JP2004014638A - Electronic apparatus - Google Patents

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JP2004014638A
JP2004014638A JP2002163329A JP2002163329A JP2004014638A JP 2004014638 A JP2004014638 A JP 2004014638A JP 2002163329 A JP2002163329 A JP 2002163329A JP 2002163329 A JP2002163329 A JP 2002163329A JP 2004014638 A JP2004014638 A JP 2004014638A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which can be used at a low cost, can eliminate screwing steps for electrical continuity, and can remove restrictions on a structural design at a sub-rack side. <P>SOLUTION: This electronic apparatus comprises vent opening parts 12a, 12b arranged in a housing to radiate heat from the electronic devices housed in the housing, shield panels 21 having a honeycomb structure which has ventilating performance and electromagnetic shield effect, and frames 14 which are arranged at the vent opening parts 12a, 12b so as to surround and hold the shield panels 21 from the circumference to block off electromagnetic wave generated from the vent opening parts 12a, 12b. The outside dimension of the shield panels 21 and the inside dimension of of the frames 14 are designed so that the shield panels 21 are deflected by being pushed by the frames 14. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一般に電子機器装置に関するものであり、より特定的には、電子機器装置に設けられた放熱のための通風開口部に、EMI(Electro Magnetic Interference)シールドとして設けられるアルミニウムハニカムシールドパネルの取付構造に改良を加えた、電子機器装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8は、従来の、サブラックが実装された、電子機器装置の斜視図である。図9は、その概略断面図である。
【0003】
これらの図を参照して、従来の電子機器装置を説明する。電子機器の架30の内部には、複数のサブラック10とファンユニット31が収納される。架30の下部に、吸気口32aが設けられている。架30の上部に、排気口32bが設けられている。サブラック10は、金属で作られた筐体で、内部に電子機器である電子回路パッケージ11を複数収容する。また、サブラック10の、底面および上面には、それぞれ、パッケージ11より発生する熱を冷却するための風を通過させる通風口12a、12bが設けられる。また、パッケージ11は電磁波を発生し、通風口12a,12bから漏れれば、隣接する他のサブラック10内のパッケージや、近傍の他の電気設備の作動を妨害する。そのため、通風性があり、電磁波遮蔽の効果があるEMIシールド20を、通風口12a,12bに、カバーとして被せ、電磁波の遮蔽を行なっている。
【0004】
図8および図9に示す状態で、ファン31により、架30の吸気口32aより吸い込まれた外気は、最下段のサブラック10の低部に設けられた通風口12aより、サブラック10内に取り入れられ、実装されたパッケージ11を冷却して、サブラック10上面の通気口12bから抜けて、次の段以降のサブラック10の内部を同様に冷却した後、架30上部に設けられた排気口32bから架外へ排出される。
【0005】
以上のように、EMIシールド20は通風性能と、電磁波遮蔽性能の両立が要求され、金属板に、遮蔽が必要な電磁波の波長より十分小さな孔を多数空けたものが用いられる。一般的に遮蔽が必要な電磁波の周波数が低い領域においては、パンチングメタルが用いられ、遮蔽が必要な電磁波の周波数が高い領域においては、アルミニウムハニカムシールドパネルがEMIシールドとして用いられている。
【0006】
図10は、アルミニウムハニカムシールドパネルの斜視図である。
図10に示すように、アルミニウムハニカムシールドパネル21は、アルミ箔を蜂の巣状に形成したもので、パネル状の厚み方向両面を貫通して開口した孔の大きさと孔の深さ(パネルの厚さ)により電磁波を遮蔽するとともに、隣接する孔間の仕切りがごく薄いアルミ箔であるため、実質的な開口面積が大きく、良好な通風性能を有する。しかし、素材がアルミ箔であり、それ自体では、強く押さえられれば外力により変形しやすいため、図11に示すように外周を強固なフレーム22にて一体保持固定し、アルミニウムハニカムシールドパネルユニットとして使用される。以下に詳述する。
【0007】
図11〜図16を用いて、従来の、アルミニウムハニカムシールドパネルを用いた、サブラックの通風開口部に設けられるEMIシールド構造の一例を説明する。
【0008】
図11は、アルミニウムハニカムシールドパネルをユニット化したものの斜視図であり、図12〜図16は、アルミニウムハニカムシールドパネルを製造するための工程図である。
【0009】
図11を参照して、アルミニウムハニカムシールドパネルユニット20は、アルミニウムハニカムシールドパネル21とフレーム22とを備える。取付け用のネジ貫通孔23は、ユニット化された後、フレーム22、アルミニウムハニカムシールドプレート21を貫通して設けられる。
【0010】
次に、ユニット化の工程を説明する。
図12に示すように、折り曲げ部にV字型の切れ目を入れた押出し材のチャネルから形成されたフレーム22を準備する。フレーム22を図13に示すように、折り曲げの過程で、囲いの中にアルミニウムハニカムシールドパネル21を挿入した後、最後に合わせて角部を溶接する。
【0011】
その後、図14に示すように、フレーム22の縁部分22bを折り曲げてかしめることにより、爪22cを食い込ませ、アルミニウムハニカムシールドパネル21とフレーム22を電気的導通をさせて固定する。
【0012】
図15は、かしめられた状態の断面図を示す。
なお、図16に示すように、導電性ガスケット24を挟んで、電気的導通の信頼性を上げる場合もある。
【0013】
図17は、サブラックの通風開口部に設けられるEMIシールドの分解斜視図であり、図18は、その外観図である。
【0014】
図17を参照して、サブラック10に、パッケージ11が収納される。サブラック10の底面、上面には、それぞれ通風開口部12a,12bが設けられる。サブラック10は、切り起こし孔16をさらに備える。切り起こし孔16は、サブラック10の筐体にパッケージ11を保持するためのガイドレール15を形成するためのものである。ネジ孔13は、通風開口部周囲に設けられる。ネジ孔13は、通風開口部12a,12bを取り囲むように同一平面に配置され、パッケージより発生する電磁波の波長より十分小さい間隔で設けられる。前面パネル40は、サブラック10前面側から前面パネル取付けネジ41で、サブラック10の前面の上および下の部分に設けられたネジ孔17に固定されるとともに、電気的に接続される。
【0015】
また、アルミニウムハニカムシールドパネルユニット20、アルミニウムハニカムシールドパネル21、アルミニウムフレーム22は、アルミニウムフレームに設けられたネジ貫通孔23を介して、ネジ25により、サブラック10の通風開口部周囲のネジ孔13に固定される。ネジ孔13およびその周囲は、めっきされた導電部を形成し、固定されたアルミニウムフレーム22と電気的に接続される。
【0016】
次に動作について説明する。
図17および図18を参照して、サブラック10に収容されたパッケージ11から発生する熱は、通風開口部12aに被せられたアルミニウムハニカムシールドパネル21の孔から取り入れられた外気で冷却された後、通風開口部12bに被せられたアルミニウムハニカムシールドパネル21の孔から外部に排気される。パッケージ11から発生する電磁波は、前面側は電気的に接続された前面パネル40で遮蔽される。通風開口部12a、12bにおいては、アルミニウムハニカムシールドパネル21が電気的にサブラック10に接続されており、EMIシールドとして機能し、電磁波は遮蔽される。
【0017】
また、アルミニウムハニカムシールドパネルユニット20とサブラック10との取付け部分においては、通風開口部周囲に設けられたネジ孔13の周囲とアルミニウムフレーム22とが電気的に接続されている。さらに、ネジ孔13の間隔は発生する電磁波の波長より十分小さな間隔で設けられているため、この取付け部分からの電磁波の漏れは遮断される。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
従来のアルミニウムハニカムシールドパネルを用いた、サブラックの通風開口部に設けられるEMIシールドは、以上のように構成されていた。
【0019】
しかしながら、アルミニウムハニカムシールドパネルを予めアルミニウムフレームに電気的接続させた状態でユニットとして組み立てておく必要があり、このユニット化のコストが非常に割高であった。
【0020】
また、このユニットを再度サブラックの通風開口部に取付ける際、取付け部からの電磁波の漏れをなくすため、遮蔽する電磁波の波長より十分に小さな間隔でネジを配置する必要があった。
【0021】
さらに、サブラック側の通風開口部周囲は、アルミニウムフレームと全周にわたって電気的接触を得るため連続的に繋がった同一平面にする必要があるが、パッケージ11のガイドレール15を形成するための切り起こし孔16が大きくなると、この部分が途切れることや、同一平面にするために筐体の板金部材の継ぎ合わせによる段差を、この部分に設けられないなど、サブラックの構造設計面に大きな制約を与えていた。
【0022】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、アルミニウムハニカムシールドパネルを、予めユニット化することなく、サブラック側に直接取付けることができるように改良された電子機器装置を提供することを目的とする。
【0023】
この発明の他の目的は、安価に使用できるように改良された電子機器装置を提供することにある。
【0024】
この発明のさらに他の目的は、電気的導通を得るためのネジ止めをなくし、サブラック側の構造設計面の制約を解消することができるように改良された電子機器装置を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器装置は、筐体内部に収納した電子機器からの熱を放熱するために上記筐体に設けられた通風開口部、通風性能と電磁波遮蔽効果とを有するハニカム構造のシールドパネル、および上記通風開口部からの電磁波を遮蔽するために、上記ハニカム構造のシールドパネルを周囲から取り囲んで保持して上記通風開口部に配置する枠を備える。上記前記ハニカム構造のシールドパネルの外寸と上記枠の内寸とは、上記枠により上記ハニカム構造のシールドパネルが押されて撓んだ状態となるように選ばれている。
【0026】
この発明によれば、厚み方向両面に貫通して開口した蜂の巣状の孔の側面である外縁側面が内側に向って加圧されるように押えられて、ハニカム構造のシールドパネルを保持するため、孔の撓みによる反力により発生する圧力で、筐体との点接触を可能とした。したがって、ハニカム構造のシールドパネルを保持固定することによりユニット化しておく必要がないため、安価に使用することができ、電気的接触を得るための多数のネジ止めを不要とした。
【0027】
また、ハニカム構造のシールドパネルとサブラックとの合わせ面である孔開口面での筐体との電気的接触をなくしたため、筐体側の該当部分が孔で途切れてもよいようになり、サブラックの筐体構造の設計面での制約を排除することができる。
【0028】
この発明によれば、上記ハニカム構造のシールドパネルと前記枠との間に、導電性を有するガスケットを備える。
【0029】
この発明によれば、筐体を収納する架を有し、上記枠は上記架に取り付けられている。
【0030】
この発明によれば、上記枠に、上記ハニカム構造のシールドパネルを保護するための保護材が取付けられている。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【0032】
実施の形態1
図1は、この発明の実施の形態1に係る電子機器装置の外観斜視図であり、サブラック10に前面パネル40、ハニカム構造のシールドパネルである、アルミニウムハニカムシールドパネル21、およびフレーム22が取付けられている。
【0033】
図2は、図1に示す電子機器装置において、アルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す、分解斜視図である。
【0034】
サブラック10に、パッケージ11が収納されている。サブラック10の底面、および上面に、通風開口部12a、12bが設けられている。サブラック10は、切り起こし孔16を含む。切り起こし孔16は、サブラック10の筐体にパッケージ11を保持するための、ガイドレール15を形成するためのものである。枠14は、通風開口部周囲にサブラック10と一体に形成される。枠14の内側は、めっきされた導体が形成されている。サブラック10の背面に、孔18が設けられている。前面パネル40は、サブラック10の前面側から前面パネル取付けネジ41で、サブラック10の前面上下部に設けられたネジ孔17に固定されるとともに、サブラック10に電気的に接続されている。
【0035】
アルミニウムハニカムシールドパネル21は枠14に収納される。フレーム22には、爪26と孔27が設けられ、爪26を孔17に引っ掛け、前面パネル取付け時に、孔27と取付けネジにて、サブラック10に共締め固定される。
【0036】
図2に示すように、アルミニウムハニカムシールドパネル21の向い合う対辺の幅a、bに対して、通風開口部に設けられたフレームの向い合う対辺の幅c、dをc=a−α、d=b−αと、c、dの寸法を僅かαだけ、a、bの寸法より小さく設定してある。
【0037】
図3は、アルミニウムハニカムシールドパネル21を枠14に収納した状態を示す図である。アルミニウムハニカムシールドパネル21の向い合う対辺間隔a、bと、これを収納する枠内寸c、dとでは、枠内寸c、dの方がそれぞれαだけ小さい。そのため、アルミニウムハニカムシールドパネル21は、厚み方向に貫通した各孔が側面から押されて撓んだ状態で枠14に収納され、かつ内側から外側に向って発生したそれぞれf1、f2の圧力で、枠14の内面と接して、電気的接触がなされる。
【0038】
次に動作について説明する。サブラック10に収容されたパッケージ11から発生する熱は、通風開口部12aに被せられたアルミニウムハニカムシールドパネル21の孔から取り入れられた外気で冷却された後、通風開口部12bに被せられたアルミニウムハニカムシールドパネル21の孔から外部に排気される。パッケージ11から発生する電磁波は、前面側では、電気的に接続された前面パネル15で遮蔽される。通風開口部12a、12bにおいては、アルミニウムハニカムシールドパネル21が通風開口部周囲に設けた枠14を介して、サブラック10に電気的に接続される。これにより、EMIシールドとして機能し、遮蔽される。
【0039】
また、アルミニウムハニカムシールドパネル21は、枠14と全周にわたって遮蔽したい電磁波より十分小さい孔径に設定された蜂の巣状の孔の間隔で、電気的に接触しているため、この部分からの電磁波は遮断される。
【0040】
実施の形態2
上記実施の形態1では、サブラック10の、通風開口部の周囲に設けられる枠14の内側と、アルミニウムハニカムシールドパネル21の側面が直接接触し、これらが、アルミニウムハニカムシールドパネル21の孔の撓み力により発生する圧力で、電気的接触を得る例を示したが、この発明はこれに限られるものではなく、この両者の間に導電性ガスケットを挿入して、接触抵抗を小さくすることにより、EMIシールド特性をさらに向上させることもできる。
【0041】
図4に、その具体例を示す。
図4を参照して、導電性ガスケット18は、枠14の内側に貼られている。図5は、図4に示す枠14の内側に貼られた導電性ガスケット18のc寸法と、アルミニウムハニカムシールドパネル21のa寸法分を示す断面図である。
【0042】
図5を参照して、枠14に貼られた導電性ガスケット18の向い合う幅の内寸法cは、ここに収納されるアルミニウムハニカムシールドパネル21の外周側面幅寸法aとの寸法関係をc=a−αと、αだけ小さく設定されている。
【0043】
両者の他の断面、dとbについても同様にd=b−αと、導電性ガスケット18のd寸法がαだけ小さく設定されている。このことにより、アルミニウムハニカムシールドパネル21を収納すればアルミニウムハニカムシールドパネル21の開口孔とともに、導電ガスケット18も撓んで両者の電気的接触抵抗を小さくすることができる。
【0044】
なお、アルミニウムハニカムシールドパネル21、フレーム22は、アルミニウム以外の導電性を有する他の金属に置換えてもよい。
【0045】
実施の形態3
実施の形態1では、アルミニウムハニカムシールドパネル21をサブラック10に設けた通風開口部に取付けてEMIシールドを行なう方法を示したが、図6に示すように、電子機器筐体の架30に設けてもよい。
【0046】
図6を参照して、枠33は、架30の内側に設けられたアルミニウムハニカムシールドパネル21を収納するフレームである。枠33は、サブラック10を収納したときのサブラック10の上下の仕切りとなる位置に配置されている。アルミニウムハニカムシールドパネル21とフレーム22は、枠33に収納されたアルミニウムハニカムシールドパネル21を外壁側面方向から押さえる形で、ネジ34にて、架30の内部に固定される。この場合も同様に、アルミニウムハニカムシールドパネル21の寸法a、bに対して、収納側の枠33、フレーム22で構成される収納側内寸法c、dが、c=a−α、d=b−αと、α分小さく設定されている。このようにアルミニウムハニカムシールドパネル21は、側面側から加圧されて、電気的な接触が確保される。架30にサブラック10を収納することで両者は電気的に接続される(図示せず)。
【0047】
この状態で、実施の形態1と同様にサブラック10に収容されたパッケージ11から発生する熱は、通風開口部12aの下側に設けられたアルミニウムハニカムシールドパネル21の孔から取り入れられた外気で冷却された後、通風開口部12bの上段に設けられたアルミニウムハニカムシールドパネル21より排出され、同様に次の段以降のサブラック10の内部を冷却した後、排気口32bより外部に排気される。パッケージ11から発生する電磁波は、サブラック10の上下段アルミニウムハニカムシールドパネル21により遮蔽される。このことにより、隣接するサブラック10間に、アルミニウムハニカムシールドパネル21を重複することなく、配置することができる。
【0048】
実施の形態4
図7は、実施の形態4に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す斜視図である。
【0049】
図7を参照して、フレーム22に、網状の保護材28が取付けられている。アルミニウムハニカムシールドパネル21は、素材がアルミ箔であるため、外力により変形しやすい。そのため、フレーム22を被せて保護するが、通風性能を維持するため、フレーム22はほぼ外周フレームのみの形状で、中央部分は開口状態であった。しかし、この開口部分に突起物が当ると、保護がない部分であるため、アルミニウムハニカムシールドパネル21は容易に変形し、両面に開口した孔が潰れて塞がり、通風性能を損なったり、破れてEMIシールドの性能を損なうことが多々あった。このため、アルミニウムハニカムシールドパネルの通風性能に影響を与えない、大きな目の網状の保護材28をフレーム22の開口部に設けることで、外力に対する変形防止を行なった。
【0050】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したとおり、この発明によれば、アルミニウムハニカムシールドパネルを予めユニット化しておく必要がないため、アルミニウムハニカムシールドパネルを安価に使用することができる。また、サブラックとの電気的接触を得るための多数のネジをなくすことができ、さらにサブラック側への構造設計的制約を排除できる。
【0052】
また、本発明によれば、アルミニウムハニカムシールドとサブラックとの間にガスケットを入れることで、接触抵抗を小さくすることができ、EMIシールド性能をさらに向上できる。
【0053】
また、本発明によれば、アルミニウムハニカムシールドパネルを架側に取付けることで、隣接するサブラック間にアルミニウムハニカムシールドパネルを重複することなく配置できる。
【0054】
さらに、本発明によれば、フレームの開口部分に網状の保護材を設けることで、アルミニウムハニカムシールドパネルの外力による変形防止を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す外観斜視図である。
【図2】実施の形態1に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す分解斜視図である。
【図3】実施の形態1に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け状態を示す斜視図である。
【図4】実施の形態2に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す分解斜視図である。
【図5】実施の形態2に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す断面図である。
【図6】実施の形態3に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す斜視図である。
【図7】実施の形態4に係るアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す外観斜視図である。
【図8】サブラック、ファンユニットを実装した従来の電子機器装置の斜視図である。
【図9】サブラック、ファンユニットを実装した従来の電子機器装置の断面図である。
【図10】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルの斜視図である。
【図11】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルユニットの斜視図である。
【図12】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルユニットの組立工程の第1の工程を示す図である。
【図13】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルユニットの組立工程の第2の工程を示す図である。
【図14】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルユニットの組立工程の第3の工程を示す図である。
【図15】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルユニットの組立工程の第4の工程を示す図である。
【図16】従来のアルミニウムハニカムシールドパネルユニットの組立工程の第5の工程を示す図である。
【図17】従来のサブラックのアルミニウムハニカムシールドパネルの取付け構造を示す分解斜視図である。
【図18】従来のサブラックのアルミニウムハニカムシールドパネル取付け構造の外観斜視図である。
【符号の説明】
10 サブラック、11 パッケージ、12a,12b 通風開口部、13 ネジ孔、14 枠、15 ガイドレール、16 切り起こした孔、17 ネジ孔、18 導電性ガスケット、19 孔、20 アルミニウムハニカムシールドパネルユニット、21 アルミニウムハニカムシールドパネル、22 フレーム、22b フレームの縁、22c フレームの爪、23 ネジ貫通孔、24 導電性ガスケット、25 ネジ、26 爪、27 孔、28 網状の保護材、30 架、31 ファンユニット、32a 吸気口、32b 排気口、33 取付け枠、34 ネジ、40 前面パネル、41 前面パネル取付けネジ。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention generally relates to an electronic apparatus, and more specifically, to an aluminum honeycomb shield panel provided as an EMI (Electro Magnetic Interference) shield in a ventilation opening for heat radiation provided in the electronic apparatus. The present invention relates to an electronic device having an improved mounting structure.
[0002]
[Prior art]
FIG. 8 is a perspective view of a conventional electronic device on which a subrack is mounted. FIG. 9 is a schematic sectional view thereof.
[0003]
A conventional electronic device will be described with reference to these drawings. A plurality of sub-racks 10 and a fan unit 31 are housed inside a frame 30 of the electronic device. An intake port 32 a is provided at a lower portion of the frame 30. An exhaust port 32b is provided at an upper portion of the frame 30. The subrack 10 is a housing made of metal and houses a plurality of electronic circuit packages 11 as electronic devices inside. In addition, ventilation holes 12a and 12b through which wind for cooling the heat generated from the package 11 passes are provided on the bottom surface and the top surface of the subrack 10, respectively. Further, if the package 11 generates an electromagnetic wave and leaks from the ventilation holes 12a and 12b, it interferes with the operation of the package in another adjacent subrack 10 and other electric equipment in the vicinity. Therefore, the EMI shield 20, which has ventilation and has an electromagnetic wave shielding effect, is placed over the ventilation openings 12a and 12b as a cover to shield electromagnetic waves.
[0004]
In the state shown in FIGS. 8 and 9, the outside air sucked in by the fan 31 from the intake port 32 a of the rack 30 enters the subrack 10 from the ventilation port 12 a provided in the lower part of the lowermost subrack 10. After the taken-in and mounted package 11 is cooled, it escapes from the vent 12b on the upper surface of the subrack 10, cools the inside of the subrack 10 in the next and subsequent stages in the same manner, and then exhaust air provided on the It is discharged from the mouth 32b to the outside.
[0005]
As described above, the EMI shield 20 is required to have both the ventilation performance and the electromagnetic wave shielding performance, and a metal plate having many holes that are sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded is used. Generally, a punching metal is used in a region where the frequency of the electromagnetic wave that needs to be shielded is low, and an aluminum honeycomb shield panel is used as an EMI shield in a region where the frequency of the electromagnetic wave that needs to be shielded is high.
[0006]
FIG. 10 is a perspective view of an aluminum honeycomb shield panel.
As shown in FIG. 10, the aluminum honeycomb shield panel 21 is formed by forming aluminum foil in a honeycomb shape, and the size and depth of the hole (the thickness of the panel) which is opened through both sides in the thickness direction of the panel shape ) Shields electromagnetic waves, and the partition between adjacent holes is made of an extremely thin aluminum foil, so that a substantial opening area is large and good ventilation performance is provided. However, since the material is aluminum foil, it can easily be deformed by an external force if it is strongly pressed. Therefore, as shown in FIG. 11, the outer periphery is integrally held and fixed by a strong frame 22, and used as an aluminum honeycomb shield panel unit. Is done. Details will be described below.
[0007]
An example of a conventional EMI shield structure provided in a ventilation opening of a subrack using an aluminum honeycomb shield panel will be described with reference to FIGS.
[0008]
FIG. 11 is a perspective view of a unitized aluminum honeycomb shield panel, and FIGS. 12 to 16 are process diagrams for manufacturing the aluminum honeycomb shield panel.
[0009]
Referring to FIG. 11, aluminum honeycomb shield panel unit 20 includes aluminum honeycomb shield panel 21 and frame 22. The screw through hole 23 for attachment is provided through the frame 22 and the aluminum honeycomb shield plate 21 after being unitized.
[0010]
Next, the uniting process will be described.
As shown in FIG. 12, a frame 22 formed from an extruded material channel having a V-shaped cut in a bent portion is prepared. As shown in FIG. 13, in the process of bending the frame 22, the aluminum honeycomb shield panel 21 is inserted into the enclosure, and the corners are finally welded together.
[0011]
Thereafter, as shown in FIG. 14, the edge portion 22b of the frame 22 is bent and swaged so that the claw 22c is bitten, and the aluminum honeycomb shield panel 21 and the frame 22 are electrically connected and fixed.
[0012]
FIG. 15 shows a cross-sectional view of the crimped state.
In some cases, as shown in FIG. 16, the reliability of electrical conduction may be increased with the conductive gasket 24 interposed therebetween.
[0013]
FIG. 17 is an exploded perspective view of the EMI shield provided in the ventilation opening of the subrack, and FIG. 18 is an external view thereof.
[0014]
Referring to FIG. 17, package 11 is stored in subrack 10. Ventilation openings 12a and 12b are provided on the bottom and top surfaces of the subrack 10, respectively. The subrack 10 further includes a cut-and-raised hole 16. The cut-and-raised hole 16 is for forming the guide rail 15 for holding the package 11 in the housing of the subrack 10. The screw hole 13 is provided around the ventilation opening. The screw holes 13 are arranged on the same plane so as to surround the ventilation openings 12a and 12b, and are provided at intervals sufficiently smaller than the wavelength of electromagnetic waves generated from the package. The front panel 40 is fixed to the screw holes 17 provided on the upper and lower portions of the front surface of the subrack 10 by front panel mounting screws 41 from the front side of the subrack 10, and is electrically connected thereto.
[0015]
Further, the aluminum honeycomb shield panel unit 20, the aluminum honeycomb shield panel 21, and the aluminum frame 22 are screwed around the ventilation opening of the subrack 10 by screws 25 through screw through holes 23 provided in the aluminum frame. Fixed to. The screw hole 13 and its periphery form a plated conductive part, and are electrically connected to the fixed aluminum frame 22.
[0016]
Next, the operation will be described.
Referring to FIGS. 17 and 18, heat generated from package 11 housed in subrack 10 is cooled by outside air taken in from holes of aluminum honeycomb shield panel 21 covered by ventilation opening 12 a. The air is exhausted to the outside from the hole of the aluminum honeycomb shield panel 21 covered by the ventilation opening 12b. Electromagnetic waves generated from the package 11 are shielded on the front side by a front panel 40 that is electrically connected. In the ventilation openings 12a and 12b, the aluminum honeycomb shield panel 21 is electrically connected to the subrack 10, functions as an EMI shield, and shields electromagnetic waves.
[0017]
In addition, in the portion where the aluminum honeycomb shield panel unit 20 and the subrack 10 are attached, the periphery of the screw hole 13 provided around the ventilation opening and the aluminum frame 22 are electrically connected. Further, since the screw holes 13 are provided at intervals sufficiently smaller than the wavelength of the generated electromagnetic wave, leakage of the electromagnetic wave from this mounting portion is blocked.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
The EMI shield provided at the ventilation opening of the subrack using the conventional aluminum honeycomb shield panel has been configured as described above.
[0019]
However, it is necessary to assemble the aluminum honeycomb shield panel as a unit in a state where it is electrically connected to the aluminum frame in advance, and the cost of unitization is very high.
[0020]
Further, when this unit is attached to the ventilation opening of the subrack again, it is necessary to arrange screws at intervals sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded in order to eliminate leakage of electromagnetic waves from the attachment portion.
[0021]
Furthermore, the periphery of the ventilation opening on the subrack side needs to be on the same plane that is continuously connected in order to obtain electrical contact with the aluminum frame over the entire circumference. If the raised hole 16 becomes large, this part is interrupted, and a step due to joining of sheet metal members of the housing to make the same plane cannot be provided in this part. Was giving.
[0022]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an electronic device improved in such a manner that an aluminum honeycomb shield panel can be directly attached to a subrack side without being unitized in advance. The purpose is to provide.
[0023]
Another object of the present invention is to provide an electronic apparatus improved so that it can be used at low cost.
[0024]
Still another object of the present invention is to provide an electronic apparatus improved so as to eliminate screws for obtaining electrical continuity and to eliminate restrictions on the structural design of the subrack side. .
[0025]
[Means for Solving the Problems]
An electronic device according to the present invention is a shield panel having a honeycomb structure having a ventilation opening provided in the housing for radiating heat from an electronic device housed in the housing, a ventilation performance and an electromagnetic wave shielding effect. In order to shield electromagnetic waves from the ventilation opening, a frame is provided which surrounds and holds the honeycomb structured shield panel from the periphery and is disposed in the ventilation opening. The outer dimensions of the honeycomb structured shield panel and the inner dimensions of the frame are selected so that the honeycomb structured shield panel is pressed and bent by the frame.
[0026]
According to the present invention, the outer edge side surface, which is the side surface of the honeycomb-shaped hole that is opened through both thickness direction surfaces, is pressed so as to be pressed inward to hold the honeycomb structured shield panel. Point contact with the housing was enabled by the pressure generated by the reaction force due to the bending of the hole. Therefore, since it is not necessary to unitize the shield panel having the honeycomb structure by holding and fixing it, it can be used inexpensively, and a large number of screws for obtaining electrical contact are not required.
[0027]
In addition, since the electrical contact between the honeycomb structure shield panel and the housing at the hole opening surface, which is the mating surface of the subrack, has been eliminated, the corresponding portion on the housing side may be interrupted by the hole, and the subrack can be cut off. The restriction on the design of the housing structure can be eliminated.
[0028]
According to the present invention, a gasket having conductivity is provided between the shield panel having the honeycomb structure and the frame.
[0029]
According to the present invention, the frame is provided for accommodating the housing, and the frame is attached to the frame.
[0030]
According to the present invention, a protective member for protecting the honeycomb structured shield panel is attached to the frame.
[0031]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0032]
Embodiment 1
FIG. 1 is an external perspective view of an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. A front panel 40, an aluminum honeycomb shield panel 21, which is a shield panel having a honeycomb structure, and a frame 22 are attached to a subrack 10. Have been.
[0033]
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the mounting structure of the aluminum honeycomb shield panel in the electronic device shown in FIG.
[0034]
The package 11 is housed in the subrack 10. Ventilation openings 12 a and 12 b are provided on the bottom surface and the top surface of the subrack 10. The subrack 10 includes a cut-and-raised hole 16. The cut-and-raised hole 16 is for forming a guide rail 15 for holding the package 11 in the housing of the subrack 10. The frame 14 is formed integrally with the subrack 10 around the ventilation opening. A plated conductor is formed inside the frame 14. A hole 18 is provided on the back surface of the subrack 10. The front panel 40 is fixed from the front side of the subrack 10 to the screw holes 17 provided in the upper and lower portions of the front surface of the subrack 10 by front panel mounting screws 41, and is electrically connected to the subrack 10. .
[0035]
The aluminum honeycomb shield panel 21 is housed in the frame 14. The frame 22 is provided with claws 26 and holes 27. The claws 26 are hooked into the holes 17, and are fixed to the subrack 10 together with the holes 27 and mounting screws when the front panel is mounted.
[0036]
As shown in FIG. 2, the widths c and d of the opposite sides of the frame provided in the ventilation opening are defined as c = a−α, d with respect to the widths a and b of the opposite sides of the aluminum honeycomb shield panel 21. = B-α and the dimensions of c and d are set to be slightly smaller than the dimensions of a and b by α.
[0037]
FIG. 3 is a diagram showing a state where the aluminum honeycomb shield panel 21 is housed in the frame 14. Among the opposing side gaps a and b of the aluminum honeycomb shield panel 21 and the frame dimensions c and d for accommodating the same, the frame dimensions c and d are each smaller by α. For this reason, the aluminum honeycomb shield panel 21 is housed in the frame 14 in a state where the holes penetrating in the thickness direction are pressed from the side surfaces and bent, and the pressures f1 and f2 generated from the inside to the outside, respectively, Electrical contact is made with the inner surface of the frame 14.
[0038]
Next, the operation will be described. The heat generated from the package 11 accommodated in the subrack 10 is cooled by the outside air taken in from the hole of the aluminum honeycomb shield panel 21 covered by the ventilation opening 12a, and then the aluminum covered by the ventilation opening 12b. Air is exhausted from the holes of the honeycomb shield panel 21 to the outside. Electromagnetic waves generated from the package 11 are shielded on the front side by a front panel 15 that is electrically connected. In the ventilation openings 12a and 12b, the aluminum honeycomb shield panel 21 is electrically connected to the subrack 10 via a frame 14 provided around the ventilation opening. Thereby, it functions as an EMI shield and is shielded.
[0039]
Further, since the aluminum honeycomb shield panel 21 is in electrical contact with the frame 14 at a space between the frame 14 and a honeycomb-shaped hole set to a hole diameter sufficiently smaller than the electromagnetic wave to be shielded over the entire circumference, the electromagnetic wave from this portion is blocked. Is done.
[0040]
Embodiment 2
In the first embodiment, the inside of the frame 14 provided around the ventilation opening of the subrack 10 and the side surface of the aluminum honeycomb shield panel 21 come into direct contact with each other. Although an example of obtaining electrical contact with a pressure generated by a force has been described, the present invention is not limited to this, and by inserting a conductive gasket between the two to reduce the contact resistance, The EMI shielding characteristics can be further improved.
[0041]
FIG. 4 shows a specific example.
Referring to FIG. 4, conductive gasket 18 is affixed inside frame 14. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the c dimension of the conductive gasket 18 attached to the inside of the frame 14 shown in FIG. 4 and the a dimension of the aluminum honeycomb shield panel 21.
[0042]
Referring to FIG. 5, the inner dimension c of the facing width of the conductive gasket 18 affixed to the frame 14 is expressed by c = c = the outer peripheral side width dimension a of the aluminum honeycomb shield panel 21 housed therein. a−α and α are set smaller.
[0043]
Similarly, d = b−α for the other cross sections, d and b, and the d dimension of the conductive gasket 18 is set to be smaller by α. Thus, if the aluminum honeycomb shield panel 21 is stored, the conductive gasket 18 is bent together with the opening of the aluminum honeycomb shield panel 21 so that the electrical contact resistance between them can be reduced.
[0044]
The aluminum honeycomb shield panel 21 and the frame 22 may be replaced with another metal having conductivity other than aluminum.
[0045]
Embodiment 3
In the first embodiment, the method in which the aluminum honeycomb shield panel 21 is attached to the ventilation opening provided in the subrack 10 to perform the EMI shielding has been described. However, as shown in FIG. You may.
[0046]
Referring to FIG. 6, frame 33 is a frame that houses aluminum honeycomb shield panel 21 provided inside frame 30. The frame 33 is disposed at a position that serves as an upper and lower partition of the subrack 10 when the subrack 10 is stored. The aluminum honeycomb shield panel 21 and the frame 22 are fixed to the inside of the frame 30 by screws 34 in a form that presses the aluminum honeycomb shield panel 21 housed in the frame 33 from the side of the outer wall. In this case, similarly, the dimensions a and b of the aluminum honeycomb shield panel 21 and the dimensions c and d of the storage side formed by the storage frame 33 and the frame 22 are c = a-α and d = b. −α, which is set smaller by α. As described above, the aluminum honeycomb shield panel 21 is pressurized from the side surface side, and electrical contact is secured. By storing the subrack 10 in the frame 30, the two are electrically connected (not shown).
[0047]
In this state, as in the first embodiment, heat generated from the package 11 housed in the subrack 10 is generated by the outside air taken in from the hole of the aluminum honeycomb shield panel 21 provided below the ventilation opening 12a. After being cooled, it is discharged from the aluminum honeycomb shield panel 21 provided on the upper stage of the ventilation opening 12b, and similarly, after cooling the inside of the subrack 10 in the next and subsequent stages, it is exhausted to the outside through the exhaust port 32b. . Electromagnetic waves generated from the package 11 are shielded by the upper and lower aluminum honeycomb shield panels 21 of the subrack 10. Thus, the aluminum honeycomb shield panel 21 can be arranged between the adjacent subrack 10 without overlapping.
[0048]
Embodiment 4
FIG. 7 is a perspective view showing an attachment structure of the aluminum honeycomb shield panel according to Embodiment 4.
[0049]
Referring to FIG. 7, net-like protection member 28 is attached to frame 22. Since the material is aluminum foil, the aluminum honeycomb shield panel 21 is easily deformed by an external force. For this reason, the frame 22 is covered and protected, but in order to maintain the ventilation performance, the frame 22 has substantially the shape of only the outer peripheral frame, and the central portion is open. However, if a projection hits this opening, the aluminum honeycomb shield panel 21 is easily deformed, and the hole opened on both sides is crushed and closed, and the ventilation performance is impaired or broken, because the aluminum honeycomb shield panel 21 is not protected. In many cases, the performance of the shield was impaired. For this reason, deformation | transformation with respect to external force was performed by providing the large mesh-shaped protective material 28 which does not affect the ventilation performance of an aluminum honeycomb shield panel in the opening part of the frame 22.
[0050]
The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0051]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is not necessary to unitize the aluminum honeycomb shield panel in advance, so that the aluminum honeycomb shield panel can be used at low cost. In addition, a number of screws for obtaining electrical contact with the subrack can be eliminated, and further, a structural design restriction on the subrack side can be eliminated.
[0052]
Further, according to the present invention, by inserting a gasket between the aluminum honeycomb shield and the subrack, the contact resistance can be reduced, and the EMI shielding performance can be further improved.
[0053]
Further, according to the present invention, by mounting the aluminum honeycomb shield panel on the frame side, the aluminum honeycomb shield panel can be arranged between adjacent sub-racks without overlapping.
[0054]
Further, according to the present invention, by providing a net-like protective material at the opening of the frame, it is possible to prevent deformation of the aluminum honeycomb shield panel due to external force.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view showing an attachment structure of an aluminum honeycomb shield panel according to a first embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a mounting structure of the aluminum honeycomb shield panel according to Embodiment 1.
FIG. 3 is a perspective view showing an attached state of the aluminum honeycomb shield panel according to Embodiment 1.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing an attachment structure of an aluminum honeycomb shield panel according to Embodiment 2.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mounting structure of the aluminum honeycomb shield panel according to the second embodiment.
FIG. 6 is a perspective view showing a mounting structure of an aluminum honeycomb shield panel according to a third embodiment.
FIG. 7 is an external perspective view showing an attachment structure of an aluminum honeycomb shield panel according to Embodiment 4.
FIG. 8 is a perspective view of a conventional electronic device on which a subrack and a fan unit are mounted.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional electronic device in which a subrack and a fan unit are mounted.
FIG. 10 is a perspective view of a conventional aluminum honeycomb shield panel.
FIG. 11 is a perspective view of a conventional aluminum honeycomb shield panel unit.
FIG. 12 is a view showing a first step of an assembling step of a conventional aluminum honeycomb shield panel unit.
FIG. 13 is a view showing a second step in the assembling step of the conventional aluminum honeycomb shield panel unit.
FIG. 14 is a view showing a third step of the assembling step of the conventional aluminum honeycomb shield panel unit.
FIG. 15 is a view showing a fourth step of the assembling step of the conventional aluminum honeycomb shield panel unit.
FIG. 16 is a view showing a fifth step of the assembling step of the conventional aluminum honeycomb shield panel unit.
FIG. 17 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a conventional subrack aluminum honeycomb shield panel.
FIG. 18 is an external perspective view of a conventional subrack aluminum honeycomb shield panel mounting structure.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10 subrack, 11 package, 12a, 12b ventilation opening, 13 screw hole, 14 frame, 15 guide rail, 16 cut and raised hole, 17 screw hole, 18 conductive gasket, 19 hole, 20 aluminum honeycomb shield panel unit, Reference Signs List 21 aluminum honeycomb shield panel, 22 frame, 22b frame edge, 22c frame claw, 23 screw through hole, 24 conductive gasket, 25 screw, 26 claw, 27 hole, 28 mesh protective material, 30 rack, 31 fan unit , 32a intake port, 32b exhaust port, 33 mounting frame, 34 screws, 40 front panel, 41 front panel mounting screws.

Claims (4)

筐体内部に収納した電子機器からの熱を放熱するために前記筐体に設けられた通風開口部、
通風性能と電磁波遮蔽効果とを有するハニカム構造のシールドパネル、
前記通風開口部からの電磁波を遮蔽するために、前記ハニカム構造のシールドパネルを周囲から取り囲んで保持して前記通風開口部に配置する枠を備え、
前記前記ハニカム構造のシールドパネルの外寸と前記枠の内寸とは、前記枠により前記ハニカム構造のシールドパネルが押されて撓んだ状態となるように選ばれていることを特徴とする電子機器装置。
A ventilation opening provided in the housing to radiate heat from the electronic device housed inside the housing,
Honeycomb structure shield panel having ventilation performance and electromagnetic wave shielding effect,
In order to shield electromagnetic waves from the ventilation opening, a frame is provided to surround and hold the shield panel of the honeycomb structure from the periphery and to be disposed in the ventilation opening,
The outer dimensions of the honeycomb structured shield panel and the inner dimensions of the frame are selected such that the honeycomb structured shield panel is pressed and bent by the frame. Equipment and devices.
前記ハニカム構造のシールドパネルと前記枠との間に、導電性を有するガスケットを備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器装置。The electronic device according to claim 1, further comprising a gasket having conductivity between the shield panel having the honeycomb structure and the frame. 前記筐体を収納する架を有し、前記枠は前記架に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器装置。The electronic device according to claim 1, further comprising a rack for housing the housing, wherein the frame is attached to the rack. 前記枠に、前記ハニカム構造のシールドパネルを保護するための保護材が取付けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein a protective material for protecting the shield panel having the honeycomb structure is attached to the frame.
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