JP2003117860A - Work feeding device and calibration method - Google Patents
Work feeding device and calibration methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はワークの給材装置及
びキャリブレーション方法に係り、特に、給材装置若し
くは給材過程に用いられる位置検出系の位置更正技術に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work material supplying device and a calibration method, and more particularly to a position correcting technique for a position detecting system used in a material supplying device or a material supplying process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、ワークを真空吸着等によって保
持し、所定の供給先に給材するように構成された給材装
置は、各種製品の製造工程において頻繁に用いられてい
る。このような給材装置の一例として、図９には、液晶
表示パネルの製造時に用いられる半導体ＩＣの仮実装装
置の概略構成を示す。2. Description of the Related Art Generally, a material supply device configured to hold a work by vacuum suction or the like and supply the material to a predetermined supply destination is frequently used in the manufacturing process of various products. As an example of such a material supply device, FIG. 9 shows a schematic configuration of a temporary mounting device for a semiconductor IC used in manufacturing a liquid crystal display panel.
【０００３】この仮実装装置１０は、フレーム１１上に
おいてＸ方向（図９（ａ）の紙面と直交する方向）及び
Ｙ方向（図９（ａ）の左右方向）に移動可能に構成され
た支持体１２と、この支持体１２に搭載された給材機構
１３と、集積回路等が構成された半導体チップＢを収容
するトレイ１４と、ＣＣＤカメラ等で構成された第１検
出器１５と、液晶表示パネルＡを保持するパネル保持部
１６ａを有するインデックステーブル１６と、ＣＣＤカ
メラ等で構成された第２検出器１７と、ガラスマスク１
８と、このガラスマスク１８を水平移動させる駆動機構
１９とを備えている。The temporary mounting apparatus 10 is supported on the frame 11 so as to be movable in the X direction (direction orthogonal to the paper surface of FIG. 9A) and the Y direction (left and right direction of FIG. 9A). The body 12, the material supply mechanism 13 mounted on the support 12, the tray 14 for accommodating the semiconductor chip B including an integrated circuit, the first detector 15 including a CCD camera, and the liquid crystal. An index table 16 having a panel holding portion 16a for holding the display panel A, a second detector 17 composed of a CCD camera and the like, and a glass mask 1
8 and a drive mechanism 19 for horizontally moving the glass mask 18.
【０００４】上記給材機構１３の下端には給材ヘッド１
３ａが取り付けられ、この給材ヘッド１３ａは給材機構
１３によって昇降可能に構成されているとともに、上記
支持体１２によって水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移
動可能に構成されている。At the lower end of the material supply mechanism 13, the material supply head 1 is provided.
3a is attached, and the material supply head 13a is configured to be movable up and down by the material supply mechanism 13 and movable in the horizontal direction (X direction and Y direction) by the support body 12.
【０００５】この仮実装装置１０を用いて上記パネル保
持部１６ａ上に保持された液晶表示パネルＡに半導体チ
ップＢを仮実装する場合には、上記各部は以下のように
動作する。まず、給材機構１３がトレイ１４上に移動
し、給材ヘッド１３ａが半導体チップＢを吸着保持し
て、第１検出器１５の開口１５ａ上にて停止する。ここ
で、第１検出器１５は給材ヘッド１３ａに保持された半
導体チップＢを撮影し、そこで得られた画像から半導体
チップＢの位置や姿勢に関する情報（ワーク位置情報）
が求められる。When the semiconductor chip B is temporarily mounted on the liquid crystal display panel A held on the panel holding section 16a by using the temporary mounting apparatus 10, each section operates as follows. First, the material supplying mechanism 13 moves onto the tray 14, and the material supplying head 13 a sucks and holds the semiconductor chip B and stops on the opening 15 a of the first detector 15. Here, the first detector 15 photographs the semiconductor chip B held by the material supply head 13a, and from the image obtained there, information regarding the position and orientation of the semiconductor chip B (work position information).
Is required.
【０００６】一方、インデックステーブル１６のパネル
保持部１６ａには液晶表示パネルＡが載置され、真空吸
着などによって適宜に保持されている。そして、第２検
出器１７が移動して、その開口１７ａを液晶表示パネル
Ａの直上に位置させ、液晶表示パネルＡの実装領域を撮
影する。そして、この第２検出器１７によって得られた
画像から液晶表示パネルＡの実装領域の位置や姿勢に関
する情報（供給先位置情報）が求められる。On the other hand, the liquid crystal display panel A is placed on the panel holding portion 16a of the index table 16 and is appropriately held by vacuum suction or the like. Then, the second detector 17 is moved to position the opening 17a immediately above the liquid crystal display panel A, and the mounting area of the liquid crystal display panel A is photographed. Then, from the image obtained by the second detector 17, information regarding the position and orientation of the mounting area of the liquid crystal display panel A (supply destination position information) is obtained.
【０００７】次に、給材ヘッド１３ａは半導体チップＢ
を保持したまま上記の液晶表示パネルＡの直上位置に移
動し、上記のワーク位置情報と供給先位置情報とに基づ
いて、給材ヘッド１３ａに保持されている半導体チップ
Ｂを、液晶表示パネルＡの実装領域に整合させた状態で
載置する。通常、液晶表示パネルＡの実装領域には異方
性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）が貼
着されており、半導体チップＢは、その異方性導電フィ
ルムに軽く接着された状態になる。なお、この後、液晶
表示パネルＡ上の半導体チップＢは、別の装置において
加圧加熱処理が施されることによって完全に実装され
る。Next, the material-feeding head 13a is a semiconductor chip B.
Is moved to a position directly above the liquid crystal display panel A while holding the same, and the semiconductor chip B held by the material supply head 13a is moved to the liquid crystal display panel A based on the work position information and the supply destination position information. Place in a state where it is aligned with the mounting area of. Usually, an anisotropic conductive film is attached to the mounting area of the liquid crystal display panel A, and the semiconductor chip B is lightly adhered to the anisotropic conductive film. After that, the semiconductor chip B on the liquid crystal display panel A is completely mounted by being subjected to a pressure heating process in another device.
【０００８】上記仮実装装置１０には、ワーク位置情報
と供給先位置情報との相対的な位置関係を表す、第１検
出器１５の撮像範囲と第２検出器１７の撮像範囲との相
対的位置関係（例えば、図９に示すＹ方向の距離ΔＹ）
を更正するために、上記のガラスマスク１８と駆動機構
１９とを有するキャリブレーションに用いる機構が設け
られている。ガラスマスク１８には、単一のガラス面上
に平面上の位置座標を示す多数のマークが形成されてい
る。In the temporary mounting apparatus 10, the relative imaging position of the first detector 15 and the imaging range of the second detector 17 showing the relative positional relationship between the work position information and the supply destination position information. Positional relationship (for example, the distance ΔY in the Y direction shown in FIG. 9)
In order to correct the above, a mechanism used for calibration including the glass mask 18 and the driving mechanism 19 is provided. The glass mask 18 is formed with a large number of marks indicating the position coordinates on a plane on a single glass surface.
【０００９】仮実装装置１０の位置更正（キャリブレー
ション）を行う場合には、このガラスマスク１８を駆動
機構１９によって図示一点鎖線のように繰り出させ、そ
のガラス面が第１検出器１５の開口１５ａの直上位置
と、第２検出器１７の開口１７ａの直下位置とに共に配
置されるようにする。その後、第１検出器１５と第２検
出器１７とによってガラスマスク１８を撮影し、それら
の画像によって第１検出器１５の撮像範囲と第２検出器
１７の撮像範囲との位置関係を表す新たな相対的位置情
報（例えば上記ΔＹ）による更正値（例えばα＝ΔＹ０
−ΔＹ）を取得する。そして、この更正値によって、ワ
ーク位置情報と供給先位置情報との関連付けを更正し、
給材ヘッド１３ａの移動目標を決定することにより、仮
実装時の実装精度を確保するようにしている。When the position of the temporary mounting apparatus 10 is to be recalibrated (calibration), the glass mask 18 is drawn out by the drive mechanism 19 as shown by the dashed line in the figure, and the glass surface thereof is the opening 15a of the first detector 15. And the position directly below the opening 17a of the second detector 17 are arranged. After that, the glass mask 18 is photographed by the first detector 15 and the second detector 17, and the images show the positional relationship between the imaging range of the first detector 15 and the imaging range of the second detector 17. Correction value (for example, α = ΔY 0 ) based on relative relative position information (for example, ΔY above)
-ΔY) is acquired. Then, the correction value corrects the association between the work position information and the supply destination position information,
By determining the movement target of the material supply head 13a, the mounting accuracy at the time of temporary mounting is ensured.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
位置更正においては、第１検出器１５と第２検出器１７
との相対的位置関係（例えば相対的距離）を更正するこ
とはできるが、給材ヘッド１３ａの移動軸（Ｘ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸（垂直軸）、θ軸（Ｚ軸周りに回転する軸））
の歪などによる位置ズレを検出してこれを更正すること
はできないので、給材ヘッド１３ａを移動させる機構の
歪み等を補償することはできず、この移動誤差によって
給材時の位置精度を高めることが難しいという問題点が
ある。However, in the above position correction, the first detector 15 and the second detector 17 are used.
Although it is possible to correct the relative positional relationship (for example, relative distance) with the moving axis (X-axis, Y-axis) of the material-feeding head 13a.
Axis, Z axis (vertical axis), θ axis (axis rotating around Z axis))
Since it is not possible to detect and correct the positional deviation due to the distortion of the material, it is not possible to compensate for the distortion of the mechanism for moving the material supplying head 13a, and the positional error at the time of material supplying is increased by this movement error. There is a problem that it is difficult.
【００１１】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、給材ヘッドの移動誤差をも更正す
ることのできるキャリブレーション技術を提供すること
にある。Therefore, the present invention is to solve the above problems, and an object thereof is to provide a calibration technique capable of correcting the movement error of the material feeding head.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のワークの給材装置は、ワークを保持可能に構
成された給材ヘッドと、該給材ヘッドに保持された前記
ワークの位置を検出する第１検出手段と、前記ワークの
供給先位置を検出する第２検出手段と、前記ワークを前
記供給先に給材するために、前記第１検出手段による前
記ワークの検出により得られたワーク位置情報及び前記
第２検出手段による前記供給先の検出により得られた供
給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移動させる移動
手段とを有するワークの給材装置において、前記給材ヘ
ッドに保持されたダミー部材を前記第１検出手段によっ
て検出することにより得られた第１基準位置情報と、前
記給材ヘッドにより前記供給先位置に配置された前記ダ
ミー部材を前記第２検出手段によって検出することによ
り得られた第２基準位置情報とに応じて位置更正を行う
位置更正手段を有することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a work material feeding apparatus of the present invention comprises a material feeding head configured to be capable of holding a work, and a work holding member held by the material feeding head. A first detecting means for detecting a position, a second detecting means for detecting a supply destination position of the work, and a second detecting means for supplying the work to the supply destination, which is obtained by detecting the work by the first detecting means. In the workpiece feeding device, the workpiece feeding device has moving means for moving the feeding head according to the supplied workpiece position information and the feeding destination position information obtained by the detection of the feeding destination by the second detecting means. The first reference position information obtained by detecting the dummy member held by the head by the first detection means, and the dummy member arranged at the supply destination position by the material supply head as the first reference position information. Characterized in that it has a position correction means for performing position correction according to the second reference position information obtained by detecting by the detecting means.
【００１３】この発明によれば、給材ヘッドに保持され
たダミー部材を第１検出手段により検出して第１基準位
置情報を得るとともに、供給先位置に配置されたダミー
部材を第２検出手段により検出して第２基準位置情報を
得て、第１基準位置情報と第２基準位置情報とに応じて
位置更正を行うことにより、共通のダミー部材を用いて
いることから、第１検出手段の検出位置と、第２検出手
段の検出位置との間の相対的な物理的位置関係を更正す
ることができると同時に、給材ヘッドが第１検出手段の
検出位置から第２検出手段の検出位置まで移動する際の
移動特性の変化（移動機構の歪など）に起因する位置ズ
レをも更正することが可能になる。According to the present invention, the dummy member held by the material supplying head is detected by the first detecting means to obtain the first reference position information, and the dummy member arranged at the supply destination position is detected by the second detecting means. To obtain the second reference position information, and perform the position correction according to the first reference position information and the second reference position information, so that the common dummy member is used. The relative physical positional relationship between the detection position of the first detection means and the detection position of the second detection means can be corrected, and at the same time, the feeding head detects the detection position of the first detection means by the second detection means. It is also possible to correct the positional deviation caused by the change in the moving characteristic (distortion of the moving mechanism) when moving to the position.
【００１４】本発明において、前記ダミー部材を前記供
給先位置に配置するステップと、前記供給先位置にある
前記ダミー部材を前記第２検出手段により検出するステ
ップと、前記給材ヘッドにより前記供給先位置にある前
記ダミー部材を保持し、前記第１検出手段の検出位置に
移動させるステップと、前記給材ヘッドに保持された前
記ダミー部材を前記第１検出手段により検出するステッ
プとを備えたキャリブレーションモードを有する場合が
ある。In the present invention, the step of arranging the dummy member at the supply destination position, the step of detecting the dummy member at the supply destination position by the second detecting means, and the supply destination by the material supply head. Calibration comprising holding the dummy member in the position and moving it to the detection position of the first detection means, and detecting the dummy member held by the material supply head by the first detection means. May have an option mode.
【００１５】また、本発明において、前記ダミー部材を
前記給材ヘッドにより保持し、前記第１検出手段の検出
位置に移動させるステップと、前記給材ヘッドに保持さ
れた前記ダミー部材を前記第１検出手段により検出する
ステップと、前記給材ヘッドにより前記ダミー部材を前
記供給先位置に配置するステップと、前記供給先位置に
配置された前記ダミー部材を前記第２検出手段により検
出するステップとを備えたキャリブレーションモードを
有する場合がある。Further, in the present invention, the step of holding the dummy member by the material feeding head and moving it to the detection position of the first detecting means, and the dummy member held by the material feeding head being the first member A step of detecting by the detecting means, a step of arranging the dummy member at the supply destination position by the material supplying head, and a step of detecting the dummy member arranged at the supply destination position by the second detecting means. It may have a calibration mode provided.
【００１６】本発明において、前記位置更正手段は、前
記第１基準位置情報及び前記第２基準位置情報に基づい
て、前記第１検出手段による検出位置と、前記第２検出
手段による検出位置との間の相対的位置情報に関する更
正値を求める場合がある。この相対的位置情報は、第１
検出手段による検出位置と第２検出手段による検出位置
との間の物理的な位置関係を含むと同時に、第１検出手
段による検出位置から第２検出手段による検出位置まで
の給材ヘッドの移動特性をも含む位置情報となっている
ので、相対的位置情報を更正することによって、両検出
位置間の物理的な位置関係の変化とともに、給材ヘッド
の移動特性の変化に起因する位置関係の変化をも補償す
ることが可能になる。In the present invention, the position rectifying means determines a position detected by the first detecting means and a position detected by the second detecting means based on the first reference position information and the second reference position information. There is a case where a correction value regarding relative position information between them is obtained. This relative position information is
A movement characteristic of the material feeding head from the detection position by the first detection unit to the detection position by the second detection unit while including the physical positional relationship between the detection position by the detection unit and the detection position by the second detection unit. Since the position information also includes the position information, by correcting the relative position information, the change in the physical relationship between the two detection positions and the change in the positional relationship due to the change in the movement characteristics of the feeding head are performed. It will be possible to compensate for
【００１７】ここで、相対的位置情報の更正には、相対
的位置情報を新たな相対的位置情報に更新する場合と、
相対的位置情報に対する更正値を求める場合とのいずれ
もが含まれる。後者の場合には、ワークの給材動作時に
おいて、相対的位置情報と更正値とに応じて移動手段が
機能することによりワークの給材が行われる。Here, the relative position information is rectified by updating the relative position information with new relative position information.
This includes both the case where the correction value for the relative position information is obtained. In the latter case, during the workpiece feeding operation, the workpiece is fed by the moving means functioning according to the relative position information and the correction value.
【００１８】次に、本発明の別のワークの給材装置は、
ワークを保持可能に構成された給材ヘッドと、該給材ヘ
ッドに保持された前記ワークの位置を検出する第１検出
手段と、前記ワークの供給先位置を検出する第２検出手
段と、前記ワークを前記供給先位置に給材するために、
前記第１検出手段による前記ワークの検出により得られ
たワーク位置情報及び前記第２検出手段による前記供給
先の検出により得られた供給先位置情報に応じて前記給
材ヘッドを移動させる移動手段とを有するワークの給材
装置において、前記給材ヘッドに保持されたダミー部材
を前記第１検出手段によって検出することにより得られ
た第１基準位置情報、前記供給先位置を前記第２検出手
段によって検出することにより得られた第２基準位置情
報、及び、前記給材ヘッドにより前記供給先位置に前記
ダミー部材を配置した状態で、前記ダミー部材と前記供
給先位置との位置関係を前記第２検出手段によって検出
することにより得られた位置整合情報に応じて位置更正
を行う位置更正手段を有することを特徴とする。Next, another workpiece feeding device of the present invention is
A material supply head configured to be able to hold a work; first detection means for detecting the position of the work held by the material supply head; second detection means for detecting the supply destination position of the work; In order to supply the workpiece to the supply destination position,
Moving means for moving the material supply head according to work position information obtained by the detection of the work by the first detection means and supply destination position information obtained by the detection of the supply destination by the second detection means; In the work material feeding device having: a first reference position information obtained by detecting the dummy member held by the material feeding head by the first detecting means, and the supply destination position by the second detecting means. The second reference position information obtained by the detection and the positional relationship between the dummy member and the supply destination position in the state where the dummy member is arranged at the supply destination position by the material supply head It is characterized in that it has a position rectifying means for calibrating the position according to the position matching information obtained by the detection by the detecting means.
【００１９】この発明によれば、第１検出手段によりダ
ミー部材を検出して得られた第１基準位置情報と、第２
検出手段により供給先位置を検出して得られた第２基準
位置情報とに加えて、供給先位置に配置されたダミー部
材と供給先位置との位置関係を第２検出手段により検出
することにより得られた位置整合情報を用いることによ
り、相対的位置情報に対する更正値を得ることができ
る。According to this invention, the first reference position information obtained by detecting the dummy member by the first detecting means, and the second reference position information.
In addition to the second reference position information obtained by detecting the supply destination position by the detection unit, the second detection unit detects the positional relationship between the dummy member arranged at the supply destination position and the supply destination position. By using the obtained position matching information, the correction value for the relative position information can be obtained.
【００２０】また、本発明のさらに別のワークの給材装
置は、ワークを保持可能に構成された給材ヘッドと、該
給材ヘッドに保持された前記ワークの位置を検出する第
１検出手段と、前記ワークの供給先位置を検出する第２
検出手段と、前記ワークを前記供給先位置に給材するた
めに、前記第１検出手段による前記ワークの検出により
得られたワーク位置情報及び前記第２検出手段による前
記供給先の検出により得られた供給先位置情報に応じて
前記給材ヘッドを移動させる移動手段とを有するワーク
の給材装置において、前記給材ヘッドに保持されたダミ
ー部材を前記第１検出手段によって検出することにより
得られた第１基準位置情報、及び、前記供給先位置を前
記第２検出手段によって検出することにより得られた第
２基準位置情報に応じて前記移動手段によって前記給材
ヘッドを移動させ、前記ダミー部材を前記供給先位置に
配置し、前記供給先位置に配置された前記ダミー部材と
前記供給先位置との位置関係を前記第２検出手段によっ
て検出することにより得られた位置整合情報に応じて位
置更正を行う位置更正手段を有することを特徴とする。Further, still another workpiece feeding apparatus of the present invention is a feeding head configured to be able to hold the workpiece, and first detecting means for detecting the position of the workpiece held by the feeding head. And a second position for detecting the supply destination position of the work.
Detection means and work position information obtained by detecting the work by the first detection means and the detection of the supply destination by the second detection means in order to feed the work to the supply destination position. In a work material feeding device having a moving means for moving the material feeding head according to the supply destination position information, the dummy member held by the material feeding head is detected by the first detecting means. The first reference position information, and the second reference position information obtained by detecting the supply destination position by the second detection unit, the moving unit moves the material supply head, and the dummy member Is disposed at the supply destination position, and the positional relationship between the dummy member disposed at the supply destination position and the supply destination position is detected by the second detection means. Characterized in that it has a position correction means for performing position correction in accordance with the alignment information obtained Ri.
【００２１】この発明によれば、第１基準位置情報及び
第２基準位置情報に応じて前記移動手段によって給材ヘ
ッドを移動させることにより、更正前の移動設定値に基
づいてダミー部材が供給先位置へと配置されるので、こ
の配置されたダミー部材と、供給先位置との位置関係を
第２検出手段によって検出することにより位置整合情報
を得ると、この位置整合情報によって相対的位置情報の
更新値を得ることができる。According to the present invention, by moving the material supplying head by the moving means according to the first reference position information and the second reference position information, the dummy member is supplied to the dummy member based on the movement set value before the calibration. Since the positional alignment information is obtained by detecting the positional relationship between the disposed dummy member and the supply destination position by the second detection means, the relative positional information can be obtained by the positional alignment information. The updated value can be obtained.
【００２２】本発明において、前記給材ヘッドにより前
記ダミー部材を保持し、前記第１検出手段の検出位置へ
移動させるステップと、前記給材ヘッドに保持された前
記ダミー部材を前記第１検出手段により検出するステッ
プと、前記供給先位置を前記第２検出手段により検出す
るステップと、前記給材ヘッドに保持された前記ダミー
部材を移動させ、前記供給先位置に配置するステップ
と、前記供給先位置及び前記供給先位置に配置された前
記ダミー部材を前記第２検出手段により検出するステッ
プとを備えたキャリブレーションモードを有することが
好ましい。In the present invention, the step of holding the dummy member by the material feeding head and moving it to the detection position of the first detecting means, and the dummy member held by the material feeding head by the first detecting means. Detecting the supply destination position by the second detecting means, moving the dummy member held by the material supply head and arranging the dummy member at the supply destination position, and the supply destination. It is preferable to have a calibration mode including a position and a step of detecting the dummy member arranged at the supply destination position by the second detecting means.
【００２３】この発明によれば、通常のワーク供給とほ
ぼ同じ手順で位置更正を行うことができるので、ワーク
給材作業の途中で適宜にキャリブレーションモードを実
行することが可能になり、生産性の低下も抑制できる。According to the present invention, it is possible to perform the position correction in a procedure substantially the same as that of the normal work supply, so that it is possible to appropriately execute the calibration mode during the work material supply work, and the productivity can be improved. Can also be suppressed.
【００２４】本発明において、前記供給先位置にダミー
供給先部材を配置し、前記ダミー供給先部材を前記第２
検出手段により検出して前記第２基準位置情報を得ると
ともに、前記ダミー部材と前記ダミー供給先部材との位
置関係により前記位置整合情報を得ることが好ましい。In the present invention, a dummy supply destination member is disposed at the supply destination position, and the dummy supply destination member is the second supply source member.
It is preferable to obtain the second reference position information by detecting with a detection unit and obtain the position alignment information based on the positional relationship between the dummy member and the dummy supply destination member.
【００２５】この発明によれば、実際の供給先位置とは
異なり、ダミー供給先部材を用いることによって、この
ダミー供給先部材を位置更正に適した形状や構造、例え
ば唯一の基準位置マークを設けた構造など、とすること
ができるので、第２検出手段によってその位置を正確に
検出することができるように構成することができるた
め、精度良く位置更正を行うことが可能になる。According to the present invention, unlike the actual supply destination position, by using the dummy supply destination member, the dummy supply destination member is provided with a shape and structure suitable for position correction, for example, only one reference position mark. Since the second detecting means can be configured to accurately detect the position, the position can be accurately corrected.
【００２６】次に、本発明のキャリブレーション方法
は、第１検出手段によりワークを保持可能に構成された
給材ヘッドに保持された前記ワークを検出してワーク位
置情報を得る第１検出ステップと、第２検出手段により
前記ワークの供給先位置を検出して供給先位置情報を得
る第２検出ステップと、前記ワーク位置情報及び前記供
給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移動させて前記
ワークを前記供給先位置に給材する給材ステップとを有
するワークの給材過程に適用可能なキャリブレーション
方法であって、ダミー部材を前記供給先位置に配置し、
前記ダミー部材を前記第２検出手段により検出して第２
基準位置情報を得る第２基準ステップと、前記給材ヘッ
ドにより前記ダミー部材を保持して前記第１検出手段の
検出位置に移動させ、前記第１検出手段により前記給材
ヘッドに保持された前記ダミー部材を検出して第１基準
位置情報を得る第１基準ステップと、前記第１基準位置
情報及び前記第２基準位置情報に応じて位置更正を行う
位置更正ステップと、を有することを特徴とする。Next, the calibration method of the present invention comprises a first detection step of detecting the work held by the material-feeding head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information. A second detecting step of detecting a supply destination position of the work by a second detecting means to obtain supply destination position information, and moving the material supply head in accordance with the work position information and the supply destination position information. A calibration method applicable to a process of supplying a work having a supply step of supplying a work to the supply destination position, wherein a dummy member is arranged at the supply destination position,
The dummy member is detected by the second detecting means to generate a second
A second reference step of obtaining reference position information; a step of holding the dummy member by the material supply head to move it to a detection position of the first detection means, and holding the dummy member by the first detection means on the material supply head; A first reference step for obtaining a first reference position information by detecting a dummy member; and a position correction step for performing a position correction according to the first reference position information and the second reference position information. To do.
【００２７】また、本発明の別のキャリブレーション方
法は、第１検出手段によりワークを保持可能に構成され
た給材ヘッドに保持された前記ワークを検出してワーク
位置情報を得る第１検出ステップと、第２検出手段によ
り前記ワークの供給先位置を検出して供給先位置情報を
得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情報及び前記
供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移動させて前
記ワークを前記供給先位置に給材する給材ステップとを
有するワークの給材過程に適用可能なキャリブレーショ
ン方法であって、前記第１検出手段により、前記給材ヘ
ッドに保持されたダミー部材を検出して、第１基準位置
情報を得る第１基準ステップと、前記給材ヘッドにより
前記ダミー部材を前記第２検出手段の検出位置に移動さ
せ、前記供給先位置に配置して、前記第２検出手段によ
り前記ダミー部材を検出して第２基準位置情報を得る第
２基準ステップと、前記第１基準位置情報及び前記第２
基準位置情報に応じて位置更正を行う位置更正ステップ
と、を有することを特徴とする。Further, in another calibration method of the present invention, the first detection step of detecting the work held by the material supply head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information. A second detecting step of detecting a supply destination position of the work by a second detecting means to obtain supply destination position information; and moving the material supply head according to the work position information and the supply destination position information. A calibration method applicable to a process of supplying a work, the step comprising supplying the work to the supply destination position, the dummy member being held by the supply head by the first detecting means. Is detected to obtain the first reference position information, and the dummy head is moved to the detection position of the second detection means by the material supply head to set the supply destination position. Disposed in a second reference to obtain a second reference position information by detecting the dummy member by said second detection means, wherein the first reference position information and the second
A position calibrating step of calibrating the position according to the reference position information.
【００２８】本発明において、前記位置更正ステップ
は、前記第１基準位置情報及び前記第２基準位置情報に
基づいて、前記第１検出手段による検出位置と、前記第
２検出手段による検出位置との間の相対的位置情報に関
する更正値、例えば、相対的位置情報の更新値、或い
は、相対的位置情報を構成するための値を求めることが
好ましい。In the present invention, in the position correcting step, a detection position by the first detecting means and a detection position by the second detecting means are determined based on the first reference position information and the second reference position information. It is preferable to obtain a correction value for the relative position information between them, for example, an updated value of the relative position information or a value for forming the relative position information.
【００２９】さらに、本発明のさらに別のキャリブレー
ション方法は、第１検出手段によりワークを保持可能に
構成された給材ヘッドに保持された前記ワークを検出し
てワーク位置情報を得る第１検出ステップと、第２検出
手段により前記ワークの供給先位置を検出して供給先位
置情報を得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情報
及び前記供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移動
させて前記ワークを前記供給先位置に給材する給材ステ
ップとを有するワークの給材過程に適用可能なキャリブ
レーション方法であって、前記第１検出手段により、前
記給材ヘッドに保持された、ダミー部材を検出して、第
１基準位置情報を得る第１基準ステップと、前記第２検
出手段により前記供給先位置を検出して第２基準位置情
報を得る第２基準ステップと、前記第１基準位置情報と
前記第２基準位置情報とに応じて前記給材ヘッドにより
前記ダミー部材を移動させ、前記供給先位置に配置し
て、前記第２検出手段により前記ダミー部材と前記供給
先位置を検出して位置整合情報を得る整合検出ステップ
と、前記位置整合情報に基づいて位置更正を行う位置更
正ステップと、を有することを特徴とする。Further, according to still another calibration method of the present invention, the first detection for detecting the work held by the material supply head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information. A second detecting step of detecting a supply destination position of the work by a second detecting means to obtain supply destination position information, and moving the material supply head according to the work position information and the supply destination position information. A calibration method applicable to a process of feeding a workpiece, the method comprising: a feeding step of feeding the workpiece to the position of the feed destination, wherein the first detecting means holds the workpiece on the feeding head. A first reference step of detecting a dummy member to obtain first reference position information, and a second reference step of detecting the supply destination position by the second detecting means to obtain second reference position information. Step, the dummy member is moved by the material supplying head according to the first reference position information and the second reference position information, and is placed at the supply destination position, and the dummy member is detected by the second detecting means. And a matching detection step of detecting the supply destination position to obtain position matching information, and a position correcting step of correcting the position based on the position matching information.
【００３０】また、本発明の異なるキャリブレーション
方法は、第１検出手段によりワークを保持可能に構成さ
れた給材ヘッドに保持された前記ワークを検出してワー
ク位置情報を得る第１検出ステップと、第２検出手段に
より前記ワークの供給先位置を検出して供給先位置情報
を得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情報及び前
記供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移動させて
前記ワークを前記供給先位置に給材する給材ステップと
を有するワークの給材過程に適用可能なキャリブレーシ
ョン方法であって、前記第１検出手段により、前記給材
ヘッドに保持された、ダミー部材を検出して、第１基準
位置情報を得る第１基準ステップと、前記第２検出手段
により前記供給先位置を検出して第２基準位置情報を得
る第２基準ステップと、前記給材ヘッドにより前記ダミ
ー部材を前記供給先位置に配置して、前記第２検出手段
により前記ダミー部材と前記供給先位置とを検出して位
置整合情報を得る整合検出ステップと、前記第１基準位
置情報、前記第２基準位置情報、及び、前記位置整合情
報に基づいて位置更正を行う位置更正ステップと、を有
することを特徴とする。Further, a different calibration method of the present invention comprises a first detection step of detecting the work held by the material supply head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information. A second detecting step of detecting a supply destination position of the work by a second detecting means to obtain supply destination position information, and moving the material supply head in accordance with the work position information and the supply destination position information. It is a calibration method applicable to a process of supplying a workpiece to a supply destination position, the dummy member being held by the supply head by the first detecting means. To obtain the first reference position information, and a second reference step for obtaining the second reference position information by detecting the supply destination position by the second detecting means. A matching detection step of arranging the dummy member at the supply destination position by the material supply head and detecting the dummy member and the supply destination position by the second detection means to obtain position alignment information; A first reference position information, the second reference position information, and a position correction step of performing a position correction based on the position matching information.
【００３１】本発明において、上記ダミー部材は、供給
先位置に配置されたときに、第２検出手段により供給先
位置を検出可能なもの、例えば、透視可能な素材で構成
されたもの、であることが好ましい。In the present invention, the dummy member is a member which can detect the supply destination position by the second detecting means when the dummy member is arranged at the supply destination position, for example, a member made of a see-through material. It is preferable.
【００３２】本発明において、前記供給先位置にダミー
供給先部材を配置し、前記ダミー供給先部材を前記第２
検出手段により検出して前記第２基準位置情報を得ると
ともに、前記ダミー部材と前記ダミー供給先部材との位
置関係により前記位置整合情報を得ることが好ましい。In the present invention, a dummy supply destination member is arranged at the supply destination position, and the dummy supply destination member is the second supply source member.
It is preferable to obtain the second reference position information by detecting with a detection unit and obtain the position alignment information based on the positional relationship between the dummy member and the dummy supply destination member.
【００３３】上記各発明において、ダミー部材若しくは
ダミー供給先部材には、基準位置マークを設けることが
好ましい。この基準位置マークは、第１検出手段又は第
２検出手段によってダミー部材若しくはダミー供給先部
材が検出されたとき、これらの位置の基準として用いら
れるものである。In each of the above inventions, it is preferable to provide a reference position mark on the dummy member or the dummy supply destination member. The reference position mark is used as a reference for these positions when the dummy member or the dummy supply destination member is detected by the first detecting means or the second detecting means.
【００３４】また、上記のキャリブレーションモードの
実行時或いはキャリブレーション方法の実行時において
は、第１検出手段による検出位置と第２検出手段による
検出位置との間を給材ヘッドが移動する場合、給材ヘッ
ドを規定距離だけ移動するように制御することが好まし
い。Further, when the above-mentioned calibration mode is executed or the calibration method is executed, when the material-feeding head moves between the detection position by the first detection means and the detection position by the second detection means, It is preferable to control the material supply head so as to move by a specified distance.
【００３５】[0035]
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係るワークの給材装置及びキャリブレーション方法の
実施形態について詳細に説明する。図１（ａ）は、本実
施形態の給材装置である仮実装装置２０の概略縦断面図
であり、図１（ｂ）は、仮実装装置２０の概略平面図で
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of a work material feeding apparatus and a calibration method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1A is a schematic vertical cross-sectional view of a temporary mounting apparatus 20 that is the material supply device of this embodiment, and FIG. 1B is a schematic plan view of the temporary mounting apparatus 20.
【００３６】本実施形態の仮実装装置２０は、基本的に
図９に示す従来装置と同様の、フレーム２１、支持体２
２、給材機構２３、給材ヘッド２３ａ、トレイ２４、第
１検出器２５、インデックステーブル２６、及び、第２
検出器２７を備えているので、それらの説明は省略す
る。The temporary mounting apparatus 20 of this embodiment is basically the same as the conventional apparatus shown in FIG.
2, material supply mechanism 23, material supply head 23a, tray 24, first detector 25, index table 26, and second
Since the detector 27 is provided, the description thereof will be omitted.
【００３７】本実施形態では、給材ヘッド２３ａが移動
可能な位置にダミー載置台２８が設けられている。この
ダミー載置台２８には、図２に示すように、給材ヘッド
２３ａの吸着部２３ｂにより吸着保持可能であって、ガ
ラス材（ガラスマスク）等の透視可能な素材で構成され
た、ダミー部材であるダミーワーク２９Ｂが載置されて
いる。ダミーワーク２９Ｂは、例えば、略矩形状のガラ
ス板にＣｒやＡｌ等の金属薄膜等で構成された基準位置
マーク２９Ｂｔが被着されたものである。In this embodiment, the dummy mounting table 28 is provided at a position where the material supplying head 23a can move. As shown in FIG. 2, the dummy mounting table 28 is a dummy member which can be suction-held by the suction portion 23b of the material-feeding head 23a and is made of a transparent material such as a glass material (glass mask). The dummy work 29B is mounted. The dummy work 29B is, for example, a substantially rectangular glass plate to which a reference position mark 29Bt made of a metal thin film such as Cr or Al is attached.
【００３８】本実施形態では、図１（ａ）に示すよう
に、第２検出器２７は駆動機構２７ｄによってＸ方向に
移動可能に構成され、この駆動機構２７ｄはフレーム２
１に取付固定されている。ここで、第２検出器２７は下
方に向いた開口２７ａを有する。In the present embodiment, as shown in FIG. 1A, the second detector 27 is configured to be movable in the X direction by the drive mechanism 27d, and the drive mechanism 27d is used for the frame 2.
It is attached and fixed to 1. Here, the second detector 27 has an opening 27a facing downward.
【００３９】本実施形態の仮実装装置２０には図示しな
いマイクロコンピュータ等で構成される制御部が設けら
れ、この制御部にて実行される制御プログラムによっ
て、通常は、図１０に示すフローチャートの手順が順次
実行され、これにより半導体チップＢが液晶表示パネル
Ａに仮実装されるようになっている。ここで、液晶表示
パネルＡは、図６に示すように、ガラス等で構成された
基板Ａ１とＡ２とがシール材Ａ３を介して貼り合わせら
れ、シール材Ａ３の内部に液晶が注入されたものであ
る。基板Ａ１及びＡ２の相互に対向する基板内面にはそ
れぞれ所定の電極パターンが形成されている。基板Ａ１
には基板Ａ２の外形よりも外側に張り出してなる基板張
出部が設けられ、この基板張出部の表面上に、上記電極
パターンに導電接続された配線パターンが引き出され、
実装領域Ａ４が構成されている。この実装領域Ａ４に
は、アライメントマークＡ５が例えば配線パターンと同
じ材質によって形成されている。The temporary mounting apparatus 20 of the present embodiment is provided with a control unit composed of a microcomputer (not shown), etc., and the control program executed by this control unit normally causes the procedure of the flowchart shown in FIG. Are sequentially executed, whereby the semiconductor chip B is temporarily mounted on the liquid crystal display panel A. Here, in the liquid crystal display panel A, as shown in FIG. 6, substrates A1 and A2 made of glass or the like are bonded together via a seal material A3, and liquid crystal is injected into the seal material A3. Is. Predetermined electrode patterns are formed on the inner surfaces of the substrates A1 and A2 that face each other. Substrate A1
Is provided with a substrate overhanging portion that extends outside the outer shape of the substrate A2, and a wiring pattern conductively connected to the electrode pattern is drawn out on the surface of the substrate overhanging portion.
A mounting area A4 is configured. In this mounting area A4, an alignment mark A5 is formed of, for example, the same material as the wiring pattern.
【００４０】液晶表示パネルＡに対する半導体チップＢ
の仮実装に際しては、図１０に示すように、まず、液晶
表示パネルＡがインデックステーブル２６のパネル保持
部２６ａ上に給材され、インデックステーブル２６が回
転して図１に示す位置に液晶表示パネルＡが位置決めさ
れる。また、給材ヘッド２３ａがトレイ２４上に移動し
て、半導体チップＢを吸着保持し、その後、第１検出器
２５の開口２５ａの上方に移動して停止する。Semiconductor chip B for liquid crystal display panel A
In the temporary mounting of, the liquid crystal display panel A is first fed onto the panel holding portion 26a of the index table 26 as shown in FIG. 10, and the index table 26 is rotated to the position shown in FIG. A is positioned. Further, the material supply head 23a moves onto the tray 24 to suck and hold the semiconductor chip B, and then moves above the opening 25a of the first detector 25 and stops.
【００４１】次に、上記第２検出器２７は、液晶表示パ
ネルＡの直上位置に開口２７ａが配置されるように駆動
機構２７ｄによって移動され、液晶表示パネルＡの実装
領域Ａ４を撮影する。そして、アライメントマークＡ５
の位置を画像処理によって検出し、これによって、第２
検出器２７の撮影範囲を基準とした実装領域Ａ４の位置
及び姿勢（例えば、２つのアライメントマークＡ，Ｂの
座標系２における位置座標［Ｘ２ Ａ，Ｙ２ Ａ］及び［Ｘ
２ Ｂ，Ｙ２ Ｂ］）を供給先位置情報として求める。Next, the second detector 27 is moved by the drive mechanism 27d so that the opening 27a is arranged directly above the liquid crystal display panel A, and photographs the mounting area A4 of the liquid crystal display panel A. And the alignment mark A5
The position of the
The position and orientation of the mounting area A4 with reference to the imaging range of the detector 27 (for example, the position coordinates [X 2 A , Y 2 A ] and [X 2 A in the coordinate system 2 of the two alignment marks A and B].
2 B , Y 2 B ]) as the supply destination position information.
【００４２】また、第１検出器２５は、給材ヘッド２３
ａに保持された半導体チップＢを下方から撮影し、その
画像に基づいて、第１検出器２５の撮像範囲を基準とし
た半導体チップＢの位置及び姿勢（例えば、２つのアラ
イメントマークａ，ｂの座標系１における位置座標［Ｘ
１ ａ，Ｙ１ ａ］及び［Ｘ１ ｂ，Ｙ１ ｂ］）をワーク位置
情報として求める。Further, the first detector 25 is the material supply head 23.
The semiconductor chip B held by a is photographed from below, and based on the image, the position and orientation of the semiconductor chip B based on the imaging range of the first detector 25 (for example, two alignment marks a, b Position coordinate [X in coordinate system 1
1 a , Y 1 a ] and [X 1 b , Y 1 b ]) are obtained as work position information.
【００４３】ここで、仮実装装置２０の上記制御部に
は、第１検出器２５の撮像範囲と、第２検出器２７の撮
像範囲との間の相対的位置情報（例えば、両撮像範囲間
の距離や方向、或いは、共通の座標系における両撮像範
囲の位置座標など、例えば、共通座標系０における両撮
像範囲の基準位置座標［Ｘ０ １，Ｙ０ １］及び
［Ｘ０ ２，Ｙ０ ２］）が保持されている。その後、上記
供給先位置情報と、ワーク位置情報と、相対的位置情報
とに基づいて、給材ヘッド２３ａの移動目標を決定し、
給材ヘッド２３ａを液晶表示パネルＡの実装領域Ａ４の
直上位置に移動させる。Here, in the control unit of the temporary mounting apparatus 20, relative position information between the image pickup range of the first detector 25 and the image pickup range of the second detector 27 (for example, between the two image pickup ranges). Or the position coordinates of both imaging ranges in the common coordinate system, for example, reference position coordinates [X 0 1 , Y 0 1 ] and [X 0 2 , Y of both imaging ranges in the common coordinate system 0. 0 2 ]) is held. Then, based on the supply destination position information, the work position information, and the relative position information, the movement target of the material supply head 23a is determined,
The material supply head 23a is moved to a position directly above the mounting area A4 of the liquid crystal display panel A.
【００４４】例えば、上記座標系２における実装領域Ａ
４の位置座標［Ｘ２ Ａ，Ｙ２ Ａ］及び［Ｘ２ Ｂ，
Ｙ２ Ｂ］を、基準位置座標［Ｘ０ ２，Ｙ０ ２］によって
共通座標系０の位置座標［Ｘ０ Ａ，Ｙ０ Ａ］及び［Ｘ０
Ｂ，Ｙ０ Ｂ］に変換し、また、上記座標系１における半
導体チップＢの位置座標［Ｘ１ ａ，Ｙ１ ａ］及び［Ｘ１
ｂ，Ｙ１ ｂ］を、基準位置座標［Ｘ０ １，Ｙ０ １］によ
って共通座標系０の位置座標［Ｘ０ ａ，Ｙ０ ａ］及び
［Ｘ０ ｂ，Ｙ０ ｂ］に変換し、半導体チップＢを位置座
標［Ｘ０ ａ，Ｙ０ ａ］及び［Ｘ０ ｂ，Ｙ０ ｂ］から実装
領域Ａ４の位置座標［Ｘ ０ Ａ，Ｙ０ Ａ］及び［Ｘ０ Ｂ，
Ｙ０ Ｂ］へ移動させるように、給材ヘッド２３ａを制御
する。そして、給材機構２３により給材ヘッド２３ａを
降下させ、半導体チップＢを実装領域Ａ４上に仮実装す
る。For example, the mounting area A in the coordinate system 2
4 position coordinates [XTwo A, YTwo A] And [XTwo B，
YTwo B] Is the reference position coordinate [X0 Two, Y0 Two] By
Position coordinate of common coordinate system 0 [X0 A, Y0 A] And [X0
B, Y0 B], And a half in the above coordinate system 1
Position coordinate of conductor chip B [X1 a, Y1 a] And [X1
b, Y1 b] Is the reference position coordinate [X0 1, Y0 1]
Position coordinate of the common coordinate system 0 [X0 a, Y0 a]as well as
[X0 b, Y0 b], And position the semiconductor chip B
Standard [X0 a, Y0 a] And [X0 b, Y0 b] Implemented from
Position coordinates of area A4 [X 0 A, Y0 A] And [X0 B，
Y0 B] To control the feeding head 23a
To do. Then, by the material supply mechanism 23, the material supply head 23a
And the semiconductor chip B is temporarily mounted on the mounting area A4.
It
【００４５】その後、インデックステーブル２６が回転
し、上記のようにして半導体チップＢが実装された液晶
表示パネルＡはインデックステーブル２６の図示しない
位置に配置され、ここでパネル保持部２６ａ上から除材
される。After that, the index table 26 rotates, and the liquid crystal display panel A on which the semiconductor chip B is mounted as described above is arranged at a position (not shown) of the index table 26. Here, the material is removed from the panel holding portion 26a. To be done.
【００４６】次に、上記仮実装装置２０において位置更
正（キャリブレーション）を行う場合の手順について図
４を参照して説明する。Next, the procedure for performing the position calibration (calibration) in the temporary mounting apparatus 20 will be described with reference to FIG.
【００４７】まず、上記半導体チップＢの代りに、ダミ
ー載置台２８上に載置されているダミーワーク２９Ｂを
給材ヘッド２３ａによって吸着保持してから、第１検出
器２５の開口２５ａ上に移動し、第１検出器２５により
ダミーワーク２９Ｂを撮影して、その基準位置マーク２
９Ｂｔの位置に応じた第１基準位置情報（例えば、上記
座標系１における基準位置マーク２９ＢｔのＹ座標Ｙ１
１Ｓ）を求める。その後、給材ヘッド２３ａをインデッ
クステーブル２６に向けて規定量（予め制御部にて記録
されている相対的位置情報に対応する共通座標系０上の
距離、例えば、図５に示す距離ΔＹ０）移動させ、イン
デックステーブル２６上のパネル保持部２６ａ上で停止
させる。そして、給材ヘッド２３ａを降下させ、ダミー
ワーク２９Ｂをインデックステーブル２６のパネル保持
部２６ａ上に配置する。First, instead of the semiconductor chip B, the dummy work 29B mounted on the dummy mounting table 28 is sucked and held by the material supply head 23a, and then moved to the opening 25a of the first detector 25. Then, the dummy work 29B is photographed by the first detector 25, and the reference position mark 2
First reference position information corresponding to the position of 9 Bt (for example, the Y coordinate Y 1 of the reference position mark 29 Bt in the coordinate system 1).
1S ). Then, the supply head 23a is directed toward the index table 26 (a distance on the common coordinate system 0 corresponding to the relative position information recorded in advance by the controller, for example, the distance ΔY 0 shown in FIG. 5). It is moved and stopped on the panel holder 26a on the index table 26. Then, the material supply head 23a is lowered and the dummy work 29B is arranged on the panel holding portion 26a of the index table 26.
【００４８】次に、第２検出器２７を繰り出して、パネ
ル保持部２６ａ上のダミーワーク２９Ｂを撮影し、基準
位置マーク２９Ｂｔの位置に応じた第２基準位置情報
（例えば、座標系２における基準位置マーク２９Ｂｔの
Ｙ座標Ｙ２ １Ｓ）を求める。そして、上記第１基準位置
情報のＹ１ １Ｓ及び第２基準位置情報のＹ２ １Ｓと、給
材ヘッド２３ａのＹ方向の移動量ΔＹ０とに基づいて、
実際の第１検出器２５の撮像範囲Ｇ１（図５参照）の原
点位置と、第２検出器２７の撮像範囲Ｇ２（図５参照）
の原点位置との間の新たな距離ΔＹ＝ΔＹ０−Ｙ１ １＋
Ｙ２ １Ｓ（各座標系の単位が一致している場合）の関係
から、キャリブレーション値β＝ΔＹ０−ΔＹ＝Ｙ１ １
−Ｙ２ １Ｓを算出して、制御部内において保存する。な
お、このようにキャリブレーション値βを求めて保存す
るのではなく、上記の相対的位置情報（例えばＹ方向の
相対距離ΔＹ０）を新たな値（ΔＹ）に更新してもよ
い。Next, the second detector 27 is extended to photograph the dummy work 29B on the panel holder 26a, and the second reference position information (for example, the reference in the coordinate system 2) corresponding to the position of the reference position mark 29Bt is taken. The Y coordinate Y 2 1S ) of the position mark 29Bt is obtained. Then, based on Y 1 1S of the first reference position information and Y 2 1S of the second reference position information and the movement amount ΔY 0 of the material feeding head 23a in the Y direction,
The actual origin position of the imaging range G1 (see FIG. 5) of the first detector 25 and the actual imaging range G2 of the second detector 27 (see FIG. 5)
New distance from the origin position of ΔY = ΔY 0 −Y 1 1 +
The calibration value β = ΔY 0 −ΔY = Y 1 1 from the relationship of Y 2 1S (when the units of the coordinate systems match)
-Y 2 1S is calculated and stored in the control unit. Note that the relative position information (for example, the relative distance ΔY 0 in the Y direction) may be updated to a new value (ΔY) instead of obtaining and storing the calibration value β in this way.
【００４９】その後、再びダミーワーク２９Ｂを給材ヘ
ッド２３ａによって吸着保持し、図１に示すダミー載置
台２８上へ戻す。このようにして位置更正が行われた後
にワークを給材する場合には、図１０に示すように、上
記のようにして求められたキャリブレーション値βによ
って供給ヘッド２３ａの移動目標を修正し、この移動目
標に合わせて給材ヘッド２３ａを移動させた後に、上記
と同様にして半導体チップＢを液晶表示装置Ａの実装領
域Ａ４上に仮実装する。これによって、例えば第１検出
器２５と第２検出器２７との距離が温度変化等により増
減した場合や、給材ヘッド２３ａの移動機構の歪などに
よってその移動量が変化した場合でも、正確に半導体チ
ップＢを液晶パネルＡに仮実装することが可能になる。After that, the dummy work 29B is again suction-held by the material-feeding head 23a and returned to the dummy mounting table 28 shown in FIG. When the work is supplied after the position correction is performed in this way, as shown in FIG. 10, the movement target of the supply head 23a is corrected by the calibration value β obtained as described above, After the material supply head 23a is moved according to the movement target, the semiconductor chip B is temporarily mounted on the mounting area A4 of the liquid crystal display device A in the same manner as above. Accordingly, for example, even when the distance between the first detector 25 and the second detector 27 increases or decreases due to a temperature change or the like, or when the moving amount changes due to distortion of the moving mechanism of the material feeding head 23a or the like, it is possible to accurately The semiconductor chip B can be temporarily mounted on the liquid crystal panel A.
【００５０】上記の位置更正によれば、単に第１検出器
２５と第２検出器２７との相対的な物理的位置情報のみ
を更正するだけではなく、給材ヘッド２３ａの移動に伴
う誤差、例えば、給材の移動軸における支持体２２の移
動に伴う機械的誤差（より具体的には支持体２２のＹ方
向の移動ガイド構造の歪み等に起因する移動誤差）や、
給材機構２３自体の歪みに起因する形状誤差などをも一
括して更正することができるので、給材の位置精度（仮
実装の位置精度）を向上させることができる。According to the above-mentioned position correction, not only the relative physical position information of the first detector 25 and the second detector 27 is corrected, but also the error caused by the movement of the feeding head 23a, For example, a mechanical error associated with the movement of the support 22 on the movement axis of the material (more specifically, a movement error caused by a distortion of the movement guide structure of the support 22 in the Y direction),
Since the shape error and the like due to the distortion of the material supply mechanism 23 itself can be corrected collectively, the positional accuracy of the material supply (positional accuracy of temporary mounting) can be improved.
【００５１】本実施形態では、装置のＹ方向の位置座標
のみを更正対象とする場合について説明したが、上記と
同様の方法により、Ｘ方向及びＹ方向の双方について位
置更正を行うことも可能である。この場合には、相対的
位置情報は両方向の相対的距離ΔＸ、ΔＹを含むものと
し、或いは、第１検出器２５の撮像範囲Ｇ１の原点座標
と、第２検出器２７の撮像範囲Ｇ２の原点座標とを含む
ものとした上で、Ｘ方向とＹ方向それぞれについて上記
と同様の処理を実行すればよい。In this embodiment, the case has been described in which only the position coordinates of the device in the Y direction are to be corrected, but the position correction can be performed in both the X direction and the Y direction by the same method as described above. is there. In this case, the relative position information includes the relative distances ΔX and ΔY in both directions, or the origin coordinates of the imaging range G1 of the first detector 25 and the origin coordinates of the imaging range G2 of the second detector 27. Then, the same processing as described above may be executed for each of the X direction and the Y direction.
【００５２】［第２実施形態］次に、図７を参照して、
本発明に係る第２実施形態について説明する。この実施
形態は、上記と同じ仮実装装置２０において位置更正を
行うものであるが、図１に示すダミー載置台２８及びダ
ミーワーク２９Ｂを用いる代りに、図３に示すダミー部
材であるダミーパネル２９Ａを用いる。このダミーパネ
ル２９Ａは、基本的に図６に示す液晶パネルＡとほぼ同
様の平面寸法を有し、しかも、上記給材ヘッド２３ａに
よって吸着保持可能な範囲の重量を備えたものであるこ
とが好ましい。ダミーパネル２９Ａは、ガラス材（ガラ
スマスク）等で構成されることが好ましい。この場合、
ガラス板の表面にＣｒやＡｌ等の金属薄膜で構成された
基準位置マーク２９Ａｔが被着される。[Second Embodiment] Next, referring to FIG.
A second embodiment according to the present invention will be described. In this embodiment, the position is corrected in the same temporary mounting apparatus 20 as described above, but instead of using the dummy mounting table 28 and the dummy work 29B shown in FIG. 1, a dummy panel 29A which is a dummy member shown in FIG. To use. It is preferable that the dummy panel 29A basically has substantially the same plane dimensions as the liquid crystal panel A shown in FIG. 6 and has a weight within a range that can be sucked and held by the material supply head 23a. . The dummy panel 29A is preferably made of a glass material (glass mask) or the like. in this case,
A reference position mark 29At composed of a metal thin film such as Cr or Al is adhered to the surface of the glass plate.
【００５３】本実施形態では、図７に示すように、最初
にインデックステーブル２６にダミーパネル２９Ａを給
材し、ダミーパネル２９Ａの配置されたパネル保持部２
６ａが図１に示す位置に来るように設定する。次に、ダ
ミーパネル２９Ａを第２検出器２７により撮影し、その
基準位置マーク２９Ａｔに応じた第２基準位置情報を得
る。その後、パネル保持部２６ａ上のダミーパネル２９
Ａを給材ヘッド２３ａによって吸着保持し、第１実施形
態とは逆方向に、上記第１実施形態と同じ規定量（ΔＹ
０）だけ移動させ、第１検出器２５の開口部２５ａ上で
停止させる。そして、第１検出器２５によりダミーパネ
ル２９Ａを撮影して、その基準位置マーク２９Ａｔに応
じた第１基準位置情報を得る。In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the dummy panel 29A is first supplied to the index table 26, and the panel holding portion 2 on which the dummy panel 29A is arranged.
6a is set to the position shown in FIG. Next, the dummy panel 29A is photographed by the second detector 27, and the second reference position information corresponding to the reference position mark 29At is obtained. Then, the dummy panel 29 on the panel holder 26a
A is adsorbed and held by the material supply head 23a, and in the opposite direction to the first embodiment, the same specified amount (ΔY
0 ) and stop on the opening 25a of the first detector 25. Then, the dummy panel 29A is photographed by the first detector 25, and the first reference position information corresponding to the reference position mark 29At is obtained.
【００５４】その後は、上記第１基準位置情報と第２基
準位置情報とを用いて、上記第１実施形態と同様に相対
的位置情報であるΔＹとΔＹ０との関係からキャリブレ
ーション値β＝ΔＹ０−ΔＹを算出する。そして、ダミ
ーパネル２９Ａを除材する。ダミーパネル２９Ａの除材
は、給材ヘッド２３ａにより直接ダミーパネル２９Ａを
排除するようにしてもよく、或いは、給材ヘッド２３ａ
により上記パネル保持部２６ａにダミーパネル２９Ａを
一旦戻した後に、インデックステーブル２６を回転さ
せ、インデックステーブル２６上から図示しない除材機
構を用いて除材するようにしてもよい。After that, using the first reference position information and the second reference position information, the calibration value β = from the relationship between the relative position information ΔY and ΔY 0 as in the first embodiment. Calculate ΔY 0 −ΔY. Then, the dummy panel 29A is removed. The dummy panel 29A may be removed by directly removing the dummy panel 29A by the material supply head 23a, or alternatively, the material supply head 23a may be removed.
Thus, after the dummy panel 29A is once returned to the panel holding portion 26a, the index table 26 may be rotated and the material may be removed from the index table 26 by using a material removing mechanism (not shown).
【００５５】［第３実施形態］次に、図８を参照して本
発明に係る第３実施形態について説明する。この実施形
態においては、第１実施形態にて用いたダミー部材とし
てのダミーワーク２９Ｂと、第２実施形態にて用いたダ
ミー供給先部材としてのダミーパネル２９Ａの双方を用
いる。[Third Embodiment] Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, both the dummy work 29B as the dummy member used in the first embodiment and the dummy panel 29A as the dummy supply destination member used in the second embodiment are used.
【００５６】まず、インデックステーブル２６にはダミ
ーパネル２９Ａを給材し、上記第２実施形態と同様にし
てパネル保持部２６ａ上のダミーパネル２９Ａを第２検
出器２７により撮影して、基準位置マーク２９Ａｔの位
置に応じた第２基準位置情報（例えばＹ２ ２ｓ）を得
る。一方、給材ヘッド２３ａは図１に示すワーク載置台
２８上のダミーワーク２９Ｂを吸着保持し、これを第１
検出器２５の開口部２５ａ上に移動させ、給材ヘッド２
３ａに保持されたダミーワーク２９Ｂを第１検出器２５
により撮影し、基準位置マーク２９Ｂｔの位置に応じた
第１基準位置情報（例えばＹ１ １ｓ）を得る。First, a dummy panel 29A is supplied to the index table 26, and the dummy panel 29A on the panel holding portion 26a is photographed by the second detector 27 in the same manner as in the second embodiment, and the reference position mark is obtained. The second reference position information (for example, Y 2 2s ) corresponding to the position of 29At is obtained. On the other hand, the material supply head 23a sucks and holds the dummy work 29B on the work mounting table 28 shown in FIG.
It moves to the opening 25a of the detector 25,
The dummy work 29B held by 3a is attached to the first detector 25.
Then, the first reference position information (eg, Y 1 1s ) corresponding to the position of the reference position mark 29Bt is obtained.
【００５７】その後、給材ヘッド２３ａを上記第１実施
形態と同じ規定量（ΔＹ０）だけ移動させ、インデック
ステーブル２６のパネル保持部２６ａ上で停止させる。
そして、給材ヘッド２３ａを降下させて、ダミーワーク
２９Ｂをダミーパネル２９Ａ上に重ねるようにして配置
する。この状態で、第２検出器２７を繰り出させ、ダミ
ーワーク２９Ｂとダミーパネル２９Ａとを第２検出器２
７により撮影し、基準位置マーク２９Ｂｔと基準位置マ
ーク２９Ａｔとの位置関係を示す位置整合情報を求め
る。例えば、基準位置マーク２９Ｂｔと基準位置マーク
２９ＡｔのＹ方向の距離ｄＹを算出する。After that, the material supply head 23a is moved by the same specified amount (ΔY 0 ) as in the first embodiment and stopped on the panel holding portion 26a of the index table 26.
Then, the material supply head 23a is lowered and the dummy work 29B is arranged so as to overlap the dummy panel 29A. In this state, the second detector 27 is extended, and the dummy work 29B and the dummy panel 29A are separated from each other by the second detector 2.
7, and the position matching information indicating the positional relationship between the reference position mark 29Bt and the reference position mark 29At is obtained. For example, the distance dY in the Y direction between the reference position mark 29Bt and the reference position mark 29At is calculated.
【００５８】ここで、上記の第１基準位置情報と、第２
基準位置情報と、上記の位置整合情報とから、新たな相
対的位置情報ΔＹが得られ、例えば、各座標系の単位が
一致している場合には、ΔＹ＝ΔＹ０−Ｙ１ １ｓ＋Ｙ２
２ｓ＋ｄＹという関係があるので、これからキャリブレ
ーション値β＝ΔＹ０−ΔＹ＝Ｙ１ １Ｓ−Ｙ２ ２Ｓ−ｄ
Ｙを算出して、制御部内において保存する。なお、この
ようにキャリブレーション値βを求めて保存するのでは
なく、上記の相対的位置情報（例えばＹ方向の相対距離
ΔＹ０）を新たな値（ΔＹ）に更新してもよい。Here, the above-mentioned first reference position information and the second reference position information
New relative position information ΔY is obtained from the reference position information and the above position matching information. For example, when the units of the coordinate systems match, ΔY = ΔY 0 −Y 1 1s + Y 2
Since there is a relationship of 2s + dY, the calibration value β = ΔY 0 −ΔY = Y 1 1S −Y 2 2S −d
Y is calculated and stored in the control unit. Note that the relative position information (for example, the relative distance ΔY 0 in the Y direction) may be updated to a new value (ΔY) instead of obtaining and storing the calibration value β in this way.
【００５９】この第３実施形態では、ダミーワーク２９
Ｂを保持した給材ヘッド２３ａを上記規定量だけ移動さ
せた後にダミーパネル２９Ａ上にダミーワーク２９Ｂを
配置するようにしているが、図１０に示す通常動作時と
同様に、上記第１基準位置情報（ワーク位置情報の代り
に用いる。）と第２基準位置情報（供給先位置情報の代
りに用いる。）とに応じて給材ヘッド２３ａの移動量を
制御させてもよい。すなわち、給材ヘッド２３ａは、ダ
ミーワーク２９Ｂの基準位置マーク２９Ｂｔがダミーパ
ネル２９Ａの基準位置マーク２９Ａｔに一致するよう
に、ダミーワーク２９Ｂをダミーパネル２９Ａ上に配置
する。その後、重ねられたダミーワーク２９Ｂとダミー
パネル２９Ａとを第２検出器２７により撮影し、その位
置整合情報を得るようにしてもよい。この場合に得られ
る位置整合情報は、第１基準位置情報と第２基準位置情
報とを織り込み済みとなるように位置制御されたときの
整合状態を反映したものであるので、上記の位置整合情
報のみを用いて位置更正を行うことができる。すなわ
ち、ダミーワーク２９Ｂの基準位置マーク２９Ｂｔとダ
ミーパネル２９Ａの基準位置マーク２９ＡｔとのＹ方向
の距離をｄｙとすれば、撮像範囲Ｇ１の原点と撮像範囲
Ｇ２の原点との間の新たなＹ方向の距離は、ΔＹ＝ΔＹ
０＋ｄｙであるので、キャリブレーション値β＝ΔＹ０
−ΔＹ＝−ｄｙとなる。In the third embodiment, the dummy work 29 is used.
After the material-feeding head 23a holding B is moved by the specified amount, the dummy work 29B is arranged on the dummy panel 29A. However, as in the normal operation shown in FIG. The movement amount of the material supply head 23a may be controlled according to the information (used instead of the work position information) and the second reference position information (used instead of the supply destination position information). That is, the material supply head 23a arranges the dummy work 29B on the dummy panel 29A so that the reference position mark 29Bt of the dummy work 29B matches the reference position mark 29At of the dummy panel 29A. After that, the dummy work 29B and the dummy panel 29A which are overlapped may be photographed by the second detector 27 to obtain the position alignment information. Since the position matching information obtained in this case reflects the matching state when the position control is performed so that the first reference position information and the second reference position information are already incorporated, the above position matching information is obtained. The position can be calibrated using only. That is, if the distance in the Y direction between the reference position mark 29Bt of the dummy work 29B and the reference position mark 29At of the dummy panel 29A is dy, a new Y direction between the origin of the imaging range G1 and the origin of the imaging range G2. The distance is ΔY = ΔY
Since 0 + dy, the calibration value β = ΔY 0
−ΔY = −dy.
【００６０】また、上記第３実施形態では、ダミーワー
ク２９Ｂとダミーパネル２９Ａとを用いているが、上記
ダミーパネル２９Ａの代わりに、通常の液晶パネルＡを
用いてもよい。この場合には、液晶パネルＡのアライメ
ントマーク（のうちの一つ）を上記基準位置マーク２９
Ａｔの代りに用いればよい。また、供給先位置として
は、液晶パネルＡやダミーパネル２９Ａを用いることな
く、例えば上記のパネル保持部２６ａに予め基準位置マ
ークを設けておき、このマークを供給先位置として用い
ても構わない。Although the dummy work 29B and the dummy panel 29A are used in the third embodiment, a normal liquid crystal panel A may be used instead of the dummy panel 29A. In this case, the alignment mark (one of them) of the liquid crystal panel A is set to the reference position mark 29.
It may be used instead of At. As the supply destination position, for example, a reference position mark may be provided in advance on the panel holding portion 26a without using the liquid crystal panel A or the dummy panel 29A, and this mark may be used as the supply destination position.
【００６１】尚、本発明の給材装置及びキャリブレーシ
ョン方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更
を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態で
は、給材装置として液晶表示パネル（供給先）に半導体
チップ（ワーク）を仮実装する仮実装装置について説明
しているが、本発明の給材装置は、任意のワークを給材
ヘッドで所定の供給先に供給するように動作する各種の
装置に適用できるものである。The material supplying apparatus and the calibration method of the present invention are not limited to the above-mentioned illustrated examples, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. . For example, in the above-described embodiment, the temporary mounting device that temporarily mounts the semiconductor chip (work) on the liquid crystal display panel (supply destination) is described as the material supplying device. The present invention can be applied to various devices that operate so as to be supplied to a predetermined supply destination by the material supply head.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ワークの給材位置の精度をより高めることができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to further improve the accuracy of the workpiece feeding position.
【図１】 本発明に係る給材装置の第１実施形態の構造
を模式的に示す概略断面図（ａ）及び概略平面図（ｂ）
である。FIG. 1 is a schematic sectional view (a) and a schematic plan view (b) schematically showing a structure of a first embodiment of a material supplying device according to the present invention.
Is.
【図２】 第１実施形態の給材ヘッドの構造及びダミー
ワークの形状を示す概略部分斜視図である。FIG. 2 is a schematic partial perspective view showing a structure of a material supply head and a shape of a dummy work according to the first embodiment.
【図３】 ダミーパネルの構造を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a structure of a dummy panel.
【図４】 本発明に係るキャリブレーション方法を示す
概略フローチャートである。FIG. 4 is a schematic flowchart showing a calibration method according to the present invention.
【図５】 図４に示すキャリブレーション方法の概念を
説明する説明図である。5 is an explanatory diagram illustrating the concept of the calibration method shown in FIG.
【図６】 本発明に係る供給先の例である液晶表示パネ
ルＡの概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of a liquid crystal display panel A which is an example of a supply destination according to the present invention.
【図７】 第２実施形態のキャリブレーション方法を示
す概略フローチャートである。FIG. 7 is a schematic flowchart showing a calibration method according to a second embodiment.
【図８】 第３実施形態のキャリブレーション方法を示
す概略フローチャートである。FIG. 8 is a schematic flowchart showing a calibration method according to a third embodiment.
【図９】 従来の仮実装装置の概略構成を模式的に示す
概略縦断面図（ａ）及び概略平面図（ｂ）である。FIG. 9 is a schematic vertical sectional view (a) and a schematic plan view (b) schematically showing a schematic configuration of a conventional temporary mounting apparatus.
【図１０】 給材装置の実施形態の通常動作手順を示す
概略フローチャートである。FIG. 10 is a schematic flowchart showing a normal operation procedure of the embodiment of the material supply device.
２０ 仮実装装置（給材装置）、２１ フレーム、２２
支持体、２３ 給材機構、２３ａ 給材ヘッド、２４
トレイ、２５ 第１検出器、２６ インデックステー
ブル、２７ 第２検出器、２８ ダミー載置台、２９Ａ
ダミーパネル、２９Ｂ ダミーワーク、２９Ａｔ、２
９Ｂｔ 基準位置マーク20 Temporary Mounting Device (Material Supply Device), 21 Frame, 22
Support, 23 Feeding Mechanism, 23a Feeding Head, 24
Tray, 25 first detector, 26 index table, 27 second detector, 28 dummy mounting table, 29A
Dummy panel, 29B Dummy work, 29At, 2
9Bt reference position mark
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C007 AS01 AS08 AS24 BS03 CT02 CV02 DS01 FS01 KS03 KS04 KS05 KT02 KT05 KT06 LT12 LT14 MT09 NS17 5E313 AA02 AA15 AA23 CC03 CC04 DD02 DD13 DD50 EE02 EE03 EE24 EE35 EE37 FF24 FF26 FF28 FF32 FF33 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 3C007 AS01 AS08 AS24 BS03 CT02 CV02 DS01 FS01 KS03 KS04 KS05 KT02 KT05 KT06 LT12 LT14 MT09 NS17 5E313 AA02 AA15 AA23 CC03 CC04 DD02 DD13 DD50 EE02 EE03 EE24 EE35 EE37 FF24 FF26 FF28 FF32 FF33
Claims (14)
ドと、該給材ヘッドに保持された前記ワークの位置を検
出する第１検出手段と、前記ワークの供給先位置を検出
する第２検出手段と、前記ワークを前記供給先に給材す
るために、前記第１検出手段による前記ワークの検出に
より得られたワーク位置情報及び前記第２検出手段によ
る前記供給先の検出により得られた供給先位置情報に応
じて前記給材ヘッドを移動させる移動手段とを有するワ
ークの給材装置において、 前記給材ヘッドに保持されたダミー部材を前記第１検出
手段によって検出することにより得られた第１基準位置
情報と、前記給材ヘッドにより前記供給先位置に配置さ
れた前記ダミー部材を前記第２検出手段によって検出す
ることにより得られた第２基準位置情報とに応じて位置
更正を行う位置更正手段を有することを特徴とするワー
クの給材装置。1. A material supply head configured to be able to hold a work, first detection means for detecting the position of the work held by the material supply head, and second detection means for detecting the position of the supply destination of the work. Detection means, and in order to supply the work to the supply destination, the work position information obtained by the detection of the work by the first detection means and the detection of the supply destination by the second detection means In a work material supply device having a moving means for moving the material supply head according to the supply destination position information, it is obtained by detecting a dummy member held by the material supply head by the first detection means. According to the first reference position information and the second reference position information obtained by detecting the dummy member arranged at the supply destination position by the material supply head by the second detection means. The material supplying device of a work, characterized in that it comprises a position correction means for performing position correction Te.
するステップと、前記供給先位置にある前記ダミー部材
を前記第２検出手段により検出するステップと、前記給
材ヘッドにより前記供給先位置にある前記ダミー部材を
保持し、前記第１検出手段の検出位置に移動させるステ
ップと、前記給材ヘッドに保持された前記ダミー部材を
前記第１検出手段により検出するステップとを備えたキ
ャリブレーションモードを有することを特徴とする請求
項１に記載のワークの給材装置。2. A step of disposing the dummy member at the supply destination position, a step of detecting the dummy member at the supply destination position by the second detecting means, and a step of detecting the dummy member at the supply destination position by the material supply head. Calibration mode including a step of holding a certain dummy member and moving it to the detection position of the first detection means, and a step of detecting the dummy member held by the material supply head by the first detection means The workpiece feeding device according to claim 1, further comprising:
保持し、前記第１検出手段の検出位置に移動させるステ
ップと、前記給材ヘッドに保持された前記ダミー部材を
前記第１検出手段により検出するステップと、前記給材
ヘッドにより前記ダミー部材を前記供給先位置に配置す
るステップと、前記供給先位置に配置された前記ダミー
部材を前記第２検出手段により検出するステップとを備
えたキャリブレーションモードを有することを特徴とす
る請求項１に記載のワークの給材装置。3. A step of holding the dummy member by the material supply head and moving the dummy member to a detection position of the first detection means, and detecting the dummy member held by the material supply head by the first detection means. Calibration step, arranging the dummy member at the supply destination position by the material supply head, and detecting the dummy member arranged at the supply destination position by the second detecting means. The workpiece feeding device according to claim 1, wherein the workpiece feeding device has a mode.
情報及び前記第２基準位置情報に基づいて、前記第１検
出手段による検出位置と、前記第２検出手段による検出
位置との間の相対的位置情報に関する更正値を求めるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に
記載のワークの給材装置。4. The position calibrating means is arranged between a detection position by the first detecting means and a detection position by the second detecting means based on the first reference position information and the second reference position information. The work material feeding device according to claim 1, wherein a correction value regarding relative position information is obtained.
ドと、該給材ヘッドに保持された前記ワークの位置を検
出する第１検出手段と、前記ワークの供給先位置を検出
する第２検出手段と、前記ワークを前記供給先位置に給
材するために、前記第１検出手段による前記ワークの検
出により得られたワーク位置情報及び前記第２検出手段
による前記供給先の検出により得られた供給先位置情報
に応じて前記給材ヘッドを移動させる移動手段とを有す
るワークの給材装置において、 前記給材ヘッドに保持されたダミー部材を前記第１検出
手段によって検出することにより得られた第１基準位置
情報、前記供給先位置を前記第２検出手段によって検出
することにより得られた第２基準位置情報、及び、前記
給材ヘッドにより前記供給先位置に前記ダミー部材を配
置した状態で、前記ダミー部材と前記供給先位置との位
置関係を前記第２検出手段によって検出することにより
得られた位置整合情報に応じて位置更正を行う位置更正
手段を有することを特徴とするワークの給材装置。5. A material supply head configured to be able to hold a work, first detection means for detecting the position of the work held by the material supply head, and second detection means for detecting the position of the supply destination of the work. Detection means and work position information obtained by detecting the work by the first detection means and the detection of the supply destination by the second detection means in order to feed the work to the supply destination position. In a work material feeding device having a moving means for moving the material feeding head according to the feeding destination position information, it is obtained by detecting the dummy member held by the material feeding head by the first detecting means. The first reference position information, the second reference position information obtained by detecting the supply destination position by the second detecting means, and the duplication position at the supply destination position by the material supply head. -Positioning means for calibrating the position according to the position alignment information obtained by detecting the positional relationship between the dummy member and the supply destination position with the second detecting means in the state where the member is arranged. Material feeding device for works.
ドと、該給材ヘッドに保持された前記ワークの位置を検
出する第１検出手段と、前記ワークの供給先位置を検出
する第２検出手段と、前記ワークを前記供給先位置に給
材するために、前記第１検出手段による前記ワークの検
出により得られたワーク位置情報及び前記第２検出手段
による前記供給先の検出により得られた供給先位置情報
に応じて前記給材ヘッドを移動させる移動手段とを有す
るワークの給材装置において、 前記給材ヘッドに保持されたダミー部材を前記第１検出
手段によって検出することにより得られた第１基準位置
情報、及び、前記供給先位置を前記第２検出手段によっ
て検出することにより得られた第２基準位置情報に応じ
て前記移動手段によって前記給材ヘッドを移動させ、前
記ダミー部材を前記供給先位置に配置し、前記供給先位
置に配置された前記ダミー部材と前記供給先位置との位
置関係を前記第２検出手段によって検出することにより
得られた位置整合情報に応じて位置更正を行う位置更正
手段を有することを特徴とするワークの給材装置。6. A material supplying head configured to be capable of holding a work, a first detecting means for detecting a position of the work held by the material supplying head, and a second detecting means for detecting a position to which the work is supplied. Detection means and work position information obtained by detecting the work by the first detection means and the detection of the supply destination by the second detection means in order to feed the work to the supply destination position. In a work material feeding device having a moving means for moving the material feeding head according to the feeding destination position information, it is obtained by detecting the dummy member held by the material feeding head by the first detecting means. The first reference position information, and the second reference position information obtained by detecting the supply destination position by the second detection means, the moving means moves the feeding head. A position obtained by moving the dummy member at the supply destination position and detecting the positional relationship between the dummy member arranged at the supply destination position and the supply destination position by the second detection means. A workpiece feeding device, comprising: a position calibrating unit that calibrates a position according to alignment information.
保持し、前記第１検出手段の検出位置へ移動させるステ
ップと、前記給材ヘッドに保持された前記ダミー部材を
前記第１検出手段により検出するステップと、前記供給
先位置を前記第２検出手段により検出するステップと、
前記給材ヘッドに保持された前記ダミー部材を移動さ
せ、前記供給先位置に配置するステップと、前記供給先
位置及び前記供給先位置に配置された前記ダミー部材を
前記第２検出手段により検出するステップとを備えたキ
ャリブレーションモードを有することを特徴とする請求
項５又は請求項６に記載のワークの給材装置。7. The step of holding the dummy member by the material supplying head and moving it to the detection position of the first detecting means, and detecting the dummy member held by the material supplying head by the first detecting means. And a step of detecting the supply destination position by the second detecting means,
A step of moving the dummy member held by the material supply head and arranging it at the supply destination position; and detecting the supply destination position and the dummy member arranged at the supply destination position by the second detection means. 7. The workpiece feeding apparatus according to claim 5, further comprising a calibration mode including steps.
置し、前記ダミー供給先部材を前記第２検出手段により
検出して前記第２基準位置情報を得るとともに、前記ダ
ミー部材と前記ダミー供給先部材との位置関係により前
記位置整合情報を得ることを特徴とする請求項５乃至請
求項７のいずれか１項に記載のワークの給材装置。8. A dummy supply destination member is disposed at the supply destination position, the dummy supply destination member is detected by the second detecting means to obtain the second reference position information, and the dummy member and the dummy supply are provided. 8. The workpiece feeding device according to claim 5, wherein the positional alignment information is obtained based on a positional relationship with a leading member.
構成された給材ヘッドに保持された前記ワークを検出し
てワーク位置情報を得る第１検出ステップと、第２検出
手段により前記ワークの供給先位置を検出して供給先位
置情報を得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情報
及び前記供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移動
させて前記ワークを前記供給先位置に給材する給材ステ
ップとを有するワークの給材過程に適用可能なキャリブ
レーション方法であって、 ダミー部材を前記供給先位置に配置し、前記ダミー部材
を前記第２検出手段により検出して第２基準位置情報を
得る第２基準ステップと、前記給材ヘッドにより前記ダ
ミー部材を保持して前記第１検出手段の検出位置に移動
させ、前記第１検出手段により前記給材ヘッドに保持さ
れた前記ダミー部材を検出して第１基準位置情報を得る
第１基準ステップと、前記第１基準位置情報及び前記第
２基準位置情報に応じて位置更正を行う位置更正ステッ
プと、を有することを特徴とするキャリブレーション方
法。9. A first detecting step for obtaining the work position information by detecting the work held by a material feeding head configured to be able to hold the work by the first detecting means, and a second detecting means for detecting the work. A second detection step of detecting a supply destination position to obtain supply destination position information, and moving the material supply head according to the work position information and the supply destination position information to supply the work to the supply destination position. A calibration method applicable to a process of supplying a workpiece having a supplying step, wherein a dummy member is arranged at the supply destination position, and the dummy member is detected by the second detecting means to obtain a second reference. A second reference step of obtaining position information, the dummy head is held by the material supply head and moved to the detection position of the first detection means, and the material supply head is made by the first detection means. A first reference step of detecting the held dummy member to obtain first reference position information; and a position correction step of performing position correction according to the first reference position information and the second reference position information. A calibration method characterized by the above.
に構成された給材ヘッドに保持された前記ワークを検出
してワーク位置情報を得る第１検出ステップと、第２検
出手段により前記ワークの供給先位置を検出して供給先
位置情報を得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情
報及び前記供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移
動させて前記ワークを前記供給先位置に給材する給材ス
テップとを有するワークの給材過程に適用可能なキャリ
ブレーション方法であって、 前記第１検出手段により、前記給材ヘッドに保持された
ダミー部材を検出して、第１基準位置情報を得る第１基
準ステップと、前記給材ヘッドにより前記ダミー部材を
前記第２検出手段の検出位置に移動させ、前記供給先位
置に配置して、前記第２検出手段により前記ダミー部材
を検出して第２基準位置情報を得る第２基準ステップ
と、前記第１基準位置情報及び前記第２基準位置情報に
応じて位置更正を行う位置更正ステップと、を有するこ
とを特徴とするキャリブレーション方法。10. A first detection step of detecting the work held by a material supply head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information, and a second detection means for detecting the work. A second detection step of detecting a supply destination position to obtain supply destination position information, and moving the material supply head according to the work position information and the supply destination position information to supply the work to the supply destination position. A calibration method applicable to a process of supplying a work having a supplying step, wherein the first detecting unit detects a dummy member held by the supplying head, and a first reference position information. A first reference step for obtaining the above, and by moving the dummy member to the detection position of the second detection means by the material supply head, arranging it at the supply destination position, and by the second detection means A second reference step for detecting a Mie member to obtain second reference position information; and a position correction step for performing position correction according to the first reference position information and the second reference position information. How to calibrate.
準位置情報及び前記第２基準位置情報に基づいて、前記
第１検出手段による検出位置と、前記第２検出手段によ
る検出位置との間の相対的位置情報に関する更正値を求
めることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の
キャリブレーション方法。11. The position revising step is performed between a detection position by the first detection means and a detection position by the second detection means based on the first reference position information and the second reference position information. The calibration method according to claim 9 or 10, wherein a calibration value regarding the relative position information is obtained.
に構成された給材ヘッドに保持された前記ワークを検出
してワーク位置情報を得る第１検出ステップと、第２検
出手段により前記ワークの供給先位置を検出して供給先
位置情報を得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情
報及び前記供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移
動させて前記ワークを前記供給先位置に給材する給材ス
テップとを有するワークの給材過程に適用可能なキャリ
ブレーション方法であって、 前記第１検出手段により、前記給材ヘッドに保持され
た、ダミー部材を検出して、第１基準位置情報を得る第
１基準ステップと、前記第２検出手段により前記供給先
位置を検出して第２基準位置情報を得る第２基準ステッ
プと、前記第１基準位置情報と前記第２基準位置情報と
に応じて前記給材ヘッドにより前記ダミー部材を移動さ
せ、前記供給先位置に配置して、前記第２検出手段によ
り前記ダミー部材と前記供給先位置を検出して位置整合
情報を得る整合検出ステップと、前記位置整合情報に基
づいて位置更正を行う位置更正ステップと、を有するこ
とを特徴とするキャリブレーション方法。12. A first detection step of detecting the work held by a material supply head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information, and a second detection means for detecting the work. A second detection step of detecting a supply destination position to obtain supply destination position information, and moving the material supply head according to the work position information and the supply destination position information to supply the work to the supply destination position. A calibration method applicable to a process of supplying a workpiece having a supplying step, wherein a dummy member held by the supplying head is detected by the first detecting means to obtain a first reference position. A first reference step for obtaining information, a second reference step for detecting the supply destination position by the second detection means to obtain second reference position information, the first reference position information and the second reference position The dummy member is moved by the material supplying head in accordance with the information and is arranged at the supply destination position, and the second detecting means detects the dummy member and the supply destination position to obtain position alignment information. A calibration method, comprising: a detecting step; and a position calibrating step of calibrating the position based on the position matching information.
に構成された給材ヘッドに保持された前記ワークを検出
してワーク位置情報を得る第１検出ステップと、第２検
出手段により前記ワークの供給先位置を検出して供給先
位置情報を得る第２検出ステップと、前記ワーク位置情
報及び前記供給先位置情報に応じて前記給材ヘッドを移
動させて前記ワークを前記供給先位置に給材する給材ス
テップとを有するワークの給材過程に適用可能なキャリ
ブレーション方法であって、 前記第１検出手段により、前記給材ヘッドに保持され
た、ダミー部材を検出して、第１基準位置情報を得る第
１基準ステップと、前記第２検出手段により前記供給先
位置を検出して第２基準位置情報を得る第２基準ステッ
プと、前記給材ヘッドにより前記ダミー部材を前記供給
先位置に配置して、前記第２検出手段により前記ダミー
部材と前記供給先位置とを検出して位置整合情報を得る
整合検出ステップと、前記第１基準位置情報、前記第２
基準位置情報、及び、前記位置整合情報に基づいて位置
更正を行う位置更正ステップと、を有することを特徴と
するキャリブレーション方法。13. A first detection step of detecting the work held by a material supply head configured to be able to hold the work by the first detection means to obtain work position information, and a second detection means for detecting the work. A second detection step of detecting a supply destination position to obtain supply destination position information, and moving the material supply head according to the work position information and the supply destination position information to supply the work to the supply destination position. A calibration method applicable to a process of supplying a workpiece having a supplying step, wherein a dummy member held by the supplying head is detected by the first detecting means to obtain a first reference position. A first reference step for obtaining information, a second reference step for detecting the supply destination position by the second detection means to obtain second reference position information, and a dummy member for the material supply head. Arranged in serial supply destination position, wherein the alignment detection step of obtaining the alignment information by detecting said supply destination position and the dummy member by the second detecting means, the first reference position information, said second
A calibration method, comprising: reference position information; and a position correction step of performing position correction based on the position matching information.
配置し、前記ダミー供給先部材を前記第２検出手段によ
り検出して前記第２基準位置情報を得るとともに、前記
ダミー部材と前記ダミー供給先部材との位置関係により
前記位置整合情報を得ることを特徴とする請求項１２又
は請求項１３に記載のキャリブレーション方法。14. A dummy supply destination member is arranged at the supply destination position, the dummy supply destination member is detected by the second detecting means to obtain the second reference position information, and the dummy member and the dummy supply are provided. The calibration method according to claim 12 or 13, wherein the position matching information is obtained based on a positional relationship with a leading member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001310438A JP2003117860A (en) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Work feeding device and calibration method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001310438A JP2003117860A (en) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Work feeding device and calibration method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003117860A true JP2003117860A (en) | 2003-04-23 |
Family
ID=19129410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001310438A Withdrawn JP2003117860A (en) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Work feeding device and calibration method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003117860A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005091695A1 (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Monitoring device and method for testing optical scanning devices for workpieces in an assembly installation for electrical subassemblies |
| CN109910000A (en) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 康耐视公司 | The calibration and operation of the steerable system of view-based access control model |
-
2001
- 2001-10-05 JP JP2001310438A patent/JP2003117860A/en not_active Withdrawn
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