JP2002285866A - Throttle device and its manufacturing method - Google Patents

Throttle device and its manufacturing method

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JP2002285866A
JP2002285866A JP2001090999A JP2001090999A JP2002285866A JP 2002285866 A JP2002285866 A JP 2002285866A JP 2001090999 A JP2001090999 A JP 2001090999A JP 2001090999 A JP2001090999 A JP 2001090999A JP 2002285866 A JP2002285866 A JP 2002285866A
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circuit board
throttle
throttle body
throttle device
air passage
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JP2001090999A
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Japanese (ja)
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Yuji Nakano
勇次 中野
Akira Sano
亮 佐野
Kanichi Yagi
寛一 八木
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Original Assignee
Denso Corp
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
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    • B29L2031/7506Valves

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  • Control Of Throttle Valves Provided In The Intake System Or In The Exhaust System (AREA)
  • Electrical Control Of Air Or Fuel Supplied To Internal-Combustion Engine (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce manufacturing man-hours of a throttle device 1 housing a circuit board 3 in a throttle body 2 and to secure a good heat radiation property of the circuit board 3. SOLUTION: In resin molding of the throttle body 2, the circuit board 3 equipped with a heat sink 10 via an insulating member 11 is formed in the throttle body 2 by insert molding so that a radiation face 10a in the heat sink 10 is exposed to the outside face of the throttle body 2, while a connector 2a for connecting the circuit board 3 to an external wire is formed by integral molding in a position matching a terminal 6 on the circuit board 3 inside the throttle body 2. In this way, complicated work required for a conventional throttle device assembling process, such as the installation of the circuit board 3 to the throttle body 2, attachment of a hermetic packing and installation of a cover, can be dispensed with, and assembly man-hours for the throttle device can be greatly reduced. In addition, the good heat radiation property of the circuit board 3 can be secured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、エンジン
の空気通路を流れる空気流量を調整するスロットル装置
およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, a throttle device for adjusting an air flow rate flowing through an air passage of an engine and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、エンジンの空気通路を流れる空気
流量をスロットルバルブの開度を変えて調整するスロッ
トルボディは、アルミダイカストにより形成されてい
る。近年、軽量化、低コスト化のために、スロットルボ
ディは樹脂成形により作られるようになってきた。アル
ミダイカストの場合、スロットルバルブ用軸受け部等の
機械加工が必要であるが、低熱膨張率樹脂を用いて成形
すれば前述の加工は不要となり、軽量化と同時にコスト
を低減することができる。
2. Description of the Related Art Conventionally, a throttle body for adjusting an air flow rate flowing through an air passage of an engine by changing an opening degree of a throttle valve is formed by aluminum die casting. In recent years, in order to reduce the weight and cost, the throttle body has been made by resin molding. In the case of aluminum die casting, machining of the throttle valve bearing and the like is required. However, if molding is performed using a resin having a low coefficient of thermal expansion, the above-described processing becomes unnecessary, and the cost can be reduced while reducing the weight.

【0003】一方、エンジンあるいはエンジンを搭載す
る車両の組付け工数低減、例えばワイヤーハーネスの配
設や接続作業工数を低減するために、電子制御装置のエ
ンジン近傍への移設あるいはエンジン周辺機器への一体
モジュール化等が検討されている。たとえば、特開平1
1−294216号公報においては、スロットルボディ
に電子制御装置を一体的に装着することが提案されてい
る。これは、スロットルボディに一体的に設けられた収
納部に電子制御装置である回路基板を固定し、カバーで
覆うものである。また、回路基板には外部配線であるワ
イヤーハーネスと接続するためのコネクタが取付けられ
ている。
On the other hand, in order to reduce the man-hour for assembling the engine or the vehicle on which the engine is mounted, for example, to reduce the man-hour for arranging and connecting the wire harness, the electronic control unit is relocated to the vicinity of the engine or integrated with the engine peripheral equipment. Modularization is under consideration. For example, JP
Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-294216 proposes that an electronic control unit is integrally mounted on a throttle body. In this technique, a circuit board, which is an electronic control device, is fixed to a storage unit provided integrally with a throttle body, and is covered with a cover. Further, a connector for connecting to a wire harness as external wiring is attached to the circuit board.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような構成におい
ては、カバー装着時に、カバーとコネクタ間およびカバ
ーと収納部間の二箇所を同時にシールして気密を保つ必
要がある。すなわち、シール面が単一平面にはならず、
立体的に屈曲した複雑な形状になってしまう。このた
め、ゴム製のパッキン等のシール材の装着作業がやり難
くなる、あるいは、シール部において有効な面圧が得難
く十分なシール性が得られない、といった問題がある。
In such a configuration, it is necessary to simultaneously seal the two places between the cover and the connector and between the cover and the housing when the cover is mounted, to maintain airtightness. That is, the sealing surface does not become a single plane,
It becomes a complicated shape that is bent three-dimensionally. For this reason, there is a problem that it is difficult to attach a sealing material such as a rubber packing, or it is difficult to obtain an effective surface pressure in the sealing portion and thus a sufficient sealing property cannot be obtained.

【0005】また、樹脂製スロットルボディに電子制御
装置を一体的に装着した場合、一般に、樹脂はアルミニ
ウムに比べて熱伝導率が小さいので、電子制御装置の放
熱性が低下する可能性がある。
When an electronic control unit is integrally mounted on a resin throttle body, the resin generally has a lower thermal conductivity than aluminum, so that the heat dissipation of the electronic control unit may be reduced.

【0006】本発明は、上記の問題を解決するために成
されたものであり、その目的は、スロットルボディの樹
脂成形時に電子制御装置である回路基板を一体成形する
ことにより、組付け工数を低減することができるスロッ
トル装置およびその製造方法を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to reduce the number of assembling steps by integrally forming a circuit board, which is an electronic control unit, during resin molding of a throttle body. An object of the present invention is to provide a throttle device which can be reduced and a method of manufacturing the same.

【0007】もう一つの目的は、容易な手段により、回
路基板の十分な放熱性を確保することができるスロット
ル装置およびその製造方法を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a throttle device and a method of manufacturing the same, which can ensure sufficient heat radiation of a circuit board by easy means.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
する為、以下の技術的手段を採用する。
In order to achieve the above object, the present invention employs the following technical means.

【0009】本発明の請求項1によると、空気通路が形
成された樹脂製のスロットルボディと、空気通路中に回
動自在に収容保持され、前記空気通路を流れる空気流量
を調整するスロットルバルブと、電子部品が実装された
回路基板とを備え、回路基板はスロットルボディ側に一
体的に収容固定されるスロットル装置において、回路基
板を樹脂製のスロットルボディと一体成形している。こ
れにより、回路基板一体型のスロットル装置の組付け工
数を大幅に低減することができる。
According to the first aspect of the present invention, a throttle body made of resin having an air passage formed therein, and a throttle valve rotatably housed and held in the air passage and adjusting an air flow rate flowing through the air passage. And a circuit board on which electronic components are mounted, wherein the circuit board is integrally formed with a throttle body made of resin in a throttle device integrally housed and fixed to the throttle body side. As a result, the number of steps for assembling the circuit board integrated type throttle device can be greatly reduced.

【0010】本発明の請求項2によると、回路基板を外
部と電気的に接続するためのコネクタをスロットルボデ
ィに一体成形した。これにより、コネクタとスロットル
ボディ間のシールが不要になるので、回路基板一体型の
スロットル装置の組付け工数を大幅に低減することがで
きる。
According to the second aspect of the present invention, the connector for electrically connecting the circuit board to the outside is integrally formed with the throttle body. This eliminates the need for a seal between the connector and the throttle body, thereby greatly reducing the number of assembling steps of the throttle device integrated with the circuit board.

【0011】本発明の請求項3によると、回路基板は柔
軟性を有するフレキシブル基板であると共に、フレキシ
ブル基板を空気通路の外周側に沿わせて配置した。これ
により、フレキシブル基板に実装される電子部品の内発
熱性を有するもの、例えばパワー半導体素子等が発生す
る熱を、スロットルボディの空気通路を流れる空気流に
放熱することができるので、回路基板の十分な放熱性を
確保することができる。
According to the third aspect of the present invention, the circuit board is a flexible board having flexibility, and the flexible board is arranged along the outer peripheral side of the air passage. This allows the heat generated by electronic components mounted on the flexible substrate having heat generation, for example, power semiconductor elements, to be radiated to the airflow flowing through the air passage of the throttle body. Sufficient heat dissipation can be ensured.

【0012】さらに、スロットル装置の体格を小型化す
ることができる。
Further, the size of the throttle device can be reduced in size.

【0013】本発明の請求項4によると、回路基板には
放熱部材が装着され、且つ放熱部材はスロットルボディ
の外表面に放熱可能に露出している構成とした。これに
より、回路基板に実装される電子部品の内発熱性を有す
るもの、例えばパワー半導体素子等が発生する熱を、放
熱部材を介して効果的にスロットルボディ周囲の空気中
に放熱することができるので、回路基板の十分な放熱性
を確実に確保することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, a heat radiating member is mounted on the circuit board, and the heat radiating member is exposed on the outer surface of the throttle body so as to radiate heat. Thereby, the heat generated by the electronic components mounted on the circuit board having heat generation, for example, the power semiconductor element, can be effectively radiated into the air around the throttle body via the heat radiation member. Therefore, sufficient heat radiation of the circuit board can be reliably ensured.

【0014】本発明の請求項5によれば、回路基板一体
型のスロットル装置を少ない工数で効率的に製造するこ
とができる。
According to the fifth aspect of the present invention, a throttle device integrated with a circuit board can be efficiently manufactured with a small number of steps.

【0015】本発明の請求項6によれば、回路基板の放
熱性に優れる回路基板一体型のスロットル装置を少ない
工数で効率的に製造することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to efficiently manufacture a circuit board-integrated throttle device excellent in heat radiation of the circuit board with a small number of man-hours.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
に基づいて説明する。なお、各図において、同一構成部
分には同一符号を付してある。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals.

【0017】(第1の実施形態)図1に、本発明の第1
の実施形態によるスロットル装置1の断面図を示す。
(First Embodiment) FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
1 shows a sectional view of a throttle device 1 according to an embodiment.

【0018】図2に、図1のII−II線断面図を示
す。
FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG.

【0019】スロットル装置1は、図1に示すように、
スロットルボディ2に形成された空気通路2b内にスロ
ットルバルブ7が回動自在に保持され、このスロットル
バルブ7の開度を変えることにより、エンジンに吸入さ
れる空気量を調節している。さらに、スロットルボディ
2にはエンジン制御用の電子制御装置である回路基板3
が一体的に収容されている。エンジンに吸入される空気
は、図1中の矢印の方向に流れる。図1において、スロ
ットル装置1の左側には、エアフィルタ(図示せず)が
接続され、一方右側には、吸気をエンジンの各気筒に分
配、導入する吸気マニホールド(図示せず)が接続され
ている。
The throttle device 1, as shown in FIG.
A throttle valve 7 is rotatably held in an air passage 2b formed in the throttle body 2, and the amount of air taken into the engine is adjusted by changing the opening of the throttle valve 7. Further, a circuit board 3 which is an electronic control unit for engine control is provided on the throttle body 2.
Are integrally accommodated. The air taken into the engine flows in the direction of the arrow in FIG. In FIG. 1, an air filter (not shown) is connected to the left side of the throttle device 1, and an intake manifold (not shown) for distributing and introducing intake air to each cylinder of the engine is connected to the right side. I have.

【0020】スロットルボディ2は、高温時の寸法変化
が小さく、且つ高強度の樹脂の型成形により作られてい
る。スロットルボディ2には、空気通路2bが形成さ
れ、その軸方向略中央部には、スロットルバルブ7を保
持固定するシャフト8が、空気通路2bの軸方向と直交
する方向に挿通されて回動自在保持されている。また、
回路基板3が、スロットルボディ2の型成形時に一体成
形することによって内蔵されている。さらに、回路基板
3を外部配線(図示せず)に接続するためのコネクタ2
aが、スロットルボディ2の回路基板3上のターミナル
6に対応した位置に形成されている。
The throttle body 2 is formed by molding a high-strength resin with small dimensional changes at high temperatures. An air passage 2 b is formed in the throttle body 2, and a shaft 8 for holding and fixing the throttle valve 7 is inserted in a direction orthogonal to the axial direction of the air passage 2 b so as to be rotatable at a substantially central portion in the axial direction. Is held. Also,
The circuit board 3 is built in by integrally molding the throttle body 2 at the time of molding. Further, a connector 2 for connecting the circuit board 3 to external wiring (not shown)
a is formed at a position corresponding to the terminal 6 on the circuit board 3 of the throttle body 2.

【0021】電子制御装置を構成する回路基板3には、
各種電子部品4が実装されると共に、吸気圧力を検出す
る圧力センサ5が搭載されている。この圧力センサ5
は、被検出流体(本実施例においては空気)を検出部
(図示せず)へ導入する導入ポート5aを有し、回路基
板3がスロットルボディ2に一体成形されると、導入ポ
ート5aは空気通路2bに開口している。また、回路基
板3を外部配線(図示せず)と接続するためのコネクタ
2aの電気端子であるターミナル6が、回路基板3の所
定部位に接合されている。
The circuit board 3 constituting the electronic control unit includes:
Various electronic components 4 are mounted, and a pressure sensor 5 for detecting an intake pressure is mounted. This pressure sensor 5
Has an introduction port 5a for introducing a fluid to be detected (air in this embodiment) to a detection unit (not shown). When the circuit board 3 is integrally formed with the throttle body 2, the introduction port 5a It is open to the passage 2b. Further, a terminal 6 which is an electric terminal of a connector 2 a for connecting the circuit board 3 to an external wiring (not shown) is joined to a predetermined portion of the circuit board 3.

【0022】次に、本発明の第1の実施形態によるスロ
ットル装置1の組付け方法について簡単に説明する。
Next, a method of assembling the throttle device 1 according to the first embodiment of the present invention will be briefly described.

【0023】スロットル装置1の製造工程は、回路基板
3に各種電子部品4を実装する工程、回路基板3と一体
にスロットルボディ2を樹脂成形する工程、およびスロ
ットルボディ2にスロットルバルブ7等を取付ける工程
の以上3工程から構成されている。
The manufacturing process of the throttle device 1 includes a process of mounting various electronic components 4 on the circuit board 3, a process of molding the throttle body 2 integrally with the circuit board 3, and a process of attaching the throttle valve 7 and the like to the throttle body 2. It is composed of the above three steps.

【0024】(1)回路基板3の実装工程 ここでは、回路基板3に各種電子部品4を実装する。さ
らに、回路基板3を外部配線(図示せず)と接続するた
めのコネクタ2aの電気端子であるターミナル6を、回
路基板3上の所定部位に接合する。
(1) Mounting Step of Circuit Board 3 Here, various electronic components 4 are mounted on the circuit board 3. Further, a terminal 6 which is an electric terminal of a connector 2a for connecting the circuit board 3 to an external wiring (not shown) is joined to a predetermined portion on the circuit board 3.

【0025】(2)スロットルボディ2の樹脂成形 スロットルボディ2の成形型(図示せず)内に、(1)
の工程により完成した回路基板3を装着する。この時、
回路基板3に固定されているターミナル6が、型(図示
せず)内のコネクタ2aに対応する部分に保持される。
これにより、樹脂成形時に回路基板3が成形型内の所定
位置に保持されると共に、スロットルボディ2と一体成
形されるコネクタ2aとターミナル6との位置関係を正
確に維持することができる。次に、樹脂を成形型に注入
してスロットルボディ2を成形する。
(2) Resin molding of the throttle body 2 In a molding die (not shown) of the throttle body 2, (1)
The circuit board 3 completed by the step is mounted. At this time,
The terminal 6 fixed to the circuit board 3 is held at a portion corresponding to the connector 2a in a mold (not shown).
Accordingly, the circuit board 3 is held at a predetermined position in the molding die during resin molding, and the positional relationship between the connector 2a integrally formed with the throttle body 2 and the terminal 6 can be accurately maintained. Next, the throttle body 2 is molded by injecting a resin into a mold.

【0026】(3)(2)の工程により完成したスロッ
トルボディ2に、スロットルバルブ7、シャフト8、シ
ール部材9等を取付ける。
(3) The throttle valve 7, the shaft 8, the seal member 9 and the like are mounted on the throttle body 2 completed by the process of (2).

【0027】以上説明した、本発明の第1の実施形態に
よるスロットル装置1においては、スロットルボディ2
の樹脂成形時に、回路基板3をスロットルボディ2内に
一体成形(インサート成形)すると共に、回路基板3を
外部配線に接続するためのコネクタ2aをスロットルボ
ディ2内の回路基板3上のターミナル6に対応する位置
に一体成形した。これにより、従来のスロットル装置組
立て工程における、スロットルボディ2への回路基板3
取付け、気密用パッキンの装着、カバーの取付けという
複雑な作業が不要になり、スロットル装置の組付け工数
を大幅に低減することができる。
In the throttle device 1 according to the first embodiment of the present invention described above, the throttle body 2
When the resin is molded, the circuit board 3 is integrally molded (insert molded) into the throttle body 2 and the connector 2a for connecting the circuit board 3 to the external wiring is connected to the terminal 6 on the circuit board 3 in the throttle body 2. It was integrally molded at the corresponding position. This allows the circuit board 3 to be attached to the throttle body 2 in the conventional throttle device assembling process.
The complicated work of mounting, mounting the airtight packing, and mounting the cover becomes unnecessary, and the man-hour for assembling the throttle device can be greatly reduced.

【0028】さらに、回路基板3およびコネクタ2a部
の良好な気密性を維持することができる。
Further, good airtightness of the circuit board 3 and the connector 2a can be maintained.

【0029】(第2の実施形態)図3に、本発明の第2
の実施形態によるスロットル装置1の断面図を示す。
(Second Embodiment) FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention.
1 shows a sectional view of a throttle device 1 according to an embodiment.

【0030】第2の実施形態においては、回路基板3に
は放熱部材であるヒートシンク10が装着され、且つヒ
ートシンク10はスロットルボディ2の外表面に放熱可
能に露出している構成とした。
In the second embodiment, the circuit board 3 is provided with a heat sink 10 as a heat radiating member, and the heat sink 10 is exposed to the outer surface of the throttle body 2 so as to radiate heat.

【0031】ヒートシンク10は、熱伝導率の大きい材
質、例えばアルミニウム、真鍮等から形成され、回路基
板3の発熱性電子部品、例えばパワー半導体素子等に対
応した位置に装着されている。ヒートシンク10と回路
基板3との間には、熱伝導性に優れる絶縁部材11が被
着されている。
The heat sink 10 is formed of a material having a high thermal conductivity, such as aluminum or brass, and is mounted on the circuit board 3 at a position corresponding to a heat-generating electronic component such as a power semiconductor element. An insulating member 11 having excellent thermal conductivity is attached between the heat sink 10 and the circuit board 3.

【0032】次に、第2の実施形態によるスロットル装
置1の製作手順について説明する。
Next, a procedure for manufacturing the throttle device 1 according to the second embodiment will be described.

【0033】先ず、各種電子部品4の実装およびターミ
ナル6の接合が完了した回路基板3にヒートシンク10
および絶縁部材11を接着等によって固定する。
First, the heat sink 10 is mounted on the circuit board 3 on which the mounting of the various electronic components 4 and the joining of the terminals 6 are completed.
And the insulating member 11 is fixed by bonding or the like.

【0034】次に、スロットルボディ2の樹脂成形(イ
ンサート成形)工程において、ヒートシンク10および
絶縁部材11が固定された回路基板3を、スロットルボ
ディ2の成形型内にセットする。ここで、ヒートシンク
10の回路基板3と反対側表面、すなわち放熱面10a
を成形型に密着させる。このため、スロットルボディ2
を樹脂成形すると放熱面10aはスロットルボディ2か
ら露出する。
Next, in a resin molding (insert molding) step of the throttle body 2, the circuit board 3 on which the heat sink 10 and the insulating member 11 are fixed is set in a molding die of the throttle body 2. Here, the surface of the heat sink 10 on the side opposite to the circuit board 3, that is, the heat radiation surface 10a
To the mold. Therefore, the throttle body 2
When the resin is molded, the heat radiation surface 10a is exposed from the throttle body 2.

【0035】以上説明した、本発明の第2の実施形態に
よるスロットル装置1においては、回路基板3にヒート
シンク10を絶縁部材11を介して装着すると共に、ヒ
ートシンク10の放熱面10aをスロットルボディ2の
外面に露出させた。これにより、第1の実施形態の場合
と同様の効果が得られるのに加えて、回路基板3に実装
された電子部品4の内で発熱性を有するもの、例えばパ
ワー半導体素子等が発生する熱を、ヒートシンク10を
介してスロットルボディ周囲の空気中に効果的に放熱す
ることができるので、回路基板3の十分な放熱性を確実
に確保することができる。
In the throttle device 1 according to the second embodiment of the present invention described above, the heat sink 10 is mounted on the circuit board 3 via the insulating member 11, and the heat radiating surface 10a of the heat sink 10 is It was exposed to the outside. As a result, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and in addition, the heat generated in the electronic component 4 mounted on the circuit board 3 having heat generation, for example, a power semiconductor element or the like, can be obtained. Can be effectively radiated into the air around the throttle body via the heat sink 10, so that sufficient heat radiation of the circuit board 3 can be reliably ensured.

【0036】なお、以上説明した第2の実施形態におい
ては、図3に示すようにヒートシンク10を絶縁部材1
1を介して回路基板3に装着しているが、図4に示すよ
うに電子部品4側に装着してもよい。
In the second embodiment described above, the heat sink 10 is connected to the insulating member 1 as shown in FIG.
Although it is mounted on the circuit board 3 via the connector 1, it may be mounted on the electronic component 4 side as shown in FIG.

【0037】(第3の実施形態)図5に、本発明の第3
の実施形態によるスロットル装置1の断面図を示す。
(Third Embodiment) FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention.
1 shows a sectional view of a throttle device 1 according to an embodiment.

【0038】第3の実施形態は、第2の実施形態の回路
基板3をフレキシブル基板30としてスロットルボディ
2の空気通路2bの外周側に沿わせて配置し、且つヒー
トシンク10をスロットルボディ2の空気通路2bに放
熱可能に露出させた、すなわちヒートシンク10の放熱
面10aが空気通路2bの一部を形成する構成とした。
これにより、第1の実施形態の場合と同様の効果が得ら
れるのに加えて、回路基板3に実装された電子部品4の
内の発熱性を有するもの、例えばパワー半導体素子等が
発生する熱を、ヒートシンク10を介してスロットルボ
ディ2の空気通路2b内を流れる空気中に効果的に放熱
することができるので、回路基板3の十分な放熱性を確
実に確保することができる。
In the third embodiment, the circuit board 3 of the second embodiment is arranged along the outer peripheral side of the air passage 2b of the throttle body 2 as a flexible board 30, and the heat sink 10 is connected to the air of the throttle body 2. The heat radiating surface 10a of the heat sink 10 is exposed to the passage 2b so as to be capable of radiating heat.
Thus, in addition to the same effect as that of the first embodiment, the heat generated by the heat-generating electronic components 4 among the electronic components 4 mounted on the circuit board 3 can be obtained. Can be effectively radiated into the air flowing through the air passage 2b of the throttle body 2 through the heat sink 10, so that sufficient heat radiation of the circuit board 3 can be ensured.

【0039】また、フレキシブル基板30をスロットル
ボディ2の空気通路2bの外周側に沿わせて配置するこ
とにより、スロットル装置1の体格を小型化することが
できる。
By arranging the flexible board 30 along the outer peripheral side of the air passage 2b of the throttle body 2, the size of the throttle device 1 can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態によるスロットル装置
1の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a throttle device 1 according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1中における、II−II線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.

【図3】本発明の第2の実施形態によるスロットル装置
1の断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of a throttle device 1 according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施形態によるスロットル装置
1の変形例の部分断面図である。
FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a modification of the throttle device 1 according to the second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第3の実施形態によるスロットル装置
1の断面図である。
FIG. 5 is a sectional view of a throttle device 1 according to a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スロットル装置 2 スロットルボディ 2a コネクタ 2b 空気通路 3 回路基板 4 電子部品 5 圧力センサ 5a 導入ポート 6 ターミナル 7 スロットルバルブ 8 シャフト 9 シール部材 10 ヒートシンク(放熱部材) 11 絶縁部材 Reference Signs List 1 throttle device 2 throttle body 2a connector 2b air passage 3 circuit board 4 electronic component 5 pressure sensor 5a introduction port 6 terminal 7 throttle valve 8 shaft 9 sealing member 10 heat sink (heat radiating member) 11 insulating member

フロントページの続き (72)発明者 八木 寛一 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 Fターム(参考) 3G065 CA00 CA26 HA21 HA22 3G301 JA17 Continued on the front page (72) Inventor: Kanichi Yagi 1-1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi F-term in DENSO Corporation (reference) 3G065 CA00 CA26 HA21 HA22 3G301 JA17

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 空気通路が形成された樹脂製のスロット
ルボディと、 前記空気通路中に回動自在に収容保持され、前記空気通
路を流れる空気流量を調整するスロットルバルブと、 電子部品が実装された回路基板とを備え、前記回路基板
は前記スロットルボディ側に一体的に収容固定されるス
ロットル装置において、 前記回路基板を前記スロットルボディと樹脂にて一体成
形したことを特徴とするスロットル装置。
1. A throttle body made of resin having an air passage formed therein, a throttle valve rotatably housed and held in the air passage, and adjusting a flow rate of air flowing through the air passage, and electronic components mounted thereon. And a circuit board, wherein the circuit board is integrally accommodated and fixed to the throttle body side, wherein the circuit board is formed integrally with the throttle body by resin.
【請求項2】 前記回路基板を外部と電気的に接続する
ためのコネクタを前記スロットルボディに一体成形した
ことを特徴とする請求項1に記載のスロットル装置。
2. The throttle device according to claim 1, wherein a connector for electrically connecting the circuit board to the outside is integrally formed with the throttle body.
【請求項3】 前記回路基板は柔軟性を有するフレキシ
ブル基板であると共に、前記フレキシブル基板を前記空
気通路の外周側に沿わせて配置したことを特徴とする請
求項1または請求項2に記載のスロットル装置。
3. The circuit according to claim 1, wherein the circuit board is a flexible board having flexibility, and the flexible board is arranged along an outer peripheral side of the air passage. Throttle device.
【請求項4】 前記回路基板には放熱部材が装着され、
且つ前記放熱部材は前記スロットル装置の外表面に放熱
可能に露出していることを特徴とする請求項1ないし請
求項3のいずれかに記載のスロットル装置。
4. A heat radiation member is mounted on the circuit board,
The throttle device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat radiating member is exposed to an outer surface of the throttle device so as to radiate heat.
【請求項5】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載のスロットル装置の製造方法であって、 前記回路基板上に電子部品を実装する工程と、 前記回路基板と一体に樹脂成形することにより前記スロ
ットルボディを形成する工程と、 樹脂成形された前記スロットルボディの前記空気通路内
に前記スロットルバルブを組付ける工程とを備えること
を特徴とするスロットル装置の製造方法。
5. The method for manufacturing a throttle device according to claim 1, wherein an electronic component is mounted on the circuit board, and resin molding is performed integrally with the circuit board. A method of manufacturing a throttle device, comprising: a step of forming the throttle body according to (1); and a step of mounting the throttle valve in the air passage of the resin-molded throttle body.
【請求項6】 請求項4に記載のスロットル装置の製造
方法であって、 前記回路基板上に電子部品を実装する工程と、 前記回路基板に前記放熱部材を装着する工程と、 前記回路基板と一体に樹脂成形することにより前記スロ
ットルボディを形成する工程と、 樹脂成形された前記スロットルボディの前記空気通路内
にスロットルバルブを組付ける工程とを備えることを特
徴とするスロットル装置の製造方法。
6. The method for manufacturing a throttle device according to claim 4, wherein: a step of mounting an electronic component on the circuit board; a step of mounting the heat radiation member on the circuit board; A method of manufacturing a throttle device, comprising: a step of forming the throttle body by integrally molding a resin; and a step of mounting a throttle valve in the air passage of the resin-molded throttle body.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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