JP2002116238A - Ｉｃソケットおよびｉｃソケットにおける接触不良検出方法 - Google Patents
Ｉｃソケットおよびｉｃソケットにおける接触不良検出方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣソケットのコンタクトピンと、ＩＣ
のリードピンとの接触不良の有無を、ＩＣを実装してい
る状態で検出できるようにすること。 【解決手段】 台座１４上に載置された面実装タイプの
ＩＣ１０の各リードピンに当接するように、ＩＣソケッ
トの押え蓋を貫通してテスト用プロ-ブＰ１〜Ｐ６を配
設する。このテスト用プローブＰ１〜Ｐ６の全部に、環
状電極Ｌ１よりテスト用の電圧を印加する。ＩＣのリー
ドピンは、コンタクトピンＱ１〜Ｑ６を介してテスト用
ゲート回路１６に接続される。そして、各リードピンの
電位変化を、テスト用ゲート回路１６で判定し、その判
定結果を発光素子１８の点灯により報知する。
のリードピンとの接触不良の有無を、ＩＣを実装してい
る状態で検出できるようにすること。 【解決手段】 台座１４上に載置された面実装タイプの
ＩＣ１０の各リードピンに当接するように、ＩＣソケッ
トの押え蓋を貫通してテスト用プロ-ブＰ１〜Ｐ６を配
設する。このテスト用プローブＰ１〜Ｐ６の全部に、環
状電極Ｌ１よりテスト用の電圧を印加する。ＩＣのリー
ドピンは、コンタクトピンＱ１〜Ｑ６を介してテスト用
ゲート回路１６に接続される。そして、各リードピンの
電位変化を、テスト用ゲート回路１６で判定し、その判
定結果を発光素子１８の点灯により報知する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケットおよ
びＩＣソケットにおける接触不良検出方法に関する。
びＩＣソケットにおける接触不良検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣソケットは、ＩＣを搭載するための
台座と、押え蓋と、ＩＣのリードの各々に個別に当接す
ると共に、台座を貫通して外部に引き出される複数のコ
ンタクトピンと、を具備する構造をもつ。
台座と、押え蓋と、ＩＣのリードの各々に個別に当接す
ると共に、台座を貫通して外部に引き出される複数のコ
ンタクトピンと、を具備する構造をもつ。
【０００３】ＩＣソケットは、押え蓋でＩＣ（パッケー
ジおよび各リードピン）を押圧することにより、各リー
ドピンとコンタクトピンとの電気的接触を確実にするよ
うになっている複数のコンタクトピンを検査装置等に電
気的に接続し、ＩＣと検査装置等との間で信号の授受を
行うことで、ＩＣの動作テスト等が行われる。
ジおよび各リードピン）を押圧することにより、各リー
ドピンとコンタクトピンとの電気的接触を確実にするよ
うになっている複数のコンタクトピンを検査装置等に電
気的に接続し、ＩＣと検査装置等との間で信号の授受を
行うことで、ＩＣの動作テスト等が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣソケットは、可能
な限り繰り返し使用に耐える電気的および機械的構造が
要求される。しかし、ＩＣの試験回数が多くなると、繰
り返し応力による疲労現象，接触部の磨耗や変形等によ
り、コンタクトピンの、ＩＣのリードと接触する部分を
中心として接触不良が生じる危険性が高まる。
な限り繰り返し使用に耐える電気的および機械的構造が
要求される。しかし、ＩＣの試験回数が多くなると、繰
り返し応力による疲労現象，接触部の磨耗や変形等によ
り、コンタクトピンの、ＩＣのリードと接触する部分を
中心として接触不良が生じる危険性が高まる。
【０００５】仮に、ＩＣソケットをＩＣソケットに接続
してＩＣを解析している時に、何らかの不具合が生じた
とする。このとき、その原因が、ＩＣとＩＣソケットの
接触不良によるものなのか、あるいは、ＩＣソケットを
装着している検査ボード上での問題なのか、を判断する
ことができない。
してＩＣを解析している時に、何らかの不具合が生じた
とする。このとき、その原因が、ＩＣとＩＣソケットの
接触不良によるものなのか、あるいは、ＩＣソケットを
装着している検査ボード上での問題なのか、を判断する
ことができない。
【０００６】このため、ＩＣソケットにおけるコンタク
トピンとＩＣのリードとの接触不良が原因であるにもか
かわらず、ＩＣ自体を不良品と誤って判定してしまう場
合がある。
トピンとＩＣのリードとの接触不良が原因であるにもか
かわらず、ＩＣ自体を不良品と誤って判定してしまう場
合がある。
【０００７】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたものであり、ＩＣを実装しているとき
に、ＩＣのリードピンとコンタクトピンとの接触状態を
検査することを可能とすることを目的とする。
るためになされたものであり、ＩＣを実装しているとき
に、ＩＣのリードピンとコンタクトピンとの接触状態を
検査することを可能とすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ＩＣのリードの各々に個別に当接するコンタクトピ
ンの他に、ＩＣの全部のリードに、接触不良検査用の電
圧を印加するためのテスト用プローブを具備する。これ
により、テスト用のプローブを介してＩＣの全部のリー
ドピンに、同時にテスト用の電圧を印加することができ
る。
は、ＩＣのリードの各々に個別に当接するコンタクトピ
ンの他に、ＩＣの全部のリードに、接触不良検査用の電
圧を印加するためのテスト用プローブを具備する。これ
により、テスト用のプローブを介してＩＣの全部のリー
ドピンに、同時にテスト用の電圧を印加することができ
る。
【０００９】各コンタクトピンと各リードピンの接続が
すべて良好であるならば、リードピンの各々に印加され
たテスト用の電圧により、コンタクトピンも同電位にな
るはずである。したがって、コンタクトピンの電圧変化
を検出することで、接触不良を検出することができる。
すべて良好であるならば、リードピンの各々に印加され
たテスト用の電圧により、コンタクトピンも同電位にな
るはずである。したがって、コンタクトピンの電圧変化
を検出することで、接触不良を検出することができる。
【００１０】全コンタクトピンの各々の電位変化を個別
に検出することができれば、どのピンに接触不良がある
かを判定できるようになる。ただし、ＩＣのピン数が多
いため、検査回路が複雑化する。したがって、現実的に
は、コンタクトピンの全部に電位変化が生じているか否
かを判定して、接触不良があるかないかのみを判定する
のが望ましい。
に検出することができれば、どのピンに接触不良がある
かを判定できるようになる。ただし、ＩＣのピン数が多
いため、検査回路が複雑化する。したがって、現実的に
は、コンタクトピンの全部に電位変化が生じているか否
かを判定して、接触不良があるかないかのみを判定する
のが望ましい。
【００１１】接触不良の存在を確認することができれ
ば、別のＩＣソケットを用いて測定を再開すると共に、
不良が有るＩＣソケットを廃棄する等の措置をとること
が可能となる。
ば、別のＩＣソケットを用いて測定を再開すると共に、
不良が有るＩＣソケットを廃棄する等の措置をとること
が可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００１３】まず、本発明におけるＩＣソケットの接触
不良検出機構（および接触不良検出方法）の概要を、図
１を用いて説明する。
不良検出機構（および接触不良検出方法）の概要を、図
１を用いて説明する。
【００１４】図１に示すように、ＩＣソケットの台座１
４上に、検査対象のＩＣ１０を搭載する。そして、ＩＣ
のリードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）のそれぞれを、テスト用
ゲート回路１６に接続する。
４上に、検査対象のＩＣ１０を搭載する。そして、ＩＣ
のリードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）のそれぞれを、テスト用
ゲート回路１６に接続する。
【００１５】テスト用ゲート回路１６は、２入力のアン
ドゲート回路（Ａ１〜Ａ６等）を直列に接続した構成で
あり、各アンドゲート（Ａ１〜Ａ６等）の各々の一つの
入力端は、コンタクトライン（Ｑ１〜Ｑ６等）を介し
て、ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）に接続さ
れる。
ドゲート回路（Ａ１〜Ａ６等）を直列に接続した構成で
あり、各アンドゲート（Ａ１〜Ａ６等）の各々の一つの
入力端は、コンタクトライン（Ｑ１〜Ｑ６等）を介し
て、ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）に接続さ
れる。
【００１６】一方、テスト用電圧供給リングＬ１は、テ
スト用電圧供給ライン（Ｐ１〜Ｐ６等）を介して、ＩＣ
１０の各リードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）に接続される。そ
して、テスト用電圧源１２をテスト用電圧供給リングＬ
１に接続し、テスト用電圧（例えば、所定レベル（Ｈレ
ベル）の直流電圧）を、ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ１
〜Ｃ６等）に供給する。
スト用電圧供給ライン（Ｐ１〜Ｐ６等）を介して、ＩＣ
１０の各リードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）に接続される。そ
して、テスト用電圧源１２をテスト用電圧供給リングＬ
１に接続し、テスト用電圧（例えば、所定レベル（Ｈレ
ベル）の直流電圧）を、ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ１
〜Ｃ６等）に供給する。
【００１７】各コンタクトライン（Ｑ１〜Ｑ６等）と、
ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）がすべて良好
に接続されていれば、テスト用ゲート回路１６におけ
る、各アンドゲートＡ１〜Ａ６の入力は、すべてハイレ
ベル（Ｈレベル）となる。よって、テスト用ゲート回路
１６の出力がハイレベル（Ｈレベル）となる。
ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ１〜Ｃ６等）がすべて良好
に接続されていれば、テスト用ゲート回路１６におけ
る、各アンドゲートＡ１〜Ａ６の入力は、すべてハイレ
ベル（Ｈレベル）となる。よって、テスト用ゲート回路
１６の出力がハイレベル（Ｈレベル）となる。
【００１８】したがって、報知素子である発光ダイオー
ド１８が点灯して、ＩＣソケットに接触不良が無いこと
がユーザーに報知される。
ド１８が点灯して、ＩＣソケットに接触不良が無いこと
がユーザーに報知される。
【００１９】一方、ＩＣソケットにおいて接触不良が生
じていれば、テスト用ゲート回路１６の出力がローレベ
ル（Ｌレベル）となり、発光ダイオード１８は点灯しな
い。これにより、ＩＣソケット内における接触不良の発
生が検出される。この場合には、ユーザーは、新たなＩ
Ｃソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケット
を廃棄する等の措置を迅速にとることができる。これに
より、ＩＣのテスティング作業が効率化される。
じていれば、テスト用ゲート回路１６の出力がローレベ
ル（Ｌレベル）となり、発光ダイオード１８は点灯しな
い。これにより、ＩＣソケット内における接触不良の発
生が検出される。この場合には、ユーザーは、新たなＩ
Ｃソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケット
を廃棄する等の措置を迅速にとることができる。これに
より、ＩＣのテスティング作業が効率化される。
【００２０】次に、図２を用いて、本発明において使用
されるＩＣソケットの具体的な構造の一例を説明する。
されるＩＣソケットの具体的な構造の一例を説明する。
【００２１】図２において、ＩＣソケット７０は、台座
部２０と、押え蓋３０を具備する。押え蓋３０は、支点
部３３を中心として回動し、開閉自在に構成される。
部２０と、押え蓋３０を具備する。押え蓋３０は、支点
部３３を中心として回動し、開閉自在に構成される。
【００２２】係止部材３２は、閉じた状態の押え蓋３０
と台座部２０とを係止する働きをする。つまり、係止部
材３２の爪Ｘ１が、台座部の横に設けられた切欠き部Ｙ
１に引っかかり、これにより押え蓋３０と台座部２０と
が固定されることになる。
と台座部２０とを係止する働きをする。つまり、係止部
材３２の爪Ｘ１が、台座部の横に設けられた切欠き部Ｙ
１に引っかかり、これにより押え蓋３０と台座部２０と
が固定されることになる。
【００２３】また、押え蓋３０には、面実装タイプのＩ
Ｃ１０のリードピン（Ｃ１，Ｃ２等）に対応する位置
に、テスト用プローブピン（５０ａ〜５０ｂ等）が設け
られている。テスト用プローブピン（５０ａ〜５０ｂ
等）の各々は、押え蓋３０を貫通して上側に引き出され
ている。この押え蓋３０上に導出された部分が、テスト
用電圧供給用電極（Ｓ１，Ｓ２等）となる。
Ｃ１０のリードピン（Ｃ１，Ｃ２等）に対応する位置
に、テスト用プローブピン（５０ａ〜５０ｂ等）が設け
られている。テスト用プローブピン（５０ａ〜５０ｂ
等）の各々は、押え蓋３０を貫通して上側に引き出され
ている。この押え蓋３０上に導出された部分が、テスト
用電圧供給用電極（Ｓ１，Ｓ２等）となる。
【００２４】このテスト用プローブピン（５０ａ，５０
ｂ等）の先端部は、押え蓋３０が閉じた状態において、
ＩＣ１０のリードピン（Ｃ１，Ｃ２等）の一部に当接す
るようになっている。このテスト用プローブピンの先端
部分は、例えば、バンプ電極のように丸みのある突起と
することで、機械的応力にも極めて強い構造とすること
ができる。
ｂ等）の先端部は、押え蓋３０が閉じた状態において、
ＩＣ１０のリードピン（Ｃ１，Ｃ２等）の一部に当接す
るようになっている。このテスト用プローブピンの先端
部分は、例えば、バンプ電極のように丸みのある突起と
することで、機械的応力にも極めて強い構造とすること
ができる。
【００２５】面実装タイプのＩＣ１０は、台座部２０上
に載置される。ＩＣ１０の各リード（Ｃ１，Ｃ２等）
は、対応する位置に設けられたコンタクトピン（４０
ａ，４０ｂ等）に接続される。コンタクトピン（４０
ａ，４０ｂ等）は、台座部２０を貫通して下側に導出さ
れ、この外部に突き出している部分が、外部接続用の端
子として機能する。
に載置される。ＩＣ１０の各リード（Ｃ１，Ｃ２等）
は、対応する位置に設けられたコンタクトピン（４０
ａ，４０ｂ等）に接続される。コンタクトピン（４０
ａ，４０ｂ等）は、台座部２０を貫通して下側に導出さ
れ、この外部に突き出している部分が、外部接続用の端
子として機能する。
【００２６】次に、図３を用いて、ＩＣソケットにおけ
る接触不良の有無を検出する機構と、その方法を具体的
に説明する。
る接触不良の有無を検出する機構と、その方法を具体的
に説明する。
【００２７】ＩＣソケット７０には、面実装タイプのＩ
Ｃ１０が搭載される。押え蓋３０は閉じた状態となって
いる。ＩＣ１０は、押え蓋３０により押圧される。これ
により、各リードピン（Ｃ１，Ｃ２等）は、図中、点線
で囲まれるＢ部分においてコンタクトピン（４０ａ，４
０ｂ）に接触するようになっている。ただし、ＩＣの着
脱の繰り返しによるピンの変形等により、接触不良が生
じることがある。
Ｃ１０が搭載される。押え蓋３０は閉じた状態となって
いる。ＩＣ１０は、押え蓋３０により押圧される。これ
により、各リードピン（Ｃ１，Ｃ２等）は、図中、点線
で囲まれるＢ部分においてコンタクトピン（４０ａ，４
０ｂ）に接触するようになっている。ただし、ＩＣの着
脱の繰り返しによるピンの変形等により、接触不良が生
じることがある。
【００２８】一方、押え蓋３０を貫通して設けられたテ
スト用プローブピン（５０ａ，５０ｂ等）の先端部は、
図中、点線で囲まれるＡ部分で、ＩＣ１０の各リードピ
ン（Ｃ１，Ｃ２等）に接続される。
スト用プローブピン（５０ａ，５０ｂ等）の先端部は、
図中、点線で囲まれるＡ部分で、ＩＣ１０の各リードピ
ン（Ｃ１，Ｃ２等）に接続される。
【００２９】次に、ＩＣソケットから下側に突出するコ
ンタクトピン（４０ａ，４０ｂ等）を、検査ボード（あ
るいは他の基板）１００上に設けられたテスト用ゲート
回路１６に接続する。図１で説明したように、テスト用
ゲート回路１６は、直列に接続されたアンドゲート（Ａ
１，Ａ２等）および、報知素子としての発光ダイオード
１８を具備する。
ンタクトピン（４０ａ，４０ｂ等）を、検査ボード（あ
るいは他の基板）１００上に設けられたテスト用ゲート
回路１６に接続する。図１で説明したように、テスト用
ゲート回路１６は、直列に接続されたアンドゲート（Ａ
１，Ａ２等）および、報知素子としての発光ダイオード
１８を具備する。
【００３０】次に、押え蓋３０の上部に配設された複数
の給電用の電極（Ｓ１〜Ｓ６等）に対して、リング状の
電極６０（図１のＬ１に相当する）と複数の給電ピン
（Ｐ１〜Ｐ６等）とからなるテスト用電圧供給電極を接
続させる。そして、リング状の電極６０に、テスト用電
圧源１２を接続して、テスト用電圧（例えば、３Ｖ程度
の直流電圧）を印加する。
の給電用の電極（Ｓ１〜Ｓ６等）に対して、リング状の
電極６０（図１のＬ１に相当する）と複数の給電ピン
（Ｐ１〜Ｐ６等）とからなるテスト用電圧供給電極を接
続させる。そして、リング状の電極６０に、テスト用電
圧源１２を接続して、テスト用電圧（例えば、３Ｖ程度
の直流電圧）を印加する。
【００３１】このとき、ＩＣ１０の各リードピン（Ｃ
１，Ｃ２等）とコンタクトピン４０ａ，４０ｂが、すべ
て電気的に接続されていれば、テスト用ゲート回路１６
における、各アンドゲート（Ａ１，Ａ２等）の入力は、
すべてハイレベル（Ｈレベル）となる。よって、テスト
用ゲート回路１６の出力がハイレベル（Ｈレベル）とな
る。
１，Ｃ２等）とコンタクトピン４０ａ，４０ｂが、すべ
て電気的に接続されていれば、テスト用ゲート回路１６
における、各アンドゲート（Ａ１，Ａ２等）の入力は、
すべてハイレベル（Ｈレベル）となる。よって、テスト
用ゲート回路１６の出力がハイレベル（Ｈレベル）とな
る。
【００３２】したがって、報知素子である発光ダイオー
ド１８が点灯して、ＩＣソケット７０に接触不良が無い
ことがユーザーに報知される。
ド１８が点灯して、ＩＣソケット７０に接触不良が無い
ことがユーザーに報知される。
【００３３】一方、ＩＣソケット７０において接触不良
が生じていれば、テスト用ゲート回路１６の出力がロー
レベル（Ｌレベル）となり、発光ダイオード１８は点灯
しない。これにより、ＩＣソケット内における接触不良
の発生が検出される。この場合には、ユーザーは、新た
なＩＣソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケ
ットを廃棄する等の措置を迅速にとることができる。こ
れにより、ＩＣのテスティング作業が効率化される。
が生じていれば、テスト用ゲート回路１６の出力がロー
レベル（Ｌレベル）となり、発光ダイオード１８は点灯
しない。これにより、ＩＣソケット内における接触不良
の発生が検出される。この場合には、ユーザーは、新た
なＩＣソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケ
ットを廃棄する等の措置を迅速にとることができる。こ
れにより、ＩＣのテスティング作業が効率化される。
【００３４】以上説明した、ＩＣソケットにおける接触
不良検出方法の手順をまとめると、図４のようになる。
不良検出方法の手順をまとめると、図４のようになる。
【００３５】まず、ＩＣソケットに検査対象のＩＣを装
着し、押え蓋を台座に係止する。これにより、各プロー
ブピンを、対応するＩＣのリードピンに接触させる（ス
テップ１００）。
着し、押え蓋を台座に係止する。これにより、各プロー
ブピンを、対応するＩＣのリードピンに接触させる（ス
テップ１００）。
【００３６】次に、ＩＣテスタのコンタクトピンにテス
ト用ゲート回路を接続する（ステップ１０２）。次に、
ＩＣの各プローブピンに、テスト用電圧供給電極（リン
グ）を介して同時にテスト用電圧を供給する（ステップ
１０４）。
ト用ゲート回路を接続する（ステップ１０２）。次に、
ＩＣの各プローブピンに、テスト用電圧供給電極（リン
グ）を介して同時にテスト用電圧を供給する（ステップ
１０４）。
【００３７】そして、テスト用ゲート回路の出力に基づ
いて、ＩＣソケット内部における、ＩＣのリードピン
と、コンタクトピンとの接触不良の有無を判定する（ス
テップ１０６）。
いて、ＩＣソケット内部における、ＩＣのリードピン
と、コンタクトピンとの接触不良の有無を判定する（ス
テップ１０６）。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃソケットにテスト用プローブを組み込み、このテスト
用プローブからＩＣの全ピンにテスト用電圧を印加し、
検査回路の出力を判定することにより、ＩＣソケットの
内部における接触不良の有無を判定することが可能とな
る。
Ｃソケットにテスト用プローブを組み込み、このテスト
用プローブからＩＣの全ピンにテスト用電圧を印加し、
検査回路の出力を判定することにより、ＩＣソケットの
内部における接触不良の有無を判定することが可能とな
る。
【００３９】これにより、ＩＣの装着時に、リードピン
とコンタクトピンとの接触不良をいちいちテスターで一
ピンずつ測定する必要がなくなり、実装検査を、より効
率化することができる。
とコンタクトピンとの接触不良をいちいちテスターで一
ピンずつ測定する必要がなくなり、実装検査を、より効
率化することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットにおける接触不良検出機
構（および接触不良検出方法）の全体構成を説明するた
めの図
構（および接触不良検出方法）の全体構成を説明するた
めの図
【図２】本発明のＩＣソケットの構造を示す断面図
【図３】本発明のＩＣソケットにおける接触不良検出機
構の構造を示す図
構の構造を示す図
【図４】本発明のＩＣソケットにおける接触不良検出方
法の手順を示すフロー図
法の手順を示すフロー図
１０ ＩＣ １２ テスト用電圧源 １４ ＩＣソケットの台座 １６ テスト用ゲート回路 １８ 発光ダイオード（報知素子） Ｌ１ テスト用電圧供給ライン Ａ１〜Ａ６ アンドゲート
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣのリードの各々に個別に当接するコ
ンタクトピンの他に、前記ＩＣの全部のリードに、接触
不良検査用の電圧を印加するためのテスト用プローブピ
ンを具備することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 ＩＣのリードピンの各々に個別に当接す
ると共に、前記ＩＣが搭載される台座を貫通して外側に
引き出される複数のコンタクトピンと、 前記台座上に搭載された前記ＩＣを、前記台座と対向す
る方向から押圧する押え蓋と、 前記ＩＣの各リードに個別に当接すると共に、前記押え
蓋を貫通して外部に引き出される複数のテスト用プロー
ブピンを具備することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項３】 ＩＣのリードピンの各々に個別に当接す
ると共に、前記ＩＣが搭載される台座を貫通して外側に
引き出される複数のコンタクトピンと、前記台座上に搭
載された前記ＩＣを、前記台座と対向する方向から押圧
する押え蓋と、前記ＩＣの各リードに個別に当接すると
共に、前記押え蓋を貫通して外部に引き出される複数の
テスト用プローブピンとを具備するＩＣソケットと、 前記ＩＣソケットの前記押え蓋を貫通して引き出される
前記テスト用プローブピンの各々に所定の電圧を共通に
印加するための給電電極と、 複数入力のアンドゲートを直列に接続すると共に、前記
ＩＣソケットの前記台座を貫通して引き出される前記複
数のコンタクトピンの各々が、対応する前記アンドゲー
トの入力端に電気的に接続されるようになっているゲー
ト回路と、このゲート回路から出力される信号を受け
て、前記ＩＣソケットにおける接触不良の有無を報知せ
しめる報知回路とを具備する接触不良検査回路と、を構
成要素として含むことを特徴とするＩＣソケットにおけ
る接触不良検出機構。 - 【請求項４】 ＩＣのリードピンの各々に個別に当接す
ると共に、前記ＩＣが搭載される台座を貫通して外側に
引き出される複数のコンタクトピンと、前記台座上に搭
載された前記ＩＣを、前記台座と対向する方向から押圧
する押え蓋と、前記ＩＣの各リードに個別に当接すると
共に、前記押え蓋を貫通して外部に引き出される複数の
テスト用プローブを具備するＩＣソケットに、対象のＩ
Ｃを搭載し、前記押え蓋により前記ＩＣを押圧した状態
で、前記押え蓋を前記台座に係止するステップと、 複数入力のアンドゲートを直列に接続すると共に、前記
ＩＣソケットの前記台座を貫通して引き出される前記複
数のコンタクトピンの各々が、対応する前記アンドゲー
トの入力端に電気的に接続されるようになっているゲー
ト回路と、このゲート回路から出力される信号を受け
て、前記ＩＣソケットにおける接触不良の有無を報知せ
しめる報知回路とを具備する接触不良検査回路を、前記
ＩＣソケットの前記コンタクトピンの各々と電気的に接
続するステップと、 前記ＩＣソケットの前記押え蓋を貫通して引き出される
テスト用プローブの各々に、所定の電圧を共通に印加す
るステップと、を含み、前記接触不良検査回路の前記報
知回路から出力される情報により接触不良の有無を判定
することを特徴とするＩＣソケットにおける接触不良検
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310688A JP2002116238A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Ｉｃソケットおよびｉｃソケットにおける接触不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310688A JP2002116238A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Ｉｃソケットおよびｉｃソケットにおける接触不良検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002116238A true JP2002116238A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18790601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000310688A Pending JP2002116238A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Ｉｃソケットおよびｉｃソケットにおける接触不良検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002116238A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101697339B (zh) * | 2009-10-28 | 2012-10-31 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 大马士革cmp凹陷程度的监测机构及其电阻测试方法 |
| KR101794136B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2017-11-06 | (주)엑시콘 | 반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치 |
| CN110323316A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 用于电子设备的盖和制造方法 |
| US10498083B2 (en) | 2018-01-12 | 2019-12-03 | Toshiba Memory Corporation | IC socket |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000310688A patent/JP2002116238A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101697339B (zh) * | 2009-10-28 | 2012-10-31 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 大马士革cmp凹陷程度的监测机构及其电阻测试方法 |
| KR101794136B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2017-11-06 | (주)엑시콘 | 반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치 |
| US10498083B2 (en) | 2018-01-12 | 2019-12-03 | Toshiba Memory Corporation | IC socket |
| CN110323316A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 用于电子设备的盖和制造方法 |
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