JP2002250772A - Image pickup device and image pickup method - Google Patents

Image pickup device and image pickup method

Info

Publication number
JP2002250772A
JP2002250772A JP2001346690A JP2001346690A JP2002250772A JP 2002250772 A JP2002250772 A JP 2002250772A JP 2001346690 A JP2001346690 A JP 2001346690A JP 2001346690 A JP2001346690 A JP 2001346690A JP 2002250772 A JP2002250772 A JP 2002250772A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
image
detecting
electromagnetic
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001346690A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Niwa
宏彰 丹羽
Toshikazu Tamura
敏和 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2001346690A priority Critical patent/JP2002250772A/en
Publication of JP2002250772A publication Critical patent/JP2002250772A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image pickup device and an image pickup method which can obtain an excellent image by greatly reducing the influence of a disturbance varying electromagnetic field and have high reliability. SOLUTION: An X-ray detector 52 is positioned at a position A when X-ray fluoroscopic image information by general photography is stored and at a readout position B, i.e., in an electromagnetic shield 122 when an image by general photography is read out and when a fluoroscopic image is obtained. The X-ray detector 52 is moved by using a mechanism means for moving the X-ray detector 52 according to an instruction from an image pickup controller 24 to a bed 48 for photography.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、主にX線像を撮像
する撮像装置及び撮像方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup apparatus and an image pickup method for picking up an X-ray image.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のX線撮像装置では、X線源から医
療患者のような被分析対象を通してX線ビームを投射す
る。ビームが被検体を通過した後、通常イメージ倍増管
がX線放射を可視光像に変換し、ビデオカメラが可視像
からアナログビデオ信号を作成し、モニタに表示する。
アナログビデオ信号を作成するので、自動輝度調節およ
び画像強調のための画像処理がアナログ領域で行われ
る。
2. Description of the Related Art In a conventional X-ray imaging apparatus, an X-ray beam is projected from an X-ray source through an object to be analyzed such as a medical patient. After the beam passes through the subject, usually an image intensifier converts the X-ray radiation into a visible light image, and a video camera creates an analog video signal from the visible image and displays it on a monitor.
Since an analog video signal is created, image processing for automatic brightness adjustment and image enhancement is performed in the analog domain.

【0003】既に、高分解能の固体X線検出器が提案さ
れており、これは各次元に3000〜4000個のフォトダイオ
ードなどに代表される検出素子を用いた2次元アレーで
構成される。各素子は検出器に投射されるX線像の画素
輝度に対応する電気信号を作成する。各検出素子からの
信号は個別に読み出されてディジタル化され、その後で
画像処理、記憶および表示される。
[0003] A high-resolution solid-state X-ray detector has already been proposed, which is composed of a two-dimensional array using detection elements typified by 3000 to 4000 photodiodes in each dimension. Each element produces an electrical signal corresponding to the pixel luminance of the X-ray image projected on the detector. The signals from each detector are read out individually and digitized before being image processed, stored and displayed.

【0004】医療用X線画像では4096階調以上が要
求される。更にX線照射量を抑えて被曝量を低減するこ
とが望まれるため、画像信号量も制約を受ける。このた
め、一般的な撮像素子に比べ極端に低ノイズシステムが
要求される。
A medical X-ray image requires 4096 gradations or more. Further, since it is desired to reduce the amount of exposure by suppressing the amount of X-ray irradiation, the amount of image signals is also limited. For this reason, an extremely low noise system is required as compared with a general image sensor.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】先に述べた通り、医療
用X線撮像装置では低ノイズが要求されるが、X線室や
その周辺には、コンピュータ用CRTや無停電電源、他
の機器など種々の電磁界発生源が存在している。従っ
て、X線撮像装置にあっては、これら外乱変動電磁界が
X線撮影画像において電磁ノイズとして作用することを
できるだけ回避することが望ましい。
As described above, a medical X-ray imaging apparatus requires low noise, but a CRT for computers, an uninterruptible power supply, and other devices are installed in and around the X-ray room. There are various sources of electromagnetic field generation. Therefore, in an X-ray imaging apparatus, it is desirable to avoid as much as possible that these disturbance fluctuating electromagnetic fields act as electromagnetic noise in an X-ray image.

【0006】そこで本発明は、上記の問題に鑑み、外乱
変動電磁界の影響を格段に軽減し、良好な画像を得るこ
とのできる、信頼性の高い撮像装置及び撮像方法を提供
することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a highly reliable imaging apparatus and method capable of remarkably reducing the influence of a disturbance fluctuation electromagnetic field and obtaining a good image. And

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、被
写体像を検出する検出手段と、電磁シールド部と、前記
検出手段及び前記電磁シールド部の少なくとも一方を移
動させる駆動手段とを有し、前記駆動手段は、前記検出
手段から信号が読み出される時に、前記検出手段が前記
電磁シールド部で覆われるように、前記検出手段及び前
記電磁シールド部の少なくとも一方を移動させることを
特徴とする。
According to the present invention, there is provided an imaging apparatus comprising: detecting means for detecting a subject image; an electromagnetic shield; and driving means for moving at least one of the detecting means and the electromagnetic shield. The driving unit moves at least one of the detection unit and the electromagnetic shield unit such that the detection unit is covered with the electromagnetic shield unit when a signal is read from the detection unit.

【0008】本発明の撮像装置は、被写体像を検出する
検出手段と、電磁シールド部と、前記検出手段及び前記
電磁シールド部の少なくとも一方を移動させる駆動手段
とを有し、前記駆動手段は、前記検出手段から信号が読
み出される時の前記検出手段への電磁波が、前記検出手
段が前記被写体像を検出している時の前記検出手段への
電磁波よりも少なくなるように、前記検出手段及び前記
電磁シールド部の少なくとも一方を移動させることを特
徴とする。
[0008] An imaging apparatus according to the present invention has a detecting means for detecting a subject image, an electromagnetic shield part, and a driving means for moving at least one of the detecting means and the electromagnetic shield part. The detecting unit and the detecting unit detect that the electromagnetic wave to the detecting unit when a signal is read from the detecting unit is smaller than the electromagnetic wave to the detecting unit when the detecting unit is detecting the subject image. At least one of the electromagnetic shield portions is moved.

【0009】本発明の撮像装置の一態様では、前記駆動
手段は、前記検出手段を移動させ、前記検出手段は、被
写体像を蓄積する時の位置と信号が読み出される時の位
置とを有し、前記信号が読み出される時の位置で前記検
出手段が前記電磁シールド部で覆われる。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the driving means moves the detecting means, and the detecting means has a position at which a subject image is stored and a position at which a signal is read. The detection means is covered with the electromagnetic shield at the position where the signal is read.

【0010】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
シールド部は磁気シールド部である。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic shield is a magnetic shield.

【0011】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
シールド部は、前記検出手段を内包する為の開口部を有
すると共に、該開口部を覆うことのできる構造を有す
る。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic shield has an opening for containing the detecting means and has a structure capable of covering the opening.

【0012】本発明の撮像装置の一態様では、前記検出
手段は、その一部を覆う第2の電磁シールド部を有し、
前記電磁シールド部と前記第2の電磁シールド部とによ
り前記検出手段が覆われる構造を有する。
In one aspect of the image pickup apparatus of the present invention, the detecting means has a second electromagnetic shield part covering a part thereof.
It has a structure in which the detection unit is covered by the electromagnetic shield part and the second electromagnetic shield part.

【0013】本発明の撮像装置は、被検体像を検出する
検出手段と、前記検出手段からの信号の読み出し時の前
記検出手段への電磁波を、前記検出手段の前記被検体像
を蓄積している時の前記検出手段への電磁波よりも少な
くする機能を有する電磁波遮断手段とを備えたことを特
徴とする。
[0013] An imaging apparatus according to the present invention comprises a detecting means for detecting an object image, an electromagnetic wave to the detecting means at the time of reading out a signal from the detecting means, and accumulating the object image of the detecting means. And an electromagnetic wave blocking unit having a function of reducing the amount of electromagnetic waves to the detecting unit when the electromagnetic wave is present.

【0014】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
波遮断手段は、前記検出手段を覆うための電磁シールド
部を有する。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic wave blocking means has an electromagnetic shield for covering the detecting means.

【0015】本発明の撮像装置は、被検体像を検出する
検出手段と、前記検出手段からの信号の読み出し時に、
前記検出手段を電磁シールド部で覆うように構成された
電磁波遮断手段とを備えたことを特徴とする。
An image pickup apparatus according to the present invention comprises a detecting means for detecting a subject image, and a reading means for reading a signal from the detecting means.
And an electromagnetic wave blocking unit configured to cover the detection unit with an electromagnetic shield unit.

【0016】本発明の撮像装置は、被検体像を検出する
検出手段と、前記検出手段への電磁波を少なくする機能
を有する電磁波遮断手段と備え、前記検出手段からの信
号の読み出し時に、前記検出手段及び前記電磁波遮断手
段の少なくとも一方を移動させ、両者の位置を重畳させ
ることを特徴とする。
An imaging apparatus according to the present invention comprises a detecting means for detecting an image of an object, and an electromagnetic wave blocking means having a function of reducing electromagnetic waves to the detecting means. The apparatus is characterized in that at least one of the means and the electromagnetic wave blocking means is moved so that the positions thereof are overlapped.

【0017】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
波遮断手段は、前記検出手段を覆うための電磁シールド
部を有する。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic wave blocking means has an electromagnetic shield for covering the detecting means.

【0018】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
波遮断手段は、前記検出手段を内包する為の開口部を有
すると共に、該開口部を覆うことのできる構造を有する
電磁シールド部を備える。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic wave blocking means has an opening for enclosing the detecting means and an electromagnetic shield having a structure capable of covering the opening.

【0019】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
波遮断手段は、前記検出手段を内包する為の開口部を有
する電磁シールド部を備え、前記検出手段は、その一部
を覆う第2の電磁シールド部を有し、前記電磁シールド
部と前記第2の電磁シールド部とにより前記検出手段が
覆われる構造を有する。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic wave blocking means includes an electromagnetic shield having an opening for enclosing the detection means, and the detection means has a second part covering a part thereof. It has an electromagnetic shield part, and has a structure in which the detection means is covered with the electromagnetic shield part and the second electromagnetic shield part.

【0020】本発明の撮像装置の一態様では、前記検出
手段が前記電磁波遮断手段に対して移動可能とされてい
る。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the detecting means is movable with respect to the electromagnetic wave blocking means.

【0021】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
波遮断手段が前記検出手段に対して移動可能とされてい
る。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the electromagnetic wave blocking means is movable with respect to the detecting means.

【0022】本発明の撮像装置の一態様では、X線を用
い、透視撮影及び一般撮影を選択的に行う撮像装置であ
って、前記電磁波遮断手段は、前記検出手段の前記一般
撮影における信号読み出し時に前記検出手段への電磁波
を低減させる。
According to one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the imaging apparatus selectively performs fluoroscopic imaging and general imaging using X-rays, wherein the electromagnetic wave blocking unit reads a signal of the detection unit in the general imaging. Sometimes, electromagnetic waves to the detection means are reduced.

【0023】本発明の撮像方法は、被検体像の検出を行
う撮像方法であって、前記被検体像を検出する検出手段
からの信号読み出し時の前記検出手段への電磁波を、前
記検出手段の前記被検体像蓄積時の前記検出手段への電
磁波よりも少なくすることを特徴とする。
An imaging method according to the present invention is an imaging method for detecting an object image, wherein an electromagnetic wave to the detecting means at the time of reading a signal from the detecting means for detecting the object image is detected by the detecting means. It is characterized in that the amount of electromagnetic waves is smaller than the electromagnetic wave to the detection means when the subject image is accumulated.

【0024】本発明の撮像方法の一態様では、前記信号
読み出し時に、前記検出手段を電磁シールド部で覆う。
In one aspect of the imaging method of the present invention, the detecting means is covered with an electromagnetic shield when reading out the signal.

【0025】本発明の撮像方法の一態様では、前記読み
出し時の前記検出手段の位置と、前記蓄積時の前記検出
手段の位置とを異ならせ、前記読み出し時に前記検出手
段を電磁シールド部で覆う。
In one aspect of the imaging method of the present invention, the position of the detection means at the time of reading is different from the position of the detection means at the time of accumulation, and the detection means is covered with an electromagnetic shield at the time of reading. .

【0026】本発明の撮像方法の一態様では、前記読み
出し時の電磁シールド部の位置と、前記蓄積時の前記電
磁シールド部の位置とを異ならせ、前記読み出し時に前
記検出手段を前記電磁シールド部で覆う。
In one aspect of the imaging method of the present invention, the position of the electromagnetic shield at the time of reading is different from the position of the electromagnetic shield at the time of accumulation, and the detecting means is connected to the electromagnetic shield at the time of reading. Cover with.

【0027】本発明の撮像装置は、放射線を用いて被検
体の撮像を行う撮像装置であって、前記被検体の放射線
像を検出する検出手段と、前記検出手段からの信号読み
出し時において、電磁波を放射する放射源を電磁波の放
射の低減した状態にする制御手段とを有することを特徴
とする。
An image pickup apparatus according to the present invention is an image pickup apparatus for picking up an image of a subject by using radiation, comprising: detecting means for detecting a radiation image of the subject; and an electromagnetic wave for reading a signal from the detecting means. And a control means for setting a radiation source that emits the electromagnetic waves to a state in which radiation of electromagnetic waves is reduced.

【0028】本発明の撮像装置の一態様では、前記放射
源は、画像表示器である。
In one aspect of the imaging device of the present invention, the radiation source is an image display.

【0029】本発明の撮像装置の一態様では、前記放射
源は、X線発生器である。
In one aspect of the imaging device of the present invention, the radiation source is an X-ray generator.

【0030】本発明の撮像装置の一態様では、前記電磁
波の放射の低減した状態は、前記放射源への電源供給が
停止又は低減した状態である。
In one aspect of the imaging apparatus of the present invention, the state in which the radiation of the electromagnetic wave is reduced is a state in which power supply to the radiation source is stopped or reduced.

【0031】本発明の撮像方法は、放射線を用いて被検
体の撮像を行う撮像方法であって、前記被検体の放射線
像を検出する手段からの信号読み出し時において、電磁
波を放射する放射源を電磁波の放射の低減した状態にす
ることを特徴とする。
An imaging method according to the present invention is an imaging method for imaging an object using radiation. When reading a signal from a means for detecting a radiation image of the object, a radiation source for emitting electromagnetic waves is used. It is characterized in that the radiation of electromagnetic waves is reduced.

【0032】本発明の撮像方法の一態様では、前記放射
源は、画像表示器である。
In one aspect of the imaging method of the present invention, the radiation source is an image display.

【0033】本発明の撮像方法の一態様では、前記放射
源は、X線発生器である。
In one aspect of the imaging method of the present invention, the radiation source is an X-ray generator.

【0034】本発明の撮像方法の一態様では、前記電磁
波の放射の低減した状態は、前記放射源への電源供給が
停止又は低減した状態である。
In one aspect of the imaging method of the present invention, the state in which the radiation of the electromagnetic wave is reduced is a state in which power supply to the radiation source is stopped or reduced.

【0035】[0035]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明を
適用した好適な諸実施形態について詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments to which the present invention is applied will be described below in detail with reference to the drawings.

【0036】(第1の実施形態)図1は、本発明の第1
の実施形態によるX線撮像装置の構成ブロック図であ
る。10はX線室、12はX線制御室、14は診断室で
ある。
(First Embodiment) FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
It is a block diagram of a structure of the X-ray imaging device by embodiment. 10 is an X-ray room, 12 is an X-ray control room, and 14 is a diagnostic room.

【0037】X線制御室12には、本実施形態のX線撮
像装置の全体的な動作を制御するシステム制御器20が
配置される。X線曝射要求SW、タッチパネル、マウ
ス、キーボード、ジョイスティック及びフットスイッチ
などからなる操作者インターフェース22は、インター
フェース制御部33を介して操作者21が種々の指令を
システム制御器20に入力するのに使用される。操作者
21の指示内容は、例えば、撮影条件(静止画/動画、
X線管電圧、管電流及びX線照射時間など)、撮影タイ
ミング、画像処理条件、被検者ID及び取込み画像の処理
方法などがある。撮像制御器24は、X線室10に置か
れるX線撮像系を制御し、画像処理器26はX線室10
のX線撮像系による画像を画像処理する。画像処理器2
6における画像処理は、例えば、画像データの補正、空
間フィルタリング、リカーシブ処理、階調処理、散乱線
補正及びダイナミックレンジ(DR)圧縮処理などであ
る。
The X-ray control room 12 is provided with a system controller 20 for controlling the overall operation of the X-ray imaging apparatus according to the present embodiment. An operator interface 22 including an X-ray exposure request SW, a touch panel, a mouse, a keyboard, a joystick, a foot switch, and the like allows the operator 21 to input various commands to the system controller 20 via the interface control unit 33. used. The instruction content of the operator 21 includes, for example, shooting conditions (still image / moving image,
X-ray tube voltage, tube current, X-ray irradiation time, etc.), imaging timing, image processing conditions, subject ID, and a method for processing captured images. The imaging controller 24 controls an X-ray imaging system placed in the X-ray room 10, and the image processor 26 controls the X-ray room 10
Image processing by the X-ray imaging system. Image processor 2
The image processing in 6 includes, for example, image data correction, spatial filtering, recursive processing, gradation processing, scattered radiation correction, and dynamic range (DR) compression processing.

【0038】28は、画像処理器26により処理された
基本画像データを記憶する大容量高速の記憶装置であ
り、例えばRAID等のハードディスクアレーからな
る。30は映像を表示するモニタディスプレイ(以下、
モニタと略す。)、32はモニタ30を制御して種々の
文字及び画像を表示させる表示制御器、34は、大容量
の外部記憶装置(例えば、光磁気ディスク)、36はX
線制御室12の装置と診断室14の装置を接続し、X線
室10での撮影画像などを診断室14の装置に転送する
LANボードである。
Reference numeral 28 denotes a large-capacity, high-speed storage device for storing basic image data processed by the image processor 26, and is composed of a hard disk array such as a RAID. Reference numeral 30 denotes a monitor display for displaying images (hereinafter, referred to as a monitor display).
Abbreviated as monitor. ), 32 are display controllers for controlling the monitor 30 to display various characters and images, 34 is a large-capacity external storage device (for example, a magneto-optical disk), and 36 is X
It is a LAN board that connects the device in the X-ray room 10 to the device in the diagnostic room 14 by connecting the device in the X-ray room 12 to the device in the diagnostic room 14.

【0039】X線室10には、X線を発生するX線発生
器40が置かれる。X線発生器40は、X線を発生する
X線管球42、撮像制御器24により制御されてX線管
球42を駆動する高圧発生源44、及びX線管球42に
より発生されたX線ビームを所望の撮像領域に絞り込む
X線絞り46からなる。撮影用寝台48上に被検体とし
ての患者50が横たわる。撮影用寝台48は、撮像制御
器24からの制御信号に従って駆動され、 X線発生器
40からのX線ビームに対する患者の向きを変更でき
る。撮影用寝台48の下には、被検体50及び撮影用寝
台48を透過したX線ビームを検出する撮像手段である
X線検出器52が配置されている。
An X-ray generator 40 for generating X-rays is placed in the X-ray room 10. The X-ray generator 40 includes an X-ray tube 42 for generating X-rays, a high-pressure source 44 controlled by the imaging controller 24 to drive the X-ray tube 42, and an X-ray generated by the X-ray tube 42. It comprises an X-ray aperture 46 for narrowing a line beam to a desired imaging area. A patient 50 as a subject lies on the imaging bed 48. The imaging bed 48 is driven according to a control signal from the imaging controller 24, and can change the direction of the patient with respect to the X-ray beam from the X-ray generator 40. An X-ray detector 52 as imaging means for detecting an X-ray beam transmitted through the subject 50 and the imaging bed 48 is arranged below the imaging bed 48.

【0040】X線検出器52は、グリッド54、シンチ
レータ56、光検出器アレー58及びX線露光量モニタ
60の積層体と、光検出器アレー58を駆動する駆動器
62とからなる。グリッド54は、X線が被検体50を
透過することによって生じる散乱X線の影響を低減する
ために設けられている。グリッド54はX線低吸収部材
と高吸収部材とから成り、例えば、AlとPbのストラ
イプ構造からなる。光検出器アレー58の画素ピッチと
グリッド54のX線低(高)吸収部材のピッチとの関係
によりモアレが生じることがないように、X線照射時に
は、X線検出器52は、撮像制御器24からの設定に基
づいて駆動器62の制御信号に従いグリッド54を振動
(移動)させる。
The X-ray detector 52 comprises a laminate of a grid 54, a scintillator 56, a photodetector array 58 and an X-ray exposure monitor 60, and a driver 62 for driving the photodetector array 58. The grid 54 is provided to reduce the influence of scattered X-rays generated by transmitting X-rays through the subject 50. The grid 54 includes an X-ray low-absorbing member and a high-absorbing member, and has, for example, a stripe structure of Al and Pb. At the time of X-ray irradiation, the X-ray detector 52 is controlled by the imaging controller so that moire does not occur due to the relationship between the pixel pitch of the photodetector array 58 and the pitch of the X-ray low (high) absorbing member of the grid 54. The grid 54 is vibrated (moved) in accordance with the control signal of the driver 62 based on the setting from 24.

【0041】シンチレータ56では、エネルギーの高い
X線によって蛍光体の母体物質がX線を吸収して励起さ
れ、その再結合エネルギーにより可視領域の蛍光が発生
する。即ち、X線を可視光に変換する。
In the scintillator 56, the base substance of the fluorescent substance is excited by the high energy X-rays by absorbing the X-rays, and the recombination energy generates fluorescence in the visible region. That is, X-rays are converted into visible light.

【0042】その蛍光はCaWo4やCdWo4などの母
体自身によるものや、CsI:TiやZnS:Agなど
の母体内に付加された発光中心物質によるものがある。
光検出器アレー58は、シンチレータ56による可視光
を電気信号に変換する。
[0042] The fluorescence and by maternal itself such as CaWO 4 or CdWo 4, CsI: Ti or ZnS: is by luminescence center substance added to the inside base such as Ag.
The photodetector array 58 converts the visible light from the scintillator 56 into an electric signal.

【0043】X線露光量モニタ60は、X線透過量を監
視する目的で配置される。X線露光量モニタ60として
は、結晶シリコンの受光素子などを用いて直接X線を検
出しても良いし、シンチレータ56による蛍光を検出し
てもよい。この実施例では、X線露光量モニタ60は、
光検出器アレー58の基板裏面に成膜されたアモルファ
スシリコン受光素子からなり、光検出器アレー58を透
過した可視光(X線量に比例)を検知して、その光量情
報を撮像制御器24に伝達する。撮像制御器24は、X
線露光量モニタ60からの情報に基づいて高圧発生電源
40を制御し、X線量を調節する。
The X-ray exposure monitor 60 is provided for monitoring the amount of X-ray transmission. As the X-ray exposure monitor 60, X-rays may be directly detected using a light receiving element made of crystalline silicon or the like, or fluorescent light from the scintillator 56 may be detected. In this embodiment, the X-ray exposure monitor 60
An amorphous silicon light-receiving element formed on the back surface of the substrate of the photodetector array 58 detects visible light (proportional to X-ray dose) transmitted through the photodetector array 58 and sends the light amount information to the imaging controller 24. introduce. The imaging controller 24 sets X
The high-voltage generation power supply 40 is controlled based on the information from the line exposure monitor 60 to adjust the X-ray dose.

【0044】駆動器62は、撮像制御器24の制御下で
光検出器アレー58を駆動し、各画素から信号を読み出
す。光検出器アレー58及び駆動器62の動作について
は、後に詳細に説明する。
The driver 62 drives the photodetector array 58 under the control of the imaging controller 24, and reads out signals from each pixel. The operation of the photodetector array 58 and the driver 62 will be described later in detail.

【0045】120は透視用のII(イメージ・インテ
ンシファイア)であり、X線検出器52同様、撮像制御
器24により制御される。IIで取得された画像は画像
処理器26に転送された後、モニタ30もしくは図示し
ない透視画像専用モニタに表示される。X線検出器52
は、一般撮影におけるX線透過画像情報蓄積時は図1中
の蓄積位置Aに位置し、一般撮影における画像読み出し
時および透視画像取得期間中は図1中の読み出し位置B
に位置する。X線検出器52の移動は撮像制御器24か
らの撮影用寝台48への指示により行われ、図示しない
X線検出器52を移動させる為の機構手段により移動動
作が行われる。また位置検出センサ121により、X線
検出器52が位置Bに位置しているか否かを検出でき
る。この位置検出センサ121は、例えばフォトインタ
ラプタなどでよい。
Reference numeral 120 denotes a fluoroscopic II (image intensifier), which is controlled by the imaging controller 24 similarly to the X-ray detector 52. After the image acquired in II is transferred to the image processor 26, it is displayed on the monitor 30 or a monitor dedicated to a fluoroscopic image (not shown). X-ray detector 52
Is located at the accumulation position A in FIG. 1 when X-ray transmission image information is stored in general imaging, and is read out position B in FIG. 1 during image reading in general imaging and during a fluoroscopic image acquisition period.
Located in. The movement of the X-ray detector 52 is performed according to an instruction from the imaging controller 24 to the imaging bed 48, and a moving operation is performed by a mechanism (not shown) for moving the X-ray detector 52. Further, the position detection sensor 121 can detect whether or not the X-ray detector 52 is located at the position B. The position detection sensor 121 may be, for example, a photo interrupter.

【0046】診断室14には、LANボード36からの
画像を画像処理したり、診断支援する画像処理端末7
0、LANボード36からの画像(動画像/静止画)を
映像表示するモニタ72、イメージ・プリンタ74、及
び画像データを格納するファイルサーバ76が設けられ
ている。
An image processing terminal 7 for processing images from the LAN board 36 and assisting diagnosis is provided in the diagnostic room 14.
0, a monitor 72 for displaying an image (moving image / still image) from the LAN board 36 as an image, an image printer 74, and a file server 76 for storing image data are provided.

【0047】なお、システム制御器20からの各機器に
対する制御信号は、X線制御室12内の操作者インター
フェース22、或いは、診断室14内にある画像処理端
末70からの指示により発生可能である。
The control signal from the system controller 20 for each device can be generated by an instruction from the operator interface 22 in the X-ray control room 12 or the image processing terminal 70 in the diagnostic room 14. .

【0048】次に、システム制御器20の基本的な動作
を説明する。システム制御器20では、X線撮像系のシ
ーケンスを制御する撮像制御器24が、操作者21の指
示に基づく撮影条件に基づき、X線発生器40、撮影用
寝台48及びX線検出器52を駆動して、X線像を撮影
させる。X線検出器52から出力されるX線画像信号
は、画像処理器26に供給され、操作者21指定の画像
処理を施されてモニタ30に画像表示され、同時に、基
本画像データとして記憶装置28に格納される。システ
ム制御器20は更に、操作者21の指示に基づいて、再
画像処理とその結果の画像表示、ネットワーク上の装置
への画像データの転送、保存、映像表示及びフィルム印
刷等を実行する。
Next, the basic operation of the system controller 20 will be described. In the system controller 20, the imaging controller 24 that controls the sequence of the X-ray imaging system controls the X-ray generator 40, the imaging bed 48, and the X-ray detector 52 based on imaging conditions based on instructions from the operator 21. By driving, an X-ray image is taken. The X-ray image signal output from the X-ray detector 52 is supplied to the image processor 26, subjected to image processing designated by the operator 21, displayed on the monitor 30, and at the same time, stored in the storage device 28 as basic image data. Is stored in The system controller 20 further performs re-image processing and image display of the result, transfer of image data to a device on a network, storage, image display, film printing, and the like, based on instructions from the operator 21.

【0049】次に、信号の流れに従って、図1に示すシ
ステムの基本的な動作を説明する。X線発生器40の高
圧電圧源44は、撮像制御器24からの制御信号に従い
X線管球42にX線発生のための高圧を印加する。これ
により、X線管球42はX線ビームを発生する。発生さ
れたX線ビームはX線絞り46を介して被検体たる患者
50に照射される。X線絞り46は、X線ビームを照射
すべき位置に応じて撮像制御器24により制御される。
即ち、 X線絞り46は、撮像領域の変更に伴い、不必
要なX線照射を行わないようにX線ビームを整形する。
Next, the basic operation of the system shown in FIG. 1 will be described according to the flow of signals. The high voltage source 44 of the X-ray generator 40 applies a high voltage for X-ray generation to the X-ray tube 42 according to a control signal from the imaging controller 24. As a result, the X-ray tube 42 generates an X-ray beam. The generated X-ray beam is applied to a patient 50 as a subject via an X-ray aperture 46. The X-ray stop 46 is controlled by the imaging controller 24 according to the position to be irradiated with the X-ray beam.
That is, the X-ray aperture 46 shapes the X-ray beam so as not to perform unnecessary X-ray irradiation in accordance with the change of the imaging region.

【0050】X線発生器40が出力するX線ビームは、
X線透過性の撮影用寝台48の上に横たわった被検体5
0、及び撮影用寝台48を透過してX線検出器52に入
射する。なお、撮影用寝台48は、被検体の異なる部位
又は方向でX線ビームが透過するように撮像制御器24
により制御される。
The X-ray beam output from the X-ray generator 40 is
Subject 5 lying on X-ray transparent imaging bed 48
0, and passes through the imaging bed 48 and enters the X-ray detector 52. Note that the imaging bed 48 is provided with the imaging controller 24 so that the X-ray beam is transmitted through different portions or directions of the subject.
Is controlled by

【0051】X線検出器52のグリッド54は、X線が
被検体50を透過することによって生じる散乱X線の影
響を低減する。撮像制御器24は、光検出器アレー58
とグリッド54との上述の関係によりモアレが生じない
ように、X線照射時にグリッド54を振動(移動)させ
る。シンチレータ56では、エネルギーの高いX線によ
って蛍光体の母体物質がX線を吸収して励起され、その
際に発生する再結合エネルギーにより可視領域の蛍光が
発生する。シンチレータ56に隣接して配置された光検
出器アレー58は、シンチレータ56で発生する蛍光を
電気信号に変換する。即ち、シンチレータ56がX線像
を可視光像に変換し、光検出器アレー58が可視光像を
電気信号に変換する。X線露光量モニタ60は、光検出
器アレー58を透過した可視光(X線量に比例)を検出
し、その検出量情報は撮像制御器24に供給される。撮
像制御器24は、このX線露光量情報に基づき高圧発生
電源44を制御して、X線を遮断又は調節する。駆動器
62は、撮像制御器24の制御下で光検出器アレー58
を駆動し、各光検出器から画素信号を読み出す。光検出
器アレー58と駆動器62の詳細については、後述す
る。
The grid 54 of the X-ray detector 52 reduces the influence of scattered X-rays caused by transmission of X-rays through the subject 50. The imaging controller 24 includes a photodetector array 58
The grid 54 is vibrated (moved) at the time of X-ray irradiation so that moire does not occur due to the above relationship between the grid 54 and the grid 54. In the scintillator 56, the base substance of the phosphor is excited by the X-rays having high energy by absorbing the X-rays, and the recombination energy generated at that time generates fluorescence in a visible region. The photodetector array 58 arranged adjacent to the scintillator 56 converts the fluorescence generated by the scintillator 56 into an electric signal. That is, the scintillator 56 converts the X-ray image into a visible light image, and the photodetector array 58 converts the visible light image into an electric signal. The X-ray exposure monitor 60 detects visible light (proportional to the X-ray dose) transmitted through the photodetector array 58, and the detection amount information is supplied to the imaging controller 24. The imaging controller 24 controls the high-voltage generating power supply 44 based on the X-ray exposure information to block or adjust the X-ray. The driver 62 controls the photodetector array 58 under the control of the imaging controller 24.
To read out pixel signals from each photodetector. Details of the photodetector array 58 and the driver 62 will be described later.

【0052】X線検出器52から出力される画素信号
は、X線制御室12内の画像処理器26に印加される。
X線室10内はX線発生に伴うノイズが大きいので、X
線検出器52から画像処理器26への信号伝送路は耐雑
音性の高いものである必要があり、具体的には、高度の
誤り訂正機能を具備するディジタル伝送系としたり、差
動ドライバによるシールド付きより対線又は光ファイバ
を用いることが望ましい。
The pixel signal output from the X-ray detector 52 is applied to the image processor 26 in the X-ray control room 12.
In the X-ray room 10, since the noise accompanying the X-ray generation is large,
The signal transmission path from the line detector 52 to the image processor 26 must have high noise resistance. Specifically, a digital transmission system having an advanced error correction function or a differential driver is used. It is desirable to use twisted pairs or optical fibers with shields.

【0053】画像処理器26は、詳細は後述するが、シ
ステム制御器20に入力された指令に基づき画像信号の
表示形式を切り替える。その他の機能として、画像信号
の補正、空間フィルタリング及びリカーシブ処理などを
リアルタイムで行い、階調処理、散乱線補正及びDR圧
縮処理などを実行できる。画像処理器26により処理さ
れた画像は、モニタ30の画面に表示される。リアルタ
イム画像処理と同時に、画像補正のみを行なわれた画像
情報(基本画像)は、記憶装置28に保存される。ま
た、操作者21の指示に基づいて、記憶装置28に格納
される画像情報は、所定の規格(例えば、Image
Save&Carry(IS&C))を満たすように再
構成された後に、外部記憶装置34及びファイルサーバ
76内のハードディスクなどに格納される。
The image processor 26 switches the display format of the image signal based on a command input to the system controller 20, which will be described in detail later. As other functions, image signal correction, spatial filtering, recursive processing, and the like are performed in real time, and gradation processing, scattered radiation correction, DR compression processing, and the like can be performed. The image processed by the image processor 26 is displayed on the screen of the monitor 30. Image information (basic image) subjected to only image correction simultaneously with the real-time image processing is stored in the storage device 28. Further, based on an instruction from the operator 21, the image information stored in the storage device 28 has a predetermined standard (for example, Image).
After being reconfigured to satisfy Save & Carry (IS & C), it is stored in the external storage device 34 and the hard disk in the file server 76.

【0054】X線制御室12の装置は、LANボード3
6を介してLAN(又はWAN)に接続する。LANに
は、複数のX線撮像システムを接続できることは勿論で
ある。LANボード36は、所定のプロトコル(例え
ば、Digital Imaging and Com
munications in Medicine(D
ICOM))に従って、画像データを出力する。LAN
(又はWAN)に接続されたモニタ72の画面にX線画
像を高解像静止画又は動画として表示することにより、
X線撮影とほぼ同時に、医師によるリアルタイム遠隔診
断が可能になる。
The device in the X-ray control room 12 is a LAN board 3
6 to a LAN (or WAN). Of course, a plurality of X-ray imaging systems can be connected to the LAN. The LAN board 36 has a predetermined protocol (for example, Digital Imaging and Com
munications in Medicine (D
ICOM)) to output image data. LAN
By displaying an X-ray image as a high-resolution still image or a moving image on the screen of the monitor 72 connected to the
Almost at the same time as X-ray imaging, real-time remote diagnosis by a doctor becomes possible.

【0055】図2は、光検出器アレー58の構成単位の
等価回路の一例を示す。1つの素子は、光検出部80と
電荷の蓄積及び読み取りを制御するスイッチング薄膜ト
ランジスタ(TFT)82とからなり、一般には、ガラ
ス基板上にアモルファスシリコン(a−Si)により形
成される。光検出部80は更に、光ダイオード80aと
コンデンサ80bの並列回路、および、前記コンデンサ
80bと直列に接続されたコンデンサ80cとからな
る。また、光電効果による電荷を定電流源81として記
述している。コンデンサ80bは光ダイオード80aの
寄生容量でも、光ダイオード80aのダイナミックレン
ジを改善する追加的なコンデンサでもよい。光検出部8
0の共通バイアス電極(以下、D電極と記す)はバイア
ス配線Lbを介してバイアス電源84に接続する。光検
出部80のスイッチングTFT82側電極(以下、G電
極と記す)は、スイッチングTFT82を介してコンデ
ンサ86及び電荷読出し用プリアンプ88に接続する。
プリアンプ88の入力はまた、リセット用スイッチ90
及び信号線バイアス電源91を介してアースに接続す
る。
FIG. 2 shows an example of an equivalent circuit of a structural unit of the photodetector array 58. One element includes a light detection unit 80 and a switching thin film transistor (TFT) 82 that controls accumulation and reading of electric charge, and is generally formed of amorphous silicon (a-Si) on a glass substrate. The light detection section 80 further includes a parallel circuit of a photodiode 80a and a capacitor 80b, and a capacitor 80c connected in series with the capacitor 80b. In addition, the charge due to the photoelectric effect is described as a constant current source 81. Capacitor 80b may be a parasitic capacitance of photodiode 80a or an additional capacitor that improves the dynamic range of photodiode 80a. Light detector 8
The 0 common bias electrode (hereinafter, referred to as a D electrode) is connected to a bias power supply 84 via a bias line Lb. An electrode on the switching TFT 82 side (hereinafter, referred to as a G electrode) of the light detection unit 80 is connected to a capacitor 86 and a charge readout preamplifier 88 via the switching TFT 82.
The input of the preamplifier 88 is also connected to a reset switch 90.
And a ground via a signal line bias power supply 91.

【0056】ここで、図3を用いて光検出部80のデバ
イス動作について説明する。図3(a)、(b)はそれ
ぞれ本実施形態のリフレッシュおよび光電変換モードの
動作を示す光電変換素子のエネルギバンド図であり、各
層の厚さ方向の状態を表している。301はCrで形成
された下部電極(G電極)である。302は電子、ホー
ル共に通過を阻止するSiNで形成された絶縁層であ
り、その厚さはトンネル効果により電子、ホールが移動
できないほどの厚さである500オングストローム以上に
設定される。303は水素化アモルファスシリコンa−
Siの真性半導体i層で形成された光電変換半導体層、
304は光電変換半導体層303へのホールの注入を阻
止するa−Siのn層の注入阻止層、305はAlで形
成される上部電極(D電極)である。本実施例ではD電
極はn層を完全には覆っていないがD電極とn層との間
は電子の移動が自由に行われるためD電極とn層の電位
は常に同電位であり以下の説明ではそれを前提としてい
る。本光電変換素子にはD電極、G電極の電圧の印加の
仕方によりリフレッシュモードと光電変換モードとの2
種類の動作がある。
Here, the device operation of the light detecting section 80 will be described with reference to FIG. FIGS. 3A and 3B are energy band diagrams of the photoelectric conversion element showing the operation in the refresh and photoelectric conversion modes according to the present embodiment, and show the state of each layer in the thickness direction. Reference numeral 301 denotes a lower electrode (G electrode) made of Cr. Reference numeral 302 denotes an insulating layer made of SiN that blocks passage of both electrons and holes. The thickness of the insulating layer is set to 500 Å or more, which is a thickness such that electrons and holes cannot move due to a tunnel effect. 303 is hydrogenated amorphous silicon a-
A photoelectric conversion semiconductor layer formed of an intrinsic semiconductor i layer of Si,
Reference numeral 304 denotes an n-type a-Si injection blocking layer for preventing injection of holes into the photoelectric conversion semiconductor layer 303, and reference numeral 305 denotes an upper electrode (D electrode) formed of Al. In this embodiment, the D electrode does not completely cover the n-layer, but electrons can freely move between the D-electrode and the n-layer. Therefore, the potentials of the D-electrode and the n-layer are always the same. The description assumes that. The present photoelectric conversion element has two modes, a refresh mode and a photoelectric conversion mode, depending on how the voltages of the D electrode and the G electrode are applied.
There are different types of actions.

【0057】図3(a)においてD電極はG電極に対し
て負の電位が与えられており、i層303中の黒丸で示
されたホールは電界によりD電極に導かれる。同時に白
丸で示された電子はi層303に注入される。このとき
一部のホールと電子はn層304、i層303において
再結合して消滅する。十分に長い時間この状態が続けば
i層303内のホールはi層303から掃き出される。
In FIG. 3A, a negative potential is applied to the D electrode with respect to the G electrode, and holes indicated by black circles in the i layer 303 are guided to the D electrode by an electric field. At the same time, electrons indicated by white circles are injected into the i-layer 303. At this time, some holes and electrons recombine and disappear in the n-layer 304 and the i-layer 303. If this state continues for a sufficiently long time, holes in i-layer 303 are swept out of i-layer 303.

【0058】この状態から光電変換モードの図3(b)
にするにはD電極に、G電極に対して正の電位を与え
る。するとi層303中の電子は瞬時にD電極に導かれ
る。しかし、ホールはn層304が注入阻止層として働
くためi層303に導かれる事はない。この状態でi層
303に光が入射すると、光は吸収され電子・ホール対
が発生する。この電子は電界によりD電極に導かれ、ホ
ールはi層303内を移動しi層303と絶縁層302
との界面に達する。しかし、絶縁層302内には移動で
きないため、i層303内の絶縁層302界面に移動す
るため、素子内の電気的中性を保つため電流がG電極か
ら流れる。この電流は光により発生した電子・ホール対
に対応するため、入射した光に比例する。ある期間、光
電変換モードの図3(b)を保った後、再びリフレッシ
ュモードの図3(a)の状態になると、i層303に留
まっていたホールは前述のようにD電極に導かれ、同時
にこのホールに対応した電流が流れる。このホールの量
は光電変換モード期間に入射した光の総量に対応する。
この時、i層303内に注入される電子の量に対応した
電流も流れるが、この量はおよそ一定なため差し引いて
検出すればよい。つまり、本実施例においての光電変換
素子はリアルタイムに入射する光の量を出力すると同時
に、ある期間に入射した光の総量も出力する事もでき
る。
From this state, the photoelectric conversion mode shown in FIG.
To do this, a positive potential is applied to the D electrode with respect to the G electrode. Then, the electrons in the i-layer 303 are instantaneously guided to the D electrode. However, holes are not led to the i-layer 303 because the n-layer 304 functions as an injection blocking layer. When light enters the i-layer 303 in this state, the light is absorbed and electron-hole pairs are generated. These electrons are guided to the D electrode by the electric field, and the holes move in the i-layer 303 and the i-layer 303 and the insulating layer 302.
Reaches the interface with. However, since it cannot move into the insulating layer 302, it moves to the interface of the insulating layer 302 in the i-layer 303, and a current flows from the G electrode to maintain electrical neutrality in the element. This current is proportional to the incident light because it corresponds to electron-hole pairs generated by the light. After maintaining the photoelectric conversion mode in FIG. 3B for a certain period, when the state in FIG. 3A in the refresh mode is restored, the holes remaining in the i-layer 303 are led to the D electrode as described above. At the same time, a current corresponding to this hole flows. This amount of holes corresponds to the total amount of light incident during the photoelectric conversion mode period.
At this time, a current corresponding to the amount of electrons injected into the i-layer 303 also flows, but since this amount is approximately constant, it may be detected by subtracting it. That is, the photoelectric conversion element in this embodiment can output the amount of light incident in real time, and can also output the total amount of light incident in a certain period.

【0059】しかしながら、何等かの理由により光電変
換モードの期間が長くなったり、入射する光の照度が強
い場合、光の入射があるにもかかわらず電流が流れない
事がある。これは図3(c)のように、i層303内に
ホールが多数留まり、このホールのためi層303内の
ホールと電子とが再結合してしまうからである。この状
態で光の入射の状態が変化すると、電流が不安定に流れ
る事もあるが、再びリフレッシュモードにすればi層3
03のホールは掃き出され次の光電変換モードでは再び
光に比例した電流が流れる。
However, when the period of the photoelectric conversion mode becomes long or the illuminance of incident light is high for some reason, no current may flow even though light is incident. This is because, as shown in FIG. 3C, many holes remain in the i-layer 303, and the holes recombine with the electrons in the i-layer 303 due to the holes. If the light incident state changes in this state, the current may flow in an unstable manner.
The hole 03 is swept out, and a current proportional to light flows again in the next photoelectric conversion mode.

【0060】また、前述の説明において、リフレッシュ
モードでi層303内のホールを掃き出す場合、全ての
ホールを掃き出すのが理想であるが、一部のホールを引
き出すだけでも効果は有り、前述と等しい電流が得ら
れ、問題はない。つまり、次の光電変換モードでの検出
機会において第3図(c)の状態になっていなければよ
く、リフレッシュモードでのD電極のG電極に対する電
位、リフレッシュモードの期間およびn層304の注入
阻止層の特性を決めればよい。また、更にリフレッシュ
モードにおいてi層303への電子の注入は必要条件で
はなく、D電極のG電極に対する電位は負に限定される
ものでもない。ホールが多数i層303に留まっている
場合には例えD電極のG電極に対する電位が正であって
もi層303内の電界はホールをD電極に導く方向に加
わるからである。n層304の注入阻止層の特性も同様
に電子をi層303に注入できる事が必要条件ではな
い。
In the above description, when the holes in the i-layer 303 are to be swept out in the refresh mode, it is ideal that all the holes are swept out. Current is obtained and there is no problem. In other words, it is sufficient that the state shown in FIG. 3C is not obtained at the next detection opportunity in the photoelectric conversion mode. The potential of the D electrode with respect to the G electrode in the refresh mode, the period of the refresh mode, and the prevention of injection of the n-layer 304 are prevented. What is necessary is just to determine the characteristics of the layer. Further, in the refresh mode, injection of electrons into the i-layer 303 is not a necessary condition, and the potential of the D electrode with respect to the G electrode is not limited to negative. This is because, when many holes remain in the i-layer 303, the electric field in the i-layer 303 is applied in a direction to guide the holes to the D-electrode even if the potential of the D-electrode with respect to the G-electrode is positive. Similarly, the characteristics of the injection blocking layer of the n-layer 304 are not a necessary condition that electrons can be injected into the i-layer 303.

【0061】図2に戻り、1画素の信号の読み出しにつ
いて述べる。先ず、スイッチングTFT82とリセット
用スイッチ90を一時的にオンにし、バイアス電源84
をリフレッシュモード時の電位に設定する。コンデンサ
80b、80cがリセットされた後に、バイアス電源8
4を光電変換モード時の電位に設定し、スイッチングT
FT82とリセット用スイッチ90を順次オフにする。
その後、X線を発生させて、被検体50に曝射する。シ
ンチレータ54が被検体50を透過したX線像を可視光
線像に変換し、光ダイオード80aは、その可視光線像
により導通状態になり、コンデンサ80bの電荷を放電
させる。スイッチングTFT82をオンにして、コンデ
ンサ80bとコンデンサ86を接続する。これにより、
コンデンサ80cの情報がコンデンサ86にも伝達され
る。プリアンプ88によりコンデンサ86の蓄積電荷に
よる電圧の増幅、もしくは点線で示されたコンデンサ8
9により電荷−電圧変換され、外部に出力される。
Returning to FIG. 2, reading of a signal of one pixel will be described. First, the switching TFT 82 and the reset switch 90 are temporarily turned on, and the bias power 84
Is set to the potential in the refresh mode. After the capacitors 80b and 80c are reset, the bias power supply 8
4 is set to the potential in the photoelectric conversion mode, and the switching T
The FT 82 and the reset switch 90 are sequentially turned off.
Thereafter, X-rays are generated and the X-rays are emitted to the subject 50. The scintillator 54 converts the X-ray image transmitted through the subject 50 into a visible light image, and the photodiode 80a becomes conductive by the visible light image, and discharges the charge of the capacitor 80b. The switching TFT 82 is turned on to connect the capacitor 80b and the capacitor 86. This allows
The information of the capacitor 80c is also transmitted to the capacitor 86. The preamplifier 88 amplifies the voltage due to the charge stored in the capacitor 86 or the capacitor 8 indicated by a dotted line.
9, the charge-voltage conversion is performed and output to the outside.

【0062】図4は、光検出器アレー58の構成単位の
等価回路の別の一例を示す。1つの素子は、光検出部8
0と電荷の蓄積及び読み取りを制御するスイッチング薄
膜トランジスタ(TFT)82とからなり、一般には、
ガラス基板上にアモルファスシリコン(a−Si)によ
り形成される。光検出部80は更に、光ダイオード80
aとコンデンサ80bの並列回路からなり、光電効果に
よる電荷を定電流源81として記述している。コンデン
サ80bは光ダイオード80aの寄生容量でも、光ダイ
オード80aのダイナミックレンジを改善する追加的な
コンデンサでもよい。光検出部80(光ダイオード80
a)のカソードは共通電極(D電極)であるバイアス配
線Lbを介してバイアス電源85に接続する。光検出部
80(光ダイオード80a)のアノードは、ゲート電極
(G電極)からスイッチングTFT82を介してコンデ
ンサ86及び電荷読出し用プリアンプ88に接続する。
プリアンプ88の入力はまた、リセット用スイッチ90
及び信号線バイアス電源91を介してアースに接続す
る。
FIG. 4 shows another example of an equivalent circuit of a constituent unit of the photodetector array 58. One element is a light detection unit 8
0 and a switching thin film transistor (TFT) 82 for controlling accumulation and reading of electric charge.
It is formed of amorphous silicon (a-Si) on a glass substrate. The light detector 80 further includes a photodiode 80
a and a capacitor 80b in parallel, and the charge due to the photoelectric effect is described as a constant current source 81. Capacitor 80b may be a parasitic capacitance of photodiode 80a or an additional capacitor that improves the dynamic range of photodiode 80a. Photodetector 80 (photodiode 80
The cathode of a) is connected to a bias power supply 85 via a bias wiring Lb which is a common electrode (D electrode). The anode of the photodetector 80 (photodiode 80a) is connected to a capacitor 86 and a charge readout preamplifier 88 from a gate electrode (G electrode) via a switching TFT.
The input of the preamplifier 88 is also connected to a reset switch 90.
And a ground via a signal line bias power supply 91.

【0063】先ず、スイッチングTFT82とリセット
用スイッチ90を一時的にオンにして、コンデンサ80
bをリセットし、スイッチングTFT82とリセット用
スイッチ90をオフにする。その後、X線を発生させ
て、被検体50に曝射する。シンチレータ54が被検体
50を透過したX線像を可視光線像に変換し、光ダイオ
ード80aは、その可視光線像により導通状態になり、
コンデンサ80bの電荷を放電させる。スイッチングT
FT82をオンにして、コンデンサ80bとコンデンサ
86を接続する。これにより、コンデンサ80bの放電
量の情報がコンデンサ86にも伝達される。プリアンプ
88によりコンデンサ86の蓄積電荷による電圧の増
幅、もしくは点線で示されたコンデンサ89により電荷
−電圧変換され、外部に出力される。
First, the switching TFT 82 and the reset switch 90 are temporarily turned on, and the capacitor 80 is turned on.
b is reset, and the switching TFT 82 and the reset switch 90 are turned off. Thereafter, X-rays are generated and the X-rays are emitted to the subject 50. The scintillator 54 converts the X-ray image transmitted through the subject 50 into a visible light image, and the photodiode 80a becomes conductive by the visible light image,
The charge of the capacitor 80b is discharged. Switching T
The FT 82 is turned on, and the capacitors 80b and 86 are connected. As a result, the information on the discharge amount of the capacitor 80b is also transmitted to the capacitor 86. The voltage is amplified by the pre-amplifier 88 by the accumulated charge in the capacitor 86, or the charge-voltage conversion is performed by the capacitor 89 shown by a dotted line, and is output outside.

【0064】次に、図2、図4に示す光電変換素子を2
次元に拡張して構成した場合の光電変換動作を説明す
る。図5は2次元配列の光電変換素子を具備する光検出
器アレー58の等価回路である。2次元読み出し動作は
前記2種類の等価回路において同様であるので、図5
は、図4に示した等価回路を用いて現している。
Next, the photoelectric conversion element shown in FIGS.
A description will be given of a photoelectric conversion operation in a case where the configuration is extended to a dimension. FIG. 5 is an equivalent circuit of a photodetector array 58 having a two-dimensional array of photoelectric conversion elements. Since the two-dimensional read operation is the same in the two types of equivalent circuits, FIG.
Is expressed using the equivalent circuit shown in FIG.

【0065】光検出器アレー58は、2000×200
0〜4000×4000程度の画素から構成され、アレ
ー面積は200mm×200mm〜500mm×500
mm程度である。図3では、光検出器アレー58は40
96×4096の画素から構成され、アレー面積は43
0mm×430mmである。よって、1画素のサイズは
約105×105μmである。横方向に配置した409
6個の画素を1ブロックとし、4096個のブロックを
縦方向に配置して、2次元構成としている。
The photodetector array 58 has a size of 2000 × 200.
It is composed of about 0 to 4000 × 4000 pixels, and the array area is 200 mm × 200 mm to 500 mm × 500.
mm. In FIG. 3, the photodetector array 58 is 40
It consists of 96 × 4096 pixels, and the array area is 43
It is 0 mm × 430 mm. Therefore, the size of one pixel is about 105 × 105 μm. 409 placed horizontally
Six pixels form one block, and 4096 blocks are arranged in the vertical direction to form a two-dimensional configuration.

【0066】図5では、4096×4096画素からな
る光検出器アレーを1枚の基板で構成しているが、20
48×2048画素を持つ4枚の光検出器アレーを組み
合わせてもよいことは勿論である。この場合、4つの光
検出器アレーを組み付ける手間が発生するものの、各光
検出器アレーの歩留まりが向上するので、全体としても
歩留まりが向上するという利点がある。
In FIG. 5, the photodetector array composed of 4096 × 4096 pixels is constituted by one substrate.
Of course, four photodetector arrays having 48 × 2048 pixels may be combined. In this case, although the trouble of assembling the four photodetector arrays is required, the yield of each photodetector array is improved, so that there is an advantage that the yield is improved as a whole.

【0067】図2、図4で説明したように、1画素は、
1つの光検出部80とスイッチングTFT82とからな
る。光電変換素子PD(1,1)〜(4096,409
6)は光検出部80に対応し、転送用スイッチSW
(1,1)〜(4096,4096)はスイッチングT
FT82に対応する。光電変換素子PD(m,n)のゲ
ート電極(G電極)は、対応するスイッチSW(m,
n)を介してその列に対する共通の列信号線Lcmに接
続する。例えば、第1列の光電変換素子PD(1,1)
〜(4096,1)は、第1の列信号線Lc1に接続す
る。各光電変換素子PD(m,n)の共通電極(D電
極)は全て、バイアス配線Lbを介してバイアス電源8
5に接続する。
As described with reference to FIGS. 2 and 4, one pixel is
It comprises one photodetector 80 and a switching TFT 82. Photoelectric conversion elements PD (1, 1) to (4096, 409)
6) corresponds to the light detection unit 80 and the transfer switch SW
(1,1) to (4096, 4096) indicate switching T
This corresponds to FT82. The gate electrode (G electrode) of the photoelectric conversion element PD (m, n) is connected to the corresponding switch SW (m, n).
n) to a common column signal line Lcm for that column. For example, the first row of photoelectric conversion elements PD (1, 1)
To (4096, 1) are connected to the first column signal line Lc1. All the common electrodes (D electrodes) of the photoelectric conversion elements PD (m, n) are connected to a bias power supply 8 via a bias wiring Lb.
Connect to 5.

【0068】同じ行のスイッチSW(m,n)の制御端
子は、共通の行選択線Lrnに接続する。例えば、第1
行のスイッチSW(1,1)〜(1,4096)は、行
選択線Lr1に接続する。行選択線Lr1〜4096
は、ラインセレクタ92を介して撮像制御器24に接続
する。ラインセレクタ92は、撮像制御器24からの制
御信号を解読し、どのラインの光電変換素子の信号電荷
を読み出すべきかを決定するアドレスデコーダ94と、
アドレスデコーダ94の出力に従って開閉される409
6個のスイッチ素子SW1〜4096から構成される。
この構成により、任意のラインLrnに接続するスイッ
チSW(m,n)に接続する光電変換素子PD(m,
n)の信号電荷を読み出すことができる。ラインセレク
タ92は、最も簡単な構成としては、単に液晶ディスプ
レイなどに用いられているシフトレジスタによって構成
してもよい。
The control terminals of the switches SW (m, n) in the same row are connected to a common row selection line Lrn. For example, the first
The row switches SW (1,1) to (1,4096) are connected to the row selection line Lr1. Row selection lines Lr1-4096
Is connected to the imaging controller 24 via the line selector 92. A line selector 92 that decodes the control signal from the imaging controller 24 and determines which line of the signal charge of the photoelectric conversion element to read out;
409 which is opened and closed according to the output of the address decoder 94
It is composed of six switch elements SW1 to 4096.
With this configuration, the photoelectric conversion element PD (m, n) connected to the switch SW (m, n) connected to an arbitrary line Lrn
The signal charge of n) can be read. As the simplest configuration, the line selector 92 may be configured simply by a shift register used for a liquid crystal display or the like.

【0069】列信号線Lc1〜4096は、撮像制御器
24により制御される信号読出し回路100に接続す
る。信号読出し回路100で、102−1〜4096は
リセット用スイッチであり、それぞれ列信号線Lc1〜
4096をリセット基準電位101にリセットする。1
06−1〜4096は、それぞれ列信号線Lc1〜40
96からの信号電位を増幅するプリアンプ、108−1
〜4096はそれぞれプリアンプ106−1〜4096
の出力をサンプルホールドするサンプルホールド(S/
H)回路、110は108−1〜4096の出力を時間
軸上で多重化するアナログ・マルチプレクサ、112は
マルチプレクサ110のアナログ出力をディジタル化す
るA/D変換器である。A/D変換器112の出力は画
像処理器26に供給される。
The column signal lines Lc1 to 4096 are connected to a signal readout circuit 100 controlled by the imaging controller 24. In the signal reading circuit 100, reference numerals 102-1 to 4096 denote switches for resetting, and the column signal lines Lc1 to Lc1
4096 is reset to the reset reference potential 101. 1
06-1 to 4096 are column signal lines Lc1 to Lc40, respectively.
Preamplifier for amplifying the signal potential from 96, 108-1
-4096 are preamplifiers 106-1 to 4096, respectively.
Sample and hold (S /
H) circuit, 110 is an analog multiplexer that multiplexes the outputs of 108-1 to 4096 on the time axis, and 112 is an A / D converter that digitizes the analog output of the multiplexer 110. The output of the A / D converter 112 is supplied to the image processor 26.

【0070】図3に示す光検出器アレーでは、4096
×4096個の画素を列信号線Lc1〜4096により
4096個の列に分け、1行あたりの4096画素の信
号電荷を同時に読み出し、各列信号線Lc1〜409
6、プリアンプ106−1〜4096及びS/H回路1
08−1〜4096を介してアナログ・マルチプレクサ
110に転送し、ここで時間軸多重化して、順次、A/
D変換器112によりディジタル信号に変換する。
In the photodetector array shown in FIG.
× 4096 pixels are divided into 4096 columns by column signal lines Lc1 to 4096, and signal charges of 4096 pixels per row are simultaneously read out, and each column signal line Lc1 to 409 is read.
6. Preamplifiers 106-1 to 4096 and S / H circuit 1
08-1 to 4096 to the analog multiplexer 110, where the signals are time-division multiplexed, and A /
The signal is converted into a digital signal by the D converter 112.

【0071】図3では、信号読出し回路100が、1つ
のA/D変換器112のみを具備するように図示されて
いるが、実際には4ないし32系統で同時にA/D変換
を実行する。これは、アナログ信号帯域とA/D変換レ
ートを不必要に大きくすることなく、画像信号の読み取
り時間を短くすることが要求されるためである。信号電
荷の蓄積時間とA/D変換時間とは密接な関係にある。
高速にA/D変換を行うとアナログ回路の帯域が広くな
り所望のS/Nを達成することが難しくなるので、通常
は、A/D変換速度を不必要に速くすることなく、画像
信号の読み取り時間を短くすることが要求される。多く
のA/D変換器でマルチプレクサ110の出力をA/D
変換すればよいが、A/D変換器の数を増せば、それだ
け、コストが高くなる。よって、上述の点を考慮して適
当な数のA/D変換器を用いる。
Although FIG. 3 shows that the signal readout circuit 100 includes only one A / D converter 112, the signal readout circuit 100 actually performs A / D conversion simultaneously in 4 to 32 systems. This is because it is necessary to shorten the image signal reading time without unnecessarily increasing the analog signal band and the A / D conversion rate. The accumulation time of the signal charge and the A / D conversion time are closely related.
If the A / D conversion is performed at a high speed, the bandwidth of the analog circuit is widened and it is difficult to achieve a desired S / N. Short reading times are required. The output of the multiplexer 110 is A / D-converted by many A / D converters.
The conversion may be performed, but as the number of A / D converters increases, the cost increases accordingly. Therefore, an appropriate number of A / D converters are used in consideration of the above points.

【0072】X線の照射時間はおよそ10〜500ms
ecであるので、全画面の取り込み時間あるいは電荷蓄
積時間を100msecのオーダーあるいはやや短めに
することが適当である。例えば、全画素を順次駆動して
100msecで画像を取り込むためには、アナログ信
号帯域を50MHz程度にし、例えば、10MHzのサ
ンプリングレートでA/D変換を行うと、最低でも4系
統のA/D変換器が必要になる。本実施例では、16系
統で同時にA/D変換を行う。16系統のA/D変換器
の出力はそれぞれに対応する16系統の図示しないメモ
リ(FIFOなど)に入力される。そのメモリを選択し
て切り替えることにより、連続した1ラインの走査線に
あたる画像データが画像処理器26に転送される。
X-ray irradiation time is about 10 to 500 ms
Because of ec, it is appropriate to set the capture time or the charge storage time of the entire screen to the order of 100 msec or slightly shorter. For example, in order to sequentially drive all the pixels and take in an image in 100 msec, the analog signal band is set to about 50 MHz, and A / D conversion is performed at a sampling rate of 10 MHz. Vessel is required. In this embodiment, A / D conversion is performed simultaneously in 16 systems. The outputs of the 16 A / D converters are input to corresponding 16 memories (not shown) such as FIFOs. By selecting and switching the memory, image data corresponding to one continuous scanning line is transferred to the image processor 26.

【0073】図6はセンサ読み出しの概要タイミングチ
ャートであり、図5と併せて1回のX線照射により静止
画撮像を行う場合の二次元駆動について述べる。601
は、X線への曝射要求制御信号、602はX線の曝射状
態、603はセンサ内電流源81の電流、604は行選
択線Lrnの制御状態、605はAD変換器112への
アナログ入力をそれぞれ模式的に現している。
FIG. 6 is a schematic timing chart of sensor reading. Two-dimensional driving in a case where a still image is captured by one X-ray irradiation will be described together with FIG. 601
Is an X-ray irradiation request control signal, 602 is an X-ray irradiation state, 603 is a current of the current source 81 in the sensor, 604 is a control state of the row selection line Lrn, and 605 is an analog signal to the AD converter 112. Each input is represented schematically.

【0074】図2参照の等価回路センサでは、先ず、駆
動器62はバイアス配線をリフレッシュモード時のバイ
アス値Vrにし、全ての列信号配線Lc1〜4096を、列
信号配線Lcの初期バイアス値に初期化するためにリセ
ット基準電位101に接続し、全ての行選択配線Lr1
〜4096に正電圧Vghを印加する。すると、SW(1,
1)〜(4096,4096)がONし、全ての光電変換素子のG
電極はVbtに、D電極はVrにリフレッシュされる。
その後、駆動器62はバイアス配線Lbを光電変換時の
バイアス値Vsにし、全ての列信号配線Lc1〜4096を
リセット基準電位101から開放にし、SW(1,1)〜
(4096,4096)をOFFするために全ての行選択配線L
r1〜4096に電圧Vglを印加する。これにより、光電
変換モードへ移行する。
In the equivalent circuit sensor shown in FIG. 2, first, the driver 62 sets the bias wiring to the bias value Vr in the refresh mode, and sets all the column signal wirings Lc1 to 4096 to the initial bias value of the column signal wiring Lc. Connected to the reset reference potential 101 and all the row selection lines Lr1
A positive voltage Vgh is applied to .about.4096. Then, SW (1,
1)-(4096,4096) are turned on, and G of all photoelectric conversion elements
The electrode is refreshed to Vbt and the D electrode is refreshed to Vr.
Thereafter, the driver 62 sets the bias line Lb to the bias value Vs at the time of photoelectric conversion, releases all the column signal lines Lc1 to 4096 from the reset reference potential 101, and switches SW (1,1) to SW (1,1).
In order to turn off (4096,4096), all the row selection lines L
A voltage Vgl is applied to r1 to 4096. Thereby, the mode shifts to the photoelectric conversion mode.

【0075】ここからは図2、図4参照のそれぞれの等
価回路センサに共通の動作であるので、同時に説明を加
える。バイアス配線を光電変換時のバイアス値Vsのま
ま、全ての列信号配線Lcをリセット基準電位101に
接続し、列信号線をリセットする。その後、行選択配線
Lr1に正電圧Vghを印加し、SW(1,1)〜(1,409
6)をONし、第1列の光電変換素子のG電極をVbt
にリセットする。次に行選択配線Lr1を正電圧Vgl
にしてSW(1,1)〜(1,4096)をOFFする。行の選
択を順次繰り返し、全ての画素のリセットを行い撮影準
備が完了する。以上の動作は信号電荷の読み出し操作と
同じであり、信号電荷を取り込むか否かの差しかないの
で、このリセット操作を以後「空読み」と呼ぶ。この空
読み動作中で、行選択配線Lrを全て同時にVghにす
る事は可能であるが、この場合では読み出し準備完了時
に、信号配線電位がリセット電圧Vbtから大きくずれ
ることなり、高S/Nの信号を得ることが難しい。ま
た、前述の例では、行選択配線Lrを1から4096へリセ
ットしたが、撮像制御器24の設定に基づいた駆動器6
2の制御により任意の順番でリセットを行うことが可能
である。そして、空読み動作を繰り返して、X線の曝射
要求を待つ。
Since the operation is common to the respective equivalent circuit sensors shown in FIGS. 2 and 4, description will be made at the same time. All the column signal lines Lc are connected to the reset reference potential 101 with the bias lines kept at the bias value Vs at the time of photoelectric conversion, and the column signal lines are reset. Thereafter, a positive voltage Vgh is applied to the row selection wiring Lr1, and SW (1,1) to (1,409)
6) is turned ON, and the G electrode of the photoelectric conversion element in the first row is set to Vbt.
Reset to. Next, the row selection line Lr1 is set to the positive voltage Vgl.
And SW (1,1) to (1,4096) are turned off. Row selection is sequentially repeated to reset all the pixels, and the preparation for photographing is completed. The above operation is the same as the operation of reading out the signal charge, and there is no choice as to whether or not to take in the signal charge. Therefore, this reset operation is hereinafter referred to as “idle reading”. During this idle reading operation, it is possible to set all the row selection lines Lr to Vgh at the same time, but in this case, when the read preparation is completed, the signal line potential greatly deviates from the reset voltage Vbt, and the high S / N It is difficult to get a signal. In the above example, the row selection line Lr was reset from 1 to 4096, but the driver 6 based on the setting of the imaging controller 24 was reset.
The reset can be performed in an arbitrary order by the control of (2). Then, the idle reading operation is repeated to wait for an X-ray exposure request.

【0076】曝射要求が発生すると、画像取得準備の為
に、再度空読み動作を行いX線曝射に備える。画像取得
準備が整った時に、撮像制御機24の指示に従いX線が
曝射される。
When an irradiation request is issued, a blank reading operation is performed again to prepare for X-ray irradiation in preparation for image acquisition. When preparation for image acquisition is completed, X-rays are emitted in accordance with an instruction from the imaging controller 24.

【0077】X線曝射後、光電変換素子80の信号電荷
を読み出す。まず、光電変換素子アレーのある行(例え
ばLr1)に対する行選択配線LrにVghを印加し、
蓄積電荷信号を信号配線Lc1〜4096に出力する。列信
号配線Lc1〜4096から1列づつ4096画素分の信号を同
時に読み出す。
After the X-ray exposure, the signal charges of the photoelectric conversion element 80 are read. First, Vgh is applied to the row selection wiring Lr for a row (for example, Lr1) of the photoelectric conversion element array,
The stored charge signal is output to the signal lines Lc1 to 4096. Signals for 4096 pixels are simultaneously read out from the column signal lines Lc1 to 4096 one by one.

【0078】次に、異なる行選択配線Lr(例えばLr
2)にVghを印加し、蓄積電荷信号を信号配線Lc1
〜4096に出力する。列信号配線Lc1〜4096から1列ず
つ4096画素分の信号を同時に読み出す。この動作を4096
の行選択配線に順次繰り返す事により、すべての画像情
報を読み出す。
Next, different row selection lines Lr (for example, Lr
Vgh is applied to 2), and the accumulated charge signal is applied to the signal line Lc1.
Output to ~ 4096. Signals for 4096 pixels are simultaneously read from the column signal lines Lc1 to 4096 one by one. 4096
All image information is read out by sequentially repeating the above-mentioned row selection wiring.

【0079】上記動作中、各センサの電荷蓄積時間はリ
セット動作が完了した時、即ち空読み時のTFT82を
OFFしてから、次に電荷読み出しが行われるためにT
FT82がONするまでの間である。故に各行選線毎に
蓄積時間・時刻が異なる。
During the above operation, the charge accumulation time of each sensor is set at the time when the reset operation is completed, that is, after turning off the TFT 82 at the time of the idle reading, and the next time the electric charge is read out.
This is until the FT82 turns on. Therefore, the accumulation time / time differs for each line selection line.

【0080】X線画像を読み出した後、補正用画像を取
得する。これは、X線画像の補正に使用する為であり、
高画質の画像を取得する為に必要な補正データである。
基本的な画像取得方法はX線を曝射しない点以外は同じ
である。電荷蓄積時間は、X線画像を読み出す際と、補
正画像を読み出す際とで同じにする。
After reading the X-ray image, a correction image is obtained. This is for use in correcting X-ray images,
This is correction data necessary for obtaining a high-quality image.
The basic image acquisition method is the same except that X-rays are not exposed. The charge accumulation time is the same when reading an X-ray image and when reading a corrected image.

【0081】図7はX線検出器52の一般撮像動作を含
むタイミングチャートである。図7を中心にX線検出器
52の本実施形態の動作について説明する。700は操
作者インターフェース22に対する撮像要求信号であ
り、透視および単純撮影の要求を現している。
FIG. 7 is a timing chart including the general imaging operation of the X-ray detector 52. The operation of the X-ray detector 52 according to the present embodiment will be described mainly with reference to FIG. Reference numeral 700 denotes an imaging request signal to the operator interface 22, which represents a request for fluoroscopy and simple imaging.

【0082】701はX線発生器レディ信号、702は
実X線曝射状態、703は操作者21の指示に基づいた
撮像制御器24から駆動器62への撮影要求信号、70
4はX線検出器52の撮影レディ信号、705はグリッ
ド54の駆動信号、706はX線検出器52内のパワー
制御信号、707はX線検出器の駆動状態(特に光検出
器アレー58からの電荷読み出し動作)をそれぞれ現し
ている。708は画像データの転送状態や、画像処理や
表示の状態を概念的に表している。さらに709はX線
等透視用のX線出力状態、710はX線検出器52の移
動速度の概念、711はX線検出器の図1中における位
置をそれぞれ現している。
Reference numeral 701 denotes an X-ray generator ready signal; 702, an actual X-ray irradiation state; 703, an imaging request signal from the imaging controller 24 to the driver 62 based on an instruction from the operator 21;
4 is an imaging ready signal of the X-ray detector 52, 705 is a driving signal of the grid 54, 706 is a power control signal in the X-ray detector 52, and 707 is a driving state of the X-ray detector (particularly from the photodetector array 58). Charge readout operation). Reference numeral 708 conceptually represents the transfer state of image data, and the state of image processing and display. Further, reference numeral 709 denotes an X-ray output state for X-ray or the like, 710 denotes the concept of the moving speed of the X-ray detector 52, and 711 denotes the position of the X-ray detector in FIG.

【0083】操作者21からの要求がない間は、X線検
出器52は撮影用寝台48の位置Bで、706に示すよ
うにパワー制御をOFF状態で待機する。具体的には、図
5において行選択線Lr、列信号線Lc、バイアス配線
Lbの電位を図示しないスイッチにより同電位(特に信
号GNDレベル)に保ち、光検出器アレー58にバイア
スを印加しない。更には、信号読出し回路100、ライ
ンセレクタ92、バイアス電源84または85を含む電
源を遮断することにより、前記行選択線Lr、列信号線
Lc、バイアス配線Lbの電位をGND電位に保っても
良い。
While there is no request from the operator 21, the X-ray detector 52 stands by at the position B of the imaging bed 48 with the power control turned off as indicated by reference numeral 706. Specifically, in FIG. 5, the potentials of the row selection line Lr, the column signal line Lc, and the bias wiring Lb are maintained at the same potential (particularly, the signal GND level) by a switch (not shown), and no bias is applied to the photodetector array 58. Further, the power supply including the signal readout circuit 100, the line selector 92, and the bias power supply 84 or 85 may be cut off to keep the potentials of the row selection line Lr, column signal line Lc, and bias wiring Lb at the GND potential. .

【0084】操作者21からの透視要求(700:透視
要求)があると、撮像制御器24は、透視撮影を開始
(709)、と同時にX線検出器52を検出器準備状態
へと移行させる指示を出す。指示を受けた駆動器62は
光検出器アレー58にバイアスを印加するとともに、
(リフレッシュおよび)空読みFiを繰り返す。
When there is a fluoroscopic request (700: fluoroscopic request) from the operator 21, the imaging controller 24 starts fluoroscopic imaging (709), and simultaneously shifts the X-ray detector 52 to the detector preparation state. Give instructions. Upon receiving the instruction, the driver 62 applies a bias to the photodetector array 58,
Repeat (refresh and) blank reading Fi.

【0085】検出器準備状態では、光電変換モードにお
いて、空読み後、光検出部80に暗電流が徐々に蓄積さ
れてコンデンサ80b(c)が飽和状態で保持されるこ
とを避ける為、(リフレッシュRおよび)空読みFiを
所定間隔で繰り返す。この操作者21からの撮影準備要
求が有りながら実際のX線曝射要求が発生していない期
間に行う駆動、即ち、検出器準備状態に行う空読みFi
を所定時間間隔T1で繰り返す駆動を以後「アイドリン
グ駆動」と呼び、アイドリング駆動を行っている検出器
準備状態の期間を「アイドリング駆動期間」と呼ぶ。こ
のアイドリング駆動期間は、どの程度続くかということ
が実使用上、未定義の為、光検出器アレー58(特にT
FT82)に負荷のかかる読み出し動作は極力少なくす
る為にT1は通常の撮影動作時よりも長く設定し、通常
の読み出し駆動FrよりもTFT82のON時間の短い
アイドリング専用空読み駆動Fiを行う。また、リフレ
ッシュR動作が必要なセンサの場合には、空読みFi数
回に対して1回リフレッシュR動作を行うようにする。
In the detector preparation state, in the photoelectric conversion mode, to prevent the dark current from gradually accumulating in the photodetecting section 80 after the idle reading and the capacitor 80b (c) is kept in a saturated state, (refreshing). R and / or blank reading Fi are repeated at predetermined intervals. Driving performed during a period in which there is an imaging preparation request from the operator 21 but no actual X-ray irradiation request has been issued, that is, a blank reading Fi performed in the detector preparation state.
Is repeated at a predetermined time interval T1, hereinafter referred to as "idling drive", and the period of the detector ready state in which idling driving is performed is referred to as "idling drive period". Since how long the idling drive period lasts is undefined in practical use, the photodetector array 58 (particularly, T
In order to minimize the read operation that places a load on the FT 82), T1 is set to be longer than that in the normal photographing operation, and the idle read-only drive Fi in which the ON time of the TFT 82 is shorter than the normal read drive Fr is performed. In the case of a sensor that requires a refresh R operation, the refresh R operation is performed once for several times of the idle reading Fi.

【0086】操作者21が撮影対象を決定して一般撮影
準備要求(700:1stスイッチ)をすると、X線発
生器40は一般撮影用のX線発生の準備を開始し、所定
時間後に準備を完了する。
When the operator 21 determines an imaging target and makes a general imaging preparation request (700: 1st switch), the X-ray generator 40 starts preparations for X-ray generation for general imaging, and prepares after a predetermined time. Complete.

【0087】次に、X線検出器52を中心としたX線画
像取得について述べる。X線検出器52のX線画像取得
時の駆動は大きく二つの画像取得からなる。707に示
した通り、1つはX線画像取得駆動であり、残りは補正
用暗画像取得駆動である。それぞれの駆動は概ね同じで
あり、X線曝射が行われる動作が有るか否かが主な違い
である。更にそれぞれの駆動とも、撮像準備シーケン
ス、電荷蓄積(曝射ウィンドウ)、画像読み出しの3つ
の部分から構成される。
Next, acquisition of an X-ray image centered on the X-ray detector 52 will be described. The driving of the X-ray detector 52 at the time of acquiring an X-ray image mainly includes two image acquisitions. As indicated by reference numeral 707, one is an X-ray image acquisition drive, and the other is a correction dark image acquisition drive. Each drive is almost the same, and the main difference is whether or not there is an operation for performing X-ray irradiation. Further, each drive is composed of three parts: an imaging preparation sequence, charge accumulation (exposure window), and image reading.

【0088】以下、順を追ってX線画像取得について述
べる。操作者21から操作者インターフェース22に対
する撮影要求指示(700:2ndSW)により、撮像
制御器24はX線発生器40とX線検出器52との同期
を取りながら撮影動作を制御し、透視撮影を中止(70
9)、X線検出器52を位置Bから位置Aまで移動させ
る(710及び711)。X線検出器52の撮影準備完
了までの時間T3は、予め分かるので、それに応じた時
間でX線検出器52を一般撮影位置Aに移動を完了させ
る。ただし、707において、撮影準備完了直前のFp
fフレーム時に振動が発生するとノイズが画像に乗りや
すいので、Fpfフレーム完了直後からX線検出器52
の停止動作に入り、それまでは加速度が発生しないよう
に一定速で運動するように制御する。
Hereinafter, X-ray image acquisition will be described step by step. In response to an imaging request instruction (700: 2nd SW) from the operator 21 to the operator interface 22, the imaging controller 24 controls the imaging operation while synchronizing the X-ray generator 40 and the X-ray detector 52 to perform fluoroscopic imaging. Cancel (70
9) The X-ray detector 52 is moved from position B to position A (710 and 711). Since the time T3 until the preparation of the X-ray detector 52 for imaging is known in advance, the movement of the X-ray detector 52 to the general imaging position A is completed in a time corresponding thereto. However, in 707, Fp immediately before the completion of the shooting preparation
If vibration occurs at the time of the f-frame, the noise tends to ride on the image.
Control is performed so as to move at a constant speed so that no acceleration is generated until then.

【0089】撮影要求指示(700:2ndSW)に従
いX線曝射要求信号703に示すタイミングでX線検出
器52に対し、撮像要求信号をアサートする。駆動器は
撮像要求信号に呼応して撮像駆動状態707に示すよう
に所定の撮像準備シーケンス駆動を行う。具体的には、
リフレッシュが必要な場合はリフレッシュを行い、そし
て、撮像シーケンスの為の専用空読みFpを所定回数お
よび電荷蓄積状態専用空読みFpfを行って電荷蓄積状
態(撮像ウィンドウ:T4)に遷移する。その際、撮像
シーケンスの為の空読みFpの回数および時間間隔T2
は、撮像制御機24から撮像要求に先んじて予め設定さ
れた値に基づいて行う。これは操作者21の要求により
操作性重視なのか画質重視なのか、または撮像部位によ
り自動的に最適な駆動を選択して切り替える。曝射要求
から撮影準備完了までの期間(T3)は所用時間が短い
ことが実使用上要求されるので、そのために撮像準備シ
ーケンス専用空読みFpを行う。さらに、アイドリング
駆動のいかなる状態からも曝射要求が発生した場合は、
即時撮像準備シーケンス駆動に入ることにより曝射要求
から撮影準備完了までの期間(T3)を短くして、操作
性の向上を図る。
The imaging request signal is asserted to the X-ray detector 52 at the timing indicated by the X-ray irradiation request signal 703 in accordance with the imaging request instruction (700: 2nd SW). The driver performs a predetermined imaging preparation sequence drive in response to the imaging request signal as shown in an imaging driving state 707. In particular,
When the refresh is necessary, the refresh is performed, and the dedicated idle reading Fp for the imaging sequence is performed a predetermined number of times and the dedicated idle reading Fpf for the charge accumulation state is performed, and the state is shifted to the charge accumulation state (imaging window: T4). At this time, the number of times of the idle reading Fp for the imaging sequence and the time interval T2
Is performed based on a value set in advance prior to an imaging request from the imaging controller 24. In this case, the optimum drive is automatically selected and switched depending on whether the operability or the image quality is important according to the request of the operator 21 or the imaging part. In the period (T3) from the exposure request to the completion of the imaging preparation, it is actually required that the required time is short. Therefore, the special readout Fp for the imaging preparation sequence is performed. Furthermore, if an exposure request occurs from any state of idling drive,
By entering the immediate imaging preparation sequence drive, the period (T3) from the exposure request to the completion of imaging preparation is shortened, and the operability is improved.

【0090】さて、駆動器62は検出器アレー58の撮
像準備を行うのと同期して、グリッド54を移動させ始
める。これは実X線曝射702に同期してグリッドを最
適な移動状態で撮像を行うためである。この場合も、駆
動器62は撮像制御器により設定された、最適グリッド
移動開始タイミング、最適グリッド移動速度で動作す
る。
The driver 62 starts to move the grid 54 in synchronization with the preparation of the detector array 58 for imaging. This is because the grid is imaged in an optimal moving state in synchronization with the actual X-ray irradiation 702. Also in this case, the driver 62 operates at the optimum grid movement start timing and the optimum grid movement speed set by the imaging controller.

【0091】X線検出器52の撮像準備が整った時点
で、駆動器62は撮像制御器24に対し、X線検出器レ
ディ信号704を返し、撮像制御器24はこの信号の遷
移を元にして、X線発生要求信号702をX線発生器4
0にアサートする。X線発生器40は、X線発生要求信
号702が与えられている間、X線を発生する。所定X
線量を発生したら撮像制御器24はX線発生要求信号7
02をネゲートするとともにX線撮像要求信号703を
ネゲートする。このタイミングを元にして駆動器62は
直ちにグリッド54を静止する。
When the X-ray detector 52 is ready for imaging, the driver 62 returns an X-ray detector ready signal 704 to the imaging controller 24, and the imaging controller 24 makes a transition based on this signal. The X-ray generation request signal 702 is
Assert to 0. The X-ray generator 40 generates X-rays while the X-ray generation request signal 702 is being given. Predetermined X
When the dose is generated, the imaging controller 24 outputs the X-ray generation request signal 7
02 is negated and the X-ray imaging request signal 703 is negated. The driver 62 immediately stops the grid 54 based on this timing.

【0092】これと同時に、X線検出器52を位置Bへ
と移動する。この場合は、なるべく短時間で位置Bへと
移動させるような制御を行う。そして、X線検出器52
が位置Bの所定の位置へ移動したことを位置検出センサ
121が検出したことをうけて、X線検出器52へ画像
取得タイミングを通知する。
At the same time, the X-ray detector 52 is moved to the position B. In this case, control is performed so as to move to the position B in as short a time as possible. Then, the X-ray detector 52
When the position detection sensor 121 detects that has moved to the predetermined position of the position B, the X-ray detector 52 is notified of the image acquisition timing.

【0093】そして、それまで待機状態だった信号読出
し回路100の動作を開始させる。信号読み出し回路1
00の安定の為の所定ウェイト時間後、駆動器62に基
づいてX線検出器アレー58から画像データを読み出し
て画像処理器26に生画像を転送する。転送が完了する
と駆動器62は読み出し回路100を再び待機状態に遷
移させる。
Then, the operation of the signal readout circuit 100 which has been in the standby state is started. Signal readout circuit 1
After a predetermined wait time for stabilizing 00, image data is read from the X-ray detector array 58 based on the driver 62 and a raw image is transferred to the image processor 26. When the transfer is completed, the driver 62 changes the read circuit 100 to the standby state again.

【0094】引き続き、X線検出器52は補正用画像を
取得する。即ち、先の撮像の為の撮像シーケンスを繰り
返し、X線照射の無い暗画像を取得し、画像処理器26
に補正用暗画像を転送する。この時、撮像シーケンスは
撮影の度にX線曝射時間など若干異なる可能性が有る
が、それも含めて全く同じ撮影シーケンスを再現して暗
画像を取得することにより、より高画質な画像が得られ
る。ただし、グリッド54の動作はこの限りでなく、暗
画像取得時には振動の影響を抑える為に静止させてお
く。暗画像取得後、画質に影響しない所定のタイミング
でグリッド54の初期化動作を行う。
Subsequently, the X-ray detector 52 acquires a correction image. That is, the imaging sequence for the previous imaging is repeated to obtain a dark image without X-ray irradiation, and the image processor 26
To the correction dark image. At this time, the imaging sequence may be slightly different such as the X-ray exposure time for each imaging, but by reproducing the same imaging sequence including that, and acquiring a dark image, a higher quality image can be obtained. can get. However, the operation of the grid 54 is not limited to this, and when the dark image is obtained, the grid 54 is kept stationary to suppress the influence of vibration. After the dark image is obtained, the grid 54 is initialized at a predetermined timing that does not affect the image quality.

【0095】X線検出器52が位置Bへと移動した時点
で透視撮影が再開可能となり、透視画像はこの時点から
再表示可能となる。
When the X-ray detector 52 moves to the position B, the fluoroscopic imaging can be resumed, and the fluoroscopic image can be displayed again from this time.

【0096】X線撮像装置には、検出器の近傍に画像表
示器51やX線発生器40などの電磁界発生源が存在し
ている。これらの機器は、X線撮影画像に対してアーチ
ファクトを与える電磁ノイズ源となっている。特にCR
Tなどの画像表示器は、50〜200kHzの周期的な電
磁波を発生しており、画像上目立ったアーチファクトと
なる場合がある。
In the X-ray imaging apparatus, an electromagnetic field source such as an image display 51 or an X-ray generator 40 exists near the detector. These devices are sources of electromagnetic noise that give artifacts to X-ray images. Especially CR
An image display such as T generates a periodic electromagnetic wave of 50 to 200 kHz, which may cause a noticeable artifact on the image.

【0097】本実施形態では、これらの電磁ノイズ源と
なりうる機器を、712に示すシステムコントロール用
信号がアサートされている間(LOWの間)、電磁波の放
射が低減する状態へと移行させる。具体的には、当該機
器への電源供給をオフさせたり、低減(スタンバイモー
ドへ移行)させたりする。
In the present embodiment, the devices that can be the source of these electromagnetic noises are shifted to a state in which the emission of electromagnetic waves is reduced while the system control signal 712 is asserted (while LOW). Specifically, the power supply to the device is turned off or reduced (transition to a standby mode).

【0098】そして、画像信号読み出しが終了し、シス
テムコントロール用信号712がネゲートされると、上
記の機器は、再び通常の動作状態へと移行する。
When the reading of the image signal is completed and the system control signal 712 is negated, the above-mentioned device returns to the normal operation state.

【0099】X線撮影画像が電磁界ノイズの影響を受け
やすいのは、画像信号読み出し時である。画像信号読み
出しの際、副走査周期でサンプルホールドしており、そ
のホールドのタイミングで信号ラインに重畳しているノ
イズが、画像にアーチファクトとして影響を及ぼしやす
い。
An X-ray image is easily affected by electromagnetic field noise when an image signal is read. At the time of reading the image signal, the sample and hold are performed in the sub-scanning cycle, and noise superimposed on the signal line at the timing of the hold easily affects the image as an artifact.

【0100】本実施形態では、画像信号読み出し時にお
いては、電磁界ノイズの放射が低減され、良好なX線撮
影画像を取得することが可能である。
In this embodiment, at the time of image signal reading, radiation of electromagnetic field noise is reduced, and a good X-ray image can be obtained.

【0101】図8は画像処理器26であり、画像データ
の流れを示している。801はデータパスを選択するマ
ルチプレクサ、802および803はそれぞれX線画像
用および暗画像用フレームメモリ、804はオフセット
補正回路、805はゲイン補正データ用フレームメモ
リ、806はゲイン補正用回路、807は欠陥補正回
路、808はその他の画像処理回路を代表してそれぞれ
現している。
FIG. 8 shows the image processor 26, which shows the flow of image data. 801 is a multiplexer for selecting a data path, 802 and 803 are frame memories for X-ray images and dark images, 804 is an offset correction circuit, 805 is a frame memory for gain correction data, 806 is a circuit for gain correction, and 807 is a defect. A correction circuit 808 represents each of the other image processing circuits.

【0102】図7でX線画像取得フレームFrxoフレ
ームで取得されたX線画像が、マルチプレクサ801を
経由してX線画像用フレームメモリ802に記憶され、
続いて補正画像取得フレームFrnoフレームで取得さ
れた補正画像が、同様にマルチプレクサ801を経由し
て暗画像用フレームメモリ803に記憶される。暗画像
の記憶完了から、オフセット補正回路804によりオフ
セット補正(例えばFrxo−Frno)が行われ、引
き続き予め取得されゲイン補正用フレームメモリに記憶
してあるゲイン補正用データFgを用いて、ゲイン補正
回路806がゲイン補正(例えば、(Frxo−Frn
o)/Fg)を行う。引き続き欠陥補正回路807に転
送されたデータは、不感画素や複数パネルで構成された
X線検出器52のつなぎ目部などに違和感を生じないよ
うに画像を連続的に補間して、X線検出器52に由来す
るセンサ依存の補正処理を完了する。更に、その他の画
像処理回路808にて、一般的な画像処理、例えば、階
調処理、周波数処理、強調処理などの処理が施される。
その後、表示制御器32に処理済データが転送され、モ
ニタ30に撮影画像が表示される。
In FIG. 7, the X-ray image acquired by the X-ray image acquisition frame Frxo frame is stored in the X-ray image frame memory 802 via the multiplexer 801.
Subsequently, the corrected image obtained in the corrected image obtaining frame Frno frame is similarly stored in the dark image frame memory 803 via the multiplexer 801. After the storage of the dark image is completed, offset correction (for example, Frxo-Frno) is performed by the offset correction circuit 804, and the gain correction circuit Fg is obtained using the gain correction data Fg acquired in advance and stored in the gain correction frame memory. 806 is a gain correction (for example, (Frxo-Frn
o) / Fg). The data continuously transferred to the defect correction circuit 807 interpolates the image continuously so as not to cause a sense of incongruity at a dead pixel or at a joint portion of the X-ray detector 52 composed of a plurality of panels. The sensor-dependent correction processing derived from 52 is completed. Further, the other image processing circuit 808 performs general image processing, for example, processing such as gradation processing, frequency processing, and enhancement processing.
Thereafter, the processed data is transferred to the display controller 32, and the captured image is displayed on the monitor 30.

【0103】なお、本実施形態では、X線画像の画像信
号読み出しと補正用暗画像の画像信号読み出しとの間の
期間も、システムコントロール用信号をアサートしてい
るが、システムコントロール用信号は、最低限、各画像
信号読み出し時のみアサートされていればよい。
In the present embodiment, the system control signal is also asserted during the period between the readout of the image signal of the X-ray image and the readout of the image signal of the correction dark image. At least, it is only necessary to be asserted at the time of reading each image signal.

【0104】また、本実施形態では、画像信号読み出し
時に、画像表示器とX線発生器を放射ノイズが低減する
状態へと移行させたが、各種モーターや冷却用ファンな
どに対しても同様である。
In this embodiment, the image display and the X-ray generator are shifted to a state in which radiation noise is reduced at the time of reading image signals. However, the same applies to various motors and cooling fans. is there.

【0105】更に本実施形態では、X線撮像装置に含ま
れる機器を、放射ノイズを低減させる状態へ移行させた
が、X線撮像装置に含まれないがノイズ源となりうる他
の機器、例えば空調機などに対して、同様の制御を行っ
てもよい。
Further, in this embodiment, the equipment included in the X-ray imaging apparatus is shifted to a state in which radiation noise is reduced. However, other equipment that is not included in the X-ray imaging apparatus but can be a noise source, for example, an air conditioner The same control may be performed on a machine or the like.

【0106】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、外乱変動電磁界の影響を格段に軽減し、極めて良好
な画像を得ることのできる、信頼性の高いX線撮像装置
を実現することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to realize a highly reliable X-ray imaging apparatus capable of remarkably reducing the influence of a disturbance fluctuation electromagnetic field and obtaining an excellent image. Can be.

【0107】−変形例− 以下、本実施形態のX線撮像装置の諸変形例について説
明する。
-Modifications- Various modifications of the X-ray imaging apparatus according to the present embodiment will be described below.

【0108】(変形例1)図9は、変形例1によるX線
撮像装置の構成ブロック図である。この変形例のX線撮
像装置は、図1に示すX線撮像装置とほぼ同様の構成を
有するが、電磁波遮断手段が設けられている点で相違す
る。
(Modification 1) FIG. 9 is a configuration block diagram of an X-ray imaging apparatus according to Modification 1. The X-ray imaging apparatus of this modified example has substantially the same configuration as the X-ray imaging apparatus shown in FIG. 1, but differs in that an electromagnetic wave blocking unit is provided.

【0109】電磁波遮断手段は、電磁シールド122と
して構成されている。電磁シールドとは、主に10kHz
から1kHz以下の低周波磁気シールド、および1kHz〜1
0kHz以上40GHzまでの近接界に対するシールドを指
す。電磁シールドの材料としては、鉄箔やパーマロイ、
あるいは軟磁性体にアモルファス材料を用いたものなど
が挙げられる。X線検出器52が図9の読み出し位置B
に位置している時は、X線検出器52が移動する際の通
路となる部分を除いて、X線検出器52の位置と電磁シ
ールド122の位置が重畳し、X線検出器52の周りが
電磁シールド122で囲まれるような構造となってい
る。
The electromagnetic wave blocking means is configured as an electromagnetic shield 122. Electromagnetic shield is mainly 10kHz
Low frequency magnetic shield below 1kHz and 1kHz-1
Refers to the shield against the near field from 0 kHz to 40 GHz. Materials for electromagnetic shielding include iron foil, permalloy,
Alternatively, a material using an amorphous material for the soft magnetic material may be used. The X-ray detector 52 is positioned at the readout position B in FIG.
, The position of the X-ray detector 52 and the position of the electromagnetic shield 122 overlap with each other, except for a portion that becomes a passage when the X-ray detector 52 moves, and Are surrounded by an electromagnetic shield 122.

【0110】ここで、X線検出器52と電磁シールド1
22(電磁波遮断手段)は、一方が他方に対して相対的
に移動する構成とされていれば良く、上記の如く固定さ
れた電磁シールド122に対してX線検出器52が移動
する構成の替わりに、固定されたX線検出器52に対し
て電磁シールド122が移動する構成としても好適であ
る。
Here, the X-ray detector 52 and the electromagnetic shield 1
22 (electromagnetic wave blocking means) may be configured such that one moves relatively to the other, instead of the structure in which the X-ray detector 52 moves relative to the electromagnetic shield 122 fixed as described above. In addition, a configuration in which the electromagnetic shield 122 moves with respect to the fixed X-ray detector 52 is also suitable.

【0111】X線透過画像情報の蓄積は、電磁シールド
で囲まれていない蓄積位置Aで行われるが、撮影画像が
電磁界ノイズの影響を受けやすいのは、画像信号読み出
し時であり、本実施形態では、画像信号読み出しは電磁
シールドで囲まれた読み出し位置Bで行われるため、外
乱電磁界ノイズの影響を低減して良好なX線撮影画像を
取得することが可能である。
The storage of the X-ray transmission image information is performed at the storage position A which is not surrounded by the electromagnetic shield. However, the photographic image is easily affected by the electromagnetic field noise when reading the image signal. In the embodiment, the image signal readout is performed at the readout position B surrounded by the electromagnetic shield, so that it is possible to reduce the influence of disturbance electromagnetic field noise and obtain a good X-ray image.

【0112】以上説明したように、変形例1によれば、
外乱変動電磁界の影響を格段に軽減し、極めて良好な画
像を得ることのできる、信頼性の高いX線撮像装置を実
現することができる。
As described above, according to the first modification,
It is possible to realize a highly reliable X-ray imaging apparatus capable of remarkably reducing the influence of a disturbance fluctuation electromagnetic field and obtaining an extremely good image.

【0113】(変形例2)図10,図11は、本発明の
変形例2によるX線検出器及び電磁シールドの近傍の様
子を示す斜視図である。変形例1では、電磁シールドで
囲まれた読み出し位置Bにおいて、X線検出器52が移
動する際の通り道となる部分には電磁シールドが施され
ていなかったが、図10に示すように、X線検出器52
が位置Bに位置していることを位置検出センサ121が
検出し、信号の読み出しを行う際、X線検出器52が移
動する際に通過する部分にも、図示しない機構により電
磁シールド130をかぶせることにより、X線検出器5
2の全面が電磁シールドで覆われた状態で信号読み出し
が行われる構造をしていてもよい。この場合、より効果
的に外乱電磁界の遮断が行われることになる。
(Modification 2) FIGS. 10 and 11 are perspective views showing a state near an X-ray detector and an electromagnetic shield according to Modification 2 of the present invention. In the first modification, at the readout position B surrounded by the electromagnetic shield, the electromagnetic shield is not applied to a portion that becomes a path when the X-ray detector 52 moves, but as shown in FIG. Line detector 52
When the position detection sensor 121 detects that the X-ray detector 52 is located at the position B and reads out a signal, the electromagnetic shield 130 is also covered by a mechanism (not shown) on a portion that passes when the X-ray detector 52 moves. Thus, the X-ray detector 5
The signal readout may be performed in a state where the entire surface of the device 2 is covered with the electromagnetic shield. In this case, the disturbance electromagnetic field is more effectively cut off.

【0114】また、図11に示すように、予めX線検出
器52のある一面に電磁シールド131を施しておき、
X線検出器52が位置Bに位置したときに、X線検出器
52の全面が電磁シールドで覆われた状態となるような
構造をしていてもよい。この場合も、より効果的に外乱
電磁界の遮断が行われることになる。
Further, as shown in FIG. 11, an electromagnetic shield 131 is previously applied to one surface of the X-ray detector 52.
When the X-ray detector 52 is located at the position B, the structure may be such that the entire surface of the X-ray detector 52 is covered with the electromagnetic shield. Also in this case, the disturbance electromagnetic field is more effectively cut off.

【0115】なお、本実施形態及びその変形例では、主
として透視撮影と一般撮影とを組み合わせて行うシステ
ムについて述べたが、一般撮影のみを行うシステムの場
合でも、同様の構造とすることにより、同等の効果を得
ることが可能である。
In the present embodiment and its modifications, a system in which fluoroscopic imaging and general imaging are mainly combined has been described. However, even in a system in which only general imaging is performed, the same structure is adopted by adopting a similar structure. It is possible to obtain the effect of

【0116】そして、一般撮影のみの場合では、X線検
出器を移動させるのではなく、電磁シールドを移動させ
る構成であってもよい。
In the case of only general radiography, the electromagnetic shield may be moved instead of moving the X-ray detector.

【0117】また、上記で説明した構成に限らず、X線
検出器からの信号の読み出し時のX線検出器への電磁波
の影響を、X線検出器の被写体像を検出している時のX
線検出器への電磁波の影響よりも少なくする機能を有す
る構成であればよい。
In addition to the configuration described above, the influence of electromagnetic waves on the X-ray detector when a signal is read from the X-ray detector can be measured by using the method of detecting a subject image of the X-ray detector. X
Any configuration having a function of reducing the influence of the electromagnetic wave on the line detector may be used.

【0118】[0118]

【発明の効果】本発明によれば、外乱変動電磁界の影響
を格段に軽減し、極めて良好な画像を得ることのでき
る、信頼性の高い撮像装置及び撮像方法を提供すること
ができる。
According to the present invention, it is possible to provide a highly reliable imaging apparatus and an imaging method capable of remarkably reducing the influence of a disturbance fluctuating electromagnetic field and obtaining an excellent image.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本実施形態のX線撮像装置を示す構成ブロック
図である。
FIG. 1 is a configuration block diagram illustrating an X-ray imaging apparatus according to an embodiment.

【図2】光検出器アレーの構成単位の一例を示す等価回
路図である。
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram illustrating an example of a configuration unit of a photodetector array.

【図3】光検出部のデバイス動作を説明するための模式
図である。
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a device operation of a light detection unit.

【図4】光検出器アレーの構成単位の他の一例を示す等
価回路図である。
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing another example of the constituent units of the photodetector array.

【図5】2次元配列の光電変換素子を具備する光検出器
アレーの等価回路図である。
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of a photodetector array including a two-dimensional array of photoelectric conversion elements.

【図6】センサ読み出しの概要を示すタイミングチャー
トである。
FIG. 6 is a timing chart showing an outline of sensor reading.

【図7】X線検出器の一般撮像動作を含むタイミングチ
ャートである。
FIG. 7 is a timing chart including a general imaging operation of the X-ray detector.

【図8】画像処理器による取得画像の処理フローブロッ
ク図である。
FIG. 8 is a processing flow block diagram of an acquired image by an image processor.

【図9】本実施形態における変形例1のX線撮像装置を
示す構成ブロック図である。
FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration of an X-ray imaging apparatus according to a first modification of the embodiment.

【図10】本実施形態における変形例2のX線検出器及
び電磁シールドの近傍の様子を示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a state in the vicinity of an X-ray detector and an electromagnetic shield according to a second modification of the embodiment.

【図11】本実施形態における変形例2のX線検出器及
び電磁シールドの近傍の様子を示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing a state near an X-ray detector and an electromagnetic shield according to a second modification of the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:X線室 12:X線制御室 14:診断室 20:システム制御器 21:操作者 24:撮像制御器 26:画像処理器 30:モニタ 40:X線発生器 48:撮影用寝台 50:患者 52:X線検出器 54:グリッド 58:光検出器アレー 62:駆動器 80:光検出部 82:スイッチング薄膜トランジスタ(TFT) 84:バイアス電源 85:バイアス電源 92:ラインセレクタ 100:信号読出し回路 122,130,131:電磁シールド 10: X-ray room 12: X-ray control room 14: Diagnosis room 20: System controller 21: Operator 24: Imaging controller 26: Image processor 30: Monitor 40: X-ray generator 48: Imaging bed 50: Patient 52: X-ray detector 54: Grid 58: Photodetector array 62: Driver 80: Photodetector 82: Switching thin film transistor (TFT) 84: Bias power supply 85: Bias power supply 92: Line selector 100: Signal readout circuit 122 , 130, 131: Electromagnetic shield

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/225 H04N 5/32 5/32 H01L 27/14 K Fターム(参考) 2G088 EE01 FF02 GG19 GG21 JJ05 JJ09 JJ21 KK32 LL11 LL12 LL24 4C093 AA01 CA06 CA41 EA14 EB02 EB12 EB17 EB25 EB26 ED04 EE01 EE11 FA32 FA43 FC03 FD01 FD05 FF01 FF03 FF50 FG05 FH04 FH06 4M118 AB01 BA14 CA02 CB11 DD09 FA06 5C022 AA15 AB37 AC42 AC77 5C024 AX11 CX03 EX04 GX03 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04N 5/225 H04N 5/32 5/32 H01L 27/14 K F term (Reference) 2G088 EE01 FF02 GG19 GG21 JJ05 JJ09 JJ21 KK32 LL11 LL12 LL24 4C093 AA01 CA06 CA41 EA14 EB02 EB12 EB17 EB25 EB26 ED04 EE01 EE11 FA32 FA43 FC03 FD01 FD05 FF01 FF03 FF50 FG05 FH04 FH06 4M118 AB01 BA09 CA02 CB50

Claims (28)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被写体像を検出する検出手段と、 電磁シールド部と、 前記検出手段及び前記電磁シールド部の少なくとも一方
を移動させる駆動手段とを有し、 前記駆動手段は、前記検出手段から信号が読み出される
時に、前記検出手段が前記電磁シールド部で覆われるよ
うに、前記検出手段及び前記電磁シールド部の少なくと
も一方を移動させることを特徴とする撮像装置。
A detecting unit for detecting an image of a subject; an electromagnetic shield unit; and a driving unit for moving at least one of the detecting unit and the electromagnetic shielding unit. The driving unit transmits a signal from the detecting unit. An image pickup apparatus, wherein when reading is performed, at least one of the detection unit and the electromagnetic shield unit is moved so that the detection unit is covered with the electromagnetic shield unit.
【請求項2】 被写体像を検出する検出手段と、 電磁シールド部と、 前記検出手段及び前記電磁シールド部の少なくとも一方
を移動させる駆動手段とを有し、 前記駆動手段は、前記検出手段から信号が読み出される
時の前記検出手段への電磁波が、前記検出手段が前記被
写体像を検出している時の前記検出手段への電磁波より
も少なくなるように、前記検出手段及び前記電磁シール
ド部の少なくとも一方を移動させることを特徴とする撮
像装置。
A detecting unit for detecting a subject image; an electromagnetic shielding unit; and a driving unit for moving at least one of the detecting unit and the electromagnetic shielding unit. The driving unit transmits a signal from the detecting unit. The electromagnetic wave to the detecting means when is read out is smaller than the electromagnetic wave to the detecting means when the detecting means is detecting the subject image, at least the detecting means and the electromagnetic shield portion An imaging device, characterized in that one of them is moved.
【請求項3】 前記駆動手段は、前記検出手段を移動さ
せ、 前記検出手段は、被写体像を蓄積する時の位置と信号が
読み出される時の位置とを有し、前記信号が読み出され
る時の位置で前記検出手段が前記電磁シールド部で覆わ
れることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装
置。
3. The driving means moves the detecting means, wherein the detecting means has a position at which a subject image is stored and a position at which a signal is read, and wherein the signal is read when the signal is read. The imaging apparatus according to claim 1, wherein the detection unit is covered with the electromagnetic shield at a position.
【請求項4】 前記電磁シールド部は磁気シールド部で
あることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記
載の撮像装置。
4. The imaging device according to claim 1, wherein the electromagnetic shield is a magnetic shield.
【請求項5】 前記電磁シールド部は、前記検出手段を
内包する為の開口部を有すると共に、該開口部を覆うこ
とのできる構造を有することを特徴とする請求項1〜4
のいずれか1項に記載の撮像装置。
5. The electromagnetic shield according to claim 1, wherein the electromagnetic shield has an opening for enclosing the detection means, and has a structure capable of covering the opening.
The imaging device according to any one of the above.
【請求項6】 前記検出手段は、その一部を覆う第2の
電磁シールド部を有し、前記電磁シールド部と前記第2
の電磁シールド部とにより前記検出手段が覆われる構造
を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項
に記載の撮像装置。
6. The detection means has a second electromagnetic shield part covering a part thereof, and the detection means is provided with the second electromagnetic shield part.
The imaging device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a structure in which the detection unit is covered with the electromagnetic shield part.
【請求項7】 被検体像を検出する検出手段と、 前記検出手段からの信号の読み出し時の前記検出手段へ
の電磁波を、前記検出手段の前記被検体像を蓄積してい
る時の前記検出手段への電磁波よりも少なくする機能を
有する電磁波遮断手段とを備えたことを特徴とする撮像
装置。
7. Detecting means for detecting an image of an object, and detecting the electromagnetic wave to the detecting means when reading out a signal from the detecting means when the detecting means accumulates the image of the object. An electromagnetic wave blocking unit having a function of reducing the number of electromagnetic waves to the unit.
【請求項8】 前記電磁波遮断手段は、前記検出手段を
覆うための電磁シールド部を有することを特徴とする請
求項7に記載の撮像装置。
8. The imaging apparatus according to claim 7, wherein the electromagnetic wave blocking unit has an electromagnetic shield for covering the detection unit.
【請求項9】 被検体像を検出する検出手段と、 前記検出手段からの信号の読み出し時に、前記検出手段
を電磁シールド部で覆うように構成された電磁波遮断手
段とを備えたことを特徴とする撮像装置。
9. An image forming apparatus comprising: a detecting unit configured to detect an object image; and an electromagnetic wave blocking unit configured to cover the detecting unit with an electromagnetic shield when reading out a signal from the detecting unit. Imaging device.
【請求項10】 被検体像を検出する検出手段と、 前記検出手段への電磁波を少なくする機能を有する電磁
波遮断手段とを備え、 前記検出手段からの信号の読み出し時に、前記検出手段
及び前記電磁波遮断手段の少なくとも一方を移動させ、
両者の位置を重畳させることを特徴とする撮像装置。
10. A detecting means for detecting an image of a subject, and an electromagnetic wave blocking means having a function of reducing electromagnetic waves to the detecting means, wherein the detecting means and the electromagnetic wave are used when reading a signal from the detecting means. Moving at least one of the blocking means,
An imaging device characterized in that both positions are superimposed.
【請求項11】 前記電磁波遮断手段は、前記検出手段
を覆うための電磁シールド部を有することを特徴とする
請求項10に記載の撮像装置。
11. The imaging apparatus according to claim 10, wherein the electromagnetic wave blocking unit has an electromagnetic shield for covering the detection unit.
【請求項12】 前記電磁波遮断手段は、前記検出手段
を内包する為の開口部を有すると共に、該開口部を覆う
ことのできる構造を有する電磁シールド部を備えること
を特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載の撮
像装置。
12. The apparatus according to claim 7, wherein the electromagnetic wave blocking means has an opening for enclosing the detection means and an electromagnetic shield having a structure capable of covering the opening. 12. The imaging device according to any one of items 11 to 11.
【請求項13】 前記電磁波遮断手段は、前記検出手段
を内包する為の開口部を有する電磁シールド部を備え、
前記検出手段は、その一部を覆う第2の電磁シールド部
を有し、前記電磁シールド部と前記第2の電磁シールド
部とにより前記検出手段が覆われる構造を有することを
特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載の撮像
装置。
13. The electromagnetic wave shielding means includes an electromagnetic shield part having an opening for enclosing the detection means,
The said detection means has the 2nd electromagnetic shield part which covers a part, and has the structure which the said detection means is covered with the said electromagnetic shield part and the said 2nd electromagnetic shield part. The imaging device according to any one of 7 to 11.
【請求項14】 前記検出手段が前記電磁波遮断手段に
対して移動可能とされていることを特徴とする請求項7
〜13のいずれか1項に記載の撮像装置。
14. The apparatus according to claim 7, wherein said detecting means is movable with respect to said electromagnetic wave blocking means.
14. The imaging device according to any one of claims 13 to 13.
【請求項15】 前記電磁波遮断手段が前記検出手段に
対して移動可能とされていることを特徴とする請求項7
〜13のいずれか1項に記載の撮像装置。
15. The apparatus according to claim 7, wherein said electromagnetic wave blocking means is movable with respect to said detecting means.
14. The imaging device according to any one of claims 13 to 13.
【請求項16】 X線を用い、透視撮影及び一般撮影を
選択的に行う撮像装置であって、 前記電磁波遮断手段は、前記検出手段の前記一般撮影に
おける信号読み出し時に前記検出手段への電磁波を低減
させることを特徴とする請求項7〜15のいずれか1項
に記載の撮像装置。
16. An imaging apparatus for selectively performing fluoroscopic imaging and general imaging using X-rays, wherein said electromagnetic wave blocking unit transmits an electromagnetic wave to said detection unit when said detection unit reads a signal in said general imaging. The imaging device according to any one of claims 7 to 15, wherein the imaging device is reduced.
【請求項17】 被検体像の検出を行う撮像方法であっ
て、 前記被検体像を検出する検出手段からの信号読み出し時
の前記検出手段への電磁波を、前記検出手段の前記被検
体像蓄積時の前記検出手段への電磁波よりも少なくする
ことを特徴とする撮像方法。
17. An imaging method for detecting an image of a subject, the method comprising: storing an electromagnetic wave to the detecting means at the time of reading a signal from the detecting means for detecting the subject image; An imaging method, wherein the number of electromagnetic waves is smaller than the amount of electromagnetic waves to the detection means at the time.
【請求項18】 前記信号読み出し時に、前記検出手段
を電磁シールド部で覆うことを特徴とする請求項17に
記載の撮像方法。
18. The imaging method according to claim 17, wherein at the time of reading the signal, the detection unit is covered with an electromagnetic shield.
【請求項19】 前記読み出し時の前記検出手段の位置
と、前記蓄積時の前記検出手段の位置とを異ならせ、前
記読み出し時に前記検出手段を電磁シールド部で覆うこ
とを特徴とする請求項17又は18に記載の撮像方法。
19. The apparatus according to claim 17, wherein a position of said detection means at the time of said reading is made different from a position of said detection means at the time of said accumulation, and said detection means is covered with an electromagnetic shield part at said reading. Or the imaging method according to 18.
【請求項20】 前記読み出し時の電磁シールド部の位
置と、前記蓄積時の前記電磁シールド部の位置とを異な
らせ、前記読み出し時に前記検出手段を前記電磁シール
ド部で覆うことを特徴とする請求項17又は18に記載
の撮像方法。
20. The apparatus according to claim 19, wherein the position of the electromagnetic shield at the time of reading is different from the position of the electromagnetic shield at the time of accumulation, and the detecting means is covered with the electromagnetic shield at the time of reading. Item 19. The imaging method according to Item 17 or 18.
【請求項21】 放射線を用いて被検体の撮像を行う撮
像装置であって、 前記被検体の放射線像を検出する検出手段と、 前記検出手段からの信号読み出し時において、電磁波を
放射する放射源を電磁波の放射の低減した状態にする制
御手段とを有することを特徴とする撮像装置。
21. An imaging apparatus for imaging a subject using radiation, comprising: detecting means for detecting a radiation image of the subject; and a radiation source for radiating an electromagnetic wave when reading a signal from the detecting means. And control means for setting the state of the device to a state in which radiation of electromagnetic waves is reduced.
【請求項22】 前記放射源は、画像表示器であること
を特徴とする請求項21に記載の撮像装置。
22. The imaging device according to claim 21, wherein the radiation source is an image display.
【請求項23】 前記放射源は、X線発生器であること
を特徴とする請求項21に記載の撮像装置。
23. The imaging device according to claim 21, wherein the radiation source is an X-ray generator.
【請求項24】 前記電磁波の放射の低減した状態は、
前記放射源への電源供給が停止又は低減した状態である
ことを特徴とする請求項21〜23のいずれか1項に記
載の撮像装置。
24. The state in which the radiation of the electromagnetic wave is reduced,
The imaging apparatus according to any one of claims 21 to 23, wherein power supply to the radiation source is stopped or reduced.
【請求項25】 放射線を用いて被検体の撮像を行う撮
像方法であって、 前記被検体の放射線像を検出する手段からの信号読み出
し時において、電磁波を放射する放射源を電磁波の放射
の低減した状態にすることを特徴とする撮像方法。
25. An imaging method for imaging an object using radiation, comprising: a step of reading a signal from a means for detecting a radiation image of the object by reducing a radiation source that emits electromagnetic waves to reduce radiation of the electromagnetic waves; An imaging method characterized in that the imaging state is changed to a state in which the imaging state is changed.
【請求項26】 前記放射源は、画像表示器であること
を特徴とする請求項25に記載の撮像方法。
26. The imaging method according to claim 25, wherein the radiation source is an image display.
【請求項27】 前記放射源は、X線発生器であること
を特徴とする請求項25に記載の撮像方法。
27. The imaging method according to claim 25, wherein the radiation source is an X-ray generator.
【請求項28】 前記電磁波の放射の低減した状態は、
前記放射源への電源供給が停止又は低減した状態である
ことを特徴とする請求項25〜27のいずれか1項に記
載の撮像方法。
28. The state in which the radiation of the electromagnetic wave is reduced,
The imaging method according to any one of claims 25 to 27, wherein power supply to the radiation source is stopped or reduced.
JP2001346690A 2000-11-10 2001-11-12 Image pickup device and image pickup method Pending JP2002250772A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001346690A JP2002250772A (en) 2000-11-10 2001-11-12 Image pickup device and image pickup method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-344463 2000-11-10
JP2000344463 2000-11-10
JP2001346690A JP2002250772A (en) 2000-11-10 2001-11-12 Image pickup device and image pickup method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002250772A true JP2002250772A (en) 2002-09-06

Family

ID=26603798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001346690A Pending JP2002250772A (en) 2000-11-10 2001-11-12 Image pickup device and image pickup method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002250772A (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005169068A (en) * 2003-11-20 2005-06-30 Canon Inc Radiation image pick-up device, radiation image pick-up method, and radiation image pick-up system
JP2005249658A (en) * 2004-03-05 2005-09-15 Shimadzu Corp Light or radiation detector, and light or radiation detection control system
JP2006304213A (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Shimadzu Corp Imaging apparatus
JP2008233078A (en) * 2007-03-18 2008-10-02 General Electric Co <Ge> Energy detector and related apparatus
JP2009006139A (en) * 2007-06-26 2009-01-15 General Electric Co <Ge> Apparatus for universal electromagnetic navigation target for fluoroscopic system
JP2009098136A (en) * 2007-09-28 2009-05-07 Fujifilm Corp Image detector and image photographic system
JP2009098134A (en) * 2007-09-25 2009-05-07 Fujifilm Corp Image detector and image photographic system
US8294113B2 (en) 2007-09-28 2012-10-23 Fujifilm Corporation Image detecting device and image capturing system
JP2015131096A (en) * 2013-12-11 2015-07-23 株式会社東芝 Mammography apparatus

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005169068A (en) * 2003-11-20 2005-06-30 Canon Inc Radiation image pick-up device, radiation image pick-up method, and radiation image pick-up system
JP4533010B2 (en) * 2003-11-20 2010-08-25 キヤノン株式会社 Radiation imaging apparatus, radiation imaging method, and radiation imaging system
JP2005249658A (en) * 2004-03-05 2005-09-15 Shimadzu Corp Light or radiation detector, and light or radiation detection control system
JP2006304213A (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Shimadzu Corp Imaging apparatus
JP2008233078A (en) * 2007-03-18 2008-10-02 General Electric Co <Ge> Energy detector and related apparatus
US8421014B2 (en) 2007-03-18 2013-04-16 General Electric Company Energy detector and related apparatus
JP2009006139A (en) * 2007-06-26 2009-01-15 General Electric Co <Ge> Apparatus for universal electromagnetic navigation target for fluoroscopic system
JP2009098134A (en) * 2007-09-25 2009-05-07 Fujifilm Corp Image detector and image photographic system
JP2009098136A (en) * 2007-09-28 2009-05-07 Fujifilm Corp Image detector and image photographic system
US8294113B2 (en) 2007-09-28 2012-10-23 Fujifilm Corporation Image detecting device and image capturing system
JP2015131096A (en) * 2013-12-11 2015-07-23 株式会社東芝 Mammography apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7593508B2 (en) Image sensing apparatus and image sensing method, X-ray photographing system and its control method
USRE42852E1 (en) Imaging apparatus, imaging method, and storage medium
US6084939A (en) Image processing apparatus and method
US6163386A (en) Photoelectric conversion device and driving method therefor
JP4803876B2 (en) X-ray imaging apparatus and communication method thereof
JP4533010B2 (en) Radiation imaging apparatus, radiation imaging method, and radiation imaging system
US7010091B2 (en) Photodetecting means, X-ray sensing method, X-ray sensing apparatus, and photoelectric conversion element
US7512214B2 (en) Radiography apparatus, radiography system, and control method thereof
JP2002165142A (en) Image photographing apparatus and method of controlling the image photographing apparatus
US20040247079A1 (en) Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and radiation imaging method
JP2004180931A (en) X-ray image pickup device
US6690493B1 (en) Photoelectric conversion device and driving method therefor
JP4746762B2 (en) Imaging apparatus, imaging method, and imaging system
JP2006267093A (en) Radiographic imaging device, radiographic imaging system, and control method therefor
JPH09289985A (en) X-ray image display method and device
JP3945738B2 (en) Radiation imaging apparatus, imaging apparatus, radiation imaging method, and recording medium
JP2002250772A (en) Image pickup device and image pickup method
JP2005006792A (en) X-ray digital image photographing system
JP2005006790A (en) X-ray digital image photographing system
JP2005006791A (en) X-ray digital image photographing system
JP4649061B2 (en) Imaging apparatus, imaging method, storage medium, and program
JP5804810B2 (en) X-ray imaging apparatus system and X-ray detector
JP4731732B2 (en) Imaging apparatus, imaging method, recording medium, and program
JPH1199146A (en) X-ray tomograph
JP2005177113A (en) Image reading apparatus and x-ray photography apparatus