JP2002141726A - Antenna incorporated with electronic component - Google Patents
Antenna incorporated with electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ブルートゥース
（blue tooth）用またはＧＰＳ（global positioning s
ystem）用などに用いられるアンテナに関する。さらに
詳しくは、パソコンなどの電子機器に搭載されるアンテ
ナと、そのアンテナにより送受信する信号の処理を行う
回路を形成するモジュール基板との組合せをできるだけ
小さくすることにより、電子機器の軽薄短小化を達成し
ながらアンテナを搭載することができる電子部品と一体
型のアンテナに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bluetooth or GPS (global positioning system).
antenna). More specifically, the combination of an antenna mounted on an electronic device such as a personal computer and a module board that forms a circuit that processes signals transmitted and received by the antenna is reduced as much as possible, thereby achieving a reduction in the size and weight of the electronic device. The present invention relates to an antenna integrated with an electronic component on which the antenna can be mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】次世代の短距離無線技術として、ブルー
トゥースの規格化がなされ、パソコン間、パソコンと周
辺機器、パソコンと携帯電話、パソコンと家電製品など
の間で無線によるデータの授受を行い相互に作動させる
方式が進められている。また、無線ＬＡＮ、ＰＨＳなど
についても同様のシステムが考えられている。このよう
な場合、パソコンや周辺機器、携帯電話機などのそれぞ
れに、電波を送受信するアンテナシステムが必要とな
る。この種のアンテナシステムは、図７に示されるよう
に、アンテナ５１と、そのアンテナ５１により送受信す
る信号の処理を行う回路を形成するモジュール基板５２
とからなっており、その両者の関係は、図７（ａ）に示
されるように、それぞれ別々のところに設けられてケー
ブル５３で接続したり、図７（ｂ）に示されるように、
モジュール基板５１を大きくしてその一部にアンテナ５
１を直接搭載する構造に形成されている。2. Description of the Related Art Bluetooth has been standardized as a next-generation short-range wireless technology, and wireless data transmission and reception between personal computers, between personal computers and peripheral devices, between personal computers and mobile phones, between personal computers and home electric appliances, and the like. A method of operating the system is being advanced. A similar system is also considered for wireless LANs, PHSs, and the like. In such a case, an antenna system for transmitting and receiving radio waves is required for each of a personal computer, a peripheral device, a mobile phone, and the like. As shown in FIG. 7, an antenna system of this type includes an antenna 51 and a module board 52 which forms a circuit for processing a signal transmitted and received by the antenna 51.
As shown in FIG. 7 (a), the relationship between the two is provided at separate locations and connected by cables 53, or as shown in FIG. 7 (b).
The module board 51 is enlarged and an antenna 5
1 is directly mounted.
【０００３】一方、パソコンなどの電子機器は、近年と
くにその軽薄短小化が要求され、その電子機器に内蔵さ
れるアンテナやモジュール基板の小形化も要求されてき
ている。図７（ｂ）に示される構造にする場合、小型化
を図っても、アンテナ５１のＡ×Ｂが２〜６ｍｍ×１５
ｍｍ程度、モジュール基板５２の大きさＣ×Ｄが１０ｍ
ｍ×３０ｍｍ〜１５ｍｍ×２０ｍｍ程度であり、アンテ
ナがモジュール基板の２〜４割程度を占めている。On the other hand, in recent years, electronic devices such as personal computers have been required to be particularly light and thin, and the antennas and module boards incorporated in the electronic devices have also been required to be small. In the case of the structure shown in FIG. 7B, the A × B of the antenna 51 is 2 to 6 mm × 15 even if the size is reduced.
mm, the size C × D of the module substrate 52 is 10 m
The size is about mx 30 mm to 15 mm x 20 mm, and the antenna occupies about 20 to 40% of the module substrate.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、パソコ
ンなどの電子機器にもアンテナを搭載する傾向にあり、
しかも電子機器の軽薄短小化が求められていることか
ら、アンテナとモジュール基板との小形化が要求されて
いる。しかし、アンテナは、その放射素子の電気長が、
使用する周波数帯に対して少なくとも１／４波長の長さ
が必要であり、また、誘電体上に放射素子を設ける誘電
体アンテナでは、その誘電体基板の体積を大きくするほ
ど広帯域化などのアンテナ特性が向上し、アンテナを小
さくすることは、そのアンテナ特性を劣化させる。その
ため、アンテナおよびその信号処理を行う回路を形成す
るモジュール基板をこれ以上小さくすることができな
い。しかし、軽薄短小化が進む電子機器にアンテナを内
蔵するためには、さらなる小形化をしなければならない
という要請が大きい。As described above, there is a tendency that electronic devices such as personal computers are also equipped with antennas.
In addition, the demand for smaller and lighter electronic devices has led to a demand for smaller antennas and module substrates. However, the antenna has an electrical length of its radiating element,
A length of at least 1/4 wavelength is required for the frequency band to be used, and in a dielectric antenna having a radiating element on a dielectric, an antenna having a wider band as the volume of the dielectric substrate increases. Improving the characteristics and making the antenna smaller degrades the antenna characteristics. Therefore, the size of the module substrate on which the antenna and the circuit for performing the signal processing are formed cannot be further reduced. However, there is a great demand that electronic devices be further miniaturized in order to incorporate antennas in electronic devices that are becoming lighter and thinner.
【０００５】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、モジュール基板に搭載される電子部
品とアンテナとを一体化させることにより、軽薄短小化
される電子機器にも高性能なアンテナを搭載することが
できるような電子部品との一体型アンテナを提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem. By integrating an electronic component mounted on a module substrate and an antenna, a high-performance electronic device which is reduced in size and weight can be realized. It is an object of the present invention to provide an integrated antenna with an electronic component on which a simple antenna can be mounted.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述のよ
うに、アンテナとモジュール基板との組合せをさらに小
形化して、軽薄短小化する電子機器に搭載し得る高性能
なアンテナを得るため鋭意検討を重ねた結果、モジュー
ル基板に搭載される電子部品には、ＩＣなどのように、
表面積が１０ｍｍ×１０ｍｍ以上の大きな部品があり、
しかも、そのような電子部品は、ＩＣチップがセラミッ
クパッケージにより被覆されたり、エポキシ樹脂などに
よりモールドされているため、そのパッケージのセラミ
ックスやエポキシ樹脂を誘電体基板として、その表面に
放射素子を形成することにより、高性能なアンテナを非
常に省スペースで搭載することができることを見出し
た。As described above, the present inventors have made it possible to further reduce the size of a combination of an antenna and a module substrate to obtain a high-performance antenna that can be mounted on electronic equipment that is reduced in size and weight. As a result of diligent studies, the electronic components mounted on the module substrate, such as ICs,
There are large parts with a surface area of 10 mm x 10 mm or more,
In addition, since such an electronic component has an IC chip covered with a ceramic package or molded with an epoxy resin or the like, a radiating element is formed on the surface of the package using the ceramic or epoxy resin of the package as a dielectric substrate. As a result, it has been found that a high-performance antenna can be mounted in a very small space.
【０００７】本発明による電子部品一体型のアンテナ
は、少なくとも一面側がパッケージで被覆された電子部
品と、該パッケージの表面に形成された放射素子とから
なり、少なくとも前記放射素子に給電する給電部が前記
パッケージから露出するリードの１本に接続されてい
る。An antenna integrated with an electronic component according to the present invention comprises an electronic component having at least one surface covered with a package, and a radiating element formed on the surface of the package, and at least a feeder for supplying power to the radiating element. It is connected to one of the leads exposed from the package.
【０００８】この構造にすることにより、電子機器にア
ンテナを搭載する場合に、アンテナのスペースを設けな
くても、モジュール基板だけのスペースでアンテナを搭
載することができる。すなわち、従来アンテナが別部品
として独立に形成され、モジュール基板とは別に、また
はモジュール基板を大きくしてそのモジュール基板に搭
載しなければならず、スペースを非常に多く要していた
が、本発明の構造によれば、必要とするモジュール基板
に搭載される電子部品とアンテナとが一体化されている
ため、モジュール基板のスペースだけあればよい。[0008] With this structure, when an antenna is mounted on an electronic device, the antenna can be mounted only in the space of the module substrate without providing a space for the antenna. That is, conventionally, the antenna was formed independently as a separate component, and had to be mounted on the module substrate separately from the module substrate or by enlarging the module substrate. According to the structure of (1), since the electronic components mounted on the required module substrate and the antenna are integrated, only the space for the module substrate is required.
【０００９】前記電子部品が前記パッケージ内に前記電
子部品のチップをボンディングするダイパッドを有し、
該ダイパッドが前記放射素子の接地導体として用いられ
ることが、新たに接地導体を設ける必要がなく、従来構
造の電子部品を殆どそのまま用いることができる。The electronic component has a die pad for bonding a chip of the electronic component in the package,
Since the die pad is used as a ground conductor of the radiating element, it is not necessary to newly provide a ground conductor, and an electronic component having a conventional structure can be used almost as it is.
【００１０】前記電子部品が、アンテナにより送受信す
る信号の処理を行うモジュール基板に取り付けられる半
導体集積回路装置であることにより、信号処理回路の端
子とアンテナの給電部とを直接接続することができ、た
とえば受信した信号を直接増幅して信号処理などをする
ことができるため、信号の減衰やノイズの混入などを引
き起こしにくく、高性能なアンテナとして動作しやす
い。[0010] Since the electronic component is a semiconductor integrated circuit device mounted on a module substrate that processes signals transmitted and received by the antenna, a terminal of the signal processing circuit can be directly connected to a feeder of the antenna. For example, since a received signal can be directly amplified and subjected to signal processing and the like, signal attenuation, noise contamination, and the like are hardly caused, and the antenna easily operates as a high-performance antenna.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の電子部品一体型アンテナについて説明をする。本発
明による電子部品一体型アンテナは、図１にその一実施
形態であるモジュール基板の要部の平面説明図、側面
図、および電子部品の一例であるＩＣの断面説明図が示
されるように、少なくとも一面側がパッケージ１１で被
覆された電子部品１のパッケージ１１の表面に、放射素
子２が形成されており、少なくとも放射素子２３に給電
する給電部２４がパッケージ１１から露出するリード１
２の１本に接続されている。図１に示される例は、モジ
ュール基板３に搭載されるＩＣが電子部品１の例として
示されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic component integrated antenna according to the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a plan explanatory view, a side view, and a sectional explanatory view of an IC, which is an example of an electronic component, of an electronic component integrated antenna according to the present invention are shown in FIG. The radiating element 2 is formed on the surface of the package 11 of the electronic component 1, at least one side of which is covered with the package 11, and at least the power supply unit 24 for supplying power to the radiating element 23 is exposed from the package 11.
2 is connected to one of them. In the example illustrated in FIG. 1, an IC mounted on the module substrate 3 is illustrated as an example of the electronic component 1.
【００１２】電子部品の一例である半導体装置（ＩＣ）
１は、図１（ｃ）にその断面説明図が示されるように、
リードフレームからなるダイパッド１３に、増幅回路や
信号処理回路がシリコン半導体などに作り込まれた半導
体チップ（ＩＣチップ）１４がダイボンディングされ、
その各電極端子が金線などのワイヤ１５により、リード
フレームの各リード１２とワイヤボンディングされ、そ
の周囲がエポキシ樹脂などによりモールド成形されるこ
とにより、パッケージ１１が形成されている。パッケー
ジ１１の形成後に各リード１２がリードフレームから切
り離され、たとえば図１（ｃ）に示されるガルウイング
形状など、所望の形状にフォーミングされている。ダイ
パッド１３は、ＩＣチップ１４をボンディングするため
のアイランドであり、通常はアースに接続されると共
に、図１（ｃ）に示されるように、ＩＣチップ１４より
大きく、パッケージ１１内のほぼ全面に設けられてい
る。また、ダイパッド１３からもリード１２が導出され
たり、ダイパッド１３の吊りバーがパッケージ１１の外
まで導出されている。A semiconductor device (IC) which is an example of an electronic component
1 is, as shown in FIG.
A semiconductor chip (IC chip) 14 in which an amplification circuit and a signal processing circuit are built in a silicon semiconductor or the like is die-bonded to a die pad 13 formed of a lead frame,
Each of the electrode terminals is wire-bonded to each lead 12 of the lead frame by a wire 15 such as a gold wire, and the periphery thereof is molded with an epoxy resin or the like, thereby forming the package 11. After the package 11 is formed, each lead 12 is cut off from the lead frame and formed into a desired shape, for example, a gull wing shape shown in FIG. The die pad 13 is an island for bonding the IC chip 14 and is usually connected to the ground, and is larger than the IC chip 14 and is provided on almost the entire surface of the package 11 as shown in FIG. Have been. The lead 12 is also led out of the die pad 13, and the suspension bar of the die pad 13 is led out of the package 11.
【００１３】アンテナ２は、図１に示される例では、小
形化のため、誘電体基板表面に放射素子が形成され、λ
（波長）／４の電気長で、その一端部から容量結合によ
り給電され、その他端部が裏面に設けられる接地導体に
接続される構造の誘電体アンテナの例が示されている。
すなわち、パッケージ１１表面に放射素子２３が設けら
れその一端部２３ａ側に励振用電極２２が形成され、そ
の端部が給電部２４として、半導体装置１のリード１２
の１本と接続されている。そして、放射素子２３の他端
部２３ｂ側は、図示されていないが、半導体装置１のダ
イパッド１３と電気的に接続される構造になっている。
しかし、半導体装置１のダイパッド１３と接続されなく
ても、モジュール基板３の接地板（通常プリント基板は
多層構造になっており、そのいずれかにアース層が形成
されている）と直接接続される構造にされてもよいし、
給電部２４がリード１２と接続されるように、半導体装
置１のリード１２の１本であるグランド端子と放射素子
２３と連続するパターンにより接続される構造にしても
よい。また、後述するように、接地導体と接続しない構
造のアンテナにしてもよい。In the example shown in FIG. 1, a radiating element is formed on the surface of a dielectric substrate to reduce the size of the antenna 2 in FIG.
The figure shows an example of a dielectric antenna having an electrical length of (wavelength) / 4, fed from one end by capacitive coupling, and connected at the other end to a ground conductor provided on the back surface.
That is, the radiation element 23 is provided on the surface of the package 11, the excitation electrode 22 is formed on one end 23 a side thereof, and the end of the radiation
Is connected to one of them. Although not shown, the other end 23b of the radiating element 23 is configured to be electrically connected to the die pad 13 of the semiconductor device 1.
However, even if not connected to the die pad 13 of the semiconductor device 1, it is directly connected to the ground plate of the module substrate 3 (usually the printed circuit board has a multilayer structure, and one of them has a ground layer). May be structured,
The power supply unit 24 may be connected to the lead 12 so that the ground terminal, which is one of the leads 12 of the semiconductor device 1, and the radiating element 23 are connected by a continuous pattern. Further, as described later, an antenna having a structure not connected to the ground conductor may be used.
【００１４】モジュール基板３は、従来と同様のプリン
ト基板などにより形成されており、フィルタ回路や信号
処理回路などが形成されており、ＩＣの他に誘電体共振
器、フィルタ回路を構成するインダクタやキャパシタ、
スイッチ回路などが搭載されるが、図１では省略されて
いる。The module substrate 3 is formed by a printed circuit board similar to the conventional one, and has a filter circuit, a signal processing circuit, and the like formed thereon. In addition to the IC, a dielectric resonator, an inductor constituting the filter circuit, and the like are provided. Capacitors,
Although a switch circuit and the like are mounted, they are omitted in FIG.
【００１５】ＩＣ１は、その種類によっても異なるが、
一辺が１０ｍｍ以上の大きさのものも使用され、その表
面に銀ペーストなどを印刷により、またはスパッタリン
グなどにより、導電体膜をその表面に所望のパターンで
被膜することにより、前述のようなＩＣと一体型のアン
テナが得られる。この場合、ＩＣの表面積が小さい場合
には、ダイパッドを大きくして、その表面積を大きくし
たＩＣを作り、その表面に放射素子２３を形成すること
もでき、また、放射素子の給電部や接地導体との接続端
子を特別に形成したＩＣにすることもでき、さらには後
述する逆Ｆアンテナを形成するため、ダイパッドを大き
くしてその一部にダイパッドとは非接触で給電用のリー
ドを形成しておくこともできる。また、電子部品を大き
くできないときは、後述するように、放射素子をジグザ
グ形状にして、その物理的長さを短くすることもでき
る。さらに、前述の例では、ＩＣパッケージとして、モ
ールド樹脂によるパッケージであったが、セラミックパ
ッケージであれば、比誘電率が大きくなって、さらなる
放射素子の小形化を図ることができる。The IC 1 differs depending on its type,
Those having a size of 10 mm or more on one side are also used, and a silver paste or the like is printed on the surface thereof, or a conductive film is coated on the surface thereof in a desired pattern by sputtering or the like, so that the IC described above can be used. An integrated antenna is obtained. In this case, if the surface area of the IC is small, the die pad can be enlarged to produce an IC having a large surface area, and the radiating element 23 can be formed on the surface of the IC. In order to form an inverted-F antenna, which will be described later, the die pad is enlarged and a part of the die is provided with a power supply lead in a non-contact manner with the die pad. You can keep it. When the electronic component cannot be made large, the radiating element can be formed in a zigzag shape to reduce the physical length as described later. Further, in the above-described example, the package made of the molded resin is used as the IC package. However, if the package is a ceramic package, the relative permittivity is increased, and the size of the radiating element can be further reduced.
【００１６】放射素子を形成する電子部品として、この
ような半導体集積回路装置（ＩＣ）が用いられれば、受
信した信号を直接増幅したり、信号処理をそのＩＣで行
うことができるため、配線を引き回すことによる減衰や
ノイズの混入を招くことなく、非常に好ましいが、アン
テナを一体化する電子部品はＩＣに限らず、フィルタを
構成するＬＣ回路などの他の部品の表面に形成すること
もできる。If such a semiconductor integrated circuit device (IC) is used as an electronic component forming a radiating element, a received signal can be directly amplified or signal processing can be performed by the IC. It is very preferable without causing attenuation and noise mixing due to routing, but the electronic component integrating the antenna is not limited to an IC, and can be formed on the surface of another component such as an LC circuit constituting a filter. .
【００１７】アンテナ２も、前述の構造に限らず、図２
〜６に示されるような種々の構造のアンテナにすること
ができる。図２に示される構造は、図１と同様に、λ／
４の電気長を有する放射素子２３の一端２３ａ側に容量
結合により給電し、放射素子２３の他端２３ｂ側を接地
導体に接続する構造のアンテナであるが、この例は、励
振電極２２が放射素子２３の方向と同じ方向に対向する
構造であるのに対して、図１の構造は放射素子２３の方
向に対して励振電極２２が直角方向に設けられる構造で
ある点で異なっている。The antenna 2 is not limited to the above-described structure.
Antennas having various structures as shown in FIGS. The structure shown in FIG. 2 is similar to FIG.
The antenna has a structure in which power is supplied to one end 23a side of the radiating element 23 having an electrical length of 4 by capacitive coupling, and the other end 23b side of the radiating element 23 is connected to a ground conductor. 1 differs from the structure of FIG. 1 in that the excitation electrode 22 is provided at right angles to the direction of the radiating element 23.
【００１８】図３に示される構造は、逆Ｆアンテナの例
である。すなわち、放射素子２３の他端部２３ｂは前述
の例と同様にＩＣのダイパッドなど接地板に接続されて
いるが、給電部がその一端部に容量結合されるのではな
く、５０Ωのインピーダンスになる部分に直接給電ピン
２４が接続される構造のアンテナになっている。そのた
め、給電ピン２４がダイパッド１３の貫通孔に電気的に
非接触で固定されており、その表面側は放射素子２３と
接続され、その裏面側はモジュール基板を介してＩＣの
リード１２と接続される構造になっている。この構造に
しても、放射素子２３の電気長はλ／４でよく、小形化
が可能である。なお、図３に示される例では、分りやす
くするため、給電ピン２２を直接ＩＣパッケージの下端
部に露出する構造にしたが、ＩＣ内部で直接電極端子と
接続する構造にすることもできる。The structure shown in FIG. 3 is an example of an inverted F antenna. That is, the other end 23b of the radiating element 23 is connected to a ground plate such as an IC die pad as in the above-described example, but the feeder is not capacitively coupled to one end but has an impedance of 50Ω. The antenna has a structure in which the feeding pin 24 is directly connected to the portion. Therefore, the power supply pin 24 is fixed to the through-hole of the die pad 13 in an electrically non-contact manner. The front side is connected to the radiating element 23, and the back side is connected to the IC lead 12 via the module substrate. The structure is Even with this structure, the electrical length of the radiating element 23 may be λ / 4, and the size can be reduced. In the example shown in FIG. 3, the power supply pin 22 is directly exposed to the lower end of the IC package for easy understanding, but the power supply pin 22 may be directly connected to an electrode terminal inside the IC.
【００１９】図４に示される構造は、同様に逆Ｆアンテ
ナの例であるが、放射素子をジグザグ形状にしたもの
で、物理的に短い寸法内にλ／４の電気長を得るのに都
合がよい。このようにすれば、ＩＣパッケージの長さが
１０ｍｍより短くてもアンテナを搭載することができ、
前述の図１および図２に示される容量結合のアンテナで
も同様に形成することができる。The structure shown in FIG. 4 is also an example of an inverted-F antenna, but has a zigzag radiating element, which is convenient for obtaining an electrical length of λ / 4 within a physically short dimension. Is good. In this way, the antenna can be mounted even if the length of the IC package is shorter than 10 mm,
The above-described capacitively coupled antenna shown in FIGS. 1 and 2 can be similarly formed.
【００２０】図５および６に示される例は、変形伝送線
路アンテナの例で、図５に示される構造は、放射素子２
３の一端部２３ａにワイヤにより給電し、他端部２３ｂ
をアースに接続し、約半分の長さで折り返され、全長が
λ／２の電気長に形成される例である。また、図６に示
される例は、その一端部２３ａから給電され、その他端
部２３ｂを開放にして、全長をλ／４の電気長に形成し
た例である。これらの構造は裏面に接地板を必要とせ
ず、いずれの面からも電波を受信し、また、輻射するこ
とができ、ダイパッドのような接地板の存在しない電子
部品を用いることが好ましい。The examples shown in FIGS. 5 and 6 are examples of a modified transmission line antenna, and the structure shown in FIG.
3, one end 23a is supplied with a wire, and the other end 23b
Is connected to the ground, is folded back at about half the length, and is formed to have an electrical length of λ / 2. The example shown in FIG. 6 is an example in which power is supplied from one end 23a and the other end 23b is opened so that the entire length is an electrical length of λ / 4. These structures do not require a ground plate on the back surface, and it is preferable to use an electronic component that can receive and radiate radio waves from any surface and does not have a ground plate, such as a die pad.
【００２１】本発明の電子部品一体型アンテナによれ
ば、ＩＣなどの電子部品パッケージ表面に放射素子が形
成され、その電子部品またはモジュール基板などの接地
板を利用することによりアンテナが形成されているた
め、アンテナのスペースを設けることなく、アンテナを
搭載することができる。しかも、アンテナの給電部を、
その信号処理回路などを行う回路の端子に直接接続する
ことができるため、途中に配線を引き回す必要がなく、
配線によるロスやノイズの混入が抑制され、送受信感度
を向上させることもできる。According to the electronic component integrated antenna of the present invention, the radiating element is formed on the surface of the electronic component package such as an IC, and the antenna is formed by using the ground plate such as the electronic component or the module substrate. Therefore, the antenna can be mounted without providing a space for the antenna. In addition, the feeding section of the antenna
Since it can be directly connected to the terminal of the circuit that performs the signal processing circuit, there is no need to route wiring midway,
Loss and noise due to wiring are suppressed, and transmission / reception sensitivity can be improved.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明によれば、アンテナを搭載する場
合に必要不可欠となるモジュール基板の電子部品とアン
テナとが一体化されているため、搭載面積として４０％
程度は縮小され、モジュール基板を大きくすることなく
アンテナを搭載することができ、軽薄短小化する電子機
器に搭載されるアンテナの小形化要求に対しても、アン
テナ性能を低下させることなく、対応することができ
る。しかも、アンテナの給電部を直接信号処理回路など
の回路端子に接続することができるため、信号の減衰や
ノイズの混入を抑制することができ、アンテナ性能を向
上させることができる。According to the present invention, since the electronic parts of the module substrate and the antenna, which are indispensable when mounting the antenna, are integrated, the mounting area is 40%.
The size is reduced, and the antenna can be mounted without increasing the size of the module substrate. be able to. In addition, since the feeding section of the antenna can be directly connected to a circuit terminal of a signal processing circuit or the like, signal attenuation and noise contamination can be suppressed, and antenna performance can be improved.
【図１】本発明によるＩＣと一体化したアンテナの一実
施形態の構成説明図である。FIG. 1 is a configuration explanatory view of an embodiment of an antenna integrated with an IC according to the present invention.
【図２】図１に示される一体化の変形例を示す説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a modified example of the integration shown in FIG.
【図３】本発明による一体型アンテナの他の実施形態を
示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing another embodiment of the integrated antenna according to the present invention.
【図４】本発明による一体型アンテナのさらに他の実施
形態を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing still another embodiment of the integrated antenna according to the present invention.
【図５】本発明による一体型アンテナのさらに他の実施
形態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing still another embodiment of the integrated antenna according to the present invention.
【図６】本発明による一体型アンテナのさらに他の実施
形態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing still another embodiment of the integrated antenna according to the present invention.
【図７】従来のアンテナとモジュール基板との関係を示
す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a relationship between a conventional antenna and a module substrate.
１ 電子部品（ＩＣ） ２ アンテナ １１ パッケージ １２ リード １３ ダイパッド １４ ＩＣチップ ２３ 放射素子 ２４ 給電部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component (IC) 2 Antenna 11 Package 12 Lead 13 Die pad 14 IC chip 23 Radiating element 24 Feeding part
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J021 AA09 AB06 CA06 FA17 FA26 FA32 GA08 HA05 HA07 HA10 JA07 5J045 AA05 AB05 AB06 DA10 EA07 FA02 HA03 JA12 MA04 MA07 NA01 5J046 AA04 AA07 AA09 AA19 AB13 PA07 Continued on front page F term (reference) 5J021 AA09 AB06 CA06 FA17 FA26 FA32 GA08 HA05 HA07 HA10 JA07 5J045 AA05 AB05 AB06 DA10 EA07 FA02 HA03 JA12 MA04 MA07 NA01 5J046 AA04 AA07 AA09 AA19 AB13 PA07
Claims (3)
れた電子部品と、該パッケージの表面に形成された放射
素子とからなり、少なくとも前記放射素子に給電する給
電部が前記パッケージから露出するリードの１本に接続
されてなる電子部品一体型のアンテナ。An electronic component having at least one surface covered with a package, and a radiating element formed on a surface of the package, wherein at least a power supply for supplying power to the radiating element is one of the leads exposed from the package. An electronic component-integrated antenna connected to
電子部品のチップをボンディングするダイパッドを有
し、該ダイパッドが前記放射素子の接地導体として用い
られる請求項１記載のアンテナ。2. The antenna according to claim 1, wherein the electronic component has a die pad for bonding a chip of the electronic component in the package, and the die pad is used as a ground conductor of the radiating element.
する信号の処理を行うモジュール基板に取り付けられる
半導体集積回路装置である請求項１または２記載のアン
テナ。3. The antenna according to claim 1, wherein the electronic component is a semiconductor integrated circuit device mounted on a module substrate that processes signals transmitted and received by the antenna.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000336226A JP2002141726A (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Antenna incorporated with electronic component |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000336226A Pending JP2002141726A (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Antenna incorporated with electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002141726A (en) |
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|
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|
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