JP2003231165A - Mold - Google Patents

Mold

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JP2003231165A
JP2003231165A JP2002076954A JP2002076954A JP2003231165A JP 2003231165 A JP2003231165 A JP 2003231165A JP 2002076954 A JP2002076954 A JP 2002076954A JP 2002076954 A JP2002076954 A JP 2002076954A JP 2003231165 A JP2003231165 A JP 2003231165A
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JP
Japan
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mold
heat
resin
temperature
heating
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Application number
JP2002076954A
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Japanese (ja)
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Tatsuhiko Saeki
達彦 佐伯
Seiichi Watanabe
清一 渡辺
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin molding die with high energy efficiency which is realized by shortening a molding cycle while achieving the high precision of a resin finished product. <P>SOLUTION: The resin molding die 1 for molding a resin molded product comprises a main mold 23, an insert member 30 which is assembled into the main mold 23 and transfers the shape of a resin finished product, a heating block 41 which can come into contact with and be set apart from the insert member 30, a heating means for heating the heating block 41 and a cooling means for cooling the cooling block 42. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、光学レン
ズなどの樹脂製品の射出成形に用いられる金型に係り、
特に、キャビティ型面を加熱・冷却する型面温度制御手
段に工夫を施した金型に関するものである。 【0002】 【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂を成形する金型
(以下、単に「型」ともいう)は、樹脂製品の原料とな
る樹脂の硬化温度に応じて予熱、冷却等の温度制御が成
される。金型の温度は、樹脂製品の精度を高くするため
には、樹脂の凝固温度よりも高い方が型面の転写性が優
れている。特に、液晶ディスプレイの導光板やレンズ等
の光学部品を樹脂で生産しようとする場合には、高い精
度が求められることから、成形時の型の温度は重要な要
素となる。しかし、型の温度を高くすると、製品を取り
出す温度まで冷却するのに時間が掛かり、成形サイクル
が長くなるという問題がある。そのため、従来から、良
好な転写性と短い成形サイクルを両立させるために型の
温度を1サイクル中に上下させる方法が用いられてい
る。 【0003】例えば、特開平7−144353号公報に
記載された金型の温度調節構造では、高温熱媒体が通流
される温調ブロックを伝熱板を介して金型の裏面に接触
させて金型を加熱するとともに、金型を冷却する場合に
は前記温調ブロックと伝熱板と金型の裏面とをそれぞれ
離間させ、金型の裏面と伝熱板との間に低温熱媒体を通
流させるようにしている。そして、このようにすること
により、金型を冷却するときに加熱するための温調ブロ
ックを冷却することがなく加熱、冷却の効率が良いとし
ている。 【0004】また、従来の樹脂成形型においては、型本
体内に複数の媒体通路がキャビティ周囲を包囲するよう
に形成され、これらの媒体通路に、加熱時には、例え
ば、高温蒸気などを高温熱媒体として流通させて、型温
を成形温度(150℃程度)まで昇温したり、冷却時に
は、冷却水などの低温熱媒体を流通させて、製品取り出
し温度まで降下させたりすることにより、型の加熱・冷
却が行われている。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金型では、樹脂製品を成形する転写面付近だけでなく、
その周りを含めた極めて大きな体積の部分を加熱、冷却
する必要があった。そのため、型を加熱、冷却するのに
多大な熱量の移動が必要であるとともに、所定の温度に
達するまでの時間がかかる結果、成形サイクルが未だ長
く掛かるという問題があった。また、特開平7−144
353号公報に記載された発明では、射出成形後、温調
ブロックを離間させるとはされているものの、溶融樹脂
の熱は金型及び伝熱板に残ったまま、冷却されて捨てら
れているものと考えられる。このように、次のサイクル
で溶融樹脂の熱を再利用することなく、新たな熱で伝熱
板と金型を加熱する必要があり、エネルギ効率上好まし
くなかった。 【0006】また、前記した従来の樹脂成形型では、特
に、型の冷却に水を用いていることから、飛び散る水に
よって、錆の発生や型外周囲に設置される各種付属機器
類などにも悪影響を及ぼす。しかも、水漏れや冷却後の
水回収装置、あるいは、廃液処理対策にも色々な工夫が
必要となる。また、媒体通路の配管に水垢が付着する
と、型の冷却効率が悪くなり、配管が詰まり易くなるた
め、定期的なメンテナンスの頻度が多くなる。 【0007】そこで、本発明では、前記した問題を解決
し、樹脂製品の高い精度を実現しつつ成形サイクルを短
くし、エネルギ効率も高い金型を提供することを第1の
課題とする。 【0008】また、本発明は、液体の媒体を使用して型
の温度制御をする場合の不都合をなくすとともに、高温
熱・低温熱媒体の回収装置や廃液処理対策の必要性をな
くし、キャビティ型面の加熱・冷却効率を良くしてエネ
ルギ効率を高め、成形サイクルの短縮化による量産性の
向上を図ることができるようにした金型を提供すること
を第2の課題とする。 【0009】 【課題を解決するための手段】前記した第1の課題を解
決するため、本発明では、主型と、前記主型に組み込ま
れ樹脂製品の形状を転写する入れ子部材からなる金型で
あって、前記入れ子部材のみを加熱冷却する温調手段を
備えたことを特徴とする。なお、「金型」は、一部に金
属でない材質を用いてもよい。 【0010】このように、樹脂製品の形状を転写する型
の部分を入れ子部材により構成した場合に、型のうち、
入れ子部材のみを単独に加熱、冷却するだけですみ、極
力少ない熱の移動のみで型を所定の温度に制御すること
ができる。もちろん、入れ子部材と主型との間で、熱の
伝達が無いわけではないが、僅かなクリアランスでも、
一体の型になっている場合と比較すると熱の移動が少な
く、成形に必要な入れ子部分を迅速かつ高いエネルギ効
率で温度制御することができる。もちろん、主型等が補
助的な加熱冷却手段を具備してもよい。なお、入れ子部
材は、対となる型との間で製品の全体を成形できるよう
に、製品の転写面全体を含む大きさで構成するのが望ま
しい。 【0011】かかる構成の金型の具体的な構成として
は、前記入れ子部材に対し接触・離間可能な加熱ブロッ
クと、前記入れ子部材に対し接触・離間可能な冷却ブロ
ックと、前記加熱ブロックを加熱する加熱手段と、前記
冷却ブロックを冷却する冷却手段とを備えるように構成
するのが望ましい。このように、金型の一部である入れ
子部材に加熱ブロック、冷却ブロックを接触させて、金
型に必要な型面を加熱冷却することで、速やかに型面を
加熱冷却することができる。また、前記金型において
は、前記主型と前記入れ子部材との境界の少なくとも一
部に、双方の間を断熱する間隙を形成し、若しくは、前
記主型と前記入れ子部材との間に断熱材を設けることも
できる。 【0012】このように、主型と入れ子部材との境界の
少なくとも一部に、間隙を形成することにより、主型と
入れ子部材との間により多くの空気が介在し、入れ子か
ら主型への熱伝達が妨げられ、入れ子部材のみを加熱、
冷却することで必要な部分についてのみ加熱、冷却でき
る。また、主型と入れ子部材との間に断熱材を設ける場
合でも、同様に入れ子から主型への熱伝達が妨げられ、
入れ子部材のみを加熱、冷却することで必要な部分につ
いてのみ加熱、冷却できる。このように、空気若しくは
断熱材により主型と入れ子部材との間の熱伝達率が小さ
くなれば、加熱、冷却サイクルの応答性を良くすること
ができるとともに、高いエネルギ効率で金型の温度制御
を行うことができる。 【0013】さらに、前記した間隙を形成した金型にお
いては、前記間隙は、前記主型と前記入れ子部材のいず
れか一方に設けられた、入れ子部材を主型に挿入する方
向に沿った第1の複数の溝と、他方に形成された前記第
1の複数の溝に交差する第2の複数の溝とからなるよう
に構成するのがより望ましい。 【0014】このように、主型と入れ子部材の境界にお
いて、セレーション状に連続した複数の溝を、互いに交
差する方向に設けることにより、主型と入れ子部材との
間で接触若しくは近接する部分が極めて少なくなり、入
れ子部材と主型との間の断熱が良好となり、より応答性
が良く、高いエネルギ効率で金型の温度制御を行うこと
ができる。 【0015】また、前記入れ子部材を加熱するときに
は、前記冷却ブロックを前記入れ子部材から離間させる
とともに前記加熱ブロックを前記入れ子部材に接触さ
せ、前記入れ子部材を冷却するときには、前記加熱ブロ
ックを前記入れ子部材から離間させるとともに前記冷却
ブロックを前記入れ子部材に接触させるように金型を構
成するのが望ましい。 【0016】このように加熱ブロックと冷却ブロックを
移動させることにより、加熱時にはこれらのうち加熱ブ
ロックのみを入れ子部材に接触させ、冷却時には冷却ブ
ロックのみを入れ子部材に接触させることになる。その
ため、加熱ブロックから冷却ブロックへの熱の移動が無
く、高いエネルギ効率で金型の温度制御を行うことがで
きる。なお、加熱ブロック及び冷却ブロックは、熱伝導
率が高い材質で構成し、なるべく大きさを大きくして熱
容量を大きくするのが望ましい。このようにすること
で、入れ子部材の加熱、冷却をより速くして成形サイク
ルを速くすることができる。 【0017】また、本発明においては、前記加熱ブロッ
クが、前記樹脂製品の成形前に前記入れ子部材に接触し
て前記入れ子部材を加熱するとともに、樹脂成形中も接
触し続けることで成形樹脂の熱を吸収し、前記加熱ブロ
ックの温度がピークに達したときに前記入れ子部材から
離間するよう制御され、前記冷却ブロックが、前記加熱
ブロックが離間後、前記入れ子部材を冷却するために前
記入れ子部材に接触するとともに、前記入れ子部材の温
度が成形された樹脂製品の取り出し温度まで冷却された
ときに前記入れ子部材から離間するように制御されるよ
う構成するのがより好ましい。 【0018】このように、樹脂の成形中も加熱ブロック
を入れ子部材に接触させておくと、高温で型内に注入さ
れた溶融樹脂の熱は加熱ブロックの方へ移動して行く。
仮に、そのまま放置すると、入れ子部材と加熱ブロック
の温度が同じになったところで入れ子部材から加熱ブロ
ックへの熱の移動は終了し、その後は、主型等に熱が逃
げるなどして自然冷却される。従って、加熱ブロックの
温度がピークに達した時点で加熱ブロックを入れ子部材
から離間させるようにすれば、溶融樹脂が持っていた熱
を加熱ブロックに最も蓄積した状態で入れ子部材から離
間させ、熱を保持しておくことができる。また、入れ子
部材を冷却ブロックにより冷却後、次のサイクルで入れ
子部材を加熱するときには、蓄積しておいた前サイクル
の成形樹脂の熱を利用して入れ子部材を加熱することが
できるので、高いエネルギ効率で金型の温度制御をする
ことができる。 【0019】また、前記した金型においては、前記主型
を、前記入れ子部材より熱伝導率が低い材質で構成すれ
ば、入れ子から主型への熱の流出、流入が少なくなり、
より高いエネルギ効率で金型の温度制御を行うことがで
きる。例えば、入れ子部材に鋼材を用いた場合には、主
型として、ガラス、セラミックス、ステンレス等の鋼材
より熱伝導率が低い材質を使うのが望ましい。 【0020】また、前記入れ子部材は、前記樹脂製品部
分を転写する転写面付近を加工性に優れた材質を用いた
成形部とし、その他の部分を、加熱ブロックや冷却ブロ
ックとの間の熱の流路とするため、熱伝導性に優れた材
質を用いた伝熱部とした、2つ以上の材質からなる複合
構造とするのがより好ましい。転写面付近を加工性に優
れた材質とする必要があるのは、製品の形状や表面を精
度良く仕上げるためであり、その他の伝熱部を熱伝導性
に優れた材質とするのは、入れ子部材と加熱ブロック又
は冷却ブロックとの間の伝熱を迅速に行う必要があるか
らである。なお、ここでの加工性、熱伝導性の優劣は、
少なくとも複合構造で用いられる材質間での比較により
決められるが、いずれの材質も熱伝導性が優れているこ
とが望ましいのは言うまでもない。 【0021】また、前記した第1の課題を解決するた
め、本発明では、主型と、前記主型に組み込まれ樹脂製
品部分を転写する入れ子部材と、前記入れ子部材を加熱
する加熱手段と、前記入れ子部材を冷却する冷却手段と
を備えた金型であって、前記入れ子部材の内部に熱交換
室を形成し、前記入れ子部材が形成する製品転写部分に
溶融樹脂を注入する前に、前記熱交換室に高温熱媒体を
充填し、前記高温熱媒体の熱を前記入れ子部材に伝達さ
せることにより前記入れ子部材を予熱し、前記製品転写
部分に前記溶融樹脂が注入された後に、前記溶融樹脂の
熱を吸収した前記高温熱媒体を前記熱交換室から排出す
るように構成したことを特徴とする。 【0022】このように、入れ子部材の内部に熱交換室
を形成することにより、入れ子部材が形成する製品転写
部分に溶融樹脂を注入する前に、その熱交換室に高温熱
媒体を充填し、高温熱媒体の熱を入れ子部材に伝達させ
ることにより入れ子部材を速やかに予熱することができ
る。また、製品転写部分に溶融樹脂が注入された後に、
溶融樹脂の熱を吸収した高温熱媒体を熱交換室から排出
することにより、金型全体の熱容量を小さくすることが
できるので、冷却を行う時間が短くすることができる。
したがって、成形サイクルを大幅に短縮することができ
る。 【0023】また、樹脂製品を成形する転写面を入れ子
部材で構成しており、型のうち、入れ子部材のみを単独
に加熱、冷却すれば済むので、極力少量の熱の移動で型
を所定の温度に制御することができる。もちろん、入れ
子部材と主型との間で熱の伝達が無いわけではないが、
一体の型になっている場合と比較すると、熱の移動が少
量で済む。なお、入れ子部材は、対となる型との間で、
樹脂製品の全体を成形できるように、樹脂製品の転写面
全体を含む大きさで構成することが望ましい。 【0024】また、熱交換室から排出された高温熱媒体
を断熱状態で貯留し、次回の成形サイクルで入れ子部材
を予熱する際に、熱交換室に充填するように構成するこ
ともできる。 【0025】このように構成された金型によれば、熱交
換室から排出された高温熱媒体を、型の外部に設けられ
た高温熱媒体供給装置において放熱しないように断熱状
態で貯留し、次回の成形サイクルで入れ子部材を加熱す
る際に、熱交換室に再び充填する。したがって、溶融樹
脂の熱を吸収した高温熱媒体を、次の成形サイクルで入
れ子部材を予熱する際に再び使用することができるの
で、金型の温度制御におけるエネルギ効率が高くなる。 【0026】そして、主型を、入れ子部材より熱伝導率
が低い材質で構成すれば、入れ子から主型への熱の流
出、流入が少なくなり、より高い熱効率で金型の温度制
御を行うことができる。例えば、入れ子部材に鋼材を用
いた場合には、主型として、ガラス、セラミックス、ス
テンレス等の鋼材より熱伝導率が低い材質を使うことが
望ましい。 【0027】前記した第2の課題を解決するために、本
発明は、型本体と、この型本体のキャビティ型面に対応
する部位に形成された中空部と、この中空部内に設置さ
れ、かつ、キャビティ型面の温度制御を行う型面温度制
御手段とを備え、型面温度制御手段は、中空部内に臨ま
せてキャビティ型面に対応する対面側に向け媒体を強制
的に気体状態で噴出させる噴射ノズルと、この噴射ノズ
ルに前記媒体を供給する媒体導入通路と、中空部内に噴
出する温度制御後の前記媒体を外部に向け排出する媒体
導出通路とを備えてなることを特徴とする。 【0028】すなわち、本発明に係る金型は、前記の構
成とすることにより、噴射ノズルから媒体を気体状態で
噴出させると、型本体のキャビティ型面に対面側が強制
的に加熱・冷却される。このため、キャビティ型面に対
応する部位の加熱・冷却効率が高められる。また、媒体
が気体状態で噴出させているため、加熱・冷却後の媒体
をそのまま外気中に放出させることが可能になる。 【0029】また、本発明は、前記金型において、型面
温度制御手段の媒体として圧縮空気を用いてなることを
特徴とする。 【0030】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、圧縮空気が噴射ノズルから噴出される際に、
急激に体積が膨張し、所謂、断熱膨張することで、噴出
温度が低下する。そして、この低下した噴出温度で、型
本体のキャビティ型面の対面側が冷却されるとともに、
その熱伝導により型本体のキャビティ型面が冷却され
る。これにより、型本体のキャビティ型面をエネルギ効
率よく冷却することができる。 【0031】さらに、本発明は、前記金型において、型
面温度制御手段の媒体として揮発性の高い液体を用い、
噴射ノズルにて噴霧して気化させて噴出させてなること
を特徴とする。 【0032】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、揮発性の高い液体が噴射ノズルから噴霧され
る際に気化することで、蒸発潜熱が奪われ、噴出温度が
低下する。そして、この低下した噴出温度で、型本体の
キャビティ型面の対面側が冷却されるとともに、その熱
伝導により型本体のキャビティ型面が効率よく冷却され
る。これにより、型本体のキャビティ型面をエネルギ効
率よく冷却することができる。 【0033】さらにまた、本発明は、前記金型におい
て、型面温度制御手段の媒体として圧縮空気と揮発性の
高い液体との混合気体を用い、揮発性の高い液体を圧縮
空気と共に噴射ノズルにて噴霧して気化させて噴出させ
てなることを特徴とする。 【0034】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、圧縮空気が噴射ノズルから噴出される際に、
急激に体積が膨張し、所謂、断熱膨張することで、噴出
温度が低下する。さらに、揮発性の高い液体が噴射ノズ
ルから噴霧される際に気化することで、蒸発潜熱が発生
し、噴出温度が低下する。そして、この低下した噴出温
度で型本体のキャビティ型面の対面側がより効率よく冷
却されるとともに、その熱伝導により型本体のキャビテ
ィ型面が冷却される。これにより、型本体のキャビティ
型面をエネルギ効率よく冷却することができる。 【0035】さらに、本発明は、前記金型において、型
面温度制御手段の媒体として水素ガス(H2)もしくは
ヘリウムガス(He)を用いてなることを特徴とする。 【0036】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、水素ガスもしくはヘリウムガスは、常温雰囲
気中において、負のジュール・トムソン係数を持つた
め、高圧領域(例えば、50気圧)から低圧領域(例え
ば、1気圧)に噴出させると、温度が上昇する。これに
より、型本体のキャビティ型面に対応する中空部の対面
側が加熱されるとともに、その熱伝導により型本体のキ
ャビティ型面が効率よく加熱される。 【0037】さらにまた、本発明は、前記金型におい
て、型本体のキャビティ型面に対応する中空部の対面側
に熱吸収体を設けてなることを特徴とする。 【0038】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、熱吸収体にてキャビティ型面の対面との間で
の熱交換が促進され、エネルギ効率の向上及び成形サイ
クルの向上が図れる。これにより、型本体のキャビティ
型面のより一層の加熱・冷却効果を高めることができ
る。ここで、熱吸収体とは、媒体と接触するキャビティ
型面の対面の表面積を増大させて、媒体との熱交換を高
める作用をなすものをいう。例えば、キャビティ型面の
対面にフィンを設けたり、凹凸部を形成したりなどの形
態にして、加熱・冷却時におけるキャビティ型面の対面
の熱交換を促進させるものをいう。 【0039】また、本発明は、前記金型において、型本
体のキャビティ型面に対応する部位を入れ子部材にて形
成したことを特徴とする。 【0040】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、型本体自体を加熱・冷却することなく、入れ
子部材を局部的に強制加熱・冷却するだけで、キャビテ
ィ型面の加熱・冷却を行うことが可能になる。 【0041】さらにまた、本発明は、前記金型におい
て、入れ子部材は、型本体よりも熱伝導率を高くしたこ
とを特徴とする。 【0042】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、入れ子部材から型本体への熱の流出及び流入
が少なくなり、より高い熱効率で型本体のキャビティ型
面が冷却される。この場合、型本体の材質としては、例
えば、ガラス、セラミックスあるいはステンレス等が好
適に用いられる一方、入れ子部材の材質としては、例え
ば、ベリリウム銅(BeCu)等の熱伝導率が型本体よ
りも高い材質のものが好適に用いられる。 【0043】また、本発明は、前記金型において、噴射
ノズルは、媒体を樹脂製品の肉厚寸法分布に応じた異な
る流速にて噴き出させる複数のノズル部を有することを
特徴とする。 【0044】すなわち、本発明は、前記の構成とするこ
とにより、型本体のキャビティ型面が樹脂製品の肉厚寸
法分布に応じてムラなく均一に冷却される。例えば、樹
脂製品の肉厚部位に対する噴射ノズルから噴出する媒体
の流速を高めたり、その肉薄部分に対する媒体の流速を
低めたりする。 【0045】要するに、本発明の特徴とするところは、
型面温度制御手段において、媒体の種類を換えて加熱・
冷却の切り替え運転制御を行うようにしてなるものであ
る。 【0046】 【発明の実施の形態】〔第1の実施の形態〕次に、本発
明の実施の形態について、適宜図面を参照しながら詳細
に説明する。本発明の実施の形態においては、金型の一
例として、樹脂成形型について説明する。図1は、本発
明の第1の実施の形態に係る樹脂成形型の断面斜視図、
図2は図1のX−X線断面図である。本実施の形態にお
いては、レンズを射出成形で成形する場合に使用する金
型を想定している。なお、ゲート、エジェクタピン等の
図示は省略する。 【0047】図1及び図2に示すように、樹脂成形型1
は、型本体2と、型本体2に組み込まれた入れ子部材3
0と、入れ子部材30の温度を制御する加熱冷却機構と
を有して構成されている。なお、図1では1つの型のみ
示すが、樹脂成形時には同様な構成の金型が向き合わさ
れて図示しない射出成形機のプラテンに取り付けて使用
され、2つの型の間に形成されたキャビティ内に溶融樹
脂を射出することによりキャビティが転写された形状の
樹脂製品が成形される。 【0048】型本体2は、プラテンに取り付けるための
基板となる取付板21と、取付板21に固定され、射出
成形時の樹脂の圧力を受け止める受板22と、受板22
に固定され、樹脂製品をかたどる型となる型板23とか
ら構成されている。なお、本実施の形態では、前記入れ
子部材30が樹脂製品をかたどるキャビティ部分を形成
しているので、型板23は樹脂製品をかたどる部分を有
していない。また、型板23が特許請求の範囲にいう主
型に相当する。型板23は、箱形に形成され、受板22
との間で加熱冷却機構が入る空間が形成されている。ま
た、型板23は、型合わせ面23aの中央に入れ子部材
30が挿通される円形の貫通孔23bが形成されてい
る。 【0049】入れ子部材30は、樹脂製品であるレンズ
の形状の雌型であるキャビティCを形成する入れ子型で
ある。入れ子部材30は、型板23の貫通孔23bに挿
通されて組み込まれる直径を有する円柱形状であり、そ
の上端面30aがキャビティCを形成する凹面となって
いる。また、入れ子部材30の下端面30bは前記受板
22に当接して、射出成形時の溶融樹脂の圧力を受板2
2で受けられるようになっている。入れ子部材30と主
型である型板23とは、ガタが無いように嵌合されてい
るが、両者の間には僅かな隙間が存することにより、型
板23と入れ子部材30とが一体になっている場合に比
べ、両者間で熱が伝達しにくくなっている。入れ子部材
30は、型板23に比べ小さいので、熱容量が小さく、
加熱、冷却に必要な熱の移動量は少なくて済む。なお、
入れ子部材30はキャビティC内の樹脂と、後記する加
熱ブロック41,41との間の熱の通路となることか
ら、熱伝導率が大きい材質で構成するのが望ましく、逆
に、主型である型板23は、加熱、冷却する必要が無い
ことから、なるべく熱伝導率が小さい材質、少なくとも
入れ子部材30よりは熱伝導率が小さい材質で構成する
のが望ましい。 【0050】加熱冷却機構は、型本体2の内部空間を利
用して構成されている。型本体2の内部空間には、入れ
子部材30より熱容量が大きい1対の加熱ブロック4
1,41と1対の冷却ブロック42,42とが収納され
ている。1対の加熱ブロック41,41は、入れ子部材
30を中心として対極に配置されている。それぞれの加
熱ブロック41,41は、熱伝導性の良い材質、例えば
金属からなるブロックで構成され、円柱形状の入れ子部
材に対して接触・離間するようにエアシリンダ45aで
スライド移動可能に構成されている。また、加熱ブロッ
ク41,41は、入れ子部材30の外周壁30cと密着
できるように、外周壁30cに対応する凹形状の周壁4
1aを有している。1対の冷却ブロック42,42も加
熱ブロック41,41と同様に、入れ子部材30を中心
として対極に配置され、熱伝導性の良い材質、例えば金
属で構成されたブロックが、エアシリンダ45bで入れ
子部材に対して接触・離間するようにスライド移動可能
に構成されている。また、冷却ブロック42,42は、
入れ子部材30の外周壁30cと密着できるように、外
周壁30cに対応する凹形状の周壁42aを有してい
る。なお、加熱ブロック41,41及び冷却ブロック4
2,42は、それぞれ型板23とは離間していること
で、型板23を加熱、冷却することによるエネルギの無
駄が防止されている。 【0051】図3は、加熱冷却機構の模式図である。図
3に示すように、入れ子部材30、加熱ブロック41,
41及び冷却ブロック42,42にはそれぞれ温度セン
サ46a,46b,46cが設けられており、それぞれ
の温度を制御するために各温度センサ46a,46b,
46cは温度制御装置48に接続されている。 【0052】加熱ブロック41,41には、液体の熱媒
体が通流される熱交換通路41nが形成され、この熱交
換通路41nに高温熱媒体供給装置43から高温に加熱
された熱媒体が流入されることで加熱される。温度制御
装置48は、加熱ブロック41,41の温度センサ46
bからの温度信号に応じ、高温熱媒体の熱交換通路41
n中に設けられた切換バルブ43aを動作させること
で、加熱ブロック41,41の温度を制御する。なお、
本実施の形態では、高温熱媒体供給装置43が特許請求
の範囲にいう加熱する温調手段(加熱手段)に相当す
る。 【0053】冷却ブロック42,42においても同様
に、液体の熱媒体が通流される熱交換通路42nが形成
され、この熱交換通路42nに低温熱媒体供給装置44
から低温に冷却された熱媒体が流入されることで冷却さ
れる。温度制御装置48は、冷却ブロック42,42の
温度センサ46cからの温度信号に応じ、低温熱媒体の
熱交換通路42n中に設けられた切換バルブ44aを動
作させることで、冷却ブロック42,42の温度を制御
する。なお、本実施の形態では、低温熱媒体供給装置4
4が特許請求の範囲にいう冷却する温調手段(冷却手
段)に相当する。 【0054】入れ子部材30は、加熱ブロック41,4
1又は冷却ブロック42,42と接触することにより、
熱伝達により加熱又は冷却される。入れ子部材30の温
度センサ46aからの温度信号に応じて、温度制御装置
48がエアシリンダ45a又はエアシリンダ45bを稼
動させることで、入れ子部材30の温度を制御する。例
えば、加熱ブロック41,41を入れ子部材30に接触
させ、冷却ブロック42,42を入れ子部材30から離
間させれば、入れ子部材30を加熱することができる。
逆に、加熱ブロック41,41を入れ子部材30から離
間し、冷却ブロック42,42を入れ子部材30に接触
させることで、入れ子部材30を冷却することができ
る。なお、エアシリンダ45a,45bは駆動手段であ
れば他のものでも良く、例えば油圧シリンダや、電動モ
ータとボールねじの組み合わせ、電磁石、ピエゾ素子等
により加熱ブロック41,41又は冷却ブロック42,
42を駆動しても構わない。 【0055】温度制御装置48は、前記したように、温
度センサ46a,46b,46cからの信号に応じて適
宜判断してエアシリンダ45a,45bや切換バルブ4
3a,44aを制御しても良いし、樹脂成形の条件が決
まったならば、所定のタイミングでエアシリンダ45
a,45b、切換バルブ43a,44aの制御を行うよ
うにしても構わない。 【0056】以上のような構成の樹脂成形型1は、射出
成形機に取り付けられ、前記加熱冷却機構と射出成形機
を統合的に制御する制御装置により制御されて次のよう
に作動する。図4は、本実施の形態の樹脂成形型を使用
して樹脂を射出成形する際の射出成形サイクルを示すフ
ローチャートであり、図5は、本実施の形態の樹脂成形
型を使用して樹脂を射出成形する際の各部の温度サイク
ル及び加熱ブロック、冷却ブロックの稼動サイクルを示
すグラフである。また、図6は、樹脂成形型内の熱の流
れを示す図であり、(a)は溶融樹脂の熱を加熱ブロッ
クに蓄積する状態、(b)は冷却ブロックで樹脂を冷却
する状態、(c)は加熱ブロックに蓄積した熱で入れ子
部材を予熱する状態を示す。なお、図6の各図において
は、断面の斜線を省略する。 【0057】図4及び図5に示すように、射出成形サイ
クルの初めでは、加熱ブロック41,41を入れ子部材
30に接触(ON)させ、冷却ブロック42,42を入
れ子部材30から離間(OFF)させることで(ステッ
プS1)、キャビティを構成する型である入れ子部材3
0を、所定の温度まで加熱して予熱する(ステップS
2)。この予熱は、樹脂の転写性を良くするため、樹脂
が凝固する温度より高い温度まで昇温するとよい。ま
た、加熱ブロック41,41と入れ子部材30の間の熱
伝達を良くするため、加熱ブロック41,41を入れ子
部材30に押し付けるようにするのが望ましい。 【0058】所定の温度まで入れ子部材30が加熱さ
れ、予熱が完了したならば(ステップS3)、図示しな
いゲートから樹脂をキャビティ内に充填する(ステップ
S4)。キャビティ内に注入された溶融樹脂55は急速
に温度が下がり、溶融樹脂55の熱は入れ子部材30に
伝達し、さらに入れ子部材から加熱ブロック41,41
に伝達する(図6(a)参照)。これにより、入れ子部
材30と加熱ブロック41,41の温度が上昇する。加
熱ブロック41,41の温度上昇は、前記したように溶
融樹脂55の熱が移動したものであり、言い換えれば、
加熱ブロック41,41の温度上昇により、溶融樹脂5
5の熱を加熱ブロック41,41に蓄積したということ
ができる。 【0059】加熱ブロック41,41の温度が上昇し、
その温度がピークに達したならば(ステップS5)、加
熱ブロック41,41を入れ子部材30から離間し、冷
却ブロック42,42を入れ子部材30に接触させるこ
とで(ステップS6)、入れ子部材30を介してキャビ
ティ内の溶融樹脂55を冷却する(図6(b)参照)。
これにより、溶融樹脂55は凝固し、製品形状の固体と
なる。樹脂の冷却が完了し(ステップS7)、製品が取
り出せる温度となったならば、樹脂成形型1を開いて樹
脂製品を取り出す(ステップS8)。 【0060】その後、ステップS1からの動作を繰り返
す。つまり、キャビティに樹脂が充填されていない状態
で加熱ブロック41,41を入れ子部材30に接触さ
せ、冷却ブロック42,42を入れ子部材30から離間
させる。このとき、前記ステップS2と同様に加熱ブロ
ック41,41の熱が入れ子部材30に移動して入れ子
部材30を加熱するが(図6(c)参照)、このときに
移動する熱は、前のサイクルで加熱ブロック41,41
に蓄積された熱が利用され、この熱で足りなければ高温
熱媒体供給装置43から高温熱媒体が供給され、入れ子
部材30が加熱される。 【0061】以上の過程のように、本実施の形態の樹脂
成形型によれば、溶融樹脂の熱を加熱ブロック41,4
1に蓄積して、この蓄積した熱を入れ子部材30の予熱
に使用するので、射出成形に伴う樹脂成形型1の温度制
御におけるエネルギの効率が高い。また、樹脂成形型1
は、キャビティを形成する入れ子部材30と型板23と
に分けて構成されているため、熱容量の小さい入れ子部
材30だけについて加熱、冷却のサイクルを行えば良
く、迅速に、少ないエネルギで加熱、冷却サイクルを実
現することができる。 【0062】次に、本発明の変形例について説明する。
なお、以下の説明において、前記した第1の実施の形態
と同一の部分については、同じ符号を付して詳細な説明
を省略する。図7から図9は、入れ子部材と加熱ブロッ
ク、冷却ブロックの変形例を示す樹脂成形型の断面図で
ある。 [第2の実施の形態]図7に示す第2の実施の形態に係
る樹脂成形型11は、第1の実施の形態の樹脂成形型1
に対し、入れ子部材31と加熱ブロック41,41、冷
却ブロック42,42の接触の仕方が異なる。入れ子部
材31は、第1の実施の形態の入れ子部材30に対し、
短い円柱形状とし、キャビティCを形成する上端面31
aとは反対の下端面31bで加熱ブロック41,41の
上面41bと接触するように構成されている。加熱ブロ
ック41,41は、エアシリンダ45aによりスライド
移動し、入れ子部材31の下に入り込んで下端面31b
と接触し、入れ子部材31の下から抜けることにより入
れ子部材31と離間する。冷却ブロック42,42も、
エアシリンダ45bによりスライド移動し、入れ子部材
31の下に入り込んで下端面31bと冷却ブロック4
2,42の上面42bが接触し、入れ子部材31の下か
ら抜けることにより入れ子部材31と離間するように構
成されている。このような構成とすることで、入れ子部
材31がより小さくなり、熱容量が小さくなることか
ら、加熱、冷却サイクルを行うに際して応答性が良くな
り、エネルギ効率も高くなる。 【0063】[第3の実施の形態]図8に示す第3の実
施の形態に係る樹脂成形型12は、第2の実施の形態の
樹脂成形型11に対し、入れ子部材32の下端面32b
を斜面、例えば四角垂状の斜面とし、加熱ブロック4
1,41にも、下端面32bと平行な熱伝達斜面41c
を形成して、加熱ブロック41,41等のスライド移動
により、下端面32bと熱伝達斜面41cとが接触・離
間するように構成されている。冷却ブロック42,42
も同様に、下端面32bと平行な熱伝達斜面42cが形
成され、スライド移動により下端面32bと熱伝達斜面
42cとが接触・離間するように構成されている。この
ような構成とすることで、第2の実施の形態の入れ子部
材31と同様に入れ子部材32の熱容量を小さくしてエ
ネルギ効率を高くできる。また、第2の実施の形態の樹
脂成形型11では、加熱ブロック41,41等が長い距
離スライドしなければ入れ子部材31から離間できなか
ったのに比べ、本実施の形態の樹脂成形型12は加熱ブ
ロック41,41等の僅かなスライド移動だけで入れ子
部材31から離間するので、より加熱、冷却サイクルの
応答性を良くすることができる。 【0064】[第4の実施の形態]図9に示す第4の実
施の形態に係る樹脂成形型13は、第1の実施の形態の
樹脂成形型1に対し、入れ子部材33の樹脂成形部分を
転写する転写面付近、即ちキャビティ近傍を加工性に優
れた材質を用いた成形部33aとし、その他の部分、即
ち、成形部33aと受板22の間の部分を熱伝導性に優
れた材質を用いた伝熱部33bとしたものである。成形
部33aと伝熱部33bとは、溶接等により、密着する
ことにより、熱伝達性を良くすることが望ましい。この
ような構成の樹脂成形型13によれば、樹脂部品の品質
に影響する成形部33aは加工性に優れた材質を用いて
いるので、面粗度、形状精度等に優れたものとすること
ができ、同時に、伝熱部33bは、熱伝導性に優れてい
るので、加熱、冷却サイクル時に、樹脂と加熱ブロック
又は冷却ブロックとの間で迅速に熱を移動し、成型サイ
クルを短くして製品の製造コスト低下に貢献することが
できる。なお、加工性とは、例えば、切削性や鏡面加工
のし易さ等である。 【0065】次に、入れ子部材と型板(主型)との境界
部分の変形例について説明する。図10及び図11は、
入れ子部材と型板の境界部分の変形例を示す断面図であ
る。 [第5の実施の形態]図10(a)に示す第5の実施の
形態の樹脂成形型14は、第1の実施の形態の樹脂成形
型1に対し、入れ子部材30と型板23との間の断熱性
を良好にし、加熱、冷却サイクルの応答性とエネルギ効
率を高めたものである。樹脂成形型14は、型板23の
貫通孔23bについて、型合わせ面23aから所定寸法
離れた内周壁23cを拡径して、型板23と入れ子部材
30との間(境界)に間隙Dを形成したものである。こ
の間隙Dにより、入れ子部材30と型板23とは断熱さ
れ、熱が移動しにくくなる。そのため、入れ子部材30
の加熱、冷却サイクルに際し、加熱、冷却する部分の熱
容量が小さくなることで応答性が良くなり、また、エネ
ルギの効率も良好になる。なお、第5の実施の形態の樹
脂成形型14では、型板23の貫通孔23bを拡径する
ことにより間隙Dを形成したが、入れ子部材30を縮径
することにより間隙Dを形成することも可能である。 【0066】[第6の実施の形態]図10(b)に示す
第6の実施の形態の樹脂成形型15は、第5の実施の形
態の間隙Dの形成させ方を変えたものである。入れ子部
材35は、その外周壁35cの内、型板23との境界と
なる部分に、複数の球面の凹部からなるディンプル35
aが形成されたものである。ディンプル35aにより、
入れ子部材35と型板23との間には、間隙Dが形成さ
れる。従って、間隙Dにより入れ子部材35と型板23
とは断熱され、熱が移動しにくくなる。そのため、入れ
子部材35の加熱、冷却サイクルに際し、加熱、冷却す
る部分の熱容量が小さくなることで応答性が良くなり、
また、エネルギの効率も良好になる。なお、第6の実施
の形態の樹脂成形型15では、入れ子部材35の外周壁
35cにディンプル35aを形成することにより間隙D
を形成したが、型板23の貫通孔23bの内周壁23c
にディンプルを形成することにより間隙Dを形成するこ
とも可能である。また、凹部の形状も球面の窪みに限ら
ず、溝状や、不規則な凹部であっても、同様に入れ子部
材と型板23との間の断熱を図ることが可能である。 【0067】[第7の実施の形態]図11(a)に示す
第7の実施の形態の樹脂成形型16は、第5の実施の形
態の間隙Dの形成させ方を変えたものである。入れ子部
材36の外周壁36cには、その上端面36aから所定
寸法下の部分から、型板23と接する範囲にわたって、
入れ子部材36を型板23に挿入する方向へ断面V字の
複数の縦溝36d(第1の複数の溝)が形成されてい
る。縦溝36dは、いわば、セレーションのように、周
方向に連続して入れ子部材36の全周にわたって形成さ
れている。また、型板23の貫通孔23bの内周壁23
cには、型合わせ面23aから所定寸法離れた位置か
ら、前記縦溝36dと直交する方向に断面V字の複数の
横溝23d(第2の複数の溝)が形成されている。この
ような樹脂成形型16では、縦溝36dと横溝23dと
により、入れ子部材36と型板23との境界の間隙Dに
より断熱され、熱が移動しにくくなる。そのため、入れ
子部材36の加熱、冷却サイクルに際し、加熱、冷却す
る部分の熱容量が小さくなることで応答性が良くなり、
また、エネルギの効率も良好になる。また、入れ子部材
36と型板23とは、複数の点で接することから、ガタ
が少なくて済むと共に、接する面積は非常に少ないの
で、断熱性が良く、入れ子部材36を型板23に挿入す
る方向に沿って縦溝36dが形成されていることから、
入れ子部材36を型板23に挿入する際にスムーズに挿
入することができる。なお、縦溝36d、横溝23d
は、それぞれ入れ子部材36、型板23に形成したが、
入れ子部材36に横溝を形成し、型板23に縦溝を形成
させることもできる。また、横溝は縦溝に直交せずに、
たとえばネジ状に形成しても良い。この場合、タッピン
グにより加工することができ、加工が容易である。 【0068】[第8の実施の形態]図11(b)に示す
第8の実施の形態に係る樹脂成形型17は、入れ子部材
30と型板23との間に断熱材51を設けたものであ
る。断熱材51は、薄い円筒状に形成され、型板23の
貫通孔23bの内周壁23cに固定されている。断熱材
51の材質は、少なくとも型板23の材質より熱伝導率
が低い材質にする。例えば、型板23を鋼材で構成した
場合には、断熱材をステンレスやセラミックス、樹脂等
で構成することができるが、温度変化があるため、型板
23、入れ子部材30と線膨張係数の差が小さい材質で
あることが望ましい。 【0069】[第9の実施の形態]図12は、第1の実
施の形態に対する加熱手段の変形例である。第1の実施
の形態の樹脂成形型1では、高温熱媒体供給装置43か
ら加熱ブロック41,41へ高温の熱媒体を供給するよ
うにしていたが、本実施の形態の樹脂成形型18では、
加熱ブロック41,41内に電熱線52を設け、この電
熱線52に電源装置53から電気を供給するようにした
ものである。このように、加熱手段は、加熱ブロック4
1,41を加熱することができるものであればどのよう
なものでもよく、ガスバーナで炙ったり、何らかの反応
熱を利用したり、摩擦熱を利用する等他の手段に適宜変
更することができる。また、冷却手段も同様に、アルコ
ール等の液体の蒸発時の吸熱を利用するなど、あらゆる
冷却手段を適用することができる。 【0070】〔第10の実施の形態〕次に、第10の実
施の形態について、図面13を参照しながら詳細に説明
する。なお、以下の説明において、第1の実施の形態と
同一の部分については同一の符号を付して詳細な説明を
省略する。参照する図面において、図13は、本発明の
実施の形態に係る樹脂成形型の縦断面図である。 【0071】図13に示すように、樹脂成形型18は、
型本体2Aと、型本体2Aに組み込まれた入れ子部材3
7とから構成されており、入れ子部材37の内部には、
樹脂成形型18の外部に設けられた高温熱媒体供給装置
43と熱交換通路6a,6bで連通している熱交換室4
が形成されている。また、受板22と型板25との間に
は、熱交換室4に充填される高温熱媒体(ここでは液
体)が漏れるのを防ぐために、シール部材24が設けら
れている。 【0072】なお、入れ子部材37は、キャビティC内
の樹脂と入れ子部材37の内部に形成された熱交換室4
との間の熱の通路となることから、熱伝導率が大きい材
質で構成することが望ましい。逆に、主型である型板2
5は、加熱、冷却する必要が無いことから、なるべく熱
伝導率が小さい物質、少なくとも入れ子部材37よりは
熱伝導率が小さい材質で構成することが望ましい。 【0073】熱交換室4は、入れ子部材37の内部を所
定の形状にくり貫いて形成された中空部であり、内部に
充填される高温熱媒体により入れ子部材37と熱交換を
行う。つまり、充填された高温熱媒体の熱を入れ子部材
37に伝達させることにより入れ子部材37を予熱し、
キャビティC内に注入された樹脂の熱を吸収した高温熱
媒体を排出することにより入れ子部材37全体の熱容量
を小さくすることができる。 【0074】熱交換室4の形状は、特に限定されるもの
ではないが、転写面となる入れ子部材37の上端面37
aへの熱伝達を効率よく行うために、熱交換室4の上端
4aと入れ子部材37の上端面37aとの間は、薄く形
成されることが望ましい。また、入れ子部材37を予熱
する際は、熱交換室4の上端4aから入れ子部材37の
上端面37aに熱が均等に伝達されないと、入れ子部材
37の上端面37aに温度むらが生じ、成形される樹脂
製品に悪影響を与える。そこで、熱交換室4の上端4a
から入れ子部材37の上端面37aに熱が均等に伝達さ
れるように、入れ子部材37の上端部37cは、熱交換
室4の上端4aと入れ子部材37の上端面37aとの間
の厚さが均等になるように形成されることが望ましい。 【0075】熱交換室4は、前記受板22を貫通して設
置された熱交換通路6a,6bを介して外部に設けられ
た高温熱媒体供給装置43と連通している。そして、入
れ子部材37のキャビティCに樹脂を注入する前に、高
温熱媒体供給装置43から供給される高温熱媒体を、熱
交換通路6aを通過させて、熱交換室4に充填する。こ
のとき、熱交換室4に充填された高温熱媒体Lの熱が入
れ子部材37に伝達されて、入れ子部材37を予熱する
(図16(a)参照)。また、キャビティCに樹脂が注
入された後、熱交換室4に空気を入れることにより、熱
交換室4に充填された高温熱媒体を熱交換室4から排出
する。熱交換室4に充填された高温熱媒体Lは、キャビ
ティCに注入された樹脂Rの熱を吸収するので(図16
(b)参照)、この高温熱媒体Lを熱交換室4から排出
することにより入れ子部材37全体の熱容量を小さくす
ることができる。熱交換室4から排出された高温熱媒体
Lは、熱交換通路6bを通過して、高温熱媒体供給装置
43に戻される。 【0076】高温熱媒体供給装置43は、入れ子部材3
7を予熱する際に、高温熱媒体である加圧加熱水を、熱
交換室4に供給する。そして、入れ子部材37を冷却す
る前に、熱交換室4から排出された高温熱媒体Lを貯蔵
する。つまり、高温熱媒体供給装置43は、溶融樹脂の
熱を吸収した高温熱媒体を貯蔵する役割を兼ねている。
高温熱媒体供給装置43に貯蔵された高温熱媒体は、次
回の成形サイクルで入れ子部材37を予熱する際に、熱
交換室4に供給される。そのため、高温熱媒体供給装置
43の内部は、貯蔵された高温熱媒体が放熱して冷える
ことのないように、断熱構造にする必要がある。 【0077】また、入れ子部材37の加熱および冷却を
行うために、入れ子部材37には、特許請求の範囲にい
う加熱手段に該当するヒータ8と、特許請求の範囲にい
う冷却手段に該当する低温熱媒体流路9とが設けられて
いる。低温熱媒体流路9は、樹脂成形型18の外部に設
けられた低温熱媒体供給装置44と熱交換通路11a、
11bで連通している(図14参照)。低温熱媒体には
気体または液体を使用することができるが、ここでは液
体を使用している。 【0078】入れ子部材3を加熱する際は、加熱手段で
あるヒータ8を作動させることにより、熱交換室4に充
填された高温熱媒体の熱が伝達されて予熱された入れ子
部材37を、所定の温度までさらに昇温させる。なお、
ここでは、加熱手段にはヒータを用いたが、特に限定さ
れるものではなく、様々な手段を用いることができる。 【0079】また、入れ子部材37を冷却する際は、低
温熱媒体流路9に低温熱媒体である液体を流し、その液
体が気化する際の気化熱で入れ子部材37の熱を奪うこ
とにより、所定の温度まで降温させる。なお、冷却手段
は、特に限定されるものではなく、様々な手段を用いる
ことができる。例えば、伝熱により冷却を行うように構
成することもできる。 【0080】以上説明したように、熱交換室4、高温熱
媒体供給装置43、ヒータ8、低温熱媒体流路9、低温
熱媒体供給装置44は、入れ子部材37を加熱、冷却を
するための加熱冷却機構Sを構成している(図14参
照)。図14は、その加熱冷却機構の模式図である。以
下、その加熱冷却機構Sの構成について説明する。 【0081】図14に示すように、入れ子部材37には
温度センサ213が設けられており、温度センサ213
は入れ子部材37の温度を制御するために温度制御装置
48に接続されている。そして、温度制御装置48は、
温度センサ213から入力される入れ子部材37の温度
情報に基づいて、熱交換通路6aに設けられた切替バル
ブ7a,7b、ヒータ8、熱交換通路11aに設けられ
た切替バルブ212をそれぞれ制御する。 【0082】入れ子部材37を加熱する際は、まず、温
度制御装置48が、熱交換通路6a中に設けられた切換
バルブ7aおよび熱交換通路6b中に設けられた切換バ
ルブ7bを動作させることで、高温熱媒体供給装置43
から供給される高温熱媒体を熱交換室4に流入させ、入
れ子部材37を予熱する。そして、熱交換室4に高温熱
媒体が充填された後、温度制御装置48が、温度センサ
213から入力される温度情報に応じて、ヒータ8を作
動させて、入れ子部材37の温度が所定の温度になるま
で加熱する。 【0083】また、入れ子部材3を冷却する際は、ま
ず、温度制御装置48が、熱交換通路6a中に設けられ
た切換バルブ7aおよび熱交換通路6b中に設けられた
切換バルブ7bを動作させることで、熱交換室4に充填
された高温熱媒体を、熱交換室4から流出させる。そし
て、熱交換室4から高温熱媒体が排出された後、温度制
御装置48は、温度センサ213から入力される温度情
報に応じて、低温熱媒体流路9に低温熱媒体供給装置4
4から供給される低温熱媒体を流入させて、入れ子部材
37の温度が所定の温度になるまで冷却する。 【0084】以上のように構成された樹脂成形型18
は、射出成形機に取り付けられ、前記加熱冷却機構Sと
射出成形機とを統合的に制御する制御装置により制御さ
れ、次のように作動する。図15は、図1の樹脂成形型
を使用して樹脂を射出成形する際の射出成形サイクルを
示すフローチャートである。また、図16は、樹脂成形
型内での熱の流れを示す図であり、(a)は高温熱媒体
の熱で入れ子部材を予熱する状態を示し、(b)は樹脂
の熱が高温熱媒体に伝達された状態を示す。なお、図1
6の各図においては、断面の斜線は省略している。 【0085】まず、射出成形サイクルの初めでは、図1
6(a)に示すように、熱交換室4に高温熱媒体Lを充
填し、高温熱媒体Lの熱を入れ子部材37に伝達させる
ことにより、入れ子部材37を所定の温度まで加熱して
予熱する(ステップS1)。この予熱は、樹脂の転写性
を良くするために、樹脂が凝固する温度より高い温度ま
で昇温させることが望ましい。続いて、入れ子部材37
をヒータ8で加熱し、入れ子部材37が所定の温度とな
るように調整する(ステップS2)。 【0086】そして、入れ子部材37が所定の温度まで
加熱されて予熱が完了したならば(ステップS3)、図
示しないゲートから樹脂をキャビティC内に充填する
(ステップS4)。キャビティC内に注入された樹脂の
温度は、入れ子部材37の上端面37aに接触して熱を
奪われ、急速に下がる。樹脂Rの熱は入れ子部材37に
伝達された後、さらに入れ子部材37から熱交換室4に
充填された高温熱媒体Lに伝達される(図16(b)参
照)。つまり、樹脂Rの熱は入れ子部材37を通って高
温熱媒体Lに移動し、蓄積される。 【0087】キャビティC内への樹脂Rの充填が完了し
たら(ステップS5)、熱交換室4から樹脂Rの熱を吸
収した高温熱媒体Lを排出する(ステップS6)。な
お、樹脂Rの充填の完了は、入れ子部材37の温度のピ
ーク時とする。続いて、入れ子部材37に設けられた低
温熱媒体流路9に低温熱媒体を流して冷却し、入れ子部
材37が所定の温度となるように調整する(ステップS
7)。 【0088】このようにして冷却された入れ子部材37
により、キャビティCの樹脂Rは冷却される。これによ
り、樹脂Rは凝固し、製品形状の固体となる。熱交換室
4から排出された高温熱媒体Lは、高温熱媒体供給装置
43に断熱状態で貯蔵され、次回の成形サイクルで、入
れ子部材37を加熱する際に、熱交換室4に再び充填さ
れる。樹脂Rの冷却が完了し(ステップS8)、製品が
取り出せる温度となったならば、樹脂成形型18を開い
て樹脂製品を取り出す(ステップS9)。 【0089】その後、ステップS1からの動作を繰り返
す。つまり、キャビティCに樹脂が充填されていない状
態で熱交換室4に高温熱媒体Lを充填し、入れ子部材3
7を予熱する。このとき、前記ステップS1と同様に、
高温熱媒体Lの熱が入れ子部材3に移動して入れ子部材
3を予熱するが(図4(a)参照)、このときに移動す
る熱は、前の成形サイクルで高温熱媒体Lに蓄積された
熱が利用される。すなわち、樹脂から吸収した熱は、入
れ子部材37を予熱する際に利用される。また、この熱
で足りなければヒータ8を作動し、入れ子部材37を加
熱する。 【0090】以上の過程のように、本実施の形態の樹脂
成形型18によれば、樹脂Rの熱を高温熱媒体Lに蓄積
して、この蓄積した熱を入れ子部材37の予熱に再利用
することができる。したがって、入れ子部材37を予熱
する際に、高温熱媒体Lを新たに加熱する必要がないの
で、射出成形に伴う樹脂成形型18の温度制御における
エネルギ効率が高い。また、入れ子部材37の冷却を、
樹脂Rの熱を吸収した高温熱媒体を排出した後に行うの
で、入れ子部材37全体の熱容量を小さくすることがで
きる。したがって、冷却時間を短縮し、成形サイクルを
短くすることができる。 【0091】また、樹脂成形型18は、キャビティを形
成する入れ子部材37と型板25とに分けて構成されて
いるため、熱容量の小さい入れ子部材37だけを加熱、
冷却すれば済むので、少ないエネルギで加熱、冷却サイ
クルを実現することができ、成形サイクルを短縮するこ
とができる。 【0092】〔第11の実施の形態〕次に、第11の実
施の形態について、図面17を参照しながら詳細に説明
する。なお、以下の説明において、第1の実施の形態と
同一の部分については同一の符号を付して詳細な説明を
省略する。参照する図面において、図17は、本発明に
係る樹脂成形型の実施形態を示す断面図である。 【0093】図17に示すように、本発明の樹脂成形型
19は、固定プラテン(図示せず)上に取り付けられる
取付板21と、この取付板21に受板22を介して設置
される型本体2Bにて構成されている。また、この型本
体2Bは、例えば、ガラス、セラミック、ステンレス等
の材質からなるとともに、そのキャビティ型面107
は、型本体2B内に挿通された入れ子部材38の表面に
形成されている。さらに、この入れ子部材38は、例え
ば、ベリリウム銅(BeCu)等の熱伝導率が型本体2
Bよりも高い材質からなる入れ子部材38にて形成され
ている。 【0094】そして、型本体2Bのキャビティ型面10
7を形成する入れ子部材38の内部には、中空部109
が形成され、この中空部109内には、樹脂製品Aの成
形直後のキャビティ型面107を加熱・冷却する型面温
度制御手段として機能する加熱・冷却機構110が設置
されている。この場合、加熱・冷却機構110による加
熱・冷却部位は、型本体2Bのキャビティ型面107に
対応する入れ子部材38の中空部109内の対面38a
としている。 【0095】この加熱・冷却機構110は、入れ子部材
38の中空部109内の対面38aに向け臨ませた噴射
ノズル111と、この噴射ノズル111の下部に連通さ
せて媒体Gを供給する媒体導入通路112と、入れ子部
材38の中空部109の下部内に連通させて噴射ノズル
111から噴出する加熱・冷却後の媒体G1を外部に向
け排出する媒体導出通路113とを備えている。また、
これら媒体導入通路112及び媒体導出通路113は、
型本体2Bを支持する受板22内に形成されている。 【0096】さらに、噴射ノズル111から噴出させる
加熱・冷却機構110の媒体、例えば、冷却用の媒体G
としては、圧縮空気または噴射ノズル111から噴霧さ
せることにより気化するアルコール等の揮発性の高い液
体、あるいは、これらの混合気体などが好適に用いられ
る。一方、加熱用の媒体Gとしては、例えば、常温雰囲
気中において、負のジュール・トムソン係数を持つた
め、高圧領域(例えば、50気圧)から低圧領域(例え
ば、1気圧)に噴出させると、温度が上昇する水素ガス
(H2)もしくはヘリウムガス(He)などが好適に用
いられる。 【0097】また、加熱・冷却後の媒体G1を外部に向
け排出する媒体導出通路113の導出口113aには、
サイレンサ114が設けられ、排出音の消音化を図って
いる。型本体2Bのキャビティ型面107を形成する入
れ子部材38と受板22との間には、シール材115が
介装され、入れ子部材38の内部に形成される中空部1
09の密閉性を高めている。 【0098】さらに、型本体2Bのキャビティ型面10
7の周囲には、樹脂溜り116が設けられている。この
樹脂溜り116は、上下両合せ型にて形成されるキャビ
ティ型面107内への溶融樹脂の充填効果を高めるとと
もに、射出成形後に樹脂製品Aを取り出す際の突き上げ
ピン(図示せず)を当てる突き上げ部位として利用され
る。 【0099】このような樹脂成形型19では、例えば、
樹脂製品Aの射出成形直後の冷却時に、冷却媒体Gが媒
体導入通路112の導入口112aから導入されて噴射
ノズル111に供給される。この冷却媒体Gは、噴射ノ
ズル111のノズル部111aからキャビティ型面10
7に対応する入れ子部材38の対面38a側に向け強制
的に噴出される。 【0100】このとき、冷却媒体Gとして圧縮空気を用
いた場合には、圧縮空気が噴射ノズル111のノズル部
111aから噴出される際に急激に体積が膨張し、所
謂、断熱膨張することで、噴出温度が低下する。また、
冷却媒体Gとして揮発性の高い液体を用いた場合には、
揮発性の高い液体が噴射ノズル111のノズル部111
aから噴霧される際に気化することで、蒸発潜熱が発生
し、噴出温度が低下する。そして、このように低下した
冷却媒体Gの噴出温度で入れ子部材38の対面38aを
冷却することにより、その熱伝導により型本体2Bのキ
ャビティ型面107を効率よく冷却するようになってい
る。 【0101】一方、樹脂製品Aの射出成形直前の加熱時
においては、加熱媒体Gとして水素ガス(H2)もしく
はヘリウムガス(He)を用い、この加熱媒体Gは、媒
体導入通路112の導入口112aから導入されて噴射
ノズル111に供給される。この加熱媒体Gは、噴射ノ
ズル111のノズル部111aからキャビティ型面10
7に対応する入れ子部材38の対面38a側に向け強制
的に噴出される。 【0102】このとき、加熱媒体Gとしての水素ガスも
しくはヘリウムガスは、常温雰囲気中において、負のジ
ュール・トムソン係数を持つため、高圧領域(例えば、
50気圧)から低圧領域(例えば、1気圧)に噴出させ
ると、温度が上昇する。これにより、入れ子部材38の
対面38aが加熱され、その熱伝導により型本体2Bの
キャビティ型面107を加熱するようになっている。 【0103】そして、入れ子部材38の中空部109内
の加熱・冷却後の媒体G1は、媒体導出通路113を通
って導出口113a側に導出され、この導出口113a
に接続したサイレンサ114を介して外部に向け排出さ
れる。これにより、型本体2B自体を加熱・冷却するこ
となく、入れ子部材38を局部的に強制加熱・冷却する
だけで、キャビティ型面107の加熱・冷却が行われ、
型本体のキャビティ型面に対応する中空部の対面側部位
の冷却効率を高めることができる。また、媒体が気体状
態で噴出されるため、加熱・冷却後の媒体をそのまま外
気中に放出させることができ、従来のような冷却媒体の
回収装置や廃液処理対策の必要性を回避することができ
る。しかも、設備全体の簡素化も図ることができる。 【0104】〔第12の実施の形態〕図18は、本発明
に係る第12の実施形態を示す。この第12の実施形態
では、前記した第11の実施形態における樹脂成形型1
9において、型本体2Bのキャビティ型面107に対応
する入れ子部材38の対面38a側に熱吸収体としての
フィン117を設けてなる構成を有する。これにより、
媒体Gと接触するキャビティ型面107に対応する入れ
子部材38の対面38aの表面積が増大し、媒体との熱
交換を高める作用をなすため、加熱・冷却時における入
れ子部材38の対面38aの加熱または放熱効果を促進
させるようになっている。 【0105】〔第13の実施の形態〕図19は、本発明
に係る第13の実施形態を示す。この第13の実施形態
では、前記した第11の実施形態における樹脂成形型1
9において、噴射ノズル111を複数のノズル部111
a,111b,111cに分岐させてなる構成を有す
る。そして、これらの各ノズル部111a,111b,
111cからは、樹脂製品Aの肉厚寸法分布に応じた異
なる流速にて媒体Gを噴き出させるようになっている。
これにより、型本体2Bのキャビティ型面107を樹脂
製品Aの肉厚寸法分布に応じてムラなく均一に加熱・冷
却するようになっている。 【0106】なお、前記した各実施の形態において、樹
脂成形型19の型本体2Bのキャビティ型面107を入
れ子部材38にて形成したが、型本体2Bと一体にキャ
ビティ型面107を形成してもよい。 【0107】その他、本発明は、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更実施可能なことは云うまでもない。
例えば、本発明の金型は、樹脂成形型でない、アルミニ
ウム合金のダイキャスト用の金型にも適用できる。 【0108】 【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、樹
脂製品の形状を転写する部分を入れ子部材により構成し
たことで、入れ子部材のみを単独に加熱冷却することが
できることから、型を応答性良く温度制御できるととも
に、エネルギ効率も高く、かつ、成形サイクルが短い金
型を提供することができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
Related to molds used for injection molding of resin products such as
In particular, mold surface temperature control for heating and cooling the cavity mold surface
It relates to a mold with a devised step. Generally, a mold for molding a thermoplastic resin
(Hereinafter also simply referred to as “mold”) is a raw material for resin products.
Depending on the curing temperature of the resin, temperature control such as preheating and cooling is achieved.
Is done. Mold temperature is used to increase the accuracy of resin products.
The mold surface transferability is superior when the resin solidification temperature is higher.
It is. In particular, light guide plates and lenses for liquid crystal displays
If you are going to produce optical parts with resin,
Therefore, the mold temperature during molding is an important factor.
Become prime. However, if the mold temperature is raised,
It takes time to cool down to the temperature at which
There is a problem that becomes longer. Therefore, traditionally, good
In order to achieve both good transferability and a short molding cycle,
A method that raises or lowers the temperature during one cycle is used.
The For example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-144353 discloses
In the temperature control structure of the described mold, a high-temperature heat medium flows.
The temperature control block to be in contact with the back of the mold through the heat transfer plate
When heating the mold and cooling the mold
Is the temperature control block, the heat transfer plate, and the back of the mold.
Separate the mold and pass a low-temperature heat medium between the back of the mold and the heat transfer plate.
I try to make it flow. And doing this
Temperature control blower for heating when cooling the mold
Heating and cooling efficiency without cooling the rack.
ing. In the conventional resin mold,
Multiple media passages surround the cavity around the body
For example, during heating, these medium passages are formed in
For example, high temperature steam can be circulated as a high temperature heat medium to
Temperature up to the molding temperature (about 150 ° C) or during cooling
The product is taken out by circulating a low-temperature heat medium such as cooling water.
The mold can be heated and cooled by lowering the temperature.
Is being rejected. [0005] However, the prior art
In the mold, not only near the transfer surface for molding resin products,
Heat and cool extremely large volume parts including the surroundings
There was a need to do. Therefore, to heat and cool the mold
A large amount of heat needs to be transferred and at a given temperature
As a result of the time it takes to reach, the molding cycle is still long.
There was a problem of hanging. Also, JP-A-7-144
In the invention described in Japanese Patent No. 353, temperature control is performed after injection molding.
Although it is supposed to separate the blocks, molten resin
The heat left in the mold and heat transfer plate is cooled and discarded.
It is thought that Thus, the next cycle
Heat transfer with new heat without reusing molten resin heat
It is necessary to heat the plate and mold, which is preferable for energy efficiency.
I didn't. In addition, the above-described conventional resin molds have special features.
In addition, because water is used for cooling the mold,
Therefore, various accessories are installed around rust and outside the mold.
It also has an adverse effect on varieties. Moreover, after water leakage or cooling
Various ideas for water recovery equipment or waste liquid treatment
Necessary. Also, water scale adheres to the medium passage piping.
And the cooling efficiency of the mold deteriorates and the pipes are easily clogged.
Therefore, the frequency of regular maintenance increases. Accordingly, the present invention solves the above-described problems.
Short molding cycle while achieving high accuracy of resin products
Combing and providing energy efficient molds is the first
Let it be an issue. The present invention also provides a mold using a liquid medium.
In addition to eliminating the inconvenience of temperature control,
There is no need for heat / low temperature heat recovery equipment and waste liquid treatment measures.
To improve the heating and cooling efficiency of the cavity mold surface.
Luggage efficiency is improved and mass production is shortened by shortening the molding cycle.
Providing molds that can be improved
Is a second problem. [0009] [Means for Solving the Problems] The first problem is solved.
Therefore, in the present invention, the main mold and the main mold are incorporated.
This is a mold consisting of a nested member that transfers the shape of a resin product.
And a temperature control means for heating and cooling only the nesting member.
It is characterized by having. "Mold" is partly a mold
Non-genus materials may be used. Thus, a mold for transferring the shape of a resin product
When the part is composed of nested members,
It is only necessary to heat and cool the nested member alone,
Control the mold to a predetermined temperature with only a small heat transfer
Can do. Of course, between the nested member and the main mold,
Although it is not without transmission, even a slight clearance,
Less heat transfer compared to one-piece mold
Nested parts required for molding are quickly and highly energy efficient.
The temperature can be controlled at a rate. Of course, the main model is complemented.
An auxiliary heating / cooling means may be provided. Nested part
The material can be molded into the entire product between a pair of molds.
In addition, it should be configured to include the entire transfer surface of the product.
That's right. As a specific configuration of the mold having such a configuration,
Is a heating block that can be contacted and separated from the nesting member.
And a cooling block that can contact and separate from the nesting member.
A heating means for heating the heating block;
And a cooling means for cooling the cooling block.
It is desirable to do. In this way, the container that is part of the mold
The heating block and cooling block are brought into contact with the child member, and gold
By quickly heating and cooling the mold surface required for the mold, the mold surface can be quickly
Heating and cooling can be performed. In the mold
Is at least one of the boundaries between the main mold and the nesting member
Form a gap in the part to insulate between the two or the front
It is also possible to provide a heat insulating material between the main mold and the nesting member
it can. In this way, the boundary between the main mold and the nesting member
By forming a gap at least in part,
More air is interposed between the nesting members
Heat transfer to the main mold, and only the nested member is heated.
Only the necessary parts can be heated and cooled by cooling.
The In addition, a place where a heat insulating material is provided between the main mold and the nesting member
In the same way, heat transfer from the nesting to the main mold is similarly prevented,
Heating and cooling only the nested member
Can only be heated and cooled. Thus, air or
Heat transfer coefficient between main mold and nesting member is small due to heat insulating material
If it becomes shorter, improve the responsiveness of the heating and cooling cycle
Mold temperature control with high energy efficiency
It can be performed. Furthermore, in the mold in which the gap is formed,
The gap is formed between the main mold and the nesting member.
One that inserts the nesting member provided on either side into the main mold
A first plurality of grooves along the direction and the first groove formed on the other
A plurality of second grooves intersecting with the plurality of one grooves
It is more desirable to configure. Thus, at the boundary between the main mold and the nesting member,
A plurality of grooves that are continuous in serrations.
By providing in the direction to be inserted, the main mold and the nesting member
There are very few parts that come into contact with or close to each other.
Good thermal insulation between the lever member and the main mold, and more responsiveness
Good temperature control of the mold with high energy efficiency
Can do. Also, when heating the nesting member
Separates the cooling block from the nesting member
Together with the heating block in contact with the nesting member
When cooling the nesting member,
And the cooling member is spaced apart from the nesting member
Configure the mold so that the block contacts the nesting member.
It is desirable to make it. Thus, the heating block and the cooling block are
Of the heating block during heating.
Only the lock is brought into contact with the nesting member.
Only the lock is brought into contact with the nesting member. That
Heat transfer from the heating block to the cooling block
In addition, the mold temperature can be controlled with high energy efficiency.
Yes. The heating block and cooling block are heat conductive.
It is made of a material with a high rate, and the heat is increased as much as possible.
It is desirable to increase the capacity. To do this
Cycle the heating and cooling of the nesting member faster.
Can speed up. In the present invention, the heating block is also provided.
Before contact with the nesting member before molding the resin product.
To heat the nesting member and to make contact during resin molding.
By continuing to touch, it absorbs the heat of the molding resin and
When the temperature of the hook reaches a peak,
The cooling block is controlled to be spaced apart and the heating block
After the block is separated, the front to cool the nesting member
And the temperature of the nesting member
The temperature was cooled down to the removal temperature of the molded resin product
Sometimes controlled to move away from the nesting member
More preferably, it is configured. Thus, even during resin molding, the heating block
If it is in contact with the nesting member, it will be injected into the mold at high temperature.
The heat of the molten resin moves toward the heating block.
If left as it is, the nesting member and the heating block
When the temperature of the n
The heat transfer to the rack is finished, and then heat is released to the main mold.
It is naturally cooled by baldness. Therefore, the heating block
When the temperature reaches the peak, insert the heating block.
If it is separated from the heat, the heat that the molten resin had
Away from the nesting member with the most accumulated in the heating block.
The heat can be maintained. Also nested
After cooling the part with the cooling block, put it in the next cycle
When heating the child member, the accumulated previous cycle
The heat of the molding resin can be used to heat the nesting member
Can control the temperature of the mold with high energy efficiency
be able to. In the above-described mold, the main mold
Made of a material having a lower thermal conductivity than the nesting member.
This reduces the outflow and inflow of heat from the nest to the main mold,
It is possible to control the mold temperature with higher energy efficiency.
Yes. For example, when steel is used for the nesting member,
Steel, such as glass, ceramics, stainless steel, etc.
It is desirable to use a material with lower thermal conductivity. The nesting member is formed of the resin product part.
Using a material with excellent processability near the transfer surface to transfer the minute
The other part is the heating block or cooling block.
A material with excellent thermal conductivity to provide a heat flow path between
A composite consisting of two or more materials with a heat transfer part using quality
A structure is more preferable. Excellent transferability near the transfer surface
The material that needs to be made is the precise shape and surface of the product.
It is for finishing well, and other heat transfer parts are thermally conductive
Excellent material is a nesting member and heating block or
Do we need to quickly transfer heat to and from the cooling block?
It is. The superiority or inferiority of workability and thermal conductivity here is
At least by comparison between materials used in composite structure
However, all materials must have excellent thermal conductivity.
It goes without saying that it is desirable. In order to solve the first problem described above,
Therefore, in the present invention, the main mold and the resin made in the main mold
The nesting member for transferring the product part and heating the nesting member
Heating means for cooling, and cooling means for cooling the nesting member
A heat exchange inside the nesting member
Forming a chamber on the product transfer part formed by the nesting member
Before injecting the molten resin, a high-temperature heat medium is put into the heat exchange chamber.
Filling and transferring the heat of the high temperature heating medium to the nesting member.
To preheat the nesting member and transfer the product
After the molten resin is injected into the part, the molten resin
The high-temperature heat medium that has absorbed heat is discharged from the heat exchange chamber.
It is configured to be configured as described above. Thus, the heat exchange chamber is placed inside the nesting member.
Product transfer formed by nesting members by forming
Before injecting molten resin into the part, heat
Fill the medium and transfer the heat of the high-temperature heat medium to the nested member.
So that the nested member can be preheated quickly.
The In addition, after the molten resin is injected into the product transfer part,
The high-temperature heat medium that absorbs the heat of the molten resin is discharged from the heat exchange chamber.
To reduce the overall heat capacity of the mold.
Therefore, the time for cooling can be shortened.
Therefore, the molding cycle can be greatly shortened.
The Also, a transfer surface for molding a resin product is nested.
Consists of members, and only the nested member is out of the mold
It is only necessary to heat and cool, so the mold can be transferred with as little heat as possible.
Can be controlled to a predetermined temperature. Of course, put
Although there is no heat transfer between the child member and the main mold,
Less heat transfer compared to one-piece mold
Just do it. In addition, the nesting member is between the pair of molds,
Transfer surface of resin product so that the entire resin product can be molded
It is desirable that the size includes the entire size. Also, the high temperature heat medium discharged from the heat exchange chamber
Is stored in an adiabatic state and is nested in the next molding cycle.
It is configured to fill the heat exchange chamber when preheating
You can also. According to the mold configured as described above, heat exchange is performed.
The high-temperature heat medium discharged from the exchange chamber is installed outside the mold.
Insulated so as not to dissipate heat in the high-temperature heat medium supply device
And heat the nesting member in the next molding cycle
The heat exchange chamber is filled again. Therefore, molten tree
A high-temperature heat medium that absorbs the heat of fat is added in the next molding cycle.
It can be used again when pre-heating the lever members
Thus, the energy efficiency in the temperature control of the mold is increased. The main mold has a thermal conductivity higher than that of the nesting member.
If the material is made of a low material, heat flow from the nesting to the main mold
Outlet and inflow are reduced, and mold temperature control with higher thermal efficiency
You can do it. For example, steel is used for nesting members
The main molds are glass, ceramics,
Use a material with lower thermal conductivity than steel such as Tenres
desirable. In order to solve the second problem described above, this book
The invention corresponds to the mold body and the cavity mold surface of this mold body
The hollow part formed in the site to be installed and installed in this hollow part
Mold surface temperature control that controls the temperature of the cavity mold surface.
And the mold surface temperature control means faces the hollow part.
Force the medium toward the opposite side corresponding to the cavity mold surface
And the injection nozzle that ejects gas in a gas state
A medium introduction passage for supplying the medium to the cartridge, and a jet in the hollow portion.
Medium for discharging the medium after temperature control to be discharged to the outside
And a lead-out passage. That is, the mold according to the present invention has the above structure.
By making it, the medium in the gaseous state from the injection nozzle
When ejected, the facing side is forced to the cavity mold surface of the mold body
It is heated and cooled automatically. For this reason, it is
Heating / cooling efficiency of the corresponding part is increased. Also medium
Is ejected in a gaseous state, so the medium after heating and cooling
Can be released into the open air as it is. The present invention also provides a mold surface in the mold.
The use of compressed air as the medium for temperature control means
Features. That is, the present invention is configured as described above.
When the compressed air is ejected from the ejection nozzle,
The volume suddenly expands, and so-called adiabatic expansion
The temperature drops. And at this reduced jetting temperature, the mold
While the opposite side of the cavity mold surface of the main body is cooled,
The heat conduction cools the cavity mold surface of the mold body.
The This allows the cavity mold surface of the mold body to be energy efficient.
It can be cooled efficiently. Furthermore, the present invention provides a mold according to the above mold.
Using a highly volatile liquid as the medium for the surface temperature control means,
Sprayed with a spray nozzle, vaporized and ejected
It is characterized by. That is, the present invention is configured as described above.
As a result, highly volatile liquid is sprayed from the spray nozzle.
When vaporizing, the latent heat of vaporization is deprived and the ejection temperature is reduced.
descend. And at this reduced jetting temperature,
The opposite side of the cavity mold surface is cooled and the heat
The cavity mold surface of the mold body is efficiently cooled by conduction.
The This allows the cavity mold surface of the mold body to be energy efficient.
It can be cooled efficiently. Furthermore, the present invention provides the above-mentioned odor.
As a medium for the mold surface temperature control means, compressed air and volatile
Compress liquid with high volatility using gas mixture with high liquid
Vaporize by spraying with air and spraying with air
It is characterized by. That is, the present invention is configured as described above.
When the compressed air is ejected from the ejection nozzle,
The volume suddenly expands, and so-called adiabatic expansion
The temperature drops. In addition, highly volatile liquids are
Evaporation latent heat is generated by vaporization when sprayed
And the ejection temperature decreases. And this reduced jet temperature
The cavity side of the mold body is cooled more efficiently
The cavities of the mold body are
The mold surface is cooled. This allows the mold body cavity
The mold surface can be cooled in an energy efficient manner. Further, according to the present invention, in the mold, the mold
As a medium for the surface temperature control means, hydrogen gas (H 2 Or
It is characterized by using helium gas (He). That is, the present invention is configured as described above.
Or hydrogen gas or helium gas at room temperature
In the air, it has a negative Joule-Thomson coefficient
Therefore, from a high pressure region (for example, 50 atmospheres) to a low pressure region (for example,
For example, the temperature rises when jetted to 1 atm. to this
More, facing the hollow part corresponding to the cavity mold surface of the mold body
As the side is heated, the heat conduction causes
The cavity surface is efficiently heated. Furthermore, the present invention provides the above-mentioned odor.
The opposite side of the hollow part corresponding to the cavity mold surface of the mold body
It is characterized by providing a heat absorber. That is, the present invention is configured as described above.
With the heat absorber between the opposite face of the cavity mold surface
Heat exchange is promoted, improving energy efficiency and molding molding.
The improvement of the curl can be achieved. This allows the mold body cavity
It can enhance the heating and cooling effect of the mold surface.
The Here, the heat absorber is a cavity in contact with the medium.
Increase the surface area of the mold face to increase heat exchange with the media
It has a function to make For example, the cavity mold surface
Forms such as providing fins on opposite sides or forming uneven parts
Facing the cavity mold surface during heating / cooling
That promotes heat exchange. Further, the present invention provides a mold book in the mold.
The part corresponding to the cavity mold surface of the body is formed with a nested member
It is characterized by that. That is, the present invention is configured as described above.
And without the mold body itself being heated / cooled.
By simply forcibly heating and cooling the child parts locally,
It is possible to heat and cool the mold surface. Furthermore, the present invention provides the above-mentioned mold smell.
The nesting member has a higher thermal conductivity than the mold body.
And features. That is, the present invention is configured as described above.
And outflow and inflow of heat from the nesting member to the mold body
Mold body cavity mold with less heat and higher thermal efficiency
The surface is cooled. In this case, the material of the mold body is an example
For example, glass, ceramics or stainless steel is preferred.
While it is used appropriately, the material of the nesting member is, for example,
For example, the thermal conductivity of beryllium copper (BeCu) etc.
Higher materials are preferably used. The present invention also provides a method for injecting the mold in the mold.
The nozzle is a different medium depending on the thickness distribution of the resin product.
Have multiple nozzles that eject
Features. That is, the present invention is configured as described above.
The cavity mold surface of the mold body is the thickness of the resin product.
Cools uniformly evenly according to the legal distribution. For example, tree
Medium ejected from jet nozzle for thick part of fat product
Or increase the flow rate of the medium relative to the thin part.
Or lower. In short, the feature of the present invention is that
In the mold surface temperature control means, heating /
It is designed to perform cooling switching operation control.
The DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment] Next, the present invention will be described.
Detailed description of the embodiments with reference to the drawings as appropriate
Explained. In the embodiment of the present invention, a mold
As an example, a resin mold will be described. Figure 1 shows the
Sectional perspective view of a resin molding die according to the first embodiment of the bright,
2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. In this embodiment
The gold used when the lens is molded by injection molding.
Assume type. Gates, ejector pins, etc.
Illustration is omitted. As shown in FIGS. 1 and 2, the resin mold 1
The mold body 2 and the nesting member 3 incorporated in the mold body 2
0 and a heating / cooling mechanism for controlling the temperature of the nesting member 30
It is comprised. In FIG. 1, only one type is used.
As shown, molds with the same configuration face each other during resin molding.
Attached to the platen of an injection molding machine (not shown)
And the molten tree in the cavity formed between the two molds
The shape of the cavity is transferred by injecting oil
A resin product is molded. The mold body 2 is for attaching to the platen.
A mounting plate 21 serving as a substrate and an injection fixed to the mounting plate 21
A receiving plate 22 that receives the pressure of the resin during molding, and the receiving plate 22
A mold 23 that is fixed to the mold and forms a resin product
It is composed of. In the present embodiment, the input
The sub member 30 forms a cavity for modeling a resin product.
As a result, the template 23 has a portion that takes the shape of a resin product.
Not done. Further, the template 23 is the main claim in the claims.
Corresponds to the type. The template 23 is formed in a box shape, and the receiving plate 22
A space for heating and cooling mechanism is formed between the two. Ma
The template 23 is a nesting member in the center of the mold matching surface 23a.
A circular through hole 23b through which 30 is inserted is formed.
The The nesting member 30 is a lens that is a resin product.
A nested mold that forms a cavity C that is a female mold of the shape
is there. The nesting member 30 is inserted into the through hole 23b of the template 23.
It has a cylindrical shape with a diameter that is passed through and incorporated.
The upper end surface 30a of this is a concave surface forming the cavity C
Yes. The lower end surface 30b of the nesting member 30 is the receiving plate
22 and the pressure of the molten resin at the time of injection molding is received by the receiving plate 2
Can be received at 2. Nested member 30 and main
It is fitted with the template 23 which is a mold so that there is no backlash.
However, there is a slight gap between the two
Compared to the case where the plate 23 and the nesting member 30 are integrated.
Furthermore, heat is difficult to transfer between the two. Nested material
30 is smaller than the template 23, so the heat capacity is small,
The amount of heat transfer required for heating and cooling is small. In addition,
The nesting member 30 is composed of the resin in the cavity C and the additive described later.
Is it a heat path between the heat blocks 41 and 41?
Therefore, it is desirable to use a material with high thermal conductivity.
In addition, the template 23 as the main mold does not need to be heated or cooled.
Therefore, a material with as low a thermal conductivity as possible, at least
It is comprised with the material whose heat conductivity is smaller than the nesting member 30.
Is desirable. The heating / cooling mechanism takes advantage of the internal space of the mold body 2.
It is configured for use. In the interior space of the mold body 2
A pair of heating blocks 4 having a larger heat capacity than the child member 30
1 and 41 and a pair of cooling blocks 42 and 42 are stored.
ing. The pair of heating blocks 41, 41 are nested members
30 is arranged at the counter electrode with the center. Each
The heat blocks 41 and 41 are made of a material having good thermal conductivity, for example,
Nested in a cylindrical shape composed of metal blocks
With air cylinder 45a so that it contacts and separates from the material
It is configured to be slidable. Heat block
41, 41 are in close contact with the outer peripheral wall 30c of the nesting member 30.
A concave peripheral wall 4 corresponding to the outer peripheral wall 30c so as to be able to
1a. A pair of cooling blocks 42 and 42 are also added.
As with the heat blocks 41, 41, the nesting member 30 is at the center.
As a material with good thermal conductivity, such as gold
A block composed of a genus is inserted by an air cylinder 45b.
Sliding movement is possible to contact / separate the child member
It is configured. The cooling blocks 42, 42 are
So that it can be in close contact with the outer peripheral wall 30c of the nesting member 30.
It has a concave peripheral wall 42a corresponding to the peripheral wall 30c.
The The heating blocks 41 and 41 and the cooling block 4
2 and 42 should be separated from the template 23, respectively.
Thus, no energy is generated by heating and cooling the template 23.
Waste is prevented. FIG. 3 is a schematic diagram of the heating / cooling mechanism. Figure
3, the nesting member 30, the heating block 41,
41 and cooling blocks 42, 42 are respectively temperature sensors.
46a, 46b, 46c are provided,
In order to control the temperature of each temperature sensor 46a, 46b,
46 c is connected to the temperature control device 48. The heating blocks 41 and 41 include a liquid heat medium.
A heat exchange passage 41n through which the body flows is formed, and this heat exchange
Heated to high temperature from high-temperature heat medium supply device 43 in exchange passage 41n
The heated heat medium is heated by being introduced. Temperature control
The device 48 includes a temperature sensor 46 for the heating blocks 41, 41.
In response to the temperature signal from b, the heat exchange passage 41 of the high-temperature heat medium
to operate the switching valve 43a provided in n.
Thus, the temperature of the heating blocks 41, 41 is controlled. In addition,
In the present embodiment, the high-temperature heat medium supply device 43 is claimed.
It corresponds to the temperature control means (heating means) for heating in the range of
The The same applies to the cooling blocks 42, 42.
In addition, a heat exchange passage 42n through which a liquid heat medium flows is formed.
The low-temperature heat medium supply device 44 is provided in the heat exchange passage 42n.
The heat medium cooled to low temperature is
It is. The temperature control device 48 is used for the cooling blocks 42, 42.
According to the temperature signal from the temperature sensor 46c,
The switching valve 44a provided in the heat exchange passage 42n is operated.
Control the temperature of the cooling blocks 42 and 42
To do. In the present embodiment, the low-temperature heat medium supply device 4
4 is a temperature control means for cooling (cooling hand)
Corresponds to step). The nesting member 30 has heating blocks 41 and 4.
1 or by contacting the cooling blocks 42, 42,
Heated or cooled by heat transfer. The temperature of the nesting member 30
The temperature control device according to the temperature signal from the degree sensor 46a
48 earns air cylinder 45a or air cylinder 45b
The temperature of the nesting member 30 is controlled by moving it. Example
For example, the heating blocks 41 and 41 are brought into contact with the nesting member 30.
The cooling blocks 42, 42 away from the nesting member 30.
If it makes it between, the nested member 30 can be heated.
Conversely, the heating blocks 41, 41 are separated from the nesting member 30.
The cooling blocks 42 and 42 are brought into contact with the nesting member 30
By doing so, the nesting member 30 can be cooled.
The The air cylinders 45a and 45b are driving means.
Any other type may be used, for example, a hydraulic cylinder or an electric motor
Combination of motor and ball screw, electromagnet, piezo element, etc.
Heating block 41, 41 or cooling block 42,
42 may be driven. As described above, the temperature control device 48 is provided with a temperature control unit.
Appropriate according to signals from degree sensors 46a, 46b, 46c
Judgment and air cylinders 45a, 45b and switching valve 4
3a and 44a may be controlled, and the conditions for resin molding are determined.
If so, the air cylinder 45 is moved at a predetermined timing.
a, 45b and switching valves 43a, 44a are controlled.
You don't mind. The resin mold 1 having the above-described structure is an injection mold.
The heating / cooling mechanism and the injection molding machine attached to the molding machine
Controlled by the control device that controls the whole as follows
Operates on. 4 uses the resin mold of this embodiment.
To show the injection molding cycle when resin is injection molded.
FIG. 5 is a flowchart, and FIG. 5 shows the resin molding of the present embodiment.
Temperature cycle of each part when resin is injection molded using a mold
The operating cycle of the heating block and heating block
It is a graph. FIG. 6 shows the heat flow in the resin mold.
(A) is a block diagram showing the heat of the molten resin.
(B) is the cooling block that cools the resin.
(C) Nesting with heat accumulated in the heating block
The state which preheats a member is shown. In each figure of FIG.
Are omitted from the cross-section. As shown in FIG. 4 and FIG.
At the beginning of the kuru, the heating blocks 41 and 41 are inserted
30 is brought into contact (ON), and cooling blocks 42 and 42 are inserted.
By separating (OFF) from the lever member 30 (stepping
S1), the nesting member 3 which is a mold constituting the cavity
0 is heated to a predetermined temperature and preheated (step S).
2). This preheating improves the transferability of the resin.
The temperature should be raised to a temperature higher than the temperature at which the solidifies. Ma
Further, the heat between the heating blocks 41 and 41 and the nesting member 30
Nest heating blocks 41, 41 to improve transmission
It is desirable to press against the member 30. The nesting member 30 is heated to a predetermined temperature.
If preheating is completed (step S3),
Fill the cavity with resin from the gate (step
S4). The molten resin 55 injected into the cavity is rapidly
And the heat of the molten resin 55 is applied to the nesting member 30.
And further from the nesting member to the heating blocks 41, 41
(See FIG. 6A). This allows the nesting part
The temperature of the material 30 and the heating blocks 41, 41 rises. Addition
As described above, the temperature rise of the heat blocks 41 and 41 is caused by melting.
The heat of the molten resin 55 has moved, in other words,
Due to the temperature rise of the heating blocks 41, 41, the molten resin 5
5 heat accumulated in the heating blocks 41, 41
Can do. The temperature of the heating blocks 41, 41 rises,
If the temperature reaches a peak (step S5),
The heat blocks 41, 41 are separated from the nesting member 30 and cooled.
The rejection blocks 42, 42 are brought into contact with the nesting member 30.
(Step S6), the mold is inserted through the nesting member 30.
The molten resin 55 in the tee is cooled (see FIG. 6B).
Thereby, the molten resin 55 is solidified, and the product-shaped solid and
Become. The resin cooling is complete (step S7) and the product is removed.
When the temperature reaches the maximum level, open the resin mold 1 and
The fat product is taken out (step S8). Thereafter, the operation from step S1 is repeated.
The In other words, the cavity is not filled with resin
The heating blocks 41, 41 are brought into contact with the nesting member 30.
The cooling blocks 42 and 42 are separated from the nesting member 30.
Let At this time, the heating block is the same as in step S2.
The heat of the hooks 41, 41 moves to the nesting member 30 and is nested
The member 30 is heated (see FIG. 6C).
The heat that moves is the heating block 41, 41 in the previous cycle.
The heat accumulated in the
A high-temperature heat medium is supplied from the heat medium supply device 43 and is nested.
The member 30 is heated. As described above, the resin of the present embodiment
According to the mold, the heat of the molten resin is applied to the heating blocks 41 and 4.
1 and the accumulated heat is preheated in the nesting member 30.
Temperature control of the resin mold 1 associated with injection molding
High energy efficiency. Resin mold 1
Includes a nesting member 30 and a template 23 forming a cavity.
Nested part with small heat capacity
It is only necessary to heat and cool the material 30 only.
Quick, low energy heating and cooling cycles
Can appear. Next, a modification of the present invention will be described.
In the following description, the first embodiment described above is used.
The same parts as those in FIG.
Is omitted. 7 to 9 show the nesting member and the heating block.
A cross-sectional view of a resin mold showing a modification of the cooling block
is there. [Second Embodiment] The second embodiment shown in FIG.
The resin mold 11 is the resin mold 1 of the first embodiment.
On the other hand, the nesting member 31 and the heating blocks 41, 41,
The manner of contact between the rejection blocks 42 and 42 is different. Nesting part
The material 31 is different from the nesting member 30 of the first embodiment.
An upper end surface 31 that has a short cylindrical shape and forms a cavity C
of the heating blocks 41, 41 at the lower end surface 31b opposite to a.
It is comprised so that the upper surface 41b may be contacted. Heating blower
The racks 41 and 41 are slid by the air cylinder 45a.
It moves and enters under the nesting member 31, and the lower end surface 31b
Contact with the base material 31
Separated from the lever member 31. The cooling blocks 42, 42 are also
Slided by air cylinder 45b, nested member
31 enters the lower end surface 31b and the cooling block 4
2 and 42 are in contact with the upper surface 42b, and are under the nesting member 31?
It can be separated from the nesting member 31 by coming off.
It is made. By having such a configuration, the nesting part
Is the material 31 smaller and the heat capacity reduced?
In addition, the responsiveness is good when performing heating and cooling cycles.
Energy efficiency is also increased. [Third Embodiment] The third embodiment shown in FIG.
The resin mold 12 according to the embodiment is the same as that of the second embodiment.
The lower end surface 32b of the nesting member 32 with respect to the resin mold 11
Is a slope, for example, a quadrangular slope, and the heating block 4
1, 41 also includes a heat transfer slope 41c parallel to the lower end surface 32b.
And slide movement of heating blocks 41, 41, etc.
As a result, the lower end surface 32b and the heat transfer slope 41c are brought into contact with and separated from each other.
It is configured to be between. Cooling blocks 42, 42
Similarly, a heat transfer slope 42c parallel to the lower end surface 32b is formed.
The lower end surface 32b and the heat transfer slope by sliding movement
It is comprised so that 42c may contact and space apart. this
By adopting such a configuration, the nesting part of the second embodiment
As with the material 31, the heat capacity of the nesting member 32 is reduced to reduce energy.
Energy efficiency can be increased. Also, the tree of the second embodiment
In the fat molding die 11, the heating blocks 41, 41, etc. are long distances.
If it does not slide apart, can it not be separated from the nesting member 31?
In contrast, the resin mold 12 of the present embodiment has a heating block.
Nesting with only a slight slide movement of lock 41, 41, etc.
Because it is separated from the member 31, more heating and cooling cycle
Responsiveness can be improved. [Fourth Embodiment] The fourth embodiment shown in FIG.
The resin mold 13 according to the embodiment is the same as that of the first embodiment.
The resin molding part of the nesting member 33 with respect to the resin molding die 1
Excellent transferability near the transfer surface to be transferred, that is, near the cavity
The molded part 33a using the selected material and other parts
That is, the portion between the molding portion 33a and the receiving plate 22 has excellent thermal conductivity.
The heat transfer section 33b is made of the above material. Molding
The part 33a and the heat transfer part 33b are in close contact by welding or the like.
Therefore, it is desirable to improve heat transferability. this
According to the resin mold 13 configured as described above, the quality of the resin component
The molding part 33a that affects the
Therefore, it should be excellent in surface roughness, shape accuracy, etc.
At the same time, the heat transfer section 33b has excellent thermal conductivity.
So during heating and cooling cycle, resin and heating block
Alternatively, heat can be quickly transferred to and from the cooling block
Shortening the curl and contributing to lower product manufacturing costs
it can. The workability is, for example, machinability or mirror finish.
It is easy to manage. Next, the boundary between the nesting member and the template (main mold)
A modification of the part will be described. FIG. 10 and FIG.
It is sectional drawing which shows the modification of the boundary part of a nesting member and a template.
The [Fifth Embodiment] The fifth embodiment shown in FIG.
The form of the resin molding die 14 is the resin molding of the first embodiment.
Insulation between the nesting member 30 and the template 23 relative to the mold 1
Responsiveness and energy efficiency of heating and cooling cycle
The rate is increased. The resin molding die 14 is
About through-hole 23b, predetermined dimension from type | mold matching surface 23a
The diameter of the separated inner peripheral wall 23c is expanded, and the template 23 and the nesting member
A gap D is formed between 30 and 30 (boundary). This
Because of the gap D, the nesting member 30 and the template 23 are insulated from each other.
This makes it difficult for heat to move. Therefore, the nesting member 30
Heat of the part to be heated and cooled during the heating and cooling cycle
The smaller the capacity, the better the responsiveness and the energy
Lugi's efficiency is also improved. The tree of the fifth embodiment
In the fat molding die 14, the diameter of the through hole 23 b of the template 23 is increased.
As a result, the gap D was formed, but the diameter of the nesting member 30 was reduced.
By doing so, it is also possible to form the gap D. [Sixth Embodiment] As shown in FIG.
The resin molding die 15 of the sixth embodiment is the same as that of the fifth embodiment.
The method of forming the gap D of the state is changed. Nesting part
The material 35 is a boundary between the outer peripheral wall 35c and the template 23.
The dimple 35 comprising a plurality of spherical recesses
a is formed. By dimple 35a,
A gap D is formed between the nesting member 35 and the template 23.
It is. Accordingly, the nesting member 35 and the template 23 are formed by the gap D.
Is insulated and heat is difficult to move. Therefore, put
During the heating and cooling cycle of the child member 35, heating and cooling are performed.
Responsiveness is improved by reducing the heat capacity of
Also, energy efficiency is improved. The sixth implementation
In the resin mold 15 of the form, the outer peripheral wall of the nesting member 35
By forming dimple 35a on 35c, gap D
The inner peripheral wall 23c of the through hole 23b of the template 23 is formed.
Forming a gap D by forming dimples in
Both are possible. Also, the shape of the recess is limited to a spherical recess.
Even if it is a groove or irregular recess,
It is possible to achieve heat insulation between the material and the template 23. [Seventh Embodiment] As shown in FIG.
The resin molding die 16 of the seventh embodiment is the same as that of the fifth embodiment.
The method of forming the gap D of the state is changed. Nesting part
The outer peripheral wall 36c of the material 36 is predetermined from the upper end surface 36a.
From the lower part of the dimension to the range in contact with the template 23,
The nesting member 36 has a V-shaped cross section in the direction of insertion into the template 23.
A plurality of vertical grooves 36d (first plurality of grooves) are formed.
The The vertical groove 36d is like a serration.
Formed continuously over the entire circumference of the nesting member 36 in the direction.
It is. Further, the inner peripheral wall 23 of the through hole 23b of the template 23 is provided.
c is a position away from the mold matching surface 23a by a predetermined dimension.
A plurality of V-shaped cross sections in a direction perpendicular to the longitudinal groove 36d.
A lateral groove 23d (second plurality of grooves) is formed. this
In such a resin molding die 16, the vertical groove 36d and the horizontal groove 23d
Due to the gap D at the boundary between the nesting member 36 and the template 23,
It is further insulated and the heat becomes difficult to move. Therefore, put
During the heating and cooling cycle of the child member 36, heating and cooling are performed.
Responsiveness is improved by reducing the heat capacity of
Also, energy efficiency is improved. Also nested member
36 and the template 23 are in contact with each other at a plurality of points.
And the contact area is very small
The heat insulation is good and the nesting member 36 is inserted into the template 23.
Since the vertical groove 36d is formed along the direction of
Insert the nesting member 36 smoothly into the template 23.
You can enter. The vertical groove 36d and the horizontal groove 23d
Are formed on the nesting member 36 and the template 23, respectively.
A horizontal groove is formed in the nesting member 36, and a vertical groove is formed in the template 23.
It can also be made. Also, the horizontal groove is not perpendicular to the vertical groove,
For example, it may be formed in a screw shape. In this case, tappin
It can be processed by the process and is easy to process. [Eighth Embodiment] As shown in FIG.
The resin mold 17 according to the eighth embodiment is a nesting member.
30 and the template 23 are provided with a heat insulating material 51.
The The heat insulating material 51 is formed in a thin cylindrical shape, and the template 23
It is fixed to the inner peripheral wall 23c of the through hole 23b. Insulation
The material of 51 is at least more thermally conductive than the material of the template 23.
Use a low material. For example, the template 23 is made of steel.
In some cases, the insulation is stainless steel, ceramics, resin, etc.
It can be configured with, but because there is a temperature change, the template
23, a material with a small difference in coefficient of linear expansion from the nesting member 30
It is desirable to be. [Ninth Embodiment] FIG. 12 shows the first embodiment.
It is a modification of the heating means with respect to embodiment. First implementation
In the resin mold 1 in the form of
Supply a high-temperature heat medium to the heating blocks 41, 41.
However, in the resin mold 18 of the present embodiment,
Heating wires 52 are provided in the heating blocks 41, 41, and the electric wires
Electricity is supplied from the power supply device 53 to the heat wire 52.
Is. Thus, the heating means is the heating block 4.
What can heat 1,41
It can be anything, it can be beaten with a gas burner, or some kind of reaction
Change to other means such as heat or frictional heat.
Can be changed. Similarly, the cooling means is
Such as heat absorption during evaporation of liquids such as
Cooling means can be applied. [Tenth Embodiment] Next, a tenth embodiment will be described.
The embodiment will be described in detail with reference to FIG.
To do. In the following description, the first embodiment and
The same parts are denoted by the same reference numerals for detailed explanation.
Omitted. In the drawings to be referred to, FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view of the resin mold which concerns on embodiment. As shown in FIG. 13, the resin mold 18 is
Mold body 2A and nesting member 3 incorporated in mold body 2A
7 and inside the nesting member 37,
High-temperature heat medium supply device provided outside the resin mold 18
43 and the heat exchange chamber 4 communicating with the heat exchange passages 6a and 6b.
Is formed. Also, between the receiving plate 22 and the template 25
Is a high-temperature heat medium (here, liquid
In order to prevent the body) from leaking, a sealing member 24 is provided.
It is. The nesting member 37 is provided in the cavity C.
The heat exchange chamber 4 formed inside the resin and the nesting member 37
Material with high thermal conductivity
It is desirable to compose with quality. On the contrary, the main template 2
5 is as hot as possible because there is no need to heat and cool
A material with low conductivity, at least than the nesting member 37
It is desirable to use a material with low thermal conductivity. The heat exchange chamber 4 is located inside the nesting member 37.
It is a hollow part that is formed by drilling into a fixed shape.
Heat exchange with the nesting member 37 by the high-temperature heat medium to be filled
Do. That is, the heat of the filled high-temperature heat medium is nested.
37 to preheat the nesting member 37,
High temperature heat that absorbed the heat of the resin injected into the cavity C
The heat capacity of the entire nesting member 37 by discharging the medium
Can be reduced. The shape of the heat exchange chamber 4 is particularly limited.
Although it is not, the upper end surface 37 of the nesting member 37 used as a transfer surface
In order to efficiently transfer heat to a, the upper end of the heat exchange chamber 4
4a and the upper end surface 37a of the nesting member 37 are thin.
It is desirable to be made. Also, the nesting member 37 is preheated.
When the nesting member 37 is removed from the upper end 4a of the heat exchange chamber 4,
If heat is not uniformly transmitted to the upper end surface 37a, the nesting member
Resin to be molded due to uneven temperature on the upper end surface 37a of 37
Adversely affect the product. Therefore, the upper end 4a of the heat exchange chamber 4
The heat is evenly transferred from the upper end surface 37a of the nesting member 37
The upper end portion 37c of the nesting member 37 is heat exchanged
Between the upper end 4a of the chamber 4 and the upper end surface 37a of the nesting member 37
It is desirable that the thickness of each be uniform. The heat exchange chamber 4 is provided through the receiving plate 22.
Installed outside through the installed heat exchange passages 6a and 6b.
The high-temperature heat medium supply device 43 is in communication. And enter
Before injecting resin into the cavity C of the lever member 37,
The high temperature heat medium supplied from the heat medium supply device 43 is heated.
The heat exchange chamber 4 is filled through the exchange passage 6a. This
At this time, the heat of the high-temperature heat medium L filled in the heat exchange chamber 4 enters.
It is transmitted to the lever member 37 to preheat the nesting member 37.
(See FIG. 16 (a)). Also, resin is poured into cavity C.
After entering, heat is put into the heat exchange chamber 4 by adding air.
The high-temperature heat medium filled in the exchange chamber 4 is discharged from the heat exchange chamber 4
To do. The high-temperature heat medium L filled in the heat exchange chamber 4 is
Since the heat of the resin R injected into the tee C is absorbed (FIG. 16).
(Refer to (b)), this high-temperature heat medium L is discharged from the heat exchange chamber 4
By doing so, the heat capacity of the entire nesting member 37 is reduced.
Can. High temperature heat medium discharged from heat exchange chamber 4
L passes through the heat exchange passage 6b and is supplied with a high-temperature heat medium supply device.
Return to 43. The high-temperature heat medium supply device 43 includes the nesting member 3.
When preheating 7, pressurized heated water, which is a high-temperature heat medium,
Supply to the exchange chamber 4. Then, the nesting member 37 is cooled.
Before storing the high-temperature heat medium L discharged from the heat exchange chamber 4
To do. That is, the high-temperature heat medium supply device 43 is made of molten resin.
It also serves to store a high-temperature heat medium that has absorbed heat.
The high temperature heat medium stored in the high temperature heat medium supply device 43 is as follows.
When the nested member 37 is preheated in a single molding cycle,
It is supplied to the exchange chamber 4. Therefore, high temperature heat medium supply device
The inside of 43 is cooled by releasing the stored high-temperature heat medium.
It is necessary to have a heat insulating structure so that nothing happens. Also, the heating and cooling of the nesting member 37 are performed.
To do so, the nesting member 37 is within the scope of the claims.
The heater 8 corresponding to the heating means and the claims
And a low-temperature heat medium flow path 9 corresponding to the cooling means.
Yes. The low-temperature heat medium flow path 9 is provided outside the resin mold 18.
The low temperature heat medium supply device 44 and the heat exchange passage 11a,
11b (see FIG. 14). For low temperature heat medium
Gas or liquid can be used, but here liquid
Using the body. When the nesting member 3 is heated, the heating means is used.
By operating a heater 8, the heat exchange chamber 4 is charged.
Nest with preheated heat transferred from the filled high-temperature heat medium
The member 37 is further heated to a predetermined temperature. In addition,
Here, a heater is used as the heating means, but it is not particularly limited.
Various means can be used. Further, when cooling the nesting member 37, the low
A liquid which is a low-temperature heat medium is caused to flow through the heat medium flow path 9, and the liquid
Take away the heat of the nesting member 37 with the heat of vaporization when the body vaporizes
The temperature is lowered to a predetermined temperature. Cooling means
Is not particularly limited, and various means are used.
be able to. For example, cooling is performed by heat transfer.
It can also be made. As explained above, the heat exchange chamber 4, high temperature heat
Medium supply device 43, heater 8, low-temperature heat medium flow path 9, low temperature
The heat medium supply device 44 heats and cools the nesting member 37.
The heating / cooling mechanism S is configured (see FIG. 14).
See). FIG. 14 is a schematic diagram of the heating and cooling mechanism. Less than
The configuration of the heating / cooling mechanism S will be described below. As shown in FIG. 14, the nesting member 37 has
A temperature sensor 213 is provided, and the temperature sensor 213 is provided.
Is a temperature control device for controlling the temperature of the nesting member 37
48. The temperature control device 48 is
The temperature of the nesting member 37 input from the temperature sensor 213
Based on the information, the switching valve provided in the heat exchange passage 6a
Provided in the heat exchanger passage 11a.
Each switching valve 212 is controlled. When the nesting member 37 is heated,
A degree control device 48 is provided in the heat exchange passage 6a.
Switching bar provided in the valve 7a and the heat exchange passage 6b
By operating the lube 7b, the high-temperature heat medium supply device 43
The high-temperature heat medium supplied from the inlet flows into the heat exchange chamber 4 and enters
The lever member 37 is preheated. And heat exchange chamber 4 has high temperature heat.
After the medium is filled, the temperature controller 48 is operated by the temperature sensor.
According to the temperature information input from 213, the heater 8 is made.
Until the temperature of the nesting member 37 reaches a predetermined temperature.
Heat with. When cooling the nesting member 3,
First, a temperature control device 48 is provided in the heat exchange passage 6a.
Provided in the switching valve 7a and the heat exchange passage 6b.
The heat exchange chamber 4 is filled by operating the switching valve 7b.
The produced high temperature heat medium is caused to flow out of the heat exchange chamber 4. So
After the high temperature heat medium is discharged from the heat exchange chamber 4, the temperature is controlled.
The control device 48 is connected to the temperature information input from the temperature sensor 213.
According to the information, the low-temperature heat medium supply device 4 is provided in the low-temperature heat medium flow path 9.
The low temperature heat medium supplied from 4 is allowed to flow and the nesting member
Cool until the temperature of 37 reaches a predetermined temperature. The resin mold 18 constructed as described above.
Is attached to an injection molding machine, and the heating and cooling mechanism S and
Controlled by a controller that controls the injection molding machine in an integrated manner.
It operates as follows. FIG. 15 shows the resin mold of FIG.
Injection molding cycle when resin is injection molded using
It is a flowchart to show. FIG. 16 shows resin molding.
It is a figure which shows the flow of the heat within a type | mold, (a) is a high temperature heat medium
Shows a state in which the nested member is preheated by the heat of (b),
This shows a state in which the heat of is transferred to the high-temperature heat medium. In addition, FIG.
In each figure of FIG. 6, the oblique line of the cross section is omitted. First, at the beginning of the injection molding cycle, FIG.
6 (a), the heat exchange chamber 4 is filled with the high-temperature heat medium L.
The heat of the high-temperature heat medium L is transferred to the nesting member 37.
By heating the nesting member 37 to a predetermined temperature,
Preheat (step S1). This preheating is the transferability of the resin
In order to improve the
It is desirable to raise the temperature at Subsequently, the nesting member 37
Is heated by the heater 8, and the nesting member 37 reaches a predetermined temperature.
(Step S2). The nesting member 37 reaches a predetermined temperature.
If preheating is completed by heating (step S3),
Fill the cavity C with resin from the gate not shown
(Step S4). Of the resin injected into the cavity C
The temperature comes into contact with the upper end surface 37a of the nesting member 37 and heats up.
Stolen and goes down rapidly. The heat of the resin R enters the nesting member 37.
After being transmitted, further from the nesting member 37 to the heat exchange chamber 4
It is transmitted to the filled high-temperature heat medium L (see FIG. 16B).
See). That is, the heat of the resin R is high through the nesting member 37.
It moves to the heat medium L and is accumulated. The filling of the resin R into the cavity C is completed.
(Step S5), the heat of the resin R is absorbed from the heat exchange chamber 4.
The collected high temperature heat medium L is discharged (step S6). Na
The completion of the filling of the resin R is determined by the temperature of the nesting member 37.
At the time of Subsequently, the low provided on the nesting member 37
The low temperature heat medium is allowed to flow through the heat medium flow path 9 to be cooled, and the nest portion
The material 37 is adjusted to a predetermined temperature (step S
7). The nesting member 37 cooled in this way.
Thus, the resin R in the cavity C is cooled. This
Thus, the resin R is solidified into a product-shaped solid. Heat exchange room
The high temperature heat medium L discharged from 4 is a high temperature heat medium supply device.
43 in a heat-insulated state, and entered in the next molding cycle.
When the lever member 37 is heated, the heat exchange chamber 4 is filled again.
It is. Cooling of resin R is completed (step S8) and the product is
When the temperature can be removed, open the resin mold 18
To take out the resin product (step S9). Thereafter, the operation from step S1 is repeated.
The In other words, the cavity C is not filled with resin.
In the state, the heat exchange chamber 4 is filled with the high-temperature heat medium L, and the nested member 3
7 is preheated. At this time, as in step S1,
The heat of the high-temperature heat medium L moves to the nesting member 3 and the nesting member
3 is preheated (see Fig. 4 (a)), but moves at this time
Heat accumulated in the high temperature heat medium L in the previous molding cycle.
Heat is used. That is, the heat absorbed from the resin
This is used when the lever member 37 is preheated. Also this heat
If not enough, the heater 8 is activated and the nesting member 37 is added.
heat. As described above, the resin of the present embodiment
According to the mold 18, the heat of the resin R is accumulated in the high temperature heat medium L.
The accumulated heat is reused for preheating the nesting member 37.
can do. Therefore, the nesting member 37 is preheated.
There is no need to newly heat the high-temperature heat medium L when
In the temperature control of the resin mold 18 accompanying the injection molding
High energy efficiency. In addition, the cooling of the nesting member 37,
After discharging the high-temperature heat medium that has absorbed the heat of the resin R
Thus, the heat capacity of the entire nesting member 37 can be reduced.
Yes. Therefore, the cooling time is shortened and the molding cycle is shortened.
Can be shortened. The resin molding die 18 has a cavity.
The nesting member 37 and the template 25 are formed separately.
Therefore, only the nested member 37 with a small heat capacity is heated,
Since it only needs to be cooled, it can be heated and cooled with less energy.
Can shorten the molding cycle.
You can. [Eleventh Embodiment] Next, an eleventh embodiment will be described.
The embodiment will be described in detail with reference to FIG.
To do. In the following description, the first embodiment and
The same parts are denoted by the same reference numerals for detailed explanation.
Omitted. In the drawings to be referred to, FIG.
It is sectional drawing which shows embodiment of the resin molding die which concerns. As shown in FIG. 17, the resin mold of the present invention
19 is mounted on a stationary platen (not shown)
Mounting plate 21 and installed on this mounting plate 21 via a receiving plate 22
The mold main body 2B is configured. Also, this template
The body 2B is, for example, glass, ceramic, stainless steel, etc.
The cavity mold surface 107
On the surface of the nesting member 38 inserted into the mold body 2B.
Is formed. Further, the nesting member 38 is, for example,
If the thermal conductivity of beryllium copper (BeCu) is 2
It is formed by a nesting member 38 made of a material higher than B.
ing. Then, the cavity mold surface 10 of the mold body 2B.
7 is formed in the hollow member 109.
In the hollow portion 109, the resin product A is formed.
Mold surface temperature for heating and cooling the cavity mold surface 107 immediately after molding
Heating / cooling mechanism 110 that functions as a degree control means is installed
Has been. In this case, the heating / cooling mechanism 110
The heat / cooling part is located on the cavity mold surface 107 of the mold body 2B.
The facing surface 38a in the hollow portion 109 of the corresponding nesting member 38
It is said. The heating / cooling mechanism 110 includes a nesting member.
Injecting toward the facing surface 38a in the hollow portion 109 of 38
The nozzle 111 communicates with the lower part of the injection nozzle 111.
Medium introducing passage 112 for supplying medium G, and nesting portion
An injection nozzle communicating with the lower part of the hollow portion 109 of the material 38
The heated and cooled medium G1 ejected from 111 is directed to the outside.
And a medium outlet passage 113 for discharging. Also,
These medium introduction passage 112 and medium discharge passage 113 are:
It is formed in a receiving plate 22 that supports the mold body 2B. Further, it is ejected from the ejection nozzle 111.
Medium of heating / cooling mechanism 110, for example, cooling medium G
As a spray from compressed air or spray nozzle 111
Highly volatile liquid such as alcohol that evaporates
Body or a mixed gas thereof is preferably used.
The On the other hand, as the heating medium G, for example, a room temperature atmosphere
In the air, it has a negative Joule-Thomson coefficient
Therefore, from a high pressure region (for example, 50 atmospheres) to a low pressure region (for example,
For example, hydrogen gas whose temperature rises when jetted to 1 atm)
(H 2 ) Or helium gas (He)
I can. Further, the medium G1 after heating / cooling is directed outward.
In the outlet 113a of the medium outlet passage 113 to be discharged,
A silencer 114 is provided to mute the discharged sound.
Yes. Enter the cavity mold surface 107 of the mold body 2B.
A seal material 115 is interposed between the lever member 38 and the receiving plate 22.
The hollow part 1 which is interposed and formed inside the nesting member 38
The sealing property of 09 is improved. Further, the cavity mold surface 10 of the mold body 2B.
A resin reservoir 116 is provided around 7. this
The resin reservoir 116 is a mold formed by a top-and-bottom combination mold.
When enhancing the filling effect of the molten resin into the tee mold surface 107
Furthermore, push up when taking out resin product A after injection molding
Used as a push-up part to hit a pin (not shown)
The In such a resin mold 19, for example,
When the resin product A is cooled immediately after injection molding, the cooling medium G is a medium.
Injected through the introduction port 112a of the body introduction passage 112
It is supplied to the nozzle 111. This cooling medium G
The cavity mold surface 10 from the nozzle portion 111a of the nozzle 111
Forced toward the facing side 38a of the nesting member 38 corresponding to 7
Erupted. At this time, compressed air is used as the cooling medium G.
If the compressed air is present, the nozzle portion of the injection nozzle 111
The volume suddenly expands when ejected from 111a,
The so-called adiabatic expansion lowers the ejection temperature. Also,
When a highly volatile liquid is used as the cooling medium G,
A highly volatile liquid is discharged from the nozzle portion 111 of the injection nozzle 111.
Evaporation latent heat is generated by vaporizing when sprayed from a
And the ejection temperature decreases. And this declined
The facing surface 38a of the nesting member 38 is moved at the ejection temperature of the coolant G.
By cooling, the key of the mold body 2B is caused by the heat conduction.
The cavity mold surface 107 is cooled efficiently.
The On the other hand, at the time of heating immediately before the injection molding of the resin product A
, Hydrogen gas (H 2 )
Uses helium gas (He), and this heating medium G is a medium.
Injected through the introduction port 112a of the body introduction passage 112
It is supplied to the nozzle 111. This heating medium G
The cavity mold surface 10 from the nozzle portion 111a of the nozzle 111
Forced toward the facing side 38a of the nesting member 38 corresponding to 7
Erupted. At this time, the hydrogen gas as the heating medium G is also
Helium gas is a negative gas in a normal temperature atmosphere.
Due to having a Thule-Thomson coefficient,
From 50 atmospheres) to low pressure area (for example, 1 atmosphere)
Then, the temperature rises. Thereby, the nesting member 38
The facing surface 38a is heated, and the heat conduction of the mold body 2B
The cavity mold surface 107 is heated. In the hollow portion 109 of the nesting member 38
The heated and cooled medium G1 passes through the medium outlet passage 113.
Is led out to the outlet 113a side, and this outlet 113a
Discharged to the outside through the silencer 114 connected to
It is. As a result, the mold body 2B itself can be heated and cooled.
The nesting member 38 is forcedly heated and cooled locally.
Only the heating and cooling of the cavity mold surface 107 are performed,
The facing part of the hollow part corresponding to the cavity mold surface of the mold body
The cooling efficiency can be increased. The medium is gaseous
The medium after heating and cooling is removed as it is.
Can be released into the air,
The need for recovery equipment and waste disposal measures can be avoided.
The In addition, the entire facility can be simplified. [Twelfth Embodiment] FIG. 18 shows the present invention.
The 12th Embodiment concerning is shown. This twelfth embodiment
Then, the resin mold 1 in the eleventh embodiment described above
9 corresponds to the cavity mold surface 107 of the mold body 2B
As a heat absorber on the opposite side 38a side of the nesting member 38
The fin 117 is provided. This
A container corresponding to the cavity mold surface 107 in contact with the medium G
The surface area of the facing surface 38a of the child member 38 is increased, and heat with the medium is increased.
In order to increase the exchange, the heating and cooling
Promote heating or heat dissipation effect of facing surface 38a of lever member 38
It is supposed to let you. [Thirteenth Embodiment] FIG. 19 shows the present invention.
The 13th Embodiment concerning is shown. This thirteenth embodiment
Then, the resin mold 1 in the eleventh embodiment described above
9, the injection nozzle 111 is replaced with a plurality of nozzle portions 111.
a, 111b, 111c branched
The And these each nozzle part 111a, 111b,
From 111c, the difference according to the thickness dimension distribution of the resin product A
The medium G is ejected at a flow rate of
As a result, the cavity mold surface 107 of the mold body 2B is made of resin.
Uniform heating and cooling without unevenness according to the thickness distribution of product A
It is supposed to be rejected. In each of the embodiments described above, the tree
Insert cavity mold surface 107 of mold body 2B of fat mold 19
Although it is formed by the lever member 38, it is integrally formed with the mold body 2B.
A bitter mold surface 107 may be formed. In addition, the present invention departs from the gist of the present invention.
Needless to say, various modifications can be made without departing.
For example, the mold of the present invention is not a resin mold, an aluminum mold.
It is also applicable to die for die casting of um alloy. As described in detail above, according to the present invention, the tree
The part that transfers the shape of the fat product is made up of a nested member.
Therefore, it is possible to heat and cool only the nesting member alone.
Can control the temperature of the mold with good responsiveness.
High energy efficiency and short molding cycle
A mold can be provided.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の第1の実施の形態に係る樹脂成形型の
断面斜視図である。 【図2】図1のX−X線断面図である。 【図3】加熱冷却機構の模式図である。 【図4】第1の実施の形態の樹脂成形型を使用して樹脂
を射出成形する際の射出成形サイクルを示すフローチャ
ートである。 【図5】第1の実施の形態の樹脂成形型を使用して樹脂
を射出成形する際の各部の温度サイクル及び加熱ブロッ
ク、冷却ブロックの稼動サイクルを示すグラフである。 【図6】樹脂成形型内の熱の流れを示す図であり、
(a)は溶融樹脂の熱を加熱ブロックに蓄積する状態、
(b)は冷却ブロックで樹脂を冷却する状態、(c)は
加熱ブロックに蓄積した熱で入れ子部材を予熱する状態
を示す。 【図7】第2の実施の形態に係る樹脂成形型の図1のX
−X線断面に相当する図である。 【図8】第3の実施の形態に係る樹脂成形型の図1のX
−X線断面に相当する図である。 【図9】第4の実施の形態に係る樹脂成形型の図1のX
−X線断面に相当する図である。 【図10】(a)は、第5の実施の形態に係る樹脂成形
型の入れ子部材と型板の要部断面図であり、(b)は、
第6の実施の形態に係る樹脂成形型の入れ子部材と型板
の要部断面図である。 【図11】(a)は、第7の実施の形態に係る樹脂成形
型の入れ子部材と型板の要部断面図であり、(b)は、
第8の実施の形態に係る樹脂成形型の入れ子部材と型板
の要部断面図である。 【図12】第9の実施の形態に係る樹脂成形型の図1の
X−X線断面に相当する図である。 【図13】第10の実施の形態に係る樹脂成形型の縦断
面図である。 【図14】加熱冷却機構の模式図である。 【図15】図13の樹脂成形型を使用して樹脂を射出成
形する際の射出成形サイクルを説明したフローチャート
である。 【図16】樹脂成形型内の熱の流れを示す図であり、
(a)は高温熱媒体の熱で入れ子部材を予熱する状態を
示し、(b)は樹脂の熱が高温熱媒体に伝達された状態
を示す。 【図17】本発明に係る樹脂成形型の第11の実施形態
を示す概略的断面図である。 【図18】本発明に係る樹脂成形型の第12の実施形態
を示す概略的断面図である。 【図19】本発明に係る樹脂成形型の第13の実施形態
を示す概略的断面図である。 【符号の説明】 1 樹脂成形型 2,2A,2B 型本体 4 熱交換室 4a 上端 6a,6b 熱交換通路 7a,7b 切替バルブ 8 ヒータ(加熱手段) 9 冷却媒体流路(冷却手段) 11a、11b 熱交換通路 21 取付板 22 受板 23,25 型板(主型) 24 シール部材 30 入れ子部材 30a 上端面 30b 下端面 30c 上端部 38a 対面 41 加熱ブロック 42 冷却ブロック 43 高温熱媒体供給装置 44 低温熱媒体供給装置 48 温度制御装置 107 キャビティ型面 109 中空部 110 型面温度制御手段(加熱・冷却機構) 111 噴射ノズル 111a ノズル部 111b ノズル部 111c ノズル部 112 媒体導入通路 112a 導入口 113 媒体導出通路 113a 導出口 114 サイレンサ 115 シール材 116 樹脂溜り 117 放熱フィン 212 切替バルブ 213 温度センサ D 間隙 C キャビティ S 加熱冷却機構 R 溶融樹脂 L 高温熱媒体 A 樹脂製品 G 媒体(供給用) G1 媒体(排出用)
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional perspective view of a resin mold according to a first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. FIG. 3 is a schematic diagram of a heating / cooling mechanism. FIG. 4 is a flowchart showing an injection molding cycle when resin is injection-molded using the resin mold according to the first embodiment. FIG. 5 is a graph showing a temperature cycle of each part and an operation cycle of a heating block and a cooling block when resin is injection-molded using the resin mold according to the first embodiment. FIG. 6 is a diagram showing a heat flow in a resin mold,
(A) is a state in which the heat of the molten resin is accumulated in the heating block;
(B) shows a state in which the resin is cooled by the cooling block, and (c) shows a state in which the nested member is preheated by the heat accumulated in the heating block. 7 is a cross sectional view of the resin mold according to the second embodiment shown in FIG.
It is a figure corresponded to a -X-ray cross section. 8 is a cross-sectional view of the resin mold according to the third embodiment shown in FIG.
It is a figure corresponded to a -X-ray cross section. 9 is a cross sectional view of the resin mold according to the fourth embodiment shown in FIG.
It is a figure corresponded to a -X-ray cross section. FIG. 10A is a cross-sectional view of a principal part of a nesting member and a template of a resin molding die according to a fifth embodiment, and FIG.
It is principal part sectional drawing of the nesting member and mold plate of the resin mold which concerns on 6th Embodiment. FIG. 11A is a cross-sectional view of a principal part of a nesting member and a template of a resin mold according to a seventh embodiment, and FIG.
It is principal part sectional drawing of the nesting member and mold plate of the resin mold which concerns on 8th Embodiment. 12 is a view corresponding to a cross section taken along line XX of FIG. 1 of a resin mold according to a ninth embodiment. FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a resin mold according to a tenth embodiment. FIG. 14 is a schematic diagram of a heating / cooling mechanism. 15 is a flowchart illustrating an injection molding cycle when a resin is injection-molded using the resin mold shown in FIG. FIG. 16 is a diagram showing the heat flow in the resin mold,
(A) shows the state which pre-heats a nested member with the heat | fever of a high temperature heat medium, (b) shows the state by which the heat | fever of resin was transmitted to the high temperature heat medium. FIG. 17 is a schematic sectional view showing an eleventh embodiment of a resin mold according to the present invention. FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing a twelfth embodiment of a resin mold according to the present invention. FIG. 19 is a schematic sectional view showing a thirteenth embodiment of a resin mold according to the present invention. [Explanation of Symbols] 1 Resin mold 2, 2A, 2B Mold body 4 Heat exchange chamber 4a Upper ends 6a, 6b Heat exchange passages 7a, 7b Switching valve 8 Heater (heating means) 9 Cooling medium flow path (cooling means) 11a, 11b Heat exchange passage 21 Mounting plate 22 Receiving plate 23, 25 Mold plate (main mold) 24 Seal member 30 Nesting member 30a Upper end surface 30b Lower end surface 30c Upper end portion 38a Confronting 41 Heating block 42 Cooling block 43 High temperature heat medium supply device 44 Low temperature Heat medium supply device 48 Temperature control device 107 Cavity mold surface 109 Hollow portion 110 Mold surface temperature control means (heating / cooling mechanism) 111 Injection nozzle 111a Nozzle portion 111b Nozzle portion 111c Nozzle portion 112 Medium introduction passage 112a Introduction port 113 Medium extraction passage 113a Outlet 114 Silencer 115 Sealing material 116 Resin reservoir 117 Heat radiation 212 Switching valve 213 Temperature sensor D Gap C Cavity S Heating / cooling mechanism R Molten resin L High temperature heat medium A Resin product G Medium (for supply) G1 Medium (for discharge)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F202 AH74 AJ02 AJ06 AJ12 AK02 AK09 AP05 AR06 CA11 CB01 CN01 CN05 CN12 CN14 CN18 CN22 CN24    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 4F202 AH74 AJ02 AJ06 AJ12 AK02                       AK09 AP05 AR06 CA11 CB01                       CN01 CN05 CN12 CN14 CN18                       CN22 CN24

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 主型と、前記主型に組み込まれ樹脂製品
の形状を転写する入れ子部材からなる金型であって、前
記入れ子部材を単独に加熱冷却する温調手段を備えたこ
とを特徴とする金型。
What is claimed is: 1. A mold comprising a main mold and a nesting member incorporated in the main mold and transferring the shape of a resin product, and temperature control means for heating and cooling the nesting member independently A mold characterized by comprising
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