum chamber 53 via a spring-like member 74. The heat pipe 72 is disposed outside the vacuum chamber 53 and has a spring-like member 73. Is connected to the flange 75 through the connection. The flange 75 is connected to the wall of the vacuum chamber 53 via the heat insulating member 58. The heat from each mirror 1 needs to be propagated in the order of the heat pipe 71, the spring member 74, the flange 75, the spring member 73, and the heat pipe 72. Therefore, the flange 75 is preferably made of a material having high thermal conductivity, for example, stainless steel. Alternatively, a heat pipe may be connected to this by embedding copper or the like having a higher thermal conductivity in the flange.
Other configurations are the same as those of the embodiment shown in FIG.
[0058]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, the mirror can be cooled to suppress the temperature rise, and the deformation and position change of the mirror can be suppressed. The effect of not performing is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and one mirror according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a bottom (partial) view of a mirror showing an example of arrangement of electronic cooling elements of the mirror cooling device.
FIG. 3 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and one mirror according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and one mirror according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view conceptually showing a mirror cooling device and an exposure device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side view conceptually showing a modification of the embodiment shown in FIG.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of an EUV light exposure apparatus.
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration example of an EUV exposure apparatus.
FIG. 9 is a configuration diagram illustrating an example of an optical system barrel of the EUV light exposure apparatus.
[Explanation of symbols]
1 ... Mirror
2 ... cell (mirror holding member)
4 ・ ・ ・ Electronic cooling element
6 ... Heat transfer element
7 ... Cooling mechanism

Claims (15)

真空中で使用されるミラーの冷却装置であって、
前記ミラーを冷却するための電子冷却素子と、
前記ミラーと前記電子冷却素子との間に配置されたバネ状部材と、
前記電子冷却素子から排出される熱を伝播させる伝熱素子と、
前記伝熱素子を冷却する冷却機構と、
を有することを特徴とするミラー冷却装置。
A mirror cooling device used in a vacuum,
An electronic cooling element for cooling the mirror,
A spring-like member disposed between the mirror and the electronic cooling element,
A heat transfer element that propagates heat exhausted from the electronic cooling element,
A cooling mechanism for cooling the heat transfer element,
A mirror cooling device, comprising:
真空中で使用されるミラーの冷却装置であって、
ミラーから離間して配置された電子冷却素子と、
前記電子冷却素子から排出される熱を伝播させる伝熱素子と、
前記伝熱素子を冷却する冷却機構と、
を有することを特徴とするミラー冷却装置。
A mirror cooling device used in a vacuum,
An electronic cooling element arranged apart from the mirror,
A heat transfer element that propagates heat exhausted from the electronic cooling element,
A cooling mechanism for cooling the heat transfer element,
A mirror cooling device, comprising:
請求項2に記載のミラー冷却装置であって、
前記電子冷却素子と、前記ミラーとの間にガスを供給するガス供給機構と、
供給されたガスを排出するガス排出機構と、
を更に有することを特徴とするミラー冷却装置。
The mirror cooling device according to claim 2, wherein
A gas supply mechanism for supplying gas between the electronic cooling element and the mirror;
A gas discharging mechanism for discharging the supplied gas,
A mirror cooling device, further comprising:
前記電子冷却素子は複数設けられており、
複数の電子冷却素子の各々を独立に制御する制御装置を更に有することを特徴とする請求項1−3に記載のミラー冷却装置。
A plurality of the electronic cooling elements are provided,
The mirror cooling device according to claim 1, further comprising a control device that independently controls each of the plurality of electronic cooling elements.
前記ミラーに溝を設け、溝の底面から前記ミラーを冷却することを特徴とする請求項1−4に記載のミラー冷却装置The mirror cooling device according to claim 1, wherein a groove is provided in the mirror, and the mirror is cooled from a bottom surface of the groove. 前記伝熱素子がヒートパイプであることを特徴とする、請求項1−5に記載のミラー冷却装置。The mirror cooling device according to claim 1, wherein the heat transfer element is a heat pipe. 前記伝熱素子と前記ミラーを保持する保持部材とをバネ状部材を介して結合した事を特徴とする、請求項1−6に記載のミラー冷却装置。The mirror cooling device according to claim 1, wherein the heat transfer element and a holding member that holds the mirror are connected via a spring-shaped member. 前記バネ状部材と前記保持部材の間にバネ状部材よりも熱伝導率の小さな断熱部材をはさんだことを特徴とする、請求項7に記載のミラー冷却装置。The mirror cooling device according to claim 7, wherein a heat insulating member having a smaller thermal conductivity than the spring member is interposed between the spring member and the holding member. 前記伝熱素子と前記冷却機構とをバネ状部材を介して結合したことを特徴とする、請求項1−8に記載のミラー冷却装置。The mirror cooling device according to claim 1, wherein the heat transfer element and the cooling mechanism are connected via a spring-shaped member. 光源から射出する光束をレチクル上に導く照明光学系と、レチクルの像を感応基板上に投影する投影光学系と、を備える露光装置において、
前記照明光学系及び投影光学系は複数のミラーからなり、該ミラーの少なくとも一つのミラーに請求項1〜9に記載の冷却装置が適用されていることを特徴とする露光装置。
An exposure apparatus comprising: an illumination optical system that guides a light beam emitted from a light source onto a reticle; and a projection optical system that projects an image of the reticle onto a sensitive substrate.
An exposure apparatus, wherein the illumination optical system and the projection optical system include a plurality of mirrors, and the cooling device according to any one of claims 1 to 9 is applied to at least one of the mirrors.
複数のミラーで構成される光学系を有し、該光学系を真空チャンバー内に配置した露光装置において、前記複数のミラーの少なくとも一つを冷却する冷却素子と、該冷却素子から排出される熱を伝播させる第1の伝熱素子と、前記真空チャンバの壁を貫通して配置した第2の伝熱素子と、該第1の伝熱素子と第2の伝熱素子を結合するバネ状部材と、該第2の伝熱素子を冷却する冷却機構で構成することを特徴とする露光装置。An exposure apparatus having an optical system composed of a plurality of mirrors, wherein the optical system is disposed in a vacuum chamber, wherein a cooling element for cooling at least one of the plurality of mirrors, and a heat discharged from the cooling element A first heat transfer element for transmitting the heat, a second heat transfer element disposed through the wall of the vacuum chamber, and a spring-like member connecting the first heat transfer element and the second heat transfer element And a cooling mechanism for cooling the second heat transfer element. 前記第2の伝熱素子と前記チャンバ壁との間に弾性部材を配置したことを特徴とする請求項11に記載の露光装置。The exposure apparatus according to claim 11, wherein an elastic member is disposed between the second heat transfer element and the chamber wall. 前記第2の伝熱素子と前記チャンバ壁との間に断熱部材を配置したことを特徴とする請求項11または12に記載の露光装置。13. The exposure apparatus according to claim 11, wherein a heat insulating member is arranged between the second heat transfer element and the chamber wall. 複数のミラーで構成される光学系を有し、該光学系を真空チャンバー内に配置した露光装置において、前記複数のミラーの少なくとも一つを冷却する冷却素子と、該冷却素子から排出される熱を伝播させる第1の伝熱素子と、該真空チャンバ内に配置した第2の伝熱素子と、該チャンバ外に配置した第3の伝熱素子と、該第1の伝熱素子と第2の伝熱素子とを結合する第1のバネ状部材と、前記第2の伝熱素子と前記第3の伝熱素子を結合する第2のバネ状部材とを有することを特徴とする露光装置。An exposure apparatus having an optical system composed of a plurality of mirrors, wherein the optical system is disposed in a vacuum chamber, wherein a cooling element for cooling at least one of the plurality of mirrors, and a heat discharged from the cooling element , A second heat transfer element disposed inside the vacuum chamber, a third heat transfer element disposed outside the chamber, the first heat transfer element and the second heat transfer element. An exposure apparatus comprising: a first spring-like member that couples the first and second heat transfer elements; and a second spring-like member that couples the second heat transfer element and the third heat transfer element. . 前記第2のバネ状部材は2つのバネ状部材からなり、真空チャンバを介して該2つのバネ状部材が結合されていることを特徴とする露光装置。The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second spring-like member comprises two spring-like members, and the two spring-like members are connected via a vacuum chamber.
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004247462A (en) * 2003-02-13 2004-09-02 Canon Inc Cooling device, optical member having it, and aligner
US7265812B2 (en) 2003-02-13 2007-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Cooling apparatus
WO2007122856A1 (en) * 2006-04-24 2007-11-01 Nikon Corporation Apparatus for cooling optical element, and exposure apparatus
JP2007536754A (en) * 2004-05-06 2007-12-13 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー Optical components with improved thermal behavior
JP2008124174A (en) * 2006-11-10 2008-05-29 Nikon Corp Aligner and process for fabricating semiconductor element or liquid crystal element employing it
CN100424945C (en) * 2006-12-08 2008-10-08 华中科技大学 Thermal compensation controllable wave difference composite micro deformable mirror
WO2008152926A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Nikon Corporation Euv light source, euv exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method
WO2009046955A2 (en) 2007-10-09 2009-04-16 Carl Zeiss Smt Ag Device for controlling temperature of an optical element
JP2009081419A (en) * 2007-08-14 2009-04-16 Asml Netherlands Bv Lithographic equipment and control method of thermal optical manipulator
WO2009051199A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 Nikon Corporation Optical member cooling apparatus, lens barrel, exposure apparatus and device manufacturing method
WO2010018753A1 (en) * 2008-08-11 2010-02-18 Nikon Corporation Deformable mirror, mirror apparatus, and exposure apparatus
JP2011146703A (en) * 2010-01-15 2011-07-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer readable medium
JP2011222992A (en) * 2010-04-07 2011-11-04 Asml Netherlands Bv Method for cooling optical element, lithography apparatus and method for manufacturing device
JP2012074697A (en) * 2010-08-31 2012-04-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Euv collector
JP2012248834A (en) * 2011-05-24 2012-12-13 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and component
JP2013545272A (en) * 2010-09-28 2013-12-19 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Structure for mirror temperature measurement and / or thermal operation of a mirror of a microlithographic projection exposure apparatus
JP2014078736A (en) * 2008-09-30 2014-05-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Microlithography projection aligner
JP2014526802A (en) * 2011-09-12 2014-10-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. Substrate processing equipment
US9500957B2 (en) 2011-09-21 2016-11-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Arrangement for thermal actuation of a mirror in a microlithographic projection exposure apparatus
JP2017507358A (en) * 2014-02-21 2017-03-16 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー In particular, the sub-assembly of the optical system of a microlithographic projection exposure apparatus
CN111430054A (en) * 2020-02-27 2020-07-17 中国原子能科学研究院 Measuring system

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7265812B2 (en) 2003-02-13 2007-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Cooling apparatus
JP2004247462A (en) * 2003-02-13 2004-09-02 Canon Inc Cooling device, optical member having it, and aligner
JP4532835B2 (en) * 2003-02-13 2010-08-25 キヤノン株式会社 Cooling device, optical member having the same, and exposure apparatus
JP4903691B2 (en) * 2004-05-06 2012-03-28 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー Optical components with improved thermal behavior
JP2007536754A (en) * 2004-05-06 2007-12-13 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー Optical components with improved thermal behavior
WO2007122856A1 (en) * 2006-04-24 2007-11-01 Nikon Corporation Apparatus for cooling optical element, and exposure apparatus
JPWO2007122856A1 (en) * 2006-04-24 2009-09-03 株式会社ニコン Optical element cooling apparatus and exposure apparatus
JP2008124174A (en) * 2006-11-10 2008-05-29 Nikon Corp Aligner and process for fabricating semiconductor element or liquid crystal element employing it
CN100424945C (en) * 2006-12-08 2008-10-08 华中科技大学 Thermal compensation controllable wave difference composite micro deformable mirror
WO2008152926A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Nikon Corporation Euv light source, euv exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2008311465A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Nikon Corp Euv light source, euv exposure device, and manufacturing method of semiconductor device
JP2009081419A (en) * 2007-08-14 2009-04-16 Asml Netherlands Bv Lithographic equipment and control method of thermal optical manipulator
US8861102B2 (en) 2007-08-14 2014-10-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and thermal optical manipulator control method
US8064151B2 (en) 2007-08-14 2011-11-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and thermal optical manipulator control method
JP2011211237A (en) * 2007-08-14 2011-10-20 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus
US8057053B2 (en) 2007-10-09 2011-11-15 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for controlling temperature of an optical element
US8632194B2 (en) 2007-10-09 2014-01-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for controlling temperature of an optical element
US9442397B2 (en) 2007-10-09 2016-09-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for controlling temperature of an optical element
WO2009046955A3 (en) * 2007-10-09 2010-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Device for controlling temperature of an optical element
US9195151B2 (en) 2007-10-09 2015-11-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for controlling temperature of an optical element
US8328374B2 (en) 2007-10-09 2012-12-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for controlling temperature of an optical element
US8894225B2 (en) 2007-10-09 2014-11-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Device for controlling temperature of an optical element
WO2009046955A2 (en) 2007-10-09 2009-04-16 Carl Zeiss Smt Ag Device for controlling temperature of an optical element
WO2009051199A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 Nikon Corporation Optical member cooling apparatus, lens barrel, exposure apparatus and device manufacturing method
WO2010018753A1 (en) * 2008-08-11 2010-02-18 Nikon Corporation Deformable mirror, mirror apparatus, and exposure apparatus
JP2014078736A (en) * 2008-09-30 2014-05-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Microlithography projection aligner
JP2011146703A (en) * 2010-01-15 2011-07-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer readable medium
JP2011222992A (en) * 2010-04-07 2011-11-04 Asml Netherlands Bv Method for cooling optical element, lithography apparatus and method for manufacturing device
US9007559B2 (en) 2010-08-31 2015-04-14 Carl Zeiss Smt Gmbh EUV collector with cooling device
JP2012074697A (en) * 2010-08-31 2012-04-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Euv collector
JP2013545272A (en) * 2010-09-28 2013-12-19 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー Structure for mirror temperature measurement and / or thermal operation of a mirror of a microlithographic projection exposure apparatus
US9207541B2 (en) 2010-09-28 2015-12-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Arrangement for mirror temperature measurement and/or thermal actuation of a mirror in a microlithographic projection exposure apparatus
JP2012248834A (en) * 2011-05-24 2012-12-13 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and component
JP2014526802A (en) * 2011-09-12 2014-10-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. Substrate processing equipment
US9500957B2 (en) 2011-09-21 2016-11-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Arrangement for thermal actuation of a mirror in a microlithographic projection exposure apparatus
JP2017507358A (en) * 2014-02-21 2017-03-16 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー In particular, the sub-assembly of the optical system of a microlithographic projection exposure apparatus
CN111430054A (en) * 2020-02-27 2020-07-17 中国原子能科学研究院 Measuring system

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