JP2004002549A - Method of peeling bonded structure and adhesive - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of peeling a bonded structure which can easily separate and dismantle the bonded structure obtained by bonding two opposed adherends through an adhesive without damaging the adherends. <P>SOLUTION: The method of peeling the bonded structure obtained by bonding two opposed adherends with the use of an adhesive comprises heating the above bonded structure until the tan δ in the spectrum of the dynamic viscoelasticity of a cured product of the above adhesive comes to ≤0.09, and then adding stress in the direction of peeling the above bonded structure. The method uses a radio-frequency induction heating device in heating the bonded structure. In the method, at least one of the adherends constituting the bonded structure is electrically conductive. An adhesive is used in the above method of peeling the bonded structure. The adhesive contains an electrically conductive filler. The adhesive is a photocurable adhesive composed of a specific compound (A) and a specific compound (B). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

（式中、Ｘは加水分解性を有する官能基を示し、Ｒは炭化水素基を示し、ｎは１〜３の整数を示す）
【化４】

｛式中、Ｙは酸素原子、窒素原子、リン原子または炭素原子を示し、Ｚは炭化水素基またはオキシド基を示し、ｍは２〜５の整数を示す（ただし、オキシド基はｍが４または５のときに限る）｝
【００１１】
本発明の接着構造体の剥離方法は、対向する二つの被着体が接着剤を用いて接合されてなる接着構造体の剥離方法であって、上記接着剤の硬化物の動的粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδが０．０９以下となるまで上記接着構造体を加熱した後に、接着構造体に剥離方向の応力を加えることにより、接着構造体を剥離する方法である。なお、本発明で言う接着剤には粘着剤も包含される。
【００１２】
本発明で言う動的粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδとは、下記式（ａ）または下記式（ｂ）で定義される値を意味する。
ｔａｎδ＝Ｇ”／Ｇ’　　　　　　　式（ａ）
（式中、Ｇ’は動的剪断弾性率を示し、Ｇ”は損失剪断弾性率を示す）
ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’　　　　　　　式（ｂ）
（式中、Ｅ’は動的引張り弾性率を示し、Ｅ”は損失引張り弾性率を示す）
【００１３】
接着剤の硬化物の上記ｔａｎδが０．０９以下となる前に接着構造体の剥離を試みても、動的粘弾性の弾性項（Ｇ’またはＥ’）は低くなり、硬化物は柔らかくなるものの、動的粘弾性の損失項（Ｇ”またはＥ”）が剥離力に対して応力分散性を示す程度の水準（レベル）となるため、接着構造体の剥離は困難となる。また、強制的に剥離を試みると、接着構造体を構成する被着体が破壊して、接着構造体の剥離が困難となる場合がある。
【００１４】
従って、本発明の接着構造体の剥離方法においては、接着剤の硬化物の上記ｔａｎδが０．０９以下となるまで接着構造体を加熱した後に、接着構造体を剥離することが必要である。
【００１５】
接着構造体を加熱するための加熱装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、オーブン、ＩＲ加熱装置、高周波誘導加熱装置、高周波誘電加熱装置、ホットプレート等の公知の各種加熱装置が挙げられ、被着体の材質や形状、接着構造体の形状や大きさ等を考慮して適宜選択すれば良いが、なかでも、被着体が導電性を有していない場合でも、接着剤の硬化物のみを効果的に加熱することができることから、高周波誘導加熱装置を用いることが好ましい。
【００１６】
本発明の接着構造体の剥離方法においては、接着構造体を構成する被着体の少なくとも一方が導電性であることが好ましい。
【００１７】
被着体の少なくとも一方が導電性であることにより、接着構造体の加熱を通電によって行う場合の加熱効率が著しく向上して、接着剤の硬化物の前記ｔａｎδを速やかに０．０９以下とすることができる。
【００１８】
次に、本発明の接着剤は、上記本発明の接着構造体の剥離方法に使用される接着剤である。
【００１９】
本発明の接着構造体の剥離方法において、接着構造体の製作に用いられる接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリアミド樹脂系接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、その他の熱可塑性樹脂系接着剤、その他の熱硬化性樹脂系接着剤等の公知の各種接着剤が挙げられ、いずれの接着剤が用いられても良い。また、これらの接着剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２０】
また、上記接着剤の形態は、特に限定されるものではなく、例えば、湿気硬化型接着剤、光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、ホットメルト型接着剤、溶剤型接着剤、エマルジョン型接着剤、シート状（フィルム状）接着剤等の如何なる形態の接着剤であっても良い。
【００２１】
本発明の接着剤においては、上記接着剤のなかでも、導電性フィラーを含有する接着剤を用いることが好ましい。
【００２２】
上記導電性フィラーを含有する接着剤を用いることにより、接着構造体の加熱を通電によって行う場合の特に接着剤の硬化物に対する加熱効率が著しく向上して、接着剤の硬化物の前記ｔａｎδを速やかに０．０９以下とすることができる。
【００２３】上記導電性フィラーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、金粉、銀粉、銅粉、アルミニウム粉、鉄粉などの金属粉末や、例えばシリカなどの無機粒子や例えばエマルジョン重合法や懸濁重合法等で得られる各種有機高分子粒子等の表面を金、白金、銀、銅、アルミニウム、鉄などの金属やＩＴＯ、ハンダなどの金属化合物等で被覆した被覆粒子等が挙げられる。これらの導電性フィラーは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２４】
また、本発明の接着剤においては、上記接着剤のなかでも、下記一般式（１）で表される官能基を有する化合物（Ａ）および下記一般式（２）で表される官能基を有する化合物（Ｂ）からなる光硬化性接着剤を用いることが好ましい。光硬化性接着剤を用いることにより、貼り合わされる被着体同士の密着性や接着性を十分に確保することができるとともに、光照射から継続的に光硬化反応が進行し、速やかに次工程へ移行することができる。
【００２５】
【化５】

（式中、Ｘは加水分解性を有する官能基を示し、Ｒは炭化水素基を示し、ｎは１〜３の整数を示す）
【００２６】
【化６】

｛式中、Ｙは酸素原子、窒素原子、リン原子または炭素原子を示し、Ｚは炭化水素基またはオキシド基を示し、ｍは２〜５の整数を示す（ただし、オキシド基はｍが４または５のときに限る）｝
【００２７】
上記一般式（１）で表される官能基を有する化合物（Ａ）とは、珪素原子に加水分解性を有する官能基（Ｘ）が１〜３個置換した官能基構造を有する化合物である。
【００２８】
一般式（１）中の加水分解性を有する官能基（Ｘ）とは、珪素原子と官能基との結合が加水分解性を有する官能基のことであり、その具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルコキシル基、オキシム基、アルケニルオキシ基、アセトキシ基等や、これらに塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン基を置換させたもの等が挙げられるが、なかでも、化合物（Ａ）や光硬化性接着剤の貯蔵安定性が優れたものとなることから、アルコキシル基が好適に用いられる。これらの加水分解性を有する官能基（Ｘ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２９】
上記アルコキシル基としては、特に限定されるものではないが、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基等が挙げられる。加水分解性を有する官能基（Ｘ）がジアルコキシル基またはトリアルコキシル基である場合、アルコキシル基は、同一のものであっても良いし、異なるものであっても良い。
【００３０】
一般式（１）中の炭化水素基（Ｒ）としては、特に限定されるものではないが、例えば、飽和脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等や、これらにアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基などの置換基を置換させたもの等が挙げられる。これらの炭化水素基（Ｒ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３１】
上記化合物（Ａ）は、一般式（１）で表される官能基を１分子中に複数個有する化合物であっても良いし、また、一般式（１）で表される異なる種類の官能基を１分子中に有する化合物であっても良い。
【００３２】
上記化合物（Ａ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、プロピレングリコール、エチレングリコール、ブチレングリコールなどのアルキレングリコールをモノマーユニットとするポリマー、エステル結合を有するポリエステル、アミド結合を有するポリアミド、カーボネート結合を有するポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリオレフィンなどのポリマーや、これらのコポリマー等に一般式（１）で表される官能基を含有させた化合物が挙げられる。一般式（１）で表される官能基は、上記ポリマーやコポリマーの末端に位置していても良いし、側鎖に位置していても良いし、末端および側鎖に位置していても良い。
【００３３】
また、上記化合物（Ａ）の市販品としては、特に限定されるものではないが、例えば、鐘淵化学工業社製の商品名「ＭＳポリマーＳ−２０３」、「ＭＳポリマーＳ−３０３」、「ＭＳポリマーＳ−９０３」、商品名「エピオンＥＰ−１０３Ｓ」、「エピオンＥＰ−３０３Ｓ」、「エピオンＥＰ−５０５Ｓ」、商品名「サイリルＳＡＴ−２００」、「サイリルＭＡ−４０３」、「サイリルＭＡ−４４７」、旭硝子社製の商品名「エクセスターＥＳＳ−２４１０」、「エクセスターＥＳＳ−２４２０」、「エクセスターＥＳＳ−３６３０」チッソ社製のアセトキシ末端ポリジメチルシロキサン（商品名「ＰＳ３６３．５」）、ジメチルアミノ末端ポリジメチルシロキサン（商品名「ＰＳ３８３」）、エトキシ末端ポリジメチルシロキサン（商品名「ＰＳ３９３」）、ステアリロキシ末端ポリジメチルシロキサン（商品名「ＰＳ０５３．５」）、トリエトキシシリル変性ポリ（１，２−ブタジエン）（商品名「ＰＳ０７８．５」）、（Ｎ−トリメトキシシリルプロピル）ポリアザミド（商品名「ＰＳ０７５」）、（Ｎ−トリメトキシシリルプロピル）ポリエチレンイミン（商品名「ＰＳ０７６」）、（Ｎ−トリメトキシシリルプロピル）−Ｏ−ポリエチレンオキサイドウレタン（商品名「ＰＳ０７７」）等が挙げられる。
【００３４】
これらの化合物（Ａ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３５】
また、前記一般式（２）で表される官能基を有する化合物（Ｂ）とは、酸素原子、窒素原子、リン原子および炭素原子からなる群より選択される原子Ｙに対して、カルボニル基が２個結合し、原子Ｙの価数に応じて炭化水素基またはオキシド基Ｚが適宜結合した官能基を有する化合物である。
【００３６】
上記化合物（Ｂ）において、一般式（２）で表される官能基は、単一のものであっても良いし、複数個が組み合わされたものであっても良い。
【００３７】
また、一般式（２）において、原子Ｙは、同一のものであっても良いし、異なるものであっても良い。また、ｍが４または５である場合、炭化水素基またはオキシド基Ｚは、同一のものであっても良いし、異なるものであっても良い。
【００３８】
一般式（２）中の炭化水素基（Ｚ）としては、特に限定されるものではないが、例えば、飽和脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等や、これらにアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基などの置換基を置換させたもの等が挙げられる。これらの炭化水素基（Ｚ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３９】
上記化合物（Ｂ）としては、特に限定されるものではないが、例えば、有機基によって環状構造にした化合物、環状構造であって同じ環状鎖の中に複数個の同種もしくは異種の一般式（２）で表される官能基を有する化合物、複数個の同種もしくは異種の環状化合物を適宜の有機基で結合した化合物、複数個の同種もしくは異種の環状化合物をユニットとして１個以上有する双環化合物等が挙げられる。これらの化合物（Ｂ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４０】
一般式（２）において原子Ｙが酸素原子である場合の化合物（Ｂ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、ブチル酸無水物、イソブチル酸無水物、バレリック酸無水物、２−メチルブチル酸無水物、トリメチル酢酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、デカン酸無水物、ラウリル酸無水物、ミリスチリル酸無水物、パルミチン酸無水物、ステアリル酸無水物、ドコサン酸無水物、クロトン酸無水物、（メタ）アクリル酸無水物、オレイン酸無水物、リノレイン酸無水物、クロロ酢酸無水物、ヨード酢酸無水物、ジクロロ酢酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物、クロロジフルオロ酢酸無水物、トリクロロ酢酸無水物、ペンタフルオロプロピオン酸無水物、ヘプタフルオロブチル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、２，２−ジメチルコハク酸無水物、イソブチルコハク酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物、イタコン酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、２−メチルマレイン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、１−シクロペンテン−１，２−ジカルボン酸無水物、グルタル酸無水物、１−ナフチル酢酸無水物、安息香酸無水物、フェニルコハク酸無水物、フェニルマレイン酸無水物、２，３−ジフェニルマレイン酸無水物、フタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジフタル酸無水物、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物や、マレイン酸無水物と例えば（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルエーテルなどのラジカル重合性二重結合を有する化合物との共重合体等が挙げられる。
【００４１】
また、一般式（２）において原子Ｙが酸素原子である場合の化合物（Ｂ）の市販品としては、特に限定されるものではないが、例えば、旭電化工業社製の商品名「アデカハードナーＥＨ−７００」、「アデカハードナーＥＨ−７０３」、「アデカハードナーＥＨ−７０５Ａ」、新日本理化社製の商品名「リカシッドＴＨ」、「リカシッドＨＴ−１」、「リカシッドＨＨ」、「リカシッドＭＨ−７００」、「リカシッドＭＨ−７００Ｈ」、「リカシッドＭＨ」、「リカシッドＳＨ」、「リカレジンＴＭＥＧ」、日立化成社製の商品名「ＨＮ−５０００」、「ＨＮ−２０００」、油化シェルエポキシ社製の商品名「エピキュア１３４Ａ」、「エピキュアＹＨ３０６」、「エピキュアＹＨ３０７」、「エピキュアＹＨ３０８Ｈ」、住友化学工業社製の商品名「スミキュアーＭＳ」等が挙げられる。
【００４２】
一般式（２）において原子Ｙが酸素原子である場合のこれらの化合物（Ｂ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４３】
一般式（２）において原子Ｙが窒素原子である場合の化合物（Ｂ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、コハク酸イミド、Ｎ−メチルコハク酸イミド、α，α−ジメチル−β−メチルコハク酸イミド、α−メチル−α−プロピルコハク酸イミド、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（１−ピレニル）マレイミド、３−メチル−Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，２−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，３−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，４−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビスマレイミド、１，１’−（メチレンジ−１，４−フェニレン）ビスマレイミド、フタルイミド、Ｎ−メチルフタルイミド、Ｎ−エチルフタルイミド、Ｎ−プロピルフタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−ベンジルフタルイミド、ピロメリット酸ジイミド等や、Ｎ−アルキルマレイミドと例えば（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルエーテルなどのラジカル重合性二重結合を有する化合物との共重合体等が挙げられる。一般式（２）において原子Ｙが窒素原子である場合のこれらの化合物（Ｂ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４４】
一般式（２）において原子Ｙがリン原子である場合の化合物（Ｂ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイドなどのアシルホスフィンオキサイド等が挙げられる。一般式（２）において原子Ｙがリン原子である場合のこれらの化合物（Ｂ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４５】
一般式（２）において原子Ｙが炭素原子である場合の化合物（Ｂ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、２，４−ペンタンジオン、３−メチル−２，４−ペンタンジオン、３−エチル−２，４−ペンタンジオン、３−クロロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１−トリフルオロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオン、２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオン、１−ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタンなどのジケトン類；ジメチルマロネート、ジエチルマロネート、ジメチルメチルマロネート、テトラエチル−１，１，２，２−エタンテトラカルボン酸などのポリカルボン酸エステル類；メチルアセチルアセトナート、エチルアセチルアセトナート、メチルプロピオニルアセテートなどのα−カルボニル酢酸エステル類等が挙げられる。一般式（２）において原子Ｙが炭素原子である場合のこれらの化合物（Ｂ）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４６】
本発明で好ましく用いられる光硬化性接着剤においては、前記一般式（２）で表される官能基を有する上記化合物（Ｂ）のなかでも、前記化合物（Ａ）に対する溶解性に優れることから、カルボン酸無水物、カルボン酸イミドおよびアシルホスフィンオキサイドが好適に用いられる。上記カルボン酸無水物、カルボン酸イミドおよびアシルホスフィンオキサイドは、それぞれ単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４７】
上記光硬化性接着剤中における上記化合物（Ｂ）の含有量は、特に限定されるものではないが、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記化合物（Ｂ）０．０１〜３０重量部であることが好ましく、より好ましくは１〜２０重量部である。
【００４８】
化合物（Ｂ）の含有量が化合物（Ａ）１００重量部に対して０．０１重量部未満であると、光硬化性接着剤の光硬化性が不十分となることがあり、逆に化合物（Ｂ）の含有量が化合物（Ａ）１００重量部に対して３０重量部を超えると、光硬化性接着剤の光透過性が低下して、光照射面の表面のみに光硬化反応が起こり、深部硬化性が不十分となることがある。
【００４９】
上記光硬化性接着剤には、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、例えば、前記化合物（Ａ）の光硬化反応を促進するための有機金属化合物、感光性や深部硬化性を向上させるための増感剤、増粘剤、チキソトロープ剤、物性調整剤、増量剤、可塑剤、タレ防止剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、香料、溶剤等の各種添加剤の１種類もしくは２種類以上が添加されていても良い。
【００５０】
有機金属化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ゲルマニウム、錫、鉛、硼素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタニウム、ジルコニウムなどの金属元素と有機基を置換してなる有機金属化合物等が挙げられる。
【００５１】
有機金属化合物の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイドなどの錫化合物や、テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネートなどのチタニウム化合物等が挙げられる。これらの有機金属化合物は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５２】
光硬化性接着剤中における有機金属化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、有機金属化合物０．０１〜１０重量部であることが好ましく、より好ましくは０．１〜８重量部である。
【００５３】
有機金属化合物の含有量が化合物（Ａ）１００重量部に対して０．０１重量部未満であると、光照射後の化合物（Ａ）の光硬化反応が十分に促進されないことがあり、逆に有機金属化合物の含有量が化合物（Ａ）１００重量部に対して１０重量部を超えると、光照射後の化合物（Ａ）の光硬化反応は十分に促進されるものの、硬化物への好ましくない影響が現れることがある。
【００５４】
増感剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどのアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィンオキシド；アシルホスフォナート；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス（η５−シクロペンタジエニル）ビス（ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（η５−シクロペンタジエニル）ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］チタニウム、アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン等が挙げられる。これらの増感剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５５】
増粘剤は、前記化合物（Ａ）との相溶性の良い高分子化合物から選ばれることが好ましく、使用される化合物（Ａ）の種類によって適宜選択されれば良い。増粘剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、（メタ）アクリル系高分子、ポリビニルアルコール誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン誘導体、ポリエステル類、ポリエーテル類、ポリオレフィン類、ポリアルキレンオキサイド類、ポリウレタン類、ポリアミド類、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブテン、ＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、水添ＮＢＲ、水添ＳＢＳ、水添ＳＩＳ、水添ＳＥＢＳ等や、これらの共重合体や官能基変性体等が挙げられる。これらの増粘剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５６】
チキソトロープ剤は、前記化合物（Ａ）に親和性の高い表面を有する物質から選ばれることが好ましく、使用される化合物（Ａ）の種類によって適宜選択されれば良い。チキソトロープ剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、コロイダルシリカ、ポリビニルピロリドン、疎水化炭酸カルシウム、ガラスバルーン、ガラスビーズ等が挙げられる。これらのチキソトロープ剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５７】
物性調整剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミンなどのシランカップリング剤や、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等が挙げられる。これらの物性調整剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５８】
増量剤としては、光硬化性接着剤にチキソトロピー性を付与しないものが好ましく、特に限定されるものではないが、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水珪素、含水珪素、珪酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。これらの増量剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５９】
可塑剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジルなどのリン酸エステル類；フタル酸ジオクチルなどのフタル酸エステル類；グリセリンモノオレイル酸エステルなどの脂肪酸−塩基酸エステル類；アジピン酸ジオクチルなどの脂肪酸二塩基酸エステル類；ポリプロピレングリコール類等が挙げられる。これらの可塑剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００６０】
光硬化性接着剤に光を照射する際に利用できる光源は、光源が発する光により光硬化性接着剤が光活性を示し、前記化合物（Ａ）の光硬化反応により硬化物が生成する光源であれば如何なる光源であっても良く、特に限定されるものではない。
【００６１】
上記光源の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられても良いし、２種類以上が組み合わされて用いられても良い。
【００６２】
光硬化性接着剤に対する複数の光源による光照射手順は、特に限定されるものではなく、同時照射であっても良いし、時間差をおいての逐次照射であっても良いし、同時照射と逐次照射との組み合わせであっても良い。また、上記光照射に際しては、例えばフィルター等を用いて不要な波長成分を低減もしくは除去しても良い。
【００６３】
【発明の実施の形態】
本発明をさらに詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００６４】
〔接着剤の調製〕
５リットルのプラネタリーミキサー中で、遮光下、６０℃で、アルコキシシリル変性ポリプロピレングリコール（商品名「ＭＳポリマーＳ−３０３」、鐘淵化学工業社製）１００ｇ、無水マレイン酸５ｇ、アシルホスフィンオキサイド（商品名「Ｉｇ−８１９」、チバスペシャルティケミカルズ社製）１ｇおよびシリカ（商品名「シベライトＭ−６０００」、Ｓ．Ｃ．Ｒ．ＳＩＢＥＬ社製）１００ｇを均一になるまで撹拌混合し、減圧脱泡して、光硬化性接着剤を調製した。
【００６５】
（実施例）
アルミ板（３００ｍｍ×２００ｍｍ×３ｍｍ）に上記で得られた光硬化性接着剤を塗膜厚みが１．０ｍｍとなるように塗布した。次いで、高圧水銀灯を用いて、上記光硬化性接着剤の塗布面に照射量５００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）で紫外線を照射し、その上にガラス板（３００ｍｍ×２００ｍｍ×８ｍｍ）を貼り合わせた。その後、室温で７日間養生して、光硬化性接着剤を硬化させ、接着構造体を製作した。
【００６６】
上記で得られた接着構造体をオーブンを用いて２００℃まで加熱した後、接着構造体に剥離方向の応力を加えたところ、被着体を損傷することなく、１分間以内に容易に剥離することができた。
【００６７】
上記光硬化性接着剤の硬化物の動的粘弾性スペクトルを以下の方法で測定し、ｔａｎδを求めたところ、２００℃でのｔａｎδは０．０８４であった。
〔動的粘弾性スペクトルの測定方法〕
光硬化性接着剤をポリエチレンシート上に塗膜厚みが０．５ｍｍ以上となるように塗布し、その塗膜に高圧水銀灯を用いて照射量５００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）で紫外線を照射し、光硬化反応を開始させた。その後、室温で７日間養生して、光硬化性接着剤を硬化させた。動的粘弾性測定装置を用いて、上記で得られた光硬化性接着剤の硬化物の動的粘弾性スペクトルを測定し、ｔａｎδを求めた。なお、測定周波数は１０Ｈｚで行い、また、歪みは線形領域を超えない範囲で加えた。
【００６８】
（比較例）
実施例で製作した接着構造体をオーブンを用いて１００℃まで加熱した後、接着構造体に剥離方向の応力を加えたが、剥離することは困難であった。また、剥離作業を２０分間継続したところ、接着構造体を解体することはできたものの、アルミ板は曲がり、ガラス板は割れながら剥離した。なお、上記光硬化性接着剤の硬化物の動的粘弾性スペクトルを実施例の場合と同様にして測定し、ｔａｎδを求めたところ、１００℃でのｔａｎδは０．１０９であった。
【００６９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の接着構造体の剥離方法によれば、対向する被着体が接着剤を介して貼り合わされた接着構造体を、被着体を損傷することなく、容易に剥離し、分別解体することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for peeling an adhesive structure and an adhesive.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various types of adhesives such as a liquid or a sheet (film) have been used in accordance with the workability at the time of bonding. In the bonding using these adhesives, not only is the workability simple and good, but also the bonding structure via the adhesive is generally a surface bonding, and the stress applied to the bonding structure is dispersed. Therefore, a strong adhesive force can be obtained.
[0003]
However, when separating and disposing of the bonded structure that has finished its function, there is a problem that it is difficult to separate and separate the bonded structure because the adhesive itself has a strong adhesive force. For example, there is a problem in that if an attempt is made to forcibly disassemble, an adherend to be separated is damaged or crushed. In addition, if a circuit part or a mechanical part is present on one of the adherends and a failure occurs in that part, only the adherend on which the circuit part or the mechanical part exists exists without being damaged. There is also a problem that it is difficult to do.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to easily separate and separate an adhesive structure in which opposed adherends are bonded via an adhesive without damaging the adherend. An object of the present invention is to provide a method for peeling an adhesive structure that can be used and an adhesive used for the method for peeling the adhesive structure.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The method for peeling an adhesive structure according to the first aspect of the present invention is a method for peeling an adhesive structure in which two opposed adherends are joined using an adhesive. After heating the adhesive structure until tan δ in the dynamic viscoelastic spectrum becomes 0.09 or less, a stress in a peeling direction is applied to the adhesive structure.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for separating an adhesive structure according to the first aspect, wherein a high-frequency induction heating device is used for heating the adhesive structure.
[0007]
According to a third aspect of the present invention, in the method for separating an adhesive structure according to the first or second aspect, at least one of the adherends forming the adhesive structure is electrically conductive. It is characterized by being.
[0008]
An adhesive according to a fourth aspect of the present invention is used in the method for peeling an adhesive structure according to any one of the first to third aspects.
[0009]
An adhesive according to a fifth aspect of the present invention is the adhesive according to the fourth aspect, wherein the adhesive contains a conductive filler.
[0010]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the adhesive according to the fourth or fifth aspect, wherein the adhesive has a compound (A) having a functional group represented by the following general formula (1) and It is a photocurable adhesive comprising a compound (B) having a functional group represented by the general formula (2).
Embedded image

(Wherein, X represents a hydrolyzable functional group, R represents a hydrocarbon group, and n represents an integer of 1 to 3)
Embedded image

In the formula, Y represents an oxygen atom, a nitrogen atom, a phosphorus atom or a carbon atom, Z represents a hydrocarbon group or an oxide group, and m represents an integer of 2 to 5 (provided that m is 4 or (Limited to 5)｝
[0011]
The method for peeling an adhesive structure according to the present invention is a method for peeling an adhesive structure in which two opposed adherends are joined by using an adhesive, and a dynamic viscoelastic spectrum of a cured product of the adhesive. In this method, the adhesive structure is heated by heating the adhesive structure until tan δ becomes 0.09 or less, and then a stress in a peeling direction is applied to the adhesive structure to thereby peel the adhesive structure. Note that the adhesive referred to in the present invention also includes a pressure-sensitive adhesive.
[0012]
Tan δ in the dynamic viscoelastic spectrum referred to in the present invention means a value defined by the following formula (a) or the following formula (b).
tan δ = G ″ / G ′ Equation (a)
(Where G ′ represents the dynamic shear modulus and G ″ represents the loss shear modulus)
tan δ = E ″ / E ′ Equation (b)
(Where E ′ represents the dynamic tensile modulus and E ″ represents the loss tensile modulus)
[0013]
Even if an attempt is made to peel off the adhesive structure before the tan δ of the cured product of the adhesive becomes 0.09 or less, the elastic term (G ′ or E ′) of the dynamic viscoelasticity becomes low, and the cured product becomes soft. However, since the loss term (G "or E") of the dynamic viscoelasticity is a level (level) at which stress dispersibility is exhibited with respect to the peeling force, peeling of the bonded structure becomes difficult. In addition, if an attempt is made to forcibly remove the adhesive structure, the adherend forming the adhesive structure may be broken, making it difficult to peel the adhesive structure.
[0014]
Therefore, in the method for peeling an adhesive structure of the present invention, it is necessary to peel off the adhesive structure after heating the adhesive structure until the tan δ of the cured product of the adhesive becomes 0.09 or less.
[0015]
The heating device for heating the bonded structure is not particularly limited, and examples thereof include known various heating devices such as an oven, an IR heating device, a high-frequency induction heating device, a high-frequency dielectric heating device, and a hot plate. The material and shape of the adherend may be appropriately selected in consideration of the shape and size of the adhesive structure. Among them, the adhesive may be used even when the adherend does not have conductivity. It is preferable to use a high-frequency induction heating device because only the cured product can be effectively heated.
[0016]
In the method for separating an adhesive structure of the present invention, it is preferable that at least one of the adherends forming the adhesive structure is conductive.
[0017]
Since at least one of the adherends is conductive, the heating efficiency when the adhesive structure is heated by energization is significantly improved, and the tan δ of the cured product of the adhesive is quickly reduced to 0.09 or less. be able to.
[0018]
Next, the adhesive of the present invention is an adhesive used in the above-described method of peeling the adhesive structure of the present invention.
[0019]
In the method for peeling an adhesive structure of the present invention, the adhesive used for producing the adhesive structure is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, and a polyester resin adhesive. Known adhesives such as adhesives, polyamide resin adhesives, natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, other thermoplastic resin adhesives, and other thermosetting resin adhesives, Either adhesive may be used. These adhesives may be used alone or in combination of two or more.
[0020]
The form of the adhesive is not particularly limited, and examples thereof include a moisture-curable adhesive, a light-curable adhesive, a thermosetting adhesive, a hot-melt adhesive, a solvent-based adhesive, and an emulsion-type adhesive. Any form of adhesive such as an adhesive or a sheet-like (film-like) adhesive may be used.
[0021]
In the adhesive of the present invention, among the above-mentioned adhesives, it is preferable to use an adhesive containing a conductive filler.
[0022]
By using the adhesive containing the conductive filler, the heating efficiency for the cured product of the adhesive in particular when the heating of the bonded structure is performed by energization is significantly improved, and the tan δ of the cured product of the adhesive is rapidly increased. 0.09 or less.
The conductive filler is not particularly limited, but may be, for example, metal powder such as gold powder, silver powder, copper powder, aluminum powder, iron powder, inorganic particles such as silica, or emulsion polymerization method. And coated particles obtained by coating the surface of various organic polymer particles obtained by a method such as suspension polymerization or the like with a metal such as gold, platinum, silver, copper, aluminum or iron, or a metal compound such as ITO or solder. . These conductive fillers may be used alone or in combination of two or more.
[0024]
In the adhesive of the present invention, among the above-mentioned adhesives, a compound (A) having a functional group represented by the following general formula (1) and a functional group represented by the following general formula (2) are included. It is preferable to use a photocurable adhesive composed of the compound (B). By using a photocurable adhesive, it is possible to ensure sufficient adhesion and adhesion between the adherends to be bonded, and the photocuring reaction proceeds continuously from light irradiation, and the next process can be quickly performed. Can be migrated to.
[0025]
Embedded image

(Wherein, X represents a hydrolyzable functional group, R represents a hydrocarbon group, and n represents an integer of 1 to 3)
[0026]
Embedded image

In the formula, Y represents an oxygen atom, a nitrogen atom, a phosphorus atom or a carbon atom, Z represents a hydrocarbon group or an oxide group, and m represents an integer of 2 to 5 (provided that m is 4 or (Limited to 5)｝
[0027]
The compound (A) having a functional group represented by the general formula (1) is a compound having a functional group structure in which 1 to 3 functional groups (X) having hydrolyzability are substituted on silicon atoms.
[0028]
The hydrolyzable functional group (X) in the general formula (1) is a functional group having a hydrolyzable bond between a silicon atom and a functional group, and specific examples thereof are not particularly limited. Examples thereof include, but are not limited to, an alkoxyl group, an oxime group, an alkenyloxy group, and an acetoxy group, and those obtained by substituting a halogen group such as chlorine, bromine, and iodine. An alkoxyl group is preferably used because the storage stability of A) and the photocurable adhesive becomes excellent. These hydrolyzable functional groups (X) may be used alone or in combination of two or more.
[0029]
The alkoxyl group is not particularly limited, but examples include a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, an isopropyloxy group, a butoxy group, a tert-butoxy group, a phenoxy group, a benzyloxy group and the like. When the hydrolyzable functional group (X) is a dialkoxyl group or a trialkoxyl group, the alkoxyl groups may be the same or different.
[0030]
The hydrocarbon group (R) in the general formula (1) is not particularly limited. For example, a saturated aliphatic hydrocarbon group, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group And those obtained by substituting substituents such as amino group, hydroxyl group, ether group, epoxy group, polymerizable unsaturated group, urethane group, urea group, imide group and ester group. These hydrocarbon groups (R) may be used alone or in combination of two or more.
[0031]
The compound (A) may be a compound having a plurality of functional groups represented by the general formula (1) in one molecule, or a different type of functional group represented by the general formula (1). May be contained in one molecule.
[0032]
Specific examples of the compound (A) include, but are not particularly limited to, polymers having an alkylene glycol such as propylene glycol, ethylene glycol and butylene glycol as a monomer unit, polyesters having an ester bond, and amide bonds. Examples of such compounds include polyamides, polycarbonates having a carbonate bond, polymers such as poly (meth) acrylate, polystyrene, and polyolefins, and compounds obtained by adding a functional group represented by the general formula (1) to copolymers of these. The functional group represented by the general formula (1) may be located at a terminal of the above polymer or copolymer, may be located at a side chain, or may be located at a terminal and a side chain. .
[0033]
Examples of commercially available products of the compound (A) include, but are not particularly limited to, "MS Polymer S-203", "MS Polymer S-303", and "MS Polymer S-303" manufactured by Kaneka Corporation. MS Polymer S-903 ", trade names" Epion EP-103S "," Epion EP-303S "," Epion EP-505S ", trade names" Cyril SAT-200 "," Cyril MA-403 "," Cyril MA- " 447 ", trade names" Exester ESS-2410 "," Exester ESS-2420 "," Exester ESS-3630 "manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., acetoxy-terminated polydimethylsiloxane manufactured by Chisso (trade name" PS363.5 "). , Dimethylamino-terminated polydimethylsiloxane (trade name “PS383”), ethoxy-terminated polydimethylsiloxane (trade name) PS393 "), stearyloxy-terminated polydimethylsiloxane (trade name" PS053.5 "), triethoxysilyl-modified poly (1,2-butadiene) (trade name" PS078.5 "), (N-trimethoxysilylpropyl) polyazamide (Trade name "PS075"), (N-trimethoxysilylpropyl) polyethyleneimine (trade name "PS076"), (N-trimethoxysilylpropyl) -O-polyethylene oxide urethane (trade name "PS077") and the like. Can be
[0034]
These compounds (A) may be used alone or in combination of two or more.
[0035]
Further, the compound (B) having a functional group represented by the general formula (2) refers to a compound having a carbonyl group with respect to an atom Y selected from the group consisting of an oxygen atom, a nitrogen atom, a phosphorus atom and a carbon atom. It is a compound having a functional group in which two groups are bonded and a hydrocarbon group or an oxide group Z is appropriately bonded according to the valence of the atom Y.
[0036]
In the compound (B), the functional group represented by the general formula (2) may be a single functional group or a combination of a plurality of functional groups.
[0037]
In the general formula (2), the atoms Y may be the same or different. When m is 4 or 5, the hydrocarbon group or the oxide group Z may be the same or different.
[0038]
The hydrocarbon group (Z) in the general formula (2) is not particularly limited, but examples thereof include a saturated aliphatic hydrocarbon group, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group. And those obtained by substituting substituents such as amino group, hydroxyl group, ether group, epoxy group, polymerizable unsaturated group, urethane group, urea group, imide group and ester group. These hydrocarbon groups (Z) may be used alone or in combination of two or more.
[0039]
Examples of the compound (B) include, but are not particularly limited to, compounds having a cyclic structure with an organic group, and a plurality of the same or different general formulas (2) in the same cyclic chain having a cyclic structure. ), A compound in which a plurality of the same or different cyclic compounds are bonded by an appropriate organic group, a bicyclic compound having one or more of the same or different cyclic compounds as a unit, and the like. Is mentioned. These compounds (B) may be used alone or in combination of two or more.
[0040]
Specific examples of the compound (B) in the case where the atom Y is an oxygen atom in the general formula (2) are not particularly limited, and include, for example, acetic anhydride, propionic anhydride, butyl anhydride, Isobutylic anhydride, valeric anhydride, 2-methylbutyric anhydride, trimethylacetic anhydride, hexanoic anhydride, heptanoic anhydride, decanoic anhydride, lauric anhydride, myristylic anhydride, palmitic anhydride Anhydride, stearyl anhydride, docosanoic anhydride, crotonic anhydride, (meth) acrylic anhydride, oleic anhydride, linoleic anhydride, chloroacetic anhydride, iodoacetic anhydride, dichloroacetic anhydride, Trifluoroacetic anhydride, chlorodifluoroacetic anhydride, trichloroacetic anhydride, pentafluoropropionic anhydride, heptafluorobutyric Acid anhydride, succinic anhydride, methyl succinic anhydride, 2,2-dimethyl succinic anhydride, isobutyl succinic anhydride, 1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, hexahydro-4-methylphthalic anhydride, itacone Acid anhydride, 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, maleic anhydride, 2-methylmaleic anhydride, 2,3-dimethyl Maleic anhydride, 1-cyclopentene-1,2-dicarboxylic anhydride, glutaric anhydride, 1-naphthylacetic anhydride, benzoic anhydride, phenylsuccinic anhydride, phenylmaleic anhydride, 2,3 -Diphenylmaleic anhydride, phthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 4,4 ′-(hexafluoropropylidene) diphthalic anhydride, 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic anhydride, 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,4,5,8-naphthalene Examples thereof include acid anhydrides such as tetracarboxylic anhydride, and copolymers of maleic anhydride with a compound having a radical polymerizable double bond such as (meth) acrylate, styrene, and vinyl ether.
[0041]
In addition, as a commercially available product of the compound (B) in the case where the atom Y is an oxygen atom in the general formula (2), although not particularly limited, for example, a product name “ADEKA HARDNER EH” manufactured by Asahi Denka Kogyo KK -700 "," ADEKA HARDNER EH-703 "," ADEKA HARDNER EH-705A ", trade names" RICACID TH "," RIKACID HT-1 "," RIKACID HH "," RIKACID MH-700 "manufactured by Nippon Rika Co., Ltd. , "Ricacid MH-700H", "Ricacid MH", "Ricacid SH", "Rica Resin TMEG", trade names "HN-5000", "HN-2000", manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. Product name "Epicure 134A", "Epicure YH306", "Epicure YH307", "Epicure YH308H", manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Trade name "Sumikyua MS", and the like.
[0042]
In the general formula (2), when the atom Y is an oxygen atom, these compounds (B) may be used alone or in combination of two or more.
[0043]
Specific examples of the compound (B) in the case where the atom Y in the general formula (2) is a nitrogen atom are not particularly limited, and include, for example, succinimide, N-methylsuccinimide, α, α- Dimethyl-β-methylsuccinimide, α-methyl-α-propylsuccinimide, maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-tert-butylmaleimide, N-laurylmaleimide, N- Cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, N- (2-chlorophenyl) maleimide, N-benzylmaleimide, N- (1-pyrenyl) maleimide, 3-methyl-N-phenylmaleimide, N, N'-1,2-phenyl Range maleimide, N, N'-1,3-phenylenedimaleimide, N, N'-1,4-phenylene Dimaleimide, N, N '-(4-methyl-1,3-phenylene) bismaleimide, 1,1'-(methylenedi-1,4-phenylene) bismaleimide, phthalimide, N-methylphthalimide, N-ethylphthalimide, N-propylphthalimide, N-phenylphthalimide, N-benzylphthalimide, pyromellitic diimide and the like, and N-alkylmaleimide and a compound having a radical polymerizable double bond such as (meth) acrylate, styrene and vinyl ether, for example. Polymers. When the atom Y is a nitrogen atom in the general formula (2), these compounds (B) may be used alone or in combination of two or more.
[0044]
Specific examples of the compound (B) in the case where the atom Y is a phosphorus atom in the general formula (2) are not particularly limited. For example, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4 Acyl phosphine oxides such as 4-trimethyl-pentyl phosphine oxide and bis (2,4,6-trimethyl benzoyl) phenyl phosphine oxide; In the general formula (2), when the atom Y is a phosphorus atom, these compounds (B) may be used alone or in combination of two or more.
[0045]
Specific examples of the compound (B) in the case where the atom Y is a carbon atom in the general formula (2) are not particularly limited, and for example, 2,4-pentanedione, 3-methyl-2,4 -Pentanedione, 3-ethyl-2,4-pentanedione, 3-chloro-2,4-pentanedione, 1,1,1-trifluoro-2,4-pentanedione, 1,1,1,5 Diketones such as 5,5-hexafluoro-2,4-pentanedione, 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedione, 1-benzoylacetone, dibenzoylmethane; dimethylmalonate, diethyl Polycarboxylic acid esters such as malonate, dimethylmethylmalonate, tetraethyl-1,1,2,2-ethanetetracarboxylic acid; methyl acetylacetonate, ethyl acetyl Acetonate, and the like α- carbonyl acid ester such as methyl propionyl acetate. In the general formula (2), when the atom Y is a carbon atom, these compounds (B) may be used alone or in combination of two or more.
[0046]
The photocurable adhesive preferably used in the present invention has excellent solubility in the compound (A) among the compounds (B) having a functional group represented by the general formula (2). Carboxylic anhydrides, carboxylic imides and acylphosphine oxides are preferably used. The carboxylic anhydride, carboxylic imide and acylphosphine oxide may be used alone or in combination of two or more.
[0047]
The content of the compound (B) in the photocurable adhesive is not particularly limited, but is 0.01 to 30 parts by weight of the compound (B) based on 100 parts by weight of the compound (A). Parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight.
[0048]
When the content of the compound (B) is less than 0.01 part by weight based on 100 parts by weight of the compound (A), the photocurable property of the photocurable adhesive may be insufficient, and conversely, the compound ( When the content of B) exceeds 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of compound (A), the light transmittance of the photocurable adhesive decreases, and a photocuring reaction occurs only on the surface of the light irradiation surface, The deep curability may be insufficient.
[0049]
The photocurable adhesive may include, as necessary, an organometallic compound for accelerating the photocuring reaction of the compound (A), as long as the object of the present invention is not hindered, and photosensitivity and deep curability. Sensitizer, thickener, thixotropic agent, physical property modifier, extender, plasticizer, anti-sagging agent, antioxidant (anti-aging agent), heat stabilizer, light stabilizer, ultraviolet absorber for improving One or more of various additives such as a colorant, a fragrance, a solvent, and the like may be added.
[0050]
The organometallic compound is not particularly limited, but examples thereof include an organometallic compound obtained by substituting an organic group with a metal element such as germanium, tin, lead, boron, aluminum, gallium, indium, titanium, and zirconium. Is mentioned.
[0051]
Specific examples of the organometallic compound are not particularly limited. For example, dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate, bis (dibutyltin laurate) oxide, dibutyltin bisacetyl Examples include tin compounds such as acetonate, dibutyltin bis (monoester malate), tin octylate, dibutyltin octoate, and dioctyltin oxide; and titanium compounds such as tetra-n-butoxytitanate and tetraisopropoxytitanate. These organometallic compounds may be used alone or in combination of two or more.
[0052]
The content of the organometallic compound in the photocurable adhesive is not particularly limited, but may be 0.01 to 10 parts by weight of the organometallic compound based on 100 parts by weight of the compound (A). Preferably, it is more preferably 0.1 to 8 parts by weight.
[0053]
If the content of the organometallic compound is less than 0.01 part by weight based on 100 parts by weight of the compound (A), the photocuring reaction of the compound (A) after light irradiation may not be sufficiently promoted, and conversely When the content of the organometallic compound exceeds 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound (A), the photocuring reaction of the compound (A) after light irradiation is sufficiently promoted, but is not preferable for a cured product. Effects may appear.
[0054]
Examples of the sensitizer include, but are not particularly limited to, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, methoxy Acetophenone derivative compounds such as acetophenone and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether and benzoin propyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal; halogenated ketones; acyl phosphine oxides; Phosphonate; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-N, N-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)- 1-butanone, bis (2, 4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (η5-cyclopentadienyl) bis (pentafluorophenyl) titanium, bis (Η5-cyclopentadienyl) bis [2,6-difluoro-3- (1H-pyrid-1-yl) phenyl] titanium, anthracene, perylene, coronene, tetracene, benzanthracene, phenothiazine, flavin, acridine, ketocoumarin, Thioxanthone derivatives, benzophenone, acetophenone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, isopropylthioxanthone and the like. It is. These sensitizers may be used alone or in combination of two or more.
[0055]
The thickener is preferably selected from polymer compounds having good compatibility with the compound (A), and may be appropriately selected depending on the type of the compound (A) used. Examples of the thickener include, but are not limited to, (meth) acrylic polymers, polyvinyl alcohol derivatives, polyvinyl acetate, polystyrene derivatives, polyesters, polyethers, polyolefins, and polyalkylene oxides. , Polyurethanes, polyamides, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutene, NBR, SBS, SIS, SEBS, hydrogenated NBR, hydrogenated SBS, hydrogenated SIS, hydrogenated SEBS, etc., and their copolymers and functionalities Group-modified products and the like. These thickeners may be used alone or in combination of two or more.
[0056]
The thixotropic agent is preferably selected from substances having a surface having a high affinity for the compound (A), and may be appropriately selected depending on the type of the compound (A) used. Examples of the thixotropic agent include, but are not particularly limited to, colloidal silica, polyvinylpyrrolidone, hydrophobized calcium carbonate, glass balloon, glass beads, and the like. These thixotropic agents may be used alone or in combination of two or more.
[0057]
Examples of the physical property modifier include, but are not particularly limited to, for example, vinyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyl Dimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-amino Ethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, N, N'-bis- [3- (trimethoxysilyl) propyl] ethylenediamine, N, N'-bis- [3- (triethoxysilyl) propyl] ethylenediamine, N , N'-bis- [ Silane coupling agents such as-(trimethoxysilyl) propyl] hexaethylenediamine, N, N'-bis- [3- (triethoxysilyl) propyl] hexaethylenediamine, titanium coupling agents, and aluminum coupling agents. Can be These physical property modifiers may be used alone or in combination of two or more.
[0058]
The extender is preferably one that does not impart thixotropy to the photocurable adhesive, and is not particularly limited.For example, talc, clay, calcium carbonate, magnesium carbonate, anhydrous silicon, hydrous silicon, calcium silicate, Examples include titanium dioxide and carbon black. These extenders may be used alone or in combination of two or more.
[0059]
Examples of the plasticizer include, but are not particularly limited to, phosphates such as tributyl phosphate and tricresyl phosphate; phthalates such as dioctyl phthalate; and fatty acid-bases such as glycerin monooleate. Acid esters; fatty acid dibasic acid esters such as dioctyl adipate; and polypropylene glycols. These plasticizers may be used alone or in combination of two or more.
[0060]
The light source that can be used when irradiating the photocurable adhesive with light is a light source that causes the photocurable adhesive to exhibit photoactivity due to the light emitted from the light source and generates a cured product by the photocuring reaction of the compound (A). Any light source may be used, as long as it is not particularly limited.
[0061]
Specific examples of the light source include, but are not particularly limited to, for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, an excimer laser, a chemical lamp, a black light lamp, a microwave-excited mercury lamp, and a metal halide lamp. , A sodium lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a fluorescent lamp, sunlight, an electron beam irradiation device, and the like. These light sources may be used alone or in combination of two or more.
[0062]
The procedure of irradiating the photocurable adhesive with light from a plurality of light sources is not particularly limited, and may be simultaneous irradiation, sequential irradiation with a time lag, or simultaneous irradiation and sequential irradiation. It may be a combination with irradiation. In the light irradiation, unnecessary wavelength components may be reduced or removed using, for example, a filter or the like.
[0063]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
[0064]
(Preparation of adhesive)
100 g of alkoxysilyl-modified polypropylene glycol (trade name "MS Polymer S-303", manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd.), 5 g of maleic anhydride, and acylphosphine oxide (60 L) in a 5-liter planetary mixer at 60 ° C under light shielding. 1 g of trade name "Ig-819" (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 100 g of silica (trade name "Siberite M-6000", manufactured by SCR SIBEL) are stirred and mixed until uniform, and then degassed under reduced pressure. Thus, a photocurable adhesive was prepared.
[0065]
(Example)
The photocurable adhesive obtained above was applied to an aluminum plate (300 mm × 200 mm × 3 mm) so that the coating film thickness became 1.0 mm. Then, using a high-pressure mercury lamp, the surface to which the photocurable adhesive was applied was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 500 mJ / cm ² (365 nm), and a glass plate (300 mm × 200 mm × 8 mm) was bonded thereon. After curing at room temperature for 7 days, the photocurable adhesive was cured to produce an adhesive structure.
[0066]
After heating the adhesive structure obtained above to 200 ° C. using an oven and applying a stress in the peeling direction to the adhesive structure, the adhesive structure is easily peeled off within one minute without damaging the adherend. I was able to.
[0067]
The dynamic viscoelastic spectrum of the cured product of the photocurable adhesive was measured by the following method, and tan δ was determined. The tan δ at 200 ° C was 0.084.
(Method of measuring dynamic viscoelastic spectrum)
A photocurable adhesive is applied on a polyethylene sheet so that the thickness of the coating is 0.5 mm or more, and the coating is irradiated with ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp at an irradiation amount of 500 mJ / cm ² (365 nm). The curing reaction was started. Thereafter, curing was carried out at room temperature for 7 days to cure the photocurable adhesive. Using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus, the dynamic viscoelasticity spectrum of the cured product of the photocurable adhesive obtained above was measured to determine tan δ. The measurement was performed at a frequency of 10 Hz, and the distortion was applied within a range not exceeding the linear region.
[0068]
(Comparative example)
After the adhesive structure manufactured in the example was heated to 100 ° C. using an oven, stress was applied to the adhesive structure in the peeling direction, but it was difficult to peel. Further, when the peeling operation was continued for 20 minutes, although the adhesive structure could be disassembled, the aluminum plate was bent, and the glass plate was peeled while cracking. The dynamic viscoelastic spectrum of the cured product of the photocurable adhesive was measured in the same manner as in the example, and tan δ was determined. The tan δ at 100 ° C. was 0.109.
[0069]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for separating an adhesive structure of the present invention, an adhesive structure in which opposing adherends are bonded via an adhesive is easily peeled without damaging the adherend. And can be separated and dismantled.

Claims (6)

A method for separating an adhesive structure in which two opposed adherends are joined using an adhesive, wherein the tan δ in the dynamic viscoelastic spectrum of a cured product of the adhesive is 0.09 or less. A method for removing an adhesive structure, comprising applying a stress in a peeling direction to the adhesive structure after heating the adhesive structure. The method for separating an adhesive structure according to claim 1, wherein a high-frequency induction heating device is used for heating the adhesive structure. The method according to claim 1, wherein at least one of the adherends forming the adhesive structure is conductive. An adhesive used in the method for peeling an adhesive structure according to any one of claims 1 to 3. The adhesive according to claim 4, wherein the adhesive contains a conductive filler. The adhesive is a photocurable adhesive comprising a compound (A) having a functional group represented by the following general formula (1) and a compound (B) having a functional group represented by the following general formula (2) The adhesive according to claim 4 or claim 5, characterized in that:

(Wherein, X represents a hydrolyzable functional group, R represents a hydrocarbon group, and n represents an integer of 1 to 3)

In the formula, Y represents an oxygen atom, a nitrogen atom, a phosphorus atom or a carbon atom, Z represents a hydrocarbon group or an oxide group, and m represents an integer of 2 to 5 (provided that m is 4 or (Limited to 5)｝