JP2003234202A - Ｐｔｃ素子およびｐｔｃ素子の製造方法 - Google Patents
Ｐｔｃ素子およびｐｔｃ素子の製造方法Info
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- JP2003234202A JP2003234202A JP2002029318A JP2002029318A JP2003234202A JP 2003234202 A JP2003234202 A JP 2003234202A JP 2002029318 A JP2002029318 A JP 2002029318A JP 2002029318 A JP2002029318 A JP 2002029318A JP 2003234202 A JP2003234202 A JP 2003234202A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性組成物と電極との密着性に優れ、スィ
ッチング動作を反復しても素子の抵抗が増大することが
なく、安定して低抵抗を維持することが可能なＰＴＣ素
子およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 結晶性ポリマーのマトリックスと導電性
フィラーからなる導電性組成物の両面にめっき層を設け
た後、熱プレス処理してＰＴＣ素子とする。
ッチング動作を反復しても素子の抵抗が増大することが
なく、安定して低抵抗を維持することが可能なＰＴＣ素
子およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 結晶性ポリマーのマトリックスと導電性
フィラーからなる導電性組成物の両面にめっき層を設け
た後、熱プレス処理してＰＴＣ素子とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の温度（スィ
ッチング温度）領域に達したときに抵抗が急激に上昇す
るＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ：正温度係数）特性を有する
電極を用いたＰＴＣ素子、およびその製造方法に関し、
より詳細には、導電性組成物の基体上にめっき層を形成
した後、熱プレス処理して電極が形成されているＰＴＣ
素子およびその製造方法に関する。
ッチング温度）領域に達したときに抵抗が急激に上昇す
るＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ：正温度係数）特性を有する
電極を用いたＰＴＣ素子、およびその製造方法に関し、
より詳細には、導電性組成物の基体上にめっき層を形成
した後、熱プレス処理して電極が形成されているＰＴＣ
素子およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型で低抵抗化することが可能で
あることから、高分子物質中に導電性粒子を均一に分散
させた導電性組成物を用いたＰＴＣ素子が開発されてい
る。このような導電性組成物を用いたＰＴＣ素子の電極
を形成する方法としては、金属箔を熱圧着する方法（米
国特許第４４２６６３３号明細書、以下、従来技術１と
呼ぶ、参照）や化学めっきまたは電気めっきする方法
（特公平４−４４４０１号公報、以下、従来技術２と呼
ぶ、参照）が開示されている。
あることから、高分子物質中に導電性粒子を均一に分散
させた導電性組成物を用いたＰＴＣ素子が開発されてい
る。このような導電性組成物を用いたＰＴＣ素子の電極
を形成する方法としては、金属箔を熱圧着する方法（米
国特許第４４２６６３３号明細書、以下、従来技術１と
呼ぶ、参照）や化学めっきまたは電気めっきする方法
（特公平４−４４４０１号公報、以下、従来技術２と呼
ぶ、参照）が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術１において、電極として金属箔を導電性組成物表面に
熱融着させただけでは導電性組成物と金属箔との密着性
が不十分で剥離を生じやすく、金属箔または導電性組成
物の表面を粗面化するなど、何等かの表面処理を施すこ
とが不可欠になっている。更に、このような表面処理を
必要とすることにより、製造コストが上昇し、ＰＴＣ素
子を安価に大量生産することが困難になっている。
術１において、電極として金属箔を導電性組成物表面に
熱融着させただけでは導電性組成物と金属箔との密着性
が不十分で剥離を生じやすく、金属箔または導電性組成
物の表面を粗面化するなど、何等かの表面処理を施すこ
とが不可欠になっている。更に、このような表面処理を
必要とすることにより、製造コストが上昇し、ＰＴＣ素
子を安価に大量生産することが困難になっている。
【０００４】一方、従来技術２において、電極として化
学めっき法や電気めっき法を用いて電極としてめっき層
を導電性組成物表面に形成させた場合は、めっき層と導
電性組成物との十分な電気的接触が得られず素子の抵抗
が増大したり、スィッチング動作を反復するうちに素子
の抵抗が増大したりする欠点を有している。
学めっき法や電気めっき法を用いて電極としてめっき層
を導電性組成物表面に形成させた場合は、めっき層と導
電性組成物との十分な電気的接触が得られず素子の抵抗
が増大したり、スィッチング動作を反復するうちに素子
の抵抗が増大したりする欠点を有している。
【０００５】そこで、本発明の技術的課題は、導電性組
成物と電極との密着性に優れ、スィッチング動作を反復
しても素子の抵抗が増大することがなく、安定して低抵
抗を維持することが可能なＰＴＣ素子およびその製造方
法を提供することにある。
成物と電極との密着性に優れ、スィッチング動作を反復
しても素子の抵抗が増大することがなく、安定して低抵
抗を維持することが可能なＰＴＣ素子およびその製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述した
課題を解決するために鋭意研究した結果、結晶性ポリマ
ーのマトリックスと導電性フィラーからなる導電性組成
物の両面にめっきを施した後熱プレス処理してＰＴＣ素
子とすることにより、導電性組成物とめっき層の密着性
に優れ、スィッチング動作を反復しても素子の抵抗が増
大することがなく、安定して低抵抗を維持することが可
能であることが判明し本発明をなすに至ったものであ
る。
課題を解決するために鋭意研究した結果、結晶性ポリマ
ーのマトリックスと導電性フィラーからなる導電性組成
物の両面にめっきを施した後熱プレス処理してＰＴＣ素
子とすることにより、導電性組成物とめっき層の密着性
に優れ、スィッチング動作を反復しても素子の抵抗が増
大することがなく、安定して低抵抗を維持することが可
能であることが判明し本発明をなすに至ったものであ
る。
【０００７】即ち、本発明のＰＴＣ素子では、（１）結
晶性ポリマーのマトリックスと導電性フィラーとを備え
た表裏両面を有する導電性組成物の両面に電極を設けて
成るＰＴＣ素子であって、前記電極が金属めっき層によ
り形成され、次いで熱プレス処理されてなる電極である
ことを特徴とする。
晶性ポリマーのマトリックスと導電性フィラーとを備え
た表裏両面を有する導電性組成物の両面に電極を設けて
成るＰＴＣ素子であって、前記電極が金属めっき層によ
り形成され、次いで熱プレス処理されてなる電極である
ことを特徴とする。
【０００８】また、本発明のＰＴＣ素子では、（２）前
記（１）項のＰＴＣ素子において、前記金属めっき層が
電気めっきによってのみ形成されてなることを特徴とす
る。
記（１）項のＰＴＣ素子において、前記金属めっき層が
電気めっきによってのみ形成されてなることを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明のＰＴＣ素子では、（３）前
記（１）又は（２）項のＰＴＣ素子において、前記金属
めっき層がＮｉめっき層、Ｃｕめっき層、及び下層のＣ
ｕめっき層と上層のＮｉめっき層とからなる２層めっき
層の内のいずれかであることを特徴とする。
記（１）又は（２）項のＰＴＣ素子において、前記金属
めっき層がＮｉめっき層、Ｃｕめっき層、及び下層のＣ
ｕめっき層と上層のＮｉめっき層とからなる２層めっき
層の内のいずれかであることを特徴とする。
【００１０】また、本発明のＰＴＣ素子の製造方法で
は、（４）結晶性ポリマーのマトリックスと導電性フィ
ラーとを備えた表裏両面を有する導電性組成物の両面に
金属めっきを施し、次いで熱プレス処理することを特徴
とする。
は、（４）結晶性ポリマーのマトリックスと導電性フィ
ラーとを備えた表裏両面を有する導電性組成物の両面に
金属めっきを施し、次いで熱プレス処理することを特徴
とする。
【００１１】また、本発明のＰＴＣ素子の製造方法で
は、（５）前記（４）項のＰＴＣ素子の製造方法におい
て、前記金属めっきを電気めっきによってのみ施すこと
を特徴とする。
は、（５）前記（４）項のＰＴＣ素子の製造方法におい
て、前記金属めっきを電気めっきによってのみ施すこと
を特徴とする。
【００１２】さらに、本発明のＰＴＣ素子では、（６）
前記（４）項のＰＴＣ素子の製造方法において、前記熱
プレス処理は、加熱温度：６０〜２５０℃、圧力：５〜
１５０ＭＰａ、加熱時間：５〜６００秒の条件で施され
ることを特徴とする。
前記（４）項のＰＴＣ素子の製造方法において、前記熱
プレス処理は、加熱温度：６０〜２５０℃、圧力：５〜
１５０ＭＰａ、加熱時間：５〜６００秒の条件で施され
ることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】まず、本発明の導電性組成物について説明
する。
する。
【００１５】本発明においては、導電性組成物として結
晶性ポリマーのマトリックスに導電性フィラーを均一に
分散させたものを用いる。結晶性ポリマーには特に制限
はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフ
ィン、ハロゲン化ビニルおよびビニリデンポリマー、さ
らにはこれらを変性したものが挙げられるが、結晶性ポ
リオレフィン、特に高密度ポリエチレンを用いることが
好ましい。また、導電性フィラーとしては、カーボンブ
ラック、グラファイト、カーボンファイバー等の炭素
質、ＴｉＣ、ＷＣ、ＺｒＣ等の炭化物、およびＮｉ、Ｃ
ｕ、Ａｇ等の金属粒子や金属繊維を挙げることができ
る。
晶性ポリマーのマトリックスに導電性フィラーを均一に
分散させたものを用いる。結晶性ポリマーには特に制限
はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフ
ィン、ハロゲン化ビニルおよびビニリデンポリマー、さ
らにはこれらを変性したものが挙げられるが、結晶性ポ
リオレフィン、特に高密度ポリエチレンを用いることが
好ましい。また、導電性フィラーとしては、カーボンブ
ラック、グラファイト、カーボンファイバー等の炭素
質、ＴｉＣ、ＷＣ、ＺｒＣ等の炭化物、およびＮｉ、Ｃ
ｕ、Ａｇ等の金属粒子や金属繊維を挙げることができ
る。
【００１６】導電性フィラーは結晶性ポリマーに対して
１０〜６０体積％となるように、ドライブレンドや溶融
混練等の方法を用いて混合した後、混合物を導電性組成
物としてシート状またはフィルム状に成形加工する。次
いでめっき層との密着性を向上させるために、サンドプ
ラスト等の機械的粗面化処理および／またはクロム酸と
硫酸の混合液等によるエッチング処理を導電性組成物の
表面に施して粗面化する。
１０〜６０体積％となるように、ドライブレンドや溶融
混練等の方法を用いて混合した後、混合物を導電性組成
物としてシート状またはフィルム状に成形加工する。次
いでめっき層との密着性を向上させるために、サンドプ
ラスト等の機械的粗面化処理および／またはクロム酸と
硫酸の混合液等によるエッチング処理を導電性組成物の
表面に施して粗面化する。
【００１７】このようにして粗面化した導電性組成物の
表面にめっき層を形成させる。めっき層としてはＮｉ、
Ｃｕなどの単層の金属めっき層、またはこれらの金属の
いずれかの複数からなる多層金属めっき層や、Ｎｉ−Ｆ
ｅ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ−ＳｎなどのＮｉ合
金、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−ＺｎなどのＣｕ合金めっき層を
挙げることができるが、ＮｉまたはＣｕの単層めっき、
下層のＣｕめっきと上層のＮｉめっきの２層めっきとす
ることが好ましい。
表面にめっき層を形成させる。めっき層としてはＮｉ、
Ｃｕなどの単層の金属めっき層、またはこれらの金属の
いずれかの複数からなる多層金属めっき層や、Ｎｉ−Ｆ
ｅ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ−ＳｎなどのＮｉ合
金、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−ＺｎなどのＣｕ合金めっき層を
挙げることができるが、ＮｉまたはＣｕの単層めっき、
下層のＣｕめっきと上層のＮｉめっきの２層めっきとす
ることが好ましい。
【００１８】めっき方法としては化学めっき法、電気め
っき法のいずれを用いてもよい。化学めっき法を用いる
場合は、めっき前処理としてＰｄ等の触媒金属の核を種
付けする触媒付与処理を施した後、めっきを行う。めっ
き液はめっきする金属の塩、例えば硫酸ニッケルや硫酸
銅等、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、ジメチルア
ミンボラン、ホルマリン等の還元剤、および錯化剤、緩
衝剤、安定剤を含む。還元剤として次亜リン酸ナトリウ
ムを用いた場合はＰが、ジメチルアミンボランを用いた
場合はＢがめっき皮膜中に取り込まれるので、これらの
還元剤を用いる場合は、これらの非導電性のＰやＢがめ
っき皮膜中に好ましくは、２重量％以上含有することが
ないようにめっき条件を管理する必要がある。
っき法のいずれを用いてもよい。化学めっき法を用いる
場合は、めっき前処理としてＰｄ等の触媒金属の核を種
付けする触媒付与処理を施した後、めっきを行う。めっ
き液はめっきする金属の塩、例えば硫酸ニッケルや硫酸
銅等、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、ジメチルア
ミンボラン、ホルマリン等の還元剤、および錯化剤、緩
衝剤、安定剤を含む。還元剤として次亜リン酸ナトリウ
ムを用いた場合はＰが、ジメチルアミンボランを用いた
場合はＢがめっき皮膜中に取り込まれるので、これらの
還元剤を用いる場合は、これらの非導電性のＰやＢがめ
っき皮膜中に好ましくは、２重量％以上含有することが
ないようにめっき条件を管理する必要がある。
【００１９】電気めっき法でめっきする場合、Ｎｉめっ
き浴としては、ワット浴、塩化物浴、スルファミン酸浴
などの公知のＮｉめっき浴を用いることができる。ま
た、これらのめっき浴に有機光沢剤を添加しためっき浴
を用いた半光沢めっき、光沢めっきも適用することがで
きる。Ｃｕめっき浴としては、シアン浴、ピロリン酸
浴、硫酸浴など、いずれも公知のめっき浴を用いること
ができる。めつき層の厚さは４０μｍ以下であることが
好ましい。
き浴としては、ワット浴、塩化物浴、スルファミン酸浴
などの公知のＮｉめっき浴を用いることができる。ま
た、これらのめっき浴に有機光沢剤を添加しためっき浴
を用いた半光沢めっき、光沢めっきも適用することがで
きる。Ｃｕめっき浴としては、シアン浴、ピロリン酸
浴、硫酸浴など、いずれも公知のめっき浴を用いること
ができる。めつき層の厚さは４０μｍ以下であることが
好ましい。
【００２０】上記のようにして導電性組成物の表面にめ
っき層を形成させた後、熱プレス処理を施す。熱プレス
処理を施すことにより、スィッチング動作を反復しても
素子の対抗が増大することがなく、安定して低抵抗を維
持することが可能となる。熱プレス処理を施す際の加熱
温度は６０〜２５０℃であることが好ましく、１２０〜
２１０℃であることがより好ましい。６０℃より低温で
プレスした場合は、スィッチング動作を反復した際に抵
抗が次第に上昇し、熱プレスの効果が認められない。一
方、２５０℃を超える温度で熱プレスすると導電性組成
物の結晶性ポリマーの粘度が低下し過ぎてプレス処理が
困難になるだけでなく、結晶性ポリマーの劣化が生じ
る。
っき層を形成させた後、熱プレス処理を施す。熱プレス
処理を施すことにより、スィッチング動作を反復しても
素子の対抗が増大することがなく、安定して低抵抗を維
持することが可能となる。熱プレス処理を施す際の加熱
温度は６０〜２５０℃であることが好ましく、１２０〜
２１０℃であることがより好ましい。６０℃より低温で
プレスした場合は、スィッチング動作を反復した際に抵
抗が次第に上昇し、熱プレスの効果が認められない。一
方、２５０℃を超える温度で熱プレスすると導電性組成
物の結晶性ポリマーの粘度が低下し過ぎてプレス処理が
困難になるだけでなく、結晶性ポリマーの劣化が生じ
る。
【００２１】熱プレス処理を施す際の加圧力は５〜１５
０ＭＰａであることが好ましく、１０〜１００ＭＰａで
あることがより好ましい。加熱時間は５〜６００秒であ
ることが好ましく、１０〜３００秒であることがより好
ましい。加圧力が５ＭＰａ未満、また加熱時間が５秒未
満である場合は熱プレスの効果が認められない。一方、
加圧力が１５０ＭＰａを超え、また加熱時間が６００秒
を超える場合はコスト的に有利でなくなるので好ましく
ない。
０ＭＰａであることが好ましく、１０〜１００ＭＰａで
あることがより好ましい。加熱時間は５〜６００秒であ
ることが好ましく、１０〜３００秒であることがより好
ましい。加圧力が５ＭＰａ未満、また加熱時間が５秒未
満である場合は熱プレスの効果が認められない。一方、
加圧力が１５０ＭＰａを超え、また加熱時間が６００秒
を超える場合はコスト的に有利でなくなるので好ましく
ない。
【００２２】それでは、本発明のＰＴＣ素子の製造の具
体例について説明する。
体例について説明する。
【００２３】（ア）まず、導電性組成物シートの作成に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２４】結晶性ポリマー成分として融点：１２８℃
の高密度ポリエチレン５０体積％と、導電性フィラーと
して平均粒径：１μｍのＴｉＣ粉末５０体積％をラボプ
ラストミル（東洋精機製）中で混練温度：１５０℃で１
０分間溶融混練した。このようにして得られた混練物を
１８０℃に加熱してプレス成形し、厚み：０．３５ｍｍ
の導電性組成物シートとした。
の高密度ポリエチレン５０体積％と、導電性フィラーと
して平均粒径：１μｍのＴｉＣ粉末５０体積％をラボプ
ラストミル（東洋精機製）中で混練温度：１５０℃で１
０分間溶融混練した。このようにして得られた混練物を
１８０℃に加熱してプレス成形し、厚み：０．３５ｍｍ
の導電性組成物シートとした。
【００２５】（イ）次に、電極用めっき体の作成につい
て説明する。
て説明する。
【００２６】このシートから縦：８ｃｍ、横：７ｃｍの
試験片を切り出した。この試験片を７０℃のクロム酸と
硫酸の混合液中に浸漬してエッチング処理し、水洗、乾
燥した。次いで下記表１の電気めっき用のＮｉめっき
浴、下記表２の電気めっき用Ｃｕめっき浴のいずれか、
または両方のめっき浴を用い、下記表３に示すように電
流密度、通電時間、浴温を変えて、導電性組成物シート
上にＮｉめっき層（下記表１中Ａで表記）、Ｃｕめっき
層（下記表１中Ｂで表記）、または下層のＣｕめっき層
と上層のＮｉめっき層からなる２層めっき層（下記表１
中Ｃで表記）を形成させ、電極用めっき体とした。
試験片を切り出した。この試験片を７０℃のクロム酸と
硫酸の混合液中に浸漬してエッチング処理し、水洗、乾
燥した。次いで下記表１の電気めっき用のＮｉめっき
浴、下記表２の電気めっき用Ｃｕめっき浴のいずれか、
または両方のめっき浴を用い、下記表３に示すように電
流密度、通電時間、浴温を変えて、導電性組成物シート
上にＮｉめっき層（下記表１中Ａで表記）、Ｃｕめっき
層（下記表１中Ｂで表記）、または下層のＣｕめっき層
と上層のＮｉめっき層からなる２層めっき層（下記表１
中Ｃで表記）を形成させ、電極用めっき体とした。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】
【００３０】次いで、これらの電極用めっき体を、下記
表４に示す条件で熱プレス処理した。
表４に示す条件で熱プレス処理した。
【００３１】
【表４】
【００３２】（ウ）次に比抵抗の測定について説明す
る。
る。
【００３３】熱プレス処理に次いで、これらの熱プレス
した電極用めっき体から直径：１５ｍｍの打ち抜き型を
用いて打ち抜き、ＰＴＣ素子とした。これらのＰＴＣ素
子の抵抗を測定し、次の数１式よりＰＴＣ素子の比抵抗
（ρ：Ω：ｃｍ）を算出した。
した電極用めっき体から直径：１５ｍｍの打ち抜き型を
用いて打ち抜き、ＰＴＣ素子とした。これらのＰＴＣ素
子の抵抗を測定し、次の数１式よりＰＴＣ素子の比抵抗
（ρ：Ω：ｃｍ）を算出した。
【００３４】
【数１】
【００３５】測定結果を下記表５に示す。
【００３６】（エ）次にスィッチング反復による比抵抗
変化の測定について説明する。
変化の測定について説明する。
【００３７】次に、これらのＰＴＣ素子に通電−電流遮
断のスィッチングを反復した際の比抵抗の変化を測定し
た。５Ｖ−５０Ａの電流を１０秒間印加した後、２９０
秒間電流を遮断するサイクルを１０回繰り返し、次いで
ＰＴＣ素子を室温まで自然冷却した後の比抵抗を測定
し、１０回のスィッチング反復後の比抵抗値を初期の比
抵抗値で除した比、すなわち、スィッチング反復後の比
抵抗／初期化抵抗（下記表５中で＜反復／初期＞で表
記）を算出した。その結果を下記表５に示す。
断のスィッチングを反復した際の比抵抗の変化を測定し
た。５Ｖ−５０Ａの電流を１０秒間印加した後、２９０
秒間電流を遮断するサイクルを１０回繰り返し、次いで
ＰＴＣ素子を室温まで自然冷却した後の比抵抗を測定
し、１０回のスィッチング反復後の比抵抗値を初期の比
抵抗値で除した比、すなわち、スィッチング反復後の比
抵抗／初期化抵抗（下記表５中で＜反復／初期＞で表
記）を算出した。その結果を下記表５に示す。
【００３８】
【表５】
【００３９】上記表５に示すように、本発明のＰＴＣ素
子は初期抵抗が低く、スィッチングを反復しても低抵抗
を維持することができる。
子は初期抵抗が低く、スィッチングを反復しても低抵抗
を維持することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明の通り、本発明のＰＴＣ素子
は、結晶性ポリマーのマトリックスと導電性フィラーか
らなる導電性組成物の両面に設けるＰＴＣ素子用の電極
として、導電性組成物の両面に電気めっきにより、Ｎｉ
めっき層、Ｃｕめっき層、または下層のＣｕめっき層と
上層のＮｉめっき層からなる２層めっき層のいずれかの
めっき層を形成させた後、熱プレス処理したものであ
り、導電性組成物とめっき層の密着性に優れているため
に初期の比抵抗値が低く、スィッチング動作を反復して
もＰＴＣ素子の抵抗が増大することがなく、安定して低
抵抗を維持することができる。そのため、本発明では、
抵抗の変化の小さい安定したＰＴＣ素子として、過電流
保護素子等に好適に使用することができる。
は、結晶性ポリマーのマトリックスと導電性フィラーか
らなる導電性組成物の両面に設けるＰＴＣ素子用の電極
として、導電性組成物の両面に電気めっきにより、Ｎｉ
めっき層、Ｃｕめっき層、または下層のＣｕめっき層と
上層のＮｉめっき層からなる２層めっき層のいずれかの
めっき層を形成させた後、熱プレス処理したものであ
り、導電性組成物とめっき層の密着性に優れているため
に初期の比抵抗値が低く、スィッチング動作を反復して
もＰＴＣ素子の抵抗が増大することがなく、安定して低
抵抗を維持することができる。そのため、本発明では、
抵抗の変化の小さい安定したＰＴＣ素子として、過電流
保護素子等に好適に使用することができる。
フロントページの続き
(72)発明者 福元 亮一
山口県下松市大字西豊井1394番地 鋼鈑工
業株式会社内
(72)発明者 山田 克忠
山口県下松市大字西豊井1394番地 鋼鈑工
業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E034 AA07 AB01 AC10 DA02 DA10
DC03 DC05 DE05 DE16
Claims (6)
- 【請求項１】 結晶性ポリマーのマトリックスと導電性
フィラーとを備えた表裏両面を有する導電性組成物の両
面に電極を設けて成るＰＴＣ素子であって、前記電極が
金属めっき層により形成され、次いで熱プレス処理され
てなる電極であることを特徴とするＰＴＣ素子。 - 【請求項２】 請求項１記載のＰＴＣ素子において、前
記金属めっき層が電気めっきによってのみ形成されてな
ることを特徴とするＰＴＣ素子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＰＴＣ素子におい
て、前記金属めっき層がＮｉめっき層、Ｃｕめっき層、
及び下層のＣｕめっき層と上層のＮｉめっき層とからな
る２層めっき層の内のいずれかであることを特徴とする
ＰＴＣ素子。 - 【請求項４】 結晶性ポリマーのマトリックスと導電性
フィラーとを備えた表裏両面を有する導電性組成物の両
面に金属めっきを施し、次いで熱プレス処理することを
特徴とするＰＴＣ素子の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載のＰＴＣ素子の製造方法に
おいて、前記金属めっきを電気めっきによってのみ施す
ことを特徴とするＰＴＣ素子の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４記載のＰＴＣ素子の製造方法に
おいて、前記熱プレス処理は、加熱温度：６０〜２５０
℃、圧力：５〜１５０ＭＰａ、加熱時間：５〜６００秒
の条件で施されることを特徴とするＰＴＣ素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002029318A JP2003234202A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Ｐｔｃ素子およびｐｔｃ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002029318A JP2003234202A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Ｐｔｃ素子およびｐｔｃ素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234202A true JP2003234202A (ja) | 2003-08-22 |
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ID=27773640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002029318A Pending JP2003234202A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Ｐｔｃ素子およびｐｔｃ素子の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2003234202A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013535804A (ja) * | 2010-07-08 | 2013-09-12 | 上海長園維安電子線路保護股▲ふん▼有限公司 | 正温度係数抵抗を有する導電性複合材料及び過電流保護素子 |
| US9031692B2 (en) | 2010-08-24 | 2015-05-12 | Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Science | Cloud robot system and method of integrating the same |
-
2002
- 2002-02-06 JP JP2002029318A patent/JP2003234202A/ja active Pending
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