JP2003315528A - Substrate integrated with color filter and method for manufacturing the same and display element - Google Patents

Substrate integrated with color filter and method for manufacturing the same and display element

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JP2003315528A
JP2003315528A JP2002118275A JP2002118275A JP2003315528A JP 2003315528 A JP2003315528 A JP 2003315528A JP 2002118275 A JP2002118275 A JP 2002118275A JP 2002118275 A JP2002118275 A JP 2002118275A JP 2003315528 A JP2003315528 A JP 2003315528A
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JP
Japan
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substrate
color filter
electrodeposition
resin layer
resin
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Application number
JP2002118275A
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Japanese (ja)
Inventor
Ippei Ino
一平 伊納
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a substrate integrated with a color filter by which a color filter with high dimensional accuracy and a smooth surface is transferred to a substrate without generating defective transfer, the substrate integrated with the color filter and a display element using the same. <P>SOLUTION: The substrate 2 integrated with the color filter is manufactured by forming an electrode 20 for electrodeposition on a surface 10a of a rigid body auxiliary substrate 10 with smooth surfaces, forming an electrodeposition resin layer 30 containing a color filter 31, a black resin layer 32 and a transparent resin layer 33 on the surface of the electrode 20 for electrodeposition with an electrodeposition method, forming a resin substrate 150 by forming an unhardened resin layer 153 on the surface of the electrodeposition resin layer 30 and subsequently hardening it and releasing the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 from the electrode 20 for electrodeposition at the interface between the electrode 20 for electrodeposition and the electrodeposition resin layer 30. The substrate 2 integrated with the color filter thus manufactured is provided with the color filter with the high dimensional accuracy and the smooth surface. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、電子
手帳、携帯情報端末およびノートブック型パーソナルコ
ンピュータなどに用いられる液晶表示素子および有機エ
レクトロルミネセント(Electroluminescent;略称:E
L)素子などの表示素子、ならびにそれに用いるカラー
フィルタ一体型基板およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display element and an organic electroluminescent (Electroluminescent; Abbreviation: E) used for a mobile phone, an electronic notebook, a personal digital assistant, a notebook personal computer and the like.
The present invention relates to a display element such as an L) element, a color filter integrated substrate used therefor, and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話機、電子手帳、携帯情報端末お
よびノートブック型パーソナルコンピュータなどに広く
用いられている液晶表示素子および有機EL素子などの
表示素子では、ガラス基板に代表される可視光領域にお
いて透明な基板が用いられている。特に携帯電話機、電
子手帳および携帯情報端末などに用いられている表示素
子では、薄型軽量化を目的として、ガラス基板ではなく
プラスチック基板またはフィルム基板などの樹脂基板が
用いられている。また、情報機器の発達に伴って、表示
素子には、文字情報の表示に加えて画像情報の表示、特
にカラー画像の表示が求められている。カラー画像の表
示を可能にする表示素子としては、マイクロカラーフィ
ルタ(以下、単に「カラーフィルタ」とも称する。)を
基板表面上に形成したマイクロカラーフィルタ方式のカ
ラー液晶表示素子が広く生産されている。
2. Description of the Related Art In display elements such as liquid crystal display elements and organic EL elements, which are widely used in mobile phones, electronic notebooks, personal digital assistants, notebook type personal computers, etc., in the visible light region represented by a glass substrate. A transparent substrate is used. In particular, in a display element used in a mobile phone, an electronic notebook, a mobile information terminal, or the like, a resin substrate such as a plastic substrate or a film substrate is used instead of a glass substrate for the purpose of thinning and lightweighting. In addition to the display of character information, display devices are required to display image information, especially color images, in accordance with the development of information equipment. As a display device capable of displaying a color image, a micro color filter type color liquid crystal display device in which a micro color filter (hereinafter, also simply referred to as “color filter”) is formed on a substrate surface is widely produced. .

【0003】カラーフィルタを基板表面上に形成する方
法としては、印刷法、電着法および転写法などが提案さ
れている。これらのカラーフィルタ形成法は、ガラス基
板を用いる場合には有効な方法であるけれども、カラー
フィルタを基板に定着させるための熱処理や複数回の水
系洗浄をプロセス上必要とするので、樹脂基板を用いる
場合には以下のような問題がある。樹脂基板は、ガラス
などの無機物よりも線膨張係数が大きく、また吸湿膨張
するので、温度および湿度に応じて膨張と収縮とを繰返
し寸法が変化する。この膨張および収縮は、樹脂固有の
寸法安定性低下要因であり、カラーフィルタ形成時の寸
法精度を低下させ、樹脂基板上にカラーフィルタを精度
よく形成することを困難にする。カラーフィルタの寸法
精度が低下すると、表示素子を形成する際に、カラーフ
ィルタと駆動用電極との位置精度が低下し、色再現性が
著しく低下する。
As a method for forming a color filter on the surface of a substrate, a printing method, an electrodeposition method, a transfer method and the like have been proposed. Although these color filter forming methods are effective when using a glass substrate, a resin substrate is used because heat treatment for fixing the color filter to the substrate and a plurality of aqueous cleanings are required in the process. In this case, there are the following problems. The resin substrate has a linear expansion coefficient larger than that of an inorganic substance such as glass and expands hygroscopically. Therefore, the size repeats expansion and contraction according to temperature and humidity, and the size changes. The expansion and contraction are factors that reduce the dimensional stability inherent in the resin, reduce the dimensional accuracy when forming the color filter, and make it difficult to accurately form the color filter on the resin substrate. When the dimensional accuracy of the color filter is reduced, the positional accuracy of the color filter and the driving electrode is reduced when the display element is formed, and the color reproducibility is significantly reduced.

【0004】樹脂基板上にカラーフィルタを精度よく形
成するための先行技術として、線膨張係数の小さい剛体
基板上にカラーフィルタを形成し樹脂基板に転写する方
法が、特開2000−180619号公報および特開2
000−121823号公報に開示されている。
As a prior art for accurately forming a color filter on a resin substrate, a method of forming a color filter on a rigid substrate having a small linear expansion coefficient and transferring it to the resin substrate is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-180619 and JP 2
No. 000-121823.

【0005】特開2000−180619号公報に開示
の技術では、剛体基板にガラス基板を用い、剛体基板上
にポリイミドからなる剥離層を設け、剥離層上にカラー
フィルタを形成し、形成したカラーフィルタに対して樹
脂基板を光硬化性樹脂を介して貼合せ、光硬化性樹脂を
光硬化させて接着した後、剥離層と剛体基板との界面に
おいて、剛体基板から剥離層、カラーフィルタおよび樹
脂基板を剥離することによって、剛体基板上に形成した
カラーフィルタを樹脂基板に転写している。接着剤に光
硬化性樹脂を用いることによって、剛体基板上に形成し
たカラーフィルタを樹脂基板に転写するときの熱歪を抑
制することができる。
In the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-180619, a glass substrate is used as a rigid substrate, a peeling layer made of polyimide is provided on the rigid substrate, and a color filter is formed on the peeling layer. After the resin substrate is bonded via the photocurable resin and the photocurable resin is photocured and adhered, at the interface between the release layer and the rigid substrate, the release layer, the color filter and the resin substrate are separated from the rigid substrate. By peeling off, the color filter formed on the rigid substrate is transferred to the resin substrate. By using a photocurable resin as the adhesive, it is possible to suppress thermal strain when the color filter formed on the rigid substrate is transferred to the resin substrate.

【0006】また、特開2000−121823号公報
に開示の技術では、剛体基板上にケン化度99のポリビ
ニルアルコール(poly vinyl alcohol;略称:PVA)
に代表される水溶性高分子からなる離型層を設け、離型
層上にカラーフィルタを形成し、形成したカラーフィル
タに対して樹脂基板を接着剤を介して貼合せた後、カラ
ーフィルタと離型層との界面において、離型層からカラ
ーフィルタおよび樹脂基板を剥離することによって、剛
体基板上に形成したカラーフィルタを樹脂基板に転写し
ている。
Further, in the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-121823, polyvinyl alcohol (abbreviation: PVA) having a saponification degree of 99 is formed on a rigid substrate.
Provided with a release layer made of a water-soluble polymer, a color filter is formed on the release layer, and a resin substrate is attached to the formed color filter with an adhesive, and then a color filter is formed. By peeling the color filter and the resin substrate from the release layer at the interface with the release layer, the color filter formed on the rigid substrate is transferred to the resin substrate.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
先行技術では、カラーフィルタの形成に電着法を用いる
場合に問題がある。すなわち、剛体基板と剥離層または
離型層との間に電着用電極を設け、電着法を用いてカラ
ーフィルタを形成した場合、剥離層または離型層を形成
するポリイミドまたはPVAなどの高分子材料が絶縁性
であるので、カラーフィルタの電着精度が悪く、位置精
度および解像度に優れたカラーフィルタを得ることはで
きない。
However, the above-mentioned prior art has a problem when the electrodeposition method is used for forming the color filter. That is, when an electrodeposition electrode is provided between the rigid substrate and the release layer or the release layer and a color filter is formed by using the electrodeposition method, a polymer such as polyimide or PVA that forms the release layer or the release layer. Since the material is insulative, the electrodeposition accuracy of the color filter is poor, and a color filter having excellent positional accuracy and resolution cannot be obtained.

【0008】また、前述の特開2000−180619
号公報に開示の技術において、剥離層に用いるポリイミ
ドと接着用の光硬化性樹脂との間の濡れ性はよくないの
で、ポリイミドが露出している部分、すなわちポリイミ
ドからなる剥離層上に形成されるカラーフィルタの5〜
10μm程度の隙間には、接着用の光硬化性樹脂が流れ
込みにくい。その結果、カラーフィルタの隙間に気泡お
よびピンホールなどの不具合が発生しやすい。
Further, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 2000-180619.
In the technology disclosed in the publication, since the wettability between the polyimide used for the release layer and the photocurable resin for adhesion is not good, it is formed on the exposed portion of the polyimide, that is, on the release layer made of polyimide. 5 of color filters
The photo-curable resin for bonding does not easily flow into the gap of about 10 μm. As a result, defects such as bubbles and pinholes are likely to occur in the gaps between the color filters.

【0009】本発明の目的は、寸法精度が高くかつ表面
が平滑なカラーフィルタを、転写不良を起こすことなく
基板に転写することができるカラーフィルタ一体型基板
の製造方法およびカラーフィルタ一体型基板、ならびに
それを用いた表示素子を提供することである。
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a color filter integrated substrate and a color filter integrated substrate, which can transfer a color filter having high dimensional accuracy and a smooth surface to a substrate without causing transfer failure. And to provide a display device using the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、第1基板の一
方の表面上に、電着用電極を形成する工程と、前記電着
用電極の表面上に、カラーフィルタ、黒色樹脂および透
明樹脂を含む樹脂層を電着法によって形成する工程と、
前記樹脂層に対して第2基板を接着剤を介して貼合せる
工程と、前記電着用電極と前記樹脂層との界面におい
て、前記電着用電極から前記樹脂層および第2基板を剥
離する工程とを含むことを特徴とするカラーフィルタ一
体型基板の製造方法である。
The present invention provides a step of forming an electrodeposition electrode on one surface of a first substrate, and a color filter, a black resin and a transparent resin on the surface of the electrodeposition electrode. A step of forming a resin layer containing by an electrodeposition method,
Bonding a second substrate to the resin layer via an adhesive, and peeling the resin layer and the second substrate from the electrodeposition electrode at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer. And a method of manufacturing a color filter integrated substrate.

【0011】本発明に従えば、カラーフィルタ一体型基
板は、第1基板の一方の表面上に、電着用電極を形成す
る工程と、前記電着用電極の表面上に、カラーフィル
タ、黒色樹脂および透明樹脂を含む樹脂層を電着法によ
って形成する工程と、前記樹脂層に対して第2基板を接
着剤を介して貼合せる工程と、前記電着用電極と前記樹
脂層との界面において、前記電着用電極から前記樹脂層
および第2基板を剥離する工程とを経て製造される。こ
のようにして前記第1基板の一方の表面上に形成される
前記電着用電極の表面は、前記電着用電極の厚みが薄い
ので、前記第1基板の一方の表面と同じ表面粗さを有す
る。前記カラーフィルタ、黒色樹脂および透明樹脂を含
む樹脂層は、前記電着用電極の表面上に形成されるの
で、前記電着用電極と前記樹脂層との界面において前記
電着用電極から前記樹脂層および第2基板が剥離されて
露出する前記樹脂層の表面は、前記電着用電極の表面の
表面粗さ、すなわち前記第1基板の一方の表面と同じ表
面粗さが転写されたものとなる。また、前記樹脂層は、
前記カラーフィルタ、黒色樹脂および透明樹脂を含むの
で、前記電着用電極と前記樹脂層との界面において前記
電着用電極から前記樹脂層および第2基板が剥離される
際に、前記樹脂層が前記電着用電極の表面上に残ること
がない。すなわち、転写不良を起こすことなく、前記第
1基板上に形成される前記樹脂層を前記第2基板に転写
することができる。したがって、前記第1基板に表面が
平滑な基板を用いるという簡易な手段によって、寸法精
度が高くかつ表面が平滑なカラーフィルタを有するカラ
ーフィルタ一体型基板を製造することができる。
According to the present invention, the color filter-integrated substrate has a step of forming an electrodeposition electrode on one surface of the first substrate, and a color filter, a black resin, and a black resin on the surface of the electrodeposition electrode. A step of forming a resin layer containing a transparent resin by an electrodeposition method, a step of adhering a second substrate to the resin layer via an adhesive, and an interface between the electrodeposition electrode and the resin layer, It is manufactured through a step of separating the resin layer and the second substrate from the electrodeposition electrode. The surface of the electrodeposition electrode thus formed on one surface of the first substrate has the same surface roughness as the one surface of the first substrate because the thickness of the electrodeposition electrode is thin. . Since the resin layer including the color filter, the black resin and the transparent resin is formed on the surface of the electrodeposition electrode, at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer, from the electrodeposition electrode to the resin layer and The surface of the resin layer exposed by peeling off the two substrates is the surface roughness of the surface of the electrodeposition electrode, that is, the same surface roughness as one surface of the first substrate is transferred. Further, the resin layer,
Since the color filter, the black resin, and the transparent resin are included, when the resin layer and the second substrate are peeled from the electrodeposition electrode and the resin layer at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer, the resin layer forms the electrode layer. It does not remain on the surface of the wearing electrode. That is, the resin layer formed on the first substrate can be transferred to the second substrate without causing transfer failure. Therefore, a color filter integrated substrate having a color filter with high dimensional accuracy and a smooth surface can be manufactured by a simple means of using a substrate having a smooth surface as the first substrate.

【0012】また本発明は、第1基板の一方の表面上
に、電着用電極を形成する工程と、前記電着用電極の表
面上に、カラーフィルタ、黒色樹脂および透明樹脂を含
む樹脂層を電着法によって形成する工程と、前記樹脂層
の表面上に、未硬化の樹脂層を形成する工程と、前記未
硬化の樹脂層を硬化させて第2基板を形成する工程と、
前記電着用電極と前記樹脂層との界面において、前記電
着用電極から前記樹脂層および第2基板を剥離する工程
とを含むことを特徴とするカラーフィルタ一体型基板の
製造方法である。
The present invention also provides a step of forming an electrodeposition electrode on one surface of the first substrate, and an electrodeposition layer including a color filter, a black resin and a transparent resin on the surface of the electrodeposition electrode. A step of forming by a bonding method, a step of forming an uncured resin layer on the surface of the resin layer, and a step of curing the uncured resin layer to form a second substrate,
And a step of peeling the resin layer and the second substrate from the electrodeposition electrode at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer.

【0013】本発明に従えば、カラーフィルタ一体型基
板は、第1基板の一方の表面上に、電着用電極を形成す
る工程と、前記電着用電極の表面上に、カラーフィル
タ、黒色樹脂および透明樹脂を含む樹脂層を電着法によ
って形成する工程と、前記樹脂層の表面上に、未硬化の
樹脂層を形成する工程と、前記未硬化の樹脂層を硬化さ
せて第2基板を形成する工程と、前記電着用電極と前記
樹脂層との界面において、前記電着用電極から前記樹脂
層および第2基板を剥離する工程とを経て製造される。
このようにして前記第1基板の一方の表面上に形成され
る前記電着用電極の表面は、前記電着用電極の厚みが薄
いので、前記第1基板の一方の表面と同じ表面粗さを有
する。前記カラーフィルタ、黒色樹脂および透明樹脂を
含む樹脂層は、前記電着用電極の表面上に形成されるの
で、前記電着用電極と前記樹脂層との界面において前記
電着用電極から前記樹脂層および第2基板が剥離されて
露出する前記樹脂層の表面は、前記電着用電極の表面の
表面粗さ、すなわち前記第1基板の一方の表面と同じ表
面粗さが転写されたものとなる。また、前記樹脂層は、
前記カラーフィルタ、黒色樹脂および透明樹脂を含むの
で、前記電着用電極と前記樹脂層との界面において前記
電着用電極から前記樹脂層および第2基板が剥離される
際に、前記樹脂層または前記第2基板を形成する樹脂層
が前記電着用電極の表面上に残ることがない。すなわ
ち、転写不良を起こすことなく、前記第1基板上に形成
される前記樹脂層を前記第2基板に転写することができ
る。また、前記第2基板は、前記樹脂層の表面上に形成
される前記未硬化の樹脂層を硬化させることによって形
成されるので、前記樹脂層と前記第2基板とは、接着剤
を介することなく強固に接着され一体化する。したがっ
て、前記第1基板に表面が平滑な基板を用いるという簡
易な手段によって、寸法精度が高くかつ表面が平滑なカ
ラーフィルタを有するとともに、基板とカラーフィルタ
との接着力が強いカラーフィルタ一体型基板を製造する
ことができる。
According to the present invention, the color filter-integrated substrate has a step of forming an electrodeposition electrode on one surface of the first substrate, and a color filter, a black resin, and a black resin on the surface of the electrodeposition electrode. A step of forming a resin layer containing a transparent resin by an electrodeposition method, a step of forming an uncured resin layer on the surface of the resin layer, and a step of curing the uncured resin layer to form a second substrate. And a step of peeling the resin layer and the second substrate from the electrodeposition electrode at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer.
The surface of the electrodeposition electrode thus formed on one surface of the first substrate has the same surface roughness as the one surface of the first substrate because the thickness of the electrodeposition electrode is thin. . Since the resin layer including the color filter, the black resin and the transparent resin is formed on the surface of the electrodeposition electrode, at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer, from the electrodeposition electrode to the resin layer and The surface of the resin layer exposed by peeling off the two substrates is the surface roughness of the surface of the electrodeposition electrode, that is, the same surface roughness as one surface of the first substrate is transferred. Further, the resin layer,
Since the color filter, the black resin, and the transparent resin are included, when the resin layer and the second substrate are peeled from the electrodeposition electrode and the resin layer at the interface between the electrodeposition electrode and the resin layer, the resin layer or the second layer is removed. The resin layer forming the two substrates does not remain on the surface of the electrodeposition electrode. That is, the resin layer formed on the first substrate can be transferred to the second substrate without causing transfer failure. Further, since the second substrate is formed by curing the uncured resin layer formed on the surface of the resin layer, the resin layer and the second substrate should be interposed with an adhesive. Without being strongly bonded, they are integrated. Therefore, by a simple means of using a substrate having a smooth surface as the first substrate, a color filter integrated substrate having a color filter having high dimensional accuracy and a smooth surface and having a strong adhesive force between the substrate and the color filter is provided. Can be manufactured.

【0014】また本発明は、前記カラーフィルタ一体型
基板の製造方法を用いて製造されることを特徴とするカ
ラーフィルタ一体型基板である。
The present invention is also a color filter integrated substrate manufactured by using the method for manufacturing a color filter integrated substrate.

【0015】本発明に従えば、カラーフィルタ一体型基
板は、前記カラーフィルタ一体型基板の製造方法を用い
て製造される。このことによって、寸法精度が高くかつ
表面が平滑なカラーフィルタを有するカラーフィルタ一
体型基板を得ることができる。
According to the present invention, the color filter integrated substrate is manufactured by using the method for manufacturing the color filter integrated substrate. This makes it possible to obtain a color filter integrated substrate having a color filter with high dimensional accuracy and a smooth surface.

【0016】また本発明は、前記カラーフィルタ一体型
基板を含むことを特徴とする表示素子である。
The present invention is also a display device including the color filter integrated substrate.

【0017】本発明に従えば、表示素子は、前述のよう
に寸法精度が高く表面が平滑なカラーフィルタを有する
カラーフィルタ一体型基板を含むので、前記カラーフィ
ルタ一体型基板と前記カラーフィルタ一体型基板に対向
するように設けられる対向基板との間に形成される層の
厚みは、画素と画素との間および画素内においてほとん
ど差がなく均一になる。したがって、表示均一性に優れ
る表示素子を得ることができる。
According to the present invention, the display element includes the color filter integrated type substrate having the color filter having the high dimensional accuracy and the smooth surface as described above. Therefore, the color filter integrated type substrate and the color filter integrated type are provided. The thickness of the layer formed between the counter substrate provided so as to face the substrate is uniform with little difference between the pixels and in the pixels. Therefore, a display element having excellent display uniformity can be obtained.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】図1(a)は、本発明の第1の実
施の形態であるカラーフィルタ一体型基板1の構成を簡
略化して示す平面図であり、図1(b)は、図1(a)
に示すカラーフィルタ一体型基板1の切断面線I−I′
における断面構成を示す断面図である。
1 (a) is a plan view showing a simplified structure of a color filter integrated substrate 1 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. Figure 1 (a)
The section line I-I ′ of the color filter integrated substrate 1 shown in FIG.
3 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure in FIG.

【0019】カラーフィルタ一体型基板1には、樹脂基
板50上に、接着剤層40を介して電着樹脂層30が形
成される。電着樹脂層30は、赤色(Red;略称:R)
カラーフィルタ31R、緑色(Green;略称:G)カラ
ーフィルタ31Gおよび青色(Blue;略称:B)カラー
フィルタ31Bの3色のカラーフィルタを含むカラーフ
ィルタ31と、黒色樹脂を電着してなる黒色樹脂層32
と、透明樹脂を電着してなる透明樹脂層33と、カラー
フィルタ31の周囲から独立して透明樹脂層33に設け
られ色素などの着色剤を含有する樹脂を電着してなるア
ライメントマーク34とを含む。
In the color filter integrated type substrate 1, an electrodeposition resin layer 30 is formed on a resin substrate 50 with an adhesive layer 40 interposed therebetween. The electrodeposition resin layer 30 is red (abbreviation: R)
A color filter 31R, a green (abbreviation: G) color filter 31G, and a blue (blue; abbreviation: B) color filter 31B including a color filter 31 including three color filters, and a black resin obtained by electrodeposition of a black resin. Layer 32
And a transparent resin layer 33 formed by electrodeposition of a transparent resin, and an alignment mark 34 formed by electrodeposition of a resin provided in the transparent resin layer 33 independently of the periphery of the color filter 31 and containing a coloring agent such as a pigment. Including and

【0020】黒色樹脂層32は、各色の鮮明度を上げる
ためのブラックマスクの機能を有するものであり、各画
素の周囲、すなわちカラーフィルタ31の赤色カラーフ
ィルタ31R、緑色カラーフィルタ31Gおよび青色カ
ラーフィルタ31Bの周囲を取り囲むように設けられ
る。黒色樹脂層32を形成する黒色樹脂としては、たと
えばカーボンブラックなどの黒色の着色剤を含有する樹
脂を用いることができる。
The black resin layer 32 has a function of a black mask for increasing the sharpness of each color, and surrounds each pixel, that is, the red color filter 31R, the green color filter 31G and the blue color filter of the color filter 31. It is provided so as to surround the periphery of 31B. As the black resin forming the black resin layer 32, for example, a resin containing a black colorant such as carbon black can be used.

【0021】透明樹脂層33は、カラーフィルタ31、
黒色樹脂層31およびアライメントマーク34の周囲を
取り囲むようにカラーフィルタ一体型基板1の端部まで
設けられる。透明樹脂層33をカラーフィルタ31、黒
色樹脂層31およびアライメントマーク34の周囲に設
けることによって、カラーフィルタ31、黒色樹脂層3
2およびアライメントマーク34が存在する部分と存在
しない部分との間の段差を解消することができる。透明
樹脂層33を形成する透明樹脂としては、たとえばアク
リル系樹脂などを用いることができる。
The transparent resin layer 33 includes a color filter 31,
The black resin layer 31 and the alignment mark 34 are provided up to the end of the color filter integrated substrate 1 so as to surround the periphery thereof. By providing the transparent resin layer 33 around the color filter 31, the black resin layer 31, and the alignment mark 34, the color filter 31, the black resin layer 3
2 and the step between the portion where the alignment mark 34 is present and the portion where the alignment mark 34 is not present can be eliminated. As the transparent resin forming the transparent resin layer 33, for example, an acrylic resin can be used.

【0022】このように構成されるカラーフィルタ一体
型基板1の製造方法を説明する。図2〜図4は、カラー
フィルタ一体型基板1の製造における各工程の状態を模
式的に示す断面図である。
A method of manufacturing the color filter-integrated substrate 1 thus constructed will be described. 2 to 4 are cross-sectional views schematically showing the state of each step in manufacturing the color filter integrated substrate 1.

【0023】図2は、剛体補助基板10上に、電着用電
極20および電着樹脂層30を形成した状態を示す図で
ある。まず、第1基板である剛体補助基板10の一方の
表面10a上に、導電性電極材料を成膜することによっ
て、電着用電極20を形成する。
FIG. 2 is a view showing a state in which the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30 are formed on the rigid auxiliary substrate 10. First, the electrodeposition electrode 20 is formed by depositing a conductive electrode material on one surface 10a of the rigid auxiliary substrate 10 which is the first substrate.

【0024】剛体補助基板10としては、たとえばガラ
ス板、セラミック板または金属板などを用いることがで
きる。剛体補助基板10は、線膨張係数が小さい素材で
あることが好ましい。また剛体補助基板10の表面は、
光学素子に用いられる程度に研磨された表面粗さ(以
下、このような表面粗さを得るために行う研磨を光学研
磨と称する。)を有する平滑な表面であることが好まし
い。
As the rigid body auxiliary substrate 10, for example, a glass plate, a ceramic plate or a metal plate can be used. The rigid body auxiliary substrate 10 is preferably made of a material having a small linear expansion coefficient. The surface of the rigid body auxiliary substrate 10 is
It is preferable that the surface is a smooth surface having a surface roughness polished to such an extent that it can be used for an optical element (hereinafter, polishing performed to obtain such surface roughness is referred to as optical polishing).

【0025】電着用電極20を形成する導電性電極材料
としては、たとえばインジウム−錫合金酸化物(Indium
−Tin Oxide;略称:ITO)、酸化錫(化学式:Sn
2)、ニッケル、クロム、タングステンもしくはタン
タルなどの金属材料、またはこれらの混合物もしくは合
金などを用いることができる。電着用電極20は、これ
らの導電性電極材料を、たとえばスパッタリング法、無
電解めっき法、電子線蒸着法もしくはイオンプレート法
などによって、またはこれらの方法を組合わせて成膜す
ることによって、ITO膜もしくはSnO2を主成分と
するネサ膜など透明導電膜、金属薄膜、合金薄膜、また
はこれらの薄膜からなる多層膜として形成される。また
電着用電極20は、厚みが100〜300nm程度にな
るように薄く形成される。このように電着用電極20の
厚みは薄いので、剛体補助基板10の一方の表面10a
上に形成される電着用電極20の表面20aは、剛体補
助基板10の一方の表面10aと同じ表面粗さになる。
As a conductive electrode material forming the electrodeposition electrode 20, for example, indium-tin alloy oxide (Indium) is used.
-Tin Oxide; abbreviation: ITO), tin oxide (chemical formula: Sn)
O 2 ), metallic materials such as nickel, chromium, tungsten or tantalum, or a mixture or alloy thereof can be used. The electrodeposition electrode 20 is an ITO film formed by depositing these conductive electrode materials by, for example, a sputtering method, an electroless plating method, an electron beam evaporation method or an ion plate method, or a combination of these methods. Alternatively, it is formed as a transparent conductive film such as a Nesa film containing SnO 2 as a main component, a metal thin film, an alloy thin film, or a multi-layer film including these thin films. Further, the electrodeposition electrode 20 is formed thin so that the thickness is about 100 to 300 nm. As described above, since the electrodeposition electrode 20 is thin, one surface 10a of the rigid auxiliary substrate 10 is
The surface 20 a of the electrodeposition electrode 20 formed on the top surface has the same surface roughness as the one surface 10 a of the rigid auxiliary substrate 10.

【0026】次いで、電着用電極20の表面上に、電着
法によって、カラーフィルタ31、黒色樹脂からなる黒
色樹脂層32、透明樹脂からなる透明樹脂層33および
アライメントマーク34を含む電着樹脂層30を形成す
る。電着樹脂層30は、カラーフィルタ31、黒色樹脂
層32、透明樹脂層33およびアライメントマーク34
を互いに密着するように順次形成することによって、電
着用電極20の表面全体を覆うように形成される。
Then, an electrodeposition resin layer including a color filter 31, a black resin layer 32 made of a black resin, a transparent resin layer 33 made of a transparent resin, and an alignment mark 34 on the surface of the electrodeposition electrode 20 by an electrodeposition method. Form 30. The electrodeposition resin layer 30 includes a color filter 31, a black resin layer 32, a transparent resin layer 33, and an alignment mark 34.
Are sequentially formed so as to be in close contact with each other, so as to cover the entire surface of the electrodeposition electrode 20.

【0027】電着樹脂層30は、たとえば以下のように
して形成される。まず、赤色カラーフィルタ31Rとな
るべく予め定められる部分以外の電着用電極20の表面
をマスクで覆い、赤色の着色剤などを含有する樹脂を電
着させ、赤色カラーフィルタ31Rを形成する。形成し
た赤色カラーフィルタ31Rの部分および緑色カラーフ
ィルタ31Gとなるべく予め定められる部分以外の電着
用電極20の表面をマスクで覆い、緑色の着色剤などを
含む樹脂を電着させ、緑色カラーフィルタ31Gを形成
する。同様にして、青色の着色剤などを含有する樹脂を
電着させ、青色カラーフィルタ31Bを形成し、赤色カ
ラーフィルタ31R、緑色カラーフィルタ31Gおよび
青色カラーフィルタ31Bを含むカラーフィルタ31を
形成する。形成したカラーフィルタ31の部分および黒
色樹脂層32となるべく予め定められる部分以外の電着
用電極20の表面をマスクで覆い、黒色樹脂を電着さ
せ、黒色樹脂層32を形成する。形成したカラーフィル
タ31および黒色樹脂層32の部分、ならびにアライメ
ントマーク34となるべく予め定められる部分以外の電
着用樹脂20の表面をマスクで覆い、色素などの着色剤
を含有する樹脂を電着させ、アライメントマーク34を
形成する。なお、アライメントマーク34は、黒色樹脂
層32、赤色カラーフィルタ31R、緑色カラーフィル
タ31Gまたは青色カラーフィルタ31Bと同時に形成
してもよい。露出した電着用電極20の表面全体に透明
樹脂を電着させ、透明樹脂層33を形成する。透明樹脂
層33は、形成したカラーフィルタ31、黒色樹脂層3
2およびアライメントマーク34の周囲を取り囲むよう
に基板端部まで形成される。これによって、電着用電極
20の表面全体が電着樹脂層30によって覆われる。
The electrodeposition resin layer 30 is formed, for example, as follows. First, the surface of the electrodepositing electrode 20 other than a predetermined portion of the red color filter 31R is covered with a mask, and a resin containing a red colorant or the like is electrodeposited to form the red color filter 31R. The surface of the electrodeposited electrode 20 other than the predetermined portions to be the red color filter 31R and the green color filter 31G thus formed is covered with a mask, and a resin containing a green colorant or the like is electrodeposited to form the green color filter 31G. Form. Similarly, a resin containing a blue colorant or the like is electrodeposited to form a blue color filter 31B, and a color filter 31 including a red color filter 31R, a green color filter 31G and a blue color filter 31B is formed. The surface of the electrodeposited electrode 20 other than the portion of the formed color filter 31 and the black resin layer 32, which is predetermined as much as possible, is covered with a mask, and the black resin is electrodeposited to form the black resin layer 32. A portion of the formed color filter 31 and the black resin layer 32, and the surface of the electrodeposition resin 20 other than the portion that is predetermined as the alignment mark 34 is covered with a mask, and a resin containing a coloring agent such as a pigment is electrodeposited. The alignment mark 34 is formed. The alignment mark 34 may be formed simultaneously with the black resin layer 32, the red color filter 31R, the green color filter 31G or the blue color filter 31B. A transparent resin is electrodeposited on the entire surface of the exposed electrodeposition electrode 20 to form a transparent resin layer 33. The transparent resin layer 33 includes the formed color filter 31 and the black resin layer 3
2 and the alignment mark 34 are formed up to the end of the substrate so as to surround the periphery. As a result, the entire surface of the electrodeposition electrode 20 is covered with the electrodeposition resin layer 30.

【0028】電着樹脂層30の各部、すなわちカラーフ
ィルタ31、黒色樹脂層32、透明樹脂層33およびア
ライメントマーク34の厚みは、必ずしも同一の厚みに
する必要はなく、光学的な設計に合わせ、それぞれ独立
した厚みにしてもよい。
The thickness of each part of the electrodeposited resin layer 30, that is, the color filter 31, the black resin layer 32, the transparent resin layer 33 and the alignment mark 34 does not necessarily have to be the same, and may be adjusted according to the optical design. Each may have an independent thickness.

【0029】図3は、電着樹脂層30に対して樹脂基板
50を接着剤層40を介して貼合せた状態を示す図であ
る。形成した電着樹脂層30の表面上に、たとえばエポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステルまたは紫外線硬化性アク
リル樹脂などの接着剤からなる接着剤層40を形成す
る。形成した接着剤層40を介して、電着樹脂層30に
対して第2基板である樹脂基板50を貼合せる。樹脂基
板50は、十分な光透過性を有することが好ましい。樹
脂基板50の材料としては、たとえばポリエーテルスル
ホン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂またはアクリル
樹脂などを用いることができる。
FIG. 3 is a view showing a state in which the resin substrate 50 is bonded to the electrodeposition resin layer 30 via the adhesive layer 40. On the surface of the formed electrodeposition resin layer 30, an adhesive layer 40 made of an adhesive such as epoxy resin, unsaturated polyester, or ultraviolet curable acrylic resin is formed. The resin substrate 50, which is the second substrate, is attached to the electrodeposition resin layer 30 via the formed adhesive layer 40. The resin substrate 50 preferably has sufficient light transmissivity. As the material of the resin substrate 50, for example, polyether sulfone, polycarbonate, epoxy resin, acrylic resin, or the like can be used.

【0030】図4は、電着用電極20から、接着剤層4
0を介して貼合せられた電着樹脂層30および樹脂基板
50を剥離した状態を示す図である。電着樹脂層30に
対して接着剤層40を介して樹脂基板50を貼合せた
後、電着用電極20と電着樹脂層30との界面におい
て、電着用電極20から、接着剤層40を介して貼合せ
られた電着樹脂層30および樹脂基板50を剥離する。
以上のようにして、カラーフィルタ一体型基板1を得
る。
FIG. 4 shows the electrodeposition electrode 20 to the adhesive layer 4
It is a figure which shows the state which peeled the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 50 which were bonded together through 0. After the resin substrate 50 is attached to the electrodeposition resin layer 30 via the adhesive layer 40, the adhesive layer 40 is removed from the electrodeposition electrode 20 at the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30. The electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 50, which are bonded together via the interposition, are peeled off.
The color filter integrated substrate 1 is obtained as described above.

【0031】前述のように、電着樹脂層30は、カラー
フィルタ31、黒色樹脂層32および透明樹脂層33を
含み、電着用電極20の表面全体を覆うように形成され
るので、電着用電極20と電着樹脂層30との界面にお
いて電着用電極20から電着樹脂層30および樹脂基板
50が剥離される際に、電着樹脂層30が電着用電極2
0の表面20a上に残ることがない。すなわち、転写不
良を起こすことなく、剛体補助基板10上に形成される
電着樹脂層30を樹脂基板50に転写することができ
る。
As described above, the electrodeposition resin layer 30 includes the color filter 31, the black resin layer 32 and the transparent resin layer 33, and is formed so as to cover the entire surface of the electrodeposition electrode 20, so that the electrodeposition electrode When the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 50 are separated from the electrodeposition electrode 20 at the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30, the electrodeposition resin layer 30 causes the electrodeposition electrode layer 2 to be separated.
It does not remain on the zero surface 20a. That is, the electrodeposition resin layer 30 formed on the rigid auxiliary substrate 10 can be transferred to the resin substrate 50 without causing transfer failure.

【0032】このように製造されるカラーフィルタ一体
型基板1において、カラーフィルタ31、黒色樹脂層3
2、透明樹脂層33およびアライメントマーク34を含
む電着樹脂層30は、前述のように剛体補助基板10の
一方の表面10aと同じ表面粗さを有する電着用電極2
0の表面20a上に形成されるので、電着用電極20と
電着樹脂層30との界面において電着用電極20から電
着樹脂層30および樹脂基板50が剥離されて露出する
電着樹脂層30の表面30aは、電着用電極20の表面
20aの表面粗さ、すなわち剛体補助基板10の一方の
表面10aと同じ表面粗さが転写されたものとなる。ま
た電着樹脂層30の表面30bに存在する電着樹脂層3
0の各部と各部との間の段差および各部内の凹凸は露出
しない。
In the color filter-integrated substrate 1 thus manufactured, the color filter 31 and the black resin layer 3 are provided.
2, the electrodeposition resin layer 30 including the transparent resin layer 33 and the alignment mark 34 has the same surface roughness as the one surface 10a of the rigid auxiliary substrate 10 as described above.
No. 0 surface 20a, the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 50 are separated and exposed from the electrodeposition electrode 20 at the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30. The surface roughness of the surface 20a of the electrodeposition electrode 20, that is, the same surface roughness as the one surface 10a of the rigid auxiliary substrate 10 is transferred. Further, the electrodeposition resin layer 3 existing on the surface 30b of the electrodeposition resin layer 30
The steps between each part of 0 and the unevenness in each part are not exposed.

【0033】一方、剛体補助基板上に設けられる樹脂か
らなる離型層上にカラーフィルタを形成し、形成したカ
ラーフィルタに対して樹脂基板を接着剤を介して貼合せ
た後、カラーフィルタと離型層との界面において離型層
からカラーフィルタおよび樹脂基板を剥離し、剛体補助
基板上に形成したカラーフィルタを樹脂基板に転写する
場合、カラーフィルタの表面には離型層の表面が転写さ
れるので、剛体補助基板に表面が平滑な基板を用いて
も、樹脂基板上に表面が平滑なカラーフィルタを形成す
ることはできない。
On the other hand, a color filter is formed on a release layer made of resin provided on the rigid auxiliary substrate, the resin substrate is attached to the formed color filter with an adhesive, and then the color filter is separated. When the color filter and the resin substrate are separated from the release layer at the interface with the mold layer and the color filter formed on the rigid auxiliary substrate is transferred to the resin substrate, the surface of the release layer is transferred to the surface of the color filter. Therefore, even if a substrate having a smooth surface is used as the rigid body auxiliary substrate, a color filter having a smooth surface cannot be formed on the resin substrate.

【0034】本実施の形態では、前述のように、樹脂か
らなる離型層ではなく、剛体補助基板10の一方の表面
10aと同じ表面粗さを有する電着用電極20の表面2
0a上にカラーフィルタ31を形成し樹脂基板50に転
写するので、第1基板である剛体補助基板10に表面が
平滑な基板を用いるという簡易な手段によって、寸法精
度が高くかつ表面が平滑なカラーフィルタ31を有する
カラーフィルタ一体型基板1を製造することができる。
In the present embodiment, as described above, the surface 2 of the electrodeposition electrode 20 having the same surface roughness as the one surface 10a of the rigid auxiliary substrate 10 is used instead of the release layer made of resin.
Since the color filter 31 is formed on the surface 0a and transferred to the resin substrate 50, a color having high dimensional accuracy and a smooth surface is obtained by a simple means of using a substrate having a smooth surface as the rigid auxiliary substrate 10 which is the first substrate. The color filter integrated substrate 1 having the filter 31 can be manufactured.

【0035】なお、本実施の形態では、カラーフィルタ
一体型基板1に用いる第2基板として、樹脂からなる樹
脂基板50を用いたけれども、これに限定されることな
く、十分な光透過性を有するガラス基板などを用いても
よい。また、電着樹脂層30に対して接着剤層40を介
して第2基板である樹脂基板50を貼合せる際には、基
板上に何も形成されていない基板を用いたけれども、こ
れに限定されることなく、基板上に薄膜トランジスタ
(Thin Film Transistor;略称:TFT)などの素子、
配線および画素電極が形成された基板を用い、カラーフ
ィルタと基板との間に素子、配線および画素電極が位置
するカラーフィルタ一体型基板を製造してもよい。
In this embodiment, the resin substrate 50 made of resin is used as the second substrate used for the color filter integrated substrate 1, but the present invention is not limited to this, and it has sufficient light transmittance. A glass substrate or the like may be used. Further, when the resin substrate 50, which is the second substrate, is bonded to the electrodeposition resin layer 30 via the adhesive layer 40, a substrate in which nothing is formed is used, but the present invention is not limited to this. Devices such as thin film transistors (abbreviation: TFT) on the substrate without
A substrate on which wirings and pixel electrodes are formed may be used to manufacture a color filter integrated substrate in which elements, wirings and pixel electrodes are located between the color filter and the substrate.

【0036】図5は、本発明の第2の実施の形態である
カラーフィルタ一体型基板2の構成を簡略化して示す概
略断面図である。本実施の形態のカラーフィルタ一体型
基板2は、実施の第1形態のカラーフィルタ一体型基板
1と類似し、対応する部分については同一の参照符号を
付して説明を省略する。
FIG. 5 is a schematic sectional view showing a simplified structure of the color filter integrated substrate 2 according to the second embodiment of the present invention. The color filter-integrated substrate 2 of the present embodiment is similar to the color filter-integrated substrate 1 of the first embodiment, and corresponding parts are designated by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0037】注目すべきは、電着樹脂層30と樹脂基板
150とが接着剤を介することなく接着されていること
である。
It should be noted that the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are adhered to each other without an adhesive.

【0038】図5に示すカラーフィルタ一体型基板2の
製造方法を説明する。本実施の形態のカラーフィルタ一
体型基板2の製造方法は、実施の第1形態のカラーフィ
ルタ一体型基板1の製造方法と類似するので、同様の工
程については説明を省略し、異なる工程について説明す
る。
A method of manufacturing the color filter integrated substrate 2 shown in FIG. 5 will be described. Since the method of manufacturing the color filter integrated substrate 2 of the present embodiment is similar to the method of manufacturing the color filter integrated substrate 1 of the first embodiment, description of similar steps will be omitted and different steps will be described. To do.

【0039】本実施の形態では、実施の第1形態のカラ
ーフィルタ一体型基板1の製造における電着樹脂層30
に対して樹脂基板50を接着剤層40を介して貼合せる
工程と、電着用電極20から、接着剤層40を介して貼
合せられた電着樹脂層30および樹脂基板50を剥離す
る工程とに代えて、電着樹脂層30の表面上に未硬化の
樹脂層153を形成する工程と、未硬化の樹脂層153
を硬化させて第2基板である樹脂基板150を形成する
工程と、電着用電極20および平板152から電着樹脂
層30および樹脂基板150を剥離する工程とを行う。
In this embodiment, the electrodeposition resin layer 30 in the manufacture of the color filter integrated substrate 1 of the first embodiment is used.
And a step of adhering the resin substrate 50 via the adhesive layer 40, and a step of peeling the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 50 adhered via the adhesive layer 40 from the electrodeposition electrode 20. Instead of the step of forming the uncured resin layer 153 on the surface of the electrodeposition resin layer 30, and the uncured resin layer 153.
Is performed to form a resin substrate 150 which is a second substrate, and a step of peeling the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 from the electrodeposition electrode 20 and the flat plate 152.

【0040】図6は、電着樹脂層30の表面上に、未硬
化の樹脂層153を形成した状態を示す図である。実施
の第1形態と同様にして第1基板である剛体補助基板1
0上に形成した電着樹脂層30の周縁部付近に、厚みが
0.5mm程度の枠151を形成する。枠151の材料
としては、ガラス繊維強化プラスチック、ステンレス鋼
板またはガラス板などを用いることができる。枠151
を介して、剛体補助基板10に対向するように研磨され
た平板152を配置する。平板152としては、研磨さ
れたガラス板、セラミック板または金属板などを用いる
ことができる。剛体補助基板10と平板152とによっ
て形成される空間に樹脂基板150となる樹脂の未硬化
物を注入し、電着樹脂層30の表面上に未硬化の樹脂層
153を形成する。樹脂基板150となる樹脂の未硬化
物としては、エポキシ樹脂、耐熱性アクリル樹脂、溶融
状態のポリエーテルスルホンに代表される耐熱性熱可塑
性樹脂、光硬化性樹脂、グリシジルメタクリレート樹
脂、ジビニルベンゼン樹脂、スチレン樹脂もしくはメタ
クリル酸樹脂、またはこれらの共重合体などを用いるこ
とができる。形成した未硬化の樹脂層153を硬化さ
せ、第2基板である樹脂基板150を形成する。このよ
うに、樹脂基板150は、電着樹脂層30の表面上に形
成される未硬化の樹脂層153を硬化させることによっ
て形成されるので、電着樹脂層30と樹脂基板150と
は、接着剤を介することなく強固に接着され一体化す
る。
FIG. 6 is a view showing a state in which an uncured resin layer 153 is formed on the surface of the electrodeposition resin layer 30. In the same manner as in the first embodiment, the rigid auxiliary substrate 1 which is the first substrate
A frame 151 having a thickness of about 0.5 mm is formed in the vicinity of the peripheral portion of the electrodeposition resin layer 30 formed above As the material of the frame 151, glass fiber reinforced plastic, stainless steel plate, glass plate or the like can be used. Frame 151
The polished flat plate 152 is arranged so as to face the rigid auxiliary substrate 10 through. As the flat plate 152, a polished glass plate, a ceramic plate, a metal plate, or the like can be used. An uncured resin material to be the resin substrate 150 is injected into a space formed by the rigid body auxiliary substrate 10 and the flat plate 152 to form an uncured resin layer 153 on the surface of the electrodeposition resin layer 30. As an uncured product of the resin that serves as the resin substrate 150, an epoxy resin, a heat-resistant acrylic resin, a heat-resistant thermoplastic resin typified by molten polyether sulfone, a photocurable resin, a glycidyl methacrylate resin, a divinylbenzene resin, A styrene resin or a methacrylic acid resin, or a copolymer thereof can be used. The formed uncured resin layer 153 is cured to form the resin substrate 150 that is the second substrate. Thus, the resin substrate 150 is formed by curing the uncured resin layer 153 formed on the surface of the electrodeposition resin layer 30, so that the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are bonded to each other. Firmly adheres and integrates without using an agent.

【0041】図7は、電着用電極20および平板152
から、電着樹脂層30および樹脂基板150を剥離した
後、樹脂基板150と電着樹脂層30とを切断した状態
を示す図である。樹脂基板150を形成した後、電着用
電極20と電着樹脂層30との界面において、電着用電
極20から電着樹脂層30および樹脂基板150を剥離
し、また平板152と樹脂基板150との界面におい
て、平板152から樹脂基板150および電着樹脂層3
0を剥離する。前述の実施の第1形態と同様に、電着樹
脂層30は、カラーフィルタ31、黒色樹脂層32およ
び透明樹脂層33を含み、電着用電極20の表面全体を
覆うように形成されるので、電着用電極20と電着樹脂
層30との界面において電着用電極20から電着樹脂層
30および樹脂基板150が剥離される際に、電着樹脂
層30または樹脂基板150を形成する樹脂層が電着用
電極20の表面20a上に残ることがない。
FIG. 7 shows an electrodeposition electrode 20 and a flat plate 152.
FIG. 4 is a diagram showing a state in which the resin substrate 150 and the electrodeposition resin layer 30 are cut after the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are peeled from FIG. After forming the resin substrate 150, the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are separated from the electrodeposition electrode 20 at the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30, and the flat plate 152 and the resin substrate 150 are separated from each other. At the interface, from the flat plate 152 to the resin substrate 150 and the electrodeposition resin layer 3
Peel 0. Since the electrodeposition resin layer 30 includes the color filter 31, the black resin layer 32, and the transparent resin layer 33 and is formed so as to cover the entire surface of the electrodeposition electrode 20, as in the first embodiment described above. When the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are separated from the electrodeposition electrode 20 at the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30, the electrodeposition resin layer 30 or the resin layer forming the resin substrate 150 is It does not remain on the surface 20a of the electrodeposition electrode 20.

【0042】最後に、樹脂基板150と電着樹脂層30
とを切断し、所望の大きさのカラーフィルタ一体型基板
2を得る。
Finally, the resin substrate 150 and the electrodeposition resin layer 30
And are cut to obtain a color filter integrated substrate 2 having a desired size.

【0043】このようにして製造されるカラーフィルタ
一体型基板2において、電着用電極20と電着樹脂層3
0との界面において電着用電極20から電着樹脂層30
および樹脂基板150が剥離されて露出する電着樹脂層
30の表面30aは、実施の第1形態のカラーフィルタ
一体型基板1と同様に、電着用電極20の表面20aの
表面粗さ、すなわち剛体補助基板10の一方の表面10
aと同じ表面粗さが転写されたものとなる。したがっ
て、第1基板である剛体補助基板10に表面が平滑な基
板を用いるという簡易な手段によって、寸法精度が高く
かつ表面が平滑なカラーフィルタ31を有するととも
に、樹脂基板150とカラーフィルタ31との接着力が
強いカラーフィルタ一体型基板2を製造することができ
る。
In the color filter integrated substrate 2 thus manufactured, the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 3 are formed.
0 from the electrodeposition electrode 20 to the electrodeposition resin layer 30
The surface 30a of the electrodeposition resin layer 30 exposed by peeling off the resin substrate 150 is the surface roughness of the surface 20a of the electrodeposition electrode 20, that is, a rigid body, as in the color filter integrated substrate 1 of the first embodiment. One surface 10 of the auxiliary substrate 10
The same surface roughness as a is transferred. Therefore, by the simple means of using a substrate having a smooth surface as the rigid auxiliary substrate 10 which is the first substrate, the color filter 31 having high dimensional accuracy and a smooth surface is provided, and the resin substrate 150 and the color filter 31 are combined. It is possible to manufacture the color filter integrated substrate 2 having a strong adhesive force.

【0044】本発明の第3の実施形態である表示素子と
して、図5に示すカラーフィルタ一体型基板2と同様に
して製造されたカラーフィルタ一体型基板3を備える液
晶表示素子6を例示する。図8は、液晶表示素子6の構
成を簡略化して示す概略断面図である。本実施の形態の
液晶表示素子6に備わるカラーフィルタ一体型基板3
は、実施の第2形態のカラーフィルタ一体型基板2と類
似し、対応する部分については同一の参照符号を付して
説明を省略する。
As a display element according to the third embodiment of the present invention, a liquid crystal display element 6 having a color filter integrated substrate 3 manufactured in the same manner as the color filter integrated substrate 2 shown in FIG. 5 will be exemplified. FIG. 8 is a schematic sectional view showing a simplified configuration of the liquid crystal display element 6. Color filter integrated substrate 3 provided in the liquid crystal display element 6 of the present embodiment
Is similar to the color filter integrated substrate 2 of the second embodiment, and the corresponding portions are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0045】液晶表示素子6は、カラーフィルタ一体型
基板3と、カラーフィルタ一体型基板3に対向するよう
にシール65を介して貼合せられる対向基板68と、カ
ラーフィルタ一体型基板3の電着樹脂層30の表面上に
形成される平滑硬化膜61と、液晶駆動用の透明電極6
2と、配向処理された配向膜63と、カラーフィルタ一
体型基板3および対向基板68によって挟持される液晶
からなる液晶層66と、液晶層66の厚みを調整するギ
ャップスペーサ64と、偏光板67とを含んで構成され
るSTN(Super Twisted Nematic)方式の液晶表示素
子である。
The liquid crystal display element 6 includes the color filter integrated substrate 3, the counter substrate 68 which is attached to the color filter integrated substrate 3 via the seal 65 so as to face the color filter integrated substrate 3, and the color filter integrated substrate 3 is electrodeposited. A smooth cured film 61 formed on the surface of the resin layer 30 and a transparent electrode 6 for driving a liquid crystal.
2, an alignment-treated alignment film 63, a liquid crystal layer 66 made of liquid crystal sandwiched between the color filter integrated substrate 3 and a counter substrate 68, a gap spacer 64 for adjusting the thickness of the liquid crystal layer 66, and a polarizing plate 67. It is an STN (Super Twisted Nematic) type liquid crystal display element configured to include and.

【0046】本実施の形態の液晶表示素子6は、前述の
ように寸法精度が高く表面が平滑なカラーフィルタ31
を有するカラーフィルタ一体型基板3を備える。したが
って、カラーフィルタ31を含む電着樹脂層30の表面
上に形成される平滑硬化膜61、透明電極62および配
向膜63の表面には凹凸がほとんど生じず、カラーフィ
ルタ一体型基板3と対向基板68との間に形成される液
晶層66の厚みであるセル厚は、画素と画素との間およ
び画素内においてほとんど差がなく均一になる。カラー
フィルタの表面が平滑でなく、セル厚が均一でないと、
特にSTN液晶を用いた場合、カラーフィルタの段差に
よって電気光学特性が変化するので好ましくない。した
がって、前述のように寸法精度が高く表面が平滑なカラ
ーフィルタ31を有するカラーフィルタ一体型基板3を
用いることによって、表示均一性に優れる液晶表示素子
6を得ることができる。
The liquid crystal display element 6 of the present embodiment has a color filter 31 having a high dimensional accuracy and a smooth surface as described above.
The color filter integrated substrate 3 having Therefore, the surface of the smoothing cured film 61, the transparent electrode 62, and the alignment film 63 formed on the surface of the electrodeposition resin layer 30 including the color filter 31 hardly has irregularities, and the color filter integrated type substrate 3 and the counter substrate. The cell thickness, which is the thickness of the liquid crystal layer 66 formed between the liquid crystal layer 68 and the liquid crystal layer 68, is uniform with little difference between and within the pixels. If the surface of the color filter is not smooth and the cell thickness is not uniform,
In particular, when STN liquid crystal is used, the electro-optical characteristics change due to the steps of the color filter, which is not preferable. Therefore, by using the color filter integrated substrate 3 having the color filter 31 having a high dimensional accuracy and a smooth surface as described above, the liquid crystal display element 6 having excellent display uniformity can be obtained.

【0047】図8に示す液晶表示素子6の製造方法を説
明する。まず、実施の第2形態と同様にして、カラーフ
ィルタ一体型基板3を製造する。製造したカラーフィル
タ一体型基板3の電着樹脂層30の表面上に、たとえば
熱硬化性アクリル樹脂をスピンコート法で塗布した後、
熱硬化させることによって、平滑硬化膜61を形成す
る。平滑硬化膜61の材料としては、熱硬化性アクリル
樹脂に限定されることなく、エポキシ樹脂または水ガラ
スなどを用いてもよい。
A method of manufacturing the liquid crystal display element 6 shown in FIG. 8 will be described. First, the color filter integrated substrate 3 is manufactured in the same manner as in the second embodiment. After applying, for example, a thermosetting acrylic resin onto the surface of the electrodeposition resin layer 30 of the manufactured color filter integrated substrate 3 by spin coating,
By heat curing, the smooth cured film 61 is formed. The material of the smooth cured film 61 is not limited to the thermosetting acrylic resin, and epoxy resin or water glass may be used.

【0048】形成した平滑硬化膜61の表面上に、たと
えばITOをスパッタリング法などで厚みが140nm
程度になるように成膜しITO膜を形成し、形成したI
TO膜をパターニングすることによって、液晶駆動用の
透明電極62を形成する。透明電極62は、SnO2
主成分とするネサ膜で形成してもよく、またITO膜ま
たはネサ膜の下にケイ素、アルミニウムもしくはチタン
の酸化物または窒化物の膜を設け、多層膜として形成し
てもよい。前述のように、本実施の形態のカラーフィル
タ一体型基板3には、透明樹脂層33がカラーフィルタ
31、黒色樹脂層32およびアライメントマーク34の
周囲を取り囲むようにカラーフィルタ一体型基板3の端
部まで設けられているので、透明電極62を形成するた
めのパターニング時のアライメントを容易に行うことが
できる。次いで、透明電極62上に配向膜63を形成
し、焼成および配向処理を施す。同様にして、対向基板
68上に、透明電極62および配向処理された配向膜6
3を形成する。
On the surface of the formed smooth-cured film 61, ITO having a thickness of 140 nm is formed by a sputtering method or the like.
The ITO film is formed so that
The transparent electrode 62 for driving the liquid crystal is formed by patterning the TO film. The transparent electrode 62 may be formed of a Nesa film containing SnO 2 as a main component, or formed as a multilayer film by providing a film of an oxide or nitride of silicon, aluminum or titanium under the ITO film or the Nesa film. You may. As described above, in the color filter integrated substrate 3 of the present embodiment, the end of the color filter integrated substrate 3 is arranged so that the transparent resin layer 33 surrounds the color filter 31, the black resin layer 32 and the alignment mark 34. Since the parts are provided, the alignment at the time of patterning for forming the transparent electrode 62 can be easily performed. Next, an alignment film 63 is formed on the transparent electrode 62, and baking and alignment treatment are performed. Similarly, the transparent electrode 62 and the alignment film 6 subjected to the alignment treatment are formed on the counter substrate 68.
3 is formed.

【0049】配向膜63を形成したカラーフィルタ一体
型基板3と対向基板68との間にギャップスペーサ64
を挟み、シール65を介してカラーフィルタ一体型基板
3と対向基板68とを貼合せる。対向基板68とカラー
フィルタ一体型基板3とによって形成される空間に液晶
を注入し液晶層66を形成し、対向基板68の表面上に
偏光板67を形成する。以上のようにして、液晶表示素
子6を得る。
A gap spacer 64 is provided between the color filter integrated substrate 3 on which the alignment film 63 is formed and the counter substrate 68.
The color filter integrated substrate 3 and the counter substrate 68 are attached to each other with the seal 65 sandwiched therebetween. Liquid crystal is injected into a space formed by the counter substrate 68 and the color filter integrated substrate 3 to form a liquid crystal layer 66, and a polarizing plate 67 is formed on the surface of the counter substrate 68. The liquid crystal display element 6 is obtained as described above.

【0050】[実施例]以下、本発明を実施例によりさ
らに詳細に説明するけれども、各部に用いられる材料、
各部の厚みおよび各部の形成方法はこれに限定されるも
のではない。
[Examples] The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the materials used for the respective parts,
The thickness of each part and the method of forming each part are not limited to this.

【0051】(実施例1)図5に示すカラーフィルタ一
体型基板2を製造する。
Example 1 The color filter integrated type substrate 2 shown in FIG. 5 is manufactured.

【0052】剛体補助基板10に厚みが10mmの光学
研磨されたガラス基板を用い、剛体補助基板10上に、
スパッタリング法によってITOを厚みが200nmに
なるように成膜し、電着用電極20を形成した。
An optically polished glass substrate having a thickness of 10 mm is used as the rigid auxiliary substrate 10, and the rigid auxiliary substrate 10 is
ITO was formed into a film having a thickness of 200 nm by a sputtering method to form an electrodeposition electrode 20.

【0053】形成した電着用電極20の表面上に、表1
に示す着色剤および樹脂を電着させることによって、赤
色カラーフィルタ31R、緑色カラーフィルタ31Gお
よび青色カラーフィルタ31Bからなるカラーフィルタ
31、黒色樹脂からなる黒色樹脂層32およびアライメ
ントマーク34、ならびに透明樹脂からなる透明樹脂層
33を順次形成し、電着樹脂層30を形成した。カラー
フィルタ31、黒色樹脂層32、透明樹脂層33および
アライメントマーク34の厚みはすべて2μmとした。
On the surface of the electrodeposited electrode 20 thus formed, Table 1
By electrodepositing the colorant and resin shown in (1), the color filter 31 including the red color filter 31R, the green color filter 31G, and the blue color filter 31B, the black resin layer 32 including the black resin, the alignment mark 34, and the transparent resin The transparent resin layer 33 is sequentially formed to form the electrodeposition resin layer 30. The thickness of each of the color filter 31, the black resin layer 32, the transparent resin layer 33, and the alignment mark 34 was 2 μm.

【0054】[0054]

【表1】 [Table 1]

【0055】電着樹脂層30の周縁部付近に、厚みが
0.5mmのガラス繊維強化プラスチックからなる枠1
51を形成した。枠151を介して、剛体補助基板10
に対向するように研磨されたガラス基板からなる平板1
52を配置した。剛体補助基板10と平板152とによ
って形成される空間にエポキシ樹脂の未硬化物を注入
し、未硬化の樹脂層153を形成した。形成した未硬化
の樹脂層153を200℃で3時間加熱することによっ
て熱硬化させ、樹脂基板150を形成した。
A frame 1 made of glass fiber reinforced plastic having a thickness of 0.5 mm is provided near the periphery of the electrodeposition resin layer 30.
51 was formed. Rigid auxiliary substrate 10 through frame 151
Plate 1 made of a glass substrate polished so as to face
52 was arranged. An uncured epoxy resin was injected into the space formed by the rigid auxiliary substrate 10 and the flat plate 152 to form an uncured resin layer 153. The uncured resin layer 153 thus formed was heated and cured at 200 ° C. for 3 hours to form the resin substrate 150.

【0056】電着用電極20と電着樹脂層30との界面
において、電着用電極20から電着樹脂層30および樹
脂基板150を剥離し、また平板152と樹脂基板15
0との界面において、平板152から樹脂基板150お
よび電着樹脂層30を剥離した。以上のようにして、図
5に示すカラーフィルタ一体型基板2を製造した。
At the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30, the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are separated from the electrodeposition electrode 20, and the flat plate 152 and the resin substrate 15 are separated.
At the interface with 0, the resin substrate 150 and the electrodeposition resin layer 30 were peeled off from the flat plate 152. The color filter integrated substrate 2 shown in FIG. 5 was manufactured as described above.

【0057】(比較例1)エポキシ樹脂からなる樹脂基
板80上に、実施例1と同様にして、赤色カラーフィル
タ81R、緑色カラーフィルタ81Gおよび青色カラー
フィルタ81Bからなるカラーフィルタ81と黒色樹脂
からなる黒色樹脂層82とを含む電着樹脂層83を形成
した。以上のようにして、カラーフィルタ一体型基板8
を製造した。
(Comparative Example 1) On a resin substrate 80 made of epoxy resin, in the same manner as in Example 1, a color filter 81 made up of a red color filter 81R, a green color filter 81G and a blue color filter 81B and a black resin. An electrodeposition resin layer 83 including the black resin layer 82 was formed. As described above, the color filter integrated substrate 8
Was manufactured.

【0058】(評価1)図9(a)は、実施例1で製造
したカラーフィルタ一体型基板2のカラーフィルタ3
1、黒色樹脂層32、透明樹脂層33およびアライメン
トマーク34を含む電着樹脂層30の表面プロファイル
を示す図であり、図9(b)は、比較例1で製造したカ
ラーフィルタ一体型基板8の簡略化した断面構成および
電着樹脂層83の表面プロファイルを示す図である。
(Evaluation 1) FIG. 9A shows the color filter 3 of the color filter integrated substrate 2 manufactured in the first embodiment.
FIG. 9 is a diagram showing a surface profile of the electrodeposition resin layer 30 including the black resin layer 32, the transparent resin layer 33, and the alignment mark 34. FIG. 9B is a color filter integrated substrate 8 manufactured in Comparative Example 1. FIG. 3 is a diagram showing a simplified cross-sectional structure of FIG. 2 and a surface profile of an electrodeposition resin layer 83.

【0059】図9から、実施例1で製造したカラーフィ
ルタ一体型基板2の電着樹脂層30の表面は、比較例1
に比べて、極めて平滑であることが判った。
From FIG. 9, the surface of the electrodeposition resin layer 30 of the color filter integrated substrate 2 manufactured in Example 1 is the same as in Comparative Example 1.
It was found that it was extremely smooth as compared with.

【0060】(比較例2)実施例1において、透明樹脂
層33を形成しなかった以外は、実施例1と同様にし
て、カラーフィルタ一体型基板を製造した。
Comparative Example 2 A color filter-integrated substrate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the transparent resin layer 33 was not formed.

【0061】しかしながら、電着用電極20と電着樹脂
層30との界面において電着用電極20から電着樹脂層
30および樹脂基板150が剥離される際に、電着樹脂
層30のアライメントマーク34が電着用電極20の表
面20a上に残ってしまった。また、樹脂基板150を
形成するエポキシ樹脂が電着用電極20に固着してしま
い、樹脂基板150の内部でバルク破壊が生じ、電着用
電極20と樹脂基板150とをきれいに剥離させること
ができず、樹脂基板150を形成するエポキシ樹脂の一
部が電着用電極20の表面20a上に残ってしまった。
However, when the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are separated from the electrodeposition electrode 20 at the interface between the electrodeposition electrode 20 and the electrodeposition resin layer 30, the alignment mark 34 of the electrodeposition resin layer 30 is removed. It remains on the surface 20a of the electrodeposition electrode 20. Further, the epoxy resin forming the resin substrate 150 is fixed to the electrodeposition electrode 20, bulk breakdown occurs inside the resin substrate 150, and the electrodeposition electrode 20 and the resin substrate 150 cannot be separated cleanly, A part of the epoxy resin forming the resin substrate 150 remains on the surface 20a of the electrodeposition electrode 20.

【0062】(実施例2)実施例1で製造したカラーフ
ィルタ一体型基板2の電着樹脂層30の表面上に、スピ
ンコート法で熱硬化性アクリル樹脂を塗布した後、15
0℃にて120分間加熱することによって熱硬化させ、
平滑硬化膜61を形成した。
Example 2 A thermosetting acrylic resin was applied on the surface of the electrodeposition resin layer 30 of the color filter-integrated substrate 2 manufactured in Example 1 by spin coating, and then 15
Heat cure by heating at 0 ° C for 120 minutes,
A smooth cured film 61 was formed.

【0063】(比較例3)比較例1で製造したカラーフ
ィルタ一体型基板8の電着樹脂層83上に、実施例2と
同様にして、平滑硬化膜84を形成した。
Comparative Example 3 A smooth cured film 84 was formed on the electrodeposition resin layer 83 of the color filter integrated substrate 8 manufactured in Comparative Example 1 in the same manner as in Example 2.

【0064】(評価2)図10(a)は、実施例2で形
成した平滑硬化膜61の表面プロファイルを示す図であ
り、図10(b)は、比較例3で形成した平滑硬化膜8
4の表面プロファイルおよびカラーフィルタ一体型基板
8上に平滑硬化膜84を形成した状態を示す図である。
(Evaluation 2) FIG. 10A is a diagram showing the surface profile of the smooth cured film 61 formed in Example 2, and FIG. 10B is the smooth cured film 8 formed in Comparative Example 3.
4 is a diagram showing a state in which a smoothing hardened film 84 is formed on the surface profile of FIG.

【0065】図10から、実施例2で形成した平滑硬化
膜61の表面には凹凸がほとんど存在せず、比較例3で
形成した平滑硬化膜84に比べて、平滑であることが判
った。比較例3で形成した平滑硬化膜84の表面には、
電着樹脂層83の表面の表面粗さを反映した凹凸が存在
していた。
From FIG. 10, it was found that the surface of the smooth-cured film 61 formed in Example 2 had almost no unevenness and was smoother than that of the smooth-cured film 84 formed in Comparative Example 3. On the surface of the smooth cured film 84 formed in Comparative Example 3,
There was unevenness reflecting the surface roughness of the surface of the electrodeposition resin layer 83.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、第1基板
に表面が平滑な基板を用いるという簡易な手段によっ
て、寸法精度が高くかつ表面が平滑なカラーフィルタを
有するカラーフィルタ一体型基板を製造することができ
る。
As described above, according to the present invention, a color filter integrated substrate having a color filter having high dimensional accuracy and a smooth surface is obtained by a simple means of using a substrate having a smooth surface as the first substrate. Can be manufactured.

【0067】また本発明によれば、第1基板に表面が平
滑な基板を用いるという簡易な手段によって、寸法精度
が高くかつ表面が平滑なカラーフィルタを有するととも
に、基板とカラーフィルタとの接着力が強いカラーフィ
ルタ一体型基板を製造することができる。
Further, according to the present invention, by the simple means of using a substrate having a smooth surface as the first substrate, a color filter having a high dimensional accuracy and a smooth surface is provided, and the adhesive force between the substrate and the color filter is provided. It is possible to manufacture a substrate with a strong color filter.

【0068】また本発明によれば、寸法精度が高くかつ
表面が平滑なカラーフィルタを有するカラーフィルタ一
体型基板を得ることができる。
Further, according to the present invention, it is possible to obtain a color filter integrated substrate having a color filter having a high dimensional accuracy and a smooth surface.

【0069】また本発明によれば、カラーフィルタ一体
型基板とカラーフィルタ一体型基板に対向するように設
けられる対向基板との間に形成される層の厚みは、画素
と画素との間および画素内においてほとんど差がなく均
一になるので、表示均一性に優れる表示素子を得ること
ができる。
Further, according to the present invention, the thickness of the layer formed between the color filter integrated type substrate and the counter substrate provided so as to face the color filter integrated type substrate is set between pixels and between pixels. Since there is almost no difference in the inside and the display is uniform, a display element having excellent display uniformity can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態であるカラーフィル
タ一体型基板1の構成を簡略化して示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a simplified configuration of a color filter integrated substrate 1 according to a first embodiment of the present invention.

【図2】剛体補助基板10上に、電着用電極20および
電着樹脂層30を形成した状態を示す図である。
FIG. 2 is a view showing a state in which an electrodeposition electrode 20 and an electrodeposition resin layer 30 are formed on a rigid body auxiliary substrate 10.

【図3】電着樹脂層30に対して樹脂基板50を接着剤
層40を介して貼合せた状態を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a resin substrate 50 is attached to an electrodeposition resin layer 30 via an adhesive layer 40.

【図4】電着用電極20から、接着剤層40を介して貼
合せられた電着樹脂層30および樹脂基板50を剥離し
た状態を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which an electrodeposition resin layer 30 and a resin substrate 50, which are bonded together via an adhesive layer 40, are separated from the electrodeposition electrode 20.

【図5】本発明の第2の実施の形態であるカラーフィル
タ一体型基板2の構成を簡略化して示す概略断面図であ
る。
FIG. 5 is a schematic sectional view showing a simplified configuration of a color filter integrated substrate 2 according to a second embodiment of the present invention.

【図6】電着樹脂層30の表面上に、未硬化の樹脂層1
53を形成した状態を示す図である。
FIG. 6 shows an uncured resin layer 1 on the surface of an electrodeposition resin layer 30.
It is a figure which shows the state which formed 53.

【図7】電着用電極20および平板152から、電着樹
脂層30および樹脂基板150を剥離した後、樹脂基板
150と電着樹脂層30とを切断した状態を示す図であ
る。
FIG. 7 is a view showing a state in which the resin substrate 150 and the electrodeposition resin layer 30 are cut after the electrodeposition resin layer 30 and the resin substrate 150 are separated from the electrodeposition electrode 20 and the flat plate 152.

【図8】液晶表示素子6の構成を簡略化して示す概略断
面図である。
FIG. 8 is a schematic sectional view showing a simplified configuration of a liquid crystal display element 6.

【図9】実施例1で製造したカラーフィルタ一体型基板
2の電着樹脂層30の表面プロファイル、ならびに比較
例1で製造したカラーフィルタ一体型基板8の簡略化し
た断面構成および電着樹脂層83の表面プロファイルを
示す図である。
9 is a surface profile of the electrodeposition resin layer 30 of the color filter integrated substrate 2 manufactured in Example 1, and a simplified cross-sectional structure and electrodeposition resin layer of the color filter integrated substrate 8 manufactured in Comparative Example 1. FIG. It is a figure which shows the surface profile of 83.

【図10】実施例2で形成した平滑硬化膜61の表面プ
ロファイル、ならびに比較例3で形成した平滑硬化膜8
4の表面プロファイルおよびカラーフィルタ一体型基板
8上に平滑硬化膜84を形成した状態を示す図である。
10 is a surface profile of a smooth cured film 61 formed in Example 2 and a smooth cured film 8 formed in Comparative Example 3. FIG.
4 is a diagram showing a state in which a smoothing hardened film 84 is formed on the surface profile of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2,3 カラーフィルタ一体型基板 6 液晶表示素子 10 剛体補助基板 20 電着用電極 30 電着樹脂層 31 カラーフィルタ 31R 赤色カラーフィルタ 31G 緑色カラーフィルタ 31B 青色カラーフィルタ 32 黒色樹脂層 33 透明樹脂層 34 アライメントマーク 40 接着剤層 50 樹脂基板 61 平滑硬化膜 62 透明電極 63 配向膜 64 ギャップスペーサ 65 シール 66 液晶層 67 偏光板 68 対向基板 150 樹脂基板 151 枠 152 平板 153 未硬化の樹脂層 1,2,3 color filter integrated substrate 6 Liquid crystal display element 10 Rigid auxiliary board 20 Electrode for electrodeposition 30 Electrodeposited resin layer 31 color filter 31R Red color filter 31G green color filter 31B blue color filter 32 Black resin layer 33 Transparent resin layer 34 Alignment mark 40 adhesive layer 50 resin substrate 61 Smooth cured film 62 transparent electrode 63 Alignment film 64 gap spacer 65 seals 66 Liquid crystal layer 67 Polarizer 68 Counter substrate 150 resin substrate 151 frames 152 flat plate 153 uncured resin layer

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1基板の一方の表面上に、電着用電極
を形成する工程と、 前記電着用電極の表面上に、カラーフィルタ、黒色樹脂
および透明樹脂を含む樹脂層を電着法によって形成する
工程と、 前記樹脂層に対して第2基板を接着剤を介して貼合せる
工程と、 前記電着用電極と前記樹脂層との界面において、前記電
着用電極から前記樹脂層および第2基板を剥離する工程
とを含むことを特徴とするカラーフィルタ一体型基板の
製造方法。
1. A step of forming an electrodeposition electrode on one surface of a first substrate, and a resin layer containing a color filter, a black resin and a transparent resin on the surface of the electrodeposition electrode by an electrodeposition method. A step of forming, a step of adhering a second substrate to the resin layer with an adhesive, and an interface between the electrodeposition electrode and the resin layer, from the electrodeposition electrode to the resin layer and the second substrate And a step of peeling off the color filter integrated substrate.
【請求項2】 第1基板の一方の表面上に、電着用電極
を形成する工程と、 前記電着用電極の表面上に、カラーフィルタ、黒色樹脂
および透明樹脂を含む樹脂層を電着法によって形成する
工程と、 前記樹脂層の表面上に、未硬化の樹脂層を形成する工程
と、 前記未硬化の樹脂層を硬化させて第2基板を形成する工
程と、 前記電着用電極と前記樹脂層との界面において、前記電
着用電極から前記樹脂層および第2基板を剥離する工程
とを含むことを特徴とするカラーフィルタ一体型基板の
製造方法。
2. A step of forming an electrodeposition electrode on one surface of a first substrate, and a resin layer containing a color filter, a black resin and a transparent resin on the surface of the electrodeposition electrode by an electrodeposition method. A step of forming, a step of forming an uncured resin layer on the surface of the resin layer, a step of curing the uncured resin layer to form a second substrate, the electrodeposition electrode and the resin A step of peeling the resin layer and the second substrate from the electrodeposition electrode at the interface with the layer, the method for manufacturing a color filter integrated substrate.
【請求項3】 請求項1または2記載のカラーフィルタ
一体型基板の製造方法を用いて製造されることを特徴と
するカラーフィルタ一体型基板。
3. A color filter-integrated substrate manufactured by using the method for manufacturing a color filter-integrated substrate according to claim 1.
【請求項4】 請求項3記載のカラーフィルタ一体型基
板を含むことを特徴とする表示素子。
4. A display device comprising the color filter integrated substrate according to claim 3.
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