JP2003156389A - Vibration measuring apparatus and storage medium - Google Patents

Vibration measuring apparatus and storage medium

Info

Publication number
JP2003156389A
JP2003156389A JP2001355652A JP2001355652A JP2003156389A JP 2003156389 A JP2003156389 A JP 2003156389A JP 2001355652 A JP2001355652 A JP 2001355652A JP 2001355652 A JP2001355652 A JP 2001355652A JP 2003156389 A JP2003156389 A JP 2003156389A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration
unit
image
measurement target
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001355652A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4005795B2 (en
Inventor
Akira Tsuyuki
陽 露木
Katsumi Kubo
克巳 久保
Masatake Sakuma
正剛 佐久間
Yoshihiko Uhara
義彦 鵜原
Takashi Butsuen
隆 仏円
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Engineering Corp
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Engineering Corp
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Engineering Corp, Toshiba Corp filed Critical Toshiba Engineering Corp
Priority to JP2001355652A priority Critical patent/JP4005795B2/en
Publication of JP2003156389A publication Critical patent/JP2003156389A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4005795B2 publication Critical patent/JP4005795B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vibration measuring apparatus which enables obtaining of the result of noncontact measurement of a measuring object, and measurement of a plurality of points. SOLUTION: Time series images of a measuring object portion of the vibration measuring object are taken by an imaging portion 14 through the intermediary of an optical portion 13, and are inputted to a data processing portion 16 via an image input portion 15. The processing portion 16 performs vibration analysis of the measuring object portion, on the basis of the inputted time series images of the object portion to be measured. Namely, existence of vibration is detected by cutting out the time series images or a part of them, is expressed numerically in addition, and is outputted by displaying, as needed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種機器の機械振
動や配管を流れる流体振動などの振動を非接触で測定で
きる振動計測装置及び記憶媒体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vibration measuring device and a storage medium capable of non-contact measurement of mechanical vibrations of various devices and vibrations such as fluid vibrations flowing in pipes.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、物体の振動を計測する技術とし
ては、測定対象物に接触するように振動センサを設置
し、振動センサからの検出信号に基づき振動を表示した
り記録したりしている。振動センサとしては、例えば圧
電素子を用いた圧電型振動センサがある。
2. Description of the Related Art Generally, as a technique for measuring the vibration of an object, a vibration sensor is installed so as to come into contact with an object to be measured, and the vibration is displayed or recorded based on a detection signal from the vibration sensor. . An example of the vibration sensor is a piezoelectric vibration sensor using a piezoelectric element.

【0003】図14は、圧電型振動センサの構成図であ
る。圧電型振動センサは薄い円盤状の圧電素子11をバ
ネとして使用し、質量12と組み合わせてサイズモ系を
構成した振動センサであり、質量12に加わる慣性力に
よって生ずる相対変位に比例して、圧電素子11は電気
量を発生する。この圧電型振動センサは、質量12の固
有振動数は非常に高いので、それより低い振動数範囲で
振動加速度センサとして測定対象物に密着させて使用す
ることが可能である。
FIG. 14 is a block diagram of a piezoelectric vibration sensor. The piezoelectric vibration sensor is a vibration sensor in which a thin disk-shaped piezoelectric element 11 is used as a spring and is combined with a mass 12 to form a seismo system, and the piezoelectric element is proportional to a relative displacement caused by an inertial force applied to the mass 12. 11 generates electricity. Since the piezoelectric vibration sensor has a very high natural frequency of the mass 12, it can be used as a vibration acceleration sensor in a frequency range lower than the mass 12 so as to be in close contact with an object to be measured.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
圧電型振動センサは測定対象物に接触させて、測定対象
物の振動を検出するものであるから、非接触で測定対象
物の振動を測定することはできない。このことから、例
えば原子力関連施設などのプラントのように、高い位置
にある測定対象物に対して振動の計測を行う際には、足
場などを設置してから振動センサを取り付ける必要があ
り、振動検出のための作業量が増えてしまう。
However, since such a piezoelectric vibration sensor detects the vibration of the measurement object by bringing it into contact with the measurement object, the vibration of the measurement object is measured in a non-contact manner. You cannot do it. For this reason, when measuring vibrations on an object to be measured at a high position, such as in a plant such as a nuclear facility, it is necessary to install a scaffold and then install a vibration sensor. The amount of work for detection increases.

【0005】そこで、振動センサを予め測定対象物に取
り付け、振動センサを常設化してしまうことが多い。ま
た、振動センサを常設化しておいたとしても、同一の測
定対象物に対して複数点の測定を行う際には、別の振動
センサ取り付けや取り外しといった作業が必要となる。
Therefore, in many cases, the vibration sensor is attached to the object to be measured in advance and the vibration sensor is made permanent. Further, even if the vibration sensor is permanently installed, when performing measurements at a plurality of points on the same measurement object, it is necessary to attach or remove another vibration sensor.

【0006】本発明は、測定対象物に非接触で振動測定
結果を得ることができ、複数点の測定が可能な振動計測
装置を提供することを目的とする。
It is an object of the present invention to provide a vibration measuring device capable of obtaining a vibration measurement result in a non-contact manner with an object to be measured and capable of measuring a plurality of points.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る振
動計測装置は、振動測定対象物の測定対象部の画像を拡
大または縮小する光学部と、前記光学部を介して時系列
的に測定対象部の画像を撮影する撮像部と、前記撮像部
で撮影した測定対象部の時系列画像を入力する画像入力
部と、前記画像入力部で入力した測定対象部の時系列画
像に基づいて前記測定対象部の振動分析を行うデータ処
理部とを備えたことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a vibration measuring device, wherein an optical unit for enlarging or reducing an image of a measurement target portion of a vibration measurement target, and a time series through the optical unit. Based on the imaging unit that captures the image of the measurement target unit, the image input unit that inputs the time-series image of the measurement target unit captured by the imaging unit, and the time-series image of the measurement target unit that is input by the image input unit And a data processing unit that analyzes the vibration of the measurement target unit.

【0008】請求項1の発明に係る振動計測装置におい
ては、振動測定対象物の測定対象部の時系列画像を光学
部を介して撮像部で撮影し、画像入力部を介してデータ
処理部に入力する。データ処理部は、入力した測定対象
部の時系列画像に基づいて測定対象部の振動分析を行
う。つまり、時系列画像もしくはその一部を切り出して
振動の有無を検出しかつ数値化をし、必要に応じて表示
出力する。
In the vibration measuring device according to the first aspect of the present invention, a time-series image of the measurement object portion of the vibration measurement object is photographed by the image pickup portion via the optical portion, and the data processing portion is fed through the image input portion. input. The data processing unit performs vibration analysis of the measurement target portion based on the input time series image of the measurement target portion. That is, the time-series image or a part thereof is cut out to detect the presence or absence of vibration, digitize it, and display it as necessary.

【0009】請求項2の発明に係る振動計測装置は、請
求項1の発明において、前記測定対象部を広範囲で撮影
する広角撮像部と、前記広角撮像部で撮影した画像を入
力する画像入力部とを備え、前記データ処理部は前記広
角撮像部で撮影された広角画像に基づいて前記測定対象
部の位置を特定することを特徴とする。
A vibration measuring device according to a second aspect of the present invention is the vibration measuring device according to the first aspect of the invention, wherein a wide-angle image pickup section for photographing the measurement target portion in a wide range and an image input section for inputting an image photographed by the wide-angle image pickup section. And the data processing unit specifies the position of the measurement target unit based on the wide-angle image captured by the wide-angle imaging unit.

【0010】請求項2の発明に係る振動計測装置におい
ては、請求項1の発明の作用に加え、広角撮像部は測定
対象部を広範囲で撮影して画像入力部を介してデータ処
理部に入力する。データ処理部は広角撮像部で撮影され
た広角画像に基づいて測定対象部の位置を特定する。こ
れにより、広範囲画像が取得できるので測定対象部の位
置の粗調整をすることができる。
In the vibration measuring device according to the second aspect of the present invention, in addition to the operation of the first aspect of the invention, the wide-angle image pickup section photographs a measurement target portion in a wide range and inputs it to the data processing section via the image input section. To do. The data processing unit specifies the position of the measurement target unit based on the wide-angle image captured by the wide-angle imaging unit. As a result, a wide range image can be obtained, and thus the position of the measurement target portion can be roughly adjusted.

【0011】請求項3の発明に係る振動計測装置は、請
求項1または請求項2の発明において、前記測定対象部
までの距離を測定する距離測定部を備え、前記データ処
理部は前記距離測定部で測定された距離に基づいて分解
能を算出し振動分析を行うことを特徴とする。
A vibration measuring device according to a third aspect of the present invention is the vibration measuring device according to the first or second aspect of the present invention, further including a distance measuring section for measuring a distance to the measurement object section, and the data processing section. It is characterized in that the resolution is calculated based on the distance measured by the section and vibration analysis is performed.

【0012】請求項3の発明に係る振動計測装置におい
ては、請求項1または請求項2の発明の作用に加え、距
離測定部で測定対象部までの距離を測定し、データ処理
部は取得した画像の分解能を絶対値で提供する。
In the vibration measuring device according to the invention of claim 3, in addition to the effect of the invention of claim 1 or 2, the distance measuring section measures the distance to the measurement object section and the data processing section acquires it. Provides the resolution of the image in absolute value.

【0013】請求項4の発明に係る振動計測装置は、請
求項1乃至請求項3のいずれか1項の発明において、前
記撮像部または前記広角撮像部の光軸や前記光学部の焦
点を調整する光軸制御機構部を備えたことを特徴とす
る。
According to a fourth aspect of the invention, in the vibration measuring device according to any one of the first to third aspects of the invention, the optical axis of the image pickup section or the wide-angle image pickup section and the focus of the optical section are adjusted. The optical axis control mechanism section is provided.

【0014】請求項4の発明に係る振動計測装置におい
ては、請求項1乃至請求項3のいずれか1項の発明の作
用に加え、光軸制御機構部により撮像部または広角撮像
部の姿勢(光軸)と焦点を制御することができる。従っ
て、遠隔で距離と方向とが異なる位置の測定対象部の振
動測定が可能となる。
In the vibration measuring device according to the invention of claim 4, in addition to the operation of the invention of any one of claims 1 to 3, the attitude of the image pickup section or the wide-angle image pickup section ( The optical axis) and focus can be controlled. Therefore, it is possible to remotely measure the vibration of the measurement target portion at a position whose distance and direction are different.

【0015】請求項5の発明に係る振動計測装置は、請
求項1乃至請求項4のいずれか1項の発明において、前
記撮像部の光軸を変化させる光軸変換部を備えたことを
特徴とする。
A vibration measuring device according to a fifth aspect of the present invention is the vibration measuring device according to any one of the first to fourth aspects, further comprising an optical axis converting section for changing an optical axis of the image pickup section. And

【0016】請求項5の発明に係る振動計測装置におい
ては、請求項1乃至請求項4のいずれか1項の発明の作
用に加え、光軸変換部で撮像部の光軸を変化させ、一度
に多点の計測をすることができる。
In the vibration measuring device according to the invention of claim 5, in addition to the operation of the invention of any one of claims 1 to 4, the optical axis of the image pickup section is changed by the optical axis conversion section, and It is possible to measure multiple points.

【0017】請求項6の発明に係る振動計測装置は、請
求項1乃至請求項5のいずれか1項の発明において、前
記光学部、前記撮像部または前記広角撮像部自体の振動
を検出する自己振動検出部を備え、前記データ処理部は
前記自己振動検出部で検出された振動を加味して振動分
析を行うことを特徴とする。
A vibration measuring device according to a sixth aspect of the present invention is the vibration measuring device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the vibration measuring device detects vibration of the optical unit, the image pickup unit, or the wide-angle image pickup unit itself. It is characterized by including a vibration detection unit, and the data processing unit performs vibration analysis in consideration of the vibration detected by the self-vibration detection unit.

【0018】請求項6の発明に係る振動計測装置におい
ては、請求項1乃至請求項5のいずれか1項の発明の作
用に加え、光学部、撮像部または広角撮像部自体の振動
を検出し、振動分析に補正を加えるので、より正確な振
動データが得られる。
In the vibration measuring device according to the invention of claim 6, in addition to the operation of the invention of any one of claims 1 to 5, the vibration of the optical part, the imaging part or the wide-angle imaging part itself is detected. Since the vibration analysis is corrected, more accurate vibration data can be obtained.

【0019】請求項7の発明に係る振動計測装置は、請
求項1乃至請求項6のいずれか1項の発明において、前
記データ処理部は、前記測定対象部の特定する際にベク
トル画像を用いたパターンマッチングを使用することを
特徴とする。
A vibration measuring device according to a seventh aspect of the present invention is the vibration measuring device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the data processing unit uses a vector image when specifying the measurement target portion. It is characterized by using the previously used pattern matching.

【0020】請求項7の発明に係る振動計測装置におい
ては、請求項1乃至請求項6のいずれか1項の発明の作
用に加え、ベクトル画像を用いたパターンマッチングで
測定対象部を特定するので、パターンファイルの情報が
多く測定対象部を高確率で検出することができる。
In the vibration measuring device according to the invention of claim 7, in addition to the operation of the invention of any one of claims 1 to 6, the measurement target portion is specified by pattern matching using a vector image. Since there is much information in the pattern file, the measurement target part can be detected with high probability.

【0021】請求項8の発明に係る記憶媒体は、コンピ
ュータを、振動測定対象物の測定対象部の画像を時系列
画像として読み込む手段と、読み込んだ時系列画像に基
づいて振動分析を行う手段と、振動分析結果を表示出力
する手段して機能させるためのプログラムを記憶してい
る。
A storage medium according to an eighth aspect of the present invention comprises: a computer, means for reading an image of a measurement object portion of a vibration measurement object as a time series image, and means for performing a vibration analysis based on the read time series image. , And stores a program for functioning as a means for displaying and outputting the vibration analysis result.

【0022】請求項8の発明に係わる記憶媒体に記憶さ
れた内容をコンピュータに入力し、コンピュータを作動
させる。これにより、振動測定対象物の測定対象部の画
像を時系列画像として読み込み、読み込んだ時系列画像
に基づいて振動分析を行い、振動分析結果を表示出力す
る。
The contents stored in the storage medium according to the eighth aspect of the invention are input to the computer and the computer is operated. Thus, the image of the measurement target portion of the vibration measurement target is read as a time series image, vibration analysis is performed based on the read time series image, and the vibration analysis result is displayed and output.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図1は本発明の第1の実施の形態に係る振動計測
装置の説明図であり、図1(a)は振動計測装置の構成
図、図1(b)は振動計測装置の動作を示すフローチャ
ートである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. 1A and 1B are explanatory diagrams of a vibration measuring device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1A is a configuration diagram of the vibration measuring device, and FIG. 1B is a flowchart showing an operation of the vibration measuring device. Is.

【0024】図1(a)において、振動測定対象物の画
像は光学部13を介して撮像部14で撮影される。光学
部13は測定対象部の画像を拡大または縮小して撮像部
14に取り込む。撮像部14では、光学部13を介して
時系列的に測定対象部の画像を撮影し、画像入力部15
を介してデータ処理部16に時系列画像を出力する。デ
ータ処理部16は、画像入力部15からの測定対象部の
時系列画像に基づいて測定対象部の振動分析を行う。
In FIG. 1A, an image of the vibration measurement object is taken by the image pickup unit 14 via the optical unit 13. The optical unit 13 enlarges or reduces the image of the measurement target unit and captures it in the imaging unit 14. The image capturing unit 14 captures images of the measurement target unit in time series via the optical unit 13, and the image input unit 15
The time series image is output to the data processing unit 16 via the. The data processing unit 16 performs vibration analysis of the measurement target portion based on the time series image of the measurement target portion from the image input unit 15.

【0025】ここで、撮像部14としては電荷収集素子
(CCD)、特に測定対象が高速で振動している際に
は、ラインカメラ、高速度カメラなどの1次元以上で画
像を撮影可能な撮像素子を用いることができる。
Here, the image pickup unit 14 is a charge collection device (CCD), and particularly when the object to be measured is vibrating at a high speed, a line camera, a high speed camera or the like capable of taking an image with one or more dimensions. Elements can be used.

【0026】また、光学部13としては、焦点微調整が
可能な一眼レフカメラ用のレンズやフィールドスコープ
(ビクセン製、ニコン製など)を用いることが可能であ
る。特に測定対象が固定であるならば微調整機構は必要
ない。
Further, as the optical unit 13, it is possible to use a lens for a single-lens reflex camera or a field scope (made by Vixen, Nikon, etc.) capable of fine focus adjustment. Especially when the measurement target is fixed, the fine adjustment mechanism is not necessary.

【0027】さらに、画像入力部15としては、映像信
号をデータ処理部16に伝送できるものであり、例え
ば、高速カメラやラインカメラ用としては長瀬産業製の
AdvancedGrab−2、高速度カメラとしてはフォトロン社
製のFASTCAM-NETシリーズなどを用いることができる。
Further, the image input unit 15 is capable of transmitting a video signal to the data processing unit 16. For example, for a high speed camera or a line camera, it is manufactured by Nagase & Co.
As AdvancedGrab-2, the FASTCAM-NET series manufactured by Photolon can be used as the high-speed camera.

【0028】次に、動作を説明する。図1(b)に示す
ように、振動測定対象物の最初の測定対象部に対して撮
像部14の画角を調整し(S1)、測定対象部の画像が
読み込める状態にする。そして、その測定対象物の画像
を時系列で取り込む(S2)。取り込まれた時系列画像
は画像入力部15を介してデータ処理部16に入力さ
れ、振動分析が行われる(S3)。すなわち、ステップ
S3では、画像処理及びFFT処理により測定対象部に
振動が発生しているか否かの判定が行われる。
Next, the operation will be described. As shown in FIG. 1B, the angle of view of the imaging unit 14 is adjusted with respect to the first measurement target portion of the vibration measurement target (S1) so that the image of the measurement target portion can be read. Then, the images of the measurement object are captured in time series (S2). The captured time series images are input to the data processing unit 16 via the image input unit 15 and vibration analysis is performed (S3). That is, in step S3, it is determined whether or not vibration is occurring in the measurement target portion by the image processing and the FFT processing.

【0029】ステップS3での振動分析結果は取得デー
タとして一次保存される(S4)。そして、次の測定対
象部があるか否かを判定し(S5)、次の測定対象部が
ある場合には、その次の測定対象部に画家句を調整して
(S6)、ステップS2〜ステップS5の処理を繰り返
し行う。ステップS5の判定で、次の測定対象部がない
と判定された場合には、測定が全て完了したと判断し、
ステップS4で一次保存された取得データをまとめて最
終結果表示する(S7)。そして、これらを最終結果を
元に報告書を作成する(S8)。
The vibration analysis result in step S3 is temporarily stored as acquired data (S4). Then, it is determined whether or not there is a next measurement target portion (S5), and if there is a next measurement target portion, the painter phrase is adjusted to the next measurement target portion (S6), and steps S2 to S2 are performed. The process of step S5 is repeated. If it is determined in step S5 that there is no next measurement target portion, it is determined that all the measurements are completed,
The acquired data temporarily stored in step S4 are collectively displayed as a final result (S7). Then, a report is prepared based on these final results (S8).

【0030】図2は、第1の実施の形態の振動計測装置
17で、プラントの配管18の振動を検出する場合の説
明図である。いま、画角上下θ、左右φの撮像部14に
よって、距離Lの場所にある振動測定対象物を撮影する
場合を考える。振動測定対象物は配管18であるとし、
この配管18は上下方向(y方向)に配置されており、
左右方向に周波数fで撮像部14の軸線と直交する方向
に振動しているものとする。画面上のある走査線番号に
相当する位置では、振幅A、周波数fで振動していると
する。つまり、(1)式に示されるように振動している
とする。実際には複合的な振動が発生していることを想
定し、より一般的には、(2)式で示されるような振動
をしているとする。
FIG. 2 is an explanatory view of the case where the vibration measuring device 17 of the first embodiment detects the vibration of the piping 18 of the plant. Now, consider a case where a vibration measurement target object at a distance L is photographed by the image pickup unit 14 having a vertical angle θ and a horizontal angle φ. The vibration measurement target is the pipe 18,
This pipe 18 is arranged in the vertical direction (y direction),
It is assumed that the image is vibrating in the direction orthogonal to the axis of the imaging unit 14 at the frequency f in the left-right direction. At a position corresponding to a certain scan line number on the screen, it is assumed that the screen vibrates with the amplitude A and the frequency f. That is, it is assumed that the vibration is generated as shown in the equation (1). In reality, it is assumed that complex vibrations are occurring, and more generally, it is assumed that the vibrations are as shown in equation (2).

【0031】 X=Asin(2πf+δ) …(1) X=ΣAsin(2πf+δ) …(2) 図3は、振動測定対象物の測定対象部の時系列画像の説
明図である。撮像部14では、同一の測定対象部に対し
て時系列に複数枚の画像を取得する。図3では5枚の画
像を取得した場合を示している。そして、取得した画像
の中から一本の走査線に着目し、その走査線の情報が更
新されることにデータ処理部16に時系列画像のデータ
として保存していく。そして、データ処理部16は保存
された時系列画像の境界座標をFFT処理して周波数解
析や振幅などを求める。
X = Asin (2πf + δ) (1) X = ΣA k sin (2πf k + δ) (2) FIG. 3 is an explanatory diagram of a time series image of the measurement target portion of the vibration measurement target. The imaging unit 14 acquires a plurality of images in time series for the same measurement target unit. FIG. 3 shows a case where five images are acquired. Then, attention is paid to one scanning line in the acquired image, and the information of the scanning line is updated and stored in the data processing unit 16 as time-series image data. Then, the data processing unit 16 performs FFT processing on the stored boundary coordinates of the time-series image to obtain frequency analysis and amplitude.

【0032】すなわち、ある基準時刻t=t0に撮影し
たスチルデジタル画像(一本の走査線の画像)におい
て、振動測定対象物のエッジ位置がE(i,j)t=t0
に検出されたとする。同様に時刻t=t1、t=t2…
t=tnに撮影された画像が時系列的に得られる。y方
向には振動していないものと仮定すると、E(i,j)
の軌跡が(3)式に示すように時系列信号として得られ
る。この時系列信号を周波数分析することにより各周波
数成分の振動振幅などを分析可能である。
That is, in a still digital image (image of one scanning line) taken at a certain reference time t = t0, the edge position of the vibration measurement object is E (i, j) t = t0.
Suppose it is detected by. Similarly, time t = t1, t = t2 ...
Images captured at t = tn are obtained in time series. Assuming that it does not oscillate in the y direction, E (i, j)
Is obtained as a time-series signal as shown in equation (3). By frequency-analyzing this time-series signal, the vibration amplitude of each frequency component can be analyzed.

【0033】 E(i,j)=Xi(t)(t=t1,…,tn) …(3) 以上の説明では、1次元軸上での振動を想定したが、同
様なことは面内での振動にも拡張可能である。この場合
には平面上の2次元軌跡として振動を表現可能である
が、基本的にはX軸、Y軸に分離し、相互に相関を持つ
1次元振動として表現できる。その場合、画面上のX
軸、Y軸をそのまま利用することも可能であるが、より
詳細な分析を行うためには、振動の分離がある程度可能
な軸の選定を軸の回転変換により行うことが有効であ
る。
E (i, j) = Xi (t) (t = t1, ..., Tn) (3) In the above description, vibration on a one-dimensional axis is assumed, but the same thing can be said within the plane. It can also be extended to vibration at. In this case, the vibration can be expressed as a two-dimensional locus on a plane, but basically it can be expressed as a one-dimensional vibration that is separated into the X axis and the Y axis and has mutual correlation. In that case, X on the screen
Although it is possible to use the axis and the Y axis as they are, it is effective to select the axis capable of separating vibration to some extent by rotational conversion of the axis in order to perform more detailed analysis.

【0034】[0034]

【数1】 ここで、第1の実施の形態において、実際の振動測定対
象物の測定対象部を特定するには、振動測定対象物の測
定対象部に何らかのマーカを設置し、そのマーカ上のポ
イントの座標検出で測定対象部の検出を行うことにな
る。一方、マーカの付与が困難の場合には、パターンマ
ッチングなどの前処理が必要となる。
[Equation 1] Here, in the first embodiment, in order to specify the actual measurement target part of the vibration measurement target, some marker is set on the measurement target part of the vibration measurement target, and the coordinate detection of the point on the marker is performed. The detection target part is detected by. On the other hand, if it is difficult to add a marker, preprocessing such as pattern matching is required.

【0035】また、振動を計測する際には、振動計測装
置17自体の振動を考慮に入れなければならない。そこ
で、測定対象部として振動していない個所、例えば建屋
の壁や壁にある傷などのマークに対して測定を行い、得
られた振動測定結果を建屋の固有振動(バックグラウン
ド振動)として予め取得しておき、オフラインで振動測
定結果を補正することになる。
Further, when measuring the vibration, the vibration of the vibration measuring device 17 itself must be taken into consideration. Therefore, measurement is performed on a part that does not vibrate as a measurement target part, for example, a mark on a building wall or a scratch on the wall, and the obtained vibration measurement result is acquired in advance as the natural vibration (background vibration) of the building. Then, the vibration measurement result will be corrected offline.

【0036】以上述べたように、第1の実施の形態によ
れば、振動測定対象物の測定対象部の時系列画像が取得
できるので、その画像もしくはその一部を切り出して振
動の有無を検出し数値化をすることができる。
As described above, according to the first embodiment, since the time-series image of the measurement target portion of the vibration measurement target can be acquired, the image or a part thereof is cut out to detect the presence or absence of vibration. It can be digitized.

【0037】次に、本発明の第2の実施の形態を説明す
る。図4は本発明の第2の実施の形態に係る振動測定装
置の構成図である。この第2の実施の形態は、図1に示
した第1の実施の形態に対し、測定対象部を広範囲で撮
影する広角撮像部19と、広角撮像部19で撮影した画
像を入力する画像入力部20とを追加して設け、データ
処理部16は広角撮像部19で撮影された広角画像に基
づいて測定対象部の位置を特定するようにしたものであ
る。図1と同一要素には同一符号を付し重複する説明は
省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a configuration diagram of a vibration measuring device according to a second embodiment of the present invention. The second embodiment is different from the first embodiment shown in FIG. 1 in that a wide-angle imaging unit 19 that captures a wide range of an object to be measured and an image input that inputs an image captured by the wide-angle imaging unit 19 are input. The data processing unit 16 specifies the position of the measurement target unit based on the wide-angle image captured by the wide-angle image capturing unit 19. The same elements as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

【0038】広角撮像部19は撮像部14の光軸と平行
になるように光軸が調整される。従って、撮像部14の
光軸と広角撮像部19の光軸との間の距離は、どんなに
離れても等しくなる。これにより、広角撮像部19での
画像は、撮像部14で振動測定対象物を測定している個
所の広角画像を出力することになるので、測定点の目安
に用いることが可能である。
The optical axis of the wide-angle image pickup section 19 is adjusted so as to be parallel to the optical axis of the image pickup section 14. Therefore, the distance between the optical axis of the image pickup unit 14 and the optical axis of the wide-angle image pickup unit 19 is equal regardless of the distance. As a result, the image captured by the wide-angle imaging unit 19 is a wide-angle image of the position where the image-capturing unit 14 is measuring the vibration measurement target, so that it can be used as a guideline for measuring points.

【0039】ここで、広角撮像部19としては、撮像部
19と同様に、電荷収集素子(CCD)、特に測定対象
が高速で振動している際には、ラインカメラ、高速度カ
メラなどの1次元以上で画像を撮影可能な撮像素子を用
いることができる。また、広角画像入力部20として
は、映像信号をデータ処理部16に伝送できるものであ
り、高速カメラやラインカメラ用としては長瀬産業製の
AdvancedGrab−2、高速度カメラとしてはフォトロン社
製のFASTCAM-NETシリーズなどを用いることができる。
Here, the wide-angle image pickup unit 19 is, like the image pickup unit 19, a charge collection device (CCD), particularly a line camera, a high-speed camera, or the like when a measurement target vibrates at high speed. It is possible to use an image pickup device capable of taking an image in a dimension or more. Further, the wide-angle image input unit 20 is capable of transmitting a video signal to the data processing unit 16, and is a product of Nagase & Co. for high-speed cameras and line cameras.
As AdvancedGrab-2, the FASTCAM-NET series manufactured by Photolon can be used as the high-speed camera.

【0040】次に、動作を説明する。図5は、第2の実
施の形態に係る振動測定装置の動作を示すフローチャー
トである。まず、広角撮像部19で広角画像を撮影し
(S1)、その広角画像の中から測定対象部を抽出する
(S2)。この測定対象部の抽出は、振動測定対象物の
測定対象部に何らかのマーカを設置している場合には、
そのマーカ上のポイントの座標検出で測定対象部の検出
を行うことになる。また、マーカの設置がない場合には
パターンマッチングで測定対象部の抽出を行う。
Next, the operation will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the vibration measuring device according to the second embodiment. First, a wide-angle image is captured by the wide-angle imaging unit 19 (S1), and a measurement target portion is extracted from the wide-angle image (S2). Extraction of this measurement target part, if some marker is installed in the measurement target part of the vibration measurement target,
The measurement target portion is detected by detecting the coordinates of the point on the marker. If no marker is installed, the measurement target portion is extracted by pattern matching.

【0041】ステップS2で抽出された最初の測定対象
部に対して撮像部14の画角を調整し(S3)、測定対
象部の画像が読み込める状態にする。そして、その測定
対象物の画像を時系列で取り込む(S4)。取り込まれ
た時系列画像は画像入力部15を介してデータ処理部1
6に入力され、振動分析が行われる(S5)。すなわ
ち、ステップS5では、画像処理及びFFT処理により
測定対象部に振動が発生しているか否かの判定が行われ
る。
The angle of view of the image pickup unit 14 is adjusted with respect to the first measurement target portion extracted in step S2 (S3), and the image of the measurement target portion is read. Then, the images of the measurement object are captured in time series (S4). The time-series images that have been taken in are input to the data processing unit 1 via the image input unit 15.
6 is input and vibration analysis is performed (S5). That is, in step S5, it is determined whether or not vibration is occurring in the measurement target portion by the image processing and the FFT processing.

【0042】ステップS5での振動分析結果は取得デー
タとして一次保存される(S6)。そして、次の測定対
象部があるか否かを判定し(S7)、次の測定対象部が
ある場合には、その次の測定対象部に画家句を調整して
(S8)、ステップS4〜ステップS7の処理を繰り返
し行う。ステップS7の判定で、次の測定対象部がない
と判定された場合には、測定が全て完了したと判断し、
ステップS6で一次保存された取得データをまとめて最
終結果表示する(S9)。そして、これらを最終結果を
元に報告書を作成する(S10)。
The vibration analysis result in step S5 is temporarily stored as acquired data (S6). Then, it is determined whether or not there is a next measurement target part (S7), and if there is a next measurement target part, the painter phrase is adjusted to the next measurement target part (S8), and steps S4 to S4 to. The process of step S7 is repeated. If it is determined in step S7 that there is no next measurement target portion, it is determined that all the measurements have been completed,
The final results are displayed together with the acquired data temporarily stored in step S6 (S9). Then, a report is created based on these final results (S10).

【0043】この第2の実施の形態によれば、広角撮像
部19で広範囲画像が取得できるので、撮像部14から
の画像での微少区域と広角撮像部19からの広角画像と
を同時に見ることができ、撮像部14での測定対象部の
位置の粗調整をすることができる。
According to the second embodiment, since the wide-angle image pickup unit 19 can obtain a wide-range image, it is possible to simultaneously view the small area in the image from the image pickup unit 14 and the wide-angle image from the wide-angle image pickup unit 19. Therefore, the position of the measurement target portion in the imaging unit 14 can be roughly adjusted.

【0044】次に、本発明の第3の実施の形態を説明す
る。図6は本発明の第3の実施の形態に係る振動測定装
置の構成図である。この第3の実施の形態は、図4に示
した第2の実施の形態に対し、測定対象部までの距離を
測定する距離測定部21a、21bを追加して設け、デ
ータ処理部16は距離測定部21a、21bで測定され
た距離に基づいて分解能を算出し振動分析を行うように
したものである。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a configuration diagram of a vibration measuring device according to a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, distance measuring units 21a and 21b for measuring the distance to the measurement target portion are added to the second embodiment shown in FIG. The resolution is calculated based on the distances measured by the measuring units 21a and 21b, and vibration analysis is performed.

【0045】図6において、距離測定部21a、距離測
定部21bは、レーザーマーカーなどの可視光線を発射
するものであり、光学部13に搭載された広角撮像部1
9の上部に距離測定部21aを配置する共に光学部13
の下部に距離測定部21bを配置する。そして、図7
(a)に示すように、距離測定部21aの光軸と距離測
定部21bの光軸とを平行に合わせ、また、撮像部14
や広角撮像部19の光軸と平行に合わせる。
In FIG. 6, a distance measuring unit 21a and a distance measuring unit 21b emit visible light such as a laser marker, and the wide-angle image pickup unit 1 mounted on the optical unit 13 is provided.
The distance measuring unit 21a is arranged above the optical unit 9 and the optical unit 13
The distance measuring unit 21b is arranged in the lower part of. And FIG.
As shown in (a), the optical axis of the distance measuring unit 21a and the optical axis of the distance measuring unit 21b are aligned in parallel, and the imaging unit 14
It is aligned in parallel with the optical axis of the wide-angle imaging unit 19.

【0046】平行に合わせたレーザーマーカーは、いく
ら離れてもお互いの間隔は一定であり、これを撮像部1
4または広角撮像部5で撮像する。距離が離れるにつれ
て撮像された画像における二点のレーザーマーカーの画
素間隔は、測定対象との距離と反比例の関係にあるの
で、予め関係式を作っておくことで距離を算出すること
が可能となる。これにより、遠隔の測定対象部までの距
離を非接触で測定する。
The laser markers aligned in parallel have a constant distance from each other no matter how far they are apart from each other.
4 or the wide-angle imaging unit 5 captures an image. Since the pixel interval between the two laser markers in the image captured as the distance increases is inversely proportional to the distance to the measurement target, it is possible to calculate the distance by creating a relational expression in advance. . As a result, the distance to the remote measurement target is measured without contact.

【0047】ここで、原子力発電所や一般のプラントに
多く存在する小口径配管を測定する際には、配管の配置
方向に距離測定部21a、21bを配置する。これは、
配管の配置方向と直角方向に距離測定部21a、21b
を配置した場合には、配管の経が小さい場合には、レー
ザーマーカーが測定対象部と違うところに照射されてし
まうことがあるためである。
Here, when measuring small-diameter pipes that are often found in nuclear power plants and general plants, distance measuring units 21a and 21b are arranged in the pipe arrangement direction. this is,
Distance measuring parts 21a, 21b in the direction perpendicular to the pipe arrangement direction
This is because the laser marker may be radiated to a position different from the measurement target portion when the piping is small in the case of arranging.

【0048】なお、レーザーマーカーを用いた距離測定
部21では、距離が遠くなればなるほど誤差が大きくな
り易いため、精度向上をするために複数回の測定を行
い、その平均を取るようにする。
In the distance measuring unit 21 using the laser marker, the error is likely to increase as the distance increases, so that the measurement is performed a plurality of times and the average thereof is taken in order to improve the accuracy.

【0049】また、距離測定部21として、レーザーマ
ーカーなどの複数の可視光線を用いなくても、レーザ距
離計や超音波距離計などを用いて、図7(b)に示すよ
うにに配置することで距離の測定を行うようにしても良
い。
As the distance measuring unit 21, a laser range finder or an ultrasonic range finder is used as shown in FIG. 7B without using a plurality of visible rays such as a laser marker. Therefore, the distance may be measured.

【0050】データ処理部16では、距離測定部21で
得られた測定対象までの距離に基づいて、撮像部14や
広角撮像部2の二つの光軸を適正に合わせることが可能
となり、取得した画像における実寸換算をすることも可
能となる。
In the data processing unit 16, it is possible to properly align the two optical axes of the image pickup unit 14 and the wide-angle image pickup unit 2 on the basis of the distance to the object to be measured obtained by the distance measuring unit 21, and it is acquired. It is also possible to convert the actual size of the image.

【0051】また、振動分析の分解能は、下式に示すよ
うに、撮像部14の画像素子の密度(Px・Py)と画
角および距離の関数として示されることから分解能の算
出も可能となる。
Further, the resolution of the vibration analysis is expressed as a function of the density (Px · Py) of the image element of the image pickup section 14 and the angle of view and the distance, as shown in the following equation, and therefore the resolution can be calculated. .

【0052】[0052]

【数2】 このように、測定対象部までの距離は分解能に直接影響
する因子として作用することから、距離による分解能の
絶対値化が図れる。
[Equation 2] In this way, the distance to the measurement target portion acts as a factor that directly affects the resolution, so that the resolution can be made an absolute value depending on the distance.

【0053】次に、動作を説明する。図8は、第3の実
施の形態に係る振動測定装置の動作を示すフローチャー
トである。まず、広角撮像部19で広角画像を撮影し
(S1)、その広角画像の中から測定対象部を抽出する
(S2)。この測定対象部の抽出は、振動測定対象物の
測定対象部に何らかのマーカを設置している場合には、
そのマーカ上のポイントの座標検出で測定対象部の検出
を行うことになる。また、マーカの設置がない場合には
パターンマッチングで測定対象部の抽出を行う。
Next, the operation will be described. FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the vibration measuring device according to the third embodiment. First, a wide-angle image is captured by the wide-angle imaging unit 19 (S1), and a measurement target portion is extracted from the wide-angle image (S2). Extraction of this measurement target part, if some marker is installed in the measurement target part of the vibration measurement target,
The measurement target portion is detected by detecting the coordinates of the point on the marker. If no marker is installed, the measurement target portion is extracted by pattern matching.

【0054】ステップS2で抽出された最初の測定対象
部に対して撮像部14の画角を調整し(S3)、測定対
象部の画像が読み込める状態にする。そして、距離測定
部21で測定対象部までの距離を測定し(S4)、デー
タ処理部16に記憶する。
The angle of view of the image pickup section 14 is adjusted with respect to the first measurement target portion extracted in step S2 (S3), and the image of the measurement target portion is read. Then, the distance measuring unit 21 measures the distance to the measurement target unit (S4) and stores it in the data processing unit 16.

【0055】次に、測定対象物の画像を時系列で取り込
む(S5)。取り込まれた時系列画像は画像入力部15
を介してデータ処理部16に入力され、振動分析が行わ
れる(S6)。ステップS6では、画像処理及びFFT
処理により測定対象部に振動が発生しているか否かの判
定が行われる。この際に、ステップS4で求めた距離に
基づいて分解能の算出を行い振動分析を行う。
Next, the images of the measurement object are captured in time series (S5). The captured time series images are the image input unit 15
The data is input to the data processing unit 16 via and the vibration analysis is performed (S6). In step S6, image processing and FFT
By the processing, it is determined whether or not vibration is occurring in the measurement target portion. At this time, the resolution is calculated based on the distance obtained in step S4 and vibration analysis is performed.

【0056】ステップS6での振動分析結果は取得デー
タとして一次保存される(S7)。そして、次の測定対
象部があるか否かを判定し(S8)、次の測定対象部が
ある場合には、その次の測定対象部に画家句を調整して
(S8)、ステップS4〜ステップS8の処理を繰り返
し行う。ステップS8の判定で、次の測定対象部がない
と判定された場合には、測定が全て完了したと判断し、
ステップS7で一次保存された取得データをまとめて最
終結果表示する(S10)。そして、これらを最終結果
を元に報告書を作成する(S11)。
The vibration analysis result in step S6 is temporarily stored as acquired data (S7). Then, it is determined whether or not there is the next measurement target portion (S8), and if there is the next measurement target portion, the painter phrase is adjusted to the next measurement target portion (S8), and steps S4 to S4. The process of step S8 is repeated. If it is determined in step S8 that there is no next measurement target portion, it is determined that all the measurements have been completed,
The final result is displayed together with the acquired data temporarily stored in step S7 (S10). Then, a report is created based on these final results (S11).

【0057】この第3の実施の形態によれば、第2の実
施の形態の効果に加え、振動測定対象物の測定対象部ま
での距離が測定できるので、取得した画像の分解能を絶
対値で提供することができる。
According to the third embodiment, in addition to the effect of the second embodiment, since the distance of the vibration measurement object to the measurement object portion can be measured, the resolution of the acquired image can be expressed in absolute value. Can be provided.

【0058】次に、本発明の第4の実施の形態を説明す
る。図9は本発明の第4の実施の形態に係る振動測定装
置の外観構成図である。この第4の実施の形態は、図6
に示した第3の実施の形態に対し、撮像部14及び広角
撮像部19の光軸や光学部13の焦点を調整する光軸制
御機構部22a、22b、22cを追加して設けたもの
である。図9では、画像入力部15、広角画像入力部2
0、データ処理部16の図示を省略している。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is an external configuration diagram of a vibration measuring device according to a fourth embodiment of the present invention. The fourth embodiment is shown in FIG.
The optical axis control mechanism sections 22a, 22b, 22c for adjusting the optical axes of the imaging section 14 and the wide-angle imaging section 19 and the focus of the optical section 13 are added to the third embodiment shown in FIG. is there. In FIG. 9, the image input unit 15 and the wide-angle image input unit 2
0, the data processing unit 16 is not shown.

【0059】図9において、光軸を平行に合わせた撮像
部14と広角撮像部19、距離測定部21a、21bの
すべてが光軸制御機構部22aの上に搭載されている。
光軸制御機構部22aの上には、光軸制御機構部22a
と垂直方向に光軸制御機構部22bが設けられ、さら
に、光学部13の焦点合わせ用つまみに接するように光
軸制御機構部22cが搭載されている。
In FIG. 9, the image pickup section 14, the wide-angle image pickup section 19, and the distance measuring sections 21a and 21b whose optical axes are aligned in parallel are all mounted on the optical axis control mechanism section 22a.
The optical axis control mechanism section 22a is provided on the optical axis control mechanism section 22a.
An optical axis control mechanism portion 22b is provided in the vertical direction, and an optical axis control mechanism portion 22c is mounted so as to be in contact with the focusing knob of the optical portion 13.

【0060】左右方向の位置合わせには光軸制御機構部
22a、上下方向の位置合わせには光軸制御機構部22
b、焦点合わせをするには光軸制御機構部22cを調整
してして行う。また、これらすべての光軸制御機構部2
2a、22b、22cをこれら光軸制御機構部22a、
光軸制御機構部22b、光軸制御機構部22cは、モー
ター駆動の自動回転ステージなどを用いて構成し、モー
ターの制御をデータ処理承知16からの指令で行うよう
にすると、遠隔操作が可能となる。これにより、人が長
い間入っていることができないない高温、高圧、高線量
場においても遠隔操作により測定が可能となる。
The optical axis control mechanism section 22a is used for horizontal alignment, and the optical axis control mechanism section 22 is used for vertical alignment.
b) Focusing is performed by adjusting the optical axis control mechanism 22c. Also, all of these optical axis control mechanisms 2
2a, 22b and 22c are connected to these optical axis control mechanism parts 22a,
The optical axis control mechanism section 22b and the optical axis control mechanism section 22c are configured by using a motor-driven automatic rotation stage and the like, and when the control of the motor is performed by a command from the data processing acknowledgement 16, remote operation becomes possible. Become. This enables remote measurement even in high temperature, high pressure, and high dose fields where people cannot enter for a long time.

【0061】次に、光軸制御機構部22cによって焦点
を調整する仕方について説明する。まず、光軸制御機構
部22cを一定間隔で複数枚の画像を取得する。焦点が
あっていない画像はコントラストがないため、隣接画素
間における輝度差がほとんどないため、複数の画像の中
から一番コントラストが得られている画像、すなわち隣
接画素間の輝度差が一番ある画像をもって焦点があった
と判断し、その画像を取得した位置に光軸制御機構部2
2cを再度合わせることで行う。また、予め測定対象部
までの距離と光軸制御機構部22cの回転数の関係式を
出しておくことで、おおよその焦点を合わせ、その周囲
で先ほどよりも小さい間隔で複数枚の画像を取得するこ
とによって高速化することが可能である。
Next, a method of adjusting the focus by the optical axis control mechanism section 22c will be described. First, the optical axis control mechanism unit 22c acquires a plurality of images at regular intervals. An image that is out of focus has no contrast, so there is almost no difference in brightness between adjacent pixels, so the image with the highest contrast among multiple images, that is, the difference in brightness between adjacent pixels is the largest. It is determined that the image is in focus, and the optical axis control mechanism unit 2 is placed at the position where the image is acquired.
This is done by combining 2c again. In addition, a relational expression between the distance to the measurement target portion and the number of rotations of the optical axis control mechanism portion 22c is calculated in advance, so that an approximate focus is achieved and a plurality of images are acquired around it at a smaller interval than before. It is possible to speed up by doing.

【0062】この第4の実施の形態によれば、光軸制御
機構部22a、22b、22cにより、振動計測装置の
姿勢(光軸)や焦点を制御することが可能となるので、
光軸や焦点あわせが容易に行える。すなわち、光軸や焦
点を容易に変更できるので、遠隔で距離と方向の異なる
位置の測定対象部の振動測定を容易に行うことができ
る。また、光軸制御機構部22a、22b、22cをモ
ーター駆動にしデータ処理装置16からの指令で駆動で
きるようにした場合には、高温、高圧、高線量場での振
動の測定も可能となる。
According to the fourth embodiment, the posture (optical axis) and the focus of the vibration measuring device can be controlled by the optical axis control mechanisms 22a, 22b and 22c.
The optical axis and focus can be easily adjusted. That is, since the optical axis and the focus can be easily changed, it is possible to easily remotely perform the vibration measurement of the measurement target portion at the position where the distance and the direction are different. When the optical axis control mechanisms 22a, 22b, 22c are driven by motors so that they can be driven by a command from the data processing device 16, it is possible to measure vibrations at high temperature, high pressure, and high dose field.

【0063】次に、本発明の第5の実施の形態を説明す
る。図10は本発明の第5の実施の形態に係る振動測定
装置の外観構成図である。この第5の実施の形態は、図
9に示した第4の実施の形態に対し、振動測定装置17
自体、すなわち、光学部13、撮像部14または広角撮
像部19自体の振動を検出する自己振動検出部23を追
加して設け、データ処理部16は自己振動検出部23で
検出された振動を加味して振動分析を行うようにしたも
のである。
Next explained is the fifth embodiment of the invention. FIG. 10 is an external configuration diagram of a vibration measuring device according to a fifth embodiment of the present invention. The fifth embodiment is different from the fourth embodiment shown in FIG. 9 in that the vibration measuring device 17
That is, the self-vibration detection unit 23 that detects the vibration of the optical unit 13, the imaging unit 14, or the wide-angle imaging unit 19 itself is additionally provided, and the data processing unit 16 takes the vibration detected by the self-vibration detection unit 23 into consideration. Then, the vibration analysis is performed.

【0064】図10において、自己振動検出部23とし
て水平方向の振動を計測することが可能な振動計を用い
た場合を示している。建屋の固有振動を予め測定して得
られたデータから補正する手法は、オフラインでしか補
正することができないため、汎用の振動計を用いてリア
ルタイムで補正する。
FIG. 10 shows a case where a vibrometer capable of measuring horizontal vibration is used as the self-vibration detecting section 23. The method of correcting the natural vibration of the building from the data obtained by measuring it in advance can be corrected only off-line, and therefore it is corrected in real time using a general-purpose vibrometer.

【0065】振動計測対象物の測定対象部の測定個所で
の測定データは波形として保存されており、自己振動検
出部23で得られた測定データも波形として保存する。
この二つの波形の差分をとることで、補正処理済の波形
を得ることができる。
The measurement data of the vibration measurement target at the measurement point of the measurement target portion is stored as a waveform, and the measurement data obtained by the self-vibration detection unit 23 is also stored as a waveform.
By taking the difference between these two waveforms, the corrected waveform can be obtained.

【0066】この第5の実施の形態によれば、振動計測
装置自体の振動を測定し、測定対象部の測定データを補
正することができるので、より精度の高い振動測定対象
物の振動を検出することができる。
According to the fifth embodiment, since the vibration of the vibration measuring device itself can be measured and the measurement data of the measurement object portion can be corrected, the vibration of the vibration measurement object with higher accuracy can be detected. can do.

【0067】次に、本発明の第6の実施の形態を説明す
る。図11は本発明の第6の実施の形態に係る振動測定
装置の構成図である。この第6の実施の形態は、図1に
示した第1の実施の形態に対し、撮像部14の光軸を変
化させる光軸変換部24を追加して設け、この光軸変換
部24を回転させることにより、複数点の計測対象部に
おける振動を計測できるようにしたものである。図1に
示した第1の実施の形態と同一要素には同一符号を付し
重複する説明は省略する。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a configuration diagram of a vibration measuring device according to a sixth embodiment of the present invention. In the sixth embodiment, an optical axis conversion unit 24 for changing the optical axis of the image pickup unit 14 is added to the first embodiment shown in FIG. 1, and the optical axis conversion unit 24 is provided. By rotating, it is possible to measure the vibration in the measurement target portion at a plurality of points. The same elements as those of the first embodiment shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0068】図9において、光軸変換部24として両面
ミラーを1次元方向で回転する場合を示している。この
ように配置した光軸変換部24を一定の速度で回転軸の
周りを廻すと、光軸の下方向から上方向までの複数個所
のデータを取得することが可能であり、光軸変換部24
の回転角ごとにデータを分割することで各測定個所ごと
の時系列データを作成することができる。複数箇所の低
周波の振動を計測する際、サンプリング速度が速い高速
度カメラやラインカメラなどを用いると、必要以上のデ
ータを得ることになる。そのため複数箇所の測定をまと
めて同じ時間ですることで、測定時間の短縮をすること
ができる。光軸変換部24としては、ミラーのほかにプ
リズムなどの光軸を変換できる材料を用いても良い。
FIG. 9 shows a case where a double-sided mirror is rotated in the one-dimensional direction as the optical axis converter 24. When the optical axis conversion unit 24 arranged in this way is rotated around the rotation axis at a constant speed, it is possible to acquire data at a plurality of positions from the lower direction to the upper direction of the optical axis. 24
By dividing the data for each rotation angle, it is possible to create time-series data for each measurement point. When measuring low-frequency vibrations at multiple points, using a high-speed camera or line camera with a high sampling rate will result in obtaining more data than necessary. Therefore, the measurement time can be shortened by collecting the measurement at multiple points and using the same time. As the optical axis converter 24, a material such as a prism that can convert the optical axis may be used in addition to the mirror.

【0069】この第6の実施の形態によれば、同一の測
定対象物に対して複数点の測定を行うことができる。ま
た、駆動部は光軸変換部24を回転させる駆動部だけで
あるので駆動部を小さくできる。
According to the sixth embodiment, it is possible to measure a plurality of points on the same measuring object. Moreover, since the drive unit is only the drive unit that rotates the optical axis conversion unit 24, the size of the drive unit can be reduced.

【0070】次に、測定対象部を特定するパターンマッ
チング処理で使用するテンプレートについて説明する。
本発明では、ベクトル画像を用いたパターンマッチング
が行えるテンプレートを予め作成しておく。
Next, a template used in the pattern matching process for specifying the measurement target portion will be described.
In the present invention, a template capable of pattern matching using a vector image is created in advance.

【0071】図12は、振動測定対象物としての配管の
テンプレートを作成する際の区画25を画像中から選択
したところである。この区画25の領域に関して輝度差
を用いて線の抽出手法でテンプレートを作成しようとす
ると、縦方向に二本の直線が得られるが、テンプレート
の情報量が少ないため誤検出する確率が非常に高い。そ
のため、領域内の着目した画素とその周囲の画素成分と
を比較し、その結果を図13に示すように回転ベクトル
として表示する。これにより、図13に示すようなテン
プレートを得ることができるる。このテンプレートを用
いると、壁のペンキの色が変わっているところなど、平
面で構成されている直線部は選択せず、配管など曲面特
有の輝度変化にグラデーションが発生している様子を含
んだテンプレートを作成することが可能であり、これを
用いると高確率で求めている測定ポイントを検出するこ
とが可能となる。
FIG. 12 shows a section 25 selected from the image when the template of the pipe as the vibration measurement object is created. If an attempt is made to create a template for the area of this section 25 by using the line difference extraction method using the brightness difference, two straight lines will be obtained in the vertical direction, but the probability of erroneous detection is very high because the amount of information in the template is small. . Therefore, the pixel of interest in the area is compared with the surrounding pixel components, and the result is displayed as a rotation vector as shown in FIG. As a result, the template as shown in FIG. 13 can be obtained. When this template is used, a straight line part consisting of a flat surface such as a place where the paint color on the wall is changed is not selected, and a gradation is generated in the brightness change peculiar to a curved surface such as piping. Can be created, and using this makes it possible to detect the measurement point that is being obtained with high probability.

【0072】なお、上述した各実施の形態において記載
した手法は、コンピュータに実行させることのできるプ
ログラムとして、記憶媒体に記憶し各装置に応用した
り、通信媒体により伝送して各種装置に適用することも
可能である。
The method described in each of the above-described embodiments is stored in a storage medium as a program that can be executed by a computer and applied to each device, or transmitted by a communication medium and applied to various devices. It is also possible.

【0073】本発明における記憶媒体としては、磁気デ
ィスク、フレキシブルディスク、光ディスク(CD−R
OM、CD−R、DVDなど)、光磁気ディスク(MO
など)、半導体メモリなど、プログラムを記憶でき、か
つコンピュータが読み取り可能な記憶媒体であれば、そ
の記憶形式はいずれの形態であっても良い。また、ここ
で記憶媒体とは、コンピュータと独立した媒体に限ら
ず、LANやインターネットなどにより伝送されたプロ
グラムをダウンロードして記憶または一時記憶した記憶
媒体も含まれる。
The storage medium in the present invention is a magnetic disk, a flexible disk, an optical disk (CD-R).
OM, CD-R, DVD, etc., magneto-optical disk (MO
Etc.), a semiconductor memory, and the like, and the storage format may be any form as long as the storage medium can store the program and is readable by a computer. In addition, the storage medium is not limited to a medium independent of a computer, but includes a storage medium in which a program transmitted via a LAN or the Internet is downloaded and stored or temporarily stored.

【0074】[0074]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
時系列画像を取得し、その画像もしくはその一部を切り
出して振動の有無を検出し数値化するので、振動測定対
象物に対して非接触で振動測定結果を得ることができ
る。また、広角撮像部を設けた場合には広範囲画像が取
得できるので、測定対象部の位置の粗調整をすることが
できる。
As described above, according to the present invention,
Since a time-series image is acquired and the image or a part thereof is cut out to detect the presence or absence of vibration and digitize it, it is possible to obtain the vibration measurement result without contacting the vibration measurement target. Further, when the wide-angle imaging unit is provided, a wide-range image can be acquired, so that the position of the measurement target portion can be roughly adjusted.

【0075】また、距離測定部を設けた場合には測定対
象部までの距離が測定できるので、距離の関数である画
像の分解能を絶対値で提供できる。光軸制御機構部を設
けた場合には、振動計測装置自体の姿勢や焦点を制御す
ることが可能となり、遠隔で距離と方向の異なる複数箇
所のの測定対象部の振動測定を提供することができる。
さらに、光軸制御機構部を遠隔で操作できるようにした
場合には、測定環境の悪い施設、例えば、高温、高所、
高線量区域においても測定可能となる。
Further, when the distance measuring section is provided, the distance to the measurement object can be measured, so that the resolution of the image as a function of the distance can be provided as an absolute value. When the optical axis control mechanism unit is provided, it becomes possible to control the posture and focus of the vibration measuring device itself, and it is possible to remotely provide vibration measurement of the measurement target unit at a plurality of locations with different distances and directions. it can.
Furthermore, if the optical axis control mechanism can be operated remotely, facilities with poor measurement environment, such as high temperature, high places,
Measurement is possible even in high dose areas.

【0076】また、自己振動検出器を設けた場合には、
振動計測装置自体の振動が測定できるので、測定対象部
の測定データを補正することができる。光軸変換部を設
けた場合には、一度に複数点の測定対象部を計測をする
ことができる。また、ベクトル画像のテンプレートを使
用するので、求めている測定対象部を高確率で検出する
ことができる。
When a self-vibration detector is provided,
Since the vibration of the vibration measuring device itself can be measured, the measurement data of the measurement target portion can be corrected. When the optical axis converter is provided, it is possible to measure a plurality of measurement target parts at one time. Further, since the vector image template is used, the desired measurement target portion can be detected with high probability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係る振動計測装置
の説明図。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a vibration measuring device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態に係る振動計測装置
でプラントの配管の振動を検出する場合の説明図。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a case where the vibration measuring apparatus according to the first embodiment of the present invention detects vibration of a plant pipe.

【図3】本発明の第1の実施の形態での振動測定対象物
の測定対象部の時系列画像の説明図。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a time series image of a measurement target portion of the vibration measurement target according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施の形態に係る振動測定装置
の構成図。
FIG. 4 is a configuration diagram of a vibration measuring device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施の形態に係る振動測定装置
の動作を示すフローチャート。
FIG. 5 is a flowchart showing an operation of the vibration measuring device according to the second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3の実施の形態に係る振動測定装置
の構成図。
FIG. 6 is a configuration diagram of a vibration measuring device according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第3の実施の形態に係る振動測定装置
の距離測定部の配置の説明図。
FIG. 7 is an explanatory diagram of an arrangement of a distance measuring unit of a vibration measuring device according to a third embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第3の実施の形態に係る振動測定装置
の動作を示すフローチャート。
FIG. 8 is a flowchart showing an operation of the vibration measuring device according to the third embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第4の実施の形態に係る振動測定装置
の外観構成図。
FIG. 9 is an external configuration diagram of a vibration measuring device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第5の実施の形態に係る振動測定装
置の外観構成図。
FIG. 10 is an external configuration diagram of a vibration measuring device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第6の実施の形態に係る振動測定装
置の構成図。
FIG. 11 is a configuration diagram of a vibration measuring device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】本発明のテンプレートを作成する際の画像中
の区画の説明図。
FIG. 12 is an explanatory diagram of sections in an image when creating a template of the present invention.

【図13】本発明のベクトル画像による測定対象部のテ
ンプレートの説明図。
FIG. 13 is an explanatory diagram of a template of a measurement target portion using a vector image of the present invention.

【図14】従来の圧電型振動センサの構成図。FIG. 14 is a configuration diagram of a conventional piezoelectric vibration sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…圧電素子、12…質量、13…光学部、14…撮
像部、15…画像入力部、16…データ処理部、17…
振動測定装置、18…配管、19…広角映像部、20…
広角画像入力部、21…距離測定部、22…光軸変換
部、23…自己振動検出部、24…光軸変換部、25…
区画
11 ... Piezoelectric element, 12 ... Mass, 13 ... Optical section, 14 ... Imaging section, 15 ... Image input section, 16 ... Data processing section, 17 ...
Vibration measuring device, 18 ... Piping, 19 ... Wide-angle image part, 20 ...
Wide-angle image input section, 21 ... Distance measuring section, 22 ... Optical axis converting section, 23 ... Self-vibration detecting section, 24 ... Optical axis converting section, 25 ...
Section

フロントページの続き (72)発明者 久保 克巳 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 佐久間 正剛 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 鵜原 義彦 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 仏円 隆 神奈川県川崎市幸区堀川町66番2 東芝エ ンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 2G064 AA02 AA04 AB07 BA02 BC01 BC24 CC29 CC46 5L096 BA03 CA02 HA03 Continued front page    (72) Inventor Katsumi Kubo             8th Shinsugita Town, Isogo Ward, Yokohama City, Kanagawa Prefecture             Ceremony company Toshiba Yokohama office (72) Inventor Masatake Sakuma             8th Shinsugita Town, Isogo Ward, Yokohama City, Kanagawa Prefecture             Ceremony company Toshiba Yokohama office (72) Inventor Yoshihiko Ubara             8th Shinsugita Town, Isogo Ward, Yokohama City, Kanagawa Prefecture             Ceremony company Toshiba Yokohama office (72) Inventor Takashi Enka             66-2 Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture             Engineering Co., Ltd. F term (reference) 2G064 AA02 AA04 AB07 BA02 BC01                       BC24 CC29 CC46                 5L096 BA03 CA02 HA03

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 振動測定対象物の測定対象部の画像を拡
大または縮小する光学部と、前記光学部を介して時系列
的に測定対象部の画像を撮影する撮像部と、前記撮像部
で撮影した測定対象部の時系列画像を入力する画像入力
部と、前記画像入力部で入力した測定対象部の時系列画
像に基づいて前記測定対象部の振動分析を行うデータ処
理部とを備えたことを特徴とする振動計測装置。
1. An optical unit for enlarging or reducing an image of a measurement target portion of a vibration measurement target, an image capturing unit for capturing images of the measurement target unit in time series via the optical unit, and the image capturing unit. An image input unit that inputs a time-series image of the captured measurement target unit, and a data processing unit that performs vibration analysis of the measurement target unit based on the time-series image of the measurement target unit input by the image input unit are provided. A vibration measuring device characterized in that
【請求項2】 前記測定対象部を広範囲で撮影する広角
撮像部と、前記広角撮像部で撮影した画像を入力する画
像入力部とを備え、前記データ処理部は前記広角撮像部
で撮影された広角画像に基づいて前記測定対象部の位置
を特定することを特徴とする請求項1に記載の振動計測
装置。
2. A wide-angle image pickup section for photographing the measurement target section in a wide range, and an image input section for inputting an image photographed by the wide-angle image pickup section, wherein the data processing section is photographed by the wide-angle image pickup section. The vibration measuring device according to claim 1, wherein the position of the measurement target portion is specified based on a wide-angle image.
【請求項3】 前記測定対象部までの距離を測定する距
離測定部を備え、前記データ処理部は前記距離測定部で
測定された距離に基づいて分解能を算出し振動分析を行
うことを特徴とする請求項1または請求項2記載の振動
計測装置。
3. A distance measuring unit that measures a distance to the measurement target unit, wherein the data processing unit calculates a resolution based on the distance measured by the distance measuring unit and performs vibration analysis. The vibration measuring device according to claim 1 or 2.
【請求項4】 前記撮像部または前記広角撮像部の光軸
や前記光学部の焦点を調整する光軸制御機構部を備えた
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項
に記載の振動計測装置。
4. The optical axis control mechanism section for adjusting the optical axis of the image pickup section or the wide-angle image pickup section and the focus of the optical section is provided. The vibration measuring device described in.
【請求項5】 前記撮像部の光軸を変化させる光軸変換
部を備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のい
ずれか1項に記載の振動計測装置。
5. The vibration measuring device according to claim 1, further comprising an optical axis conversion unit that changes an optical axis of the image pickup unit.
【請求項6】 前記光学部、前記撮像部または前記広角
撮像部自体の振動を検出する自己振動検出部を備え、前
記データ処理部は前記自己振動検出部で検出された振動
を加味して振動分析を行うことを特徴とする請求項1乃
至請求項5のいずれか1項に記載の振動計測装置。
6. A self-vibration detection unit that detects vibration of the optical unit, the imaging unit, or the wide-angle imaging unit itself, wherein the data processing unit vibrates in consideration of the vibration detected by the self-vibration detection unit. The vibration measuring device according to any one of claims 1 to 5, wherein analysis is performed.
【請求項7】 前記データ処理部は、前記測定対象部を
特定する際にベクトル画像を用いたパターンマッチング
を使用することを特徴とする請求項1乃至請求項6のい
ずれか1項に記載の振動計測装置。
7. The data processing section uses pattern matching using a vector image when specifying the measurement target section, according to claim 1. Vibration measuring device.
【請求項8】 コンピュータを、振動測定対象物の測定
対象部の画像を時系列画像として読み込む手段と、読み
込んだ時系列画像に基づいて振動分析を行う手段と、振
動分析結果を表示出力する手段して機能させるためのプ
ログラムを記憶した記憶媒体。
8. A computer for reading an image of a measurement target portion of a vibration measurement object as a time-series image, a means for performing a vibration analysis based on the read time-series image, and a means for displaying and outputting a vibration analysis result. A storage medium storing a program for performing the functions described above.
JP2001355652A 2001-11-21 2001-11-21 Vibration measuring device and storage medium Expired - Fee Related JP4005795B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001355652A JP4005795B2 (en) 2001-11-21 2001-11-21 Vibration measuring device and storage medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001355652A JP4005795B2 (en) 2001-11-21 2001-11-21 Vibration measuring device and storage medium

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003156389A true JP2003156389A (en) 2003-05-30
JP4005795B2 JP4005795B2 (en) 2007-11-14

Family

ID=19167329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001355652A Expired - Fee Related JP4005795B2 (en) 2001-11-21 2001-11-21 Vibration measuring device and storage medium

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4005795B2 (en)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007049693A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 The Tokyo Electric Power Company, Incorporated Vibration measuring system, vibration measuring method, and computer program
JP2007309899A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Keisoku Res Consultant:Kk Noncontact-type vibration/displacement measuring device
JP2008232780A (en) * 2007-03-20 2008-10-02 Tokyo Electric Power Co Inc:The Noncontact vibration measurement system, noncontact vibration measurement method, and computer program
JP2008286797A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Polytec Gmbh Non-contact vibration measuring method, and device for implementing it
JP2013040820A (en) * 2011-08-12 2013-02-28 Ohbayashi Corp Mode analysis method, mode analysis system, displacement measuring method, and displacement measurement system
CN104089696A (en) * 2014-06-30 2014-10-08 北京工业大学 Micro-scale thin-film vibration frequency measuring method based on image gray analysis
JP2015175827A (en) * 2014-03-18 2015-10-05 日本電気株式会社 Vibration measurement device
JP2016068233A (en) * 2014-10-01 2016-05-09 株式会社日立製作所 Transport robot
WO2018154637A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-30 三菱電機株式会社 Vibration detection device, vibration detection method and vibration detection program
JP2019506550A (en) * 2016-02-24 2019-03-07 プラッサー ウント トイラー エクスポート フォン バーンバウマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングPlasser & Theurer, Export von Bahnbaumaschinen, Gesellschaft m.b.H. Machine with stabilizing assembly and measuring method
JP2019045159A (en) * 2017-08-29 2019-03-22 中部電力株式会社 Apparatus monitoring device and apparatus monitoring method
JP2019168387A (en) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社Nttドコモ Building determination system
JP2019167768A (en) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社Nttドコモ Passage determination system
JP2020201292A (en) * 2020-09-25 2020-12-17 株式会社フジタ Structure soundness evaluation apparatus
US11178333B2 (en) 2018-03-29 2021-11-16 Nec Corporation Vibration measurement system, vibration measurement apparatus, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
US11391621B2 (en) 2017-11-14 2022-07-19 Nec Corporation Vibration measurement apparatus, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
US11509827B2 (en) 2018-01-23 2022-11-22 Nec Corporation Vibration reliability calculation apparatus, vibration reliability calculation method, and computer readable recording medium
US11519780B2 (en) 2017-11-14 2022-12-06 Nec Corporation Measurement system, correction processing apparatus, correction processing method, and computer-readable recording medium
US11768102B2 (en) 2018-03-29 2023-09-26 Nec Corporation Vibration measurement system, vibration measurement apparatus, vibration measurement method, and computer-readable recording medium

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6151489B2 (en) * 2011-07-28 2017-06-21 株式会社神戸製鋼所 Vibration measuring apparatus and vibration measuring method

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007049693A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 The Tokyo Electric Power Company, Incorporated Vibration measuring system, vibration measuring method, and computer program
JP4844844B2 (en) * 2005-10-27 2011-12-28 東京電力株式会社 Vibration measurement system and computer program
JP2007309899A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Keisoku Res Consultant:Kk Noncontact-type vibration/displacement measuring device
JP2008232780A (en) * 2007-03-20 2008-10-02 Tokyo Electric Power Co Inc:The Noncontact vibration measurement system, noncontact vibration measurement method, and computer program
JP2008286797A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Polytec Gmbh Non-contact vibration measuring method, and device for implementing it
JP2013040820A (en) * 2011-08-12 2013-02-28 Ohbayashi Corp Mode analysis method, mode analysis system, displacement measuring method, and displacement measurement system
JP2015175827A (en) * 2014-03-18 2015-10-05 日本電気株式会社 Vibration measurement device
CN104089696A (en) * 2014-06-30 2014-10-08 北京工业大学 Micro-scale thin-film vibration frequency measuring method based on image gray analysis
JP2016068233A (en) * 2014-10-01 2016-05-09 株式会社日立製作所 Transport robot
JP2019506550A (en) * 2016-02-24 2019-03-07 プラッサー ウント トイラー エクスポート フォン バーンバウマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングPlasser & Theurer, Export von Bahnbaumaschinen, Gesellschaft m.b.H. Machine with stabilizing assembly and measuring method
JP6452923B1 (en) * 2017-02-21 2019-01-16 三菱電機株式会社 Vibration detection device, vibration detection method, and vibration detection program
WO2018154637A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-30 三菱電機株式会社 Vibration detection device, vibration detection method and vibration detection program
JP2019045159A (en) * 2017-08-29 2019-03-22 中部電力株式会社 Apparatus monitoring device and apparatus monitoring method
US11391621B2 (en) 2017-11-14 2022-07-19 Nec Corporation Vibration measurement apparatus, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
US11519780B2 (en) 2017-11-14 2022-12-06 Nec Corporation Measurement system, correction processing apparatus, correction processing method, and computer-readable recording medium
US11509827B2 (en) 2018-01-23 2022-11-22 Nec Corporation Vibration reliability calculation apparatus, vibration reliability calculation method, and computer readable recording medium
JP2019168387A (en) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社Nttドコモ Building determination system
JP2019167768A (en) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社Nttドコモ Passage determination system
JP6994996B2 (en) 2018-03-26 2022-01-14 株式会社Nttドコモ Traffic route judgment system
US11178333B2 (en) 2018-03-29 2021-11-16 Nec Corporation Vibration measurement system, vibration measurement apparatus, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
US11768102B2 (en) 2018-03-29 2023-09-26 Nec Corporation Vibration measurement system, vibration measurement apparatus, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
JP2020201292A (en) * 2020-09-25 2020-12-17 株式会社フジタ Structure soundness evaluation apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP4005795B2 (en) 2007-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003156389A (en) Vibration measuring apparatus and storage medium
RU2521725C2 (en) System and method for three-dimensional measurement of shape of material objects
JP4607095B2 (en) Method and apparatus for image processing in surveying instrument
US6031941A (en) Three-dimensional model data forming apparatus
US8300986B2 (en) Image measurement apparatus for creating a panoramic image
CN110108348A (en) Thin-wall part micro breadth oscillation measurement method and system based on motion amplification optical flow tracking
JP2004163292A (en) Survey system and electronic storage medium
JP5111447B2 (en) Camera calibration apparatus, camera calibration method, camera calibration program, and recording medium recording the program
Chen et al. Color and depth data fusion using an RGB‐D sensor for inexpensive and contactless dynamic displacement‐field measurement
JP2016057063A (en) Non-contact detecting method for measurement objects, and apparatus for the same
CN112665584B (en) Underwater robot positioning and composition method based on multi-sensor fusion
JP2005283440A (en) Vibration measuring device and measuring method thereof
KR20090056869A (en) Verification method of installation position of buried metal member and verification system of the same
JP2001126051A (en) Device and method for presenting related information
JPH11136575A (en) Image pickup device and photographed image synthesizing method
JP2000028332A (en) Three-dimensional measuring device and method therefor
JP4565348B2 (en) Shape measuring apparatus and method
JP2001296124A (en) Method and apparatus for measurement of three- dimensional coordinates
WO2019186984A1 (en) Vibration measurement system, vibration measurement device, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
Wagner¹ et al. Monitoring concepts using image assisted total stations
WO2005073669A1 (en) Semi and fully-automatic camera calibration tools using laser-based measurement devices
JP2003023562A (en) Image photographic system and camera system
JP2005063012A (en) Full azimuth camera motion and method and device for restoring three-dimensional information and program and recording medium with the same recorded
WO2019186985A1 (en) Vibration measurement system, vibration measurement device, vibration measurement method, and computer-readable recording medium
JP2006003276A (en) Three dimensional geometry measurement system

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20040319

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040902

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070116

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070315

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070821

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070824

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110831

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110831

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120831

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120831

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130831

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees