JP2003329596A - Apparatus and method for inspecting defect - Google Patents

Apparatus and method for inspecting defect

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JP2003329596A
JP2003329596A JP2002135998A JP2002135998A JP2003329596A JP 2003329596 A JP2003329596 A JP 2003329596A JP 2002135998 A JP2002135998 A JP 2002135998A JP 2002135998 A JP2002135998 A JP 2002135998A JP 2003329596 A JP2003329596 A JP 2003329596A
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defect
inspection
image
defects
image data
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JP2002135998A
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Japanese (ja)
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Masaki Fuse
正樹 布施
Tetsuo Takahashi
哲生 高橋
Shintaro Tashiro
慎太郎 田代
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for inspecting defects capable of determining overlapping defects in the case that defect detection processing is performed on an object to be inspected by a plurality of defect detection means. <P>SOLUTION: The apparatus is provided with first and second line image sensors 11 and 12 for creating image data by picking up images of the object to be inspected in a plurality of different image pickup conditions; first to fourth image processing devices 21-24 for performing defect detection processing in different conditions of detection on the basis of the image data; and a host computer 3 for determining whether a plurality of detected defects are a defect at the same location in the object to be inspected or not. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、欠陥検査装置及び
欠陥検査方法に係り、特に、検査対象物について、複数
の欠陥検出手段によって欠陥検出処理を行う欠陥検査装
置及び欠陥検査方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection device and a defect inspection method, and more particularly to a defect inspection device and a defect inspection method for performing defect detection processing on an inspection object by a plurality of defect detection means.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、検査対象物上の異物、汚れ又は疵
等の各種の欠陥を検出して、対象物の良否を判定する欠
陥検査装置が知られている。例えば、検査対象物が、フ
ィルム、金属板等のシート状の場合には、検査対象物を
長手方向に移動させ、移動中の検査対象物の表面をライ
ンイメージセンサによって走査し、ラインイメージセン
サの出力した信号を処理することにより、欠陥検出が行
われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a defect inspection apparatus which detects various defects such as foreign matter, dirt, and scratches on an inspection object to judge the quality of the object. For example, when the inspection target is a sheet such as a film or a metal plate, the inspection target is moved in the longitudinal direction, the surface of the moving inspection target is scanned by the line image sensor, Defect detection is performed by processing the output signal.

【0003】そのような従来の欠陥検査装置の一例が、
特開平4−129130号公報に開示されている。この
従来技術による欠陥検査装置は、製造ライン上の検査対
象物を撮像し、撮像した画像から対象物の良否を判定
し、不良品の画像のみを記憶する記憶手段を備えてい
る。これにより、不良品の画像のみを解析することがで
き、対策をタイムリーに考慮することができる。
An example of such a conventional defect inspection apparatus is
It is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-129130. The defect inspection apparatus according to this conventional technique includes a storage unit that images an inspection target object on a manufacturing line, determines the quality of the target object from the captured image, and stores only an image of a defective product. As a result, only the image of the defective product can be analyzed, and countermeasures can be considered in a timely manner.

【0004】ところで、欠陥を検出しやすい撮像条件や
欠陥検出条件は、欠陥の種類によって異なる。このた
め、各種の欠陥を検出するために、検出条件等を変えて
複数回、検出処理が行われることが多い。例えば、検査
対象物の同一部分について、互いに異なる複数の検出感
度で、欠陥検出処理が行われ、また、同一部分を照明条
件を変えて撮像した各画像データに基づいて、欠陥検出
処理が行われる。また、例えば、画像データの濃淡又は
明暗について、欠陥か否かを判定する閾値の設定値を変
えることにより、検出感度を変えることができる。
By the way, the imaging conditions and defect detection conditions that make it easy to detect defects differ depending on the type of defect. Therefore, in order to detect various defects, the detection process is often performed multiple times by changing the detection conditions and the like. For example, the defect detection process is performed on the same portion of the inspection object with a plurality of detection sensitivities different from each other, and the defect detection process is performed on the basis of image data obtained by capturing the same portion under different illumination conditions. . Further, for example, with respect to the lightness or darkness of the image data, the detection sensitivity can be changed by changing the set value of the threshold value for determining whether or not there is a defect.

【0005】また、例えば、検査対象物の同一部分につ
いて、画像前処理として画像フィルタをかけた画像デー
タと、画像フィルタをかけない画像データとに基づい
て、欠陥検出処理が行われることもある。画像フィルタ
をかけることによって、撮像分解能よりも細い擦り疵
や、非常にコントラストの低い斑状の汚れ等の欠陥がそ
れぞれ検出されやすくなる。
Further, for example, the same portion of the inspection object may be subjected to the defect detection processing based on the image data which is subjected to the image filtering as the image preprocessing and the image data which is not subjected to the image filtering. By applying the image filter, defects such as scratches finer than the imaging resolution and spotted stains having a very low contrast are easily detected.

【0006】また、例えば、検査対象物の同一部分につ
いて、互いに異なる撮像条件下で繰り返し撮像し、各画
像データについてそれぞれ欠陥検出処理が行われること
もある。互いに異なる撮像条件としては、例えば、正反
射照明、散乱反射正面及び透過照明のうちの少なくとも
二つの組み合わせが挙げられる。
Further, for example, the same portion of the inspection object may be repeatedly imaged under mutually different imaging conditions, and defect detection processing may be performed for each image data. Imaging conditions different from each other include, for example, a combination of at least two of specular reflection illumination, diffuse reflection front illumination, and transmission illumination.

【0007】[0007]

【発明の解決しようとする課題】しかしながら、欠陥検
出処理を複数回行った場合、互いに異なる検出条件下等
で、一つの欠陥が重複して複数回検出されてしまうこと
がある。その結果、実際の欠陥数よりも多数の欠陥が、
見かけ上、検出されてしまうことになる。このため、欠
陥数の正確な計数が困難となる。
However, when the defect detection process is performed a plurality of times, one defect may be detected a plurality of times under different detection conditions. As a result, more defects than the actual number
Apparently, it will be detected. Therefore, it becomes difficult to accurately count the number of defects.

【0008】そこで、本発明は、検査対象物について、
複数の欠陥検出手段によって欠陥検出処理を行った場合
に、重複して検出された欠陥を判定することができる欠
陥検査装置及び欠陥検査方法の提供を目的とする。
Therefore, the present invention relates to an inspection object,
It is an object of the present invention to provide a defect inspection apparatus and a defect inspection method capable of determining a redundantly detected defect when a defect detection process is performed by a plurality of defect detection means.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の欠陥検査装置は、検査対象物を撮像して、
画像データを生成する撮像手段と、画像データに基づい
て、検査対象物について、欠陥検出処理を複数の欠陥検
出手段と、複数の検出された欠陥どうしが、検査対象物
の同一箇所の欠陥であるか否かを判定する同一性判定手
段と、を備えることを特徴としている。
In order to achieve the above-mentioned object, a defect inspection apparatus of the present invention images an inspection object,
An image pickup unit that generates image data and a defect detection process for an inspection target object based on the image data are a plurality of defect detection units, and a plurality of detected defects are defects at the same location of the inspection target object. And an identity determination unit that determines whether or not it is.

【0010】このように、本発明の欠陥検査装置によれ
ば、同一性判定手段により、検出された欠陥どうしが同
一箇所の結果であるか否かを判定する。これにより、検
査対象物について、複数の欠陥検出手段によって欠陥検
出処理を行った場合に、重複して検出された欠陥を判定
することができる。
As described above, according to the defect inspection apparatus of the present invention, the identity determining means determines whether the detected defects are the result of the same location. Thereby, when the defect detection processing is performed on the inspection object by the plurality of defect detection means, it is possible to determine the defects that are redundantly detected.

【0011】また、本発明において好ましくは、欠陥検
査手段は、互いに異なる複数の欠陥検出条件で、欠陥検
出処理を行う。これにより、互いに異なる欠陥検出条件
下で重複して検出された欠陥を判定することができる。
Further, in the present invention, preferably, the defect inspection means performs the defect detection processing under a plurality of different defect detection conditions. Accordingly, it is possible to determine the defects that are redundantly detected under different defect detection conditions.

【0012】また、本発明において好ましくは、欠陥検
査手段は、欠陥検出条件として、互いに異なる複数の閾
値を基準として、欠陥検出処理を行う。これにより、互
いに異なる明度基準で重複して検出された欠陥を判定す
ることができる。
Further, in the present invention, preferably, the defect inspection means performs a defect detection process with reference to a plurality of mutually different thresholds as a defect detection condition. Accordingly, it is possible to determine the defects that are redundantly detected on the basis of different brightness standards.

【0013】また、本発明において好ましくは、欠陥検
査手段は、欠陥検出条件として、画像データのコントラ
ストを増強する画像フィルタによる前処理を行なった画
像データと、前処理を行わなかった画像データとについ
て、それぞれ欠陥検出処理を行う。これにより、前処理
を行った画像データと、行わなかった画像データとから
重複して検出された欠陥を判定することができる。
Further, in the present invention, preferably, the defect inspection means has, as the defect detection condition, image data that has been preprocessed by an image filter that enhances the contrast of the image data and image data that has not been preprocessed. , And performs defect detection processing respectively. Accordingly, it is possible to determine a defect that is redundantly detected from the image data that has undergone the preprocessing and the image data that has not undergone the preprocessing.

【0014】また、本発明において好ましくは、欠陥検
出手段は、互いに異なる撮像条件で撮像された複数の画
像データについて、それぞれ欠陥検出処理を行う。これ
により、互いに異なる撮像条件でそれぞれ撮像された画
像データから重複して検出された欠陥を判定することが
できる。
Further, in the present invention, preferably, the defect detection means performs a defect detection process on each of a plurality of image data captured under different image capturing conditions. Accordingly, it is possible to determine a defect that is redundantly detected from image data captured under different image capturing conditions.

【0015】また、本発明において好ましくは、撮像手
段は、複数の撮像装置を備え、欠陥検出手段は、少なく
とも二つの撮像装置で別個に撮像された画像データにつ
いて、それぞれ欠陥検出処理を行う。これにより、二つ
の撮像装置で別個に撮像された画像データから重複して
検出された欠陥を判定することができる。
Further, in the present invention, preferably, the image pickup means includes a plurality of image pickup devices, and the defect detection means performs the defect detection processing on the image data respectively picked up by at least two image pickup devices. Accordingly, it is possible to determine a defect that is redundantly detected from the image data captured separately by the two image capturing devices.

【0016】また、本発明において好ましくは、同一性
判定手段は、互いに異なる欠陥検出処理においてそれぞ
れ検出された欠陥の少なくとも一部分どうしの位置が、
所定の許容範囲内で一致した場合に、これら欠陥どうし
を同一欠陥と判定する。これにより、欠陥どうしが検査
対象物上の同一位置であるか否かを容易に判定すること
ができる。
Further, in the present invention, preferably, the identity determining means determines that the positions of at least a part of the defects respectively detected in the different defect detection processes are:
When they match within a predetermined allowable range, these defects are judged to be the same defect. This makes it possible to easily determine whether or not the defects are at the same position on the inspection object.

【0017】また、本発明において好ましくは、検査対
象物は、シート状であり、撮像手段は、長手方向に移動
している検査対象物を撮像する。これにより、シート状
の検査対象物上の欠陥について、重複して検出された欠
陥を判定することができる。
Further, in the present invention, preferably, the inspection object is in the form of a sheet, and the image pickup means images the inspection object moving in the longitudinal direction. Accordingly, it is possible to determine the duplicately detected defects of the defects on the sheet-shaped inspection target.

【0018】また、本発明において好ましくは、撮像手
段は、シート状の検査対象物を横断する線上の画像を連
続的に撮像するラインイメージセンサを備える。このよ
うに、撮像手段がラインイメージセンサを備えれば、撮
像された画像データと検査対象物上の位置とを容易に対
応づけることができる。
Further, in the present invention, preferably, the image pickup means is provided with a line image sensor for continuously picking up images on a line crossing the sheet-shaped inspection object. In this way, if the image pickup means is provided with the line image sensor, it is possible to easily associate the imaged image data with the position on the inspection object.

【0019】また、本発明において好ましくは、欠陥検
出手段は、検出された欠陥の、検査対象物上の長手方向
における位置を、基準時点からの画像取込ライン数と、
画像取込ライン間隔である長手方向分解能との積により
表す。これにより、製造段階における紙、フィルム等の
長尺のシート状の検査対象物上の欠陥についても、その
長尺方向における位置を容易に特定することができる。
Further, in the present invention, preferably, the defect detection means determines the position of the detected defect in the longitudinal direction on the inspection object, the number of image capturing lines from the reference time point,
It is represented by the product of the image capture line interval and the longitudinal resolution. This makes it possible to easily specify the position in the longitudinal direction of a defect on a long sheet-shaped inspection object such as paper or film at the manufacturing stage.

【0020】また、本発明において好ましくは、欠陥検
出手段は、検出された欠陥の、検査対象物上の幅方向に
おける位置を、画像取込ライン上の、検査対象物の側端
に対応する画素から数えた画素数と幅方向分解能の積に
より表す。これにより、検査対象物上の欠陥の幅方向に
おける位置を容易に特定することができる。
Further, in the present invention, preferably, the defect detecting means determines the position of the detected defect in the width direction on the inspection object as a pixel corresponding to the side edge of the inspection object on the image capturing line. It is represented by the product of the number of pixels and the resolution in the width direction. As a result, the position of the defect on the inspection object in the width direction can be easily specified.

【0021】また、本発明の欠陥検査方法は、検査対象
物の表面を撮像して画像データを生成する撮像工程と、
画像データに基づいて、検査対象物について、欠陥検出
処理を行う欠陥検出工程と、複数の検出された欠陥どう
しが、上記検査対象物表面の同一欠陥であるか否かを判
定する同一性判定工程と、を含むことを特徴としてい
る。
Further, the defect inspection method of the present invention comprises an imaging step of imaging the surface of the inspection object to generate image data,
Based on the image data, for the inspection object, a defect detection step of performing a defect detection process, and an identity determination step of determining whether or not a plurality of detected defects are the same defect on the surface of the inspection object. It is characterized by including and.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
欠陥検査装置及び欠陥検査方法の実施形態について説明
する。まず、図1を参照して、実施形態の欠陥検査装置
の構成について説明する。図1は、本実施形態の欠陥検
査装置の構成を説明するためのブロック図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a defect inspection apparatus and a defect inspection method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the configuration of the defect inspection apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram for explaining the configuration of the defect inspection apparatus of this embodiment.

【0023】本実施形態では、シート状の検査対象物を
長尺方向に搬送しながら撮像して、欠陥検出処理を行
う。そのために、本実施形態の欠陥検査装置は、図1に
示すように、検査対象物を撮像して、画像データを生成
する撮像手段1と、画像データに基づいて、欠陥検出処
理を行う欠陥検出手段2と、複数の検出された欠陥どう
しが、検査対象物の同一箇所の欠陥であるか否かを判定
する同一性判定手段としてのホストコンピュータ3とか
ら構成されている。そして、本実施形態の欠陥検査装置
は、検査対象物について、複数の欠陥検出手段によって
欠陥検出処理を行う。
In the present embodiment, the sheet-shaped inspection object is imaged while being conveyed in the longitudinal direction, and the defect detection processing is performed. Therefore, the defect inspection apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 1, an image pickup means 1 for picking up an image of an inspection object and generating image data, and a defect detection for performing a defect detection process based on the image data. It comprises a means 2 and a host computer 3 as an identity determining means for determining whether or not a plurality of detected defects are defects at the same location on the inspection object. Then, the defect inspection apparatus of the present embodiment performs the defect detection processing on the inspection object by the plurality of defect detection means.

【0024】本実施形態では、撮像手段1は、二つの撮
像装置としての第一及び第二ラインイメージセンサ11
及び12を備えている。本実施形態では、第一及び第二
ラインイメージセンサ12及び22として、三菱レイヨ
ン株式会社製SCD−2048B(商品名)を使用す
る。このラインイメージセンサは、素子数2048、駆
動周波数20MHz、最高走査周期0.11msの性能
を有する。
In the present embodiment, the image pickup means 1 comprises the first and second line image sensors 11 as two image pickup devices.
And 12 are provided. In this embodiment, SCD-2048B (trade name) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. is used as the first and second line image sensors 12 and 22. This line image sensor has a performance of 2048 elements, a driving frequency of 20 MHz, and a maximum scanning period of 0.11 ms.

【0025】第一及び第二ラインイメージセンサ11及
び12は、シート状の検査対象物の長手方向に沿って、
互いに一定移動経路長だけ離れて所定の位置にそれぞれ
配置されている。そして、各ラインイメージセンサ11
及び12は、シート状の検査対象物を横断する線上の画
像を連続的に撮像する。
The first and second line image sensors 11 and 12 are arranged along the longitudinal direction of the sheet-shaped inspection object.
They are arranged at predetermined positions, being separated from each other by a fixed movement path length. Then, each line image sensor 11
And 12 continuously capture images on a line crossing the sheet-shaped inspection object.

【0026】撮像にあたっては、第一及び第二ラインイ
メージセンサ11及び12の撮像条件を変えることがで
きる。例えば、第一ラインイメージセンサ11は、正反
射照明下で撮像し、第二ラインイメージセンサ12は、
散乱反射照明下で撮像してもよい。また、検査対象物を
ラインイメージセンサの反対側から照明して、透過照明
下で撮像してもよい。
In imaging, the imaging conditions of the first and second line image sensors 11 and 12 can be changed. For example, the first line image sensor 11 takes an image under regular reflection illumination, and the second line image sensor 12 takes
The image may be taken under scattered reflection illumination. Further, the inspection object may be illuminated from the side opposite to the line image sensor and imaged under transmitted illumination.

【0027】図2に、シート状の検査対象物に対する、
第一及び第二ラインイメージセンサ11及び12の撮像
位置を、それぞれ破線A及び破線Bで示す。破線Aと破
線Bとの距離、すなわち一定移動経路長Lの値は、任意
好適な値とすることができる。なお、ここでは、シート
状の検査対象物の長手方向をY座標で表し、幅方向をX
座標で表す。
FIG. 2 shows a sheet-shaped inspection object,
Imaging positions of the first and second line image sensors 11 and 12 are indicated by broken lines A and B, respectively. The distance between the broken line A and the broken line B, that is, the value of the constant movement path length L can be set to any suitable value. In this case, the longitudinal direction of the sheet-shaped inspection target is represented by the Y coordinate and the width direction is represented by the X direction.
Expressed in coordinates.

【0028】また、本実施形態では、欠陥検出手段とし
て、第一〜第四画像処理装置21〜24の複数の欠陥検
出手段を備えている。ここでは、第一〜第四各画像処理
装置21〜24として、それぞれ三菱レイヨン株式会社
製LSC−300(商品名)を使用する。そして、第一
及び第二画像処理装置21及び22には、第一ラインイ
メージセンサ11から画像データが入力される。また、
第三及び第四画像処理装置23及び24には、第二ライ
ンイメージセンサ12から画像データが入力される。
Further, in this embodiment, a plurality of defect detecting means of the first to fourth image processing devices 21 to 24 are provided as the defect detecting means. Here, LSC-300 (trade name) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. is used as each of the first to fourth image processing devices 21 to 24. Then, image data is input to the first and second image processing devices 21 and 22 from the first line image sensor 11. Also,
Image data is input to the third and fourth image processing devices 23 and 24 from the second line image sensor 12.

【0029】各画像処理装置21〜24は、ラインイメ
ージセンサの各CCD素子の出力電圧としての画像デー
タをアナログ/デジタル変換するA/Dや、閾値とデジ
タル変換されたデータとを比較して二値化したり、画像
データを圧縮する画像処理を行う。
The image processing devices 21 to 24 compare the A / D for analog / digital conversion of the image data as the output voltage of each CCD element of the line image sensor and the threshold value with the digitally converted data. Performs image processing such as binarization and compression of image data.

【0030】さらに、各画像処理装置21〜24は、欠
陥検出処理も行う。ここでは、検査対象物について、互
いに異なる複数の欠陥検出条件で、欠陥検出処理を行
う。そのために、本実施形態では、画像処理装置によっ
て検出条件を変える。例えば、画像処理装置によって、
互いに異なる複数の閾値を基準として、欠陥検出処理を
行うとよい。また、例えば、上記画像データのコントラ
ストを増強する画像フィルタによる前処理を行なった画
像データと、前処理を行わなかった画像データとについ
て、それぞれ欠陥検出処理を行うとよい。ここでは、第
二及び第四画像処理装置22及び24において、画像フ
ィルタによる前処理を行ってから、欠陥検出処理を行
う。
Furthermore, each of the image processing devices 21 to 24 also performs a defect detection process. Here, the defect detection process is performed on the inspection object under a plurality of different defect detection conditions. Therefore, in this embodiment, the detection condition is changed depending on the image processing apparatus. For example, by the image processing device,
The defect detection process may be performed with reference to a plurality of different thresholds. Further, for example, the defect detection process may be performed on each of the image data that has been preprocessed by the image filter that enhances the contrast of the image data and the image data that has not been preprocessed. Here, in the second and fourth image processing devices 22 and 24, preprocessing by an image filter is performed, and then defect detection processing is performed.

【0031】そして、各画像処理装置21〜24は、検
出された各欠陥について、欠陥番号、欠陥の中心位置の
Y座標及びX座標、欠陥の幅及び長さ等の欠陥データを
生成する。そして、これら欠陥データは、ホストコンピ
ュータ3へ送られる。
Then, the image processing devices 21 to 24 generate defect data such as the defect number, the Y coordinate and X coordinate of the defect center position, and the defect width and length for each detected defect. Then, these defect data are sent to the host computer 3.

【0032】なお、検査対象物4上の欠陥の長手方向の
位置は、基準時点からの画像取込ライン数と、画像取込
ライン間隔である長手方向分解能との積により表わされ
る。これにより、フィルム等の長尺のシート状の検査対
象物4上の欠陥についても、その長尺方向における位置
を容易に特定することができる。
The longitudinal position of the defect on the inspection object 4 is represented by the product of the number of image capturing lines from the reference time point and the longitudinal resolution which is the image capturing line interval. This makes it possible to easily specify the position in the lengthwise direction of a defect on the long sheet-shaped inspection target 4 such as a film.

【0033】さらに、一定移動経路長Lも、画像取込ラ
イン数と、画像取込ライン間隔である長手方向分解能と
の積により表すことができる。そして、Y座標における
一定移動経路長L分の値は、この一定移動経路長Lに基
づいて求められる。
Further, the constant movement path length L can also be represented by the product of the number of image capturing lines and the longitudinal resolution which is the image capturing line interval. Then, the value of the constant movement route length L in the Y coordinate is obtained based on the constant movement route length L.

【0034】また、検査対象物4上の欠陥の幅方向の位
置は、ラインイメージセンサの画像取込ライン上の、検
査対象物の側端に対応する画素から数えた画素数とライ
ンセンサの幅方向分解能の積により表わされる。
The position of the defect in the width direction on the inspection object 4 is the number of pixels counted from the pixels corresponding to the side edges of the inspection object on the image capturing line of the line image sensor and the width of the line sensor. It is represented by the product of directional resolution.

【0035】次に、ホストコンピュータ3は、各画像処
理装置21〜24からそれぞれ入力された欠陥データを
いったん内部メモリ(図示せず)に格納する。そして、
ホストコンピュータ3は、メモリから読み出した欠陥デ
ータに基づいて、互いに異なる欠陥検出処理においてそ
れぞれ検出された欠陥の少なくとも一部分どうしの位置
が、所定の許容範囲内で一致した場合に、これら欠陥ど
うしを同一欠陥と判定する。
Next, the host computer 3 temporarily stores the defect data input from each of the image processing devices 21 to 24 in an internal memory (not shown). And
On the basis of the defect data read from the memory, the host computer 3 makes the defects identical if the positions of at least some of the defects detected in different defect detection processes match within a predetermined allowable range. Judge as defective.

【0036】さらに、ホストコンピュータ3は、欠陥デ
ータをリスト形式やマップ形式等の書式で表示装置(図
示せず)に表示させることができる。また、欠陥データ
を所定のフォーマットで印字し、又は、ファイル出力す
ることができる。
Further, the host computer 3 can display the defect data on a display device (not shown) in a format such as a list format or a map format. Further, the defect data can be printed in a predetermined format or can be output as a file.

【0037】次に、図1に示した欠陥検査装置のうち、
第一ラインイメージセンサ11、第一画像処理装置21
及びホストコンピュータ3を用いて、欠陥検出条件を変
えて濃淡欠陥の欠陥検出処理を行う例について説明す
る。
Next, of the defect inspection apparatus shown in FIG.
First line image sensor 11, first image processing device 21
An example will be described in which the defect detection condition of the grayscale defect is changed by changing the defect detection condition using the host computer 3.

【0038】この例では、検査対象物を、三菱レイヨン
株式会社製ロッド照明(照明長500mm)で、第一ラ
インイメージセンサ11と同じ側から照明し、正反射照
明による照明条件下で、撮像を行った。
In this example, the object to be inspected is illuminated with rod illumination (illumination length 500 mm) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. from the same side as the first line image sensor 11, and imaged under the illumination condition of regular reflection illumination. went.

【0039】そして、第一画像処理装置21において、
良品の検査対象物の表面の明度を基準明度とし、まず、
基準明度の60%の明度を閾値として、これよりも明度
の低い部分を濃欠陥として検出する。続いて、基準明度
の80%の明度を閾値として、これよりも明度の低い部
分を淡欠陥として検出する。ただし、最小欠陥サイズを
0.4mm角とし、これよりも大きな欠陥だけを検出し
た。その結果、第一画像処理装置21によって、濃欠陥
が10個、淡欠陥が15個それぞれ検出された。
Then, in the first image processing device 21,
The brightness of the surface of the non-defective inspection object is used as the reference brightness, and first,
A lightness of 60% of the reference lightness is used as a threshold value, and a portion having a lightness lower than this is detected as a dark defect. Subsequently, the lightness of 80% of the reference lightness is set as a threshold value, and a portion having lower lightness than this is detected as a light defect. However, the minimum defect size was 0.4 mm square, and only defects larger than this were detected. As a result, the first image processing device 21 detected 10 dark defects and 15 light defects, respectively.

【0040】しかし、別個に検出されたこれら濃欠陥及
び淡欠陥の中には、通常、重複して検出されているもの
が存在する。すなわち、一つの欠陥が、濃欠陥として検
出されると共に、淡欠陥としても検出されることがあ
る。
However, among these dark and light defects that have been detected separately, there are usually duplicated detections. That is, one defect may be detected as a dark defect as well as a dark defect.

【0041】そこで、ホストコンピュータ3により、重
複して検出された欠陥を判定する。ここで、図3を参照
して、欠陥の同一性判定方法の一例について説明する。
図3は、濃欠陥及び淡欠陥例の模式図である。図3に示
す欠陥例では、濃欠陥5の周囲に淡欠陥が拡がってい
る。濃欠陥領域5を走査した場合、濃欠陥領域5の終点
はX1であり、濃欠陥領域5の中心座標は(Xa,Y
a)であり、その幅はHaであり、その長さはVaであ
る。また、淡欠陥領域6を走査した場合、淡欠陥領域6
の終点はX2であり、淡欠陥領域6の中心座標は(X
b,Yb)であり、その幅はHbであり、その長さはV
bである。
Therefore, the host computer 3 determines the duplicately detected defects. Here, an example of a defect identity determination method will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram of examples of dark defects and light defects. In the defect example shown in FIG. 3, a light defect spreads around the dark defect 5. When the dark defect area 5 is scanned, the end point of the dark defect area 5 is X1, and the center coordinates of the dark defect area 5 are (Xa, Y
a), its width is Ha and its length is Va. When the light defect area 6 is scanned, the light defect area 6
Is X2, and the center coordinates of the light defect region 6 are (X
b, Yb), its width is Hb, and its length is V
b.

【0042】そして、ここでは、検出された濃欠陥領域
が淡欠陥領域に含まれていれば、その濃欠陥と淡欠陥と
は同一欠陥と判断する。具体的には、下記の(1)〜
(4)を満たす場合に、同一欠陥と判断する。
Then, here, if the detected dark defect area is included in the light defect area, it is determined that the dark defect and the light defect are the same defect. Specifically, the following (1)-
If the condition (4) is satisfied, it is determined that the defects are the same.

【0043】 (Yb−Vb/2)≦(Ya−Va/2) ・・・(1) (Ya+Va/2)≦(Yb+Vb/2) ・・・(2) (Xb−Hb/2)≦(Xa−Ha/2) ・・・(3) (Xa+Ha/2)≦(Xb+Hb/2) ・・・(4)[0043]   (Yb-Vb / 2) ≦ (Ya-Va / 2) (1)   (Ya + Va / 2) ≦ (Yb + Vb / 2) (2)   (Xb-Hb / 2) ≦ (Xa-Ha / 2) (3)   (Xa + Ha / 2) ≦ (Xb + Hb / 2) (4)

【0044】なお、欠陥検出処理を行う際に、濃欠陥と
淡欠陥とで膨張処理条件が異なる場合がある。例えば、
濃欠陥についてだけ、欠陥領域を膨張させて検出し、淡
欠陥については、欠陥領域を膨張させずに検出した場合
である。この場合、近接する二つの濃欠陥が、一つの連
続した濃欠陥領域として検出される。一方、各濃欠陥を
含む淡欠陥領域は、二つの別個の淡欠陥領域として検出
されることがある。この場合は、濃欠陥と淡欠陥とが共
通の領域を有する場合に、同一欠陥と判定するのがよ
い。また、この場合、連続した濃欠陥領域のうち一部分
は、淡欠陥領域に含まれていないので、その部分を同一
欠陥と判定しないことも可能である。
When performing the defect detection processing, the expansion processing conditions may differ between the dark defect and the light defect. For example,
This is a case where only the dark defect is detected by expanding the defect region, and the light defect is detected without expanding the defect region. In this case, two adjacent dark defects are detected as one continuous dark defect region. On the other hand, the light defect area including each dark defect may be detected as two separate light defect areas. In this case, when the dark defect and the light defect have a common region, it is preferable to determine the same defect. Further, in this case, since a part of the continuous dark defect area is not included in the light defect area, it is possible not to determine that part as the same defect.

【0045】そして、上記(1)〜(4)式に基づいた
同一性判定の結果、15個の淡欠陥のうち10個の欠陥
が、濃欠陥として検出された欠陥のいずれかと同一であ
ると判定された。このため、濃欠陥と別の淡欠陥は、残
りの5個となる。その結果、実際の欠陥数は、濃欠陥1
0個及び淡欠陥5個の合計15個となる。さらに、この
結果は、目視判定により検出した濃欠陥及び淡欠陥の数
と一致した。したがって、重複検出分を除いて、欠陥数
の正確な計数ができたことが分かる。
Then, as a result of the identity determination based on the above equations (1) to (4), 10 of the 15 light defects are the same as any of the defects detected as dark defects. It was judged. For this reason, there are the remaining five light defects other than the dark defects. As a result, the actual number of defects is 1
There are a total of 15 defects, 0 defects and 5 light defects. Furthermore, this result was consistent with the number of dark and light defects detected by visual judgment. Therefore, it can be seen that the number of defects can be accurately counted except for the overlap detection.

【0046】次に、図1に示した欠陥検査装置のうち、
第一ラインイメージセンサ11、第一画像処理装置2
1、第二画像処理装置22及びホストコンピュータ3を
用いて、前処理の有無によって欠陥検出条件を変えて、
濃欠陥及び筋欠陥の欠陥検出処理を行った例について説
明する。
Next, of the defect inspection apparatus shown in FIG.
First line image sensor 11, first image processing device 2
1. Using the second image processing device 22 and the host computer 3, the defect detection condition is changed depending on the presence or absence of pre-processing,
An example of performing the defect detection processing of the dark defect and the line defect will be described.

【0047】第一撮像装置11によって、正反射照明の
撮像条件下で撮像された画像データは、第一及び第二画
像処理装置21及び22へそれぞれ送られる。そして、
第一画像処理装置21では、濃欠陥の検出処理を行い、
一方、第二画像処理装置22では、前処理を行ってか
ら、筋欠陥の検出処理を行う。
The image data taken by the first image pickup device 11 under the image pickup condition of regular reflection illumination is sent to the first and second image processing devices 21 and 22, respectively. And
The first image processing device 21 performs a dark defect detection process,
On the other hand, the second image processing device 22 performs the preprocessing and then the muscle defect detection processing.

【0048】第一画像処理装置21では、良品の検査対
象物の表面の明度を基準明度とし、基準明度の60%の
明度を閾値として、これより明度の低い部分を濃欠陥と
して検出する。
In the first image processing device 21, the lightness of the surface of the non-defective inspection object is set as the reference lightness, and the lightness of 60% of the reference lightness is set as the threshold value, and the lower lightness portion is detected as the dark defect.

【0049】また、第二画像処理装置22では、まず、
前処理として、画像データに対して画像フィルタをかけ
る。画像フィルタをかけることによって、画像データ上
の1画素の欠陥は、幅方向に2画素、長手方向に20画
素の大きさの画像フィルタを使用して前処理を行うこと
によって、筋状の欠陥が検出されやすくなる。
In the second image processing device 22, first,
As a preprocessing, an image filter is applied to the image data. By applying an image filter, a defect of 1 pixel on the image data is treated by pre-processing using an image filter having a size of 2 pixels in the width direction and a size of 20 pixels in the longitudinal direction. It is easier to detect.

【0050】ここで、図4及び図5を参照して、画像フ
ィルタによる前処理の位置例について説明する。まず、
図4の(A)に、画像フィルタをかける前の画像データ
における筋状の傷の様子を模式的に示す。図4の(A)
では、中央付近に縦に走る筋状欠陥を破線で模式的に示
している。また、図4の(B)に、図4の(A)のS−
S線における明度の測定結果を波形IIで示す。図4の
(B)のグラフに示すように、前処理を行う前の段階で
は、P1で示す欠陥部分と正常部分との明度の差がわず
かであるため、筋状欠陥を検出することが困難である。
Here, an example of the position of the preprocessing by the image filter will be described with reference to FIGS. 4 and 5. First,
FIG. 4A schematically shows a state of streak-like scratches in the image data before the image filter is applied. FIG. 4 (A)
In, the streak defect running vertically near the center is schematically shown by a broken line. In addition, in FIG. 4B, S- of FIG.
Waveform II shows the measurement result of the lightness at the S line. As shown in the graph of FIG. 4B, it is difficult to detect streak defects at a stage before the pretreatment because the difference in brightness between the defect portion indicated by P1 and the normal portion is small. Is.

【0051】次に、図5の(A)に、画像フィルタをか
けた後の画像データにおける筋状の傷の様子を模式的に
示す。図5の(A)では、画像フィルタにより強調され
た、中央付近に縦に走る筋状欠陥を太線で模式的に示
す。また、図5の(B)に、図5の(A)のS−S線に
おける明度の測定結果を波形Iで示す。図5の(B)の
グラフに示すように、前処理後の段階では、P2で示す
欠陥部分と正常部分との出力の差が大きいため、筋状欠
陥を容易に検出することが可能となる。
Next, FIG. 5A schematically shows a state of streak-like scratches in the image data after the image filter is applied. In FIG. 5 (A), a streak-like defect running vertically near the center, which is emphasized by the image filter, is schematically shown by a thick line. Further, in FIG. 5B, the waveform I shows the measurement result of the lightness at the line S-S in FIG. As shown in the graph of FIG. 5B, in the stage after the pretreatment, the difference between the output of the defective portion indicated by P2 and the output of the normal portion is large, so that the streak-like defect can be easily detected. .

【0052】続いて、第二画像処理装置22では、基準
明度の96%の明度を閾値とし、かつ、長手方向の最小
検出長を100mmとして、明度が閾値よりも低く、か
つ、長手方向に最小検出長以上連続する部分を筋欠陥と
して検出する。
Subsequently, in the second image processing device 22, the brightness of 96% of the reference brightness is used as a threshold, and the minimum detected length in the longitudinal direction is 100 mm, and the brightness is lower than the threshold and the minimum in the longitudinal direction. A portion that continues for the detection length or more is detected as a line defect.

【0053】ただし、濃欠陥及び筋欠陥の検出処理にお
いては、最小欠陥サイズを0.4mm角とし、これより
も大きな欠陥だけを検出した。その結果、第一画像処理
装置21によって、濃欠陥が10個検出され、第二画像
処理装置22によって、筋欠陥が10個検出された。
However, in the process of detecting dark defects and streak defects, the minimum defect size was 0.4 mm square, and only defects larger than this were detected. As a result, the first image processing device 21 detected 10 dark defects, and the second image processing device 22 detected 10 streak defects.

【0054】しかし、別個に検出されたこれら濃欠陥及
び筋欠陥の中には、通常、重複して検出されているもの
が存在する。すなわち、一つの欠陥が、濃欠陥として検
出されると共に、筋欠陥としても検出されることがあ
る。
However, among these dark defects and muscle defects detected separately, there are usually duplicated detections. That is, one defect may be detected as a dark defect and also as a streak defect.

【0055】そこで、ホストコンピュータ3により、重
複して検出された欠陥を判定する。すなわち、第一及び
第二画像処理装置21及び22においてそれぞれ検出さ
れた濃欠陥と筋欠陥の少なくとも一部分どうしの位置
が、所定の許容範囲内で一致した場合に、これら欠陥ど
うしを同一欠陥と判定する。
Therefore, the host computer 3 determines the duplicately detected defect. That is, when the positions of at least a part of the dark defect and the line defect detected by the first and second image processing devices 21 and 22 respectively match within a predetermined allowable range, these defects are determined to be the same defect. To do.

【0056】同一性判定の結果、10個の筋欠陥のうち
5個の欠陥が、濃欠陥として検出され欠陥のいずれかと
同一であると判定された。このため、濃欠陥と別の筋欠
陥は、残りの5個となる。その結果、実際の欠陥数は、
濃欠陥10個及び筋欠陥5個の合計15個となる。さら
に、この結果は、目視判定により検出した濃欠陥及び筋
欠陥の数と一致した。したがって、重複検出分を除い
て、欠陥数の正確な計数ができたことが分かる。
As a result of the identity determination, 5 defects out of 10 streak defects were detected as dark defects and were determined to be the same as any of the defects. For this reason, there are the remaining 5 line defects other than the dark defects. As a result, the actual number of defects is
There are a total of 15 dark defects and 5 line defects. Furthermore, this result was in agreement with the number of dark defects and streak defects detected by visual judgment. Therefore, it can be seen that the number of defects can be accurately counted except for the overlap detection.

【0057】次に、図1に示した欠陥検査装置の各構成
を用いて、撮影条件を変え、また、前処理の有無によっ
て欠陥検出条件を変えて、濃欠陥、筋欠陥、明欠陥及び
擦り疵欠陥の欠陥検出処理を行った例について説明す
る。
Next, by using the respective structures of the defect inspection apparatus shown in FIG. 1, the photographing conditions are changed, and the defect detection conditions are changed depending on the presence or absence of the pre-processing, so that dark defects, streak defects, bright defects and rubbing An example of performing the defect detection processing of the flaw defect will be described.

【0058】第一撮像装置11は、正反射照明の撮像条
件下で検査対象物を撮像する。また、第二撮像装置12
は、散乱反射照明の撮像条件下で検査対象物を撮像す
る。上述したように、第二撮像装置12は、第一撮像装
置11の下流側に1000mm離れた位置で、シート状
の検査対象物を撮像する。
The first image pickup device 11 picks up an image of the inspection object under the image pickup condition of regular reflection illumination. In addition, the second imaging device 12
Captures the inspection object under the imaging condition of the scattered reflection illumination. As described above, the second imaging device 12 images the sheet-shaped inspection object at a position 1000 mm away from the downstream side of the first imaging device 11.

【0059】そして、第一画像処理装置21では、第一
撮像装置11による画像データに基づいて、濃欠陥の検
出処理を行う。また、第二画像処理装置22では、第一
撮像装置11による画像データに対して前処理を行って
から、筋欠陥の検出処理を行う。さらに、第三画像処理
装置23では、第二撮像装置12による画像データに基
づいて、明欠陥の検出処理を行う。また、第四画像処理
装置24では、第二撮像装置12による画像データに対
して前処理を行ってから、擦り疵欠陥の検出処理を行
う。
Then, the first image processing device 21 performs a dark defect detection process based on the image data from the first image pickup device 11. The second image processing device 22 performs preprocessing on the image data from the first imaging device 11 and then performs muscle defect detection processing. Further, the third image processing device 23 performs a bright defect detection process based on the image data from the second imaging device 12. In addition, the fourth image processing device 24 performs a pre-process on the image data by the second imaging device 12, and then performs a scratch defect detection process.

【0060】第一画像処理装置21では、良品の検査対
象物の表面の明度を基準明度とし、基準明度の60%の
明度を閾値として、これよりも明度の低い部分を濃欠陥
として検出する。
In the first image processing device 21, the lightness of the surface of the non-defective inspection object is set as the reference lightness, and the lightness of 60% of the reference lightness is set as the threshold value, and a portion having lower lightness than this is detected as a dark defect.

【0061】また、第二画像処理装置22では、まず、
前処理として、画像データに対して画像フィルタをかけ
る。幅方向に2画素、長手方向に20画素の大きさの画
像フィルタを使用して前処理を行うことによって、長手
方向に延びる筋欠陥が検出されやすくなる。
In the second image processing device 22, first,
As a preprocessing, an image filter is applied to the image data. By performing the preprocessing by using the image filter having a size of 2 pixels in the width direction and 20 pixels in the length direction, the line defect extending in the length direction is easily detected.

【0062】続いて、第二画像処理装置22では、基準
明度の96%の明度を閾値とし、かつ、長手方向の最小
検出長を100mmとして、明度が閾値よりも低く、か
つ、長手方向に最小検出長以上連続する部分を筋欠陥と
して検出する。
Subsequently, in the second image processing device 22, the brightness of 96% of the reference brightness is used as a threshold, and the minimum detected length in the longitudinal direction is 100 mm, and the brightness is lower than the threshold and the minimum in the longitudinal direction. A portion that continues for the detection length or more is detected as a line defect.

【0063】また、第三画像処理装置23では、基準明
度の120%の明度を閾値として、これよりも明度の高
い部分を明欠陥として検出する。
In the third image processing device 23, the lightness of 120% of the reference lightness is used as a threshold, and a portion having a lightness higher than this is detected as a light defect.

【0064】また、第四画像処理装置24では、まず、
前処理として、画像データに対して画像フィルタをかけ
る。幅方向に1画素、長手方向に100画素の大きさの
画像フィルタを使用して前処理を行うことによって、幅
方向に延びる擦り疵欠陥が検出されやすくなる。
In the fourth image processing device 24, first,
As a preprocessing, an image filter is applied to the image data. By performing preprocessing using an image filter having a size of 1 pixel in the width direction and 100 pixels in the length direction, a scratch defect extending in the width direction can be easily detected.

【0065】続いて、第四画像処理装置24では、基準
明度の96%の明度を閾値とし、かつ、幅方向の最小検
出長を100mmとして、明度が閾値よりも低く、か
つ、幅方向に最小検出長以上連続する部分を擦り疵欠陥
として検出する。
Subsequently, in the fourth image processing device 24, the brightness of 96% of the reference brightness is used as a threshold, and the minimum detected length in the width direction is 100 mm, and the brightness is lower than the threshold and the minimum in the width direction. A portion that continues for the detection length or longer is detected as a scratch defect.

【0066】ただし、各欠陥の検出処理においては、最
小欠陥サイズを0.4mm角とし、これよりも大きな欠
陥だけを検出した。その結果、第一画像処理装置21に
より濃欠陥が10個、第二画像処理装置22により筋欠
陥が10個、第三画像処理装置23により明欠陥が7
個、第四画像処理装置24により擦り疵欠陥が5個それ
ぞれ検出された。
However, in the process of detecting each defect, the minimum defect size was 0.4 mm square, and only defects larger than this were detected. As a result, the first image processing device 21 has 10 dark defects, the second image processing device 22 has 10 streak defects, and the third image processing device 23 has 7 bright defects.
And the fourth image processing device 24 detected five scratch defects.

【0067】しかし、別個に検出されたこれら各欠陥の
中には、通常、重複して検出されているものが存在す
る。すなわち、一つの欠陥が、例えば濃欠陥として検出
されると共に、筋欠陥や擦り疵欠陥としても検出される
ことがある。
However, among these defects which have been detected separately, there are usually those which are detected in duplicate. That is, one defect may be detected as, for example, a dark defect as well as a streak defect or a scratch defect.

【0068】そこで、ホストコンピュータ3により、重
複して検出された欠陥を判定する。すなわち、第一〜第
四画像処理装置21〜24においてそれぞれ検出された
濃欠陥、筋欠陥、明欠陥及び擦り疵欠陥の少なくとも一
部分どうしの位置が、所定の許容範囲内で一致した場合
に、これら欠陥どうしを同一欠陥と判定する。
Therefore, the host computer 3 determines the defects that are detected in duplicate. That is, when the positions of at least a part of the dark defect, the line defect, the bright defect, and the scratch defect, which are respectively detected in the first to fourth image processing devices 21 to 24, match within a predetermined allowable range, these Defects are determined to be the same defect.

【0069】ただし、同一性判定にあたっては、濃欠
陥、筋欠陥、明欠陥及び擦り疵欠陥の順序で優先的に計
数した。すなわち、例えば、濃欠陥と筋欠陥とが重複し
て検出された場合には、濃欠陥として計数し、筋欠陥数
から1を減じる。
However, in determining the identity, the dark defect, the streak defect, the bright defect, and the scratch defect were counted in the order of priority. That is, for example, when a dark defect and a line defect are detected in an overlapping manner, they are counted as a dark defect and 1 is subtracted from the number of line defects.

【0070】ところで、第一及び第三画像処理装置21
及び23に入力された画像データと、第二及び第四画像
処理装置22及び24に入力された画像データとは、撮
像位置の異なる第一及び第二ラインイメージセンサによ
って、別個に撮像されたものである。このため、第一及
び第二画像処理装置21及び22により検出された濃欠
陥及び筋欠陥と、第三及び第四画像処理装置23及び2
4により検出された明欠陥及び擦り疵欠陥との間で、欠
陥位置の座標表示を補正する必要がある。
By the way, the first and third image processing devices 21
And 23 and the image data input to the second and fourth image processing devices 22 and 24 are imaged separately by the first and second line image sensors having different imaging positions. Is. Therefore, the dark and streak defects detected by the first and second image processing devices 21 and 22, and the third and fourth image processing devices 23 and 2
It is necessary to correct the coordinate display of the defect position between the bright defect and the scratch defect detected by 4.

【0071】すなわち、第一撮像装置11と第二撮像装
置12との間の距離はLであるので、同一欠陥が、異な
る画像データに基づいて検出された場合、上流側で撮像
された画像データにおける欠陥の位置を表す長手方向の
Y座標が、下流側で撮像された画像データにおける同一
欠陥の位置を表すY座標よりも、距離L分だけ小さくな
る。
That is, since the distance between the first image pickup device 11 and the second image pickup device 12 is L, when the same defect is detected based on different image data, the image data picked up on the upstream side is detected. The Y coordinate in the longitudinal direction indicating the position of the defect in is smaller than the Y coordinate indicating the position of the same defect in the image data captured on the downstream side by the distance L.

【0072】このため、上流側の画像データに基づいて
検出された濃欠陥及び筋欠陥のY座標と、下流側の画像
データに基づいて検出された明欠陥及び擦り疵欠陥のY
座標とを照合する際には、上流側のY座標に距離L分だ
け補正するとよい。ここでは、濃欠陥及び筋欠陥のY座
標にL=1000mmを加算し、欠陥データの補正後の
座標どうしを照合して、明欠陥又は擦り疵欠陥との同一
性判定した。
Therefore, the Y coordinates of the dark defect and the line defect detected on the basis of the image data on the upstream side, and the Y coordinates of the bright defect and the scratch defect detected on the basis of the image data on the downstream side.
When collating with the coordinates, the Y coordinate on the upstream side may be corrected by the distance L. Here, L = 1000 mm was added to the Y coordinates of the dark defect and the line defect, the corrected coordinates of the defect data were collated, and the identity with the bright defect or the scratch defect was determined.

【0073】欠陥どうしが同一か否かの判断にあたって
は、原則的には、補正後の欠陥の位置の少なくとも一部
分が重複するか否かによって判断する。ただし、距離L
が長い場合には、検査対象物の長手方向の延びや、検査
対象物とこれを長手方向に搬送する駆動ロール間のスリ
ップや、検査対象物の搬送中の蛇行等により、Y座標が
ずれることがある。このため、同一の判定にあたって
は、一定の許容範囲を設定し、この許容範囲内での一致
を判断するのがよい。ここでは、許容範囲として、欠陥
検出位置を周囲に5mm分拡げた範囲で一致を判断し
た。
In determining whether or not the defects are the same, it is basically determined whether or not at least part of the positions of the corrected defects overlap. However, the distance L
If the length is long, the Y coordinate may shift due to the longitudinal extension of the inspection object, slip between the inspection object and the drive rolls that convey the inspection object in the longitudinal direction, or meandering during conveyance of the inspection object. There is. Therefore, in the case of the same determination, it is preferable to set a certain permissible range and determine the coincidence within this permissible range. Here, as the allowable range, coincidence is judged in a range in which the defect detection position is expanded by 5 mm around.

【0074】そして、ホストコンピュータ3は、第一ラ
インイメージセンサ11によって撮像された画像データ
上の欠陥の補正後の長手方向における位置を、一定移動
距離分Lだけ補正し、補正後の位置と、他方の撮像手段
によって撮像された画像データ上の欠陥の位置の少なく
とも一部分が重複する場合に、これら欠陥どうしを同一
欠陥と判定する
Then, the host computer 3 corrects the position in the longitudinal direction after the correction of the defect on the image data picked up by the first line image sensor 11 by the fixed moving distance L, and the corrected position. When at least a part of the positions of the defects on the image data picked up by the other image pickup means overlap, these defects are judged to be the same defect.

【0075】同一性判定の結果、10個の筋欠陥のうち
2個が、濃欠陥として検出された欠陥のいずれかと同一
であると判定された。このため、濃欠陥と別の筋欠陥
は、残りの8個となる。また、5個の擦り疵欠陥の内の
2個が、濃欠陥又は筋欠陥のいずれかと同一であると判
定された、このため、擦り疵欠陥としてのみ検出された
欠陥の数は3個となる。
As a result of the identity determination, it was determined that 2 out of 10 line defects were the same as any of the defects detected as dark defects. Therefore, there are the remaining 8 line defects other than the dark defects. Also, it was determined that two out of the five scratch defects were the same as either the dark defect or the line defect, and therefore the number of defects detected only as the scratch defect was three. .

【0076】したがって、実際の欠陥数は、濃欠陥10
個、筋欠陥8個、明欠陥7個及び擦り疵欠陥3個の合計
28個となる。さらに、この結果は、目視判定により検
出した各欠陥の数と一致した。したがって、重複検出分
を除いて、欠陥数の正確な計数ができたことが分かる。
Therefore, the actual number of defects is 10
There are a total of 28 pieces, that is, 8 line defects, 7 bright defects and 3 scratch defects. Furthermore, this result was in agreement with the number of each defect detected by visual judgment. Therefore, it can be seen that the number of defects can be accurately counted except for the overlap detection.

【0077】上述した各実施形態においては、本発明を
特定の条件で構成した例について説明したが、本発明は
種々の変更及び組み合わせを行うことができ、これに限
定されるものではない。例えば、上述した実施形態にお
いては、検査対象物を一箇所又は二箇所で撮像した例に
ついて説明したが、本発明では、撮像箇所はこれに限定
されない。例えば、三箇所以上の箇所で検査対象物を撮
像して欠陥を検出してもよい。
In each of the above-described embodiments, an example in which the present invention is configured under specific conditions has been described, but the present invention can be variously modified and combined, and the present invention is not limited to this. For example, in the above-described embodiment, an example in which the inspection object is imaged at one location or two locations has been described, but in the present invention, the imaging location is not limited to this. For example, defects may be detected by imaging the inspection object at three or more locations.

【0078】また、上述した実施形態においては、撮像
手段としてラインセンサを使用した例について説明した
が、本発明では、撮像手段はラインセンサに限定されな
い。
Further, in the above-described embodiment, the example in which the line sensor is used as the image pickup means has been described, but in the present invention, the image pickup means is not limited to the line sensor.

【0079】また、上述した実施形態においては、シー
ト状の検査対象物の全幅を一台のラインイメージセンサ
で撮像した例について説明したが、本発明では、幅方向
の直線を分割して、それぞれ別個のラインイメージセン
サで撮像してもよい。
Further, in the above-described embodiment, the example in which the entire width of the sheet-shaped inspection object is imaged by one line image sensor has been described. However, in the present invention, a straight line in the width direction is divided and each is divided. You may image with a separate line image sensor.

【0080】[0080]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
欠陥検査装置及び欠陥検査方法によれば、検査対象物に
ついて、複数の欠陥検出手段によって欠陥検出処理を行
った場合に、重複して検出された欠陥を判定することが
できる。
As described above in detail, according to the defect inspection apparatus and the defect inspection method of the present invention, when the defect detection processing is performed on the inspection object by a plurality of defect detection means, the duplication is not duplicated. It is possible to determine the defect detected by the above.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第一実施形態における欠陥検査装置を
説明するためのブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a defect inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】シート状の検査対象物体に対する、第一及び第
二ラインイメージセンサの配置関係を示す模式図であ
る。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a layout relationship of first and second line image sensors with respect to a sheet-shaped inspection target object.

【図3】検査対象物上の濃欠陥及び淡欠陥例を示す模式
図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a dark defect and a light defect on an inspection object.

【図4】(A)は、画像フィルタをかけていない画像デ
ータにおける筋状の欠陥の模式図であり、(B)は、
(A)のS−S線における明度の測定結果を示すグラフ
である。
FIG. 4A is a schematic view of a streak-like defect in image data that is not subjected to an image filter, and FIG.
It is a graph which shows the measurement result of the lightness in the SS line of (A).

【図5】(A)は、画像フィルタをかけた画像データに
おける筋状の欠陥の模式図であり、(B)は、(A)の
S−S線における明度の測定結果を示すグラフである。
FIG. 5A is a schematic diagram of a streak-like defect in image data to which an image filter has been applied, and FIG. 5B is a graph showing a measurement result of lightness at line S-S in FIG. .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 撮像手段 2 欠陥検出手段 3 ホストコンピュータ 4 検査対象物 5 濃欠陥領域 6 淡欠陥領域 7a、7b 筋欠陥 11、12 ラインイメージセンサ 21、22、23、24 画像処理装置 1 Imaging means 2 Defect detection means 3 Host computer 4 Inspection object 5 Dark defect area 6 Light defect area 7a, 7b Muscle defect 11, 12 line image sensor 21, 22, 23, 24 Image processing device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田代 慎太郎 東京都港区港南一丁目6番41号 三菱レイ ヨン株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA03 AA20 AA23 AA49 BB13 BB15 CC02 EE00 FF41 HH16 HH17 JJ02 JJ05 JJ25 QQ03 QQ06 QQ24 QQ25 QQ27 QQ28 QQ33 QQ51 RR06 SS01 SS03 SS06 SS13 2G051 AA37 AA41 AB01 AB02 AB20 CA03 CA07 EA08 EA11 EA12 EA14 EB01 EB02 ED04 ED07 5B057 AA01 AA17 BA02 BA13 BA19 BA30 CE03 CE06 DA03 DA07 DA16 DB02 DB09 DC03 DC07 DC22 5L096 AA06 BA03 CA04 CA16 CA17 EA02 EA27 FA13 FA14 FA17 FA62 FA64 FA69 GA28 GA41 GA51 GA55    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Shintaro Tashiro             1-6-1 Konan, Minato-ku, Tokyo Mitsubishi Ray             Within Yong Co., Ltd. F term (reference) 2F065 AA03 AA20 AA23 AA49 BB13                       BB15 CC02 EE00 FF41 HH16                       HH17 JJ02 JJ05 JJ25 QQ03                       QQ06 QQ24 QQ25 QQ27 QQ28                       QQ33 QQ51 RR06 SS01 SS03                       SS06 SS13                 2G051 AA37 AA41 AB01 AB02 AB20                       CA03 CA07 EA08 EA11 EA12                       EA14 EB01 EB02 ED04 ED07                 5B057 AA01 AA17 BA02 BA13 BA19                       BA30 CE03 CE06 DA03 DA07                       DA16 DB02 DB09 DC03 DC07                       DC22                 5L096 AA06 BA03 CA04 CA16 CA17                       EA02 EA27 FA13 FA14 FA17                       FA62 FA64 FA69 GA28 GA41                       GA51 GA55

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査対象物を撮像して画像データを生成
する撮像手段と、 上記画像データに基づいて、上記検査対象物について、
欠陥検出処理を行う複数の欠陥検出手段と、 複数の検出された欠陥が、上記検査対象物の同一箇所の
欠陥であるか否かを判定する同一性判定手段と、 を備えることを特徴とする欠陥検査装置。
1. An image pickup means for picking up an image of an inspection target object to generate image data, and the inspection target object based on the image data,
A plurality of defect detecting means for performing a defect detecting process, and an identity determining means for determining whether or not the plurality of detected defects are defects at the same location of the inspection object. Defect inspection equipment.
【請求項2】 上記欠陥検査手段は、互いに異なる複数
の欠陥検出条件で、欠陥検出処理を行う請求項1記載の
欠陥検査装置。
2. The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the defect inspection means performs a defect detection process under a plurality of different defect detection conditions.
【請求項3】 上記欠陥検査手段は、上記欠陥検出条件
として、互いに異なる複数の閾値を基準として、欠陥検
出処理を行う請求項2記載の欠陥検査装置。
3. The defect inspection apparatus according to claim 2, wherein the defect inspection means performs a defect detection process with reference to a plurality of mutually different thresholds as the defect detection condition.
【請求項4】 上記欠陥検査手段は、上記欠陥検出条件
として、上記画像データのコントラストを増強する画像
フィルタによる前処理を行なった画像データと、前処理
を行わなかった画像データとについて、それぞれ欠陥検
出処理を行う請求項2又は3記載の欠陥検査装置。
4. The defect inspection means, as the defect detection condition, detects a defect in each of image data that has been preprocessed by an image filter that enhances the contrast of the image data and image data that has not been preprocessed. The defect inspection apparatus according to claim 2 or 3, which performs a detection process.
【請求項5】 上記欠陥検出手段は、互いに異なる撮像
条件で撮像された複数の画像データについて、それぞれ
欠陥検出処理を行う請求項1乃至4のいずれか一項に記
載の欠陥検査装置。
5. The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the defect detection unit performs defect detection processing on a plurality of image data captured under mutually different image capturing conditions.
【請求項6】 上記撮像手段は、複数の撮像装置を備
え、 上記欠陥検出手段は、少なくとも二つの撮像装置で別個
に撮像された画像データについて、それぞれ欠陥検出処
理を行う請求項5記載の欠陥検査装置。
6. The defect according to claim 5, wherein the image pickup device includes a plurality of image pickup devices, and the defect detection device performs a defect detection process on image data separately picked up by at least two image pickup devices. Inspection device.
【請求項7】 上記同一性判定手段は、互いに異なる欠
陥検出処理においてそれぞれ検出された欠陥の少なくと
も一部分どうしの位置が、所定の許容範囲内で一致した
場合に、これら欠陥どうしを同一欠陥と判定する請求項
1乃至6のいずれか一項に記載の欠陥検査装置。
7. The sameness determining means determines the defects as the same defect when the positions of at least some of the defects detected in the different defect detection processes match within a predetermined allowable range. The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 6.
【請求項8】 上記検査対象物は、シート状であり、上
記撮像手段は、長手方向に移動している上記検査対象物
を撮像する請求項1乃至7のいずれか一項に記載の欠陥
検査装置。
8. The defect inspection according to claim 1, wherein the inspection target is a sheet, and the imaging unit images the inspection target moving in a longitudinal direction. apparatus.
【請求項9】 上記撮像手段は、上記シート状の検査対
象物を横断する線上の画像を連続的に撮像するラインイ
メージセンサを備える請求項8記載の欠陥検査装置。
9. The defect inspection apparatus according to claim 8, wherein the imaging means includes a line image sensor for continuously capturing images on a line that crosses the sheet-shaped inspection object.
【請求項10】 前記欠陥検出手段は、検出された欠陥
の、上記検査対象物上の長手方向における位置を、基準
時点からの画像取込ライン数と、画像取込ライン間隔で
ある長手方向分解能との積により表す請求項9記載の欠
陥検査装置。
10. The defect detecting means determines the position of the detected defect in the longitudinal direction on the inspection object, the number of image capturing lines from a reference time point, and the longitudinal resolution which is the image capturing line interval. The defect inspection apparatus according to claim 9, which is represented by the product of
【請求項11】 前記欠陥検出手段は、検出された欠陥
の、上記検査対象物上の幅方向における位置を、画像取
込ライン上の、上記検査対象物の側端に対応する画素か
ら数えた画素数と幅方向分解能の積により表す請求項9
又は10記載の欠陥検査装置。
11. The defect detecting means counts the position of the detected defect in the width direction on the inspection object from the pixels on the image capturing line corresponding to the side edge of the inspection object. 10. The product is represented by the product of the number of pixels and the resolution in the width direction.
Alternatively, the defect inspection device according to item 10.
【請求項12】 検査対象物の表面を撮像して画像デー
タを生成する撮像工程と、 上記画像データに基づいて、上記検査対象物について、
複数の欠陥検出手段によって欠陥検出処理を行う欠陥検
出工程と、 複数の検出された欠陥どうしが、上記検査対象物表面の
同一欠陥であるか否かを判定する同一性判定工程と、 を含むことを特徴とする欠陥検査方法。
12. An imaging step of imaging a surface of an inspection target object to generate image data, and the inspection target object based on the image data,
A defect detection step of performing defect detection processing by a plurality of defect detection means, and an identity determination step of determining whether or not the plurality of detected defects are the same defect on the surface of the inspection object. Defect inspection method characterized by.
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