JP2002170351A - ベース部材、搬送装置、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置及びその組立て方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハードディスク装置の構成部品であるＨＧア
ッセンブリを組立てる場合に、未完のＨＧアッセンブリ
が各製造工程を移動する間、常に組立て治具としてのト
レイ或いはブロックが対になって移動するため、少なく
とも各組立て工程中に存在する未完のＨＧアッセンブリ
の数だけ組立て治具が必要となり、作業スペース効率の
低下、組立て治具を必要とする分のコストアップを招い
ていた。 【解決手段】 ＨＧアッセンブリを構成する積層部材で
あるベースプレート、ロードビーム等を各々連構成と
し、ベースプレート連３、ロードビーム連４を積層した
連状態で搬送装置２によって搬送し、各層の接着、スラ
イダの装着、端子の電気的接続等の必要な組立て工程を
連状態のまま実行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の構成部品であるヘッド・ジンバル・アッセンブリ
（以下、ＨＧアッセンブリと称す）の組立て方法及びそ
の検査方法に関し、特に連状態の部材を用いて行なう方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２５乃至図２９は、本発明或いは従来
の方法によって組立てられるＨＧアッセンブリの構成の
説明に供する図で、図２５は、スライダが配設される前
のＨＧアッセンブリ５１（後述するサスペンション部５
９）の外観を示す斜視図であり、図２６は、その構成を
示す分解斜視図である。

【０００３】これらの図から明らかなように、ＨＧアッ
センブリ５１は、ベースプレート５２、ロードビーム５
３、及びフレキシャ５４が積層した構造を有する。ベー
スプレート５２の平面部５２ａとロードビーム５３の対
向平面５３ａは、後述する方法で接着される。

【０００４】このとき、ベースプレート５２とロードビ
ーム５３の各開孔５２ｃ，５３ｃ、及びべースプレート
５２とロードビーム５３の各基準孔５２ｂ，５３ｂとが
各々重なり、ベースプレート５２の端辺５２ｄが、ロー
ドビーム５３に形成された長孔５３ｄの長辺に沿った指
示線２０１に並ぶように位置決めされる。ロードビーム
５３は、例えば厚さ０．０３８ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度
の弾性を有するステンレス鋼で作られ、薄くて軽量であ
ると共に、必要な剛性が保てるように工夫されている。

【０００５】ロードビーム５３のベースプレート５２と
接着部から更に長手方向に延在する先細部５３ｍには、
長孔５３ｄの近傍部分を除いてその両縁部に剛性を高め
るためのフランジ（縁曲げ部）５３ｅが形成されてい
る。長孔５３ｄが形成された部分は後述するように荷重
曲げされた後も弾性を保つヒンジ部５３ｆを構成する。

【０００６】先細部５３ｍには、先細長円形の規制孔５
３ｇと略四角形の開孔５３ｈが形成されている。この開
孔５３ｈのヒンジ部５３ｆ側の一辺の中央から開孔５３
ｈの中央に向かって突出した突出部には、上方に向かっ
て隆起した後述のジンバルピボット５３ｉが形成され、
先細部５３ｍの先端部には湾曲した支持部５３ｋを介し
てタブ５３ｊが形成されている。

【０００７】フレキシャ５４は、例えば厚さ２０μｍ程
度の所望の弾性を有するステンレス鋼で形成され、ロー
ドビーム５３に固定的に部分接着される。このとき、ロ
ードビーム５３とフレキシャ５４の各基準孔５３ｂ，５
４ｂ、及びべースプレート５３とフレキシャ５４の各規
制孔５３ｇ，５４ｃとが各々重なり、フレキシャ５４の
指示線２０２から先端部は、接着されずにフリーになっ
ている。

【０００８】フレキシャ５４には、伸縮変形自在な継手
部５４ｄが形成され、ロードビーム５３との接着時に、
この継手部５４ｄがロードビーム５３のヒンジ部５３ｆ
に対応し、ヒンジ部５３ｆの弾性作用を妨げないように
構成されている。フレキシャ５４の非接着部には、アー
チ型の開孔５４ｅが形成され、この開孔のフレクシャ５
４の先端に近い側の底辺中央部には、開孔５４ｅの中央
部に向かって突出したフレキシャ・タング５４ｆが形成
されている。

【０００９】更に、このフレキシャ５４には、４本のリ
ード線を有する一体型導電リード５５が配設されてい
る。この一体型導電リード５５は、４本のリード線５５
ａ〜５５ｄ（図２６参照）が極薄の絶縁シート５５ｅを
介して、互いに接触しないように形成され、各リードの
一端はフレキシャ５４のコネクタ部５４ａにあってマル
チコネクタ部５５ｆを構成すべく一列にならんでいる。
また、各リード線の他端は、後述するようにスライダ５
６に形成された４つのボンディングパッド５６ａ〜５６
ｄ（図２９に示す）の接着面に接続できるように形成さ
れている。

【００１０】以上の如く構成されたスライダ５６を除く
ＨＧアッセンブリ５１は、図２５に一点鎖線で示すよう
にロードビーム５３のヒンジ５３ｆのところで例えば１
９度程度曲げられる。この曲がりは塑性変形によるもの
で、自然状態でこの角度が保たれる。ＨＧアッセンブリ
５１からスライダ５６を除いた部分をサスペンション部
５９（図２５）と称す。

【００１１】スライダ５６には、データ読出し用の磁気
抵抗（Ｍａｇｎｅｔｏ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）ヘッド
（以下、ＭＲヘッドと称す）５７と電磁誘導型の書込み
ヘッド５８がそれぞれ所定の位置に配置されている（図
中のヘッドは、便宜的に示したもので正確な位置ではな
い）。これらの各ヘッドには、各々２つの引出し線があ
り（図示せず）、個々の引出し線は、４つのボンディン
グパッド５６ａ〜５６ｄ（図２９）にそれぞれ接続され
ている。そして、このスライダ５６が接着剤でフレクシ
ャの後述するフレキシャ・タング５４ｆ（図２７）に固
定して取付けられる。

【００１２】次に、フレクシャ５４の開孔５４ｅの両側
部で構成された一対のフレキシャアーム５４ｇ，５４
ｈ、フレキシャ５４の先端部近傍に形成された一対の開
孔５４ｉ，５４ｊ、ロードビーム５３に形成されたジン
バルピボット５３ｉ、及びフレキシャ・タング５４ｆに
接着されたスライダ５６等の相互の配置について説明す
る。

【００１３】図２７は、スライダ５６が取付けられる前
のＨＧアッセンブリ５１（サスペンション部５９）の先
端部の部分拡大図である。図２８は、図２７中の指示線
２０３で示す位置を矢印Ｈ方向からみた断面図であり、
図２９は、スライダ２５がフレキシャ・タング５４ｆに
取付けられたＨＧアッセンブリ５１の先端部の斜視図で
ある。

【００１４】ロードビーム５３には、前記したようにジ
ンバルピボット５３ｉ（図２８）が形成されている。一
方、フレキシャ５４の接着されないで延在するフレクシ
ャアーム５４ｇ，５４ｈは、これに連続して形成された
フレキシャ・タング５４ｆを弾性的に支持する。

【００１５】ロードビーム５３とフレキシャ５４との接
着により、フレキシャ・タング５４ｆは、ジンバルピボ
ット５３ｉ（図２８）によって一点支持される。この当
接部は、フレキシャ５４の長手方向の中心線に相当する
２００ｘ軸（図２７）上にあり、当接部を通って２００
ｘ軸と直交する２００ｙ軸を図２７に示す。このとき、
フレキシャアーム５４ｇ，５４ｈは、多少反った状態と
なって、フレキシャ・タング５４ｆをジンバルピボット
５３ｉに押し当てる。

【００１６】フレキシャ・タング５４ｆには、スライダ
５６が、その中心部がジンバルピボット５３ｉとの当接
部に略重なるように配置される（図２８に破線で示
す）。これによりスライダ５６は、２００ｘ軸と２００
ｙ軸とを中心とする多少の回動が可能となり、全方向へ
の所定の傾きが可能となる。

【００１７】４本のリード線５５ａ〜５５ｄ（図２７）
は、絶縁シート５５ｅの前端部５５ｇまでフレキシャ５
４に固定されているが、他に、２つの開孔５４ｉ，５４
ｊを間にしてフレキシャ・タング５４ｆの反対側に位置
するフレキシャ５４の最先端部のプラットフォーム５３
ｎの部分において絶縁シート５５ｅを介してフレキシャ
５４に固定されている。

【００１８】この間、４本のリード線５５ａ〜５５ｄ
は、２本づつ対になってフレキシャアーム５４ｇ，５４
ｈに沿うようにクランク状に曲げられ、互いに接触しな
いように空中に浮いた状態になっている。

【００１９】２本づつ対になったリード線５５ａ〜５５
ｄの各他端部は、プラットフォーム５３ｎから２つの開
孔５４ｉ，５４ｊを介してそれぞれフレキシャ・タング
５４ｆに向かうように湾曲し、更にフレキシャ・タング
５４ｆに取付けられるスライダ５６に形成されたボンデ
ィングパッド５６ａ〜５６ｄ（図２９）のパッド接着面
に対応してリード用パッド５５ｈ〜５５ｋを形成してい
る。

【００２０】リード用パッド５５ｉは、図２８に示すよ
うに、強度的な配慮からその一部がプラットフォーム５
３ｎに掛かって支えられているものの、大部分が中に浮
いており、また好ましくは熱容量がボンディングパッド
５６ｂと同程度となるように形成されている。他のリー
ド用パッドも同様に構成されている。

【００２１】また、図６に示すようにフレキシャ５４の
フレキシャ・タング５４ｆの両側には、クランク状に下
方に延在する一対のリミッタ５４ｍ，５４ｎが形成され
ている。これらの各リミッタ５４ｍ，５４ｎは、ロード
ビーム５３にフレクシャ５４を接着する際に、図２８に
示す様に、その先端部をロードビーム５３の開孔５３ｈ
を介して下方に臨ませて配置する。このように配置する
ことにより、フレキシャ５４の非接着部が何かの作用に
よりロードビーム５３から離間する方向に変位した場
合、リミッタ５４ｍ，５４ｎは、その各先端部がロード
ビーム５３の下面当接部５３ｑに当接して必要以上に離
間するのを防ぐリミッタとして作用する。

【００２２】以上のような構成のＨＧアッセンブリ５１
を組立てる場合、従来においては、組立て用の治具とし
てトレイやブロックを用意し、これらの組立て治具に位
置決めされながらベースプレート５２、ロードビーム５
３、及びフレキシャ５５を順次積層して接着する作業が
行なわれていた。

【００２３】また、ＨＧアッセンブリ５１のサスペンシ
ョン部５９は、サスペンション部５９としての製造工程
を完了させるため、スライダ５６が取付けられる前のこ
の段階でヒンジ６３ｆのところで例えば１９度程度矢印
Ｆ方向（図２５）に曲げられる。

【００２４】また、サスペンション部５９のフレキシャ
・タング５４ｆにスライダ５６を取付け、スライダのボ
ンディングパッドとリード線のリード用パッドを電気的
に接続する際においても、各部材を位置決め或いは固定
するための組立て用の治具として、トレイやブロックが
用いられる。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
組立て方法では、１つのＨＧアッセンブリを組立てる際
に、未完のＨＧアッセンブリが各製造工程を移動する
間、常に組立て治具としてのトレイ或いはブロックが対
になって移動するため、少なくとも各組立て工程中に存
在する未完のＨＧアッセンブリの数だけ組立て治具が必
要となった。このため、作業スペースのスペース効率が
低下し、作業場が煩雑になるだけでなく、組立て治具を
必要とする分だけコストアップになるとともに、その管
理が面倒であった。

【００２６】また、ＨＧアッセンブリのヒンジ部が曲げ
られた状態で、更にスライダの取付け工程及びスライダ
とリード線との接続工程に入るため、これらの工程を経
由した段階で、ヒンジ部の曲げ状態が変化し、所望の状
態から外れてしまう恐れがあった。

【００２７】本発明の目的は、ＨＧアッセンブリの製造
工程において、組立て治具としてのトレイ或いはブロッ
クを不要としてより効率的であると共に、ヒンジ部の曲
げ状態のばらつきを抑え、歩留まり良いＨＧアッセンブ
リの組立て方法を提供することにある。

【００２８】

【課題を解決するための手段】請求項１のＨＧアッセン
ブリの組立て方法は、ベースプレート、ロードビーム、
及びフレキシャを、少なくとも、ベースプレートが連に
形成されたベースプレート連を基体として３層に積層し
た積層連とする積層工程と、前記積層連の前記ベースプ
レート、ロードビーム、及びフレキシャのうち、少なく
ともベースプレートとロードビーム、及びロードビーム
とフレキシャの所定個所を接着してサスペンション部と
したサスペンション連を形成する積層接着工程と、前記
サスペンション連のサスペンション部を、前記フレキシ
ャにスライダを接着してＨＧアッセンブリとしたＨＧア
ッセンブリ連を形成するスライダ接着工程と、前記ＨＧ
アッセンブリ連の前記スライダのヘッドにつながる端子
と、前記フレキシャに配設されて前記ＨＧアッセンブリ
外に電気的に接続される導線とを電気的に接続する電気
的接続工程と、前記ＨＧアッセンブリ連の前記ヘッド・
ジンバル・アッセンブリに形成されたヒンジ部を曲げる
荷重曲げ工程とを含むことを特徴とする。

【００２９】請求項２のＨＧアッセンブリの組立て方法
は、請求項１記載のＨＧアッセンブリの組立て方法にお
いて、前記荷重曲げ工程の後に、前記ヒンジ部の所定の
曲げ角における曲げ荷重が所定の値になるように前記ヒ
ンジ部を加熱して調整する曲げ荷重調整工程を加えたこ
とを特徴とする。請求項３のＨＧアッセンブリの組立て
方法は、請求項１記載のＨＧアッセンブリの組立て方法
において、前記ベースプレート連と前記ロードビームが
連に形成されたロードビーム連とを重ねた２層積層連
に、前記フレキシャを重ねて前記積層連を形成すること
を特徴とする。請求項４のＨＧアッセンブリの組立て方
法は、請求項３記載のＨＧアッセンブリの組立て方法に
おいて、前記フレキシャを重ねる際に、該フレキシャに
形成されてクランク状に突出するリミッタの先端部を前
記ロードビームに形成された開孔を介して反対側に臨ま
せて配置することを特徴とする。

【００３０】請求項５のＨＧアッセンブリの組立て方法
は、請求項１記載のＨＧアッセンブリの組立て方法にお
いて、前記積層接着工程では、レーザー光を照射するス
ポット溶接により前記接着を行なうことを特徴とする。
請求項６のＨＧアッセンブリの組立て方法は、請求項１
記載のＨＧアッセンブリの組立て方法において、前記ス
ライダの接着面に接着剤を塗布して前記フレキシャの所
定位置近傍に仮留めし、前記電気的接続工程で前記スラ
イダを前記フレキシャの所定位置に正確に位置決めする
ことを特徴とする。請求項７のＨＧアッセンブリの組立
て方法は、請求項１記載のＨＧアッセンブリの組立て方
法において、前記ＨＧアッセンブリ連のヘッド・ジンバ
ル・アッセンブリを水平方向に対して塑性変形すること
なく傾斜させ、前記スライダに形成されたボンディング
パッドと前記導線の端部に形成されたリード用パッドと
にはんだボールを当接させて配置し、該はんだボールを
加熱して溶解してはんだ接着部を形成して電気的に接続
することを特徴とする。請求項８のＨＧアッセンブリの
組立て方法は、請求項２記載のＨＧアッセンブリの組立
て方法において、前記所定の曲げ角以上の曲げ角を形成
し、前記所定の曲げ角に戻したときの曲げ荷重を検出し
ながら、前記ヒンジ部にレーザー光を照射して調整する
ことを特徴とする。

【００３１】請求項９のヘッド・ジンバル・アッセンブ
リ組立て装置は、ベースプレート、ロードビーム、及び
フレキシャを、少なくとも、ベースプレートが連に形成
されたベースプレート連を基体として３層に積層した積
層連を形成する積層手段と、前記ベースプレート、前記
ロードビーム、及び前記フレキシャがそれぞれ所定の位
置関係を維持した状態で前記積層連を間欠的に搬送する
第１の搬送手段と、前記第１の搬送手段で搬送される前
記積層連が静止状態にあるとき、前記ベースプレート、
前記ロードビーム、及び前記フレキシャのうち、少なく
ともベースプレートとロードビーム、及びロードビーム
とフレキシャの所定個所を接着してサスペンション部と
したサスペンション連を形成する積層接着手段と、前記
サスペンション連の少なくとも前記ベースプレート連に
作用し、前記サスペンション連を前記第１の搬送手段に
同期して搬送する第２の搬送手段と、前記第２の搬送手
段によって搬送され、所定の静止位置で静止状態にある
前記サスペンション連の前記フレキシャにスライダを接
着してヘッド・ジンバル・アッセンブリとしたＨＧアッ
センブリ連を形成するスライダ装着手段と、前記ＨＧア
ッセンブリ連の少なくとも前記ベースプレート連に作用
し、前記ＨＧアッセンブリ連を前記第１の搬送手段に同
期して搬送する第３の搬送手段と、前記第３の搬送手段
によって搬送され、所定の静止位置で静止状態にある前
記ＨＧアッセンブリ連の前記ヘッド・ジンバル・アッセ
ンブリに形成されたヒンジ部を所定角度だけ曲げる荷重
曲げ手段とを有することを特徴とする。

【００３２】請求項１０のＨＧアッセンブリ組立て装置
は、請求項９記載のＨＧアッセンブリ組立て装置におい
て、積層手段が、前記ベースプレート連と前記ロードビ
ームが連に形成されたロードビーム連とを重ねた２層積
層連を間欠的に搬送する第１の搬送部と、前記フレキシ
ャが連に形成されたフレキシャ連を前記第１の搬送部に
同期して間欠的に搬送する第２の搬送部と、前記フレキ
シャ連からフレキシャとその外枠部が一体に形成された
フレキシャ素材を分離するカット装置と、分離した前記
フレキシャ素材を前記２層積層連のロードビーム上に載
置する移載装置とを有することを特徴とする。請求項１
１のＨＧアッセンブリ組立て装置は、請求項１０記載の
ＨＧアッセンブリ組立て装置において、前記移載装置
が、先端部に前記フレキシャ素材の外枠部を吸引する吸
着パッドを配設した移載アームを回動駆動し、更に前記
フレキシャに形成されてクランク状に突出するリミッタ
の先端部を前記ロードビームに形成された開孔を介して
反対側に臨ませて配置べく、吸着パッドを回動軸の軸方
向に僅かに変位可能に構成したことを特徴とする。請求
項１２のＨＧアッセンブリ組立て装置は、請求項１０記
載のＨＧアッセンブリ組立て装置において、前記ベース
プレート連が、長手方向に沿って所定の間隔で形成され
た第１の搬送穴を有する第１の帯状部と、該第１帯状部
の一方の縁に所定の連間隔で一体的に形成された連結部
を介して配設された複数の前記ベースプレートを有し、
また前記ロードビーム連が、長手方向に沿って前記所定
の間隔で形成された第２の搬送穴を有する第２の帯状部
と、該第２帯状部の一方の縁に所定の連間隔で一体的に
形成された連結部を介して配設された複数の前記ロード
ビームを有することを特徴とする。請求項１３のＨＧア
ッセンブリ組立て装置は、請求項１２記載のＨＧアッセ
ンブリ組立て装置において、前記第１の搬送部が、搬送
方向における嵌入位置で前記第１及び第２の搬送穴に嵌
入し、前記嵌入位置から搬送方向に前記連間隔だけ離れ
た離脱位置まで前記ベースプレート連及び前記ロードビ
ーム連を一体的に搬送し、その後前記第１及び第２の搬
送穴から離間して前記嵌入位置まで戻るサイクル移動を
繰り返す第１の搬送ピンと、前記第１の搬送ピンが前記
第１及び第２の搬送穴から離間する動作と同期して、前
記第１及び第２の搬送穴に嵌入して前記ベースプレート
連及び前記ロードビーム連を位置決めする押えピンとを
有することを特徴とする。

【００３３】請求項１４のＨＧアッセンブリ組立て装置
は、請求項１３記載のＨＧアッセンブリ組立て装置にお
いて、前記第１の搬送手段が、前記第１の搬送部と同構
成の第３の搬送部と、前記第１の搬送ピンに同期したサ
イクル移動によって、前記フレキシャ素材の前記外枠部
に形成された第３の搬送穴に嵌入して前記フレキシャ素
材を前記ロードビームと一体的に搬送する第２の搬送ピ
ンと、前記第２の搬送ピンが前記３の搬送穴から離間す
る動作に同期して、前記フレキシャ素材の所定個所を吸
引する吸引孔を有する載置台とを有することを特徴とす
る。請求項１５のＨＧアッセンブリ組立て装置は、請求
項９記載のＨＧアッセンブリ組立て装置において、前記
スライダ装着手段が、その上面の縁部近傍でｎ等分割す
る位置に、スライダを受入れて保持し、且つ中央部に貫
通孔が形成されたｎのスライダ保持溝を有する載置テー
ブルを、前記間欠的な搬送に同期して１／ｎ回転毎に間
欠的に回転駆動するテーブル装置と、前記スライダ保持
溝の所定の静止位置の下方に配設され、前記スライダ保
持溝に保持されたスライダに、前記貫通孔を介して接着
剤を塗布する接着剤塗布装置とを有することを特徴とす
る。請求項１６のＨＧアッセンブリ組立て装置は、請求
項９記載のＨＧアッセンブリ組立て装置において、前記
荷重曲げ装置が、前記ヒンジ部を介して対向する位置に
配置された、先端部に前記ヒンジ部の曲げをガイドする
曲面が形成されマンドレルと前記曲面に沿って前記ヒン
ジ部を押し当てる押圧ローラとを有することを特徴とす
る。請求項１７のＨＧアッセンブリ組立て装置は、請求
項１３記載のＨＧアッセンブリ組立て装置において、前
記第２の搬送手段及び前記第３の搬送手段を、前記第１
の搬送部と同構成としたことを特徴とする。

【００３４】請求項１８の搬送装置は、長手方向に沿っ
て所定の間隔で形成された搬送穴を有する帯状部と、該
帯状部の一方の縁に所定の連間隔で一体的に形成された
連結部を介して配設された複数の被搬送部材を有する連
部材の搬送装置であって、搬送方向における嵌入位置で
前記搬送穴に嵌入し、前記嵌入位置から搬送方向に前記
連間隔だけ離れた離脱位置まで前記連部材を搬送し、そ
の後前記搬送穴から離間して前記嵌入位置まで戻るサイ
クル移動を繰り返す搬送ピンと、前記搬送ピンが前記搬
送穴から離間する動作と同期して、前記搬送穴に嵌入し
て前記連部材を位置決めする押えピンとを有することを
特徴とする。

【００３５】請求項１９の搬送装置は、請求項１８記載
の搬送装置において、更に前記押えピンが前記搬送穴に
嵌入するのに同期して、前記連部材を吸着する吸気孔を
有する載置台を備えたことを特徴とする。

【００３６】請求項２０のベースプレート部材は、ベー
スプレート、ロードビーム、及びフレキシャを積層して
形成するＨＧアッセンブリのベースプレートを複数有す
るベースプレート部材であって、前記ロードビーム及び
前記フレキシャより強剛性の板材で形成され、長手方向
に沿って、所定の間隔で形成された搬送穴と、位置決め
穴とを有する帯状部と、該帯状部の一方の縁に、前記所
定の間隔で一体的に形成された連結部を介して連なって
配設された複数の前記ベースプレートとを有することを
特徴とする。

【００３７】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明に
よるＨＧアッセンブリ組立て装置において、サスペンシ
ョン部を組立てるサスペンション組立て装置の実施の形
態１の全体の構成を模式的に示した概略図である。先
ず、図１の概略図を参照して組立て工程の全体の流れを
概略的に説明し、各工程の詳細についてはその後に説明
する。

【００３８】同図中、サスペンション組立て装置１は、
前記したスライダ５８（図２６）が装着される前のＨＧ
アッセンブリ５１であるサスペンション部５９（図２
５）を組立てる装置であり、搬送装置２は、後述するベ
ースプレート連３（図２（ａ））とロードビーム連４
（図２（ｂ））とを一体的に重ねた状態で矢印Ａ方向に
搬送する。曲げ加工装置５は、プレス加工によりロード
ビーム５３（図２６）の所定個所に曲げ加工を施す。

【００３９】尚、ベースプレート連３は、図２（ａ）に
示す様に、ステンレス材等の薄板を、打ち抜き加工或い
はエッチングにより所望の形状に加工し、帯状部３ａと
この帯状部３ａに所定の連間隔Ｐ１で形成された連結部
３ｄを介して一体的に複数連なって形成されたベースプ
レート５２とからなる。同様に形成されたロードビーム
連４図２（ｂ）も、帯状部４ａとこの帯状部４ａに所定
の連間隔Ｐ１で形成された連結部４ｄを介して一体的に
複数連なって形成されたロードビーム５３とからなる。

【００４０】また、第１の帯状部としての帯状部３ａと
第２の帯状部としての帯状部４ａとには、各々連間隔Ｐ
１で長手方向に形成された第１の搬送穴としての搬送穴
３ｃと第２の搬送穴としての搬送穴４ｃとがそれぞれ形
成されている。

【００４１】このように、帯状部と、帯状部の長手方向
に所定の間隔で形成された連結部を介して複数の同一部
材が一体的に形成された構成を連と称す。

【００４２】後述するフレキシャ連７も、図７に示すよ
うに、同様に形成され、両側部の第１帯状部７ａ、第２
帯状部７ｂ、互いに隣接する複数のフレキシャ５４、各
フレキシャ５４のまわりに形成された外枠部５４ｐを有
する。また、フレキシャ５４と外枠部５４ｐとが一部で
連続して一体となっているものをフレキシャ素材７ｃと
称す。尚、図７に示すフレキシャ５４には、煩雑を避け
るため一体型リード５５（図２６）を省いた状態で示し
ている。

【００４３】フレキシャ搬送装置６は、フレキシャ連７
（７図）を矢印Ａと直交する矢印Ｂ方向に搬送する。フ
レキシャ曲げ加工装置８は、プレス加工により、フレキ
シャ５４（図２６）の所定個所に曲げ加工処理を施す。
カット装置９及び移載装置１１は、搬送されてくるフレ
キシャ連７をカットしてフレキシャ素材７ｃを単品と
し、単品となったフレキシャ素材７ｃを、後述するよう
にリミッタロード領域１２に搬送されてきたロードビー
ム連４（図２（ｂ））のロードビーム５３の所定の位置
に載置する。

【００４４】フレキシャ単品保持機構１３は、搬送装置
２と協働し、連構成のベースプレート５２及びロードビ
ーム５３と、単品のフレキシャ素材７ｃとを３層に積層
した状態でレーザー溶接装置１４内の所定位置まで搬送
する。このレーザー溶接装置１４は、レーザースポット
溶接により、後述する所定個所をスポット溶接してこれ
らを接着し、更にフレキシャ素材７ｃの外枠部５４ｐを
カットしてサスペンション部５９を完成する。尚この段
階では、各サスペンション部５９は、連構成のままであ
る。

【００４５】以上、図１の概略図を参照してサスペンシ
ョン組立て装置１の動作の概要を説明したが、更に各部
の詳細な構成及び動作について説明する。

【００４６】図３は搬送装置２の要部構成を示す部分平
面図である。図４は同じく搬送装置２の要部構成を示す
部分正面図であり、図５は同じく搬送装置２の要部構成
を示す側面図である。また、上記以外の図も含め、本実
施の形態で掲げる各図に示した座標軸は、共通する方向
を示し、前記した矢印Ａ及びＢ（図１）がそれぞれＸ軸
及びＹ軸の各（−）方向と一致するように設定してい
る。

【００４７】図３乃至図５には、搬送装置２のベースプ
レート載置部２ａの上面であるベースプレート載置面２
ｂに、重ねられた状態で載置されるベースプレート連３
とロードビーム連４との外形が点線で示されている。図
２にその一部を示すこれらのベースプレート連３とロー
ドビーム連４とは、本実施の形態では、長手方向が所定
の長さ、例えばベースプレート５２及びロードビーム５
３が各々１２個連なる長さに設定されている。

【００４８】また、同図に示すように、ベースプレート
連３とロードビーム連４とは、共通の連間隔Ｐ１で連が
形成され、同径に形成された各位置決め穴３ｂと４ｂと
が一致するように重ねたとき、図２（ｃ）に示すように
ベースプレート５２とロードビーム５３とは過不足なく
重なり、更に各連３，４に連間隔Ｐ１で形成された搬送
穴３ｃと４ｃとが、長手方向と直交する方向に距離Ｌ１
で並ぶように形成されている。

【００４９】尚、このように重ねられた状態のベースプ
レート連３とロードビーム連４とを２層積層連１５と
し、上記したように、各位置決め穴３ｂと４ｂとが一致
した状態を所望の積層状態と称す。

【００５０】搬送装置２（図３乃至図５）には、後述す
るように、ベースプレート載置面２ｂの下方から２層積
層連１５の搬送穴３ｃ及び４ｃに嵌入してこれをＸ軸の
（−）方向に移動すべく、所定の経路にそってＸ軸、Ｚ
軸の各方向にスライド移動する第１の搬送ピンとしての
一対の搬送ピン２０ａを保持する搬送ブロック２０が、
図示しない駆動機構に備えられている。そして、この搬
送ピン２０ａに同期してＺ軸に沿って変位し、搬送穴３
ｃ及び４ｃに嵌入して２層積層連１５を押える一対の押
えピン２１ａを保持する押えブロック２１が、図示しな
い駆動機構に備えられている。また、ベースプレート載
置部２ａには、この押えピン２１ａを受入れるための受
入れ溝２ｃが形成されている。

【００５１】更にベースプレート載置部２ａには、２層
積層連１５が図３（ａ）に点線で示す後述する静止位置
にあるとき、２層積層連１５の所定個所を後述するタイ
ミングで吸引し、これを移動規制するための吸引孔２ｄ
が形成されている。

【００５２】これらの搬送ブロック２０、押えブロック
２１、及び吸引孔２ｄは、図１に示す曲げ加工装置５の
上流側からレーザー溶接装置１４に至るまでの搬送装置
２の搬送経路にあって、順次連続して載置される複数の
２層積層連１５を、後述する搬送動作によって順次間欠
的に矢印Ａ方向に送るべく、それぞれ複数個所に配置さ
れる。

【００５３】次に、図６の動作図を参照しながら搬送装
置２の搬送動作について説明する。先ず、作業者或いは
図示しない装着手段によって、図２（ｃ）に示すように
ベースプレート連３とロードビーム連４とを重ねた２層
積層連１５を、曲げ加工装置５（図１）の上流側の所定
の装着位置において、搬送装置２のベースプレート載置
面２ｂ上に載置する。

【００５４】図６（ａ）は、搬送装置２に載置された２
層積層連１５を、間欠的に矢印Ａ方向に搬送する搬送サ
イクルのうち、静止時の状態を示す。このとき、押えピ
ン２１ａが２層積層連１５の搬送穴３ｃ，４ｃ（図２
（ｃ））に嵌入し、２層積層連１５を所望の積層状態に
保ったままベースプレート載置面２ｂに押圧する。更に
この時、吸引孔２ｄが図示しない吸引手段によって空気
を吸引する吸引状態となり、２層積層連１５の対向する
個所を吸引して固定する。一方、搬送ブロック２０に保
持された搬送ピン２０ａは、このとき２層積層連１５か
ら離間する下方位置に移動している。

【００５５】次に図６（ｂ）に示す様に、押えピン２１
ａが押圧状態を、そして吸引孔２ｄが吸引状態をそれぞ
れ維持したまま、搬送ブロック２０が下方位置にあって
Ｘ軸に沿って（＋）方向に移動する。このとき、搬送ブ
ロック２０は、２層積層連１５の連間隔Ｐ１（図２）だ
け移動し、搬送ピン２０ａが２層積層連１５の搬送穴３
ｃ，４ｃ（図２（ｃ））の真下に位置する嵌入位置Ｐｓ
１（図３）で停止する。

【００５６】次に図６（ｃ）に示す様に、搬送ブロック
２０がＺ軸に沿って（＋）方向に移動し、搬送ピン２０
ａが２層積層連１５の搬送穴３ｃ，４ｃに嵌入してこれ
を僅かに押し上げる上方位置で停止する。この時、吸引
孔２ｄは、搬送ブロック２０が２層積層連１５を押し上
げる直前に吸引状態を解除し、押えブロック２０は、搬
送ピン２０ａが２層積層連１５の搬送穴３ｃ，４ｃに嵌
入する位置に達した後、Ｚ軸に沿って（＋）方向に移動
し、押えピン２１ａが２層積層連１５と離間する同図に
示す退避位置で停止する。これにより、２層積層連１５
の所望の積層状態を崩すことなく、搬送穴３ｃ，４ｃに
嵌入するピンを、押えピン２１ａから搬送ピン２０ａに
換えることが出来る。

【００５７】次に図６（ｄ）に示す様に、搬送ブロック
２０が、２層積層連１５を僅かに押し上げた上方位置に
あってＸ軸を連間隔Ｐ１だけ（−）方向に移動して離脱
位置Ｐｓ２に至る。従って、この移動に伴って２層積層
連１５は、連間隔Ｐ１だけ同方向、即ち矢印Ａ方向に搬
送され、押えピン２１ａの直下には、新たに２層積層連
１５の一つ右隣の搬送穴３ｃ，４ｃが移動してくる。

【００５８】次に図６（ｅ）に示す様に、この離脱位置
Ｐｓ２で搬送ブロック２０がＺ軸に沿って（−）方向に
移動し、２層積層連１５を再びベースプレート載置面２
ｂに載置した後、さらに同方向に移動して前記した下方
位置で停止する。この時、吸引孔２ｄは、２層積層連１
５がベースプレート載置面２ｂに載置されるタイミング
で吸引状態となり、押えブロック２０はＺ軸に沿って
（−）方向に移動する。そして搬送ピン２０ａが２層積
層連１５の搬送穴３ｃ，４ｃに嵌入している間に押えピ
ン２１ａが直下の２層積層連１５の搬送穴３ｃ，４ｃに
嵌入し、再び２層積層連１５をベースプレート載置面２
ｂに押圧して図６（ａ）に示す静止時の状態となる。こ
れにより、２層積層連１５の所望の積層状態を崩すこと
なく、搬送穴３ｃ，４ｃに嵌入するピンを、搬送ピン２
０ａから再び押えピン２１ａに換えることが出来る。

【００５９】搬送装置２は、以上のように１サイクルで
２層積層連１５を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方向に搬送する
サイクル搬送動作を継続させ、２層積層連１５を間欠的
に順次矢印Ａ方向に搬送する。

【００６０】曲げ加工装置５（図１）は、上記した搬送
装置２のサイクル搬送動作によって順次送られてくる２
層積層連１５が、１サイクル中の静止状態（図６（ａ）
の状態）にある間に、順次装置内の加工位置に移動する
ロードビーム５３の所定個所に曲げ加工を施す。この時
曲げ加工されるのは、図２６に示すロードビーム５３に
おける縁曲げ部５３ｅ（図２７参照）、ジンバルピボッ
ト５３ｉ（図２８参照）、及び支持部５３ｋである。

【００６１】一方、図１のフレキシャ搬送装置６は、図
７に示すフレキシャ連７を矢印Ｂ方向、即ちＹ軸にそっ
て（−）方向に搬送する装置であり、その搬送方法は前
記した搬送装置２の方法と全く同様であるめ、その構成
の詳細な説明は省略する。この場合、前記した搬送ピン
２０ａや押えピン２１ａ（図５）に相当するピン（図示
せず）が挿入する搬送穴７ｄは、フレキシャ連７の第１
帯状部７ａに形成されている。

【００６２】このフレキシャ連７は、隣接して形成され
た複数のフレキシャ素材７ｃを有し、本実施の形態で
は、長手方向が所定の長さ、例えばフレキシャ素材７ｃ
が３２個連なる長さに設定されている。また、図７に示
すように、連間隔Ｐ２でフレキシャ素材７ｃの連が形成
され、搬送穴７ｄのピッチも連間隔Ｐ２で形成されてい
る。

【００６３】従って、フレキシャ搬送装置６は、前記し
た搬送装置２と同様の１サイクル動作でフレキシャ連７
を連間隔Ｐ２だけ矢印Ｂ方向に搬送するサイクル搬送動
作を継続させ、フレキシャ連７を順次矢印Ｂ方向に搬送
する。

【００６４】フレキシャ曲げ加工装置８（図１）は、フ
レキシャ搬送装置６のサイクル搬送動作によって順次送
られてくるフレキシャ連７が、１サイクル中の静止状態
（図６（ａ）の状態に相当する）にある間に、順次装置
内の加工位置に移動するフレキシャ５４の所定個所に曲
げ加工を施す。この時曲げ加工されるのは、図８に示す
フレキシャ５４の先端部でクランク状に下方に突出する
リミッタ５４ｍ，５４ｎとフレキシャアーム５４ｇ，５
４ｈに各々形成される屈曲部５４ｓ，５４ｔである。

【００６５】ここで、曲げ加工されたフレキシャ連７
は、カット装置９に移動する。図９は、このカット装置
９と、これと協働する移載装置１１の要部構成を示す構
成図であり、同図（ａ）に正面図を、そして同図（ｂ）
に平面図を示す。

【００６６】カット装置９は、フレキシャ搬送装置６に
よって搬送されるフレキシャ連７の上下に対向して配設
される上型９ａと下型９ｂとからなり、これらが圧接し
て行なう打ち抜き加工により、これらの間の所定のカッ
ト位置に搬送されて静止状態にあるフレキシャ連７（図
７）のフレキシャ素材７ｃを、第１帯状部７ａ及び第２
帯状部７ｂから切り離して単品とする。不要部処理装置
１０（図１）は、フレキシャ素材７ｃが打ち抜かれた
後、更に帯状のまま搬送されて不要となった第１帯状部
７ａ及び第２帯状部７ｂを裁断処理する。

【００６７】一方、移載装置１１は、先端部に吸着パッ
ド１１ｃを有する移載アーム１１ｂと、この移載アーム
１１ｂを、Ｚ軸回りに矢印Ｃ，Ｄ方向に回動し、更に吸
着パッド１１ｃを、Ｚ軸及びＹ軸方向へ僅かに変位する
アーム駆動軸１１ａとからなる。

【００６８】第１の搬送部としての搬送装置２、第２の
搬送部としてのフレキシャ搬送装置６、カット装置９、
及び移載装置１１からなる積層手段が連動して行う積層
工程を、図１５のフローチャートに沿って説明する。先
ず、フレキシャ搬送装置６のサイクル搬送動作によっ
て、新たなフレキシャ素材７ｃをカット装置９のカット
位置に搬送する（ステップ１）。このとき、カット装置
９の上型９ａと下型９ｂとは、後述するように離間した
状態となっている。次に、移載アーム１１ｂを矢印Ｃ方
向に回動し、先端部の吸着パッド１１ｃがカット位置に
あるフレキシャ素材７ｃの外枠部５４ｐに対向する図９
（ｂ）に点線で示す吸着位置に移動する（ステップ
２）。

【００６９】次に、吸着パッド１１ｃがフレキシャ素材
７ｃの外枠部５４ｐの所定個所を吸引してフレキシャ素
材７ｃを保持する（ステップ３）。尚、図示しないが、
この吸引パッド１１ｃは、後述するカット装置９の打ち
抜き動作の妨げにならない形状をしているものとする。

【００７０】次に、カット装置９の上型９ａと下型９ｂ
とが圧接して行なう打ち抜き加工により、吸着パッド１
１ｃによる吸引により保持されたフレキシャ素材７ｃ
を、第１帯状部７ａ及び第２帯状部７ｂから切り離して
単品とする（ステップ４）。そして、移載アーム１１ｂ
が、吸着位置から図９（ｂ）に実線で示すロード位置ま
で矢印Ｄ方向に回動し、吸引保持するフレキシャ素材７
ｃをリミッタロード領域１２まで搬送する（ステップ
５）。

【００７１】後述するように、フレキシャ素材７ｃは、
搬送装置２に搬送されてこのリミッタロード領域１２で
静止状態で待機する２層積層連１５のロードビーム５３
（図２（ｂ））に組込まれる組込み工程が実行される
（ステップ６）。そしてこの組込みと同時に、或いはこ
れに同期してステップ１の搬送が行われ、ステップ１か
らステップ６までの作業が繰り返される。

【００７２】次に、ステップ６の組込み工程の動作につ
いて説明する。図１０は、組み込み工程が実行されるリ
ミッタロード領域１２近傍における搬送部２、ロードビ
ーム５３、及びフレキシャ素材７ｃの各部分構成を示す
部分分解斜視図であり、図１１は、このリミッタロード
領域１２からレーザー溶接装置１４に至るまでの搬送経
路における搬送装置２及びフレキシャ単品保持機構１３
（図１）のフレキシャ搬送ブロック１３ｃの側面図であ
る。

【００７３】この搬送経路の領域において、搬送装置２
にはロードビーム載置部２ｅが形成されている。更にこ
のロードビーム載置部２ｅにおいて、２層積層連１５が
静止状態になって、各ロードビーム５３が静止する静止
位置には、曲げ加工装置５で曲げ加工されたロードビー
ム５３の縁曲げ部５３ｅ（図２７参照）及び支持部５３
ｋを収容する逃げ溝部２ｆが形成されている。またこの
ロードビーム載置部２ｅの両側部には、後述するフレキ
シャ単品保持機構１３の段付きピン１３ａ及び１３ｂ
（図１１）の各先端部を各々受入れるＸ軸に沿って形成
された長溝２ｇ，２ｈが形成されている。

【００７４】ロードビーム５３がリミッタロード領域１
２のこの静止位置にあるとき、ロードビーム５３のジン
バルピボット５３ｉの開孔５３ｈと反対側の近傍に点線
で示す当接領域５３ｐ（図１０）に、搬送装置２の逃げ
溝部２ｆに形成された凸部２ｉが当接し、ロードビーム
５３の縁曲げ部５３ｅ（図２７参照）及び支持部５３ｋ
が各々逃げ溝部２ｆに収まるように位置決めされる。

【００７５】一方、フレキシャ素材７ｃを保持する移載
アーム１１ｂは、このフレキシャ素材７ｃをリミッタロ
ード領域１２まで搬送する。このとき、フレクシャ５４
に形成された一対のリミッタ５４ｍ，５４ｎが、ロード
ビーム５３の開孔５３ｈの上方に位置するように設定さ
れている。その後移載アーム１１ｂは、図１０に矢印Ｅ
で示すようにフレキシャ素材７ｃをＺ軸の（−）方向、
及びＹ軸の（−）方向にそれそれ僅かに変位させ、一対
のリミッタ５４ｍ，５４ｎの先端部が、ロードビーム５
３の開孔５３ｈを潜った後にロードビーム５３の下面当
接部５３ｑ（図２８参照）に当接可能となる所定の位置
まで移動する。

【００７６】この時、図１０のフレキシャ素材７ｃの外
枠部５４ｐに点線で示す４箇所の吸引部５４ｕが、各々
ロードビーム載置部２ｅに形成された４箇所の吸引孔２
ｊに対接して吸引され、フレキシャ素材７ｃがロードビ
ーム５３に載置された状態で位置決めされる。この段階
で、移載アーム１１ｂの吸着パッド１１ｃによるフレキ
シャ素材７ｃの保持状態が解除され、前記したステップ
６の組込み工程が終了する。

【００７７】次に、このリミッタロード領域１２からレ
ーザー溶接装置１４（図１）まで、図１２に示す様に所
望の積層状態にある２層積層連１５と、ロードビーム連
４の各ロードビーム５３に載置されて位置決めされたフ
レキシャ素材７ｃとを、３層に積相した状態で搬送する
構成について説明する。以後、２層積層連１５とフレキ
シャ素材７ｃとの３層の積層連を３層積層連１６と称
す。

【００７８】前記したように、図１１は、この積層連搬
送領域における搬送装置２及びフレキシャ搬送ブロック
１３ｃの側面図である。この領域においても、２層積層
連１５は、第３の搬送部を構成する搬送ブロック２０と
押えブロック２１との協働による前記した搬送サイクル
運動によって搬送される。一方、フレキシャ単品保持機
構１３の第３の搬送ピンとしての段付きピン１３ａ及び
１３ｂは、各フレキシャ素材７ｃの外枠部５４ｐに形成
された第３の搬送穴としての搬送穴７ｅ及び７ｆ（図
７，図１２）に各々嵌入可能な位置で、且つこの積層連
搬送領域に存在する全てのフレキシャ素材７ｃに対応す
る数だけ配設されている。

【００７９】先ず、前記したステップ６の組込み工程が
終了して、２層積層連１５と共に静止状態にあるフレキ
シャ素材７ｃの搬送穴７ｅ及び搬送穴７ｆに、段付きピ
ン１３ａ及び１３ｂを嵌入するためにフレキシャ搬送ブ
ロック１３ｃがＺ軸に沿って（−）方向に移動する。図
１１の側面図は、フレキシャ搬送ブロック１３ｃがこの
移動を完了し、且つ前記した搬送装置２が図６に示す搬
送サイクルの図６（ｂ）の状態、即ち搬送ブロック２０
が待機位置にある状態を示している。

【００８０】以後、図６の各図の説明で記述した搬送装
置２の搬送サイクルに沿ってフレキシャ単品保持機構１
３の動作を説明するが、搬送装置２自体の動作は、前記
した動作と全く同じであるため、フレキシャ単品保持機
構１３の動きを重点的に説明する。

【００８１】次に、図６（ｃ）の説明で記述したよう
に、搬送ブロック２０がＺ軸に沿って（＋）方向に移動
し、搬送ピン２０ａが２層積層連１５の搬送穴３ｃ，４
ｃに嵌入してこれを僅かに押し上げる上方位置で停止す
る。この時、２層積層連１５に載置されたフレキシャ素
材７ｃが２層積層連１５と共に上方に押し上げられるの
を許容するだけ、フレキシャ搬送ブロック１３ｃも僅か
に上方に移動する。また、外枠部５４ｐを吸引する４箇
所の吸引孔２ｊは、搬送ブロック２０が２層積層連１５
を押し上げる直前に吸引状態を解除する。

【００８２】次に、図６（ｄ）の説明で記述したよう
に、搬送ブロック２０が、Ｘ軸を連間隔Ｐ１だけ（−）
方向に移動し、２層積層連１５が、連間隔Ｐ１だけ同方
向、即ち矢印Ａ方向に搬送されるが、この搬送ブロック
２０の移動に伴ってフレキシャ搬送ブロック１３ｃも一
体的に同方向に移動し、２層積層連１５とフレキシャ素
材７ｃの積層関係を崩すことなくフレキシャ素材７ｃを
同方向に搬送する。

【００８３】次に、図６（ｅ）の説明で記述したよう
に、搬送ブロック２０がＺ軸に沿って下方位置に移動
し、押えブロック２０が再び２層積層連１５をベースプ
レート載置面２ｂに押圧して図６（ａ）に示す静止時の
状態となる。この時フレキシャ素材７ｃがロードビーム
載置部に再び当接した段階でその外枠部５４ｐを吸引す
る４箇所の吸引孔２ｊを吸引状態としてフレキシャ素材
７ｃを固定し、その後、搬送ピン２０ａの下方位置への
移動に同期して、段付きピン１３ａ及び１３ｂをフレキ
シャ素材７ｃの搬送穴７ｅ及び搬送穴７ｆから離間する
離間位置（図１１に点線で示す）へ移動すべく、フレキ
シャ搬送ブロック１３ｃを上方に移動する。

【００８４】次に、図６（ｂ）の説明で記述したよう
に、搬送ブロック２０は、下方位置にあって嵌入位置Ｐ
ｓ１（図３）まで移動して停止するが、この搬送ブロッ
ク２０の移動に伴ってフレキシャ搬送ブロック１３ｃも
一体的に２層積層連１５の連間隔Ｐ１（図２）だけ同方
向に移動し、段付きピン１３ａ，１３ｂが後段の新たな
フレキシャ素材７ｃの搬送穴７ｅ及び搬送穴７ｆの真上
に位置する嵌入位置で停止する。

【００８５】尚、図１１は、図６（ｂ）から図６（ｃ）
に移る過程で、搬送ピン２０ａが２層積層連１５の搬送
穴３ｃ，４ｃに嵌入する前に、フレキシャ搬送ブロック
１３ｃが下降して段付きピン１３ａ及び１３ｂをフレキ
シャ素材７ｃの搬送穴７ｅ及び搬送穴７ｆに嵌入して位
置決する状態を示している。

【００８６】搬送装置２及びフレキシャ単品保持機構１
３は、協働して以上のように１サイクルで３層積層連１
６を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方向に搬送する搬送サイクル
動作を継続させ、２層積層連１５とフレキシャ素材７ｃ
の積層関係を崩すことなくこれらを順次矢印Ａ方向に搬
送する。積層連搬送領域における、これらの搬送装置
２、フレキシャ単品保持機構１３、及びロードビーム載
置部２ｅは、第１の搬送手段に相当する。

【００８７】図１３は、以上の様にして、レーザー溶接
装置１４まで搬送された３層積層連１６が、更にレーザ
ー溶接装置１４内に搬送される際に、フレキシャ搬送ブ
ロック１３ｃが利用するフレキシャ素材７ｃの穴を、フ
レキシャ素材７ｃの搬送穴７ｅ及び搬送穴７ｆから、補
助穴７ｇ，７ｈに換えた様子を示している。

【００８８】図１４は、レーザー溶接装置１４内の静止
位置に搬送された３層積層連１６が、その載置部の下方
から上方に突き出る複数の位置決めピンによって位置決
めされる位置決め箇所を示す平面図である。

【００８９】積層接着手段としてのレーザー溶接装置１
４は、装置内の所定の静止位置で静止状態にある３層積
層連１６の積層されたベースプレート５２、ロードビー
ム５３、及びフレキシャ５４の所定箇所にレーザー光を
照射し、スポット溶接を行なう。従ってレーザー溶接装
置１４は、このスポット溶接を実行する前に各部材を正
確に位置決めするため、静止状態にある３層積層連１６
の載置位置の下方から複数の位置決めピン１４ａ〜１４
ｇを突出して各部材を位置決めする。

【００９０】位置決めピン１４ａ及び１４ｂは、フレキ
シャ素材７ｃの外枠部５４ｐに形成された搬送穴７ｅ及
び搬送穴７ｆに各々嵌入してフレキシャ５４を位置決め
し、位置決めピン１４ｃ及び１４ｄは、図１２（ｂ）に
示すロードビームの規制孔５３ｇ及びロードビーム連４
の位置決め穴４ｂに各々嵌入してロードビーム５３を位
置決めし、位置決めピン１４ｅ及び１４ｆ，１４ｇは、
図１２（ａ）に示すベースプレート５２の基準孔５２ｂ
及び開孔５２ｃに入ってベースプレート５２を位置決め
する。

【００９１】図２６に示す２点鎖線の各指示線２０５，
２０６，２０７は、レーザー照射によって接着される接
着箇所を結んで各部材の接着位置を示している。ベース
プレート５２とロードビーム５３とは、指示線２０５ａ
〜２０５ｄが示す４箇所で互いに接着され、ロードビー
ム５３とフレキシャ５４とは、指示線２０７ａ〜２０７
ｄが示す４箇所で互いに接着され、ベースプレート５
２、ロードビーム５３及びフレキシャ５４は指示線２０
６ａ〜２０６ｃが示す３箇所で互いに接着されている。

【００９２】このように、レーザー溶接装置１４は、３
層積層連１６が静止状態にある間に、位置決めピン１４
ａ〜１４ｇによって位置決めしたベースプレート５２、
ロードビーム５３、及びフレキシャ５４を、合計１１箇
所でレーザースポット溶接して接着する。これによりベ
ースプレート５２、ロードビーム５３、及びフレキシャ
５４が一体となってサスペンション部５９が形成され
る。尚、以上の様な積層接着工程により、３層積層連１
６の所定箇所が接着されてサスペンション部５９を連状
態にしたものをサスペンション連１７（図１６）と称
す。

【００９３】以上のように、実施の形態１のサスペンシ
ョン組立て装置１によれば、ベースプレート５２、ロー
ドビーム５３、及びフレキシャ５４を各々連状態で装着
し、各工程を連のまま搬送してサスペンション部を組立
てることが可能となるため、組立てるサスペンションと
対になって各工程を移動する組立て治具としてのトレイ
や組立てブロックが不要となる。

【００９４】実施の形態２．図１６は、本発明によるＨ
Ｇアッセンブリ組立て装置において、前記したサスペン
ション組立て装置１で組立てたサスペンション連１７の
各サスペンション部５９にスライダを装着するスライダ
装着装置の実施の形態２の要部構成を示す斜視図であ
る。

【００９５】同図中、スライダ装着装置２５を構成する
点線で示す第２の搬送手段としての搬送装置２６は、前
記した搬送装置２と全く同じ搬送機構を有する。従っ
て、サスペンション連１７の搬送穴３ｃ，４ｃを利用す
る搬送装置２の図２に示す搬送サイクルと全く同じ動作
によって、１サイクルでサスペンション連１７を連間隔
Ｐ１だけ矢印Ａ方向に搬送するサイクル動作を継続さ
せ、サスペンション連１７を順次矢印Ａ方向に搬送す
る。このため、搬送装置２６の詳細な説明は省略する。
また、この搬送装置２６で搬送されるサスペンション連
１７のフレキシャ５４からは、図示しない処理手段によ
って、不要となった外枠部５４ｐが除かれているものと
する。

【００９６】尚、同図中の座標軸は、Ｘ軸の（−）方向
が前記した矢印Ａと一致するように設定し、Ｙ軸を搬送
装置２６によって搬送されるサスペンション連１７を含
む平面と平行に設定している。また、上記以外の図も含
め、本実施の形態で掲げる各図に示した座標軸は、共通
する方向を示している。

【００９７】テーブル装置２７は、Ｘ−Ｙ平面に配した
載置テーブル２７ａを、後述するタイミングでＺ軸回り
に矢印Ｆ方向に回転駆動する。載置テーブル２７ａに
は、その上面の縁部近傍で４等分割する位置にスライダ
５６を受入れて保持する４つのスライダ保持溝２７ｂが
形成されている。図１７は、このスライダ保持溝２７ｂ
の近傍を拡大した部分拡大図である。スライダ保持溝２
７ｂは、同図に示すように２段構成になっており、スラ
イダ５７の底部周辺を載置する中段部２７ｃとこの中段
部の縁から載置テーブル２７ａの下面まで貫通する貫通
孔２７ｄとを有する。

【００９８】スライダ保持トレイ２８には、その上面に
格子状に整列して各々スライダ５６を保持するための複
数のセル２８ａが形成されている。このスライダ保持ト
レイは、テーブル装置２７の近傍の所定位置に配置され
る。

【００９９】サスペンション固定治具３０は、前記搬送
装置２６によって搬送されるサスペンション連１７のサ
スペンション部５９の先端部の下方にあって、順次搬送
されるサスペンション部５９が所定の静止位置で静止状
態となるタイミングで上昇し、フレキシャ５４のフレキ
シャ・タング５４ｆ（図２７）の近傍を下方から支えて
一時的に固定する。

【０１００】コレット３１は、スライダ保持トレイ２８
のセル２８ａに載置されたスライダ５６をその先端部３
１ａに吸引し、載置テーブル２７ａのスライダ載置位置
Ｐｓ４に位置するスライダ保持溝２７ｂまで運んで吸引
を解除するスライダ移載作業を行なう。

【０１０１】接着剤塗布装置２９は、載置テーブル２７
ａの下方にあって、その先端部２９ａから噴射される接
着剤の噴射方向の中心が、スライダ載置位置Ｐｓ４から
９０度の回転角の塗布位置Ｐｓ５に位置するスライダ保
持溝２７ｂの開孔２７ｄの中心と一致する位置に配置さ
れ、後述するタイミングで接着剤を噴射する。

【０１０２】一方、コレット３２は、スライダ保持溝２
７ｂに保持されて、スライダ載置位置Ｐｓ４から１８０
度の回転角のスライダ放出位置Ｐｓ６に位置するスライ
ダ５６を吸引し、サスペンション固定治具３０によって
固定支持されたフレキシャ・タング５４ｆ（図２７）の
所定の接着位置まで運んでここに押し当てた後に吸引を
解除する。この所定の接着位置とは、前記したように、
スライダ５６がフレキシャ・タング５４ｆに接着された
段階で、図２８に破線で示すように、その中心部がジン
バルピボット５３ｉとの当接部に略重なる位置である。

【０１０３】尚、これらのテーブル装置２７、スライダ
保持トレイ２８、サスペンション固定治具３０、接着剤
塗布装置２９、及びコレット３０，３１は、スライダ装
着手段を構成する。

【０１０４】以上のような各部の構成において、スライ
ダ装着装置２５全体の動作について説明する。載置テー
ブル２７ａは、搬送装置２６の搬送サイクル動作に同期
して１サイクルの間に１／４回転し、サスペンション部
５９が静止状態とされる間、同タイミングで、スライダ
保持溝２７ｂが各位置Ｐｓ４〜Ｐｓ６に対向する位置で
静止するように制御される。

【０１０５】この静止期間に、コレット３２は、前記し
たスライダ移載作業を行ない、接着剤塗布装置２９は、
塗布位置Ｐｓ５に位置するスライダ保持溝２７ｂに載置
されたスライダ５６の下面（接着面）に、貫通孔２７ｄ
を介して接着剤を塗布する。更にコレット３２は、スラ
イダ放出位置Ｐｓ６にあって、接着剤が塗布されたスラ
イダ５６を吸引し、サスペンション固定治具３０によっ
て固定支持されたフレキシャ・タング５４ｆの前記した
所定の接着位置まで運んでここに取付ける。

【０１０６】搬送装置２６が次ぎの１サイクルによっ
て、サスペンション連１７を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方向
に進ませると、これに同期して載置テーブル２７ａが更
に１／４回転して静止し、上記したコレット３１，３２
及び接着剤塗布装置２９による各動作が繰り返され、順
次搬送されるサスペンション部５９にスライダ５６が接
着される。以上の様なスライダ接着工程によりサスペン
ション部５９にスライダ５６を接着した状態がＨＧアッ
センブリ５１であり、このＨＧアッセンブリが連状態に
なったものをＨＧアッセンブリ連１８（図１８）と称
す。

【０１０７】以上のように、実施の形態２のスライダ装
着装置２５によれば、サスペンション部５９をサスペン
ション連１７のまま搬送し、連のままの各サスペンショ
ン部５９にスライダを装着できるので、サスペンション
部とスライダとを位置決めし、且つその状態を保持する
ための組立て治具としてのトレイや組立てブロックが不
要となる。

【０１０８】実施の形態３．図１８は、本発明によるＨ
Ｇアッセンブリ組立て装置において、前記したスライダ
装着装置２５で組立てたＨＧアッセンブリ連１８のスラ
イダ５６のボンディングパッド５６ａ〜５６ｄ（図２
９）と、図２６に示すフレキシャ一５４に配設された一
体型導電リード５５に形成されたリード用パッド５５ｈ
〜５５ｋ（図２９）とを各々電気的に接続する電気的接
続工程を行なうはんだボール接着装置の実施の形態３の
要部構成を示す斜視図である。

【０１０９】同図中、はんだボール接着装置３１を構成
する点線で示す搬送装置２６は、前記した実施の形態２
で述べた搬送装置と同構成であるため、同符号を付して
その詳細な説明を省略する。従って、ＨＧアッセンブリ
連１８の搬送穴３ｃ，４ｃを利用して、図６に示す搬送
装置２の搬送サイクルと全く同じ動作によって１サイク
ルでＨＧアッセンブリ連１８を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方
向に搬送する搬送サイクル動作を継続させ、ＨＧアッセ
ンブリ連１８を順次矢印Ａ方向に搬送する。

【０１１０】尚、同図中の座標軸は、Ｘ軸の（−）方向
が前記した矢印Ａと一致するように設定し、Ｙ軸を搬送
装置２６によって搬送されるＨＧアッセンブリ連１８を
含む平面と平行に設定している。また、上記以外の図も
含め、本実施の形態で掲げる各図に示した座標軸は、共
通する方向を示している。

【０１１１】位置決め保持装置３２は、搬送装置２６に
よって搬送されるＨＧアッセンブリ連１８のＨＧアッセ
ンブリ５１の先端部下方にあって、順次搬送されるＨＧ
アッセンブリ５１が所定の静止位置で静止状態となるタ
イミングで上昇してＨＧアッセンブリの先端部を押し上
げる。そして、水平面に対して塑性変形が生じない程度
の所定の角度、例えば３度〜５度程度Ｘ−Ｙ平面から傾
斜させ、この状態でロードビーム５３の先端部を位置決
めすると共に、半乾き状態の接着剤でフレキシャ・タン
グ５４ｆに接着されているスライダ５６を正確に位置決
めする。

【０１１２】図１９は、この位置決め保持装置３２の先
端部近傍の部分拡大図である。位置決め保持装置３２
は、Ｚ軸に沿って上昇し、ロードビーム５３の先端部
を、その外形に沿った形状に形成した外形溝３２ｅに受
入れ、Ｘ−Ｙ平面に対して３度〜５度傾斜した載置面３
２ａに当接するロードビーム５３の先端部を押し上げ
る。そして、ロードビーム５３の先端部が同程度傾斜し
て、載置面３２ａ全体がロードビーム５３の先端部下面
に接する保持位置で停止する。

【０１１３】この時、ロードビーム５３及びフレキシャ
５４の各曲げ加工部は、外形溝３２ｅ内に形成された逃
げ溝３２ｂに収まり、ロードビーム５３の先端部が外形
溝３２ｅによって位置決めされる。尚、この時のロード
ビーム５３の先端部の傾斜は、主にヒンジ部５３ｆ（図
２５）を中心とするロードビーム５３自体の弾性によっ
て吸収され、搬送装置２６が保持する帯状部３ａ，４ａ
には、その影響が及ばない。

【０１１４】位置決め保持装置３２は、ロードビーム５
３の先端部を位置決めする前記保持位置にあって、一対
のスライダ位置決めレバー３２ｃ及び３２ｄをそれぞれ
Ｘ軸に沿って（＋）方向及び（−）方向にスライド移動
する。位置決めレバー３２ｃ及び３２ｄの各先端部に
は、スライダ５６をＹ軸方向の所定位置に導くテーパが
形成され、スライダ５６の両側部で挟持してＸ，Ｙの両
軸方向でこれを位置決めする。

【０１１５】スライダ５６を位置決めした後、位置決め
保持装置３２によって傾斜状態にあるＨＧアッセンブリ
５１に、図示しない移動手段によってはんだボール接着
器３３を近づけ、はんだボール法によるリード用パッド
５５ｈ〜５５ｋとボンディングパッド５６ａ〜５６ｄと
の電気的な接続を行なう。

【０１１６】図２０は、はんだボール接着器３３の要部
構成を示す構成図である。はんだボール接着器３３を構
成する光学系システム３４は、図示しないレーザー発振
器で発振されたレーザー光を光ファイバー３４ａを介し
て入力し、レーザー光を集光するための集光レンズ系を
通して集束光とし、はんだボール供給台３５のレーザー
光路３５ａを介して毛細管３６の中空部３６ａに出力す
る。この中空部３６ａは、レーザー集束光の経路である
と共に後述するはんだボールの供給経路でもあり、その
先端部に排出開口３６ｂが形成されている。

【０１１７】はんだボール供給台３５には、レーザー光
路３５ａ、複数のはんだボール３７を貯蔵するはんだボ
ール貯蔵部３５ｂ、図示しない駆動手段によって、はん
だボール供給台３５内に自転可能に保持されたはんだボ
ール移動盤３５ｃ、チューブ３８を介して図示しない窒
素ガスボンベから窒素ガスＮ₂を流入するための流入パ
イプ３５ｄ、及び流入した窒素ガスＮ₂をレーザー光路
３５ａに送り込むための通気経路３５ｅが形成されてい
る。

【０１１８】はんだボール移動盤３５ｃは、回転中心か
ら所定の半径の円周上に等間隔に所定数形成されたはん
だボール収納孔３５ｆを有し、このボール収納孔３５ｆ
がはんだボール貯蔵部３５ｂの底部に形成された図示し
ない孔と一致する位置に移動したとき、落下する１つの
はんだボール３５を収納する。そしてはんだボール移動
盤３５ｃが回転してはんだボールを収納したはんだボー
ル収納孔３５ｆが通気経路３５ｅ内に移動したとき、は
んだボール３７は、自然落下に加え、通気経路３５ｅ内
を矢印方向に流動する窒素ガスＮ₂に促されて毛細管３
６内に送り込まれる。

【０１１９】以上のように構成されたボール接着器３３
は、図示しない移動手段によって重力が利用できるＺ軸
（鉛直方向）にスライド移動可能に保持される。尚、図
２０におけるＨＧアッセンブリ５１の部分断面図は、図
２９において、ボンディングパッド５６ｂの中心を通る
指示線２０４を通る断面を矢印Ｇ方向からみた断面図に
相当する。

【０１２０】そして、位置決め保持装置３２（図１９）
によって傾斜した状態に保持されたＨＧアッセンブリ５
１とはんだボール接着器３３とは、はんだボール接着器
３３がＺ軸に沿って（−）方向に所定量移動したとき、
毛細管３６の先端が図２０に示すようにボンディングパ
ッド５６ｂとリード用パッド５５ｉとに接することなく
接近するように相対的に位置決めされている。

【０１２１】次に、はんだボール移動盤３５ｃを所定角
回転させ、窒素ガスＮ₂の通気経路３５ｅを介して1個の
はんだボール３７を毛細管３６内に送り込む。このはん
だボール３７は、毛細管３６内を落下し、更に排出開口
３６ｂにガイドされてボンディングパッド５６ｂとリー
ド用パッド５５ｉとに当接する位置で停止する。この
間、窒素ガスＮ₂が所定の流量で毛細管３６内に注入さ
れ、その落下が促されると共に、風圧によってはんだボ
ール３７が上記両面に軽く押し付けられる。

【０１２２】この状態でレーザー光を発生させる。この
時、はんだボール３７は、レーザー集束光３９の照射に
より溶解してボンディングパッド５６ｂとリード用パッ
ド５５ｉ間にはんだ接着部を形成する。尚、この時流出
する窒素ガスＮ₂は、溶けたはんだを各接着面に押圧す
ると共に、はんだを覆ってその酸化を防止する働きをす
る。

【０１２３】また、他のボンディングパッドとリード用
パッドの対で形成される３つの接続部をはんだ接着する
際には、はんだボール接着器３３をＸ軸に沿って所定量
移動し、同様の接着作業を行なうことによってボンディ
ングパッドとリード用パッド間の全４箇所でのはんだ接
着を完了する。

【０１２４】以上ようにして、１つのＨＧアッセンブリ
の接続作業が終了すると、ボール接着器３３はＺ軸に沿
って上方に退避し、位置決め保持装置３２はＺ軸に沿っ
て下方に退避する。これに伴なって傾斜状態にあったＨ
Ｇアッセンブリ５１は、再びもとの状態に戻る。そして
搬送装置２６が次ぎの１サイクルによって、ＨＧアッセ
ンブリ連１８を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方向に進ませる
と、後続する新たなＨＧアッセンブリが位置決め保持装
置３２上の所定の静止位置で静止状態となり、上記した
はんだボール接着作業が繰り返される。

【０１２５】以上のように、実施の形態３のはんだボー
ル接着装置３１によれば、ＨＧアッセンブリ５１をＨＧ
アッセンブリ連１８のまま搬送し、連のままの各ＨＧア
ッセンブリ５１のスライダとリード線との電気的接続を
実施できる。このため、個々のＨＧアッセンブリ５１の
スライダとリード線とを位置決めし、所定の態勢ではん
だボール接着器３３等の接続装置に対峙させるための組
立て治具としてのトレイや組立てブロックが不要とな
る。

【０１２６】実施の形態４．図２１は、本発明によるＨ
Ｇアッセンブリ組立て装置において、前記したボンディ
ングパッドとリード用パッド５５ｈ〜５５ｋとの電気的
な接続が完了したＨＧアッセンブリ連１８の各ＨＧアッ
センブリ５１のヒンジ部５３ｆ（図２５参照）を曲げる
荷重曲げ工程を行なう荷重曲げ装置の実施の形態４の要
部構成を示す斜視図である。

【０１２７】同図中、荷重曲げ装置４１を構成する点線
で示す第３の搬送手段としての搬送装置２６は、後述す
る点線で示す押え板２１ｂを除いて前記した実施の形態
３で述べた搬送装置と同構成であるため、同符号を付し
てその詳細な説明を省略する。従って、ＨＧアッセンブ
リ連１８の搬送穴３ｃ，４ｃを利用して、図６に示す搬
送装置２の搬送サイクルと全く同じ動作によって１サイ
クルでＨＧアッセンブリ連１８を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ
方向に搬送するサイクル動作を継続させ、ＨＧアッセン
ブリ連１８を順次矢印Ａ方向に搬送する。

【０１２８】尚、同図中の座標軸は、Ｘ軸の（−）方向
が前記した矢印Ａと一致するように設定し、Ｙ軸を搬送
装置２６によって搬送される荷重曲げ前のＨＧアッセン
ブリ連１８を含む平面と平行に設定している。また、上
記以外の図も含め、本実施の形態で掲げる各図に示した
座標軸は、各々共通する方向を示している。

【０１２９】荷重曲げ装置４１は、搬送装置２６によっ
て搬送されるＨＧアッセンブリ連１８のＨＧアッセンブ
リ５１が、所定の静止位置で静止状態となるヒンジ部５
３ｆの近傍に配置されるマンドレル４１ａと押圧ローラ
４１ｂとを有する。これらのうち、ＨＧアッセンブリ連
１８の上方に配置されるマンドレル４１ａは、ＨＧアッ
センブリ５１が静止状態となるタイミングでそのヒンジ
部５３ｆに当接する位置まで下降し、ＨＧアッセンブリ
連１８の下方に配置される押圧ローラ４１ｂは、同じく
ＨＧアッセンブリ５１が静止状態となるタイミングで上
昇してそのヒンジ部５３ｆをマンドレル４１ａに押し当
てて荷重曲げする。

【０１３０】図２２は、荷重曲げ装置４１の要部構成、
及びその動作状態を模式的に示した動作原理図である。
同図に示す様に、ＨＧアッセンブリ５１が静止状態にあ
るとき、押えブロック２１（図６）は、ＨＧアッセンブ
リ連１８の搬送３ｃ，４ｃ近傍をベースプレート載置部
２ａに押し当てて固定する。この押えブロック２１と一
体的に形成された押え板２１ｂは、ＨＧアッセンブリ５
１のヒンジ部５３ｆ近傍までベースプレート載置部２ａ
に押し当て、ベースプレート５２とロードビーム５３の
積層部（図２５参照）をしっかり固定する。

【０１３１】この状態で、荷重曲げ装置４１は、先端部
がヒンジ部５３ｆの荷重曲げ加工の型台となるべくアー
ル形状に形成されたマンドレル４１ａがヒンジ部５３ｆ
に当接するまで下降させ、押圧ローラ４１ｂを同じくヒ
ンジ部５３ｆに当接するまで上昇させる。図２２（ａ）
は、この時の状態を示している。

【０１３２】同図に示す様に、押圧ローラ４１ｂは、ス
ライドプレート４１ｅに回動自在に支持された回動アー
ム４１ｆの先端部に回転自在に保持され、このスライド
プレートは、ステッピングモータ４１ｃを駆動源とする
カム機構４１ｄによって、Ｚ軸に沿って上下移動する。
また、回動アーム４１ｆとスライドプレート４１ｅの係
止部間にはコイルスプリング４１ｇが懸けられている。

【０１３３】この状態から、ステップモータ４１ｃを駆
動してスライドプレート４１ｅを上昇すると、押圧ロー
ラ４１ｂは、マンドレル４１ａのアール形状に沿ってＨ
Ｇアッセンブリのヒンジ部５３ｆを押し当てながら回転
移動し、回動アーム４１ｆは、コイルスプリング４１ｇ
の付勢力に抗して矢印Ｈ方向に回動する。この付勢力を
受けた押圧ローラ４１ｂよって、ヒンジ部５３ｆをマン
ドレル４１ａのアール形状に沿って押し当てることが出
来る。図２２（ｂ）は、以上の経緯を経てスライドプレ
ート４１ｅが所定量上昇したときの状態を示している。

【０１３４】この時、ＨＧアッセンブリ５１のヒンジ部
５３ｆには、同図に示すように、マンドレル４１ａのア
ール形状に沿った荷重曲げによる塑性変形が生じ、押圧
ローラ４１ｂを除いた時に多少復元するものの、この曲
げ状態を維持する。この時の塑性変形によるヒンジ部５
３ｆの曲げ角θ１（図２１）は、後述する最終的な所望
の曲げ角θ２よりやや大きくなるように設定されてい
る。

【０１３５】以上ようにして、１つのＨＧアッセンブリ
５１の荷重曲げ作業が終了すると、マンドレル４１ａを
Ｚ軸に沿って上方に退避させると共に、スライドプレー
ト４１ｅをＺ軸に沿って下方に退避させる。そして搬送
装置２６が次ぎの１サイクルによって、ＨＧアッセンブ
リ連１８を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方向に進ませると、後
続する新たなＨＧアッセンブリが荷重曲げ装置４１の所
定の静止位置で静止状態となり、上記した荷重曲げ工程
が繰り返される。尚、荷重曲げ装置４１のうち、搬送装
置２６を除いた部分が荷重曲げ手段に相当する。

【０１３６】以上のように、実施の形態４の荷重曲げ装
置４１によれば、ＨＧアッセンブリ５１をＨＧアッセン
ブリ連１８のまま搬送し、連のままの各ＨＧアッセンブ
リ５１のヒンジ部の荷重曲げを実施できる。このため、
ＨＧアッセンブリを連のまま完成させることが可能とな
り、ＨＧアッセンブリを個々に取り扱う際の製造上の煩
雑さを解消できる。

【０１３７】また、荷重曲げ工程を、スライダの取り付
けや、リード線接続等の各工程の後段に設定することが
出来るため、曲げ加工後の製造過程で生じる曲げ状態の
変化を防ぐことが可能となる。

【０１３８】実施の形態５．図２３は、本発明によるＨ
Ｇアッセンブリ組立て装置において、前記した荷重曲げ
工程によって、各ＨＧアッセンブリ５１のヒンジ部５３
ｆが曲げ角θ１程度に曲げられたＨＧアッセンブリ連１
８の曲げ荷重を調整する曲げ荷重調整装置の実施の形態
５の配置を示す斜視図である。

【０１３９】同図中、曲げ荷重調整装置４３を構成する
点線で示す搬送装置２６は、前記した実施の形態４で述
べた搬送装置と同構成であるため、同符号を付してその
詳細な説明を省略する。従って、ＨＧアッセンブリ連１
８の搬送穴３ｃ，４ｃを利用して、図６に示す搬送装置
２の搬送サイクルと全く同じ動作によって１サイクルで
ＨＧアッセンブリ連１８を連間隔Ｐ１だけ矢印Ａ方向に
搬送するサイクル動作を継続させ、ＨＧアッセンブリ連
１８を順次矢印Ａ方向に搬送する。

【０１４０】尚、同図中の座標軸は、Ｘ軸の（−）方向
が前記した矢印Ａと一致するように設定し、Ｙ軸を前記
搬送装置２６によって搬送される荷重曲げ前のＨＧアッ
センブリ連１８を含む平面と平行に設定している。ま
た、上記以外の図も含め、本実施の形態で掲げる各図に
示した座標軸は、各々共通する方向を示している。

【０１４１】曲げ荷重調整装置４３は、搬送装置２６に
よって搬送されるＨＧアッセンブリ連１８のＨＧアッセ
ンブリ５１が、装置カバー４３ａ内の所定の静止位置で
静止状態となっている間に、曲げ角θ１程度に曲げられ
たヒンジ部５３ｆにレーザー光を照射して曲げ荷重を調
整する。

【０１４２】図２４は、装置カバー４３ａ内の曲げ荷重
調整装置４３の要部構成、及びその動作状態を模式的に
示した動作原理図である。同図（ａ）に示す様に、装置
カバー４３ａ内の静止位置で、ＨＧアッセンブリ５１が
静止状態にあるとき、押えブロック２１（図６）は、Ｈ
Ｇアッセンブリ連１８の搬送３ｃ，４ｃ近傍をベースプ
レート載置部２ａに押し当てて固定する。この押えブロ
ック２１と一体的に形成された押え板２１ｂは、ＨＧア
ッセンブリ５１のヒンジ部５３ｆ近傍までベースプレー
ト載置部２ａに押し当て、ベースプレート５２とロード
ビーム５３の積層部（図２５参照）をしっかり固定す
る。

【０１４３】この状態で、図２４（ｂ）に示すように曲
げ角θ１に曲げられたロードビーム５３にロードバー４
３bを押し当て、抗力に抗して曲げ角θが略ゼロになる
まで押し下げる。次に、ロードセル４３ｃを、Ｙ軸に沿
って（−）方向にスライダ５６のディスク対向面５６ｆ
に対向する位置まで移動し、ロードバー４３bを再び上
方に退避させる。このとき、ロードビーム５３は、その
曲げ角θが、θ１まで復帰しようとするが、途中でロー
ドセル４３ｃの検出突起４３ｄに当接してその状態が維
持される。

【０１４４】ロードセル４３ｃは、この時ロードビーム
５３の曲げ角θが所定の検査角θ２となる位置にあり、
この曲げ角でのロードビーム５３の復帰力、即ち曲げ荷
重を検出突起４３ｄで検出し、その荷重検出値Ｆｇが所
望の調整値Ｆｇ１となるように調整する。この調整は、
ロードビーム５３の下方にあって、そのヒンジ部５３ｆ
に対向して配置されるレーザーファイバー４３ｅから出
力されるレーザー光をヒンジ部５３ｆに照射して荷重検
出値Ｆｇを弱めることによって行われる。

【０１４５】以上ようにして、１つのＨＧアッセンブリ
５１の荷重調整作業が終了すると、ロードセル４３ｃを
退避させる。そして搬送装置２６が次ぎの１サイクルに
よって、ＨＧアッセンブリ連１８を連間隔Ｐ１だけ矢印
Ａ方向に進ませると、後続する新たなＨＧアッセンブリ
が装置カバー４３ａ内の所定の静止位置で静止状態とな
り、上記した曲げ荷重調整工程が繰り返される。

【０１４６】以上のように、実施の形態５の曲げ荷重調
整装置４３によれば、ＨＧアッセンブリ５１をＨＧアッ
センブリ連１８のまま搬送し、連のままの各ＨＧアッセ
ンブリ５１のヒンジ部の曲げ荷重を調整できる。このた
め、ＨＧアッセンブリを連のまま完成させることが可能
となり、ＨＧアッセンブリを個々に取り扱う際の製造上
の煩雑さを解消できる。

【０１４７】また、曲げ荷重調整工程を、組立て工程の
最終段に設定することが出来るため、曲げ荷重調整後の
製造過程で生じる曲げ荷重状態の変化を防ぐことが可能
となる。

【０１４８】尚、前記実施の形態では、各連の長さを各
部材が１２個或いは３２個連なる程度の長さに設定した
が、これに限定されるものではなく、リールに巻かれる
程度に長く形成してもよい。

【０１４９】また、前記実施の形態では、ベースプレー
ト連とロードビーム連とが最終工程まで連のまま搬送さ
れる構成としたが、ベースプレート連のみを最終工程ま
で連のまま維持させ、ロードビームは、フレキシャの場
合と同様に、単体としてベースプレート連の各ベースプ
レートに積層させるように構成してもよい。

【０１５０】また、前記実施の形態では、スライダとリ
ード線の接続をはんだボール法によって行なったが、こ
れに限定されるものではなく、超音波接続法やはんだバ
ンプ法などの他の接続方法を採用しても良い。

【０１５１】

【発明の効果】請求項１の組立て方法によれば、各工程
での組立て作業を、ベースプレート連を基体とした連状
態のまま処理するので、組立て治具としてのトレイ或い
はブロックが不要となり、作業スペースの効率化とコス
トダウンが計れる。また、ヒンジ部の荷重曲げが最終工
程となるため、曲げ加工後の製造過程で生じる曲げ状態
の変化を防ぐことが出来る。

【０１５２】請求項２の組立て方法によれば、最終工程
でＨＧアッセンブリのヒンジ部の曲げ荷重を所望の値に
正確に揃えることが可能となるため、歩留まりのよいＨ
Ｇアッセンブリの組立てが可能となる。

【０１５３】請求項３の組立て方法、及び請求項１０の
組立て装置によれば、フレキシャを単品にして積層する
ため、フレキシャ連を形成する場合に、連間隔に制限さ
れずに不要部分を最小限に抑えた連を形成することがで
きる。

【０１５４】請求項４の組立て方法、及び請求項１１の
組立て装置によれば、ロードビームとフレキシャとの必
要以上の離間を防止するリミッタ付きのＨＧアッセンブ
リを提供できる。

【０１５５】請求項５の組立て方法によれば、積層部材
間の所望の複数箇所を、瞬時に接着することが可能とな
る。

【０１５６】請求項６の組立て方法によれば、スライダ
をフレキシャの所定位置に取り付ける際に、正確な位置
決めが要求されないため、取り付け精度の低い装置が使
用できる。

【０１５７】請求項７の組立て方法によれば、連状態の
ままのＨＧアッセンブリを僅かに傾斜させるだけで電気
的接続が可能となる。

【０１５８】請求項８の組立て方法によれば、ＨＧアッ
センブリの曲がったヒンジ部にレーザー光を照射するだ
けで正確な曲げ荷重が得られるので、連状態のＨＧアッ
センブリを処理するのに適している。

【０１５９】請求項９の組立て装置によれば、ベースプ
レート連を基体とした連を搬送し、連のままＨＧアッセ
ンブリを組立てるので、組立て治具としてのトレイ或い
はブロックが不要となる。また各手段を連続して配置す
ることにより、ヒンジ部の荷重曲げ手段を最終段に配置
できるため、曲げ加工後の製造過程で生じる曲げ状態の
変化を防ぐことが出来る。

【０１６０】請求項１２の組立て装置によれば、各連の
搬送穴を利用し、所定のピンを嵌入しての連の搬送、及
び位置規制が可能となる。また、この搬送穴は、最終的
に不要となる帯状部に形成されるため、各工程を経る過
程で形状が多少変化してもＨＧアッセンブリの精度には
影響を与えない。

【０１６１】請求項１３の組立て装置によれば、ベース
プレート連とロードビーム連との２層積層連を所望の積
層状態を維持したまま間欠的に搬送することが可能とな
る。

【０１６２】請求項１４の組立て装置によれば、前記２
層積層連と単品のフレキシャを積層した３層積層連の各
層の相互位置を所望の状態に維持したまま間欠的に搬送
することが可能となる。

【０１６３】請求項１５の組立て装置によれば、所定の
タイミングで間欠的に搬送されるサスペンション連の動
きに同期して、接着剤を塗布した直後のスライダを順次
効率的に供給することが可能となる。

【０１６４】請求項１７の組立て装置によれば、各手段
と協働する連の搬送手段を同一のもので構成するため、
メンテナンス等の向上が計れる。

【０１６５】請求項１８及び１９の搬送装置によれば、
多層に積層した複数の連部材を所定の方向に間欠的に搬
送する際に、各層の連部材を所望の相対位置関係に維持
したまま搬送することが可能となる。

【０１６６】請求項２０のベースプレート部材によれ
ば、ＨＧアッセンブリを組立てる際に、ベースプレート
連を基体とした連を搬送することによって、連のままＨ
Ｇアッセンブリを組立てることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるＨＧアッセンブリ組立て装置に
おいて、サスペンション部を組立てるサスペンション組
立て装置の実施の形態１の全体の構成を模式的に示した
概略図である。

【図２】 ベースプレート連、ロードビーム連、及びベ
ースプレート連とロードビーム連とを積層した２層積層
連の構成図である。

【図３】 搬送装置２の要部構成を示す部分平面図であ
る。

【図４】 搬送装置２の要部構成を示す部分正面図であ
る。

【図５】 搬送装置２の要部構成を示す側面図である。

【図６】 搬送装置２の搬送サイクル動作の説明に供す
る動作図である。

【図７】 フレキシャ連の構成図である。

【図８】 フレキシャ曲げ加工装置８によって加工され
るフレキシャの曲げ加工部を示す部分斜視図である。

【図９】 このカット装置９と、これと協働する移載装
置１１の要部構成を示す構成図であり、図（ａ）に正面
図を、そして図（ｂ）に平面図を示す。。

【図１０】 組み込み工程が実行されるリミッタロード
領域１２近傍における搬送部２、ロードビーム５３、及
びフレキシャ素材７ｃの各部分構成を示す部分分解斜視
図である。

【図１１】 搬送装置２及びフレキシャ単品保持機構１
３のフレキシャ搬送ブロック１３ｃの側面図である。

【図１２】 ２層積層連１５と、各ロードビーム５３に
載置されて位置決めされたフレキシャ素材７ｃとを、３
層に積相した３層積層連の構成図である。

【図１３】 レーザー溶接装置１４まで搬送された３層
積層連１６が、更にレーザー溶接装置１４内に搬送され
る際の様子を示す状態図である。

【図１４】 レーザー溶接装置１４内の静止位置に搬送
された３層積層連１６が、位置決めピンによって位置決
めされる位置決め箇所を示す平面図である。

【図１５】 搬送装置２、フレキシャ搬送装置６、カッ
ト装置９、及び移載装置１１が連動して行う積層工程を
示すフローチャートである。

【図１６】 本発明によるＨＧアッセンブリ組立て装置
において、サスペンション連１７の各サスペンション部
５９にスライダを装着するスライダ装着装置の実施の形
態２の要部構成を示す斜視図である。

【図１７】 スライダ保持溝２７ｂの近傍を拡大した部
分拡大図である。

【図１８】 本発明によるＨＧアッセンブリ組立て装置
において、ＨＧアッセンブリ連１８のスライダ５６と、
一体型導電リード５５とを電気的に接続するはんだボー
ル接着装置の実施の形態３の要部構成を示す斜視図であ
る。

【図１９】 位置決め保持装置３２の先端部近傍の部分
拡大図である。

【図２０】 はんだボール接着器３３の要部構成を示す
構成図である。

【図２１】 本発明によるＨＧアッセンブリ組立て装置
において、ＨＧアッセンブリ連１８の各ＨＧアッセンブ
リ５１のヒンジ部５３ｆを曲げる荷重曲げ装置の実施の
形態４の要部構成を示す斜視図である。

【図２２】 荷重曲げ装置４１の要部構成、及びその動
作状態を模式的に示した動作原理図である。

【図２３】 本発明によるＨＧアッセンブリ組立て装置
において、ＨＧアッセンブリ連１８の曲げ荷重を調整す
る曲げ荷重調整装置の実施の形態５の配置を示す斜視図
である。

【図２４】 装置カバー４３ａ内の曲げ荷重調整装置４
３の要部構成、及びその動作状態を模式的に示した動作
原理図である。

【図２５】 スライダが配設される前のＨＧアッセンブ
リ５１（サスペンション部５９）の外観を示す斜視図で
ある。

【図２６】 ＨＧアッセンブリ５１の構成を示す分解斜
視図である。

【図２７】 スライダ５６が取付けられる前のＨＧアッ
センブリ５１（サスペンション部５９）の先端部の部分
拡大図である。

【図２８】 図２７中の指示線２０３で示す位置を矢印
Ｈ方向からみた断面図である。

【図２９】 スライダ２５がフレキシャ・タング５４ｆ
に取付けられたＨＧアッセンブリ５１の先端部の斜視図
である。

【符号の説明】

１ サスペンション組立て装置、 ２ 搬送装置、 ２
ａ ベースプレート載置部、 ２ｂ ベースプレート載
置面、 ２ｃ 受入れ溝、 ２ｄ 吸引孔、 ２ｅ ロ
ードビーム載置部、 ２ｆ 逃げ溝部、 ２ｇ，２ｈ
長溝、 ２ｉ 凸部、 ２ｊ 吸引孔、 ３ ベースプ
レート連、 ３ａ 帯状部、 ３ｂ 位置決め穴、 ３
ｃ 搬送穴、 ３ｄ 連結部、 ４ ロードビーム連、
４ａ 帯状部、 ４ｂ 位置決め穴、４ｃ 搬送穴、
４ｄ 連結部、 ５ 曲げ加工装置、 ６ フレキシ
ャ搬送装置、 ７ フレキシャ連、 ７ａ 第１帯状
部、７ｂ 第２帯状部、 ７ｃ フレキシャ素材、 ７
ｄ，７ｅ，７ｆ 搬送穴、７ｈ，７ｇ 補助穴、 ８
フレキシャ曲げ加工装置、 ９ カット装置、 ９ａ
上型、 ９ｂ 下型、 １０ 不要部処理装置、 １１
移載装置、 １１ａ アーム駆動軸、 １１ｂ 移載
アーム、 １１ｃ 吸着パッド、 １２ リミッタロー
ド位置、 １３ フレキシャ単品保持機構、 １３ａ，
１３ｂ 段付きピン、 １３ｃ フレキシャ搬送ブロッ
ク、 １４ レーザー溶接装置、 １５ ２層積層連、
１６ ３層積層連、 １７ サスペンション連、 １
８ ＨＧアッセンブリ連、 ２０ 搬送ブロック、 ２
０ａ 搬送ピン、 ２１ 押えブロック、 ２１ａ 押
えピン、 ２１ｂ 押え板、 ２５ スライダ装着装
置、 ２６ 搬送装置、 ２７ テーブル装置、 ２７
ａ 載置テーブル、 ２７ｂ スライダ保持溝、 ２７
ｃ 中段部、 ２７ｄ 貫通孔、 ２８ スライダ保持
トレイ、 ２８ａ セル、 ２９ 接着剤塗布装置、
３０ サスペンション固定治具、 ３１ ハンダボール
接着装置、 ３２ 位置決め保持装置、 ３２ａ 載置
面、 ３２ｂ 逃げ溝、 ３２ｃ，３２ｄ スライダ位
置決めレバー、 ３３ はんだボール接合器、 ３４
光学系システム、 ３４ａ 光ファイバー、 ３５ は
んだボール供給台、 ３５ａ レーザー光路、 ３５ｂ
はんだボール貯蔵部、 ３５ｃ はんだボール移動
盤、 ３５ｄ 流入パイプ、 ３５ｅ 通気経路、 ３
５ｆ はんだボール収納孔、 ３６ 毛細管、 ３６ａ
中空部、３６ｂ 排出開孔、 ３７ はんだボール、
３８ チューブ、 ３９レーザー収束光、 ４１ 荷重
曲げ装置、 ４１ａ マンドレル、 ４１ｂ押圧ロー
ラ、 ４１ｃ ステッピングモータ、 ４１ｄ カム機
構、 ４１ｅスライドプレート、 ４１ｆ 回動アー
ム、 ４１ｇ コイルスプリング、 ４３ 曲げ荷重調
整装置、 ４３ａ 装置カバー、 ４３ｂ ロードバ
ー、４３ｃロードセル、 ４３ｄ 検出突起、 ４３ｅ
レーザーファイバー、５１ ＨＧアッセンブリ、 ５
２ ベースプレート、 ５２ａ 平面部、 ５２ｂ 基
準孔、 ５２ｃ 開孔、 ５３ ロードビーム、 ５３
ａ 対向平面 ５３ｂ 基準孔、 ５３ｃ 開孔、 ５
３ｄ 長孔、 ５３ｅ 縁曲げ部、 ５３ｆ ヒンジ
部、 ５３ｇ 規制孔、 ５３ｈ 開孔、 ５３ｉ ジ
ンバルピボット、 ５３ｊ タブ、 ５３ｋ 支持部、
５３ｍ 先細部、 ５３ｎ プラットフォーム、 ５３
ｐ 当接領域、 ５３ｑ 下面当接部、 ５４ フレキ
シャ、 ５４ａコネクタ部、 ５４ｂ 基準孔、 ５４
ｃ 規制孔、５４ｄ 継手部、 ５４ｅ 開孔、 ５４
ｆ フレキシャ・タング、 ５４ｇ，５４ｈ フレキシ
ャアーム、 ５４ｉ，５４ｊ 開孔、 ５４ｍ，５４ｎ
リミッタ、 外枠部５４ｐ、５４ｓ，５４ｔ 屈曲
部、 ５４ｕ 吸引部、 ５５ 一体型導電リード、５
５ａ〜５５ｄ リード線、 ５５ｅ 絶縁シート、 ５
５ｆ マルチコネクタ部、 ５５ｇ 前端部、 ５５ｈ
〜５５ｋ リード用パッド、 ５６ スライダ、 ５６
ａ〜５６ｄ ボンディングパッド、 ５６ｆ ディスク
対向面、 ５９サスペンション部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富山 忠明 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 上松 義雄 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 石川 博美 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 吉田 達仕 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 横目 裕賀 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 中村 幸広 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 大山 央 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 土屋 辰己 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 Ｆターム(参考） 5D059 AA01 BA01 CA01 CA02 CA04 CA16 DA01 DA15 DA31 EA03

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースプレート、ロードビーム、及びフ
   レキシャを、少なくとも、ベースプレートが連に形成さ
   れたベースプレート連を基体として３層に積層した積層
   連とする積層工程と、 前記積層連の前記ベースプレート、ロードビーム、及び
   フレキシャのうち、少なくともベースプレートとロード
   ビーム、及びロードビームとフレキシャの所定個所を接
   着してサスペンション部としたサスペンション連を形成
   する積層接着工程と、 前記サスペンション連のサスペンション部を、前記フレ
   キシャにスライダを接着してヘッド・ジンバル・アッセ
   ンブリとしたＨＧアッセンブリ連を形成するスライダ接
   着工程と、 前記ＨＧアッセンブリ連の前記スライダのヘッドにつな
   がる端子と、前記フレキシャに配設されて前記ＨＧアッ
   センブリ外に電気的に接続される導線とを電気的に接続
   する電気的接続工程と、 前記ＨＧアッセンブリ連の前記ヘッド・ジンバル・アッ
   センブリに形成されたヒンジ部を曲げる荷重曲げ工程と
   を含むことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブ
   リの組立て方法。
2. 【請求項２】 前記荷重曲げ工程の後に、前記ヒンジ部
   の所定の曲げ角における曲げ荷重が所定の値になるよう
   に前記ヒンジ部を加熱して調整する曲げ荷重調整工程を
   加えたことを特徴とする請求項１記載のヘッド・ジンバ
   ル・アッセンブリの組立て方法。
3. 【請求項３】 前記積層工程は、前記ベースプレート連
   と前記ロードビームが連に形成されたロードビーム連と
   を重ねた２層積層連に、前記フレキシャを重ねて前記積
   層連を形成することを特徴とする請求項１記載のヘッド
   ・ジンバル・アッセンブリの組立て方法。
4. 【請求項４】 前記フレキシャを重ねる際に、該フレキ
   シャに形成されてクランク状に突出するリミッタの先端
   部を前記ロードビームに形成された開孔を介して反対側
   に臨ませて配置することを特徴とする請求項３記載のヘ
   ッド・ジンバル・アッセンブリの組立て方法。
5. 【請求項５】 前記積層接着工程では、レーザー光を照
   射するスポット溶接により前記接着を行なうことを特徴
   とする請求項１記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリ
   の組立て方法。
6. 【請求項６】 前記スライダ接着工程では、前記スライ
   ダの接着面に接着剤を塗布して前記フレキシャの所定位
   置近傍に仮留めし、前記電気的接続工程で前記スライダ
   を前記フレキシャの所定位置に正確に位置決めすること
   を特徴とする請求項１記載のヘッド・ジンバル・アッセ
   ンブリの組立て方法。
7. 【請求項７】 前記電気的接続工程では、前記ＨＧアッ
   センブリ連のヘッド・ジンバル・アッセンブリを水平方
   向に対して塑性変形することなく傾斜させ、前記スライ
   ダに形成されたボンディングパッドと前記導線の端部に
   形成されたリード用パッドとにはんだボールを当接させ
   て配置し、該はんだボールを加熱して溶解してはんだ接
   着部を形成して電気的に接続することを特徴とする請求
   項１記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリの組立て方
   法。
8. 【請求項８】 前記荷重曲げ工程では、前記所定の曲げ
   角以上の曲げ角を形成し、前記所定の曲げ角に戻したと
   きの曲げ荷重を検出しながら、前記ヒンジ部にレーザー
   光を照射して調整することを特徴とする請求項２記載の
   ヘッド・ジンバル・アッセンブリの組立て方法。
9. 【請求項９】 ベースプレート、ロードビーム、及びフ
   レキシャを、少なくとも、ベースプレートが連に形成さ
   れたベースプレート連を基体として３層に積層した積層
   連を形成する積層手段と、 前記ベースプレート、前記ロードビーム、及び前記フレ
   キシャがそれぞれ所定の位置関係を維持した状態で前記
   積層連を間欠的に搬送する第１の搬送手段と、 前記第１の搬送手段で搬送される前記積層連が静止状態
   にあるとき、前記ベースプレート、前記ロードビーム、
   及び前記フレキシャのうち、少なくともベースプレート
   とロードビーム、及びロードビームとフレキシャの所定
   個所を接着してサスペンション部としたサスペンション
   連を形成する積層接着手段と、 前記サスペンション連の少なくとも前記ベースプレート
   連に作用し、前記サスペンション連を前記第１の搬送手
   段に同期して搬送する第２の搬送手段と、 前記第２の搬送手段によって搬送され、所定の静止位置
   で静止状態にある前記サスペンション連の前記フレキシ
   ャにスライダを接着してヘッド・ジンバル・アッセンブ
   リとしたＨＧアッセンブリ連を形成するスライダ装着手
   段と、 前記ＨＧアッセンブリ連の少なくとも前記ベースプレー
   ト連に作用し、前記ＨＧアッセンブリ連を前記第１の搬
   送手段に同期して搬送する第３の搬送手段と、 前記第３の搬送手段によって搬送され、所定の静止位置
   で静止状態にある前記ＨＧアッセンブリ連の前記ヘッド
   ・ジンバル・アッセンブリに形成されたヒンジ部を所定
   角度だけ曲げる荷重曲げ手段とを有することを特徴とす
   るヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置。
10. 【請求項１０】 積層手段は、 前記ベースプレート連と前記ロードビームが連に形成さ
    れたロードビーム連とを重ねた２層積層連を間欠的に搬
    送する第１の搬送部と、 前記フレキシャが連に形成されたフレキシャ連を前記第
    １の搬送部に同期して間欠的に搬送する第２の搬送部
    と、 前記フレキシャ連からフレキシャとその外枠部が一体に
    形成されたフレキシャ素材を分離するカット装置と、 分離した前記フレキシャ素材を前記２層積層連のロード
    ビーム上に載置する移載装置とを有することを特徴とす
    る請求項９記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立
    て装置。
11. 【請求項１１】 前記移載装置は、先端部に前記フレキ
    シャ素材の外枠部を吸引する吸着パッドを配設した移載
    アームを回動駆動し、更に前記フレキシャに形成されて
    クランク状に突出するリミッタの先端部を前記ロードビ
    ームに形成された開孔を介して反対側に臨ませて配置べ
    く、吸着パッドを回動軸の軸方向に僅かに変位可能に構
    成したことを特徴とする請求項１０記載のヘッド・ジン
    バル・アッセンブリ組立て装置。
12. 【請求項１２】 前記ベースプレート連は、長手方向に
    沿って所定の間隔で形成された第１の搬送穴を有する第
    １の帯状部と、該第１帯状部の一方の縁に所定の連間隔
    で一体的に形成された連結部を介して配設された複数の
    前記ベースプレートを有し、 また前記ロードビーム連は、長手方向に沿って前記所定
    の間隔で形成された第２の搬送穴を有する第２の帯状部
    と、該第２帯状部の一方の縁に所定の連間隔で一体的に
    形成された連結部を介して配設された複数の前記ロード
    ビームを有することを特徴とする請求項１０記載のヘッ
    ド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置。
13. 【請求項１３】 前記第１の搬送部は、 搬送方向における嵌入位置で前記第１及び第２の搬送穴
    に嵌入し、前記嵌入位置から搬送方向に前記連間隔だけ
    離れた離脱位置まで前記ベースプレート連及び前記ロー
    ドビーム連を一体的に搬送し、その後前記第１及び第２
    の搬送穴から離間して前記嵌入位置まで戻るサイクル移
    動を繰り返す第１の搬送ピンと、 前記第１の搬送ピンが前記第１及び第２の搬送穴から離
    間する動作と同期して、前記第１及び第２の搬送穴に嵌
    入して前記ベースプレート連及び前記ロードビーム連を
    位置決めする押えピンとを有することを特徴とする請求
    項１２記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装
    置。
14. 【請求項１４】 前記第１の搬送手段は、 前記第１の搬送部と同構成の第３の搬送部と、 前記第１の搬送ピンに同期したサイクル移動によって、
    前記フレキシャ素材の前記外枠部に形成された第３の搬
    送穴に嵌入して前記フレキシャ素材を前記ロードビーム
    と一体的に搬送する第２の搬送ピンと、 前記第２の搬送ピンが前記３の搬送穴から離間する動作
    に同期して、前記フレキシャ素材の所定個所を吸引する
    吸引孔を有する載置台とを有することを特徴とする請求
    項１３記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装
    置。
15. 【請求項１５】 前記スライダ装着手段は、 その上面の縁部近傍でｎ等分割する位置に、スライダを
    受入れて保持し、且つ中央部に貫通孔が形成されたｎの
    スライダ保持溝を有する載置テーブルを、前記間欠的な
    搬送に同期して１／ｎ回転毎に間欠的に回転駆動するテ
    ーブル装置と、 前記スライダ保持溝の所定の静止位置の下方に配設さ
    れ、前記スライダ保持溝に保持されたスライダに、前記
    貫通孔を介して接着剤を塗布する接着剤塗布装置とを有
    することを特徴とする請求項９記載のヘッド・ジンバル
    ・アッセンブリ組立て装置。
16. 【請求項１６】 前記荷重曲げ装置は、 前記ヒンジ部を介して対向する位置に配置された、先端
    部に前記ヒンジ部の曲げをガイドする曲面が形成されマ
    ンドレルと前記曲面に沿って前記ヒンジ部を押し当てる
    押圧ローラとを有することを特徴とする請求項９記載の
    ヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置。
17. 【請求項１７】 前記第２の搬送手段及び前記第３の搬
    送手段を、前記第１の搬送部と同構成としたことを特徴
    とする請求項１３記載のヘッド・ジンバル・アッセンブ
    リ組立て装置。
18. 【請求項１８】 長手方向に沿って所定の間隔で形成さ
    れた搬送穴を有する帯状部と、該帯状部の一方の縁に所
    定の連間隔で一体的に形成された連結部を介して配設さ
    れた複数の被搬送部材を有する連部材の搬送装置であっ
    て、 搬送方向における嵌入位置で前記搬送穴に嵌入し、前記
    嵌入位置から搬送方向に前記連間隔だけ離れた離脱位置
    まで前記連部材を搬送し、その後前記搬送穴から離間し
    て前記嵌入位置まで戻るサイクル移動を繰り返す搬送ピ
    ンと、 前記搬送ピンが前記搬送穴から離間する動作と同期し
    て、前記搬送穴に嵌入して前記連部材を位置決めする押
    えピンとを有することを特徴とする搬送装置。
19. 【請求項１９】 更に前記押えピンが前記搬送穴に嵌入
    するのに同期して、前記連部材を吸着する吸気孔を有す
    る載置台を備えたことを特徴とする請求項１８記載の搬
    送装置。
20. 【請求項２０】 ベースプレート、ロードビーム、及び
    フレキシャを積層して形成するヘッド・ジンバル・アッ
    センブリのベースプレートを複数有するベースプレート
    部材の構成であって、前記ロードビーム及び前記フレキ
    シャより強剛性の板材で形成され、 長手方向に沿って、所定の間隔で形成された搬送穴と、
    位置決め穴とを有する帯状部と、 該帯状部の一方の縁に、前記所定の間隔で一体的に形成
    された連結部を介して連なって配設された複数の前記ベ
    ースプレートとを有することを特徴とするベースプレー
    ト部材。