JP2003303927A - 半導体モジュール - Google Patents
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- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １つのモジュール基板上に搭載された複数の
ベアチップを一体的にモールド樹脂で覆う場合に、モジ
ュール基板と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な
半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 半導体モジュールは、モジュール基板１
と、モジュール基板１の上に形成された複数の半導体チ
ップ２と、複数の半導体チップを一体的に覆うように形
成されたモールド樹脂３とを備える。そして、モジュー
ル基板１のベアチップ２が形成される側の主表面には、
複数の溝が主表面を構成する一辺に平行に形成される。
ベアチップを一体的にモールド樹脂で覆う場合に、モジ
ュール基板と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な
半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 半導体モジュールは、モジュール基板１
と、モジュール基板１の上に形成された複数の半導体チ
ップ２と、複数の半導体チップを一体的に覆うように形
成されたモールド樹脂３とを備える。そして、モジュー
ル基板１のベアチップ２が形成される側の主表面には、
複数の溝が主表面を構成する一辺に平行に形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ（Integratio
n Circuit）が半導体モジュール基板に搭載された半導
体モジュールに関するものである。
n Circuit）が半導体モジュール基板に搭載された半導
体モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の半導体モジュールにおい
て、モールド樹脂により封止された単体チップがモジュ
ール基板に固定されたときの状態を示す斜視図である。
て、モールド樹脂により封止された単体チップがモジュ
ール基板に固定されたときの状態を示す斜視図である。
【０００３】図９に示すように、従来の半導体モジュー
ルは、ベアチップがモールド樹脂で封止された単体チッ
プ１０２がモジュール基板１０１の上に搭載されること
により形成される。
ルは、ベアチップがモールド樹脂で封止された単体チッ
プ１０２がモジュール基板１０１の上に搭載されること
により形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体モジ
ュールにおいては、モジュール基板１０１に固定される
リードフレームが形成された単体チップ１０２がモジュ
ール基板１０１に搭載されるため、リードフレーム形成
工程に時間を要している。
ュールにおいては、モジュール基板１０１に固定される
リードフレームが形成された単体チップ１０２がモジュ
ール基板１０１に搭載されるため、リードフレーム形成
工程に時間を要している。
【０００５】そのため、従来の半導体モジュールにおい
ては、複数の単体チップ１０２をモジュール基板１０１
に搭載することが考えられるが、単体チップ１０２それ
ぞれを別個に樹脂封止した後、それぞれの単体チップ１
０２をモジュール基板１０１に搭載すると、樹脂封止工
程が非効率的なものとなる。
ては、複数の単体チップ１０２をモジュール基板１０１
に搭載することが考えられるが、単体チップ１０２それ
ぞれを別個に樹脂封止した後、それぞれの単体チップ１
０２をモジュール基板１０１に搭載すると、樹脂封止工
程が非効率的なものとなる。
【０００６】そのため、複数のベアチップを樹脂封止す
る工程を効率的にするために、本発明者らは、１つのモ
ジュール基板に複数のベアチップを一体的にモールド樹
脂で覆うようにすることを考えたが、その場合、封止樹
脂はモジュール基板の主表面に載せられるように形成さ
れるため、モジュール基板とモールド樹脂とが剥がれる
おそれがあった。そして、その剥がれを防止するための
方法な何ら発明されていなかった。
る工程を効率的にするために、本発明者らは、１つのモ
ジュール基板に複数のベアチップを一体的にモールド樹
脂で覆うようにすることを考えたが、その場合、封止樹
脂はモジュール基板の主表面に載せられるように形成さ
れるため、モジュール基板とモールド樹脂とが剥がれる
おそれがあった。そして、その剥がれを防止するための
方法な何ら発明されていなかった。
【０００７】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
のであり、その第１の目的は、１つのモジュール基板上
に搭載された複数のベアチップを一体的にモールド樹脂
で覆う場合に、モジュール基板と封止樹脂との剥離を抑
制することが可能な半導体モジュールを提供することで
ある。
のであり、その第１の目的は、１つのモジュール基板上
に搭載された複数のベアチップを一体的にモールド樹脂
で覆う場合に、モジュール基板と封止樹脂との剥離を抑
制することが可能な半導体モジュールを提供することで
ある。
【０００８】さらに、前述のように、複数のベアチップ
を一体的にモールド樹脂により覆う場合、単体チップを
それぞれモールド樹脂で覆う場合に比較して、複数のベ
アチップの表面の面積に対するモールド樹脂の表面の面
積が小さくなる。そのため、半導体モジュールの使用時
にベアチップから発生した熱がモールド樹脂の表面から
発散し難くなり、半導体モジュールが従来の半導体モジ
ュールよりも高温で使用されることになる。
を一体的にモールド樹脂により覆う場合、単体チップを
それぞれモールド樹脂で覆う場合に比較して、複数のベ
アチップの表面の面積に対するモールド樹脂の表面の面
積が小さくなる。そのため、半導体モジュールの使用時
にベアチップから発生した熱がモールド樹脂の表面から
発散し難くなり、半導体モジュールが従来の半導体モジ
ュールよりも高温で使用されることになる。
【０００９】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
のであり、その第２の目的は、１つの半導体モジュール
基板上にモールド樹脂により一体的に覆われた複数のベ
アチップを搭載する場合に、半導体モジュールのモール
ド樹脂から複数のベアチップで発生した熱を効率的に外
部へ放出することができる半導体モジュールを提供する
ことである。
のであり、その第２の目的は、１つの半導体モジュール
基板上にモールド樹脂により一体的に覆われた複数のベ
アチップを搭載する場合に、半導体モジュールのモール
ド樹脂から複数のベアチップで発生した熱を効率的に外
部へ放出することができる半導体モジュールを提供する
ことである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の局面の半
導体モジュールは、主表面に溝または凸条が形成された
モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭載さ
れた複数のベアチップと、複数のベアチップを一体的に
覆うとともに、溝または凸条に密着するように形成され
たモールド樹脂とを備えている。
導体モジュールは、主表面に溝または凸条が形成された
モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭載さ
れた複数のベアチップと、複数のベアチップを一体的に
覆うとともに、溝または凸条に密着するように形成され
たモールド樹脂とを備えている。
【００１１】この構成によれば、モールド樹脂とモジュ
ール基板との固定において、モールド樹脂の表面とモジ
ュール基板の表面との間に生じる付着力を大きくするこ
とができるため、モールド樹脂とモジュール基板との剥
離を抑制することができる。
ール基板との固定において、モールド樹脂の表面とモジ
ュール基板の表面との間に生じる付着力を大きくするこ
とができるため、モールド樹脂とモジュール基板との剥
離を抑制することができる。
【００１２】本発明の第１の局面の半導体モジュール
は、溝または凸条が、主表面のうちのベアチップを搭載
する領域以外の領域のみに設けられていてもよい。
は、溝または凸条が、主表面のうちのベアチップを搭載
する領域以外の領域のみに設けられていてもよい。
【００１３】この構成によれば、ベアチップの搭載の態
様を複雑にすることなく、モールド樹脂とモジュール基
板との固定において、モールド樹脂の表面とモジュール
基板の表面との間に生じる付着力を大きくすることがで
きる。
様を複雑にすることなく、モールド樹脂とモジュール基
板との固定において、モールド樹脂の表面とモジュール
基板の表面との間に生じる付着力を大きくすることがで
きる。
【００１４】本発明の第１の局面の半導体モジュール
は、溝または凸条が、モジュール基板を構成する矩形の
主表面の短辺方向に沿って延びるように設けられていて
もよい。
は、溝または凸条が、モジュール基板を構成する矩形の
主表面の短辺方向に沿って延びるように設けられていて
もよい。
【００１５】一般に、モジュール基板の主表面の短辺方
向よりも長辺方向にモールド樹脂とモジュール基板との
熱膨張係数の差に起因したモールド樹脂とモジュール基
板とのズレが大きく発生するが、上記の構成によれば、
モールド樹脂とモジュール基板との長辺方向のズレによ
って生じる応力に対して溝または凸条が有効に機能する
ため、複数のベアチップそれぞれにかかる応力負担が軽
減される。
向よりも長辺方向にモールド樹脂とモジュール基板との
熱膨張係数の差に起因したモールド樹脂とモジュール基
板とのズレが大きく発生するが、上記の構成によれば、
モールド樹脂とモジュール基板との長辺方向のズレによ
って生じる応力に対して溝または凸条が有効に機能する
ため、複数のベアチップそれぞれにかかる応力負担が軽
減される。
【００１６】本発明の第２の局面の半導体モジュール
は、モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭
載された複数のベアチップと、複数のベアチップを一体
的に覆うように形成されたモールド樹脂とを備え、モジ
ュール基板が、主表面に固定され、かつ、モールド樹脂
を係止することによりモジュール基板とモールド樹脂と
が剥離することを抑制する係止部材を有している。
は、モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭
載された複数のベアチップと、複数のベアチップを一体
的に覆うように形成されたモールド樹脂とを備え、モジ
ュール基板が、主表面に固定され、かつ、モールド樹脂
を係止することによりモジュール基板とモールド樹脂と
が剥離することを抑制する係止部材を有している。
【００１７】この構成によれば、モジュール基板の主表
面に形成された凹凸を用いてモールド樹脂とモジュール
基板との剥離を抑制する手法に比較して、より確実にモ
ールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制することが
できる。
面に形成された凹凸を用いてモールド樹脂とモジュール
基板との剥離を抑制する手法に比較して、より確実にモ
ールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制することが
できる。
【００１８】本発明の第２の局面の半導体モジュール
は、係止部材が、主表面のうちのベアチップを搭載する
領域以外の領域に設けられていてもよい。
は、係止部材が、主表面のうちのベアチップを搭載する
領域以外の領域に設けられていてもよい。
【００１９】この構成によれば、複数のベアチップそれ
ぞれの搭載の態様を複雑にすることなく、より確実にモ
ールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制することが
できる。
ぞれの搭載の態様を複雑にすることなく、より確実にモ
ールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制することが
できる。
【００２０】本発明の第２の局面の半導体モジュール
は、係止部材が、主表面を構成する矩形の短辺方向に沿
って延びるように設けられていてもよい。
は、係止部材が、主表面を構成する矩形の短辺方向に沿
って延びるように設けられていてもよい。
【００２１】前述したように、一般に、モジュール基板
の主表面の短辺方向よりも長辺方向にモールド樹脂とモ
ジュール基板との熱膨張係数の差に起因したモールド樹
脂とモジュール基板とのズレが大きく発生するが、上記
の構成によれば、モールド樹脂とモジュール基板との長
辺方向のズレによって生じる応力に対して係止部材が有
効に機能するため、複数のベアチップそれぞれにかかる
応力負担が軽減される。
の主表面の短辺方向よりも長辺方向にモールド樹脂とモ
ジュール基板との熱膨張係数の差に起因したモールド樹
脂とモジュール基板とのズレが大きく発生するが、上記
の構成によれば、モールド樹脂とモジュール基板との長
辺方向のズレによって生じる応力に対して係止部材が有
効に機能するため、複数のベアチップそれぞれにかかる
応力負担が軽減される。
【００２２】本発明の第３の局面の半導体モジュール
は、モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭
載された複数のベアチップと、複数のベアチップを一体
的に覆うように形成されたモールド樹脂とを備え、モジ
ュール基板が、モジュール基板と複数のベアチップそれ
ぞれとの間においてモジュール基板と複数のベアチップ
それぞれとを固定するために設けられ、モジュール基板
の主表面よりも突出しかつ複数のベアチップそれぞれの
主表面内に収まる大きさの固定部を複数有し、モールド
樹脂が、複数の固定部それぞれの周囲において複数のベ
アチップそれぞれとモールド基板との間に入込むように
形成されている。
は、モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭
載された複数のベアチップと、複数のベアチップを一体
的に覆うように形成されたモールド樹脂とを備え、モジ
ュール基板が、モジュール基板と複数のベアチップそれ
ぞれとの間においてモジュール基板と複数のベアチップ
それぞれとを固定するために設けられ、モジュール基板
の主表面よりも突出しかつ複数のベアチップそれぞれの
主表面内に収まる大きさの固定部を複数有し、モールド
樹脂が、複数の固定部それぞれの周囲において複数のベ
アチップそれぞれとモールド基板との間に入込むように
形成されている。
【００２３】上記の構成によれば、モジュール基板の主
表面に形成された凹凸を用いてモールド樹脂とモジュー
ル基板との剥離を抑制する手法に比較して、より確実に
モールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制すること
ができる。
表面に形成された凹凸を用いてモールド樹脂とモジュー
ル基板との剥離を抑制する手法に比較して、より確実に
モールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制すること
ができる。
【００２４】本発明の第４の局面の半導体モジュール
は、モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭
載された複数のベアチップと、複数のベアチップを一体
的に覆うように形成されたモールド樹脂とを備え、モー
ルド樹脂が、主表面の裏側の主表面まで回込むように形
成されていている。
は、モジュール基板と、モジュール基板の主表面上に搭
載された複数のベアチップと、複数のベアチップを一体
的に覆うように形成されたモールド樹脂とを備え、モー
ルド樹脂が、主表面の裏側の主表面まで回込むように形
成されていている。
【００２５】この構成によれば、前述のモジュール基板
の主表面に形成された凹凸を用いてモールド樹脂とモジ
ュール基板との剥離を抑制する手法に比較して、より確
実にモールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制する
ことができる。
の主表面に形成された凹凸を用いてモールド樹脂とモジ
ュール基板との剥離を抑制する手法に比較して、より確
実にモールド樹脂とモジュール基板との剥離を抑制する
ことができる。
【００２６】本発明の第４の局面の半導体モジュール
は、モールド樹脂が、裏側の主表面の周縁部近傍のみに
回り込むように形成されていてもよい。
は、モールド樹脂が、裏側の主表面の周縁部近傍のみに
回り込むように形成されていてもよい。
【００２７】この構成によれば、無駄な樹脂封止部分を
極力低減することができる。本発明の第５の局面の半導
体モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板の
主表面上に搭載されたベアチップと、複数のベアチップ
を一体的に覆うように形成されるとともに、表面に凹凸
が設けられたモールド樹脂とを備えている。
極力低減することができる。本発明の第５の局面の半導
体モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板の
主表面上に搭載されたベアチップと、複数のベアチップ
を一体的に覆うように形成されるとともに、表面に凹凸
が設けられたモールド樹脂とを備えている。
【００２８】この構成によれば、１つの半導体モジュー
ル基板に複数のベアチップを搭載する場合に、半導体モ
ジュールのモールド樹脂の凹凸を利用して効率的に複数
のベアチップで発生した熱を効率的に外部へ放出するこ
とができる。
ル基板に複数のベアチップを搭載する場合に、半導体モ
ジュールのモールド樹脂の凹凸を利用して効率的に複数
のベアチップで発生した熱を効率的に外部へ放出するこ
とができる。
【００２９】本発明の第５の局面の半導体モジュール
は、凹凸が、溝または凸条により形成されていてもよ
い。
は、凹凸が、溝または凸条により形成されていてもよ
い。
【００３０】本発明の第５の局面の半導体モジュール
は、溝または凸条が、モールド樹脂の主表面の長辺方向
に沿うように設けられていてもよい。
は、溝または凸条が、モールド樹脂の主表面の長辺方向
に沿うように設けられていてもよい。
【００３１】本発明の第５の局面の半導体モジュール
は、溝または凸条が、モールド樹脂の側端面に、モール
ド樹脂の主表面を囲む環状に設けられていてもよい。
は、溝または凸条が、モールド樹脂の側端面に、モール
ド樹脂の主表面を囲む環状に設けられていてもよい。
【００３２】この構成によれば、モールド樹脂の側端面
の上下方向に溝または凸条を形成する場合に比較して、
表面積が大きな溝または凸条をより簡単に形成すること
ができる。
の上下方向に溝または凸条を形成する場合に比較して、
表面積が大きな溝または凸条をより簡単に形成すること
ができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、図１〜８を用いて本発明の
実施の形態の半導体モジュールを説明する。
実施の形態の半導体モジュールを説明する。
【００３４】（実施の形態１）図１および図２を用いて
実施の形態１の半導体モジュールを説明する。
実施の形態１の半導体モジュールを説明する。
【００３５】図１および図２に示すように、実施の形態
１の半導体モジュールは、モジュール基板１と、そのモ
ジュール基板１の一方の主表面上に搭載された複数のベ
アチップ２と、その複数のベアチップ２を一体的に覆う
よう形成されたモールド樹脂３とを備えている。
１の半導体モジュールは、モジュール基板１と、そのモ
ジュール基板１の一方の主表面上に搭載された複数のベ
アチップ２と、その複数のベアチップ２を一体的に覆う
よう形成されたモールド樹脂３とを備えている。
【００３６】また、モジュール基板１は、複数のベアチ
ップ２が形成される部分以外の部分、すなわち、ベアチ
ップ２とモジュール基板１とが接触する主表面上の領域
以外の領域に、モジュール基板１を構成する主表面の四
角形の一辺に沿って溝１ａが形成されている。この溝１
ａ内には、モールド樹脂３が他の部分と一体的に充填さ
れている。
ップ２が形成される部分以外の部分、すなわち、ベアチ
ップ２とモジュール基板１とが接触する主表面上の領域
以外の領域に、モジュール基板１を構成する主表面の四
角形の一辺に沿って溝１ａが形成されている。この溝１
ａ内には、モールド樹脂３が他の部分と一体的に充填さ
れている。
【００３７】なお、本実施の形態の半導体モジュールに
おいては、モジュール基板１の主表面に溝を設ける構成
としたが、溝をモジュール基板１の主表面に形成する代
わりに、モジュール基板１の主表面上に凸条を形成する
ようにしてもよい。
おいては、モジュール基板１の主表面に溝を設ける構成
としたが、溝をモジュール基板１の主表面に形成する代
わりに、モジュール基板１の主表面上に凸条を形成する
ようにしてもよい。
【００３８】上述のように、本実施の形態の半導体モジ
ュールのモジュール基板１には溝１ａが設けられらてい
るため、モールド樹脂３がモジュール基板１から剥離し
にくくなっている。すなわち、モールド樹脂３とモジュ
ール基板１との密着度が大きくなっている。
ュールのモジュール基板１には溝１ａが設けられらてい
るため、モールド樹脂３がモジュール基板１から剥離し
にくくなっている。すなわち、モールド樹脂３とモジュ
ール基板１との密着度が大きくなっている。
【００３９】（実施の形態２）図３および図４は、実施
の形態２の半導体モジュールを説明するための斜視図で
ある。
の形態２の半導体モジュールを説明するための斜視図で
ある。
【００４０】図３および図４に示すように、本実施の形
態の半導体モジュールは、モジュール基板１と、モジュ
ール基板１の一方の主表面上に形成された複数のベアチ
ップ２と、複数のベアチップ２を連続して一体的に覆う
モールド樹脂３と、複数のベアチップ２同士の間に形成
された係止部材１０とを備えている。係止部材１０は、
モジュール基板１の主表面に対して垂直な部分と、その
垂直な部分２つを繋ぐモジュール基板１の主表面に対し
て平行な部分とを有している。
態の半導体モジュールは、モジュール基板１と、モジュ
ール基板１の一方の主表面上に形成された複数のベアチ
ップ２と、複数のベアチップ２を連続して一体的に覆う
モールド樹脂３と、複数のベアチップ２同士の間に形成
された係止部材１０とを備えている。係止部材１０は、
モジュール基板１の主表面に対して垂直な部分と、その
垂直な部分２つを繋ぐモジュール基板１の主表面に対し
て平行な部分とを有している。
【００４１】また、係止部材１０は、モジュール基板１
上の複数のベアチップ２が形成される部分以外の部分、
すなわち、ベアチップ２とモジュール基板１とが接触す
る主表面上の領域以外の領域に、モジュール基板１を構
成する主表面の四角形の一辺に沿うように設けられてい
る。
上の複数のベアチップ２が形成される部分以外の部分、
すなわち、ベアチップ２とモジュール基板１とが接触す
る主表面上の領域以外の領域に、モジュール基板１を構
成する主表面の四角形の一辺に沿うように設けられてい
る。
【００４２】このような係止部材１０を有するため、係
止部材１０とモジュール基板１との間にモールド樹脂３
が入込むことにより、モールド樹脂３が硬化した後にお
いては、モジュール基板１とモールド樹脂３とが剥離し
難くなる。
止部材１０とモジュール基板１との間にモールド樹脂３
が入込むことにより、モールド樹脂３が硬化した後にお
いては、モジュール基板１とモールド樹脂３とが剥離し
難くなる。
【００４３】なお、図４は、図３に示す複数のベアチッ
プ２を一体的に覆うようにモジュール基板１の上にモー
ルド樹脂３が形成された後の状態を示す図である。
プ２を一体的に覆うようにモジュール基板１の上にモー
ルド樹脂３が形成された後の状態を示す図である。
【００４４】（実施の形態３）図５は、実施の形態３の
半導体モジュールを説明するための断面図である。
半導体モジュールを説明するための断面図である。
【００４５】本実施の形態の半導体モジュールは、モジ
ュール基板１と、モジュール基板１の主表面上に形成さ
れた複数のダイパッド２０と、それぞれのダイパッド２
０の上に形成された複数のベアチップ２と、モジュール
基板１の主表面、複数のダイパッド２０それぞれの周
囲、および、ベアチップ２それぞれを一体的に覆うモー
ルド樹脂３とを備えている。また、それぞれのダイパッ
ド２０の大きさは、それぞれのベアチップ２の主表面の
大きさよりも小さくなるように形成されている。
ュール基板１と、モジュール基板１の主表面上に形成さ
れた複数のダイパッド２０と、それぞれのダイパッド２
０の上に形成された複数のベアチップ２と、モジュール
基板１の主表面、複数のダイパッド２０それぞれの周
囲、および、ベアチップ２それぞれを一体的に覆うモー
ルド樹脂３とを備えている。また、それぞれのダイパッ
ド２０の大きさは、それぞれのベアチップ２の主表面の
大きさよりも小さくなるように形成されている。
【００４６】上記のように構成することにより、ダイパ
ッド２０がベアチップ２の主表面の大きさよりも小さい
ため、ベアチップ２とモジュール基板１との間にモール
ド樹脂３が回り込む。それにより、モールド樹脂３とモ
ジュール基板１との剥離が起こり難くなる。
ッド２０がベアチップ２の主表面の大きさよりも小さい
ため、ベアチップ２とモジュール基板１との間にモール
ド樹脂３が回り込む。それにより、モールド樹脂３とモ
ジュール基板１との剥離が起こり難くなる。
【００４７】（実施の形態４）図６は、実施の形態４の
半導体モジュールを説明するための断面図である。
半導体モジュールを説明するための断面図である。
【００４８】図６に示すように、本実施の形態の半導体
モジュールは、モジュール基板１と、モジュール基板１
の主表面上に形成された複数のベアチップ２と、複数の
ベアチップ２を一体的に連続して覆うモールド樹脂３と
を備えている。また、モールド樹脂３は、モジュール基
板１のベアチップ２が形成されている側の面にのみ形成
されているのではなく、一体的にモジュール基板１の裏
側の主表面の周端部にまで回り込む回り込み部３ａを有
している。
モジュールは、モジュール基板１と、モジュール基板１
の主表面上に形成された複数のベアチップ２と、複数の
ベアチップ２を一体的に連続して覆うモールド樹脂３と
を備えている。また、モールド樹脂３は、モジュール基
板１のベアチップ２が形成されている側の面にのみ形成
されているのではなく、一体的にモジュール基板１の裏
側の主表面の周端部にまで回り込む回り込み部３ａを有
している。
【００４９】上記のように、モジュール基板１の裏面に
まで回り込むモールド樹脂３の回込み部分３ａが形成さ
れているため、モールド樹脂３とモジュール基板１との
剥離が起こり難くなる。
まで回り込むモールド樹脂３の回込み部分３ａが形成さ
れているため、モールド樹脂３とモジュール基板１との
剥離が起こり難くなる。
【００５０】（実施の形態５）図７および図８は、実施
の形態５の半導体モジュールを説明するための斜視図で
ある。
の形態５の半導体モジュールを説明するための斜視図で
ある。
【００５１】図７および図８に示すように、本実施の形
態の半導体モジュールは、モジュール基板１と、モジュ
ール基板１の上に形成された複数のベアチップを一体的
に覆うように形成されたモールド樹脂３とを備えてい
る。また、モールド樹脂３は、その表面に表面積を増大
させるための溝部３ｂが設けられている。この溝部３ｂ
は、図７に示すように、モールド樹脂３の主表面におい
て、主表面を構成する一辺のうち長辺に沿うように形成
されてもよいし、図８に示すように、モールド樹脂３の
側面に、モールド樹脂３の主表面を取囲む環状に形成さ
れてもよい。
態の半導体モジュールは、モジュール基板１と、モジュ
ール基板１の上に形成された複数のベアチップを一体的
に覆うように形成されたモールド樹脂３とを備えてい
る。また、モールド樹脂３は、その表面に表面積を増大
させるための溝部３ｂが設けられている。この溝部３ｂ
は、図７に示すように、モールド樹脂３の主表面におい
て、主表面を構成する一辺のうち長辺に沿うように形成
されてもよいし、図８に示すように、モールド樹脂３の
側面に、モールド樹脂３の主表面を取囲む環状に形成さ
れてもよい。
【００５２】上述のように構成することにより、モール
ド樹脂３の表面に溝部３ｂが形成されていることによ
り、モールド樹脂３の表面積が増大させられるため、半
導体モジュールの使用時に複数のベアチップから発せら
れた熱がモールド樹脂３の表面から外部へ放散され易く
なる。
ド樹脂３の表面に溝部３ｂが形成されていることによ
り、モールド樹脂３の表面積が増大させられるため、半
導体モジュールの使用時に複数のベアチップから発せら
れた熱がモールド樹脂３の表面から外部へ放散され易く
なる。
【００５３】なお、本明細書において「凸条」という言
葉は、単に突出している部分がある「凸部」を意味する
言葉として用いられているのではなく、「突出している
部分が、連続した一ずじとなっている形状」を意味する
言葉として用いられている。
葉は、単に突出している部分がある「凸部」を意味する
言葉として用いられているのではなく、「突出している
部分が、連続した一ずじとなっている形状」を意味する
言葉として用いられている。
【００５４】また、今回開示された実施の形態はすべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。
【００５５】
【発明の効果】本発明の半導体モジュールによれば、モ
ールド樹脂とモジュール基板との固定において、モール
ド樹脂の表面とモジュール基板の表面との間に生じる付
着力を大きくすることができるため、モールド樹脂とモ
ジュール基板との剥離を抑制することができる。
ールド樹脂とモジュール基板との固定において、モール
ド樹脂の表面とモジュール基板の表面との間に生じる付
着力を大きくすることができるため、モールド樹脂とモ
ジュール基板との剥離を抑制することができる。
【図１】 実施の形態１の半導体モジュールを説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図２】 実施の形態１の半導体モジュールを説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図３】 実施の形態２の半導体モジュールを説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図４】 実施の形態２の半導体モジュールを説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図５】 実施の形態３の半導体モジュールを説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図６】 実施の形態４の半導体モジュールを説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図７】 実施の形態５の半導体モジュールを説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図８】 実施の形態５の半導体モジュールを説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図９】 従来の半導体モジュールを説明するための斜
視図である。
視図である。
１ モジュール基板、２ ベアチップ、３ モールド樹
脂、１ａ 溝、１０係止部材、２０ ダイパッド、３ａ
回込み部、３ｂ 溝。
脂、１ａ 溝、１０係止部材、２０ ダイパッド、３ａ
回込み部、３ｂ 溝。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中尾 浩之
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三
菱電機株式会社内
(72)発明者 小林 辰治
東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三
菱電機エンジニアリング株式会社内
Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA04 CA21 DB16 GA02
Claims (13)
- 【請求項１】 主表面に溝または凸条が形成されたモジ
ュール基板と、 該モジュール基板の主表面上に搭載された複数のベアチ
ップと、 該複数のベアチップを一体的に覆うとともに、前記溝ま
たは凸条に密着するように形成されたモールド樹脂とを
備えた、半導体モジュール。 - 【請求項２】 前記溝または凸条は、前記主表面のうち
の前記複数のベアチップを搭載する領域以外の領域のみ
に設けられた、請求項１に記載の半導体モジュール。 - 【請求項３】 前記溝または凸条は、前記モジュール基
板を構成する矩形の主表面の短辺方向に沿って延びるよ
うに設けられた、請求項１または２に記載の半導体モジ
ュール。 - 【請求項４】 モジュール基板と、 該モジュール基板の主表面上に搭載された複数のベアチ
ップと、 該複数のベアチップを一体的に覆うように形成されたモ
ールド樹脂とを備え、 前記モジュール基板は、前記主表面に固定され、かつ、
前記モールド樹脂を係止することにより前記モジュール
基板と前記モールド樹脂とが剥離することを抑制する係
止部材を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の半導
体モジュール。 - 【請求項５】 前記係止部材は、前記主表面のうちの前
記複数のベアチップを搭載する領域以外の領域に設けら
れた、請求項４に記載の半導体モジュール。 - 【請求項６】 前記係止部材は、前記主表面を構成する
矩形の短辺方向に沿って延びるように設けられた、請求
項４または５に記載の半導体モジュール。 - 【請求項７】 モジュール基板と、 該モジュール基板の主表面上に搭載された複数のベアチ
ップと、 該複数のベアチップを一体的に覆うように形成されたモ
ールド樹脂とを備え、 前記モジュール基板は、該モジュール基板と前記複数の
ベアチップとの間において前記モジュール基板と前記複
数のベアチップそれぞれとを固定するために設けられ、
前記モジュール基板の主表面よりも突出しかつ前記複数
のベアチップそれぞれの主表面内に収まる大きさの固定
部を複数有し、 前記モールド樹脂は、前記複数の固定部それぞれの周囲
において前記複数のベアチップそれぞれと前記モールド
基板との間に入込むように形成された、半導体モジュー
ル。 - 【請求項８】 モジュール基板と、 該モジュール基板の主表面上に搭載された複数のベアチ
ップと、 該複数のベアチップを一体的に覆うように形成されたモ
ールド樹脂とを備え、 前記モールド樹脂は、前記主表面の裏側の主表面まで回
込むように形成された、半導体モジュール。 - 【請求項９】 前記モールド樹脂は、前記裏側の主表面
の周縁部近傍のみに回り込むように形成された、請求項
８に記載の半導体モジュール。 - 【請求項１０】 モジュール基板と、 該モジュール基板の主表面上に搭載された複数のベアチ
ップと、 該複数のベアチップを一体的に覆うように形成されてい
るとともに、表面に凹凸が設けられたモールド樹脂とを
備えた、半導体モジュール。 - 【請求項１１】 前記凹凸は、溝または凸条により形成
された、請求項１０に記載の半導体モジュール。 - 【請求項１２】 前記溝または凸条は、前記モールド樹
脂の主表面の長辺方向に沿うように設けられた、請求項
１１に記載の半導体モジュール。 - 【請求項１３】 前記溝または凸条は、前記モールド樹
脂の側端面に、前記モールド樹脂の主表面を囲む環状に
設けられた、請求項１１または１２に記載の半導体モジ
ュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106775A JP2003303927A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 半導体モジュール |
| US10/245,686 US20030189263A1 (en) | 2002-04-09 | 2002-09-18 | Semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106775A JP2003303927A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303927A true JP2003303927A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=28672434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002106775A Withdrawn JP2003303927A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 半導体モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030189263A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003303927A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9508904B2 (en) * | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Cree, Inc. | Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background |
| US9287191B2 (en) * | 2011-10-12 | 2016-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device package and method |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3233535B2 (ja) * | 1994-08-15 | 2001-11-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US6376921B1 (en) * | 1995-11-08 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame |
| US6562660B1 (en) * | 2000-03-08 | 2003-05-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing the circuit device and circuit device |
| TW511401B (en) * | 2000-09-04 | 2002-11-21 | Sanyo Electric Co | Method for manufacturing circuit device |
| US6614122B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-09-02 | Intel Corporation | Controlling underfill flow locations on high density packages using physical trenches and dams |
| JP3609737B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2005-01-12 | 三洋電機株式会社 | 回路装置の製造方法 |
-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002106775A patent/JP2003303927A/ja not_active Withdrawn
- 2002-09-18 US US10/245,686 patent/US20030189263A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030189263A1 (en) | 2003-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |