JP2002283188A - Machining device and detecting method for machining result - Google Patents
Machining device and detecting method for machining resultInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、加工装置及び加工
結果の検出方法に関する。The present invention relates to a processing apparatus and a method of detecting a processing result.
【０００２】[0002]
【発明の背景】加工装置にフィードバック制御が応用さ
れている。例えば、加工中のワーク（被加工物）の位置
を測定し、測定結果をフィードバックして、ワークの位
置を修正する。しかし、フィードバック制御には誤差が
伴うため、正確に加工がなされたか否かを知るには、加
工後に検査する必要がある。そのためには、フィードバ
ックのためのワーク位置測定器のほかに、検査器（測定
器）が必要である。また、大量のワークのうち一部につ
いてのみ検査を行う抜き取り検査では、厳密な検査を行
えないだけでなく、検査を行うまで不良品を製造し続け
てしまうという問題があった。BACKGROUND OF THE INVENTION Feedback control is applied to a processing apparatus. For example, the position of the work (workpiece) being processed is measured, and the measurement result is fed back to correct the position of the work. However, since feedback control involves an error, it is necessary to perform an inspection after processing in order to know whether or not processing has been performed accurately. For that purpose, an inspection device (measuring device) is required in addition to the work position measuring device for feedback. Further, in the sampling inspection in which only a part of a large number of works is inspected, not only strict inspection cannot be performed, but also defective products are continuously manufactured until the inspection is performed.
【０００３】本発明は、この問題点を解決するためのも
のであり、その目的は、加工終了後に再度検査すること
なく、加工結果を検出することができる加工装置及び加
工結果の検出方法を提供することにある。An object of the present invention is to solve this problem, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing result detection method capable of detecting a processing result without re-inspection after processing is completed. Is to do.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る加工
装置は、相対的に移動可能な、ワークを加工するツール
及び前記ワークを支持する支持体と、前記ツール及び前
記支持体の一方に対する他方の位置を測定する測定器
と、前記測定器による測定データを記憶する測定データ
記憶部と、前記ワークの加工結果が合格である場合に測
定される前記測定データとしての規定データを記憶する
規定データ記憶部と、前記測定データと前記規定データ
とを比較して、前記ワークの加工結果の合否判定を行う
演算部と、前記演算部による合否判定の結果に対応した
処理を行う処理部と、を有する。(1) A processing apparatus according to the present invention comprises a relatively movable tool for processing a work, a support for supporting the work, and one of the tool and the support. A measuring device that measures the other position of the workpiece, a measurement data storage unit that stores data measured by the measuring device, and stores prescribed data as the measurement data that is measured when the processing result of the workpiece is passed. A specified data storage unit, an arithmetic unit that compares the measured data with the specified data, and performs a pass / fail determination on the processing result of the workpiece; and a processing unit that performs a process corresponding to the pass / fail determination result by the calculating unit. And
【０００５】本発明においては、ツールの位置が固定さ
れて支持体が移動してもよいし、支持体の位置が固定さ
れてツールが移動してもよいし、両方の位置が移動して
もよい。また、位置を測定するとは、起点からの変位量
及び変位方向を測定することを含む。起点と変位量及び
変位方向から位置が特定されるからである。本発明によ
れば、測定データと規定データとが比較され、ワークの
加工結果の合否判定が行われ、その結果に対応した処理
が行われる。したがって、ワークの加工終了後に再度検
査することなく、その加工結果を検出することができ
る。In the present invention, the position of the tool is fixed and the support may move, the position of the support may be fixed and the tool may move, or both positions may move. Good. Further, measuring the position includes measuring a displacement amount and a displacement direction from the starting point. This is because the position is specified from the starting point, the displacement amount, and the displacement direction. According to the present invention, the measurement data and the specified data are compared, the pass / fail judgment of the processing result of the work is performed, and the processing corresponding to the result is performed. Therefore, it is possible to detect the processing result without performing the inspection again after the processing of the work is completed.
【０００６】（２）この加工装置において、 前記ワークの位置決めのために、前記ツール及び前記支
持体の一方に対する他方の位置を移動させる第１のアク
チュエータと、前記ワークを加工するための軌跡を描く
ように、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方
の位置を移動させる第２のアクチュエータと、をさらに
有してもよい。(2) In this processing apparatus, a first actuator for moving the other position relative to one of the tool and the support for positioning the work, and a trajectory for processing the work are drawn. As described above, the apparatus may further include a second actuator for moving the position of the tool and the support relative to one another.
【０００７】これによれば、ワークの位置決めと加工
を、２つのアクチュエータを使用して行う。According to this, positioning and processing of a work are performed using two actuators.
【０００８】（３）この加工装置において、 前記第１のアクチュエータは、前記ツール及び前記支持
体の一方に対する他方の位置をＸ軸に沿って移動させる
Ｘ駆動部と、前記ツール及び前記支持体の一方に対する
他方の位置をＹ軸に沿って移動させるＹ駆動部と、を含
み、前記ＸＹ軸は直交し、前記第２のアクチュエータ
は、前記軌跡に沿って、前記ツール及び前記支持体の一
方に対する他方の位置を移動させるＺ駆動部を含んでも
よい。(3) In this processing apparatus, the first actuator includes an X drive unit that moves the other position of the tool and the support with respect to one of the tools and the support along the X axis; A Y drive unit for moving the other position relative to one along the Y axis, wherein the XY axes are orthogonal, and the second actuator is configured to move one of the tool and the support along the trajectory. A Z drive unit for moving the other position may be included.
【０００９】これによれば、ワークは、ＸＹ軸にて設定
される二次元座標系で位置決めされる。また、ツール及
び支持体の相対的な移動の軌跡に沿って、ワークに加工
がなされる。According to this, the work is positioned in the two-dimensional coordinate system set by the XY axes. Further, the workpiece is processed along the trajectory of the relative movement of the tool and the support.
【００１０】（４）この加工装置において、 前記測定器は、前記ツール及び前記支持体の一方に対す
る前記Ｘ軸に沿った他方の位置を測定するＸセンサと、
前記ツール及び前記支持体の一方に対する前記Ｙ軸に沿
った他方の位置を測定するＹセンサと、前記ツール及び
前記支持体の一方に対する前記軌跡に沿った他方の位置
を測定するＺセンサと、を含んでもよい。(4) In this processing apparatus, the measuring device comprises: an X sensor for measuring the other position along the X axis with respect to one of the tool and the support;
A Y sensor that measures the other position along the Y axis with respect to one of the tool and the support, and a Z sensor that measures the other position along the trajectory with respect to one of the tool and the support, May be included.
【００１１】これによれば、ＸＹセンサによってワーク
の位置を二次元的に測定することができ、Ｚセンサによ
ってワークを加工するための軌跡に沿った位置を測定す
ることができる。According to this, the position of the work can be measured two-dimensionally by the XY sensor, and the position along the locus for processing the work can be measured by the Z sensor.
【００１２】（５）この加工装置において、 前記測定データは、前記Ｘセンサによって測定されたＸ
測定値と、前記Ｙセンサによって測定されたＹ測定値
と、前記Ｚセンサによって測定されたＺ測定値と、を含
んでもよい。(5) In this processing apparatus, the measurement data is the X data measured by the X sensor.
It may include a measured value, a Y measured value measured by the Y sensor, and a Z measured value measured by the Z sensor.
【００１３】（６）この加工装置において、 前記規定データは、前記ツール及び前記支持体の一方に
対する他方の前記Ｘ軸に沿った位置を示すＸ規定値と、
前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の前記Ｙ
軸に沿った位置を示すＹ規定値と、前記ツール及び前記
支持体の一方に対する他方の前記軌跡に沿った位置を示
すＺ規定値と、を含んでもよい。(6) In this processing apparatus, the specified data is an X specified value indicating a position along one of the X axis and the other of the tool and the support,
The other of the Y with respect to one of the tool and the support
It may include a Y-specified value indicating a position along an axis and a Z-specified value indicating a position along one of the tool and the support along the other trajectory.
【００１４】（７）この加工装置において、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記軌跡に沿った第１の基準値に達したときに、前
記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を開始
し、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位
置が、前記軌跡に沿った第２の基準値に達したときに、
前記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を終
了し、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の
位置が、前記第１の基準値を通過した後であって第２の
基準値に到達する前に、前記ワークの加工が行われても
よい。(7) In this processing apparatus, when the position of the other of the tool and the support relative to one of the tools reaches a first reference value along the trajectory, the measurement data stored in the measurement data storage unit is used. And when the other position relative to one of the tool and the support reaches a second reference value along the trajectory,
Ending the storage of the measurement data by the measurement data storage unit, and the other position relative to one of the tool and the support reaches the second reference value after passing the first reference value Before that, the work may be processed.
【００１５】これによれば、ワークの加工期間を含む期
間で、測定データの記憶が行われる。したがって、加工
中のワークの位置を検出することができる。According to this, the measurement data is stored in a period including the processing period of the work. Therefore, the position of the work being processed can be detected.
【００１６】（８）この加工装置において、 前記測定データ記憶部による前記測定データの記憶が終
了した後に、前記演算部による前記合否判定を行っても
よい。(8) In this processing apparatus, after the storage of the measurement data by the measurement data storage unit is completed, the pass / fail determination may be performed by the arithmetic unit.
【００１７】これによれば、合否判定を、測定データの
記憶と同時に行わないので、装置の負担を軽くすること
ができる。According to this, since the pass / fail judgment is not performed simultaneously with the storage of the measurement data, the load on the apparatus can be reduced.
【００１８】（９）この加工装置において、 前記規定データは、範囲によって特定された値であり、
前記演算部は、前記測定データが前記規定データの範囲
内にあるか否かを判断してもよい。(9) In this processing apparatus, the prescribed data is a value specified by a range,
The calculation unit may determine whether the measurement data is within the range of the prescribed data.
【００１９】これによれば、ある程度の誤差を許容し
て、合否判定を行うことができる。According to this, the pass / fail judgment can be made while allowing a certain error.
【００２０】（１０）この加工装置において、 前記測定器は、複数の時点で測定を行い、複数の前記測
定データを得て、前記測定データ記憶部は、前記複数の
測定データを記憶してもよい。(10) In this processing apparatus, the measuring device performs measurement at a plurality of time points to obtain a plurality of the measurement data, and the measurement data storage unit stores the plurality of measurement data. Good.
【００２１】（１１）この加工装置において、 前記処理部による処理は、前記合否判定の結果が不合格
である場合に、加工を止めるための処理を含んでもよ
い。(11) In this processing apparatus, the processing by the processing unit may include processing for stopping the processing when the result of the pass / fail determination is unacceptable.
【００２２】これによれば、ワークの加工の管理を自動
化することができる。According to this, the management of the processing of the work can be automated.
【００２３】（１２）この加工装置において、 前記処理部による処理の結果を出力する出力部をさらに
有してもよい。(12) The processing apparatus may further include an output unit for outputting a result of the processing by the processing unit.
【００２４】（１３）この加工装置において、 前記測定データ、前記規定データ及び前記合否判定の結
果のうち、少なくとも一部を保存する補助記憶部をさら
に有してもよい。(13) The processing apparatus may further include an auxiliary storage unit that stores at least a part of the measurement data, the specified data, and the result of the pass / fail determination.
【００２５】これによれば、ワークの加工状態のデータ
を管理することができる。According to this, it is possible to manage the data of the processing state of the work.
【００２６】（１４）本発明に係る加工結果の検出方法
は、支持体でワークを支持し、少なくともツールで前記
ワークを加工する間に、前記ツール及び前記支持体の一
方に対する他方の位置を測定器が測定し、前記測定器に
よって得られた測定データを、測定データ記憶部が記憶
し、前記ワークの加工結果が合格である場合に測定され
る前記測定データとして規定データ記憶部に予め記憶さ
れた規定データと、実際に前記測定器によって測定され
た前記測定データとを比較して、前記ワークの加工結果
の合否判定を演算部が行い、処理部が、前記合否判定の
結果に対応した処理を行うことを含む。(14) In the method of detecting a processing result according to the present invention, a work is supported by a support, and at least while the work is processed by the tool, the other position of the tool and the support is measured with respect to one of the tool and the support. The measurement data measured by the measuring device, the measurement data obtained by the measuring device is stored in the measurement data storage unit, and is previously stored in the specified data storage unit as the measurement data measured when the processing result of the workpiece is passed. The specified data and the measured data actually measured by the measuring device are compared, and the calculation unit performs pass / fail determination of the processing result of the work, and the processing unit performs processing corresponding to the result of the pass / fail determination. Including performing.
【００２７】本発明においては、ツールの位置が固定さ
れて支持体が移動してもよいし、支持体の位置が固定さ
れてツールが移動してもよいし、両方の位置が移動して
もよい。また、位置を測定するとは、起点からの変位量
及び変位方向を測定することを含む。起点と変位量及び
変位方向から位置が特定されるからである。本発明によ
れば、測定データと規定データとを比較し、ワークの加
工結果の合否判定を行い、その結果に対応した処理を行
う。したがって、ワークの加工終了後に再度検査するこ
となく、その加工結果を検出することができる。In the present invention, the position of the tool may be fixed and the support may move, the position of the support may be fixed and the tool may move, or both positions may move. Good. Further, measuring the position includes measuring a displacement amount and a displacement direction from the starting point. This is because the position is specified from the starting point, the displacement amount, and the displacement direction. According to the present invention, the measured data and the specified data are compared, the pass / fail judgment of the processing result of the work is performed, and the processing corresponding to the result is performed. Therefore, it is possible to detect the processing result without performing the inspection again after the processing of the work is completed.
【００２８】（１５）この加工結果の検出方法におい
て、 第１のアクチュエータによって、前記ツール及び前記支
持体の一方に対する他方の位置を移動させて、前記ワー
クを位置決めし、第２のアクチュエータによって、前記
ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置を、前
記ワークを加工するための軌跡を描くように移動させて
もよい。(15) In this method of detecting a machining result, the first actuator moves the other position of the tool and the support relative to one another to position the workpiece, and the second actuator causes the workpiece to be positioned. The position of the other of the tool and the support relative to one of the tools may be moved so as to draw a trajectory for processing the workpiece.
【００２９】これによれば、ワークの位置決めと加工
を、２つのアクチュエータを使用して行う。According to this, positioning and processing of the work are performed using two actuators.
【００３０】（１６）この加工結果の検出方法におい
て、 前記第１のアクチュエータは、前記ツール及び前記支持
体の一方に対する他方の位置を、直交するＸ軸及びＹ軸
の少なくとも一方に沿って移動させ、前記第２のアクチ
ュエータは、前記ツール及び前記支持体の一方に対する
他方の位置を、前記軌跡に沿って移動させてもよい。(16) In this method of detecting a processing result, the first actuator moves the other position of the tool and the support with respect to one of the tool and the support along at least one of the orthogonal X axis and Y axis. The second actuator may move the position of the other of the tool and the support relative to one of the tool and the support along the trajectory.
【００３１】（１７）この加工結果の検出方法におい
て、 前記測定データは、前記ツール及び前記支持体の一方に
対する他方の前記Ｘ軸に沿った位置を示すＸ測定値と、
前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の前記Ｙ
軸に沿った位置を示すＹ測定値と、前記ツール及び前記
支持体の一方に対する他方前記軌跡に沿った位置を示す
Ｚ測定値と、を含んでもよい。(17) In this method of detecting a processing result, the measurement data includes an X measurement value indicating a position along one of the X axis and the other of the tool and the support,
The other of the Y with respect to one of the tool and the support
A Y-measurement indicating a position along an axis and a Z-measurement indicating a position along the other trajectory relative to one of the tool and the support may be included.
【００３２】これによれば、ワークは、ＸＹ軸にて設定
される二次元座標系で位置決めされる。また、ツール及
び支持体の相対的な移動の軌跡に応じて、ワークに加工
がなされる。According to this, the work is positioned in the two-dimensional coordinate system set by the XY axes. In addition, the workpiece is processed according to the relative movement locus of the tool and the support.
【００３３】（１８）この加工結果の検出方法におい
て、 前記規定データは、前記ツール及び前記支持体の一方に
対する他方の前記Ｘ軸に沿った位置を示すＸ規定値と、
前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の前記Ｙ
軸に沿った位置を示すＹ規定値と、前記ツール及び前記
支持体の一方に対する他方の前記軌跡に沿った位置を示
すＺ規定値と、を含んでもよい。(18) In this method of detecting a processing result, the specified data includes an X specified value indicating a position along one of the X axis and the other of the tool and the support,
The other of the Y with respect to one of the tool and the support
It may include a Y-specified value indicating a position along an axis and a Z-specified value indicating a position along one of the tool and the support along the other trajectory.
【００３４】（１９）この加工結果の検出方法におい
て、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記軌跡に沿った第１の基準値に達したときに、前
記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を開始
し、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位
置が、前記軌跡に沿った第２の基準値に達したときに、
前記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を終
了し、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の
位置が、前記第１の基準値を通過した後であって第２の
基準値に到達する前に、前記ワークの加工を行ってもよ
い。(19) In this method of detecting the processing result, when the position of the other of the tool and the support relative to one of the tools reaches a first reference value along the trajectory, the measurement data storage unit Starting storage of the measurement data, when the other position relative to one of the tool and the support reaches a second reference value along the trajectory,
Ending the storage of the measurement data by the measurement data storage unit, and the other position relative to one of the tool and the support reaches the second reference value after passing the first reference value Before this, the work may be processed.
【００３５】これによれば、少なくともワークの加工中
に測定データを記憶して、加工中のワークの位置を検出
することができる。According to this, it is possible to store the measured data at least during the processing of the work and to detect the position of the work being processed.
【００３６】（２０）この加工結果の検出方法におい
て、 前記測定データ記憶部による前記測定データの記憶が終
了した後に、前記演算部による前記合否判定を行っても
よい。(20) In this processing result detection method, the pass / fail judgment may be performed by the arithmetic unit after the storage of the measurement data by the measurement data storage unit is completed.
【００３７】これによれば、合否判定を、測定データの
記憶と同時に行わないので、装置の負担を軽くすること
ができる。According to this, the pass / fail judgment is not performed simultaneously with the storage of the measurement data, so that the load on the apparatus can be reduced.
【００３８】（２１）この加工結果の検出方法におい
て、 前記規定データは、範囲によって特定された値であり、
前記演算部は、前記測定データが前記規定データの範囲
内にあるか否かを判断してもよい。(21) In this method of detecting a processing result, the specified data is a value specified by a range,
The calculation unit may determine whether the measurement data is within the range of the prescribed data.
【００３９】これによれば、ある程度の誤差を許容し
て、合否判定を行うことができる。According to this, the pass / fail judgment can be made while allowing a certain error.
【００４０】（２２）この加工結果の検出方法におい
て、 前記測定器は、複数の時点で測定を行い、複数の前記測
定データを得て、前記測定データ記憶部は、前記複数の
測定データを記憶してもよい。(22) In this processing result detection method, the measuring device measures at a plurality of time points to obtain a plurality of the measurement data, and the measurement data storage unit stores the plurality of the measurement data. May be.
【００４１】（２３）この加工結果の検出方法におい
て、 前記処理部による処理は、前記合否判定の結果が不合格
である場合に、加工を止めるための処理を含んでもよ
い。(23) In this processing result detection method, the processing by the processing unit may include a processing for stopping the processing when the result of the pass / fail determination is unacceptable.
【００４２】これによれば、ワークの加工の管理を自動
化することができる。According to this, the management of the processing of the work can be automated.
【００４３】（２４）この加工結果の検出方法におい
て、 前記処理部による処理の結果を出力部が出力することを
さらに含んでもよい。(24) In this method of detecting a processing result, the output unit may output a result of the processing by the processing unit.
【００４４】（２５）この加工結果の検出方法におい
て、 前記測定データ、前記規定データ及び前記合否判定の結
果のうち、少なくとも一部を補助記憶部が保存すること
をさらに含んでもよい。(25) In this method of detecting a processing result, the auxiliary storage unit may further store at least a part of the measurement data, the specified data, and the result of the pass / fail determination.
【００４５】これによれば、ワークの加工状態のデータ
を管理することができる。According to this, it is possible to manage the data of the processing state of the work.
【００４６】[0046]
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施の形態につい
て図面を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００４７】図１は、本発明を適用した実施の形態に係
る加工装置を説明する図である。加工装置は、ワーク
（被加工物）１を加工するものである。加工には、穴あ
け、打ち抜き、せん断、分断などがある。加工装置は、
切削又は研削機械（ボール盤、ワイヤカット放電加工機
など）であってもよいし、プレス機械であってもよい。
図１に示す加工装置は、ワーク１に穴を形成するプレス
機械である。FIG. 1 is a view for explaining a processing apparatus according to an embodiment to which the present invention is applied. The processing device processes the work (workpiece) 1. Processing includes drilling, punching, shearing, and splitting. The processing equipment
A cutting or grinding machine (drilling machine, wire cut electric discharge machine, etc.) may be used, or a press machine may be used.
The processing device shown in FIG. 1 is a press machine for forming a hole in the work 1.
【００４８】加工装置は、支持体１０及びツール２０を
有する。支持体１０及びツール２０は、相対的に移動可
能である。すなわち、支持体１０及びツール２０の両方
が移動可能であってもよいし、ツール２０のみが移動可
能であって支持体１０の位置が固定されていてもよい
し、支持体１０のみが移動可能であってツール２０の位
置が固定されていてもよい。The processing device has a support 10 and a tool 20. The support 10 and the tool 20 are relatively movable. That is, both the support 10 and the tool 20 may be movable, only the tool 20 may be movable and the position of the support 10 may be fixed, or only the support 10 may be movable. However, the position of the tool 20 may be fixed.
【００４９】支持体１０は、一次元的に（例えば直線方
向に）移動してもよいし、三次元的に移動してもよい。
本実施の形態では、支持体１０は、二次元的に移動す
る。図１に示す例では、支持体１０は、ＸＹ座標系で、
Ｘ軸に沿って移動するＸテーブル１２と、Ｙ軸に沿って
移動できるＹテーブル１４とを有する。ＸＹ軸は直交す
る。Ｘ軸方向に延びるレール１３が台１１上に設けられ
ており、レール１３に沿ってＸテーブル１２が（例えば
直線的に）移動できるようになっている。Ｘテーブル１
２上にもレール１５が設けられており、レール１５に沿
ってＹテーブル１４が（例えば直線的に）移動できるよ
うになっている。Ｙテーブル１４上にワーク１を載せら
れるようになっている。ワーク１は、機械的に、あるい
は吸着などによってＹテーブル１４上に一時的に固定さ
れることが好ましい。The support 10 may move one-dimensionally (for example, in a linear direction) or may move three-dimensionally.
In the present embodiment, the support 10 moves two-dimensionally. In the example shown in FIG. 1, the support 10 is in an XY coordinate system,
It has an X table 12 that can move along the X axis and a Y table 14 that can move along the Y axis. The XY axes are orthogonal. A rail 13 extending in the X-axis direction is provided on the base 11, and the X table 12 can move (for example, linearly) along the rail 13. X table 1
A rail 15 is also provided on the base 2, and the Y table 14 can move (for example, linearly) along the rail 15. The work 1 can be placed on the Y table 14. The work 1 is preferably temporarily fixed on the Y table 14 mechanically or by suction.
【００５０】支持体１０及びツール２０のうち、一方に
対する他方の位置を移動させて、ワーク１の位置決めを
行うことができる。この位置決めは、第１のアクチュエ
ータ（例えばＸ駆動部１６及びＹ駆動部１８）によって
行うことができる。本実施の形態では、ＸＹテーブル１
２，１４は、Ｘ駆動部１６又はＹ駆動部１８によって移
動させられる。ＸＹ駆動部１６，１８は、例えばサーボ
モータである。Ｘ駆動部１６（Ｙ駆動部１８）の軸の回
転運動は、例えばねじ伝動装置によって直線運動に変え
られる。そして、Ｘテーブル１２（Ｙテーブル１４）を
Ｘ軸（Ｙ軸）に沿って移動させる。The workpiece 1 can be positioned by moving the other of the support 10 and the tool 20 with respect to the other. This positioning can be performed by the first actuator (for example, the X drive unit 16 and the Y drive unit 18). In the present embodiment, the XY table 1
2 and 14 are moved by the X drive unit 16 or the Y drive unit 18. The XY driving units 16 and 18 are, for example, servo motors. The rotational movement of the shaft of the X drive unit 16 (Y drive unit 18) is changed to linear movement by, for example, a screw transmission. Then, the X table 12 (Y table 14) is moved along the X axis (Y axis).
【００５１】本実施の形態では、ツール２０は、ＸＹ軸
に沿って移動しないようになっている。変形例として、
ツール２０が、ＸＹ軸に沿って移動し、支持体１０（Ｘ
Ｙテーブル１２，１４）がＸＹ軸に沿って移動しないよ
うに構成してもよい。In this embodiment, the tool 20 does not move along the XY axes. As a variant,
The tool 20 moves along the XY axes, and the support 10 (X
The Y tables 12, 14) may be configured not to move along the XY axes.
【００５２】図１に示すツール２０は、パンチである。
変形例として、ツール２０は、切削又は研削機械におい
てはバイト、ドリル、フライス等でもよい。ワーク１を
加工するための軌跡を描くように、支持体１０及びツー
ル２０のうち、一方に対する他方の位置が移動可能にな
っている。本実施の形態では、ツール２０が、ワーク１
を加工するための軌跡を描くように移動可能になってい
る。ワーク１の加工中は、支持体１０の位置が固定され
る。The tool 20 shown in FIG. 1 is a punch.
Alternatively, tool 20 may be a bite, drill, milling cutter or the like in a cutting or grinding machine. The position of the other of the support 10 and the tool 20 with respect to one of the support 10 and the tool 20 is movable so as to draw a locus for processing the work 1. In the present embodiment, the tool 20 is
Can be moved so as to draw a trajectory for processing. During the processing of the work 1, the position of the support 10 is fixed.
【００５３】ワーク１を加工するための軌跡は、直線で
あってもよいし、曲線であってもよいし、一方向のみで
あってもよいし、往復であってもよい。本実施の形態で
は、ツール２０の移動の軌跡は直線を描く。詳しくは、
ツール２０は、一方向に直線移動（運動）するときに、
ワーク１の加工を行い、加工が終了して、反対方向に直
線移動（運動）する。すなわち、ツール２０は往復運動
する。ツール２０は、ＸＹ軸に直交するＺ軸に沿って移
動する。The trajectory for processing the work 1 may be a straight line, a curve, only one direction, or a reciprocation. In the present embodiment, the trajectory of the movement of the tool 20 draws a straight line. For more information,
When the tool 20 moves linearly (moves) in one direction,
The work 1 is processed, and after the processing is completed, the work 1 is linearly moved (moved) in the opposite direction. That is, the tool 20 reciprocates. The tool 20 moves along a Z axis orthogonal to the XY axes.
【００５４】加工装置は、ツール２０を移動させる第２
のアクチュエータとして、Ｚ駆動部２２（モータ等）を
有する。本実施の形態では、Ｚ駆動部２２は、台１１に
取り付けられてＸＹ軸に沿って移動しないので、ツール
２０もＸＹ軸に沿って移動しないようになっている。ま
た、加工装置には、補助ツール２４が設けられている。
補助ツール２４は、ツール２０のガイド又はワーク１の
押えとなっている。詳しくは、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）
に示すように、ツール２０の移動に伴って補助ツール２
４が移動してもよい。さらに、ツール２０がパンチであ
ることに対応して、図示しないダイスが設けられてい
る。例えば、図４（Ａ）に示すように、Ｙテーブル１４
に穴１９を形成することで、ダイスとしての機能を果た
す。The processing apparatus has a second
Has a Z drive unit 22 (motor or the like). In the present embodiment, the Z drive unit 22 is attached to the base 11 and does not move along the XY axes, so that the tool 20 does not move along the XY axes. Further, an auxiliary tool 24 is provided in the processing apparatus.
The auxiliary tool 24 serves as a guide for the tool 20 or a presser for the work 1. Specifically, FIGS. 4 (A) to 4 (C)
As shown in FIG.
4 may move. Further, a die (not shown) is provided corresponding to the fact that the tool 20 is a punch. For example, as shown in FIG.
By forming a hole 19 in the hole, it functions as a die.
【００５５】加工装置は、支持体１０及びツール２０の
うち、一方に対する他方の位置を測定する測定器（例え
ばＸＹＺセンサ３２，３４，３６）を有する。測定器
は、例えば、レーザなどの光波を使用して対象物の変位
や距離などを測定するものでもよい。本実施の形態で
は、ＸＹＺ座標系での支持体１０又はツール２０の位置
が測定される。なお、ＸＹＺ座標系は、台１１を基準に
している。以下の説明では、変位量が測定される場合に
は、これを位置に変換して説明するが、変位量のデータ
をそのまま処理してもよい。The processing apparatus has a measuring device (for example, XYZ sensors 32, 34, 36) for measuring the position of one of the support 10 and the tool 20 relative to the other. For example, the measuring device may be a device that measures the displacement or the distance of an object using a light wave such as a laser. In the present embodiment, the position of the support 10 or the tool 20 in the XYZ coordinate system is measured. Note that the XYZ coordinate system is based on the table 11. In the following description, when the displacement amount is measured, it is converted into a position and described. However, the data of the displacement amount may be processed as it is.
【００５６】Ｘセンサ３２は、台１１に取り付けられて
おり（台１１に対して位置固定）、台１１上でのＸテー
ブル１２の位置を測定する。Ｘセンサ３２はＸテーブル
１２のＸ軸に沿った位置（Ｘ座標）を測定する。具体的
には、変位量を測定する（これを位置に変換して説明す
る）。なお、Ｘテーブル１２のＹＺ座標は変化しないよ
うになっている。The X sensor 32 is attached to the table 11 (position fixed with respect to the table 11), and measures the position of the X table 12 on the table 11. The X sensor 32 measures the position (X coordinate) of the X table 12 along the X axis. Specifically, the amount of displacement is measured (this is converted into a position and described). Note that the YZ coordinates of the X table 12 do not change.
【００５７】Ｙセンサ３４は、Ｘテーブル１２に取り付
けられており（Ｘテーブル１２に対して位置固定）、Ｙ
テーブル１４のＸテーブル１２上での位置を測定する。
Ｙセンサ３４はＹテーブル１４のＹ軸に沿った位置（Ｙ
座標）を測定する。具体的には、変位量を測定する（こ
れを位置に変換して説明する）。なお、Ｙテーブル１４
のＺ座標は変化しないようになっている。Ｙテーブル１
４のＸ座標は、Ｘテーブル１２のＸ座標に応じて検出す
ることができる。また、ワーク１とＹテーブル１４との
位置が固定されている。そして、Ｙテーブル１４上のワ
ーク１の位置を検出することができる。The Y sensor 34 is attached to the X table 12 (position fixed with respect to the X table 12).
The position of the table 14 on the X table 12 is measured.
The Y sensor 34 is located at a position (Y
(Coordinates). Specifically, the amount of displacement is measured (this is converted into a position and described). The Y table 14
Are not changed. Y table 1
The X coordinate of No. 4 can be detected according to the X coordinate of the X table 12. Further, the positions of the work 1 and the Y table 14 are fixed. Then, the position of the work 1 on the Y table 14 can be detected.
【００５８】Ｚセンサ３６は、台１１に取り付けられて
おり（台１１に対して位置固定）、台１１を基準として
ツール２０の位置を測定する。Ｚセンサ３６はＸツール
２０の軌跡（Ｚ軸）に沿った位置（Ｚ座標）を測定す
る。具体的には、変位量を測定する（これを位置に変換
して説明する）。なお、ツール２０のＸＹ座標は変化し
ないようになっている。The Z sensor 36 is mounted on the table 11 (position fixed with respect to the table 11), and measures the position of the tool 20 with reference to the table 11. The Z sensor 36 measures a position (Z coordinate) along a trajectory (Z axis) of the X tool 20. Specifically, the amount of displacement is measured (this is converted into a position and described). Note that the XY coordinates of the tool 20 do not change.
【００５９】図２に示すように、加工装置は、測定器に
よる測定データ（例えばＸＹＺ測定値）を記憶する測定
データ記憶部４２を有する。なお、ＸＹＺ測定値は、そ
れぞれＸＹＺセンサ３２，３４，３６によって実際に測
定された値である。その値は、変位量であってもよい
が、位置を示すものとして説明する。複数の時点で測定
が行われると、複数の測定データ（複数のＸＹＺ測定
値）を測定データ記憶部４２は記憶する。As shown in FIG. 2, the processing apparatus has a measurement data storage section 42 for storing measurement data (for example, XYZ measurement values) measured by a measuring instrument. Note that the XYZ measurement values are values actually measured by the XYZ sensors 32, 34, and 36, respectively. The value may be a displacement amount, but will be described as indicating a position. When measurement is performed at a plurality of time points, the measurement data storage unit 42 stores a plurality of measurement data (a plurality of XYZ measurement values).
【００６０】加工装置は、ワーク１の加工結果が合格で
ある場合に測定を行ったならば実際に得られるはずの測
定データ（以下、規定データ（例えばＸＹＺ規定値）と
いう。）を記憶する規定データ記憶部４４を有する。規
定データは、範囲（上限〜下限）によって特定された値
であってもよい。また、ＸＹＺ規定値のそれぞれは、１
点を示す値であってもよい。ＸＹ規定値は、支持体１０
及びツール２０のうち、一方に対する他方のＸＹ軸に沿
った位置（ＸＹ座標）を示す。本実施の形態では、ＸＹ
規定値は、ワーク１の加工結果が合格である場合のＸＹ
テーブル１２，１４の位置を示す。Ｚ規定値は、支持体
１０及びツール２０のうち、一方に対する他方の軌跡
（Ｚ軸）に沿った位置（Ｚ座標）を示す。本実施の形態
では、Ｚ規定値は、ワーク１の加工結果が合格である場
合のツール２０の位置（例えば下死点）を示す。The processing apparatus is configured to store measurement data (hereinafter referred to as specified data (for example, XYZ specified values)) that would be actually obtained if the measurement was performed when the processing result of the work 1 was acceptable. It has a data storage unit 44. The specified data may be a value specified by a range (upper limit to lower limit). Also, each of the XYZ prescribed values is 1
It may be a value indicating a point. The XY specified value is determined by the support 10
And the position (XY coordinates) of one of the tools 20 along the XY axis with respect to the other. In the present embodiment, XY
The specified value is XY when the machining result of the work 1 is passed.
2 shows the positions of the tables 12 and 14. The Z specified value indicates a position (Z coordinate) along one of the trajectories (Z axis) with respect to one of the support 10 and the tool 20. In the present embodiment, the Z specified value indicates the position (for example, bottom dead center) of the tool 20 when the machining result of the work 1 is passed.
【００６１】加工装置は、支持体１０及びツール２０の
移動目標となる目標データ（例えばＸＹＺ目標値）を記
憶する目標データ記憶部４６を有する。ＸＹＺ目標値
は、ＸＹＺ規定値と同じであってもよいし、範囲（上限
〜下限）によって特定されたＸＹＺ規定値の範囲内の１
点を示す値であってもよい。ＸＹ目標値は、支持体１０
及びツール２０のうち、一方に対する他方のＸＹ軸に沿
った位置（ＸＹ座標）を示す。本実施の形態では、ＸＹ
目標値は、ワーク１の加工結果を合格にするためのＸＹ
テーブル１２，１４の位置を示す。Ｚ目標値は、支持体
１０及びツール２０のうち、一方に対する他方の軌跡
（Ｚ軸）に沿った位置（Ｚ座標）を示す。本実施の形態
では、Ｚ目標値は、ワーク１の加工結果を合格にするた
めのツール２０の位置（例えば下死点）を示す。The processing apparatus has a target data storage section 46 for storing target data (for example, XYZ target values) as movement targets of the support 10 and the tool 20. The XYZ target value may be the same as the XYZ stipulated value, or may be one within the range of the XYZ stipulated value specified by the range (upper limit to lower limit).
It may be a value indicating a point. The XY target value is determined by the support 10
And the position (XY coordinates) of one of the tools 20 along the XY axis with respect to the other. In the present embodiment, XY
The target value is XY for making the machining result of the work 1 acceptable.
2 shows the positions of the tables 12 and 14. The Z target value indicates a position (Z coordinate) along one trajectory (Z axis) with respect to one of the support 10 and the tool 20. In the present embodiment, the Z target value indicates a position (for example, bottom dead center) of the tool 20 for making the machining result of the work 1 acceptable.
【００６２】加工装置は、基準データ（例えば、第１・
第２の基準値）を記憶する基準データ記憶部４８を有す
る。基準データは、測定データの記憶の開始及び終了の
基準となる。本実施の形態では、ツール２０及び支持体
１０の一方に対する他方の位置（例えばツール２０の位
置）が、軌跡（Ｚ軸）に沿った第１の基準値に達したと
きに、測定データ記憶部による測定データの記憶を開始
する。そして、ツール２０及び支持体１０の一方に対す
る他方の位置（例えばツール２０の位置）が、軌跡（Ｚ
軸）に沿った第２の基準値に達したときに、測定データ
記憶部による測定データの記憶を終了する。なお、ツー
ル２０及び支持体１０の一方に対する他方の位置（例え
ばツール２０の位置）が、第１の基準値を通過した後で
あって第２の基準値に到達する前に、ワーク１の加工
（具体的な穴あけ、切削、研削等）が行われる。The processing device receives the reference data (for example,
(A second reference value). The reference data is a reference for starting and ending the storage of the measurement data. In the present embodiment, when the other position (for example, the position of the tool 20) with respect to one of the tool 20 and the support 10 reaches a first reference value along the trajectory (Z axis), the measurement data storage unit Starts storing the measurement data. Then, the other position (for example, the position of the tool 20) with respect to one of the tool 20 and the support 10 is determined by the locus (Z
When the second reference value along the axis (axis) is reached, the storage of the measurement data by the measurement data storage unit ends. Note that the processing of the workpiece 1 is performed after the other position (for example, the position of the tool 20) with respect to one of the tool 20 and the support 10 has passed the first reference value and has not reached the second reference value. (Specific drilling, cutting, grinding, etc.) are performed.
【００６３】本実施の形態では、上述した測定データ記
憶部４２、規定データ記憶部４４、目標データ記憶部４
６及び基準データ記憶部４８のうち少なくとも１つは、
主記憶部４０の一部である。主記憶部４０は、例えばＲ
ＡＭなどの高速で書き込み、読み出しが可能な記憶媒体
である。主記憶部４０は、ＣＰＵの一部であってもよ
い。In the present embodiment, the above-described measured data storage unit 42, specified data storage unit 44, target data storage unit 4
6 and the reference data storage unit 48,
It is a part of the main storage unit 40. The main storage unit 40 stores, for example, R
This is a high-speed writable and readable storage medium such as AM. The main storage unit 40 may be a part of the CPU.
【００６４】加工装置は、ハードディスク、ＭＯ、フロ
ッピー（登録商標）ディスクなどの補助記憶部４９を有
していてもよい。補助記憶部４９は、上述した測定デー
タ、規定データ、目標データ、基準データ等を記憶す
る。補助記憶部４９は、主記憶部４０に一旦記憶された
データを記憶することが多い。The processing device may have an auxiliary storage unit 49 such as a hard disk, MO, or floppy (registered trademark) disk. The auxiliary storage unit 49 stores the above-described measurement data, prescribed data, target data, reference data, and the like. The auxiliary storage unit 49 often stores data once stored in the main storage unit 40.
【００６５】加工装置は、演算部５２を有する。演算部
５２は、上述した測定データ（例えばＸＹＺ測定値）と
規定データ（例えばＸＹＺ規定値）とを比較して、ワー
ク１の加工結果の合否判定を行う。規定データが幅をも
った値（範囲によって特定された値）である場合には、
演算部５２は、個々の測定データが規定データの範囲内
にある否かを判断してもよい。The processing device has a calculation unit 52. The calculation unit 52 compares the above-described measurement data (for example, XYZ measurement value) with the specified data (for example, XYZ specified value), and determines whether or not the processing result of the work 1 is acceptable. If the specified data is a value with a width (value specified by the range)
The calculation unit 52 may determine whether each measurement data is within the range of the specified data.
【００６６】加工装置は、演算部５２による合否判定の
結果に対応した処理を行う処理部５０を有する。例え
ば、合否判定の結果が不合格である場合に、ワーク１の
加工を止めるための処理を行ってもよい。図２に示すよ
うに、演算部５２が処理部５０の一部であってもよい
し、処理部５０が演算部５２を兼ねてもよい。処理部５
０は、主記憶部４０へのデータの記憶の制御を行っても
よい。その場合、主記憶部４０の制御（例えば、測定デ
ータ記憶部４２による測定データの記憶の制御）が終了
してから、演算部５２による合否判定を行ってもよい。
そうすることで、処理部５０の負担が軽くなり、演算ス
ピードを速めることができる。処理部５０は、ＣＰＵの
一部であってもよい。The processing apparatus has a processing unit 50 for performing a process corresponding to the result of the pass / fail judgment by the calculation unit 52. For example, when the result of the pass / fail determination is rejected, a process for stopping the processing of the work 1 may be performed. As shown in FIG. 2, the calculation unit 52 may be a part of the processing unit 50, or the processing unit 50 may also serve as the calculation unit 52. Processing unit 5
0 may control storage of data in the main storage unit 40. In this case, after the control of the main storage unit 40 (for example, the control of storage of the measurement data by the measurement data storage unit 42) is completed, the pass / fail determination may be performed by the calculation unit 52.
By doing so, the load on the processing unit 50 is reduced, and the calculation speed can be increased. The processing unit 50 may be a part of the CPU.
【００６７】加工装置は、キーボードなどの入力部５４
を有する。入力部５４から、上述したＸＹＺ目標値、Ｘ
ＹＺ規定値、第１・第２の基準値等を入力することがで
きる。また、加工装置は、ディスプレイやプリンター等
の出力部５６を有する。出力部５６は、処理部５０によ
る処理の結果を出力する。例えば、ワーク１の加工結果
の合否に対応して、ＯＫ表示又はＮＧ表示を行う。The processing device includes an input unit 54 such as a keyboard.
Having. From the input unit 54, the XYZ target value, X
It is possible to input a YZ prescribed value, first and second reference values, and the like. The processing device has an output unit 56 such as a display or a printer. The output unit 56 outputs a result of the processing by the processing unit 50. For example, OK display or NG display is performed according to the pass / fail of the processing result of the work 1.
【００６８】本実施の形態に係る加工装置は、上述した
ように構成されており、以下その動作とともに、加工結
果の検出方法について説明する。図１に示すように、支
持体１０にワーク１を支持させる。例えば、Ｙテーブル
１４にワーク１を固定する。支持体１０は、移動の起点
となる位置に配置される。同様に、ツール２０も移動
（本実施の形態では下降及び上昇）の起点となる位置に
配置される。The processing apparatus according to the present embodiment is configured as described above, and the operation and the method of detecting the processing result will be described below. As shown in FIG. 1, the workpiece 1 is supported on the support 10. For example, the work 1 is fixed to the Y table 14. The support 10 is arranged at a position that is a starting point of the movement. Similarly, the tool 20 is also arranged at a position serving as a starting point of movement (down and up in the present embodiment).
【００６９】図２に示すように、規定データ記憶部４４
に規定データ（例えばＸＹＺ規定値）を記憶させ、目標
データ記憶部４６に目標データ（例えばＸＹＺ目標値）
を記憶させ、基準データ記憶部４８に基準データ（例え
ば第１・第２の基準値）を記憶させる。これらのデータ
は、入力部５４から入力してもよい。As shown in FIG. 2, the prescribed data storage unit 44
The target data (eg, XYZ target value) is stored in the target data storage unit 46.
And the reference data storage unit 48 stores reference data (eg, first and second reference values). These data may be input from the input unit 54.
【００７０】（加工工程）図３は、加工の流れを示す図
である。処理部５０は、支持体１０を、起点となる位置
からＸＹ目標値に移動するように指令する（Ｓ１１）。
この指令によって、第１のアクチュエータ（ＸＹ駆動部
１６，１８）が駆動されて、支持体１０（ＸＹテーブル
１２，１４）が移動する。支持体１０が移動している
間、測定器（ＸＹセンサ３２，３４）は、支持体１０の
位置を測定する。測定は、例えば０．１ｍ秒ごとに行
う。測定は、支持体１０を位置決めする間のみならず、
位置決め後であってワーク１の加工中も行い、ワーク１
の加工後も行ってもよい。少なくともワーク１の下降中
に得られた測定データ（ＸＹ測定値）は、後述する加工
結果の検出方法で使用する。(Processing Step) FIG. 3 is a diagram showing a processing flow. The processing unit 50 instructs the support 10 to move from the starting position to the XY target value (S11).
With this command, the first actuator (XY driving units 16 and 18) is driven, and the support 10 (XY tables 12 and 14) moves. The measuring instruments (XY sensors 32 and 34) measure the position of the support 10 while the support 10 is moving. The measurement is performed, for example, every 0.1 ms. The measurement is performed not only during the positioning of the support 10,
After the positioning and during the processing of the work 1, the work 1
May also be performed after processing. At least the measurement data (XY measurement values) obtained during the lowering of the workpiece 1 is used in a processing result detection method described later.
【００７１】そして、処理部５０（あるいは演算部５
２）は、支持体１０がＸＹ目標値に達したか否かを判断
する（Ｓ１２）。具体的には、Ｘ測定値をＸ目標値と比
較し、Ｙ測定値をＹ目標値と比較する。ステップＳ１２
は、支持体１０がＸＹ目標値に達するまで繰り返され
る。支持体１０がＸＹ目標値に達したら、ワーク１（支
持体１０）が位置決めされたものとみなして、ステップ
Ｓ１３に進む。Then, the processing unit 50 (or the arithmetic unit 5)
2) It is determined whether or not the support 10 has reached the XY target value (S12). Specifically, the X measurement value is compared with the X target value, and the Y measurement value is compared with the Y target value. Step S12
Are repeated until the support 10 reaches the XY target value. When the support 10 reaches the XY target value, it is considered that the work 1 (support 10) has been positioned, and the process proceeds to step S13.
【００７２】ステップＳ１３では、処理部５０（あるい
は演算部５２）は、ツール２０を、Ｚ目標値に移動（下
降）させるように指令する。この指令によって、第２の
アクチュエータ（Ｚ駆動部２２）が駆動され、ツール２
０が移動する。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、ツール２０
の動作を説明する図である。図４（Ａ）に示すように、
起点となる位置にあったツール２０は、図４（Ｂ）に示
すように移動（下降）する。ツール２０が移動している
間、測定器（Ｚセンサ３６）は、ツール２０の位置を測
定する。測定は、例えば０．１ｍ秒ごとに行う。測定
は、ツール２０がワーク１に接触する前、接触中（加工
中）、加工後（ワーク１をツール２０が貫通後）に行
う。少なくともツール２０がワーク１に接触している間
（加工中）に得られた測定データ（Ｚ測定値）は、後述
する加工結果の検出方法で使用する。In step S13, the processing section 50 (or the arithmetic section 52) instructs the tool 20 to move (fall) to the Z target value. By this command, the second actuator (Z drive unit 22) is driven, and the tool 2
0 moves. FIGS. 4A to 4C illustrate the tool 20.
It is a figure explaining operation of. As shown in FIG.
The tool 20 located at the starting point moves (downs) as shown in FIG. While the tool 20 is moving, the measuring device (Z sensor 36) measures the position of the tool 20. The measurement is performed, for example, every 0.1 ms. The measurement is performed before, during, and after the tool 20 comes into contact with the workpiece 1 (after the tool 20 passes through the workpiece 1). The measurement data (Z measurement value) obtained at least while the tool 20 is in contact with the workpiece 1 (during processing) is used in a processing result detection method described later.
【００７３】そして、処理部５０（あるいは演算部５
２）は、ツール２０がＺ目標値に達したか否かを判断す
る（Ｓ１４）。具体的には、Ｚ測定値をＺ目標値と比較
する。ステップＳ１４は、ツール２０がＺ目標値に達す
るまで繰り返される。図４（Ｃ）に示すように、ツール
２０がＺ目標値に達したら、ワーク１が加工されたもの
とみなして、ステップＳ１５に進む。すなわち、処理部
５０は、ツール２０を、Ｚ目標値から離れる方向に移動
（上昇）させるように指令する。この指令によって、第
２のアクチュエータ（Ｚ駆動部２２）が駆動され、ツー
ル２０が移動する。以上の工程によって、ワーク１を加
工することができる。Then, the processing unit 50 (or the arithmetic unit 5)
2) It is determined whether the tool 20 has reached the Z target value (S14). Specifically, the Z measurement value is compared with the Z target value. Step S14 is repeated until the tool 20 reaches the Z target value. As shown in FIG. 4C, when the tool 20 reaches the Z target value, it is considered that the work 1 has been processed, and the process proceeds to step S15. That is, the processing unit 50 instructs the tool 20 to move (up) in a direction away from the Z target value. With this command, the second actuator (Z drive unit 22) is driven, and the tool 20 moves. Through the above steps, the work 1 can be processed.
【００７４】（加工結果の検出方法）本実施の形態で
は、ワーク１の加工結果を検出できるようになってい
る。図５は、加工結果の検出方法の流れを説明する図で
ある。加工結果の検出には、少なくともツール２０でワ
ーク１を加工する間（ツール２０がワーク１に接触して
穴あけ、切削、研削等を行っている間）に得られた測定
データ（ＸＹＺ測定値）を使用する。ただし、加工の開
始時点の検出が困難であれば、加工開始よりも前から加
工終了よりも後に得られた測定データを使用してもよ
い。(Method of Detecting Processing Result) In the present embodiment, the processing result of the work 1 can be detected. FIG. 5 is a diagram for explaining the flow of the processing result detection method. In order to detect the processing result, measurement data (XYZ measurement values) obtained at least during processing of the work 1 with the tool 20 (while the tool 20 is in contact with the work 1 to perform drilling, cutting, grinding, etc.) Use However, if it is difficult to detect the start time of the processing, measurement data obtained before the start of the processing and after the end of the processing may be used.
【００７５】例えば、図４（Ｂ）に示すように、処理部
５０（例えば演算部５２）が、ツール２０が移動して第
１の基準値に達したか否かを判断する（図５に示すＳ２
１）。具体的には、Ｚ測定値を第１の基準値と比較す
る。第１の基準値は、ツール２０がワーク１に接触する
前（加工前）におけるツール２０の位置として、予め基
準データ記憶部４８が記憶している値である。ステップ
Ｓ２１は、ツール２０が第１の基準値に達するまで繰り
返される。ツール２０が第１の基準値に達したら、ＸＹ
Ｚ測定値の記憶を開始する（Ｓ２２）。そして、加工が
行われ、加工が終わり、図４（Ｃ）に示すように、ツー
ル２０がＺ目標値から離れる方向に移動する。For example, as shown in FIG. 4B, the processing section 50 (for example, the arithmetic section 52) determines whether the tool 20 has moved and reached the first reference value (see FIG. 5). S2 shown
1). Specifically, the Z measurement value is compared with a first reference value. The first reference value is a value stored in the reference data storage unit 48 in advance as the position of the tool 20 before the tool 20 contacts the workpiece 1 (before processing). Step S21 is repeated until the tool 20 reaches the first reference value. When the tool 20 reaches the first reference value, XY
The storage of the Z measurement value is started (S22). Then, the processing is performed, and the processing is completed. As shown in FIG. 4C, the tool 20 moves in a direction away from the Z target value.
【００７６】処理部５０（例えば演算部５２）は、図４
（Ｂ）に示すように、ツール２０が移動して第２の基準
値に達したか否かを判断する（図５に示すＳ２３）。具
体的には、Ｚ測定値を第２の基準値と比較する。第２の
基準値は、加工終了後のツール２０の位置として、予め
基準データ記憶部４８が記憶している値である。本実施
の形態では、ツール２０は往復運動するので、第１・第
２の基準値は同じ位置であってもよい。ただし、変位量
としては、両者は異なる。ステップＳ２３は、ツール２
０が第２の基準値に達するまで繰り返される。ツール２
０が第２の基準値に達したら、ＸＹＺ測定値の記憶を終
了する（Ｓ２４）。The processing unit 50 (for example, the arithmetic unit 52)
As shown in (B), it is determined whether the tool 20 has moved and reached the second reference value (S23 shown in FIG. 5). Specifically, the Z measurement value is compared with a second reference value. The second reference value is a value stored in the reference data storage unit 48 in advance as the position of the tool 20 after the end of the processing. In the present embodiment, since the tool 20 reciprocates, the first and second reference values may be at the same position. However, the two are different in the amount of displacement. Step S23 is a tool 2
This is repeated until 0 reaches the second reference value. Tool 2
When 0 reaches the second reference value, the storage of the XYZ measurement values ends (S24).
【００７７】こうして、少なくとも実際にツール２０が
ワーク１を加工している間の、測定データ（ＸＹＺ測定
値）が得られる。詳しくは、複数の時点で測定されたＸ
ＹＺ測定値が得られる。これを使用して、加工が正常に
行われたか否かを、処理部５０（例えば演算部５２）が
判断する（Ｓ２５）。Thus, measurement data (XYZ measurement values) can be obtained at least while the tool 20 is actually processing the work 1. Specifically, X measured at multiple time points
A YZ measurement is obtained. Using this, the processing unit 50 (for example, the calculation unit 52) determines whether or not the processing has been performed normally (S25).
【００７８】図６は、加工が正常に行われたか否かを判
断する流れの一例を説明する図である。例えば、 Ｘ規定値（下限）≦Ｘ測定値≦Ｘ規定値（上限） であるか否かを判断し（Ｓ３１，Ｓ３２）、 Ｙ規定値（下限）≦Ｙ測定値≦Ｙ規定値（上限） であるか否かを判断する（Ｓ３３，Ｓ３４）。これらの
判断は、演算部５２が行う。以上の条件を満たしていれ
ば、ワーク１の加工中に、支持体１０が適正な位置にあ
ったことを意味する。FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a flow for judging whether or not machining has been performed normally. For example, it is determined whether or not X prescribed value (lower limit) ≦ X measured value ≦ X prescribed value (upper limit) (S31, S32), and Y prescribed value (lower limit) ≦ Y measured value ≦ Y prescribed value (upper limit). Is determined (S33, S34). These determinations are made by the arithmetic unit 52. If the above conditions are satisfied, it means that the support 10 was at an appropriate position during the processing of the work 1.
【００７９】さらに、ツール２０が適正に移動したかど
うかを判断する。例えば、ツール２０の下死点（最大移
動位置）をチェックする。例えば、Ｚ測定値から移動最
大値（下死点の位置）を抽出し（Ｓ３５）、 移動最大値≧Ｚ規定値 であるか否かを判断する（Ｓ３６）。なお、ツール２０
は、すでにＺ目標値に達していることが検出されている
ので、最小移動位置のチェックを改めて行う必要はな
い。これらの判断は、演算部５２が行う。以上の条件を
満たしていれば、ツール２０が適正に移動した（適正な
位置まで移動した）ことを意味する。Further, it is determined whether the tool 20 has moved properly. For example, the bottom dead center (maximum movement position) of the tool 20 is checked. For example, the movement maximum value (the position of the bottom dead center) is extracted from the Z measurement value (S35), and it is determined whether or not the movement maximum value ≧ Z specified value (S36). The tool 20
Has already been detected to have reached the Z target value, so there is no need to check the minimum movement position again. These determinations are made by the arithmetic unit 52. If the above conditions are satisfied, it means that the tool 20 has moved properly (moved to a proper position).
【００８０】これらの判断によって、ワーク１の加工結
果の合否判定を行うことができる。そして、合格であれ
ばＯＫ対応の処理を行う（Ｓ２６）。例えば、出力部５
６（図２参照）にＯＫ表示をする。不合格であればＮＧ
対応の処理を行う（Ｓ２７）。例えば、出力部５６（図
２参照）にＮＧ表示をしたり、加工を止めるために装置
を停止する。With these determinations, it is possible to determine whether or not the processing result of the work 1 is acceptable. If it passes, the process corresponding to OK is performed (S26). For example, the output unit 5
6 (see FIG. 2) is displayed as OK. NG if not accepted
A corresponding process is performed (S27). For example, an NG display is performed on the output unit 56 (see FIG. 2), or the apparatus is stopped to stop processing.
【００８１】そして、少なくとも加工結果の合否判定に
使用したデータを保存する（Ｓ２８）。例えば、補助記
憶部４９にデータを保存する。このデータは、装置の性
能や、加工精度を知るために使用することができる。Then, at least the data used for the pass / fail judgment of the processing result is stored (S28). For example, the data is stored in the auxiliary storage unit 49. This data can be used to know the performance of the device and the processing accuracy.
【００８２】本実施の形態に係る加工装置又は加工結果
の検出方法によれば、ワーク１の加工終了後に再度検査
することなく、その加工結果を検出することができる。According to the processing apparatus or the method of detecting the processing result according to the present embodiment, the processing result can be detected without inspecting again after the processing of the work 1 is completed.
【００８３】[0083]
【実施例】図７〜図１０は、本発明を適用した加工結果
の検出方法の具体例を説明する図である。ここでは、上
述した加工装置を使用する。横軸は時間の経過を示し、
左側の縦軸はＸＹテーブル１２，１４（支持体１０）の
変位（ＸＹ測定値）を示し、右側の縦軸はツール２０の
変位（Ｚ測定値）を示す。ＸＹ測定値は相対値（変位
量）であり、Ｚ測定値は絶対値（位置）である。7 to 10 are diagrams for explaining a specific example of a method for detecting a processing result to which the present invention is applied. Here, the processing apparatus described above is used. The horizontal axis shows the passage of time,
The left vertical axis indicates the displacement (XY measurement value) of the XY tables 12 and 14 (support 10), and the right vertical axis indicates the displacement (Z measurement value) of the tool 20. The XY measurement value is a relative value (displacement amount), and the Z measurement value is an absolute value (position).
【００８４】図７に示す例では、ＸＹテーブル１２，１
４は、起点からＸＹ目標値に向けて移動するが、ＸＹ目
標値を通過し、逆方向に進んで再びＸＹ目標値を通過す
ることを繰り返しながら、徐々にＸＹ目標値付近に収束
していく。ツール２０は、ＸＹテーブル１２，１４の両
方がＸＹ目標値に達した時点（時間ｔ1）で下降し始
め、Ｚ目標値に達するとしばらく停止してから上昇す
る。ツール２０は、ｔ2で第１の基準値に達し、ｔ3で第
２の基準値に達するので、ｔ2〜ｔ3の間にＸＹＺ測定値
の記憶が行われる。ｔ2〜ｔ3の間（ｔ2の経過後であっ
てｔ3に達する前）にワーク１の加工が行われる。そし
て、ｔ3経過後に、加工が正常であったかどうかを判断
する。その結果、ｔ2〜ｔ3の間のＸＹ測定値は、ＸＹ規
定値（下限）〜ＸＹ規定値（上限）の間にある。また、
Ｚ測定値は、Ｚ目標値を超えているが、Ｚ規定値を超え
ていない。したがって、加工結果が合格であったことが
判定され、それに対応した処理が行われる。In the example shown in FIG. 7, the XY tables 12, 1
No. 4 moves from the starting point to the XY target value, but gradually converges near the XY target value while repeating passing through the XY target value, proceeding in the opposite direction and passing through the XY target value again. . The tool 20 starts lowering when both of the XY tables 12 and 14 reach the XY target value (time t 1 ), stops after reaching the Z target value for a while, and then moves up. Tool 20 is a t 2 reaches a first reference value, since at t 3 reaches the second reference value, storing the XYZ measurement values between t 2 ~t 3 is performed. t 2 ~t (before reaching t 3 even after the lapse of t 2) between 3 to the workpiece 1 processing is performed. Then, after the elapse of t 3 , it is determined whether the processing is normal. As a result, the XY measurement value between t 2 and t 3 is between the specified XY value (lower limit) and the specified XY value (upper limit). Also,
The Z measurement value exceeds the Z target value, but does not exceed the Z specified value. Therefore, it is determined that the processing result has passed, and the processing corresponding to the determination is performed.
【００８５】図８に示す例では、ＸＹテーブル１２，１
４は、起点からＸＹ目標値に向けて移動し、ＸＹ目標値
を通過して、ＸＹ目標値付近に収束しない。ツール２０
の動きは、図７に示す例と同じである。この例では、ｔ
2〜ｔ3の間のＸＹ測定値は、ＸＹ規定値（下限）〜ＸＹ
規定値（上限）の外側にある。したがって、加工結果が
不合格であったことが判定され、それに対応した処理が
行われる。In the example shown in FIG. 8, the XY tables 12, 1
No. 4 moves from the starting point toward the XY target value, passes through the XY target value, and does not converge near the XY target value. Tool 20
Is the same as the example shown in FIG. In this example, t
2 XY measurements between ~t 3 is, XY specified value (lower limit) ～XY
It is outside the specified value (upper limit). Therefore, it is determined that the processing result is rejected, and the processing corresponding to the determination is performed.
【００８６】図９に示す例では、ＸＹテーブル１２，１
４の動きは、図７に示す例と同じである。ｔ2〜ｔ3の間
のＺ測定値は、Ｚ規定値を超えている。したがって、ツ
ール２０が下降し過ぎであるため、加工結果が不合格で
あったことが判定され、それに対応した処理が行われ
る。In the example shown in FIG. 9, the XY tables 12, 1
The movement of No. 4 is the same as the example shown in FIG. The measured Z value between t 2 and t 3 exceeds the specified Z value. Therefore, since the tool 20 has descended too much, it is determined that the processing result has been rejected, and the processing corresponding thereto is performed.
【００８７】図１０に示す例では、ＸＹＺ測定値は、い
ずれも加工結果が合格となる範囲にあるので、それに対
応した処理が行われる。しかし、Ｙ測定値がＹ目標値付
近に収束しないようになっている。このデータは保存さ
れ、メンテナンス等に活用することができる。In the example shown in FIG. 10, since all the measured values of XYZ are within the range in which the machining result is acceptable, the processing corresponding to that is performed. However, the Y measurement value does not converge near the Y target value. This data is stored and can be used for maintenance and the like.
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る加
工装置を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a processing apparatus according to an embodiment to which the present invention is applied.
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係る加
工装置を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a processing apparatus according to an embodiment to which the present invention is applied.
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態における
加工の流れを説明する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a processing flow in the embodiment to which the present invention is applied.
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、本発明を適用した
実施の形態における加工工程を説明する図である。FIGS. 4A to 4C are views for explaining processing steps in the embodiment to which the present invention is applied;
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る加
工結果の検出方法を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a processing result detection method according to the embodiment to which the present invention is applied;
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る加
工結果の合否判定の一例を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of pass / fail determination of a processing result according to the embodiment to which the present invention is applied.
【図７】図７は、本発明を適用した加工結果の検出方法
の具体例を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a specific example of a processing result detection method to which the present invention is applied.
【図８】図８は、本発明を適用した加工結果の検出方法
の具体例を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a specific example of a processing result detection method to which the present invention is applied.
【図９】図９は、本発明を適用した加工結果の検出方法
の具体例を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a specific example of a processing result detection method to which the present invention is applied.
【図１０】図１０は、本発明を適用した加工結果の検出
方法の具体例を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a specific example of a processing result detection method to which the present invention is applied.
１ ワーク １０ 支持体 １２ Ｘテーブル １４ Ｙテーブル １６ Ｘ駆動部 １８ Ｙ駆動部 ２０ ツール ２２ Ｚ駆動部 ３２ Ｘセンサ ３４ Ｙセンサ ３６ Ｚセンサ ４２ 測定データ記憶部 ４４ 規定データ記憶部 ５０ 処理部 ５２ 演算部 ５６ 出力部 Reference Signs List 1 work 10 support 12 X table 14 Y table 16 X drive unit 18 Y drive unit 20 tool 22 Z drive unit 32 X sensor 34 Y sensor 36 Z sensor 42 measurement data storage unit 44 prescribed data storage unit 50 processing unit 52 arithmetic unit 56 Output section
Claims (25)
ツール及び前記ワークを支持する支持体と、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置を
測定する測定器と、 前記測定器による測定データを記憶する測定データ記憶
部と、 前記ワークの加工結果が合格である場合に測定される前
記測定データとしての規定データを記憶する規定データ
記憶部と、 前記測定データと前記規定データとを比較して、前記ワ
ークの加工結果の合否判定を行う演算部と、 前記演算部による合否判定の結果に対応した処理を行う
処理部と、 を有する加工装置。1. A relatively movable tool for processing a work and a support for supporting the work, a measuring device for measuring the position of the tool and the support relative to one of the other, and A measurement data storage unit that stores measurement data, a specification data storage unit that stores specification data as the measurement data measured when the processing result of the workpiece is passed, and the measurement data and the specification data. A processing apparatus, comprising: a calculation unit that performs pass / fail determination of a processing result of the work, and a processing unit that performs a process corresponding to a result of the pass / fail determination by the calculation unit.
ワークの位置決めのために、前記ツール及び前記支持体
の一方に対する他方の位置を移動させる第１のアクチュ
エータと、 前記ワークを加工するための軌跡を描くように、前記ツ
ール及び前記支持体の一方に対する他方の位置を移動さ
せる第２のアクチュエータと、 をさらに有する加工装置。2. The processing apparatus according to claim 1, wherein a first actuator for moving the other position relative to one of the tool and the support for positioning the work, and a first actuator for processing the work. A second actuator for moving a position of the tool and the support relative to one another so as to draw a trajectory.
第１のアクチュエータは、前記ツール及び前記支持体の
一方に対する他方の位置をＸ軸に沿って移動させるＸ駆
動部と、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方
の位置をＹ軸に沿って移動させるＹ駆動部と、を含み、
前記ＸＹ軸は直交し、 前記第２のアクチュエータは、前記軌跡に沿って、前記
ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置を移動
させるＺ駆動部を含む加工装置。3. The processing apparatus according to claim 2, wherein the first actuator includes an X drive unit configured to move the other position of the tool and the support with respect to one of the tool and the support along an X axis; A Y drive for moving the other position relative to one of the supports along the Y axis;
The processing apparatus including a Z drive unit configured to move the XY axes orthogonally to each other, and the second actuator to move a position of the tool and the support relative to one another along the trajectory.
測定器は、前記ツール及び前記支持体の一方に対する前
記Ｘ軸に沿った他方の位置を測定するＸセンサと、前記
ツール及び前記支持体の一方に対する前記Ｙ軸に沿った
他方の位置を測定するＹセンサと、前記ツール及び前記
支持体の一方に対する前記軌跡に沿った他方の位置を測
定するＺセンサと、を含む加工装置。4. The processing apparatus according to claim 3, wherein the measuring device includes an X sensor for measuring a position of one of the tool and the support along the X axis with respect to one of the tool and the support, and the tool and the support. And a Z sensor for measuring the other position along the trajectory relative to one of the tool and the support relative to one of the tool and the support.
測定データは、前記Ｘセンサによって測定されたＸ測定
値と、前記Ｙセンサによって測定されたＹ測定値と、前
記Ｚセンサによって測定されたＺ測定値と、を含む加工
装置。5. The processing apparatus according to claim 4, wherein the measurement data is measured by an X measurement value measured by the X sensor, a Y measurement value measured by the Y sensor, and measured by the Z sensor. A processing device comprising: a Z measurement value;
規定データは、前記ツール及び前記支持体の一方に対す
る他方の前記Ｘ軸に沿った位置を示すＸ規定値と、前記
ツール及び前記支持体の一方に対する他方の前記Ｙ軸に
沿った位置を示すＹ規定値と、前記ツール及び前記支持
体の一方に対する他方の前記軌跡に沿った位置を示すＺ
規定値と、を含む加工装置。6. The processing apparatus according to claim 5, wherein the specified data includes an X specified value indicating a position along one of the X axis and the other of the tool and the support, and the tool and the support. And a Z value indicating a position along one of the tool and the support along the trajectory of the other relative to one of the tool and the support.
A processing device including a specified value.
の加工装置において、前記ツール及び前記支持体の一方
に対する他方の位置が、前記軌跡に沿った第１の基準値
に達したときに、前記測定データ記憶部による前記測定
データの記憶を開始し、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記軌跡に沿った第２の基準値に達したときに、前
記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を終了
し、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記第１の基準値を通過した後であって第２の基準
値に到達する前に、前記ワークの加工が行われる加工装
置。7. The processing apparatus according to claim 2, wherein a position of the other of the tool and the support relative to one of the tool and the support reaches a first reference value along the trajectory. Starting the storage of the measurement data by the measurement data storage unit, when the other position of the tool and the support relative to one reaches a second reference value along the trajectory, Terminating the storage of the measurement data by the storage unit, the other position of the tool and the support relative to one of the tool and the support, after passing the first reference value and before reaching the second reference value, A processing device for processing the work;
測定データ記憶部による前記測定データの記憶が終了し
た後に、前記演算部による前記合否判定を行う加工装
置。8. The processing apparatus according to claim 7, wherein after the storage of the measurement data by the measurement data storage unit ends, the pass / fail judgment is performed by the arithmetic unit.
の加工装置において、前記規定データは、範囲によって
特定された値であり、 前記演算部は、前記測定データが前記規定データの範囲
内にあるか否かを判断する加工装置。9. The processing apparatus according to claim 1, wherein the specified data is a value specified by a range, and the arithmetic unit determines that the measured data is in a range of the specified data. A processing device that determines whether or not it is inside.
載の加工装置において、前記測定器は、複数の時点で測
定を行い、複数の前記測定データを得て、前記測定デー
タ記憶部は、前記複数の測定データを記憶する加工装
置。10. The processing apparatus according to claim 1, wherein the measuring device measures at a plurality of time points to obtain a plurality of the measurement data, and the measurement data storage unit And a processing device for storing the plurality of measurement data.
記載の加工装置において、前記処理部による処理は、前
記合否判定の結果が不合格である場合に、加工を止める
ための処理を含む加工装置。11. The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing by the processing unit includes processing for stopping the processing when the result of the pass / fail determination is rejected. Processing equipment.
記載の加工装置において、前記処理部による処理の結果
を出力する出力部をさらに有する加工装置。12. The processing apparatus according to claim 1, further comprising an output unit that outputs a result of the processing by the processing unit.
記載の加工装置において、前記測定データ、前記規定デ
ータ及び前記合否判定の結果のうち、少なくとも一部を
保存する補助記憶部をさらに有する加工装置。13. The processing apparatus according to claim 1, further comprising an auxiliary storage unit that stores at least a part of the measurement data, the specified data, and the result of the pass / fail determination. Processing equipment.
ツールで前記ワークを加工する間に、前記ツール及び前
記支持体の一方に対する他方の位置を測定器が測定し、 前記測定器によって得られた測定データを、測定データ
記憶部が記憶し、 前記ワークの加工結果が合格である場合に測定される前
記測定データとして規定データ記憶部に予め記憶された
規定データと、実際に前記測定器によって測定された前
記測定データとを比較して、前記ワークの加工結果の合
否判定を演算部が行い、 処理部が、前記合否判定の結果に対応した処理を行うこ
とを含む加工結果の検出方法。14. A measurement device measures a position of one of the tool and the support with respect to one of the tool and the support while processing the work with a tool at least while supporting the work with a support. The measurement data is stored in the measurement data storage unit, and the specified data stored in advance in the specified data storage unit as the measurement data measured when the processing result of the workpiece is a pass is actually measured by the measuring device. A processing result detection method, comprising: comparing the measured data with the processed measurement data to determine whether the processing result of the workpiece is acceptable or not, and the processing unit performing a process corresponding to the result of the acceptance / rejection determination.
において、第１のアクチュエータによって、前記ツール
及び前記支持体の一方に対する他方の位置を移動させ
て、前記ワークを位置決めし、 第２のアクチュエータによって、前記ツール及び前記支
持体の一方に対する他方の位置を、前記ワークを加工す
るための軌跡を描くように移動させる加工結果の検出方
法。15. The method according to claim 14, wherein the first actuator moves the other of the tool and the support relative to one of the tool and the support to position the workpiece. A method for detecting a processing result, wherein the position of the other of the tool and the support with respect to one of the tools is moved so as to draw a locus for processing the workpiece.
において、前記第１のアクチュエータは、前記ツール及
び前記支持体の一方に対する他方の位置を、直交するＸ
軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動させ、 前記第２のアクチュエータは、前記ツール及び前記支持
体の一方に対する他方の位置を、前記軌跡に沿って移動
させる加工結果の検出方法。16. The method according to claim 15, wherein the first actuator sets the position of the other of the tool and the support relative to one of the X and X orthogonal to the other.
A method for detecting a processing result in which the tool is moved along at least one of an axis and a Y-axis, and wherein the second actuator moves the other position of the tool and the support with respect to one of the tools along the trajectory.
において、前記測定データは、前記ツール及び前記支持
体の一方に対する他方の前記Ｘ軸に沿った位置を示すＸ
測定値と、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他
方の前記Ｙ軸に沿った位置を示すＹ測定値と、前記ツー
ル及び前記支持体の一方に対する他方の前記軌跡に沿っ
た位置を示すＺ測定値と、を含む加工結果の検出方法。17. The method according to claim 16, wherein the measurement data indicates a position along one of the X-axis with respect to one of the tool and the support.
A measured value, a Y measured value indicating the position along the other Y axis with respect to one of the tool and the support, and a Z measured indicating the position along the other track with respect to one of the tool and the support. And a method of detecting a processing result including a value.
において、前記規定データは、前記ツール及び前記支持
体の一方に対する他方の前記Ｘ軸に沿った位置を示すＸ
規定値と、前記ツール及び前記支持体の一方に対する他
方の前記Ｙ軸に沿った位置を示すＹ規定値と、前記ツー
ル及び前記支持体の一方に対する他方の前記軌跡に沿っ
た位置を示すＺ規定値と、を含む加工結果の検出方法。18. The processing result detection method according to claim 17, wherein the prescribed data represents a position along one of the tool and the support along the X axis with respect to one of the tool and the support.
A specified value, a Y specified value indicating a position along one of the tool and the support along the other Y axis, and a Z specified indicating a position along one of the other of the tool and the support along the trajectory. And a method of detecting a processing result including a value.
に記載の加工結果の検出方法において、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記軌跡に沿った第１の基準値に達したときに、前
記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を開始
し、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記軌跡に沿った第２の基準値に達したときに、前
記測定データ記憶部による前記測定データの記憶を終了
し、 前記ツール及び前記支持体の一方に対する他方の位置
が、前記第１の基準値を通過した後であって第２の基準
値に到達する前に、前記ワークの加工を行う加工結果の
検出方法。19. The method for detecting a machining result according to claim 15, wherein the position of the other of the tool and the support relative to one of the tool and the support is set to a first reference value along the trajectory. When it has reached, the storage of the measurement data by the measurement data storage unit is started, When the other position of the tool and the support relative to one of the tools reaches a second reference value along the trajectory, Terminating the storage of the measurement data by the measurement data storage unit, and the other position of the tool and the support relative to one reaches the second reference value after passing the first reference value A method for detecting a processing result before processing the work.
において、前記測定データ記憶部による前記測定データ
の記憶が終了した後に、前記演算部による前記合否判定
を行う加工結果の検出方法。20. The processing result detection method according to claim 19, wherein after the storage of the measurement data by the measurement data storage unit is completed, the pass / fail determination is performed by the arithmetic unit.
に記載の加工結果の検出方法において、前記規定データ
は、範囲によって特定された値であり、 前記演算部は、前記測定データが前記規定データの範囲
内にあるか否かを判断する加工結果の検出方法。21. The method for detecting a machining result according to claim 14, wherein the specified data is a value specified by a range, and the arithmetic unit determines that the measured data is the specified value. A processing result detection method for determining whether or not the data is within a range of data.
に記載の加工結果の検出方法において、前記測定器は、
複数の時点で測定を行い、複数の前記測定データを得
て、前記測定データ記憶部は、前記複数の測定データを
記憶する加工結果の検出方法。22. The processing result detecting method according to claim 14, wherein the measuring device comprises:
A method for detecting a processing result in which measurement is performed at a plurality of time points to obtain a plurality of measurement data, and the measurement data storage unit stores the plurality of measurement data.
に記載の加工結果の検出方法において、前記処理部によ
る処理は、前記合否判定の結果が不合格である場合に、
加工を止めるための処理を含む加工結果の検出方法。23. The processing result detection method according to claim 14, wherein the processing by the processing unit is performed when the result of the pass / fail determination is a failure.
A processing result detection method that includes processing for stopping processing.
に記載の加工結果の検出方法において、前記処理部によ
る処理の結果を出力部が出力することをさらに含む加工
結果の検出方法。24. The processing result detecting method according to claim 14, further comprising: outputting, by an output unit, a result of the processing by the processing unit.
に記載の加工結果の検出方法において、前記測定デー
タ、前記規定データ及び前記合否判定の結果のうち、少
なくとも一部を補助記憶部が保存することをさらに含む
加工結果の検出方法。25. The processing result detection method according to claim 14, wherein at least a part of the measurement data, the prescribed data, and the result of the pass / fail determination is stored in an auxiliary storage unit. And a method for detecting a processing result.
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