JP2002163042A - Portable information equipment - Google Patents
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する半導体を
冷却するための機構を有する携帯型情報機器に関し、特
に、発熱する半導体を冷却するための機構を有するノー
ト型パーソナルコンピュータに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable information device having a mechanism for cooling a semiconductor that generates heat, and more particularly to a notebook personal computer having a mechanism for cooling a semiconductor that generates heat.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のノート型パーソナルコンピュータ
（以下、「ノートＰＣ」という）においては、ファンな
どをノートＰＣの本体内に設けて、強制的に空冷により
排熱を行なっている。2. Description of the Related Art In a conventional notebook personal computer (hereinafter referred to as "notebook PC"), a fan or the like is provided in the main body of the notebook PC, and heat is forcibly exhausted by air cooling.
【０００３】図１１は、従来のノートＰＣを示す断面図
である。FIG. 11 is a sectional view showing a conventional notebook PC.
【０００４】同図において、ノートＰＣの本体１には表
示部２が回動可能に取り付けられている。ノートＰＣ本
体１の内部には、プリント配線基板３が配置されてお
り、このプリント配線基板３には、ＣＰＵなどの発熱す
る半導体４ａ〜４ｃが取り付けられている。また、ノー
トＰＣ本体１の内部には、ファン５が設けられており、
半導体４ａ〜４ｃによって暖められた空気を強制的に外
部に排出している。In FIG. 1, a display unit 2 is rotatably attached to a main body 1 of a notebook PC. A printed wiring board 3 is disposed inside the notebook PC main body 1, and semiconductors 4a to 4c that generate heat, such as a CPU, are attached to the printed wiring board 3. Further, a fan 5 is provided inside the notebook PC main body 1,
The air heated by the semiconductors 4a to 4c is forcibly discharged to the outside.
【０００５】半導体４ａ〜４ｃから発生した熱は、ノー
トＰＣ本体１内の空気を暖め、ノートＰＣ本体１の温度
を上昇させ、外部へ排出される。この場合において、ノ
ートＰＣ本体１及び表示部２の温度は、発熱する半導体
４ａ〜４ｃに近い部分は温度が高いが、離れるにしたが
って温度は低くなる。The heat generated from the semiconductors 4a to 4c warms the air inside the notebook PC main body 1, raises the temperature of the notebook PC main body 1, and is discharged to the outside. In this case, the temperature of the notebook PC main body 1 and the display unit 2 is high in a portion close to the semiconductors 4a to 4c that generate heat, but the temperature decreases as the distance increases.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
ノートＰＣのＣＰＵなどの性能の向上に伴い発熱量が増
大しているにもかかわらず、ノートＰＣのサイズは変わ
らず、このままノートＰＣの性能が向上していくとノー
トＰＣの構成部品の耐熱温度を超えてしまいノートＰＣ
の故障を招く恐れがあるという問題があった。However, in recent years,
Despite the increase in the amount of heat generated due to the improvement of the performance of the CPU of the notebook PC, the size of the notebook PC does not change. Notebook PC
There is a problem that there is a risk of causing a failure of the device.
【０００７】また、従来のノートＰＣにおいては、構成
部品の発熱量やノートＰＣ本体１との距離の差により、
ノートＰＣ本体１及び表示部２の表面には温度差が生
じ、冷却性能を低下させる要因となっていた。Further, in the conventional notebook PC, the amount of heat generated by the components and the difference in the distance from the notebook PC body 1 cause
A temperature difference is generated between the surfaces of the notebook PC main body 1 and the display unit 2, which causes a reduction in cooling performance.
【０００８】なお、自然空冷に着目した場合、ノートＰ
Ｃ本体１のケース温度を上げれば、排熱量はノートＰＣ
本体１のケース温度と周囲温度との温度差に比例するの
で冷却性能は向上するが、ノートＰＣの温度は安全上制
限されるので、このような冷却方法は妥当ではない。.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、構成
部品の耐熱温度を超えることがないように、冷媒流路を
設け、温度の低い部分に熱を運び、携帯型情報機器の温
度を均一化することにより、冷却性能を向上させること
ができる携帯型情報機器を提供することを目的とする。When attention is paid to natural air cooling, note P
If the case temperature of the C main body 1 is raised, the amount of exhaust heat will be
Although the cooling performance is improved because it is proportional to the temperature difference between the case temperature and the ambient temperature of the main body 1, such a cooling method is not appropriate because the temperature of the notebook PC is restricted for safety. .
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a refrigerant flow path to carry heat to a low-temperature portion so as not to exceed a heat-resistant temperature of a component, thereby reducing the temperature of a portable information device. It is an object of the present invention to provide a portable information device capable of improving cooling performance by making it uniform.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】したがって、まず、上記
目的を達成するために、本発明は、発熱する半導体と、
前記半導体と熱的に接続され、前記半導体を冷却するた
めの冷媒を格納する第１のタンクと、前記第１のタンク
において暖められた冷媒を格納するための第２のタンク
と、前記第１のタンクと、前記第２のタンクとを繋ぐ冷
媒流路と、前記冷媒流路の途中に設けられ、前記冷媒を
前記第１のタンクと前記第２のタンクとの間で循環させ
るためのポンプとを具備することを特徴とする。Therefore, first, in order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor device which generates heat,
A first tank that is thermally connected to the semiconductor and stores a refrigerant for cooling the semiconductor, a second tank for storing a refrigerant heated in the first tank, the first tank; And a refrigerant passage connecting the second tank and a pump provided in the middle of the refrigerant passage for circulating the refrigerant between the first tank and the second tank. And characterized in that:
【００１０】このような発明によれば、発熱する半導体
が発する熱が第１のタンクに格納された冷媒に吸収され
る。そして、ポンプを作動することにより、第１のタン
クに格納された冷媒を冷媒流路を介して第２のタンクに
循環させることができるので、半導体が発する熱が一箇
所に集中することなく、ノートＰＣ全体に分散すること
ができる。According to the invention, the heat generated by the semiconductor that generates heat is absorbed by the refrigerant stored in the first tank. Then, by operating the pump, the refrigerant stored in the first tank can be circulated to the second tank via the refrigerant channel, so that the heat generated by the semiconductor does not concentrate at one location. It can be distributed throughout the notebook PC.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態に係るノートＰＣについて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A notebook PC according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本実施の形態に係るノートＰＣの
断面図である。なお、図１１と同一部分には、同一符号
を付して説明する。なお、ここでは、ノートＰＣ本体１
に表示部２を回動可能に接続するためのヒンジは省略し
ている。FIG. 1 is a sectional view of a notebook PC according to the present embodiment. Note that the same parts as those in FIG. Note that here, the notebook PC body 1
The hinge for rotatably connecting the display unit 2 to the display unit is omitted.
【００１３】同図に示すように、ノートＰＣの本体１に
は表示部２が回動可能に取り付けられている。ノートＰ
Ｃ本体１の内部には、プリント配線基板３が配置されて
おり、このプリント配線基板３には、ＣＰＵなどの発熱
する半導体４ａ、４ｂが取り付けられている。ここで
は、最も発熱が大きいＣＰＵを半導体４ａとし、ＣＰＵ
４ａを冷却するものとする。As shown in FIG. 1, a display unit 2 is rotatably attached to a main body 1 of the notebook PC. Note P
A printed wiring board 3 is disposed inside the C body 1, and semiconductors 4 a and 4 b that generate heat, such as a CPU, are attached to the printed wiring board 3. Here, the CPU that generates the most heat is the semiconductor 4a, and the CPU
4a is to be cooled.
【００１４】ＣＰＵ４ａの上面には、内部に冷媒を有す
る第１のタンク１０が熱的に接続されている。図２は、
ＣＰＵ４ａと第１のタンク１０との接続状態を示す図で
ある。また、図３は、プリント配線基板３の上面図であ
る。A first tank 10 having a refrigerant therein is thermally connected to the upper surface of the CPU 4a. FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a connection state between a CPU 4a and a first tank 10. FIG. 3 is a top view of the printed wiring board 3.
【００１５】同図に示すように、ＣＰＵ４ａと第１のタ
ンク１０とは、グリスなどの熱伝導材２１を介して熱的
に接続されている。As shown in FIG. 1, the CPU 4a and the first tank 10 are thermally connected via a heat conductive material 21 such as grease.
【００１６】第１のタンクは、冷媒流路１３に連通して
おり、ＣＰＵ４ａから発生する熱を吸収するための水、
エタノール及び、水とエチレングリコールとからなる不
凍液などの比熱が高く、かつ沸点がＣＰＵ４ａなどの発
熱する半導体の動作保証温度よりも高い冷媒が格納され
ている。The first tank communicates with the refrigerant flow path 13 and contains water for absorbing heat generated from the CPU 4a.
A refrigerant having a high specific heat, such as ethanol and an antifreeze liquid composed of water and ethylene glycol, and having a boiling point higher than the operation guarantee temperature of a heat-generating semiconductor such as the CPU 4a is stored.
【００１７】また、ＣＰＵ４ａには、ＣＰＵ４ａ自体の
温度を測定するための制御部１１が接続されている。制
御部１１は、測定されたＣＰＵ４ａの温度に基づいて、
ポンプ１２を制御するためのものである。Further, a controller 11 for measuring the temperature of the CPU 4a itself is connected to the CPU 4a. The control unit 11 calculates the temperature of the CPU 4a based on the measured temperature.
This is for controlling the pump 12.
【００１８】ポンプ１２は、例えば、圧電素子によって
実現され、制御部１１からの制御信号に基づいて、第１
のタンク１０に格納された冷媒を第２のタンク１４に循
環させるものである。この第２のタンク１４は、表示部
２内に配置された液晶パネル１５と、表示部２との間に
配置されており、冷媒流路１３と連通している。The pump 12 is realized by, for example, a piezoelectric element, and receives a first signal based on a control signal from the control unit 11.
The refrigerant stored in the tank 10 is circulated to the second tank 14. The second tank 14 is disposed between the liquid crystal panel 15 disposed in the display unit 2 and the display unit 2, and is in communication with the coolant channel 13.
【００１９】なお、第１のタンク１０及び第２のタンク
１４は、例えば、金属及びアルミなどの部材によって形
成されている。また、冷媒流路１３は、例えば、シリコ
ンチューブ、金属パイプなどで形成されている。The first tank 10 and the second tank 14 are made of a material such as metal and aluminum. The coolant channel 13 is formed of, for example, a silicon tube, a metal pipe, or the like.
【００２０】また、表示部２の上面及び下面には、それ
ぞれ第２のタンク１４によって暖められた空気を排出、
吸入するための貫通孔２２ａ、２２ｂが形成されてい
る。さらに、表示部２の内部には、表示部２の下面の貫
通孔２２ｂから流入し、表示部２の上面に設けられた貫
通孔２２ａから排出される空気の流れをよくするための
ファン２３が設けられている。The air heated by the second tank 14 is discharged to the upper and lower surfaces of the display unit 2, respectively.
Through holes 22a and 22b for inhaling are formed. Further, a fan 23 for improving the flow of air that flows in through the through hole 22b on the lower surface of the display unit 2 and is discharged from the through hole 22a provided on the upper surface of the display unit 2 is provided inside the display unit 2. Is provided.
【００２１】図４は、本実施の形態に係るノートＰＣの
配置構成を示す図である。同図に示すように、本実施の
形態のノートＰＣ本体１の冷媒流路１３と、ノートＰＣ
の表示部２の冷媒流路１３とは、ジョイント３２を介し
て回転可能に接続されている。また、ノートＰＣ本体１
から表示部２への冷媒流路１３はヒンジ部３１の内部を
通して接続されている。表示部２側の冷媒流路１３と、
ノートＰＣ本体側の冷媒流路１３とがジョイント３２に
よって回転可能に接続されているので、表示部２を回転
させることができる。FIG. 4 is a diagram showing an arrangement configuration of the notebook PC according to the present embodiment. As shown in the figure, the refrigerant flow path 13 of the notebook PC main body 1 of the present embodiment and the notebook PC
Is rotatably connected to the refrigerant channel 13 of the display unit 2 via a joint 32. In addition, notebook PC body 1
Is connected through the inside of the hinge part 31. A refrigerant channel 13 on the display unit 2 side;
Since the refrigerant channel 13 on the notebook PC main body side is rotatably connected to the joint 32, the display unit 2 can be rotated.
【００２２】図５は、本実施の形態に係るノートＰＣの
制御部１１の機能を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing functions of the control section 11 of the notebook PC according to the present embodiment.
【００２３】同図において、温度監視部４１は、ＣＰＵ
４ａの温度を監視し、監視された温度を判定部４３に出
力するものである。温度設定部４２は、予め監視対象と
なる半導体、ここではＣＰＵ４ａの耐熱温度を設定する
ものである。例えば、ＣＰＵ４ａがインテル社製のペン
ティアムIIシリーズであれば、耐熱温度は約１００度で
あるので、温度設定部４２には、１００度が設定され
る。Referring to FIG. 1, a temperature monitoring unit 41 includes a CPU.
4a is monitored, and the monitored temperature is output to the determination unit 43. The temperature setting section 42 sets in advance the heat-resistant temperature of the semiconductor to be monitored, here the CPU 4a. For example, if the CPU 4a is a Pentium II series manufactured by Intel Corporation, the heat-resistant temperature is about 100 degrees, so that 100 degrees is set in the temperature setting unit 42.
【００２４】判定部４３は、温度監視部４１から出力さ
れるＣＰＵ４ａの温度、および温度設定部４２に設定さ
れた設定温度に基づいて、ＣＰＵ４ａの温度が温度設定
部４２に設定された温度に達したか否かの判定を行な
い、判定結果を制御部４４に出力する。Based on the temperature of the CPU 4a output from the temperature monitoring unit 41 and the set temperature set in the temperature setting unit 42, the judgment unit 43 determines that the temperature of the CPU 4a has reached the temperature set in the temperature setting unit 42. It is determined whether or not the determination has been made, and the determination result is output to the control unit 44.
【００２５】制御部４４は、判定部４３からの判定結果
が、ＣＰＵ４ａの温度が温度設定部４２に設定された温
度に達したと判定された場合に、制御信号をポンプ１２
に出力して、ポンプ１２を制御する。ここでは、第１の
タンク１０に格納されている冷媒の全てが第２のタンク
１４に移動するようにポンプ１２を制御する。The control section 44 sends a control signal to the pump 12 when the determination result from the determination section 43 determines that the temperature of the CPU 4a has reached the temperature set in the temperature setting section 42.
To control the pump 12. Here, the pump 12 is controlled so that all of the refrigerant stored in the first tank 10 moves to the second tank 14.
【００２６】次に、本発明の実施の形態に係るノートＰ
Ｃのポンプの制御について、図６のフローチャートを参
照して説明する。Next, note P according to the embodiment of the present invention will be described.
The control of the pump C will be described with reference to the flowchart of FIG.
【００２７】まず、温度監視部４１によってＣＰＵ４ａ
の温度が検出される（Ｓ１）。次に、判定部４３によっ
て、温度設定部４２に設定された所低温度に温度監視部
によって検出されたＣＰＵ４ａの温度が達したか否かの
判断が行なわれる（Ｓ２）。First, the temperature monitoring unit 41 controls the CPU 4a.
Is detected (S1). Next, the determination unit 43 determines whether or not the temperature of the CPU 4a detected by the temperature monitoring unit has reached the low temperature set in the temperature setting unit 42 (S2).
【００２８】Ｓ２において、所定の温度に達していない
と判断された場合には、Ｓ１の処理に戻る。If it is determined in S2 that the temperature has not reached the predetermined temperature, the process returns to S1.
【００２９】一方、Ｓ２において、所定の温度に達した
と判断された場合には、第１のタンク１０に格納された
冷媒の全てが第２のタンクに移動するようにポンプ１２
を制御する制御信号がポンプ１２に出力される（Ｓ
３）。On the other hand, if it is determined in S2 that the predetermined temperature has been reached, the pump 12 is moved so that all of the refrigerant stored in the first tank 10 moves to the second tank.
Is output to the pump 12 (S
3).
【００３０】これにより、ＣＰＵ４ａの温度が所定の温
度に達した場合に、第１のタンク１０に格納された冷媒
を第２のタンク１４に循環させることにより、ＣＰＵ４
ａから発生する熱を効率よく排出することができる。Thus, when the temperature of the CPU 4a reaches a predetermined temperature, the refrigerant stored in the first tank 10 is circulated to the second tank 14 so that
The heat generated from a can be efficiently discharged.
【００３１】＜変形例１＞上述の実施の形態において
は、ＣＰＵ４ａの温度が所定の温度に達した場合に、ポ
ンプ１２の制御を行なっていたが、このような制御の場
合、ＣＰＵ４ａの温度上昇が急激な場合に、ＣＰＵ４ａ
の耐熱温度を上回ってしまう恐れがあった。<Modification 1> In the above-described embodiment, the pump 12 is controlled when the temperature of the CPU 4a reaches a predetermined temperature. CPU 4a
There was a risk of exceeding the heat resistant temperature.
【００３２】ここでは、ＣＰＵ４ａの温度上昇が急激な
場合であっても、ＣＰＵ４ａの温度が所定の温度以上に
ならないような制御方法について説明する。Here, a control method will be described in which the temperature of the CPU 4a does not exceed a predetermined temperature even when the temperature of the CPU 4a rises rapidly.
【００３３】図７は、制御部１１の機能を示すブック図
である。FIG. 7 is a book diagram showing the functions of the control unit 11.
【００３４】同図に示すように、変形例１に係る制御部
１１は、温度監視部５１、温度変化率算出部５２、判定
部５３及び制御部５４を具備している。As shown in the figure, the control unit 11 according to the first modification includes a temperature monitoring unit 51, a temperature change rate calculation unit 52, a determination unit 53, and a control unit 54.
【００３５】温度監視部５１は、ＣＰＵ４ａの温度を監
視し、監視された温度を温度変化率算出部５２及び判定
部５３に出力する。The temperature monitoring section 51 monitors the temperature of the CPU 4a and outputs the monitored temperature to the temperature change rate calculation section 52 and the judgment section 53.
【００３６】温度変化率算出部５２は、温度監視部５１
から出力されたＣＰＵ４ａの温度と、所定時間前に温度
監視部５１から出力されたＣＰＵ４ａの温度とから温度
変化率を算出し、この算出された温度変化率を判定部５
３に出力する。The temperature change rate calculating section 52 includes a temperature monitoring section 51.
The temperature change rate is calculated from the temperature of the CPU 4a output from the CPU 4a and the temperature of the CPU 4a output from the temperature monitoring unit 51 a predetermined time before, and the calculated temperature change rate is determined by the determination unit 5.
Output to 3.
【００３７】判定部５３は、温度監視部５１から出力さ
れるＣＰＵ４ａの温度及び温度変化率算出部５２から出
力される温度変化率に基づいて、現時点でポンプ１２を
作動すればＣＰＵ４ａが所定の温度以上にならず、かつ
所定の温度近傍でポンプ１２を作動することができると
いう条件を満たすか否かを判定する。Based on the temperature of the CPU 4a output from the temperature monitoring unit 51 and the temperature change rate output from the temperature change rate calculation unit 52, the determination unit 53 determines whether the CPU 4a has a predetermined temperature if the pump 12 is operated at the current time. It is determined whether or not the condition that the pump 12 can be operated near the predetermined temperature is not satisfied.
【００３８】制御部５４は、判定部５３によって、現時
点でポンプ１２を作動すればＣＰＵ４ａが所定の温度以
上にならず、かつ所定の温度近傍でポンプ１２を作動す
ることができるという所定の条件を満たすと判定された
場合に、制御信号をポンプ１２に出力して、ポンプ１２
を制御する。ここでは、第１のタンク１０に格納されて
いる冷媒の全てが第２のタンク１４に移動するようにポ
ンプ１２を制御する。The control unit 54 determines, by the determination unit 53, a predetermined condition that if the pump 12 is operated at the present time, the CPU 4a does not become higher than the predetermined temperature and can operate the pump 12 near the predetermined temperature. If it is determined that the condition is satisfied, a control signal is output to the pump 12 so that the pump 12
Control. Here, the pump 12 is controlled so that all of the refrigerant stored in the first tank 10 moves to the second tank 14.
【００３９】次に、本変形例１に係るノートＰＣのポン
プの制御について、図８のフローチャートを参照して説
明する。Next, control of the pump of the notebook PC according to the first modification will be described with reference to the flowchart of FIG.
【００４０】まず、温度監視部５１によってＣＰＵ４ａ
の温度が検出される（Ｓ１１）。次に、温度変化率算出
部５２によって、温度監視部５１から出力されたＣＰＵ
４ａの温度と、所定時間前に温度監視部５１から出力さ
れたＣＰＵ４ａの温度とから温度変化率を算出し、この
算出された温度変化率を判定部５３に出力する（Ｓ１
２）。First, the CPU 4a is operated by the temperature monitor 51.
Is detected (S11). Next, the CPU output from the temperature monitoring unit 51 by the temperature change rate calculation unit 52.
4a and the temperature of the CPU 4a output from the temperature monitoring unit 51 a predetermined time ago, the temperature change rate is calculated, and the calculated temperature change rate is output to the determination unit 53 (S1).
2).
【００４１】次に、判定部５３において、温度監視部５
１から出力されるＣＰＵ４ａの温度及び温度変化率算出
部５２から出力される温度変化率に基づいて、現時点で
ポンプ１２を作動すればＣＰＵ４ａが所定の温度以上に
ならず、かつ所定の温度近傍でポンプ１２を作動するこ
とができるという条件を満たすか否かの判定が行なわれ
る（Ｓ１３）。Next, in the judgment section 53, the temperature monitoring section 5
Based on the temperature of the CPU 4a output from 1 and the temperature change rate output from the temperature change rate calculation unit 52, if the pump 12 is operated at the present time, the CPU 4a does not become higher than the predetermined temperature and does not reach the predetermined temperature. It is determined whether the condition that the pump 12 can be operated is satisfied (S13).
【００４２】図９は、変形例１に係るノートＰＣのポン
プの制御を説明するための図である。同図において、
ＣＰＵの温度の上昇が急激な場合の曲線Ａにおいて、Ａ
−１点においてポンプを作動させると、ＣＰＵの温度を
その耐熱温度である１００度以下に抑えることができる
が、頻繁にポンプを作動しなければならず、消費電力が
大きくなってしまう。FIG. 9 is a diagram for explaining control of the pump of the notebook PC according to the first modification. In the figure,
In curve A when the temperature of the CPU rises sharply,
If the pump is operated at the -1 point, the temperature of the CPU can be suppressed to 100 degrees or less, which is the heat-resistant temperature, but the pump must be operated frequently, and power consumption increases.
【００４３】一方、Ａ−２点において、ポンプを作動さ
せた場合、ＣＰＵの温度を１００度以下にすることがで
き、また、ポンプの作動回数も最小限に抑えることがで
きる。On the other hand, at the point A-2, when the pump is operated, the temperature of the CPU can be reduced to 100 degrees or less, and the number of times of operation of the pump can be minimized.
【００４４】なお、Ａ−３点において、ポンプを作動さ
せた場合には、ポンプの作動回数を少なくすることはで
きるが、ポンプの作動タイミングが遅いため、ＣＰＵの
温度がその耐熱温度を上回ってしまう。At the point A-3, when the pump is operated, the number of times of operation of the pump can be reduced. However, since the operation timing of the pump is late, the temperature of the CPU exceeds the heat-resistant temperature. I will.
【００４５】したがって、本変形例のノートＰＣにおい
ては、Ａ−２点において、ポンプを作動させる。具体的
には、このタイミングは、上述のように、温度監視部５
１から出力されるＣＰＵ４ａの温度及び温度変化率算出
部５２から出力される温度変化率に基づいて、現時点で
ポンプ１２を作動すればＣＰＵ４ａが所定の温度以上に
ならず、かつ所定の温度近傍でポンプ１２を作動するこ
とができるという条件を満たすか否かの判定によって決
定される。Therefore, in the notebook PC of this modification, the pump is operated at point A-2. Specifically, this timing is, as described above, the temperature monitoring unit 5
Based on the temperature of the CPU 4a output from 1 and the temperature change rate output from the temperature change rate calculation unit 52, if the pump 12 is operated at the present time, the CPU 4a does not become higher than the predetermined temperature and does not reach the predetermined temperature. It is determined by determining whether or not the condition that the pump 12 can be operated is satisfied.
【００４６】一方、ＣＰＵの温度の上昇が緩やかな場合
の特性Ｂにおいても、同様の理由でＢ−２点においてポ
ンプの作動が行われる。すなわち、本変形例において
は、温度の上昇の変化率及び温度情報に基づいて、最適
なポンプの作動タイミングを決定することにより、消費
電力を最小にすることができる。On the other hand, also in the characteristic B in the case where the temperature of the CPU gradually rises, the pump operates at the point B-2 for the same reason. That is, in the present modification, power consumption can be minimized by determining the optimal pump operation timing based on the rate of change in temperature rise and temperature information.
【００４７】＜変形例２＞図１０は、本変形例２に係る
ノートＰＣの断面図である。なお、図１と同一部分に
は、同一符号を付して説明する。<Modification 2> FIG. 10 is a sectional view of a notebook PC according to Modification 2. The same parts as those in FIG. 1 will be described with the same reference numerals.
【００４８】同図に示すように、本変形例２に係るノー
トＰＣは、ファン６１をノートＰＣ本体１の内部前方に
設けるとともに、第１のタンク１０の上にヒートシンク
６２を熱接続している。As shown in the drawing, in the notebook PC according to the second modification, a fan 61 is provided inside the notebook PC main body 1 at the front, and a heat sink 62 is thermally connected on the first tank 10. .
【００４９】このような構成のノートＰＣによれば、ヒ
ートシンク６２によって暖められた空気がファン６１に
よってノートＰＣの外部へ排出される。本変形例２に係
るノートＰＣによれば、図１に示したノートＰＣの効果
に加えて、さらに冷却性能の向上を図ることができる。According to the notebook PC having such a configuration, the air heated by the heat sink 62 is discharged to the outside of the notebook PC by the fan 61. According to the notebook PC of the second modification, in addition to the effects of the notebook PC shown in FIG. 1, the cooling performance can be further improved.
【００５０】したがって、本実施の形態のノートＰＣに
よれば、ＣＰＵなどの発熱する半導体の熱を水などの冷
媒によって吸収し、ノートＰＣ内部を循環指させるの
で、排出された熱が一箇所に集中することなく、その結
果、ノートＰＣの冷却性能を向上させることができる。Therefore, according to the notebook PC of the present embodiment, the heat of the semiconductor, such as the CPU, which generates heat is absorbed by the coolant such as water and circulates inside the notebook PC. As a result, the cooling performance of the notebook PC can be improved without concentration.
【００５１】また、本実施の形態のノートＰＣにおいて
は、水、エタノールなどの比熱の大きな液体を使用して
いるので、冷媒の温度が上昇するのに時間を要し、その
結果、ポンプ１２の動作時間を短縮することができる。
また、第２のタンクに冷媒を循環させることにより、冷
媒の冷却時間を確保することができる。In the notebook PC of this embodiment, since a liquid having a large specific heat, such as water or ethanol, is used, it takes time for the temperature of the refrigerant to rise. The operation time can be reduced.
In addition, by circulating the refrigerant through the second tank, the cooling time of the refrigerant can be secured.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、構
成部品の耐熱温度を超えることがないように、冷媒流路
を設け、温度の低い部分に熱を運び、携帯型情報機器の
温度を均一することにより、冷却性能を向上させること
ができる携帯型情報機器を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, a refrigerant flow path is provided so that heat does not exceed the heat resistant temperature of the component parts, heat is transferred to a low temperature portion, and a portable information device is provided. By making the temperature uniform, a portable information device capable of improving the cooling performance can be provided.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本実施の形態に係るノートＰＣの断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of a notebook PC according to an embodiment.
【図２】ＣＰＵ４ａと第１のタンク１０との接続状態を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a connection state between a CPU 4a and a first tank 10.
【図３】プリント配線基板３の上面図である。FIG. 3 is a top view of the printed wiring board 3;
【図４】本実施の形態に係るノートＰＣの配置構成を示
す図である。FIG. 4 is a diagram showing an arrangement configuration of a notebook PC according to the present embodiment.
【図５】本発明の実施の形態に係るノートＰＣの制御部
１１の機能を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing functions of a control unit 11 of the notebook PC according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態に係るノートＰＣのポンプ
の制御を説明するためのフローチャート。FIG. 6 is a flowchart for explaining control of the pump of the notebook PC according to the embodiment of the present invention.
【図７】制御部１１の機能を示すブック図である。FIG. 7 is a book diagram showing functions of a control unit 11;
【図８】変形例１に係るノートＰＣのポンプの制御を説
明するためのフローチャート。FIG. 8 is a flowchart illustrating control of a pump of the notebook PC according to the first modification.
【図９】ノートＰＣのポンプの制御を説明するための図
である。FIG. 9 is a diagram for explaining control of a pump of the notebook PC.
【図１０】変形例２に係るノートＰＣの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a notebook PC according to a second modification.
【図１１】従来のノートＰＣを示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing a conventional notebook PC.
１…ノートＰＣ本体、 ２…表示部、 ３…プリント配線基板、 ４ａ〜４ｃ…半導体、 ５…ファン、 １０…第１のタンク、 １１…制御部、 １２…ポンプ、 １３…冷媒流路、 １４…第２のタンク、 １５…ＬＣＤパネル、 ２１…導電部材、 ２２ａ…貫通孔、 ２２ｂ…貫通孔、 ２３…ファン、 ３１…ヒンジ、 ３２…ジョイント、 ６１…ファン、 ６２…ヒートシンク、 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Notebook PC main body, 2 ... Display part, 3 ... Printed wiring board, 4a-4c ... Semiconductor, 5 ... Fan, 10 ... 1st tank, 11 ... Control part, 12 ... Pump, 13 ... Refrigerant flow path, 14 ... second tank, 15 ... LCD panel, 21 ... conductive member, 22a ... through hole, 22b ... through hole, 23 ... fan, 31 ... hinge, 32 ... joint, 61 ... fan, 62 ... heat sink,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｄ Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｚ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G06F 1/00 360D H01L 23/46 Z
Claims (10)
めの冷媒を格納する第１のタンクと、 前記第１のタンクにおいて暖められた冷媒を格納するた
めの第２のタンクと、 前記第１のタンクと、前記第２のタンクとを繋ぐ冷媒流
路と、 前記冷媒流路の途中に設けられ、前記冷媒を前記第１の
タンクと前記第２のタンクとの間で循環させるためのポ
ンプとを具備することを特徴とする携帯型情報機器。1. A semiconductor device that generates heat, a first tank that is thermally connected to the semiconductor and stores a refrigerant for cooling the semiconductor, and stores a refrigerant heated in the first tank. A second tank, a refrigerant flow path connecting the first tank and the second tank, and a refrigerant flow path provided in the middle of the refrigerant flow path, the refrigerant flowing through the first tank and the second A portable information device, comprising: a pump for circulating between the tank and a tank.
とする請求項１記載の携帯型情報機器。2. The portable information device according to claim 1, wherein said semiconductor is a CPU.
チレングリコールとからなる不凍液のうちのいずれか１
つであることを特徴とする請求項１記載の携帯型情報機
器。3. The refrigerant is any one of water, ethanol, and an antifreeze comprising water and ethylene glycol.
2. The portable information device according to claim 1, wherein:
示部とをさらに具備し、 前記半導体及び前記第１のタンクは前記携帯型情報機器
本体内に設けられ、前記第２のタンクは前記表示部内に
設けられていることを特徴とする請求項１記載の携帯型
情報機器。4. A portable information device main body, and a display unit rotatably attached to the portable information device main body, wherein the semiconductor and the first tank are inside the portable information device main body. The portable information device according to claim 1, wherein the second tank is provided in the display unit.
Ｄケースと、前記表示部の筐体との間に配置されること
を特徴とする請求項４記載の携帯型情報機器。5. The display device according to claim 5, wherein the second tank is provided with an LC of the display unit.
The portable information device according to claim 4, wherein the portable information device is disposed between a D case and a housing of the display unit.
とには、前記第２のタンクを冷却するための空気を通過
させるための孔が設けられていることを特徴とする請求
項４記載の携帯型情報機器。6. A hole for allowing air for cooling the second tank to pass therethrough is provided on an upper surface of the display unit and a lower surface of the display unit. 4. The portable information device according to 4.
とを回動自在に取り付けるためのヒンジをさらに具備
し、 前記冷媒流路は、前記ヒンジを介して前記第１のタンク
と前記第２のタンクとを繋ぐことを特徴とする請求項４
記載の携帯型情報機器。7. The portable information device further comprises a hinge for rotatably attaching the main body of the portable information device and the display unit, wherein the refrigerant flow path is connected to the first tank and the first tank via the hinge. 5. The method according to claim 4, wherein the second tank is connected to the second tank.
The portable information device as described.
ートシンクと、 前記ヒートシンクによって暖められた空気を外部に排出
するためのファンとをさらに具備することを特徴とする
請求項１記載の携帯型情報機器。8. The apparatus according to claim 1, further comprising: a heat sink thermally connected to the first tank; and a fan for discharging air heated by the heat sink to the outside. Portable information equipment.
するための監視手段と、 前記監視手段によって監視された前記半導体の温度が所
定の温度に達したか否かを判定する判定手段と、 前記判定手段によって、前記半導体の温度が所定の温度
に達したと判定された場合に、前記第１のタンクに格納
されている冷媒が前記第２のタンクに移動するように前
記ポンプを制御する制御手段とをさらに具備することを
特徴とする請求項１記載の携帯型情報機器。9. A monitoring unit for monitoring the temperature of the semiconductor, a determining unit for determining whether the temperature of the semiconductor monitored by the monitoring unit has reached a predetermined temperature, When the determining means determines that the temperature of the semiconductor has reached a predetermined temperature, the pump is controlled so that the refrigerant stored in the first tank moves to the second tank. The portable information device according to claim 1, further comprising a control unit.
視するための監視手段と、 前記監視手段によって監視された半導体の温度の変化率
を算出する変化率算出手段と、 前記監視手段によって監視された半導体の温度及び前記
変化率算出手段によって算出された半導体の温度の変化
率に基づいて、前記第半導体が所定の温度以上にならな
いように、前記ポンプを制御する制御手段とをさらに具
備することを特徴とする請求項１記載の携帯型情報機
器。10. A monitoring means for monitoring the temperature of the semiconductor, a change rate calculating means for calculating a rate of change of the temperature of the semiconductor monitored by the monitoring means, and a monitoring means for monitoring the temperature of the semiconductor. Control means for controlling the pump based on the temperature of the semiconductor and the rate of change of the temperature of the semiconductor calculated by the rate-of-change calculation means so that the temperature of the first semiconductor does not exceed a predetermined temperature. The portable information device according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361516A JP2002163042A (en) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Portable information equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000361516A JP2002163042A (en) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | Portable information equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002163042A true JP2002163042A (en) | 2002-06-07 |
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ID=18832937
Family Applications (1)
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