JP2003174128A - Actuator drive controller - Google Patents

Actuator drive controller

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JP2003174128A
JP2003174128A JP2001370810A JP2001370810A JP2003174128A JP 2003174128 A JP2003174128 A JP 2003174128A JP 2001370810 A JP2001370810 A JP 2001370810A JP 2001370810 A JP2001370810 A JP 2001370810A JP 2003174128 A JP2003174128 A JP 2003174128A
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Japan
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drive element
actuator
case
drive
control device
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JP2001370810A
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Japanese (ja)
Inventor
Shintaro Takenaka
伸太郎 竹中
Takanao Tanzawa
孝直 丹沢
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Mikuni Corp
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Mikuni Corp
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  • High-Pressure Fuel Injection Pump Control (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an actuator drive controller which efficiently dissipates heat of a drive element. <P>SOLUTION: In the actuator drive controller having the drive element 11 for driving the actuator, a substrate 12 on which the drive element 11 is loaded, a case 13 for housing the substrate 12, and a heat sink 14 for dissipating the heat generated from the drive element 11 to the outside of the case, the heat sink 14 is in contact with the upper face of the drive element 11, and the case 13 is equal to or more than the drive element 11 and the substrate 12 in coefficient of thermal expansion. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、放熱が必要なアクチュ
エータ駆動制御装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an actuator drive control device that requires heat radiation.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、自動車用の燃料ポンプや燃料
噴射弁等のアクチュエータを制御する、駆動制御装置が
存在する。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been a drive controller for controlling actuators such as fuel pumps and fuel injection valves for automobiles.

【0003】図6は、従来のアクチュエータ駆動制御装
置の断面図である。アクチュエータの駆動を制御してい
るのは、駆動素子61である。駆動素子61は半導体素
子であり、図示しない抵抗等と共に基板62に接着され
ている。アクチュエータの制御自体は全て駆動素子61
で行われる。基板62には、その他、駆動素子61を保
護する回路や電圧変動を抑える回路等もある。
FIG. 6 is a sectional view of a conventional actuator drive control device. It is the drive element 61 that controls the drive of the actuator. The driving element 61 is a semiconductor element, and is bonded to the substrate 62 together with a resistor and the like (not shown). The actuator itself is entirely controlled by the drive element 61.
Done in. The substrate 62 also includes a circuit that protects the driving element 61, a circuit that suppresses voltage fluctuations, and the like.

【0004】駆動素子61と基板62はケース63に収
納されている。ケース63は樹脂製である。駆動素子6
1とケース63の間に樹脂製のモールド材64を充填し
ている。モールド材64は防水性を確保するために充填
するので、駆動素子61と基板62は、モールド材64
に完全に包まれている。
The drive element 61 and the substrate 62 are housed in a case 63. The case 63 is made of resin. Drive element 6
A resin molding material 64 is filled between the case 1 and the case 63. Since the molding material 64 is filled in to ensure waterproofness, the driving element 61 and the substrate 62 are molded with the molding material 64.
It is completely wrapped in.

【0005】駆動素子61は、消費電流に応じて発熱す
る。発生した熱はモールド材64を介してケース63に
伝達され、外気と接した面で放熱する。
The drive element 61 generates heat according to the consumed current. The generated heat is transferred to the case 63 via the molding material 64 and is radiated at the surface in contact with the outside air.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、モールド材6
4及びケース63は共に樹脂製であり、熱伝導率が悪
い。図5は、アクチュエータ駆動制御装置の温度変化を
示したグラフである。横軸に駆動制御の時間すなわち通
電時間を、縦軸に温度をとってある。グラフ51は図6
で示した従来のアクチュエータ駆動制御装置の温度変化
を表している。このグラフ51が示すように、駆動制御
装置は、時間と共に温度が上昇していく。アクチュエー
タをduty駆動で制御する場合には、この温度変化は
より大きくなる。温度がある一定値より高くなると、駆
動素子61の誤動作や故障の原因となってしまう。
However, the molding material 6
Both 4 and case 63 are made of resin and have poor thermal conductivity. FIG. 5 is a graph showing a temperature change of the actuator drive control device. The horizontal axis represents drive control time, that is, energization time, and the vertical axis represents temperature. Graph 51 is shown in FIG.
4 shows the temperature change of the conventional actuator drive control device shown in FIG. As the graph 51 shows, the temperature of the drive control device rises with time. When the actuator is controlled by duty drive, this temperature change becomes larger. If the temperature becomes higher than a certain value, it may cause malfunction or failure of the driving element 61.

【0007】そこで、本発明は駆動素子の熱を効率的に
放熱するアクチュエータ駆動制御装置の提供を目的とす
る。
Therefore, an object of the present invention is to provide an actuator drive control device that efficiently dissipates the heat of a drive element.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子の上面に前記放熱板が接している構
成を特徴としている。
To achieve the above object, the present invention provides a drive element for driving an actuator,
In an actuator drive control device having a substrate on which the drive element is mounted, a case for accommodating the substrate, and a heat radiating plate for radiating heat generated by the drive element to the outside of the case, the drive element is provided on the upper surface of the drive element. The feature is that the heat sink is in contact.

【0009】また、アクチュエータを駆動する駆動素子
と、該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケ
ースと、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放
出する放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置
において、前記駆動素子を弾性力によって放熱板に圧接
させる弾性体を有する構成とした。
Further, it has a drive element for driving the actuator, a substrate on which the drive element is mounted, a case for accommodating the substrate, and a heat dissipation plate for radiating heat generated by the drive element to the outside of the case. The actuator drive control device is configured to have an elastic body that presses the drive element against the heat dissipation plate by elastic force.

【0010】また、アクチュエータを駆動する駆動素子
と、該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケ
ースと、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放
出する放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置
において、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアラン
スを設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があ
ることを特徴とした。
Further, it has a drive element for driving the actuator, a substrate on which the drive element is mounted, a case for accommodating the substrate, and a heat radiating plate for radiating heat generated by the drive element to the outside of the case. In the actuator drive control device, a clearance is provided between the drive element and the heat dissipation plate, and the clearance has a semi-fluid heat transfer substance.

【0011】さらに、前記ケースの熱膨張率が、前記駆
動素子や前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上であるこ
ととしたり、前記駆動素子は、所定周期のオン/オフに
よってアクチュエータを駆動する駆動素子である構成と
したり、前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃料ポン
プの駆動制御装置であることとしたり、前記アクチュエ
ータ駆動制御装置は、燃料噴射弁の駆動制御装置である
こととすることもできる。
Further, the coefficient of thermal expansion of the case is equal to or higher than the coefficient of thermal expansion of the drive element or the substrate, and the drive element drives the actuator by turning on / off in a predetermined cycle. The actuator drive control device may be a drive element, the actuator drive control device may be a fuel pump drive control device, or the actuator drive control device may be a fuel injection valve drive control device.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】次に本発明のアクチュエータ駆動
制御装置を、図面を基に説明する。図1は、本発明の第
1実施例の断面図である。駆動素子11は、半導体素子
であり、アクチュエータの制御は全て駆動素子11が行
っている。基板12には、駆動素子11と共に、駆動素
子11を保護するための回路や電圧変動を抑える回路等
が形成されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an actuator drive control device of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of the first embodiment of the present invention. The drive element 11 is a semiconductor element, and the drive element 11 controls all of the actuators. The substrate 12 is formed with the drive element 11 as well as a circuit for protecting the drive element 11 and a circuit for suppressing voltage fluctuation.

【0013】ケース13は樹脂製で、駆動素子11と基
板12を収納できる大きさである。基板12は図示しな
いビス等によって、ケース13に固定されている。従来
例のように駆動素子11全体を包み込む樹脂製のモール
ド材は使用しない。
The case 13 is made of resin and has a size capable of accommodating the drive element 11 and the substrate 12. The substrate 12 is fixed to the case 13 with screws or the like not shown. Unlike the conventional example, a resin molding material that wraps the entire driving element 11 is not used.

【0014】放熱板14は、駆動素子11が発する熱を
外気に放出するものであり、同時にケース13のカバー
にもなっている。これは、熱伝導率の高い金属製であ
り、駆動素子11の上面と接触するように取りつけられ
ている。ケース13と放熱板14の間には、図示しない
シールゴムによって防水処理が施されている。このよう
に駆動素子11の上面に接触するように放熱板14を取
りつけることで、駆動素子11が発した熱を、素早く外
気に放出することが可能となる。
The heat radiating plate 14 radiates the heat generated by the driving element 11 to the outside air, and at the same time serves as a cover for the case 13. This is made of metal having a high thermal conductivity and is attached so as to come into contact with the upper surface of the driving element 11. Between the case 13 and the heat sink 14 is waterproofed by a seal rubber (not shown). By mounting the heat dissipation plate 14 so as to come into contact with the upper surface of the drive element 11 in this manner, the heat generated by the drive element 11 can be quickly released to the outside air.

【0015】このように放熱板14によって放熱を行う
ようにした場合でも、ケース13には、放熱板14から
駆動素子11の熱が伝わっていく。この時、ケース13
の熱膨張率より駆動素子11や基板12の熱膨張率の方
が高いと、駆動素子11を圧迫し、ストレスがかかって
しまう。従って、ケース13の熱膨張率は、駆動素子1
1や基板12の熱膨張率と同等か、それより高くなって
いるのが望ましい。
Even when the heat dissipation plate 14 is used to dissipate heat, the heat of the driving element 11 is transmitted from the heat dissipation plate 14 to the case 13. At this time, case 13
If the coefficient of thermal expansion of the driving element 11 or the substrate 12 is higher than the coefficient of thermal expansion of, the driving element 11 is pressed and stress is applied. Therefore, the coefficient of thermal expansion of the case 13 is determined by the drive element 1
1 or the thermal expansion coefficient of the substrate 12 is preferably equal to or higher than that.

【0016】図2は、ケース13の熱膨張の様子を表し
た断面図である。(a)は常温時の様子を示しており、
(b)は高温で熱膨張した様子を示している。図2
(a)では、熱膨張が起こっていないので、駆動素子1
1と放熱板14は接触している。これが、図2(b)の
ように、駆動素子11の発熱によりケース13が図2
(b)の矢印方向へ熱膨張を起こす。放熱板14はケー
ス13の膨張と共に、矢印方向へ持ち上げられていき、
駆動素子11との間にクリアランス21が発生する。
FIG. 2 is a sectional view showing the state of thermal expansion of the case 13. (A) shows the state at room temperature,
(B) shows a state of thermal expansion at high temperature. Figure 2
In (a), since the thermal expansion does not occur, the driving element 1
1 and the heat sink 14 are in contact with each other. As shown in FIG. 2 (b), this is because the heat generated by the driving element 11 causes the case 13 to move to
Thermal expansion occurs in the direction of the arrow (b). The heat sink 14 is lifted in the direction of the arrow as the case 13 expands,
A clearance 21 is generated between the drive element 11 and the drive element 11.

【0017】駆動素子11と放熱板14とのクリアラン
ス21が発生すると、熱伝導率が悪くなり、駆動素子1
1の温度が上昇してしまうという不都合がある。そこで
次のような実施例も考えられる。
When the clearance 21 between the driving element 11 and the heat dissipation plate 14 is generated, the thermal conductivity deteriorates, and the driving element 1
There is an inconvenience that the temperature of 1 rises. Therefore, the following embodiment can be considered.

【0018】図3は、本発明の第2実施例の断面図であ
る。駆動素子11、基板12、ケース13及び放熱板1
4は、図1の実施例と同じものである。ケース13と放
熱板14の間は図示しないシールゴムによって防水処理
が施されている。本実施例では、駆動素子11と放熱板
14の間に、あらかじめ若干のクリアランスを持たせて
ある。そして、そのクリアランスの部分にシリコングリ
ス31を充填している。シリコングリス31は半流動性
のある熱伝達物質である。熱膨張により、駆動素子11
と放熱板14のクリアランスが増大した場合でも、シリ
コングリス31を介して駆動素子11の熱を放熱板14
に伝達できるので、効率よく放熱することができる。
FIG. 3 is a sectional view of the second embodiment of the present invention. Drive element 11, substrate 12, case 13, and heat sink 1
4 is the same as the embodiment of FIG. Between the case 13 and the heat sink 14 is waterproofed by a seal rubber (not shown). In this embodiment, a slight clearance is provided in advance between the drive element 11 and the heat dissipation plate 14. Then, the clearance is filled with silicon grease 31. Silicone grease 31 is a heat transfer material having a semi-fluidity. Due to the thermal expansion, the driving element 11
Even when the clearance between the heat dissipation plate 14 and the heat dissipation plate 14 increases, the heat of the driving element 11 is transferred to the heat dissipation plate 14 through the silicon grease 31.
Since it can be transmitted to, heat can be efficiently dissipated.

【0019】図4は、本発明の第3実施例の断面図であ
る。駆動素子11、基板12、ケース13及び放熱板1
4は第1実施例と同じものである。また、ケース13と
放熱板14の間には図示しないシールゴムによって防水
処理が施されているのも第1実施例と同様である。
FIG. 4 is a sectional view of the third embodiment of the present invention. Drive element 11, substrate 12, case 13, and heat sink 1
4 is the same as that of the first embodiment. In addition, a waterproof treatment is applied between the case 13 and the heat radiating plate 14 by a seal rubber (not shown), as in the first embodiment.

【0020】図4では、基板12の下に板バネ41,4
1を取りつけてある。この板バネ41,41が駆動素子
11を放熱板14に押しつけることによって、放熱が効
率よく行われる。また、板バネ41,41を使用する
と、ケース13が熱により図2(b)の矢印に示した方
向へ膨張した場合でも、駆動素子11は板バネ41の弾
性力により放熱板14に常時押しつけられつづける。な
お、図4では、駆動素子11を放熱板14に押しつける
ために、板バネ41,41を使用したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、力で駆動素子11を放熱板
14に押しつけることができればよい。
In FIG. 4, leaf springs 41 and 4 are provided under the substrate 12.
I have installed 1. The leaf springs 41, 41 press the drive element 11 against the heat radiating plate 14, so that heat is efficiently radiated. Further, by using the leaf springs 41, 41, even if the case 13 expands in the direction shown by the arrow in FIG. 2B due to heat, the drive element 11 is constantly pressed against the heat dissipation plate 14 by the elastic force of the leaf spring 41. Keep going. In FIG. 4, the leaf springs 41, 41 are used to press the drive element 11 against the heat dissipation plate 14, but the present invention is not limited to this, and the drive element 11 is applied to the heat dissipation plate 14 by force. It only needs to be pressed.

【0021】これらの実施例の温度変化を示したグラフ
が図5のグラフ52である。グラフ52で示すように、
本発明の実施例は図6で示したような従来の駆動制御装
置よりも駆動素子の熱を効率よく放出することができ
る。
A graph 52 showing the temperature changes of these examples is a graph 52 in FIG. As shown in graph 52,
The embodiment of the present invention can radiate the heat of the driving element more efficiently than the conventional driving control device as shown in FIG.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように本発明によると、アクチュ
エータを駆動する駆動素子と、該駆動素子を装着した基
板と、該基板を収納するケースと、前記駆動素子が発す
る熱を該ケースの外部へ放出する放熱板と、を有するア
クチュエータ駆動制御装置において、前記駆動素子の上
面に前記放熱板が接している構成としたことで、駆動素
子の発熱が効率よく外部へ放出できる。
As described above, according to the present invention, a drive element for driving an actuator, a substrate on which the drive element is mounted, a case for accommodating the substrate, and heat generated by the drive element are external to the case. In the actuator drive control device having a heat radiating plate that discharges heat to the drive element, the heat radiating plate is in contact with the upper surface of the drive element, so that the heat generated by the drive element can be efficiently discharged to the outside.

【0023】前記ケースの熱膨張率が、前記駆動素子や
前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上である構成にする
ことによって、駆動素子へのストレスを防止することが
できる。
By making the thermal expansion coefficient of the case equal to or higher than the thermal expansion coefficient of the drive element or the substrate, stress on the drive element can be prevented.

【0024】アクチュエータを駆動する駆動素子と、該
駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、前記駆動素子を弾性力によって放熱板に圧
接させる弾性体と、を有する構成とすることで、駆動素
子の放熱が効率よく行える。
A drive element for driving the actuator, a substrate on which the drive element is mounted, a case for housing the substrate, a heat dissipation plate for radiating heat generated by the drive element to the outside of the case, and the drive element With the configuration including an elastic body that is pressed against the heat dissipation plate by elastic force, heat dissipation of the drive element can be efficiently performed.

【0025】アクチュエータを駆動する駆動素子と、該
駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアランスを
設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があるこ
とで、駆動素子と放熱板の間にクリアランスがある場合
にも放熱が行える。
Actuator drive having a drive element for driving the actuator, a substrate on which the drive element is mounted, a case for accommodating the substrate, and a heat dissipation plate for radiating heat generated by the drive element to the outside of the case In the control device, a clearance is provided between the drive element and the heat dissipation plate, and the clearance contains a semi-fluid heat transfer substance, so that heat can be dissipated even when there is a clearance between the drive element and the heat dissipation plate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of the present invention.

【図2】ケースの熱膨張の様子を表した断面図であり、
(a)は常温時の様子で、(b)は高温で膨張した様子
を示したものである。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state of thermal expansion of a case,
(A) shows the appearance at room temperature, and (b) shows the appearance of expansion at high temperature.

【図3】本発明の第2実施例の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第3実施例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a third embodiment of the present invention.

【図5】アクチュエータ駆動装置の温度変化を示したグ
ラフである。
FIG. 5 is a graph showing a temperature change of the actuator driving device.

【図6】従来のアクチュエータ駆動装置の断面図であ
る。
FIG. 6 is a sectional view of a conventional actuator driving device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 駆動素子 12 基板 13 ケース 14 放熱板 31 シリコングリス 11 Drive element 12 substrates 13 cases 14 Heat sink 31 Silicone grease

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子の上面に前記放熱板が接しているこ
とを特徴とするアクチュエータ駆動制御装置。
1. A drive element for driving an actuator,
In an actuator drive control device having a substrate on which the drive element is mounted, a case for accommodating the substrate, and a heat radiating plate for radiating heat generated by the drive element to the outside of the case, the drive element is provided on the upper surface of the drive element. An actuator drive control device characterized in that a heat sink is in contact.
【請求項2】 前記ケースの熱膨張率が、前記駆動素子
や前記基板の熱膨張率と同等かそれ以上であることを特
徴とする請求項1記載のアクチュエータ駆動制御装置。
2. The actuator drive control device according to claim 1, wherein the coefficient of thermal expansion of the case is equal to or higher than the coefficient of thermal expansion of the drive element and the substrate.
【請求項3】 アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、前記駆動素子を弾性力によって前記放熱板
に圧接させる弾性体と、を有することを特徴とするアク
チュエータ駆動制御装置。
3. A drive element for driving the actuator,
A board on which the drive element is mounted, a case that accommodates the board, a heat dissipation plate that radiates heat generated by the drive element to the outside of the case, and an elastic body that presses the drive element against the heat dissipation plate by elastic force. An actuator drive control device comprising:
【請求項4】 アクチュエータを駆動する駆動素子と、
該駆動素子を装着した基板と、該基板を収納するケース
と、前記駆動素子が発する熱を該ケースの外部へ放出す
る放熱板と、を有するアクチュエータ駆動制御装置にお
いて、前記駆動素子と前記放熱板の間にクリアランスを
設け、該クリアランスに半流動性の熱伝達物質があるこ
とを特徴とするアクチュエータ駆動制御装置。
4. A drive element for driving the actuator,
In an actuator drive control device including a substrate on which the drive element is mounted, a case that accommodates the substrate, and a heat dissipation plate that radiates heat generated by the drive element to the outside of the case, between the drive element and the heat dissipation plate. An actuator drive control device, characterized in that a clearance is provided in the clearance, and the clearance contains a semi-fluid heat transfer substance.
【請求項5】 前記駆動素子は、所定周期のオン/オフ
によってアクチュエータを駆動する駆動素子であること
を特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のアクチ
ュエータ駆動制御装置。
5. The actuator drive control device according to claim 1, wherein the drive element is a drive element that drives an actuator by turning on / off in a predetermined cycle.
【請求項6】 前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃
料ポンプの駆動制御装置であることを特徴とする請求項
1から5のいずれかに記載のアクチュエータ駆動制御装
置。
6. The actuator drive controller according to claim 1, wherein the actuator drive controller is a fuel pump drive controller.
【請求項7】 前記アクチュエータ駆動制御装置は、燃
料噴射弁の駆動制御装置であることを特徴とする請求項
1から5のいずれかに記載のアクチュエータ駆動制御装
置。
7. The actuator drive control device according to claim 1, wherein the actuator drive control device is a drive control device for a fuel injection valve.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780830B1 (en) * 2005-12-19 2007-11-30 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Semiconductor device

Cited By (1)

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KR100780830B1 (en) * 2005-12-19 2007-11-30 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Semiconductor device

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