JP2001341314A - Liquid jet head and its manufacturing method, ink jet recorder and microactuator - Google Patents

Liquid jet head and its manufacturing method, ink jet recorder and microactuator

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JP2001341314A
JP2001341314A JP2000163945A JP2000163945A JP2001341314A JP 2001341314 A JP2001341314 A JP 2001341314A JP 2000163945 A JP2000163945 A JP 2000163945A JP 2000163945 A JP2000163945 A JP 2000163945A JP 2001341314 A JP2001341314 A JP 2001341314A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrostatic ink jet head and a microactuator for ejecting an ink drop by deforming a diaphragm forming the wall face of a liquid chamber with an electrostatic force generated between the diaphragm and an electrode thereby varying the volume/pressure in the liquid chamber in which high image quality recording can be realized at a low cost by forming a micro liquid chamber with high accuracy at a low cost. SOLUTION: A through hole 36 serving as a liquid chamber is made in a glass substrate 31 by sandblasting.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は液滴吐出ヘッド及びその
製造方法、インクジェット記録装置並びにマイクロアク
チュエータに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a droplet discharge head, a method of manufacturing the same, an ink jet recording apparatus, and a microactuator.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プ
ロッタ等の画像記録装置(画像形成装置)として用いる
インクジェット記録装置において使用する液滴吐出ヘッ
ドであるインクジェットヘッドは、インク滴を吐出する
ノズルと、このノズルが連通する液室(吐出室、圧力
室、加圧液室、インク流路等とも称される。)と、この
液室内のインクを加圧する圧力発生手段とを備えて、圧
力発生手段を駆動することで液室内インクを加圧してノ
ズルからインク滴を吐出させるものである。
2. Description of the Related Art An ink-jet head, which is a droplet discharge head used in an ink-jet recording apparatus used as an image recording apparatus (image forming apparatus) such as a printer, a facsimile, a copying apparatus, and a plotter, has a nozzle for discharging ink droplets, A liquid chamber (also referred to as a discharge chamber, a pressure chamber, a pressurized liquid chamber, an ink flow path, etc.) with which the nozzle communicates, and pressure generating means for pressurizing the ink in the liquid chamber; By driving, the ink in the liquid chamber is pressurized to eject ink droplets from the nozzles.

【0003】従来、液室内のインクを加圧する圧力を発
生する圧力発生手段として、圧電素子を用いて液室壁面
を形成する振動板を変形変位させて流路内容積を変化さ
せてインク滴を吐出させるようにしたピエゾ型のもの
(特開平2−51734号公報参照)、或いは、発熱抵
抗体を用いて液室内でインクを加熱して気泡を発生させ
ることによる圧力でインク滴を吐出させるようにしたバ
ブル型のもの(特開昭61−59911号公報参照)が
知られている。
Conventionally, as a pressure generating means for generating a pressure for pressurizing ink in a liquid chamber, a diaphragm forming a wall of the liquid chamber is deformed and displaced by using a piezoelectric element to change the volume in the flow path, thereby forming an ink droplet. A piezo-type device (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-51734), which discharges ink droplets, or a method in which ink droplets are discharged by pressure generated by heating ink in a liquid chamber using a heating resistor to generate bubbles. A bubble type (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-59911) is known.

【0004】また、液室壁面を形成する振動板と電極と
を平行に配置し、振動板と電極との間に発生させる静電
力によって振動板を変形変位させることで、液室内容積
/圧力を変化させてインク滴を吐出させる静電型のもの
(特開平6−71882号公報参照)も知られている。
なお、振動板と圧電素子或いは電極とで構成されるもの
をマイクロアクチュエータといい、ヘッドのみならずマ
イクロモータ、マイクロポンプのアクチュエータ部など
としても用いられるが、ここではインクジェットヘッド
に適用した例で説明する。
Further, the diaphragm and the electrode forming the wall surface of the liquid chamber are arranged in parallel, and the diaphragm is deformed and displaced by an electrostatic force generated between the diaphragm and the electrode, thereby reducing the volume / pressure of the liquid chamber. There is also known an electrostatic type in which ink droplets are ejected while being changed (see JP-A-6-71882).
In addition, what is composed of a diaphragm and a piezoelectric element or an electrode is called a microactuator, and is used not only as a head but also as an actuator part of a micromotor, a micropump, and the like. I do.

【0005】また、液室を形成する部材として、例え
ば、シリコン基板、ガラス基板或いはSUS基板などを
用いてエッチングで液室等を形成したもの、ドライフィ
ルムレジスト(DFR)を用いて液室等を形成したも
の、Ni電鋳で液室等を有する基板を形成したもの、若
しくは、薄板SUSにプレス加工で液室等を形成したも
のなど、種々のものがある。
[0005] As a member for forming the liquid chamber, for example, a liquid chamber or the like formed by etching using a silicon substrate, a glass substrate, a SUS substrate or the like, or a liquid chamber or the like using a dry film resist (DFR). There are various types such as those formed, a substrate having a liquid chamber or the like formed by Ni electroforming, and a liquid chamber formed by pressing a thin plate SUS.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにシリコン基板、ガラス基板、SUS基板などに
エッチングで液室等を形成する場合、一般的にはエッチ
ングレートが非常に大きいために、所要の液室を形成す
るためにはかなりの時間がかかり、シリコンウエハなど
を用いて多数個取りを行ったとしても、ヘッドのコスト
が高くなる。
However, when a liquid chamber or the like is formed on a silicon substrate, a glass substrate, a SUS substrate, or the like by etching as described above, the required etching rate is generally very large. It takes a considerable amount of time to form the liquid chamber, and the cost of the head increases even if a large number of pieces are formed using a silicon wafer or the like.

【0007】また、ドライフィルムレジスト(DFR)
を用いて液室を形成した場合、DFRがインクによって
膨潤し、滴吐出特性にバラツキが生じ易くなる。さら
に、Ni電鋳で液室等を形成する場合にもコストが高く
なり、或いは、薄板SUSを用いてプレス加工で液室等
を形成する場合には微細な液室パターンを高精度に形成
することが難しいという課題がある。
Also, dry film resist (DFR)
When the liquid chamber is formed by using, the DFR swells with the ink, and the droplet discharge characteristics are likely to vary. Further, when the liquid chamber or the like is formed by Ni electroforming, the cost is high. When the liquid chamber or the like is formed by pressing using a thin plate SUS, a fine liquid chamber pattern is formed with high precision. There is a problem that it is difficult.

【0008】このようなヘッドの製造コストの増加、滴
吐出特性のバラツキなどはそのままインクジェット記録
装置のコストの増加、画像品質の低下などにつながると
いう課題がある。また、マイクロアクチュエータにあっ
ても同様に製造コストが高くなるという課題がある。
There is a problem that such an increase in the manufacturing cost of the head and variations in the droplet discharge characteristics directly lead to an increase in the cost of the ink jet recording apparatus and a decrease in image quality. In addition, the microactuator also has a problem that the manufacturing cost similarly increases.

【0009】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、低コストの液滴吐出ヘッド及びその製造方法を提
供し、低コストで高画質記録が可能なインクジェット記
録装置を提供し、低コストのマイクロアクチュエータを
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and provides a low-cost droplet discharge head and a method of manufacturing the same, and provides an ink-jet recording apparatus capable of high-quality recording at low cost. It is an object to provide a microactuator at low cost.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、液室がサンドブラ
スト工法で形成されている構成としたものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a droplet discharge head according to the present invention has a configuration in which a liquid chamber is formed by a sandblast method.

【0011】ここで、液室のブラスト面が平滑化されて
いることが好ましい。この場合、液室のブラスト面は2
種以上のサンドブラストの砥粒による段階的なサンドブ
ラスト加工で平滑化したり、エッチングで平滑化した
り、アニール処理で平滑化したり、或いは表面コート層
を成膜して平滑化することができる。
Here, the blast surface of the liquid chamber is preferably smoothed. In this case, the blast surface of the liquid chamber is 2
It can be smoothed by stepwise sandblasting with abrasive grains of more than one kind of sandblast, smoothed by etching, smoothed by annealing, or smoothed by forming a surface coat layer.

【0012】また、液室を形成する部材がガラス基板で
あることが好ましい。この場合、液室の壁面を形成する
振動板を有し、液室を形成するガラス基板と振動板に対
向する電極を設けたガラス基板とを陽極接合で接合して
いることが好ましい。
Preferably, the member forming the liquid chamber is a glass substrate. In this case, it is preferable that a glass substrate forming the liquid chamber and a glass substrate provided with an electrode facing the vibration plate be joined by anodic bonding.

【0013】さらに、ノズルを形成する部材の表面には
ポリシラザンを含む撥水膜が形成されていることが好ま
しい。この場合、ポリシラザンを含む撥水膜の表面は水
酸基を含む酸化シリコンが除去されていることが好まし
い。
Furthermore, it is preferable that a water-repellent film containing polysilazane is formed on the surface of the member forming the nozzle. In this case, it is preferable that silicon oxide containing a hydroxyl group be removed from the surface of the water-repellent film containing polysilazane.

【0014】本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法
は、本発明に係る液滴吐出ヘッドを製造する方法であっ
て、サンドブラストで用いる砥粒の径が3〜15μm、
硬さがモース硬度で9〜13である構成としたものであ
る。ここで、サンドブラスト工法では複数種の流路のパ
ターンを形成したマスクでマスキングすることが好まし
い。
A method for manufacturing a droplet discharge head according to the present invention is a method for manufacturing a droplet discharge head according to the present invention, wherein the diameter of abrasive grains used in sandblasting is 3 to 15 μm.
The hardness is 9 to 13 in Mohs hardness. Here, in the sandblasting method, it is preferable to perform masking with a mask in which a plurality of types of flow path patterns are formed.

【0015】本発明に係るインクジェット記録装置は、
インクジェットヘッドが本発明に係る液滴吐出ヘッドで
ある構成としたものである。
[0015] The ink jet recording apparatus according to the present invention comprises:
The ink jet head is configured to be the droplet discharge head according to the invention.

【0016】本発明に係るマイクロアクチュエータは、
振動板を設けた第1部材と振動板に対向する電極を設け
た第2部材とを有し、第1部材の振動板に対応する凹部
がサンドブラスト工法で形成されている構成としたもの
である。ここで、第1部材と第2部材とがいずれもガラ
ス部材からなり、陽極接合されていることが好ましい。
The microactuator according to the present invention comprises:
It has a first member provided with a vibrating plate and a second member provided with an electrode facing the vibrating plate, wherein a concave portion corresponding to the vibrating plate of the first member is formed by a sandblasting method. . Here, it is preferable that both the first member and the second member are made of a glass member and are anodically bonded.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態
に係るインクジェットヘッドの振動板長手方向の断面説
明図、図2は同ヘッドの振動板短手方向の断面説明図、
図3は同ヘッドの流路パターンの平面説明図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view of an inkjet head according to a first embodiment of the present invention in the longitudinal direction of the diaphragm, FIG.
FIG. 3 is an explanatory plan view of a flow path pattern of the head.

【0018】このインクジェットヘッドは、液室等の流
路を形成して振動板を設ける流路基板である第1部材で
ある第1ガラス基板1と、この第1ガラス基板1の下側
に設けた電極を設ける電極基板であり第2部材である第
2ガラス基板2と、天板である第3ガラス基板3とを備
え、複数(便宜上1個のみ図示する。)のインク滴を吐
出するノズル4、各ノズル4がノズル連通路5を介して
連通する液室である吐出室6、各吐出室6にインク供給
路を兼ねた流体抵抗部7を介して連通する共通液室8な
どを形成している。
This ink jet head has a first glass substrate 1 which is a first member which is a flow path substrate on which a diaphragm is formed by forming a flow path such as a liquid chamber, and a first glass substrate 1 is provided below the first glass substrate 1. A second glass substrate 2 as a second member, which is an electrode substrate on which an electrode is provided, and a third glass substrate 3, which is a top plate, for discharging a plurality of ink droplets (only one is shown for convenience). 4, a discharge chamber 6 which is a liquid chamber in which each nozzle 4 communicates via a nozzle communication path 5, a common liquid chamber 8 which communicates with each discharge chamber 6 through a fluid resistance portion 7 which also serves as an ink supply path, and the like. are doing.

【0019】第1ガラス基板1には、ノズル4及びノズ
ル連通路5を形成する溝と、液室6を形成する貫通穴
(凹部)と、流体抵抗部7を形成する溝と、共通液室8
を形成する貫通穴を形成し、第1ガラス基板1の底面に
液室6の壁面(底面)を形成するMo、W、Ni或いは
Ni−Crなどからなる振動板12を設け、この振動板
12の第2ガラス基板2側面にはSiO2膜13を成膜
している。
The first glass substrate 1 has a groove for forming the nozzle 4 and the nozzle communication passage 5, a through hole (recess) for forming the liquid chamber 6, a groove for forming the fluid resistance portion 7, and a common liquid chamber. 8
A diaphragm 12 made of Mo, W, Ni or Ni—Cr or the like is formed on the bottom surface of the first glass substrate 1 to form the wall surface (bottom surface) of the liquid chamber 6. An SiO 2 film 13 is formed on the side surface of the second glass substrate 2.

【0020】この第1ガラス基板1のノズル4及びノズ
ル連通路5となる溝、液室6及び共通液室8となる各貫
通穴及び流体抵抗部7となる溝などの流路は、後述する
ようにサンドブラスト工法によって形成している。
The flow paths of the first glass substrate 1 such as the nozzle 4 and the groove serving as the nozzle communication passage 5, the liquid chamber 6 and the through-hole serving as the common liquid chamber 8, and the groove serving as the fluid resistance part 7 will be described later. It is formed by the sand blast method.

【0021】また、第2ガラス基板2にはギャップを形
成するための凹部14を形成して、この凹部14底面に
振動板12に対向する電極(第2の電極)15を設け、
振動板12と電極15との間にギャップ16を形成し、
これらの振動板12と電極15とによってマイクロアク
チュエータ部を構成している。
A concave portion 14 for forming a gap is formed in the second glass substrate 2, and an electrode (second electrode) 15 facing the diaphragm 12 is provided on the bottom surface of the concave portion 14.
A gap 16 is formed between the diaphragm 12 and the electrode 15,
The vibrating plate 12 and the electrode 15 constitute a microactuator unit.

【0022】そして、電極15の表面にはSiO2膜な
どの絶縁膜17を成膜している。なお、絶縁膜17の膜
厚は50〜5000Å(0.05〜0.5μm)の範囲
内にすることが好ましい。膜厚が0.05μm未満では
電極15の保護膜としての十分な機能を果たさなくな
り、0.5μmを越えると、振動板12と電極15との
間のギャップ16が大きくなりすぎるか、実効的なギャ
ップ(ここではSiO2膜13、17表面間のギャッ
プ)が小さくなりすぎる。
On the surface of the electrode 15, an insulating film 17 such as a SiO 2 film is formed. Preferably, the thickness of the insulating film 17 is in the range of 50 to 5000 ° (0.05 to 0.5 μm). If the thickness is less than 0.05 μm, the electrode 15 will not function sufficiently as a protective film, and if it exceeds 0.5 μm, the gap 16 between the diaphragm 12 and the electrode 15 will be too large or will not be effective. The gap (here, the gap between the surfaces of the SiO 2 films 13 and 17) is too small.

【0023】また、電極15としては、Al、Al合
金、Cr、Ni、Ni−Cr、Pt、Au、Mo等の金
属材料や、Ti、TiN、W等の高融点金属などを用い
ることができる。そして、図2に示すように、第2ガラ
ス基板2の凹部14の底面を振動板短手方向で傾斜面に
形成して、この底面に電極15を形成することにより、
振動板12に対して電極15を非平行な状態で配置して
いる。なお、この非平行状態の振動板12と電極15と
で形成されるギャップ16は非平行ギャップと称する。
The electrode 15 can be made of a metal material such as Al, Al alloy, Cr, Ni, Ni-Cr, Pt, Au, Mo, or a high melting point metal such as Ti, TiN, or W. . Then, as shown in FIG. 2, the bottom surface of the concave portion 14 of the second glass substrate 2 is formed as an inclined surface in the short direction of the diaphragm, and the electrode 15 is formed on this bottom surface.
The electrode 15 is arranged in a non-parallel state with respect to the diaphragm 12. The gap 16 formed by the non-parallel diaphragm 12 and the electrode 15 is referred to as a non-parallel gap.

【0024】第3ガラス基板3には共通液室8に外部か
らインクを供給するインク供給口18を形成している。
そして、この第3ガラス基板3の第1ガラス基板1側面
にもSiO2膜19を形成している。
The third glass substrate 3 has an ink supply port 18 for supplying ink to the common liquid chamber 8 from outside.
The SiO 2 film 19 is also formed on the side of the first glass substrate 1 of the third glass substrate 3.

【0025】そして、第1ガラス基板1と第2ガラス基
板2とをSiO2膜13を介して接合している。また、
第1ガラス基板1と第3ガラス基板3もSiO2膜19
を介して接合している。これらのガラス基板1、2或い
はガラス基板1、3は、界面の活性化(SiO*)の化
学結合による接合、或いは化学処理による界面活性化を
行った後加熱及び加圧による接合、若しくは界面活性化
の化学処理を行った後陽極接合などで接合することがで
きる。
Then, the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2 are joined via an SiO 2 film 13. Also,
The first glass substrate 1 and the third glass substrate 3 are also SiO 2 films 19
Are joined through. These glass substrates 1 and 2 or the glass substrates 1 and 3 are bonded by chemical bonding of interface activation (SiO *), or after being surface-activated by chemical treatment, and then bonded by heating and pressing, or surface activity. After the chemical treatment of the chemical conversion, bonding can be performed by anodic bonding or the like.

【0026】さらに、これらの第1、第2、第3ガラス
基板1、2、3のノズル側端面(ノズル面)にはポリシ
ラザンにPTFEやPFAを分散させた撥水膜20を成
膜している。このポリシラザンを含む撥水膜20の表面
は水酸基を含む酸化シリコンを除去している。
Further, a water-repellent film 20 in which PTFE or PFA is dispersed in polysilazane is formed on the nozzle-side end surfaces (nozzle surfaces) of the first, second, and third glass substrates 1, 2, and 3. I have. The surface of the water-repellent film 20 containing polysilazane has removed silicon oxide containing hydroxyl groups.

【0027】このように構成したインクジェットヘッド
においては、振動板12と電極15との間に駆動電圧を
印加することによって振動板12と電極15との間に静
電力(静電吸引力)が発生して、振動板12が電極15
側に変形変位する。これにより、液室6の内容積が拡張
されて内圧が下がるため、流体抵抗部7を介して共通液
室8から加圧室6にインクが充填される。
In the ink jet head thus configured, an electrostatic force (electrostatic attraction) is generated between the diaphragm 12 and the electrode 15 by applying a driving voltage between the diaphragm 12 and the electrode 15. As a result, the diaphragm 12 is
Displaced to the side. As a result, the internal volume of the liquid chamber 6 is expanded and the internal pressure is reduced, so that the ink is filled from the common liquid chamber 8 into the pressurizing chamber 6 via the fluid resistance part 7.

【0028】次いで、電極15への電圧印加を断つと、
静電力が作用しなくなり、振動板12はそれ自身のもつ
弾性によって復元する。この動作に伴い液室6の内圧が
上昇し、ノズル連通路5を経て、ノズル4からインク滴
が吐出される。再び電極に電圧を印加すると、再び静電
吸引力によって振動板は電極側に引き込まれる。
Next, when the voltage application to the electrode 15 is stopped,
The electrostatic force stops working, and the diaphragm 12 is restored by its own elasticity. With this operation, the internal pressure of the liquid chamber 6 increases, and ink droplets are ejected from the nozzle 4 through the nozzle communication path 5. When a voltage is applied to the electrodes again, the diaphragm is drawn back to the electrodes by the electrostatic attraction force.

【0029】次に、このインクジェットヘッドにおける
第1ガラス基板の製造工程について図4をも参照して説
明する。先ず、同図(a)に示すような第1ガラス基板
1となるガラス基板31にレジストを塗布或いはラミネ
ートし、露光、現像を行って、同図(b)に示すように
ノズル4、ノズル連通路5、液室6、流体抵抗部7及び
共通液室8の流路パターンに応じた開口33を有するサ
ンドブラスト用のレジストパターンによるマスク32を
形成する。
Next, a process of manufacturing the first glass substrate in the ink jet head will be described with reference to FIG. First, a resist is applied or laminated on a glass substrate 31 serving as the first glass substrate 1 as shown in FIG. 1A, exposed and developed, and the nozzle 4 and the nozzle connection are formed as shown in FIG. A mask 32 of a resist pattern for sand blast having an opening 33 corresponding to the flow path pattern of the passage 5, the liquid chamber 6, the fluid resistance part 7, and the common liquid chamber 8 is formed.

【0030】このように各流路パターンに対応した1枚
のマスク32を用いることができる。つまり、サンドブ
ラスト工法は砥粒径が3〜15μmの範囲ではレジスト
開口面積に依存して切削深さのレイトが異なる。図5は
マスク開口幅と加工深さの実測結果を各砥粒サイズ(#
800、#1000、#1500)について示したもの
である。例えば、砥粒サイズ#1500を例にとると、
レジスト幅W=40μmのとき、ある時間の切削で深さ
D=27μmが得られ、D/W=0.68であり、同様
にW=100μmのとき、D=64μmで、D/W=
0.64である。
As described above, one mask 32 corresponding to each flow path pattern can be used. That is, in the sand blasting method, when the abrasive particle diameter is in the range of 3 to 15 μm, the rate of the cutting depth varies depending on the resist opening area. FIG. 5 shows the measured results of the mask opening width and the processing depth for each abrasive grain size (#
800, # 1000, and # 1500). For example, taking abrasive grain size # 1500 as an example,
When the resist width W = 40 μm, a depth D = 27 μm is obtained by cutting for a certain time, and D / W = 0.68. Similarly, when W = 100 μm, D = 64 μm and D / W =
0.64.

【0031】すなわち、アスペクト比は略同様であり、
これは実質レジスト開口幅に依存して加工深さが大きく
なることを意味する。したがって、1枚のレジストマス
クでレジスト幅(マスク開口幅)を適正設計することに
より、ノズル、液室、流体抵抗部、共通液室を形成する
ことができ、更に、この例では図示していないが印字駆
動衝撃波のバッファ部などをも形成することができる。
That is, the aspect ratios are substantially the same,
This means that the processing depth increases depending on the substantial resist opening width. Therefore, by properly designing the resist width (mask opening width) with one resist mask, a nozzle, a liquid chamber, a fluid resistance portion, and a common liquid chamber can be formed, and furthermore, not shown in this example. Can also form a buffer portion for a print drive shock wave.

【0032】次いで、図3(c)に戻って、砥粒径の大
きな砥粒を用いたサンドブラスト加工を行って穴34を
形成した後、同図(d)に示すように砥粒径の小さな砥
粒を用いたサンドブラスト加工を行って穴34の壁面を
仕上げた貫通穴35を形成する。
Next, returning to FIG. 3 (c), after performing sand blasting using abrasive grains having a large abrasive grain size to form holes 34, as shown in FIG. A through hole 35 is formed by finishing the wall surface of the hole 34 by performing sandblasting using abrasive grains.

【0033】ここで、サンドブラスト工法による精密切
削加工を行う場合、砥粒径が3μm未満の砥粒を用いて
も加工できるが、このときの切削レイト(切削速度)は
非常に小さく(0.5μm/min程度)なり、砥粒径が
15μmを越える砥粒を用いた場合にはチッピングが大
きくなるので、高速精密切削には不向きである。
Here, when precision cutting by the sand blasting method is performed, the cutting can be performed using abrasive grains having an abrasive grain diameter of less than 3 μm, but the cutting rate (cutting speed) at this time is extremely small (0.5 μm). / Min), and when abrasive grains having an abrasive grain diameter of more than 15 μm are used, chipping becomes large, which is not suitable for high-speed precision cutting.

【0034】そこで、サンドブラスト工法で液室等を形
成する場合、砥粒としては3〜15μmの砥粒径のもの
を用いることが好ましい。また、サンドブラスト工法
で、ガラス基板、シリコン基板などのヤング率が500
kg/cm2以上の基板に高速精密切削を行うために
は、砥粒の硬度としては、モース硬度で9〜13のもの
を用いることが好ましい。
Therefore, when the liquid chamber or the like is formed by the sandblasting method, it is preferable to use abrasive grains having an abrasive grain diameter of 3 to 15 μm. In addition, the Young's modulus of a glass substrate, a silicon substrate, etc. is 500 by a sandblasting method.
In order to perform high-speed precision cutting on a substrate of kg / cm 2 or more, it is preferable to use an abrasive having a Mohs hardness of 9 to 13 as a hardness.

【0035】この場合、使用する砥粒の粒径と切削時の
チッピングのサイズは略相関関係にある。図6は粒度
(粒径)とチッピングのサイズの関係の測定結果(10
個の平均値)の一例を示す説明図であり、この例では、
平均粒径15μmの砥粒を用いたときのチッピングの大
きさは約13.4μmであるが、平均粒径3μmの砥粒
を用いたときのチッピングの大きさは約2.5μm程度
になる。
In this case, the particle size of the abrasive grains used and the size of chipping during cutting are substantially correlated. FIG. 6 shows the measurement results (10) of the relationship between the particle size (particle size) and the chipping size.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of the average value of
The size of chipping when using abrasive grains having an average particle size of 15 μm is about 13.4 μm, while the size of chipping when using abrasive grains having an average particle size of 3 μm is about 2.5 μm.

【0036】そこで、図3の工程では、最初に大きな粒
径(例えば15μm)の砥粒を用いて目的深さの80%
を切削し、その後、小さな粒径(例えば3μm)の砥粒
を用いて目的深さまで切削することで、切削面のチッピ
ングの大きさを小さくしつつ、切削速度(タクトタイ
ム)を速くすることができる。例えば、エアー圧力2
9.42(Pa)、砥粒(#1500)、材質SiCで
約20分間サンドブラストを行うと、基板に対して切削
パターンが形成される。その後、エアー圧力29.42
(Pa)、砥粒(#2500)、材質SiCで約5分間
サンドブラストを行うとによりチッピングは3μm程度
に小さくなる。
Therefore, in the step shown in FIG. 3, first, abrasive grains having a large particle size (for example, 15 μm) are used and 80% of the target depth is used.
, And then cutting to the target depth using abrasive grains of small particle size (for example, 3 μm), it is possible to increase the cutting speed (tact time) while reducing the size of chipping on the cutting surface. it can. For example, air pressure 2
When sand blasting is performed for about 20 minutes at 9.42 (Pa), abrasive grains (# 1500), and material SiC, a cutting pattern is formed on the substrate. Then, air pressure 29.42
(Pa), abrasive grains (# 2500), and sand blasting with the material SiC for about 5 minutes, the chipping is reduced to about 3 μm.

【0037】このようにして砥粒径を変化させてサンド
ブラスト加工を行うことで、チッピングを実用的なレベ
ルまで小さくすることができるが、なお、チッピングと
して2.5〜3μm程度のものが観察され、切削部分の
表面にヘアークラック(白濁)が認められる。図7はサ
ンドブラストによる切削部分のSEM写真であり、チッ
ピングCH及びサンドブラストによる白濁(ヘアークラ
ック)HCが認められる。
By performing the sandblasting while changing the abrasive grain size in this manner, chipping can be reduced to a practical level. However, chipping of about 2.5 to 3 μm has been observed. , Hair cracks (white turbidity) are observed on the surface of the cut portion. FIG. 7 is a SEM photograph of a cut portion by sandblasting, in which chipping CH and white turbidity (hair crack) HC due to sandblasting are recognized.

【0038】そこで、図3(e)に示すようにマスク3
2を除去して平滑化処理を施して、貫通穴35の壁面を
平滑化した液室6となる貫通穴36を形成する。この平
滑化処理としては、フッ酸5〜30wt%を含む、鉱産
として硫酸、リン酸、硝酸、酢酸の単体又は二以上の混
酸による化学的エッチングを行うことにより、チッピン
グは1μm以下になり、サンドブラスト切削によるヘア
ークラックも除去され、ガラス状の表面を確保すること
ができる。
Therefore, as shown in FIG.
2 is removed and a smoothing process is performed to form a through hole 36 which becomes the liquid chamber 6 in which the wall surface of the through hole 35 is smoothed. As the smoothing treatment, chipping is reduced to 1 μm or less by performing chemical etching with a single acid or a mixed acid of two or more of sulfuric acid, phosphoric acid, nitric acid, and acetic acid containing minerals containing 5 to 30 wt% of hydrofluoric acid. Hair cracks due to cutting are also removed, and a glass-like surface can be secured.

【0039】具体的には、フッ酸5%に、H2SO4(硫
酸)50%、NH4F20%、純水25%のエッチアン
トに10分間浸漬したところ、切削部の白濁は半透明の
ガラス基板になった。ガラス基板のエッチレイトは約3
00Å/分である、すなわち、約3000Åの表面エッ
チングで微小なチッピングとヘアークラックは溶解さ
れ、平滑な表面となる。
Specifically, when immersion was performed for 10 minutes in an etchant containing 5% of hydrofluoric acid, 50% of H 2 SO 4 (sulfuric acid), 20% of NH 4 F, and 25% of pure water, the cloudiness of the cut portion was translucent. Glass substrate. Glass substrate etch rate is about 3
With a surface etch of 00 ° / min, ie, about 3000 °, fine chippings and hair cracks are dissolved, resulting in a smooth surface.

【0040】このように、液室をサンドブラスト工法で
形成することにより、加工時間が短縮されて製造コスト
の低減を図ることができる。そして、液室のブラスト面
を2種以上のサンドブラストの砥粒による段階的なサン
ドブラスト加工を行うことで液室壁面を平滑化すること
により、高速加工で液室壁面を滑らかにすることがで
き、インクに流動に対する影響を低減できる。さらに、
エッチングを施して平滑化することで、液室壁面をより
高精度に平滑化することができる。また、液室を形成す
る部材にガラス基板を用いることで、より低コスト化を
図れる。
As described above, by forming the liquid chamber by the sand blast method, the processing time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced. Then, the blast surface of the liquid chamber is smoothed by performing stepwise sandblasting with two or more types of sandblast abrasive grains, so that the liquid chamber wall surface can be smoothed by high-speed processing, The influence on the flow of the ink can be reduced. further,
By performing etching and smoothing, the wall surface of the liquid chamber can be smoothed with higher precision. Further, by using a glass substrate as a member for forming the liquid chamber, cost reduction can be achieved.

【0041】次に、本発明に係るインクジェットヘッド
の第2実施形態について図8を参照して説明する。この
実施形態は、上述した第1実施形態における第1ガラス
基板1に形成する液室6の壁面をアニール処理で平滑化
した例であり、ここでは第1ガラス基板1の製造工程で
説明する。
Next, a second embodiment of the ink jet head according to the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment is an example in which the wall surface of the liquid chamber 6 formed on the first glass substrate 1 in the above-described first embodiment is smoothed by an annealing process. Here, a manufacturing process of the first glass substrate 1 will be described.

【0042】すなわち前述した第1実施形態における第
1ガラス基板1の製造工程と同様にして、ガラス基板3
1にサンドブラスト工法で貫通穴35を形成した後、例
えば炭酸ガスレーザーを用いてアニールを施し、チッピ
ングの微細な燐片状突起とヘアークラックを除去して平
滑化した液室6となる貫通穴36を形成している。
That is, in the same manner as in the manufacturing process of the first glass substrate 1 in the first embodiment, the glass substrate 3
After forming a through-hole 35 by sandblasting in 1, annealing is performed using, for example, a carbon dioxide gas laser, and the through-hole 36 becomes a liquid chamber 6 that is smoothed by removing fine chipped scaly projections and hair cracks. Is formed.

【0043】特に、ガラス基板はコストが廉価であるこ
とからインクジェットヘッド部品の構成材料としてヘッ
ドの低コスト化を図る上で有効である。このガラス基板
をサンドブラスト工法で切削した場合、切削部分は上述
したようにチッピングやヘアークラックのために光学的
には乱反射のため白濁しているが、レジスト(マスク)
によってブラストされない部分は透過性ガラスの状態が
維持されている。
In particular, since the glass substrate is inexpensive, it is effective in reducing the cost of the head as a constituent material of an ink jet head part. When this glass substrate is cut by the sandblasting method, the cut portion is cloudy due to irregular optical reflection due to chipping and hair crack as described above, but the resist (mask)
The portion not blasted by the glass maintains the state of the transparent glass.

【0044】そこで、このガラス基板に炭酸ガスレーザ
ー(出力は50〜300mW/cm 2)のレーザー光を
照射すると、白濁した部分のみ光吸収が起こり、アニー
ルされる。このとき、ガラス基板は100〜300℃に
加熱しておくことで、熱ショックによる割れを防止でき
る。
Therefore, a carbon dioxide laser is applied to this glass substrate.
ー (Output is 50 ~ 300mW / cm Two) Laser light
When irradiated, light absorption occurs only in the cloudy areas,
Will be At this time, the glass substrate is kept at 100 to 300 ° C.
Heating prevents cracking due to heat shock
You.

【0045】具体的には、ガラス基板31を300℃加
熱して、炭酸ガスレーザーの200mW/cm2のエネ
ルギーでスキャンアニールを行ったところ、切削部分の
白濁はアニール融解し、チッピングやヘアークラックは
メルトされて、半透明のガラス状になる。このようにレ
ーザー光によるアニールを行えば、簡易な乾式法でヘア
ークラックによるダスト発生を抑え、ノズル目詰まりを
防止でき、工程のコストも安価になる。タクトタイムは
8インチ基板で5分間程度であった。
Specifically, when the glass substrate 31 was heated to 300 ° C. and scan annealing was performed with the energy of 200 mW / cm 2 of the carbon dioxide laser, the cloudiness of the cut portion was annealed and melted, and chipping and hair cracks were reduced. Melts into a translucent glass. By performing annealing using laser light in this manner, dust generation due to hair cracks can be suppressed by a simple dry method, nozzle clogging can be prevented, and the cost of the process can be reduced. The tact time was about 5 minutes for an 8-inch substrate.

【0046】このように液室壁面を炭酸ガスレーザー等
によるアニール処理で平滑化することにより、特にガラ
ス基板を用いて表面平滑性の良い液室を有するヘッドを
形成することができて、一層ヘッドの低コスト化を図る
ことができる。
As described above, by smoothing the wall surface of the liquid chamber by annealing treatment with a carbon dioxide gas laser or the like, a head having a liquid chamber with good surface smoothness can be formed using a glass substrate. Cost can be reduced.

【0047】次に、本発明に係るインクジェットヘッド
の第3実施形態について図9を参照して説明する。この
実施形態は、上述した第1実施形態における第1ガラス
基板1に形成する液室6の壁面に表面コート層をコート
して平滑化した例であり、ここでも第1ガラス基板1の
製造工程で説明する。
Next, a third embodiment of the ink jet head according to the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment is an example in which the surface of the liquid chamber 6 formed on the first glass substrate 1 in the above-described first embodiment is coated with a surface coat layer and is smoothed. Will be described.

【0048】すなわち前述した第1実施形態における第
1ガラス基板1の製造工程と同様にして、ガラス基板3
1にサンドブラスト工法で貫通穴35を形成した後、例
えばサンドブラストによるチッピングやヘアークラック
をポリシラザンでスピンコートし、これを150〜45
0℃に加熱分解酸化することで、SiO2の表面コート
層37を形成して、壁面を平滑化した液室6となる貫通
穴36を形成している。
That is, in the same manner as in the manufacturing process of the first glass substrate 1 in the first embodiment, the glass substrate 3
After forming through-holes 35 by sandblasting in 1, for example, chipping by sandblasting or hair cracking is spin-coated with polysilazane, and this is 150-45.
By thermally decomposing and oxidizing to 0 ° C., a surface coat layer 37 of SiO 2 is formed, and a through-hole 36 which becomes the liquid chamber 6 whose wall surface is smoothed is formed.

【0049】ここで、SiO2の表面コート層37の厚
さは500〜5000Åであり、好ましくは1000〜
2000Åである。ポリシラザンは加熱分解酸化するこ
とにより、純粋なアモルファスSiO2の膜になり、イ
ンク信頼性(接液耐性)が向上する。
Here, the thickness of the surface coat layer 37 of SiO 2 is 500-5000 °, preferably 1000-500 °.
2000 $. The polysilazane becomes a pure amorphous SiO 2 film by thermal decomposition oxidation, and the ink reliability (liquid contact resistance) is improved.

【0050】具体的には、粘度3cpsのポリシラザン
を2000rpmでスピンコートして約1500Åの膜
を生成した。この膜は、ヘアークラックのボイドに浸透
しており、加熱処理温度350℃でシリカコート膜とな
る。この膜は屈折率がガラスに近く、白濁のブラスト切
削部は半透明になり、保護膜が強固に均一な膜として密
着する。これにより、信頼性や表面平滑性が向上し、気
泡排出性も向上する。
Specifically, a polysilazane having a viscosity of 3 cps was spin-coated at 2000 rpm to form a film of about 1500 °. This film penetrates into the voids of the hair crack and becomes a silica-coated film at a heat treatment temperature of 350 ° C. This film has a refractive index close to that of glass, the opaque blast cut portion becomes translucent, and the protective film adheres firmly as a uniform film. Thereby, the reliability and the surface smoothness are improved, and the bubble discharging property is also improved.

【0051】このように第1ガラス基板1に液室6をサ
ンドブラスト工法で形成する場合、ポリシラザンを液室
壁面等の表面コート層として用いることで、第1ガラス
基板1と第2ガラス基板2との陽極接合が容易になり、
安価に直接固体接合が可能になる。
As described above, when the liquid chamber 6 is formed on the first glass substrate 1 by the sandblast method, the first glass substrate 1 and the second glass substrate 2 can be formed by using polysilazane as a surface coat layer such as a liquid chamber wall surface. Anodic bonding becomes easier,
Direct solid joining becomes possible at low cost.

【0052】すなわち、第1ガラス基板1の全面にポリ
シラザンの膜を形成した場合、ポリシラザンの処理膜は
表面平滑性が良く、陽極接合時の電圧印加をしたとき、
不純物が少ないことから高抵抗であり、電荷が集中する
ことになる。これにより、第1ガラス基板1に含まれる
可動イオンが接合界面に電荷集中と共に移動し、イオン
反応で結合(接合)する。このとき、高抵抗によるイオ
ン電流の低減が生じない範囲の膜厚、好ましくは100
0〜2000Åにする。これにより、陽極接合が容易に
なる。
That is, when a polysilazane film is formed on the entire surface of the first glass substrate 1, the polysilazane-treated film has good surface smoothness, and when a voltage is applied during anodic bonding,
Since there are few impurities, the resistance is high and the charges are concentrated. Thereby, the mobile ions contained in the first glass substrate 1 move together with the charge concentration to the bonding interface, and are bonded (bonded) by an ion reaction. At this time, a film thickness in a range where ion current is not reduced by high resistance, preferably 100
Set to 0 to 2000 mm. This facilitates anodic bonding.

【0053】具体的には、第1ガラス基板1(上記の例
ではガラス基板31)にポリシラザンをスピンコート
し、表面を平坦化させる。このとき、加熱シリケート膜
の生成は不純物の少ない高抵抗の膜となる。しかし、1
500Å程度の膜は約1KVのDC電圧の印加でガラス
基板中のイオンの移動がこのシリケート膜界面まで拡散
し、イオン結合を行う。陽極接合は、この現象を利用す
るもので、250℃以上のガラス基板加熱でガラス中の
硅酸イオンはイオン伝導度を持つ。すなわち、加熱ガラ
ス基板とDC電荷が集中し、可動イオンが電荷拡散、反
応する高抵抗のシリケート膜の存在で第2ガラス基板2
との陽極接合が起こる。
Specifically, the first glass substrate 1 (the glass substrate 31 in the above example) is spin-coated with polysilazane to flatten the surface. At this time, the formation of the heated silicate film results in a high-resistance film with few impurities. However, 1
When a DC voltage of about 1 KV is applied to the film having a thickness of about 500 °, the movement of ions in the glass substrate is diffused to the silicate film interface, thereby performing ion bonding. Anodic bonding utilizes this phenomenon, and silicate ions in the glass have ionic conductivity when the glass substrate is heated to 250 ° C. or higher. In other words, the DC charge is concentrated on the heated glass substrate, and the mobile glass diffuses and reacts with the mobile ions.
Anodic bonding occurs.

【0054】次に、前記第1実施形態におけるヘッドの
ノズル面に形成する撥水膜20について説明する。上述
したようにサンドブラスト工法で流路を形成する場合、
実際には複数のヘッド分の流路パターンを形成し、他の
基板と接合した後、ダイヤモンドソーなどでダイシング
することによりノズル端面が形成されるが、この状態で
はインク面の撥水性がなく、インク滴はノズル面が濡れ
て飛翔しなくなる。
Next, the water-repellent film 20 formed on the nozzle surface of the head according to the first embodiment will be described. As described above, when forming the flow channel by the sandblast method,
Actually, after forming a flow path pattern for a plurality of heads and joining with another substrate, the nozzle end surface is formed by dicing with a diamond saw or the like, but in this state, there is no water repellency of the ink surface, The ink drops do not fly because the nozzle surface is wet.

【0055】そこで、このノズル面をポリシラザンとP
TFE(ポリテトラフルオロエチレン)やPFA(パー
フロロアルキルビニルエーテル共重合体)等の有機フッ
素化合物の混合液に浸漬し、乾燥、熱焼成することによ
り、ポリシラザンのSiO2の網目構造にPTFEやPF
Aが保持された構成の膜(撥水膜20)が形成される。
このようにして、簡易に撥水性を持たせることができ
る。
Therefore, the nozzle surface is formed by using polysilazane and P
It is immersed in a mixed solution of an organic fluorine compound such as TFE (polytetrafluoroethylene) or PFA (perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), dried, and thermally baked to form a polysilazane SiO 2 network structure of PTFE or PF.
A film (water-repellent film 20) having a configuration in which A is held is formed.
Thus, water repellency can be easily provided.

【0056】具体的には、ノズル表面との接合密着性が
良いポリシラザンを20wt%以上分散させたPTFE
やPFAの混合液にノズル表面を浸漬させることで、2
μm以上の膜厚の撥水膜20を形成した。膜厚はPTF
EやPFAの粒径(0.5〜1μm)に影響される。
More specifically, PTFE in which 20% by weight or more of polysilazane having good adhesion to the nozzle surface is dispersed.
By immersing the nozzle surface in a mixed solution of
A water-repellent film 20 having a thickness of not less than μm was formed. The film thickness is PTF
It is affected by the particle size of E and PFA (0.5 to 1 μm).

【0057】また、有機フッ素ポリシラザンは基板側と
の反応でSiO2が密着し、表面はフッ素有機化合物が
露呈し、その撥水性を大きくしているが、耐摩耗性が十
分でないために、ノズル面のインク除去のためのワイピ
ング動作に対する耐性が十分でないおそれがある。
The organofluorine polysilazane reacts with the substrate side to adhere to SiO 2 , and the surface is exposed to a fluorine organic compound, thereby increasing the water repellency. There is a possibility that resistance to the wiping operation for removing ink from the surface is not sufficient.

【0058】ここで、このポリシラザンを用いた撥水膜
20は、上述したように有機フッ素化合物がSiO2
網目構造に保持されているが、一部、SiOHであるシ
ラノール基を含み、これは、インク対して濡れ性があ
り、撥水性を劣化させる。また、網目構造のSiO2
強固な保持により、有機フッ素化合物が表面に露出して
いる割合が小さく、十分な撥水性が発揮されないことが
ある。
Here, the water-repellent film 20 using polysilazane has the organic fluorine compound held in the network structure of SiO 2 as described above, but partially includes a silanol group of SiOH. Has a wettability to the ink and degrades water repellency. Further, due to the strong retention of SiO 2 having a network structure, the ratio of the organic fluorine compound exposed to the surface is small, and sufficient water repellency may not be exhibited.

【0059】そこで、撥水膜20を表面を1〜15%の
フッ酸(HF)を含む混酸溶液でライトエッチングし
て、表面に露出しているSiO2を100〜2000Å
溶解除去することにより、撥水膜20の表面は有機フッ
素化合物の表面占有率が向上して撥水性が大きくなる。
Therefore, the surface of the water-repellent film 20 is light-etched with a mixed acid solution containing 1 to 15% hydrofluoric acid (HF) to remove the SiO 2 exposed on the surface by 100 to 2000%.
By dissolving and removing, the surface occupancy of the organic fluorine compound on the surface of the water repellent film 20 is improved, and the water repellency is increased.

【0060】具体的にはフッ酸を1〜15%の含むNH
4Fとの混酸溶液でライトエッチングすることにより、
約2000ÅのSiO2膜を表面から溶解除去した後、
350℃の加熱処理を行うことで、PTFEやPFAの
一部粒子が融着し、表面に撥水剤が露出する。この表面
をワイピングして平滑化処理を行うことで更に撥水性が
向上する。
Specifically, NH containing 1 to 15% of hydrofluoric acid
By light etching with a mixed acid solution with 4F,
After dissolving and removing about 2000 mm of SiO 2 film from the surface,
By performing the heat treatment at 350 ° C., some particles of PTFE or PFA are fused, and the water repellent is exposed on the surface. By performing a smoothing treatment by wiping this surface, the water repellency is further improved.

【0061】次に、本発明に係るインクジェットヘッド
の第4実施形態について図10及び図11を参照して説
明する。この実施形態は、第1ガラス基板41に第2ガ
ラス基板2側からノズル4及びノズル連通路5を形成す
る溝と、液室6を形成する凹部と、流体抵抗部7を形成
する溝と、共通液室8を形成する凹部等を形成し、この
第1ガラス基板41の第2ガラス基板2との接合面側
(液室6の底面)にMo、W、Ni或いはNi−Crな
どからなる振動板12を設け、この振動板12の第2ガ
ラス基板2側面にはSiO2膜13を成膜し、第2ガラ
ス基板2と接合したものである。
Next, a fourth embodiment of the ink jet head according to the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a groove forming the nozzle 4 and the nozzle communication path 5 from the second glass substrate 2 side on the first glass substrate 41, a concave portion forming the liquid chamber 6, a groove forming the fluid resistance portion 7, A concave portion or the like forming the common liquid chamber 8 is formed, and the first glass substrate 41 is formed of Mo, W, Ni, Ni-Cr, or the like on the bonding surface side of the first glass substrate 41 with the second glass substrate 2 (the bottom surface of the liquid chamber 6). A vibration plate 12 is provided, and an SiO 2 film 13 is formed on the side surface of the second glass substrate 2 of the vibration plate 12 and bonded to the second glass substrate 2.

【0062】このように構成することで、上記第1実施
形態における天板となる第3ガラス基板が不要になって
構成が簡単になるとともに、第1ガラス基板41を液室
6等を形成するために貫通させる必要がなくなり、加工
時間が短縮され、更に低コスト化を図ることができる。
なお、この場合にも液室6やノズル4及びノズル連通路
5、流体抵抗部7となる各溝の壁面には前述した第3実
施形態と同様に、ポリシラザンでスピンコートし、これ
を150〜450℃に加熱分解酸化することで、SiO
2の表面コート層37を形成している。
With this configuration, the third glass substrate serving as the top plate in the first embodiment is not required, and the configuration is simplified, and the first glass substrate 41 is used to form the liquid chamber 6 and the like. For this reason, it is not necessary to penetrate, so that the processing time is shortened and the cost can be further reduced.
In this case as well, the liquid chamber 6, the nozzle 4, the nozzle communication passage 5, and the wall surface of each groove serving as the fluid resistance part 7 are spin-coated with polysilazane as in the third embodiment described above, and this is applied to 150 to By thermal decomposition oxidation to 450 ° C., SiO 2
The second surface coat layer 37 is formed.

【0063】次に、本発明に係る液滴吐出ヘッドである
インクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録装
置について図12及び図13を参照して簡単に説明す
る。なお、図12は同記録装置の機構部の概略斜視説明
図、図13は同機構部の側面説明図である。
Next, an ink jet recording apparatus equipped with an ink jet head which is a droplet discharge head according to the present invention will be briefly described with reference to FIGS. FIG. 12 is a schematic perspective view of the mechanism of the recording apparatus, and FIG. 13 is a side view of the mechanism.

【0064】このインクジェット記録装置は、記録装置
本体81の内部に印字機構部82等を収納し、装置本体
81の下方部には前方側から多数枚の用紙83を積載可
能な給紙カセット84を抜き差し自在に装着することが
でき、また、用紙83を手差しで給紙するための手差し
トレイ85を開倒することができ、給紙カセット84或
いは手差しトレイ85から給送される用紙83を取り込
み、印字機構部82によって所要の画像を記録した後、
後面側に装着された排紙トレイ86に排紙する。
In this ink jet recording apparatus, a printing mechanism 82 and the like are housed inside a recording apparatus main body 81, and a paper feed cassette 84 capable of loading a large number of sheets 83 from the front side is provided below the apparatus main body 81. The paper tray 83 for manually feeding the paper 83 can be opened and removed, and the paper 83 fed from the paper feed cassette 84 or the manual tray 85 can be taken in. After the required image is recorded by the printing mechanism 82,
The paper is discharged to a paper discharge tray 86 mounted on the rear side.

【0065】印字機構部82は、図示しない左右の側板
に横架したガイド部材である主ガイドロッド91と従ガ
イドロッド92とでキャリッジ93を主走査方向に摺動
自在に保持し、このキャリッジ93にはイエロー
(Y)、シアン(C)、マゼンタ(M)、ブラック(B
k)の各色のインク滴を吐出する本発明に係る液滴吐出
ヘッドであるインクジェットヘッドからなるヘッド94
をインク滴吐出方向を下方に向けて装着し、キャリッジ
93の上側にはヘッド94に各色のインクを供給するた
めの各インクタンク(インクカートリッジ)95を交換
可能に装着している。このインクカートリッジ95から
前記インク供給穴18を介してインクをヘッド94内に
供給する。
The printing mechanism 82 holds a carriage 93 slidably in the main scanning direction by a main guide rod 91 and a sub guide rod 92 which are guide members which are laterally mounted on left and right side plates (not shown). Include yellow (Y), cyan (C), magenta (M), and black (B
k) a head 94 composed of an ink jet head, which is a droplet discharge head according to the present invention that discharges ink droplets of each color.
Are mounted with the ink droplet ejection direction facing downward, and on the upper side of the carriage 93, ink tanks (ink cartridges) 95 for supplying ink of each color to the head 94 are exchangeably mounted. The ink is supplied from the ink cartridge 95 into the head 94 through the ink supply hole 18.

【0066】ここで、キャリッジ93は後方側(用紙搬
送方向下流側)を主ガイドロッド91に摺動自在に嵌装
し、前方側(用紙搬送方向上流側)を従ガイドロッド9
2に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ
93を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ9
7で回転駆動される駆動プーリ98と従動プーリ99と
の間にタイミングベルト100を張装し、このタイミン
グベルト100をキャリッジ93に固定している。ま
た、記録ヘッドとしてここでは各色のヘッド94を用い
ているが、各色のインク滴を吐出するノズルを有する1
個のヘッドでもよい。
Here, the carriage 93 is slidably fitted on the main guide rod 91 on the rear side (downstream side in the paper transport direction) and on the front guide rod 9 on the front side (upstream side in the paper transport direction).
2 slidably mounted. The carriage 93 is moved and scanned in the main scanning direction.
A timing belt 100 is stretched between a driving pulley 98 and a driven pulley 99 which are driven to rotate by the driving unit 7, and the timing belt 100 is fixed to a carriage 93. Although the heads 94 of the respective colors are used as the recording heads here, one having a nozzle for ejecting ink droplets of the respective colors is used.
Individual heads may be used.

【0067】一方、給紙カセット84にセットした用紙
83をヘッド94の下方側に搬送するために、給紙カセ
ット84から用紙83を分離給装する給紙ローラ101
及びフリクションパッド102と、用紙83を案内する
ガイド部材103と、給紙された用紙83を反転させて
搬送する搬送ローラ104と、この搬送ローラ104の
周面に押し付けられる搬送コロ105及び搬送ローラ1
04からの用紙83の送り出し角度を規定する先端コロ
106とを設けている。搬送ローラ104は副走査モー
タ107によってギヤ列を介して回転駆動される。
On the other hand, in order to transport the paper 83 set in the paper feed cassette 84 to the lower side of the head 94, a paper feed roller 101 that separates and feeds the paper 83 from the paper feed cassette 84.
And a friction member 102, a guide member 103 for guiding the paper 83, a transport roller 104 for inverting and transporting the fed paper 83, a transport roller 105 and a transport roller 1 pressed against the peripheral surface of the transport roller 104.
And a tip roller 106 for defining an angle at which the sheet 83 is fed from the sheet 04. The transport roller 104 is driven to rotate by a sub-scanning motor 107 via a gear train.

【0068】そして、キャリッジ93の主走査方向の移
動範囲に対応して搬送ローラ104から送り出された用
紙83を記録ヘッド94の下方側で案内する用紙ガイド
部材である印写受け部材109を設けている。この印写
受け部材109の用紙搬送方向下流側には、用紙83を
排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ11
1、拍車112を設け、さらに用紙83を排紙トレイ8
6に送り出す排紙ローラ113及び拍車114と、排紙
経路を形成するガイド部材115,116とを配設して
いる。
Further, there is provided a printing receiving member 109 which is a paper guide member for guiding the paper 83 sent out from the transport roller 104 below the recording head 94 corresponding to the moving range of the carriage 93 in the main scanning direction. I have. On the downstream side of the printing receiving member 109 in the sheet conveying direction, a conveying roller 11 that is rotationally driven to send out the sheet 83 in the sheet discharging direction.
1. A spur 112 is provided, and the paper 83
The paper discharge rollers 113 and spurs 114 that feed the paper to the paper 6 and guide members 115 and 116 that form a paper discharge path are provided.

【0069】また、キャリッジ93の移動方向右端側に
はヘッド94の信頼性を維持、回復するための信頼性維
持回復機構(以下「サブシステム」という。)117を
配置している。キャリッジ93は印字待機中にはこのサ
ブシステム117側に移動されてキャッピング手段など
でヘッド94をキャッピングされる。
A reliability maintenance / recovery mechanism (hereinafter, referred to as a “subsystem”) 117 for maintaining and recovering the reliability of the head 94 is disposed on the right end side in the moving direction of the carriage 93. The carriage 93 is moved to the subsystem 117 side during standby for printing, and the head 94 is capped by capping means or the like.

【0070】なお、上記各実施形態においては、本発明
に係る液滴吐出ヘッド及びマイクロアクチュエータとし
て静電型インクジェットヘッドに適用した例で説明した
が、これに限るものではなく、例えば、インク以外の液
滴、例えば、パターニング用の液体レジストを吐出する
液滴吐出ヘッドにも適用でき、或いはマイクロアクチュ
エータとしてはマイクロモータ、マイクロポンプのアク
チュエータ部などにも適用することができる。
In each of the above embodiments, an example in which the droplet discharge head and the microactuator according to the present invention are applied to an electrostatic ink jet head has been described. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to a droplet discharge head that discharges a droplet, for example, a liquid resist for patterning, or can be applied to a micromotor, an actuator portion of a micropump, or the like as a microactuator.

【0071】また、液滴吐出ヘッドとして、振動板変位
方向とノズル滴吐出方向が同じになるサイドシュータ方
式で説明しているが、振動板変位方向とノズル滴吐出方
向が直交するサイドシュータ方式にすることもできる。
The droplet discharge head has been described as a side shooter system in which the diaphragm displacement direction and the nozzle droplet discharge direction are the same. However, a side shooter system in which the diaphragm displacement direction and the nozzle droplet discharge direction are orthogonal to each other. You can also.

【0072】さらに、上記各実施形態においては、ガラ
ス基板を用いた例で説明したが、シリコン基板、或いは
第1基板をガラス基板とシリコン基板との組み合わせな
どにすることもできる。また、上記実施形態では天板を
第3ガラス基板で形成しているが、ノズル等を他の材質
のもの、例えばフェルニコ、コバールなどの金属層と樹
脂との積層部材、或いは二種以上の金属層の積層部材、
或いは単層部材などで形成することもできる。さらにま
た、電極の傾斜領域は直線的な傾斜としたが、曲線的な
傾斜とすることもできる。
Further, in each of the above-described embodiments, an example using a glass substrate has been described. However, a silicon substrate or a combination of a glass substrate and a silicon substrate may be used as the first substrate. Further, in the above embodiment, the top plate is formed of the third glass substrate, but the nozzle and the like are made of another material, for example, a laminated member of a metal layer such as Fernico and Kovar and a resin, or two or more types of metal. Layered members,
Alternatively, it can be formed of a single-layer member or the like. Furthermore, although the inclined region of the electrode has a linear inclination, it may have a curved inclination.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液滴
吐出ヘッドによれば、液室がサンドブラスト工法で形成
されている構成としたので、液室の形成に要する時間が
エッチングで形成する場合に比較して大幅に短縮し、ヘ
ッドの低コスト化を図れる。
As described above, according to the droplet discharge head of the present invention, since the liquid chamber is formed by the sand blast method, the time required for forming the liquid chamber is formed by etching. As compared with the case, it is possible to greatly reduce the cost and reduce the cost of the head.

【0074】ここで、液室のブラスト面が平滑化するこ
とで液流動性が阻害されることがなく信頼性が向上す
る。この場合、液室のブラスト面は2種以上のサンドブ
ラストの砥粒による段階的なサンドブラスト加工で平滑
化することで、簡単なプロセスで平滑化を行える。ま
た、エッチングで平滑化することで、容易により平面度
が向上する。さらに、アニール処理で平滑化すること
で、ガラス基板を用いた場合の平滑化処理が容易にな
る。さらにまた、表面コート層を成膜して平滑化するこ
とによって、一層平面精度が向上し、信頼性も向上す
る。
Here, by smoothing the blast surface of the liquid chamber, the liquid flowability is not hindered and the reliability is improved. In this case, the blast surface of the liquid chamber is smoothed by stepwise sandblasting using abrasive grains of two or more types of sandblasts, so that a smooth process can be performed. In addition, by smoothing by etching, flatness is easily improved. Furthermore, smoothing by using an annealing process facilitates the smoothing process when a glass substrate is used. Furthermore, by forming and smoothing the surface coat layer, the planar accuracy is further improved, and the reliability is also improved.

【0075】また、液室を形成する部材としてガラス基
板を用いることで、一層低コスト化を図ることができ
る。この場合、液室の壁面を形成する振動板を有し、液
室を形成するガラス基板と振動板に対向する電極を設け
たガラス基板とを陽極接合で接合することにより、更な
る低コスト化を図れる。
Further, the cost can be further reduced by using a glass substrate as a member for forming the liquid chamber. In this case, the cost is further reduced by joining the glass substrate forming the liquid chamber and the glass substrate provided with the electrode facing the diaphragm by anodic bonding, which has a diaphragm forming the wall surface of the liquid chamber. Can be achieved.

【0076】さらに、ノズルを形成する部材の表面には
ポリシラザンを含む撥水膜を形成することで、簡単なプ
ロセスで撥水膜を形成して低コスト化を図れる。この場
合、ポリシラザンを含む撥水膜の表面は水酸基を含む酸
化シリコンを除去することで、撥水性が向上する。
Further, by forming a water-repellent film containing polysilazane on the surface of the member forming the nozzle, the water-repellent film can be formed by a simple process to reduce the cost. In this case, the water repellency of the surface of the water repellent film containing polysilazane is improved by removing silicon oxide containing hydroxyl groups.

【0077】本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法に
よれば、本発明に係る液滴吐出ヘッドを製造する方法で
あって、サンドブラストで用いる砥粒の径が3〜15μ
m、硬さがモース硬度で9〜13である構成としたの
で、高速で高精度の切削を行うことができるようにな
る。ここで、サンドブラスト工法では複数種の流路のパ
ターンを形成したマスクでマスキングすることにより、
流路の形成にかかる時間が短縮して、低コスト化を図れ
る。
According to the method for manufacturing a droplet discharge head according to the present invention, the method for manufacturing a droplet discharge head according to the present invention, wherein the diameter of abrasive grains used in sandblasting is 3 to 15 μm
Since m and hardness are 9 to 13 in Mohs hardness, high-speed and high-precision cutting can be performed. Here, in the sandblasting method, by masking with a mask in which a plurality of types of flow path patterns are formed,
The time required for forming the flow path is reduced, and the cost can be reduced.

【0078】本発明に係るインクジェット記録装置は、
インクジェットヘッドが本発明に係る液滴吐出ヘッドで
ある構成としたので、記録装置の低コスト化を図れる。
The ink jet recording apparatus according to the present invention
Since the inkjet head is configured as the droplet discharge head according to the present invention, the cost of the recording apparatus can be reduced.

【0079】本発明に係るマイクロアクチュエータによ
れば、振動板を設けた第1部材と振動板に対向する電極
を設けた第2部材とを有し、第1部材の振動板に対応す
る凹部がサンドブラスト工法で形成されている構成とし
たので、低コストのマイクロアクチュエータを得ること
ができる。ここで、第1部材と第2部材とがいずれもガ
ラス部材からなり、陽極接合されていることにより、一
層低コスト化を図れる。
According to the microactuator of the present invention, the microactuator has the first member provided with the diaphragm and the second member provided with the electrode facing the diaphragm, and the concave portion corresponding to the diaphragm of the first member is provided. Since the structure is formed by the sandblasting method, a low-cost microactuator can be obtained. Here, since both the first member and the second member are made of glass members and are anodically bonded, the cost can be further reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係るインクジェットヘ
ッドの振動板長手方向の断面説明図
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view in a longitudinal direction of a diaphragm of an inkjet head according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同ヘッドの振動板短手方向の断面説明図FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view of the head in a lateral direction of a diaphragm.

【図3】同ヘッドの流路パターンの平面説明図FIG. 3 is an explanatory plan view of a flow path pattern of the head.

【図4】同ヘッドの第1ガラス基板の製造工程の説明に
供する説明図
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of a first glass substrate of the head.

【図5】ブラスト用のマスク開口と加工深さの関係の一
例を説明する説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a relationship between a mask opening for blasting and a processing depth.

【図6】ブラストの砥粒径とチッピングの大きさの関係
の一例を説明する説明図
FIG. 6 is an explanatory view for explaining an example of the relationship between the abrasive grain size of blasting and the size of chipping.

【図7】ガラス基板にサンドブラスト加工を施したとき
の状態を説明するSEM写真
FIG. 7 is an SEM photograph for explaining a state when sand blasting is performed on a glass substrate.

【図8】本発明の第2実施形態に係るインクジェットヘ
ッドにおける第1ガラス基板の製造工程の説明に供する
説明図
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of a first glass substrate in an inkjet head according to a second embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第3実施形態に係るインクジェットヘ
ッドにおける第1ガラス基板の製造工程の説明に供する
説明図
FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of a first glass substrate in an inkjet head according to a third embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第4実施形態に係るインクジェット
ヘッドの振動板長手方向の断面説明図
FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view in a longitudinal direction of a diaphragm of an inkjet head according to a fourth embodiment of the present invention.

【図11】同ヘッドの振動板短手方向の断面説明図FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view of the head in the transverse direction of the diaphragm.

【図12】本発明に係るインクジェット記録装置の機構
部の概略斜視説明図
FIG. 12 is a schematic perspective explanatory view of a mechanism section of the inkjet recording apparatus according to the present invention.

【図13】同機構部の側面説明図FIG. 13 is an explanatory side view of the mechanism.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…第1ガラス基板、2…第2ガラス基板、3…第3ガ
ラス基板、4…ノズル、6…液室、7…流体抵抗部、8
…共通インク室、12…振動板、15…電極、20…撥
水膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... 1st glass substrate, 2 ... 2nd glass substrate, 3 ... 3rd glass substrate, 4 ... Nozzle, 6 ... Liquid chamber, 7 ... Fluid resistance part, 8
... common ink chamber, 12 ... diaphragm, 15 ... electrodes, 20 ... water-repellent film

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ノズルが連通する液室内の液体を加圧し
てノズルから液滴を吐出させる液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室がサンドブラスト工法で形成されているこ
とを特徴とする液滴吐出ヘッド。
1. A droplet discharge head for discharging a droplet from a nozzle by pressurizing a liquid in a liquid chamber to which the nozzle communicates, wherein the liquid chamber is formed by a sand blast method. .
【請求項2】 請求項1に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室のブラスト面が平滑化されていることを特
徴とする液滴吐出ヘッド。
2. The droplet discharge head according to claim 1, wherein a blast surface of the liquid chamber is smoothed.
【請求項3】 請求項2に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室のブラスト面は2種以上のサンドブラスト
の砥粒を段階的に用いたサンドブラスト加工で平滑化さ
れていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
3. The droplet discharge head according to claim 2, wherein the blast surface of the liquid chamber is smoothed by sandblasting using two or more types of sandblast abrasive grains in a stepwise manner. Droplet discharge head.
【請求項4】 請求項2に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室のブラスト面がエッチングで平滑化されて
いることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
4. The droplet discharge head according to claim 2, wherein a blast surface of the liquid chamber is smoothed by etching.
【請求項5】 請求項2に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室のブラスト面がアニール処理で平滑化され
ていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
5. The droplet discharge head according to claim 2, wherein a blast surface of the liquid chamber is smoothed by an annealing process.
【請求項6】 請求項2に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室のブラスト面が表面コート層が成膜されて
平滑化されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
6. The droplet discharge head according to claim 2, wherein a blast surface of the liquid chamber is smoothed by forming a surface coat layer thereon.
【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかに記載の液滴
吐出ヘッドにおいて、前記液室を形成する部材がガラス
基板であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
7. The droplet discharge head according to claim 1, wherein a member forming the liquid chamber is a glass substrate.
【請求項8】 請求項7に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記液室の壁面を形成する振動板を有し、前記液室
を形成したガラス基板と前記振動板に対向する電極を設
けたガラス基板とを陽極接合で接合していることを特徴
とする液滴吐出ヘッド。
8. The droplet discharge head according to claim 7, further comprising a diaphragm forming a wall surface of the liquid chamber, wherein a glass substrate having the liquid chamber formed thereon and an electrode facing the diaphragm are provided. A droplet discharge head, which is bonded to a glass substrate by anodic bonding.
【請求項9】 請求項1乃至8のいずれかに記載の液滴
吐出ヘッドにおいて、前記ノズルを形成する部材の表面
にはポリシラザンを含む撥水膜が形成されていることを
特徴とする液滴吐出ヘッド。
9. The droplet discharge head according to claim 1, wherein a water-repellent film containing polysilazane is formed on a surface of a member forming the nozzle. Discharge head.
【請求項10】 請求項9に記載の液滴吐出ヘッドにお
いて、前記ポリシラザンを含む撥水膜の表面は水酸基を
含む酸化シリコンが除去されていることを特徴とする液
滴吐出ヘッド。
10. The droplet discharge head according to claim 9, wherein the surface of the water-repellent film containing polysilazane is free of silicon oxide containing a hydroxyl group.
【請求項11】 請求項1乃至10のいずれかに記載の
液滴吐出ヘッドを製造する方法であって、粒径が3〜1
5μm、硬さがモース硬度で9〜13である砥粒を用い
てサンドブラスト工法で前記液室を形成することを特徴
とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
11. The method for manufacturing a droplet discharge head according to claim 1, wherein the particle diameter is 3 to 1.
A method for manufacturing a droplet discharge head, wherein the liquid chamber is formed by sandblasting using abrasive grains having a Mohs hardness of 9 to 13 having a hardness of 5 μm.
【請求項12】 請求項11に記載の液滴吐出ヘッドの
製造方法において、前記サンドブラスト工法では複数種
の流路のパターンを形成したマスクでマスキングするこ
とを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
12. The method of manufacturing a droplet discharge head according to claim 11, wherein said sandblasting method is performed by masking with a mask having a plurality of types of flow path patterns formed thereon. .
【請求項13】 インク滴を吐出するインクジェットヘ
ッドを搭載したインクジェット記録装置において、前記
インクジェットヘッドは前記請求項1乃至10のいずれ
かに記載の液滴吐出ヘッドであることを特徴とするイン
クジェット記録装置。
13. An ink jet recording apparatus equipped with an ink jet head for discharging ink droplets, wherein said ink jet head is the liquid drop discharging head according to any one of claims 1 to 10. .
【請求項14】 振動板を設けた第1部材と、この振動
板に対向する電極を設けた第2部材とを有し、前記振動
板を静電力で変形変位させるマイクロアクチュエータに
おいて、前記第1部材には振動板に対応する凹部がサン
ドブラスト工法で形成されていることを特徴とするマイ
クロアクチュエータ。
14. A microactuator comprising: a first member provided with a diaphragm; and a second member provided with an electrode facing the diaphragm, wherein the microactuator deforms and displaces the diaphragm by electrostatic force. A microactuator characterized in that a concave portion corresponding to the diaphragm is formed on the member by a sandblast method.
【請求項15】 請求項14に記載のマイクロアクチュ
エータにおいて、前記第1部材と第2部材とがいずれも
ガラス基板からなり、陽極接合されていることを特徴と
するマイクロアクチュエータ。
15. The microactuator according to claim 14, wherein both the first member and the second member are made of a glass substrate and are bonded by anodic bonding.
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