JP2002290087A - オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 - Google Patents
オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置Info
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通する一つの基板に構成部品を実装しつつ
も、簡単な構成で装置本体の放熱性を高める。 【解決手段】 単体で機能する装置本体６に対して、本
体基板４上に実装する発熱部品２の上面に放熱板８を熱
的に接続するだけで、発熱部品２からの熱が本体基板４
上にある放熱板８に直接伝導し、そこから効果的に放熱
される。したがって、共通する一つの本体基板４に構成
部品を実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を
高めることが可能になる。
も、簡単な構成で装置本体の放熱性を高める。 【解決手段】 単体で機能する装置本体６に対して、本
体基板４上に実装する発熱部品２の上面に放熱板８を熱
的に接続するだけで、発熱部品２からの熱が本体基板４
上にある放熱板８に直接伝導し、そこから効果的に放熱
される。したがって、共通する一つの本体基板４に構成
部品を実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を
高めることが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エンドユーザーの
回路基板に取付けられるオンボード実装型電子機器、お
よび例えばＤＣ／ＤＣコンバータなどのオンボード実装
型電源装置に関する。
回路基板に取付けられるオンボード実装型電子機器、お
よび例えばＤＣ／ＤＣコンバータなどのオンボード実装
型電源装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】一般に、例えばＤＣ／
ＤＣコンバータなどを備えた電源装置に代表されるこの
種のオンボード実装型電子機器は、例えば図３に示すよ
うに、熱伝導性の良好な例えばアルミニウムなどの板状
基材の片面すなわち下側面に、絶縁層を介して導電パタ
ーンを印刷形成した金属基板51と、金属基板51の下側面
より延設した複数個の導電性を有する外部接続用の端子
ピン52と、金属基板51の下側面に対向して配置され、端
子ピン52や他の連結ピン53を介して金属基板51と電気的
に接続されると共に、その片面若しくは両面に比較的発
熱しない各種電子部品54を実装した別の基板55と、基板
55を覆うようにして金属基板51の下側面に設けられるケ
ース56とにより、オンボード実装型電子機器としての電
源装置57が構成される。そして、ケース56の底面より突
出した端子ピン52の先端部を、ユーザーが予め用意した
回路基板のメッキスルーホールに挿入および半田付け固
定することにより、薄型偏平状の電源装置57と回路基板
（図示せず）が向かい合う状態で、相互が電気的に接続
される。
ＤＣコンバータなどを備えた電源装置に代表されるこの
種のオンボード実装型電子機器は、例えば図３に示すよ
うに、熱伝導性の良好な例えばアルミニウムなどの板状
基材の片面すなわち下側面に、絶縁層を介して導電パタ
ーンを印刷形成した金属基板51と、金属基板51の下側面
より延設した複数個の導電性を有する外部接続用の端子
ピン52と、金属基板51の下側面に対向して配置され、端
子ピン52や他の連結ピン53を介して金属基板51と電気的
に接続されると共に、その片面若しくは両面に比較的発
熱しない各種電子部品54を実装した別の基板55と、基板
55を覆うようにして金属基板51の下側面に設けられるケ
ース56とにより、オンボード実装型電子機器としての電
源装置57が構成される。そして、ケース56の底面より突
出した端子ピン52の先端部を、ユーザーが予め用意した
回路基板のメッキスルーホールに挿入および半田付け固
定することにより、薄型偏平状の電源装置57と回路基板
（図示せず）が向かい合う状態で、相互が電気的に接続
される。
【０００３】こうした金属基板51を利用した電源装置56
では、金属基板51の下側面に例えば主スイッチング素子
や整流ダイオードなどの発熱部品58が実装され、金属基
板51の上面にヒートシンク59を取り付けることで、発熱
部品58の放熱を行なっている。しかし、金属基板51の片
面にしか発熱部品58を実装できないため、金属基板51と
は別に電子部品54を実装した基板55を介在させなければ
ならない問題がある。
では、金属基板51の下側面に例えば主スイッチング素子
や整流ダイオードなどの発熱部品58が実装され、金属基
板51の上面にヒートシンク59を取り付けることで、発熱
部品58の放熱を行なっている。しかし、金属基板51の片
面にしか発熱部品58を実装できないため、金属基板51と
は別に電子部品54を実装した基板55を介在させなければ
ならない問題がある。
【０００４】こうした点を考慮して提案されたのが、図
４に示す別のオンボード実装型電子機器としての電源装
置71である。この電源装置71は、発熱部品72をその片面
若しくは両面に実装した基板73と、基板73の下側面より
延設した複数個の導電性を有する外部接続用の端子ピン
74とにより電源回路を備えた装置本体75を構成し、この
装置本体75を箱状のケース76に収容し、ケース76の内部
を熱伝導性樹脂77で充填することで、発熱部品72からの
熱を熱伝導性樹脂77からケース76に伝え、放熱を行うよ
うにしている。また場合によっては、ケース76の平坦上
面にヒートシンク（図示せず）を装着し、そこから放熱
を行なうこともある。こうした電源装置71では、基板73
の両面に発熱部品72を含む各種部品を実装できるので、
１枚の基板73に全ての構成部品を実装することができ
る。
４に示す別のオンボード実装型電子機器としての電源装
置71である。この電源装置71は、発熱部品72をその片面
若しくは両面に実装した基板73と、基板73の下側面より
延設した複数個の導電性を有する外部接続用の端子ピン
74とにより電源回路を備えた装置本体75を構成し、この
装置本体75を箱状のケース76に収容し、ケース76の内部
を熱伝導性樹脂77で充填することで、発熱部品72からの
熱を熱伝導性樹脂77からケース76に伝え、放熱を行うよ
うにしている。また場合によっては、ケース76の平坦上
面にヒートシンク（図示せず）を装着し、そこから放熱
を行なうこともある。こうした電源装置71では、基板73
の両面に発熱部品72を含む各種部品を実装できるので、
１枚の基板73に全ての構成部品を実装することができ
る。
【０００５】しかし、図４に示す電源装置71において、
装置本体75の放熱性を高めるには、装置本体75をケース
76に収納して熱伝導性樹脂77を充填しなければならず、
装置本体75の放熱性を簡単に高めることが困難である。
装置本体75の放熱性を高めるには、装置本体75をケース
76に収納して熱伝導性樹脂77を充填しなければならず、
装置本体75の放熱性を簡単に高めることが困難である。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、共通
する一つの基板に構成部品を実装しつつも、簡単な構成
で装置本体の放熱性を高めることが可能なオンボード実
装型電子機器およびオンボード実装型電源装置を提供す
ることをその目的とする。
する一つの基板に構成部品を実装しつつも、簡単な構成
で装置本体の放熱性を高めることが可能なオンボード実
装型電子機器およびオンボード実装型電源装置を提供す
ることをその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１におけ
るオンボード実装型電子機器は、本体基板と、前記本体
基板の下面より延設する回路基板接続用の端子とにより
装置本体を構成したオンボード実装型電子機器におい
て、前記本体基板上に実装する発熱部品の上面に熱的に
接続する放熱板を設けて構成される。
るオンボード実装型電子機器は、本体基板と、前記本体
基板の下面より延設する回路基板接続用の端子とにより
装置本体を構成したオンボード実装型電子機器におい
て、前記本体基板上に実装する発熱部品の上面に熱的に
接続する放熱板を設けて構成される。
【０００８】このようにすると、単体で機能する装置本
体に対して、本体基板上に実装する発熱部品の上面に放
熱板を熱的に接続するだけで、発熱部品からの熱が本体
基板上にある放熱板に直接伝導し、そこから効果的に放
熱される。したがって、共通する一つの本体基板に構成
部品を実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を
高めることが可能になる。
体に対して、本体基板上に実装する発熱部品の上面に放
熱板を熱的に接続するだけで、発熱部品からの熱が本体
基板上にある放熱板に直接伝導し、そこから効果的に放
熱される。したがって、共通する一つの本体基板に構成
部品を実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を
高めることが可能になる。
【０００９】またこれは、請求項４におけるオンボード
実装型電源装置においても、同様に簡単な構成で装置本
体の放熱性を高めることが可能になる。また特にこの場
合は、放熱性が向上することで、電源装置として一層大
電力を出力することが可能になる。
実装型電源装置においても、同様に簡単な構成で装置本
体の放熱性を高めることが可能になる。また特にこの場
合は、放熱性が向上することで、電源装置として一層大
電力を出力することが可能になる。
【００１０】本発明の請求項２におけるオンボード実装
型電子機器は、請求項１の構成において、前記放熱板に
設けたスタッド部材を前記回路基板上に取付け固定した
ものである。
型電子機器は、請求項１の構成において、前記放熱板に
設けたスタッド部材を前記回路基板上に取付け固定した
ものである。
【００１１】この場合、回路基板上にスタッド部材を取
付け固定することにより、放熱板が決められた高さに安
定した状態で配置される。このように、回路基板に対す
る放熱板の高さがスタッド部材により管理されるので、
端子を利用して回路基板に電子機器を取り付けたとき
に、回路基板から放熱板の上面に至る実装高さを、簡単
に所望のものにすることができる。
付け固定することにより、放熱板が決められた高さに安
定した状態で配置される。このように、回路基板に対す
る放熱板の高さがスタッド部材により管理されるので、
端子を利用して回路基板に電子機器を取り付けたとき
に、回路基板から放熱板の上面に至る実装高さを、簡単
に所望のものにすることができる。
【００１２】またこれは、請求項５におけるオンボード
実装型電源装置においても、同様に回路基板から放熱板
の上面に至る実装高さを、簡単に所望のものにすること
ができる。
実装型電源装置においても、同様に回路基板から放熱板
の上面に至る実装高さを、簡単に所望のものにすること
ができる。
【００１３】本発明の請求項３におけるオンボード実装
型電子機器は、請求項１の構成において、前記放熱板の
上面に配置されるヒートシンクを取付け固定するための
タップ孔を、前記スタッド部材に形成したものである。
型電子機器は、請求項１の構成において、前記放熱板の
上面に配置されるヒートシンクを取付け固定するための
タップ孔を、前記スタッド部材に形成したものである。
【００１４】この場合、スタッド部材は単に放熱板を決
められた高さに配置するためだけではなく、放熱板の上
面に配置されるヒートシンクを取付け固定するためにも
用いることができる。
められた高さに配置するためだけではなく、放熱板の上
面に配置されるヒートシンクを取付け固定するためにも
用いることができる。
【００１５】またこれは、請求項６におけるオンボード
実装型電源装置においても、同様に放熱板の上面に配置
されるヒートシンクを取付け固定するためにも、スタッ
ド部材を用いることができる。
実装型電源装置においても、同様に放熱板の上面に配置
されるヒートシンクを取付け固定するためにも、スタッ
ド部材を用いることができる。
【００１６】本発明の請求項７におけるオンボード実装
型電源装置は、請求項４〜６のいずれか一つの構成にお
いて、前記端子は少なくとも一対の入力端子と、少なく
とも一対の出力端子により構成されることを特徴とす
る。
型電源装置は、請求項４〜６のいずれか一つの構成にお
いて、前記端子は少なくとも一対の入力端子と、少なく
とも一対の出力端子により構成されることを特徴とす
る。
【００１７】この場合、入力端子からの入力電圧を所望
の出力電圧として出力端子から取り出すことができる。
の出力電圧として出力端子から取り出すことができる。
【００１８】本発明の請求項８におけるオンボード実装
型電源装置は、前記請求項７の構成において、本体基板
は矩形状で、その短手方向の両側面に沿って前記入力端
子と前記出力端子がそれぞれ並設されることを特徴とす
る。
型電源装置は、前記請求項７の構成において、本体基板
は矩形状で、その短手方向の両側面に沿って前記入力端
子と前記出力端子がそれぞれ並設されることを特徴とす
る。
【００１９】この場合、矩形状をなす本体基板の短手方
向の両側面に沿って、入力端子と出力端子をそれぞれ整
然と並設することができる。
向の両側面に沿って、入力端子と出力端子をそれぞれ整
然と並設することができる。
【００２０】本発明の請求項９におけるオンボード実装
型電源装置は、前記請求項７の構成において、前記本体
基板の短手方向の長さが36.8ｍｍであり、長手方向の長
さが57.9ｍｍであることを特徴とする。
型電源装置は、前記請求項７の構成において、前記本体
基板の短手方向の長さが36.8ｍｍであり、長手方向の長
さが57.9ｍｍであることを特徴とする。
【００２１】このようにすると、市場の要求に応えた形
状の電源装置を提供することが可能になる。
状の電源装置を提供することが可能になる。
【００２２】
【発明の実施形態】以下、本発明における好ましい実施
例について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１
および図２は本発明の一実施例を示すものであり、１は
薄型偏平状の電子機器に相当する例えばＤＣ／ＤＣコン
バータなどの電源装置で、これはスイッチング素子や整
流ダイオードなどの比較的発熱しやすい発熱部品２や、
それ以外の電子部品３が例えば半田付け接続により実装
される両面実装が可能な矩形状の本体基板４と、この本
体基板４の他側面すなわち下面より延設する棒状の端子
としての端子ピン５とにより、ＤＣ／ＤＣコンバータと
しての装置本体６を構成完結している。そのなかで、電
源装置１の回路素子を構成する発熱部品２や電子部品３
は、構成部品数に応じて本体基板４の片面または両面に
実装されるが、特に放熱を必要とする発熱部品２は、本
体基板４の一側面すなわち上面に集中して実装される。
例について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１
および図２は本発明の一実施例を示すものであり、１は
薄型偏平状の電子機器に相当する例えばＤＣ／ＤＣコン
バータなどの電源装置で、これはスイッチング素子や整
流ダイオードなどの比較的発熱しやすい発熱部品２や、
それ以外の電子部品３が例えば半田付け接続により実装
される両面実装が可能な矩形状の本体基板４と、この本
体基板４の他側面すなわち下面より延設する棒状の端子
としての端子ピン５とにより、ＤＣ／ＤＣコンバータと
しての装置本体６を構成完結している。そのなかで、電
源装置１の回路素子を構成する発熱部品２や電子部品３
は、構成部品数に応じて本体基板４の片面または両面に
実装されるが、特に放熱を必要とする発熱部品２は、本
体基板４の一側面すなわち上面に集中して実装される。
【００２３】ここでの本体基板４の寸法は、短手方向の
短手方向の長さが約36.8ｍｍであり、長手方向の長さが
約57.9ｍｍである。これは電源装置１としての市場の要
求に応えたものである。また端子ピン５は、本体基板４
の短手方向一側に沿って並設された３本の入力端子５Ａ
と、本体基板４の短手方向他側に沿って並設された５本
の出力端子５Ｂとにより構成される。入力端子５Ａは、
少なくとも入力電圧を印加する一対の端子と、１本の制
御端子とからなる。また出力端子５Ｂは、少なくとも出
力電圧を供給する一対の端子と、その他に電源装置１の
各機能を制御する３本の制御端子とからなる。
短手方向の長さが約36.8ｍｍであり、長手方向の長さが
約57.9ｍｍである。これは電源装置１としての市場の要
求に応えたものである。また端子ピン５は、本体基板４
の短手方向一側に沿って並設された３本の入力端子５Ａ
と、本体基板４の短手方向他側に沿って並設された５本
の出力端子５Ｂとにより構成される。入力端子５Ａは、
少なくとも入力電圧を印加する一対の端子と、１本の制
御端子とからなる。また出力端子５Ｂは、少なくとも出
力電圧を供給する一対の端子と、その他に電源装置１の
各機能を制御する３本の制御端子とからなる。
【００２４】発熱部品２の上面には、例えばアルミニウ
ムなどの導電性に優れた金属板状の放熱板８が、熱伝導
性接着剤または熱伝導性樹脂などの熱伝導性材料９によ
り熱的に接続される。この放熱板８は前記本体基板４と
ほぼ同じ矩形状を有し、その隅部には円筒状をなすスタ
ッド部材11の上端部が圧入嵌合される。そして、このス
タッド部材11を本体基板４の隅部にある孔18に貫通させ
て、後述する回路基板21の上面（実装面）に当接させる
ことにより、回路基板21から放熱板８までの高さを規定
する。また、ここでは図示していないが、回路基板21の
実装面と反対側よりスタッド部材11の下端部をねじ止め
することで、装置本体６を回路基板21に固定することも
できる。こうして、回路基板21を基準として放熱板８が
決められた高さに安定した状態で配置される。また、発
熱部品２や電子部品３の配置されていない本体基板４と
放熱板８との間には、前述のようなモールド材は充填さ
れず、空気の流通を可能にする隙間12が形成される。
ムなどの導電性に優れた金属板状の放熱板８が、熱伝導
性接着剤または熱伝導性樹脂などの熱伝導性材料９によ
り熱的に接続される。この放熱板８は前記本体基板４と
ほぼ同じ矩形状を有し、その隅部には円筒状をなすスタ
ッド部材11の上端部が圧入嵌合される。そして、このス
タッド部材11を本体基板４の隅部にある孔18に貫通させ
て、後述する回路基板21の上面（実装面）に当接させる
ことにより、回路基板21から放熱板８までの高さを規定
する。また、ここでは図示していないが、回路基板21の
実装面と反対側よりスタッド部材11の下端部をねじ止め
することで、装置本体６を回路基板21に固定することも
できる。こうして、回路基板21を基準として放熱板８が
決められた高さに安定した状態で配置される。また、発
熱部品２や電子部品３の配置されていない本体基板４と
放熱板８との間には、前述のようなモールド材は充填さ
れず、空気の流通を可能にする隙間12が形成される。
【００２５】前記スタッド部材11の上端部には、止着部
材であるねじ14が螺合するタップ孔15が設けられてい
る。このタップ孔15は、放熱板８の上面に密着状態で配
置されるヒートシンク16を、必要に応じて取付け固定す
るためのもので、ヒートシンク16を利用する場合には、
このヒートシンク16の上面側からねじ14をタップ孔15に
螺着する。ヒートシンク16はアルミニウムなどの熱伝導
性の良好な部材から構成され、放熱板８から伝達された
熱を、その上部にある突起状をなす複数のフィン部17か
ら効果的に放熱するものである。なお、スタッド部材11
やヒートシンク16の形状は、実施例中のものに限定され
ない。
材であるねじ14が螺合するタップ孔15が設けられてい
る。このタップ孔15は、放熱板８の上面に密着状態で配
置されるヒートシンク16を、必要に応じて取付け固定す
るためのもので、ヒートシンク16を利用する場合には、
このヒートシンク16の上面側からねじ14をタップ孔15に
螺着する。ヒートシンク16はアルミニウムなどの熱伝導
性の良好な部材から構成され、放熱板８から伝達された
熱を、その上部にある突起状をなす複数のフィン部17か
ら効果的に放熱するものである。なお、スタッド部材11
やヒートシンク16の形状は、実施例中のものに限定され
ない。
【００２６】21は、ユーザが予め用意した回路基板であ
って、この回路基板21には前記電源装置１の各端子ピン
５に対応して、接続部としてのメッキスルーホールが形
成される。この回路基板21は、特に通信機器やコンピュ
ータ機器において、電源装置１の他にＩＣなどの負荷が
実装され、必要に応じて複数枚の回路基板21がスロット
（図示せず）に所定のピッチ間隔で並設される。
って、この回路基板21には前記電源装置１の各端子ピン
５に対応して、接続部としてのメッキスルーホールが形
成される。この回路基板21は、特に通信機器やコンピュ
ータ機器において、電源装置１の他にＩＣなどの負荷が
実装され、必要に応じて複数枚の回路基板21がスロット
（図示せず）に所定のピッチ間隔で並設される。
【００２７】そして、電源装置１を回路基板21に装着す
る場合は、回路基板21の表面に本体基板４の下面側を向
かい合わせて、各端子ピン５を回路基板21の対応するメ
ッキスルーホール22に挿通する。そして、回路基板21に
対し電源装置１が所定の高さになったところで、端子ピ
ン５とメッキスルーホール22とを半田付け接続し、場合
によっては回路基板21の下面より突出した端子ピン５を
適宜切断する。
る場合は、回路基板21の表面に本体基板４の下面側を向
かい合わせて、各端子ピン５を回路基板21の対応するメ
ッキスルーホール22に挿通する。そして、回路基板21に
対し電源装置１が所定の高さになったところで、端子ピ
ン５とメッキスルーホール22とを半田付け接続し、場合
によっては回路基板21の下面より突出した端子ピン５を
適宜切断する。
【００２８】本実施例における電源装置１は、前述した
発熱部品２や電子部品３を実装した本体基板４の下面側
に複数の端子ピン５を延設した装置本体６でこれ自体が
完結しており、装置本体６をそのまま回路基板21に装着
したときの実装高さは12.7mm以下となる。この装置本体
６単独では、発熱部品２からの熱が直接その周辺にある
空気と熱交換され、放熱される。
発熱部品２や電子部品３を実装した本体基板４の下面側
に複数の端子ピン５を延設した装置本体６でこれ自体が
完結しており、装置本体６をそのまま回路基板21に装着
したときの実装高さは12.7mm以下となる。この装置本体
６単独では、発熱部品２からの熱が直接その周辺にある
空気と熱交換され、放熱される。
【００２９】装置本体６を構成する発熱部品２の上面
に、熱伝導性部材９を介在させて放熱板８を取付ける
と、発熱部品２からの熱は熱伝導性部材９を介して放熱
板８に伝導され、そこで周辺の空気と熱交換されて効果
的に放熱される。したがって、同一の装置本体６であり
ながら、放熱板８を取付けていない電源装置１よりも放
熱性が高まり、大きな電力を取り出すことが可能にな
る。また、放熱板８にはスタッド部材11が予め設けられ
ているので、このスタッド部材11を回路基板21に取付け
固定すれば、放熱板８は決められた高さに安定した状態
で配置される。
に、熱伝導性部材９を介在させて放熱板８を取付ける
と、発熱部品２からの熱は熱伝導性部材９を介して放熱
板８に伝導され、そこで周辺の空気と熱交換されて効果
的に放熱される。したがって、同一の装置本体６であり
ながら、放熱板８を取付けていない電源装置１よりも放
熱性が高まり、大きな電力を取り出すことが可能にな
る。また、放熱板８にはスタッド部材11が予め設けられ
ているので、このスタッド部材11を回路基板21に取付け
固定すれば、放熱板８は決められた高さに安定した状態
で配置される。
【００３０】一方、電源装置１の放熱性を更に高めるに
は、放熱板８の上面にヒートシンク16を取り付ける。具
体的には、放熱板８の上面にヒートシンク16を載置し、
ヒートシンク16の上面側から放熱板８に予め取付けられ
たスタッド部材11のタップ孔15にねじ14を螺着する。こ
れにより、同一の装置本体６でありながら、電源装置１
はさらに大きな電力を取り出すことが可能になる。
は、放熱板８の上面にヒートシンク16を取り付ける。具
体的には、放熱板８の上面にヒートシンク16を載置し、
ヒートシンク16の上面側から放熱板８に予め取付けられ
たスタッド部材11のタップ孔15にねじ14を螺着する。こ
れにより、同一の装置本体６でありながら、電源装置１
はさらに大きな電力を取り出すことが可能になる。
【００３１】ところで、近年のオンボード実装型電子機
器においては、端子ピン５を利用して回路基板に電源装
置１を装着したときの実装高さが、市場の要求から標準
的に定められている。例えば、パワーモジュールといわ
れるＤＣ／ＤＣコンバータやその他の電源モジュールで
は、一般に実装高さが12.7ｍｍとなっており、また近年
通信機機用の薄型電源機器では、これよりも更に薄い8.
5〜8.8ｍｍのものが多く採用されている。さらに、ＤＣ
／ＤＣコンバータと組み合わせて使用する一部のノイズ
フィルターでは、実装高さが12.7ｍｍとなっている。こ
のように、回路基板21に取り付けたときの電源装置１の
実装高さは、概ね12.7ｍｍ若しくは8.5ｍｍの２種類が
標準化されている。
器においては、端子ピン５を利用して回路基板に電源装
置１を装着したときの実装高さが、市場の要求から標準
的に定められている。例えば、パワーモジュールといわ
れるＤＣ／ＤＣコンバータやその他の電源モジュールで
は、一般に実装高さが12.7ｍｍとなっており、また近年
通信機機用の薄型電源機器では、これよりも更に薄い8.
5〜8.8ｍｍのものが多く採用されている。さらに、ＤＣ
／ＤＣコンバータと組み合わせて使用する一部のノイズ
フィルターでは、実装高さが12.7ｍｍとなっている。こ
のように、回路基板21に取り付けたときの電源装置１の
実装高さは、概ね12.7ｍｍ若しくは8.5ｍｍの２種類が
標準化されている。
【００３２】この点を考慮して、複数枚の回路基板21を
スロットに並設したときに、その実装高さすなわちピッ
チ間隔が12.7ｍｍ程度の場合は、ヒートシンク16を取付
けて使用すればよく、ピッチ間隔が８〜９ｍｍ程度の場
合は、ヒートシンク16を取付けずに、放熱板８のみを取
付けるか、あるいは放熱板８も取付けない状態で使用す
ればよい。このように、電源基板１の実装高さに応じ
て、ヒートシンク16や放熱板８を任意に着脱できるの
で、共通する装置本体５で異なる実装高さに対応するこ
とが可能になる。
スロットに並設したときに、その実装高さすなわちピッ
チ間隔が12.7ｍｍ程度の場合は、ヒートシンク16を取付
けて使用すればよく、ピッチ間隔が８〜９ｍｍ程度の場
合は、ヒートシンク16を取付けずに、放熱板８のみを取
付けるか、あるいは放熱板８も取付けない状態で使用す
ればよい。このように、電源基板１の実装高さに応じ
て、ヒートシンク16や放熱板８を任意に着脱できるの
で、共通する装置本体５で異なる実装高さに対応するこ
とが可能になる。
【００３３】以上のように本実施例では、本体基板４
と、この本体基板４の下面より延設する回路基板21の接
続用の端子すなわち端子ピン５とを備えた装置本体６と
を備えたオンボード実装型電子機器において、本体基板
４上に実装する発熱部品２の上面に熱的に接続する放熱
板８を設けて構成される。
と、この本体基板４の下面より延設する回路基板21の接
続用の端子すなわち端子ピン５とを備えた装置本体６と
を備えたオンボード実装型電子機器において、本体基板
４上に実装する発熱部品２の上面に熱的に接続する放熱
板８を設けて構成される。
【００３４】このようにすると、単体で機能する装置本
体６に対して、本体基板４上に実装する発熱部品２の上
面に放熱板８を熱的に接続するだけで、発熱部品２から
の熱が本体基板４上にある放熱板８に直接伝導し、そこ
から効果的に放熱される。したがって、共通する一つの
本体基板４に構成部品を実装しつつも、簡単な構成で装
置本体６の放熱性を高めることが可能になる。
体６に対して、本体基板４上に実装する発熱部品２の上
面に放熱板８を熱的に接続するだけで、発熱部品２から
の熱が本体基板４上にある放熱板８に直接伝導し、そこ
から効果的に放熱される。したがって、共通する一つの
本体基板４に構成部品を実装しつつも、簡単な構成で装
置本体６の放熱性を高めることが可能になる。
【００３５】そして特に本実施例におけるオンボード実
装型電源装置では、放熱性が向上することで、電源装置
として一層大電力を出力することが可能になる。
装型電源装置では、放熱性が向上することで、電源装置
として一層大電力を出力することが可能になる。
【００３６】また上記構成において、本実施例では、放
熱板８に設けたスタッド部材11を回路基板21上に取付け
固定している。この場合、回路基板21上にスタッド部材
11を取付け固定することにより、放熱板８が決められた
高さに安定した状態で配置される。このように、本体基
板４に対する放熱板８の高さがスタッド部材11により管
理されるので、端子ピン５を利用して回路基板21に電源
装置１を取り付けたときに、回路基板21から放熱板８の
上面に至る実装高さを、簡単に所望のものにすることが
できる。
熱板８に設けたスタッド部材11を回路基板21上に取付け
固定している。この場合、回路基板21上にスタッド部材
11を取付け固定することにより、放熱板８が決められた
高さに安定した状態で配置される。このように、本体基
板４に対する放熱板８の高さがスタッド部材11により管
理されるので、端子ピン５を利用して回路基板21に電源
装置１を取り付けたときに、回路基板21から放熱板８の
上面に至る実装高さを、簡単に所望のものにすることが
できる。
【００３７】さらに上記構成において、本実施例では、
放熱板８の上面に配置されるヒートシンク16を取付け固
定するためのタップ孔15を、スタッド部材11に形成して
いる。この場合、スタッド部材11は単に放熱板８を決め
られた高さに配置するためだけではなく、放熱板８の上
面に配置されるヒートシンク16を取付け固定するために
も用いることができる。
放熱板８の上面に配置されるヒートシンク16を取付け固
定するためのタップ孔15を、スタッド部材11に形成して
いる。この場合、スタッド部材11は単に放熱板８を決め
られた高さに配置するためだけではなく、放熱板８の上
面に配置されるヒートシンク16を取付け固定するために
も用いることができる。
【００３８】加えて、本実施例におけるオンボード実装
型電源装置では、端子５が少なくとも一対の入力端子５
Ａと、少なくとも一対の出力端子５Ｂにより構成され
る。この場合、入力端子５Ａからの入力電圧を所望の出
力電圧として出力端子５Ｂから取り出すことができる。
型電源装置では、端子５が少なくとも一対の入力端子５
Ａと、少なくとも一対の出力端子５Ｂにより構成され
る。この場合、入力端子５Ａからの入力電圧を所望の出
力電圧として出力端子５Ｂから取り出すことができる。
【００３９】また、本体基板21は矩形状で、その短手方
向の両側面に沿って入力端子５Ａと出力端子５Ｂがそれ
ぞれ並設される。そのため、矩形状をなす本体基板４の
短手方向の両側面に沿って、入力端子５Ａと出力端子５
Ｂをそれぞれ整然と並設することができる。
向の両側面に沿って入力端子５Ａと出力端子５Ｂがそれ
ぞれ並設される。そのため、矩形状をなす本体基板４の
短手方向の両側面に沿って、入力端子５Ａと出力端子５
Ｂをそれぞれ整然と並設することができる。
【００４０】また本実施例におけるオンボード実装型電
子機器は、本体基板４の短手方向の長さが約36.8ｍｍで
あり、長手方向の長さが約57.9ｍｍとして形成される。
このようにすると、市場の要求に応えた形状の電源装置
１を提供することが可能になる。
子機器は、本体基板４の短手方向の長さが約36.8ｍｍで
あり、長手方向の長さが約57.9ｍｍとして形成される。
このようにすると、市場の要求に応えた形状の電源装置
１を提供することが可能になる。
【００４１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実
施例では特にＤＣ／ＤＣコンバータなどの電源装置１に
ついて言及したが、それ以外の各種オンボード実装型電
子機器にも同様に適用することが可能である。
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実
施例では特にＤＣ／ＤＣコンバータなどの電源装置１に
ついて言及したが、それ以外の各種オンボード実装型電
子機器にも同様に適用することが可能である。
【００４２】
【発明の効果】本発明の請求項１におけるオンボード実
装型電子機器によれば、共通する一つの基板に構成部品
を実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を高め
ることが可能になる。
装型電子機器によれば、共通する一つの基板に構成部品
を実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を高め
ることが可能になる。
【００４３】本発明の請求項２におけるオンボード実装
型電子機器によれば、回路基板から放熱板の上面に至る
実装高さを、簡単に所望のものにすることができる。
型電子機器によれば、回路基板から放熱板の上面に至る
実装高さを、簡単に所望のものにすることができる。
【００４４】本発明の請求項３におけるオンボード実装
型電子機器によれば、スタッド部材をヒートシンクの取
付け固定にも利用することができる。
型電子機器によれば、スタッド部材をヒートシンクの取
付け固定にも利用することができる。
【００４５】本発明の請求項４におけるオンボード実装
型電源装置によれば、共通する一つの基板に構成部品を
実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を高める
ことが可能になる。また、放熱性が向上することで、電
源装置として一層大電力を出力することが可能になる。
型電源装置によれば、共通する一つの基板に構成部品を
実装しつつも、簡単な構成で装置本体の放熱性を高める
ことが可能になる。また、放熱性が向上することで、電
源装置として一層大電力を出力することが可能になる。
【００４６】本発明の請求項５におけるオンボード実装
型電源装置によれば、回路基板から放熱板の上面に至る
実装高さを、簡単に所望のものにすることができる。
型電源装置によれば、回路基板から放熱板の上面に至る
実装高さを、簡単に所望のものにすることができる。
【００４７】本発明の請求項６におけるオンボード実装
型電源装置によれば、スタッド部材をヒートシンクの取
付け固定にも利用することができる。
型電源装置によれば、スタッド部材をヒートシンクの取
付け固定にも利用することができる。
【００４８】本発明の請求項７におけるオンボード実装
型電源装置によれば、入力端子からの入力電圧を所望の
出力電圧として出力端子から取り出すことができる。
型電源装置によれば、入力端子からの入力電圧を所望の
出力電圧として出力端子から取り出すことができる。
【００４９】本発明の請求項８におけるオンボード実装
型電源装置によれば、入力端子と出力端子をそれぞれ整
然と並設できる。
型電源装置によれば、入力端子と出力端子をそれぞれ整
然と並設できる。
【００５０】本発明の請求項９におけるオンボード実装
型電源装置によれば、市場の要求に応えた形状の電源装
置を提供できる。
型電源装置によれば、市場の要求に応えた形状の電源装
置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例における装置本体の斜視図で
ある。
ある。
【図２】同上装置本体を回路基板に取付けた状態を示す
分解正面図である。
分解正面図である。
【図３】従来例を示す電源装置の一部断面図である。
【図４】別の従来例を示す電源装置の一部断面図であ
る。
る。
２ 発熱部品 ４ 本体基板 ５ 端子ピン（端子） ５Ａ 入力端子 ５Ｂ 出力端子 ６ 装置本体 ８ 放熱板 11 スタッド部材 15 タップ孔 16 ヒートシンク 12 回路基板
Claims (9)
- 【請求項１】 本体基板と、前記本体基板の下面より延
設する回路基板接続用の端子とにより装置本体を構成し
たオンボード実装型電子機器において、前記本体基板上
に実装する発熱部品の上面に熱的に接続する放熱板を設
けたことを特徴とするオンボード実装型電子機器。 - 【請求項２】 前記放熱板に設けたスタッド部材を前記
回路基板上に取付け固定したことを特徴とする請求項１
記載のオンボード実装型電子機器。 - 【請求項３】 前記放熱板の上面に配置されるヒートシ
ンクを取付け固定するためのタップ孔を、前記スタッド
部材に形成したことを特徴とする請求項２記載のオンボ
ード実装型電子機器。 - 【請求項４】 本体基板と、前記本体基板の下面より延
設する回路基板接続用の端子とにより装置本体を構成し
たオンボード実装型電子機器において、前記本体基板上
に実装する発熱部品の上面に熱的に接続する放熱板を設
けたことを特徴とするオンボード実装型電源装置。 - 【請求項５】 前記放熱板に設けたスタッド部材を前記
回路基板上に取付け固定したことを特徴とする請求項４
記載のオンボード実装型電源装置。 - 【請求項６】 前記放熱板の上面に配置されるヒートシ
ンクを取付け固定するためのタップ孔を、前記スタッド
部材に形成したことを特徴とする請求項５記載のオンボ
ード実装型電源装置。 - 【請求項７】 前記端子は少なくとも一対の入力端子
と、少なくとも一対の出力端子により構成されることを
特徴とする請求項４〜６のいずれか一つに記載のオンボ
ード実装型電源装置。 - 【請求項８】 前記本体基板は矩形状で、その短手方向
の両側面に沿って前記入力端子と前記出力端子がそれぞ
れ並設されることをことを特徴とする請求項７記載のオ
ンボード実装型電源装置。 - 【請求項９】 前記本体基板の短手方向の長さが36.8ｍ
ｍであり、長手方向の長さが57.9ｍｍであることを特徴
とする請求項８記載のオンボード実装型電源装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001093851A JP2002290087A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 |
| US10/109,392 US6643135B2 (en) | 2001-03-28 | 2002-03-28 | On board mounting electronic apparatus and on board mounting electric power supply |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001093851A JP2002290087A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002290087A true JP2002290087A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18948134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001093851A Pending JP2002290087A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | オンボード実装型電子機器およびオンボード実装型電源装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6643135B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002290087A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2014505909A (ja) * | 2010-06-07 | 2014-03-06 | ジェイソン・エイ・サリヴァン | 電源、メモリ、相互接続、及びｌｅｄに関連する小型化技法、システム、及び装置 |
| JP2016167571A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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| WO2004038555A2 (en) | 2002-10-22 | 2004-05-06 | Isys Technologies | Robust customizable computer processing system |
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-
2001
- 2001-03-28 JP JP2001093851A patent/JP2002290087A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-28 US US10/109,392 patent/US6643135B2/en not_active Expired - Lifetime
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