JP2003059722A - Laminated inductor and its manufacturing method - Google Patents

Laminated inductor and its manufacturing method

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JP2003059722A
JP2003059722A JP2001244877A JP2001244877A JP2003059722A JP 2003059722 A JP2003059722 A JP 2003059722A JP 2001244877 A JP2001244877 A JP 2001244877A JP 2001244877 A JP2001244877 A JP 2001244877A JP 2003059722 A JP2003059722 A JP 2003059722A
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coil
laminated body
laminated
insulating
columnar connecting
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JP2001244877A
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Japanese (ja)
Inventor
Keiji Sakata
啓二 坂田
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated inductor that has a high degree of freedom for design of magnetic path configuration and a small size, and to provide a method of manufacturing the inductor. SOLUTION: Conductor patterns 13a-13g and 14a-14f for coil are respectively exposed on the top and bottom faces of a laminate 16 and columnar connecting conductors 15A are respectively exposed on both side faces of the laminate 16. The top, bottom, and both side faces of the laminate 16 are covered with an insulating protective film 17 by leaving both end faces of the laminate 16 uncovered. A resin, ceramic paste, etc., is used for forming the protective film 17.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、積層型インダクタ、特
にEMIフィルタなどとして使用される積層型インダク
タ及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated inductor, in particular, a laminated inductor used as an EMI filter and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の積層型インダクタとして、従来
より、図32に示す積層型インダクタ1が知られてい
る。この積層型インダクタ1は、コイル用導体パターン
3a〜3dを表面に設けた絶縁体シート2aと、コイル
用導体パターン4a〜4dを表面に設けた絶縁体シート
2dと、複数のスルーホール5を設けた絶縁体シート2
b,2c等を積み重ね、一体的に焼成して積層体を構成
している。
2. Description of the Related Art As a laminated inductor of this type, a laminated inductor 1 shown in FIG. 32 is conventionally known. This laminated inductor 1 is provided with an insulating sheet 2a having coil conductor patterns 3a to 3d on its surface, an insulating sheet 2d having coil conductor patterns 4a to 4d on its surface, and a plurality of through holes 5. Insulator sheet 2
b, 2c, etc. are stacked and integrally fired to form a laminated body.

【0003】積層体の上部のコイル用導体パターン3a
〜3d並びに下部のコイル用導体パターン4a〜4dは
それぞれ同一層に配置されており、両者は、絶縁体シー
ト2a〜2cに配置されている複数のスルーホール5を
介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルLを構成
している。螺旋状コイルLは、その軸方向が絶縁体シー
ト2a〜2dの積み重ね方向に対して垂直であり、か
つ、入出力外部電極7,8(図33参照)に対して垂直
である。言い換えると、螺旋状コイルLの軸方向は、積
層型インダクタ1の実装面に対して平行である。
Coil conductor pattern 3a on top of the laminate
˜3d and lower coil conductor patterns 4a to 4d are respectively arranged in the same layer, and both are electrically connected in series through a plurality of through holes 5 arranged in the insulating sheets 2a to 2c. To form a spiral coil L. The axial direction of the spiral coil L is perpendicular to the stacking direction of the insulator sheets 2a to 2d, and also perpendicular to the input / output external electrodes 7 and 8 (see FIG. 33). In other words, the axial direction of the spiral coil L is parallel to the mounting surface of the laminated inductor 1.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の携帯
電話端末機に代表される電子機器の高性能化かつ小型化
に伴い、積層型インダクタ1にも電気特性向上や小型化
の要求が高い。従って、これらの要求を満足させるため
に、インダクタ1に内蔵されている螺旋状コイルLとイ
ンダクタ1の外面との間に確保されている絶縁領域を小
さくする設計が試みられている。ここで、特に問題とな
るのが、加工の際、スルーホール5がインダクタ1の外
面に露出しないように加工精度を考慮して設計すること
である。しかし、加工精度の制約上、絶縁領域を小さく
するのにも限界がある。
By the way, as electronic equipment typified by a mobile phone terminal has become higher in performance and smaller in size in recent years, the laminated inductor 1 is also required to have improved electric characteristics and smaller size. Therefore, in order to satisfy these requirements, a design has been attempted in which the insulating region secured between the spiral coil L built in the inductor 1 and the outer surface of the inductor 1 is made small. Here, a particular problem is to design in consideration of processing accuracy so that the through hole 5 is not exposed to the outer surface of the inductor 1 during processing. However, there is a limit to the reduction of the insulating area due to the restriction of processing accuracy.

【0005】また、絶縁体シート2a〜2dの材料とし
て、フェライト等の磁性体材料を使用した場合、図33
に示すように、螺旋状コイルLによって発生した磁束φ
は、インダクタ1内を通る。つまり、インダクタ1は閉
磁路を構成することになる。従って、このインダクタ1
を開磁路構成に変更する場合には、絶縁体シート2a〜
2dの材料として、誘電体材料や絶縁体材料を使用する
必要がある。このように、従来の積層型インダクタ1の
磁路構成の変更は、通常、絶縁体シート2a〜2dの材
料を選択することによって行われており、インダクタ1
の磁路構成の設計の自由度が低いという問題もあった。
Further, when a magnetic material such as ferrite is used as the material of the insulating sheets 2a to 2d, FIG.
, The magnetic flux φ generated by the spiral coil L
Passes through the inductor 1. That is, the inductor 1 constitutes a closed magnetic circuit. Therefore, this inductor 1
When changing the configuration to the open magnetic circuit configuration, the insulating sheet 2a to
It is necessary to use a dielectric material or an insulating material as the material of 2d. As described above, the magnetic path configuration of the conventional multilayer inductor 1 is usually changed by selecting the material of the insulating sheets 2a to 2d.
There was also the problem that the degree of freedom in the design of the magnetic path configuration was low.

【0006】そこで、本発明の目的は、磁路構成の設計
の自由度が高く、かつ、小型の積層型インダクタ及びそ
の製造方法を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a small laminated inductor having a high degree of freedom in designing the magnetic path structure and a method for manufacturing the same.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る積層型インダクタは、(a)複
数の絶縁体層を積み重ねて構成した積層体と、(b)前
記積層体の上部に配置された複数のコイル用導体パター
ンと、(c)前記積層体の下部に配置された複数のコイ
ル用導体パターンと、(d)前記積層体の両側部にそれ
ぞれ配置され、かつ、前記積層体の両側面のそれぞれに
少なくとも一つが露出している複数の柱状接続導体と、
(e)前記積層体の表面に露出しているコイル用導体パ
ターン及び/又は柱状接続導体を被覆するための絶縁保
護膜とを備え、(f)前記上部及び下部のコイル用導体
パターンを前記柱状接続導体を介して交互に電気的に直
列に接続して構成したコイルが、前記絶縁体層の積み重
ね方向に対して垂直な方向にコイル軸を有しているこ
と、を特徴とする。
In order to achieve the above object, a laminated inductor according to the present invention comprises: (a) a laminated body constituted by stacking a plurality of insulating layers; and (b) the laminated body. A plurality of coil conductor patterns arranged on an upper part of the laminated body, (c) a plurality of coil conductor patterns arranged on a lower part of the laminated body, and (d) respectively arranged on both side portions of the laminated body, and A plurality of columnar connecting conductors, at least one of which is exposed on both side surfaces of the laminate,
(E) a conductor pattern for a coil and / or an insulating protective film for covering a columnar connecting conductor exposed on the surface of the laminate, and (f) the conductor pattern for a coil in the upper and lower portions is in the columnar shape. A coil configured by alternately electrically connecting in series via connection conductors has a coil axis in a direction perpendicular to a stacking direction of the insulator layers.

【0008】以上の構成により、絶縁保護膜が、積層体
の表面に露出しているコイル用導体パターン及び/又は
柱状接続導体を被覆するので、精度の高い加工を必要と
しなくてすむ。
With the above structure, the insulating protective film covers the conductor pattern for coil and / or the columnar connecting conductor exposed on the surface of the laminated body, so that highly precise processing is not required.

【0009】また、柱状接続導体の全てを積層体の両側
面に露出させることで、絶縁体層の材料が磁性体材料か
らなるときでも、開磁路構造が得られる。従って、イン
ダクタンスの直流重畳特性が良くなる。
Further, by exposing all of the columnar connecting conductors on both side surfaces of the laminate, an open magnetic circuit structure can be obtained even when the material of the insulating layer is a magnetic material. Therefore, the direct current superposition characteristic of the inductance is improved.

【0010】また、複数の柱状接続導体を積層体の両側
部近傍にそれぞれ配置し、コイルと積層体の両側面との
間にそれぞれ磁路を形成するとともに、積層体の両側面
のそれぞれに柱状接続導体の少なくとも一つを、柱状接
続導体の全長にわたってコイルの径方向に延在させて磁
路を横切らせ、積層体の両側面に露出させることを特徴
とする。これにより、磁路に非磁性部分が設けられ、閉
磁路に近い開磁路構造となり、優れた直流重畳特性が得
られるとともに、大きなインダクタンスも得られる。こ
のように、非閉磁路構造には、開磁路構造、並びに、閉
磁路に近い開磁路構造を含む。
Further, a plurality of columnar connecting conductors are respectively arranged near both side portions of the laminated body to form magnetic paths between the coil and both side surfaces of the laminated body, and the columnar connecting conductors are formed on both side surfaces of the laminated body. It is characterized in that at least one of the connection conductors extends in the radial direction of the coil over the entire length of the columnar connection conductor to cross the magnetic path and is exposed on both side surfaces of the laminated body. As a result, a non-magnetic portion is provided in the magnetic path, an open magnetic circuit structure close to a closed magnetic path is obtained, and excellent DC superposition characteristics are obtained, and a large inductance is also obtained. Thus, the non-closed magnetic circuit structure includes an open magnetic circuit structure and an open magnetic circuit structure close to the closed magnetic circuit.

【0011】また、本発明に係る積層型インダクタは複
数の柱状接続導体が全て積層体の両側面にそれぞれ露出
するとともに、複数の柱状接続導体の一部がコイル内に
折り返され、該折り返し部分のコイルと積層体の両側面
との間にそれぞれ磁路を形成したことを特徴とする。こ
れにより、直流重畳特性が2段階に変化する。
Further, in the multilayer inductor according to the present invention, all of the plurality of columnar connecting conductors are exposed on both side surfaces of the laminated body, and a part of the plurality of columnar connecting conductors is folded back into the coil, so that the folded portion A magnetic path is formed between the coil and both side surfaces of the laminated body. As a result, the DC superposition characteristic changes in two steps.

【0012】また、本発明に係る積層型インダクタの製
造方法は、(g)スルーホールを設けた絶縁体マザーシ
ートと、複数のコイル用導体パターンをそれぞれ設けた
絶縁体マザーシートを積み重ね、一体的に焼成してマザ
ー積層体を焼成するとともに、前記スルーホールを連接
して長尺状スルーホールを形成する工程と、(h)前記
マザー積層体を前記長尺状スルーホールの位置にて切断
して所定のサイズのチップ状積層体を切り出し、前記長
尺状スルーホールを2分割してなる柱状接続導体を介し
て、前記チップ状積層体の上部及び下部にそれぞれ配置
されたコイル用導体パターンを交互に電気的に直列に接
続し、絶縁体シートの積み重ね方向に対して垂直な方向
にコイル軸を有しているコイルを構成する工程と、
(i)前記チップ状積層体の表面に露出しているコイル
用導体パターン及び/又は柱状接続導体を被覆するため
の絶縁保護膜を形成する工程と、を備えたことを特徴と
する。以上の方法により、長尺状スルーホールを2分割
して柱状接続導体を効率よく形成することができる。
Further, in the method of manufacturing a laminated inductor according to the present invention, (g) an insulating mother sheet having through holes and an insulating mother sheet having a plurality of coil conductor patterns are stacked and integrated. Baking the mother laminate to form a long through hole by connecting the through holes to each other, and (h) cutting the mother laminate at the position of the long through hole. A chip-shaped laminated body of a predetermined size is cut out, and through the columnar connecting conductor formed by dividing the long through-hole into two, conductor patterns for coils respectively arranged on the upper part and the lower part of the chip-shaped laminated body are formed. Alternately connecting electrically in series, to form a coil having a coil axis in a direction perpendicular to the stacking direction of the insulator sheets,
(I) a step of forming an insulating protective film for covering the coil conductor pattern and / or the columnar connecting conductor exposed on the surface of the chip-shaped laminated body. By the above method, the long through hole can be divided into two to efficiently form the columnar connecting conductor.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタ及びその製造方法の実施の形態について添付の図面
を参照して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a laminated inductor and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0014】[第1実施形態、図1〜図10]図1に示
すように、積層型インダクタ11は、直線状のコイル用
導体パターン13a〜13gを上面に設けた絶縁体シー
ト12aと、直線状のコイル用導体パターン14a〜1
4fを下面に設けた絶縁体シート12eと、複数の半円
形スルーホール15を縁部に設けた絶縁体シート12b
〜12d等にて構成されている。
[First Embodiment, FIGS. 1 to 10] As shown in FIG. 1, a laminated inductor 11 includes an insulating sheet 12a having linear conductor patterns 13a to 13g for a coil provided on an upper surface thereof, and a straight line. -Shaped coil conductor patterns 14a to 1
Insulator sheet 12e having 4f on its lower surface and insulator sheet 12b having a plurality of semi-circular through holes 15 at its edge
.About.12d.

【0015】コイル用導体パターン13a〜13g,1
4a〜14fは、スクリーン印刷、スパッタリング、蒸
着、フォトリソグラフィ等の方法により形成されてい
る。コイル用導体パターン13a〜13g,14a〜1
4fの材料としては、Ag,Ag−Pd,Pd,Cu,
Niなどが使用される。絶縁体シート12a〜12eの
材料としては、フェライト等の磁性体材料やセラミック
等の誘電体材料、ガラス等の絶縁体材料を、結合剤など
と一緒に混練し、シート状に成形したものである。
Coil conductor patterns 13a to 13g, 1
4a to 14f are formed by a method such as screen printing, sputtering, vapor deposition, or photolithography. Coil conductor patterns 13a to 13g, 14a to 1
The material of 4f is Ag, Ag-Pd, Pd, Cu,
Ni or the like is used. As the material for the insulating sheets 12a to 12e, a magnetic material such as ferrite, a dielectric material such as ceramics, an insulating material such as glass, and the like are kneaded together with a binder or the like and molded into a sheet shape. .

【0016】スルーホール15は、絶縁体シート12a
〜12eにレーザ加工やパンチング加工などにより、予
めスルーホール用孔を形成した後、そのスルーホール用
孔に導電性ペーストを充填することにより形成される。
これらのスルーホール15は、絶縁体シート12a〜1
2eの積み重ね方向に連接され、それぞれ柱状接続導体
15A(図2参照)を構成する。
The through hole 15 is formed by the insulating sheet 12a.
The through holes are formed in the through holes 12e by laser processing or punching, and then the through holes are filled with a conductive paste.
These through holes 15 serve as insulator sheets 12a-1.
The columnar connecting conductors 15A (see FIG. 2) are connected to each other in the stacking direction of 2e.

【0017】コイル用導体パターン13a〜13gは、
後述の積層体16(図2参照)の上面に配置される。コ
イル用導体パターン14a〜14fは、積層体16の下
面に配置される。上面に配置されたコイル用導体パター
ン13a〜13gはそれぞれ、絶縁体シート12a〜1
2eの縁部に設けたスルーホール15からなる柱状接続
導体15Aを介して順次下面に配置されたコイル用導体
パターン14a〜14fに電気的に直列に接続され、螺
旋状コイルLを構成する。螺旋状コイルLは、その軸方
向が絶縁体シート12a〜12eの積み重ね方向に対し
て垂直であり、かつ、後述の入出力電極18,19(図
4参照)に対して垂直である。言い換えると、螺旋状コ
イルLの軸方向は、インダクタ11の実装面に対して平
行である。
The conductor patterns 13a to 13g for the coil are
It is arranged on the upper surface of a laminated body 16 (see FIG. 2) described later. The coil conductor patterns 14 a to 14 f are arranged on the lower surface of the laminated body 16. The coil conductor patterns 13a to 13g arranged on the upper surface are respectively insulator sheets 12a to 1g.
The spiral-shaped coil L is formed by electrically connecting in series to the coil conductor patterns 14a to 14f sequentially arranged on the lower surface via the columnar connecting conductor 15A formed of the through hole 15 provided at the edge of 2e. The axial direction of the spiral coil L is perpendicular to the stacking direction of the insulating sheets 12a to 12e, and is also perpendicular to the input / output electrodes 18 and 19 (see FIG. 4) described later. In other words, the axial direction of the spiral coil L is parallel to the mounting surface of the inductor 11.

【0018】以上の絶縁体シート12a〜12eは積み
重ねられた後、一体的に焼成され、図2に示すように、
積層体16とされる。積層体16の上面及び下面にはそ
れぞれコイル用導体パターン13a〜13g,14a〜
14fが露出し、積層体16の両側面にはそれぞれ柱状
接続導体15Aが全て露出している。
The above-mentioned insulator sheets 12a to 12e are stacked and then integrally fired, and as shown in FIG.
The laminated body 16 is formed. On the upper surface and the lower surface of the laminated body 16, the coil conductor patterns 13a to 13g and 14a to
14f is exposed, and the columnar connecting conductors 15A are all exposed on both side surfaces of the multilayer body 16.

【0019】次に、図3に示すように、積層体16の両
端面を残して、上面、下面及び両側面を1〜5μm程度
の絶縁保護膜17で被覆する。絶縁保護膜17の材料と
しては、樹脂やセラミックペースト等が用いられる。樹
脂の場合には、エポキシやポリイミド等の高分子樹脂
を、塗布、浸漬、印刷、スプレー等の方法によりコイル
用導体パターン13a〜13g等の露出面に付与し、適
温にて硬化させる。例えば、浸漬法で形成した場合に
は、絶縁保護膜17の厚みは50〜100μm程度にな
る。セラミックペーストの場合にも、ガラス等のセラミ
ックペーストを、同様の方法によりコイル用導体パター
ン13a〜13g等の露出面に付与し、焼成させる。
Next, as shown in FIG. 3, the upper surface, the lower surface and both side surfaces of the laminate 16 are covered with an insulating protective film 17 having a thickness of about 1 to 5 μm, leaving both end surfaces. As a material for the insulating protective film 17, resin, ceramic paste, or the like is used. In the case of a resin, a polymer resin such as epoxy or polyimide is applied to the exposed surface of the coil conductor patterns 13a to 13g by a method such as coating, dipping, printing, spraying or the like, and cured at an appropriate temperature. For example, when formed by the dipping method, the thickness of the insulating protective film 17 is about 50 to 100 μm. Also in the case of the ceramic paste, a ceramic paste such as glass is applied to the exposed surfaces of the coil conductor patterns 13a to 13g and the like by the same method and fired.

【0020】なお、絶縁保護膜17は、積層体16の全
表面を被覆するように形成してもよい。ただし、この場
合には、積層体16の両端面のコーナ部を面取りし、コ
イル用導体パターン13a,13gの端部を露出させる
必要がある。コーナ部の面取りは機械切削加工によって
行ってもよいが、バレル研磨加工を用いると、積層体1
6の両端面以外のコーナ部の面取りも同時に行うことが
できるので、製造コストが低減する。
The insulating protective film 17 may be formed so as to cover the entire surface of the laminated body 16. However, in this case, it is necessary to chamfer the corner portions on both end surfaces of the laminated body 16 to expose the end portions of the coil conductor patterns 13a and 13g. The corners may be chamfered by mechanical cutting, but if barrel polishing is used, the laminated body 1
Since the chamfering of the corner portion other than both end surfaces of 6 can be performed at the same time, the manufacturing cost is reduced.

【0021】次に、図4に示すように、積層体16の両
端部には、それぞれ入出力外部電極18,19が設けら
れる。入出力外部電極18,19は、それぞれコイル用
導体パターン13a,13gに電気的に接続されてい
る。これらの入出力外部電極18,19は、Ag,Ag
−Pd,Cu等の導電性ペーストを塗布後、焼付け、さ
らに乾式めっきすることによって形成される。なお絶縁
保護膜17が樹脂からなるときは、入出力外部電極1
8,19の導電性ペーストとして、低温で硬化できるも
のを使用する。例えば、熱硬化型の導電性接着剤などを
使用する。
Next, as shown in FIG. 4, input / output external electrodes 18 and 19 are provided at both ends of the laminated body 16, respectively. The input / output external electrodes 18 and 19 are electrically connected to the coil conductor patterns 13a and 13g, respectively. These input / output external electrodes 18, 19 are Ag, Ag
It is formed by applying a conductive paste such as -Pd or Cu, baking, and further dry plating. When the insulating protection film 17 is made of resin, the input / output external electrode 1
As the conductive paste of Nos. 8 and 19, one that can be hardened at a low temperature is used. For example, a thermosetting conductive adhesive or the like is used.

【0022】図5は、積層型インダクタ11の内部構造
を模式的に示したものである。絶縁体シート12a〜1
2eがフェライト等の磁性体材料からなる場合でも、螺
旋状コイルLによって発生した磁束φは、インダクタ1
1の外を通るので、開磁路を構成することができる。こ
れにより、図6に実線21で示すように、積層型インダ
クタ11のインダクタンスの直流重畳特性が良くなる。
比較のために、図6には、図32に示した絶縁体シート
2a〜2dをフェライト等の磁性体材料で製作した閉磁
路構成の従来の積層型インダクタ1の直流重畳特性を、
併せて記載している(点線22参照)。
FIG. 5 schematically shows the internal structure of the laminated inductor 11. Insulator sheets 12a-1
Even when 2e is made of a magnetic material such as ferrite, the magnetic flux φ generated by the spiral coil L is
Since it passes outside 1, the open magnetic path can be formed. As a result, as shown by the solid line 21 in FIG. 6, the DC superposition characteristic of the inductance of the multilayer inductor 11 is improved.
For comparison, FIG. 6 shows the DC superimposition characteristics of the conventional laminated inductor 1 having a closed magnetic circuit structure in which the insulating sheets 2a to 2d shown in FIG. 32 are made of a magnetic material such as ferrite.
It is also described (see the dotted line 22).

【0023】また、絶縁体シート12a〜12eが非磁
性体材料からなる場合には、積層型インダクタ11は空
芯コイルとなり、螺旋状コイルLの内径が大きい高イン
ダクタンス、高Q特性のインダクタが得られる(図7の
実線23参照)。比較のために、図7には、図32に示
した絶縁体シート2a〜2dを非磁性体材料で製作した
従来の積層型インダクタ1のQ特性を併せて記載してい
る(点線24参照)。
When the insulating sheets 12a to 12e are made of a non-magnetic material, the laminated inductor 11 is an air-core coil, and the spiral coil L has a large inner diameter and has a high inductance and a high Q characteristic. (See solid line 23 in FIG. 7). For comparison, FIG. 7 also shows the Q characteristics of the conventional laminated inductor 1 in which the insulating sheets 2a to 2d shown in FIG. 32 are made of a non-magnetic material (see the dotted line 24). .

【0024】次に、第1実施形態の積層型インダクタ1
1をマザー基板を用いて量産する場合について説明す
る。
Next, the laminated inductor 1 of the first embodiment
A case where 1 is mass-produced using a mother substrate will be described.

【0025】図8に示すように、積層型インダクタ11
が複数個取れるような広面積の絶縁体マザーシート12
Aを準備し、縦横にインダクタ11の配列位置を決定す
る。インダクタ11は隣り合うように配列され、その境
界部分にはスルーホール用孔が形成される。この位置に
合わせて、コイル用導体パターン13a〜13gを、ス
クリーン印刷などの方法を用いて形成するとともに、ス
ルーホール用孔に導電性ペーストを充填してスルーホー
ル25を形成する。
As shown in FIG. 8, the laminated inductor 11
Wide area insulator mother sheet 12
A is prepared, and the arrangement positions of the inductors 11 are determined vertically and horizontally. The inductors 11 are arranged so as to be adjacent to each other, and through holes are formed in the boundary portion thereof. In accordance with this position, the coil conductor patterns 13a to 13g are formed by a method such as screen printing, and the through holes are filled with a conductive paste to form the through holes 25.

【0026】同様に、図9及び図10に示すように、広
面積の絶縁体マザーシート12B,12C,12D,1
2Eを準備する。絶縁体マザーシート12B〜12Dに
はそれぞれ、インダクタ11の配列数分のスルーホール
用孔が形成され、さらに、このスルーホール用孔に導電
性ペーストを充填してスルーホール25が形成される。
スルーホール25は隣り合うインダクタ11の境界部分
に位置している。絶縁体マザーシート12Eは、その下
面にインダクタ11の配列数分のコイル用導体パターン
14a〜14fが形成される。なお、図8〜図10にお
いて、コイル用導体パターン13a〜13gやスルーホ
ール25は、中央部の四つのインダクタのもの以外は省
略している。
Similarly, as shown in FIGS. 9 and 10, wide area insulating mother sheets 12B, 12C, 12D, 1 are used.
Prepare 2E. Each of the insulating mother sheets 12B to 12D is provided with through-hole holes corresponding to the number of arrayed inductors 11. Further, the through-hole holes are filled with a conductive paste to form through holes 25.
The through hole 25 is located at the boundary between the adjacent inductors 11. The insulating mother sheet 12E has coil conductor patterns 14a to 14f formed on the lower surface thereof for the number of the inductors 11 arranged. 8 to 10, the coil conductor patterns 13a to 13g and the through holes 25 are omitted except for the four central inductors.

【0027】次に、こうして加工された絶縁体マザーシ
ート12E,12D,12C,12B,12Aを、この
順に積み重ね、加圧してマザー積層体を形成する。スル
ーホール25は連接して長尺状スルーホール25とな
る。このマザー積層体をダイサーやレーザビーム、ある
いはジェット水流で縦横に切断し、図8〜図10の一点
鎖線で囲んだサイズ毎に切り出し、チップ状の積層体、
つまり、図2に示したような積層体16を得る。このと
き、長尺状スルーホール25は2分割され、横断面が半
円形の柱状接続導体15Aとなる。チップ状の積層体1
6は所定の温度に加熱され、焼成される。この後、前述
したように、積層体16の両端面を残して、上面、下面
及び両側面を絶縁保護膜17で被覆する(図3参照)。
次に、図4に示すように、積層体16の両端部にそれぞ
れ入出力外部電極18,19を設ける。
Next, the insulating mother sheets 12E, 12D, 12C, 12B and 12A thus processed are stacked in this order and pressed to form a mother laminated body. The through holes 25 are connected to form a long through hole 25. This mother laminated body is vertically and horizontally cut with a dicer, a laser beam, or a jet water stream, and cut out into each size surrounded by a dashed line in FIGS.
That is, the laminated body 16 as shown in FIG. 2 is obtained. At this time, the long through-hole 25 is divided into two parts, and becomes a columnar connecting conductor 15A having a semicircular cross section. Chip-shaped stack 1
6 is heated to a predetermined temperature and fired. Thereafter, as described above, the upper surface, the lower surface and both side surfaces are covered with the insulating protective film 17 while leaving both end surfaces of the laminated body 16 (see FIG. 3).
Next, as shown in FIG. 4, input / output external electrodes 18 and 19 are provided on both ends of the laminated body 16, respectively.

【0028】以上の方法によれば、一度で大量に生産で
き、低コストで能率良く積層型インダクタ11を得るこ
とができる。なお、マザー積層体を焼成して、その上下
面に樹脂等で絶縁保護膜を形成した後、図8〜図10の
一点鎖線で囲んだサイズ毎に切り出し、チップ状の積層
体16を得るようにしてもよい。また、長尺状スルーホ
ール25の横断面(分割前)は、楕円形や長方形、正方
形などであってもよい。長方形や正方形といった角形の
場合には、表面積が大きくなるので特性上好ましい。さ
らに、導電性ペーストをスルーホール25に充填する際
に、ペースト落ち(抜け)が発生しにくい。
According to the above method, the laminated inductor 11 can be mass-produced at one time, and can be efficiently manufactured at low cost. In addition, after firing the mother laminated body and forming an insulating protective film on the upper and lower surfaces thereof with a resin or the like, the mother laminated body is cut out into each size surrounded by a dashed line in FIGS. 8 to 10 to obtain a chip-shaped laminated body 16. You may The cross-section (before division) of the elongated through hole 25 may be elliptical, rectangular, square, or the like. A rectangular shape such as a rectangle or a square is preferable in terms of characteristics because it has a large surface area. Furthermore, when the conductive paste is filled in the through holes 25, the paste is unlikely to drop (drop out).

【0029】[第2実施形態、図11〜図19]第2実
施形態は、直流重畳特性が良く、かつ、大きなインダク
タンスも得られる積層型インダクタについて説明する。
図11に示すように、積層型インダクタ31は、コイル
用導体パターン34a〜34gを上面に設けた絶縁体シ
ート32aと、コイル用導体パターン35a〜35fを
下面に設けた絶縁体シート32eと、複数のスルーホー
ル36,37を縁部に設けた絶縁体シート32b〜32
dと、保護シート33等にて構成されている。絶縁体シ
ート32a〜32eは、フェライト等の磁性体材料やセ
ラミック等の誘電体材料、絶縁体材料からなる。保護シ
ート33は、ガラス系の非磁性セラミックシート等から
なる。
[Second Embodiment, FIGS. 11 to 19] A second embodiment will explain a laminated inductor which has a good DC superimposition characteristic and a large inductance.
As shown in FIG. 11, the laminated inductor 31 includes a plurality of insulating sheets 32a having coil conductive patterns 34a to 34g provided on the upper surface thereof and an insulating sheet 32e having coil conductive patterns 35a to 35f provided on the lower surface thereof. Insulator sheets 32b to 32 provided with through holes 36 and 37 of
d and the protective sheet 33 and the like. The insulating sheets 32a to 32e are made of a magnetic material such as ferrite, a dielectric material such as ceramic, or an insulating material. The protective sheet 33 is made of a glass-based nonmagnetic ceramic sheet or the like.

【0030】スルーホール36,37は、絶縁体シート
32a〜32eの積み重ね方向に連接され、それぞれ柱
状接続導体36A,37A(図12参照)を構成する。
スルーホール37は絶縁体シート32a〜32eの手前
側又は奥側の辺にそれぞれ達する長穴形状を有してい
る。
The through holes 36 and 37 are connected in the stacking direction of the insulating sheets 32a to 32e to form columnar connecting conductors 36A and 37A (see FIG. 12), respectively.
The through hole 37 has an elongated hole shape that reaches the front side or the back side of the insulator sheets 32a to 32e, respectively.

【0031】コイル用導体パターン34a〜34gは、
後述の積層体38(図12参照)の上部に配置される。
コイル用導体パターン35a〜35fは、積層体38の
下部に配置される。上部に配置されたコイル用導体パタ
ーン34a〜34gはそれぞれ、絶縁体シート32a〜
32eの縁部に設けたスルーホール36,37からなる
柱状接続導体36A,37Aを介して順次下部に配置さ
れたコイル用導体パターン35a〜35fに電気的に直
列に接続され、螺旋状コイルLを構成する。螺旋状コイ
ルLは、その軸方向が絶縁体シート32a〜32eの積
み重ね方向に対して垂直である。
The coil conductor patterns 34a to 34g are
It is arranged on an upper portion of a laminated body 38 (see FIG. 12) described later.
The coil conductor patterns 35 a to 35 f are arranged below the stacked body 38. The conductor patterns 34a to 34g for the coils arranged on the upper part respectively correspond to the insulator sheets 32a to 32a.
The spiral coil L is electrically connected in series to the coil conductor patterns 35a to 35f sequentially arranged at the lower portion via the columnar connecting conductors 36A and 37A formed of the through holes 36 and 37 provided at the edge of 32e. Constitute. The axial direction of the spiral coil L is perpendicular to the stacking direction of the insulating sheets 32a to 32e.

【0032】以上の各シート32a〜32e,33は積
み重ねられた後、一体的に焼成され、図12に示すよう
に、積層体38とされる。積層体38の両側面にはそれ
ぞれ柱状接続導体37Aが露出し、積層体38の両端面
にはそれぞれコイル用導体パターン34a,34gの端
部が露出している。
The above sheets 32a to 32e and 33 are stacked and then integrally fired to form a laminated body 38 as shown in FIG. The columnar connecting conductors 37A are exposed on both side surfaces of the laminated body 38, and the end portions of the coil conductor patterns 34a, 34g are exposed on both end surfaces of the laminated body 38, respectively.

【0033】次に、図13に示すように、積層体38の
両側面をそれぞれ絶縁保護膜39,40で被覆する。絶
縁保護膜39,40の材料としては、樹脂やセラミック
ペースト等が用いられる。
Next, as shown in FIG. 13, both side surfaces of the laminated body 38 are covered with insulating protective films 39 and 40, respectively. Resin, ceramic paste, or the like is used as the material of the insulating protective films 39 and 40.

【0034】次に、図14に示すように、積層体38の
両端部にそれぞれ入出力外部電極41,42が設けられ
る。入出力外部電極41,42は、それぞれコイル用導
体パターン34a,34gに電気的に接続されている。
Next, as shown in FIG. 14, input / output external electrodes 41 and 42 are provided at both ends of the laminated body 38, respectively. The input / output external electrodes 41 and 42 are electrically connected to the coil conductor patterns 34a and 34g, respectively.

【0035】図15は、積層型インダクタ31の内部構
造を模式的に示したものである。絶縁体シート32a〜
32eがフェライト等の磁性体材料からなる場合、螺旋
状コイルLと積層体38の両側面との間にそれぞれ磁路
が形成される。従って、螺旋状コイルLによって発生し
た磁束φはインダクタ11の内部を通る。ところが、柱
状接続導体37Aが、その全長にわたって螺旋状コイル
Lの径方向に延在し、前記磁路を横切っている。そのた
め、前記磁路の一部に配設された非磁性体からなる柱状
接続導体37Aによって、インダクタ31は完全な閉磁
路にはならず、閉磁路に近い構造となる。
FIG. 15 schematically shows the internal structure of the laminated inductor 31. Insulator sheet 32a-
When 32e is made of a magnetic material such as ferrite, magnetic paths are formed between the spiral coil L and both side surfaces of the laminated body 38, respectively. Therefore, the magnetic flux φ generated by the spiral coil L passes through the inside of the inductor 11. However, the columnar connecting conductor 37A extends in the radial direction of the spiral coil L over the entire length thereof and crosses the magnetic path. Therefore, due to the columnar connecting conductor 37A made of a non-magnetic material provided in a part of the magnetic path, the inductor 31 does not have a complete closed magnetic path, but has a structure close to the closed magnetic path.

【0036】この結果、インダクタ31は大きなインダ
クタンスを有することができる。さらに、磁路に非磁性
部分のギャップが設けられているため、この非磁性部分
で磁束漏れが生じて磁気抵抗が増大する。これにより、
図16に実線44で示すように、積層型インダクタ31
のインダクタンスの直流重畳特性を向上させることがで
きる。比較のために、図16には、図32に示した絶縁
体シート2a〜2dをフェライト等の磁性体材料で製作
した閉磁路構成の従来の積層型インダクタ1の直流重畳
特性を、併せて記載している(点線45参照)。なお、
非磁性部分を形成する柱状接続導体37Aは一つである
必要はなく、複数であってもよい。また、磁路の非磁性
部分を、空洞にしたり、他の非磁性材料を充填したりし
て形成してもよい。
As a result, the inductor 31 can have a large inductance. Further, since a gap of the non-magnetic portion is provided in the magnetic path, magnetic flux leakage occurs in this non-magnetic portion and the magnetic resistance increases. This allows
As shown by the solid line 44 in FIG. 16, the laminated inductor 31
It is possible to improve the DC superimposition characteristic of the inductance. For comparison, FIG. 16 also shows the DC superimposition characteristics of the conventional laminated inductor 1 having a closed magnetic circuit configuration in which the insulating sheets 2a to 2d shown in FIG. 32 are made of a magnetic material such as ferrite. (See dotted line 45). In addition,
The number of columnar connecting conductors 37A forming the non-magnetic portion does not have to be one and may be plural. Further, the non-magnetic portion of the magnetic path may be formed as a cavity or filled with another non-magnetic material.

【0037】次に、第2実施形態の積層型インダクタ3
1をマザー基板を用いて量産する場合について説明す
る。
Next, the laminated inductor 3 of the second embodiment
A case where 1 is mass-produced using a mother substrate will be described.

【0038】図17に示すように、積層型インダクタ3
1が複数個取れるような広面積の絶縁体マザーシート3
2Aを準備し、縦横にインダクタ31の配列位置を決定
する。インダクタ31は隣り合うように配列され、その
境界部分には1箇所だけ共有のスルーホール用孔が形成
され、さらに、各インダクタ31毎に個別のスルーホー
ル用孔が形成される。この位置に合わせて、コイル用導
体パターン34a〜34gを、スクリーン印刷などの方
法を用いて形成するとともに、スルーホール用孔に導電
性ペーストを充填してスルーホール46,47を形成す
る。スルーホール47は長穴形状を有している。
As shown in FIG. 17, the laminated inductor 3
Wide area insulator mother sheet 3 that can take multiple 1
2A is prepared, and the arrangement position of the inductors 31 is determined vertically and horizontally. The inductors 31 are arranged so as to be adjacent to each other, and a shared through-hole hole is formed only at one place at the boundary portion thereof, and further, an individual through-hole hole is formed for each inductor 31. In accordance with this position, the coil conductor patterns 34a to 34g are formed by a method such as screen printing, and the through holes are filled with a conductive paste to form the through holes 46 and 47. The through hole 47 has a long hole shape.

【0039】同様に、図18及び図19に示すように、
広面積の絶縁体マザーシート32B,32C,32D,
32Eを準備する。絶縁体マザーシート32B〜32D
にはそれぞれ、インダクタ31の配列数分のスルーホー
ル用孔が形成され、さらに、このスルーホール用孔に導
電性ペーストを充填してスルーホール46,47が形成
される。絶縁体マザーシート32Eは、その下面にイン
ダクタ31の配列数分のコイル用導体パターン35a〜
35fが形成される。
Similarly, as shown in FIG. 18 and FIG.
Wide area insulator mother sheets 32B, 32C, 32D,
Prepare 32E. Insulator mother sheet 32B-32D
Through holes are formed in each of the inductors by the number corresponding to the number of arrayed inductors 31, and the through holes are filled with a conductive paste to form through holes 46 and 47. The insulating mother sheet 32E has coil lower surface conductive patterns 35a to 35E on the lower surface thereof.
35f is formed.

【0040】次に、こうして加工された絶縁体マザーシ
ート32E,32D,32C,32B,32Aを、この
順に積み重ね、さらに、広面積の保護マザーシートを上
下に配置した後、加圧してマザー積層体を形成する。ス
ルーホール46,47は連接して長尺状スルーホール4
6,47となる。このマザー積層体をダイサーやレーザ
ビーム、あるいはジェット水流で縦横に切断し、図17
〜図19の一点鎖線で囲んだサイズ毎に切り出し、チッ
プ状の積層体、つまり、図12に示したような積層体3
8を得る。このとき、長尺状スルーホール47は2分割
され、柱状接続導体37Aとなる。長尺状スルーホール
46は、そのまま柱状接続導体36Aとなる。チップ状
の積層体38は所定の温度に加熱され、焼成される。こ
の後、前述したように、積層体38の両側面を絶縁保護
膜39,40で被覆する(図13参照)。次に、図14
に示すように、積層体38の両端部にそれぞれ入出力外
部電極41,42を設ける。
Next, the insulating mother sheets 32E, 32D, 32C, 32B and 32A processed in this manner are stacked in this order, and further, protective mother sheets having a large area are arranged on the top and bottom, and then pressure is applied to the mother laminated body. To form. The through holes 46 and 47 are connected to each other to form the long through hole 4.
6,47. This mother laminated body is cut vertically and horizontally by a dicer, a laser beam, or a jet water stream, and
~ A chip-shaped laminated body cut out for each size surrounded by the one-dot chain line in Fig. 19, that is, the laminated body 3 as shown in Fig. 12.
Get 8. At this time, the long through-hole 47 is divided into two, and becomes the columnar connecting conductor 37A. The elongated through hole 46 becomes the columnar connecting conductor 36A as it is. The chip-shaped laminated body 38 is heated to a predetermined temperature and fired. Thereafter, as described above, both side surfaces of the laminated body 38 are covered with the insulating protective films 39 and 40 (see FIG. 13). Next, FIG.
As shown in FIG. 3, input / output external electrodes 41 and 42 are provided on both ends of the laminated body 38, respectively.

【0041】以上の方法によれば、一度で大量に生産で
き、低コストで能率良く積層型インダクタ31を得るこ
とができる。
According to the above method, it is possible to mass-produce once, and it is possible to efficiently obtain the laminated inductor 31 at low cost.

【0042】[第3実施形態、図20〜図31]図20
に示すように、積層型インダクタ51は、コイル用導体
パターン53a〜53gを上面に設けた絶縁体シート5
2aと、コイル用導体パターン54a〜54fを下面に
設けた絶縁体シート52kと、複数の半円形スルーホー
ル60を縁部に設けた絶縁体シート52b〜52d,5
2i,52jと、折り返し導体パターン55,57、5
6,58をそれぞれ上面に設けた絶縁体シート52e,
52hと、複数の円形スルーホール61を縁部に設けた
絶縁体シート52f,52g等にて構成されている。
[Third Embodiment, FIGS. 20 to 31] FIG.
As shown in FIG. 5, the laminated inductor 51 has an insulating sheet 5 having coil conductor patterns 53a to 53g provided on the upper surface thereof.
2a, an insulator sheet 52k provided with coil conductor patterns 54a to 54f on the lower surface, and insulator sheets 52b to 52d, 5 provided with a plurality of semi-circular through holes 60 at the edges.
2i, 52j and folded conductor patterns 55, 57, 5
Insulator sheet 52e having 6, 58 on the upper surface,
52h and insulator sheets 52f and 52g having a plurality of circular through holes 61 at the edges thereof.

【0043】スルーホール60,61は、それぞれ絶縁
体シート52a〜52kの積み重ね方向に連接され、折
り返し導体パターン55,56、57,58とともにそ
れぞれ柱状接続導体60A(図21参照)を構成する。
この柱状接続導体60Aは、スルーホール61及び折り
返し導体パターン55〜58が形成されている部分が、
後述の螺旋状コイルLの内側(コイルLの径方向)に折
り返されている。
The through holes 60 and 61 are connected to each other in the stacking direction of the insulating sheets 52a to 52k, and constitute the columnar connecting conductor 60A (see FIG. 21) together with the folded conductor patterns 55, 56, 57 and 58.
In the columnar connecting conductor 60A, the portion where the through hole 61 and the folded conductor patterns 55 to 58 are formed is
It is folded back inside the spiral coil L described later (in the radial direction of the coil L).

【0044】コイル用導体パターン53a〜53gは、
後述の積層体66(図21参照)の上部に配置される。
コイル用導体パターン54a〜54fは、積層体66の
下部に配置される。上部に配置されたコイル用導体パタ
ーン53a〜53gはそれぞれ、絶縁体シート52a〜
52kの縁部に設けたスルーホール60,61及び折り
返し導体パターン55〜58からなる柱状接続導体60
Aを介して順次下部に配置されたコイル用導体パターン
54a〜54fに電気的に直列に接続され、螺旋状コイ
ルLを構成する。螺旋状コイルLは、その軸方向が絶縁
体シート52a〜52kの積み重ね方向に対して垂直で
ある。
The coil conductor patterns 53a to 53g are
It is arranged on an upper portion of a laminated body 66 (see FIG. 21) described later.
The coil conductor patterns 54 a to 54 f are arranged below the stacked body 66. The conductor patterns 53a to 53g for the coils arranged on the upper part respectively correspond to the insulator sheets 52a to 52g.
A columnar connecting conductor 60 including through holes 60 and 61 and folded conductor patterns 55 to 58 provided at the edge of 52k
The spiral coil L is configured by being electrically connected in series to the coil conductor patterns 54a to 54f sequentially arranged at the lower portion via A. The axial direction of the spiral coil L is perpendicular to the stacking direction of the insulating sheets 52a to 52k.

【0045】以上の各シート52a〜52kは積み重ね
られ、さらに、上下に保護シートが配置された後、一体
的に焼成され、図21に示すように、積層体66とされ
る。積層体66の両側面にはそれぞれ柱状接続導体60
Aが露出し、積層体66の両端面にはそれぞれコイル用
導体パターン53a,53gの端部が露出している。
The above-mentioned sheets 52a to 52k are stacked, and further, protective sheets are arranged on the upper and lower sides, and then integrally fired to form a laminated body 66 as shown in FIG. The columnar connecting conductors 60 are provided on both side surfaces of the laminated body 66.
A is exposed, and end portions of the coil conductor patterns 53a and 53g are exposed on both end surfaces of the laminated body 66, respectively.

【0046】次に、図22に示すように、積層体66の
両側面をそれぞれ絶縁保護膜69,70で被覆する。絶
縁保護膜69,70の材料としては、樹脂やセラミック
ペースト等が用いられる。
Next, as shown in FIG. 22, both side surfaces of the laminated body 66 are covered with insulating protective films 69 and 70, respectively. Resin, ceramic paste, or the like is used as the material of the insulating protective films 69 and 70.

【0047】次に、図23に示すように、積層体66の
両端部にそれぞれ入出力外部電極71,72が設けられ
る。入出力外部電極71,72は、それぞれコイル用導
体パターン53a,53gに電気的に接続されている。
Next, as shown in FIG. 23, input / output external electrodes 71 and 72 are provided at both ends of the laminated body 66, respectively. The input / output external electrodes 71, 72 are electrically connected to the coil conductor patterns 53a, 53g, respectively.

【0048】図24は、積層型インダクタ51の内部構
造を模式的に示したものである。絶縁体シート52a〜
52kがフェライト等の磁性体材料からなる場合、螺旋
状コイルLの折り返し部分のスルーホール61と積層体
66の両側面との間にそれぞれ微小磁路が形成される。
これにより、積層型インダクタ51の直流重畳特性を2
段階に変化させることができる。すなわち、螺旋状コイ
ルLに流れる電流が小さいときの磁束φ1は、スルーホ
ール61と積層体66の両側面との間に形成されている
微小磁路を通って、インダクタ51の内部を周回する。
従って、インダクタ51は閉磁路構成となり、大きなイ
ンダクタンスが得られる。
FIG. 24 schematically shows the internal structure of the laminated inductor 51. Insulator sheet 52a-
When 52k is made of a magnetic material such as ferrite, a minute magnetic path is formed between each of the through holes 61 of the folded portion of the spiral coil L and both side surfaces of the laminated body 66.
As a result, the DC superposition characteristic of the laminated inductor 51 is reduced to 2
It can be changed in stages. That is, the magnetic flux φ1 when the current flowing through the spiral coil L is small passes through the minute magnetic path formed between the through hole 61 and the both side surfaces of the laminated body 66 and circulates inside the inductor 51.
Therefore, the inductor 51 has a closed magnetic circuit configuration, and a large inductance is obtained.

【0049】一方、螺旋状コイルLに流れる電流が大き
くなり、ある値を超えると、前記微小磁路での磁束密度
が大きくなり、磁気飽和を起こすため、インダクタ51
のインダクタンスが低下する。この段階で、磁束φ2は
インダクタ51の外を通るようになり、インダクタ51
は開磁路構成に変わり、螺旋状コイルLに流れる電流が
さらに大きくなってもインダクタンス低下が起きにくく
なる。
On the other hand, when the current flowing in the spiral coil L increases and exceeds a certain value, the magnetic flux density in the minute magnetic path increases and magnetic saturation occurs, so that the inductor 51.
Inductance decreases. At this stage, the magnetic flux φ2 comes to pass outside the inductor 51, and the inductor 51
Changes to an open magnetic circuit configuration, and even if the current flowing through the spiral coil L becomes larger, the inductance is less likely to decrease.

【0050】このように、低負荷時に大きなインダクタ
ンスが得られるので、DC/DCコンバータ等にこのイ
ンダクタ51を使用した場合には、低電流出力時の波形
を安定化でき、待機時にも安定した出力が得られる。図
25は、インダクタ51の直流重畳特性を示すものであ
る(実線74参照)。比較のために、図25には、図3
2に示した絶縁体シート2a〜2dをフェライト等の磁
性体材料で製作した閉磁路構成の従来の積層型インダク
タ1の直流重畳特性を、併せて記載している(点線75
参照)。
As described above, since a large inductance is obtained when the load is low, when the inductor 51 is used in a DC / DC converter or the like, the waveform at the time of low current output can be stabilized and the stable output can be obtained even at the standby time. Is obtained. FIG. 25 shows the DC superimposition characteristic of the inductor 51 (see the solid line 74). For comparison, FIG. 25 shows FIG.
The DC superposition characteristics of the conventional laminated inductor 1 having a closed magnetic circuit structure in which the insulating sheets 2a to 2d shown in 2 are made of a magnetic material such as ferrite are also shown (dotted line 75).
reference).

【0051】なお、本第3実施形態では、前記微小磁路
を積層体66の厚み方向において、略中央に配置した
が、積層体66の上面側あるいは下面側に配置してもよ
い。また、微小磁路は積層体66の手前側又は奥側のい
ずれか一方の側面のみに配置するものであってもよい。
また、保護シートの材料として、磁性材を使用した場合
には、螺旋状コイルLによって発生した磁束φが保護シ
ートの部分を通るため、特に、スルーホール61と折り
返し導体パターン55〜58にて微小磁路を構成する必
要がなくなる。
In the third embodiment, the fine magnetic path is arranged substantially at the center in the thickness direction of the laminated body 66, but it may be arranged on the upper surface side or the lower surface side of the laminated body 66. Further, the minute magnetic path may be arranged only on one of the front side and the back side of the laminated body 66.
Further, when a magnetic material is used as the material of the protective sheet, the magnetic flux φ generated by the spiral coil L passes through the portion of the protective sheet, so that the through hole 61 and the folded conductor patterns 55 to 58 are particularly small. There is no need to construct a magnetic path.

【0052】次に、第3実施形態の積層型インダクタ5
1をマザー基板を用いて量産する場合について説明す
る。
Next, the laminated inductor 5 of the third embodiment
A case where 1 is mass-produced using a mother substrate will be described.

【0053】図26に示すように、積層型インダクタ5
1が複数個取れるような広面積の絶縁体マザーシート5
2Aを準備し、縦横にインダクタ51の配列位置を決定
する。インダクタ51は隣り合うように配列され、その
境界部分にはスルーホール用孔が形成される。この位置
に合わせて、コイル用導体パターン53a〜53gを、
スクリーン印刷などの方法を用いて形成するとともに、
スルーホール用孔に導電性ペーストを充填してスルーホ
ール80を形成する。
As shown in FIG. 26, the laminated inductor 5
Wide area insulating mother sheet 5 that can take multiple 1
2A is prepared, and the arrangement positions of the inductors 51 are determined vertically and horizontally. The inductors 51 are arranged so as to be adjacent to each other, and through holes are formed in the boundary portions thereof. In accordance with this position, the coil conductor patterns 53a to 53g are
While using a method such as screen printing,
A conductive paste is filled in the holes for through holes to form through holes 80.

【0054】同様に、図27〜図31に示すように、広
面積の絶縁体マザーシート52B〜52Kを準備する。
絶縁体マザーシート52B〜52Kにはそれぞれ、イン
ダクタ51の配列数分のスルーホール80,81や折り
返し導体パターン55〜58、コイル用導体パターン5
4a〜54fが形成されている。
Similarly, as shown in FIGS. 27 to 31, wide area insulating mother sheets 52B to 52K are prepared.
Insulator mother sheets 52B to 52K have through holes 80 and 81, folded conductor patterns 55 to 58, and coil conductor pattern 5 corresponding to the number of arrayed inductors 51, respectively.
4a to 54f are formed.

【0055】次に、こうして加工された絶縁体マザーシ
ート52K〜52Aを、この順に積み重ね、さらに、広
面積の保護マザーシートを上下に配置した後、加圧して
マザー積層体を形成する。スルーホール80,81と折
り返し導体パターン55〜58は連接して長尺状スルー
ホールとなる。このマザー積層体をダイサーやレーザビ
ーム、あるいはジェット水流で縦横に切断し、図26〜
図31の一点鎖線で囲んだサイズ毎に切り出し、チップ
状の積層体、つまり、図21に示したような積層体66
を得る。このとき、長尺状スルーホールはその一部分
(スルーホール80の部分)が2分割され、柱状接続導
体60Aとなる。チップ状積層体66は所定の温度に加
熱され、焼成される。この後、前述したように、積層体
66の両側面を絶縁保護膜69,70で被覆する(図2
2参照)。次に、図23に示すように、積層体66の両
端部にそれぞれ入出力外部電極71,72を設ける。
Next, the insulating mother sheets 52K to 52A processed in this way are stacked in this order, and further, protective mother sheets having a large area are arranged on the upper and lower sides, and then pressure is applied to form a mother laminated body. The through holes 80 and 81 and the folded conductor patterns 55 to 58 are connected to each other to form a long through hole. This mother laminated body is vertically and horizontally cut with a dicer, a laser beam, or a jet water stream, and then, as shown in FIG.
A chip-shaped laminated body, that is, a laminated body 66 as shown in FIG. 21 is cut out for each size surrounded by the one-dot chain line in FIG.
To get At this time, a part of the long through hole (the portion of the through hole 80) is divided into two to form the columnar connecting conductor 60A. The chip-shaped laminated body 66 is heated to a predetermined temperature and fired. Thereafter, as described above, both side surfaces of the laminated body 66 are covered with the insulating protective films 69 and 70 (see FIG. 2).
2). Next, as shown in FIG. 23, input / output external electrodes 71 and 72 are provided at both ends of the laminated body 66, respectively.

【0056】以上の方法によれば、一度で大量に生産で
き、低コストで能率良く積層型インダクタ51を得るこ
とができる。
According to the above method, it is possible to mass-produce once, and it is possible to efficiently obtain the laminated inductor 51 at low cost.

【0057】[他の実施形態]なお、本発明は前記実施
形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変更することができる。
[Other Embodiments] The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the gist thereof.

【0058】積層型インダクタを製造する場合、コイル
用導体パターンやスルーホールを設けた絶縁体シート等
を積み重ねた後、一体的に焼成する工法に必ずしも限定
されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する工法によって積層型イン
ダクタを製造してもよい。すなわち、印刷などの手段に
よりペースト状の絶縁体材料にて絶縁体層を形成した
後、その絶縁体層の表面にペースト状の導電性材料を塗
布してコイル用導体パターンを形成する。次に、ペース
ト状の絶縁体材料を前記コイル用導体パターンの上から
塗布してコイル用導体が内蔵された絶縁体層とする。同
様にして、順に重ね塗りをしながら、コイル用導体の必
要な箇所をスルーホールで電気的に接続することによ
り、積層構造を有するインダクタが得られる。
In the case of manufacturing the laminated inductor, it is not necessarily limited to the method of stacking the conductor patterns for the coil, the insulating sheets having the through holes, etc., and then integrally firing them. The insulator sheet may be pre-baked. Moreover, you may manufacture a laminated inductor by the construction method demonstrated below. That is, after forming an insulator layer with a paste-like insulator material by printing or the like, a paste-like conductive material is applied to the surface of the insulator layer to form a coil conductor pattern. Next, a paste-like insulator material is applied onto the coil conductor pattern to form an insulator layer containing the coil conductor. Similarly, an inductor having a laminated structure can be obtained by electrically connecting necessary portions of the coil conductor through through holes while sequentially applying the layers.

【0059】また、積層体の側面に形成される柱状接続
導体は、スルーホールに導電性ペーストを充填したもの
に限らず、導電性ペーストを積層体の側面に直接塗布す
る方法やめっき法などでもよい。
Further, the columnar connecting conductor formed on the side surface of the laminated body is not limited to one in which the through hole is filled with the conductive paste, and a method of directly applying the conductive paste to the side surface of the laminated body or a plating method is also applicable. Good.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、絶縁保護膜が積層体の表面に露出しているコ
イル用導体パターン及び/又は柱状接続導体を被覆する
ので、精度の高い加工を必要としなくてすむ。
As is apparent from the above description, according to the present invention, since the insulating protective film covers the coil conductor pattern and / or the columnar connecting conductor exposed on the surface of the laminate, it is possible to improve the accuracy. Eliminates the need for expensive processing.

【0061】また、柱状接続導体の全てを積層体の両側
面に露出させることで、絶縁体層の材料が磁性体材料か
らなるときでも、開磁路構造を得ることができる。従っ
て、インダクタンスの直流重畳特性を向上させることが
できる。
Further, by exposing all of the columnar connecting conductors on both side surfaces of the laminate, an open magnetic circuit structure can be obtained even when the material of the insulating layer is a magnetic material. Therefore, the direct current superposition characteristic of the inductance can be improved.

【0062】また、コイルと積層体の両側面との間にそ
れぞれ磁路を形成するとともに、積層体の両側面のそれ
ぞれに柱状接続導体の少なくとも一つを、柱状接続導体
の全長にわたってコイルの径方向に延在させて磁路を横
切らせ、積層体の両側面に露出させることにより、磁路
に非磁性部分が設けられ、直流重畳特性が良く、かつ、
大きなインダクタンスが得られる。
Further, magnetic paths are formed between the coil and both side surfaces of the laminated body, and at least one columnar connecting conductor is provided on each side surface of the laminated body, and the diameter of the coil is provided over the entire length of the columnar connecting conductor. By extending in the direction to cross the magnetic path and exposing on both side surfaces of the laminated body, a nonmagnetic portion is provided in the magnetic path, and the direct current superposition characteristic is good, and
Large inductance can be obtained.

【0063】また、複数の柱状接続導体を全て積層体の
両側面にそれぞれ露出させるとともに、複数の柱状接続
導体の一部をコイル内に折り返し、該折り返し部分のコ
イルと積層体の両側面との間にそれぞれ磁路を形成する
ことにより、直流重畳特性を2段階に変化させることが
できる。
Further, all of the plurality of columnar connecting conductors are exposed on both side surfaces of the laminated body, and a part of the plurality of columnar connecting conductors is folded back into the coil, and the coil at the folded back portion and both side surfaces of the laminated body. By forming magnetic paths between them, the DC superposition characteristics can be changed in two steps.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る積層型インダクタの第1実施形態
を示す分解斜視図。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a laminated inductor according to the present invention.

【図2】図1に示した絶縁体シートを積層して構成した
積層体の斜視図。
FIG. 2 is a perspective view of a laminated body configured by laminating the insulating sheets shown in FIG.

【図3】図2に示した積層体の表面に絶縁保護膜を形成
した状態を示す斜視図。
3 is a perspective view showing a state in which an insulating protective film is formed on the surface of the laminated body shown in FIG.

【図4】図1に示した積層型インダクタの外観斜視図。4 is an external perspective view of the laminated inductor shown in FIG.

【図5】図4に示した積層型インダクタの内部を示す模
式平面図。
5 is a schematic plan view showing the inside of the multilayer inductor shown in FIG.

【図6】図4に示した積層型インダクタのインダクタン
ス特性を示すグラフ。
FIG. 6 is a graph showing the inductance characteristic of the laminated inductor shown in FIG.

【図7】図4に示した積層型インダクタを空芯コイルと
した場合の、Q特性を示すグラフ。
7 is a graph showing Q characteristics when the laminated inductor shown in FIG. 4 is an air-core coil.

【図8】図4に示した積層型インダクタの生産に使用す
る絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 8 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG.

【図9】図4に示した積層型インダクタの生産に使用す
る絶縁体マザーシートを示す平面図。
9 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG.

【図10】図4に示した積層型インダクタの生産に使用
する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 10 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG.

【図11】本発明に係る積層型インダクタの第2実施形
態を示す分解斜視図。
FIG. 11 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the multilayer inductor according to the present invention.

【図12】図11に示した絶縁体シートを積層して構成
した積層体の斜視図。
12 is a perspective view of a laminated body formed by laminating the insulating sheets shown in FIG.

【図13】図12に示した積層体の表面に絶縁保護膜を
形成した状態を示す斜視図。
13 is a perspective view showing a state in which an insulating protective film is formed on the surface of the laminated body shown in FIG.

【図14】図11に示した積層型インダクタの外観斜視
図。
14 is an external perspective view of the laminated inductor shown in FIG.

【図15】図14に示した積層型インダクタの内部を示
す模式平面図。
15 is a schematic plan view showing the inside of the multilayer inductor shown in FIG.

【図16】図14に示した積層型インダクタのインダク
タンス特性を示すグラフ。
16 is a graph showing the inductance characteristic of the laminated inductor shown in FIG.

【図17】図14に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 17 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG.

【図18】図14に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 18 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG.

【図19】図14に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 19 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG.

【図20】本発明に係る積層型インダクタの第3実施形
態を示す分解斜視図。
FIG. 20 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the multilayer inductor according to the present invention.

【図21】図20に示した絶縁体シートを積層して構成
した積層体の斜視図。
21 is a perspective view of a laminated body formed by laminating the insulating sheets shown in FIG.

【図22】図21に示した積層体の表面に絶縁保護膜を
形成した状態を示す斜視図。
22 is a perspective view showing a state in which an insulating protective film is formed on the surface of the laminated body shown in FIG.

【図23】図20に示した積層型インダクタの外観斜視
図。
23 is an external perspective view of the multilayer inductor shown in FIG.

【図24】図23に示した積層型インダクタの内部を示
す模式平面図。
24 is a schematic plan view showing the inside of the multilayer inductor shown in FIG.

【図25】図23に示した積層型インダクタのインダク
タンス特性を示すグラフ。
FIG. 25 is a graph showing the inductance characteristic of the laminated inductor shown in FIG. 23.

【図26】図23に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 26 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG. 23.

【図27】図23に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 27 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG. 23.

【図28】図23に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
28 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG. 23. FIG.

【図29】図23に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
29 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG. 23. FIG.

【図30】図23に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
30 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG. 23. FIG.

【図31】図23に示した積層型インダクタの生産に使
用する絶縁体マザーシートを示す平面図。
FIG. 31 is a plan view showing an insulating mother sheet used for producing the laminated inductor shown in FIG. 23.

【図32】従来の積層型インダクタを示す分解斜視図。FIG. 32 is an exploded perspective view showing a conventional laminated inductor.

【図33】図32に示した積層型インダクタの内部を示
す模式平面図。
FIG. 33 is a schematic plan view showing the inside of the multilayer inductor shown in FIG. 32.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,31,51…積層型インダクタ 12a〜12e,32a〜32e,52a〜52k…絶
縁体シート 13a〜13g,14a〜14f,34a〜34g,3
5a〜35f,53a〜53g,54a〜54f…コイ
ル用導体パターン 15A,36A,37A,60A…柱状接続導体 16,38,66…積層体 17…絶縁保護膜 33…保護シート 39,40,69,70…絶縁保護膜 12A〜12E,32A〜32E,52A〜52K…絶
縁体マザーシート 25,46,47,80,81…スルーホール 55〜58…折り返し導体パターン L…螺旋状コイル
11, 31, 51 ... Multilayer inductors 12a-12e, 32a-32e, 52a-52k ... Insulator sheets 13a-13g, 14a-14f, 34a-34g, 3
5a to 35f, 53a to 53g, 54a to 54f ... Coil conductor patterns 15A, 36A, 37A, 60A ... Columnar connecting conductors 16, 38, 66 ... Laminated body 17 ... Insulating protective film 33 ... Protective sheets 39, 40, 69, 70 ... Insulating protective films 12A-12E, 32A-32E, 52A-52K ... Insulator mother sheets 25, 46, 47, 80, 81 ... Through holes 55-58 ... Folding conductor pattern L ... Helical coil

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の絶縁体層を積み重ねて構成した積
層体と、 前記積層体の上部に配置された複数のコイル用導体パタ
ーンと、 前記積層体の下部に配置された複数のコイル用導体パタ
ーンと、 前記積層体の両側部にそれぞれ配置され、かつ、前記積
層体の両側面のそれぞれに少なくとも一つが露出してい
る複数の柱状接続導体と、 前記積層体の表面に露出しているコイル用導体パターン
及び/又は柱状接続導体を被覆するための絶縁保護膜と
を備え、 前記上部及び下部のコイル用導体パターンを前記柱状接
続導体を介して交互に電気的に直列に接続して構成した
コイルが、前記絶縁体層の積み重ね方向に対して垂直な
方向にコイル軸を有していること、 を特徴とする積層型インダクタ。
1. A laminated body formed by stacking a plurality of insulating layers, a plurality of coil conductor patterns arranged on an upper portion of the laminated body, and a plurality of coil conductors arranged on a lower portion of the laminated body. A pattern, a plurality of columnar connecting conductors which are respectively arranged on both sides of the laminated body and at least one of which is exposed on both side surfaces of the laminated body, and a coil which is exposed on the surface of the laminated body And an insulating protective film for covering the columnar connecting conductor, and the upper and lower coil conductor patterns are alternately and electrically connected in series through the columnar connecting conductor. The coil has a coil axis in a direction perpendicular to the stacking direction of the insulating layers, the laminated inductor.
【請求項2】 前記複数の柱状接続導体が全て前記積層
体の両側面にそれぞれ露出していることを特徴とする請
求項1に記載の積層型インダクタ。
2. The laminated inductor according to claim 1, wherein all of the plurality of columnar connecting conductors are exposed on both side surfaces of the laminated body.
【請求項3】 前記複数の柱状接続導体が前記積層体の
両側部近傍にそれぞれ配置され、前記コイルと前記積層
体の両側面との間にそれぞれ磁路を形成するとともに、
前記積層体の両側面のそれぞれに前記柱状接続導体の少
なくとも一つが、柱状接続導体の全長にわたって前記コ
イルの径方向に延在して前記磁路を横切り、前記積層体
の両側面に露出していることを特徴とする請求項1に記
載の積層型インダクタ。
3. The plurality of columnar connecting conductors are respectively arranged in the vicinity of both side portions of the laminated body, and magnetic paths are formed between the coil and both side surfaces of the laminated body, respectively.
At least one of the columnar connecting conductors on each of both side surfaces of the multilayer body extends in the radial direction of the coil over the entire length of the columnar connecting conductor, traverses the magnetic path, and is exposed on both side surfaces of the multilayer body. The laminated inductor according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記積層体内に形成されている磁路が非
閉磁路であることを特徴とする請求項2又は請求項3に
記載の積層型インダクタ。
4. The laminated inductor according to claim 2, wherein the magnetic path formed in the laminated body is a non-closed magnetic path.
【請求項5】 前記複数の柱状接続導体が全て前記積層
体の両側面にそれぞれ露出するとともに、前記複数の柱
状接続導体の一部が前記コイル内に折り返され、該折り
返し部分の前記コイルと前記積層体の両側面との間にそ
れぞれ磁路を形成したことを特徴とする請求項1に記載
の積層型インダクタ。
5. The plurality of columnar connecting conductors are all exposed on both side surfaces of the laminated body, and a part of the plurality of columnar connecting conductors is folded back into the coil, and the coil at the folded back portion and the coil The multilayer inductor according to claim 1, wherein magnetic paths are formed between the two side surfaces of the multilayer body.
【請求項6】 前記コイルに流れる電流値により閉磁路
と開磁路の2段階に変化する磁路が、前記積層体内に形
成されていることを特徴とする請求項5に記載の積層型
インダクタ。
6. The multilayer inductor according to claim 5, wherein a magnetic path that changes in two steps, a closed magnetic path and an open magnetic path, is formed in the laminated body according to a current value flowing in the coil. .
【請求項7】 スルーホールを設けた絶縁体マザーシー
トと、複数のコイル用導体パターンをそれぞれ設けた絶
縁体マザーシートを積み重ね、一体的に焼成してマザー
積層体を焼成するとともに、前記スルーホールを連接し
て長尺状スルーホールを形成する工程と、 前記マザー積層体を前記長尺状スルーホールの位置にて
切断して所定のサイズのチップ状積層体を切り出し、前
記長尺状スルーホールを2分割してなる柱状接続導体を
介して、前記チップ状積層体の上部及び下部にそれぞれ
配置されたコイル用導体パターンを交互に電気的に直列
に接続し、絶縁体シートの積み重ね方向に対して垂直な
方向にコイル軸を有しているコイルを構成する工程と、 前記チップ状積層体の表面に露出しているコイル用導体
パターン及び/又は柱状接続導体を被覆するための絶縁
保護膜を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする積層型インダクタの製造方
法。
7. An insulating mother sheet provided with through holes and an insulating mother sheet provided with a plurality of coil conductor patterns are stacked and integrally fired to fire the mother laminated body, and the through holes are provided. To form a long through hole, and the mother laminated body is cut at the position of the long through hole to cut out a chip-shaped laminated body of a predetermined size, and the long through hole is formed. Through a columnar connecting conductor formed by dividing into two, the conductor patterns for coils respectively arranged on the upper part and the lower part of the chip-shaped laminated body are alternately electrically connected in series, and the insulating sheet is stacked in the stacking direction. And forming a coil having a coil axis in a vertical direction, and a conductor pattern for a coil and / or a columnar connecting conductor exposed on the surface of the chip-shaped laminate. The method of fabricating the multilayer inductor for forming an insulating protective film for covering, comprising the a.
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