JP2002287107A - Liquid crystal display device and method for manufacturing the same - Google Patents
Liquid crystal display device and method for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、特に、液晶を介して配置される一対のガラス基板か
らなる外囲器の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to an improvement in an envelope comprising a pair of glass substrates disposed via a liquid crystal.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置は、層状の液晶の広がり方
向に多数の画素を構成し、これら各画素に所定の電界を
印加することにより、各画素の液晶に該電界に応じた量
の光透過を起こさせるようになっている。2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, a large number of pixels are formed in a spreading direction of a layered liquid crystal, and a predetermined electric field is applied to each of the pixels. It is designed to cause transmission.
【０００３】前記液晶は、それを介在させて対向配置さ
れる一対のガラス基板、および一方のガラス基板に対す
る他方のガラス基板の固着を図るシール材によって封止
されている。The liquid crystal is sealed with a pair of glass substrates disposed to face each other with the liquid crystal interposed therebetween, and a sealing material for fixing the other glass substrate to the one glass substrate.
【０００４】液晶に電界を印加する手段は、各ガラス基
板の液晶側の面に、フォトリソグラフィ技術によって形
成される所定のパターンの導電層、半導体層、および絶
縁層等との積層体からなる電子回路によって形成されて
いる。Means for applying an electric field to the liquid crystal is an electronic device comprising a laminate of a conductive layer, a semiconductor layer, an insulating layer, and the like having a predetermined pattern formed by photolithography on the surface of each glass substrate on the liquid crystal side. It is formed by a circuit.
【０００５】このことから、液晶表示装置は、各ガラス
基板の面に上述した加工処理等を施し、それらを対向さ
せて固着させ、液晶を封入した後に、該各ガラス基板を
所定の大きさとなるように前記シール材の外側をカッテ
ング（切断）する工程を経て製造されるのが通常であ
る。For this reason, in the liquid crystal display device, the above-described processing and the like are performed on the surface of each glass substrate, and they are fixed to face each other, and after the liquid crystal is sealed, the respective glass substrates have a predetermined size. As described above, the sealing material is usually manufactured through a step of cutting (cutting) the outside of the sealing material.
【０００６】そして、このカッテングの方法としては、
所定の切断ラインにカッタホイールを押し当て走行させ
て（カッタスクライブ）垂直クラックを形成する。その
後、スクライブされたガラス基板の反対面からゴムブレ
ード等で該基板を叩き衝撃を与える（衝撃ブレーク）。
これにより、垂直クラックが発生した部分はそのクラッ
クを進展させ、ガラス基板が分断される。[0006] The cutting method is as follows.
The cutter wheel is pressed against a predetermined cutting line and travels (cut scribe) to form a vertical crack. Thereafter, the substrate is hit with a rubber blade or the like from the opposite surface of the scribed glass substrate to give an impact (impact break).
As a result, the portion where the vertical crack occurs propagates the crack, and the glass substrate is divided.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして製造された液晶表示装置には、前記スクライブ
の際に該ガラス基板にマイクロクラックが残存するもの
があり、これにより衝撃ブレークを与えた際に該ガラス
基板に割れ、あるいは欠けが発生するものがあることが
指摘されていた。However, in some of the liquid crystal display devices manufactured in this manner, microcracks remain on the glass substrate at the time of the scribe. It was pointed out that some of the glass substrates cracked or chipped.
【０００８】このようにガラス基板に割れ、あるいは欠
けが生じた液晶表示装置は、その時点でその弊害がなく
ても、その後それが広がりだし液晶表示部に悪影響を与
える憂いが生じる。[0008] Thus cracks in the glass substrate, or a liquid crystal display device which lacks occurs, even without its adverse effect at that time, occurs sorrow then it gives an adverse effect on the liquid crystal display unit out spread.
【０００９】本発明は、このような事情に基づいてなさ
れたものであり、その目的は、ガラス基板の端面に信頼
性を有する液晶表示装置およびその製造方法を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a reliable end face of a glass substrate and a method of manufacturing the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【００１１】本発明による液晶表示装置は、たとえば、
液晶を介して対向配置される各ガラス基板と、該液晶を
封止するとともに一方のガラス基板に対する他方のガラ
ス基板の固着を行うシール材とを備え、前記各ガラス基
板の端面はレーザ光の走査によって切断された面となっ
ていることを特徴とするものである。The liquid crystal display device according to the present invention is, for example,
A glass substrate facing each other with a liquid crystal interposed therebetween; and a sealing material for sealing the liquid crystal and fixing the other glass substrate to the one glass substrate. Characterized in that the surface is cut by the
【００１２】このように構成された液晶表示装置は、レ
ーザ光の走査によって切断されたガラス基板の端面は、
いわゆるマイクロクラックの発生が大幅に抑制され、該
マイクロクラックによる割れ、欠けの発生を防止できる
ようになる。In the liquid crystal display device configured as described above, the end surface of the glass substrate cut by the scanning of the laser light is
The generation of so-called microcracks is largely suppressed, and the occurrence of cracks and chips due to the microcracks can be prevented.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明による液晶表示装置
の実施例を図面を用いて説明をする。実施例１．図２は
本発明による液晶表示装置の等価回路を示す図である。
同図は等価回路であるが、実際の幾何学配置に対応した
図となっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the liquid crystal display device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the liquid crystal display device according to the present invention.
The figure is an equivalent circuit, but corresponds to an actual geometric arrangement.
【００１４】同図において、ガラス基板ＳＵＢ１があ
り、このガラス基板ＳＵＢ１は液晶を介して他のガラス
基板ＳＵＢ２と対向して配置されている。In FIG. 1, there is a glass substrate SUB1, and this glass substrate SUB1 is arranged to face another glass substrate SUB2 via a liquid crystal.
【００１５】前記ガラス基板ＳＵＢ１の液晶側の面に
は、図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号
線ＧＬと、このゲート信号線ＧＬと絶縁されてｙ方向に
延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬとが形成
され、これら各信号線で囲まれる矩形状の領域が画素領
域となり、これら各画素領域の集合によって表示部ＡＲ
を構成するようになっている。On the liquid crystal side surface of the glass substrate SUB1, a gate signal line GL extending in the x direction in the drawing and juxtaposed in the y direction, and extending in the y direction while being insulated from the gate signal line GL. A drain signal line DL arranged in parallel in the x direction is formed, and a rectangular area surrounded by these signal lines becomes a pixel area.
Is configured.
【００１６】各画素領域には、一方のゲート信号線ＧＬ
からの走査信号（電圧）の供給によって駆動される薄膜
トランジスタＴＦＴと、この薄膜トランジスタＴＦＴを
介して一方のドレイン信号線ＤＬからの映像信号（電
圧）が供給される画素電極ＰＩＸが形成されている。Each pixel region has one gate signal line GL
And a pixel electrode PIX to which a video signal (voltage) from one drain signal line DL is supplied via the thin film transistor TFT.
【００１７】また、画素電極ＰＩＸと前記一方のゲート
信号線ＧＬに対して該画素電極ＰＩＸを間にして配置さ
れる他方のゲート信号線ＧＬとの間には容量素子Ｃａｄ
ｄが形成され、この容量素子Ｃａｄｄによって、前記薄
膜トランジスタＴＦＴがオフした際に、画素電極ＰＩＸ
に供給された映像信号を長く蓄積させるようになってい
る。A capacitive element Cad is provided between the pixel electrode PIX and the one gate signal line GL and the other gate signal line GL disposed with the pixel electrode PIX interposed therebetween.
d is formed. When the thin film transistor TFT is turned off by the capacitive element Cadd, the pixel electrode PIX is formed.
Is stored for a long time.
【００１８】各画素領域における画素電極ＰＩＸは、ガ
ラス基板ＳＵＢ２側に形成された対向電極ＣＴとの間に
電界を発生せしめるようになっており、この電界によっ
て液晶の光透過率を制御するようになっている。The pixel electrode PIX in each pixel region generates an electric field between the pixel electrode PIX and the counter electrode CT formed on the glass substrate SUB2, and the electric field controls the light transmittance of the liquid crystal. Has become.
【００１９】各ゲート信号線ＧＬの一端はガラス基板の
一辺側（図中左側）に延在され、その延在部は該ガラス
基板ＳＵＢ１に搭載される垂直走査回路からなる半導体
集積回路ＧＤＲＣのバンプと接続される端子部ＧＴＭが
形成され、また、各ドレイン信号線ＤＬの一端もガラス
基板ＳＵＢ１の一辺側（図中上側）に延在され、その延
在部は該ガラス基板ＳＵＢ１に搭載される映像信号駆動
回路からなる半導体集積回路ＤＤＲＣのバンプと接続さ
れる端子部ＤＴＭが形成されている。One end of each gate signal line GL extends to one side (left side in the figure) of the glass substrate, and the extending portion is a bump of a semiconductor integrated circuit GDRC composed of a vertical scanning circuit mounted on the glass substrate SUB1. Is formed, and one end of each drain signal line DL also extends to one side (upper side in the figure) of the glass substrate SUB1, and the extending portion is mounted on the glass substrate SUB1. A terminal portion DTM connected to a bump of a semiconductor integrated circuit DDRC composed of a video signal drive circuit is formed.
【００２０】半導体集積回路ＧＤＲＣ、ＤＤＲＣはそれ
ぞれ、それ自体がガラス基板ＳＵＢ１上に完全に搭載さ
れたもので、いわゆるＣＯＧ（チップオングラス）方式
と称されている。[0020] Each semiconductor integrated circuit GDRC, DDRC is intended on which it is completely mounted on the glass substrate SUB1, it is referred to as so-called COG (chip on glass) method.
【００２１】半導体集積回路ＧＤＲＣ、ＤＤＲＣの入力
側の各バンプもガラス基板ＳＵＢ１に形成された端子部
ＧＴＭ２、ＤＴＭ２にそれぞれ接続されるようになって
おり、これら各端子部ＧＴＭ２、ＤＴＭ２は各配線層を
介してガラス基板ＳＵＢ１の周辺のうち最も端面に近い
部分にそれぞれ配置された端子部ＧＴＭ３、ＤＴＭ３に
接続されるようになっている。The bumps on the input side of the semiconductor integrated circuits GDRC and DDRC are also connected to terminal portions GTM2 and DTM2 formed on the glass substrate SUB1, respectively. The terminal portions GTM3 and DTM3 arranged at portions closest to the end face in the periphery of the glass substrate SUB1 are connected through the.
【００２２】また、各対向電圧信号線ＣＬの一端（右
端）は、それぞれ共通に接続されてガラス基板ＳＵＢ１
の端辺にまで延在されて端子部ＣＴＭに接続されてい
る。One end (right end) of each counter voltage signal line CL is connected in common to the glass substrate SUB1.
And is connected to the terminal section CTM.
【００２３】前記ガラス基板ＳＵＢ２は、前記半導体集
積回路が搭載される領域を回避するようにしてガラス基
板ＳＵＢ１と対向配置され、該ガラス基板ＳＵＢ１より
も小さな面積となっている。The glass substrate SUB2 is opposed to the glass substrate SUB1 so as to avoid the region where the semiconductor integrated circuit is mounted, and has a smaller area than the glass substrate SUB1.
【００２４】そして、ガラス基板ＳＵＢ１に対するガラ
ス基板ＳＵＢ２の固定は、該ガラス基板ＳＵＢ２の周辺
に形成されたシール材ＳＬによってなされ、このシール
材ＳＬはガラス基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２の間の液晶を封
止する機能も兼ねている。The glass substrate SUB2 is fixed to the glass substrate SUB1 by a sealing material SL formed around the glass substrate SUB2. The sealing material SL seals the liquid crystal between the glass substrates SUB1 and SUB2. It also has a function.
【００２５】図２に示した液晶表示装置は、そのガラス
基板ＳＵＢ１およびガラス基板ＳＵＢ２がそれぞれ所定
どおりの大きさにカッテングされた後の状態を示してい
るものである。The liquid crystal display device shown in FIG. 2 shows a state after the glass substrate SUB1 and the glass substrate SUB2 have been cut into predetermined sizes, respectively.
【００２６】しかし、そのカッテング前の工程におい
て、ガラス基板ＳＵＢ１およびガラス基板ＳＵＢ２はい
ずれも図２に示した場合よりも大きな面積を有してい
る。[0026] However, in its Kattengu previous step, the glass substrate SUB1 and the glass substrate SUB2 has an area larger than the case where both shown in FIG.
【００２７】場合によっては、複数枚取りと称される一
枚のガラス基板面の異なる領域にそれぞれ一つの液晶表
示装置に相当する加工処理をし、同様に加工処理された
他方のガラス基板を対向配置させた後に、各液晶表示装
置を分断するような場合においてもこのカッテングの作
業を経ることになる。In some cases, processing corresponding to one liquid crystal display device is performed on different regions of the surface of a single glass substrate, which is referred to as a plurality of glass substrates, and the other glass substrate processed in the same manner is opposed to the other glass substrate. After the arrangement, even when each liquid crystal display device is divided, the cutting operation is performed.
【００２８】図１は、このカッテングを示す説明図で、
ガラス基板ＳＵＢ１はすでに所定の大きさにカッテング
がなされ、これからガラス基板ＳＵＢ２のカッテングを
行う段階の平面図（同図（ａ））、図中ｘ方向の線に沿
った断面を示す図（同図（ｂ））、図中ｙ方向の線に沿
った断面を示す図（同図（ｃ））を示している。FIG. 1 is an explanatory view showing this cutting.
The glass substrate SUB1 has already been cut to a predetermined size, and the glass substrate SUB2 will be cut in a plan view (FIG. 10A), and a cross-sectional view taken along a line in the x-direction in FIG. (B)) and a diagram (FIG. (C)) showing a cross section along a line in the y direction in the diagram.
【００２９】図１において、ガラス基板ＳＵＢ２は、図
中の切断線ＣＬに沿ってレーザ光を走査するようになっ
ている。In FIG. 1, a glass substrate SUB2 scans a laser beam along a cutting line CL in the drawing.
【００３０】なお、該切断線ＣＬはシール材ＳＬの各辺
の外側であって該シール材ＳＬと平行となるように設定
され、このうち、液晶封入孔が形成される部分において
該液晶封入孔を形成する該シール材ＳＬを横切るように
して設定されている。[0030] Incidentally, 該切 disconnection CL is set to an outer of each side of the sealing material SL is parallel to the said sealing material SL, Among them, the liquid crystal sealing inlet in a portion where the liquid crystal sealing inlet is formed Is set so as to cross the sealing material SL forming
【００３１】レーザ光の走査によってガラス基板ＳＵＢ
２は、該レーザ光の熱応力で叩くことなく非接触状態で
分断させることができる。The glass substrate SUB is scanned by scanning with a laser beam.
2 can be divided in a non-contact state without hitting by the thermal stress of the laser beam.
【００３２】そして、該ガラス基板ＳＵＢ２の分断面は
たとえばマイクロクラック等の後の障害となるものが形
成されることがなくなる。このため、該ガラス基板ＳＵ
Ｂ２の分断後において、該ガラス基板ＳＵＢ２の分断面
から割れ、欠け等が生じる憂いを無くすことができる。The glass substrate SUB2 does not have any obstacles after micro cracks, for example. Therefore, the glass substrate SU
After the division of B2, it is possible to eliminate a fear that the glass substrate SUB2 is broken, chipped, or the like from the divisional section.
【００３３】なお、この実施例では、ガラス基板ＳＵＢ
２における切断を説明したものであるが、ガラス基板Ｓ
ＵＢ１においても同様にレーザ光の走査によって分断さ
せ、所定の大きさにしているものである。In this embodiment, the glass substrate SUB
2 illustrates the cutting in the glass substrate S
The UB1 is similarly divided by laser beam scanning to have a predetermined size.
【００３４】なお、このレーザ走査によるガラス基板Ｓ
ＵＢの切断を詳細に説明すると、スクライブ工程とブレ
ーク工程とに分けられ、まず、スクライブ工程は、波長
１０．６μｍのＣＯ2を用い、レーザ出力を２００Ｗと
し、その加工速度を２００ｍｍ／ｓとし、さらに、ブレ
ーク工程は、波長１０．６μｍのＣＯ2レーザを用い、
レーザ出力を２５０Ｗとし、その加工速度を２００ｍｍ
／ｓとした。The glass substrate S by this laser scanning
The cutting of the UB will be described in detail. The scribe process is divided into a scribe process and a break process. First, the scribe process uses CO 2 having a wavelength of 10.6 μm, the laser output is set to 200 W, the processing speed is set to 200 mm / s, Further, the break step uses a CO 2 laser having a wavelength of 10.6 μm,
Laser output is set to 250W and the processing speed is set to 200mm
/ S.
【００３５】これにより、切断面はいわゆるガラス粉の
発生もなく、表面とほぼ同様な平坦面として形成され
た。As a result, the cut surface was formed as a flat surface substantially similar to the surface without generation of so-called glass powder.
【００３６】実施例２．図３は、本発明による液晶表示
装置の他の実施例を示す図で、図１に対応した図であ
る。Embodiment 2 FIG. FIG. 3 is a view showing another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention, and is a view corresponding to FIG.
【００３７】この場合、図１と異なる構成はシール材Ｓ
Ｌにあり、このシール材ＳＬの線膨張率は１０×１０-6
℃以下の範囲にあり、いわゆる低線膨張率の材料から構
成されている。In this case, the structure different from that of FIG.
L, and the coefficient of linear expansion of the sealing material SL is 10 × 10 −6.
° C or lower, and is made of a material having a so-called low linear expansion coefficient.
【００３８】このようなシール材ＳＬとしては、まず、
エポキシ樹脂：１０ｗｔ％、充填材：８０ｗｔ％、溶
媒：１０ｗｔ％の材料組成のもので、９×１０-6／℃の
線膨張率が得られた。また、ガラスフリット（PbO-B２O
３系）：９２．３ｗｔ％、バインダ：０．４ｗｔ％、溶
媒：７．３ｗｔ％の材料組成のもので、７×１０-6／℃
の線膨張率が得られた。As such a sealing material SL, first,
With a material composition of epoxy resin: 10 wt%, filler: 80 wt%, and solvent: 10 wt%, a linear expansion coefficient of 9 × 10 −6 / ° C. was obtained. In addition, glass frit (PbO-B2O
3): 92.3 wt%, binder: 0.4 wt%, solvent: 7.3 wt%, having a material composition of 7 × 10 −6 / ° C.
Was obtained.
【００３９】このようなシール材ＳＬを用いることによ
り、該シール材ＳＬの線膨張率をガラス基板ＳＵＢ１あ
るいはＳＵＢ２のそれと近付けることができ、該ガラス
基板ＳＵＢ１あるいはＳＵＢ２をスクライブする際に、
シール材ＳＬによるガラス基板の切断線ＣＬへの圧縮応
力が回避でき、マイクロクロックやかけの発生を抑制し
て分断することができるようになる。By using such a sealing material SL, the coefficient of linear expansion of the sealing material SL can be made close to that of the glass substrate SUB1 or SUB2, and when the glass substrate SUB1 or SUB2 is scribed,
Compressive stress on the cutting line CL of the glass substrate due to the sealing material SL can be avoided, and the occurrence of microclocks and crossing can be suppressed to allow cutting.
【００４０】なお、該シール材ＳＬを用いることによ
り、上述した効果を充分に奏することから、各ガラス基
板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２のカッテングをする際に特にレー
ザ光線の走査によってスクライブする必要はなく、たと
えば従来行われていたカッタスクライブで分断のための
垂直クラックを形成後レーザ光線の走査によりブレーク
をするようにしてもよいことはいうまでもない。By using the sealing material SL, the above-mentioned effect is sufficiently exhibited. Therefore, when cutting the glass substrates SUB1 and SUB2, it is not necessary to scribe by scanning with a laser beam. It goes without saying that a break may be made by scanning with a laser beam after a vertical crack for division is formed in the cut scribe that has been performed.
【００４１】実施例３．図４は、本発明による液晶表示
装置の他の実施例を示す図で、図１に対応した図であ
る。Embodiment 3 FIG. FIG. 4 is a view showing another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention, and is a view corresponding to FIG.
【００４２】図１と異なる構成は、たとえばガラス基板
ＳＵＢ２（ガラス基板ＳＵＢ１も同様）の液晶側の面で
あって、シール材ＳＬの形成領域の外方で、かつ切断線
ＣＬを超えた部分に、前記シール材ＳＬの各辺のそれぞ
れに平行な線状の膨張バランス皮膜ＢＣが形成されてい
る（この実施例では、シール材ＳＬの角の部分には形成
されていない）ことにある。The structure different from FIG. 1 is, for example, the liquid crystal side surface of glass substrate SUB2 (same for glass substrate SUB1), outside the region where sealant SL is formed and beyond the cutting line CL. A linear expansion balance film BC parallel to each side of the sealing material SL is formed (in this embodiment, it is not formed at a corner portion of the sealing material SL).
【００４３】このことから、ガラス基板ＳＵＢ２におけ
る切断線ＣＬは、シール材ＳＬと膨張バランス皮膜ＢＣ
との間の領域に走行するようになっている。From this, the cutting line CL in the glass substrate SUB2 is defined by the sealing material SL and the expansion balance film BC.
It is designed to travel in the area between.
【００４４】前記シール材ＳＬの線膨張係数は比較的大
きなものが用いられ、かつ、前記膨張バランス皮膜ＢＣ
はたとえばＳｉＯ2のように、ガラス基板ＳＵＢ２の膨
張係数よりも小さな膨張係数のものが用いられている。The sealing material SL has a relatively large coefficient of linear expansion, and the expansion balance film BC
For example, a material having an expansion coefficient smaller than that of the glass substrate SUB2 such as SiO 2 is used.
【００４５】このようにした場合、ガラス基板ＳＵＢ２
の切断線ＣＬの近傍において、シール材ＳＬによって発
生する圧縮応力が前記膨張バランス皮膜ＢＣによって抑
制されることが確認される。In this case, the glass substrate SUB2
In the vicinity of the cutting line CL, it is confirmed that the compressive stress generated by the sealing material SL is suppressed by the expansion balance film BC.
【００４６】このため、該ガラス基板ＳＵＢ２に該切断
線ＣＬに沿ってスクライブを行った場合、その部分にマ
イクロクラック等の発生を回避させることができ、該ガ
ラス基板ＳＵＢ２の分離面での割れ、欠けを防止できる
ようになる。For this reason, when scribing is performed on the glass substrate SUB2 along the cutting line CL, the occurrence of microcracks and the like can be avoided at that portion, and cracks at the separation surface of the glass substrate SUB2 can be prevented. Chipping can be prevented.
【００４７】なお、該シール材ＳＬを用いることによ
り、上述した効果を充分に奏することから、各ガラス基
板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２のカッテングをする際に特にレー
ザ光線の走査によってスクライブする必要はなく、たと
えば従来行われていたカッタスクライブで分断のための
垂直クラックを形成後レーザ光線の走査によりブレーク
をするようにしてもよいことはいうまでもない。By using the sealing material SL, the above-mentioned effects are sufficiently exhibited. Therefore, when cutting the glass substrates SUB1 and SUB2, it is not necessary to scribe by scanning with a laser beam. It goes without saying that a break may be made by scanning with a laser beam after a vertical crack for division is formed in the cut scribe that has been performed.
【００４８】図５は、図４と異なる他の実施例を示す図
で、図４と対応した図となっている。図４と異なる構成
は、たとえばガラス基板ＳＵＢ２（ガラス基板ＳＵＢ１
も同様）の液晶側と反対側の面において、シール材ＳＬ
の形成領域の外方で、かつ切断線ＣＬを超えた部分に、
前記シール材ＳＬの各辺のそれぞれに平行な線状の膨張
バランス皮膜ＢＣが形成されていることにある。FIG. 5 is a view showing another embodiment different from FIG. 4, and corresponds to FIG. 4 is different from, for example, a glass substrate SUB2 (glass substrate SUB1).
On the surface opposite to the liquid crystal side of the sealing material SL
Outside of the formation region of and above the cutting line CL,
That is, a linear expansion balance film BC parallel to each side of the sealing material SL is formed.
【００４９】この場合、膨張バランス皮膜ＢＣは、ガラ
ス基板ＳＵＢ２の膨張係数よりも大きな材料を選択する
ことができ、たとえばシール材ＳＬと同様の材料を用い
ることができる。In this case, for the expansion balance film BC, a material larger than the expansion coefficient of the glass substrate SUB2 can be selected. For example, the same material as the seal material SL can be used.
【００５０】このようにした場合でも、ガラス基板ＳＵ
Ｂ２の切断線ＣＬの近傍において、シール材ＳＬによっ
て発生する圧縮応力が前記膨張バランス皮膜ＢＣによっ
て抑制されることが確認される。Even in this case, the glass substrate SU
In the vicinity of the cutting line CL of B2, it is confirmed that the compressive stress generated by the sealing material SL is suppressed by the expansion balance film BC.
【００５１】このため、該ガラス基板ＳＵＢ２に該切断
線ＣＬに沿ってスクライブを行った場合、その部分にマ
イクロクラック等の発生を回避させることができ、該ガ
ラス基板ＳＵＢ２の分離面での割れ、欠けを防止できる
ようになる。For this reason, when scribing is performed on the glass substrate SUB2 along the cutting line CL, the occurrence of microcracks or the like can be avoided at that portion, and cracks at the separation surface of the glass substrate SUB2 can be prevented. Chipping can be prevented.
【００５２】したがって、該シール材ＳＬを用いること
により、上述した効果を充分に奏することから、各ガラ
ス基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２のカッテングをする際に特に
レーザ光線の走査によってスクライブする必要はなく、
たとえば従来行われていたカッタスクライブで分断のた
めの垂直クラックを形成後レーザ光線の走査によりブレ
ークをするようにしてもよい。Therefore, by using the sealing material SL, the above-mentioned effects are sufficiently exhibited. Therefore, when cutting the glass substrates SUB1 and SUB2, it is not particularly necessary to scribe by scanning with a laser beam.
For example, a break may be formed by scanning a laser beam after forming a vertical crack for cutting in a conventional cut scribe.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による液晶表示装置およびその製造方法によれ
ば、ガラス基板の端面に信頼性を有するものが得られ
る。As is apparent from the above description,
According to the liquid crystal display device and the method of manufacturing the same according to the present invention, a glass substrate having a reliable end face can be obtained.
【図１】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す説
明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図２】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す全
体等価回路図である。FIG. 2 is an overall equivalent circuit diagram showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図３】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す説
明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図４】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す説
明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図５】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す説
明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
ＳＵＢ…ガラス基板、ＳＬ…シール材、ＢＣ…膨張バラ
ンス皮膜、ＧＬ…ゲート信号線、ＤＬ…ドレイン信号
線、ＴＦＴ…薄膜トランジスタ、ＰＩＸ…画素電極。SUB: glass substrate, SL: sealing material, BC: expansion balance film, GL: gate signal line, DL: drain signal line, TFT: thin film transistor, PIX: pixel electrode.
フロントページの続き (72)発明者 舘村 誠 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 沢 真司 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H088 FA04 FA07 FA10 HA01 MA20 2H089 NA56 PA07 QA01 QA16 2H090 JA08 JB02 JD18 4G015 FA06 FA07 FB02 FC02 FC10Continued on the front page (72) Inventor Makoto Tatemura 292, Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Hitachi, Ltd. Production Technology Research Laboratory (72) Inventor Shinji Sawa 292, Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Stock Company 2H088 FA04 FA07 FA10 HA01 MA20 2H089 NA56 PA07 QA01 QA16 2H090 JA08 JB02 JD18 4G015 FA06 FA07 FB02 FC02 FC10
Claims (5)
板と、該液晶を封止するとともに一方のガラス基板に対
する他方のガラス基板の固着を行うシール材とを備え、 前記各ガラス基板の端面はレーザ光の走査によって切断
された面となっていることを特徴とする液晶表示装置。1. An end face of each of the glass substrates, comprising: glass substrates opposed to each other via a liquid crystal; and a sealant for sealing the liquid crystal and fixing the other glass substrate to one of the glass substrates. A liquid crystal display device having a surface cut by laser light scanning.
板と、該液晶を封止するとともに一方のガラス基板に対
する他方のガラス基板の固着を行うシール材とを備え、 前記シール材は、その熱膨張率が前記各ガラス基板の熱
膨張率よりも小さいことを特徴とする液晶表示装置。2. A liquid crystal display device comprising: a plurality of glass substrates opposed to each other with a liquid crystal interposed therebetween; and a sealant for sealing the liquid crystal and for fixing the other glass substrate to one of the glass substrates. A liquid crystal display device wherein the coefficient of thermal expansion is smaller than the coefficient of thermal expansion of each of the glass substrates.
以下であることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示
装置。3. The thermal expansion coefficient of the sealing material is 10.times.10.sup.-6 / .degree.
The liquid crystal display device according to claim 2, wherein:
板が対向配置され、それら各ガラス基板の間に各ガラス
基板の固着を兼ねるシール材によって液晶が封入された
ものを用意する工程と、少なくとも一方のガラス基板を
前記シール材の外側にて切断する工程とからなり、 切断前の前記一方のガラス基板にはそのシール材側の面
において該シール材の外側であって切断する個所を超え
て該ガラス基板よりも熱膨張率の小さな膨張バランス皮
膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。4. A step of preparing a glass substrate in which another glass substrate is disposed so as to face one glass substrate, and a liquid crystal is sealed between the respective glass substrates by a sealing material which also serves to fix the respective glass substrates. Cutting one glass substrate outside of the sealing material, wherein the one glass substrate before cutting is outside the sealing material on the surface on the sealing material side and beyond the cutting point. A method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein an expansion balance film having a smaller coefficient of thermal expansion than the glass substrate is formed.
板が対向配置され、それら各ガラス基板の間に各ガラス
基板の固着を兼ねるシール材によって液晶が封入された
ものを用意する工程と、少なくとも一方のガラス基板を
前記シール材の外側にて切断する工程とからなり、 切断前の前記一方のガラス基板にはそのシール材と反対
側の面において該シール材の外側であって切断する個所
を超えて該ガラス基板よりも熱膨張率の大きな膨張バラ
ンス皮膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装
置の製造方法。5. A step of preparing a glass substrate in which another glass substrate is disposed so as to face one glass substrate, and a liquid crystal is sealed between the glass substrates by a sealing material which also serves to fix the glass substrates. Cutting one glass substrate outside the sealing material, and the one glass substrate before cutting has a portion to be cut outside the sealing material on a surface opposite to the sealing material. A method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein an expansion balance film having a thermal expansion coefficient larger than that of the glass substrate is formed.
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- 2001-03-28 JP JP2001092171A patent/JP2002287107A/en active Pending
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