JP2002055164A - Device and method for photographing image - Google Patents

Device and method for photographing image

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JP2002055164A
JP2002055164A JP2000245191A JP2000245191A JP2002055164A JP 2002055164 A JP2002055164 A JP 2002055164A JP 2000245191 A JP2000245191 A JP 2000245191A JP 2000245191 A JP2000245191 A JP 2000245191A JP 2002055164 A JP2002055164 A JP 2002055164A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for photographing image capable of photographing an image reduced in cross-talk among picture elements. SOLUTION: This image photographing device has a sensor means 8 and a driving means 145 for driving the sensor means. The driving means starts reading-out of a data from the sensor means after a prescribed time has lapsed after finish of radiation exposure.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、画像撮影技術に関
するものであり、例えば、センサで直接検出して被写体
を撮像する画像撮影技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image photographing technique, for example, an image photographing technique in which a subject is directly detected by a sensor to photograph an object.

【0002】[0002]

【従来の技術】ある種の蛍光体に放射線(X線、α線、
β線、γ線、電子線、紫外線等)を照射すると、この放
射線エネルギーの一部が蛍光体中に蓄積され、この蛍光
体に可視光等の励起光を照射すると、蓄積されたエネル
ギーに応じて蛍光体が輝尽発光を示すことが知られてお
り、このような性質を示す蛍光体は蓄積性蛍光体(輝尽
性蛍光体)と呼ばれる。
2. Description of the Related Art Radiation (X-ray, α-ray,
(β-rays, γ-rays, electron beams, ultraviolet rays, etc.), a part of this radiation energy is accumulated in the phosphor, and when this phosphor is irradiated with excitation light such as visible light, It is known that the phosphor emits photostimulated light, and the phosphor exhibiting such properties is called a stimulable phosphor (stimulable phosphor).

【0003】この蓄積性蛍光体を利用して、人体等の被
写体の放射線画像情報を一旦蓄積性蛍光体のシートに記
録し、この蓄積性蛍光体シートをレーザ光等の励起光で
走査して輝尽発光光を生ぜしめ、得られた輝尽発光光を
光電的に読み取って画像信号を得、この画像信号に基づ
き写真感光材料等の記録材料、CRT等の表示装置に被
写体の放射線画像を可視像として出力させる放射線画像
情報記録再生システムが提案されている(特開昭55−
12429号、同56−11395号など)。
Using this stimulable phosphor, radiation image information of a subject such as a human body is temporarily recorded on a stimulable phosphor sheet, and the stimulable phosphor sheet is scanned by excitation light such as laser light. The photostimulated light is generated, and the obtained photostimulated light is photoelectrically read to obtain an image signal. Based on the image signal, a radiation image of a subject is displayed on a recording material such as a photographic photosensitive material or a display device such as a CRT. A radiation image information recording / reproducing system for outputting a visible image has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. Sho 55-55).
12429 and 56-11395).

【0004】また、近年においては半導体のセンサを使
用して同様にX線画像を撮影する装置が開発されてい
る。これらのシステムは、従来の銀塩写真を用いる放射
線写真システムと比較して極めて広い放射線露出域にわ
たって画像を記録しうるという実用的な利点を有してい
る。すなわち、非常に広いダイナミックレンジのX線を
光電変換手段により読み取って電気信号に変換し、この
電気信号を用いて写真感光材料等の記録材料、CRT等
の表示装置に放射線画像を可視像として出力させること
によって、放射線露光量の変動に影響されない放射線画
像を得ることができる。
[0004] In recent years, an apparatus for similarly capturing an X-ray image using a semiconductor sensor has been developed. These systems have the practical advantage of being able to record images over a very wide radiation exposure area compared to conventional radiographic systems using silver halide photography. That is, an X-ray having a very wide dynamic range is read by a photoelectric conversion unit and converted into an electric signal, and the electric signal is used as a visible image on a recording material such as a photographic photosensitive material or a display device such as a CRT using the electric signal. By outputting, a radiation image which is not affected by the fluctuation of the radiation exposure amount can be obtained.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】半導体センサを使用し
たフラットパネルセンサにおいては、各画素の読み出し
のスイッチング素子としてTFT(薄膜トランジスタ)
が主に使用される。まれにはダイオードが使用される場
合もある。
In a flat panel sensor using a semiconductor sensor, a TFT (thin film transistor) is used as a switching element for reading out each pixel.
Is mainly used. In rare cases, a diode may be used.

【0006】X線装置においては、光入力時間はX線の
曝射期間に相当する。システムの要求としては、X線曝
射後に直ちにデータを読み出すことにより、曝射後短い
時間でX線画像をユーザに提供することが可能になる。
In the X-ray apparatus, the light input time corresponds to the X-ray exposure period. As a requirement of the system, it is possible to provide an X-ray image to a user in a short time after the irradiation by reading data immediately after the X-ray irradiation.

【0007】また、画素に対応しているオフセットの増
加を考慮に入れても曝射後直ちに読み出すことは理屈に
適ったことである。しかし、X線曝射期間に相当する光
入力直後にセンサから電荷を読み出すと、画素間のクロ
ストークが起きる問題があった。
[0007] Even if the increase in the offset corresponding to the pixel is taken into account, it is logically appropriate to read out immediately after irradiation. However, when charges are read from the sensor immediately after light input corresponding to the X-ray irradiation period, there is a problem that crosstalk between pixels occurs.

【0008】本発明の目的は、画素間のクロストークを
軽減させた画像を撮影することができる画像撮影装置及
び画像撮影方法を提供することである。
An object of the present invention is to provide an image photographing apparatus and an image photographing method capable of photographing an image with reduced crosstalk between pixels.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の一観点によれ
ば、センサ手段と、前記センサ手段を駆動する駆動手段
とを有し、前記駆動手段は、放射線曝射の終了から所定
時間後に前記センサ手段からデータの読み出しを開始す
ることを特徴とする画像撮影装置が提供される。本発明
の他の観点によれば、センサ手段からデータを読み出し
て画像を撮影する画像撮影方法であって、(a)放射線
曝射の終了から所定時間待機するステップと、(b)前
記待機後、前記センサ手段からデータの読み出しを開始
するステップとを有することを特徴とする画像撮影方法
が提供される。
According to one aspect of the present invention, there are provided sensor means and driving means for driving the sensor means, wherein the driving means is provided with a predetermined time after the end of radiation exposure. An image photographing apparatus is provided which starts reading data from the sensor means. According to another aspect of the present invention, there is provided an image capturing method for reading data from a sensor unit and capturing an image, comprising: (a) waiting for a predetermined time from the end of radiation exposure; Starting the reading of data from the sensor means.

【0010】本発明によれば、放射線曝射が終了してか
ら所定時間待機した後にセンサ手段からデータの読み出
しを開始することにより、画素間のクロストークが軽減
した画像を得ることができる。
According to the present invention, an image with reduced crosstalk between pixels can be obtained by starting reading data from the sensor means after waiting for a predetermined time after the end of radiation exposure.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、実施
例に沿って図面を参照しながら説明する。画像撮影装置
において、画素間のクロストークの原因の一つに、光入
射直後にTFTスイッチの漏洩があることがわかった。
そこで、X線曝射終了の信号を検出した後に、TFTス
イッチの漏洩特性がなくなる時間だけ待機して、その後
にTFTスイッチをONして各画素の読み出しを開始す
るようにする。読み出し待機時間の決定に関しては、セ
ンサ製造過程のバラツキにも依存する可能性があるの
で、製品出荷前に個別X線入射を行って、読み出し待機
時間ごとのクロストークを計測することにより決定する
ことが可能である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below along with examples with reference to the drawings. In the image capturing apparatus, it was found that one of the causes of crosstalk between pixels was leakage of the TFT switch immediately after light incidence.
Therefore, after detecting the signal of the end of the X-ray exposure, the apparatus waits for a time during which the leakage characteristics of the TFT switch disappears, and then turns on the TFT switch to start reading of each pixel. The determination of the read standby time may depend on variations in the sensor manufacturing process. Therefore, individual X-rays must be incident before the product is shipped, and the crosstalk for each read standby time must be measured. Is possible.

【0012】X線曝射終了の信号の検出に関しては、フ
ラットパネルセンサの前面に配置される自動露出制御用
のセンサ(AEC、あるはフォトタイマと呼ばれる)、
あるいはフラットパネルセンサの背面に配置される半導
体センサでX線入射量をリアルタイムでモニタすること
により実現することが可能である。他方、X線発生装置
をオンラインで結合されることを利用して、X線発生装
置の高電圧の印可期間、あるい管球電流をモニタする信
号を、センサ駆動装置に入力することによりX線曝射終
了信号として、X線曝射終了から一定時間後に読み出す
ようにすることも可能である。
Regarding the detection of the signal of the end of the X-ray exposure, a sensor for automatic exposure control (AEC or photo timer) arranged in front of the flat panel sensor,
Alternatively, it can be realized by monitoring the amount of incident X-rays in real time with a semiconductor sensor arranged on the back of the flat panel sensor. On the other hand, by utilizing the fact that the X-ray generator is connected on-line, a signal for monitoring the tube current during the application period of the high voltage of the X-ray generator or the tube current is input to the sensor driver. It is also possible to read out the irradiation end signal a fixed time after the end of X-ray irradiation.

【0013】図1を用いて、本実施例のX線撮像システ
ム(画像撮影装置)の全体を説明する。101はX線
室、102はX線制御室、103は診断室を表してい
る。本X線撮像システムの全体的な動作はシステム制御
部110によって支配される。システム制御部110の
機能は、主に以下に述べるものである。
An entire X-ray imaging system (image photographing apparatus) of the present embodiment will be described with reference to FIG. 101 denotes an X-ray room, 102 denotes an X-ray control room, and 103 denotes a diagnostic room. The overall operation of the X-ray imaging system is controlled by the system control unit 110. The functions of the system control unit 110 are mainly described below.

【0014】まず、操作者インターフェース111を介
して操作者からの指示を受ける。操作者インターフェー
ス111は、撮影開始入力手段を含む構成である。
First, an instruction is received from the operator via the operator interface 111. The operator interface 111 is configured to include a photographing start input unit.

【0015】操作者インターフェース111は、ディス
プレイ上のタッチパネル、マウス、キーボード、ジョイ
スティック、フットスイッチなどがある。操作者インタ
ーフェース111から撮像条件(静止画、動画、X線管
電圧、管電流、X線照射時間など)および撮像タイミン
グ、画像処理条件、被検者ID、取込画像の処理方法な
どの設定を行うことが出来るが、ほとんどの情報は放射
線情報システムから転送されるので、個別に入力する必
要はない。操作者の重要な作業は、撮影した画像の確認
作業である。つまり、アングルが正しいか、患者が動い
ていないか、画像処理が適切か等の判断をおこなう。
The operator interface 111 includes a touch panel on a display, a mouse, a keyboard, a joystick, a foot switch, and the like. From the operator interface 111, setting of imaging conditions (still image, moving image, X-ray tube voltage, tube current, X-ray irradiation time, etc.) and imaging timing, image processing conditions, subject ID, processing method of captured images, and the like are performed. Although it can be done, most information is transferred from the radiation information system and does not need to be entered separately. An important task of the operator is a task of confirming a captured image. That is, it is determined whether the angle is correct, whether the patient is moving, whether image processing is appropriate, and the like.

【0016】そして、システム制御部110はX線撮像
シーケンスを司る撮像制御部214に、撮像者105の
指示に基づいた撮像条件を指示し、データを取り込む。
撮像制御部214はその指示に基づき、放射線源である
X線発生装置120、撮像用寝台130、X線検出器1
40を駆動して画像データを取り込み、画像処理部10
に転送後、操作者指定の画像処理を施してディスプレイ
160に表示、同時に基本画像処理データを外部記憶装
置161に保存する。
Then, the system control unit 110 instructs the imaging control unit 214, which is responsible for the X-ray imaging sequence, imaging conditions based on the instruction of the imaging person 105, and fetches data.
Based on the instruction, the imaging control unit 214 controls the X-ray generator 120, the imaging bed 130, and the X-ray detector 1 which are radiation sources.
The image processing unit 10 drives the image processing unit 10 to capture the image data.
After that, the image processing is performed by the operator and displayed on the display 160, and at the same time, the basic image processing data is stored in the external storage device 161.

【0017】さらに、システム制御部110は撮像者1
05の指示に基づいて、再画像処理及び再生表示、ネッ
トワーク上の装置へ画像データを転送して保存、ディス
プレイ表示やフィルムヘの印刷などを行う。
Further, the system controller 110 controls the photographer 1
Based on the instruction in step 05, re-image processing and reproduction display, transfer and storage of image data to a device on the network, display display, printing on film, and the like are performed.

【0018】次に、信号の流れを追って順次説明を加え
る。X線発生装置120にはX線管球121とX線絞り
123とが含まれる。X線管球121は撮像制御部21
4に制御された高圧発生電源124によって駆動され、
X線ビーム125を放射する。X線絞り123は撮像制
御部214により駆動され、撮像領域の変更に伴い、不
必要なX線照射を行わないようにX線ビーム125を整
形する。X線ビーム125はX線透過性の撮像用寝台1
30の上に横たわった被検体126に向けれられる。撮
像用寝台130は、撮像制御部214の指示に基づいて
駆動される。X線ビーム125は、被検体126および
撮像用寝台130を透過した後にX線検出器140に照
射される。
Next, a description will be given sequentially following the flow of signals. The X-ray generator 120 includes an X-ray tube 121 and an X-ray diaphragm 123. The X-ray tube 121 is the imaging control unit 21
4 driven by the high voltage generation power supply 124 controlled to
An X-ray beam 125 is emitted. The X-ray stop 123 is driven by the imaging control unit 214, and shapes the X-ray beam 125 so that unnecessary X-ray irradiation is not performed when the imaging area is changed. The X-ray beam 125 is an X-ray transparent imaging bed 1
It is pointed at the subject 126 lying on 30. The imaging bed 130 is driven based on an instruction from the imaging control unit 214. The X-ray beam 125 irradiates the X-ray detector 140 after passing through the subject 126 and the imaging bed 130.

【0019】X線検出部140はグリッド141、シン
チレータ142、光検出器アレー8、X線露光量モニタ
(AEC)144および駆動回路145から構成され
る。駆動回路145は、図4に示すようにX線露光量モ
ニタ(AEC)144のX線曝射終了信号、あるいは高
圧発生電源124からの高圧印加電源あるいはX線管電
流の信号を検出して、一定期間ウェイトした後にTFT
スイッチを駆動して電荷を読み出すことになる。読み出
しウェイト時間は、製造するセンサのTFT特性が安定
していれば定数を使用していも良いが、製造ロットごと
にばらつきがあるような場合には、出荷前等に後述する
読み出し回路で読み出しウェイト時間を変化させてデー
タを読み込み、このデータ中でのクロストーク量を計算
して、画像ノイズとして影響しないウェイト時間をセン
サ毎に決定してもよい。また、ウェイト時間は、撮影毎
に異なる時間になるような設定であってもよいし、撮影
毎に関係なく常に一定の時間になるような設定であって
もよい。
The X-ray detector 140 comprises a grid 141, a scintillator 142, a photodetector array 8, an X-ray exposure monitor (AEC) 144, and a drive circuit 145. The drive circuit 145 detects an X-ray exposure end signal of the X-ray exposure monitor (AEC) 144 or a high-voltage application power supply or a signal of an X-ray tube current from the high-voltage generation power supply 124 as shown in FIG. TFT after waiting for a certain period
The switch is driven to read the charge. As the read wait time, a constant may be used as long as the TFT characteristics of the sensor to be manufactured are stable. However, if there is a variation among manufacturing lots, the read wait time is set beforehand by a read circuit to be described later. Data may be read while changing the time, the amount of crosstalk in the data may be calculated, and a wait time that does not affect the image noise may be determined for each sensor. Further, the wait time may be set to be different for each shooting, or may be set to be always constant regardless of each shooting.

【0020】図4において、駆動回路145は、読み出
しウェイト回路501及び読み出し時間設定回路502
を有し、AEC144及び高圧発生電源124から入力
し、光検出アレイ8を制御する。
In FIG. 4, a drive circuit 145 includes a read wait circuit 501 and a read time setting circuit 502.
And controls the photodetection array 8 by inputting from the AEC 144 and the high voltage generation power supply 124.

【0021】図5にディレイのタイミングを示す。X線
高圧印加信号やX線管電流信号を使用する場合は、信号
が立ち下がってからX線が更に放出されている可能性が
あるので、読み出しウェイト時間は点線のように立ち上
がり、X線モニター(AEC)を使用する場合に比べて
長めに設定される。駆動回路145の詳細については後
述するが、ここで設定される読み出しウェイト時間は、
読み出し開始に対するウェイト時間であり、本実施例で
のウェイト時間は約100msec程度である。ウェイ
ト時間後、読み出し区間にて読み出しが行われる。
FIG. 5 shows the timing of the delay. When an X-ray high voltage application signal or an X-ray tube current signal is used, there is a possibility that more X-rays are emitted after the signal has fallen. (AEC) is set longer than in the case of using (AEC). The details of the drive circuit 145 will be described later, but the read wait time set here is
This is a wait time for the start of reading, and the wait time in this embodiment is about 100 msec. After the wait time, reading is performed in the reading section.

【0022】グリッド141は、被検体126を透過す
ることによって生じるX線散乱の影響を低減する。グリ
ッド141はX線低吸収部材と高吸収部材とから成り、
例えば、AlとPbとのストライプ構造をしている。そ
して、光検出器アレー8とグリッド141との格子比の
関係によりモワレが生じないようにX線照射時には撮像
制御部214の指示に基づいてグリッド141を振動さ
せる。
The grid 141 reduces the influence of X-ray scattering caused by transmission through the subject 126. The grid 141 includes an X-ray low absorption member and a high absorption member,
For example, it has a stripe structure of Al and Pb. Then, at the time of X-ray irradiation, the grid 141 is vibrated based on an instruction from the imaging control unit 214 so that moire does not occur due to the relationship between the grid ratio of the photodetector array 8 and the grid 141.

【0023】シンチレータ142ではエネルギーの高い
X線によって蛍光体の母体物質が励起され、再結合する
際の再結合エネルギーにより可視領域の蛍光が得られ
る。その蛍光はCaWO4やCdWO4などの母体自身に
よるものやCsI:TlやZnS:Agなどの母体内に
付活された発光中心物質によるものがある。
In the scintillator 142, the base substance of the phosphor is excited by high-energy X-rays, and fluorescence in the visible region is obtained by recombination energy at the time of recombination. The fluorescence may be due to the host itself such as CaWO 4 or CdWO 4, or may be due to the emission center substance activated in the host such as CsI: Tl or ZnS: Ag.

【0024】このシンチレータ142に隣接して光検出
器アレー8が配置されている。この光検出器アレー8は
光子を電気信号に変換する。X線露光量モニタ144は
X線透過量を監視するものである。X線露光量モニタ1
44は結晶シリコンの受光素手などを用いて直接X線を
検出しても良いし、イオンチャンバ方式のものを光検出
器アレー8の前面に配置しても良いし、シンチレータ1
42からの光を検出してもよい。この例では、光検出器
アレー8を透過した可視光(X線量に比例)を光検出器
アレー8基板裏面に成膜されたアモーファスシリコン受
光素子で検知し、撮像制御部214にその情報を送り、
撮像制御部214はその情報に基づいて高圧発生電源1
24を駆動してX線を遮断あるいは調節する。駆動回路
145は、撮像制御部214の制御下で、光検出器アレ
ー(フラットパネルセンサ)8を駆動し、各画素から信
号を読み出す。光検出器アレー8、周辺駆動回路145
については後で詳述する。
The photodetector array 8 is arranged adjacent to the scintillator 142. This photodetector array 8 converts photons into electrical signals. The X-ray exposure monitor 144 monitors the amount of X-ray transmission. X-ray exposure monitor 1
Numeral 44 may directly detect X-rays using a light receiving bare hand of crystalline silicon or the like, an ion chamber type may be disposed on the front surface of the photodetector array 8, or the scintillator 1
The light from 42 may be detected. In this example, the visible light (proportional to the X-ray dose) transmitted through the photodetector array 8 is detected by an amorphous silicon light receiving element formed on the back surface of the photodetector array 8 substrate, and the information is transmitted to the imaging control unit 214. Send
The imaging control unit 214 determines the high-voltage generation power supply 1 based on the information.
24 is driven to block or adjust X-rays. The drive circuit 145 drives the photodetector array (flat panel sensor) 8 under the control of the imaging control unit 214, and reads a signal from each pixel. Photodetector array 8, peripheral drive circuit 145
Will be described in detail later.

【0025】X線検出部140からの画像信号は、X線
室101からX線制御室102内の画像処理部10へ転
送される。この転送の際、X線室101内はX線発生に
伴うノイズが大きいため、画像データがノイズのために
正確に転送されない場合が有るため、転送路の耐雑音性
を高くする必要がある。誤り訂正機能を持たせた伝送系
にする事やその他、例えば、差動ドライバによるシール
ド付き対より線や光ファイバによる転送路を用いること
が望ましい。画像処理部10では、撮像制御部214の
指示に基づき表示データを切り替える(後に詳しく述べ
る)。その他、画像データの補正、空間フィルタリン
グ、リカーシブ処理などをリアルタイムで行ったり、階
調処理、散乱線補正、DR圧縮処理などを行うことも可
能である。
The image signal from the X-ray detector 140 is transferred from the X-ray room 101 to the image processing unit 10 in the X-ray control room 102. At the time of this transfer, since the noise inside the X-ray room 101 due to the generation of X-rays is large, the image data may not be accurately transferred due to the noise, and therefore, it is necessary to increase the noise resistance of the transfer path. It is desirable to use a transmission system having an error correction function or to use, for example, a shielded twisted pair cable using a differential driver or a transfer path using an optical fiber. The image processing unit 10 switches display data based on an instruction from the imaging control unit 214 (described in detail later). In addition, image data correction, spatial filtering, recursive processing, and the like can be performed in real time, and gradation processing, scattered radiation correction, DR compression processing, and the like can be performed.

【0026】処理された画像はディスプレイアダプタ1
51を介してディスプレイ160に表示される。またリ
アルタイム画像処理と同時に、データの補正のみ行われ
た基本画像は、高速記憶装置161に保存される。高速
記憶装置161としては、大容量、高速かつ高信頼性を
満たすデータ保存装置が望ましく、例えば、RAID等
のハードディスクアレー等が望ましい。また、操作者の
指示に基づいて、高速記憶装置161に蓄えられた画像
データは外部記憶装置に保存される。その際、画像デー
タは所定の規格(例えば、IS&C)を満たすように再
構成された後に、外部記憶装置に保存される。外部記憶
装置は、例えば、光磁気ディスク162、LAN上のフ
ァイルサーバ170内のハードディスクなどである。
The processed image is displayed on the display adapter 1
The information is displayed on the display 160 via the display 51. At the same time as the real-time image processing, the basic image in which only the data is corrected is stored in the high-speed storage device 161. As the high-speed storage device 161, a data storage device that satisfies a large capacity, high speed, and high reliability is preferable. For example, a hard disk array such as a RAID is preferable. Further, based on an instruction from the operator, the image data stored in the high-speed storage device 161 is stored in an external storage device. At this time, the image data is reconfigured to satisfy a predetermined standard (for example, IS & C), and then stored in an external storage device. The external storage device is, for example, a magneto-optical disk 162 or a hard disk in the file server 170 on the LAN.

【0027】本X線撮像システムは、LANボード16
3を介して、LANに接続する事も可能であり、HIS
とのデータの互換性を持つ構造を有している。LANに
は、複数のX線撮像システムを接続する事は勿論のこ
と、画像を動画・静止画を表示するモニタ174、画像
データをファイリングするファイルサーバ170、画像
をフィルムに出力するイメージプリンタ172、複雑な
画像処理や診断支援を行う画像処理用端末173などが
接続される。本X線撮像システムは、所定のプロトコル
(例えば、DICOM)に従って、画像データを出力す
る。その他、LANに接続されたモニタを用いて、X線
撮像時に医師によるリアルタイム遠隔診断が可能であ
る。
This X-ray imaging system uses a LAN board 16
It is also possible to connect to LAN via HIS3.
It has a structure that has data compatibility with. The LAN is connected to a plurality of X-ray imaging systems, as well as a monitor 174 for displaying moving images and still images, a file server 170 for filing image data, an image printer 172 for outputting images to film, An image processing terminal 173 for performing complicated image processing and diagnosis support is connected. The X-ray imaging system outputs image data according to a predetermined protocol (for example, DICOM). In addition, a doctor can perform real-time remote diagnosis at the time of X-ray imaging using a monitor connected to a LAN.

【0028】図2に光検出アレー8の一例の等価回路を
示す。以下の例は2次元アモーファスシリコンセンサに
ついて説明を加えていくが、検出素子は特に限定する必
要はなく、例えばその他の固体撮像素子(電荷結合素子
など)あるいは光電子倍増管のような素子であってもA
/D変換部の機能、構成については同様である。
FIG. 2 shows an equivalent circuit of an example of the light detection array 8. In the following example, a two-dimensional amorphous silicon sensor will be described. However, the detection element does not need to be particularly limited. Even A
The function and configuration of the / D converter are the same.

【0029】さて、図2に戻って説明を加える。1素子
の構成は光検出部21と電荷の蓄積および読み取りを制
御するスイッチングTFT22とで構成され、一般には
ガラスの基板上に配されたアモーファスシリコン(α−
Si)で形成される。光検出部21中の21Cはこの例
では単に寄生キャパシタンスを有した光ダイオードでも
よいし、光ダイオード21Dと検出器のダイナミックレ
ンジを改良するように追加コンデンサ21Cを並列に含
んでいる光検出器と捉えても良い。ダイオード21Dの
アノードAは共通電極であるバイアス配線Lbに接続さ
れ、カソードKはコンデンサ21Cに蓄積された電荷を
読み出すための制御自在なスイッチングTFT22に接
続されている。この例では、スイッチングTFT22は
ダイオード21DのカソードKと電荷読み出し用増幅器
26との間に接続された薄膜トランジスタである。
Returning to FIG. 2, description will be added. The structure of one element is composed of a photodetector 21 and a switching TFT 22 for controlling the accumulation and reading of electric charge, and is generally formed of amorphous silicon (α-) disposed on a glass substrate.
Si). In this example, 21C in the light detecting unit 21 may be a photodiode having simply a parasitic capacitance, or a photodetector including an additional capacitor 21C in parallel with the photodiode 21D so as to improve the dynamic range of the detector. You may catch it. The anode A of the diode 21D is connected to a bias line Lb, which is a common electrode, and the cathode K is connected to a controllable switching TFT 22 for reading out the charge stored in the capacitor 21C. In this example, the switching TFT 22 is a thin film transistor connected between the cathode K of the diode 21D and the charge readout amplifier 26.

【0030】信号電荷はスイッチングTFT22とリセ
ット用スイッチング素子25を操作してコンデンサ21
Cをリセットした後に、放射線1を放射することによ
り、光ダイオード21Dで放射線量に応じて電荷発生
し、コンデンサ21Cに蓄積される。その後、再度、信
号電荷はスイッチングTFT22とリセット用スイッチ
ング素子25を操作して容量素子に電荷を転送する。そ
して、光ダイオード21Dにより蓄積された量を電位信
号として前置増幅器26によって読み出し、A/D変換
を行うことにより入射放射線量を検出する。
The signal charge operates the switching TFT 22 and the reset switching element 25 to operate the capacitor 21.
After resetting C, by radiating the radiation 1, charges are generated in the photodiode 21D according to the radiation dose and accumulated in the capacitor 21C. After that, the signal charge is transferred to the capacitor by operating the switching TFT 22 and the reset switching element 25 again. Then, the pre-amplifier 26 reads out the amount accumulated by the photodiode 21D as a potential signal, and performs A / D conversion to detect the amount of incident radiation.

【0031】図3は2次元に配列した光電変換装置を表
した等価回路図である、図2で示された光電変換素子を
具体的に2次元に拡張して構成した場合における光電変
換動作について述べる。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram showing a two-dimensionally arranged photoelectric conversion device. FIG. 3 shows a photoelectric conversion operation when the photoelectric conversion element shown in FIG. State.

【0032】光検出アレー8の画素は、2000×20
00〜4000×4000程度の画素から構成され、ア
レー面積は200mm×200mm〜500mm×50
0mm程度である。図3において、光検出アレー8は4
096×4096の画素から構成され、アレー面積は4
30mm×430mmである。よって、1画素のサイズ
は約105μm×105μmである。1ブロック内の4
096画素を横方向に配線し、4096ラインを順に縦
に配置する事により各画素を2次元的に配置している。
The pixels of the light detection array 8 are 2000 × 20
It is composed of about 00 to 4000 × 4000 pixels, and the array area is 200 mm × 200 mm to 500 mm × 50.
It is about 0 mm. In FIG. 3, the light detection array 8 has 4
It consists of 096 × 4096 pixels, and the array area is 4
It is 30 mm × 430 mm. Therefore, the size of one pixel is about 105 μm × 105 μm. 4 in 1 block
Each of the pixels is two-dimensionally arranged by arranging 096 pixels in the horizontal direction and arranging 4096 lines sequentially in the vertical direction.

【0033】上記の例では4096×4096画素の光
検出器アレー8を1枚の基板で構成した例を示したが、
4096×4096画素の光検出器アレー8を2048
×2048個の画素を持つ4枚の光検出器で構成するこ
ともできる。2048×2048個の検出器を4枚で1
つの光検出器アレー8を構成する場合は、分割して製作
する事により歩留まりが向上するなどのメリットがあ
る。
In the above example, an example is shown in which the photodetector array 8 of 4096 × 4096 pixels is constituted by one substrate.
The photodetector array 8 of 4096 × 4096 pixels is 2048
It can also be composed of four photodetectors having × 2048 pixels. 2048 × 2048 detectors are 1 in 4
When two photodetector arrays 8 are formed, there is an advantage that the yield is improved by dividing and manufacturing them.

【0034】前述の通り1画素は、光電変換素子21と
スイッチングTFT22とで構成される。21(1,
1)〜21(4096,4096)は前述の光電変換素
子21に対応するものであり、光検出ダイオードのカソ
ード側をK、アノード側をAとして表している。22
(1,1)〜22(4096,4096)はスイッチン
グTFT22に対応するものである。
As described above, one pixel includes the photoelectric conversion element 21 and the switching TFT 22. 21 (1,
1) to 21 (4096, 4096) correspond to the photoelectric conversion element 21 described above, and the cathode side of the photodetection diode is represented by K, and the anode side is represented by A. 22
(1, 1) to 22 (4096, 4096) correspond to the switching TFT 22.

【0035】2次元光検出器アレー8の各列の光電変換
素子21(m,n)のK電極は対応するスイッチングT
FT22(m,n)のソース、ドレイン導電路によりそ
の列に対する共通の列信号線(Lc1〜Lc4096)
に接続されている。例えば、列1の光電変換素子21
(1,1)〜21(1,4096)は第1の列信号配線
Lc1に接続されている。各行の光電変換素子21のA
電極は共通にバイアス配線Lbを通して前述のモードを
操作するバイアス電源31に接続されている。各行のT
FT22のゲート電極は行選択配線(Lr1〜Lr40
96)に接続されている。例えば、行1のTFT22
(1,1)〜22(4096,1)は行選択配線Lr1
に接続される。行選択配線Lrはラインセレクタ部32
を通して撮像制御部33に接続されている。ラインセレ
クタ部32は例えばアドレスデコーダ34と4096個
のスイッチ素子35から構成される。この構成により任
意のラインLrnを読み出すことが可能である。ライン
セレクタ部32は、最も簡単に構成するならば単に液晶
ディスプレイなどに用いられているシフトレジスタによ
って構成することも可能である。
The K electrodes of the photoelectric conversion elements 21 (m, n) in each row of the two-dimensional photodetector array 8 have a corresponding switching T
A common column signal line (Lc1 to Lc4096) for the column by the source and drain conductive paths of FT22 (m, n)
It is connected to the. For example, the photoelectric conversion element 21 in row 1
(1,1) to 21 (1,4096) are connected to the first column signal line Lc1. A of the photoelectric conversion element 21 of each row
The electrodes are commonly connected to a bias power supply 31 for operating the above-described mode through a bias wiring Lb. T for each row
The gate electrode of FT22 is connected to a row selection line (Lr1 to Lr40).
96). For example, the TFT 22 in row 1
(1,1) to 22 (4096,1) are the row selection lines Lr1
Connected to. The row selection line Lr is connected to the line selector 32.
Is connected to the imaging control unit 33 through the. The line selector section 32 includes, for example, an address decoder 34 and 4096 switch elements 35. With this configuration, an arbitrary line Lrn can be read. If the simplest configuration is used, the line selector section 32 can be configured simply by a shift register used for a liquid crystal display or the like.

【0036】列信号配線Lcは撮像制御部33により制
御される信号読み出し部36に接続されている。25は
列信号配線Lrをリセット基準電源24の基準電位にリ
セットするためのスイッチ、26は信号電位を増幅する
ための前置増幅器、38はサンプルホールド回路、39
はアナログマルチプレクサ、40はA/D変換器をそれ
ぞれ表す。それぞれの列信号配線Lrnの信号は前置増
幅器26により増幅され、サンプルホールド回路38に
よりホールドされる。その出力はアナログマルチプレク
サ39により、順次A/D変換器40へ出力され、ディ
ジタル値に変換され画像処理部10に転送される。
The column signal line Lc is connected to a signal readout unit 36 controlled by the imaging control unit 33. 25 is a switch for resetting the column signal line Lr to the reference potential of the reset reference power supply 24, 26 is a preamplifier for amplifying the signal potential, 38 is a sample and hold circuit, 39
Denotes an analog multiplexer, and 40 denotes an A / D converter. The signal on each column signal line Lrn is amplified by the preamplifier 26 and held by the sample and hold circuit 38. The output is sequentially output to an A / D converter 40 by an analog multiplexer 39, converted into a digital value, and transferred to the image processing unit 10.

【0037】本実施例の光電変換装置は4096×40
96個の画素を4096個のラインLcnに分け、1列
あたり4096画素の出力を同時に転送し、この列信号
配線Lcを通して4096個の前置増幅器26、409
6個のサンプルホールド部38を通してアナログマルチ
プレクサ39によって順次、A/D変換器40に出力さ
れる。
The photoelectric conversion device of this embodiment is 4096 × 40
The 96 pixels are divided into 4096 lines Lcn, and the output of 4096 pixels per column is simultaneously transferred, and 4096 preamplifiers 26 and 409 are transmitted through this column signal line Lc.
The signals are sequentially output to the A / D converter 40 by the analog multiplexer 39 through the six sample-and-hold units 38.

【0038】図3ではあたかもA/D変換器40が1つ
で構成されているように表されているが、実際には4〜
32の系統で同時にA/D変換を行う。これは、アナロ
グ信号帯域、A/D変換レートを不必要に大きくするこ
となく、画像信号の読み取り時間を短くすることが要求
されるためである。A/D変換部について詳細は後述す
る。
FIG. 3 shows the A / D converter 40 as if it were composed of one unit.
A / D conversion is performed simultaneously in 32 systems. This is because it is required to shorten the image signal reading time without unnecessarily increasing the analog signal band and the A / D conversion rate. Details of the A / D converter will be described later.

【0039】蓄積時間とA/D変換時間とは密接な関係
にあり、高速にA/D変換を行うとアナログ回路の帯域
が広くなり所望のS/Nを達成することが難しくなる。
従って、A/D変換速度を不必要に速くすることなく、
画像信号の読み取り時間を短くすることが要求される。
そのためには、多くのA/D変換器40を用いてA/D
変換を行えばよいが、その場合はコストが高くなる。よ
って、上述の点を考慮して適当な値を選択する必要があ
る。
The accumulation time and the A / D conversion time are closely related. If the A / D conversion is performed at a high speed, the bandwidth of the analog circuit is widened and it is difficult to achieve a desired S / N.
Therefore, without unnecessarily increasing the A / D conversion speed,
It is required to shorten the reading time of the image signal.
For this purpose, the A / D converter is used by using many A / D converters 40.
Conversion may be performed, but in that case, the cost increases. Therefore, it is necessary to select an appropriate value in consideration of the above points.

【0040】放射線1の照射時間はおよそ10〜500
msecであるので、全画面の取り込み時間あるいは電
荷蓄積時間を100msecのオーダーあるいはやや短
めにすることが適当である。
The irradiation time of the radiation 1 is about 10 to 500.
msec, it is appropriate to set the capture time or charge storage time for the entire screen to the order of 100 msec or slightly shorter.

【0041】例えば、全画素を順次駆動して100ms
ecで画像を取り込むために、アナログ信号帯域を50
MHz程度にし、例えば、10MHzのサンプリングレ
ートでA/D変換を行うと、最低でも4系統のA/D変
換器40が必要になる。本撮像装置では16系統で同時
にA/D変換を行う。16系統のA/D変換器40の出
力はそれぞれに対応する16系統の図示しないメモリ
(FIFOなど)に入力される。そのメモリを選択して
切り替えることで連続した1ラインの走査線にあたる画
像データとして以後の画像処理部10、あるいはそのメ
モリに転送される。この後、画像、グラフとしてディス
プレイなどの表示装置に表示を行う。
For example, all the pixels are sequentially driven for 100 ms.
In order to capture an image with ec, the analog signal band is set to 50.
When the A / D conversion is performed at a sampling rate of about 10 MHz, for example, at a sampling rate of 10 MHz, at least four A / D converters 40 are required. In this imaging apparatus, A / D conversion is performed simultaneously in 16 systems. The outputs of the 16 A / D converters 40 are input to the corresponding 16 memories (not shown) such as FIFO (not shown). By selecting and switching the memory, the image data is transferred to the subsequent image processing unit 10 or the memory as image data corresponding to one continuous scanning line. Thereafter, images and graphs are displayed on a display device such as a display.

【0042】以上のように、センサに光が入力した直後
のTFTスイッチの漏洩を考慮して、ウェイト時間を持
たせる事により、画素間のクロストークを軽減、あるい
は除去した画像を得る事が可能になる。
As described above, by giving the wait time in consideration of the leakage of the TFT switch immediately after light is input to the sensor, it is possible to obtain an image in which crosstalk between pixels is reduced or eliminated. become.

【0043】上記実施例の機能を実現するためのソフト
ウェアのプログラムコードを供給し、そのシステムのコ
ンピュータ(CPUあるいはMPU)に格納されたプロ
グラムに従って動作させることによって実施したもの
も、本発明の範疇に含まれる。
The present invention also includes a software program code for realizing the functions of the above-described embodiments, which is implemented by operating according to a program stored in a computer (CPU or MPU) of the system. included.

【0044】この場合、上記ソフトウェアのプログラム
コード自体が上述した実施例の機能を実現することにな
り、そのプログラムコード自体、およびそのプログラム
コードをコンピュータに供給するための手段、例えばか
かるプログラムコードを格納した記録媒体は本発明を構
成する。かかるプログラムコードを記憶する記録媒体と
しては、例えばフロッピー(登録商標)ディスク、ハー
ドディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−RO
M、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を
用いることができる。
In this case, the program code itself of the software realizes the functions of the above-described embodiment, and the program code itself and means for supplying the program code to the computer, for example, storing the program code The recorded recording medium constitutes the present invention. As a recording medium for storing such a program code, for example, a floppy (registered trademark) disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-RO
M, a magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.

【0045】なお、上記実施例は、何れも本発明を実施
するにあたっての具体化のほんの一例を示したものに過
ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解
釈されてはならないものである。すなわち、本発明はそ
の技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することな
く、様々な形で実施することができる。
It should be noted that each of the above-described embodiments is merely an example of the embodiment for carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be interpreted in a limited manner. It is. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the technical idea or the main features.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
射線曝射が終了して所定時間待機した後にセンサ手段か
らデータの読み出しを開始することにより、画素間のク
ロストークが軽減した画像を得ることができる。
As described above, according to the present invention, the reading of data from the sensor means is started after the radiation exposure is completed and after waiting for a predetermined time, whereby an image with reduced crosstalk between pixels can be obtained. Obtainable.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】X線画像撮影装置の詳細な構成を示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram illustrating a detailed configuration of an X-ray imaging apparatus.

【図2】センサ等価回路を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a sensor equivalent circuit.

【図3】フラットセンサパネルの回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a flat sensor panel.

【図4】駆動回路の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a drive circuit.

【図5】読み出しタイミングを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing read timing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8 光検出器アレー 10 画像処理部 21 光検出部 22 TFT 101 X線室 102 X線制御室 103 診断室 105 撮像者 110 システム制御部 111 操作者インタフェース 120 X線発生装置 121 X線管球 123 X線絞り 124 高圧発生電源 125 X線ビーム 126 被検体 130 撮像用寝台 140 X線検出器 141 グリッド 142 シンチレータ 144 X線露光量モニタ 145 駆動回路 151 ディスプレイアダプタ 160 ディスプレイ 161 外部記憶装置 163 LANボード 170 ファイルサーバ 172 イメージプリンタ 173 画像処理用端末 174 モニタ 214 撮像制御部 Reference Signs List 8 photodetector array 10 image processing unit 21 photodetection unit 22 TFT 101 X-ray room 102 X-ray control room 103 diagnostic room 105 photographer 110 system control unit 111 operator interface 120 X-ray generator 121 X-ray tube 123 X Line diaphragm 124 High-voltage generating power supply 125 X-ray beam 126 Subject 130 Imaging bed 140 X-ray detector 141 Grid 142 Scintillator 144 X-ray exposure monitor 145 Drive circuit 151 Display adapter 160 Display 161 External storage device 163 LAN board 170 File server 172 image printer 173 image processing terminal 174 monitor 214 imaging control unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/32 H04N 5/32 Fターム(参考) 2G088 EE02 EE27 FF02 FF14 GG21 JJ05 KK24 KK27 KK32 LL12 LL13 4C093 CA01 EB13 EB30 5B047 AA17 BA02 BB06 CB17 CB30 EB03 5C024 AX12 AX16 AX17 CX11 GX03 GY31 GZ00 HX03 HX15 HX23──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04N 5/32 H04N 5/32 F term (Reference) 2G088 EE02 EE27 FF02 FF14 GG21 JJ05 KK24 KK27 KK32 LL12 LL13 4C093 CA01 EB13 EB30 5B047 AA17 BA02 BB06 CB17 CB30 EB03 5C024 AX12 AX16 AX17 CX11 GX03 GY31 GZ00 HX03 HX15 HX23

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 センサ手段と、 前記センサ手段を駆動する駆動手段とを有し、 前記駆動手段は、放射線曝射の終了から所定時間後に前
記センサ手段からデータの読み出しを開始することを特
徴とする画像撮影装置。
1. A sensor device comprising: a sensor unit; and a driving unit that drives the sensor unit, wherein the driving unit starts reading data from the sensor unit a predetermined time after the end of radiation exposure. Image capturing device.
【請求項2】 さらに、前記センサ手段の前面あるいは
背面に配置され、放射線を検出するための放射線検出手
段と、 前記放射線検出手段により検出される放射線に応じて、
前記放射線の曝射の終了を検出する放射線曝射終了検出
手段とを有することを特徴とする請求項1記載の画像撮
影装置。
2. A radiation detecting means disposed on the front or back of the sensor means for detecting radiation, and in accordance with the radiation detected by the radiation detecting means,
2. The image photographing apparatus according to claim 1, further comprising: a radiation irradiation end detecting unit that detects the end of the radiation irradiation.
【請求項3】 さらに、放射線を発生する放射線発生手
段を有し、 前記放射線曝射終了検出手段は、前記放射線発生手段か
らの曝射完了信号を受けて放射線の曝射の終了を検出す
ることを特徴とする請求項2記載の画像撮影装置。
3. The apparatus according to claim 1, further comprising: a radiation generating unit configured to generate radiation, wherein the radiation irradiation end detecting unit receives the irradiation completion signal from the radiation generating unit and detects the end of radiation irradiation. The image photographing apparatus according to claim 2, wherein:
【請求項4】 前記読み出しを開始するまでの時間が、
前記センサ手段の画素間のクロストークを軽減、あるい
は除去する時間に決定されることを特徴とする請求項1
〜3のいずれかに記載の画像撮影装置。
4. A time until the reading is started is as follows:
2. The time interval for reducing or eliminating crosstalk between pixels of the sensor means is determined.
4. The image photographing device according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】 さらに、前記センサ手段の画素間のクロ
ストークを計測し、前記読み出しを開始するまでの時間
を決定する決定手段を有することを特徴とする請求項1
〜4のいずれかに記載の画像撮影装置。
5. The apparatus according to claim 1, further comprising a determination unit that measures a crosstalk between pixels of the sensor unit and determines a time until the reading is started.
The image photographing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】 前記所定時間が、放射線曝射の終了から
常に決まった時間であることを特徴とする請求項1〜5
のいずれかに記載の画像撮影装置。
6. The apparatus according to claim 1, wherein the predetermined time is a time that is always determined from the end of the radiation exposure.
An image capturing device according to any one of the above.
【請求項7】 前記所定時間が、放射線曝射の終了から
撮影毎の一定時間であることを特徴とする請求項1〜5
のいずれかに記載の画像撮影装置。
7. The apparatus according to claim 1, wherein the predetermined time is a fixed time for each imaging from the end of the radiation exposure.
An image capturing device according to any one of the above.
【請求項8】 前記センサ手段は、半導体センサにより
形成されることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに
記載の画像撮影装置。
8. An image photographing apparatus according to claim 1, wherein said sensor means is formed by a semiconductor sensor.
【請求項9】 前記駆動手段は、データを読み出すため
の薄膜トランジスタを含むことを特徴とする請求項1〜
8のいずれかに記載の画像撮影装置。
9. The method according to claim 1, wherein the driving unit includes a thin film transistor for reading data.
9. The image photographing apparatus according to any one of 8.
【請求項10】 センサ手段からデータを読み出して画
像を撮影する画像撮影方法であって、 (a)放射線曝射の終了から所定時間待機するステップ
と、 (b)前記待機後、前記センサ手段からデータの読み出
しを開始するステップとを有することを特徴とする画像
撮影方法。
10. An image capturing method for reading data from a sensor means and capturing an image, comprising: (a) waiting for a predetermined time from the end of radiation exposure; and (b) receiving from the sensor means after the standby. Starting data reading.
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