JP2001118781A - Method and device for inspecting resist coating process utilizing video sensor - Google Patents
Method and device for inspecting resist coating process utilizing video sensorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は一種のビデオセンサ
利用のレジストコーティング状況検査方法及び装置に係
り、ビデオセンサでレジストコーティング後に即刻検視
の操作を行うことにより、傷が発生した後になおも後続
工程を実行することにより形成される浪費を防止する方
法と装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a resist coating situation using a video sensor. And a method and apparatus for preventing waste generated by implementing the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、周知のレジストコーティング現
像機台は、いずれもチップにレジストコーティング工程
を進行した後に、即刻そのコーティングの品質を検視す
ることができなかった。レジストコーティング品質に影
響する因子の主要なものとして、レジストコーティング
ユニットの各機構の異常があり、レジストノズルディス
ペンス或いはサックバック（Ｓｕｃｋ−ｂａｃｋ）不
良、或いはコーティングカップ、エッジブレスリンス
（Ｅｄｇｅ Ｂｒｅａｔｈ Ｒｉｎｓｅ；ＥＢＲ）等の
因子によりレジストコーティング不良の現象が発生し
た。このような不良現象は現在ある工程及び設備システ
ムでは即時検査することができず、現像後検視（Ａｆｔ
ｅｒ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏ
ｎ；ＡＤＩ）機台に運んで製品の異常或いは不良の現象
を検視する必要があった。このとき、このインライン機
台（ステッパーとレジストコーティングトラックを連結
してなる機台）で全ての製品の検視と改修（Ｒｅｗｏｒ
ｋ）を行わねばならず、製品のサイクルタイムが増加
し、生産材料コストが増加し、生産能力の浪費をもたら
した。周知のウエハーフローにおいて、製品の欠陥或い
はコーティング不良を検査するＡＤＩステップは第７の
処理ステップの後に設置される。即ち、図１に示される
ように、第７のハードベイク１０７の後、或いは、さら
にオーバレイ或いは臨界寸法測定１０８或いは臨界寸法
測定１０９及びオーバレイ測定１１０の後に、ＡＤＩス
テップが実行され、これは製品或いは層次により決定さ
れ、各ウエハー工場によりその設置状況は異なってい
る。2. Description of the Related Art In general, any of known resist coating developing units cannot immediately inspect the quality of a coating after a resist coating process is performed on a chip. The main factors affecting the resist coating quality are abnormalities in each mechanism of the resist coating unit, defective resist nozzle dispensing or suck-back (Suck-back), or a coating cup, edge breath rinse (EBR); ) Caused a poor resist coating phenomenon. Such failure phenomena cannot be immediately inspected by existing processes and equipment systems, and post-development inspection (Aft)
er Development Inspection
n; ADI) It was necessary to carry the product to a stand and inspect the product for abnormalities or defects. At this time, all products are inspected and repaired with this in-line machine (machine connecting stepper and resist coating track).
k) must be performed, increasing product cycle time, increasing production material costs, and wasting production capacity. In the known wafer flow, an ADI step for inspecting product defects or coating defects is provided after the seventh processing step. That is, as shown in FIG. 1, after the seventh hard bake 107, or further after the overlay or critical dimension measurement 108 or critical dimension measurement 109 and overlay measurement 110, the ADI step is performed, It is determined according to the layer order, and the installation status differs depending on each wafer factory.
【０００３】図１に示されるのは一般の状況下で、一つ
のＤＲＡＭ製品のリソグラフィー工程の製品フローであ
り、周知の技術によるレジストコーティング検視フロー
ステップを示している。図１において、開始１００の
後、ＨＭＤＳプライミング（Ｐｒｉｍｉｎｇ）１０１に
進入し、まず一層のＨＭＤＳが塗布された後、ウエハー
に対するレジストコーティング１０２が行われ、さらに
プレベーク１０３が進行され、その後、露光１０４が行
われてパターンがウエハー上に転写され、続いてポスト
ベーク１０５が行われ、ベーク後に現像１０６が行わ
れ、さらにハードベーク１０７が行われる。その後、ス
テップ１０８或いは１０９に進入し、オーバレイ或いは
臨界寸法測定１０８のいずれかが進行されるか或いは臨
界寸法測定１０９の後にさらにオーバレイ１１０の測定
が進行され、その後、現像後検視１１１（Ａｆｔｅｒ
Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ；ＡＤ
Ｉ）が進行される。その後はまた二つの動作１１２、１
１３に分かれ、検視後に正常と判断されたものについて
は、次のステーション工程１１３が実行され、異常と判
断されたものについては、改修作業１１２が実行され
る。そのうち改修作業１１２完成後にはさらに開始１０
０に戻されて新たに同じフローが進行される。FIG. 1 shows a product flow of a lithography process of one DRAM product under a general situation, and shows a resist coating inspection flow step by a known technique. In FIG. 1, after the start 100, the HMDS enters a HMDS priming 101, in which a layer of HMDS is first applied, a resist coating 102 is performed on a wafer, a pre-bake 103 is further performed, and then an exposure 104 is performed. Then, the pattern is transferred onto the wafer, followed by post-baking 105, developing 106 after baking, and hard baking 107. Thereafter, the process proceeds to step 108 or 109, in which either the overlay or the critical dimension measurement 108 is performed, or the measurement of the overlay 110 is further performed after the critical dimension measurement 109, and then the post-development inspection 111 (After) is performed.
Development Inspection; AD
I) proceeds. After that, two operations 112, 1
The next station step 113 is executed for those determined to be normal after the autopsy, and the repair work 112 is executed for those determined to be abnormal. After rehabilitation work 112 is completed, it will start further 10
The value is returned to 0, and the same flow is newly performed.
【０００４】図１に示されるフローにおいて、明らかに
分かるように、一般のレジストコーティング現像機台は
レジスト検査の機能を具備せず、開始１００のステップ
からハードベーク１０７のステップまでの各ステップが
いずれもインライン（Ｉｎ−ｌｉｎｅ）のオンライ設備
作業ステップとされ、ゆえにインライン作業においてウ
エハーベークの前に事前にレジストコーティングに異常
があるか否かを検査できず、即ち一般のレジストコーテ
ィング現像機台で進行されるステップにおいてレジスト
コーティングに異常な現象があるか否かを検査すること
ができないために、往々にして現像後の現像後検視動作
（ＡＤＩ）により検視を行う必要があり、このため工程
を浪費しコストが増加した。このような現象に対して、
本発明はレジストコーティング現像機台においてレジス
トコーティングの検視ステップを進行でき、不必要な工
程の浪費を減少できる方法と装置を提供する。As can be clearly seen from the flow shown in FIG. 1, a general resist coating and developing machine does not have a resist inspection function, and each of the steps from the start 100 step to the hard bake 107 step is not performed. This is also an in-line (in-line) online equipment operation step, and therefore, it is not possible to inspect whether there is any abnormality in the resist coating before wafer baking in the in-line operation, that is, proceed with a general resist coating developer stand. Since it is not possible to inspect whether or not there is an abnormal phenomenon in the resist coating in the step performed, it is often necessary to perform an inspection by a post-development inspection operation (ADI) after development, which wastes the process. Costs increased. For such a phenomenon,
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method and apparatus capable of performing a step of inspecting a resist coating in a resist coating developer stand and reducing waste of unnecessary processes.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明はレジストコー
ティングの良否検査のフローを提供し、該フローにおい
て、レジストコーティングの後、即時ビデオセンサ機構
の補助（これについては後に詳細に説明を行う）により
レジストコーティングの品質を検査し、即ちレジストコ
ーティングの結果を撮影し、さらに撮影画像と標準画像
を対比処理し、異常現象の発生があれば人工目視方式に
より異常の真実性を判定し、並びに一連の解決処理を施
し、問題解決或いは異常の記録の後に、さらに次のフロ
ーを継続して行う。本発明は検査タイミングを早めて改
修率（Ｒｅｗｏｒｋ Ｒａｔｅ）を下げ、不必要な工程
ステップの浪費を減少し、有効に製造コストを減少する
ことを課題としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a flow of inspection for the quality of a resist coating, in which, immediately after the resist coating, with the assistance of a video sensor mechanism, which will be described in detail later. Inspect the quality of the resist coating, that is, photograph the result of the resist coating, compare the photographed image with the standard image, and if there is an abnormal phenomenon, judge the truth of the abnormality by artificial visual method, and a series of After the solution processing is performed and the problem is solved or the abnormality is recorded, the next flow is further continued. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to speed up inspection timing, lower a rework rate, reduce waste of unnecessary process steps, and effectively reduce manufacturing costs.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、レジ
スト現像機中において、レジストのコーティングが異常
であるか否かの検査動作を実行して、レジストベークの
後になってからレジストコーティング検査を行うことに
よる工程の浪費を防止するビデオセンサ利用のレジスト
コーティング状況検査方法において、該方法は以下のａ
からｎのステップ、即ち、 ａ．フロー開始 ｂ．ＨＭＤＳプライミング ｃ．レジストコーティング ｄ．ビデオセンサによるレジストコーティング検査 ｅ．コーティングに異常現象があれば、ユーザー確認に
進入し、さらに一回の確認を進行し、確認後にコーティ
ングに問題ありと認定されれば問題解決に進入し、問題
解決されれば次のプレベークステップを進行し、もし問
題解決不能であれば、フロー停止し改修作業に進入し、
一方、使用者確認後にコーティングに異常がなければア
ラーム信号解除し、プレベークステップを直接実行する ｆ．コーティングに異常現象がなければ、直接プレベー
クステップを実行する ｇ．プレベーク後に露光実行 ｈ．ポストベークで熱処理実行 ｉ．現像実行 ｊ．ハードベーク実行 ｋ．臨界層であれば臨界寸法測定とオーバレイ測定実行 ｌ．非臨界層であれば直接オーバレイ或いは臨界寸法測
定実行 ｍ．現像後検視の動作 ｎ．検視後もし正常であれば次の処理プロセスを実行
し、異常現象があれば改修作業を実行する、上述のステ
ップを具え、レジストコーティング後のプレベーク前
に、レジストコーティングの異常現象の検査を行うこと
により大幅にレジストコーティングの異常により形成さ
れる改修率を減少することを特徴とする、ビデオセンサ
利用のレジストコーティング状況検査方法としている。
請求項２の発明は、前記ビデオセンサが独立した動作ユ
ニットとされて一つの処理ステップを行い、この単一の
処理ステップがウエハーフロー中に編入されていること
を特徴とする、請求項１に記載のビデオセンサ利用のレ
ジストコーティング状況検査方法としている。請求項３
の発明は、前記ビデオセンサ利用のレジストコーティン
グ状況検査方法において、さらにビデオセンサシステム
の変数設定のステップを有し、このステップにおいて、
照明時間、タイミングセンサの検出時間、及び単一コー
ティングユニット動作か、ダブルコーティングユニット
動作か或いはダブルコーティングユニット不動作かの設
定を実行することを特徴とする、請求項１に記載のビデ
オセンサ利用のレジストコーティング状況検査方法とし
ている。請求項４の発明は、前記ビデオセンサによるレ
ジストコーティング検査において、さらに異常なウエハ
ーの数の統計結果の記憶を行うことを特徴とする、請求
項１に記載のビデオセンサ利用のレジストコーティング
状況検査方法としている。請求項５の発明は、前記ビデ
オセンサ利用のレジストコーティング状況検査方法にお
いて、さらに異常排除ステップを有し、異常排除後に次
の一つのウエハーのレジストコーティング処理と後続フ
ローを継続処理可能であることを特徴とする、請求項１
に記載のビデオセンサ利用のレジストコーティング状況
検査方法としている。請求項６の発明は、前記ビデオセ
ンサ利用のレジストコーティング状況検査方法におい
て、さらに手動及び命令の方式で異常製品を指定された
バッファ或いはウエハーカセットに退出させるステップ
を有することを特徴とする、請求項１に記載のビデオセ
ンサ利用のレジストコーティング状況検査方法としてい
る。請求項７の発明は、ビデオセンサ利用のレジストコ
ーティング状況検査装置において、検査するレジストコ
ーティングを撮影するための一組のＣＣＤカメラ、画像
静化技術を利用し且つ電波、気流、湿度等の外界因子に
より形成される雑音をろ過並びに除去し、並びにすでに
レジストコーティングされた標準模様判断条件の判断基
準をハードディスク中にすでに記憶し、レジストコーテ
ィングの良否の比較を実行し、一つの画像処理器と同じ
とされる、ビデオセンサ、レジストコーティング現像機
中のメインコントローラとされ、該画像処理器の判断信
号を受信しレジストコーティング異常処理の命令コント
ローラとされる上記メインコントローラ、タイミングセ
ンサとされ、レジスト検視の時機を検出及び決定し、ウ
エハー位置決めを待って一つの信号を出力して照明装置
に通知して照明装置を点灯せしめると共に、メインコン
トローラに信号を送り、さらにメインコントローラにビ
デオセンサに対する検視実行の動作開始の告知を行わせ
る、上記タイミングセンサ、アラーム装置とされ、メイ
ンコントローラが該画像処理器からのレジストコーティ
ングに異常が発生したという判断信号を受け取った時
に、メインコントローラが該アラーム装置に対して出力
する一つの信号を受け取りアラーム信号を発生する、上
記アラーム装置、以上を具備したことを特徴とする、ビ
デオセンサ利用のレジストコーティング状況検査装置と
している。請求項８の発明は、前記ビデオセンサ利用の
レジストコーティング状況検査装置において、さらに一
つの照明光源を具え、該照明光源がコーティング槽の上
方周囲の適宜高さの位置に設置されて、コーティングさ
れたレジストに対する照明を行い、レジストコーティン
グを検出するビデオセンサにすでにレジストコーティン
グされたウエハー表面の反射信号を受け取らせてコーテ
ィング状況を判断させることを特徴とする、請求項７に
記載のビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検
査装置としている。請求項９の発明は、前記ビデオセン
サ利用のレジストコーティング状況検査装置において、
さらにカメラセレクタを具え、該カメラセレクタが前記
一組のＣＣＤカメラに連接されて現在撮影実行するＣＣ
Ｄカメラの選択に用いられマルチプルのレジストコーテ
ィング検査の操作を実行するのに供されることを特徴と
する、請求項７に記載のビデオセンサ利用のレジストコ
ーティング状況検査装置としている。請求項１０の発明
は、前記ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況
検査装置において、さらに可視アラーム信号表示手段及
び音声アラーム信号表示手段として、ディスプレイのア
ラーム表示とブザー及び信号タワーを具えたことを特徴
とする、請求項７に記載のビデオセンサ利用のレジスト
コーティング状況検査装置としている。請求項１１の発
明は、前記ビデオセンサ利用のレジストコーティング状
況検査装置において、ビデオセンサが独立した動作ユニ
ット装置とされ、レジストコーティング現像機中に付属
せず、独立した処理ステップを有し、この単一の処理ス
テップがウエハー処理フローに編入されたことを特徴と
する、請求項７に記載のビデオセンサ利用のレジストコ
ーティング状況検査装置としている。請求項１２の発明
は、前記ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況
検査装置において、メインコントローラにビデオセンサ
の変数設定を行え、それにより照明時間、タイミングセ
ンサの検出時間、及び単一コーティング槽の動作、二つ
のコーティング槽の動作、或いは二つのコーティング槽
の不動作の設定を行えることを特徴とする、請求項７に
記載のビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検
査装置としている。請求項１３の発明は、前記ビデオセ
ンサ利用のレジストコーティング状況検査装置におい
て、メインコントローラが異常なウエハー数統計結果の
記憶の制御を行うことを特徴とする、請求項７に記載の
ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検査装置
としている。請求項１４の発明は、前記ビデオセンサ利
用のレジストコーティング状況検査装置において、メイ
ンコントローラが異常排除の制御と、レジストコーティ
ング検査を行う次の一つのウエハーのフロー制御を連続
して行うことを特徴とする、請求項７に記載の請求項７
に記載のビデオセンサ利用のレジストコーティング状況
検査装置としている。請求項１５の発明は、前記ビデオ
センサ利用のレジストコーティング状況検査装置におい
て、メインコントローラが手動或いは指令方式で、異常
製品の指定されたバッファ或いはウエハーカセットへの
排除の動作制御を行うことを特徴とする、請求項７に記
載のビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検査
装置としている。According to a first aspect of the present invention, an inspection operation is performed in a resist developing machine to determine whether or not a resist coating is abnormal, and a resist coating inspection is performed after resist baking. In a method for inspecting a resist coating situation using a video sensor for preventing a process from being wasted by performing
To n steps: a. Start of flow b. HMDS priming c. Resist coating d. Inspection of resist coating by video sensor e. If there is an abnormal phenomenon in the coating, proceed to user confirmation, proceed with one more confirmation.If it is determined that there is a problem with the coating after confirmation, proceed to problem solving, and if the problem is solved, the next pre-baking step If it is not possible to solve the problem, stop the flow and enter the renovation work,
On the other hand, if there is no abnormality in the coating after the user confirmation, the alarm signal is released and the pre-bake step is directly executed. F. If there is no abnormal phenomenon in the coating, perform a direct pre-bake step g. Exposure after pre-bake h. Perform heat treatment in post bake i. Execution of development j. Perform hard bake k. Perform critical dimension measurement and overlay measurement if critical layer l. Perform direct overlay or critical dimension measurement for non-critical layers m. Operation of post-development inspection n. After the autopsy, perform the following processing if it is normal, and perform repair work if there is an abnormal phenomenon.Provide the above-mentioned steps, and inspect the resist coating for abnormal phenomena before pre-baking after resist coating. In this method, a repair rate inspection method using a video sensor is characterized by greatly reducing a repair rate formed due to an abnormal resist coating.
The invention according to claim 2 is characterized in that the video sensor is an independent operating unit and performs one processing step, and this single processing step is incorporated in the wafer flow. The resist coating situation inspection method using the video sensor described in the above. Claim 3
The invention of the above-mentioned method for inspecting a resist coating situation using a video sensor further includes a step of setting a variable of a video sensor system, and in this step,
The use of the video sensor according to claim 1, wherein the setting of the illumination time, the detection time of the timing sensor, and the operation of a single coating unit, a double coating unit, or a double coating unit is performed. The resist coating status inspection method is used. According to a fourth aspect of the present invention, in the resist coating inspection by the video sensor, the statistical result of the number of abnormal wafers is further stored. And According to a fifth aspect of the present invention, in the method for inspecting a resist coating condition using a video sensor, the method further comprises an error elimination step, wherein after the error elimination, the resist coating process for the next one wafer and the subsequent flow can be continuously performed. The feature of claim 1
The method for inspecting the status of resist coating using a video sensor described in (1). According to a sixth aspect of the present invention, in the method for inspecting a resist coating condition using a video sensor, the method further comprises a step of manually and instructing the abnormal product to exit to a designated buffer or wafer cassette. The method described in 1 is a method for inspecting a resist coating situation using a video sensor. The invention according to claim 7 is a resist coating status inspection apparatus using a video sensor, wherein a set of CCD cameras for photographing the resist coating to be inspected, an image quieting technique is used, and external factors such as radio waves, air currents, and humidity are used. Filtering and removing the noise formed by the above, as well as storing the judgment criteria of the standard pattern judgment conditions already coated on the hard disk, performing a comparison of the quality of the resist coating, and performing the same as one image processor A video controller, a main controller in a resist coating developing machine, a main controller which receives a judgment signal of the image processor and serves as a command controller for abnormal processing of resist coating, and a timing sensor, and a timing for resist inspection. And wait for wafer positioning The above-mentioned timing sensor and alarm, which output one signal to notify the lighting device to turn on the lighting device, send a signal to the main controller, and further cause the main controller to notify the video sensor of the start of the operation for performing the inspection. When the main controller receives a determination signal from the image processor that an abnormality has occurred in the resist coating, the main controller receives one signal output to the alarm device and generates an alarm signal. A resist coating status inspection device utilizing a video sensor, characterized by comprising the above-mentioned alarm device. The invention according to claim 8 is the resist coating status inspection apparatus using the video sensor, further comprising one illumination light source, wherein the illumination light source is installed at an appropriate height around an upper portion of the coating tank to perform coating. 8. The resist according to claim 7, wherein the resist is illuminated and a video sensor for detecting the resist coating receives a reflection signal of the surface of the wafer already coated with the resist to determine a coating situation. It is a coating status inspection device. According to a ninth aspect of the present invention, in the resist coating status inspection apparatus using the video sensor,
The camera further comprises a camera selector, which is connected to the set of CCD cameras to execute a current photographing operation.
The resist coating status inspection apparatus using a video sensor according to claim 7, wherein the apparatus is used for selecting a D camera and is used for executing a multiple resist coating inspection operation. According to a tenth aspect of the present invention, in the resist coating status inspection apparatus using a video sensor, an alarm display on a display, a buzzer, and a signal tower are further provided as a visible alarm signal display unit and an audio alarm signal display unit. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a resist coating status inspection apparatus utilizing a video sensor. The invention according to claim 11 is the resist coating status inspection apparatus using a video sensor, wherein the video sensor is an independent operation unit device, and has no independent processing step but an independent processing step. 8. The apparatus according to claim 7, wherein one of the processing steps is incorporated into the wafer processing flow. According to a twelfth aspect of the present invention, in the resist coating status inspection apparatus using the video sensor, the main controller can set the parameters of the video sensor, thereby setting the illumination time, the detection time of the timing sensor, and the operation of the single coating tank. The operation of one coating tank or the non-operation of two coating tanks can be set, and the resist coating status inspection apparatus using a video sensor according to claim 7 is provided. According to a thirteenth aspect of the present invention, in the resist coating status inspection apparatus utilizing a video sensor, the main controller controls the storage of the statistical result of the number of abnormal wafers. It is a resist coating status inspection device. According to a fourteenth aspect of the present invention, in the resist coating status inspection apparatus utilizing the video sensor, the main controller continuously performs the control of the abnormality elimination and the flow control of one next wafer for performing the resist coating inspection. Claim 7 according to claim 7
The resist coating status inspection device using a video sensor described in (1). According to a fifteenth aspect of the present invention, in the resist coating status inspection apparatus using the video sensor, the main controller performs an operation control of removing an abnormal product to a designated buffer or a wafer cassette manually or by a command system. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a resist coating status inspection apparatus utilizing a video sensor.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】周知の技術においてレジストベー
クの後にレジストコーティング検査を行うことによる工
程の浪費をなくす目的を達成するため、本発明で提出す
る方法のステップは以下を包括する。即ち、まず、フロ
ー開始する。続いてＨＭＤＳ塗布（Ｐｒｉｍｉｎｇ）を
進行する。さらにウエハーにレジストコーティングを進
行する。そしてビデオセンサによる検査を行う。検査に
よりもし問題があれば、使用者による確認を進行し、さ
らに一回の確認を行う。もしコーティング状況に問題あ
りと確認されれば、問題解決ステップに進入する。問題
が解決されれば次のプレベークに進入する。もし問題が
解決されなければプロセスを停止し改修作業に進入し、
レジスト除去機でレジストを除去する。一方で、使用者
によりコーティングに問題がないと確認されたならば、
アラーム解除し、プレベークのステップに進入する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION In order to achieve the object of eliminating the waste of the process of performing a resist coating inspection after a resist bake in a known technique, the steps of the method submitted in the present invention include the following. That is, first, the flow starts. Subsequently, HMDS coating (Priming) proceeds. Further, resist coating is performed on the wafer. Then, the inspection by the video sensor is performed. If there is a problem with the inspection, confirmation by the user proceeds, and confirmation is performed once. If it is confirmed that there is a problem in the coating condition, the process proceeds to a problem solving step. If the problem is solved, proceed to the next pre-bake. If the problem is not resolved, stop the process and proceed with refurbishment,
The resist is removed by a resist remover. On the other hand, if the user confirms that there is no problem with the coating,
Release the alarm and enter the pre-bake step.
【０００８】一方で、前述のビデオセンサによる検査
後、もしレジストに問題がなければレジストコーティン
グが正常であるとして、直接続いてプレベークのステッ
プを進行する。さらにポストベーク、即ち熱処理のステ
ップを進行する。続いて、現像を行い、さらにハードベ
ークを行う。ハードベーク後に、もしこの層が臨界層で
あれば、前後に臨界寸法測定をとオーバレイ測定を進行
し、その後、現像後検視を進行する。もし臨界寸法が非
臨界層のものであればハードベーク後に直接オーバレイ
或いは臨界寸法測定を行い、続いて現像後検視を行う。
検視後にもし正常現象とされれば次の処理プロセスを進
行し、もし異常現象とされれば改修作業を実行する。こ
の改修作業は現像後検視改修機（ＡＤＩ Ｒｅｗｏｒｋ
ｅｒ）或いはレジスト除去機により実行する。On the other hand, after the above-mentioned inspection by the video sensor, if there is no problem in the resist, it is determined that the resist coating is normal, and the pre-bake step is directly continued. Further, post-baking, that is, a heat treatment step is performed. Subsequently, development is performed, and hard baking is further performed. After the hard bake, if this layer is a critical layer, critical dimension measurement and overlay measurement proceed before and after, followed by post-development inspection. If the critical dimension is that of a non-critical layer, direct overlay or critical dimension measurement is performed after hard baking, followed by post-development inspection.
If a normal phenomenon is found after the autopsy, the next processing process proceeds, and if an abnormal phenomenon is found, a repair work is performed. This renovation work is a post-developing autopsy remodeling machine (ADI Rework
er) or a resist removing machine.
【０００９】望ましくは、本発明はビデオセンサ利用の
レジストコーティング状況検査装置を提供し、それは、
検査するレジストを撮影するＣＣＤカメラ、ウエハーを
放置する伝送装置とされてチャックにウエハーを出し入
れしてレジストコーティングに供する一組のメインアー
ム、画像静化技術を有し且つ電波、気流、温度或いは湿
度等の外界の因子により形成されるノイズを除去し並び
にすでに塗布されたレジスト標準模様判断条件の判断基
準をいずれもハードディスクに記憶し、レジストコーテ
ィングの善し悪しを比較し、画像処理器（Ｉｍａｇｅ
Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）と同じとされるビデオセンサ、及
びメインコントローラを具え、該メインコントローラ
は、レジストコーティング現像機中のメインコントロー
ラとされ、該画像処理器の判断信号を受取、レジストコ
ーティングの異常を処理する命令コントローラである。
さらに本発明の装置はタイミングセンサを具え、該タイ
ミングセンサはウエハー位置決め達成後に、一つの信号
を出力し、一つの照明装置に通知して点灯させる一方、
信号をメインコントローラに出力し、メインコントロー
ラにセンサに対する検視の動作の実行開始を告知させ
る。Preferably, the present invention provides an apparatus for checking the status of resist coating using a video sensor, which comprises:
CCD camera for photographing the resist to be inspected, a set of main arm that is used as a transmission device to leave the wafer as it is and puts the wafer in and out of the chuck for resist coating, radio wave, air current, temperature or humidity with image quieting technology The noise formed by external factors such as the above is removed, and the judgment criteria of the already applied resist standard pattern judgment conditions are all stored in the hard disk, the quality of the resist coating is compared, and an image processor (Image)
The main controller is a main controller in a resist coating developing machine. The main controller is a main controller in the resist coating developing machine. The main controller receives a determination signal from the image processor and processes a resist coating abnormality. It is a controller.
Further, the apparatus of the present invention includes a timing sensor, which outputs one signal and notifies one illuminating device to light after achieving the wafer positioning,
A signal is output to the main controller, and the main controller is informed of the start of the operation of the visual inspection for the sensor.
【００１０】以上のステップと装置により、レジストコ
ーティング後のベークステップの前に、レジストコーテ
ィングの異常現象の検査を実行することにより、大幅に
レジストコーティング問題の形成する改修率（Ｒｅｗｏ
ｒｋ Ｒａｔｅ）を低減し、コストを下げる目的を達成
することができる。By performing an inspection for an abnormal phenomenon of the resist coating before the baking step after the resist coating by the above-described steps and apparatus, a repair rate (Rewo) which largely forms a resist coating problem can be obtained.
rk Rate) can be reduced, and the object of reducing costs can be achieved.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明はビデオセンサ利用のレジストコーテ
ィング状況検査方法及び装置を提供する。本発明による
と、周知のレジストコーティング機台（例えばＴＥＬ社
のＭａｒｋ−８或いはＤＮＳ社のＤ−ｓｐｉｎ２００
Ｗ）において、ウエハーのＥＢＲリンス完成の後に、緊
密にウエハーを吸着したチャックが上昇並びに７秒〜１
０秒静止するか停留し、その間にメインアームがウエハ
ーを移送し、並びに次の処理ステップを実行する。本発
明によるとレジストコーティングユニットの近傍に、Ｃ
ＣＤカメラ、ビデオセンサ及び照明装置が架設されて、
一組の完全な、画像ピックアップ、処理及び分析のシス
テムが構成されている。そしてウエハーがこの７から１
０秒待つ間に、カメラがレジストコーティング品質状況
の画像信号を検出して画像処理器に送り比較判断に供
し、さらに該画像処理器より判断結果信号がメインコン
トローラ或いはプログラマブルコントローラにに出力さ
れ、もしレジストコーティングに異常があれば警報を発
生して使用者に異常のコーティング現象を発見したこと
を通知する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention provides a method and apparatus for inspecting the status of resist coating using a video sensor. According to the present invention, a known resist coating machine (for example, Mark-8 manufactured by TEL or D-spin200 manufactured by DNS) is used.
In W), after completing the EBR rinsing of the wafer, the chuck, which has firmly adsorbed the wafer, rises and is moved from 7 seconds to 1 second.
Stands or pauses for 0 seconds, during which time the main arm transfers the wafer and performs the next processing step. According to the present invention, in the vicinity of the resist coating unit, C
A CD camera, a video sensor and a lighting device are installed,
A complete set of image pickup, processing and analysis systems is configured. And the wafer is 7 to 1
While waiting for 0 seconds, the camera detects the image signal of the resist coating quality status, sends it to the image processor for comparison and judgment, and further outputs a judgment result signal to the main controller or the programmable controller from the image processor. If there is an abnormality in the resist coating, an alarm is generated to notify the user that an abnormal coating phenomenon has been found.
【００１２】上述の画像処理器の比較判断を説明するた
めに図２を参照されたい。図２は本発明の採用する判断
標準比較法であり、標準サンプルの比較法表示図であ
る。一般的には、標準判断の方法は三種類に分けられ
る。その一つ目は標準サンプル法であり、二つ目は特色
比較法であり、三つ目はこれらの複合法である。図２に
示されるのは標準サンプル法であり、本発明の実施例に
ついて、まずこの標準サンプル法を以て、レジストコー
ティング画像の比較判断の標準として説明を行う。ま
ず、一つのＣＣＤ１を有し、それは画像撮影のために設
けられる。その後、撮影した画像を画像処理器２に送り
処理する。この画像処理器２自体は一つのビデオセンサ
とされる。該画像処理器２は入力されたレジストコーテ
ィングパターン（例えば失敗したレジストコーティング
５）と一つの標準模様４に対する画像処理動作３を進行
し、この動作は即ち画像の比較動作であり、コーティン
グ失敗の部分を捜し出す。そのうち該標準模様は予め該
画像処理器２中に保存される。Please refer to FIG. 2 to explain the comparison judgment of the image processor described above. FIG. 2 shows a judgment standard comparison method adopted by the present invention, and is a diagram showing a comparison method of a standard sample. Generally, the standard judgment method is divided into three types. The first is a standard sample method, the second is a spot color comparison method, and the third is a combination of these methods. FIG. 2 shows a standard sample method. Embodiments of the present invention will be described as a standard for comparing and judging resist coating images using the standard sample method. First, it has one CCD 1, which is provided for image capturing. Thereafter, the captured image is sent to the image processor 2 for processing. The image processor 2 itself is one video sensor. The image processor 2 proceeds with the image processing operation 3 for the inputted resist coating pattern (for example, the failed resist coating 5) and one standard pattern 4. This operation is an image comparison operation. Find out. The standard pattern is stored in the image processor 2 in advance.
【００１３】図３を参照されたい。図３は本発明の技術
領域概念表示図であり、本発明に係る技術範囲を表示し
ている。即ち本発明では一つのインライン機台（ステッ
パーにレジストコーティング現像機を串接した機台）中
で直接レジストコーティングの撮影検査ステップを進行
し、熱処理のハードベークステップを実行してからさら
に検査する必要がなく、これにより工程コストを節約し
不必要な浪費を防止している。図３は一つのインライン
機台とされ、それは一つのステッパー（Ｓｔｅｐｐｅ
ｒ）にレジストコーティング現像機を連接して組成され
ている。該レジストコーティング現像機中には二組のベ
ークユニットセットが設けられ、第１のベークユニット
セットには二つの現像機が設けられ、第２のベークユニ
ットセットには二つのコーティング機が設けられ、該レ
ジストコーティング現像機中にレジストコーティングの
画像検出の機能が設けられている。Please refer to FIG. FIG. 3 is a conceptual view of the technical area of the present invention, showing the technical range according to the present invention. That is, in the present invention, it is necessary to perform a photographing inspection step of a resist coating directly in one in-line machine (a machine in which a resist coating developing machine is connected to a stepper), execute a hard bake step of heat treatment, and then perform further inspection. And this saves process costs and prevents unnecessary waste. FIG. 3 shows one in-line machine, which is one stepper (Steppe).
The composition is formed by connecting a resist coating developing machine to r). Two sets of baking units are provided in the resist coating developing machine, two developing machines are provided in the first baking unit set, and two coating machines are provided in the second baking unit set, The resist coating developing machine is provided with a function of detecting an image of the resist coating.
【００１４】本発明の提出するビデオセンサ利用のレジ
ストコーティング状況検査方法について図４のフローチ
ャートを参照されたい。本発明によると、まずフローを
開始２００する。続いてＨＭＤＳプライミング（Ｐｒｉ
ｍｉｎｇ）２０１ｗｏ行い、ウエハー表面を親水性から
斥水性となす。その後、ウエハー表面に対するレジスト
コーティング２０２を行う。さらにビデオセンサによる
検査２０３を実行する。検査後、もしコーティングに問
題、即ち異常現象があれば、使用者確認２０４に進入
し、即ち使用者の目視による再確認が行われる。確認に
よりコーティングに問題があれば、問題解決２０６を行
う。このときもし問題を解決したら、続いて次のプレベ
ーク２０７のステップを実行する。もし問題が解決でき
なければ、プロセスを停止し改修作業２１６に進入す
る。また一方で、使用者が確認してもしコーティングに
問題なければ、アラーム解除２０５し、プレベーク２０
７のステップに進入する。FIG. 4 is a flow chart showing a method for inspecting a resist coating state using a video sensor according to the present invention. According to the present invention, a flow is first started 200. Then HMDS priming (Pri
ging) 201 wo to make the wafer surface repellent from hydrophilic. Thereafter, resist coating 202 is performed on the wafer surface. Further, the inspection 203 by the video sensor is executed. After the inspection, if there is a problem with the coating, i.e., if there is an abnormal phenomenon, a user confirmation 204 is entered, i.e., a visual reconfirmation of the user is performed. If there is a problem with the coating as a result of the confirmation, problem solving 206 is performed. At this time, if the problem is solved, the next step of pre-bake 207 is executed. If the problem cannot be resolved, the process is stopped and refurbishment operation 216 is entered. On the other hand, if the user confirms that there is no problem with the coating, the alarm is released 205 and the pre-bake 20 is performed.
Go to step 7.
【００１５】前述のビデオセンサで検出の後、もしコー
ティングに問題がなければ、レジストコーティングが正
常、良好であるため次のステップに進入し、即ちプレベ
ーク２０７のステップを実行し、さらにその後、露光２
０８を事項し、さらにポストベーク２０９を実行し、即
ちウエハー熱処理のステップを実行する。続いて現像２
１０し、さらにハードベーク２１１する。もし臨界層
（Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｌａｙｅｒ）のハードベーク後で
あれば、臨界寸法測定２１２とオーバレイ測定２１４を
実行し、その後に現像後検視動作２１５を実行する。も
し非臨界層のハードベーク後であれば、直接オーバレイ
或いは臨界寸法測定２１３を実行する。続いて現像後検
視２１５動作を実行する。検査後に正常現象であるとさ
れれば、次の処理ステップ２１７を実行する。上述の現
像後検視２１５ではＡＤＩ機台でさらにビデオセンサで
検視済の製品をさらに検視し、もし異常があればレジス
ト除去機で改修作業２１６を実行する。After the detection by the above-mentioned video sensor, if there is no problem in the coating, the resist coating is normal and good, so the next step is entered, ie, the step of pre-bake 207 is executed, and then the exposure 2
08, and post-bake 209 is performed, that is, a wafer heat treatment step is performed. Then development 2
Then, a hard bake 211 is performed. If the critical layer has been hard baked, a critical dimension measurement 212 and an overlay measurement 214 are performed, and then a post-development inspection operation 215 is performed. If a hard bake of the non-critical layer has been performed, a direct overlay or critical dimension measurement 213 is performed. Subsequently, the post-development inspection 215 operation is executed. If it is determined that the phenomenon is normal after the inspection, the next processing step 217 is executed. In the post-development inspection 215 described above, the ADI machine further inspects the inspected product with a video sensor, and if there is any abnormality, the repair work 216 is executed by the resist removing machine.
【００１６】さらに、図４に示されるフロー中、ハード
ベーク２１１以上のフローはいずれも前述のインライン
機台で処理される工程である。オーバレイ或いは臨界寸
法測定以下のステップは、度量設備（Ｍｅｔｒｏｌｏｇ
ｙ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）で実行される。ゆえに前述の
インライン機台との境界でハードベークステップが実行
される。Further, in the flow shown in FIG. 4, all of the flows after the hard bake 211 are steps which are processed by the above-described in-line machine. The steps below the overlay or critical dimension measurement are performed on a Metrolog
y Equipment). Therefore, the hard bake step is performed at the boundary with the inline machine described above.
【００１７】本発明で提出するビデオセンサ利用のレジ
ストコーティング状況検査装置は、図５に示されるよう
に、ＣＣＤカメラ２０を具え、該ＣＣＤカメラ２０は検
出したいレジストコーティング状況を撮影してビデオ信
号を取得するのに用いられ、素子自体には二次元個体電
子走査式カメラが採用され、その設置方式は、同時に複
数のカメラが設置される方式とされて、多槽機台の運用
でウエハーの塗布槽内の工程を完成する。次の処理プロ
セスの前に、各ユニット工程時間及び伝送時間の調整の
ために、待機時間約７秒から１０秒をとり、即ちビデオ
センサ５０で７から１０秒の時間内で検視と良否の判断
を行い、即ち、ビデオセンサ５０の画像処理器の作用と
され、画像静化技術を有し、且つ電波、気流、湿度等の
外界因子により形成されるノイズをろ過、除去する。並
びに各種のパターンのウエハーが反射する光特性に適用
するため、パターンを具えたウエハーが各一層において
異なる光反射率を有することから、画像処理器は画像輪
郭調整の機能を有する必要がある（これは自動或いは手
動方式が選択される）。すでにレジストコーティングし
た標準模様の判断条件の基準はいずれも一つのハードデ
ィスク（図示せず）に保存される。判断標準の変換は命
令操作変換或いはメインコントローラ６０中に保存され
たプロセスデータレシピの連結によりウエハーの検査フ
ローにおいてどのレジストコーティング標準模様を採用
或いは組み合わせるかを決定する。As shown in FIG. 5, the inspection system for resist coating status utilizing a video sensor according to the present invention includes a CCD camera 20, which captures a resist coating status to be detected and generates a video signal. A two-dimensional solid-state electronic scanning camera is used for the device itself, and the installation method is that a plurality of cameras are installed at the same time. Complete the process in the tank. Before the next processing process, a waiting time of about 7 to 10 seconds is required to adjust each unit processing time and transmission time, that is, the video sensor 50 performs a visual inspection and a pass / fail judgment within a time of 7 to 10 seconds. That is, the image processor of the video sensor 50 is used as an image processor, has an image quieting technique, and filters and removes noise formed by external factors such as radio waves, air currents, and humidity. In addition, since the wafer having the pattern has a different light reflectivity in each layer in order to apply to the light characteristic reflected by the wafer of various patterns, the image processor needs to have a function of adjusting the image contour (this Automatically or manually is selected). All of the criteria for determining the standard pattern already coated with the resist are stored in one hard disk (not shown). The conversion of the judgment standard determines which resist coating standard pattern is adopted or combined in the inspection flow of the wafer by command operation conversion or connection of the process data recipe stored in the main controller 60.
【００１８】図５に示されるレジストコーティング装置
は一つのメインコントローラ６０を具え、それはレジス
トコーティング現像機中のメインコントローラとされ
て、画像処理器の判断信号を受信し、レジストコーティ
ング異常時に処理する命令コントローラである。また、
タイミングセンサ７０は検視の時機を検出及び決定し、
ウエハーが位置決めされた後に一つの信号を一つの照明
装置へと出力して照明装置を点灯させると共に、信号を
メインコントローラ６０に送り、検視の動作の実行開始
を告知する。表示装置８０は信号タワー（Ｓｉｇｎａｌ
Ｔｏｎｅｒ）とされ、メインコントローラ６０が該画
像処理器２（即ちビデオセンサ）５０がレジストコーテ
ィングに異常が発生した判断信号を受信すると、一つの
信号を出力してこのアラーム装置８０に一つのアラーム
信号を出力させる。このアラーム信号は数種類の異なる
信号を表示可能な可視光信号とされる。The resist coating apparatus shown in FIG. 5 includes one main controller 60, which is a main controller in a resist coating developing machine, which receives a judgment signal of an image processor and executes a command for processing when a resist coating is abnormal. It is a controller. Also,
The timing sensor 70 detects and determines the timing of the autopsy,
After the wafer is positioned, one signal is output to one illumination device to turn on the illumination device, and a signal is sent to the main controller 60 to notify the start of the execution of the autopsy operation. The display device 80 is a signal tower (Signal).
Toner), when the main controller 60 receives the judgment signal indicating that the image processor 2 (ie, the video sensor) 50 has an abnormality in the resist coating, outputs one signal and sends one alarm signal to the alarm device 80. Output. This alarm signal is a visible light signal capable of displaying several types of different signals.
【００１９】また、図５に示される装置にはさらに照明
光源１０が設けられ、これは該塗布槽の上方周囲に設置
されて塗布されたレジストに照明をあてるのに用いら
れ、これによりレジストコーティングのビデオセンサが
ウエハー表面が反射する画像信号を獲得できる。さら
に、コーティングユニット中では安定したコーティング
厚さを得るため、湿度制御の必要があるが、この照明光
源１０には如何なる環境因子の影響も受けない安定した
光源が採用される必要があり、それは光量調整可能な反
射照明とされ、且つそれ自体が熱源隔離の機能を具備し
ている。即ち照明光源自体の発生する熱が放出されてレ
ジスト成分中の光活性物質（Ｐｈｏｔｏａｃｔｉｖｅ
Ｃｏｍｐｏｕｎｄ；ＰＡＣ）に進入してレジストの感光
能力を低下させるのを防止する。このほか、一つのカメ
ラセレクタ３０を具備し、それは該ＣＣＤカメラ２０に
連接されて現在撮影を執行したいカメラを選択するのに
用いられ、マルチプルなレジスト検査の操作を実行し、
即ち多槽コーティングユニットのレジストコーティング
撮影機の機台に使用されうる。このほか、一つのディス
プレイアラーム及とブザー９０が設けられ、ディスプレ
イ上にアラームメッセージを表示し並びに処理ステップ
を提示してアラーム装置の目に見えるアラーム信号と音
声のアラーム信号を提供するか、或いは異なる光信号表
示を以て異なるアラーム信号を提供する信号タワーが設
けられる。The apparatus shown in FIG. 5 is further provided with an illuminating light source 10 which is installed around the upper part of the coating tank and is used to illuminate the applied resist. Video sensor can obtain an image signal reflected from the wafer surface. Further, in order to obtain a stable coating thickness in the coating unit, it is necessary to control the humidity. However, it is necessary to employ a stable light source which is not affected by any environmental factors, and this is because It is an adjustable reflective illumination and has its own heat source isolation function. That is, the heat generated by the illumination light source itself is released, and the photoactive substance (Photoactive) in the resist component is released.
Compound (PAC) to prevent deterioration of the photosensitivity of the resist. In addition, one camera selector 30 is provided, which is connected to the CCD camera 20 and is used to select a camera to execute a current photographing, and performs a multiple registration inspection operation;
That is, it can be used in a machine of a resist coating photographing machine of a multi-tank coating unit. In addition, one display alarm and buzzer 90 is provided to display the alarm message on the display and to present the processing steps to provide a visible alarm signal and an audible alarm signal of the alarm device, or different. A signal tower is provided that provides a different alarm signal with a light signal indication.
【００２０】本発明に記載のレジストコーティング検査
方法と装置の間の相互組合せに係り、そのうち制御信号
順序関係について図６を参照されたい。図６中にはタイ
ミングセンサ出力信号と画像判断実行開始の信号、及び
画像取り出し実行の信号と撮影の画像判断処理信号、及
び異常判断出力信号が示されている。そのうちに表示さ
れるＴの時間は、２片のウエハーの検査開始間隔時間で
ある。ｔ1 はＣＣＤカメラが走査し画面を形成するのに
必要な時間（例えば走査時間周波数が６０Ｈｚであれば
１７ｍｓ）である。ｔ2 は各ウエハーの４分の１の画像
をＣＣＤが取り出す時間であり、ウエハーが一周３６０
°回転する時、９０°回転するごとにＣＣＤが４回、異
なる部分の画像を取り出す。ｔ3 は第１片のウエハーの
検査が完成し次の１片のウエハーの画像取り出しステッ
プを開始するまでの時間である。ｔ4 はビデオセンサ５
０が画像処理判断するのにかかる時間である。ｔ5 ｈａ
アラーム信号を受信してから異常処理を完成するまでの
時間であり、その故障排除に必要な時間である。及び、
照明とカメラが一回に取り出す画像信号が有限であるこ
とに合わせて、チャックは検査過程中での回転の機能を
具備し、これにより検査の死角が発生しないようにして
いる。FIG. 6 is a diagram illustrating a control signal sequence relationship between a resist coating inspection method and an apparatus according to the present invention. FIG. 6 shows a timing sensor output signal, an image determination start signal, an image extraction execution signal, a photographing image determination processing signal, and an abnormality determination output signal. The time T displayed during that time is the inspection start interval time of two wafers. t 1 is a time required for the CCD camera to scan and form a screen (for example, 17 ms if the scanning time frequency is 60 Hz). t 2 is the time when the CCD takes out a quarter image of each wafer, and the wafer takes 360
When rotating by 90 °, the CCD takes out images of different portions four times every 90 °. t 3 is the time from the completion of the inspection of the first wafer to the start of the image taking step of the next wafer. t 4 is the video sensor 5
0 is the time required to determine the image processing. t 5 ha
This is the time from when the alarm signal is received until the abnormal processing is completed, and is the time required for eliminating the failure. as well as,
In conjunction with the finite image signal that the illumination and camera pick up at one time, the chuck has the ability to rotate during the inspection process, thereby avoiding blind spots in the inspection.
【００２１】以上をうけて、前述の図４及び図５の全体
動作フローと装置について、ここでまとめて説明を行
う。以下に、検出タイミング、画像処理及び分析及び異
常処理の三つの部分について説明を行う。 １．検出タイミング ウエハーが図４に示されるプライミング２０１、レジス
トコーティング２０２及びエッジリンス（Ｅｄｇｅ Ｂ
ｒｅａｄｔｈ Ｒｉｎｓｅ，ＢａｃｋｓｉｄｅＲｉｎｓ
ｅ）等のステップを終えた後、ウエハーのチャックは回
転停止しスピンカップ（Ｓｐｉｎ Ｃｕｐ）が下降しウ
エハーをスピンカップの上端に持ち上げ、この時、処理
時間の調整から、チャックに吸着されたウエハーは７か
ら１０秒の時間を待って伝送アームに送出される。スピ
ンカップが下降すると同時に、タイミングセンサがウエ
ハーがコーティングプロセスを完成したことを検出し、
一つの信号をメインコントローラ６０に与え、さらにメ
インコントローラ６０が検視開始する許可信号をビデオ
センサ５０に送る。こうしてＣＣＤカメラ２０が画像信
号の取り込みを開始する。 ２．画像処理及び分析 ＣＣＤカメラ２０が獲得したビデオ信号はビデオセンサ
５０にフィードバックされ、画像信号の分析と判断に供
される。その判断標準は、サンプル比較の方法で先の実
験測定時に取得した標準サンプル中の良好なコーティン
グ状態の画像信号と比較するもので、検出信号が標準サ
ンプルの信号許容誤差を超過すると、ビデオセンサ５０
がコーティング不良と判定し、並びに信号をメインコン
トローラ６０に送る。以上から分かるように、大量に標
準サンプルの信号データを保存するために、このビデオ
センサ５０の処理器には十分な記憶容量がなければなら
ず、且つ走査の人と機械とのインタフェース、例えばキ
ーボード或いは命令ボタンそしてディスプレイとを具え
ている必要がある。また、各層のパターンの光反射の能
力は異なり、このためＣＣＤカメラ２０の取り込む画像
信号にも強弱の別があり、加えて、各層に採用されるレ
ジストも異なることが照明の反射率に影響を与える。こ
のため画像判断には標準サンプルとの直接比較の方式の
ほかに、抽出特色法も採用可能であり、即ち検出するウ
エハーの複数の局部領域、例えば最もコーティング不良
飛沫、エッジの洗浄不良を察知しやすい中心部、及びエ
ッジの領域のコーティング良好である特色を抽出し、さ
らに標準特色と比較判断を進行する。この方法は位置或
いは回転に偏移の現象がある場合に適する。使用者は同
時に標準サンプル比較法と抽出特色比較法を採用でき、
即ち複合法を採用することも可能である。 ３．異常処理 図４に示されるフローにおいて、ビデオセンサ５０の検
出後、もし異常がなければステップ２０７以降の処理プ
ロセスを継続して進行する。ただしもしコーティング異
常の現象があれば、ビデオセンサ５０が異常の信号をメ
インコントローラ６０に送り、メインコントローラ６０
が可聴或いは可視のアラーム信号を使用者に提供する。
使用者はこのアラーム信号を受けて目視確認の動作を行
い、もし目視により異常がなければアラーム解除後に次
の工程を継続して進行する。ただし目視後にコーティン
グ不良の疑い或いは明らかなコーティング不良があれ
ば、メインコントローラ６０中のオペレーションソフト
の設計と合わせて以下のように進行する。 （１）コーティング異常のウエハーの数とウエハー番号
を記憶し、全バッチのフロー終了後に異常製品を取り出
し、改修作業を進行する。 （２）フロー暫停後に、手動操作でメインテナンス或い
は校正及び調整の操作を実行し、これによりコーティン
グ不良の原因を排除した後、さらにアラーム解除し、継
続して全ての処理ステップを完成する。 （３）手動方式で異常ウエハーを指定のウエハーカセッ
ト或いはバッファ中に取り出す。 以上の三種類の方式により、コーティング異常の原因を
排除した後に、異常のウエハーをレジストコーティング
現像機のフローより退出させ、改修フローを進行し、並
びに次の一つのウエハー検査フローに影響を与えないよ
うにする。一方で、本発明は、センサを独立設置する方
式でも実施可能であり、これは即ち本発明の設計がコー
ティングユニットの内部に一つのビデオセンサ５０を増
設してコーティング不良の発生を検出していることによ
る。ビデオセンサを独立させ一つのユニットから一つの
処理ステップに変えることも可能であるが、ウエハーフ
ロー中に編入することが必要である。Based on the above, the overall operation flow and the apparatus shown in FIGS. 4 and 5 will be collectively described here. Hereinafter, three parts of detection timing, image processing, analysis, and abnormal processing will be described. 1. Detection Timing When the wafer is primed 201, resist coated 202 and edge rinsed (Edge B) shown in FIG.
readth Rinse, BacksideRins
e) After completing the steps such as e), the chuck of the wafer stops rotating, the spin cup (Spin Cup) descends, and lifts the wafer to the upper end of the spin cup. At this time, the wafer adsorbed on the chuck is adjusted by adjusting the processing time. Is sent to the transmission arm after waiting a time of 7 to 10 seconds. As soon as the spin cup is lowered, a timing sensor detects that the wafer has completed the coating process,
One signal is given to the main controller 60, and further, the main controller 60 sends a permission signal to start video inspection to the video sensor 50. Thus, the CCD camera 20 starts capturing image signals. 2. Image Processing and Analysis The video signal obtained by the CCD camera 20 is fed back to the video sensor 50 and is used for analysis and determination of the image signal. The judgment standard is to compare the image signal of the good coating state in the standard sample obtained at the time of the previous experimental measurement by the method of sample comparison, and when the detection signal exceeds the signal tolerance of the standard sample, the video sensor 50 is used.
Determines that the coating is defective, and sends a signal to the main controller 60. As can be seen, in order to store a large amount of standard sample signal data, the processor of this video sensor 50 must have sufficient storage capacity and a scanning human-machine interface, such as a keyboard. Or you need to have a command button and a display. In addition, the light reflection ability of the pattern of each layer is different, and therefore, the image signal captured by the CCD camera 20 has different strengths. In addition, different resists used for each layer affect the reflectance of illumination. give. For this reason, in addition to the method of direct comparison with the standard sample, the extraction special color method can be used for image judgment, that is, it is possible to detect a plurality of local areas of the wafer to be detected, for example, to detect the most defective coating, the cleaning of the edge. A spot color with good coating in the center and edge areas that are easy to be extracted is extracted, and comparison with a standard spot color proceeds. This method is suitable when there is a shift phenomenon in position or rotation. The user can simultaneously adopt the standard sample comparison method and the extracted spot color comparison method,
That is, it is also possible to employ a composite method. 3. Abnormality Processing In the flow shown in FIG. 4, after the detection by the video sensor 50, if there is no abnormality, the processing process from step 207 onward continues. However, if there is a phenomenon of coating abnormality, the video sensor 50 sends a signal of the abnormality to the main controller 60,
Provide an audible or visible alarm signal to the user.
The user receives the alarm signal and performs a visual check operation. If there is no visual abnormality, the user proceeds to the next step after the alarm is cleared. However, if there is a suspicion of a coating defect or a clear coating defect after visual observation, the procedure proceeds as follows together with the design of the operation software in the main controller 60. (1) The number of wafers having a coating abnormality and the wafer number are stored, and after the flow of all batches is completed, abnormal products are taken out and repair work is performed. (2) After the flow is temporarily stopped, a maintenance operation or a calibration and adjustment operation is manually performed to eliminate the cause of the coating failure, and further, the alarm is released, and all the processing steps are continuously completed. (3) The abnormal wafer is taken out into a designated wafer cassette or buffer by a manual method. With the above three methods, after eliminating the cause of the coating abnormality, the abnormal wafer is removed from the flow of the resist coating developing machine, the repair flow proceeds, and the next one wafer inspection flow is not affected. To do. On the other hand, the present invention can also be implemented in a system in which the sensors are installed independently, that is, the design of the present invention adds one video sensor 50 inside the coating unit to detect the occurrence of coating failure. It depends. It is possible to make the video sensor independent and change from one unit to one processing step, but it is necessary to incorporate it into the wafer flow.
【００２２】このほか、システムの操作ソフトについ
て、その設計は照明時間、タイミングセンサ７０検出時
間、及び二つ以上のコーティングユニットを有する時の
単一ユニット動作或いは二つのユニット動作或いは２層
不動作の選択を含むビデオセンサ５０システム変数の設
定を加入可能であり、さらに処理プロセスのプロセスプ
ログラム編集中に一つのカセット内部の２５片のウエハ
ーを加入設定でき、これのウエハーの番号は検査の選択
機能に必要である。また何枚のウエハーを検査するかを
選択する機能に必要である。In addition, the operating software of the system is designed such that the lighting time, the detection time of the timing sensor 70, and the operation of a single unit, two units, or two layers when two or more coating units are provided. The setting of the video sensor 50 system variables including selection can be added, and 25 wafers in one cassette can be added and set during the editing of the process program of the processing process, and the number of the wafer can be added to the inspection selection function. is necessary. It is also necessary for the function of selecting how many wafers to inspect.
【００２３】[0023]
【発明の効果】総合すると、本発明のビデオセンサ利用
のレジストコーティング状況検査方法及び装置は、レジ
ストコーティング検査における異常時の工程ステップの
浪費を防止し、有効にコストを下げることができ、十分
に本発明の目的及び効果及び技術特徴において、実施の
進歩性を有し、極めて産業上の利用価値を有する発明で
ある。なお、本発明に基づきなしうる細部の修飾あるい
は改変であって本発明と同じ効果を達成しうるものはい
ずれも本発明の請求範囲に属する。In summary, the method and apparatus for inspecting the status of resist coating using a video sensor according to the present invention can prevent wasteful process steps in the event of abnormalities in resist coating inspection, can effectively reduce costs, and can sufficiently reduce the cost. It is an invention which has an inventive step of implementation and has extremely industrial value in the object, effects and technical features of the present invention. Any modification or alteration of details that can be achieved based on the present invention and that can achieve the same effect as the present invention belongs to the claims of the present invention.
【図１】周知のウエハーのレジストコーティング検視フ
ローチャートである。FIG. 1 is a flowchart of a well-known resist coating inspection of a wafer.
【図２】本発明の採用する判断標準比較法であり、一つ
の標準サンプルの比較法表示図である。FIG. 2 is a diagram showing a comparison method of judgment standard adopted by the present invention, which is a comparison method of one standard sample.
【図３】本発明の技術領域概念表示図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing a technical area of the present invention.
【図４】本発明の提出するビデオセンサ利用のレジスト
コーティング状況検査方法のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of a method for inspecting a resist coating state using a video sensor according to the present invention.
【図５】本発明の提出するビデオセンサ利用のレジスト
コーティング状況検査装置の連接表示図である。FIG. 5 is a connection display diagram of a resist coating status inspection apparatus using a video sensor according to the present invention.
【図６】本発明の提出するビデオセンサ利用のレジスト
コーティング状況検査動作の制御信号タイミング図であ
る。FIG. 6 is a control signal timing chart of a resist coating status inspection operation using a video sensor according to the present invention.
１ ＣＣＤ ２ 画像
処理器 ３ 画像処理動作 ４ 標準
模様 ５ 失敗のレジストコーティング １０ 照明光
源 ２０ ＣＣＤカメラ ３０ カ
メラセレクタ ４０ レジストコーティング機台 ５０ ビデオ
センサ ６０ メインコントローラ ７０ タ
イミングセンサ ８０ アラーム装置 ９０ ディスプレイ警告及びブザー １００ フロー開始 １０１ ＨＭＤＳプライミング １０２ レジストコーティング １０３ プレベーク １０４ 露光 １０５ ポストベーク １０６ 現像 １０７ ハードベーク １０８ オーバレイ或いは臨界寸法測定 １０９ 臨界寸法測定 １１０ オーバレイ測定 １１１ 現像後検視動作 １１２ レジスト除去改修実行 １１３ 次の一つの処理プロセス ２００ フロー開始 ２０１ ＨＭＤＳプライミング ２０２ レジストコーティング ２０３ ビデオセンサ検査 ２０４ 使用者確認 ２０５ アラーム信号解除 ２０６ 問題解決 ２０７ プレベーク ２０８ 露光 ２０９ ポストベーク（熱処理） ２１０ 現像 ２１１ ハードベーク ２１２ 臨界寸法測定 ２１３ オーバレイ或いは臨界寸法測定 ２１４ オーバレイ測定 ２１５ 現像後検視動作 ２１６ レジスト除去改修実行 ２１７ 次の一つの処理プロセスREFERENCE SIGNS LIST 1 CCD 2 image processor 3 image processing operation 4 standard pattern 5 failed resist coating 10 illumination light source 20 CCD camera 30 camera selector 40 resist coating machine base 50 video sensor 60 main controller 70 timing sensor 80 alarm device 90 display warning and buzzer 100 Start of flow 101 HMDS priming 102 Resist coating 103 Pre-bake 104 Exposure 105 Post-bake 106 Development 107 Hard bake 108 Overlay or critical dimension measurement 109 Critical dimension measurement 110 Overlay measurement 111 Post-development inspection operation 112 Perform resist removal repair 113 One of the following processing processes 200 Flow start 201 HMDS priming 202 Resist coating 203 Video sensor detection 204 User confirmation 205 Alarm signal release 206 Problem solving 207 Pre-bake 208 Exposure 209 Post-bake (heat treatment) 210 Development 211 Hard bake 212 Critical dimension measurement 213 Overlay or critical dimension measurement 214 Overlay measurement 215 Post-development inspection operation 216 Perform resist removal and repair 217 Next one process
Claims (15)
コーティングが異常であるか否かの検査動作を実行し
て、レジストベークの後になってからレジストコーティ
ング検査を行うことによる工程の浪費を防止するビデオ
センサ利用のレジストコーティング状況検査方法におい
て、該方法は以下のａからｎのステップ、即ち、 ａ．フロー開始 ｂ．ＨＭＤＳプライミング ｃ．レジストコーティング ｄ．ビデオセンサによるレジストコーティング検査 ｅ．コーティングに異常現象があれば、ユーザー確認に
進入し、さらに一回の確認を進行し、確認後にコーティ
ングに問題ありと認定されれば問題解決に進入し、問題
解決されれば次のプレベークステップを進行し、もし問
題解決不能であれば、フロー停止し改修作業に進入し、
一方、使用者確認後にコーティングに異常がなければア
ラーム信号解除し、プレベークステップを直接実行する ｆ．コーティングに異常現象がなければ、直接プレベー
クステップを実行する ｇ．プレベーク後に露光実行 ｈ．ポストベークで熱処理実行 ｉ．現像実行 ｊ．ハードベーク実行 ｋ．臨界層であれば臨界寸法測定とオーバレイ測定実行 ｌ．非臨界層であれば直接オーバレイ或いは臨界寸法測
定実行 ｍ．現像後検視の動作 ｎ．検視後もし正常であれば次の処理プロセスを実行
し、異常現象があれば改修作業を実行する、 上述のステップを具え、レジストコーティング後のプレ
ベーク前に、レジストコーティングの異常現象の検査を
行うことにより大幅にレジストコーティングの異常によ
り形成される改修率を減少することを特徴とする、ビデ
オセンサ利用のレジストコーティング状況検査方法。1. A video for performing an inspection operation in a resist developing machine to determine whether or not a coating of a resist is abnormal, thereby preventing a process from being wasted by performing a resist coating inspection after a resist bake. In the method of inspecting resist coating condition using a sensor, the method includes the following steps a to n: a. Start of flow b. HMDS priming c. Resist coating d. Inspection of resist coating by video sensor e. If there is an abnormal phenomenon in the coating, proceed to user confirmation, proceed with one more confirmation.If it is determined that there is a problem with the coating after confirmation, proceed to problem solving, and if the problem is solved, the next pre-baking step If it is not possible to solve the problem, stop the flow and enter the renovation work,
On the other hand, if there is no abnormality in the coating after the user confirmation, the alarm signal is released and the pre-bake step is directly executed. F. If there is no abnormal phenomenon in the coating, perform a direct pre-bake step g. Exposure after pre-bake h. Perform heat treatment in post bake i. Execution of development j. Perform hard bake k. Perform critical dimension measurement and overlay measurement if critical layer l. Perform direct overlay or critical dimension measurement for non-critical layers m. Operation of post-development inspection n. After the autopsy, perform the following processing if it is normal, and perform repair work if there is an abnormal phenomenon.Provide the above steps, and inspect the resist coating for abnormal phenomena before pre-baking after resist coating. A method of inspecting a resist coating condition using a video sensor, wherein a repair rate formed due to an abnormality in the resist coating is greatly reduced.
トとされて一つの処理ステップを行い、この単一の処理
ステップがウエハーフロー中に編入されていることを特
徴とする、請求項１に記載のビデオセンサ利用のレジス
トコーティング状況検査方法。2. The method according to claim 1, wherein the video sensor is an independent operating unit and performs one processing step, and the single processing step is incorporated in a wafer flow. Inspection method of resist coating using video sensor.
ィング状況検査方法において、さらにビデオセンサシス
テムの変数設定のステップを有し、このステップにおい
て、照明時間、タイミングセンサの検出時間、及び単一
コーティングユニット動作か、ダブルコーティングユニ
ット動作か或いはダブルコーティングユニット不動作か
の設定を実行することを特徴とする、請求項１に記載の
ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検査方
法。3. The method of inspecting a resist coating situation using a video sensor, further comprising a step of setting a variable of a video sensor system, wherein the step includes an illumination time, a detection time of a timing sensor, and a single coating unit operation. 2. The method of claim 1, wherein the setting of whether the double coating unit is operating or the double coating unit is not performed is performed.
ィング検査において、さらに異常なウエハーの数の統計
結果の記憶を行うことを特徴とする、請求項１に記載の
ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検査方
法。4. The method according to claim 1, further comprising storing a statistical result of the number of abnormal wafers in the resist coating inspection by the video sensor.
ィング状況検査方法において、さらに異常排除ステップ
を有し、異常排除後に次の一つのウエハーのレジストコ
ーティング処理と後続フローを継続処理可能であること
を特徴とする、請求項１に記載のビデオセンサ利用のレ
ジストコーティング状況検査方法。5. The resist coating status inspection method using a video sensor, further comprising an error elimination step, wherein after the error is eliminated, the resist coating processing of the next one wafer and the subsequent flow can be continued. The method for inspecting a resist coating situation using a video sensor according to claim 1.
ィング状況検査方法において、さらに手動及び命令の方
式で異常製品を指定されたバッファ或いはウエハーカセ
ットに退出させるステップを有することを特徴とする、
請求項１に記載のビデオセンサ利用のレジストコーティ
ング状況検査方法。6. The method for inspecting a resist coating condition using a video sensor, further comprising the step of manually and instructing an abnormal product to exit to a designated buffer or wafer cassette.
The method for inspecting a resist coating situation using a video sensor according to claim 1.
グ状況検査装置において、 検査するレジストコーティングを撮影するための一組の
ＣＣＤカメラ、 画像静化技術を利用し且つ電波、気流、湿度等の外界因
子により形成される雑音をろ過並びに除去し、並びにす
でにレジストコーティングされた標準模様判断条件の判
断基準をハードディスク中にすでに記憶し、レジストコ
ーティングの良否の比較を実行し、一つの画像処理器と
同じとされる、ビデオセンサ、 レジストコーティング現像機中のメインコントローラと
され、該画像処理器の判断信号を受信しレジストコーテ
ィング異常処理の命令コントローラとされる上記メイン
コントローラ、 タイミングセンサとされ、レジスト検視の時機を検出及
び決定し、ウエハー位置決めを待って一つの信号を出力
して照明装置に通知して照明装置を点灯せしめると共
に、メインコントローラに信号を送り、さらにメインコ
ントローラにビデオセンサに対する検視実行の動作開始
の告知を行わせる、上記タイミングセンサ、 アラーム装置とされ、メインコントローラが該画像処理
器からのレジストコーティングに異常が発生したという
判断信号を受け取った時に、メインコントローラが該ア
ラーム装置に対して出力する一つの信号を受け取りアラ
ーム信号を発生する、上記アラーム装置、 以上を具備したことを特徴とする、ビデオセンサ利用の
レジストコーティング状況検査装置。7. A resist coating status inspection apparatus using a video sensor, wherein a set of CCD cameras for photographing a resist coating to be inspected, an image quieting technique is used, and formed by external factors such as radio waves, air currents, and humidity. Filters and removes the noise that is generated, and stores the criteria of the standard pattern judgment conditions already coated on the hard disk, performs a comparison of the quality of the resist coating, and determines the same as one image processor. , Video sensor, the main controller in the resist coating developing machine, receiving the judgment signal of the image processor, and the main controller as the command controller for the abnormal resist coating process, and the timing controller, detecting the timing of the registration inspection And wait for wafer positioning The timing sensor and the alarm device, which output two signals to notify the lighting device to turn on the lighting device, send a signal to the main controller, and further cause the main controller to notify the video sensor of the start of the operation for performing the inspection. When the main controller receives a determination signal from the image processor that an abnormality has occurred in the resist coating, the main controller receives one signal output to the alarm device and generates an alarm signal. An alarm device, a resist coating status inspection device using a video sensor, comprising:
ィング状況検査装置において、さらに一つの照明光源を
具え、該照明光源がコーティング槽の上方周囲の適宜高
さの位置に設置されて、コーティングされたレジストに
対する照明を行い、レジストコーティングを検出するビ
デオセンサにすでにレジストコーティングされたウエハ
ー表面の反射信号を受け取らせてコーティング状況を判
断させることを特徴とする、請求項７に記載のビデオセ
ンサ利用のレジストコーティング状況検査装置。8. The resist coating status inspection apparatus using a video sensor, further comprising one illumination light source, wherein the illumination light source is installed at an appropriate height around an upper portion of the coating tank to control the coated resist. The resist coating status using the video sensor according to claim 7, wherein the video sensor detecting the resist coating receives the reflection signal of the wafer surface already coated with the resist to determine the coating status. Inspection equipment.
ィング状況検査装置において、さらにカメラセレクタを
具え、該カメラセレクタが前記一組のＣＣＤカメラに連
接されて現在撮影実行するＣＣＤカメラの選択に用いら
れマルチプルのレジストコーティング検査の操作を実行
するのに供されることを特徴とする、請求項７に記載の
ビデオセンサ利用のレジストコーティング状況検査装
置。9. The resist coating status inspection apparatus utilizing a video sensor, further comprising a camera selector, wherein the camera selector is connected to the set of CCD cameras and is used for selecting a CCD camera to execute a current photographing operation. 8. The apparatus according to claim 7, wherein the apparatus is used to perform a resist coating inspection operation.
ティング状況検査装置において、さらに可視アラーム信
号表示手段及び音声アラーム信号表示手段として、ディ
スプレイのアラーム表示とブザー及び信号タワーを具え
たことを特徴とする、請求項７に記載のビデオセンサ利
用のレジストコーティング状況検査装置。10. The resist coating status inspection apparatus using a video sensor, further comprising a display alarm display, a buzzer, and a signal tower as a visible alarm signal display unit and an audio alarm signal display unit. Item 7. A resist coating status inspection device utilizing a video sensor according to Item 7.
ティング状況検査装置において、ビデオセンサが独立し
た動作ユニット装置とされ、レジストコーティング現像
機中に付属せず、独立した処理ステップを有し、この単
一の処理ステップがウエハー処理フローに編入されたこ
とを特徴とする、請求項７に記載のビデオセンサ利用の
レジストコーティング状況検査装置。11. The resist coating status inspection apparatus using a video sensor, wherein the video sensor is an independent operation unit, is not attached to the resist coating developing machine, has an independent processing step, The apparatus according to claim 7, wherein the processing step is incorporated into a wafer processing flow.
ティング状況検査装置において、メインコントローラに
ビデオセンサの変数設定を行え、それにより照明時間、
タイミングセンサの検出時間、及び単一コーティング槽
の動作、二つのコーティング槽の動作、或いは二つのコ
ーティング槽の不動作の設定を行えることを特徴とす
る、請求項７に記載のビデオセンサ利用のレジストコー
ティング状況検査装置。12. In the resist coating status inspection apparatus using the video sensor, a variable of a video sensor can be set in a main controller, whereby an illumination time,
The video sensor-based resist according to claim 7, wherein the detection time of the timing sensor and the operation of a single coating tank, the operation of two coating tanks, or the non-operation of two coating tanks can be set. Coating condition inspection device.
ティング状況検査装置において、メインコントローラが
異常なウエハー数統計結果の記憶の制御を行うことを特
徴とする、請求項７に記載のビデオセンサ利用のレジス
トコーティング状況検査装置。13. The resist coating using a video sensor according to claim 7, wherein in the resist coating status inspection apparatus using a video sensor, a main controller controls the storage of abnormal statistical results of the number of wafers. Status inspection device.
ティング状況検査装置において、メインコントローラが
異常排除の制御と、レジストコーティング検査を行う次
の一つのウエハーのフロー制御を連続して行うことを特
徴とする、請求項７に記載の請求項７に記載のビデオセ
ンサ利用のレジストコーティング状況検査装置。14. The resist coating status inspection apparatus using a video sensor, wherein the main controller continuously performs control for eliminating abnormalities and flow control for one next wafer for performing the resist coating inspection. An apparatus for inspecting the status of resist coating using a video sensor according to claim 7.
ティング状況検査装置において、メインコントローラが
手動或いは指令方式で、異常製品の指定されたバッファ
或いはウエハーカセットへの排除の動作制御を行うこと
を特徴とする、請求項７に記載のビデオセンサ利用のレ
ジストコーティング状況検査装置。15. The resist coating status inspection apparatus using a video sensor, wherein the main controller manually or instructs the operation of removing the abnormal product from the designated buffer or wafer cassette. A resist coating status inspection apparatus using a video sensor according to claim 7.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29783599A JP2001118781A (en) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | Method and device for inspecting resist coating process utilizing video sensor |
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| JP29783599A Pending JP2001118781A (en) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | Method and device for inspecting resist coating process utilizing video sensor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010724 |