JP2002366613A - Production information system - Google Patents

Production information system

Info

Publication number
JP2002366613A
JP2002366613A JP2001171299A JP2001171299A JP2002366613A JP 2002366613 A JP2002366613 A JP 2002366613A JP 2001171299 A JP2001171299 A JP 2001171299A JP 2001171299 A JP2001171299 A JP 2001171299A JP 2002366613 A JP2002366613 A JP 2002366613A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
production
information
processing
rate
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001171299A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Keita Morita
敬太 森田
Koichi Kanematsu
宏一 兼松
Hiroaki Fujiwara
宏章 藤原
Tadashi Yokomori
正 横森
Mikiya Nakada
幹也 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001171299A priority Critical patent/JP2002366613A/en
Publication of JP2002366613A publication Critical patent/JP2002366613A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production information system starting production in an early stage in the case of newly starting the production of a circuit board. SOLUTION: The control part of each production device acquires an information table from a central management device 151 and rearranges information included in the information table in the descending order of a rate. Then, one piece of the information is read from the information table, whether or not it is the information matching with or similar to a condition to perform the production processing of each circuit board is judged and the read information is set inside as the condition. Then, the production device performs the production processing according to the set condition. The control part compares a result obtained by changing the condition in such a manner and the result before changing the condition, and when the result declines, reads and sets the next information.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、製品を生産する技
術に関し、特に、生産に必要な情報を利用する技術に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technology for producing a product, and more particularly, to a technology for utilizing information necessary for production.

【0002】[0002]

【従来の技術】多くの電気機器は小型化及び軽量化がな
され、電器機器を構成する回路基板は高集積化、高密度
実装化が進んでいる。これにより人手による基板への電
子部品の実装は困難となってきており、また回路基板の
生産効率を向上させるため、電子部品の回路基板への装
着作業は、電子部品実装システムを用いて行われてい
る。
2. Description of the Related Art Many electric devices have been reduced in size and weight, and circuit boards constituting the electric devices have been highly integrated and mounted at a high density. This has made it difficult to mount electronic components on boards manually, and in order to improve the production efficiency of circuit boards, the work of mounting electronic components on circuit boards has been performed using electronic component mounting systems. ing.

【0003】電子部品実装システムは、部品が未装着の
回路基板への電子部品の装着を自動で行う装置であり、
一例として、回路基板を一枚ずつ供給する供給装置、回
路基板にクリームはんだを印刷するクリームはんだ印刷
機、印刷されたクリームはんだの状態を検査するクリー
ムはんだ印刷検査機、電子部品などを基板に接着するた
めの接着剤を塗布する高速接着剤塗布機、電子部品を基
板回路に高速に装着する高速装着機、多くの種類の異形
の電子部品を回路基板に装着する多機能装着機、電子部
品装着後の回路基板上の電子部品の欠品や位置ずれを検
査する装着部品検査機、クリームはんだを溶融させる為
の加熱炉であるリフロー装置、はんだ付の状態、部品の
装着状態などを外観により検査する外観検査機、実装さ
れた回路基板を収納する収納装置などから構成され、こ
れら複数の種類の生産装置が直列状に連結されており、
1の回路基板は、これらの装置を順次経ることにより加
工される。
An electronic component mounting system is a device for automatically mounting electronic components on a circuit board on which components are not mounted.
For example, a supply device that supplies circuit boards one by one, a cream solder printing machine that prints cream solder on the circuit board, a cream solder printing inspection machine that checks the state of printed cream solder, and bonding of electronic components to the board High-speed adhesive dispensing machine for applying adhesives for high-speed mounting, high-speed mounting machine for mounting electronic components to circuit boards at high speed, multi-function mounting machine for mounting many types of irregularly shaped electronic components on circuit boards, electronic component mounting A mounted component inspection machine that inspects for missing or misaligned electronic components on the circuit board, a reflow device that is a heating furnace for melting cream solder, soldering status, and component mounting status are visually inspected. It consists of a visual inspection machine, a storage device that stores the mounted circuit board, etc., and these plural types of production devices are connected in series,
One circuit board is processed by sequentially passing through these devices.

【0004】これらの生産装置は、それぞれの装置の動
作を制御するNCプログラムや回路基板に実装される部
品に関する情報を格納している部品ライブラリを有して
おり、生産装置は、これらのNCプログラムや部品ライ
ブラリに従って動作する。このNCプログラムは、生産
設備や回路基板毎に用意されており、NCプログラムを
交換することにより、様々な回路基板の実装が行われ
る。
[0004] These production apparatuses have an NC program for controlling the operation of each apparatus and a parts library storing information relating to the parts mounted on the circuit board. And according to the parts library. The NC program is prepared for each production facility or circuit board, and various circuit boards are mounted by exchanging the NC program.

【0005】ここで、例えば、回路基板に新たな部品を
実装する場合には、前記部品を調査して、前記部品に関
する情報を入手し、入手した情報を部品ライブラリに登
録する。次に、NCプログラムと部品ライブラリに従っ
て生産装置を動作させて試行的に回路基板に加工を施
す。次に、回路基板を検査し、加工された回路基板に不
具合が発見すると前記NCプログラムや前記部品ライブ
ラリを修正する。このようなステップを繰り返しなが
ら、適正に動作するNCプログラムと部品ライブラリを
作成する。こうして作成された適正なNCプログラムと
部品ライブラリに従って生産装置を動作させることによ
り、回路基板の生産を行う。
Here, for example, when a new component is mounted on a circuit board, the component is examined, information on the component is obtained, and the obtained information is registered in a component library. Next, the production apparatus is operated in accordance with the NC program and the parts library to process the circuit board on a trial basis. Next, the circuit board is inspected, and if a defect is found in the processed circuit board, the NC program and the component library are corrected. By repeating such steps, an NC program and a component library that operate properly are created. The circuit board is produced by operating the production apparatus in accordance with the appropriate NC program and component library created in this way.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路基
板に新たな種類の部品を実装するためには、部品ライブ
ラリに新たな部品に関する情報を登録しなければならな
い。このため、上記に説明したように、前記部品の調
査、前記に関する情報の調査、情報の部品ライブラリへ
の登録、生産装置による試行的な加工、部品ライブラリ
の修正など、様々な作業が必要であり、回路基板に新た
な部品を実装しようとしても、直ちに生産を開始できな
いという問題点がある。
However, in order to mount a new type of component on a circuit board, it is necessary to register information on the new component in a component library. Therefore, as described above, it is necessary to perform various operations, such as investigating the part, investigating information related to the part, registering the information in the part library, trial processing by the production device, and modifying the part library. However, there is a problem that even if an attempt is made to mount a new component on a circuit board, production cannot be started immediately.

【0007】本発明は、このような問題点を解決し、新
たな種類の製品の生産を開始する場合に、早期に生産に
着手できる生産装置、生産情報システムを提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a production apparatus and a production information system which can solve the above problems and can start production at an early stage when production of a new type of product is started.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、所定の生産条件を用いて半製品に加工を
施して製品を生産する生産装置であって、他の生産装置
において前記加工を施す際に実際に用いられた生産条件
と、前記生産条件を用いて加工を施して生産された製品
の歩留りを示す生産率とからなる複数の生産情報を外部
の装置から受信する受信手段と、受信した複数の生産情
報から最も高い生産率を含む生産情報を選択する選択手
段と、選択した生産情報に含まれる生産条件を用いて、
半製品に加工を施す生産手段と備えることを特徴とす
る。
In order to achieve the above object, the present invention relates to a production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product under predetermined production conditions. A reception for receiving a plurality of pieces of production information from an external device, which includes a production condition actually used in performing the processing and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production condition. Means, selecting means for selecting the production information including the highest production rate from the received plurality of production information, using the production conditions included in the selected production information,
It is characterized by comprising a production means for processing a semi-finished product.

【0009】ここで、前記選択手段は、受信した複数の
生産情報のうち当該生産装置と同種の他の生産装置にお
いて用いられた生産条件を含む生産情報を抽出し、抽出
された生産情報の中から最も高い生産率を含む生産情報
を選択するように構成してもよい。ここで、前記生産装
置は、さらに、前記生産情報を受信する前の他の生産条
件を記憶している生産条件記憶手段を備えており、前記
選択手段は、受信した複数の生産情報のうち、前記他の
生産条件に近似する生産条件を含むものから、生産情報
を選択するように構成してもよい。
Here, the selecting means extracts production information including production conditions used in another production apparatus of the same type as the production apparatus from among the plurality of received production information, and selects the production information from the extracted production information. , The production information including the highest production rate may be selected. Here, the production apparatus further includes a production condition storage unit that stores another production condition before receiving the production information, and the selection unit includes a plurality of pieces of received production information. The production information may be selected from those including production conditions that are similar to the other production conditions.

【0010】ここで、前記生産装置は、さらに、選択し
た生産情報に含まれる生産条件を選択する前の他の生産
条件により加工を施した場合の歩留りを示す第1生産率
を記憶している歩留記憶手段と、前記生産手段により生
産された製品の歩留りである第2生産率を算出する歩留
算出手段を備え、前記選択手段は、前記第2生産率が前
記第1生産率より低い場合には、前記複数の生産情報か
ら次に高い値を示す生産率を含む生産情報を選択し、前
記生産手段は、選択された次に高い値を示す生産率を含
む生産情報に含まれる生産条件を用いて、加工を施すよ
うに構成してもよい。
[0010] Here, the production apparatus further stores a first production rate indicating a yield when processing is performed under another production condition before the production condition included in the selected production information is selected. A yield storage unit; and a yield calculation unit that calculates a second production rate, which is a yield of the product produced by the production unit, wherein the selection unit has the second production rate lower than the first production rate. In this case, production information including a production rate indicating the next highest value is selected from the plurality of pieces of production information, and the production unit selects the production information included in the selected production information including the production rate indicating the next highest value. Processing may be performed using conditions.

【0011】ここで、前記生産装置は、さらに、前記外
部の装置である中央管理装置とネットワークを介して接
続され、前記生産装置と前記中央管理装置は、生産情報
システムを構成し、前記中央管理装置は、他の生産装置
において前記加工を施す際に実際に用いられた生産条件
と、前記生産条件を用いて加工を施して生産された製品
の歩留りを示す生産率とからなる複数の生産情報を記憶
している生産情報記憶手段と、前記生産装置の要求に応
じて、前記生産情報を読み出し、読み出した前記生産情
報を前記生産装置へ送信する送信手段とを備えるように
構成してもよい。
Here, the production device is further connected to a central management device as the external device via a network, and the production device and the central management device constitute a production information system, The apparatus includes a plurality of pieces of production information including production conditions actually used when performing the processing in another production apparatus and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production conditions. And a transmission unit for reading the production information in response to a request from the production device and transmitting the read production information to the production device. .

【0012】ここで、前記中央管理装置は、携帯電話網
を介して、可搬型半導体メモリを備えた携帯電話と接続
されており、前記送信手段は、前記生産装置へ送信する
代わりに、前記生産情報を前記携帯電話網を介して、前
記携帯電話へ送信し、前記携帯電話は、前記携帯電話網
を介して、前記生産情報を受信する受信手段と、受信し
た前記情報を前記可搬型半導体メモリに書き込む書込手
段とを備え、前記生産装置は、前記可搬型半導体メモリ
から前記生産情報を取得するように構成してもよい。
Here, the central management device is connected to a portable telephone having a portable semiconductor memory via a portable telephone network, and the transmitting means transmits the data to the production device instead of transmitting the data to the production device. Transmitting information to the mobile phone via the mobile phone network, the mobile phone receiving the production information via the mobile phone network, and transmitting the received information to the portable semiconductor memory And writing means for writing the production information to the portable semiconductor memory.

【0013】ここで、前記中央管理装置は、さらに、前
記他の生産装置とネットワークを介して接続され、前記
生産情報システムは、さらに、前記他の生産装置を含
み、前記他の生産装置は、前記加工を施す際に実際に用
いられる生産条件を記憶している生産条件記憶手段と、
半製品に前記生産条件を用いて加工を施して製品を生産
する生産手段と、前記生産条件記憶手段に記憶されてい
る生産条件を用いて、前記生産手段により生産された製
品の歩留りである第3生産率を算出する歩留算出手段
と、前記生産条件と前記算出された第3生産率とから構
成される生産情報を前記中央管理装置へ送信する送信手
段とを備え、前記中央管理装置は、さらに、前記送信さ
れた生産情報を受信する受信手段を備え、前記中央管理
装置が有する生産情報記憶手段は、受信した前記生産情
報を記憶するように構成してもよい。
Here, the central management device is further connected to the other production device via a network, and the production information system further includes the other production device, and the other production device is Production condition storage means for storing production conditions actually used when performing the processing,
A production means for processing a semi-finished product using the production conditions to produce a product, and a production yield produced by the production means using the production conditions stored in the production condition storage means. A yield calculating means for calculating the third production rate, and a transmitting means for transmitting production information including the production conditions and the calculated third production rate to the central management device; Further, the apparatus may further include a receiving unit that receives the transmitted production information, and the production information storage unit of the central management device may be configured to store the received production information.

【0014】ここで、前記生産装置は、さらに、製品に
搭載される部品に関する情報を保持している部品メーカ
設備とネットワークを介して接続され、前記生産情報シ
ステムは、さらに、前記部品メーカ設備を含み、前記生
産装置は、部品メーカ設備から部品に関する情報を取得
する取得手段と、取得した部品に関する情報を用いて、
生産情報を生成する生成手段とを備え、前記生産手段
は、生成した前記生産情報を用いて加工を施すように構
成してもよい。
Here, the production device is further connected via a network to a component maker facility that holds information on components mounted on the product, and the production information system further includes a component maker facility. Including, the production device, using an acquisition unit that acquires information about parts from equipment parts manufacturer, using the information about the acquired parts,
And a production unit for producing production information, wherein the production unit may be configured to perform processing using the produced production information.

【0015】ここで、前記生産装置は、さらに、他の生
産装置とネットワークを介して接続され、前記生産装置
と前記他の生産装置とは、生産情報システムを構成し、
前記他の生産装置は、前記加工を施す際に実際に用いら
れる生産条件を記憶している生産条件記憶手段と、半製
品に前記生産条件を用いて加工を施して製品を生産する
生産手段と、前記生産条件記憶手段に記憶されている生
産条件を用いて、前記生産手段により生産された製品の
歩留りである第3生産率を算出する歩留算出手段と、前
記生産条件と前記算出された第3生産率とから構成され
る生産情報を前記生産装置へ送信する送信手段とを備
え、前記生産装置が有する受信手段は、前記外部の装置
としての前記他の生産装置から生産情報を受信するよう
に構成してもよい。
Here, the production device is further connected to another production device via a network, and the production device and the other production device constitute a production information system.
The other production device is a production condition storage unit that stores production conditions that are actually used when performing the processing, and a production unit that performs processing using the production conditions on a semi-finished product to produce a product. A yield calculating means for calculating a third production rate, which is a yield of a product produced by the production means, using the production conditions stored in the production condition storage means; Transmitting means for transmitting the production information composed of the third production rate to the production apparatus, wherein the receiving means of the production apparatus receives the production information from the other production apparatus as the external apparatus It may be configured as follows.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明に係る1の実施の形態とし
ての生産情報システム1について説明する。 1 生産情報システム1の構成 生産情報システム1は、図1に示すように、工場設備1
0〜12、設計部門設備13、オペレーションセンタ1
4内に設けられている中央管理装置151、工場設備3
1〜32、部品メーカ設備34、携帯電話25及び工場
設備41から構成されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A production information system 1 according to one embodiment of the present invention will be described. 1 Configuration of Production Information System 1 As shown in FIG.
0-12, design department equipment 13, operation center 1
Central management device 151 provided in 4, factory equipment 3
1 to 32, a part maker facility 34, a mobile phone 25, and a factory facility 41.

【0017】工場設備10〜12、設計部門設備13、
中央管理装置151及び工場設備31〜32は、それぞ
れ、イントラネット21を介して接続されている。ま
た、中央管理装置151、工場設備31〜32及び部品
メーカ設備34は、それぞれ、インターネット22を介
して接続されている。また、中央管理装置151及び携
帯電話25は、携帯電話網23及び無線基地局24を介
して接続されている。
Plant equipment 10-12, design department equipment 13,
The central management device 151 and the factory facilities 31 to 32 are connected via the intranet 21, respectively. The central management device 151, the factory equipment 31 to 32, and the component maker equipment 34 are connected to each other via the Internet 22. Further, the central management device 151 and the mobile phone 25 are connected via a mobile phone network 23 and a wireless base station 24.

【0018】工場設備10は、生産ライン設備101〜
103及び工場管理装置104から構成され、生産ライ
ン設備101〜103及び工場管理装置104は、それ
ぞれ工場内LAN105を介して接続されている。工場
設備11〜12、31〜33、41についても工場設備
10と同様の構成であるので、これらについて詳細の説
明は省略する。
The factory equipment 10 includes production line equipment 101 to
The production line equipment 101 to 103 and the factory management device 104 are connected to each other via a LAN 105 in the factory. The factory facilities 11 to 12, 31 to 33, and 41 also have the same configuration as the factory facility 10, and a detailed description thereof will be omitted.

【0019】生産ライン設備101は、図2に示すよう
に、生産ライン管理装置141、生産ラインLAN13
1、供給装置120、クリームはんだ印刷機121、ク
リームはんだ印刷検査機122、高速接着剤塗布機12
3、高速装着機124、多機能装着機125、装着部品
検査機126、リフロー装置127、外観検査機128
及び収納装置129から構成されている。
As shown in FIG. 2, the production line equipment 101 includes a production line management device 141, a production line LAN 13
1, supply device 120, cream solder printing machine 121, cream solder printing inspection machine 122, high-speed adhesive applicator 12
3. High-speed placement machine 124, multi-function placement machine 125, placement component inspection machine 126, reflow device 127, appearance inspection machine 128
And a storage device 129.

【0020】供給装置120、クリームはんだ印刷機1
21、クリームはんだ印刷検査機122、高速接着剤塗
布機123、高速装着機124、多機能装着機125、
装着部品検査機126、リフロー装置127、外観検査
機128及び収納装置129は、この順序で搬送ライン
に沿って配設されている。各装置はそれぞれの装置にお
いて定められた加工を回路基板に施し、加工の施された
回路基板を連結された次工程の装置へ搬送する。このよ
うにして、上流工程から下流工程へ向けて各装置による
加工を順次経ることにより、回路基板が生産される。こ
こで、上流工程は、供給装置120側における工程であ
り、下流工程は、収納装置129側における工程であ
る。
Supply device 120, cream solder printing machine 1
21, cream solder print inspection machine 122, high-speed adhesive applicator 123, high-speed mounting machine 124, multi-function mounting machine 125,
The mounted component inspection machine 126, the reflow device 127, the appearance inspection device 128, and the storage device 129 are arranged along the transport line in this order. Each device performs a process specified in each device on the circuit board, and transports the processed circuit board to the connected device of the next process. In this way, a circuit board is produced by sequentially performing processing by each device from the upstream process to the downstream process. Here, the upstream process is a process on the supply device 120 side, and the downstream process is a process on the storage device 129 side.

【0021】工程の最初において、供給装置120は、
あらかじめ複数枚の回路基板をストックしている。これ
らの回路基板には、まだ電子部品は装着されていない。
供給装置120は、回路基板を一枚ずつクリームはんだ
印刷機121へ供給する。その後、各工程を経て、工程
の最後において、収納装置129は、外観検査機128
から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板
を収納する。
At the beginning of the process, the supply device 120
Multiple circuit boards are stocked in advance. Electronic components are not yet mounted on these circuit boards.
The supply device 120 supplies the circuit boards to the cream solder printing machine 121 one by one. After that, through each process, at the end of the process, the storage device 129 is mounted on the appearance inspection machine 128.
Receives the circuit boards one by one, and stores the received circuit boards.

【0022】生産ライン管理装置141、供給装置12
0、クリームはんだ印刷機121、クリームはんだ印刷
検査機122、高速接着剤塗布機123、高速装着機1
24、多機能装着機125、装着部品検査機126、リ
フロー装置127、外観検査機128及び収納装置12
9は、生産ラインLAN131を介して接続されてい
る。
The production line management device 141 and the supply device 12
0, cream solder printing machine 121, cream solder printing inspection machine 122, high-speed adhesive applicator 123, high-speed mounting machine 1
24, multifunctional mounting machine 125, mounting component inspection machine 126, reflow device 127, appearance inspection machine 128, and storage device 12
9 is connected via a production line LAN131.

【0023】1.1 クリームはんだ印刷機121 クリームはんだ印刷機121は、供給装置120から一
枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板にクリ
ームはんだを印刷し、クリームはんだの印刷された回路
基板をクリームはんだ印刷検査機122へ供給する。ク
リームはんだ印刷機121は、図3に示すように、制御
部211、情報記憶部212、印刷動作部213及び送
受信部214から構成されている。
1.1 Cream Solder Printing Machine 121 The cream solder printing machine 121 receives the circuit boards one by one from the supply device 120, prints the cream solder on the received circuit boards, and prints the circuit board on which the cream solder is printed. It is supplied to the cream solder print inspection machine 122. As shown in FIG. 3, the cream solder printing machine 121 includes a control unit 211, an information storage unit 212, a print operation unit 213, and a transmission / reception unit 214.

【0024】(1)印刷動作部213 印刷動作部213を構成する主要構造を図4に示す。こ
の図に示すように、ステージ213c上に配置されてい
る回路基板213dにスクリーン213bが密着されて
いる。スクリーン213b上をスキージ213aをスキ
ージ角度213eを保ちながら、水平方向に移動させる
ことにより、回路基板213dにクリームはんだを印刷
する。
(1) Print Operation Unit 213 FIG. 4 shows a main structure of the print operation unit 213. As shown in this figure, a screen 213b is in close contact with a circuit board 213d disposed on a stage 213c. The cream solder is printed on the circuit board 213d by moving the squeegee 213a horizontally on the screen 213b while maintaining the squeegee angle 213e.

【0025】(2)情報記憶部212 情報記憶部212は、印刷条件テーブルと印刷情報テー
ブルとを有している。 (印刷条件テーブル)印刷条件テーブルは、一例として
図5に示すように、スキージ速度、スキージ押圧力、ス
キージ角度、半田材料、基板種類、ステージ下降速度、
クリーニング条件、印刷装置型名及び印刷装置番号を記
憶している。
(2) Information Storage Unit 212 The information storage unit 212 has a print condition table and a print information table. (Printing condition table) The printing condition table includes, as an example, as shown in FIG. 5, a squeegee speed, a squeegee pressing force, a squeegee angle, a solder material, a substrate type, a stage descending speed,
A cleaning condition, a printing device type name, and a printing device number are stored.

【0026】スキージ速度は、スキージを水平方向に移
動させるときの移動速度を示す。スキージ押圧力は、ス
キージのスクリーンに向けた垂直下向きの押圧力を示
す。スキージ角度は、スキージとスクリーンのなす角度
を示す。半田材料は、回路基板に印刷されるはんだの材
料を示す。
The squeegee speed indicates the speed at which the squeegee is moved in the horizontal direction. The squeegee pressing force indicates a vertically downward pressing force toward the screen of the squeegee. The squeegee angle indicates an angle between the squeegee and the screen. The solder material indicates the material of the solder printed on the circuit board.

【0027】基板種類は、回路基板の種類を識別する識
別情報である。ステージ下降速度は、はんだの印刷完了
後に、スクリーンと回路基板を分離するためにステージ
を垂直下向きに移動させるときの移動速度を示す。クリ
ーニング条件は、スクリーンをクリーニングするための
条件を示す。一例として、この図に示す「1回/100
枚」は、100枚の回路基板にはんだを印刷する毎に、
1回スクリーンをクリーニングすることを示す。
The board type is identification information for identifying the type of the circuit board. The stage lowering speed indicates the moving speed when the stage is moved vertically downward to separate the screen and the circuit board after the printing of the solder is completed. The cleaning condition indicates a condition for cleaning the screen. As an example, “1 time / 100
"Sheet" means that every time when solder is printed on 100 circuit boards,
Indicates that the screen is cleaned once.

【0028】印刷装置型名は、当該クリームはんだ印刷
機の種類を識別するための識別情報である。印刷装置番
号は、当該クリームはんだ印刷機を識別するための識別
情報である。 (印刷情報テーブル)印刷情報テーブルは、図6に一例
として示すように、基板型名、製造番号、印刷時刻、印
刷条件からなる印刷情報を複数個記憶する領域を備えて
いる。印刷条件は、スキージ速度、スキージ押圧力、ス
キージ角度、半田材料、基板種類、ステージ下降速度、
クリーニング条件、印刷装置型名、印刷装置番号、印刷
装置番号及び生産ライン番号を含んでいる。
The printing device type name is identification information for identifying the type of the cream solder printing machine. The printing device number is identification information for identifying the cream solder printing machine. (Print Information Table) The print information table includes, as an example in FIG. 6, an area for storing a plurality of pieces of print information including a board type name, a serial number, a print time, and print conditions. Printing conditions include squeegee speed, squeegee pressing force, squeegee angle, solder material, board type, stage descent speed,
The information includes a cleaning condition, a printing device type name, a printing device number, a printing device number, and a production line number.

【0029】基板型名は、クリームはんだ印刷機121
によりはんだが印刷される回路基板の種類を識別するた
めの識別情報である。製造番号は、クリームはんだ印刷
機121によりはんだが印刷される回路基板を識別する
ための識別情報である。印刷時刻は、回路基板にクリー
ムはんだ印刷機121によりはんだが印刷される時刻を
示す。時刻は、年、月、日、時、分、秒を含む。
The board type name is cream solder printing machine 121
Is identification information for identifying the type of circuit board on which the solder is printed. The production number is identification information for identifying a circuit board on which solder is printed by the cream solder printing machine 121. The printing time indicates the time at which the solder is printed on the circuit board by the cream solder printing machine 121. The time includes year, month, day, hour, minute, and second.

【0030】印刷条件に含まれているスキージ速度、ス
キージ押圧力、スキージ角度、半田材料、基板種類、ス
テージ下降速度、クリーニング条件、印刷装置型名及び
印刷装置番号については、上記で説明したものと同様で
ある。印刷条件に含まれている生産ライン番号は、各生
産ライン設備を識別するための識別情報である。
The squeegee speed, squeegee pressing force, squeegee angle, solder material, substrate type, stage descent speed, cleaning conditions, printing device type name and printing device number included in the printing conditions are the same as those described above. The same is true. The production line number included in the printing conditions is identification information for identifying each production line facility.

【0031】(3)制御部211 制御部211は、具体的には、マイクロプロセッサ、R
OM、RAMなどから構成される。前記RAMには、コ
ンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロ
プロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動
作することにより、制御部211は、その機能を達成す
る。なお、他の生産装置が有する制御部についても、同
様である。
(3) Control Unit 211 The control unit 211 is, specifically, a microprocessor, an R
OM, RAM, etc. The RAM stores a computer program. When the microprocessor operates according to the computer program, the control unit 211 achieves its function. The same applies to the control units of the other production devices.

【0032】制御部211は、印刷動作部213が印刷
動作を完了すると、基板型名と製造番号とを取得し、印
刷時刻を取得し、印刷条件テーブルから印刷条件を取得
し、取得した印刷条件に生産ライン設備101を識別す
る生産ライン番号を付加し、基板型名と製造番号と印刷
時刻と印刷条件とを印刷情報テーブルに書き込む。ま
た、制御部211は、生産ライン管理装置141から生
産ラインLAN131及び送受信部214を介して印刷
情報要求を受け取る。印刷情報要求を受け取ると、情報
記憶部212から印刷情報テーブルを読み出し、読み出
した印刷情報テーブルを送受信部214及び生産ライン
LAN131を介して生産ライン管理装置141へ送信
する。その後、情報記憶部212に記憶されている印刷
情報テーブルの内容を消去する。
When the printing operation unit 213 completes the printing operation, the control unit 211 acquires the board type name and the serial number, acquires the printing time, acquires the printing conditions from the printing condition table, and acquires the acquired printing conditions. Then, a production line number for identifying the production line equipment 101 is added, and the board type name, the production number, the printing time, and the printing condition are written in the printing information table. Further, the control unit 211 receives a print information request from the production line management device 141 via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 214. When the print information request is received, the print information table is read from the information storage unit 212, and the read print information table is transmitted to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 214 and the production line LAN 131. After that, the contents of the print information table stored in the information storage unit 212 are deleted.

【0033】(4)送受信部214 送受信部214は、生産ラインLAN131を介して生
産ライン管理装置141に接続されており、制御部21
1と生産ライン管理装置141との間で情報の送受信を
行う。 (5)クリームはんだ印刷機121の動作 クリームはんだ印刷機121の動作について、図7に示
すフローチャートを用いて説明する。
(4) Transmission / Reception Unit 214 The transmission / reception unit 214 is connected to the production line management device 141 via the production line LAN 131,
1 and the production line management device 141. (5) Operation of Cream Solder Printing Machine 121 The operation of the cream solder printing machine 121 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0034】印刷動作部213は、回路基板にはんだを
印刷し(ステップS101)、制御部211は、印刷動
作部213が印刷動作を完了すると、基板型名と製造番
号とを取得し(ステップS102)、印刷時刻を取得し
(ステップS103)、印刷条件テーブルから印刷条件
を取得し(ステップS104)、基板型名と製造番号と
印刷時刻と印刷条件とを印刷情報テーブルに書き込む
(ステップS105)。
The printing section 213 prints solder on the circuit board (step S101). When the printing section 213 completes the printing operation, the control section 211 acquires the board type name and the serial number (step S102). ), Print time is obtained (step S103), print conditions are obtained from the print condition table (step S104), and the board type name, serial number, print time, and print conditions are written in the print information table (step S105).

【0035】制御部211は、生産ライン管理装置14
1から生産ラインLAN131及び送受信部214を介
して印刷情報要求を受け取ると(ステップS106)、
情報記憶部212から印刷情報テーブルを読み出し、読
み出した印刷情報テーブルを送受信部214及び生産ラ
インLAN131を介して生産ライン管理装置141へ
送信し、情報記憶部212に記憶されている印刷情報テ
ーブルの内容を消去する(ステップS107)。次にス
テップS101へ戻って処理を繰り返す。
The control unit 211 controls the production line management device 14
When a print information request is received from No. 1 via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 214 (step S106)
The print information table is read from the information storage unit 212, the read print information table is transmitted to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 214 and the production line LAN 131, and the contents of the print information table stored in the information storage unit 212 Is deleted (step S107). Next, the process returns to step S101 to repeat the processing.

【0036】1.2 クリームはんだ印刷検査機122 クリームはんだ印刷検査機122は、クリームはんだ印
刷機121から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取っ
た回路基板上に印刷されたクリームはんだの状態を検査
し、検査の終了した回路基板を高速接着剤塗布機123
へ供給する。クリームはんだ印刷検査機122は、図8
に示すように、制御部221、情報記憶部222、印刷
検査部223及び送受信部224から構成されている。
1.2 Cream Solder Print Inspector 122 The cream solder print inspector 122 receives the circuit boards one by one from the cream solder printer 121 and inspects the state of the cream solder printed on the received circuit board. , A high-speed adhesive applicator 123
Supply to The cream solder print inspection machine 122 is shown in FIG.
As shown in the figure, the control unit 221 includes an information storage unit 222, a print inspection unit 223, and a transmission / reception unit 224.

【0037】(1)印刷検査部223 印刷検査部223は、回路基板上に印刷されたクリーム
はんだの状態を検査する。回路基板上に正常に印刷され
たクリームはんだを図9(a)に示す。図9(a)は、
クリームはんだ225bが印刷された回路基板225a
の基板面を垂直方向に切断して得られる断面図を示して
いる。クリームはんだ225bは、印刷範囲225c内
を充足するように印刷されている。
(1) Print Inspection Unit 223 The print inspection unit 223 inspects the state of the cream solder printed on the circuit board. FIG. 9A shows the cream solder normally printed on the circuit board. FIG. 9 (a)
Circuit board 225a on which cream solder 225b is printed
Is a cross-sectional view obtained by cutting the substrate surface in the vertical direction. The cream solder 225b is printed so as to fill the printing range 225c.

【0038】また、回路基板上に正常に印刷されていな
いクリームはんだの一例を図9(b)に示す。図9
(b)は、クリームはんだ225dが印刷された回路基
板225aの基板面を垂直方向に切断して得られる断面
図を示している。クリームはんだ225dは、印刷範囲
225c内を充足していない。具体的には、印刷検査部
223は、図9(a)に示すように、スクリーンにより
形成された印刷範囲内を充足するようにクリームはんだ
が印刷されているか、又は図9(b)に示すように、印
刷範囲内をクリームはんだが充足してないかを検査す
る。
FIG. 9B shows an example of a cream solder that is not normally printed on a circuit board. FIG.
(B) is a cross-sectional view obtained by vertically cutting the board surface of the circuit board 225a on which the cream solder 225d is printed. The cream solder 225d does not fill the print area 225c. Specifically, the print inspection unit 223 prints cream solder so as to fill the print range formed by the screen, as shown in FIG. 9A, or, as shown in FIG. 9B. As described above, it is inspected whether or not the printing area is filled with the cream solder.

【0039】次に、印刷検査部223は、クリームはん
だの印刷が正常に行われたか、不良であるかを示す検査
結果を制御部221へ出力する。ここで、回路基板上に
正常に印刷されていないクリームはんだの別の一例を図
9(c)に示す。図9(c)は、クリームはんだ225
gが印刷された回路基板225aの基板面を垂直方向に
切断して得られる断面図を示している。クリームはんだ
225gは、スクリーン225eにより形成される印刷
範囲225c内を充足していない。また、回路基板22
5gに印刷されずに残ったクリームはんだ225fが、
スクリーン225eに形成された印刷範囲225cの一
端に付着している。このようにしてクリームはんだの印
刷の不良が発生することがある。
Next, the print inspection unit 223 outputs to the control unit 221 an inspection result indicating whether the printing of the cream solder has been performed normally or not. Here, another example of the cream solder that is not normally printed on the circuit board is shown in FIG. 9C. FIG. 9C shows the cream solder 225.
A cross-sectional view obtained by cutting the substrate surface of the circuit board 225a on which g is printed in a vertical direction is shown. The cream solder 225g does not fill the print area 225c formed by the screen 225e. Also, the circuit board 22
The cream solder 225f left unprinted on 5g is
It is attached to one end of a print area 225c formed on the screen 225e. In this manner, printing failure of the cream solder may occur.

【0040】また、クリームはんだが付着しているスク
リーンの断面図を図9(d)に示す。クリームはんだ2
25i及び225jがスクリーン225hに形成された
印刷範囲225jの一端に付着している。このように、
スクリーンにクリームはんだが付着した場合にも、この
スクリーンを使用して次の回路基板上にクリームはんだ
を印刷するときに、上記と同様の印刷不良が発生するこ
とがある。
FIG. 9D is a sectional view of the screen to which the cream solder is attached. Cream solder 2
25i and 225j are attached to one end of a print area 225j formed on the screen 225h. in this way,
Even when the cream solder adheres to the screen, when the cream solder is printed on the next circuit board using this screen, the same printing failure as described above may occur.

【0041】(2)情報記憶部222 情報記憶部222は、印刷検査情報テーブルを有してい
る。印刷検査情報テーブルは、一例として図10に示す
ように、複数の印刷検査情報を記憶する領域を備えてい
る。印刷検査情報は、基板型名、製造番号、印刷検査時
刻及び正常不良区分から構成される。
(2) Information Storage Unit 222 The information storage unit 222 has a print inspection information table. As shown in FIG. 10 as an example, the print inspection information table includes an area for storing a plurality of pieces of print inspection information. The print inspection information includes a board type name, a serial number, a print inspection time, and a normal / defective classification.

【0042】基板型名は、クリームはんだ印刷検査機1
22による検査対象となる回路基板の種類を識別するた
めの識別情報である。製造番号は、クリームはんだ印刷
検査機122による検査対象となる回路基板を識別する
ための識別情報である。印刷検査時刻は、クリームはん
だ印刷検査機122により検査がされた時刻を示す。時
刻は、年、月、日、時、分、秒を含む。
The board type name is cream solder print inspection machine 1.
22 is identification information for identifying the type of the circuit board to be inspected. The serial number is identification information for identifying a circuit board to be inspected by the cream solder printing inspection machine 122. The print inspection time indicates the time when the inspection was performed by the cream solder print inspection machine 122. The time includes year, month, day, hour, minute, and second.

【0043】正常不良区分は、クリームはんだ印刷検査
機122による検査結果を示し、所定の印刷範囲内を充
足するようにクリームはんだが印刷されていることを示
す「正常」、及び印刷範囲内をクリームはんだが充足し
てないことを示す「不良」のいずれかである。 (3)制御部221 制御部221は、印刷検査部223が検査を完了する
と、基板型名と製造番号とを取得し、印刷検査時刻を取
得し、印刷検査部223から検査結果として正常不良区
分を受け取り、基板型名と製造番号と印刷検査時刻と正
常不良区分とを印刷検査情報テーブルに書き込む。
The normal / defective section indicates an inspection result by the cream solder print inspection machine 122, and indicates "normal" indicating that the cream solder is printed so as to satisfy a predetermined printing range, and cream within the printing range. Either "bad" indicating that the solder is not sufficient. (3) Control Unit 221 When the print inspection unit 223 completes the inspection, the control unit 221 obtains the board model name and the serial number, obtains the print inspection time, and receives a normal failure classification from the print inspection unit 223 as an inspection result. And writes the board type name, serial number, print inspection time, and normal / failure classification in the print inspection information table.

【0044】また、制御部221は、生産ライン管理装
置141から生産ラインLAN131及び送受信部22
4を介して印刷検査情報要求を受け取る。印刷検査情報
要求を受け取ると、情報記憶部222から印刷検査情報
テーブルを読み出し、読み出した印刷検査情報テーブル
を送受信部224及び生産ラインLAN131を介して
生産ライン管理装置141へ送信する。その後、情報記
憶部222に記憶されている印刷検査情報テーブルの内
容を消去する。
Further, the control unit 221 sends the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 22 from the production line management device 141.
4, a print inspection information request is received. Upon receiving the print inspection information request, the print inspection information table is read from the information storage unit 222, and the read print inspection information table is transmitted to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 224 and the production line LAN 131. After that, the contents of the print inspection information table stored in the information storage unit 222 are deleted.

【0045】(4)送受信部224 送受信部224は、生産ラインLAN131を介して生
産ライン管理装置141に接続されており、制御部22
3と生産ライン管理装置141との間で情報の送受信を
行う。 (5)クリームはんだ印刷検査機122の動作 クリームはんだ印刷検査機122の動作について、図1
1に示すフローチャートを用いて説明する。
(4) Transmission / Reception Unit 224 The transmission / reception unit 224 is connected to the production line management device 141 via the production line LAN 131,
3 transmits and receives information between the production line management device 141. (5) Operation of Cream Solder Print Inspector 122 The operation of the cream solder print inspector 122 is shown in FIG.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0046】印刷検査部223は、回路基板の印刷状態
を検査し(ステップS111)、制御部221は、印刷
検査部223が検査動作を完了すると、基板型名と製造
番号とを取得し(ステップS112)、印刷検査時刻を
取得し(ステップS113)、正常不良区分を取得し
(ステップS114)、基板型名と製造番号と印刷検査
時刻と正常不良区分とを印刷検査情報テーブルに書き込
む(ステップS115)。
The print inspection unit 223 inspects the printed state of the circuit board (step S111). When the print inspection unit 223 completes the inspection operation, the control unit 221 acquires the board type name and the serial number (step S111). S112), the print inspection time is acquired (step S113), the normal failure section is acquired (step S114), and the board type name, the serial number, the print inspection time, and the normal failure section are written in the print inspection information table (step S115). ).

【0047】次に、制御部223は、生産ライン管理装
置141から生産ラインLAN131及び送受信部22
4を介して印刷検査情報要求を受け取ると(ステップS
116)、情報記憶部222から印刷検査情報テーブル
を読み出し、読み出した印刷検査情報テーブルを送受信
部224及び生産ラインLAN131を介して生産ライ
ン管理装置141へ送信し、情報記憶部222に記憶さ
れている印刷検査情報テーブルの内容を消去する(ステ
ップS117)。次にステップS111へ戻って処理を
繰り返す。
Next, the control unit 223 sends the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 22 from the production line management device 141.
4 upon receiving a print inspection information request (step S
116), read the print inspection information table from the information storage unit 222, transmit the read print inspection information table to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 224 and the production line LAN 131, and are stored in the information storage unit 222. The contents of the print inspection information table are deleted (step S117). Next, the process returns to step S111 to repeat the processing.

【0048】1.3 高速接着剤塗布機123 高速接着剤塗布機123は、クリームはんだ印刷検査機
122から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回
路基板上に電子部品などを基板に接着するための接着剤
を塗布し、接着剤が塗布された回路基板を高速装着機1
24へ供給する。
1.3 High-Speed Adhesive Applicator 123 The high-speed adhesive applicator 123 receives circuit boards one by one from the cream solder print inspecting machine 122 and bonds electronic components and the like to the boards on the received circuit boards. The high-speed mounting machine 1
24.

【0049】1.4 高速装着機124 高速装着機124は、高速接着剤塗布機123から一枚
ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に電子
部品を高速に装着し、電子部品の装着された回路基板を
多機能装着機125へ供給する。生産ライン設備101
において、高速装着機124及び多機能装着機125
は、それぞれ電子部品を回路基板上に装着する装着機の
一種類である。高速装着機124は、少種類の電子部品
を高速に回路基板上に装着することを目的としており、
多機能装着機125は、多くの種類の異形の電子部品を
回路基板に装着することを目的としており、電子部品を
回路基板上に装着する点において共通している。
1.4 High-speed mounting machine 124 The high-speed mounting machine 124 receives the circuit boards one by one from the high-speed adhesive applicator 123, mounts electronic components on the received circuit board at high speed, and mounts the electronic components. The supplied circuit board is supplied to the multi-function mounting machine 125. Production line equipment 101
, The high-speed placement machine 124 and the multi-function placement machine 125
Is a type of mounting machine for mounting electronic components on a circuit board. The high-speed placement machine 124 aims to place a small number of electronic components on a circuit board at high speed.
The multi-function mounting machine 125 aims at mounting many kinds of odd-shaped electronic components on a circuit board, and is common in mounting electronic components on a circuit board.

【0050】なお、生産ライン設備101においては、
2台の装着機(即ち、高速装着機124及び多機能装着
機125)を直列に接続しているが、さらに多くの装着
機を直列に接続するとしてもよい。なお、多機能装着機
125は、高速装着機124と同様に動作するので、説
明を省略する。
In the production line equipment 101,
Although two mounting machines (that is, the high-speed mounting machine 124 and the multi-function mounting machine 125) are connected in series, more mounting machines may be connected in series. Note that the multi-function placement machine 125 operates in the same manner as the high-speed placement machine 124, and a description thereof will be omitted.

【0051】高速装着機124は、図12に示すよう
に、制御部241、情報記憶部242、高速装着部24
3及び送受信部244から構成される。 (1)高速装着部243 高速装着部243は、回路基板上に電子部品を高速に装
着する。高速装着部243の主要構成部を図13(a)
に示す。
As shown in FIG. 12, the high-speed placement machine 124 includes a control unit 241, an information storage unit 242, and a high-speed placement unit 24.
3 and a transmission / reception unit 244. (1) High-speed mounting unit 243 The high-speed mounting unit 243 mounts electronic components on a circuit board at high speed. The main components of the high-speed mounting section 243 are shown in FIG.
Shown in

【0052】装着ヘッド243cの下端に設けられた吸
着ノズル243dは、部品供給ユニット243fから部
品を吸着し、装着ヘッド243cは所定の位置に移動
し、吸着ノズル243dが吸着した部品を回路基板24
3eの所定の位置に装着する。また、図13(b)に示
すように、部品供給ユニット243fに代えて、トレイ
243aに部品243bが収納されており、吸着ノズル
243dは、トレイ243aから部品を吸着するように
してもよい。
The suction nozzle 243d provided at the lower end of the mounting head 243c sucks a component from the component supply unit 243f, the mounting head 243c moves to a predetermined position, and the component sucked by the suction nozzle 243d is moved to the circuit board 24.
3e is mounted at a predetermined position. Further, as shown in FIG. 13B, instead of the component supply unit 243f, a component 243b is stored in a tray 243a, and the suction nozzle 243d may suction the component from the tray 243a.

【0053】(2)情報記憶部242 情報記憶部242は、設備動作条件情報テーブル、部品
形状情報テーブル及び部品荷姿情報テーブルを有してい
る。 (設備動作条件情報テーブル)設備動作条件情報テーブ
ルは、一例として図14に示すように、複数の設備動作
条件情報を記憶している。
(2) Information Storage Unit 242 The information storage unit 242 has an equipment operation condition information table, a part shape information table, and a part packing information table. (Equipment Operation Condition Information Table) The equipment operation condition information table stores a plurality of pieces of equipment operation condition information as shown in FIG. 14 as an example.

【0054】設備動作条件情報は、機種コード、部品品
番、ヘッド回転速度、ヘッド上下、XY移動速度、ツー
ル種別、ツールサイズ、ツール格納番号及び実装率から
構成されている。機種コードは、装着機の種類を識別す
る識別情報である。部品品番は、装着の対象となる部品
を識別する識別情報である。
The equipment operation condition information includes a model code, a part number, a head rotation speed, a head up / down, an XY movement speed, a tool type, a tool size, a tool storage number, and a mounting rate. The model code is identification information for identifying the type of the mounting machine. The part number is identification information for identifying a part to be mounted.

【0055】ヘッド回転速度は、装着ヘッドが回転する
速度を示す。速度の単位は、rad/秒である。ヘッド
上下は、装着ヘッドが上又は下方向に移動する速度を示
す。速度の単位は、mm/秒である。XY移動速度は、
装着ヘッドが水平方向に移動する速度を示す。速度の単
位は、mm/秒である。
The head rotation speed indicates the speed at which the mounting head rotates. The unit of the speed is rad / sec. The head up / down indicates the speed at which the mounting head moves upward or downward. The unit of the speed is mm / sec. The XY movement speed is
Indicates the speed at which the mounting head moves in the horizontal direction. The unit of the speed is mm / sec.

【0056】ツール種別は、装着ヘッドに設けられたノ
ズルの種類を示す。ツールサイズは、各ノズルの径を示
す。ツール格納番号は、ツールが格納されている格納庫
を識別する。実装率は、当該設備動作条件により部品が
実装された場合に、以下の式により算出された割合であ
る。
The tool type indicates the type of nozzle provided on the mounting head. The tool size indicates the diameter of each nozzle. The tool storage number identifies the storage in which the tool is stored. The mounting ratio is a ratio calculated by the following equation when components are mounted under the equipment operating conditions.

【0057】実装率=(正常に実装がされた回路基板の
数)/(過去の所定の期間内に回路基板が実装された
数)*100 (部品形状情報テーブル)部品形状情報テーブルは、一
例として図15に示すように、複数の部品形状情報を記
憶している。
Mounting rate = (number of normally mounted circuit boards) / (number of circuit boards mounted within a predetermined period in the past) * 100 (part shape information table) An example of the part shape information table As shown in FIG. 15, a plurality of pieces of component shape information are stored.

【0058】部品形状情報は、部品のそれぞれの外形寸
法を示しており、外観が同じで電気的特性が異なる部品
は、同じ部品形状コードで示される。部品形状情報は、
部品形状コード、リード有無、ボディ外形L、ボディ外
形U、ボディ厚み、部品高さ、リード長さL、リード長
さD、リード長さR、リード長さU、リード外形L、リ
ード本数L、リード本数D及びリード本数Rを含んでい
る。
The component shape information indicates the external dimensions of each component, and components having the same appearance but different electrical characteristics are indicated by the same component shape code. The part shape information is
Component shape code, lead presence / absence, body outline L, body outline U, body thickness, part height, lead length L, lead length D, lead length R, lead length U, lead outline L, number of leads L, The number of leads D and the number of leads R are included.

【0059】部品形状コードは、部品の外観形状を識別
するための識別情報である。ボディ外形L、ボディ外形
U及びボディ厚みは、部品のボディ部の外形寸法を示
し、部品高さは、リードを含む部品の高さを示す。リー
ド有無は、部品の電極リードの有無を示し、リード長さ
L、リード長さD、リード長さR、リード長さU、リー
ド外形Lは、各電極リードの寸法を示し、リード本数
L、リード本数D及びリード本数Rは、各電極リードの
本数を示す。
The component shape code is identification information for identifying the external shape of the component. The body outline L, the body outline U, and the body thickness indicate the outer dimensions of the body part of the component, and the component height indicates the height of the component including the leads. The presence or absence of a lead indicates the presence or absence of an electrode lead of a component. The lead length L, lead length D, lead length R, lead length U, and lead outer shape L indicate the dimensions of each electrode lead. The number D of leads and the number R of leads indicate the number of each electrode lead.

【0060】図16(a)及び(b)に、部品のボディ
部及び電極リードの寸法を示している。 (部品荷姿情報テーブル)部品荷姿情報テーブルは、一
例として図17に示すように、複数の部品荷姿情報を記
憶している。
FIGS. 16A and 16B show the dimensions of the body part of the component and the electrode lead. (Parts Packing Information Table) The parts packing information table stores a plurality of parts packing information as shown in FIG. 17 as an example.

【0061】部品荷姿情報は、部品がどのように梱包さ
れているかを示す情報である。部品荷姿情報は、部品品
番、部品名称、部品種別、部品形状コード、荷姿形式及
びテープ幅から構成される。部品品番は、部品を識別す
るための識別情報である。部品名称は、部品を特定する
ための名称である。
The part packaging information is information indicating how the part is packed. The part packaging information includes a part number, a part name, a part type, a part shape code, a packaging form, and a tape width. The part number is identification information for identifying the part. The part name is a name for specifying the part.

【0062】部品種別は、部品の回路基板への装着のさ
れ方を識別する。部品形状コードは、上述したように、
部品の外観形状を識別するための識別情報である。荷姿
形状は、部品の梱包のされ方を識別する。テープ幅は、
荷姿形状がテープである場合に、テープの幅を示してい
る。
The component type identifies how the component is mounted on the circuit board. The component shape code, as described above,
This is identification information for identifying the external shape of the component. The packing shape identifies how the part is packed. The tape width is
When the packing shape is a tape, the width of the tape is shown.

【0063】(3)制御部241 制御部241は、回路基板が搬入されると、基板型名と
製造番号とを取得する。次に、対象とする回路基板に装
着される部品に関する情報を、情報記憶部品242に記
憶されている設備動作条件情報テーブル、部品形状情報
テーブル及び部品荷姿情報テーブルから読み出し、読み
出した情報を高速装着部243へ出力する。
(3) Control Unit 241 When the circuit board is carried in, the control unit 241 acquires the board model name and the serial number. Next, information on the components mounted on the target circuit board is read from the equipment operation condition information table, the component shape information table, and the component packing information table stored in the information storage component 242, and the read information is read at high speed. Output to the mounting unit 243.

【0064】また、制御部241は、高速装着部243
から検査情報を受け取り、基板型名と製造番号と検査情
報とを記憶する。回路基板への部品の装着が全て終了す
ると、制御部241は、検査情報を統計的に処理して、
設備動作条件条件テーブルの実装率を更新する。実装率
は、以下の式により算出する。
The control unit 241 is provided with a high-speed mounting unit 243.
Receives the inspection information from the server and stores the board type name, the serial number, and the inspection information. When the mounting of all the components on the circuit board is completed, the control unit 241 statistically processes the inspection information,
Update the installation rate in the equipment operation condition table. The mounting rate is calculated by the following equation.

【0065】実装率=(正常に実装がされた回路基板の
数)/(過去の所定の期間内に回路基板が実装された
数)*100 ここで、過去の所定の期間とは、例えば、現時点から1
0日を逆上る日から、現時点までをいう。制御部241
は、この期間において、部品が装着された回路基板の全
数と、正常に実装された回路基板の数とを記憶してお
り、これらの数を用いて前記の実装率を算出する。
Mounting rate = (number of normally mounted circuit boards) / (number of circuit boards mounted within a predetermined period in the past) * 100 Here, the predetermined period in the past is, for example, 1 from now
It is from the day when you go up 0 days to the present time. Control unit 241
Stores the total number of circuit boards on which components are mounted and the number of normally mounted circuit boards during this period, and calculates the mounting rate using these numbers.

【0066】次に、制御部223は、生産ライン管理装
置141から生産ラインLAN131及び送受信部24
4を介して設備動作条件情報テーブル要求を受け取る
と、情報記憶部242から設備動作条件情報テーブルを
読み出し、読み出した設備動作条件情報テーブルを送受
信部244及び生産ラインLAN131を介して生産ラ
イン管理装置141へ送信する。
Next, the control unit 223 sends the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 24 from the production line management device 141.
When the facility operation condition information table request is received via the communication line 4, the facility operation condition information table is read out from the information storage unit 242, and the read facility operation condition information table is read out via the transmission / reception unit 244 and the production line LAN 131. Send to

【0067】(4)送受信部244 送受信部244は、生産ラインLAN131を介して生
産ライン管理装置141に接続されており、制御部24
1と生産ライン管理装置141との間で情報の送受信を
行う。 (5)高速装着機124の動作 高速装着機124の動作について、図18に示すフロー
チャートを用いて説明する。
(4) Transmission / Reception Unit 244 The transmission / reception unit 244 is connected to the production line management device 141 via the production line LAN 131,
1 and the production line management device 141. (5) Operation of high-speed placement machine 124 The operation of the high-speed placement machine 124 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0068】回路基板が搬入され(ステップS12
1)、制御部241は、基板型名と製造番号とを取得し
(ステップS122)、前記回路基板に装着される部品
に関する情報を、情報記憶部品242に記憶されている
設備動作条件情報テーブル、部品形状情報テーブル及び
部品荷姿情報テーブルから読み出し、読み出した情報を
高速装着部243へ出力し、高速装着部243は、前記
情報を受け取り内部に記憶する(ステップS123)。
The circuit board is loaded (step S12).
1) The control unit 241 acquires the board model name and the serial number (step S122), and stores information on the components mounted on the circuit board in a facility operation condition information table stored in the information storage component 242, The high-speed mounting section 243 reads the information from the component shape information table and the component packing information table, and outputs the read information to the high-speed mounting section 243, and stores the information therein (step S123).

【0069】次に、回路基板への部品の装着が終了して
いない場合に(ステップS124)、高速装着部243
は、部品を装着し(ステップS125)、装着された部
品を検査し(ステップS126)、制御部241は、基
板型名と製造番号と検査情報とを記憶し(ステップS1
27)、次に、ステップS124へ戻って処理を繰り返
す。
Next, when the mounting of the components on the circuit board has not been completed (step S124), the high-speed mounting section 243
Mounts the component (step S125), inspects the mounted component (step S126), and the control unit 241 stores the board model name, the serial number, and the inspection information (step S1).
27) Then, the process returns to step S124 to repeat the processing.

【0070】回路基板への部品の装着が全て終了すると
(ステップS124)、回路基板を送出し(ステップS
128)、制御部241は、検査情報を統計的に処理し
て、設備動作条件条件テーブルの実装率を更新する(ス
テップS129)。次に、制御部223は、生産ライン
管理装置141から生産ラインLAN131及び送受信
部244を介して設備動作条件情報テーブル要求を受け
取ると(ステップS130)、情報記憶部242から設
備動作条件情報テーブルを読み出し、読み出した設備動
作条件情報テーブルを送受信部244及び生産ラインL
AN131を介して生産ライン管理装置141へ送信す
る(ステップS131)。次にステップS121へ戻っ
て処理を繰り返す。
When all components have been mounted on the circuit board (step S124), the circuit board is sent out (step S124).
128), the control unit 241 statistically processes the inspection information and updates the mounting rate of the equipment operation condition condition table (step S129). Next, when receiving the equipment operation condition information table request from the production line management device 141 via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 244 (step S130), the control unit 223 reads the equipment operation condition information table from the information storage unit 242. The read-out equipment operation condition information table is transmitted to the transmission / reception unit 244 and the production line L.
The data is transmitted to the production line management device 141 via the AN 131 (step S131). Next, the process returns to step S121 to repeat the processing.

【0071】1.5 装着部品検査機126 装着部品検査機126は、多機能装着機125から一枚
ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上の電子
部品の欠品や位置ずれを検査し、検査の終了した回路基
板をリフロー装置127へ供給する。装着部品検査機1
26は、図19に示すように、制御部261、情報記憶
部262、装着部品検査部263及び送受信部264か
ら構成されている。
1.5 Mounting Component Inspection Machine 126 The mounting component inspection machine 126 receives the circuit boards one by one from the multi-function mounting machine 125 and inspects the received electronic components for missing or misaligned electronic components. The circuit board that has been inspected is supplied to the reflow device 127. Mounting part inspection machine 1
As shown in FIG. 19, the control unit 26 includes a control unit 261, an information storage unit 262, a mounted component inspection unit 263, and a transmission / reception unit 264.

【0072】(1)装着部品検査部263 装着部品検査部263は、回路基板上の電子部品の欠品
や位置ずれを検査し、検査情報を制御部261へ出力す
る。 (2)情報記憶部262 情報記憶部262は、画像認識情報テーブルを有してい
る。
(1) Mounted Part Inspection Unit 263 The mounted part inspection unit 263 inspects the electronic parts on the circuit board for missing parts or misalignment, and outputs inspection information to the control unit 261. (2) Information Storage Unit 262 The information storage unit 262 has an image recognition information table.

【0073】画像認識情報テーブルは、一例として図2
0に示すように、複数の画像認識情報を記憶している。
画像認識情報は、部品形状コード、カメラ種別、照明方
式、輝度、照明角度、認識画像データ及び認識率から構
成されている。部品形状コードは、上述した通りであ
る。
FIG. 2 shows an example of the image recognition information table.
As shown by 0, a plurality of pieces of image recognition information are stored.
The image recognition information includes a component shape code, a camera type, an illumination method, luminance, an illumination angle, recognized image data, and a recognition rate. The part shape code is as described above.

【0074】カメラ種別は、回路基板を撮影するカメラ
の種類を示す。照明方式は、回路基板に照射する照明の
種類を示す。輝度、前記照明の輝度を示す。照明角度
は、回路基板と、前記照射される照明とにより形成され
る角度を示す。
The camera type indicates the type of the camera that photographs the circuit board. The illumination method indicates the type of illumination applied to the circuit board. Luminance indicates the luminance of the illumination. The illumination angle indicates an angle formed by the circuit board and the emitted illumination.

【0075】認識画像データは、前記カメラにより撮影
された画像を識別するための識別情報である。認識率
は、当該画像認識情報に含まれる条件により、撮影され
た場合における認識率を示しており、以下の式により算
出された割合である。 認識率=(正常に認識がされた回路基板の数)/(過去
の所定の期間内に回路基板の部品検査がされた数)*1
00 (3)制御部261 検査対象の回路基板が搬入されると、制御部261は、
基板型名と製造番号とを取得する。次に、制御部261
は、検査対象の回路基板に装着されている部品に関する
情報を情報記憶部262に記憶されている画像認識情報
テーブルから読み出し、読み出した画像認識情報を装着
部品検査部263へ出力する。
The recognition image data is identification information for identifying an image taken by the camera. The recognition rate indicates the recognition rate in the case where an image is captured according to the conditions included in the image recognition information, and is a rate calculated by the following equation. Recognition rate = (Number of circuit boards that have been recognized normally) / (Number of circuit board component inspections performed within a predetermined period in the past) * 1
00 (3) Control Unit 261 When the circuit board to be inspected is carried in, the control unit 261
Obtain the board model name and serial number. Next, the control unit 261
Reads information about components mounted on the circuit board to be inspected from the image recognition information table stored in the information storage unit 262, and outputs the read image recognition information to the mounted component inspection unit 263.

【0076】制御部261は、部品の検査毎に、基板型
名と製造番号と検査情報を記憶し、1個の回路基板につ
いて検査が終了すると、検査情報を統計的に処理して、
画像認識情報テーブルの認識率を更新する。認識率は、
以下の式により算出する。 認識率=(正常に検査が終了した回路基板の数)/(過
去の所定の期間内に回路基板が検査された数)*100 ここで、過去の所定の期間とは、例えば、現時点から1
0日を逆上る日から、現時点までをいう。
The control unit 261 stores the board type name, the serial number, and the inspection information for each component inspection. When the inspection is completed for one circuit board, the inspection information is statistically processed, and
Update the recognition rate in the image recognition information table. The recognition rate is
It is calculated by the following equation. Recognition rate = (number of circuit boards that have been successfully inspected) / (number of circuit boards inspected within a predetermined period in the past) * 100 Here, the predetermined period in the past is, for example, 1 from the current time.
It is from the day when you go up 0 days to the present time.

【0077】制御部261は、生産ライン管理装置14
1から生産ラインLAN131及び送受信部264を介
して画像認識情報テーブル要求を受け取る。前記要求を
受け取ると、情報記憶部262から画像認識情報テーブ
ルを読み出し、読み出した画像認識情報テーブルを送受
信部264及び生産ラインLAN131を介して生産ラ
イン管理装置141へ送信する。
The control unit 261 controls the production line management device 14
1 receives an image recognition information table request via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 264. Upon receiving the request, the image recognition information table is read from the information storage unit 262, and the read image recognition information table is transmitted to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 264 and the production line LAN 131.

【0078】(4)送受信部264 送受信部264は、生産ラインLAN131を介して生
産ライン管理装置141に接続されており、制御部26
1と生産ライン管理装置141との間で情報の送受信を
行う。 (5)装着部品検査機126の動作 装着部品検査機126の動作について、図21に示すフ
ローチャートを用いて説明する。
(4) Transmission / Reception Unit 264 The transmission / reception unit 264 is connected to the production line management device 141 via the production line LAN 131,
1 and the production line management device 141. (5) Operation of Mounting Component Inspection Machine 126 The operation of the mounting component inspection machine 126 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0079】検査対象の回路基板が搬入され(ステップ
S141)、制御部261は、基板型名と製造番号とを
取得し(ステップS142)、検査対象の回路基板に装
着されている部品に関する情報を情報記憶部262に記
憶されている画像認識情報テーブルから読み出し、読み
出した画像認識情報を装着部品検査部263へ出力し、
装着部品検査部263は、画像認識情報を受け取り、内
部に記憶する(ステップS143)。
The circuit board to be inspected is carried in (step S141), the control unit 261 acquires the board model name and the serial number (step S142), and sends information on the components mounted on the circuit board to be inspected. It reads from the image recognition information table stored in the information storage unit 262, outputs the read image recognition information to the mounted component inspection unit 263,
The mounted component inspection unit 263 receives the image recognition information and stores it internally (step S143).

【0080】次に、回路基板の検査が終了していない場
合に(ステップS144)、装着部品検査部263は、
部品を検査し(ステップS145)、制御部261は、
基板型名と製造番号と検査情報を記憶し(ステップS1
46)、次に、ステップS144へ戻って処理を繰り返
す。回路基板の全ての部品の検査が終了すると(ステッ
プS144)、回路基板を送出し(ステップS14
7)、制御部261は、検査情報を統計的に処理して、
画像認識情報テーブルの認識率を更新する(ステップS
148)。
Next, if the inspection of the circuit board has not been completed (step S144), the mounted component inspection unit 263
The part is inspected (step S145), and the control unit 261
The board model name, serial number, and inspection information are stored (step S1).
46) Then, the process returns to step S144 to repeat the processing. When the inspection of all components on the circuit board is completed (step S144), the circuit board is sent out (step S14).
7), the control unit 261 statistically processes the test information,
Update the recognition rate in the image recognition information table (step S
148).

【0081】次に、制御部261は、生産ライン管理装
置141から生産ラインLAN131及び送受信部26
4を介して画像認識情報テーブル要求を受け取ると(ス
テップS149)、情報記憶部262から画像認識情報
テーブルを読み出し、読み出した画像認識情報テーブル
を送受信部264及び生産ラインLAN131を介して
生産ライン管理装置141へ送信する(ステップS15
0)。次にステップS141へ戻って処理を繰り返す。
Next, the control unit 261 sends the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 26 from the production line management device 141.
4 (step S149), the image recognition information table is read from the information storage unit 262, and the read image recognition information table is transmitted to the production line management device via the transmission / reception unit 264 and the production line LAN 131. 141 (step S15).
0). Next, the process returns to step S141 to repeat the processing.

【0082】1.6 リフロー装置127 リフロー装置127は、装着部品検査機126から一枚
ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板について
クリームはんだを溶融させ、クリームはんだが溶融した
回路基板を外観検査機128へ供給する。リフロー装置
127は、図22に示すように、制御部271、情報記
憶部272、リフロー部273及び送受信部274から
構成されている。
1.6 Reflow Apparatus 127 The reflow apparatus 127 receives the circuit boards one by one from the mounting component inspection machine 126, melts the cream solder on the received circuit boards, and examines the circuit board on which the cream solder has melted by an appearance inspection machine. 128. The reflow device 127 includes a control unit 271, an information storage unit 272, a reflow unit 273, and a transmission / reception unit 274, as shown in FIG.

【0083】(1)リフロー部273 リフロー部273を構成する主要構造の断面図を図23
に示す。この図に示すように、リフロー部273は、電
子部品が装着された回路基板273aを搬送手段273
bにより搬送し、加熱炉273cを形成する下部炉体2
73dと上部炉体273eとの間を通過させながら熱処
理を行う。下部炉体273d及び上部炉体273eは、
搬送される回路基板273aの入口273f側から出口
273g側に向けて、予熱部1ゾーン273h、予熱部
2ゾーン273i、及び熱処理部273jに区分され、
熱処理部273jは、さらに前段リフロー部273ja
と後段リロフー部273jbに区分されている。加熱炉
273cの出口の後に冷却ファン273kを設置した冷
却ゾーン273mが設けられている。
(1) Reflow Portion 273 FIG. 23 is a sectional view of a main structure constituting the reflow portion 273.
Shown in As shown in this figure, the reflow unit 273 transports the circuit board 273a on which the electronic components are mounted to the transport unit 273.
b and the lower furnace body 2 forming the heating furnace 273c
Heat treatment is performed while passing between 73d and the upper furnace body 273e. The lower furnace body 273d and the upper furnace body 273e are
From the entrance 273f side of the conveyed circuit board 273a to the exit 273g side, it is divided into a preheating unit 1 zone 273h, a preheating unit 2 zone 273i, and a heat treatment unit 273j.
The heat treatment section 273j further includes a pre-stage reflow section 273ja
And a subsequent-stage reloaf section 273jb. A cooling zone 273m in which a cooling fan 273k is installed is provided after the outlet of the heating furnace 273c.

【0084】(2)情報記憶部272 情報記憶部272は、リフロー情報テーブルを有してい
る。 (リフロー情報テーブル)リフロー情報テーブルは、一
例として図24に示すように、リフロー情報を複数個含
んでいる。
(2) Information Storage Unit 272 The information storage unit 272 has a reflow information table. (Reflow Information Table) The reflow information table includes a plurality of pieces of reflow information as shown in FIG. 24 as an example.

【0085】リフロー情報は、基板型名、製造番号及び
リフロー条件を含んでおり、リフロー条件 加熱条件、
冷却ゾーン温度を含んでおり、また、加熱条件は、予熱
部1温度、予熱部2温度、前段リフロー部温度及び後段
リフロー部温度を含んでいる。基板型名は、回路基板の
種類を識別ための識別情報である。
The reflow information includes a substrate type name, a serial number, and reflow conditions, and includes reflow conditions, heating conditions,
The heating conditions include the cooling zone temperature, and the preheating section 1 temperature, the preheating section 2 temperature, the pre-stage reflow section temperature, and the post-stage reflow section temperature. The board type name is identification information for identifying the type of the circuit board.

【0086】製造番号は、回路基板を識別すめための識
別情報である。予熱部1温度、予熱部2温度、前段リフ
ロー部温度、後段リフロー部温度及び冷却ゾーン温度
は、それぞれ、予熱部1ゾーン273h、予熱部2ゾー
ン273i、前段リフロー部273ja、後段リロフー
部273jb及び冷却ゾーン273mの温度を示してい
る。
The serial number is identification information for identifying a circuit board. The preheating unit 1 temperature, the preheating unit 2 temperature, the pre-stage reflow unit temperature, the post-stage reflow unit temperature, and the cooling zone temperature are respectively the pre-heating unit 1 zone 273h, the pre-heating unit 2 zone 273i, the pre-stage reflow unit 273ja, the post-stage reloof unit 273jb, and the cooling. The temperature of the zone 273m is shown.

【0087】(3)制御部271 制御部271は、リフロー対象とする回路基板の基板型
名と製造番号とを取得し、前記回路基板に関するリフロ
ー情報を情報記憶部272に記憶されているリフロー情
報テーブルから取得し、取得したリフロー情報をリフロ
ー部273へ出力する。
(3) Control Unit 271 The control unit 271 obtains the board type name and serial number of the circuit board to be reflowed, and stores the reflow information on the circuit board in the reflow information stored in the information storage unit 272. It acquires from the table and outputs the acquired reflow information to the reflow unit 273.

【0088】制御部271は、リフロー部273により
実測された各炉の温度を含むリフロー実績条件をリフロ
ー部273から受け取る。リフロー実績条件は、予熱部
1ゾーン273h、予熱部2ゾーン273i、前段リフ
ロー部273ja、後段リロフー部273jb及び冷却
ゾーン273mの実測された温度を含む。次に、基板型
名、製造番号及びリフロー実績条件からなるリフロー実
績情報を記憶する。
The control unit 271 receives from the reflow unit 273 actual reflow conditions including the temperature of each furnace measured by the reflow unit 273. The actual reflow conditions include the actually measured temperatures of the preheating section 1 zone 273h, the preheating section 2 zone 273i, the front reflow section 273ja, the rear reloof section 273jb, and the cooling zone 273m. Next, reflow record information including a board model name, a serial number, and a reflow record condition is stored.

【0089】制御部271は、生産ライン管理装置14
1から生産ラインLAN131及び送受信部274を介
してリフロー情報要求を受け取ると、記憶しているリフ
ロー実績情報を読み出し、読み出したリフロー実績情報
を送受信部274及び生産ラインLAN131を介して
生産ライン管理装置141へ送信する(ステップS16
6)。次にステップS161へ戻って処理を繰り返す。
The control unit 271 controls the production line management device 14
When the reflow information request is received from the device 1 via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 274, the stored reflow result information is read, and the read reflow result information is read via the transmission / reception unit 274 and the production line LAN 131 to the production line management device 141. (Step S16)
6). Next, the process returns to step S161 to repeat the processing.

【0090】(4)送受信部274 送受信部274は、生産ラインLAN131を介して生
産ライン管理装置141に接続されており、制御部27
1と生産ライン管理装置141との間で情報の送受信を
行う。 (5)リフロー装置127の動作 リフロー装置127の動作について、図25に示すフロ
ーチャートを用いて説明する。
(4) Transmission / Reception Unit 274 The transmission / reception unit 274 is connected to the production line management device 141 via the production line LAN 131,
1 and the production line management device 141. (5) Operation of Reflow Apparatus 127 The operation of the reflow apparatus 127 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0091】制御部271は、リフロー対象とする回路
基板の基板型名と製造番号とを取得し(ステップS16
1)、前記回路基板に関するリフロー情報を情報記憶部
272に記憶されているリフロー情報テーブルから取得
し、取得したリフロー情報をリフロー部273へ出力
し、リフロー部273は、前記リフロー情報を受け取っ
て内部に記憶する(ステップS162)。
The control section 271 acquires the board type name and the serial number of the circuit board to be reflowed (step S16).
1), reflow information on the circuit board is obtained from a reflow information table stored in an information storage unit 272, and the obtained reflow information is output to a reflow unit 273. The reflow unit 273 receives the reflow information and (Step S162).

【0092】リフロー部273は、記憶しているリフロ
ー情報に含まれるリフロー条件に従って、回路基板に加
熱処理を施し(ステップS163)、リフロー部273
による加熱処理が完了すると、リフロー部273は、各
炉の温度を実測し、得られたリフロー実績条件を制御部
271へ出力し、制御部271は、前記リフロー実績条
件を受け取り、基板型名、製造番号及びリフロー実績条
件からなるリフロー実績情報を記憶する(ステップS1
64)。
The reflow unit 273 performs a heating process on the circuit board according to the reflow conditions included in the stored reflow information (step S163).
Is completed, the reflow unit 273 measures the temperature of each furnace and outputs the obtained reflow performance condition to the control unit 271. The control unit 271 receives the reflow performance condition, The reflow record information including the serial number and the reflow record condition is stored (step S1).
64).

【0093】制御部271は、生産ライン管理装置14
1から生産ラインLAN131及び送受信部274を介
してリフロー情報要求を受け取ると(ステップS16
5)、記憶しているリフロー実績情報を読み出し、読み
出したリフロー実績情報を送受信部274及び生産ライ
ンLAN131を介して生産ライン管理装置141へ送
信する(ステップS166)。次にステップS161へ
戻って処理を繰り返す。
The control unit 271 controls the production line management device 14
When a reflow information request is received from the device 1 via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 274 (step S16)
5) The stored reflow performance information is read, and the read reflow performance information is transmitted to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 274 and the production line LAN 131 (step S166). Next, the process returns to step S161 to repeat the processing.

【0094】1.7 外観検査機128 外観検査機128は、リフロー装置127から一枚ずつ
回路基板を受け取り、受け取った回路基板について、は
んだ付の状態、部品の状態などを外観により検査し、検
査の終了した回路基板を収納装置129へ供給する。外
観検査機128は、図26に示すように、制御部28
1、情報記憶部282、外観検査部283及び送受信部
284から構成されている。
1.7 Appearance Inspection Machine 128 The appearance inspection machine 128 receives the circuit boards one by one from the reflow device 127, and inspects the received circuit boards for the state of soldering, the state of components, and the like based on the appearance, and performs inspection. Is supplied to the storage device 129. As shown in FIG. 26, the appearance inspection machine 128
1, an information storage unit 282, a visual inspection unit 283, and a transmission / reception unit 284.

【0095】(1)外観検査部283 外観検査部283は、回路基板について、はんだ付の状
態、部品の状態などを外観により検査する。 (2)情報記憶部282 情報記憶部282は、外観検査情報テーブルを有してい
る。
(1) Appearance Inspection Unit 283 The appearance inspection unit 283 inspects the circuit board by the appearance, such as the state of soldering and the state of components. (2) Information Storage Unit 282 The information storage unit 282 has a visual inspection information table.

【0096】外観検査情報テーブルは、一例として図2
7に示すように、複数の外観検査情報を記憶する領域を
備えている。外観検査情報は、基板型名、製造番号、正
常不良区分及び不良詳細情報を含んでいる。基板型名
は、回路基板の種類を識別ための識別情報である。
FIG. 2 shows an example of the appearance inspection information table.
As shown in FIG. 7, an area for storing a plurality of appearance inspection information is provided. The appearance inspection information includes a board type name, a serial number, a normal / defective classification, and detailed defect information. The board type name is identification information for identifying the type of the circuit board.

【0097】製造番号は、回路基板を識別すめための識
別情報である。正常不良区分は、外観検査部283によ
る検査結果を示し、回路基板についてはんだ付の状態、
部品の状態などが正常であることを示す「正常」、及び
これらの状態が正常でないことを示す「不良」のいずれ
かである。不良詳細情報は、正常不良区分が「不良」で
ある場合に、不良の詳細を示し、不良の種類を示す不良
種別と不良の部品を示す部品品番とからなる組を含む。
The serial number is identification information for identifying a circuit board. The normal / defective section indicates an inspection result by the appearance inspection unit 283, and indicates a soldering state of the circuit board,
Either "normal" indicating that the state of the component is normal, or "defective" indicating that these states are not normal. When the normal failure category is “defective”, the failure detail information indicates the details of the failure, and includes a set including a failure type indicating a failure type and a part number indicating a failed part.

【0098】(3)制御部281 検査対象の回路基板が搬入されると、制御部281は、
基板型名と製造番号とを取得し、外観検査部283から
検査情報を取得し、基板型名と製造番号と正常不良区分
と不良詳細情報とを含む外観検査情報とを記憶する。制
御部281は、生産ライン管理装置141から生産ライ
ンLAN131及び送受信部284を介して外観検査情
報要求を受け取る。前記要求を受け取ると、情報記憶部
282から外観検査情報テーブルを読み出し、読み出し
た外観検査情報テーブルを送受信部284及び生産ライ
ンLAN131を介して生産ライン管理装置141へ送
信する。
(3) Control Unit 281 When the circuit board to be inspected is carried in, the control unit 281
The board type name and the serial number are acquired, the inspection information is acquired from the appearance inspection unit 283, and the appearance inspection information including the board type name, the serial number, the normal / failure classification, and the detailed failure information is stored. The control unit 281 receives a visual inspection information request from the production line management device 141 via the production line LAN 131 and the transmission / reception unit 284. When the request is received, the visual inspection information table is read from the information storage unit 282, and the read visual inspection information table is transmitted to the production line management device 141 via the transmission / reception unit 284 and the production line LAN 131.

【0099】(4)送受信部284 送受信部284は、生産ラインLAN131を介して生
産ライン管理装置141に接続されており、制御部28
1と生産ライン管理装置141との間で情報の送受信を
行う。 (5)外観検査機128の動作 外観検査機128の動作について、図28に示すフロー
チャートを用いて説明する。
(4) Transmission / Reception Unit 284 The transmission / reception unit 284 is connected to the production line management device 141 via the production line LAN 131,
1 and the production line management device 141. (5) Operation of Visual Inspection Machine 128 The operation of the visual inspection machine 128 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0100】検査対象の回路基板が搬入され、制御部2
81は、基板型名と製造番号とを取得し(ステップS1
71)、外観検査部283は、回路基板の外観を検査し
(ステップS172)、制御部281は、基板型名と製
造番号と正常不良区分と不良詳細情報とを含む外観検査
情報とを記憶する(ステップS173)。次に、制御部
281は、生産ライン管理装置141から生産ラインL
AN131及び送受信部284を介して外観検査情報要
求を受け取ると(ステップS174)、情報記憶部28
2から外観検査情報テーブルを読み出し、読み出した外
観検査情報テーブルを送受信部284及び生産ラインL
AN131を介して生産ライン管理装置141へ送信す
る(ステップS175)。次にステップS171へ戻っ
て処理を繰り返す。
The circuit board to be inspected is carried in, and the control unit 2
81 acquires the board model name and the serial number (step S1).
71), the appearance inspection unit 283 inspects the appearance of the circuit board (step S172), and the control unit 281 stores the appearance inspection information including the board type name, the serial number, the normal failure classification, and the failure detailed information. (Step S173). Next, the control unit 281 sends the production line L from the production line management device 141.
Upon receiving the visual inspection information request via the AN 131 and the transmission / reception unit 284 (step S174), the information storage unit 28
2 is read from the transmission / reception unit 284 and the production line L.
The data is transmitted to the production line management device 141 via the AN 131 (step S175). Next, the process returns to step S171 to repeat the processing.

【0101】1.8 生産ライン管理装置141 生産ライン管理装置141は、生産ラインLAN131
を介して、各生産装置と接続されている。また、工場内
LAN105を介して工場管理装置104と接続されて
いる。生産ライン管理装置141は、図29に示すよう
に、制御部311、情報記憶部312、入力部313、
表示部314、送受信部315及び送受信部316から
構成されている。
1.8 Production Line Management Device 141 The production line management device 141
Is connected to each production device via a. In addition, it is connected to a factory management device 104 via a factory LAN 105. As shown in FIG. 29, the production line management device 141 includes a control unit 311, an information storage unit 312, an input unit 313,
It comprises a display unit 314, a transmission / reception unit 315 and a transmission / reception unit 316.

【0102】生産ライン管理装置141は、は、具体的
には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードデ
ィスクユニット、ディスプレィユニット、キーボード、
マウス、LAN接続ユニットなどから構成されるコンピ
ュータシステムである。前記RAM又は前記ハードディ
スクユニットには、コンピュータプログラムが記憶され
ている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータ
プログラムに従って動作することにより、前記装置は、
その機能を達成する。
The production line management device 141 includes, specifically, a microprocessor, a ROM, a RAM, a hard disk unit, a display unit, a keyboard,
This is a computer system including a mouse, a LAN connection unit, and the like. A computer program is stored in the RAM or the hard disk unit. By the microprocessor operating according to the computer program, the device:
Achieve that function.

【0103】(1)情報記憶部312 情報記憶部312は、印刷率情報テーブル、設備動作条
件情報テーブル、画像認識情報テーブル及びリフロー成
功率情報テーブルを有している。 (印刷率情報テーブル)印刷率情報テーブルは、図30
に示すように、複数の印刷情報を記憶する領域を備えて
いる。
(1) Information Storage Unit 312 The information storage unit 312 has a printing rate information table, equipment operation condition information table, image recognition information table, and reflow success rate information table. (Print Rate Information Table) The print rate information table is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the storage area includes a plurality of print information storage areas.

【0104】印刷情報は、印刷条件と印刷率とから構成
されている。印刷条件は、スキージ速度、スキージ押圧
力、スキージ角度、半田材料、基板種類、ステージ下降
速度、クリーニング条件、生産ライン番号、印刷装置型
名及び印刷装置番号を含む。これらは、上述しているの
で説明を省略する。印刷率は、当該印刷条件により、回
路基板にクリームはんだが印刷された場合における印刷
の成功率を示しており、以下の式により算出された割合
である。
The print information includes print conditions and print rates. The printing conditions include a squeegee speed, a squeegee pressing force, a squeegee angle, a solder material, a substrate type, a stage descending speed, a cleaning condition, a production line number, a printing device type name, and a printing device number. Since these are described above, the description is omitted. The printing rate indicates the success rate of printing when cream solder is printed on the circuit board under the printing conditions, and is a rate calculated by the following equation.

【0105】印刷率=(正常に印刷がされた回路基板の
数)/(過去の所定の期間内に回路基板の印刷がされた
数)*100 (リフロー成功率情報テーブル)リフロー成功率情報テ
ーブルは、複数のリフロー成功率情報を記憶する領域を
備えている。
Printing rate = (number of circuit boards printed successfully) / (number of printed circuit boards within a predetermined period in the past) * 100 (reflow success rate information table) reflow success rate information table Has an area for storing a plurality of pieces of reflow success rate information.

【0106】リフロー成功率情報は、リフロー実績条件
とリフロー成功率とを含む。リフロー実績条件は、加熱
条件と冷却ゾーン温度とを含む。加熱条件は、予熱部1
温度、予熱部2温度、前段リフロー部温度及び後段リフ
ロー部温度を含む。なお、リフロー実績条件について
は、上述しているので説明を省略する。リフロー成功率
は、当該リフロー条件により、回路基板にリフロー処理
が施された場合におけるリフローの成功率を示してお
り、以下の式により算出された割合である。
The reflow success rate information includes a reflow result condition and a reflow success rate. The reflow performance condition includes a heating condition and a cooling zone temperature. The heating condition is preheating section 1
It includes the temperature, the temperature of the preheating unit 2, the temperature of the pre-stage reflow unit, and the temperature of the post-stage reflow unit. Note that the reflow performance condition has been described above, and thus the description thereof is omitted. The reflow success rate indicates a reflow success rate when a reflow process is performed on a circuit board under the reflow conditions, and is a rate calculated by the following equation.

【0107】リフロー成功率=(正常にリフロー処理が
施された回路基板の数)/(過去の所定の期間内に回路
基板のリフロー処理が施された数)*100 (2)生産ライン管理装置141の動作 生産ライン管理装置141の動作について、図32に示
すフローチャートを用いて説明する。
Reflow success rate = (number of circuit boards that have been successfully reflowed) / (number of circuit boards that have been reflowed within a predetermined period in the past) * 100 (2) Production line management device Operation of 141 The operation of the production line management device 141 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0108】送受信部316は、生産ラインLAN13
1を介して、クリームはんだ印刷機121及びクリーム
はんだ印刷検査機122から、それぞれ印刷情報と印刷
検査情報とを取得し、制御部311へ出力し、制御部3
11は、印刷情報と印刷検査情報とを受け取り(ステッ
プS181)、制御部311は、受け取った印刷情報と
印刷検査情報とに統計処理を施して印刷率情報テーブル
を生成する(ステップS182)。
The transmission / reception unit 316 is connected to the production line LAN 13
1 to obtain printing information and printing inspection information from the cream solder printing machine 121 and the cream solder printing inspection machine 122, respectively, and output them to the control unit 311.
11 receives the print information and the print inspection information (step S181), and the control unit 311 performs a statistical process on the received print information and the print inspection information to generate a print rate information table (step S182).

【0109】次に、送受信部316は、生産ラインLA
N131を介して、高速装着機124から設備動作条件
テーブルを取得し、取得した設備動作条件テーブルを制
御部311へ出力し、制御部311は、設備動作条件テ
ーブルを受け取る(ステップS101)。次に、送受信
部316は、生産ラインLAN131を介して、装着部
品検査機126から画像認識情報テーブルを取得し、取
得した画像認識情報テーブルを制御部311へ出力し、
制御部311は、画像認識情報テーブルを受け取る(ス
テップS184)。
Next, the transmission / reception unit 316 is connected to the production line LA.
The equipment operation condition table is acquired from the high-speed placement machine 124 via N131, and the acquired equipment operation condition table is output to the control unit 311. The control unit 311 receives the equipment operation condition table (step S101). Next, the transmission / reception unit 316 acquires an image recognition information table from the mounted component inspection machine 126 via the production line LAN 131, and outputs the acquired image recognition information table to the control unit 311.
The control unit 311 receives the image recognition information table (Step S184).

【0110】次に、送受信部316は、生産ラインLA
N131を介して、リフロー装置127と外観検査機1
28とから、それぞれ、リフロー実績情報と外観検査情
報とを受け取り、受け取ったリフロー実績情報と外観検
査情報とを制御部311へ出力し、制御部311は、リ
フロー実績情報と外観検査情報とをを受け取る(ステッ
プS185)。次に、制御部311は、リフロー実績情
報と外観検査情報とを用いて、統計処理を施してリフロ
ー成功率情報テーブルを生成する(ステップS18
6)。
Next, the transmission / reception unit 316 is connected to the production line LA.
Reflow device 127 and visual inspection machine 1 via N131
28, the reflow result information and the appearance inspection information are received, and the received reflow result information and the appearance inspection information are output to the control unit 311. The control unit 311 compares the reflow result information and the appearance inspection information with each other. Receive (Step S185). Next, the control unit 311 performs a statistical process using the reflow result information and the appearance inspection information to generate a reflow success rate information table (step S18).
6).

【0111】次に、制御部311は、印刷率情報テーブ
ル、設備動作条件情報テーブル、画像認識情報テーブル
及びリフロー成功率情報テーブルを送受信部315及び
工場内LAN105を介して工場管理装置104へ送信
する(ステップS187)。 (印刷検査情報の統計処理)印刷検査情報の統計処理動
作について、図33に示すフローチャートを用いて説明
する。なお、この動作は、図32に示すフローチャート
のうち、ステップS182の詳細を説明するものであ
る。
Next, the control unit 311 transmits the print rate information table, the equipment operation condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table to the factory management device 104 via the transmission / reception unit 315 and the factory LAN 105. (Step S187). (Statistical Processing of Print Inspection Information) The statistical processing operation of print inspection information will be described with reference to the flowchart shown in FIG. This operation describes details of step S182 in the flowchart shown in FIG.

【0112】制御部311は、受け取った印刷検査情報
を印刷検査情報テーブルとして記憶し、受け取った印刷
情報を印刷情報テーブルとして記憶しておく。制御部3
11は、印刷検査情報テーブルから順に1個の印刷検査
情報を読み出す(ステップS191)。次に、印刷検査
情報テーブルから全ての印刷検査情報テーブルの読み出
しが終了していない場合には(ステップS192)、制
御部311は、印刷検査情報に含まれる基板型名及び製
造番号と、同じ基板型名及び製造番号に対応する印刷情
報を、印刷情報テーブルから読み出す(ステップS19
3)。
The controller 311 stores the received print inspection information as a print inspection information table, and stores the received print information as a print information table. Control unit 3
11 reads out one piece of print inspection information from the print inspection information table in order (step S191). Next, if the reading of all the print inspection information tables from the print inspection information table has not been completed (step S192), the control unit 311 sets the same board type name and serial number as the board type name and the serial number included in the print inspection information. The print information corresponding to the model name and the serial number is read from the print information table (Step S19)
3).

【0113】次に、制御部311は、印刷検査情報に含
まれる正常不良区分と、印刷情報に含まれる印刷条件と
を対応付けて記憶する(ステップS194)、ステップ
S191へ戻って処理を繰り返す。印刷検査情報テーブ
ルから全ての印刷検査情報テーブルの読み出しが終了し
た場合には(ステップS192)、制御部311は、記
憶している複数の正常不良区分と印刷条件とから、印刷
条件毎に、印刷率を以下の式により算出する(ステップ
S195)。 (式) 印刷率=(「正常」数)/(「正常」数+「不良」数)
×100 次に、制御部311は、印刷条件毎に、印刷条件に対応
付けて、印刷率を印刷率情報として印刷率情報テーブル
に書き込む(ステップS196)。
Next, the control section 311 stores the normal / defective classification included in the print inspection information and the printing condition included in the print information in association with each other (step S194), and returns to step S191 to repeat the processing. When the reading of all the print inspection information tables from the print inspection information table is completed (step S192), the control unit 311 performs printing for each printing condition from the stored plurality of normal / defective sections and the printing conditions. The rate is calculated by the following equation (step S195). (Formula) Printing rate = (“normal” number) / (“normal” number + “defective” number)
× 100 Next, the control unit 311 writes the printing rate as printing rate information in the printing rate information table in association with the printing conditions for each printing condition (step S196).

【0114】(リフロー実績情報の統計処理)リフロー
実績情報の統計処理動作について、図34に示すフロー
チャートを用いて説明する。なお、この動作は、図32
に示すフローチャートのうち、ステップS186の詳細
を説明するものである。制御部311は、受け取った全
てのリフロー実績情報をリフロー実績情報テーブルとし
て記憶しておく。また、受け取った全ての外観検査情報
を外観検査情報テーブルとして記憶しておく。
(Statistical Processing of Reflow Result Information) The statistical processing operation of the reflow result information will be described with reference to the flowchart shown in FIG. This operation is performed as shown in FIG.
14 is a flowchart for explaining details of step S186 in the flowchart shown in FIG. The control unit 311 stores all the received reflow result information as a reflow result information table. Also, all the received visual inspection information is stored as a visual inspection information table.

【0115】制御部311は、リフロー実績情報テーブ
ルから、順に、1個のリフロー実績情報テーブルを読み
出す(ステップS201)。読み出しが終了していない
場合に(ステップS202)、制御部311は、リフロ
ー実績情報に含まれる基板型名及び製造番号と、同一の
基板型名及び製造番号に対応する正常不良区分及び不良
詳細情報を外観検査情報テーブルから読み出し(ステッ
プS203)、正常不良区分と不良詳細情報とを対応付
けて記憶しておく(ステップS204)。次に、ステッ
プS201へ戻って処理を繰り返す。
The control section 311 reads one reflow record information table in order from the reflow record information table (step S201). If the reading has not been completed (step S202), the control unit 311 determines that the board type name and the serial number included in the reflow record information and the normal fault classification and the fault detail information corresponding to the same board type name and the serial number. Is read out from the visual inspection information table (step S203), and the normal failure classification and the failure detailed information are stored in association with each other (step S204). Next, the process returns to step S201 to repeat the processing.

【0116】読み出しが終了した場合に(ステップS2
02)、制御部311は、リフロー条件毎に、以下に示
す式を用いて、リフロー成功率を算出する(ステップS
205)。 (式) リフロー成功率=(「正常」数)/(「正常」数+「リ
フロー関係の不良」数)×100 次に、リフロー条件毎に、リフロー条件に対応付けてリ
フロー成功率をリフロー成功率情報としてリフロー成功
率情報テーブルに書き込む(ステップS206)。
When reading is completed (step S2)
02), the control unit 311 calculates a reflow success rate using the following equation for each reflow condition (step S:
205). (Formula) Reflow success rate = (“normal” number) / (“normal” number + “reflow-related defect” number) × 100 Next, for each reflow condition, the reflow success rate is associated with the reflow condition and the reflow success rate is determined. It is written into the reflow success rate information table as rate information (step S206).

【0117】1.9 工場管理装置104 工場管理装置104は、工場内LAN105を介して、
生産ライン設備101、102、・・・、103と接続
されている。工場管理装置104は、図35に示すよう
に、制御部321、情報記憶部322、入力部323、
表示部324及び送受信部325から構成されている。
1.9 Factory Management Apparatus 104 The factory management apparatus 104 is connected via a LAN 105 in the factory.
, 103 are connected to production line equipment 101, 102,. As shown in FIG. 35, the factory management device 104 includes a control unit 321, an information storage unit 322, an input unit 323,
It comprises a display unit 324 and a transmission / reception unit 325.

【0118】工場管理装置104は、具体的には、マイ
クロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニ
ット、ディスプレィユニット、キーボード、マウス、L
AN接続ユニットなどから構成されるコンピュータシス
テムである。前記RAM又は前記ハードディスクユニッ
トには、コンピュータプログラムが記憶されている。前
記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラム
に従って動作することにより、前記装置は、その機能を
達成する。
The factory management device 104 includes a microprocessor, ROM, RAM, hard disk unit, display unit, keyboard, mouse, L
This is a computer system including an AN connection unit and the like. A computer program is stored in the RAM or the hard disk unit. The device achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program.

【0119】(1)情報記憶部322 情報記憶部322は、印刷率情報テーブル、設備動作条
件情報テーブル、画像認識情報テーブル及びリフロー成
功率情報テーブルを記憶する領域を備えている。なお、
これらのテーブルについては、上述しているので、説明
を省略する。 (2)工場管理装置104の動作 工場管理装置104の動作について、図36に示すフロ
ーチャートを用いて説明する。
(1) Information Storage Unit 322 The information storage unit 322 has an area for storing a print rate information table, equipment operation condition information table, image recognition information table, and reflow success rate information table. In addition,
Since these tables have been described above, description thereof will be omitted. (2) Operation of Factory Management Apparatus 104 The operation of the factory management apparatus 104 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0120】送受信部325は、生産ライン設備101
の生産ライン管理装置141から、工場内LAN105
を介して、印刷率情報テーブル、設備動作条件情報テー
ブル、画像認識情報テーブル及びリフロー成功率情報テ
ーブルを受け取り、受け取った印刷率情報テーブル、設
備動作条件情報テーブル、画像認識情報テーブル及びリ
フロー成功率情報テーブルを情報記憶部322へ書き込
む(ステップS221)。
The transmission / reception unit 325 is connected to the production line equipment 101.
From the production line management device 141 of the factory LAN 105
, Receives a print rate information table, a facility operation condition information table, an image recognition information table, and a reflow success rate information table, and receives the received print rate information table, facility operation condition information table, image recognition information table, and reflow success rate information. The table is written into the information storage unit 322 (Step S221).

【0121】入力部323は、各テーブル内の情報毎
に、「A」、「B」、「C」及び「D」のいずれかの公
開レベルの利用者による入力を受け付け、受け付けた公
開レベルを制御部321に出力する(ステップS22
2)。ここで、公開レベルは、情報毎に、当該情報の重
要度、利用頻度、その他の価値に応じて、4段階のレベ
ルが設定されている。
The input unit 323 receives, for each piece of information in each table, an input by a user of one of the public levels “A”, “B”, “C”, and “D”, and determines the received public level. Output to the control unit 321 (Step S22
2). Here, as the disclosure level, four levels are set for each piece of information according to the importance, the frequency of use, and other values of the information.

【0122】次に、制御部321は、前記公開レベルを
受け付け、情報記憶部322に記憶されている各テーブ
ル内の情報毎に、当該情報に対応づけて前記公開レベル
を当該テーブル内に書き込む(ステップS223)。次
に、制御部321は、各テーブルに内の情報毎に当該工
場を識別する工場名を付加して、当該テーブルに書き込
む(ステップS224)。
Next, the control unit 321 receives the disclosure level and writes the disclosure level in the table for each piece of information in each table stored in the information storage unit 322 in association with the information ( Step S223). Next, the control unit 321 adds a factory name for identifying the factory to each table for each piece of information and writes the information in the table (step S224).

【0123】次に、制御部321は、情報記憶部322
に記憶されている各テーブルを読み出し、読み出した各
テーブルを、送受信部325及びイントラネット21を
介してオペレーションセンタ14内の中央管理装置15
1へ送信する(ステップS225)。次に、ステップS
221へ戻って処理を繰り返す。 1.10 工場設備11〜12、工場設備31〜33及
び工場設備41 工場設備11〜12は、工場設備10と同様の構成を有
し、それぞれ、イントラネット21を介して、オペレー
ションセンタ14の中央管理装置151にに接続されて
いる。
Next, the control section 321 controls the information storage section 322
Is read from each table stored in the operation center 14 via the transmitting / receiving unit 325 and the intranet 21.
1 (step S225). Next, step S
The process returns to 221 and is repeated. 1.10 Factory Equipments 11 to 12, Factory Equipments 31 to 33, and Factory Equipment 41 The factory equipments 11 to 12 have the same configuration as the factory equipment 10, and are respectively centrally managed by the operation center 14 via the intranet 21. It is connected to the device 151.

【0124】また、工場設備31〜33は、工場設備1
0と同様の構成を有し、それぞれ、インターネット22
を介して、オペレーションセンタ14の中央管理装置1
51に接続されている。また、工場設備41は、工場設
備10と同様の構成を有するが、外部と接続されていな
い。
The factory equipments 31 to 33 are the same as the factory equipment 1
0 has the same configuration as that of the Internet 22.
Through the central management device 1 of the operation center 14
51. The factory equipment 41 has the same configuration as the factory equipment 10, but is not connected to the outside.

【0125】1.11 設計部門設備13及び部品メー
カ設備34 設計部門設備13及び部品メーカ設備34は、工場設備
の10の工場管理装置104と同様の管理装置を備えて
る。設計部門設備13が備える管理装置は、イントラネ
ット21を介して、オペレーションセンタ14の中央管
理装置151に接続されており、図14に示す設備動作
条件情報、図15に示す部品形状情報テーブル、図17
に示す部品荷姿情報テーブルを記憶している。
1.11 Design Department Equipment 13 and Parts Maker Equipment 34 The design department equipment 13 and the parts maker equipment 34 have the same management device as the ten factory management devices 104 of the factory equipment. The management device provided in the design department equipment 13 is connected to the central management device 151 of the operation center 14 via the intranet 21. The equipment operation condition information shown in FIG. 14, the component shape information table shown in FIG.
Is stored.

【0126】部品メーカ設備34が備える管理装置は、
インターネット22を介して、オペレーションセンタ1
4の中央管理装置151に接続されており、部品に関す
る情報を部品情報を記憶している。 1.12 中央管理装置151 中央管理装置151は、オペレーションセンタ14内に
設けられ、イントラネット21を介して、工場設備1
0、11、12、設計部門設備13と接続されている。
また、インターネット22を介して、工場設備31、3
2、33、部品メーカ設備34と接続されている。ま
た、携帯電話網23及び無線基地局24を介して、携帯
電話25と接続されている。
The management device provided in the parts manufacturer equipment 34 is as follows:
The operation center 1 via the Internet 22
4 is connected to the central management unit 151, and stores information on parts as part information. 1.12 Central Management Device 151 The central management device 151 is provided in the operation center 14 and is connected to the factory equipment 1 via the intranet 21.
0, 11, 12 and the design department equipment 13 are connected.
In addition, via the Internet 22, factory facilities 31, 3
2, 33, and parts maker equipment 34. In addition, it is connected to a mobile phone 25 via a mobile phone network 23 and a wireless base station 24.

【0127】中央管理装置151は、図27に示すよう
に、制御部331、情報記憶部332、入力部333、
表示部334及び送受信部335から構成されている。
中央管理装置151は、具体的には、マイクロプロセッ
サ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディス
プレィユニット、キーボード、マウス、LAN接続ユニ
ットなどから構成されるコンピュータシステムである。
前記RAM又は前記ハードディスクユニットには、コン
ピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプ
ロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作
することにより、前記装置は、その機能を達成する。
As shown in FIG. 27, the central management unit 151 includes a control unit 331, an information storage unit 332, an input unit 333,
It comprises a display unit 334 and a transmission / reception unit 335.
The central management device 151 is, specifically, a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, a hard disk unit, a display unit, a keyboard, a mouse, a LAN connection unit, and the like.
A computer program is stored in the RAM or the hard disk unit. The device achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program.

【0128】(1)情報記憶部332 情報記憶部332は、印刷率情報テーブル、設備動作条
件情報テーブル、画像認識情報テーブル、リフロー成功
率情報テーブル及びアクセスランクテーブルを記憶する
領域を備えている。なお、印刷率情報テーブル、設備動
作条件情報テーブル、画像認識情報テーブル及びリフロ
ー成功率情報テーブルについては、上述しているので、
説明を省略する。
(1) Information Storage Unit 332 The information storage unit 332 has an area for storing a print rate information table, equipment operation condition information table, image recognition information table, reflow success rate information table, and access rank table. Since the printing rate information table, the equipment operation condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table have been described above,
Description is omitted.

【0129】(アクセスランクテーブル)アクセスラン
クテーブルは、図38に一例として示すように、工場
名、アクセスランク及び有償区分から構成されるランク
情報を複数個あらかじめ記憶している。工場名は、各工
場や部品メーカなどを識別する識別情報である。
(Access Rank Table) As shown in FIG. 38, the access rank table previously stores a plurality of rank information including a factory name, an access rank, and a paid category. The factory name is identification information for identifying each factory or a part maker.

【0130】アクセスランクは、各工場や部品メーカな
どに割り当てられたアクセスランクであり、ここでは、
「A」、「B」、「C」及び「D」の4段階からなる。
アクセスランクは、前記公開レベルに対応しており、図
10に示すように、図39に示すように、アクセスラン
ク「A」は、公開レベル「A」の情報に限定して公開で
きることを示している。また、アクセスランク「B」〜
「D」は、それぞれ、公開レベル「B」〜「D」の情報
を公開できることを示している。
[0130] The access rank is an access rank assigned to each factory or component maker.
It consists of four stages, "A", "B", "C" and "D".
The access rank corresponds to the disclosure level. As shown in FIG. 10, as shown in FIG. 39, the access rank “A” indicates that the access rank can be limited to the information of the disclosure level “A”. I have. In addition, access rank "B"-
“D” indicates that the information of the disclosure levels “B” to “D” can be disclosed, respectively.

【0131】有償区分は、「無償」及び「有償」の2種
類からなる。「無償」及び「有償」は、それぞれ、当該
ランク情報に含まれる工場又は部品メーカなどからの情
報の入手は、無償及び有償で行えることを示している。 (2)中央管理装置151の動作 中央管理装置151の動作について、図40及び図41
に示すフローチャートを用いて説明する。
The paid category is composed of two types, "free" and "paid". “Free” and “paid” respectively indicate that the information included in the rank information from the factory or the component maker can be obtained free of charge and paid. (2) Operation of Central Management Apparatus 151 The operation of the central management apparatus 151 is described with reference to FIGS.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0132】送受信部335は、工場設備10の工場管
理装置104から、印刷率情報テーブル、設備動作条件
情報テーブル、画像認識情報テーブル及びリフロー成功
率情報テーブルを受け取り、受け取った印刷率情報テー
ブル、設備動作条件情報テーブル、画像認識情報テーブ
ル及びリフロー成功率情報テーブルを制御部331へ出
力する(ステップS231)。
The transmission / reception unit 335 receives the printing rate information table, the equipment operating condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table from the factory management device 104 of the factory equipment 10, and receives the received printing rate information table, equipment The operation condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table are output to the control unit 331 (Step S231).

【0133】次に、制御部331は、印刷率情報テーブ
ル、設備動作条件情報テーブル、画像認識情報テーブル
及びリフロー成功率情報テーブルを受け取り、受け取っ
た印刷率情報テーブル、設備動作条件情報テーブル、画
像認識情報テーブル及びリフロー成功率情報テーブルを
情報記憶部332へ書き込む(ステップS232)。次
に、制御部331は、工場設備10、11、12、設計
部門設備13、工場設備31、32、33、部品メーカ
設備34のいずれかの工場管理装置から、当該工場名と
情報取得要求とを、送受信部335を介して、受け取
る。前記工場名は、当該工場を識別する識別情報であ
り、情報取得要求は、情報記憶部332に記憶されてい
る印刷率情報テーブル、設備動作条件情報テーブル、画
像認識情報テーブル及びリフロー成功率情報テーブルの
うちのいずれかのテーブル内の情報の送信を要求するも
のである。前記工場名と前記情報取得要求とを受け取る
と(ステップS233)、送受信部335を介して、当
該設備と、中央管理装置151との間において、相互に
機器認証処理を行う(ステップS234)。
Next, the control unit 331 receives the print rate information table, the equipment operation condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table, and receives the received print rate information table, equipment operation condition information table, image recognition information table. The information table and the reflow success rate information table are written in the information storage unit 332 (Step S232). Next, the control unit 331 transmits the factory name, the information acquisition request, and the factory name from any of the factory management devices of the factory equipments 10, 11, 12, the design department equipment 13, the factory equipments 31, 32, 33, and the parts maker equipment 34. Is received via the transmission / reception unit 335. The factory name is identification information for identifying the factory, and the information acquisition request is a print rate information table, a facility operation condition information table, an image recognition information table, and a reflow success rate information table stored in the information storage unit 332. Requests transmission of information in any of the tables. When the factory name and the information acquisition request are received (step S233), the equipment and the central management device 151 mutually perform device authentication processing via the transmission / reception unit 335 (step S234).

【0134】前記相互の機器認証処理が成功しなければ
(ステップS234でNG)、制御部331は、送受信
部335を介して、当該設備に対して、情報取得要求を
拒絶する旨のメッセージを送信し(ステップS23
8)、次に、ステップS231へ戻って処理を繰り返
す。前記相互の機器認証処理が成功すれば(ステップS
234でOK)、制御部331は、情報記憶部品332
に記憶されているアクセスランクテーブルから、受け取
った工場名に対応付けられた有償区分を検索して、有償
区分を取得する(ステップS235)。
If the mutual device authentication process is not successful (NG in step S234), the control unit 331 sends a message to the facility via the transmission / reception unit 335 to reject the information acquisition request. (Step S23)
8) Then, the process returns to step S231 to repeat the processing. If the mutual device authentication process is successful (step S
234, OK), the control unit 331
In step S235, a paid category associated with the received factory name is searched for from the access rank table stored in the storage rank table.

【0135】有償区分が「有償」である場合に(ステッ
プS236)、制御部331は、課金処理が完了してい
るか否かを判断し、完了していないなら(ステップS2
36)、ステップS238へ制御を移す。ここで、課金
処理については、公知であるので、説明を省略する。有
償区分が「無償」である場合に(ステップS236)、
又は有償区分が「有償」であり(ステップS236)か
つ課金処理が完了している場合に(ステップS23
7)、制御部331は、情報記憶部品332に記憶され
ているアクセスランクテーブルから、受け取った工場名
に対応付けられたアクセスランクを検索して、アクセス
ランクを取得する(ステップS239)。
If the paid category is "paid" (step S236), the control unit 331 determines whether or not the charging process has been completed, and if not completed (step S2).
36), the control is shifted to step S238. Here, the billing process is well-known, and thus the description is omitted. If the paid category is “free” (step S236),
Alternatively, if the paid category is "paid" (step S236) and the charging process is completed (step S23).
7), the control unit 331 searches the access rank table stored in the information storage component 332 for an access rank associated with the received factory name, and acquires an access rank (step S239).

【0136】次に、制御部331は、情報取得要求の対
象となるテーブルから、取得した前記アクセスランクと
同一の公開レベルを含む情報を全て抽出し(ステップS
240)、抽出した情報をまとめてテーブルとして当該
設備に対して、送受信部335を介して送信する(ステ
ップS241)。次に、ステップS101へ戻って処理
を繰り返す。
Next, the control unit 331 extracts all information including the same disclosure level as the acquired access rank from the table to which the information acquisition request is applied (Step S).
240), the extracted information is collectively transmitted as a table to the facility via the transmission / reception unit 335 (step S241). Next, the process returns to step S101 to repeat the processing.

【0137】(各設備と中央管理装置151との間の相
互の機器認証処理)工場設備等の設備と中央管理装置1
51との間の相互の機器認証処理について、図42に示
すフローチャートを用いて説明する。前記機器認証処理
は、チャレンジ−レスポンス型の認証である。なお、こ
こでは、中央管理装置151が、「当該設備が正当な機
器であるか否か」を認証する処理について、説明する。
当該設備が、「中央管理装置151が正当な機器である
か否か」を認証する処理については、同様であるので、
説明を省略する。
(Mutual Device Authentication Processing Between Each Facility and Central Management Apparatus 151) Facilities such as factory facilities and the central management apparatus 1
The mutual device authentication process with the device 51 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The device authentication process is a challenge-response type authentication. Here, a process in which the central management device 151 authenticates “whether or not the facility is a legitimate device” will be described.
The process for authenticating whether or not the central management device 151 is a legitimate device by the facility is the same.
Description is omitted.

【0138】以下において、中央管理装置151と工場
管理装置104との間の機器認証処理であるものとし
て、説明する。制御部331は、乱数Rを生成し(ステ
ップS251)、生成した乱数Rを送受信部335、イ
ントラネット21及び送受信部325などを介して制御
部321へ送信する(ステップS252)。
In the following, a description will be given assuming that the processing is device authentication processing between the central management apparatus 151 and the factory management apparatus 104. The control unit 331 generates a random number R (Step S251), and transmits the generated random number R to the control unit 321 via the transmission / reception unit 335, the intranet 21, the transmission / reception unit 325, and the like (Step S252).

【0139】制御部331は、生成した乱数Rに、暗号
鍵Kを鍵として用いて、暗号アルゴリズムEを施して、
認証子Mを生成する(ステップS253)。一方、制御
部321は、乱数Rを受け取り、受け取った乱数Rに、
暗号鍵Kを鍵として用いて、暗号アルゴリズムEを施し
て、認証子M’を生成し(ステップS254)、生成し
た認証子M’を、送受信部325、イントラネット21
及び送受信部335などを介して制御部331へ送信
し、制御部331は、認証子M’を受け取る(ステップ
S255)。
The control unit 331 performs an encryption algorithm E on the generated random number R using the encryption key K as a key.
An authentication code M is generated (step S253). On the other hand, the control unit 321 receives the random number R,
The cryptographic algorithm E is performed using the cryptographic key K as a key to generate an authenticator M ′ (step S254), and the generated authenticator M ′ is transmitted to the transmitting / receiving unit 325 and the intranet 21.
Then, the control unit 331 transmits the authenticator M ′ via the transmission / reception unit 335 and the like (step S255).

【0140】制御部331は、認証子Mと認証子M’と
が一致するか否かを判断し、一致するなら(ステップS
256)、工場管理装置104が正当な装置であると認
証する(ステップS257)。一致しないなら(ステッ
プS256)、工場管理装置104が正当な装置ではな
いと認証する(ステップS258)。
The control unit 331 determines whether or not the authenticator M and the authenticator M ′ match.
256), the factory management device 104 is authenticated as a legitimate device (step S257). If they do not match (step S256), it is authenticated that the factory management device 104 is not a valid device (step S258).

【0141】ここで、暗号アルゴリズムEは、DES
(Data EncryptionStandart)
によるものとする。なお、他の暗号アルゴリズムを用い
るとしてもよい。 1.13 工場設備の動作 工場設備10、11、12、工場設備31、32、33
において、中央管理装置151に記憶されている各種テ
ーブルから情報を取得した場合の動作について、説明す
る。
Here, the encryption algorithm E is DES
(Data Encryption Standard)
It shall be based on. Note that another encryption algorithm may be used. 1.13 Operation of factory equipment Factory equipment 10, 11, 12, factory equipment 31, 32, 33
The operation when information is acquired from various tables stored in the central management device 151 will be described.

【0142】(1)工場管理装置の動作 工場設備10、11、12、工場設備31、32、33
のいずれかの工場管理装置において、中央管理装置15
1に記憶されている各種テーブルから情報を取得する処
理の動作について、図43に示すフローチャートを用い
て、説明する。工場管理装置は、さらに以下に示すよう
に動作する。
(1) Operation of factory management device Factory equipment 10, 11, 12, factory equipment 31, 32, 33
The central management device 15
The operation of the process of acquiring information from the various tables stored in 1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The factory management device further operates as described below.

【0143】工場管理装置は、当該工場を識別する工場
名と、情報取得要求とを中央管理装置151へ送信する
(ステップS261)。ここで、前記情報取得要求は、
中央管理装置151の情報記憶部332に記憶されてい
る印刷率情報テーブル、設備動作条件情報テーブル、画
像認識情報テーブル及びリフロー成功率情報テーブルの
うちのいずれかのテーブル内の情報の送信を要求するも
のである。
The factory management device sends a factory name for identifying the factory and an information acquisition request to the central management device 151 (step S261). Here, the information acquisition request is:
Requests transmission of information in any one of the printing rate information table, the equipment operation condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table stored in the information storage unit 332 of the central management device 151. Things.

【0144】次に、工場管理装置は、中央管理装置15
1から各種情報を含む情報テーブルを受信し(ステップ
S262)、受信した情報テーブルを生産ライン管理装
置を介して該当する生産装置へ送信する(ステップS2
63)。 (2)生産装置の動作 工場管理装置から、各情報テーブルを取得した場合にお
ける、生産装置の動作について、図44に示すフローチ
ャートを用いて説明する。
Next, the factory management device is connected to the central management device 15.
1 (step S262), and transmits the received information table to the corresponding production device via the production line management device (step S2).
63). (2) Operation of Production Apparatus The operation of the production apparatus when each information table is obtained from the factory management apparatus will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0145】ここで、生産装置とは、クリームはんだ印
刷機、高速装着機、多機能装着機、リフロー装置のいず
れかの装置を指している。各生産装置は、さらに、以下
に示すように動作する。生産装置の制御部は、中央管理
装置151から生産ライン管理装置を介して情報テーブ
ルを取得し(ステップS271)、取得した情報テーブ
ルを内部に記憶する(ステップS272)。次に、生産
装置の制御部は、当該生産装置に適合しない情報を削除
する。具体的には、生産装置がクリームはんだ印刷機で
あるなら、制御部は、印刷率情報テーブルを抽出し、他
の情報を削除する。生産装置が高速装着機であるなら、
制御部は、設備動作条件情報テーブルを抽出し、他の情
報を削除する。生産装置が装着部品検査機であるなら、
画像認識情報テーブルを抽出し、他の情報を削除する。
また、生産装置が、リフロー装置であるならリフロー成
功率情報テーブルを抽出し、他の情報を削除する(ステ
ップS273)。次に、生産装置の制御部は、情報テー
ブルに含まれる情報を、率(ここで、率とは、認識率、
実装率、印刷率、リフロー成功率を示す)の高い順に並
び替え、新たに情報テーブルとする(ステップS27
4)。
Here, the production apparatus refers to any one of a cream solder printing machine, a high-speed placement machine, a multi-function placement machine, and a reflow device. Each production device further operates as described below. The control unit of the production device acquires an information table from the central management device 151 via the production line management device (step S271), and stores the acquired information table therein (step S272). Next, the control unit of the production device deletes information that does not match the production device. Specifically, if the production device is a cream solder printing machine, the control unit extracts the printing rate information table and deletes other information. If the production equipment is a high-speed mounting machine,
The control unit extracts the equipment operation condition information table and deletes other information. If the production equipment is a mounting part inspection machine,
Extract the image recognition information table and delete other information.
If the production device is a reflow device, the reflow success rate information table is extracted and other information is deleted (step S273). Next, the control unit of the production device converts the information included in the information table into a rate (where the rate is a recognition rate,
The information is rearranged in descending order of mounting rate, printing rate, and reflow success rate, and a new information table is created (step S27)
4).

【0146】次に、生産装置の制御部は、情報テーブル
から1個の情報を順に読み出し(ステップS275)、
読み出しが終了したなら(ステップS276)、生産装
置はは、生産処理(すなわち、回路基板の加工処理)を
開始する(ステップS281)。読み出しが終了しない
場合には(ステップS276)、生産装置の制御部は、
読み出した情報が、各回路基板の生産処理(加工処理)
を行うべき条件に合致する情報、又は近似する情報であ
るか否かを判断する。
Next, the control unit of the production apparatus sequentially reads out one piece of information from the information table (step S275),
When the reading is completed (Step S276), the production apparatus starts the production processing (that is, the processing of processing the circuit board) (Step S281). If the reading is not completed (step S276), the control unit of the production device
The read information is the production process (processing) of each circuit board
It is determined whether or not the information matches the condition under which is to be performed, or is similar information.

【0147】合致する情報、又は近似する情報である場
合(ステップS277)、生産装置の制御部は、読み出
した前記情報を条件として内部に設定し(ステップS2
78)。次に、生産装置は、設定された条件に従って、
生産処理(すなわち、回路基板の加工処理)を行い(ス
テップS279)、次に、実績値を計測して集計し、率
(ここで、率とは、認識率、実装率、印刷率、リフロー
成功率を示す)を算出する(ステップS280)。
If the information matches or approximates (step S277), the control unit of the production apparatus sets the read information inside as a condition (step S2).
78). Next, the production equipment, according to the set conditions,
A production process (that is, a processing process of the circuit board) is performed (step S279). Next, actual values are measured and totaled, and a rate (where the rate is the recognition rate, the mounting rate, the printing rate, the reflow success) Is calculated (step S280).

【0148】生産装置の制御部は、このように条件を変
えて得られた実績と、条件を変える前の実績とを比較し
て、実績が低下しているか否かを判断し、条件を変えた
得られた実績が、低下していないなら(ステップS28
1)、ステップS279へ戻って、処理を繰り返す。条
件を変えた得られた実績が、低下しているなら(ステッ
プS281)、ステップS275へ戻って処理を繰り返
す。
The control unit of the production apparatus compares the results obtained by changing the conditions in this way with the results before the conditions are changed, determines whether or not the results are reduced, and changes the conditions. If the obtained results have not decreased (step S28)
1) Return to step S279 and repeat the process. If the result obtained by changing the conditions is lower (step S281), the process returns to step S275 to repeat the processing.

【0149】上記ステップS277において、条件に合
致するとは、例えば、印刷率情報テーブルにおいて、印
刷条件を構成するスキージ速度、スキージ押圧力、スキ
ージ角度、半田材料、基板種類、ステージ下降速度、ク
リーニング条件、生産ライン番号、印刷装置型名及び印
刷装置番号について、全ての項目が一致することを示し
ている。
In step S277, the condition is met, for example, when the squeegee speed, squeegee pressing force, squeegee angle, solder material, substrate type, stage descending speed, cleaning condition, It shows that all items are the same for the production line number, the printing device type name, and the printing device number.

【0150】また、近似するとは、これらの項目の一部
について、一致することを示す。例えば、印刷率情報テ
ーブルにおいて、印刷条件を構成するスキージ速度、ス
キージ押圧力、スキージ角度、半田材料、基板種類、ス
テージ下降速度、クリーニング条件、生産ライン番号、
印刷装置型名及び印刷装置番号について、半田材料を除
く他の項目が全て一致し、半田材料のみが異なるような
場合である。なお、1項目のみ異なるとしているが、さ
らに多くの項目が異なるとしてもよい。
Also, approximation indicates that some of these items match. For example, in the printing rate information table, squeegee speed, squeegee pressing force, squeegee angle, solder material, board type, stage descent speed, cleaning condition, production line number, which constitute printing conditions,
In this case, all items except the solder material are the same for the printing device type name and the printing device number, and only the solder material is different. Although only one item is different, more items may be different.

【0151】1.14 工場設備41の動作 工場設備41において、中央管理装置151に記憶され
ている各種テーブルから情報を取得する場合の動作につ
いて、図45に示すフローチャートを用いて、説明す
る。ここで、工場設備41は、中央管理装置151と
は、インターネット22やイントラネット21を介して
接続されていない。
1.14 Operation of Factory Equipment 41 The operation of the factory equipment 41 when acquiring information from various tables stored in the central management unit 151 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. Here, the factory equipment 41 is not connected to the central management device 151 via the Internet 22 or the intranet 21.

【0152】携帯電話25は、利用者から情報取得要求
の入力を受け付ける(ステップS301)。ここで、前
記情報取得要求は、中央管理装置151の情報記憶部3
32に記憶されている印刷率情報テーブル、設備動作条
件情報テーブル、画像認識情報テーブル及びリフロー成
功率情報テーブルのうちのいずれかのテーブル内の情報
の送信を要求するものである。
The mobile phone 25 receives an information acquisition request input from a user (step S301). Here, the information acquisition request is sent to the information storage unit 3 of the central management device 151.
The transmission of information in any one of the printing rate information table, the equipment operation condition information table, the image recognition information table, and the reflow success rate information table stored in the table 32 is requested.

【0153】次に、携帯電話25は、無線基地局24及
び携帯電話網23を介して、前記情報取得要求を中央管
理装置151へ送信し、中央管理装置151は、前記情
報取得要求を受信する(ステップS302)。次に、携
帯電話25と中央管理装置151との間で、相互に認証
処理を行い(ステップS303、S304)、認証が失
敗した場合は(ステップS305)、処理を終了する。
Next, the mobile phone 25 transmits the information acquisition request to the central management device 151 via the wireless base station 24 and the mobile phone network 23, and the central management device 151 receives the information acquisition request. (Step S302). Next, the mobile phone 25 and the central management device 151 mutually perform authentication processing (steps S303 and S304). If the authentication fails (step S305), the processing ends.

【0154】認証が成功した場合は(ステップS30
5)、中央管理装置151は、情報取得要求に従って、
該当する情報を取得し(ステップS306)、取得した
情報を、携帯電話網23及び無線基地局24を介して、
携帯電話25へ送信し、携帯電話25は、前記情報を取
得する(ステップS307)。携帯電話25は、取得し
た情報を内部に備える可搬型の半導体メモリカードの内
部に書き込む(ステップS308)。
When the authentication is successful (step S30)
5), the central management device 151, in accordance with the information acquisition request,
The corresponding information is acquired (step S306), and the acquired information is transmitted via the mobile phone network 23 and the wireless base station 24.
The information is transmitted to the mobile phone 25, and the mobile phone 25 acquires the information (step S307). The mobile phone 25 writes the acquired information into a portable semiconductor memory card provided therein (step S308).

【0155】各生産装置は、前記半導体メモリカードに
記憶されてい情報を読み出す読出部品を備えいる。利用
者は、携帯電話25から前記可搬型の半導体メモリカー
ドを抜き取り、抜き取った半導体メモリカードを生産装
置に装着する。生産装置は、装着された半導体メモリカ
ードから情報を取得する(ステップS309)。
Each production device includes a reading component for reading information stored in the semiconductor memory card. The user extracts the portable semiconductor memory card from the mobile phone 25 and mounts the extracted semiconductor memory card on a production device. The production device acquires information from the inserted semiconductor memory card (step S309).

【0156】次に、生産装置は、図44のフローチャー
トのステップS272からの動作を開始する。 2.その他の実施の形態 以上説明したように、本発明は、各工場の部品ライブラ
リ、NCデータを中央管理装置内のデータベースにて管理
し、新機種の基板を実装するための部品ライブラリ、NC
データを提供する。ここで提供されるデータは、実績の
あるデータである、情報の提供を受けた生産装置におい
て、データ作成の工数を短縮し、新機種基板への実装切
り替え時間短縮をはかることができる。
Next, the production device starts the operation from step S272 in the flowchart of FIG. 2. Other Embodiments As described above, the present invention manages the component library of each factory, NC data in a database in the central management unit, and implements a component library for mounting a new model board, an NC.
Provide data. The data provided here is data having a proven track record. In the production apparatus provided with the information, the man-hour for data creation can be reduced, and the time for switching to mounting on a new model board can be reduced.

【0157】なお、本発明を上記実施の形態に基づいて
説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されな
いのはもちろんである。すなわち、以下のような場合も
本発明に含まれる。 (1)上記の実施の形態では、生産ライン設備内に複数
の種類の異なる生産装置が連結して構成されているが、
生産ライン設備は、1個の生産装置からなるとしてもよ
い。
Although the present invention has been described based on the above embodiment, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiment. That is, the following cases are also included in the present invention. (1) In the above embodiment, a plurality of different types of production apparatuses are connected to each other in the production line facility.
The production line equipment may consist of one production device.

【0158】また、工場は、CAM(Computer
Aided Manufacturing)システム
を備え、CAMシステムは、内部に回路基板や部品の情
報を記憶しているライブラリを備えている。生産ライン
設備は、内部のネットワークを介してCAMシステムと
接続されており、生産ライン設備は、CAMシステムか
ら回路基板や部品の情報を取得するとしてもよい。
The factory is a CAM (Computer)
An Aided Manufacturing (CAM) system is provided, and the CAM system includes a library in which information on circuit boards and components is stored. The production line equipment may be connected to a CAM system via an internal network, and the production line equipment may acquire information on circuit boards and components from the CAM system.

【0159】また、例えば、A工場において、新しい基
板に実装を行いたい場合に、A工場内に前記基板に実装
する部品に関する情報が存在しなれば、B工場の工場設
備にアクセスして、B工場の工場設備から必要な情報を
取得するようにしてもよい。このように、各工場間ので
相互に情報を参照し合うようにしてもよい。これを新規
基板に必要な部品の数だけ繰り返し、データを取得する
ことで新規基板の実装をはじめることができる。この結
果、新規部品に関するデータを入力する時間の削減と、
入力ミスとの削減を実現し、速やかに生産を開始するこ
とができる。
For example, in the case of factory A, when mounting on a new board is desired, if there is no information on components to be mounted on the board in factory A, the factory equipment of factory B is accessed and Necessary information may be acquired from factory equipment of the factory. As described above, the information may be referred to each other between the factories. This is repeated by the number of components necessary for the new board, and data can be acquired to start mounting the new board. As a result, the time to input data on new parts is reduced,
Input errors can be reduced, and production can be started immediately.

【0160】また、工場内にデータの検索機能を有する
サーバを備えるようにしてもよい。こうして、工場と工
場との間において、データを相互に参照することによ
り、また、データの検索機能をつけたサーバを利用する
ことにより、工場が欲しいと思っているデータを効率よ
く探すことが出来るようになる。また、工場設備は、設
計支援ツールを備えるサーバに接続されているとしても
よい。
Further, a server having a data search function may be provided in the factory. Thus, by referring to each other's data between factories and by using a server with a data search function, the factory can efficiently search for the data that the factory wants. Become like Further, the factory equipment may be connected to a server including a design support tool.

【0161】(2)各工場の工場設備は、部品などに関
する情報を記憶しているデータライブラリを有するサー
バを備え、サーバは、インターネット、イントラネッ
ト、又はエクストラネットに接続しているとしてもよ
い。他の工場サーバから、前記サーバのデータライブラ
リへのアクセスができるようにしてもよい。サーバに記
憶されているソフト(コンピュータプログラム)は、検
索機能を有し、他工場に存在するデータライブラリより
データを取得し、受け取ったデータを自分のデータライ
ブラリへ追加するとしてもよい。
(2) The factory equipment of each factory may include a server having a data library storing information on parts and the like, and the server may be connected to the Internet, an intranet, or an extranet. Other factory servers may be able to access the data library of the server. The software (computer program) stored in the server may have a search function, acquire data from a data library existing in another factory, and add the received data to its own data library.

【0162】この機能はサーバ側に、検索される機能と
検索する機能との2つを所有することにより実現する。
検索機能は他のサーバの持っているデータと検索対象デ
ータとが一致するかをチェックする。名前、日付、実績
データなど検索となる対象は複数可能で、それらを任意
に組み合わせることができる。例えばA工場は、部品形
状データの名称だけを設定し、B工場において、前記部
品名称のデータが存在するか検索する。
This function is realized when the server has two functions, a search function and a search function.
The search function checks whether the data held by another server matches the search target data. A plurality of search targets such as name, date, and result data can be set, and these can be arbitrarily combined. For example, factory A sets only the name of the component shape data, and searches factory B for whether the data of the component name exists.

【0163】B工場のデータライブラリを検索して得ら
れた結果は、検索により見つかった名称の他、付随する
データの名前情報とともに、A工場にネットワークを通
じて送り返される。複数の条件を指定する検索により検
索結果が見つかった場合にも、それらのデータ全てをA
工場に送り返す。A工場はB工場がデータを所有してい
た場合にB工場からデータを取得するのかどうか判断
し、データを取得するのであれば、サーバの操作画面か
ら取得処理を行い、B工場よりデータを取得する。得ら
れたデータはA工場の持つライブラリデータに追加され
る。もしすでにA工場が取得したデータがA工場がすで
に所有しているデータであればライブラリデータを更新
処理する。
The result obtained by searching the data library of the factory B is sent back to the factory A via the network together with the name information of the data found in addition to the name found by the search. Even if a search result is found by a search specifying a plurality of conditions, all of those data
Send back to factory. Factory A determines whether to acquire data from Factory B when Factory B owns the data, and if so, performs acquisition processing from the operation screen of the server and acquires data from Factory B I do. The obtained data is added to the library data of Factory A. If the data already acquired by Factory A is the data already owned by Factory A, the library data is updated.

【0164】ここで新規作成したい部品をAとする。A
工場の検索装置は、検索条件として例えば、部品Aの名
前の入力を受け付ける。また、検索装置は、サーバ先の
アドレスの入力を受け付け、検索条件を前記アドレスで
指定されるサーバへ送信する。次に、前記アドレスで指
定されるサーバは、検索条件を受け取り、サーバは検索
条件に従って検索を行い、検索結果をA工場へレスポン
スとして返す。A工場は、検索結果を受信し、検索結果
が必要な情報であるなら、A工場のサーバに新たな部品
のデータとして追加する。
Here, it is assumed that a part to be newly created is A. A
The search device in the factory receives, for example, the input of the name of the part A as the search condition. In addition, the search device accepts an input of a server destination address and transmits search conditions to a server specified by the address. Next, the server specified by the address receives the search condition, the server performs a search in accordance with the search condition, and returns a search result to Factory A as a response. Factory A receives the search result, and if the search result is necessary information, adds it to the server of Factory A as new component data.

【0165】(3)設備の部品ライブラリを一元管理す
るグローバルサーバが、生産情報システム内に1個存在
し、各工場とグローバルサーバは、ネットワークを介し
て接続されているとしてもよい。なお、グローバルサー
バは複数個存在していてもかまわない。A工場がデータ
を取得する場合について、次に説明する。
(3) There may be one global server in the production information system for centrally managing the component library of the equipment, and each factory and the global server may be connected via a network. Note that a plurality of global servers may exist. Next, a case where the factory A acquires data will be described.

【0166】A工場は、必要な部品データが登録されて
いるかを確認するために、グローバルサーバを検索す
る。グローバルサーバ内に必要な部品データが存在して
いた場合、グローバルデータはその検索結果をA工場へ
レスポンスとして返す。その後、検索されたデータが必
要であれば、A工場はグローバルサーバよりデータをダ
ウンロードして目的のデータを取得する。
The factory A searches the global server to check whether necessary component data is registered. If the necessary component data exists in the global server, the global data returns a search result to Factory A as a response. Thereafter, if the searched data is necessary, Factory A downloads the data from the global server and obtains the target data.

【0167】グローバルサーバを運用するにあたって
は、各工場にて作成されたデータをグローバルサーバに
登録し、グローバルサーバのデータの更新は、手動若し
くは自動的に行われる。手動更新の場合は、工場のサー
バにてグローバルサーバへのデータ登録作業を行い、グ
ローバルデータヘデータを転送することにてグローバル
データのデータに追加更新が行われる。自動更新の場
合、工場のサーバは定期的にグローバルサーバにアクセ
スし、グローバルデータにデータが存在していない場合
にはデータをアップする動作を行う。
In operating the global server, data created in each factory is registered in the global server, and the data in the global server is updated manually or automatically. In the case of a manual update, the data of the global data is additionally updated by performing data registration work on the global server in the factory server and transferring the data to the global data. In the case of automatic updating, the factory server accesses the global server periodically, and performs an operation of uploading data when there is no data in the global data.

【0168】(4)A工場が既工場からデータを取得す
る場合について説明する。各工場が有するそれぞれのサ
ーバはデータを交換することの出来るクライアントであ
り、サーバの機能を持っているネットワークで構成され
る。工場が工場同士でデータを交換する。A工場が必要
なデータを検索する場合、まずA工場に接続されている
B工場にデータがないかを問い合わせる。この際にB工
場にデータが存在していれば、B工場は、その結果をA
工場に返答する。A工場は、B工場からデータを取得し
たい場合にB工場からデータをダウンロードする。
(4) The case where factory A obtains data from an existing factory will be described. Each server of each factory is a client capable of exchanging data, and is configured by a network having a server function. Factories exchange data between factories. When factory A searches for necessary data, it first inquires whether there is data at factory B connected to factory A. At this time, if data exists in factory B, factory B
Reply to the factory. Factory A downloads data from Factory B when it wants to acquire data from Factory B.

【0169】B工場にて必要なデータが見つからなかっ
た場合、B工場は、B工場に接続されているC工場に、
同一の検索内容を問い合わせる。この際、A工場は、B
工場がC工場に問い合わされたことに一切感知しない。
ここで、C工場にもデータが存在していない場合、C工
場からD工場にデータの検索を問い合わせる。全ての接
続先にて検索が終われば終了する。
If the necessary data cannot be found at the factory B, the factory B sends the data to the factory C connected to the factory B.
Query the same search content. At this time, factory A
It does not sense that the factory was contacted by factory C.
Here, if the data does not exist in the factory C, the factory C inquires the factory D about the data search. When the search is completed at all the connection destinations, the process ends.

【0170】このように構成することにより、サーバを
構築しないでも済み、多くの場合一元管理する費用がな
くてすむ。サーバがダウンしていてもデータの取得が行
える。ただし全てのデータを取得するにはサーバにて一
元管理されている方式に比べて時間がかかる。 (5)A工場がB工場からデータを取得する場合につい
て説明する。
With this configuration, it is not necessary to construct a server, and in many cases, there is no need for a cost for centralized management. Data can be obtained even when the server is down. However, it takes more time to acquire all the data compared to the method of centrally managing the server. (5) A case where factory A acquires data from factory B will be described.

【0171】まず工場以外に各工場がどのデータを持っ
ているかを管理するデータべ−スを有する中央サーバを
1つ用意する。なお、この中央サーバは最低1つ必要で
あるが、複数存在していてもかまわない。中央サーバが
有するデータベースは、接続されている各工場のサーバ
がどのようなデータを持っているのかを記憶している。
このデータは各工場のサーバがこのサーバにアクセスす
る際に定期的に持っているデータをアップすることで更
新される。ただし、中央サーバが有するデータベース
は、各工場が保有しているデータの名称と工場へのアド
レスを保持するだけで、実際のデータに関しては所持し
ない。データそのものは各工場のサーバが保持してい
る。
First, one central server having a database for managing what data each factory has other than the factory is prepared. Note that at least one central server is required, but a plurality of central servers may exist. The database of the central server stores what data the servers of the connected factories have.
This data is updated by periodically uploading data that the server of each factory has when accessing this server. However, the database of the central server only holds the names of the data held by the factories and the addresses to the factories, but does not hold the actual data. The data itself is held by the server at each factory.

【0172】ここで、アドレスのデータとしては、例え
ば通信プロトコルにTCP/I Pを用いているのであ
れば、IPアドレスをデータベースに保持する。その他
のネットワーク接続方式においてもサーバの場所を特定
できる情報であればその情報を記録することでサーバの
場所を特定する。A工場が他の工場のデータを検索し、
取得する場合に、まず中央のサーバにアクセスを行う。
A工場が検索をかけたデータをどこの工場が所有してい
るかを、中央サーバのデータベースにて検索をする。こ
の中央サーバにおける検索により、所有している工場名
と検索で見つかったデータ名称をA工場へ返答する。A
工場は、中央サーバからの応答を受け、その中から取得
したいデータが存在している場合、そのままどの工場に
そのデータがあるのかを返答する。この際に、データを
持っているサーバが見つかったら、そのサーバに直接ア
クセスして、データを受け取る。
As the address data, for example, if TCP / IP is used as the communication protocol, the IP address is stored in the database. In other network connection methods, if the information can specify the location of the server, the location of the server is identified by recording the information. Factory A searches data of other factories,
To get it, first access the central server.
The factory A searches the database of the central server as to which factory owns the data searched. By the search in the central server, the name of the owned factory and the data name found in the search are returned to the factory A. A
The factory receives the response from the central server, and if there is data to be acquired from the response, the factory replies as to which factory has the data. At this time, if a server having data is found, the server directly accesses the server and receives the data.

【0173】各工場から中央サーバへのデータの登録
は、システムを立ち上げている間に定期的に行われる。
この間隔は中央サーバへの負荷とデータの更新度を考慮
し、1日3回のペースでデータを更新するものとする。
もちろんシステムによっては頻繁にデータを更新する必
要がある場合には1日6回や10回の設定も可能であ
る。
The registration of data from each factory to the central server is performed periodically while the system is being started.
This interval is to update data three times a day in consideration of the load on the central server and the degree of data update.
Of course, depending on the system, if the data needs to be updated frequently, the setting can be made six or ten times a day.

【0174】この方式は従来サーバにデータを置いてい
た方式と比較して、サーバのメンテナンスが大変である
が、実際のデータを取得することが可能であること、か
つデータの検索が高速に行えることを特徴とする。また
サーバにはどの工場がデータを持っているのかというポ
インタだけを持ち、実際のデータを持たないので、サー
バの容量もそれほど大きなものは必要がなく、メンテナ
ンスも容易である。
In this system, the maintenance of the server is more difficult than in the system in which data is conventionally stored in the server, but actual data can be obtained and data can be searched at high speed. It is characterized by the following. Also, since the server has only a pointer indicating which factory has data and does not have actual data, the server does not need to have a large capacity, and maintenance is easy.

【0175】(6)部品のデータには部品の形状を示す
データを持つ。これは部品の大きさを示すもので、形状
と長さ、幅、高さであらわす。また部品がどのようにパ
ッケージされているか例えば、テープなのかトレイなの
かバルクなのかを表した情報を保有するとしていもよ
い。 (7)設備には動作させるための条件として、装着時の
速度や高さ、ノズルの大きさなどの動作パラメータデー
タを持つとしてもよい。
(6) The component data has data indicating the shape of the component. This indicates the size of the component, and is represented by its shape, length, width, and height. Further, information indicating how the component is packaged, for example, whether it is a tape, a tray, or a bulk, may be held. (7) The equipment may have operating parameter data such as the speed and height at the time of mounting and the size of the nozzle as conditions for operating the equipment.

【0176】(8)設備で生産された部品毎の実装品質
を記録し、データをサーバにアップし、実績データとし
て管理する。実装品質は具体的には部品の実装ミスを記
録する。この実績データを他の部品データといっしょに
転送することで、データの信頼性、品質を知ることがで
き、データを利用する側への判断をうながす。また他工
場の実績データを自分の工場の実績と比較することで、
工場の品質改善を行うことが可能となる。
(8) The mounting quality of each component produced in the facility is recorded, the data is uploaded to a server, and managed as performance data. Specifically, the mounting quality records a component mounting error. By transferring this performance data together with other component data, the reliability and quality of the data can be known, and the decision is made to the side using the data. Also, by comparing the performance data of other factories with the performance of your own factory,
The quality of the factory can be improved.

【0177】(9)部品を実装する場合には視覚認識を
用いる場合があるので、実装機にはそれら視覚認識のデ
ータを保持する。このデータも部品データと同様に部品
名称でそれぞれ登録されており、部品名称で検索が可能
である。 (10)上記(6)〜(8)について、データの一部、
若しくは全てを検索の条件として用いることが可能で、
複数の部品データが存在したときに最も品質の良いデー
タを検索した側が選択することで、最高の品質を実現す
ることができる。
(9) Since visual recognition may be used in mounting components, the mounting machine holds the data of the visual recognition. This data is also registered with the component name similarly to the component data, and can be searched by the component name. (10) Regarding the above (6) to (8), part of the data,
Or you can use all as search criteria,
The highest quality can be achieved by selecting the data with the highest quality when there is a plurality of component data.

【0178】(11)各サーバは、データを渡したくな
いサーバ、若しくはデータを渡しても良い相手を設定す
ることができる。またデータ自身にも公開しても良いデ
ータなのか公関したくないデータなのかを設定すること
ができ、不用意にデータを流さない仕組みを持つ。ネッ
トワークアドレスにて相手を選択するようにしてもよ
い。
(11) Each server can set a server to which data is not to be passed or a partner to whom data can be passed. In addition, it is possible to set whether it is data that can be disclosed to the data itself or data that you do not want to have public relations. A partner may be selected by a network address.

【0179】(12)公開するデータにはランク情報を
つけ、相手側の参考とする。例としてランク1:実証運
用すみのデータ、ランク2:テスト済データ、ランク3:
末検証データなどである。この方式により、検索をかけ
た側はデータの検証度合いを知ることができ、受け取っ
たデータがすぐさま契機でテストしても大丈夫なのかど
うかを判断することができる。
(12) Rank information is attached to data to be made public, and this data is used as a reference for the other party. For example, Rank 1: Data from the field operation, Rank 2: Tested data, Rank 3:
And verification data. With this method, the searching side can know the degree of data verification, and can judge whether the received data can be immediately tested or not.

【0180】(13)上記(3)〜(5)の検索におい
て、検索した結果、データが存在しない場合、検索側の
サーバには予め部品メーカの部品ライブラリを登録して
おき、検索データから部品メーカを選択し、アクセス
し、部品データを取得するようにしてもよい。これによ
り、部品データを取得し、新規データを作成する時間を
削減することができる。
(13) In the above search (3) to (5), if there is no data as a result of the search, a component library of a component maker is registered in advance in the server on the search side, and the component is stored in the search data. A manufacturer may be selected, accessed, and component data may be acquired. As a result, the time for acquiring component data and creating new data can be reduced.

【0181】(14)上記(3)〜(5)の検索におい
て、検索した結果、データが存在しない場合、似ている
タイプのデータ結果を返す。部品ライブラリの場合、大
きさ、形、特性、メーカのデータから数値の近いものを
リストアップし、検索したデータが存在しなかった場合
にもそれらのデータに近い、置き換えが可能であるデー
タを返すことで、データ入力の手間を削減可能にする。
(14) In the above search (3) to (5), if there is no data as a result of the search, a data result of a similar type is returned. In the case of a parts library, lists data with similar numerical values from the data of the size, shape, characteristics, and manufacturer, and returns data that can be replaced and that is similar to those data even if the searched data does not exist. This makes it possible to reduce data entry labor.

【0182】(15)既にデータを取得しているが、他
の工場のデータと異なる部分を見つけ、設備チューニン
グの目安としてもよい。比較して、さらによりよい品質
をもたらすことができるデータに置き換えることも可能
である。 (16)データの相違点と実装品質のリストを作成し、
良品データ作成の目安としてもよい。
(15) Although data has already been acquired, a part different from data of other factories may be found and used as a guide for equipment tuning. By comparison, it is also possible to replace the data with data that can provide even better quality. (16) Create a list of data differences and implementation quality,
It may be used as a guide for creating good-quality data.

【0183】(17)例えば、A工場がB工場からデー
タを取得する場合について説明する。A工場のサーバ
は、いつ、どの工場から何のデータが配信されたのかを
記録するロギング手段を有する。ここで、A工場がB工
場にあるデータをダウンロードする場合を考える。
(17) For example, a case where factory A obtains data from factory B will be described. The server of the factory A has logging means for recording when and what data is distributed from which factory. Here, it is assumed that the factory A downloads data in the factory B.

【0184】B工場からデータがA工場に送られる際
に、B工場のサーバは、A工場にデータを送信したこと
を示すを配信ログを記録する。また、A工場のサーバ
は、B工場からデータを受信したことを示す受信ログを
記録する。複数のデータがある場合には随時配信ログ、
受信ログを記録する。このようにして、B工場側は配信
ログを見ることで、A工場への配信記録を知ることがで
きる。この配信記録を用いて、B工場はA工場に対して
データの配信料を必要とする場合にはA工場に対して請
求を行うようにしてもよい。B工場はデータによっては
課金しないデータを設定することができ、無料の場合に
もB工場の配信ログには記録される。
When the data is sent from the factory B to the factory A, the server of the factory B records a distribution log indicating that the data has been transmitted to the factory A. Further, the server of the factory A records a reception log indicating that data has been received from the factory B. If there is more than one data, distribution log at any time,
Record the reception log. In this way, the factory B can know the distribution record to the factory A by looking at the distribution log. Using this distribution record, factory B may charge factory A when it needs a data distribution fee to factory A. The factory B can set data that is not charged depending on the data, and is recorded in the distribution log of the factory B even when it is free.

【0185】(18)検索を行うにはWWWブラウザを
利用するようにしてもよい。ここで、A工場からB工場
へ検索を実行する場合を考える。WWWブラウザは、A
工場内にあるローカルデータベースに格納されているデ
ータを検索する場合も、B工場のデータベースに格納さ
れているデータを検索する場合も、自動検索を行い、あ
たかもローカルのデータベースにあるかのようにブラウ
ザの同じ画面に表示する。これによりローカル、リモー
トデータベースを意識することなく、同一操作をするこ
とを可能とするものである。
(18) To perform a search, a WWW browser may be used. Here, a case where a search is performed from factory A to factory B is considered. WWW browser is A
When searching for data stored in the local database in the factory or when searching for data stored in the database of factory B, an automatic search is performed and the browser is operated as if it were in the local database. On the same screen. Thus, the same operation can be performed without being aware of the local and remote databases.

【0186】(19)ここで、A工場からB工場へ検索
を実行する場合について説明する。A工場は、あらかじ
めB工場のシステムにある部品登録リストをダウンロー
ドして記録しておく。部品登録リストは、部品の名称、
品番を含み、実質的な部品に関する情報は含まない。A
工場はこの部品登録リストを検索し、部品登録リスト内
に必要なデータがあれば、B工場に対してデータ送信を
要求する。これを受けたB工場は対象データを内部のデ
ータベースから抽出し、抽出したデータをA工場へ送信
する。A工場は抽出されたデータを受け取る。こうし
て、問い合わせ通信量を減らし、データの検索を速やか
に行うことができる。また、複数の部品に関する情報を
同時に受け取るようにしてもよい。
(19) Here, a case where a search is performed from the factory A to the factory B will be described. Factory A downloads and records the parts registration list in the system of Factory B in advance. The part registration list contains the name of the part,
Includes part numbers and does not include information on substantial parts. A
The factory searches this parts registration list, and if there is necessary data in the parts registration list, requests the factory B to transmit data. Upon receiving this, the factory B extracts the target data from the internal database and transmits the extracted data to the factory A. Factory A receives the extracted data. In this way, the amount of inquiry communication can be reduced, and data search can be performed quickly. Further, information on a plurality of parts may be received at the same time.

【0187】(20)工場のクライアントのサーバから
のデータ検索には、部品のみ、基板上にない部品、シス
テムにない部品など、検索単位を様々に設定する手段を
持ち、検索する側は自由に選択できるとしてもよい。例
えば、現在サーバに存在しない全てのデータを他の工場
のサーバに対して調べることが出来る。 (21)グローバルサーバは、部品ライブラリにおいて
部品メーカからの登録も可能としてもよい。この登録に
より、部品データを探す手間を削減し、及び入力する手
間を軽減する。
(20) The data retrieval from the client server of the factory has means for setting various retrieval units such as only components, components not on the board, and components not in the system. It may be selectable. For example, all data that does not currently exist in the server can be checked against servers in other factories. (21) The global server may enable registration from a component manufacturer in the component library. By this registration, the trouble of searching for component data is reduced, and the trouble of inputting is also reduced.

【0188】(22)グローバルサーバは、実績のある
データを1つにまとめてサーバに登録してもよい。実績
があるかどうかは実際に基板を実装し、ある規定以上の
良品率を超えたデータをサーバに登録する。品質の高い
データをネットワーク内で共有することで、全ての設備
において良品率の向上が期待できる。 (23)サーバに集められた品質実証データを利用する
ことで、設備構成と、実装する基板とのデータを用い
て、基板の実装シミュレーションを行い、実装のタクト
や良品率を分析するようにしてもよい。
(22) The global server may collectively register the data with a proven track record in the server. Whether there is a track record or not, the board is actually mounted, and data exceeding the non-defective rate exceeding a certain rule is registered in the server. By sharing high-quality data in the network, it is possible to expect an improvement in the non-defective rate in all facilities. (23) By using the quality verification data collected in the server, a board mounting simulation is performed using the data of the equipment configuration and the board to be mounted, and the tact of mounting and the rate of non-defective products are analyzed. Is also good.

【0189】(24)上記シミュレーションに必要な品
質実証データ、部品ライブラリをネットワークを介して
収集するようにしていもよい。 (25)中央管理装置151は、さらに、様々に情報を
記憶しているとしてもよい。例えば、技術者を各工場に
派遣するための技術者に関する情報、製品の仕様や在庫
などに関する情報、工場の生産状況を診断するための診
断情報、各工場に課金をするための課金情報などであ
る。
(24) The quality verification data and the parts library necessary for the simulation may be collected via a network. (25) The central management device 151 may further store various types of information. For example, information on technicians for dispatching technicians to each factory, information on product specifications and inventory, diagnostic information for diagnosing the production status of factories, charging information for charging each factory, etc. is there.

【0190】携帯電話25は、これらの情報を検索する
ための検索画面を表示する。利用者は、検索画面からこ
れらの情報を指定する。携帯電話25は、指定された情
報を取得する取得要求を生成し、生成した取得要求を、
無線基地局24、携帯電話網23を介して、中央管理装
置14へ送信する。中央管理装置151は、前記取得要
求を受信し、受信した前記取得要求に基づいて必要な情
報を内部から抽出し、抽出した情報を、携帯電話網2
3、無線基地局24を介して、携帯電話25へ送信す
る。
The mobile phone 25 displays a search screen for searching for such information. The user specifies such information from the search screen. The mobile phone 25 generates an acquisition request for acquiring the specified information, and
The data is transmitted to the central management device 14 via the wireless base station 24 and the mobile phone network 23. The central management device 151 receives the acquisition request, extracts necessary information from the inside based on the received acquisition request, and outputs the extracted information to the mobile phone network 2.
3. Transmit to the mobile phone 25 via the wireless base station 24.

【0191】携帯電話25は、情報を受信し、受信した
情報を表示部に表示する。又は、受信した情報を携帯電
話25に装着された可搬型半導体メモリカードに書き込
む。このようにして、携帯電話から各種情報を取得でき
るので、各工場に対して様々に情報を提供することがで
きる。 (26)上記の実施の形態において、中央管理装置15
1から情報を取得する場合に、情報を取得する工場に対
して、課金するとしているが、課金をする条件は様々で
あり、次のようにしてもよい。
Mobile phone 25 receives the information and displays the received information on the display unit. Alternatively, the received information is written in a portable semiconductor memory card attached to the mobile phone 25. In this manner, various types of information can be obtained from the mobile phone, so that various types of information can be provided to each factory. (26) In the above embodiment, the central management unit 15
In the case where information is acquired from No. 1, a fee is charged for the factory from which the information is acquired. However, there are various conditions for charging, and the following may be performed.

【0192】課金対象の工場が、中央管理装置151か
ら情報を取得する場合に、情報を取得する毎に、一定の
金額を課金するとしてもよい。また、取得する情報のう
ち、有効な情報のみについて課金するとしてもよい。こ
こで、有効な情報の一例は、上記の各テーブルに含まれ
る率(リフロー成功率など)が99%以上のもののみで
ある。
When a factory to be charged acquires information from the central management unit 151, a fixed amount may be charged each time information is acquired. Alternatively, of the information to be obtained, only valid information may be charged. Here, an example of the effective information is only information in which the rate (reflow success rate or the like) included in each of the tables is 99% or more.

【0193】また、中央管理装置151は、情報毎に、
各工場から参照された数を示す参照数をカウントして記
憶しており、所定の値より大きい参照数に対応する情報
について、課金の金額を変えるようにしてもよい。例え
ば、課金の金額を高くするようにしてもよい。 (27)中央管理装置は、あらかじめ、他の生産装置に
おいて前記加工を施す際に実際に用いられた生産条件
と、前記生産条件を用いて加工を施して生産された製品
の歩留りを示す生産率とからなる複数の生産情報を記憶
しており、記憶している複数の生産情報から最も高い生
産率を含む生産情報を選択し、生産装置の要求に応じ
て、選択した前記生産情報を読み出し、読み出した前記
生産情報を前記生産装置へ送信するとしてよい。この場
合、生産装置は、中央管理装置から選択された前記生産
情報を受信し、受信した生産情報に含まれる生産条件を
用いて、半製品に加工を施すとしてもよい。
[0193] The central management unit 151 sets the
The number of references indicating the number of references from each factory is counted and stored, and the amount of charge may be changed for information corresponding to the number of references larger than a predetermined value. For example, the charge amount may be increased. (27) The central management device is a production rate that indicates in advance the production conditions actually used when performing the processing in another production apparatus and the yield of the product produced by performing the processing using the production conditions. A plurality of production information consisting of is stored, the production information including the highest production rate is selected from the stored plurality of production information, and in response to a request from a production device, the selected production information is read out. The read production information may be transmitted to the production device. In this case, the production device may receive the production information selected from the central management device, and process the semi-finished product using the production conditions included in the received production information.

【0194】(28)上記の実施の形態においては、電
子部品実装システムにおける適用について説明したが、
電子部品実装システムにおける適用には限らない。他の
生産システムにおいても適用できる。例えば、上記の電
子部品実装システムと同様にして、自動車の生産システ
ムにおいて適用することもできる。 (29)本発明は、上記に示す方法であるとしてもよ
い。また、これらの方法をコンピュータにより実現する
コンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コ
ンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとし
てもよい。
(28) In the above embodiment, application to the electronic component mounting system has been described.
The application is not limited to the electronic component mounting system. It can be applied to other production systems. For example, similarly to the above-described electronic component mounting system, the present invention can be applied to an automobile production system. (29) The present invention may be the method described above. Further, these methods may be a computer program that is realized by a computer, or may be a digital signal formed by the computer program.

【0195】また、本発明は、前記コンピュータプログ
ラム又は前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能
な記録媒体、例えば、フロッピー(登録商標)ディス
ク、ハードディスク、CD―ROM、MO、DVD、D
VD−ROM、DVD−RAM、半導体メモリなど、に
記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に
記録されている前記コンピュータプログラム又は前記デ
ジタル信号であるとしてもよい。
The present invention also relates to a computer-readable recording medium for the computer program or the digital signal, for example, a floppy (registered trademark) disk, a hard disk, a CD-ROM, an MO, a DVD, a D
The information may be recorded on a VD-ROM, a DVD-RAM, a semiconductor memory, or the like. Further, the present invention may be the computer program or the digital signal recorded on these recording media.

【0196】また、本発明は、前記コンピュータプログ
ラム又は前記デジタル信号を、電気通信回線、無線又は
有線通信回線、インターネットを代表とするネットワー
ク等を経由して伝送するものとしてもよい。また、本発
明は、マイクロプロセッサとメモリとを備えたコンピュ
ータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュー
タプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサ
は、前記コンピュータプログラムに従って動作するとし
てもよい。
In the present invention, the computer program or the digital signal may be transmitted via an electric communication line, a wireless or wired communication line, a network represented by the Internet, or the like. The present invention may also be a computer system including a microprocessor and a memory, wherein the memory stores the computer program, and the microprocessor operates according to the computer program.

【0197】また、前記プログラム又は前記デジタル信
号を前記記録媒体に記録して移送することにより、又は
前記プログラム又は前記デジタル信号を前記ネットワー
ク等を経由して移送することにより、独立した他のコン
ピュータシステムにより実施するとしてもよい。 (30)上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み
合わせるとしてもよい。
Further, by recording the program or the digital signal on the recording medium and transferring it, or by transferring the program or the digital signal via the network or the like, another independent computer system is provided. May be implemented. (30) The above embodiments and the above modifications may be combined.

【0198】[0198]

【発明の効果】本発明は、上記に説明するように、所定
の生産条件を用いて半製品に加工を施して製品を生産す
る生産装置であって、他の生産装置において前記加工を
施す際に実際に用いられた生産条件と、前記生産条件を
用いて加工を施して生産された製品の歩留りを示す生産
率とからなる複数の生産情報を外部の装置から受信する
受信手段と、受信した複数の生産情報から最も高い生産
率を含む生産情報を選択する選択手段と、選択した生産
情報に含まれる生産条件を用いて、半製品に加工を施す
生産手段と備える。
As described above, the present invention is directed to a production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product under predetermined production conditions, wherein the production is performed in another production apparatus. Receiving means for receiving, from an external device, a plurality of pieces of production information including a production condition actually used and a production rate indicating a yield of a product produced by performing processing using the production condition, A selection means for selecting production information including the highest production rate from a plurality of pieces of production information, and a production means for processing a semi-finished product using the production conditions included in the selected production information.

【0199】この構成によると、新たな製品の生産を開
始する場合に、早期に生産に着手することができる。こ
こで、前記選択手段は、受信した複数の生産情報のうち
当該生産装置と同種の他の生産装置において用いられた
生産条件を含む生産情報を抽出し、抽出された生産情報
の中から最も高い生産率を含む生産情報を選択するよう
に構成してもよい。
According to this configuration, when starting production of a new product, production can be started early. Here, the selecting unit extracts production information including production conditions used in another production device of the same type as the production device from among the received plurality of production information, and selects the highest production information among the extracted production information. You may comprise so that the production information containing a production rate may be selected.

【0200】この構成によると、歩留りの高い実績のあ
る生産情報を用いて生産ができる。ここで、前記生産装
置は、さらに、前記生産情報を受信する前の他の生産条
件を記憶している生産条件記憶手段を備えており、前記
選択手段は、受信した複数の生産情報のうち、前記他の
生産条件に近似する生産条件を含むものから、生産情報
を選択するように構成してもよい。
According to this configuration, production can be performed using production information with a high yield and a proven track record. Here, the production apparatus further includes a production condition storage unit that stores another production condition before receiving the production information, and the selection unit includes a plurality of pieces of received production information. The production information may be selected from those including production conditions that are similar to the other production conditions.

【0201】この構成によると、当該生産装置に適した
生産情報のみを用いることができる。ここで、前記生産
装置は、さらに、選択した生産情報に含まれる生産条件
を選択する前の他の生産条件により加工を施した場合の
歩留りを示す第1生産率を記憶している歩留記憶手段
と、前記生産手段により生産された製品の歩留りである
第2生産率を算出する歩留算出手段を備え、前記選択手
段は、前記第2生産率が前記第1生産率より低い場合に
は、前記複数の生産情報から次に高い値を示す生産率を
含む生産情報を選択し、前記生産手段は、選択された次
に高い値を示す生産率を含む生産情報に含まれる生産条
件を用いて、加工を施すように構成してもよい。
According to this configuration, only production information suitable for the production apparatus can be used. Here, the production device further stores a first production rate indicating a yield when processing is performed under another production condition before selecting a production condition included in the selected production information. Means, and a yield calculation means for calculating a second production rate, which is a yield of the product produced by the production means, wherein the selection means is configured to output the second production rate when the second production rate is lower than the first production rate. Selecting production information including the production rate indicating the next highest value from the plurality of pieces of production information, and using the production condition included in the selected production information including the production rate indicating the next highest value. Then, processing may be performed.

【0202】この構成によると、選択した生産情報によ
る生産の歩留りが良くない場合に新たに別の生産情報を
選択して生産に用いることができる。ここで、前記生産
装置は、さらに、前記外部の装置である中央管理装置と
ネットワークを介して接続され、前記生産装置と前記中
央管理装置は、生産情報システムを構成し、前記中央管
理装置は、他の生産装置において前記加工を施す際に実
際に用いられた生産条件と、前記生産条件を用いて加工
を施して生産された製品の歩留りを示す生産率とからな
る複数の生産情報を記憶している生産情報記憶手段と、
前記生産装置の要求に応じて、前記生産情報を読み出
し、読み出した前記生産情報を前記生産装置へ送信する
送信手段とを備えるように構成してもよい。
According to this configuration, when the production yield based on the selected production information is not good, another production information can be newly selected and used for production. Here, the production device is further connected via a network to a central management device that is the external device, the production device and the central management device constitute a production information system, and the central management device is A plurality of pieces of production information including production conditions actually used when performing the processing in another production apparatus and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production conditions are stored. Production information storage means,
A transmission unit may be configured to read the production information in response to a request from the production device, and to transmit the read production information to the production device.

【0203】この構成によると、生産情報を管理する中
央管理装置から生産情報を取得することができる。ここ
で、前記中央管理装置は、携帯電話網を介して、可搬型
半導体メモリを備えた携帯電話と接続されており、前記
送信手段は、前記生産装置へ送信する代わりに、前記生
産情報を前記携帯電話網を介して、前記携帯電話へ送信
し、前記携帯電話は、前記携帯電話網を介して、前記生
産情報を受信する受信手段と、受信した前記情報を前記
可搬型半導体メモリに書き込む書込手段とを備え、前記
生産装置は、前記可搬型半導体メモリから前記生産情報
を取得するように構成してもよい。
According to this configuration, the production information can be obtained from the central management device that manages the production information. Here, the central management device is connected to a mobile phone having a portable semiconductor memory via a mobile phone network, and the transmitting unit transmits the production information to the production device instead of transmitting the production information to the production device. A transmission means for transmitting to the mobile phone via the mobile phone network, the mobile phone receiving the production information via the mobile phone network, and writing the received information in the portable semiconductor memory. And the production apparatus may be configured to acquire the production information from the portable semiconductor memory.

【0204】この構成によると、生産情報を管理する中
央管理装置から携帯電話を介して生産情報を取得するこ
とができる。ここで、前記中央管理装置は、さらに、前
記他の生産装置とネットワークを介して接続され、前記
生産情報システムは、さらに、前記他の生産装置を含
み、前記他の生産装置は、前記加工を施す際に実際に用
いられる生産条件を記憶している生産条件記憶手段と、
半製品に前記生産条件を用いて加工を施して製品を生産
する生産手段と、前記生産条件記憶手段に記憶されてい
る生産条件を用いて、前記生産手段により生産された製
品の歩留りである第3生産率を算出する歩留算出手段
と、前記生産条件と前記算出された第3生産率とから構
成される生産情報を前記中央管理装置へ送信する送信手
段とを備え、前記中央管理装置は、さらに、前記送信さ
れた生産情報を受信する受信手段を備え、前記中央管理
装置が有する生産情報記憶手段は、受信した前記生産情
報を記憶するように構成してもよい。
According to this configuration, the production information can be obtained from the central management device that manages the production information via the mobile phone. Here, the central management device is further connected to the other production device via a network, the production information system further includes the other production device, and the other production device performs the processing. A production condition storage means for storing production conditions actually used when applying
A production means for processing a semi-finished product using the production conditions to produce a product, and a production yield produced by the production means using the production conditions stored in the production condition storage means. A yield calculating means for calculating the third production rate, and a transmitting means for transmitting production information including the production conditions and the calculated third production rate to the central management device; Further, the apparatus may further include a receiving unit that receives the transmitted production information, and the production information storage unit of the central management device may be configured to store the received production information.

【0205】この構成によると、他の生産装置で用いら
れた生産情報を中央管理装置において集中的に管理する
ことができる。ここで、前記生産装置は、さらに、製品
に搭載される部品に関する情報を保持している部品メー
カ設備とネットワークを介して接続され、前記生産情報
システムは、さらに、前記部品メーカ設備を含み、前記
生産装置は、部品メーカ設備から部品に関する情報を取
得する取得手段と、取得した部品に関する情報を用い
て、生産情報を生成する生成手段とを備え、前記生産手
段は、生成した前記生産情報を用いて加工を施すように
構成してもよい。
According to this configuration, production information used by another production device can be centrally managed by the central management device. Here, the production device is further connected via a network to a component maker facility holding information on components mounted on the product, and the production information system further includes the component maker facility, The production device includes: an acquisition unit that acquires information about components from a component maker facility; and a generation unit that generates production information using the acquired information about the components.The production unit uses the generated production information. It may be configured to perform the processing.

【0206】この構成によると、生産装置において、製
品に搭載される部品を製造する部品メーカが有する部品
メーカ設備が保持する部品情報を、ネットワークを介し
て取得して、生産情報として用いることができる。
According to this configuration, in the production apparatus, the component information held by the component maker equipment of the component maker that manufactures the components mounted on the product can be acquired via the network and used as production information. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】生産情報システム1の構成を示すブロック図で
ある。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a production information system 1.

【図2】生産ライン設備101の構成を示すブロック図
である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a production line facility 101.

【図3】クリームはんだ印刷機121の構成を示すブロ
ック図である。
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a cream solder printing machine 121.

【図4】クリームはんだ印刷機121の主要構造を示す
断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing a main structure of the cream solder printing machine 121.

【図5】印刷条件テーブルのデータ構造の一例を示す。FIG. 5 shows an example of a data structure of a printing condition table.

【図6】印刷情報テーブルのデータ構造の一例を示す。FIG. 6 shows an example of a data structure of a print information table.

【図7】クリームはんだ印刷機121の動作を示すフロ
ーチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the cream solder printing machine 121.

【図8】クリームはんだ印刷検査機122の構成を示す
ブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a cream solder print inspection machine 122.

【図9】(a)回路基板上に正常に印刷されたクリーム
はんだの一例を示す断面図である。 (b)回路基板上に正常に印刷されていないクリームは
んだの一例を示す断面図である。 (c)回路基板上に正常に印刷されていないクリームは
んだの別の一例を示す断面図である。 (d)クリームはんだが付着しているスクリーンの断面
図を示す。
FIG. 9A is a cross-sectional view illustrating an example of a cream solder normally printed on a circuit board. (B) It is sectional drawing which shows an example of the cream solder which is not normally printed on the circuit board. (C) It is sectional drawing which shows another example of the cream solder which is not normally printed on the circuit board. (D) shows a cross-sectional view of the screen to which the cream solder is attached.

【図10】印刷検査情報テーブルのデータ構造の一例を
示す。
FIG. 10 shows an example of a data structure of a print inspection information table.

【図11】クリームはんだ印刷検査機122の動作を示
すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing the operation of the cream solder print inspection machine 122;

【図12】高速装着機124の構造を示すブロック図で
ある。
FIG. 12 is a block diagram showing the structure of the high-speed placement machine 124.

【図13】(a)高速装着機124の主要構造を示す斜
視図である。 (b)高速装着機124のトレイの構造を示す斜視図で
ある。
FIG. 13A is a perspective view showing a main structure of the high-speed placement machine 124. FIG. (B) It is a perspective view showing the structure of the tray of high-speed mounting machine 124.

【図14】設備動作条件情報テーブルのデータ構造の一
例を示す。
FIG. 14 shows an example of a data structure of a facility operation condition information table.

【図15】部品形状情報テーブルのデータ構造の一例を
示す。
FIG. 15 shows an example of a data structure of a component shape information table.

【図16】(a)部品のボディ部及び電極リードの寸法
を示す斜視図である。 (b)部品のボディ部及び電極リードの寸法を示す断面
図である。
FIG. 16A is a perspective view illustrating dimensions of a body part and an electrode lead of a component. (B) It is sectional drawing which shows the dimension of the body part and electrode lead of a component.

【図17】部品荷姿情報テーブルのデータ構造の一例を
示す。
FIG. 17 shows an example of the data structure of a parts packing information table.

【図18】高速装着機124の動作を示すフローチャー
トである。
FIG. 18 is a flowchart showing the operation of the high-speed placement machine 124.

【図19】装着部品検査機126の構成を示すブロック
図である。
FIG. 19 is a block diagram illustrating a configuration of a mounted component inspection machine 126.

【図20】画像認識情報テーブルのデータ構造の一例を
示す。
FIG. 20 shows an example of a data structure of an image recognition information table.

【図21】装着部品検査機126の動作を示すフローチ
ャートである。
FIG. 21 is a flowchart showing the operation of the mounted component inspection machine 126.

【図22】リフロー装置127の構成を示すブロック図
である。
FIG. 22 is a block diagram showing a configuration of a reflow device 127.

【図23】リフロー装置127の主要構造の断面図であ
る。
FIG. 23 is a sectional view of a main structure of the reflow device 127.

【図24】リフロー情報テーブルのデータ構造の一例を
示す。
FIG. 24 shows an example of a data structure of a reflow information table.

【図25】リフロー装置127の動作を示すフローチャ
ートである。
FIG. 25 is a flowchart showing the operation of the reflow device 127.

【図26】外観検査機128の構成を示すブロック図で
ある。
FIG. 26 is a block diagram illustrating a configuration of a visual inspection device 128.

【図27】外観検査情報テーブルのデータ構造の一例を
示す。
FIG. 27 shows an example of the data structure of a visual inspection information table.

【図28】外観検査機128の動作を示すフローチャー
トである。
FIG. 28 is a flowchart showing the operation of the appearance inspection machine 128.

【図29】生産ライン管理装置141の構成を示すブロ
ック図である。
FIG. 29 is a block diagram illustrating a configuration of a production line management device 141.

【図30】印刷情報テーブルのデータ構造の一例を示
す。
FIG. 30 shows an example of the data structure of a print information table.

【図31】リフロー成功率情報テーブルのデータ構造の
一例を示す。
FIG. 31 shows an example of the data structure of a reflow success rate information table.

【図32】生産ライン管理装置141の動作を示すフロ
ーチャートである。
FIG. 32 is a flowchart showing the operation of the production line management device 141.

【図33】印刷検査情報の統計処理の動作を示すフロー
チャートである。
FIG. 33 is a flowchart illustrating an operation of a statistical process of print inspection information.

【図34】リフロー実績情報の統計処理の動作を示すフ
ローチャートである。
FIG. 34 is a flowchart showing an operation of statistical processing of reflow record information.

【図35】工場管理装置104の構成を示すブロック図
である。
35 is a block diagram illustrating a configuration of a factory management device 104. FIG.

【図36】工場管理装置104の動作を示すフローチャ
ートである。
FIG. 36 is a flowchart showing the operation of the factory management device 104.

【図37】中央管理装置151の構成を示すブロック図
である。
FIG. 37 is a block diagram illustrating a configuration of a central management device 151.

【図38】アクセスランクテーブルのデータ構造の一例
を示す。
FIG. 38 shows an example of the data structure of an access rank table.

【図39】アクセスランクと公開レベルとの関係を説明
する図である。
FIG. 39 is a diagram illustrating a relationship between an access rank and a disclosure level.

【図40】中央管理装置151の動作を示すフローチャ
ートである。図41に続く。
FIG. 40 is a flowchart showing the operation of the central management device 151. It continues to FIG.

【図41】中央管理装置151の動作を示すフローチャ
ートである。図40から続く。
FIG. 41 is a flowchart showing the operation of the central management device 151. Continued from FIG.

【図42】中央管理装置と工場管理装置との間の認証の
動作を示すフローチャートである。
FIG. 42 is a flowchart showing the operation of authentication between the central management device and the factory management device.

【図43】工場管理装置の動作を示すフローチャートで
ある。
FIG. 43 is a flowchart showing the operation of the factory management device.

【図44】生産装置の動作を示すフローチャートであ
る。
FIG. 44 is a flowchart showing the operation of the production device.

【図45】生産装置、携帯電話及び中央管理装置の動作
を示すフローチャートである。
FIG. 45 is a flowchart showing operations of the production device, the mobile phone, and the central management device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 生産情報システム 10〜12 工場設備 13 設計部門設備 14 中央管理装置 21 イントラネット 22 インターネット 23 携帯電話網 24 無線基地局 25 携帯電話 31〜33 工場設備 34 部品メーカ設備 41 工場設備 101 生産ライン設備 104 工場管理装置 105 工場内LAN 120 供給装置 121 クリームはんだ印刷機 122 クリームはんだ印刷検査機 123 高速接着剤塗布機 124 高速装着機 125 多機能装着機 126 装着部品検査機 127 リフロー装置 128 外観検査機 129 収納装置 131 生産ラインLAN 141 生産ライン管理装置 151 中央管理装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Production information system 10-12 Factory equipment 13 Design equipment 14 Central management device 21 Intranet 22 Internet 23 Mobile telephone network 24 Wireless base station 25 Mobile telephone 31-33 Factory equipment 34 Parts manufacturer equipment 41 Factory equipment 101 Production line equipment 104 Factory Management device 105 Factory LAN 120 Supply device 121 Cream solder printing machine 122 Cream solder printing inspection machine 123 High-speed adhesive coating machine 124 High-speed mounting machine 125 Multifunctional mounting machine 126 Mounting parts inspection machine 127 Reflow device 128 Visual inspection machine 129 Storage device 131 Production line LAN 141 Production line management device 151 Central management device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 宏章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 横森 正 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3C100 AA05 AA22 BB02 BB03 BB13 BB27 BB33 CC12 EE06 5E313 EE02 EE03 EE24 EE49 FG01 FG05 FG06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroaki Fujiwara 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 72) Inventor Mikiya Nakata 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term (reference) in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の生産条件を用いて半製品に加工を
施して製品を生産する生産装置であって、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件と、前記生産条件を用いて加工を施して生
産された製品の歩留りを示す生産率とからなる複数の生
産情報を外部の装置から受信する受信手段と、 受信した複数の生産情報から最も高い生産率を含む生産
情報を選択する選択手段と、 選択した生産情報に含まれる生産条件を用いて、半製品
に加工を施す生産手段と備えることを特徴とする生産装
置。
1. A production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product using predetermined production conditions, wherein the production conditions actually used when performing the processing in another production apparatus, and Receiving means for receiving a plurality of pieces of production information from an external device including a production rate indicating a yield of a product produced by processing using production conditions, and including a highest production rate from the plurality of pieces of received production information. A production apparatus comprising: a selection unit that selects production information; and a production unit that processes a semi-finished product using production conditions included in the selected production information.
【請求項2】 前記選択手段は、受信した複数の生産情
報のうち当該生産装置と同種の他の生産装置において用
いられた生産条件を含む生産情報を抽出し、抽出された
生産情報の中から最も高い生産率を含む生産情報を選択
することを特徴とする請求項1に記載の生産装置。
2. The method according to claim 1, wherein the selecting unit extracts, from the received plurality of pieces of production information, production information including production conditions used in another production apparatus of the same type as the production apparatus, and extracts the production information from the extracted production information. The production apparatus according to claim 1, wherein production information including the highest production rate is selected.
【請求項3】 前記生産装置は、さらに、 前記生産情報を受信する前の他の生産条件を記憶してい
る生産条件記憶手段を備えており、 前記選択手段は、受信した複数の生産情報のうち、前記
他の生産条件に近似する生産条件を含むものから、生産
情報を選択することを特徴とする請求項2に記載の生産
装置。
3. The production apparatus further includes a production condition storage unit that stores another production condition before receiving the production information, and wherein the selection unit stores a plurality of pieces of the received production information. 3. The production apparatus according to claim 2, wherein the production information is selected from among the production information including production conditions similar to the other production conditions. 4.
【請求項4】 前記生産装置は、さらに、 選択した生産情報に含まれる生産条件を選択する前の他
の生産条件により加工を施した場合の歩留りを示す第1
生産率を記憶している歩留記憶手段と、 前記生産手段により生産された製品の歩留りである第2
生産率を算出する歩留算出手段を備え、 前記選択手段は、前記第2生産率が前記第1生産率より
低い場合には、前記複数の生産情報から次に高い値を示
す生産率を含む生産情報を選択し、 前記生産手段は、選択された次に高い値を示す生産率を
含む生産情報に含まれる生産条件を用いて、加工を施す
ことを特徴とする請求項1に記載の生産装置。
4. The production apparatus according to claim 1, further comprising: a first yield indicating a yield when processing is performed under another production condition before selecting a production condition included in the selected production information.
A yield storage unit that stores a production rate, and a second storage unit that stores a yield of products produced by the production unit.
A yield calculating means for calculating a production rate, wherein the selecting means includes a production rate indicating a next highest value from the plurality of pieces of production information when the second production rate is lower than the first production rate. 2. The production method according to claim 1, wherein production information is selected, and wherein the production means performs processing using production conditions included in the production information including the production rate indicating the selected next highest value. 3. apparatus.
【請求項5】 前記生産装置は、さらに、前記外部の装
置である中央管理装置とネットワークを介して接続さ
れ、前記生産装置と前記中央管理装置は、生産情報シス
テムを構成し、 前記中央管理装置は、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件と、前記生産条件を用いて加工を施して生
産された製品の歩留りを示す生産率とからなる複数の生
産情報を記憶している生産情報記憶手段と、 前記生産装置の要求に応じて、前記生産情報を読み出
し、読み出した前記生産情報を前記生産装置へ送信する
送信手段とを備えることを特徴とする請求項1に記載の
生産装置。
5. The production device is further connected to a central management device, which is the external device, via a network, wherein the production device and the central management device form a production information system. Is a plurality of production information consisting of a production condition actually used when performing the processing in another production device and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production condition. 2. The storage device according to claim 1, further comprising: a stored production information storage unit; and a transmission unit configured to read out the production information in response to a request from the production device, and transmit the read production information to the production device. The production apparatus according to claim 1.
【請求項6】 前記中央管理装置は、携帯電話網を介し
て、可搬型半導体メモリを備えた携帯電話と接続されて
おり、 前記送信手段は、前記生産装置へ送信する代わりに、前
記生産情報を前記携帯電話網を介して、前記携帯電話へ
送信し、 前記携帯電話は、 前記携帯電話網を介して、前記生産情報を受信する受信
手段と、 受信した前記情報を前記可搬型半導体メモリに書き込む
書込手段とを備え、 前記生産装置は、前記可搬型半導体メモリから前記生産
情報を取得することを特徴とする請求項5に記載の生産
装置。
6. The central management device is connected to a mobile phone having a portable semiconductor memory via a mobile phone network, and the transmitting unit transmits the production information instead of transmitting to the production device. Via the mobile phone network to the mobile phone; the mobile phone receiving means for receiving the production information via the mobile phone network; and transmitting the received information to the portable semiconductor memory. 6. The production apparatus according to claim 5, further comprising: a writing unit for writing, wherein the production apparatus acquires the production information from the portable semiconductor memory.
【請求項7】 前記中央管理装置は、さらに、前記他の
生産装置とネットワークを介して接続され、前記生産情
報システムは、さらに、前記他の生産装置を含み、 前記他の生産装置は、 前記加工を施す際に実際に用いられる生産条件を記憶し
ている生産条件記憶手段と、 半製品に前記生産条件を用いて加工を施して製品を生産
する生産手段と、 前記生産条件記憶手段に記憶されている生産条件を用い
て、前記生産手段により生産された製品の歩留りである
第3生産率を算出する歩留算出手段と、 前記生産条件と前記算出された第3生産率とから構成さ
れる生産情報を前記中央管理装置へ送信する送信手段と
を備え、 前記中央管理装置は、さらに、前記送信された生産情報
を受信する受信手段を備え、 前記中央管理装置が有する生産情報記憶手段は、受信し
た前記生産情報を記憶することを特徴とする請求項5又
は6に記載の生産装置。
7. The central management device is further connected to the other production device via a network, the production information system further includes the another production device, and the other production device is A production condition storage means for storing production conditions actually used for processing; a production means for producing a product by processing a semi-finished product using the production conditions; and storing the production condition in the production condition storage means. A yield calculating means for calculating a third production rate, which is a yield of the product produced by the production means, using the production conditions set forth above, and the production conditions and the calculated third production rate. Transmitting means for transmitting the production information to the central management device, the central management device further comprising a receiving means for receiving the transmitted production information, Means the production apparatus according to claim 5 or 6, characterized in that storing the production information received.
【請求項8】 前記生産装置は、さらに、製品に搭載さ
れる部品に関する情報を保持している部品メーカ設備と
ネットワークを介して接続され、前記生産情報システム
は、さらに、前記部品メーカ設備を含み、 前記生産装置は、 部品メーカ設備から部品に関する情報を取得する取得手
段と、 取得した部品に関する情報を用いて、生産情報を生成す
る生成手段とを備え、 前記生産手段は、生成した前記生産情報を用いて加工を
施すことを特徴とする請求項7に記載の生産装置。
8. The production apparatus is further connected via a network to a component maker facility holding information on components mounted on a product, and the production information system further includes the component maker facility. The production apparatus includes: an acquisition unit that acquires information about a component from a component maker facility; and a generation unit that generates production information by using the acquired information about the component. The production apparatus according to claim 7, wherein the processing is performed by using.
【請求項9】 前記生産装置は、さらに、他の生産装置
とネットワークを介して接続され、前記生産装置と前記
他の生産装置とは、生産情報システムを構成し、 前記他の生産装置は、 前記加工を施す際に実際に用いられる生産条件を記憶し
ている生産条件記憶手段と、 半製品に前記生産条件を用いて加工を施して製品を生産
する生産手段と、 前記生産条件記憶手段に記憶されている生産条件を用い
て、前記生産手段により生産された製品の歩留りである
第3生産率を算出する歩留算出手段と、 前記生産条件と前記算出された第3生産率とから構成さ
れる生産情報を前記生産装置へ送信する送信手段とを備
え、 前記生産装置が有する受信手段は、前記外部の装置とし
ての前記他の生産装置から生産情報を受信することを特
徴とする請求項1に記載の生産装置。
9. The production device is further connected to another production device via a network, the production device and the other production device constitute a production information system, and the other production device is A production condition storage unit that stores production conditions actually used when performing the processing; a production unit that performs processing on the semi-finished product using the production conditions to produce a product; and the production condition storage unit. A yield calculating means for calculating a third production rate, which is a yield of a product produced by the production means, using the stored production conditions; and a production rate and the calculated third production rate. Transmitting means for transmitting the production information to the production apparatus, wherein the receiving means of the production apparatus receives production information from the other production apparatus as the external apparatus. In one Production equipment as described.
【請求項10】 請求項1に記載の生産装置と、 請求項5に記載の中央管理装置と、 請求項7に記載の他の生産装置と、 請求項8に記載の部品メーカ設備とから構成される生産
情報システム。
10. The production apparatus according to claim 1, a central management apparatus according to claim 5, another production apparatus according to claim 7, and a component manufacturer facility according to claim 8. Production information system.
【請求項11】 請求項5に記載の中央管理装置。11. The central management device according to claim 5, wherein: 【請求項12】 所定の生産条件を用いて半製品に加工
を施して製品を生産する生産装置であって、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件を含む生産情報を外部の装置から受信する
受信手段と、 受信した生産情報に含まれる生産条件を用いて、半製品
に加工を施す生産手段と備えることを特徴とする生産装
置。
12. A production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product using predetermined production conditions, the production including production conditions actually used when performing the processing in another production apparatus. A production apparatus, comprising: a receiving unit that receives information from an external device; and a production unit that processes a semi-finished product using production conditions included in the received production information.
【請求項13】 前記生産装置は、さらに、前記外部の
装置である中央管理装置とネットワークを介して接続さ
れ、前記生産装置と前記中央管理装置は、生産情報シス
テムを構成し、 前記中央管理装置は、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件と、前記生産条件を用いて加工を施して生
産された製品の歩留りを示す生産率とからなる複数の生
産情報を記憶している生産情報記憶手段と、 記憶している複数の生産情報から最も高い生産率を含む
生産情報を選択する選択手段と、 前記生産装置の要求に応じて、選択した前記生産情報を
読み出し、読み出した前記生産情報を前記生産装置へ送
信する送信手段とを備えることを特徴とする請求項12
に記載の生産装置。
13. The production device is further connected to a central management device, which is the external device, via a network, wherein the production device and the central management device form a production information system. Is a plurality of production information consisting of a production condition actually used when performing the processing in another production device and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production condition. Storage means for storing production information; selecting means for selecting production information including the highest production rate from a plurality of stored production information; and reading out the selected production information in response to a request from the production apparatus. And transmitting means for transmitting the read production information to the production apparatus.
The production apparatus according to claim 1.
【請求項14】 他の生産装置において前記加工を施す
際に実際に用いられた生産条件と、前記生産条件を用い
て加工を施して生産された製品の歩留りを示す生産率と
からなる複数の生産情報を記憶している生産情報記憶手
段と、 記憶している複数の生産情報から最も高い生産率を含む
生産情報を選択する選択手段と、 生産装置の要求に応じて、選択した前記生産情報を読み
出し、読み出した前記生産情報を前記生産装置へ送信す
る送信手段とを備えることを特徴とする中央管理装置。
14. A plurality of production conditions which are actually used when performing the processing in another production apparatus and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production conditions. Production information storage means for storing production information; selecting means for selecting production information including the highest production rate from a plurality of stored production information; and the production information selected in response to a request from a production device. And a transmission means for transmitting the read production information to the production device.
【請求項15】 所定の生産条件を用いて半製品に加工
を施して製品を生産する生産装置で用いられる生産方法
であって、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件と、前記生産条件を用いて加工を施して生
産された製品の歩留りを示す生産率とからなる複数の生
産情報を外部の装置から受信する受信ステップと、 受信した複数の生産情報から最も高い生産率を含む生産
情報を選択する選択ステップと、 選択した生産情報に含まれる生産条件を用いて、半製品
に加工を施す生産ステップと含むことを特徴とする生産
方法。
15. A production method used in a production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product under predetermined production conditions, wherein the production method is used when the processing is performed in another production apparatus. A receiving step of receiving, from an external device, a plurality of pieces of production information including a production condition and a production rate indicating a yield of a product produced by performing processing using the production condition; A production method, comprising: a selection step of selecting production information including a high production rate; and a production step of processing a semi-finished product using production conditions included in the selected production information.
【請求項16】 所定の生産条件を用いて半製品に加工
を施して製品を生産する生産装置で用いられる生産プロ
グラムを記録している記録媒体であって、 前記生産プログラムは、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件と、前記生産条件を用いて加工を施して生
産された製品の歩留りを示す生産率とからなる複数の生
産情報を外部の装置から受信する受信ステップと、 受信した複数の生産情報から最も高い生産率を含む生産
情報を選択する選択ステップと、 選択した生産情報に含まれる生産条件を用いて、半製品
に加工を施す生産ステップと含むことを特徴とする記録
媒体。
16. A recording medium for recording a production program used in a production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product under predetermined production conditions, wherein the production program is used for another production apparatus. Receiving a plurality of pieces of production information from an external device including production conditions actually used in performing the processing and a production rate indicating a yield of a product produced by performing the processing using the production conditions. A receiving step, a selecting step of selecting production information including the highest production rate from the received plurality of pieces of production information, and a production step of processing a semi-finished product using the production conditions included in the selected production information. A recording medium characterized by the above-mentioned.
【請求項17】 所定の生産条件を用いて半製品に加工
を施して製品を生産する生産装置で用いられる生産プロ
グラムであって、 他の生産装置において前記加工を施す際に実際に用いら
れた生産条件と、前記生産条件を用いて加工を施して生
産された製品の歩留りを示す生産率とからなる複数の生
産情報を外部の装置から受信する受信ステップと、 受信した複数の生産情報から最も高い生産率を含む生産
情報を選択する選択ステップと、 選択した生産情報に含まれる生産条件を用いて、半製品
に加工を施す生産ステップと含むことを特徴とする生産
プログラム。
17. A production program used in a production apparatus for producing a product by processing a semi-finished product under predetermined production conditions, wherein the production program is used when the processing is performed in another production apparatus. A receiving step of receiving, from an external device, a plurality of production information including a production condition and a production rate indicating a yield of a product produced by performing processing using the production condition; A production program comprising: a selection step of selecting production information including a high production rate; and a production step of processing a semi-finished product using production conditions included in the selected production information.
【請求項18】 前記選択ステップは、受信した複数の
生産情報のうち当該生産装置と同種の他の生産装置にお
いて用いられた生産条件を含む生産情報を抽出し、抽出
された生産情報の中から最も高い生産率を含む生産情報
を選択することを特徴とする請求項17に記載の生産プ
ログラム。
18. The selecting step extracts, from among the received plurality of pieces of production information, production information including production conditions used in another production apparatus of the same type as the production apparatus, and from among the extracted production information. 18. The production program according to claim 17, wherein production information including the highest production rate is selected.
【請求項19】 前記生産装置は、さらに、 前記生産情報を受信する前の他の生産条件を記憶してい
る生産条件記憶手段を備えており、 前記選択ステップは、受信した複数の生産情報のうち、
前記他の生産条件に近似する生産条件を含むものから、
生産情報を選択することを特徴とする請求項18に記載
の生産プログラム。
19. The production apparatus further comprises a production condition storage means for storing another production condition before receiving the production information, wherein the selecting step includes: home,
From those that include production conditions similar to the other production conditions,
19. The production program according to claim 18, wherein production information is selected.
【請求項20】 前記生産装置は、さらに、 選択した生産情報に含まれる生産条件を選択する前の他
の生産条件により加工を施した場合の歩留りを示す第1
生産率を記憶している歩留記憶手段を備え、 前記生産プログラムは、さらに、 前記生産手段により生産された製品の歩留りである第2
生産率を算出する歩留算出ステップを備え、 前記選択ステップは、前記第2生産率が前記第1生産率
より低い場合には、前記複数の生産情報から次に高い値
を示す生産率を含む生産情報を選択し、 前記生産ステップは、選択された次に高い値を示す生産
率を含む生産情報に含まれる生産条件を用いて、加工を
施すことを特徴とする請求項17に記載の生産プログラ
ム。
20. The production apparatus according to claim 1, further comprising: a first production yield indicating a yield when processing is performed under another production condition before the production condition included in the selected production information is selected.
A yield storage unit that stores a production rate, wherein the production program further includes a second yield that is a yield of a product produced by the production unit.
A yield calculating step of calculating a production rate, wherein the selecting step includes a production rate indicating a next highest value from the plurality of pieces of production information when the second production rate is lower than the first production rate. 18. The production according to claim 17, wherein production information is selected, and in the production step, processing is performed using production conditions included in the production information including the production rate indicating the next highest value. program.
JP2001171299A 2001-06-06 2001-06-06 Production information system Pending JP2002366613A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001171299A JP2002366613A (en) 2001-06-06 2001-06-06 Production information system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001171299A JP2002366613A (en) 2001-06-06 2001-06-06 Production information system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002366613A true JP2002366613A (en) 2002-12-20

Family

ID=19013087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001171299A Pending JP2002366613A (en) 2001-06-06 2001-06-06 Production information system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002366613A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010224931A (en) * 2009-03-24 2010-10-07 Panasonic Corp Method for supporting improvement of substrate production
JP2014183216A (en) * 2013-03-19 2014-09-29 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Component library data creating method, model switching method of electronic component mounting device, and electronic component mounting device
WO2015029255A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 富士機械製造株式会社 Information control device, mounting system, and information control method
JP2016018940A (en) * 2014-07-10 2016-02-01 ヤマハ発動機株式会社 Method, device and system for providing component recognition data
WO2019229920A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 ヤマハ発動機株式会社 Recognition parameter optimization device, component mounting system, and recognition parameter optimization method
JP2020040119A (en) * 2018-09-12 2020-03-19 台達電子工業股▲ふん▼有限公司Delta Electronics,Inc. Parameter proposal method of soldering process
JP2022135135A (en) * 2021-03-04 2022-09-15 株式会社モノフル Method, program, device, and system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123909A (en) * 1984-11-20 1986-06-11 Fanuc Ltd Cell control system
JPS63100513A (en) * 1986-10-17 1988-05-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Direct numerical control system
JPS63249328A (en) * 1987-04-03 1988-10-17 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing system
JPH06155252A (en) * 1992-11-16 1994-06-03 Nissan Motor Co Ltd Quality control system in article production process

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123909A (en) * 1984-11-20 1986-06-11 Fanuc Ltd Cell control system
JPS63100513A (en) * 1986-10-17 1988-05-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Direct numerical control system
JPS63249328A (en) * 1987-04-03 1988-10-17 Mitsubishi Electric Corp Manufacturing system
JPH06155252A (en) * 1992-11-16 1994-06-03 Nissan Motor Co Ltd Quality control system in article production process

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010224931A (en) * 2009-03-24 2010-10-07 Panasonic Corp Method for supporting improvement of substrate production
JP2014183216A (en) * 2013-03-19 2014-09-29 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Component library data creating method, model switching method of electronic component mounting device, and electronic component mounting device
WO2015029255A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 富士機械製造株式会社 Information control device, mounting system, and information control method
JP2016018940A (en) * 2014-07-10 2016-02-01 ヤマハ発動機株式会社 Method, device and system for providing component recognition data
JP7021347B2 (en) 2018-05-31 2022-02-16 ヤマハ発動機株式会社 Recognition parameter optimization device, component mounting system, recognition parameter optimization method
CN112005624A (en) * 2018-05-31 2020-11-27 雅马哈发动机株式会社 Recognition parameter optimization device, component mounting system, and recognition parameter optimization method
JPWO2019229920A1 (en) * 2018-05-31 2021-02-12 ヤマハ発動機株式会社 Recognition parameter optimization device, component mounting system, recognition parameter optimization method
WO2019229920A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 ヤマハ発動機株式会社 Recognition parameter optimization device, component mounting system, and recognition parameter optimization method
CN112005624B (en) * 2018-05-31 2022-04-26 雅马哈发动机株式会社 Recognition parameter optimization device, component mounting system, and recognition parameter optimization method
US11386638B2 (en) * 2018-05-31 2022-07-12 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Recognition parameter optimization device, component mounting system and recognition parameter optimization method
JP2020040119A (en) * 2018-09-12 2020-03-19 台達電子工業股▲ふん▼有限公司Delta Electronics,Inc. Parameter proposal method of soldering process
CN110909507A (en) * 2018-09-12 2020-03-24 台达电子工业股份有限公司 Method for suggesting soldering tin process parameters
US11599803B2 (en) 2018-09-12 2023-03-07 Delta Electronics, Inc. Soldering process parameter suggestion method and system thereof
JP2022135135A (en) * 2021-03-04 2022-09-15 株式会社モノフル Method, program, device, and system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7194429B2 (en) Method for managing product information and method for requesting repairs
EP1237110A2 (en) Method and system for aviation nonconformance component management
JP2001265893A (en) Method and system for aircraft component repair service
US20040117233A1 (en) Paperless tablet automation apparatus and method
US20030050852A1 (en) Purchase order tracking system and method for providing online purchase order manipulation progress report to customer
JPH1126538A (en) System and method for automatically preparing and transmitting inspecting conditions
JP2002366613A (en) Production information system
US20190026712A1 (en) Application sales management server system and edge server
JP2001282944A (en) Service supporting system utilizing internet
JP7306910B2 (en) Application sales management server system, application sales management system, management control device and distribution control device
JP2003122420A (en) Production management system and program to be run by computer
JP5299864B2 (en) Information management system
JP2006318468A (en) Waste management system
US20060026549A1 (en) Method and system for conducting an online transaction of multi-project wafer service
US20050119776A1 (en) Process control system
JP2004178150A (en) Integrated production management method and system by production process management chart
JPWO2020178937A1 (en) Equipment introduction support system
JP7238093B2 (en) Equipment introduction support system
US20020143561A1 (en) Method and system for ordering and tracking services using the internet
JP2003195925A (en) Producing operation supporting system and method for production equipment
US7542819B2 (en) Method and system for managing product output
KR100453389B1 (en) Mobile terminal and a city gas safety check-up system and method thereof using the same
JP2003178113A (en) Components management system and components management method
JP2001297113A (en) Device and method for preparing and editing parts constitution and computer readable recording medium with parts constitution preparation/edition processing program recorded thereon
JP2002215822A (en) Management system and method for repairing article and computer program for this management system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100128

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100622