JP2003053563A - Device and method for laser beam machining - Google Patents

Device and method for laser beam machining

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JP2003053563A
JP2003053563A JP2001247183A JP2001247183A JP2003053563A JP 2003053563 A JP2003053563 A JP 2003053563A JP 2001247183 A JP2001247183 A JP 2001247183A JP 2001247183 A JP2001247183 A JP 2001247183A JP 2003053563 A JP2003053563 A JP 2003053563A
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axis
signal
drive
laser
laser light
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Application number
JP2001247183A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Kashima
孝司 加島
Takeshi Nakano
健 中野
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method for laser beam machining with which the pitch of machined holes is always kept constant. SOLUTION: A numerical controller 6 is set at a simultaneous triaxial control mode and a three dimensional operation including X-axis, Y-axis and an imaginary axis I is synchronously performed. Thus, as to the imaginary axis I, the acceleration and deceleration are performed simultaneously with those for the X-axis and the Y-axis and a starting position and an ending position are moved and attained simultaneously with the X-axis and the Y-axis. In this case, a pulse generator 72 outputs a pulse signal for controlling corresponding to the rotational quantity of an axis driving device 71 of the imaginary axis I to a trigger signal generator 3. The pulse signal for controlling becomes cyclic or a pulse interval inversely proportional to the moving speed of an X-Y stage 4. Thus, machined holes are formed with a constant pitch from the beginning position to the end position on a work W when a laser beam LB emitted from a laser light source 2 is made incident on the work W placed on the X-Y stage 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術の分野】本発明は、レーザパルスを
用いて被加工体に穴あけ等の加工を施すレーザ加工装置
及び方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus and method for performing processing such as drilling on a workpiece using a laser pulse.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザ加工装置の一つとして、CO
ーザ等のレーザ発振装置を用いて被加工体に非貫通の穴
あけを行うスクライバ装置と呼ばれるものがある。この
種のスクライバ装置では、セラミック板等である被加工
体をXYテーブルを利用して直線的に高速で移動させな
がら、被加工体にレーザ発振装置からの周期的なパルス
レーザを入射させる。これにより、被加工体には、一列
に並ぶ非貫通の穴が形成される。このような加工穴の列
は、手などによる切断のためのミシン目等として利用さ
れる。
2. Description of the Related Art As one of laser processing apparatuses, there is one called a scriber apparatus for making non-through holes in a workpiece by using a laser oscillator such as a CO 2 laser. In this type of scriber device, a workpiece such as a ceramic plate is linearly moved at high speed by using an XY table, and a periodic pulse laser from a laser oscillator is incident on the workpiece. As a result, non-through holes arranged in a line are formed in the workpiece. Such a row of processed holes is used as perforations and the like for cutting by a hand or the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
スクライバ装置では、穴あけ加工の始点と終点近傍で、
意図しない貫通孔が形成されてしまう場合がある。これ
は、XYテーブルの駆動特性上、被加工体の移動の初期
と終期において速度が減少するため、一定周波数のレー
ザパルスを被加工体に入射させると、加工穴のピッチが
始点や終点の近傍で狭くなり、この部分に貫通孔が形成
されてしまうのである。
However, in the scriber apparatus as described above, near the start point and the end point of drilling,
An unintended through hole may be formed. This is because, due to the driving characteristics of the XY table, the speed decreases at the beginning and end of the movement of the workpiece, so when a laser pulse of a constant frequency is incident on the workpiece, the pitch of the drilled holes is near the start point and end point. It becomes narrower and a through hole is formed in this part.

【0004】ここで、被加工体の移動速度に応じてレー
ザ発振装置の発振タイミングを制御すれば、貫通孔の形
成を回避できることは明らかである。しかしながら、X
Yテーブルを動作させるNC装置と、レーザ発振装置を
動作させるトリガ装置とは、仕様変更への柔軟な対処、
コスト低減等の観点等から、独立した汎用の装置を組み
合わせたものとして構成されるのが通常であり、個々の
レーザパルスの発生タイミングに関してまでXYテーブ
ルの動作と同期を取って動作させることができない。
Here, it is obvious that the formation of the through hole can be avoided by controlling the oscillation timing of the laser oscillator according to the moving speed of the workpiece. However, X
The NC device that operates the Y table and the trigger device that operates the laser oscillation device are flexible in handling changes in specifications.
From the viewpoint of cost reduction and the like, it is usually configured as a combination of independent general-purpose devices, and it is not possible to operate in synchronization with the operation of the XY table even with respect to the generation timing of each laser pulse. .

【0005】そこで、本発明は、NC装置及びトリガ装
置として汎用装置を用いることができ、しかも、穴あけ
加工の始点及び終点の近傍で貫通孔が形成されることを
回避できる、すなわち、加工穴のピッチを常に一定にす
ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること
を目的とする。
Therefore, according to the present invention, a general-purpose device can be used as the NC device and the trigger device, and further, it is possible to avoid the formation of the through hole near the start point and the end point of the drilling, that is, the drilled hole. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and method that can keep the pitch constant.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のレーザ加工装置は、複数の駆動軸を目標値
まで相互に同一の比率でそれぞれ駆動するための複数の
駆動信号を、それぞれ同期させた状態で出力する同時多
軸制御手段を有する数値制御装置と、前記複数の駆動信
号のうち所定の駆動信号を用いて、被加工体を加工用の
レーザ光源からのレーザ光に対して相対的に変位させる
走査手段と、前記複数の駆動信号のうち前記所定の駆動
信号を除いた仮想駆動信号から前記レーザ光の照射タイ
ミングに対応するパルス信号を発生する信号変換装置と
を備える。
In order to solve the above problems, the laser processing apparatus of the present invention provides a plurality of drive signals for driving a plurality of drive axes up to a target value at the same ratio. A numerical control device having simultaneous multi-axis control means for outputting in a synchronized state, and using a predetermined drive signal of the plurality of drive signals, the workpiece is processed with respect to laser light from a laser light source for processing. And a signal conversion device for generating a pulse signal corresponding to the irradiation timing of the laser light from a virtual drive signal of the plurality of drive signals excluding the predetermined drive signal.

【0007】上記レーザ加工装置では、信号変換装置
が、前記複数の駆動信号のうち前記所定の駆動信号を除
いた仮想駆動信号から前記レーザ光の照射タイミングに
対応するパルス信号を発生するので、同時多軸制御手段
が発生する余剰の仮想駆動信号を活用して被加工体の相
対速度に反比例する周期でレーザ光を発生させることが
でき、被加工体に等間隔の加工穴を形成することができ
る。すなわち、数値制御装置の同時多軸制御機能では、
複数の駆動軸を相互に同一の比率で目標値までそれぞれ
駆動するように複数の駆動信号を生成するので、被加工
体の相対的走査に例えばXY軸を用い、Z軸が余ってい
る場合、Z軸に対応する仮想駆動信号を適当に間引くこ
と等によってパルス信号を得れば、パルス信号のパルス
タイミングをレーザ光の入射位置に対する被加工体の相
対速度に反比例したもとのすることができる。よって、
このようなパルス信号は、被加工体の相対速度が小さい
ときこれに対応してパルス間隔が広くなり、被加工体の
相対速度が大きいときこれに対応してパルス間隔が狭く
るので、被加工体の相対速度がどのような特性で加減速
しても、被加工体に等間隔の加工穴を形成することがで
きる。
In the above laser processing apparatus, since the signal conversion apparatus generates a pulse signal corresponding to the irradiation timing of the laser light from the virtual drive signal of the plurality of drive signals excluding the predetermined drive signal, By utilizing the surplus virtual drive signal generated by the multi-axis control means, it is possible to generate laser light at a cycle that is inversely proportional to the relative speed of the workpiece, and it is possible to form processing holes at equal intervals in the workpiece. it can. That is, in the simultaneous multi-axis control function of the numerical controller,
Since a plurality of drive signals are generated so as to drive a plurality of drive axes to the target value at the same ratio to each other, for example, when the XY axes are used for relative scanning of the workpiece and the Z axis is redundant, If the pulse signal is obtained by appropriately thinning out the virtual drive signal corresponding to the Z axis, the pulse timing of the pulse signal can be set to be in inverse proportion to the relative speed of the workpiece with respect to the incident position of the laser light. . Therefore,
Such a pulse signal has a wide pulse interval when the relative speed of the workpiece is small and a narrow pulse interval when the relative speed of the workpiece is large. Even if the relative speed of the body is accelerated or decelerated by any characteristic, it is possible to form machined holes at equal intervals in the machined body.

【0008】上記装置の好ましい態様では、前記被加工
体の相対的変位が直線的である。この場合、パルス信号
のパルスタイミングを被加工体の相対速度に正確に比例
したもとのすることができる。
In a preferred aspect of the above apparatus, the relative displacement of the work piece is linear. In this case, the pulse timing of the pulse signal can be set to be exactly proportional to the relative speed of the workpiece.

【0009】また、上記装置の別の好ましい態様では、
前記信号変換装置が、前記仮想駆動信号に基づいて動作
するモータと、当該モータの回転軸の動作を検知して前
記モータの回転量に対応した前記パルス信号を発生する
エンコーダとを備える。この場合、同時多軸制御手段が
発生する仮想駆動信号を直接取り出して分周等の処理を
行うことなく、簡易に高精度の前記パルス信号を得るこ
とができる。
In another preferred aspect of the above apparatus,
The signal conversion device includes a motor that operates based on the virtual drive signal, and an encoder that detects an operation of a rotation shaft of the motor and generates the pulse signal corresponding to the rotation amount of the motor. In this case, it is possible to easily obtain the highly accurate pulse signal without directly extracting the virtual drive signal generated by the simultaneous multi-axis control means and performing processing such as frequency division.

【0010】また、上記装置のさらに別の好ましい態様
では、前記数値制御装置で前記仮想駆動信号に対応する
仮想駆動軸の目標値の設定を変更することによって、前
記信号変換装置の前記エンコーダから必要な前記パルス
信号を発生させる。この場合、仮想駆動軸の目標値の設
定変更だけで被加工体に等間隔の加工穴を形成すること
ができる。
In a further preferred aspect of the above apparatus, the setting of the target value of the virtual drive axis corresponding to the virtual drive signal is changed by the numerical control apparatus so that the encoder of the signal conversion apparatus can obtain the desired value. The pulse signal is generated. In this case, it is possible to form the processing holes at equal intervals in the workpiece by simply changing the setting of the target value of the virtual drive shaft.

【0011】また、本発明のレーザ加工方法は、複数の
駆動軸に対応する複数の駆動信号を同期させた状態で出
力させる工程と、前記複数の駆動信号のうち所定の駆動
信号を用いて被加工体を加工用のレーザ光源からのレー
ザ光に対して相対的に変位させる工程と、前記複数の駆
動信号のうち前記所定の駆動信号を除いた仮想駆動信号
から前記レーザ光の照射タイミングに対応するパルス信
号を発生する工程とを備える。
Further, the laser processing method of the present invention uses a step of outputting a plurality of drive signals corresponding to a plurality of drive axes in a synchronized state, and a predetermined drive signal among the plurality of drive signals. Corresponding to the irradiation timing of the laser light from the step of displacing the workpiece relative to the laser light from the laser light source for processing and the virtual drive signal excluding the predetermined drive signal from the plurality of drive signals And a step of generating a pulse signal.

【0012】上記レーザ加工方法では、前記複数の駆動
信号のうち前記所定の駆動信号を除いた仮想駆動信号か
ら前記レーザ光の照射タイミングに対応するパルス信号
を発生するので、同時多軸制御手段が発生する余剰の仮
想駆動信号を活用して被加工体の相対速度に反比例する
周期でレーザ光を発生させることができ、被加工体に等
間隔の加工穴を形成することができる。
In the above laser processing method, since the pulse signal corresponding to the irradiation timing of the laser beam is generated from the virtual drive signal of the plurality of drive signals excluding the predetermined drive signal, the simultaneous multi-axis control means is used. By utilizing the surplus virtual drive signal that is generated, laser light can be generated at a cycle that is inversely proportional to the relative speed of the workpiece, and it is possible to form equally spaced holes in the workpiece.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施形態に係
るレーザ加工装置の構造を説明する図である。このレー
ザ加工装置は、ホール形成用の加工光として赤外レーザ
光LBを発生するレーザ光源2と、このレーザ光源2に
必要なタイミングでパルス状のレーザ光LBを発生させ
るためのトリガ信号を出力するトリガ信号発生装置3
と、被加工体であるワークWを支持するXYステージ4
と、XYステージ4を駆動してワークWをXY面内で任
意の位置に移動させるステージ駆動装置5と、ステージ
駆動装置5に駆動信号を出力する数値制御装置6と、数
値制御装置6から出力される仮想駆動信号に基づいてト
リガ信号発生装置3に供給すべきパルス信号を出力する
信号変換装置7とを備える。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram for explaining the structure of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. This laser processing device outputs a laser light source 2 that generates an infrared laser light LB as processing light for forming a hole, and a trigger signal that causes the laser light source 2 to generate a pulsed laser light LB at a necessary timing. Trigger signal generator 3
And an XY stage 4 that supports a workpiece W that is a workpiece.
And a stage driving device 5 that drives the XY stage 4 to move the work W to an arbitrary position in the XY plane, a numerical control device 6 that outputs a driving signal to the stage driving device 5, and an output from the numerical control device 6. And a signal converter 7 for outputting a pulse signal to be supplied to the trigger signal generator 3 based on the virtual drive signal.

【0014】レーザ光源2は、例えば波長10μm程度
の赤外レーザ光LBをパルス状に出射するCOレーザ
発振器であり、発振周波数の上限が〜数kHz程度のレ
ーザパルスを、トリガ信号発生装置3からのトリガ信号
に応じて適当なタイミングで発生する。なお、レーザ光
源2は、COレーザレーザに限るものではなく、YA
Gレーザ等の各種気体、固体レーザとすることができ
る。
The laser light source 2 is a CO 2 laser oscillator that emits infrared laser light LB having a wavelength of, for example, about 10 μm in a pulsed manner, and a laser pulse having an upper limit of oscillation frequency of about several kHz is used for the trigger signal generator 3. It is generated at an appropriate timing according to the trigger signal from. The laser light source 2 is not limited to the CO 2 laser laser, but may be a YA laser.
Various gases such as G laser and solid-state laser can be used.

【0015】トリガ信号発生装置3は、高速のパルス発
生回路であり、入力された制御用パルス信号の立ち上が
りを検出し、この立ち上がり時刻からレーザ光源2の発
振動作に必要な一定時間幅のトリガパルスを所定電力で
レーザ光源2に出力する。
The trigger signal generating device 3 is a high-speed pulse generating circuit, detects the rising edge of the input control pulse signal, and from this rising time, a trigger pulse having a constant time width necessary for the oscillation operation of the laser light source 2. Is output to the laser light source 2 with a predetermined power.

【0016】XYステージ4は、レーザ光源2からのレ
ーザ光LBを反射するミラー21の下方にワークWを支
持することができ、レーザ光源2からのパルス状のレー
ザ光LBをワークWに入射させる際に、ワークWととも
にXY面内で任意の位置に移動することができる。な
お、ワークWは、セラミック製の板であり、レーザ光L
Bによって、被貫通の加工穴列が最小で150μm程度
のピッチで形成される。
The XY stage 4 can support the work W below the mirror 21 which reflects the laser light LB from the laser light source 2, and makes the pulsed laser light LB from the laser light source 2 incident on the work W. At this time, the workpiece W can be moved to any position in the XY plane. The work W is a ceramic plate, and the laser light L
By B, the processed hole row to be penetrated is formed at a minimum pitch of about 150 μm.

【0017】ステージ駆動装置5は、XYステージ4と
ともに走査手段を構成し、数値制御装置6からの指示に
基づいてXYステージ4をXY面内で任意の位置に移動
させる。このため、ステージ駆動装置5内には、XYス
テージ4をXYの2軸方向に変位させるための軸駆動装
置51、52が組み込まれている。この軸駆動装置5
1、52は、パルスモータや回転量検出エンコーダを備
えており、XYステージ4の駆動位置のフィードバック
制御が可能になっている。
The stage driving device 5 constitutes a scanning means together with the XY stage 4 and moves the XY stage 4 to an arbitrary position in the XY plane based on an instruction from the numerical control device 6. For this reason, in the stage drive device 5, axis drive devices 51 and 52 for displacing the XY stage 4 in the two XY directions are incorporated. This shaft drive 5
Reference numerals 1 and 52 each include a pulse motor and a rotation amount detection encoder, and feedback control of the drive position of the XY stage 4 is possible.

【0018】数値制御装置6は、数値と記号で構成され
たコード情報により、ステージ駆動装置5を介してXY
ステージ4の移動動作を自動制御するための機能を有し
ており、ステージ駆動装置5の軸駆動装置51、52か
らフィードバック信号を受け取りつつ、これら軸駆動装
置51、52に駆動信号を送る。この際、両軸駆動装置
51、52は、最終目標回転量に向けて同期して動作す
るようになっている。
The numerical control device 6 uses the code information composed of numerical values and symbols to transmit XY via the stage drive device 5.
It has a function for automatically controlling the movement operation of the stage 4, and while receiving a feedback signal from the shaft driving devices 51 and 52 of the stage driving device 5, sends a driving signal to these shaft driving devices 51 and 52. At this time, the biaxial drive devices 51 and 52 are designed to operate synchronously toward the final target rotation amount.

【0019】信号変換装置7は、数値制御装置6からの
仮想駆動信号(具体的には、使用されていないZ軸の駆
動信号を流用している)に基づいて動作する軸駆動装置
71と、軸駆動装置71の回転軸に接続されたパルス発
生器72とを備える。
The signal conversion device 7 operates on the basis of a virtual drive signal from the numerical control device 6 (specifically, an unused drive signal for the Z axis is used), and an axis drive device 71. And a pulse generator 72 connected to the rotating shaft of the shaft driving device 71.

【0020】ここで、軸駆動装置71は、パルスモータ
71aや回転量検出エンコーダ71bを備えており、数
値制御装置6からの仮想駆動信号に基づいて動作する。
すなわち、数値制御装置6は、回転量検出エンコーダ7
1bから回転量に関するフィードバック信号を受信しつ
つ、パルスモータ71aに駆動信号を送信する。この
際、パルスモータ71aは、数値制御装置6による同時
3軸制御の下で、最終目標回転量に向けて軸駆動装置5
1、52と同期してこれらと同等の比率で回転するよう
になっている。
The shaft driving device 71 has a pulse motor 71a and a rotation amount detecting encoder 71b, and operates based on a virtual driving signal from the numerical controller 6.
That is, the numerical control device 6 includes the rotation amount detection encoder 7
The drive signal is transmitted to the pulse motor 71a while receiving the feedback signal regarding the rotation amount from 1b. At this time, the pulse motor 71a is controlled by the numerical control device 6 under the simultaneous three-axis control to reach the final target rotation amount.
It is designed to rotate at the same ratio as these in synchronism with 1, 52.

【0021】また、パルス発生器72は、フォトカプラ
とインタラプタとを組み合わせたエンコーダであり、回
転量検出エンコーダ71bと基本的に同一の構造を有
し、パルスモータ71aの回転角に応じたパルス信号を
発生するようになっている。つまり、パルス発生器72
は、数値制御装置6からの仮想駆動信号に基づいて動作
するパルスモータ71aの回転に伴って、トリガ信号発
生装置3に入力すべき制御用パルス信号、すなわちレー
ザ光源2の動作タイミングに対応するパルス信号を発生
する。
The pulse generator 72 is an encoder in which a photocoupler and an interrupter are combined, and has basically the same structure as the rotation amount detection encoder 71b, and a pulse signal corresponding to the rotation angle of the pulse motor 71a. Is to occur. That is, the pulse generator 72
Is a control pulse signal to be input to the trigger signal generator 3, that is, a pulse corresponding to the operation timing of the laser light source 2 in accordance with the rotation of the pulse motor 71a that operates based on the virtual drive signal from the numerical controller 6. Generate a signal.

【0022】以下、図1のレーザ加工装置の動作につい
て説明する。まず、数値制御装置6に、XYステージ4
の移動の始点、終点等に対応して軸駆動装置51、52
の駆動量等の情報を適宜入力するとともに、仮想駆動軸
に対応するパルスモータ71aの回転駆動量の目標値を
設定する。つまり、X軸に対応する軸駆動装置51と、
Y軸に対応する軸駆動装置52と、仮想軸I(具体的に
はZ軸)に対応する軸駆動装置71とをまとめて3次元
の仮想的な駆動装置として扱い、3次元の移動に対応す
る移動命令に必要な情報を数値制御装置6に入力する。
さらに、数値制御装置6を同時3軸制御モードに設定し
て、X軸、Y軸、及び仮想軸Iを含む3次元的動作を同
期させて行わせるようにする。これにより、仮想軸Iに
関しても、X軸及びY軸と同時に加減速がなされ、か
つ、始点及び終点もX軸及びY軸と同時に移動、到達す
る。次に、数値制御装置6から実際に移動命令に対応す
る信号を各軸駆動装置51、52、71に出力させる。
これにより、XYステージ4が適当な座標ベクトル(Δ
X1,ΔY1)分だけ直線的に移動する。この際、パルス
発生器72は、仮想軸Iの軸駆動装置71の回転量に対
応する制御用パルス信号をトリガ信号発生装置3に出力
する。この制御用パルス信号は、仮想軸Iの移動、すな
わちX軸及びY軸の移動に同期したものとなっており、
XYステージ4の移動速度に逆比例する周期若しくはパ
ルス間隔となる。したがって、レーザ光源2からのレー
ザ光LBがXYステージ4上のワークWに入射すると、
XYステージ4の移動速度とレーザ光LBのパルス間隔
とが互いに変動を相殺して、ワークW上には、始点から
終点に至るまで等間隔の加工穴が形成される。
The operation of the laser processing apparatus shown in FIG. 1 will be described below. First, in the numerical control device 6, the XY stage 4
Axis drive devices 51, 52 corresponding to the start and end points of the movement of the
Information such as the driving amount of the pulse motor 71a is appropriately input, and the target value of the rotational driving amount of the pulse motor 71a corresponding to the virtual driving axis is set. That is, an axis drive device 51 corresponding to the X axis,
The axis drive device 52 corresponding to the Y-axis and the axis drive device 71 corresponding to the virtual axis I (specifically, the Z-axis) are collectively treated as a three-dimensional virtual drive device and corresponding to the three-dimensional movement. The information necessary for the movement command to be input is input to the numerical controller 6.
Further, the numerical controller 6 is set to the simultaneous three-axis control mode so that the three-dimensional operation including the X axis, the Y axis, and the virtual axis I can be performed in synchronization. As a result, also with respect to the virtual axis I, acceleration / deceleration is performed at the same time as the X axis and the Y axis, and the start point and the end point also move and arrive at the same time as the X axis and the Y axis. Next, the numerical control device 6 causes the respective axis drive devices 51, 52, 71 to actually output a signal corresponding to the movement command.
This allows the XY stage 4 to move to an appropriate coordinate vector (Δ
Move linearly by X1, ΔY1). At this time, the pulse generator 72 outputs a control pulse signal corresponding to the rotation amount of the axis drive device 71 of the virtual axis I to the trigger signal generation device 3. This control pulse signal is synchronized with the movement of the virtual axis I, that is, the movement of the X axis and the Y axis,
The period or pulse interval is inversely proportional to the moving speed of the XY stage 4. Therefore, when the laser light LB from the laser light source 2 enters the work W on the XY stage 4,
The movement speed of the XY stage 4 and the pulse interval of the laser light LB cancel each other out, and work holes are formed on the work W at equal intervals from the start point to the end point.

【0023】図2は、数値制御装置6の構造を説明する
ブロック図である。数値制御装置6は、コンピュータと
同様の電気回路からなり、中央処理制御部61、入力部
62、記憶装置63、動作モード設定部64、駆動装置
インタフェース65、及び補助動作装置インタフェース
66を備えている。なお、中央処理制御部61、動作モ
ード設定部64、及び駆動装置インタフェース65は、
同時多軸制御手段を構成する。
FIG. 2 is a block diagram for explaining the structure of the numerical controller 6. The numerical control device 6 is composed of an electric circuit similar to a computer, and includes a central processing control unit 61, an input unit 62, a storage device 63, an operation mode setting unit 64, a drive device interface 65, and an auxiliary operation device interface 66. . The central processing control unit 61, the operation mode setting unit 64, and the drive device interface 65 are
Simultaneous multi-axis control means is configured.

【0024】中央処理制御部61は、入力部62からの
指示や記憶装置63に記憶したデータ等に基づいて動作
し、駆動装置インタフェース65及び補助動作装置イン
タフェース66と通信しつつこれらインタフェース6
5、66を介して軸駆動装置51、52、71を適当量
だけ動作させることができる。
The central processing control unit 61 operates based on an instruction from the input unit 62, data stored in the storage device 63, and the like, and communicates with the drive device interface 65 and the auxiliary operation device interface 66 while these interfaces 6 are being operated.
It is possible to operate the shaft drive devices 51, 52, 71 via 5, 66 by an appropriate amount.

【0025】入力部62は、数値制御装置6の動作に必
要な情報を入力するためのものであり、中央処理制御部
61を動作させるための一連の命令であるコード情報等
のデータを中央処理制御部61に送信したり、動作モー
ド設定部64に適当な指令信号を入力する。
The input section 62 is for inputting information necessary for the operation of the numerical control device 6, and is for centrally processing data such as code information which is a series of instructions for operating the central processing control section 61. It is transmitted to the control unit 61 or an appropriate command signal is input to the operation mode setting unit 64.

【0026】動作モード設定部64は、中央処理制御部
61の動作モードを設定するものであり、数値制御装置
6を同時3軸制御モードや非同時3軸制御モードで動作
させることができる。同時3軸制御モードでは、X軸、
Y軸、及び仮想軸Iを含む3軸を同期動作させ、非同時
3軸制御モードでは、3軸を同期動作させない。例えば
同時3軸制御モードでは、コード情報として設定されて
いる移動命令の内容に従って各軸X、Y、Iの移動量を
決定する。具体的には、X、Y、Iの3軸方向に関して
設定されている目標の移動量や移動速度等から、各軸
X、Y、I方向の初期の加速度、安定時の移動速度(フ
ィードレート)、及び終期の減速度を設定する。
The operation mode setting unit 64 sets the operation mode of the central processing control unit 61, and can operate the numerical control device 6 in the simultaneous 3-axis control mode or the non-simultaneous 3-axis control mode. In simultaneous 3 axis control mode, X axis,
The Y-axis and the three axes including the virtual axis I are operated synchronously, and in the non-simultaneous three-axis control mode, the three axes are not operated synchronously. For example, in the simultaneous 3-axis control mode, the movement amount of each axis X, Y, I is determined according to the content of the movement command set as the code information. Specifically, based on the target moving amount and moving speed set in the three axis directions of X, Y, and I, the initial acceleration in the X, Y, and I directions of each axis, and the moving speed at the stable time (feed rate). ), And the final deceleration.

【0027】駆動装置インタフェース65は、各軸駆動
装置51、52、71を目標とする状態に動作させるた
めのものであり、各軸駆動装置51、52、71から送
信されてくる回転量に関するフィードバック信号を監視
しつつ、各軸駆動装置51、52、71に駆動信号を送
信する。各軸駆動装置51、52、71の駆動量の制御
に際しては、PIDといった古典的制御方法だけでな
く、各種制御理論に基づいて多様な制御方法を用いるこ
とができる。
The drive device interface 65 is for operating each of the shaft drive devices 51, 52, 71 in a target state, and is a feedback regarding the rotation amount transmitted from each of the shaft drive devices 51, 52, 71. A drive signal is transmitted to each axis drive device 51, 52, 71 while monitoring the signal. In controlling the drive amount of each axis drive device 51, 52, 71, not only a classical control method such as PID but also various control methods based on various control theories can be used.

【0028】補助動作装置インタフェース66は、XY
ステージ4や信号変換装置7以外の装置の動作に必要な
信号を発生する部分である。ただし、本実施形態の場
合、数値制御装置6の制御対象がXYステージ4及び信
号変換装置7に限られるので、補助動作装置インタフェ
ース66は動作させていない。
The auxiliary operating device interface 66 is XY
This is a part that generates signals necessary for the operation of devices other than the stage 4 and the signal conversion device 7. However, in the case of the present embodiment, since the control target of the numerical control device 6 is limited to the XY stage 4 and the signal conversion device 7, the auxiliary operation device interface 66 is not operated.

【0029】ここで、XYステージ4を直線移動させる
場合において、I軸方向に関する移動量の目標値の設定
について説明する。X軸方向の移動量の設定をXa〔m
m〕とし、Y軸方向の移動量の設定をYa〔mm〕と
し、加工穴のピッチをPa〔μm〕とする。この場合、
加工穴の始点から終点までの距離L〔mm〕は、 L=√(Xa+Ya) で与えられ、この距離Lの間に信号変換装置7からトリ
ガ信号発生装置3に供給すべきパルス信号に含まれるパ
ルス数Nは、 N=L×1000/Pa=(1/Pa)×√(Xa+Ya
)×1000 で与えられる。したがって、仮想軸Iの一回転あたり発
生すべきパルス数をn〔1/rev〕とすると、仮想軸
Iの移動量Ia〔mm〕は、定数αを用いて、 Ia=αN/n=(α/Pa・n)×√(Xa+Ya
×1000 となる。つまり、Xa、Ya、Pa、nから、目標の移動
量Iaを一義的に与えることができる。ここで、一回転
のパルス数をnは、回転量検出エンコーダ71bのフォ
トインタラプタに形成した開口の数や、数値制御装置6
の仮想軸Iに関する電子ギアの設定に依存するものであ
り、予め適宜設定することができる。
Here, the setting of the target value of the movement amount in the I-axis direction when the XY stage 4 is linearly moved will be described. Set the amount of movement in the X-axis direction to Xa [m
m], the movement amount in the Y-axis direction is set to Ya [mm], and the pitch of the machined holes is Pa [μm]. in this case,
The distance L [mm] from the start point to the end point of the processed hole is given by L = √ (Xa 2 + Ya 2 ), and the pulse signal to be supplied from the signal converter 7 to the trigger signal generator 3 during this distance L. The number of pulses N included in is N = L × 1000 / Pa = (1 / Pa) × √ (Xa 2 + Ya
2 ) × 1000. Therefore, assuming that the number of pulses to be generated per rotation of the virtual axis I is n [1 / rev], the moving amount Ia [mm] of the virtual axis I is calculated by using the constant α: Ia = αN / n = (α / Pa ・ n) × √ (Xa 2 + Ya 2 )
It becomes × 1000. That is, the target movement amount Ia can be uniquely given from Xa, Ya, Pa, and n. Here, the number of pulses for one rotation is n, the number of openings formed in the photo interrupter of the rotation amount detection encoder 71b, and the numerical controller 6
It depends on the setting of the electronic gear related to the virtual axis I and can be appropriately set in advance.

【0030】一方、IaがLよりもある程度大きくなる
と、XY面内で指令した目標の移動速度が得られない場
合があり、逆に、LがIaよりも極めて大きくなると、
必要なパルスが得られなくなる。このため、数値制御装
置6の電子ギアの設定を変更する等の手法により、加工
穴のピッチPaの範囲変更に応じて仮想軸Iの一回転あ
たりのパルス数nの設定を変更することが望ましい。
On the other hand, if Ia becomes larger than L to some extent, the target moving speed instructed in the XY plane may not be obtained, and conversely, if L becomes much larger than Ia,
The required pulse cannot be obtained. For this reason, it is desirable to change the setting of the number of pulses per rotation of the virtual axis I according to the change of the range of the pitch Pa of the machined hole by a method such as changing the setting of the electronic gear of the numerical control device 6. .

【0031】図3は、図1のレーザ加工装置による加工
穴の形成を説明するためのグラフである。図3(a)
は、XYステージ4のX軸方向の移動速度を示し、図3
(b)は、XYステージ4のY軸方向の移動速度を示
し、図3(c)は、仮想軸Iの見かけ上の移動速度を示
し、図3(d)は、信号変換装置7の回転量検出エンコ
ーダ71bから出力されるパルス列を概念的に示す。
FIG. 3 is a graph for explaining formation of processed holes by the laser processing apparatus of FIG. Figure 3 (a)
Indicates the moving speed of the XY stage 4 in the X-axis direction, and FIG.
3B shows the moving speed of the XY stage 4 in the Y-axis direction, FIG. 3C shows the apparent moving speed of the virtual axis I, and FIG. 3D shows the rotation of the signal conversion device 7. The pulse train output from the quantity detection encoder 71b is conceptually shown.

【0032】図3(a)〜(c)に示すように、同時3
軸制御モードにおいて、各軸X、Y、Iの移動速度は、
一定の比率に保たれており、各軸X、Y、I方向に同時
に加速を開始し、最終的な目標点に達すると、グラフか
らは分からないが各軸X、Y、Iに関して同時に移動が
停止する。
As shown in FIGS. 3 (a) to 3 (c), simultaneous 3
In the axis control mode, the moving speed of each axis X, Y, I is
It is maintained at a constant ratio, and when acceleration is started in the X, Y, and I directions at the same time, and when the final target point is reached, it is not possible to see from the graph, but movements are simultaneously made for the X, Y, and I axes. Stop.

【0033】図3(d)に示すように、回転量検出エン
コーダ71bから出力されるパルス列の間隔は、各軸
X、Y、I方向の移動速度に反比例したものになってい
る。つまり、パルス列の間隔は、各軸X、Y、I方向の
移動速度の増大に伴って次第に減少し、各軸X、Y、I
方向の移動速度が定速域に達すると一定間隔になる。こ
れにより、XYステージ4上のワークWには、一定間隔
でレーザ光源2からのレーザ光LBのスポットが入射す
ることになり、ワークW上に等間隔で貫通しない加工穴
が形成される。
As shown in FIG. 3D, the intervals of the pulse trains output from the rotation amount detecting encoder 71b are inversely proportional to the moving speeds in the X, Y and I directions of the respective axes. That is, the intervals of the pulse trains gradually decrease as the moving speeds in the X, Y, and I directions increase, and the intervals of the X, Y, and I axes increase.
When the moving speed in the direction reaches the constant speed range, the interval becomes constant. As a result, the spots of the laser light LB from the laser light source 2 are incident on the work W on the XY stage 4 at regular intervals, and the processed holes that do not penetrate through the work W are formed at equal intervals.

【0034】図4は、ワークW上に形成される加工穴の
パターンを説明する図である。本実施形態のレーザ加工
装置を用いた場合、直線的に延びる加工穴列の始点や終
点でも、加工穴LHの間隔が一定になる。
FIG. 4 is a diagram for explaining a pattern of processed holes formed on the work W. When the laser processing apparatus according to the present embodiment is used, the distance between the processing holes LH is constant even at the start point and the end point of the linearly extending processing hole row.

【0035】図5は、比較例として、従来型のレーザ加
工装置を用いた場合にワークW上に形成される加工穴L
Hのパターンを説明する図である。この場合、初期の加
速段階と終期の減速段階で加工穴LHの間隔が狭くなっ
ている。これは、数値制御装置6からトリガ信号発生装
置3に処理命令として指令信号を出力する場合、XYス
テージ4の駆動速度と厳密に対応させることができない
ので、一定間隔でトリガ信号を発生することになり、加
工の始点と終点で速度が低下し、加工穴LHの間隔が狭
まってしまうことを意味する。このように加工穴LHの
間隔が狭まると、不要な入熱が生じ、意図しない貫通穴
が形成されてしまう可能性もある。
FIG. 5 shows, as a comparative example, a machined hole L formed on a work W when a conventional laser machining apparatus is used.
It is a figure explaining the pattern of H. In this case, the interval between the machined holes LH is narrow in the initial acceleration stage and the final deceleration stage. This is because when the numerical control device 6 outputs a command signal to the trigger signal generation device 3 as a processing command, it cannot exactly correspond to the driving speed of the XY stage 4, so that the trigger signals are generated at regular intervals. This means that the speed decreases at the start point and the end point of processing, and the interval between the processing holes LH becomes narrower. If the distance between the processed holes LH is narrowed in this way, unnecessary heat input may occur, and an unintended through hole may be formed.

【0036】以上、実施形態に即して本発明を説明した
が、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば信号変換装置7は、軸駆動装置71及びパルス発
生器72によって構成する必要はなく、数値制御装置6
から仮想軸Iの駆動のために出力される駆動信号を用い
てレーザ光源2の動作タイミングに対応するパルス信号
を直接発生させることもできる。
Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.
For example, the signal conversion device 7 does not need to be configured by the shaft driving device 71 and the pulse generator 72, and the numerical control device 6
It is also possible to directly generate a pulse signal corresponding to the operation timing of the laser light source 2 by using the drive signal output for driving the virtual axis I from.

【0037】また、上記実施形態では、トリガ信号発生
装置3に送信するパルス列の間隔を制御することでワー
クW上へのレーザ光LBの照射タイミングを調節してい
るが、レーザ光源2を連続発振型のレーザとすることも
できる。この場合、レーザ光源2とワークWの間にシャ
ッタを設け、このシャッタを図3(d)に示すようなパ
ルス列に従って動作させる。これによっても、ワークW
上に形成される加工穴LHを等間隔にすることができ
る。
Further, in the above embodiment, the irradiation timing of the laser beam LB onto the work W is adjusted by controlling the interval of the pulse trains transmitted to the trigger signal generator 3, but the laser light source 2 is continuously oscillated. It can also be a laser of the mold. In this case, a shutter is provided between the laser light source 2 and the work W, and this shutter is operated according to the pulse train as shown in FIG. With this, the work W
The processed holes LH formed above can be evenly spaced.

【0038】また、上記実施形態では、X、Y軸を実際
の駆動軸としてXYステージ4を2次元的に移動させて
いるが、X、Y、Z軸を実際の駆動軸としてステージを
3次元的に移動させることもできる。この場合、数値制
御装置6を同時4軸以上の制御モードで動作させて、
X、Y、Z軸以外の余剰の軸を仮想軸Iとすることによ
り、3次元的に移動するワークWに対しても等間隔で加
工穴を形成することができる。
In the above embodiment, the XY stage 4 is moved two-dimensionally with the X and Y axes as the actual drive axes, but the stage is three-dimensionally moved with the X, Y and Z axes as the actual drive axes. It can also be moved. In this case, operate the numerical control device 6 in the control mode of four or more simultaneous axes,
By setting the surplus axes other than the X, Y, and Z axes as the virtual axis I, it is possible to form machined holes at even intervals even on the workpiece W that moves three-dimensionally.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のレーザ加工装置によれば、信号変換装置が、前記複数
の駆動信号のうち前記所定の駆動信号を除いた仮想駆動
信号から前記レーザ光の照射タイミングに対応するパル
ス信号を発生するので、同時多軸制御手段が発生する余
剰の仮想駆動信号を活用して被加工体の相対速度に反比
例する周期でレーザ光を発生させることができ、被加工
体に等間隔の加工穴を形成することができる。
As is apparent from the above description, according to the laser processing device of the present invention, the signal conversion device causes the laser beam to be removed from the virtual drive signal excluding the predetermined drive signal from the plurality of drive signals. Since the pulse signal corresponding to the light irradiation timing is generated, the surplus virtual drive signal generated by the simultaneous multi-axis control means can be used to generate the laser light in a cycle inversely proportional to the relative speed of the workpiece. Further, it is possible to form machined holes at equal intervals in the object to be machined.

【0040】また、本発明のレーザ加工方法によって
も、前記複数の駆動信号のうち前記所定の駆動信号を除
いた仮想駆動信号から前記レーザ光の照射タイミングに
対応するパルス信号を発生するので、同時多軸制御手段
が発生する余剰の仮想駆動信号を活用して被加工体の相
対速度に反比例する周期でレーザ光を発生させることが
でき、被加工体に等間隔の加工穴を形成することができ
る。
Also according to the laser processing method of the present invention, a pulse signal corresponding to the irradiation timing of the laser light is generated from the virtual drive signal of the plurality of drive signals excluding the predetermined drive signal. By utilizing the surplus virtual drive signal generated by the multi-axis control means, it is possible to generate laser light at a cycle that is inversely proportional to the relative speed of the workpiece, and it is possible to form processing holes at equal intervals in the workpiece. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の構
造を説明する図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】数値制御装置の構造を説明するブロック図であ
る。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a structure of a numerical control device.

【図3】(a)、(b)、及び(c)は、図1のレーザ
加工装置による加工穴の形成を説明するためのグラフで
あり、(d)は、トリガ信号発生装置に送信されるパル
ス列の間隔を説明する図である。
3 (a), (b), and (c) are graphs for explaining formation of machined holes by the laser machining apparatus of FIG. 1, and (d) is a graph transmitted to a trigger signal generator. It is a figure explaining the space | interval of the pulse train.

【図4】実施形態のレーザ加工方法による加工穴の形成
を説明する図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating formation of a processed hole by the laser processing method according to the embodiment.

【図5】従来型のレーザ加工方法による加工穴の形成を
説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating formation of a processed hole by a conventional laser processing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 レーザ光源 3 トリガ信号発生装置 4 XYステージ 5 ステージ駆動装置 6 数値制御装置 7 信号変換装置 71 軸駆動装置 71a パルスモータ 71b 回転量検出エンコーダ 72 パルス発生器 LB レーザ光 LH 加工穴 2 laser light source 3 Trigger signal generator 4 XY stage 5 Stage drive 6 Numerical control device 7 Signal converter 71 axis drive 71a pulse motor 71b Rotation amount detection encoder 72 pulse generator LB laser light LH processed hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E068 AF01 CA03 CA15 CB03 CC00 CE04 5H269 AB11 BB03 CC01 DD01 HH03 JJ02    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 4E068 AF01 CA03 CA15 CB03 CC00                       CE04                 5H269 AB11 BB03 CC01 DD01 HH03                       JJ02

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の駆動軸を目標値まで相互に同一の
比率でそれぞれ駆動するための複数の駆動信号を、それ
ぞれ同期させた状態で出力する同時多軸制御手段を有す
る数値制御装置と、 前記複数の駆動信号のうち所定の駆動信号を用いて、被
加工体を加工用のレーザ光源からのレーザ光に対して相
対的に変位させる走査手段と、 前記複数の駆動信号のうち前記所定の駆動信号を除いた
仮想駆動信号から前記レーザ光の照射タイミングに対応
するパルス信号を発生する信号変換装置とを備えるレー
ザ加工装置。
1. A numerical controller having simultaneous multi-axis control means for outputting a plurality of drive signals for respectively driving a plurality of drive axes up to a target value at the same ratio, in a synchronized state. A scanning unit that relatively displaces the workpiece with respect to the laser light from the laser light source for processing by using a predetermined drive signal of the plurality of drive signals; A laser processing device comprising: a signal conversion device that generates a pulse signal corresponding to the irradiation timing of the laser light from a virtual drive signal excluding a drive signal.
【請求項2】 前記被加工体の相対的変位は、直線的で
あることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the relative displacement of the workpiece is linear.
【請求項3】 前記信号変換装置は、前記仮想駆動信号
に基づいて動作するモータと、当該モータの回転軸の動
作を検知して前記モータの回転量に対応した前記パルス
信号を発生するエンコーダとを備えることを特徴とする
請求項1及び請求項2のいずれか記載のレーザ加工装
置。
3. The signal conversion device includes: a motor that operates based on the virtual drive signal; and an encoder that detects the operation of a rotation shaft of the motor and generates the pulse signal corresponding to the rotation amount of the motor. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising:
【請求項4】 前記数値制御装置で前記仮想駆動信号に
対応する仮想駆動軸の目標値の設定を変更することによ
って、前記信号変換装置の前記エンコーダから必要な前
記パルス信号を発生させることを特徴とする請求項3記
載のレーザ加工装置。
4. The necessary pulse signal is generated from the encoder of the signal conversion device by changing the setting of the target value of the virtual drive axis corresponding to the virtual drive signal in the numerical control device. The laser processing apparatus according to claim 3.
【請求項5】 複数の駆動軸に対応する複数の駆動信号
を同期させた状態で出力させる工程と、 前記複数の駆動信号のうち所定の駆動信号を用いて、被
加工体を加工用のレーザ光源からのレーザ光に対して相
対的に変位させる工程と、 前記複数の駆動信号のうち前記所定の駆動信号を除いた
仮想駆動信号から前記レーザ光の照射タイミングに対応
するパルス信号を発生する工程とを備えるレーザ加工方
法。
5. A laser for processing a workpiece using a step of outputting a plurality of drive signals corresponding to a plurality of drive shafts in a synchronized state, and using a predetermined drive signal among the plurality of drive signals. Displacement relative to the laser light from the light source, and generating a pulse signal corresponding to the irradiation timing of the laser light from a virtual drive signal excluding the predetermined drive signal from the plurality of drive signals A laser processing method comprising:
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