JP2002367514A - Method and device for manufacturing display panel - Google Patents

Method and device for manufacturing display panel

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JP2002367514A
JP2002367514A JP2001176574A JP2001176574A JP2002367514A JP 2002367514 A JP2002367514 A JP 2002367514A JP 2001176574 A JP2001176574 A JP 2001176574A JP 2001176574 A JP2001176574 A JP 2001176574A JP 2002367514 A JP2002367514 A JP 2002367514A
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JP
Japan
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display panel
manufacturing
paste
frit
sealing member
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JP2001176574A
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Japanese (ja)
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Yoshiki Sasaki
良樹 佐々木
Hiroyuki Kado
博行 加道
Masafumi Okawa
政文 大河
Kazuya Hasegawa
和也 長谷川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate flicker and dispersion in the discharge start voltage in the peripheral zone of the displaying area of a PDP, i.e., in the neighborhood of the part where a sealing member is formed, such problems being caused by an impurity gas emitted from a frit. SOLUTION: A mixture of frit and a solvent is used as a component of a paste prepared when the sealing member is applied. For preventing a nozzle of a dispenser from clogging caused by precipitation of the frit, a stirring mechanism is installed in a syringe used in the dispenser, or otherwise a paste stirring part is coupled with the syringe, a valve is installed in the coupling part, and the valve is opened only at the time of application. The risk of cracking of dried frit paste partially or of exfoliation can be precluded by applying the frit paste and drying, heating the part where the sealing member is formed, and melting the facial part and hardening.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルおよび
その製造方法およびその製造装置に関し、特に2つの基
板を対向配置し、それら基板の周辺部をシールする封着
工程に用いる封着部材の塗布工程に特徴を備えるもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display panel, a method for manufacturing the same, and an apparatus for manufacturing the same, and more particularly, to the application of a sealing member used in a sealing step of arranging two substrates facing each other and sealing a peripheral portion of the substrates. The process has features.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、表示パネルの一例としては、
図4で示すようなAC型のプラズマディスプレイパネル
(以下、PDPという)が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an example of a display panel is as follows.
An AC type plasma display panel (hereinafter, referred to as PDP) as shown in FIG. 4 is known.

【0003】このPDPは、内表面上に複数本の表示電
極1、誘電体層2及び保護層3が形成されたガラス製の
第一基板(上部パネル基板)4と、表示電極1とは直交
する向きに沿って配置された複数本のデータ電極5及び
誘電体層6が内表面上に形成され、かつ、誘電体層6上
の所定位置毎には発光領域を区画する低融点ガラス製の
隔壁7が並列形成されさらに隔壁7の間には各色を発行
する蛍光体11が形成されたガラス製の第二基板(下部
パネル基板)8とを対向配置したうえで、外周端縁を低
融点ガラスからなる封着部材9でもって封着し外囲器1
0を完成後、放電ガス12を封入したものである。
In this PDP, a first substrate (upper panel substrate) 4 made of glass having a plurality of display electrodes 1, a dielectric layer 2, and a protective layer 3 formed on an inner surface thereof is orthogonal to the display electrodes 1. A plurality of data electrodes 5 and a dielectric layer 6 are formed on the inner surface and are formed of a low melting point glass which defines a light emitting region at predetermined positions on the dielectric layer 6. Partition walls 7 are formed in parallel, and a second substrate (lower panel substrate) 8 made of glass, on which phosphors 11 for emitting respective colors are formed, is arranged between the partitions 7 so as to face each other. The envelope 1 is sealed with a sealing member 9 made of glass.
0 is completed and the discharge gas 12 is sealed.

【0004】ここで封着工程についてさらに詳細に説明
する。封着部材9は、はじめペースト状である。このペ
ーストは、主成分となる粉状の低融点ガラスに所定の分
量のセラミックスの粉を混合したフリットに、溶剤で樹
脂成分を溶かした液体を混ぜ、ペースト状にする。溶剤
は常温で液体のものを指し、特に酢酸イソアミル、αタ
ーピネオール等が使われ、樹脂は常温で単体では固体で
あるが前記溶剤によって溶けるニトロセルロース、エチ
ルセルロース、アクリル等が一般に使われる。ペースト
状の封着部材9はディスペンサ等であらかじめ隔壁7と
蛍光体11が形成された第二基板8の周端縁部に塗布さ
れる。次に110℃の温度で約10分間加熱する乾燥工
程を行い、封着部材9の溶剤成分を除去する。次に36
0℃にて約30分間加熱し、ペースト化に用いた樹脂成
分を気化させて封着部材9から除去する。この工程を一
般に脱バイ工程と言う。この脱バイ工程は、PDPのパ
ネル点灯時に不純物ガスが存在すると放電の際にちらつ
きや、蛍光体の輝度低下が生ずることから、この不純物
ガスになりやすい樹脂成分をできるだけ有効に排除する
ために実施される。ペーストを乾燥させた後に、脱バイ
工程を行わずに封着工程を行うと、ペーストに含有する
樹脂成分は封着工程の加熱にともなって気化し、ペース
トの主成分である低融点ガラスが溶融して前記の第一基
板4と第二基板8の周辺がシールされる時にパネル内部
に不純物ガスとして封じ込められることになる。脱バイ
工程を経た封着部材9は対向する第一基板4と第二基板
8のアライメントを実施した後、450℃に加熱され、
溶融して2枚の基板を封着する。
Here, the sealing step will be described in more detail. The sealing member 9 is initially in a paste form. This paste is made into a paste by mixing a liquid in which a resin component is dissolved with a solvent into a frit obtained by mixing a predetermined amount of ceramic powder with powdery low-melting glass as a main component. The solvent refers to a liquid at room temperature, and in particular, isoamyl acetate, α-terpineol and the like are used, and a resin is a solid at room temperature alone, but nitrocellulose, ethyl cellulose, acryl, and the like which are soluble by the solvent are generally used. The paste-like sealing member 9 is applied by a dispenser or the like to the peripheral edge of the second substrate 8 on which the partition walls 7 and the phosphors 11 are formed in advance. Next, a drying step of heating at a temperature of 110 ° C. for about 10 minutes is performed to remove the solvent component of the sealing member 9. Then 36
By heating at 0 ° C. for about 30 minutes, the resin component used for forming the paste is vaporized and removed from the sealing member 9. This step is generally called a debubbling step. This de-buying step is performed in order to remove as much as possible a resin component that easily becomes an impurity gas, since the presence of an impurity gas when the panel of the PDP is turned on causes flickering in the discharge and a reduction in the luminance of the phosphor. Is done. After the paste is dried, if the sealing step is performed without performing the de-buying step, the resin component contained in the paste is vaporized with the heating in the sealing step, and the low-melting glass, which is the main component of the paste, melts. Then, when the periphery of the first substrate 4 and the periphery of the second substrate 8 are sealed, they are sealed as impurity gas inside the panel. After performing the alignment of the first substrate 4 and the second substrate 8 facing each other, the sealing member 9 having undergone the de-buying step is heated to 450 ° C.
The two substrates are melted and sealed.

【0005】ここではPDPを例に挙げて、その製造過
程を示したが、例えば強電界をかけて電子を放出させて
蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレ
イ(以下FEDと称す)など、2つ以上のガラス部材
(基板)をフリットガラスを溶融させて接合することに
より形成される表示パネルは、おおむね上記の製造過程
を経るものである。
Here, the manufacturing process has been described by taking a PDP as an example, but two or more PDPs, such as a field emission display (hereinafter referred to as an FED) for emitting electrons by applying a strong electric field to emit a phosphor. The display panel formed by melting the frit glass and joining the glass member (substrate) described above to the above is substantially through the above-described manufacturing process.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
してPDPを作成すると、できあがったPDPのうち表
示エリアの周辺部、すなわち封着部材を形成した部位の
近傍においてちらつきが生じたり放電開始電圧にばらつ
きが生じるものがあった。
By the way, when a PDP is formed in this way, flickering occurs in the periphery of the display area of the completed PDP, that is, in the vicinity of the portion where the sealing member is formed, and the discharge starting voltage is reduced. There were some variations.

【0007】これらのパネルを詳細に分析した結果、表
示エリアの中央部付近に対して、周辺部からは炭素を成
分とする不純物ガスがより多く検出された。また一般に
アクリル系の樹脂を溶剤で溶かしてガラス粉と混練し、
脱バイおよび焼成を経た後、その炭素量を分析すると、
0.2重量%との報告もある。この表示エリアの周辺部
において炭素成分が付着するのは封着部材中の樹脂が大
きく影響している。すなわちこの封着部材のペースト化
に用いた樹脂成分が脱バイ工程で気化し、周辺の蛍光体
に付着するか、あるいは脱バイ工程で十分に除去し切れ
なかった樹脂成分が封着工程でパネル内に閉じ込められ
て、パネル点灯の際に特性の劣化を引き起こすものと考
えられる。本来脱バイ工程はペースト内に含有する樹脂
成分を加熱し気化させて除去する工程であるが、気化の
ピーク温度は250℃以上にあり、封着工程のピーク温
度である450℃になっても微量の樹脂成分が気化せず
に残るものが多い。一方フリットは350℃を超えた温
度近傍から徐々に溶融を開始する。このときにまだ気化
しきっていない樹脂成分がフリットに包み込まれてより
一層気化しにくくなる。こうして残留した樹脂成分は、
次の封着工程で450℃近傍に加熱された時に、徐々に
放出され、このときすでに封着されているために、放出
された樹脂成分のガスはパネル内に閉じ込められて不純
物ガスとなる。
[0007] As a result of detailed analysis of these panels, more impurity gas containing carbon as a component was detected from the periphery of the display area near the center. In addition, generally acrylic resin is dissolved in a solvent and kneaded with glass powder,
After debuying and firing, the amount of carbon is analyzed.
There is also a report of 0.2% by weight. The adhesion of the carbon component at the periphery of the display area is largely affected by the resin in the sealing member. That is, the resin component used for forming the paste of the sealing member is vaporized in the de-buying step and adheres to the surrounding phosphor, or the resin component that has not been sufficiently removed in the de-buying step becomes a panel in the sealing step. It is considered that the air conditioner is confined inside and causes deterioration of characteristics when the panel is lit. Originally, the de-buying step is a step of heating and vaporizing the resin component contained in the paste to remove the resin component, but the peak temperature of vaporization is 250 ° C. or higher, and even if the peak temperature of the sealing step reaches 450 ° C. Many trace resin components remain without vaporization. On the other hand, the frit starts melting gradually from around a temperature exceeding 350 ° C. At this time, the resin component that has not been completely vaporized is wrapped in the frit, which makes it more difficult to vaporize. The resin component remaining in this way is
When heated to around 450 ° C. in the next sealing step, the gas is gradually released. Since the gas is already sealed at this time, the released resin component gas is confined in the panel and becomes an impurity gas.

【0008】従って、本発明は封着部材に含有する樹脂
成分が後の工程でパネル内に残留することを防いだ表示
パネルおよびその製造方法およびその製造装置を提供す
ることを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a display panel which prevents a resin component contained in a sealing member from remaining in the panel in a later step, a method of manufacturing the display panel, and an apparatus for manufacturing the display panel.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係るガス放電パ
ネルの製造方法は、封着部材を塗布する際に作成するペ
ーストの成分として、フリットと溶剤を混合したものを
用いるものである。ここで溶剤とは有機物からなる液体
であり、300℃以下の温度で完全に気化するものをさ
す。このようにペーストの段階で樹脂成分を混合しない
ことにより後の仮焼成工程を省くことができるほか、脱
バイ工程を実施しても封着部材内に残留する樹脂成分を
大幅に減少することが出来る。
A method of manufacturing a gas discharge panel according to the present invention uses a mixture of a frit and a solvent as a component of a paste prepared when applying a sealing member. Here, the solvent is a liquid composed of an organic substance, which completely evaporates at a temperature of 300 ° C. or less. By not mixing the resin component at the paste stage in this way, the subsequent preliminary firing step can be omitted, and the resin component remaining in the sealing member can be significantly reduced even if the de-buying step is performed. I can do it.

【0010】また、前記のようにフリットと溶剤を混合
してディスペンサ等で塗布すると、フリットが沈降して
ディスペンサのノズルが詰まる課題が生ずる。これに対
してディスペンサで使用するシリンジ内に攪拌機構を設
けるか、あるいはペースト攪拌部とシリンジを連結し連
結部に弁を設けて塗布時のみ弁を開くことでフリット沈
降によるノズルのつまりを解消でき、樹脂を用いなくて
もフリットを塗布できる。従って封着部材内に残留する
樹脂成分を大幅に減少することが出来る。
Further, when the frit and the solvent are mixed and applied by a dispenser or the like as described above, there is a problem that the frit sinks and the nozzle of the dispenser is clogged. On the other hand, it is possible to eliminate the nozzle clogging due to frit sedimentation by providing a stirring mechanism in the syringe used in the dispenser, or connecting the paste stirring section and the syringe and providing a valve in the connection section and opening the valve only during application. The frit can be applied without using a resin. Therefore, the resin component remaining in the sealing member can be significantly reduced.

【0011】一方40インチを超える大型基板に対し
て、フリットペーストに樹脂成分を含有しないペースト
を塗布した後乾燥させて基板を搬送すると、そのたわみ
によって乾燥したフリットペーストの一部にクラックが
入ったり、さらには剥がれるなどの弊害も生じる可能性
があった。それに対しては、フリットペーストを塗布し
乾燥した後、搬送等基板にたわみを与えることなく封着
部材の形成部位を加熱しその表層部を溶融硬化すること
によって解決できる。
On the other hand, when a paste containing no resin component is applied to a frit paste on a large substrate exceeding 40 inches, the frit paste is dried, and then the substrate is conveyed. Further, there is a possibility that adverse effects such as peeling off may also occur. The problem can be solved by applying a frit paste and drying it, and then heating the sealing member forming portion without giving the substrate a deflection such as conveyance and melting and hardening the surface layer portion thereof.

【0012】これまでに、樹脂成分を含有しない封着部
材として、低融点ガラスを繊維状にし、それらを編んで
細長い布状にしたものが公告特許昭57−22178号
の明細書に開示されている。しかしながら、低融点ガラ
スを繊維状にするとコストがかかるほか、取り扱いの際
にダストになりやすく、また量産化においては基板上に
配置しにくいなどの課題が多くなかなか、実現には至っ
ていない。
Until now, as a sealing member containing no resin component, a low-melting glass made into a fibrous form and knitted into an elongated cloth has been disclosed in the specification of Japanese Patent Publication No. 57-22178. I have. However, if the low-melting glass is formed into a fibrous form, the cost is high, dust tends to be generated during handling, and it is difficult to dispose the glass on a substrate in mass production.

【0013】本発明においては、従来と大きく工程を変
更することはなく、低コストで、量産化も容易な封着部
材の形成を実現するとともに、表示パネルの特性を劣化
させない製造方法およびその製造装置を提供できる。
In the present invention, a manufacturing method and a manufacturing method which do not degrade the characteristics of the display panel while realizing the formation of a sealing member which is inexpensive and can be easily mass-produced without largely changing the process as compared with the conventional method. Equipment can be provided.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】図1は本実施の形態に係る表示パネルの製
造方法を簡略化して示す斜視図、図2はその変形例を示
す断面図である。
FIG. 1 is a simplified perspective view showing a method of manufacturing a display panel according to the present embodiment, and FIG. 2 is a sectional view showing a modification thereof.

【0016】(実施の形態1)本発明は封着部材形成工
程に特徴を持つため、それらの工程を図1を用いて説明
する。
(Embodiment 1) Since the present invention is characterized by the step of forming a sealing member, the steps will be described with reference to FIG.

【0017】図1において13はディスペンサ、14は
その攪拌部、15は封着部材となるペースト、16はシ
リンジ、17は加熱ランプ、18はペーストの硬化部で
ある。
In FIG. 1, reference numeral 13 denotes a dispenser, 14 denotes an agitating section, 15 denotes a paste serving as a sealing member, 16 denotes a syringe, 17 denotes a heating lamp, and 18 denotes a paste curing section.

【0018】まず、ペースト15を作成する。ペースト
は低融点ガラスを含有するLS0206(日本電気硝子
社製)50gに対して溶剤としてエタノール10ccを
十分に混ぜたものを使用する。ここではエタノールを用
いたが、300℃で完全に気化してしまう溶剤であれば
ほかのものでも良い。ここで300℃としたのは、すで
に記したようにフリットは350℃を超えたあたりから
軟化し始めるために、フリットの溶融により気化したガ
スが閉じ込められないためには、十分余裕を持って30
0℃で完全に気化してしまう溶剤を選ぶことが望まし
い。このペースト15をディスペンサ13のシリンジ1
6に入れ、攪拌部14を配置して作動させる。攪拌部1
4は軸の周囲に金属性の羽を具備して軸をモーター等で
回転させることにより羽がペースト15を攪拌するもの
である。ここで攪拌部はシリンジ16内に配置したが、
図2に示すように、シリンジ16と攪拌部14を分け
て、それらを連結部19でつなぎ、塗布時のみに必要な
量だけ攪拌部14からシリンジ16内にペースト15を
供給する弁20を配置することも可能である。ここでは
攪拌部14として板状の羽を回転させる機構を示した
が、羽は螺旋状でも構わないし、また図3に示すように
ポンプ21等でペーストを容器の低部から吹き上げて適
当な部位から吸い出すことを繰り返す機構でも構わな
い。
First, a paste 15 is prepared. As the paste, a mixture obtained by sufficiently mixing 10 g of ethanol as a solvent with 50 g of LS0206 (manufactured by NEC Corporation) containing low-melting glass is used. Here, ethanol is used, but any other solvent that completely vaporizes at 300 ° C. may be used. Here, the reason why the temperature is set to 300 ° C. is that the frit starts to soften at about 350 ° C. or more, as described above, so that the gas evaporated by frit melting cannot be trapped, so that the frit has a sufficient margin.
It is desirable to select a solvent that completely vaporizes at 0 ° C. This paste 15 is applied to the syringe 1 of the dispenser 13.
6 and the stirrer 14 is arranged and operated. Stirrer 1
Reference numeral 4 denotes a metal blade provided around the shaft, and the shaft is rotated by a motor or the like, so that the blade stirs the paste 15. Here, the stirrer was placed inside the syringe 16,
As shown in FIG. 2, the syringe 16 and the stirring unit 14 are separated, connected by a connecting unit 19, and a valve 20 for supplying the paste 15 from the stirring unit 14 into the syringe 16 only in a necessary amount only at the time of application is arranged. It is also possible. Here, a mechanism for rotating plate-like wings as the agitating unit 14 is shown, but the wings may be spiral, or as shown in FIG. It may be a mechanism that repeats sucking out from.

【0019】次にディスペンサ13を第二基板8上に移
動して、ペースト15を第二基板8の周辺部に塗布す
る。
Next, the dispenser 13 is moved onto the second substrate 8, and the paste 15 is applied to the periphery of the second substrate 8.

【0020】さらに塗布したペースト15を加熱ランプ
17で順次加熱し、その表面を溶融硬化させる。ここで
はハロゲンランプを用い、365℃まで加熱し、溶剤を
気化させるとともにペースト表面を硬化させていく。ハ
ロゲンランプはドーム状のミラー等で集光し局所的にペ
ースト15の形成部位のみを加熱しても良いし、局所加
熱により割れ等が問題になる場合は、ドーム形状によっ
てペースト15形成部を高温に、その近傍をやや低い温
度に設定することが望ましい。また十分に溶剤を除去す
るためには、溶剤の沸点近傍の温度に設定した第一の加
熱ランプと、ペースト表面を溶融する温度に設定した第
二の加熱ランプを配置することも良い。
Further, the applied paste 15 is sequentially heated by a heating lamp 17, and its surface is melt-hardened. Here, a halogen lamp is used to heat up to 365 ° C. to evaporate the solvent and harden the paste surface. The halogen lamp may be focused by a dome-shaped mirror or the like to locally heat only the portion where the paste 15 is to be formed. In addition, it is desirable to set the temperature in the vicinity thereof to a slightly lower temperature. In order to sufficiently remove the solvent, a first heating lamp set at a temperature near the boiling point of the solvent and a second heating lamp set at a temperature at which the paste surface is melted may be provided.

【0021】ここではハロゲンランプを用いたが、加熱
手段として、レーザーでも良いし、加熱したこてのよう
な金属部材を直接ペースト15に当接しても良い。ま
た、それらの加熱手段を組み合わせることも可能であ
る。さらにはペースト15を局所的に加熱する方法を示
したが、基板全体をオーブン等に入れて溶剤が気化する
温度まで加熱し溶剤を除去しても良い。さらには従来ど
おり基板全体を電気炉に投入し、加熱することも可能で
ある。
Although a halogen lamp is used here, a laser may be used as a heating means, or a metal member such as a heated iron may be directly contacted with the paste 15. It is also possible to combine those heating means. Although the method of locally heating the paste 15 has been described, the entire substrate may be placed in an oven or the like and heated to a temperature at which the solvent evaporates to remove the solvent. Furthermore, it is also possible to put the entire substrate in an electric furnace and heat it as in the conventional case.

【0022】このように、樹脂成分を用いずにフリット
を基板に塗布すると、残留する炭素量は0.2重量%以
下になることは明らかである。
As described above, when the frit is applied to the substrate without using the resin component, it is apparent that the amount of residual carbon becomes 0.2% by weight or less.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るガス
放電パネルの製造方法および製造装置は、封着部材を塗
布する際に作成するペーストの成分として、フリットと
溶剤を混合したものを用い、ペーストの段階で樹脂成分
を混合しないことにより後の仮焼成工程を省くことがで
きるほか、脱バイ工程を実施しても封着部材内に残留す
る樹脂成分を大幅に減少することが出来る。
As described above, the method and apparatus for manufacturing a gas discharge panel according to the present invention use a mixture of a frit and a solvent as a component of a paste prepared when applying a sealing member. By not mixing the resin component at the paste stage, the subsequent calcination step can be omitted, and the resin component remaining in the sealing member can be significantly reduced even if the de-buying step is performed.

【0024】また、前記のようにフリットと溶剤を混合
してディスペンサ等で塗布すると、フリットが沈降して
ディスペンサのノズルが詰まる課題に対しては、ディス
ペンサで使用するシリンジ内に攪拌機構を設けるか、あ
るいはペースト攪拌部とシリンジを連結し連結部に弁を
設けて塗布時のみ弁を開くことでフリット沈降によるノ
ズルのつまりを解消でき、樹脂を用いなくてもフリット
を塗布でき、従って封着部材内に残留する樹脂成分を大
幅に減少することが出来る。
In addition, when the frit and the solvent are mixed and applied with a dispenser or the like as described above, the problem that the frit settles and the nozzle of the dispenser is clogged is solved by providing a stirring mechanism in a syringe used in the dispenser. Alternatively, by connecting the paste agitating section and the syringe and providing a valve at the connecting section and opening the valve only at the time of application, the clogging of the nozzle due to frit sedimentation can be eliminated, and the frit can be applied without using resin, and therefore the sealing member Resin components remaining in the inside can be greatly reduced.

【0025】一方、乾燥したフリットペーストの一部に
クラックが入ったり、さらには剥がれるなどの弊害も生
じる可能性に対しては、フリットペーストを塗布し乾燥
した後、封着部材の形成部位を加熱しその表層部を溶融
硬化することによって解決できる。
On the other hand, in order to avoid the possibility that cracks may be formed in a part of the dried frit paste or that the frit may be peeled off, the frit paste is applied and dried, and then the sealing member forming portion is heated. This can be solved by melt-hardening the surface layer.

【0026】本発明においては、従来と大きく工程を変
更することはなく、低コストで、量産化も容易な封着部
材の形成を実現するとともに、表示パネルの特性を劣化
させない製造方法およびその製造装置を提供できる。
According to the present invention, a manufacturing method which does not degrade the characteristics of the display panel, and which realizes the formation of a sealing member which is inexpensive and can be easily mass-produced without largely changing the process as compared with the conventional method. Equipment can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本実施の形態に係るPDPの製造方法を簡略化
して示す斜視図
FIG. 1 is a simplified perspective view showing a method of manufacturing a PDP according to the present embodiment.

【図2】本実施の形態に係るPDPの第1変形例に係る
断面図
FIG. 2 is a sectional view of a first modification of the PDP according to the present embodiment.

【図3】本実施の形態に係るPDPの第2変形例に係る
断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view according to a second modification of the PDP according to the present embodiment.

【図4】従来のPDPの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional PDP.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 第一基板 8 第二基板 13 ディスペンサ 14 攪拌機構 17 加熱ランプ 18 硬化部 21 ポンプ Reference Signs List 4 first substrate 8 second substrate 13 dispenser 14 stirring mechanism 17 heating lamp 18 curing unit 21 pump

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大河 政文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 長谷川 和也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C012 AA09 BC03 BC04 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 HA01 HA02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masafumi Okawa 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5C012 AA09 BC03 BC04 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 HA01 HA02

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも2つの基板を対向配置させ
て、封着部材を用いて封着させる表示パネルの製造方法
において、フリットと常温で液体の溶剤を混合してペー
スト化し、前記基板の少なくともどちらか一方に塗布
し、封着部材とすることを特徴とする表示パネルの製造
方法。
1. A method for manufacturing a display panel in which at least two substrates are arranged to face each other and sealed using a sealing member, wherein a frit and a liquid solvent are mixed at room temperature to form a paste, and at least one of the substrates is formed. A method for manufacturing a display panel, wherein the method is applied to at least one of them to form a sealing member.
【請求項2】 表示パネルを構成する前記基板に前記ペ
ーストを塗布する際に、攪拌しながら塗布することを特
徴とする請求項1記載の表示パネルの製造方法。
2. The method for manufacturing a display panel according to claim 1, wherein, when applying the paste to the substrate constituting the display panel, the paste is applied with stirring.
【請求項3】 ペースト攪拌部とシリンジ部と前記ペー
スト攪拌部と前記シリンジ部を連結する連結部を有し、
連結部にはペーストの供給を制御する弁が配置されてい
ることを特徴とするペースト塗布装置。
3. A paste stirring section, a syringe section, and a connecting section for connecting the paste stirring section and the syringe section,
A paste application device, wherein a valve for controlling the supply of the paste is arranged at the connecting portion.
【請求項4】 少なくとも2つの基板を対向配置させ
て、封着部材を用いて封着させる表示パネルの製造方法
において、フリットを前記基板の少なくともどちらか一
方に直接配置することを特徴とする表示パネルの製造方
法。
4. A method for manufacturing a display panel in which at least two substrates are arranged to face each other and sealed using a sealing member, wherein a frit is directly arranged on at least one of the substrates. Panel manufacturing method.
【請求項5】 少なくとも2つの基板を対向配置させ
て、封着部材を用いて封着させる表示パネルの製造方法
において、フリットと常温で液体の溶剤を混合してペー
スト化し、前記基板の少なくともどちらか一方に塗布す
る塗布工程と、前記溶剤を蒸発させる乾燥工程と、前記
乾燥工程で乾燥した封着部材の表面を加熱し硬化させる
硬化工程を有することを特徴とする表示パネルの製造方
法。
5. A method of manufacturing a display panel in which at least two substrates are disposed to face each other and sealed using a sealing member, wherein a frit and a liquid solvent are mixed at room temperature to form a paste, and at least one of the substrates is formed. A method for manufacturing a display panel, comprising: a coating step of coating on one of the two sides; a drying step of evaporating the solvent; and a curing step of heating and curing the surface of the sealing member dried in the drying step.
【請求項6】 少なくとも2つの基板を対向配置させ
て、封着部材を用いて封着させる表示パネルの製造方法
において、前記基板の少なくともどちらか一方にフリッ
トを直接配置する配置工程と、前記配置工程で配置した
フリットの表面を加熱し硬化させる硬化工程を有するこ
とを特徴とする表示パネルの製造方法。
6. A method for manufacturing a display panel in which at least two substrates are arranged to face each other and sealed using a sealing member, wherein an arrangement step of directly arranging a frit on at least one of the substrates; A method for manufacturing a display panel, comprising a curing step of heating and curing a surface of a frit arranged in the step.
【請求項7】 前記硬化工程における加熱はランプを用
いることを特徴とする請求項5あるいは6記載の表示パ
ネルの製造方法。
7. The method for manufacturing a display panel according to claim 5, wherein the heating in the curing step uses a lamp.
【請求項8】 前記硬化工程における加熱はレーザーを
用いることを特徴とする請求項5あるいは6記載の表示
パネルの製造方法。
8. The method for manufacturing a display panel according to claim 5, wherein the heating in the curing step uses a laser.
【請求項9】 前記硬化工程における加熱は加熱金属の
当接によって行うことを特徴とする請求項5あるいは6
記載の表示パネルの製造方法。
9. The heating in the curing step is performed by contact of a heating metal.
The manufacturing method of the display panel described in the above.
【請求項10】 前記硬化工程における加熱は封着部材
周辺部を局部的に加熱することを特徴とする請求項5か
ら9のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
10. The display panel manufacturing method according to claim 5, wherein the heating in the curing step locally heats a peripheral portion of the sealing member.
【請求項11】 封着部材に残存する炭素量が0.2重
量%以下であることを特徴とする表示パネル。
11. A display panel, wherein the amount of carbon remaining in the sealing member is 0.2% by weight or less.
【請求項12】 少なくとも2つの基板を対向配置させ
て、封着部材を用いて封着させる表示パネルの製造装置
であって、前記基板の少なくともどちらか一方にフリッ
トを配置する配置手段と、前記配置手段にて配置したフ
リットの表面を加熱し硬化させる硬化手段を有すること
を特徴とする表示パネルの製造装置。
12. A manufacturing apparatus for a display panel in which at least two substrates are arranged to face each other and sealed using a sealing member, wherein an arrangement means for arranging a frit on at least one of the substrates, An apparatus for manufacturing a display panel, comprising a curing means for heating and curing the surface of a frit arranged by an arrangement means.
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