JP2003298118A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents
Ｌｅｄ照明装置Info
- Publication number
- JP2003298118A JP2003298118A JP2002093344A JP2002093344A JP2003298118A JP 2003298118 A JP2003298118 A JP 2003298118A JP 2002093344 A JP2002093344 A JP 2002093344A JP 2002093344 A JP2002093344 A JP 2002093344A JP 2003298118 A JP2003298118 A JP 2003298118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- light
- lighting device
- led lighting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000009877 rendering Methods 0.000 abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000002329 Inga feuillei Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】演色性を改善した白色光を出射するＬＥＤ照明
装置を提供する。 【解決手段】ＬＥＤ照明装置１は、４００〜５００ｎｍ
および５００〜６００ｎｍに主波長を有する光を発光す
る第１の発光ダイオード２と、６００〜７８０ｎｍに主
波長を有する光を発光する第２の発光ダイオード２を備
えている。
装置を提供する。 【解決手段】ＬＥＤ照明装置１は、４００〜５００ｎｍ
および５００〜６００ｎｍに主波長を有する光を発光す
る第１の発光ダイオード２と、６００〜７８０ｎｍに主
波長を有する光を発光する第２の発光ダイオード２を備
えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、演色性を改善した
白色光を出射するＬＥＤ照明装置に関する。
白色光を出射するＬＥＤ照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】青色発光ダイオードの発明により、近
年、青色発光ダイオードにＹＡＧ蛍光体を用いた白色光
を出射する照明装置が提供されている。例えば特開２０
０１−２９１４０６号公報（従来技術）に照明灯が提供
されており、その構造は図６に示すとおりである。
年、青色発光ダイオードにＹＡＧ蛍光体を用いた白色光
を出射する照明装置が提供されている。例えば特開２０
０１−２９１４０６号公報（従来技術）に照明灯が提供
されており、その構造は図６に示すとおりである。
【０００３】図６に示す照明灯５０は、基部５１内に複
数のＬＥＤ５２が所定方向に向けられて配設され、ＬＥ
Ｄ５２の前方に蛍光体５３が設けられている。そして、
ＬＥＤ５２は青色ＬＥＤが用いられ、蛍光体５３は青色
ＬＥＤの照明光の発光波長を変換して白色光とする黄色
の蛍光体が使用されている。
数のＬＥＤ５２が所定方向に向けられて配設され、ＬＥ
Ｄ５２の前方に蛍光体５３が設けられている。そして、
ＬＥＤ５２は青色ＬＥＤが用いられ、蛍光体５３は青色
ＬＥＤの照明光の発光波長を変換して白色光とする黄色
の蛍光体が使用されている。
【０００４】現在、上記照明灯５０のように、白色光
は、青色を発光するＩｎＧａＮ系ＬＥＤにＹＡＧ構造の
蛍光体を組み合わせた方法が最も発光効率が高く、この
方法が多くの製品に用いられている。
は、青色を発光するＩｎＧａＮ系ＬＥＤにＹＡＧ構造の
蛍光体を組み合わせた方法が最も発光効率が高く、この
方法が多くの製品に用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術は、白色を青
色と黄色の補色で形成するので、色温度が低い一般的な
電球色と言われる３０００Ｋ〜４０００Ｋの色温度で
は、演色性が低下するという欠点を有し、その改善が切
望されている。例えば、日亜工業株式会社製の白色ＬＥ
Ｄ（型名ＮＳＰＷ５１０ＢＳ）は、色温度６８００Ｋで
は演色性Ｒａ＝８３、５７００ＫではＲａ＝８０．６、
４０００ＫではＲａ＝７０である。
色と黄色の補色で形成するので、色温度が低い一般的な
電球色と言われる３０００Ｋ〜４０００Ｋの色温度で
は、演色性が低下するという欠点を有し、その改善が切
望されている。例えば、日亜工業株式会社製の白色ＬＥ
Ｄ（型名ＮＳＰＷ５１０ＢＳ）は、色温度６８００Ｋで
は演色性Ｒａ＝８３、５７００ＫではＲａ＝８０．６、
４０００ＫではＲａ＝７０である。
【０００６】本発明は、演色性を改善した白色光を出射
するＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
するＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＬＥＤ
照明装置の発明は、４００〜５００ｎｍおよび５００〜
６００ｎｍに主波長を有する光を発光する第１の発光ダ
イオードと；６００〜７８０ｎｍに主波長を有する光を
発光する第２の発光ダイオードと；第１および第２の発
光ダイオードを配列して固定している基板と；一端に開
口部を有し、この開口部から第１および第２の発光ダイ
オードの光が出射されるように基板を収納している外囲
器と；を具備していることを特徴とする。
照明装置の発明は、４００〜５００ｎｍおよび５００〜
６００ｎｍに主波長を有する光を発光する第１の発光ダ
イオードと；６００〜７８０ｎｍに主波長を有する光を
発光する第２の発光ダイオードと；第１および第２の発
光ダイオードを配列して固定している基板と；一端に開
口部を有し、この開口部から第１および第２の発光ダイ
オードの光が出射されるように基板を収納している外囲
器と；を具備していることを特徴とする。
【０００８】本発明および以下の各発明において、特に
言及しない限り、各構成は以下による。
言及しない限り、各構成は以下による。
【０００９】第１および第２の発光ダイオードの配列位
置および配列割合は問わない。
置および配列割合は問わない。
【００１０】第１および第２の発光ダイオードを発光
（点灯）させるＡＣ−ＤＣ変換装置や電圧調整装置など
の点灯装置は、外囲器内に設けてもよく、ＬＥＤ照明装
置と別置であってもよい。
（点灯）させるＡＣ−ＤＣ変換装置や電圧調整装置など
の点灯装置は、外囲器内に設けてもよく、ＬＥＤ照明装
置と別置であってもよい。
【００１１】本発明によれば、第１の発光ダイオードが
発光する主波長４００〜５００ｎｍおよび５００〜６０
０ｎｍの光に第２の発光ダイオードが発光する主波長６
００〜７８０ｎｍの光が混色することにより、演色性が
改善された白色光が得られて外囲器の開口部から出射さ
れる。
発光する主波長４００〜５００ｎｍおよび５００〜６０
０ｎｍの光に第２の発光ダイオードが発光する主波長６
００〜７８０ｎｍの光が混色することにより、演色性が
改善された白色光が得られて外囲器の開口部から出射さ
れる。
【００１２】請求項２に記載のＬＥＤ照明装置の発明
は、請求項１記載のＬＥＤ照明装置において、外囲器
は、他端に第１および第２の発光ダイオードのリードに
電気的に接続されている口金を有していることを特徴と
する。
は、請求項１記載のＬＥＤ照明装置において、外囲器
は、他端に第１および第２の発光ダイオードのリードに
電気的に接続されている口金を有していることを特徴と
する。
【００１３】本発明によれば、外囲器は、他端に口金を
有しているので、電球用ソケットに装着可能なＬＥＤ照
明装置が提供される。
有しているので、電球用ソケットに装着可能なＬＥＤ照
明装置が提供される。
【００１４】請求項３に記載のＬＥＤ照明装置の発明
は、請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置において、
外囲器は、開口部に第１および第２の発光ダイオードの
光を拡散させる拡散板を配設していることを特徴とす
る。
は、請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置において、
外囲器は、開口部に第１および第２の発光ダイオードの
光を拡散させる拡散板を配設していることを特徴とす
る。
【００１５】本発明によれば、外囲器の開口部に拡散板
が配設されているので、開口部より演色性が改善された
白色光が均一に出射される。
が配設されているので、開口部より演色性が改善された
白色光が均一に出射される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の
実施形態について説明する。
いて、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の
実施形態について説明する。
【００１７】図１〜図４は、本発明の第１の実施形態を
示し、図１はＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は一部切り
欠き概略側面図、（ｂ）は概略正面図、図２は第１の発
光ダイオードの概略縦断面図、図３は第２の発光ダイオ
ードの概略縦断面図、図４はＬＥＤ照明装置の分光分布
図である。
示し、図１はＬＥＤ照明装置であり、（ａ）は一部切り
欠き概略側面図、（ｂ）は概略正面図、図２は第１の発
光ダイオードの概略縦断面図、図３は第２の発光ダイオ
ードの概略縦断面図、図４はＬＥＤ照明装置の分光分布
図である。
【００１８】ＬＥＤ照明装置１は、第１の発光ダイオー
ド２、第２の発光ダイオード３、基板４および外囲器５
を有して構成されている。
ド２、第２の発光ダイオード３、基板４および外囲器５
を有して構成されている。
【００１９】第１の発光ダイオード２は、図２に示すよ
うに、リード６ａと一体的に形成された搭載部材７のす
り鉢状の内側にＩｎＧａＮからなる半導体発光素子８を
搭載し、半導体発光素子８上にＹＡＧ構造の蛍光体９が
配設されている。そして、半導体発光素子８は、ワイヤ
１０によりリード６ｂに電気的に接続されている。これ
により、半導体発光素子８は、一対のリード６ａ，６ｂ
に電気的に接続されている。
うに、リード６ａと一体的に形成された搭載部材７のす
り鉢状の内側にＩｎＧａＮからなる半導体発光素子８を
搭載し、半導体発光素子８上にＹＡＧ構造の蛍光体９が
配設されている。そして、半導体発光素子８は、ワイヤ
１０によりリード６ｂに電気的に接続されている。これ
により、半導体発光素子８は、一対のリード６ａ，６ｂ
に電気的に接続されている。
【００２０】そして、搭載部材７のすり鉢状の内側は、
半導体発光素子８および蛍光体９により発光する光を前
方に反射させるように、反射鏡に形成されている。そし
て、半導体発光素子８、蛍光体９、搭載部材７およびリ
ード６ａ，６ｂの一部を樹脂１１が被覆している。樹脂
１１は、ほぼ砲弾状に形成され、半導体発光素子８およ
び蛍光体９により発光する光を透過する例えばエポキシ
樹脂である。
半導体発光素子８および蛍光体９により発光する光を前
方に反射させるように、反射鏡に形成されている。そし
て、半導体発光素子８、蛍光体９、搭載部材７およびリ
ード６ａ，６ｂの一部を樹脂１１が被覆している。樹脂
１１は、ほぼ砲弾状に形成され、半導体発光素子８およ
び蛍光体９により発光する光を透過する例えばエポキシ
樹脂である。
【００２１】第１の発光ダイオード２は、リード６ａ，
６ｂ間に直流電圧例えばＤＣ３．４Ｖが印加されると、
半導体発光素子８が主波長４００〜５００ｎｍの光（青
色）を発光する。そして、主波長４００〜５００ｎｍの
光の一部により、蛍光体９が励起される。これにより、
蛍光体９は、主波長５００〜６００ｎｍの光（黄色）を
発光する。そして、半導体発光素子８および蛍光体９が
発光した光は、樹脂１１を透過して前方に出射される。
６ｂ間に直流電圧例えばＤＣ３．４Ｖが印加されると、
半導体発光素子８が主波長４００〜５００ｎｍの光（青
色）を発光する。そして、主波長４００〜５００ｎｍの
光の一部により、蛍光体９が励起される。これにより、
蛍光体９は、主波長５００〜６００ｎｍの光（黄色）を
発光する。そして、半導体発光素子８および蛍光体９が
発光した光は、樹脂１１を透過して前方に出射される。
【００２２】なお、半導体発光素子８として、ＩｎＧａ
Ｎ系を用いることができる。そして、第１の発光ダイオ
ード２として、例えば日亜工業株式会社製の白色ＬＥＤ
（型名ＮＳＰＷ５１０ＢＳ）を用いることができる。
Ｎ系を用いることができる。そして、第１の発光ダイオ
ード２として、例えば日亜工業株式会社製の白色ＬＥＤ
（型名ＮＳＰＷ５１０ＢＳ）を用いることができる。
【００２３】第２の発光ダイオード３は、図３に示すよ
うに、搭載部材７のすり鉢状の内側にＩｎＧａＡｌＰか
らなる半導体発光素子１２を搭載し、以下、図２に示す
第１の発光ダイオード２と同様に形成されている。な
お、図３において、図２と同一部分には同一符号を付し
ている。半導体発光素子１２は、ＩｎＧａＡｌＰ系の他
にＧａＰ、ＧａＡｓなどを用いることができる。
うに、搭載部材７のすり鉢状の内側にＩｎＧａＡｌＰか
らなる半導体発光素子１２を搭載し、以下、図２に示す
第１の発光ダイオード２と同様に形成されている。な
お、図３において、図２と同一部分には同一符号を付し
ている。半導体発光素子１２は、ＩｎＧａＡｌＰ系の他
にＧａＰ、ＧａＡｓなどを用いることができる。
【００２４】第２の発光ダイオード３は、半導体発光素
子１２が主波長６００〜７８０ｎｍの光（黄色〜赤色）
を発光する。そして、第２の発光ダイオード３として、
例えば株式会社東芝製の主波長６６０ｎｍに発光ピーク
を有する赤色ＬＥＤ（型名ＴＬＵＲ１８１）を用いるこ
とができる。
子１２が主波長６００〜７８０ｎｍの光（黄色〜赤色）
を発光する。そして、第２の発光ダイオード３として、
例えば株式会社東芝製の主波長６６０ｎｍに発光ピーク
を有する赤色ＬＥＤ（型名ＴＬＵＲ１８１）を用いるこ
とができる。
【００２５】そして、第１の発光ダイオード２および第
２の発光ダイオード３は、図１に示すように、基板４に
配列されて固定されている。基板４は、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、円盤状に形成さ
れ、外囲器５の開口部５ａに配設されている。そして、
基板４は、図１（ｂ）に示すように、中心部および４隅
にそれぞれ１個の第１の発光ダイオード２を実装し、残
余の箇所に第２の発光ダイオード３を実装している。ま
た、基板４は、背面側に端子台１３が取り付けられてお
り、第１の発光ダイオード２および第２の発光ダイオー
ド３のそれぞれのリード６ａ，６ｂは、基板４の回路パ
ターンにより端子台１３の図示しない受電部に電気的に
接続されている。ここで、第１の発光ダイオード２また
は第２の発光ダイオード３は、それぞれ複数個づつが直
列接続されている。
２の発光ダイオード３は、図１に示すように、基板４に
配列されて固定されている。基板４は、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、円盤状に形成さ
れ、外囲器５の開口部５ａに配設されている。そして、
基板４は、図１（ｂ）に示すように、中心部および４隅
にそれぞれ１個の第１の発光ダイオード２を実装し、残
余の箇所に第２の発光ダイオード３を実装している。ま
た、基板４は、背面側に端子台１３が取り付けられてお
り、第１の発光ダイオード２および第２の発光ダイオー
ド３のそれぞれのリード６ａ，６ｂは、基板４の回路パ
ターンにより端子台１３の図示しない受電部に電気的に
接続されている。ここで、第１の発光ダイオード２また
は第２の発光ダイオード３は、それぞれ複数個づつが直
列接続されている。
【００２６】外囲器５は、ＰＢＴ樹脂からなり、一端に
開口部５ａを有するように略喇叭状に形成されている。
そして、開口部５ａから第１の発光ダイオード２および
第２の発光ダイオード３の光が出射されるように、基板
４を開口部５ａの内壁に接着剤または図示しないねじ等
により固定している。そして、他端に電球用ソケットに
装着可能な例えばＥ１７形の口金１４を取着している。
開口部５ａを有するように略喇叭状に形成されている。
そして、開口部５ａから第１の発光ダイオード２および
第２の発光ダイオード３の光が出射されるように、基板
４を開口部５ａの内壁に接着剤または図示しないねじ等
により固定している。そして、他端に電球用ソケットに
装着可能な例えばＥ１７形の口金１４を取着している。
【００２７】また、外囲器５は、内部にアダプタ１５を
収納しており、このアダプタ１５は内壁に固定された支
持板１６に取り付けられている。アダプタ１５は、口金
１４および端子台１３と図示しないリード線を介して電
気的に接続されており、口金１４が受電した交流電圧例
えばＡＣ１００Ｖを直流電圧に変換し、かつ定電流で制
御するように構成されている。すなわち、口金１４は、
アダプタ１５を介して第１の発光ダイオード２および第
２の発光ダイオード３のリード６ａ，６ｂに電気的に接
続され、口金１４の受電により、第１の発光ダイオード
２および第２の発光ダイオード３が発光（点灯）する。
収納しており、このアダプタ１５は内壁に固定された支
持板１６に取り付けられている。アダプタ１５は、口金
１４および端子台１３と図示しないリード線を介して電
気的に接続されており、口金１４が受電した交流電圧例
えばＡＣ１００Ｖを直流電圧に変換し、かつ定電流で制
御するように構成されている。すなわち、口金１４は、
アダプタ１５を介して第１の発光ダイオード２および第
２の発光ダイオード３のリード６ａ，６ｂに電気的に接
続され、口金１４の受電により、第１の発光ダイオード
２および第２の発光ダイオード３が発光（点灯）する。
【００２８】次に、本発明の第１の実施形態の作用につ
いて述べる。
いて述べる。
【００２９】口金１４が給電されると、アダプタ１５か
ら直流電圧が第１の発光ダイオード２および第２の発光
ダイオード３のリード６ａ，６ｂ間に印加され、第１の
発光ダイオード２および第２の発光ダイオード３が発光
する。
ら直流電圧が第１の発光ダイオード２および第２の発光
ダイオード３のリード６ａ，６ｂ間に印加され、第１の
発光ダイオード２および第２の発光ダイオード３が発光
する。
【００３０】第１の発光ダイオード２は、半導体発光素
子８が主波長４００〜５００ｎｍの光（青色）を発光
し、蛍光体９が主波長５００〜６００ｎｍの光（黄色）
を発光する。また、第２の発光ダイオード３は、半導体
発光素子１３が主波長６００〜７８０ｎｍの光（黄色〜
赤色）を発光する。
子８が主波長４００〜５００ｎｍの光（青色）を発光
し、蛍光体９が主波長５００〜６００ｎｍの光（黄色）
を発光する。また、第２の発光ダイオード３は、半導体
発光素子１３が主波長６００〜７８０ｎｍの光（黄色〜
赤色）を発光する。
【００３１】そして、第１の発光ダイオード２および第
２の発光ダイオード３の光は、混色されて外囲器５の開
口部５ａから前方に出射される。
２の発光ダイオード３の光は、混色されて外囲器５の開
口部５ａから前方に出射される。
【００３２】そして、主波長４００〜５００ｎｍの光
（青色）および主波長５００〜６００ｎｍの光（黄色）
に、主波長６００〜７８０ｎｍの光（黄色〜赤色）が混
色すると、演色性Ｒａが高くなった白色光が得られるこ
とが確認された。図４は、この白色光における分光分布
を示すものであり、色温度４０００Ｋで演色性Ｒａ＝８
０が得られた。図７は、従来技術の白色光の分光分布ま
たは第１の発光ダイオード２の分光分布を示すものであ
るが、第２の発光ダイオード３の主波長６００〜７８０
ｎｍの光（黄色〜赤色）が混色することにより、色温度
４０００Ｋで演色性Ｒａが７０から８０に改善すること
が確認された。そして、図１に示すＬＥＤ照明装置１に
おいて、第１の発光ダイオード２および第２の発光ダイ
オード３の数量や配列割合などを変化させても、色温度
５０００Ｋ以下で演色性Ｒａを大幅に改善することがで
きた。
（青色）および主波長５００〜６００ｎｍの光（黄色）
に、主波長６００〜７８０ｎｍの光（黄色〜赤色）が混
色すると、演色性Ｒａが高くなった白色光が得られるこ
とが確認された。図４は、この白色光における分光分布
を示すものであり、色温度４０００Ｋで演色性Ｒａ＝８
０が得られた。図７は、従来技術の白色光の分光分布ま
たは第１の発光ダイオード２の分光分布を示すものであ
るが、第２の発光ダイオード３の主波長６００〜７８０
ｎｍの光（黄色〜赤色）が混色することにより、色温度
４０００Ｋで演色性Ｒａが７０から８０に改善すること
が確認された。そして、図１に示すＬＥＤ照明装置１に
おいて、第１の発光ダイオード２および第２の発光ダイ
オード３の数量や配列割合などを変化させても、色温度
５０００Ｋ以下で演色性Ｒａを大幅に改善することがで
きた。
【００３３】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。
明する。
【００３４】図５は、本発明の第２の実施形態を示すＬ
ＥＤ照明装置の一部切り欠き側面図である。なお、図１
と同一部分および同一部分に相当するには部分には同一
符号を付して説明は省略する。
ＥＤ照明装置の一部切り欠き側面図である。なお、図１
と同一部分および同一部分に相当するには部分には同一
符号を付して説明は省略する。
【００３５】図５に示すＬＥＤ照明装置１７は、図１に
示すＬＥＤ照明装置１において、外囲器５の開口部５ａ
に拡散板１８を配設したものである。
示すＬＥＤ照明装置１において、外囲器５の開口部５ａ
に拡散板１８を配設したものである。
【００３６】拡散板１８は、例えばアクリル樹脂により
形成され、第１の発光ダイオード２および第２の発光ダ
イオード３の光を拡散させる。これにより、外囲器５の
開口部５ａから演色性Ｒａが改善された白色光が均一に
出射される。
形成され、第１の発光ダイオード２および第２の発光ダ
イオード３の光を拡散させる。これにより、外囲器５の
開口部５ａから演色性Ｒａが改善された白色光が均一に
出射される。
【００３７】なお、上記第１および第２の実施形態にお
いて、外囲器５は、口金１４に代えて端子台を設けるよ
うに構成してもよく、あるいは外部から電源線を導入す
るように構成してもよい。
いて、外囲器５は、口金１４に代えて端子台を設けるよ
うに構成してもよく、あるいは外部から電源線を導入す
るように構成してもよい。
【００３８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、第１の発光ダ
イオードが発光する主波長４００〜５００ｎｍおよび５
００〜６００ｎｍの光に第２の発光ダイオードが発光す
る主波長６００〜７８０ｎｍの光が混色するので、演色
性が改善された白色光を出射できるＬＥＤ照明装置を提
供することができる。
イオードが発光する主波長４００〜５００ｎｍおよび５
００〜６００ｎｍの光に第２の発光ダイオードが発光す
る主波長６００〜７８０ｎｍの光が混色するので、演色
性が改善された白色光を出射できるＬＥＤ照明装置を提
供することができる。
【００３９】請求項２の発明によれば、外囲器は、他端
に口金を有しているので、電球用ソケットに装着可能な
ＬＥＤ照明装置を提供することができる。
に口金を有しているので、電球用ソケットに装着可能な
ＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【００４０】請求項３の発明によれば、外囲器の開口部
に配設された拡散板が第１の発光ダイオード２および第
２の発光ダイオード３の光を拡散させるので、開口部よ
り演色性が改善された白色光を均一に出射させることが
できる。
に配設された拡散板が第１の発光ダイオード２および第
２の発光ダイオード３の光を拡散させるので、開口部よ
り演色性が改善された白色光を均一に出射させることが
できる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤ照明装置
であり、（ａ）は一部切り欠き概略側面図、（ｂ）は概
略正面図。
であり、（ａ）は一部切り欠き概略側面図、（ｂ）は概
略正面図。
【図２】同じく、第１の発光ダイオードの概略縦断面
図。
図。
【図３】同じく、第２の発光ダイオードの概略縦断面
図。
図。
【図４】同じく、ＬＥＤ照明装置の分光分布図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤ照明装置
の一部切り欠き側面図。
の一部切り欠き側面図。
【図６】従来技術の照明灯の一部切り欠き側面図。
【図７】従来技術の白色光の分光分布図。
１，１７…ＬＥＤ照明装置、２…第１の発光ダイオー
ド、３…第２の発光ダイオード、４…基板、５…外囲
器、１４…口金、１８…拡散板
ド、３…第２の発光ダイオード、４…基板、５…外囲
器、１４…口金、１８…拡散板
Claims (3)
- 【請求項１】 ４００〜５００ｎｍおよび５００〜６０
０ｎｍに主波長を有する光を発光する第１の発光ダイオ
ードと；６００〜７８０ｎｍに主波長を有する光を発光
する第２の発光ダイオードと；第１および第２の発光ダ
イオードを配列して固定している基板と；一端に開口部
を有し、この開口部から第１および第２の発光ダイオー
ドの光が出射されるように基板を収納している外囲器
と；を具備していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。 - 【請求項２】 外囲器は、他端に第１および第２の発光
ダイオードのリードに電気的に接続されている口金を有
していることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明装
置。 - 【請求項３】 外囲器は、開口部に第１および第２の発
光ダイオードの光を拡散させる拡散板を配設しているこ
とを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤ照明装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093344A JP2003298118A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Ｌｅｄ照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093344A JP2003298118A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Ｌｅｄ照明装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003298118A true JP2003298118A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29386743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002093344A Pending JP2003298118A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Ｌｅｄ照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003298118A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005141917A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯 |
| JP2005152131A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Olympus Corp | 内視鏡装置 |
| GB2422001A (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-12 | Shu-Chern Kuo | Jewellery Lamp. |
| JP2007333800A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Nikon Corp | 顕微鏡照明装置とこれを有する顕微鏡装置 |
| JP2010186725A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | 照明装置 |
| WO2011062164A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 医療用光源装置及び医療用システム |
| CN102192410A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 创巨光科技股份有限公司 | 高演色性发光模块及其制作工艺 |
| EP2390553A2 (en) | 2010-05-24 | 2011-11-30 | TRENTA Co., Ltd | LED illuminating apparatus |
| KR101186651B1 (ko) * | 2011-03-30 | 2012-09-28 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드용 캡 및 발광 다이오드 |
| JP2013105747A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Planck Co Ltd | 色温度調整装置、それを使用した色温度調整設備及び色温度調整の方法 |
| US10932341B2 (en) | 2007-10-06 | 2021-02-23 | Lynk Labs, Inc. | Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same |
| US10986714B2 (en) | 2007-10-06 | 2021-04-20 | Lynk Labs, Inc. | Lighting system having two or more LED packages having a specified separation distance |
| US11019697B2 (en) | 2004-02-25 | 2021-05-25 | Lynk Labs, Inc. | AC light emitting diode and AC led drive methods and apparatus |
| US11079077B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-08-03 | Lynk Labs, Inc. | LED lighting system and installation methods |
| US11297705B2 (en) | 2007-10-06 | 2022-04-05 | Lynk Labs, Inc. | Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same |
| US11729884B2 (en) | 2007-10-06 | 2023-08-15 | Lynk Labs, Inc. | LED circuits and assemblies |
| US11953167B2 (en) | 2011-08-18 | 2024-04-09 | Lynk Labs, Inc. | Devices and systems having AC LED circuits and methods of driving the same |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002093344A patent/JP2003298118A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005141917A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯 |
| JP2005152131A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Olympus Corp | 内視鏡装置 |
| US11019697B2 (en) | 2004-02-25 | 2021-05-25 | Lynk Labs, Inc. | AC light emitting diode and AC led drive methods and apparatus |
| GB2422001A (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-12 | Shu-Chern Kuo | Jewellery Lamp. |
| JP2007333800A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Nikon Corp | 顕微鏡照明装置とこれを有する顕微鏡装置 |
| US10932341B2 (en) | 2007-10-06 | 2021-02-23 | Lynk Labs, Inc. | Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same |
| US11729884B2 (en) | 2007-10-06 | 2023-08-15 | Lynk Labs, Inc. | LED circuits and assemblies |
| US11297705B2 (en) | 2007-10-06 | 2022-04-05 | Lynk Labs, Inc. | Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same |
| US10986714B2 (en) | 2007-10-06 | 2021-04-20 | Lynk Labs, Inc. | Lighting system having two or more LED packages having a specified separation distance |
| JP2010186725A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | 照明装置 |
| WO2011062164A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 医療用光源装置及び医療用システム |
| CN102192410B (zh) * | 2010-03-03 | 2012-10-31 | 创巨光科技股份有限公司 | 高演色性发光模块及其制作工艺 |
| CN102192410A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 创巨光科技股份有限公司 | 高演色性发光模块及其制作工艺 |
| EP2390553A2 (en) | 2010-05-24 | 2011-11-30 | TRENTA Co., Ltd | LED illuminating apparatus |
| KR101186651B1 (ko) * | 2011-03-30 | 2012-09-28 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드용 캡 및 발광 다이오드 |
| US11953167B2 (en) | 2011-08-18 | 2024-04-09 | Lynk Labs, Inc. | Devices and systems having AC LED circuits and methods of driving the same |
| JP2013105747A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Planck Co Ltd | 色温度調整装置、それを使用した色温度調整設備及び色温度調整の方法 |
| US11079077B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-08-03 | Lynk Labs, Inc. | LED lighting system and installation methods |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4349782B2 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| US9277607B2 (en) | Lamp using solid state source | |
| US7810974B2 (en) | Lighting device | |
| JP2003298118A (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| US6672735B2 (en) | Suction head for a suction cleaning device | |
| US7960872B1 (en) | Side illumination light emitting diode lighting device | |
| US20050174780A1 (en) | LED light | |
| US20140175966A1 (en) | Led lamp | |
| JP2007048638A (ja) | 照明装置 | |
| EP4059320A1 (en) | Led filament and led filament lamp | |
| JPH11177143A (ja) | 発光ダイオードを用いた照明用光源および照明装置 | |
| US9013097B2 (en) | Light-emitting module, lighting device, and lighting fixture | |
| US9746145B2 (en) | Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same | |
| JP2004103444A (ja) | 照明器具 | |
| JP4140157B2 (ja) | 発光ダイオードを用いた照明用光源および照明装置 | |
| JP2009272072A (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| JP2003318447A (ja) | 発光ダイオードおよびｌｅｄ照明装置 | |
| JP6712768B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| US9200766B2 (en) | Lighting fixture | |
| JP2006080334A (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| US11713867B2 (en) | Wireless controllable lighting device | |
| KR100399039B1 (ko) | Ｌｅｄ모듈을 적층 형성한 전구 | |
| TW201812207A (zh) | 照明裝置 | |
| JP2002158376A (ja) | 発光ダイオード照明装置 | |
| US8714773B2 (en) | LED lighting device with uniform color mixing |