JP2002503008A - 薄型フィルム状の貼着可能な電気素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 キャリヤフィルムと、第一の導電材料と、接着剤とを含む薄型フィルム状移転可能複合体を提供する。第一の導電材料はキャリヤフィルム上の被着物として形成され、複合体の第一部分と一体的に関係し、複合体の第二部分と分離可能な状態で関係する。接着剤は、第一の導電材料をコーティングし、複合体を受容表面上に設置させるために設けられる。導電材料の第一部分をキャリヤフィルムと共に残しながら、キャリヤフィルムを導電材料の第二部分から分離可能である。導電材料の第二部分が、移転可能電気素子を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （発明の背景技術） 本発明は、一般的に移転可能なフィルムに関し、特に電気素子を含む貼着可能
フィルムに関する。本発明は、電子的物品の監視および識別システムに使用され
る共振タグラベル（resonant tag labels）の製造における利用に適している（ がそれに限定されない）。

【０００２】 従来の電子的物品監視システムは、特定の監視領域からの物品の不正な持ち出
しを効果的に抑止するとして、幅広く利用されている。この種の監視システムで
は、共振タグラベルが監視すべき物品に設けられ、物品が監視ゾーンを通過する
際にその存在が検出される。監視ゾーンは通常、管理された領域内に生成される
所定周波数の電磁界によって構成される。タグラベルは、その電磁界の周波数ま
たは他の所定周波数で共振する。共振周波数がシステムによって検出され、ラベ
ルの存在、すなわち物品の存在を示す警報が発せられる。停止するには、共振タ
グラベル内に強いサージ電流を誘導して短絡を生じさせる。

【０００３】 現在入手可能な共振タグラベルは、誘電層によって分離された複数の導電層を
含む。詳細には、そのようなラベルは誘電キャリヤフィルムを有する回路を含み
、その誘電フィルムの片側には、適切に成形された金属箔などの誘導スパイラル
が設けられる。そのスパイラルの両端部はそれぞれ、第一および第二の導電領域
に接続される。それらの導電領域に対応する導電領域が、誘電キャリヤフィルム
の反対側に設けられ、キャパシタを形成する。そして、誘電フィルムの両側の導
電領域を直接に電気的に接続すれば、誘導性−容量性同調共振回路（inductive-
capacitive tuned resonant circuit）が完成する。

【０００４】 回路の導電部材を物理的に分離および担持する誘電媒体として比較的厚いフィ
ルムを使用すると、ラベル厚さがかなり増大する。ラベルの保護および安定化の
ために追加の膜またはコーティングを設けることにより、厚さはさらに増大する
。監視システムの裏をかこうとする者によって発見され不正に撤去されないよう
ラベルを効果的に隠すことは、その最終的なラベル総厚さによって、不可能と言
えるほど難しくなる。

【０００５】 識別システムにおいては、従来の方法では通常、符号印字（indicia）受容ラ ベル上に備えられたバーコード（ＵＰＣ）の自動読み取りを実施する。しかしバ
ーコードシステムの不利な点としては、ラベルを付着させる物品が必要である点
と、バーコード情報が読取りビームまたは検出ビームによって適切に読み取れる
方向にバーコードを配置しなければならない点とが含まれる。識別すべき物品を
分類しなければならない場合で、物品の形状および向きがランダムである場合は
、この問題は重大になり得る。

【０００６】 したがって本発明の目的は、たとえば従来の印刷ラベルの下などに隠せるよう
、薄いコーティングを用いて構成した共振タグラベルを提供することである。

【０００７】 本発明のさらなる目的は、主にタグラベル形成時に使用される初期フィルムか
ら分離可能であり、最少限の部材を使用する共振タグラベルと、その製造方法と
を提供することである。

【０００８】 本発明はまた、複数の周波数に応答性を有する共振タグラベルを提供すること
を目的とする。

【０００９】 本発明はさらに、ラベルの向きにかかわらず適切な電子的識別情報を供給する
共振タグラベルを提供することを目的とする。

【００１０】 本発明の他の目的は、薄型でもろい構造の（frangible）共振タグラベルであ って、機能可能な構造を保つために基体フィルムまたは基体物に付着させること
を本質的に必要とするタグラベルを提供することである。

【００１１】 また本発明は、極めて薄い導電材料を用いて、安価で且つ接着による取付け可
能な電気回路およびその一部を提供することを目的とする。

【００１２】 （発明の概要） したがって本発明は、除去可能なキャリヤフィルム上に順次設けられ一体的に
連結された複数の層を含むもろい構造の基体を提供する。一つ以上の層は導電性
であり、電気回路内で機能するよう構成されている。基体は、キャリヤフィルム
から受容表面上に移転可能であるが、それ以外では、導電性部分を破壊せずにキ
ャリヤフィルムから分離することは不可能である。他の実施形態では、基体はラ
ベルを有し、ラベルを受容表面上に設置させるための接着層を含む。この実施形
態において、一体的に連結され電気素子を含む複数の層は、受容表面上には移転
可能であるが、それ以外の場合は電気素子を破壊せずにキャリヤフィルムから分
離することは不可能である。

【００１３】 導電性材料、誘電コーティング、および接着剤を適切に選択することにより、
本発明の共振タグラベルは、ソースタグパッケージ（source tag package）が簡
単にリサイクルできるよう設計できる。ポリエチレンなどのフィルムや、アルミ
箔などの導電層を用いる従来のラベルでは、そのようなことはできなかった。他
のパッケージ材料に加えフィルムと箔が混在すれば、パッケージのリサイクルは
極めて困難になる。また、本発明による簡単に移転可能な電気素子は、現存する
ラベル、回路構造体、もしくは現存するパッケージの他の部分と組み合わせて配
置することが可能であり、それによってパッケージ上の重要な情報の邪魔になる
ことも、パッケージの美的外観を著しく損なうこともない。パッケージングのコ
ストや環境上の制限を考慮すると、美的外観の変更は小さな問題ではない。さら
に本発明は、薄い膜状構造であるため簡単に隠蔽できるという利点があり、また
変形可能なパッケージまたは容器への組込みが可能である。

【００１４】 本発明の他の実施形態による共振タグラベルとその製造方法は、第一の誘電層
に設けられた第一の導電パターンと、少なくとも第一の導電パターンに接着する
誘電コーティングと、誘電コーティングに接着する第二の導電アンテナパターン
と、少なくとも第二の導電パターンに接着する第二の誘電層とを含む。本発明の
一つの実施形態では、第一の誘電層は剥離可能なキャリヤフィルムであり、第二
の誘電層は接着層である。その接着剤は、基体に付着させることができ、キャリ
ヤフィルムをラベル構造の他の部分から分離するのに必要な剥離強度より大きい
剥離強度を有する。

【００１５】 本発明の他の実施形態によれば、第二の誘電層には第三の導電パターンが接着
し、第二および第三の導電パターンが第二の周波数同調アンテナ回路を形成する
。さらなる態様では、追加の導電パターンと誘電コーティングとがそれぞれ、第
二の誘電層上に積層構造にて交互に接着し、複数の追加の周波数同調アンテナ回
路を形成する。

【００１６】 さらなる実施形態では、同様に構成されたアンテナ回路が、第一の周波数同調
アンテナ回路に近接する第一の誘電層部分に平面構造にて設けられ、追加の周波
数同調アンテナ回路を形成する。

【００１７】 本発明の他の実施形態では、導電部材を含む薄型でもろい構造のフィルムは、
受容電気回路へ移転され得る。その電気素子は受容回路に対して、誘導的に結合
するか、あるいは直接的に接続することができる。

【００１８】 （実施形態の詳細な説明） 本発明の以下の説明は、添付の図面を参照することによりさらに理解されるで
あろう。図面において、部材の厚さおよび他の寸法は一定の比率尺で示しておら
ず、図解のために誇張されている。

【００１９】 図を用いて説明する。図１に、本発明による共振タグラベル１０の一つの実施
形態を示す。最初に、ラベル構造の安定ベースとなるキャリヤフィルム１２を設
ける。例として、キャリヤフィルムは以下のいずれかであってもよい：好適な厚
さ２．０ミル（mils）のポリプロピレン、好適な厚さ０．５０〜１．５ミルのポ
リエステル、好適な厚さ２．５ミルのポリエチレン、好適な厚さ２．０〜５．０
ミルのＰＶＣ、または好適な厚さ１．４〜６ミルの通常の紙。以下により詳細に
説明するようにキャリヤフィルムは、ラベル構造の一部として残し符号等の印字
を可能とするよう構成してもよいし、あるいは好適な実施形態にしたがい、ラベ
ルを基体に接着する際に除去してもよい。

【００２０】 キャリヤフィルム１２は、ラベル構造が構築される表面を有する。キャリヤフ
ィルム表面は、たとえばポリプロピレンなどの低表面エネルギフィルムとして構
成され、フィルム固有の表面張力によって剥離性または低接着性表面であること
が好ましい。もしくは、フィルム１２に剥離コーティングまたはブレークコート
（breakcoat）１４を設ける。ブレークコートと、剥離コーティングまたは本質 的に剥離性の材料との違いは、以下でさらに詳細に説明する。一般的に言えば、
剥離コーティング（または材料）は、キャリヤフィルムを接着させた受容基体か
らキャリヤフィルムを分離する際にキャリヤフィルム上に残存する。それに対し
ブレークコートは、キャリヤフィルムから分離して受容基体上に移転する。

【００２１】 通常は、共振タグラベルおよびその下層のキャリヤフィルムの特定の利用状況
によって、使用できるブレークコートの種類が決定される。利用状況の一例とし
ては、ラベルを基体に接着させるための熱活性接着剤を軟化させるのに十分に高
い温度の中でブレークコートまたは移転樹脂が溶けないという、熱移転条件が要
求される状況がある。このような状況では、使用できる樹脂の種類は限定される
。さらに、ポリエステルのキャリヤフィルムを使用する場合、移転コートに接す
るポリエステル側に剥離コートを設ける必要があるかもしれない。ブレークコー
トを限定する類似の事項としては、より向上した水蒸気遮断性の必要性、および
他の環境／製品耐性に関する条件が含まれる。また、フィルム１２は剥離性表面
やブレークコートなどを有する必要はないと理解され、その場合は、フィルム上
に添加される後続の層を永久的に担持する。さらなる実施形態では、キャリヤフ
ィルムと共に除去される材料が、受容基体に移転される材料に加え、またはその
ような材料の代わりに、有用性を有する。

【００２２】 使用に好ましい剥離コーティングはシリコンであり、純粋なシリコンでもシリ
コン変性アクリル樹脂でもよい。代替案では、真正のブレークコート、すなわち
そのコーティング上に形成され後に移転される層に対して優先的接着力を有する
よう調製されたコーティングを用いる。

【００２３】 上記のキャリヤフィルム１２および随意のブレークコートは、両者とも可撓性
を有することが好ましい。そうであれば、それらの部材は共振タグラベル１０の
製造の際に都合がよく、当業界で周知のように連続的なウェブ工程を用いて一連
のラベルを製造することが可能になる。

【００２４】 たとえばプレートなどの第一の導電パターン１６を、キャリヤフィルム表面ま
たはそのブレークコート１４上に設ける。パターン１６は、選択的金属化工程に
よって作成され、好ましくは、ラベルのフォーマット内の特定箇所に導電性材料
を位置整合形成することによって作成される。たとえば、導電性インクまたは無
電極金属被着物を設ける。導電性インクコーティングは０．０５〜０．５ミルの
範囲内に形成され、無電極被着物は０．００１〜０．１ミルの範囲内に形成され
る。本明細書内に記載の導電パターンのいずれもが、金属または導電性非金属で
構成可能であると、当業者は理解するであろう。

【００２５】 導電パターンの形成工程の他の例としては、アルミニウムまたは銀などの金属
の真空蒸着が挙げられる。真空蒸着は、整合穴を有する連続的マスクバンドを用
いて実施する。それらの穴を通じて、気化した金属がキャリヤフィルムのウェブ
上に凝縮する。導電パターンの他の形成方法には、キャリヤフィルム表面領域全
体を金属化し、続いてキャリヤフィルムに対して選択的非金属化工程を実施して
所望のパターンを得る方法がある。真空金属化被着物の厚さは、約７５Å〜３０
０，０００Å程度であり、好ましくは１０，０００Å〜５０，０００Åであると
認識されるであろう。

【００２６】 導電層の厚さは、被着した導電層の抵抗を測定することと、関係式（導電層の
抵抗）＝（材料固有の抵抗）×（長さ）÷（断面面積）とを用いて検出できる。
例として、いくつかの金属の固有抵抗値は以下のとおりである：銀は０．６３、
銅は０．６０、金は０．４５、アルミニウムは０．３８。非導電性材料を誘電体
として使用する時、その非導電性材料の厚さがマイクロメータで測定するには薄
すぎる場合には、上記と同様にして厚さを測定できる。その測定方法は、非導電
性材料の測定されたキャパシタンスと、式（測定キャパシタンス）＝（誘電率）
×（並行キャパシタプレートの重畳面積）÷（プレート間の距離）とを用いるこ
とに基づく。被着材料の実際の厚さは非均一である可能性があり、材料の電気的
性能によってはさらに不正確な場合もある。

【００２７】 導電パターンのさらなる形成方法には、連続的な導電層を設け、続いて化学的
エッチング、レーザ切削、またはアーク切削によって所望のパターンを形成する
方法が含まれる。連続的導電層は、真空金属化被着物、スパッタ蒸着（２５Å〜
１２，０００Å、好ましくは約５００Å〜３，０００Åの間）、プラズマ蒸着（
５０Å〜１０，０００Å）、または従来の金属移転技術によって得られる。

【００２８】 次に誘電コーティング１８を、少なくとも第一の導電パターン１６上に設ける
。誘電コーティング１８は、共振タグラベル１０の所望の全体サイズによっては
、導電パターンに重畳しキャリヤフィルム１２上に至ってもよい。誘電コーティ
ングを設ける好適な方法は、誘電材料を特定領域に選択的にプリントすることで
ある。誘電材料には、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、シリコンな
どの従来から入手可能なポリマ材料をいくつ含んでもよい。このコーティングの
好適な厚さ範囲は、０．０２５〜１．２ミルである。

【００２９】 導電プレート２０およびスパイラルアンテナパターン２１を含む第二の導電パ
ターンを、誘電コーティング上に設ける。導電パターン１６および２０はスパイ
ラルアンテナパターン２１と共同で、所望の周波数で共振する誘導性同調キャパ
シタンス回路を形成する。導電体２０およびスパイラルパターン２１は、第一の
導電体１６に関して説明した工程と同様の工程によって、誘電コーティング１８
上に作成される。第一および第二の導電体は、誘電コーティング１８を通じて誘
導的に結合される。

【００３０】 図１および３に図示する本発明の他の実施形態では、誘電体１８は間隙または
スルーホール１９を有し、それにより導電体１６と２０とのあいだの直接の電気
的接続が実施される。

【００３１】 図４に示すとおり、共振タグラベルの代替実施形態３０は、二つの導電プレー
ト１６ａ，１６ｂあるいは単一の連続的導電体が設けられた、キャリヤフィルム
１２およびブレークコート１４を有する。続いて誘電コーティング１８を、少な
くとも導電プレート１６ａ，１６ｂ上に設ける。誘電コーティング１８の反対側
に、導電プレート２０ａ，２０ｂおよびスパイラルアンテナパターン２１を含む
導電パターンを設けて誘導性キャパシタンス回路を形成する。この構成は、適切
なキャパシタンスを生成し所望の共振周波数を達成するための代替方法である。

【００３２】 図１〜３に戻って説明すると、接着層２２は、少なくとも第二の導電アンテナ
パターン上に設けられる。接着層は、従来の感圧性または熱活性接着層であって
、好適な厚さ０．１〜１．０ミルを有する。この接着剤は、共振タグラベル１０
が固定される特定の基体（図示せず）上に、そのラベルを接着する際に使用する
。さらに誘電コーティングを単独で、あるいは実質的に誘電体として機能する接
着層２２と共に設けてもよい。

【００３３】 実質的に誘電体として機能するキャリヤフィルム１２の代わりに、誘電コーテ
ィングを最初に設けることによって、上述の共振タグラベルの他の形態を構築で
きると当業者は認識するであろう。その場合、キャリヤフィルム１２を接着層２
２の上に設ける。それにより、ある接着ラベルの下面へ移転できる構造体が得ら
れ、接着層２２はラベルシート上の接着剤に近接して配置される。また、アンテ
ナ回路をラベルシート自体に構築することも可能である。

【００３４】 上述の共振タグラベル１０にガラスのプラズマ蒸着を実施することによって、
導電パターンおよび誘電コーティングをガラス層で包んでもよい。それにより、
誘電力および／または全体的環境耐性を向上できる。その際ガラスコーティング
は、第一の導電パターンの下に位置するようブレークコートの上と、接着層２２
を設ける前に第二の導電パターンの上とに設けることが可能である。ガラスコー
ティングは、６０〜５０００Åの範囲に形成できる。

【００３５】 利用時には、接着システム２２を用いて、共振タグラベル１０を選択された基
体に設置する。その後、キャリヤフィルム１２およびブレークコート１４を、設
置したラベル構造体から除去する。接着システム２２は、キャリヤフィルムをラ
ベル構造体から分離させるのに必要な剥離強度より大きい剥離強度を有すること
が好ましい。このように基体上で使用中の共振タグラベル１０は、ラベル構造の
一部にフィルムを含まず、その代わりに上述の薄い導電性および誘電性コーティ
ングの組み合わせから成る。ラベル構造におけるキャリヤフィルムの唯一の役割
は、選択された基体にラベルを付着させる以前に、ラベル部材に対して初期の支
持構造を提供することである。

【００３６】 使用中の共振タグラベルの総厚さは、従来の共振タグラベルにおける厚さの何
分の一かである。本発明は好ましくは厚さ０．０５ミル〜２．５ミルであり、ラ
ベルをさまざまな種類の基体へ簡単に設置させる接着剤を除いて、約０．０５ミ
ル（５．０×１０^-4インチ）〜１．２ミル（１．２×１０^-3インチ）であること
が好ましい。それにより、ラベルを他のデザインタイプのラベルの後ろにより容
易に隠すことができる。さらに、本発明の共振タグラベルの薄くもろい性質によ
り、接着を受けた基体からラベルを剥がした場合に不正にいじった証拠が残る。
上述の薄層構造体の使用における一つの利点は、各層が互いおよびフィルムの特
定位置に対して精密に整合可能であり、それによりラベル構造体内の後続または
事前に設けられる層に必要なスペーシングが確保できる。

【００３７】 本発明のさらなる代替実施形態として、キャリヤフイルム１２を共振タグラベ
ル１０構造体の永久的部分として使用することが挙げられる。それを実施するに
は、表面１４または随意のブレークコートを、接着コートあるいは他の表面処理
または表面準備によって置換する。この構造では、キャリヤフィルム１２の外側
表面を、符号印字を受容するラベル面として使用することで、下層の回路を隠蔽
するようにできる。

【００３８】 本発明による共振タグラベルの他の代替実施形態を、図５に示す。この実施形
態では、第一のアンテナパターン４６をキャリヤフィルム４２の表面４４上に設
ける。キャリアフィルムに、誘電コーティングをそれ単独で設けてもよいし、ま
たは誘電コーティングをキャリヤフィルムと結合させて設けてもよいと理解され
る。第一のアンテナパターン４６上に、スルーホール４９を有する第一の誘電コ
ーティング４８と、導電プレート５０とを含む後続の層を設け、第一の所定周波
数を有する第一の同調アンテナ回路５２を形成する。続いて、導電プレート５０
上に、スルーホール５５を有する第二の誘電コーティング５４と、第二のアンテ
ナパターン５６とから成る積層を設け、第二の所定周波数を有する第二の同調ア
ンテナ回路５８を形成する。このように作成したラベルに、最終的な接着コーテ
ィング５９を設ける。

【００３９】 したがって図５の共振タグラベルは、二つの異なる周波数に対して作動可能で
ある。この実施形態のさらなる態様では、あいだに誘電コーティングを挟んだ交
互の導電プレートおよびアンテナパターンから成る追加層を、ラベル構造体上に
設ける。それにより共振タグラベルは、複数の周波数に対して作動可能になる。
導電パターンまたは誘電層のいずれかのサイズおよび／または厚さを変化させる
ことにより、同調周波数を変更できると認識される。

【００４０】 図６に、共振タグラベル６０のさらなる実施形態を示す。ラベル６０を平面状
に、たとえば図示するとおり一列に構築し、隣接配置した同調アンテナ回路６２
ａ、６２ｂ・・・６２ｎを設ける。これらのアンテナ回路の各々は、図１、２、
または３に示す例に関して記載したラベル構造に従って作成できる。図５に示す
ラベル４０の積層構造に比べて、ラベル６０の平面構造は、複数の周波数に応答
性を有する共振タグラベルの作成をより低コストの工程で実施可能にする。また
代替案では、隣接配置構造体または積層構造体は、単一の周波数によって刺激さ
れ複数の異なる周波数を発信するよう作動できる。

【００４１】 両共振タグラベル４０および６０は、識別および監視システムの動作に適用で
きる。たとえば共振タグラベルは、１０個の異なる周波数同調アンテナを用いて
構成でき、理想的にはその１０個の各アンテナに対応する１０個の周波数を含む
、複数の周波数生成源の存在下で使用される。動作時には、製造時（たとえば選
択的非金属化などで）または設置前に（たとえば破壊周波数フィールド、機械的
干渉などで）、それらのアンテナのうちの所定のアンテナを選択的に非作動にす
る。

【００４２】 １０個のアンテナ回路を有する共振タグラベルでは、すべての回路を非作動に
した無応答状態を除いて、１０２３個の別個の組み合わせの同調アンテナ応答が
可能である。したがってＮ個のアンテナ回路では、２^N−１個の別個の動作応答 が可能である。この種のラベル構造体の利用はたとえば、ラベルを有する物品が
ランダムな向きに配置される分類工程において適している。バーコード（ＵＰＣ
）とは異なり、本発明による共振タグラベルは、向きに関係なく周波数応答を供
給するよう作動する。

【００４３】 図７に、本発明による薄型貼着可能共振タグラベルの他の代替実施形態７０を
示す。共振タグラベル７０は、一方の表面上にブレークコート７２がパターン状
に形成されたキャリヤフィルム７１を含む。その上に、第一の導電層７３をフィ
ルム７１およびブレークコートパターン７２の全面上に設ける。導電層７３はた
とえば、上記の従来のコーティング技術のいずれかによって形成される。続いて
、間隙または穴７５が導電層７３の所定部分に整合するようにして、誘電コーテ
ィング７４を導電層７３上に設ける。第二の導電層７６を、穴７５に整合した領
域を含む誘電コーティング全体に設ける。したがって、その穴を通じて第一およ
び第二の導電層が接触し、共振回路構成が形成される。最後に、接着層７７を第
二導電層７６の上層に設ける。

【００４４】 代替案として、接着層は、パターン状のブレークコート７２上に作成されたラ
ベル７０部分の上方のみに位置するよう整合させて設けてもよい。どちらの構成
においても、共振タグラベル７０の回路は、接着層７７を所望の受容表面に固定
した後にキャリヤフィルムを除去することによって形成される。この好適な実施
形態では接着剤の剥離強度が、キャリヤフィルムをブレークコートから分離する
のに必要な剥離強度より大きく、且つキャリヤフィルムを導電層７３から分離す
るのに必要な剥離強度より小さいため、パターン状のブレークコート７２上方の
領域のみが受容表面へ移転される。したがって、ブレークコート上方に位置しな
いラベル部分は、キャリヤフィルム７１から剥離しないため、受容表面から剥ぎ
取られる。

【００４５】 このように共振タグラベル７０は、もろい構造を有し、分断された導電層であ
ってキャリヤフィルム除去時に電気回路を形成するよう構成された少なくとも二
つの導電層を含む。ラベルは、キャリヤフィルムから受容表面上へ移転可能であ
るが、それ以外の場合では、共振タグ回路を分断および破壊せずにラベルをキャ
リヤフィルムから分離することは不可能である。

【００４６】 図８および９はそれぞれ、本発明による共振タグラベルのさらなる代替実施形
態８０および９０を示す。共振タグラベル８０は、少なくとも一つの剥離性表面
８２を有するキャリヤフィルム８１を含む。その剥離性表面には、導電層８３が
パターン状に形成される。導電層８３を連続的に形成した後に、選択的に非金属
化して間隙８４を残すことにより、共振回路構造を形成できる。パターン状導電
層８３は、剥離性表面８２にパターン状の金属化コーティングを施すことによっ
て設けてもよいし、金属箔のエッチングなどの他の従来の金属化パターニング技
術によって設けてもよい。続いて誘電コーティング８５を、パターン状導電層８
３の上方のみに位置するよう整合させて設ける。誘電コーティング８５はまた、
回路形成のための穴８６を含むよう整合される。

【００４７】 続いてその構造体に、第二の連続的導電層８７を設ける。第二の連続的導電層
８７は、穴８６を通じた第一の導電層８３との接続部を含む表面全体に重畳する
。最後にパターン状接着層８８を、所望の受容表面へ移転すべき領域に整合させ
て設ける。接着剤パターンの下方に位置する層のみが受容表面へ移転され、キャ
リヤフィルム除去時に共振タグラベルの回路を形成する。

【００４８】 図９に、類似の構成の共振タグラベル９０を示す。共振タグラベル９０は、剥
離性表面９２を有するキャリヤフィルム９１を含む。剥離性表面９２にはまず、
第一の導電パターン９３を形成する。パターン状誘電コーティング９４を導電パ
ターン９３上に、穴９５を整合させた状態で設ける。第一および第二の導電パタ
ーン間の接続は、整合穴９５を通じて実施される。最後に連続的接着層９７を、
ラベル構造体の全面に重畳するように設ける。

【００４９】 本発明のさらなる代替実施形態として、図１０に共振タグラベル１００を示す
。共振タグラベル１００は、連続的接着層１０３が設けられた剥離性表面１０２
を有するキャリヤフィルム１０１を含む。接着層は、感圧タイプであることが好
ましい。従来の整合技術または連続的コーティングの非金属化によって、接着剤
上に第一の導電パターン１０４を設ける。接着層および導電パターン１０４の上
層に、誘電層１０５を設ける。誘電層１０５は、後続の導電層との電気的接続を
可能にするための整合穴１０６を含む。続いてその構造体に、連続的な第二の導
電層１０７を設ける。第二の導電層１０７の一部は、誘電層内の整合穴１０６を
通じて導電パターン１０４に接触する。ラベル構造体全体に重畳する第二の接着
層１０８を、任意で設けてもよい。

【００５０】 共振タグラベル１００は、受容表面がそれ自体の接着コーティングを含む、た
とえば事前にコーティングされた感圧ラベルの裏面などでの利用において、特に
有用である。この構成では、基体ラベルの裏面の接着剤が、共振タグラベル１０
０の回路構造体をキャリヤフィルム１０１から除去する結合力を作用させる。そ
れによる共振タグラベルの移転によって、接着層１０３は、基体ラベルの接着剤
と同じ方向に面する。この構造により、接着剤がラベル裏面をより全体的に覆う
ことになり、基体ラベルおよび共振タグラベルの両ラベルを、二次的な受容表面
上に付着させることが可能になる。

【００５１】 共振タグラベル１００の構造における任意の第二の接着層１０８の使用は、接
着コーティングを含まない受容表面への設置に際して有用であり、ラベル１００
の移転後も接着層１０３が露出し、続いていずれかの所望の二次的受容表面へ結
合できる。また利用環境の過酷さによっては、第二の導電層１０７の上層、ある
いは接着層１０３と残りの回路構造部分とのあいだに、さらなる誘電コーティン
グが必要かもしれない。それの使用により、さらなる構造的一体性、および／ま
たは過酷な環境（熱、衝撃、湿気、化学物質など）からの保護が達成できる。

【００５２】 図１１に、本発明による共振タグラベルのさらなる代替実施形態１１０を示す
。共振タグラベル１１０は、一方の表面上に連続的ブレークコート１１２を有す
るキャリヤフィルム１１１を含む。選択的金属化または導電性インクの塗布によ
って、ブレークコート１１２上に連続的な第一の導電層１１３を設ける。誘電層
１１４を導電層１１３上に、穴１１５を整合させた状態で設ける。続いて誘電層
上に、連続的な第二の導電層１１６を形成する。第二の導電層１１６は、整合穴
１１５を通じて第一の導電層１１３に接触する。次に第二の導電層上に、選択さ
れた接着剤パターン１１７を設ける。共振タグラベル１１０の設置の際には、接
着剤によって決定付けられるパターンに従って、ブレークコート１１２がキャリ
ヤフィルムから剥離する。それにより、接着剤の下方の層のみが所望の受容表面
へ移転される。

【００５３】 以上において本発明を、共振タグラベルを形成する多層構造体として説明して
きたが、同じ構築技術を用いて単層共振タグ、あるいは誘導性キャパシタンス共
振回路以外の単層または多層回路を形成することもできると、当業者は認識する
であろう。たとえば構造内に、共振タグシステムおよび他の利用において使用さ
れる、抵抗性または静電容量性のどちらかを生成する単一の導電層を含むことも
可能である。本明細書に記載の製造技術は、ほぼどのような回路構成にも使用で
きる薄型貼着可能回路システムを提供する。

【００５４】 図１２Ａ〜１２Ｄは、薄型フィルム状貼着可能複合体の実施形態例１２０を示
す。図１２Ａに示すとおり複合体１２０は、剥離コーティング１２２を有するキ
ャリヤフィルム１２１を含む。図１２Ｂに示すように、剥離コーティング１２２
上に、所望の回路を形成する導電パターン１２３を設ける。導電パターンの回路
接点として使用される露出部として機能する穴１２７が設けられるよう整合させ
た状態で、誘電層１２６を形成する。図１２Ｂ〜１２Ｄに示すように、露出側面
開口１２５も回路接点として使用できる。続いて誘電体１２６の露出表面上に接
着剤１２８を、図１２Ａ〜１２Ｃに示すとおり穴１２７があればそれを避けるよ
う整合させて設ける。あるいは、構造上、接着層が誘電層１２６を置換してもよ
い。

【００５５】 図１２Ｃに示すように、薄型フィルム状貼着可能複合体１２０は電気素子１２
３を含む。その複合体１２０を、受容電気回路１３２を含む受容基体１３０上に
接着剤１２８を用いて設置できる。複合体１２０の設置は、１３４で示すよう小
さなスペースを残した配置で実施される。続いて図示するとおり、キャリヤフィ
ルム１２１および剥離コーティング１２２を、導電体−誘電体−接着剤構造体か
ら分離できる。その後、導電パターン１２３と回路１３２とのあいだを電気的に
架橋するよう導電性インクをスペース１３４内に設けることにより、導電パター
ン１２３を直接に受容電気回路１３２に接続できる。他の実施形態では、パター
ン１２３は電気回路１３２に誘導的に結合される。

【００５６】 このように回路複合体１２０は、もろい構造を有し、電気素子の一部を形成す
るよう構成された一つの導電層を含む。ラベルは、キャリヤフィルム上から受容
表面上に移転可能であるが、それ以外の場合は、電気素子を破壊せずにキャリヤ
フィルムから分離することは不可能である。

【００５７】 このような回路システムの利点は、単一の導電層またはパターンを、回路設計
全体のうちの特定位置に整合させることができる点である。本明細書に記載に従
い層レベルを積層することで各層に選択的なキャパシタンス、抵抗、または他の
そのような回路要素を組み込んだ多層を用いて、より複雑なシステムを設計する
ことも可能である。

【００５８】 また、薄型フィルム状貼着可能電気素子を受容構造体へ貼着するまでは、最終
的に所望される回路は完成しない。貼着される電気素子はたとえば、誘導体コイ
ルである。幅広い種類の電気応答性（および／または電磁応答性）デバイスおよ
び部材の製造に、本発明を用いることができる。たとえば、連続的ウェブまたは
キャリヤ上の所望の電気素子のパターン内に、ブレークコートを事前プリントし
てもよい。

【００５９】 図１３Ａに示すように、本発明の薄型フィルム状貼着可能複合体の代替実施形
態１３８は、キャリヤフィルム１４２上に被着させたパターン状ブレークコート
１４０を含む。キャリヤフィルム１４２のパターンコートされた面に、被着厚さ
約１，０００Å〜３００，０００Å、好ましくは約１０，０００Å〜３０，００
０Åの範囲でアルミニウムを真空蒸着することによって、連続的な非パターン状
導電層１４４を形成する。導電層１４４の上に、ブレークコート１４０に整合し
た誘電層１４６を設ける。ブレークコート１４０および誘電体１４６に整合した
パターン状接着剤１４８をさらに設けることにより、所望の移転可能システムが
完成する。他の実施形態では、誘電材料が十分な接着性を有し、誘電体のみが誘
電体および接着剤として機能する。いずれにしても、誘電コーティング１４６は
導電層１４４に対して、ブレークコート１４０のキャリヤフィルム１４２に対す
る接着力より大きい接着力にて付着しなければならない（追加の接着剤を用いて
も用いなくてもよい）。薄型フィルム状移転可能複合体自体を丸められるように
、すなわちキャリヤフィルム１４２の（図１３Ａにおける）下面が接着剤１４８
に接着しないように、ブレークコート１４０とは反対側のキャリヤ１４０面に剥
離表面を設けてもよい。

【００６０】 図１３Ｂに示すように、接着剤１４８を用いて薄型フィルム状移転可能複合体
１３８を、導電体１５２を含む受容基体１５０上に設置できる。キャリヤフィル
ム１４２を除去する際、ブレークコートパターン１４０に沿った複合体１３８部
分すべて（ブレークコート１４０自体を含む）が、受容基体上に残る。基体上へ
の設置時に連続的金属導電体１４４は、薄型フィルム状移転可能複合体のパター
ン状電気素子を形成するよう分断される。パターン状電気複合体は、上述のとお
り直接的または誘導的に受容電気回路に接続され得る。たとえば、図１３Ｂに示
すように受容電気回路と移転済み複合体とによって形成される間隙１５４に、滴
量の導電性インクを設けてもよい。

【００６１】 他の実施形態では、移転可能複合体に設けられた接着剤に加えて、またはその
代わりに、受容基体上に接着剤を設けることもできる。そのような薄型フィルム
状移転可能複合体の電気素子は、接着剤１４８（または接着性を有する誘電体）
によって直接に受容導電層に結合するならば、たとえばＥＡＳタグのキャパシタ
を完成させるために使用され得る。

【００６２】 図１４Ａおよび１４Ｂに、図１３に示すものに類似の、本発明の薄型フィルム
状移転可能複合体の代替実施形態を示す（同じ部材には類似の符号を付す）。た
だし、導電体１４４’がブレークコート１４０と整合するパターン状に形成され
、誘電層１４６’が連続層として形成されている。図１４Ｂに示すとおり、受容
基体１５０上への設置およびその後のキャリヤフィルム１４２の除去に際して、
誘電層１４６’が分断される。

【００６３】 さらなる実施形態では、異なるパターン設計のブレークコートを有する他の薄
型フィルム状移転可能複合体を用いて、誘導体または可溶性リンクなどを受容構
造体へ移転することができる。図１３Ａおよび１３Ｂに示す実施形態では、パタ
ーン状導電層１４４はブレークコート１４０で覆われる。他の実施形態において
、薄型フィルム状移転可能複合体の電気素子は、移転後に露出状態にしておくこ
とが望ましい場合もある。

【００６４】 図１５Ａに示すように、本発明の薄型フィルム状移転可能複合体の代替実施形
態１５８は、キャリヤフィルム１６２上に設けられた連続的導電層１６０を含む
。キャリヤフィルム１６２はたとえば、固有の表面エネルギが低いポリプロピレ
ンであって、本質的に剥離性である。他の実施形態では、導電材料１６０を設け
る前にキャリヤフィルム１６２上に、シリコンなどの剥離コーティングを被着さ
せ、剥離コーティングがキャリヤフィルム１６２と導電材料１６０との中間に位
置するようにしてもよい。続いてパターン状接着剤１６４を、導電材料１６０の
露出表面に形成する。接着剤は、移転すべき所望の電気素子のパターン状である
べきである。

【００６５】 図１５Ｂに示すとおり、複合体１５８を受容基体１６６に設置してキャリヤフ
ィルム１６２を除去する際に、導電性複合体は所望パターンを形成するよう分断
される。導電材料１６０のキャリヤフィルム１６２に対する接着力は、導電材料
１６０のキャリヤフィルム１６２に対する接着力より小さくなくてはならない。
続いて、上述のとおり導電性インクを用いて、複合体１５８のパターン状導電部
材１６０を受容電気回路１６８に直接に接続できる。他の実施形態では、パター
ン状接着剤１６４を形成する前に、接着剤１６４と同じパターンのパターン状誘
電材料を導電材料上に設けてもよい。さらなる実施形態では、複合体１５８を受
容基体１６６上へ移転する前に、基体１６６上に接着剤を被着させる。

【００６６】 図１５Ｃに、本発明の薄型フィルム状複合体の代替実施形態１７０を示す。そ
の薄型フィルム状複合体１７０においては、シリコンから成る剥離コーティング
１７２を、１．５ミルのポリエステルフィルム１７４上に設ける。次に、アルミ
ニウムから成る導電部材１７６を、剥離コーティング１７２上に連続層として真
空蒸着させる。続いて導電層上にパターン状接着層１７８を、膜状スイッチ（me
mbrane switch）などの所望の回路の形状に形成する。その後その複合体を、上 述のように受容基体上へ移転できる。

【００６７】 さらなる実施形態では、インジウム／スズ酸化物またはＩｎ／ＳｎＯなどの材
料をスパッタ蒸着で形成した薄い（６０Å〜４，０００Å、好ましくは１００Å
〜１，０００Å）コーティングを設け、続いて多量のアルミニウムの導電層に設
けてもよい。それにより、より低い総コストにて、より高い導電性と向上した表
面摩滅耐性を有する材料が得られる。さらに、互いに腐食性を有する材料のあい
だに中間層を設けることができるため、腐食する可能性を低減できる。同様に、
他の金属の組み合わせを用いて最適な導電性、腐食耐性、およびコストを実現で
きる。

【００６８】 他の実施形態では、金属移転の代わりに導電性インク（たとえばアルミニウム
、銀、またはカーボン充填インク）を用いることができる。そのような複合体は
、バッテリーテスタなどのインシトゥ（in situ）の利用において好適な場合が ある。そのような利用においては、回路がバッテリに接続された時に温度が変化
するような、管理されたレベルの回路抵抗を有しなければならない。それにより
熱彩色性インクの色が、バッテリに残存する使用可能容量を表示するよう変化す
る。導電性インク使用時には、材料コスト、インク混合物の均質性、金属粒子の
サイズ、プリントの均質性、並びに、乾燥および／または硬化などにかかる製造
コストに関して注意を払わなくてはならない。

【００６９】 本発明の薄型移転可能複合体の導電部材は、狭い範囲の抵抗性を有するよう形
成でき、比較的簡単に設けることができる。長さおよび幅を簡単に変更できるた
め、導電部材を付着させた回路を、所望のレベルに簡単に同調できる。本発明に
よる導電部材の移転によって、幅広い種類の物品に設置できるスマートカードま
たはスマートラベルの製造が容易にできる。さらに、受容導電体に集積回路チッ
プを含むことができる。

【００７０】 図１６に示すとおり本発明の他の実施形態では、低い固有表面エネルギを有す
るキャリヤフィルム１６２上に、アルミニウム導電体１６０を、約３００Å〜３
００，０００Åにて連続的に真空蒸着させる。続いて、熱活性接着コーティング
１６４を導電体１６０上に、同じく連続的に設ける。この薄型フィルム複合体１
６６を、二つのローラ１６８および１７０の間に供給する。ローラ１６８は、所
望のパターン状電気素子のパターンを有する加熱ダイ１７２を含む。各ダイ１７
２は、部材全体のパターンを有してもよいし、または所望の部材パターンの一部
を表してもよい。移転工程において、ダイ１７２の凸部が複合体に接触した時に
接着剤が溶融し、ローラ間のニップにおける圧力によって複合体が受容基体１７
４に結合される。基体１７４の接着剤１６４に対する接着力は、導電層１６０の
剪断強度より大きく、それにより移転が実施される。導電材料１６０上の接着剤
１６４の存在は、極めて薄い導電層１６０に対して構造的強さを付与し、層１６
０内の欠陥部分があればそれを充填することで、複合体１６６の扱いを容易にす
る。他の実施形態では、受容基体上に接着剤を設けることで移転を実施する。こ
の場合、ダイ１７２を使用せずに結合を実施できることもある。

【００７１】 図１７に示すように、本発明の薄型フィルム状移転可能複合体の他の利用例で
は、パターン状接着剤および導電体による複合体１８０を受容回路１８２に設置
する。明瞭に表すために分解図で示すとおり、受容回路１８２は、第一の導電体
１８４と、導電体１８４上の誘電材料１８６とを含む。上述の実施形態のいずれ
かによる移転方法に従って、複合体１８０を受容基体に移転する。

【００７２】 誘電材料１８６は、導電体１８４のキャパシタプレート部分を覆い、誘導体コ
イル１８８の反対側の端部に向かって延伸する。複合体１８０は、パターン状接
着剤１９０と、それに整合するパターン状導電体１９２を含む。図１７に示すよ
うに複合体１８０は、誘導体コイルの端部１８８に延伸する。Ａで示すこの重畳
領域が、複合体１８０と受容基体とのあいだの誘導性結合を実施する。Ａにおけ
る重畳量は、ＥＡＳタグ回路の所望の抵抗、所望のキャパシタンス、所望の厚さ
、および所望の誘電率の関数である。接着剤１９０が、コイルの端部１８８領域
において誘電材料１８６およびその下層の誘導体コイル１８４に接触するよう十
分な可撓性を有することに留意されたい。他の実施形態ではキャパシタ１８６を
省略してもよく、その場合は、ＥＡＳタグ回路のキャパシタンスは接着剤１９０
の誘電性のみに依存する。いずれの場合も、二つの導電体１８４と１９２とのあ
いだに誘導性結合を実施できる。

【００７３】 プリントされた接着剤を用いる本発明の実施形態における利点は、接着剤を所
望のパターン状電気素子のパターン状にプリントし、そのパターン状電気素子を
移転することによって、通常比較的厚い基体を作成してしまう従来の銅エッチン
グや、または導電性インクを用いて広範囲の導電性領域を形成する従来の製法と
比較して、より安価に回路を製造できる点である。

【００７４】 たとえば本発明は、タッチスクリーンなどのミクロモーション（または膜状）
スイッチの製造にも適している。図１８に示すとおり、これらのスイッチは通常
、二つの基体１９６および１９８を含む。基体の各々は、導電パターンを有する
表面２００および２０２を、基体１９６および１９８の互いに対面する面に有す
る。またスイッチは、基体の導電表面のあいだにスペーサフィルム２０４を有す
る。凸状の導電性インク部分２０６は、摩耗耐性の向上のために、スペーサフィ
ルム２０４内の開口２０６に整合させてパターン状導電体２００および２０２上
に設けることができる。凸部は、導電性インクから成り、基体１９６および１９
８がスイッチの作動によって近づけられた時に互いに接触するよう設計されてい
る。ある実施形態では、スペーサフィルム２０４はその両面が感圧接着剤でコー
ティングされ、それにより簡単に三つの層が結合される。結合時にインク部分２
０６は互いに接触せず、二つの導電部分２００および２０２の間の架橋を形成す
るにはわずかに窪ませる必要がある。

【００７５】 従来の膜状スイッチは通常、銅エッチングで形成した回路パターンによる導電
体部分２００および２０２を含むか、あるいはこれらの導電体部分の形成に多量
の導電性インクを用いる。本発明によれば、基体１９６および導電パターン２０
０および２０２は、薄型フィルム状移転可能複合体によって形成できる。

【００７６】 本発明のさらなる実施形態では、追加の導電層と共に誘電層を追加することで
、選択された平面間接点（inter-planar contacts）を形成できる。それにより 、積層または三次元回路設計が可能になる。

【００７７】 本発明の薄型フィルム状移転可能複合体の利用例としては、金属アンテナを物
品上に設け、他の部材と共に機能して無線周波数タグを形成することが挙げられ
る。無線周波数タグはたとえば、迅速な認識作業のために自動車の窓に設置され
る（たとえば料金所での利用のため）。

【００７８】 上記の説明は、本発明を例示するためになされたものであり、限定することは
意図しない。本発明の精神および実質を組み入れた上述の実施形態における修正
を、当業者であれば想到するあろうから、本発明の範囲は添付の請求項およびそ
の同等物によってのみ限定されるべきである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による共振タグラベルの斜視分解図である。

【図２】 共振タグラベルの断面図であって、誘電層の両側に位置する導電
体が互いに誘導的に結合している部分を示す。

【図３】 導電体が互いに直接的な電気的接続を実施している、図１の共振
タグラベルの断面図である。

【図４】 本発明による共振タグラベルの他の実施形態を示す斜視図である
。

【図５】 アンテナ回路が積層構造にて設けられた、本発明による共振タグ
ラベルの他の実施形態を示す斜視図である。

【図６】 アンテナ回路が隣接配置され平面構造にて設けられた、本発明に
よる共振タグラベルの他の実施形態を示す平面図である。

【図７】 本発明による共振タグラベルの他の実施形態を示す断面図である
。

【図８】 本発明による共振タグラベルの他の実施形態を示す断面図である
。

【図９】 本発明による共振タグラベルの他の実施形態を示す断面図である
。

【図１０】 本発明による共振タグラベルの他の実施形態を示す断面図であ
る。

【図１１】 本発明による共振タグラベルの他の実施形態を示す断面図であ
る。

【図１２Ａ】 本発明による薄型フィルム状移転可能回路の斜視図である。

【図１２Ｂ】 図１２Ａの線１２Ｂ−１２Ｂに沿って得られる、図１２Ａの
薄型フィルム状移転可能回路の断面図である。

【図１２Ｃ】 図１２Ａおよび１２Ｂの薄型フィルム状移転可能電気素子を
、受容電気回路を含む受容基体に設置する様子を示す断面図である。

【図１２Ｄ】 図１２Ａ〜１２Ｃの薄型フィルム状移転可能電気素子が、受
容電気基体に電気的に接続した状態を示す断面図である。

【図１３Ａ】 本発明による薄型フィルム状移転可能電気素子の他の実施形
態を示す断面図である。

【図１３Ｂ】 図１３Ａの薄型フィルム状移転可能電気素子を、受容電気回
路を含む受容基体に設置する様子を示す断面図である。

【図１４Ａ】 本発明による薄型フィルム状移転可能電気素子の他の実施形
態を示す断面図である。

【図１４Ｂ】 図１４Ａの薄型フィルム状移転可能電気素子を、受容電気回
路を含む受容基体に設置する様子を示す断面図である。

【図１５Ａ】 本発明による薄型フィルム状移転可能電気素子の他の実施形
態を示す断面図である。

【図１５Ｂ】 図１５Ａの薄型フィルム状移転可能電気素子を、受容電気回
路を含む受容基体に設置する様子を示す断面図である。

【図１５Ｃ】 本発明による薄型フィルム状移転可能電気素子の他の実施形
態を示す断面図である。

【図１６】 本発明による薄型フィルム状移転可能電気素子の他の実施形態
を、二つのローラの間でキャリヤ基体に設置する様子を示す断面図である。

【図１７】 本発明の薄型フィルム状移転可能電気素子と、電気素子が誘導
的に結合する受容回路と、中間誘電体とを示す分解図である。

【図１８】 本発明の薄型フィルム状移転可能電気素子を用いた膜状スイッ
チを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール マイケル イー アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 ブ ルックフィールド ライス コーナー ロ ード 127 (72)発明者 カマーフォード トーマス ジェイ アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 ス ペンサ− マーブル ロード ９ (72)発明者 ペンネイス ジョン アール アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 パ クストン ノルウッド ロード ２ Ｆターム(参考） 5B035 AA00 BA05 BC00 5C084 AA09 AA13 AA19 BB12 BB21 CC35 DD07 EE01 EE07 FF02 FF27 GG07 GG09 GG71 5J024 AA09 DA29 DA35

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄型フィルム状貼着可能複合体であって、 キャリヤフィルムと、 前記キャリヤフィルム上の被着物として形成され、前記複合体の第一部分と一
   体的に関係し、前記複合体の第二部分と分離可能な状態で関係する第一の導電材
   料と、 前記第一の導電材料と協働するよう設けられ、前記複合体を受容表面上に設置
   させる接着手段と、を有し、 前記導電材料の前記第一部分を前記キャリヤフィルムと共に残しながら、前記
   キャリヤフィルムを前記導電材料の前記第二部分から分離可能であり、前記導電
   材料の前記第二部分が移転可能電気素子を構成する ことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の複合体であって、前記複合体がさらに誘電
   材料を含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の複合体であって、前記接着手段がさらに、
   前記導電材料の露出表面上に設けられる接着コーティングを含むことを特徴とす
   る薄型フィルム状貼着可能複合体。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の複合体であって、前記接着手段がさらに、
   前記導電材料の露出表面上に設けられ所望の電気回路の形状のパターンを有する
   パターン状接着剤を含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の複合体であって、前記導電材料が連続層と
   して被着され、前記導電材料の前記第二部分が所望の電気回路を形成することを
   特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の複合体であって、前記移転される電気素子
   が誘導体を含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
7. 【請求項７】 請求項１に記載の複合体であって、前記移転される電気素子
   がキャパシタプレートを含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
8. 【請求項８】 請求項１に記載の複合体であって、前記移転される電気素子
   が、前記受容表面上の受容電気回路に電気的に結合するよう構成されることを特
   徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
9. 【請求項９】 請求項１に記載の複合体であって、前記移転される電気素子
   が、前記受容表面上の受容電気回路に誘導的に結合するよう構成されることを特
   徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
10. 【請求項１０】 請求項１に記載の複合体であって、前記複合体の前記導電
    部材が約１０Åから５０，０００Åの厚さを有することを特徴とする薄型フィル
    ム状貼着可能複合体。
11. 【請求項１１】 請求項１に記載の複合体であって、前記導電部材を他の手
    段で前記キャリヤフィルムから分離することは前記導電部材を破壊せずには不可
    能であることを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
12. 【請求項１２】 薄型フィルム状貼着可能複合体であって、 もろい構造の導電材料と、キャリヤ基体と、前記複合体を受容基体上に付着さ
    せる接着手段と、を有し、 前記複合体を前記受容基体上に設置した時、前記導電材料の少なくとも一部か
    ら前記キャリヤフィルムを分離することで、前記導電材料の前記分離部分を前記
    受容基体へ移転できる ことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の複合体であって、前記複合体がさらに
    誘電材料を含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
14. 【請求項１４】 請求項１２に記載の複合体であって、前記接着手段がさら
    に、前記導電材料の露出表面上に設けられる接着コーティングを含むことを特徴
    とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
15. 【請求項１５】 請求項１２に記載の複合体であって、前記接着手段がさら
    に、前記導電材料の露出表面上に設けられ所望の電気回路の形状のパターンをを
    有するパターン状接着剤を含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体
    。
16. 【請求項１６】 請求項１２に記載の複合体であって、前記導電材料が連続
    層として被着され、前記導電材料の前記残存部分が所望の電気素子を形成するこ
    とを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
17. 【請求項１７】 請求項１２に記載の複合体であって、前記移転される電気
    素子が誘導体を含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
18. 【請求項１８】 請求項１２に記載の複合体であって、前記移転される電気
    素子がキャパシタプレートを含むことを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合
    体。
19. 【請求項１９】 請求項１２に記載の複合体であって、前記移転される電気
    素子が、前記受容基体上の受容電気回路に電気的に結合するよう構成されること
    を特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
20. 【請求項２０】 請求項１２に記載の複合体であって、前記移転される電気
    素子が、前記受容基体面上の受容電気回路に誘導的に結合するよう構成されるこ
    とを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
21. 【請求項２１】 請求項１２に記載の複合体であって、前記複合体の前記導
    電部材が約１０Åから５０，０００Åの厚さを有することを特徴とする薄型フィ
    ルム状貼着可能複合体。
22. 【請求項２２】 請求項１２に記載の複合体であって、前記導電部材を他の
    手段で前記キャリヤフィルムから分離することは前記導電部材を破壊せずには不
    可能であることを特徴とする薄型フィルム状貼着可能複合体。
23. 【請求項２３】 基板上に所望のパターン状に導電材料を形成する方法であ
    って、 導電材料をキャリヤフィルム上に被着させるステップと、 接着剤を用いて前記キャリヤフィルムを前記基板に設置し、前記導電材料の少
    なくとも一部を前記基板に接着させるステップと、 前記キャリヤフィルムを前記基板から除去し、前記導電材料の前記一部を前記
    導電材料の所望パターン状に前記基板上に残すステップと、 を有することを特徴とする方法。