JP2003249692A - Semiconductor light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばチップ基板
に実装された発光チップにより光を発生させる半導体発
光装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor light emitting device which emits light by a light emitting chip mounted on a chip substrate, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような半導体発光装置は、例
えば図４に示すように構成されている。即ち、図４にお
いて、半導体発光装置１は、チップ基板２上に搭載され
た発光チップ３と、発光チップ３そしてチップ基板２の
表面全体を覆うように形成された樹脂モールド部４と、
から構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, such a semiconductor light emitting device is constructed, for example, as shown in FIG. That is, in FIG. 4, the semiconductor light emitting device 1 includes a light emitting chip 3 mounted on a chip substrate 2, a resin mold portion 4 formed so as to cover the entire surface of the light emitting chip 3 and the chip substrate 2,
It consists of
【０００３】上記チップ基板２は、不透光性材料から構
成されており、その表面には、発光チップ３に給電を行
なうための導電パターンから成る実装ランド及び電極ラ
ンド（図示せず）が形成されている。そして、チップ基
板２は、その実装ランド上に発光チップ３がダイボンデ
ィングされると共に、実装ランドに隣接した電極ランド
に対して金線等のワイヤ３ａ（または金バンプ）のワイ
ヤボンディングにより接続されるようになっている。The chip substrate 2 is made of an opaque material, and mounting lands and electrode lands (not shown) made of a conductive pattern for supplying power to the light emitting chip 3 are formed on the surface thereof. Has been done. The light emitting chip 3 is die-bonded onto the mounting land of the chip substrate 2, and is connected to the electrode land adjacent to the mounting land by wire bonding of a wire 3a (or gold bump) such as a gold wire. It is like this.
【０００４】上記樹脂モールド部４は、透明または半透
明材料、例えば熱可塑性樹脂から構成されており、トラ
ンスファーモールド工法により成形される。この樹脂モ
ールド４は、発光チップ３から出射する光を透過させる
ことにより、発光部として作用するようになっている。The resin mold portion 4 is made of a transparent or translucent material, for example, a thermoplastic resin, and is molded by the transfer molding method. The resin mold 4 functions as a light emitting portion by transmitting the light emitted from the light emitting chip 3.
【０００５】このような構成の半導体発光装置１によれ
ば、チップ基板２に設けられた導電パターンを介して発
光チップ３に駆動電圧が印加されると、発光チップ３が
発光し、この光が樹脂モールド部４を通って外部に出射
するようになっている。According to the semiconductor light emitting device 1 having such a configuration, when a driving voltage is applied to the light emitting chip 3 through the conductive pattern provided on the chip substrate 2, the light emitting chip 3 emits light, and this light is emitted. The light is emitted to the outside through the resin mold portion 4.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の半導体発光装置１においては、発光チップ３
から出射した光は、ほぼ上方に向かって出射するように
なっていることから、例えば表示装置のバック照明とし
て使用するような場合、半導体発光装置１は、表示装置
の表側に向かって光を出射するように配置されることに
なる。このため、表示装置の裏側から、半導体発光装置
１の発光を確認することは困難である。However, in the semiconductor light emitting device 1 having such a configuration, the light emitting chip 3 is used.
Since the light emitted from the light is emitted almost upward, the semiconductor light emitting device 1 emits the light toward the front side of the display device, for example, when it is used as the back lighting of the display device. Will be arranged as follows. Therefore, it is difficult to confirm the light emission of the semiconductor light emitting device 1 from the back side of the display device.
【０００７】また、リードフレームの先端に発光チップ
を実装し、この発光チップを包囲するように樹脂モール
ドによってレンズ部を形成することにより構成された半
導体発光装置も知られており、さらに他の構成の半導体
発光装置もあるが、何れの半導体発光装置においても、
その発光方向は一方向であることから、同様の問題があ
る。Further, a semiconductor light emitting device is known in which a light emitting chip is mounted on the tip of a lead frame, and a lens portion is formed by resin molding so as to surround the light emitting chip, and still another configuration. There is also a semiconductor light emitting device of, but in any semiconductor light emitting device,
Since the light emitting direction is one direction, there is a similar problem.
【０００８】本発明は、以上の点から、簡単な構成によ
り、複数方向に光を出射するようにした、半導体発光装
置を提供することを目的としている。In view of the above points, an object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device having a simple structure and emitting light in a plurality of directions.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、透光性材料から成るチップ基板と、このチップ基
板の一側の面上に実装された発光チップと、このチップ
基板の一側の面上にて発光チップを包囲するように透明
樹脂により形成された第一の樹脂モールド部と、このチ
ップ基板の他側の面上にて透明樹脂により形成された第
二の樹脂モールド部と、を含んでいることを特徴とす
る、半導体発光装置により、達成される。According to the present invention, the above object is to provide a chip substrate made of a translucent material, a light emitting chip mounted on one surface of the chip substrate, and the chip substrate. A first resin mold portion formed of a transparent resin so as to surround the light emitting chip on one surface, and a second resin mold formed of a transparent resin on the other surface of the chip substrate. And a semiconductor light emitting device.
【００１０】本発明による半導体発光装置は、好ましく
は、上記第一及び第二の樹脂モールド部の表面が粗面仕
上げされている。In the semiconductor light emitting device according to the present invention, the surfaces of the first and second resin mold portions are preferably roughened.
【００１１】本発明による半導体発光装置は、好ましく
は、上記チップ基板の一側の面上にて、発光チップの実
装領域付近を除いて、反射膜が形成されている。In the semiconductor light emitting device according to the present invention, preferably, a reflective film is formed on one surface of the chip substrate except for the vicinity of the mounting region of the light emitting chip.
【００１２】本発明による半導体発光装置は、好ましく
は、上記発光チップが、チップ基板の一側の面上に対し
て、透明接着剤によりダイボンディングされている。In the semiconductor light emitting device according to the present invention, preferably, the light emitting chip is die-bonded to the one surface of the chip substrate with a transparent adhesive.
【００１３】本発明による半導体発光装置は、好ましく
は、上記第一及び第二の樹脂モールド部のうち、一方が
蛍光体を混入した透明樹脂により形成されている。In the semiconductor light emitting device according to the present invention, preferably, one of the first and second resin mold portions is formed of a transparent resin mixed with a phosphor.
【００１４】本発明による半導体発光装置は、好ましく
は、上記発光チップが、青色光を発光すると共に、この
青色光が蛍光体を混入した透明樹脂から構成されている
第一または第二の樹脂モールド部に入射したとき、蛍光
体によって白色光を発生させる。In the semiconductor light emitting device according to the present invention, preferably, the light emitting chip emits blue light and the blue light is composed of a transparent resin in which a phosphor is mixed. When it is incident on the part, white light is generated by the phosphor.
【００１５】本発明による半導体発光装置は、好ましく
は、上記発光チップが、紫外光を発光すると共に、この
紫外光が蛍光体を混入した透明樹脂から構成されている
第一または第二の樹脂モールド部に入射したとき、蛍光
体によって白色光を発生させる。In the semiconductor light emitting device according to the present invention, preferably, the light emitting chip emits ultraviolet light, and the ultraviolet light is composed of a transparent resin in which a phosphor is mixed. When it is incident on the part, white light is generated by the phosphor.
【００１６】上記構成によれば、チップ基板に実装され
た発光チップに対して駆動電圧が印加されると、発光チ
ップが発光する。そして、発光チップからの光の一部
は、チップ基板の一側にて第一の樹脂モールド部を介し
て外部に出射すると共に、発光チップからの光の他の一
部が、透光性のチップ基板を透過してチップ基板の他側
に抜けて、第二の樹脂モールド部を介して外部に出射す
る。従って、発光チップから出射した光が、チップ基板
の両側に向かって出射することになるので、例えば表示
装置のバック照明等に使用される第一の樹脂モールド部
を介して外部に出射する光に対して、第二の樹脂モール
ド部を介して外部に出射する光を視認することにより、
当該半導体発光装置が正しく動作していることを容易に
確認することが可能になり、あるいは両面表示装置のバ
ック照明を行なうことも可能となる。According to the above structure, when a drive voltage is applied to the light emitting chip mounted on the chip substrate, the light emitting chip emits light. Then, a part of the light from the light emitting chip is emitted to the outside through the first resin mold portion on one side of the chip substrate, and the other part of the light from the light emitting chip is transmitted to the outside. The light passes through the chip substrate, passes through the other side of the chip substrate, and is emitted to the outside through the second resin mold portion. Therefore, since the light emitted from the light emitting chip is emitted toward both sides of the chip substrate, for example, the light emitted to the outside through the first resin mold portion used for the back lighting of the display device or the like. On the other hand, by visually recognizing the light emitted to the outside through the second resin mold portion,
It is possible to easily confirm that the semiconductor light emitting device is operating correctly, or it is possible to perform back lighting of the double-sided display device.
【００１７】上記第一及び第二の樹脂モールド部の表面
が粗面仕上げされている場合には、内側から第一及び第
二の樹脂モールド部の表面における内面反射が低減さ
れ、外部への光の取出し効率が向上することになる。When the surfaces of the first and second resin mold parts are roughened, the internal reflection from the inside of the surfaces of the first and second resin mold parts is reduced and the light to the outside is reduced. The extraction efficiency will be improved.
【００１８】上記チップ基板の一側の面上にて、発光チ
ップの実装領域付近を除いて、反射膜が形成されている
場合には、発光チップから出射してチップ基板の一側の
面に入射した光が反射膜により反射されるので、発光チ
ップから出射した光が、より効率良くチップ基板の一側
に導かれると共に、発光チップの実装領域付近にて発光
チップからチップ基板の一側の面に入射した光は、反射
膜がないので、チップ基板を透過して、チップ基板の他
側に導かれることになる。When a reflective film is formed on the surface of the one side of the chip substrate except in the vicinity of the mounting area of the light emitting chip, the light is emitted from the light emitting chip to the one side surface of the chip substrate. Since the incident light is reflected by the reflective film, the light emitted from the light emitting chip is guided to the one side of the chip substrate more efficiently, and the light from the light emitting chip to the one side of the chip substrate near the mounting area of the light emitting chip. Since the light incident on the surface has no reflective film, it is transmitted through the chip substrate and guided to the other side of the chip substrate.
【００１９】上記発光チップが、チップ基板の一側の面
上に対して、透明接着剤によりダイボンディングされて
いる場合には、チップ基板のダイボンディングのための
接着剤により発光チップから出射した光がチップ基板の
他側へ抜けることが阻止されないので、発光チップから
出射した光が、より効率良くチップ基板の他側に導かれ
ることになる。When the light emitting chip is die-bonded to the surface on one side of the chip substrate with a transparent adhesive, the light emitted from the light emitting chip with the adhesive for die bonding the chip substrate. The light emitted from the light emitting chip is more efficiently guided to the other side of the chip substrate because the light is not prevented from passing to the other side of the chip substrate.
【００２０】上記第一及び第二の樹脂モールド部のう
ち、一方が蛍光体を混入した透明樹脂により形成されて
いる場合には、第一及び第二の樹脂モールド部の一方の
内部で発光チップから出射した光が蛍光体に当たること
により、発光チップの発光色とは異なる色の蛍光を発生
させることになる。従って、発光チップから出射した光
が、チップ基板の両側にて互いに異なる色の光として出
射することになるので、何れか一方の光の発光色を視認
しやすい色に設定することにより、当該半導体発光装置
が正しく動作していることを容易に確認することが可能
になり、また両面表示装置にて各面で異なる色でバック
照明した表示を行なうことができる。When one of the first and second resin mold parts is formed of a transparent resin mixed with a phosphor, the light emitting chip is provided inside one of the first and second resin mold parts. When the light emitted from the device hits the phosphor, it emits fluorescence of a color different from the color emitted by the light emitting chip. Therefore, since the light emitted from the light emitting chip is emitted as light of different colors on both sides of the chip substrate, by setting the emission color of either one of the light to a color that is easily visible, the semiconductor It is possible to easily confirm that the light emitting device is operating properly, and it is possible to perform back-illuminated display with different colors on each surface of the double-sided display device.
【００２１】上記発光チップが、青色光を発光すると共
に、この青色光が蛍光体を混入した透明樹脂から構成さ
れている第一または第二の樹脂モールド部に入射したと
き、蛍光体によって白色光を発生させる場合には、例え
ば両面表示装置において、一側の面で青色のバック照明
を行なうと共に、他側の面で白色のバック照明を行なう
ことができる。When the light emitting chip emits blue light and the blue light is incident on the first or second resin mold portion made of transparent resin mixed with phosphor, white light is emitted by the phosphor. For example, in a double-sided display device, blue back illumination can be performed on one surface and white back illumination can be performed on the other surface.
【００２２】上記発光チップが、紫外光を発光すると共
に、この紫外光が蛍光体を混入した透明樹脂から構成さ
れている第一または第二の樹脂モールド部に入射したと
き、蛍光体によって白色光を発生させる場合には、例え
ば殺菌装置等において一側の面で紫外光により殺菌等を
行なうと共に、他側の面で白色光を視認することによ
り、当該殺菌装置等が正常に作動していることを確認す
ることができる。When the light emitting chip emits ultraviolet light and the ultraviolet light is incident on the first or second resin mold part made of a transparent resin mixed with the phosphor, white light is emitted by the phosphor. When generating the, for example, in the sterilizer such as sterilization by ultraviolet light on one side surface, while observing white light on the other side, the sterilizer is operating normally You can check that.
【００２３】このようにして、本発明によれば、発光チ
ップから出射した光の一部が、そのままチップ基板の一
側にて第一の樹脂モールド部を介して一側に出射すると
共に、他の一部の光がチップ基板を透過して、チップ基
板の他側にて第二の樹脂モールド部を介して他側に出射
することにより、チップ基板の両側への光の取出しが可
能になる。Thus, according to the present invention, a part of the light emitted from the light emitting chip is directly emitted to one side on one side of the chip substrate via the first resin mold portion and the other side. A part of the light passes through the chip substrate and is emitted to the other side through the second resin mold portion on the other side of the chip substrate, so that the light can be extracted to both sides of the chip substrate. .
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図３を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS. still,
The embodiments described below are preferable specific examples of the present invention, and therefore, various technically preferable limitations are given,
The scope of the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise specified in the description below.
【００２５】図１は、本発明による半導体発光装置の一
実施形態の構成を示している。図１において、半導体発
光装置１０は、チップ基板１１と、チップ基板１１上に
搭載された発光チップ１２と、発光チップ１２そしてチ
ップ基板１１の表面全体を覆うように形成された第一の
樹脂モールド部１３と、チップ基板１１の裏面全体を覆
うように形成された第二の樹脂モールド部１４と、から
構成されている。FIG. 1 shows the configuration of an embodiment of a semiconductor light emitting device according to the present invention. In FIG. 1, a semiconductor light emitting device 10 includes a chip substrate 11, a light emitting chip 12 mounted on the chip substrate 11, a light emitting chip 12 and a first resin mold formed so as to cover the entire surface of the chip substrate 11. It is composed of a portion 13 and a second resin mold portion 14 formed so as to cover the entire back surface of the chip substrate 11.
【００２６】上記チップ基板１１は、透明材料、例えば
透明ガラス，サファイア，ＳＩＣ等から成る平坦なチッ
プ基板として構成されており、その表面に導電パターン
１１ａを備えている。そして、チップ基板１１は、その
実装位置に発光チップ１２が透明接着剤１１ｂによりダ
イボンディングされると共に、隣接した導電パターン１
１ａに対して金線１５（または金バンプ）のワイヤボン
ディングにより電気的に接続されるようになっている。
さらに、チップ基板１１は、その発光チップ１２が実装
される領域１１ｃ（図２参照）付近、そして好ましくは
導電パターン１１ａの領域を除いて、表面に反射膜１６
が形成されている。The chip substrate 11 is formed as a flat chip substrate made of a transparent material such as transparent glass, sapphire, SIC, etc., and has a conductive pattern 11a on its surface. The light emitting chip 12 is die-bonded to the mounting position of the chip substrate 11 by the transparent adhesive 11b, and the conductive patterns 1 adjacent to each other are formed.
The gold wire 15 (or gold bump) is electrically connected to 1a by wire bonding.
Further, the reflective film 16 is formed on the surface of the chip substrate 11 except in the region 11c (see FIG. 2) where the light emitting chip 12 is mounted, and preferably in the region of the conductive pattern 11a.
Are formed.
【００２７】上記発光チップ１２は、公知の構成であっ
て、この場合、青色光を出射するように構成されてい
る。The light emitting chip 12 has a known structure, and in this case, is configured to emit blue light.
【００２８】上記第一の樹脂モールド部１３は、透明樹
脂、例えば熱硬化性エポキシ樹脂に蛍光体を混入するこ
とにより構成されており、適宜の成形方法により成形さ
れている。この場合、上記蛍光体は、発光チップ１２か
らの青色光が入射したとき、この青色光に励起された白
色光を発光させるようになっている。そして、この第一
の樹脂モールド部１３は、内面反射を防止するために、
表面が粗面仕上げされている。The first resin mold portion 13 is made of a transparent resin such as a thermosetting epoxy resin mixed with a phosphor, and is molded by an appropriate molding method. In this case, when the blue light from the light emitting chip 12 is incident, the phosphor emits white light excited by the blue light. And, in order to prevent internal reflection, the first resin mold part 13 is
The surface is roughened.
【００２９】上記第二の樹脂モールド部１４は、透明樹
脂、例えば熱硬化性エポキシ樹脂から構成されており、
適宜の成形方法により成形されている。そして、この第
一の樹脂モールド部１４は、同様に内面反射を防止する
ために、表面が粗面仕上げされている。The second resin mold portion 14 is made of a transparent resin such as a thermosetting epoxy resin,
It is molded by an appropriate molding method. The surface of the first resin mold portion 14 is similarly roughened to prevent internal reflection.
【００３０】さらに、上記第一の樹脂モールド部１３及
び第二の樹脂モールド部１４は、その表面１３ａ及び１
４ａが粗面仕上げされている。これにより、上記第一の
樹脂モールド部１３及び第二の樹脂モールド部１４の内
面反射が防止されるようになっている。Further, the first resin mold portion 13 and the second resin mold portion 14 have surfaces 13a and 1a, respectively.
4a is roughened. Thereby, the inner surface reflection of the first resin mold portion 13 and the second resin mold portion 14 is prevented.
【００３１】本発明実施形態による半導体発光装置１０
は、以上のように構成されており、半導体発光装置１０
の組立は以下のようにして行なわれる。即ち、先ず、チ
ップ基板１１の表面のチップ実装領域１１ｃの中心付近
に透明接着剤を塗布した後、このチップ実装領域１１ｃ
に発光チップ１２を載置する。そして、発光チップ１２
をチップ基板１１の表面に対して押圧することにより、
透明接着剤が薄く押し延ばされ、透明接着剤の硬化によ
って、発光チップ１２のダイボンディングが完了する。
その後、発光チップ１２と導電パターン１１ａの間を、
金線１５によりワイヤボンディングし、最後にチップ基
板１１の上面及び下面に対して、それぞれ第一の樹脂モ
ールド部１３及び第二の樹脂モールド部１４を形成する
ことにより、半導体発光装置１０が完成する。A semiconductor light emitting device 10 according to an embodiment of the present invention.
Is configured as described above, and the semiconductor light emitting device 10
Is assembled as follows. That is, first, after a transparent adhesive is applied to the vicinity of the center of the chip mounting area 11c on the surface of the chip substrate 11, the chip mounting area 11c
The light emitting chip 12 is mounted on. And the light emitting chip 12
By pressing against the surface of the chip substrate 11,
The transparent adhesive is spread thinly and the die bonding of the light emitting chip 12 is completed by hardening the transparent adhesive.
After that, between the light emitting chip 12 and the conductive pattern 11a,
The semiconductor light emitting device 10 is completed by wire bonding with the gold wire 15 and finally forming the first resin mold portion 13 and the second resin mold portion 14 on the upper surface and the lower surface of the chip substrate 11, respectively. .
【００３２】このようにして組み立てられた半導体発光
装置１０によれば、チップ基板１１の導電パターン１１
ａを介して、発光チップ１２に駆動電圧を印加すると、
発光チップ１２が発光する。そして、発光チップ１２か
ら出射した光の一部が、直接にまたはチップ基板１１の
表面の反射膜１６で反射されて、第一の樹脂モールド部
１３内にて、蛍光体に当たることにより、蛍光体により
白色光を発生させる。そして、この白色光が第一の樹脂
モールド部１３から一側（図１にて上方）に出射し、外
部に向かって照射されることになる。その際、第一の樹
脂モールド部１３の表面１３ａが粗面仕上げされている
ことにより、この表面１３ａにおける内面反射が防止さ
れるので、白色光の取出し効率が向上することになる。According to the semiconductor light emitting device 10 thus assembled, the conductive pattern 11 of the chip substrate 11 is formed.
When a drive voltage is applied to the light emitting chip 12 via a,
The light emitting chip 12 emits light. Then, a part of the light emitted from the light emitting chip 12 is reflected directly or by the reflection film 16 on the surface of the chip substrate 11 and hits the fluorescent substance in the first resin mold portion 13, whereby the fluorescent substance is emitted. To generate white light. Then, this white light is emitted from the first resin mold portion 13 to one side (upper side in FIG. 1) and is irradiated to the outside. At this time, since the surface 13a of the first resin mold portion 13 is roughened, internal reflection on the surface 13a is prevented, so that the white light extraction efficiency is improved.
【００３３】これに対して、発光チップ１２から出射し
た光の他の一部が、発光チップ１２の実装領域付近の反
射膜１６のない部分からチップ基板１１を透過して、チ
ップ基板１１の他側に導かれる。そして、チップ基板１
１の他側から第二の樹脂モールド部１４に入射した青色
光は、第二の樹脂モールド部１４を介して他側（図１に
て下方）に出射する。その際、第二の樹脂モールド部１
４の表面１４ａが粗面仕上げされていることにより、こ
の表面１４ａにおける内面反射が防止されるので、青色
光の取出し効率が向上することになる。On the other hand, the other part of the light emitted from the light emitting chip 12 passes through the chip substrate 11 from the portion without the reflection film 16 near the mounting region of the light emitting chip 12, and the other part of the chip substrate 11 is passed. Be guided to the side. And the chip substrate 1
The blue light that has entered the second resin mold portion 14 from the other side of 1 exits to the other side (downward in FIG. 1) via the second resin mold portion 14. At that time, the second resin mold portion 1
Since the surface 14a of No. 4 is roughened, internal reflection on the surface 14a is prevented, so that the extraction efficiency of blue light is improved.
【００３４】このようにして、本発明実施形態による半
導体発光装置１０によれば、チップ基板１１の一側（上
側）から白色光が出射すると共に、他側（下側）から青
色光が出射することになる。従って、本半導体発光装置
１０を例えば片面表示装置のバック照明として使用する
ことにより、例えば白色光により表面の表示をバック照
明すると共に、裏面にて青色光を視認することにより、
半導体発光装置１０の正常動作を確認することができ
る。また、本半導体発光装置１０を例えば両面表示装置
のバック照明として使用する場合には、例えば白色光に
より表面の表示をバック照明すると共に、青色光により
裏面の表示をバック照明することができる。これによ
り、例えば折畳み式携帯電話機等の表示液晶パネルの白
色光による発光状態を、パネルを閉じた状態でも裏面か
ら出射する青色光を視認することによって、確認するこ
とができる。Thus, according to the semiconductor light emitting device 10 of the embodiment of the present invention, white light is emitted from one side (upper side) of the chip substrate 11 and blue light is emitted from the other side (lower side). It will be. Therefore, by using the present semiconductor light emitting device 10 as back lighting of a single-sided display device, for example, back lighting of a front surface display with white light and visual recognition of blue light on the back surface are performed.
The normal operation of the semiconductor light emitting device 10 can be confirmed. When the semiconductor light emitting device 10 is used as back lighting for a double-sided display device, for example, it is possible to back illuminate the front surface display with white light and back light the back surface display with blue light. Thus, for example, the light emitting state of the display liquid crystal panel of the folding mobile phone or the like due to the white light can be confirmed by visually observing the blue light emitted from the back surface even when the panel is closed.
【００３５】上述した実施形態においては、第一の樹脂
モールド部１３のみが蛍光体を混入した透明樹脂から構
成されているが、これに限らず、第二の樹脂モールド部
１４も蛍光体を混入した透明樹脂から構成されていても
よく、また第一の樹脂モールド部１３が蛍光体を混入し
ない通常の透明樹脂から構成されていてもよい。In the above-described embodiment, only the first resin mold portion 13 is made of the transparent resin mixed with the phosphor, but not limited to this, the second resin mold portion 14 is also mixed with the phosphor. The transparent resin may be made of a transparent resin, or the first resin mold portion 13 may be made of a normal transparent resin that does not contain a phosphor.
【００３６】また、上述した実施形態においては、発光
チップ１２は青色光を発光するように構成されている
が、これに限らず、紫外光を発光する発光チップであっ
てもよい。この場合、発光チップから出射した紫外光を
利用する各種装置において、この紫外光が第二の樹脂モ
ールド部１４に入射して蛍光体に当たって、励起光であ
る白色光が発生することにより、この白色光を視認する
ことにより、不可視光である紫外光を出射する半導体発
光装置の正常動作を確認することができる。例えば、紫
外光レーザ等にて紫外光が正常に発光しているか否か
を、裏面から出射する励起光である白色光を視認するこ
とにより、確認することができる。In the above-described embodiment, the light emitting chip 12 is configured to emit blue light, but the light emitting chip is not limited to this, and may be a light emitting chip that emits ultraviolet light. In this case, in various devices that use the ultraviolet light emitted from the light emitting chip, the ultraviolet light is incident on the second resin mold portion 14 and strikes the phosphor to generate white light that is excitation light. By visually recognizing the light, it is possible to confirm the normal operation of the semiconductor light emitting device that emits the invisible ultraviolet light. For example, whether or not the ultraviolet light is normally emitted by an ultraviolet laser or the like can be confirmed by visually observing the white light which is the excitation light emitted from the back surface.
【００３７】さらに、上述した実施形態においては、チ
ップ基板１２の表面が粗面にしてあるが、これに限ら
ず、粗面でなくてもよい。Further, although the surface of the chip substrate 12 is a rough surface in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this, and the surface may not be a rough surface.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、発
光チップからの光の一部は、チップ基板の一側にて第一
の樹脂モールド部を介して外部に出射すると共に、発光
チップからの光の他の一部が、透光性のチップ基板を透
過してチップ基板の他側に抜けて、第二の樹脂モールド
部を介して外部に出射する。従って、発光チップから出
射した光が、チップ基板の両側に向かって出射すること
になるので、例えば表示装置のバック照明等に使用され
る第一の樹脂モールド部を介して外部に出射する光に対
して、第二の樹脂モールド部を介して外部に出射する光
を視認することにより、当該半導体発光装置が正しく動
作していることを容易に確認することが可能になり、あ
るいは両面表示装置のバック照明を行なうことも可能と
なる。As described above, according to the present invention, a part of the light from the light emitting chip is emitted to the outside through the first resin mold portion on one side of the chip substrate and the light is emitted. Another part of the light from the chip passes through the transparent chip substrate, passes through the other side of the chip substrate, and is emitted to the outside through the second resin mold portion. Therefore, since the light emitted from the light emitting chip is emitted toward both sides of the chip substrate, the light emitted to the outside via the first resin mold portion used for the back lighting of the display device, for example. On the other hand, by visually observing the light emitted to the outside through the second resin mold portion, it becomes possible to easily confirm that the semiconductor light emitting device is operating properly, or Back lighting is also possible.
【００３９】さらに、上記第一及び第二の樹脂モールド
部のうち、一方が蛍光体を混入した透明樹脂により形成
されている場合には、第一及び第二の樹脂モールド部の
一方の内部で発光チップから出射した光が蛍光体に当た
ることにより、発光チップの発光色とは異なる色の蛍光
を発生させるので、発光チップから出射した光が、チッ
プ基板の両側にて互いに異なる色の光として出射するこ
とになる。このようにして、本発明によれば、簡単な構
成により、複数方向に光を出射するようにした、半導体
発光装置が提供され得る。Further, in the case where one of the first and second resin mold parts is formed of a transparent resin mixed with a phosphor, inside one of the first and second resin mold parts. When the light emitted from the light emitting chip hits the phosphor, fluorescent light of a color different from the emission color of the light emitting chip is generated, so the light emitted from the light emitting chip is emitted as light of different colors on both sides of the chip substrate. Will be done. Thus, according to the present invention, it is possible to provide a semiconductor light emitting device that emits light in a plurality of directions with a simple configuration.
【図１】本発明による半導体発光装置の一実施形態を示
す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a semiconductor light emitting device according to the present invention.
【図２】図１の半導体発光装置におけるチップ基板の表
面を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing the surface of a chip substrate in the semiconductor light emitting device of FIG.
【図３】図１の半導体発光装置におけるチップ基板の裏
面を示す概略底面図である。FIG. 3 is a schematic bottom view showing the back surface of the chip substrate in the semiconductor light emitting device of FIG.
【図４】従来の半導体発光装置の一例の構成を示す概略
断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an example of a conventional semiconductor light emitting device.
１０ 半導体発光装置
１１ チップ基板
１２ 発光チップ
１３ 第一の樹脂モールド部（蛍光体を混入した透明
樹脂）
１４ 第二の樹脂モールド部（透明樹脂）
１５ 金線
１６ 反射膜10 Semiconductor Light-Emitting Device 11 Chip Substrate 12 Light-Emitting Chip 13 First Resin Molded Part (Transparent Resin Including Phosphor) 14 Second Resin Molded Part (Transparent Resin) 15 Gold Wire 16 Reflective Film
Claims (7)
と、 このチップ基板の一側の面上にて発光チップを包囲する
ように透明樹脂により形成された第一の樹脂モールド部
と、 このチップ基板の他側の面上にて透明樹脂により形成さ
れた第二の樹脂モールド部と、を含んでいることを特徴
とする、半導体発光装置。1. A chip substrate made of a translucent material, a light emitting chip mounted on one surface of the chip substrate, and a light emitting chip surrounded by the one surface of the chip substrate. A semiconductor characterized by including a first resin mold portion formed of a transparent resin and a second resin mold portion formed of a transparent resin on the other surface of the chip substrate. Light emitting device.
面が粗面仕上げされていることを特徴とする、請求項１
に記載の半導体発光装置。2. The surface of the first and second resin mold parts is roughened.
The semiconductor light-emitting device according to.
チップの実装領域付近を除いて、反射膜が形成されてい
ることを特徴とする、請求項１または２に記載の半導体
発光装置。3. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein a reflective film is formed on the surface of the one side of the chip substrate except in the vicinity of the mounting region of the light emitting chip. apparatus.
面上に対して、透明接着剤によりダイボンディングされ
ていることを特徴とする、請求項１から３の何れかに記
載の半導体発光装置。4. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting chip is die-bonded to a surface of the chip substrate on one side with a transparent adhesive. apparatus.
ち、一方が蛍光体を混入した透明樹脂により形成されて
いることを特徴とする、請求項１に記載の半導体発光装
置。5. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein one of the first and second resin mold parts is formed of a transparent resin mixed with a phosphor.
共に、この青色光が蛍光体を混入した透明樹脂から構成
されている第一または第二の樹脂モールド部に入射した
とき、蛍光体によって白色光を発生させることを特徴と
する、請求項１から５の何れかに記載の半導体発光装
置。6. The light emitting chip emits blue light, and when the blue light is incident on a first or second resin mold portion made of a transparent resin mixed with a phosphor, the blue light is emitted by the phosphor. 6. The semiconductor light emitting device according to claim 1, which emits white light.
共に、この紫外光が蛍光体を混入した透明樹脂から構成
されている第一または第二の樹脂モールド部に入射した
とき、蛍光体によって白色光を発生させることを特徴と
する、請求項１から５の何れかに記載の半導体発光装
置。7. The light emitting chip emits ultraviolet light, and when the ultraviolet light is incident on a first or second resin mold portion made of a transparent resin mixed with a phosphor, 6. The semiconductor light emitting device according to claim 1, which emits white light.
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|---|---|---|---|
| JP2002048087A JP2003249692A (en) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | Semiconductor light emitting device |
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