JP2000515190A

JP2000515190A - Hot melt adhesive

Info

Publication number: JP2000515190A
Application number: JP10507052A
Authority: JP
Inventors: デユボイス，ロバート・エイ; リツキー，シンシア・エル; アルブレヒト，スチーブン・ダブリユー; エイチラー，ベス・エム; カウフマン，トーマス・エフ; ローレンス，メイナード; クイン，トーマス・エイチ
Original assignee: ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー; エイチ・ビー・フラー・ライセンシング・アンド・フアイナンシング・インコーポレーテツド
Priority date: 1996-07-22
Filing date: 1997-07-21
Publication date: 2000-11-14
Anticipated expiration: 2017-07-21
Also published as: ZA976431B; JP4382161B2

Abstract

(57)【要約】特別な密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で特別な溶融粘度を示す１番目の少なくとも１種の均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーと任意のワックスと任意の粘着付与剤を含んで成るホットメルト接着剤を開示する。特に、ａ）エチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンから作られていて０．８５０ｇ／ｃｍ³から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有する少なくとも１種の均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー、およびｂ）任意に少なくとも１種の粘着付与樹脂、およびｃ）任意に少なくとも１種のワックスを含んでいて１５０℃で約５０００ｃＰｓ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満の粘度を有することを特徴とするホットメルト接着剤を開示する。板紙またはボール紙の接着で用いるに好適なホットメルト接着剤を開示するばかりでなくその結果として得られる接着製品も開示する。また、本発明のホットメルト接着剤の製造で用いるに適した２基反応槽方法も開示する。 (57) The first at least one homogeneous or substantially linear ethylene polymer having a special density and a special melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) and any A hot melt adhesive comprising a wax and an optional tackifier is disclosed. In particular, a) ethylene and at least one C ₃ -C least one homogeneous linear or substantially having a density of 0.895 g / cm ³ from 0.850 g / cm ³ have been made from ₂₀ alpha-olefin About 5000 cPs at 150 ° C. [50 grams / (cm · sec)] comprising an interpolymer that is linear and b) optionally at least one tackifying resin, and c) optionally at least one wax. Disclosed is a hot melt adhesive characterized by having a viscosity of less than. Not only are hot melt adhesives suitable for use in bonding paperboard or cardboard, but the resulting adhesive products are also disclosed. Also disclosed is a two-reactor method suitable for use in making the hot melt adhesives of the present invention.

Description

【発明の詳細な説明】ホットメルト接着剤本主題発明はホットメルト接着剤（ｈｏｔｍｅｌｔａｄｈｅｓｉｖｅｓ）に関する。特に、本主題発明は、１番目の少なくとも１種のエチレンポリマーおよび任意に少なくとも１種のワックスおよび／または粘着付与剤（ｔａｃｋｉｆｉｅｒ）を含有して成るホットメルト接着剤に関する。特に、本発明は、エチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンから作られた少なくとも１種の均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー（ｈｏｍｏｇｅｎｅｏｕｓｌｉｎｅａｒｏｒｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙｌｉｎｅａｒｉｎｔｅｒｐｏｌｙｍｅｒ）を含んでいて上記インターポリマーが各々２．５未満の多分散性（ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ）を示すことをさらなる特徴とする低粘度のホットメルト接着剤に関する。好適な態様における本発明のホットメルト接着剤は１５０℃未満の付着温度（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ）で取り付け可能である。本ホットメルト接着剤は特にケース（ｃａｓｅ）およびカートンのシーリング（ｓｅａｌｉｎｇ）および包装産業におけるトレー（ｔｒａｙ）成形用途で用いるに有用である。また、上記ホットメルト接着剤の製造で用いるに適した２基反応槽方法（ｄｕａｌｒｅａｃｔｏｒｐｒｏｃｅｓｓ）も開示する。また、板紙またはボール紙（ｃａｒｄｂｏａｒｄｏｒｐａｐｅｒｂｏａｒｄ）の接着で用いるに好適なホットメルト接着剤ばかりでなく上記ホットメルト接着剤で接着させる結果として得られる板紙またはボール紙含有包装品も開示する。ホットメルト接着剤はケースおよびカートンのシーリング、トレー成形およびボックス成形の如き用途の包装産業で幅広く用いられている。接着させるべき基質にはバージンおよび再生利用クラフト(ｋｒａｆｔ)、高および低密度クラフト、チップボード（ｃｈｉｐｂｏａｒｄ）、そしていろいろな種類の処理および被覆クラフトおよびチップボードが含まれる。アルコール飲料の包装などの如き包装用途ではまた複合材料も用いられている。このような複合材料には、アルミ箔に積層させそして更にフィルム材料、例えばポリエチレン、マイラー、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、エチレン酢酸ビニルおよび他のいろいろな種類のフィルムに積層させたチップボードが含まれ得る。加うるにまたそのようなフィルム材料をチップボードまたはクラフトに直接接着させることも可能である。上述した基質は決して完全なリストを占めるものでない、と言うのは、包装産業では極めて多様な基質、特に複合材料が利用されているからである。包装用のホットメルト接着剤は一般にピストンポンプまたはギアポンプ押出し加工装置を用いてビード（ｂｅａｄ）形態で基質の上に押出し加工されている。ホットメルト付着装置は数社の供給業者から入手可能であり、そのような業者にはＮｏｒｄｓｏｎ、ＩＴＷおよびＳｌａｕｔｔｅｒｂａｃｋが含まれる。ホットメルト接着剤の取り付けではまたホィールアプリケーター（ｗｈｅｅｌａｐｐｌｉｃａｔｏｒｓ）も一般に用いられているが、その使用頻度は押出し加工装置の頻度よりも低い。ホットメルトはパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）を一緒にしっかりと保持するに充分なほど基質に接着する必要があり、多くの場合、ホットメルト接着剤の最終使用者は完全な繊維引裂き接着（ｆｕｌｌｆｉｂｅｒｔｅａｒｉｎｇｂｏｎｄｓ）を要求しており、このことは、その接着部分（ｂｏｎｄ）を手で引き離した時に接着剤を付着させた長さ全体に沿って実質的に全ての繊維が基質から取り除かれることを意味する。完全な繊維引裂き接着を得ようとするには、一般に、ホットメルトを１７５℃またはそれ以上の温度で取り付ける必要がある。このことから、接着剤のオープン時間（ｏｐｅｎｔｉｍｅ）を長くしかつ基質への染み込みをより良好にするには接着剤の粘度を低くする必要がある。オープン時間は、接着剤が基質との接着を形成し得る時間の長さを指す。顧客は接着要求に加えて他の領域、例えば熱安定性などでも性能がより高いことを要求する。熱安定性が良好なことは、製品がグルーポット（ｇｌｕｅｐｏｔ）内で高温に長期間さらされた時に暗色にならず、チャー（ｃｈａｒ）もスキン（ｓｋｉｎ）もゲルも生じずかつ実質的に経時的粘度変化を示さないことを意味する。ホットメルト接着剤の付着温度を高くすることに加えてそれを酸素に接触させるとそれの分解度合が大きくなり得る。この問題の軽減は、最も一般的には、抗酸化剤、例えばＩｒｇａｎｏｘ（商標）５６５、１０１０および１０７６［これらは所在地がＨａｗｔｈｏｒｎｅ、ＮＹのＣｈｉｂａ−Ｇｅｉｇｙが製造しているヒンダードフェノール系抗酸化剤である］の使用で行われている。チャー、スキン、ゲル生成、変色および粘度変化の度合を低くする別の方法は、ホットメルト接着剤の付着温度を低くする方法である。付着温度を低くすると、熱安定性が向上することに加えて、また、ホットメルト装置の作業者がひどい火傷を受ける危険性が低下し、接着剤の加熱に要する電気量が少なくなる結果としてエネルギーコストの節約がもたらされる可能性があり、保守費用が低くなり、かつ接着剤から揮発物が発生することによる臭気の度合も低くなる。接着剤が発生する臭気および煙りの減少は特に顧客およびホットメルト接着剤が定常的に（ｏｎｒｅｇｕｌａｒｂａｓｉｓ）利用されているプラントで働く従業員にとって魅力のあるものである。ホットメルト接着剤の取り付けは典型的に１７５℃の温度で行われている。上述した理由でホットメルト接着剤の取り付けを１７５℃未満、好適には１３５℃ から１５０℃の温度で行うのが望ましい。付着温度を１５５℃未満にすることを意図してエチレンアクリル酸ｎ−ブチル、エチレン酢酸ビニルおよびポリエチレンなどの如きポリマー類を基としたホットメルト接着剤を用いることは公知である。そのような接着剤では一般に低融点の原料、例えば粘着付与樹脂およびワックスなどが用いられているが、接着剤の重要な物性、例えば耐熱性などが犠牲になる傾向がある。付着温度を下げると、また、オープン時間が短くなる結果として基質への染み込み度合が低くなり、従ってホットメルト接着剤の接着性がより劣る可能性がある。本技術分野で知られるホットメルト接着剤には一般に下記の３成分が含まれている：ポリマー、粘着付与剤およびワックス。各成分は２種以上の成分のブレンド物から成っている可能性がある、即ちポリマー成分は２種類の異なるポリマー類のブレンド物から成っている可能性がある。このポリマーが接着結合部（ａｄｈｅｓｉｖｅｂｏｎｄ）に強度を与える。上記粘着付与剤が接着剤に粘着性を与え、これは接着剤が硬化を起こしている間にその接着させるべき品目をしっかりと固定する働きをしかつ系の粘度を下げて基質への接着剤取り付けをより容易にする働きをする。ワックスはオープン／クローズ（ｏｐｅｎ／ｃｌｏｓｅ）時間を短縮しかつ系の粘度を下げる。本技術分野で知られる特定のホットメルト接着剤には更に系の粘度を下げる油が含まれている。ホットメルト接着剤の基材として今まで使用されて来たポリマー類にはエチレンと酢酸ビニルのコポリマー類（ＥＶＡ）、アタクティックポリプロピレン（ＡＰＰ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および均一線状エチレン／α−オレフィンコポリマー類が含まれる。従来技術のホットメルト接着剤では典型的に粘着付与剤が系の粘度がそれを容易に基質に塗布することができるレベル、例えば約５０００センチポイズ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満の粘度にまで下がるように高いレベルで用いられてきた。しかしながら、粘着付与剤は装置を腐食する傾向があって悪臭を放ちかつそれを含有するボール紙の再利用性を害することから、そのような粘着付与剤の使用には欠点があった。被覆および未被覆ボール紙の両方に対して良好な接着性を示しかつ低温で良好な粘着性を示しそして／または高いせん断接着破壊温度（ｓｈｅａｒａｄｈｅｓｉｏｎｆａｉｌｕｒｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ）（ＳＡＦＴ）を示すホットメルト接着剤が得られたならば、これは本産業にとって有利であろう。そのような特性を示すことに加えて粘着付与剤の使用量を最小限にすることができるホットメルト接着剤が得られたならば特に本産業にとって有利であろう。１９９１年８月２０日付けでＯｒｎｓｔｅｅｎ他に発行された米国特許第５，０４１，４８２号には、グルーガン（ｇｌｕｅｇｕｎｓ）で用いるに適したグルースティック（ｇｌｕｅｓｔｉｃｋ）接着剤が開示されており、それは８２ ℃から１３８℃の範囲、好適には１２１℃未満の付着温度で取り付け可能である。Ｏｒｎｓｔｅｅｎは７５０ｇ／１０分を越えるメルトインデックスを示すポリマー類であるエチレン酢酸ビニル、ポリエチレンおよびポリプロピレンを開示している。例示されているグルースティック接着剤組成物は高い粘度を有し、従って包装産業で幅広く用いられているピストンポンプまたはギアポンプ押出し加工型付着用装置では使用不能である。１９９４年１２月１３日付けでＯｒｎｓｔｅｅｎ他に発行された米国特許第５，３７３，０４９号にはクールメルト（ｃｏｏｌｍｅｌｔ）接着剤が教示されており、これも再びポリエチレン、ポリプロピレンおよびエチレン酢酸ビニルを基とした接着剤である。１９９６年３月１９日付けでＬｉｅｄｅｒｍｏｏｙ他に発行された米国特許第５，５５０，４７２号には、低い付着温度用に設計されたホットメルト接着剤が教示されており、それはエチレンと酢酸ビニルから作られていて少なくとも６００ｇ／１０分のメルトインデックスを示すコポリマー類と粘着付与用テルペンフェノール樹脂と低融点の合成Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックスを基とする接着剤である。他のポリマー状接着剤、例えば典型的に知られるエチレン酢酸ビニル、エチレンアクリル酸メチル、エチレンアクリル酸、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−（ブテン−１−コ−エチレン）などおよびエチレンとアクリル酸ｎ−ブチルから作られていて低いメルトインデックスを示すコポリマー類を少量、即ち２０重量パーセント以下の量で添加してもよいと示唆されている。１９９６年７月１０日付けで公開されたヨーロッパ特許出願公開第０，７２１，００６Ａ１には、エチレンとアクリル酸ｎ−ブチルから作られたメルトインデックスが少なくとも８５０ｇ／１０分のコポリマー類と粘着付与樹脂であるロジンエステルと微結晶性もしくはパラフィンワックスの組み合わせを基とする包装用ホットメルト接着剤が教示されており、その接着剤に、また、エチレンと酢酸ビニルのコポリマー類、エチレンとアクリル酸メチルのコポリマー類、エチレンとアクリル酸のコポリマー類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−（ブテン−１−コ−エチレン）およびエチレンとアクリル酸ｎ− ブチルで作られていて低いメルトインデックスを示すコポリマー類を必須でない材料として含めることも可能である。例示されている接着剤組成物は３５℃から４０℃の範囲の繊維引裂きを示し、冷凍庫グレードの用途目的で設計されたものであり、高い耐熱性を示さない。１９９４年７月５日付けでＥｓｅｍｐｌａｒｅ他に発行された米国特許第５，３２６，４１３号には、ＡＳＴＭＤ１２３８に従って３００−５００ｄｇ／分のメルトインデックスを示すポリマーと特定のワックスと粘着付与剤から成るホットメルト接着剤が請求されている。上記特許にはエチレンとビニルエステルから作られたコポリマー類の使用が教示されている。１９９５年３月１４日付けでＬａｋｓｈｍａｎａｎ他に発行された米国特許第５，３９７，８４３号には、エチレンとα−オレフィンから作られたコポリマーおよび非晶質ポリプロピレンおよび／または非晶質ポリオレフィンまたはそれらの混合物の混合物から成るブレンドポリマー組成物が教示されている。Ｌａｋｓｈｍａｎａｎが挙げた実施例にはブレンドポリマーが高濃度、即ち少なくとも４２．５重量パーセント入っている組成物が教示されている。ただ１つ例示されているエチレンとα−オレフィンから作られたコポリマーはＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅの「Ｆｌｅｘｏｍｅｒ９０４２」であり、それの１−ブテン含有量は１５重量パーセントで密度は０．９００ｇ／ｃｍ³である。そのようなポリエチレン型の配合物は堅くて低温特性が劣る傾向がある。本発明以前では、一般に、エチレンを基とするホットメルト接着剤組成物が示す接着能力はエチレンと酢酸ビニルを基とするホットメルト接着剤およびエチレンとアクリル酸ｎ−ブチルを基とするホットメルト接着剤に比較して劣る傾向があった。非晶質のポリオレフィン類を用いると柔軟性は向上し得るが、そのようなポリマー類は不均一な分枝分布を有することから粘着的に非常に弱い傾向があり、かつまた予測不能な老化性の原因にある傾向がある。非晶質のポリオレフィン類はまた高温で有意に柔らかくなる傾向があり、その結果として、耐熱性が失われかつ輸送および貯蔵中に接着部分の破壊が起こる傾向がある。１９９６年６月２５日付けでＴｓｅ他に発行された米国特許第５，５３０，０５４号には、（ａ）メタロセン（ｍｅｔａｌｌｏｃｅｎｅ）とアルモキサン（ａｌｕｍｏｘａｎｅ）を含む触媒組成物の存在下でエチレンと約６重量パーセントから約３０重量パーセントのＣ₃からＣ₂₀α−オレフィンから作られた約２０，０００から約１００，０００（１）Ｍ_wを示すコポリマーを３０重量パーセントから７０重量パーセントと（ｂ）そこに示されているリストから選択される炭化水素である粘着付与剤を本質的に含むホットメルト接着剤組成物が請求されている。例示されている組成物は、比重が０．８９８ｇ／ｃｍ³または０．９０１ｇ／ｃｍ³いずれかのエチレン／ブテン−１コポリマーを４５重量パーセント含む組成物である。その例示されている配合物は１８０℃で約１０，０００ｃｐｓ［１００グラム／（ｃｍ・秒）］以上の粘度を示すことから、そのような配合物は低い付着温度のホットメルト接着剤としての使用に適さないばかりでなく典型的に押出し加工型の付着用装置で付着温度を１８０℃にしたとしても使用に適さない。更に、例示されている配合物に含まれている低融点のパラフィンワックス量は１０重量パーセントのみであり、これは完成接着剤の粘度を下げる以外それの特性にほとんど影響を与えない。その配合物にワックスを含有させたとしても、それが１８０℃で示す粘度は約１０，０００ｃｐｓ［１００グラム／（ｃｍ・秒）］以上であり、６７，０００ｃｐｓ［６７０グラム／（ｃｍ・秒）］の如き高い粘度に達する。１９９６年８月２０日付けでＴｓｅ他に発行された米国特許第５，５４８，０１４号には、エチレン／α−オレフィンコポリマー類のブレンド物を含んでいて１番目のコポリマーが示すＭ_wが約２０，０００から約３９，０００で２番目のコポリマーが示すＭ_wが約４０，０００から約１００，０００であるホットメルト接着剤組成物が請求されている。例示されているホットメルト接着剤には各々コポリマー類のブレンド物が含まれていて、そのコポリマー類の少なくとも１つが示す多分散性は２．５以上である。更に、例示されている最低密度のコポリマーが有する比重は０．８９４ｇ／ｃｍ³である。例示されているホットメルト接着剤は４，３００ｃｐｓ［４３グラム／（ｃｍ・秒）］から１８０，０００ｃｐｓ［１８００グラム／（ｃｍ・秒）］の範囲の高い粘度を示すホットメルト接着剤であり、その例の大部分は１８０℃で少なくとも１０，０００ｃｐｓ［１００グラム／（ｃｍ・秒）］の粘度を示し、そのような配合物が示す粘度はあまりにも高いことからそれを低い付着温度の標準的なホットメルト押出し加工型付着用装置で用いるのは不可能である。Ｔｓｅは、Application of Adhesion Model for Developing Hot Melt Adhesi ves Bonded to Polyolefin Surfaces ，Journal，of Adhesion，Vol．48，Issue 1-4，149-167頁，1995の中で、均一線状エチレン／α−オレフィンインターポリマー類を基とするホットメルト接着剤はエチレン−酢酸ビニルコポリマーを基とするホットメルト接着剤に比較して高い粘度を示しかつ劣った引張り強度を示すが、ポリオレフィン表面に対する接着強度は良好で、破壊時の歪みは高くかつ降伏応力は低いと述べている。集合的に、これらの文献には、低密度の均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー類を低い付着温度のホットメルト接着剤で用いることの教示は示されていない。また、これらの文献には、板紙またはボール紙基質の接着で用いるに好適なホットメルト接着剤の教示も示されていない。更に、高い耐熱性が要求される再パルプ化（ｒｅｐｕｌｐｉｎｇ）操作にかなっており、低温特定が向上しておりかつ優れた熱安定性を示す低い付着温度のホットメルト接着剤が得られたならば、これは包装産業にとって有利である。本発明者らは、０．８５０ｇ／ｃｍ³から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有する特定の新規な均一線状もしくは実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマー類を用いてこれをホットメルト接着剤に配合すると従来技術に比較して向上した接着性能特性を示すホットメルト接着剤を得ることができることを見い出した。本発明はホットメルト接着剤に関し、この接着剤に、ａ）エチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンから作られていて２．５未満の多分散性および０．８５０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有する少なくとも１種の均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーを２０重量パーセントから６５重量パーセント、ｂ）少なくとも１種の粘着付与樹脂を１０重量パーセントから６０重量パーセント、およびｃ）ワックスを０から４０重量パーセント、含める。この均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー類が示すブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）（商標）溶融粘度（スピンドル３１を用いて速度を１．５ｒｐｍにした）は好適には２，０００ｃｐｓ［２０グラム／（ｃｍ・秒）］から１８，０００ｃｐｓ［１８０グラム／（ｃｍ・秒）］、より好適には５，０００ｃｐｓから１７，０００ｃｐｓ［１７０グラム／（ｃｍ・秒）］、更により好適には７，０００ｃｐｓ［７０グラム／（ｃｍ・秒）］から１６，０００ｃｐｓ［１６０グラム／（ｃｍ・秒）］、最も好適には８，０００ｃｐｓ［８０グラム／（ｃｍ・秒）］から１５，０００ｃｐｓ［１５０グラム／（ｃｍ・秒）］である。各々が上記好適な範囲よりも高いか或は低い粘度を示し得るインターポリマー類のブレンド物も結果として生じるブレンド物が上記好適な範囲内の粘度を示す限り使用可能である。好ましくは、上記インターポリマー類に０．８９５ｇ／ｃｍ³未満、好適には０．８８５ｇ／ｃｍ³未満、より好適には０．８７５ｇ／ｃｍ³未満の密度を持たせる。このインターポリマー類の密度を少なくとも０．８５０ｇ／ｃｍ³、好適には少なくとも０．８５５ｇ／ｃｍ³にする。このインターポリマー類に持たせる密度は結果として生じるブレンド物が上記好適な範囲内の密度を有する限り上記好適な範囲よりも高いか或は低くてもよい。ポリマーの分子量は大きく耐熱性に貢献することから、比較的低いメルトインデックスを示すポリマーを用いると問題なく高い耐熱性が得られる。しかしながら、低い付着温度のホットメルトでは、ポリマーを実質的に少ない量で用いる必要があるか、或は別法として、より高いメルトインデックスを示す（より低い分子量を有する）ポリマー類を用いる必要がある。その結果として、このようなポリマーでは低い粘度と組み合わせて高い耐熱性を達成するのは困難なことから妥協を伴う。驚くべきことに、本発明の接着剤は、１７７℃の付着温度を持たせるように設計された標準的な包装グレードのホットメルト接着剤に比較して耐熱性を示す一方で１５０℃未満の付着温度にかなう粘度を有する。結果として得たホットメルト接着剤が示す粘度は１５０℃で約５，０００ｃｐｓ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満、好適には１５０℃で３，５００ｃｐｓ［３５グラム／（ｃｍ・秒）］未満、より好適には１５０℃で約２，０００ｃｐｓ［２０グラム／（ｃｍ・秒）］未満であり、このホットメルト接着剤は約１５０ ℃未満の温度、好適には１３５℃から１５０℃の範囲の温度で取り付け可能である。本接着剤は標準的な押出し加工型ホットメルト付着用装置、例えばＮｏｒｄｓｏｎＣｏｒｐ．（アトランタ、ＧＡ）が製造している装置ばかりでなくＭｅｒｃｅｒ，ＳｌａｕｔｔｅｒｂａｃｋａｎｄＩＴＷが製造している装置を用いて取り付け可能である。本発明の新規な接着剤組成物は、更に、再利用および再パルプ化過程にかなう低い密度を有するとして特徴づけられる。本発明のホットメルト接着剤は優れた耐熱性を示し、４０℃以上、好適には５０℃以上、より好適には６０℃以上の剥離値（ｐｅｅｌ）（ＰＡＦＴ）を示しかつ優れた低温柔軟性を示す。このような特性組み合わせから、本発明の接着剤組成物は、低い付着温度用の最新技術包装用接着剤に比較して有意に向上している。本主題発明は更に２つの板紙もしくはボール紙表面を接着させる時に用いるに有用なホットメルト接着剤にも関し、これに、（ａ）０．８８０−０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で３５００から６０００センチポイズ［３５から６０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度（ｍｅｌｔｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを２５−１００重量パーセント、（ｂ）粘着付与剤を０−５０重量パーセント、（ｃ）好適にはパラフィン系ワックス、結晶性ワックス、０．８８５−０．９７０ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１００から１０００センチポイズ［１から１０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一ワックス（ｈｏｍｏｇｅｎｏｕｓｗａｘ）およびそれらの組み合わせから成る群から選択されるワックスを０−３５重量パーセント、含めるが、但し上記粘着付与剤を２０重量パーセント未満の量で存在させる時には上記均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを少なくとも５０重量パーセントの量で存在させることを条件とする。本主題発明は、更に、（ａ）０．８６５から０．８７５ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で３５００から６０００センチポイズ［３５から６０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを２５から８５重量パーセント、（ｂ）粘着付与剤を５から５０重量パーセント、および（ｃ）好適にはパラフィン系ワックス、結晶性ワックス、０．８８５から０．９７０ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１００−１０００センチポイズ［１から１０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一ワックスおよびそれらの組み合わせから成る群から選択されるワックスを０から５０重量パーセント、含むが、但し上記粘着付与剤が２０重量パーセント未満の量で存在する時には上記ポリマーが少なくとも３５重量パーセントの量で存在することを条件とする、２つの板紙もしくはボール紙表面を接着させる時に用いるに有用なホットメルト接着剤にも関する。本主題発明は、更に、（ａ）０．８６０から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１５００から３５００センチポイズ未満［１５から３４グラム／（ｃｍ・秒）未満］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを２５から８５重量パーセント、（ｂ）粘着付与剤を５から５０重量パーセント、および（ｃ）好適にはパラフィン系ワックス、結晶性ワックス、０．８８５から０．９７０ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１００−１０００センチポイズ［１から１０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一ワックスおよびそれらの組み合わせから成る群から選択されるワックスを０から５０重量パーセント、含むが、但し上記粘着付与剤が２０重量パーセント未満の量で存在する時には上記ポリマーが少なくとも３５重量パーセントの量で存在することを条件とする、２つの板紙もしくはボール紙表面を接着させる時に用いるに有用なホットメルト接着剤にも関する。本主題発明は、更に、（ａ）０．８６０から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で６０００センチポイズ［６０グラム／（ｃｍ・秒）］以上の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを２５から８５重量パーセント、（ｂ）粘着付与剤を５から５０重量パーセント、および（ｃ）好適にはパラフィン系ワックス、結晶性ワックス、０．８８５から０．９７０ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１００−１０００センチポイズ［１から１０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一ワックスおよびそれらの組み合わせから成る群から選択されるワックスを０から５０重量パーセント、含む、２つの板紙もしくはボール紙表面を接着させる時に用いるに有用なホットメルト接着剤にも関する。本主題発明は、更に、（ａ）０．８８０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１，５００から３５００センチポイズ未満［１５から３５グラム／（ｃｍ・秒）未満］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを４０から８５重量パーセント、（ｂ）粘着付与剤を５から３０重量パーセント、および（ｃ）好適にはパラフィン系ワックス、結晶性ワックス、０．８８５から０．９７０ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１００−１０００センチポイズ［１から１０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一ワックスおよびそれらの組み合わせから成る群から選択されるワックスを０から４５重量パーセント、含むが、但し上記粘着付与剤が１０重量パーセント未満の量で存在する時には上記ポリマーが少なくとも５０量パーセントの量で存在することを条件とする、２つの板紙もしくはボール紙表面を接着させる時に用いるに有用なホットメルト接着剤にも関する。本主題発明は、更に、（ａ）０．８７５から０．８８５ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で３，５００から６，０００センチポイズ［３５から６０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーを３０から８５重量パーセント、（ｂ）好適にはパラフィン系ワックス、結晶性ワックス、０．８８５−０．９７０ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で１００−１０００センチポイズ［１−１０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一ワックスおよびそれらの組み合わせから成る群から選択されるワックスを０から５０重量パーセント、および（ｃ）粘着付与剤を５から５０重量パーセント、含む、２つの板紙もしくはボール紙表面を接着させる時に用いるに有用なホットメルト接着剤にも関する。本主題発明は更に重合方法も提供し、この方法に、ａ．少なくとも１基の反応槽内でエチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀ α−オレフィンを拘束幾何（ｃｏｎｓｔｒａｉｎｅｄｇｅｏｍｅｔｒｙ）触媒組成物の存在下の溶液重合条件下で接触させて反応させることで、エチレンと上記少なくとも１種のα−オレフィンから作られたインターポリマーであって０．８５０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有するとして特徴づけられる均一線状もしくは実質的に線状であるポリマーが入っている溶液を生じさせ、ｂ．他の少なくとも１基の反応槽内でエチレンと任意に少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンを拘束幾何触媒組成物の存在下の溶液重合条件下で接触させて反応させることで、０．９２０から０．９４０ｇ／ｃｍ³の密度を有する均一ワックスが入っている溶液を生じさせ、ｃ．その１番目の反応槽の溶液と２番目の反応槽の溶液を一緒にしてブレンド物が入っている溶液を生じさせ、ｄ．段階（ｃ）のブレンド物が入っている溶液から溶媒を除去することで上記ブレンド物を回収し、そしてｅ．任意に粘着付与剤を段階（ａ）の反応槽にか、段階（ｂ）の反応槽にか、或は段階（ｂ）の反応後の任意地点で導入してもよい、ことを含め、ここで、その結果として生じる組成物は、１５０℃で５０００センチポイズ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満の粘度を有するとして特徴づけられる。本主題発明は更に包装用品にも関し、これに本発明のホットメルト接着剤いずれかで２つの隣接表面を接着させた板紙またはボール紙を含め、これは、少なくとも８０パーセントの初期紙引裂き（ｉｎｉｔｉａｌｐａｐｅｒｔｅａｒ）を示すとして特徴づけられる。好適な大部分の包装用品は本発明のホットメルト接着剤いずれかで接着し、これは、室温で１４日後の紙引裂きが少なくとも８０パーセント、最も好適には５０℃で１４日後の紙引裂きが少なくとも８０パーセントであるとして特徴づけられる。特に明記しない限り、以下に示す試験手順を用いる。密度をＡＳＴＭＤ−７９２に従って測定する。測定を行う前２４時間に渡ってサンプルに周囲条件下でアニーリングを受けさせる（ａｎｎｅａｌｅｄ）。メルトインデックス（Ｉ₂）をＡＳＴＭＤ−１２３８、条件１９０℃／２．１６ｋｇ［以前は「条件（Ｅ）」として知られていた］に従って測定する。分子量の測定を、混合多孔度カラム（ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ１０３、１０４、１０５および１０６）が３本備わっているＷａｔｅｒｓ１５０℃高温クロマトグラフィー装置を１４０℃の装置温度で操作するゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行う。溶媒は１，２，４−トリクロロベンゼンであり、これを用いてサンプルが０．３重量パーセント入っている溶液を注入用として調製する。流量を１．０ｍＬ／分にし、そして注入量を１００ミクロリットルにする。溶離体積と協力させて、狭い分子量分布のポリスチレン標準（ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ製）を用いることで、分子量測定値を引き出す。下記の式：Ｍポリエチレン＝ａ＊（Ｍポリスチレン）^b を引き出すに適切な、ポリエチレンとポリスチレンのＭａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ係数［ＷｉｌｌｉａｍｓおよびＷａｒｄが「ＪｏｕｒｎａｌｏｆＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉｅｎｃｅ」、ＰｏｌｙｍｅｒＬｅｔｔｅｒｓ、６巻、６２１頁、１９６８の中で記述している如き］を用いて、ポリエチレンの相当する分子量を測定する。上記式中、ａ＝０．４３１６およびｂ＝１．０である。下記の式：Ｍ_w＝Σｗ_i＊Ｍ_i ［式中、ｗ_iおよびＭ_iは、ＧＰＣカラムから溶離して来るｉ番目の画分それぞれの重量分率および分子量である］に従う通常様式で、重量平均分子量Ｍ_wを計算する。ポリマー成分の溶融粘度をＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓＤＶＩＩ＋Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒを用いて使い捨て用アルミニウム製サンプルチャンバ内で下記の手順に従って測定する。使用したスピンドルは、１０から１００，０００センチポイズ［０．１から１０００グラム／（ｃｍ・秒）］の範囲の粘度測定で用いるに適切なホットメルト用ＳＣ−３１スピンドルである。切削歯を用いてサンプルを幅が１インチで長さが５インチ（幅が２．５ｃｍで長さが１３ｃｍ）のサンプルチャンバに入れるに適合した充分に小さい片に裁断した。このサンプルを上記チャンバに入れ、このチャンバを次にＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄＴｈｅｒｍｏｓｅｌに挿入して、それを、湾曲したニードルノーズプライヤー（ｂｅｎｔｎｅｅｄｌｅ−ｎｏｓｅｐｌｉｅｒｓ）で適切な場所に固定する。このサンプルチャンバの底には、上記スピンドルを挿入して回転させた時に上記チャンバが回らないことを確保する目的で、上記ＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄＴｈｅｒｍｏｓｅｌの底に合う刻み目が付いている。このサンプルを３５０度Ｆ（１７７℃）に加熱し、その溶融したサンプルがサンプルチャンバ上部の下方約１インチ（２．５ｃｍ）の所に来るまでサンプルを追加的に加える。この粘度測定装置を下げて、上記スピンドルを上記サンプルチャンバの中に浸ける。粘度計に付いているブラケット（ｂｒａｃｋｅｔｓ）と上記Ｔｈｅｒｍｏｓｅｌに付いているブラケットが整列するまで下げ続ける。粘度測定装置のスイッチを入れて、３０から６０パーセントの範囲のトルク読みをもたらすせん断速度に設定する。読み取りを１分毎に約１５分間に渡ってか或は値が安定になるまで行い、最終読み値を記録する。ホットメルト接着剤が示す溶融粘度の測定をＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄＴｈｅｒｍｏｓｅｌＶｉｓｃｏｍｅｔｅｒＭｏｄｅｌＬＶＤＶ２＋で２１号スピンドルを用いて行った。剥離およびせん断（ＰＡＦＴおよびＳＡＦＴ）の測定を、剥離モードでは１００グラムの重りをサンプルから吊しそしてせん断モードでは５００グラムの重りをサンプルから吊すことを通して行う。温度を２５℃の出発温度から２５℃／時の加熱速度で１００℃の最終温度にまで上昇させた。サンプルが破壊を起こす温度をオーブンで自動的に記録した。ガラス棒またはシム（ｓｈｉｍｓ）を用いて各サンプルを手でクラフト紙の上に位置させて覆った。その結果として生じた被覆物は幅が１インチ（２．５ｃｍ）で厚みが８−１０ミルまたは０．００８から０．０１０インチ（２．０から２．５ｃｍ）の帯状であった。各接着剤で最低限８サンプルを試験した。本発明の接着剤を市販組成物と比較した。接着試験を下記の如く実施した。高性能段ボールおよび粘土被覆チップボードカートンストック（ｃａｒｔｏｎｓｔｏｃｋ）の両方に関して、約１３５℃の付着温度、１．５秒のオープン時間および１．５秒のセット時間（ｓｅｔｔｉｍｅ）または圧縮時間を用いそしてビードサイズ（ｂｅａｄｓｉｚｅ）を１インチの未圧縮状態の３／３２（２．４ｍｍ）にして、接着結合部を生じさせた。次に、その結果として生じた接着物に条件付けを約４０度Ｆ（４．５℃）で少なくとも２４時間受けさせた後、手で引き剥がして、全結合部分（ｔｏｔａｌｂｏｎｄ）のパーセントを基準にした繊維引裂き（ｆｉｂｅｒｔｅａｒ）の量を測定した。各接着剤に関して最低限で６サンプルを試験した。接着剤性能を商業的に入手可能な異なる２種類の組成物と比較した。熱安定性試験を下記の如く実施した。各接着剤のサンプル２５０グラムをガラスビーカーに入れた後、それを２７５度Ｆ（１３５℃）の強制空気オーブンに入れて、そのオーブンに９６時間入れたままにした。２４時間、４８時間、７２時間および９６時間目に上記ビーカーから接着剤を少量（約１０グラムから約２０グラム）取り出した。次に、各時間間隔で粘度および溶融物のガードナー色を記録してサンプルの経時的変化を監視した。本明細書では９６時間に渡る粘度変化および溶融物ガードナー色変化を報告する。実施例２４−９３のホットメルト接着剤に関するせん断接着破壊温度（ＳＡＦＴ）を下記の手順に従って測定した。示したホットメルト接着剤をそれの溶融状態で用いてケースカートンに１インチｘ１インチ（２．５ｃｍｘ２．５ｃｍ）のラップせん断接着部（ｌａｐｓｈｅａｒｂｏｎｄ）を生じさせる。サンプルを３０℃の空気循環オーブンに入れて、その片の底から一定の重り（典型的には５００グラムの重り）を吊すことで、それを垂直にぶら下げる。上記オーブンの温度を接着結合部が壊れるまで３０分毎に５℃づつ上昇させる。せん断破壊温度は３回行ったＳＡＦＴ測定の平均値である。実施例２４−９３のホットメルト接着剤に関する剥離接着破壊温度［カンチレバー−モード（ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ−ｍｏｄｅ）］（ＰＡＦＴｃ−モード）を下記の手順に従って測定した。示したホットメルト接着剤をそれの溶融状態で用いてケースカートンに１インチｘ１インチ（２．５ｃｍｘ２．５ｃｍ）のラップせん断接着部を生じさせる。２本の金属ビーム（ｂｅａｍｓ）を互いに２インチ離して平行に置く。１インチｘ１インチ（２．５ｃｍｘ２．５ｃｍ）のラップせん断接着部が上記２本のビームの間の中心に来るように、その調製したサンプルを上記ビームを横切らせて置く。上記インチｘ１インチ（２．５ｃｍｘ２．５ｃｍ）のラップせん断接着部の上に１００グラムの重りを置く。このビームとサンプルを３０℃の空気循環オーブンに入れる。上記オーブンの温度を接着結合部が壊れるまで３０分毎に５℃づつ上昇させる。剥離破壊温度は３回行ったＰＡＦＴ測定の平均値である。オープン時間を下記の手順に従って測定する。所望のホットメルト接着剤を３５０度Ｆ（１７７℃）で溶融させる。ＨｕｃｋｓｔｅｒＰａｃｋａｇｉｎｇ（ヒューストン、ＴＸ）から入手可能な２４ｐｔＫｒａｆｔ「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」の１１インチｘ４インチ（２８ｃｍｘ１０ｃｍ）片を粘土側を上にして置く。この板紙の上に、溶融させたホットメルト接着剤の１インチ（２．５ｃｍ）ビードを位置させる。５秒後、この接着剤のビードの上に、２４ｐｔＫｒａｆｔ「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」の１インチｘ４インチ（２．５ｃｍｘ１０ｃｍ）片を繊維側を下にして位置させる。直ちに、この片に１０ポンド（３．７ｋｇ）のローラーをかける。接着が起こらなくなるまで５秒毎に追加的「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」片を付着させてローラーをかける。上記板紙の両側に１１インチｘ４インチ（２８ｃｍｘ１０ｃｍ）の板紙を置いてしっかりと保持する。最初に付着させた片から始めて、紙の引裂き（ｔｅａｒ）が起こらなくなるまで、各片をゆっくりと剥がす。接着剤の接触部分で紙の引裂きが均一に達成されなくなった地点を越えた秒数が上記時間である。クローズ時間を下記の手順に従って測定する。所望のホットメルト接着剤を３５０度Ｆ（１７７℃）で溶融させる。ＨｕｃｋｓｔｅｒＰａｃｋａｇｉｎｇ（ヒューストン、ＴＸ）から入手可能な２４ｐｔＫｒａｆｔ「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」の１１インチｘ４インチ（２８ｃｍｘ１０ｃｍ）片を粘土側を上にして置く。この板紙の上に、溶融させたホットメルト接着剤の１インチ（２．５ｃｍ）ビードを位置させる。このビードの上に２４ｐｔＫｒａｆｔ「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」の１インチｘ４インチ（２．５ｃｍｘ１０ｃｍ）片を繊維側を下にして位置させた後直ちに１０ポンド（３．７ｋｇ）のローラーをかける。５秒後、上記オープン時間の測定で示したのと同じ様式で片を引き剥がす。紙の引裂きが達成された場合には、クローズ時間は５秒以内である。紙の引裂きが達成されない場合には、片の引き剥がしを行う前に１０秒間待った後、試験を繰り返す。紙の引裂きが達成されるまで上記試験を継続する。いくつかのサンプル、例えば感圧接着剤などは無限のクローズ時間を示すことを注目すべきである。紙引裂きを下記の手順に従って測定する。所望のホットメルト接着剤を３５０度Ｆ（１７７℃）で溶融させる。ＨｕｃｋｓｔｅｒＰａｃｋａｇｉｎｇ（ヒューストン、ＴＸ）から入手可能な２４ｐｔＫｒａｆｔ「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」の１１インチｘ４インチ（２８ｃｍｘ１０ｃｍ）片を粘土側を上にして置く。この板紙の上に、溶融させたホットメルト接着剤の１インチ（２．５ｃｍ）ビードを位置させる。このビードの上に２４ｐｔＫｒａｆｔ「ＰｏｓｔＴｅｘＢｏａｒｄ」の１インチｘ４インチ（２．５ｃｍｘ１０ｃｍ）片を繊維側を下にして位置させた後直ちに１０ポンド（３．７ｋｇ）のローラーをかける。初期紙引裂きでは、５秒後に、上記オープン時間の測定で示したのと同じ様式で片を引き剥がし、紙の引裂き度合を目で観察する。室温で１４日後の紙引裂きの場合には、上記片を室温に１４日間保持した後、初期紙引裂きの測定で示した様式と同じ様式でそれを引き剥がす。５０℃で１４日後の紙引裂きの場合には、上記片を５０℃に１４日間保持した後、初期紙引裂きおよび室温で１４日後の紙引裂きの測定で示した様式と同じ様式でそれを引き剥がす。報告する値は各場合とも３回行った測定の平均である。結晶度パーセントは式：パーセントＣ＝（Ａ／２９２Ｊ／ｇ）ｘ１００［式中、パーセントＣは、結晶度パーセントを表し、そしてＡは、エチレンポリマーを示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定した時の融解熱［１グラム当たりのジュール（Ｊ／ｇ）］を表す］で計算可能である。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）データは、各サンプル（５ｍｇ）をアルミニウム製鍋に入れ、このサンプルを１６０℃に加熱し、このサンプルを１０℃／分で冷却しそしてＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒＤＳＣ７を用いて− ３０℃から１４０℃に及んで１０℃／分で走査して吸熱を記録することを通して作成可能である。図１は、本発明の代表的ホットメルト接着剤および比較ホットメルト接着剤の三軸図である。図２は、本発明の代表的ホットメルト接着剤および比較ホットメルト接着剤の平均初期紙引裂きのグラフ図であり、そこに示されている点は図１の三軸図中の同じ相対位置における点に相当する。図３は、本発明の代表的ホットメルト接着剤および比較ホットメルト接着剤の室温で１４日後の紙引裂き平均値を示すグラフ図であり、そこに示されている点は図１の三軸図中の同じ相対位置における点に相当する。図４は、本発明の代表的ホットメルト接着剤および比較ホットメルト接着剤の５０℃で１４日後の紙引裂き平均値を示すグラフ図であり、そこに示されている点は図１の三軸図中の同じ相対位置における点に相当する。図５は、本発明の代表的ホットメルト接着剤および比較ホットメルト接着剤の配合が示す結晶度パーセント［示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定した時の］を示すグラフ図であり、そこに示されている点は図１の三軸図中の同じ相対位置における点に相当する。図６は、本発明の代表的ホットメルト接着剤および比較の市販ホットメルト接着剤が示す溶融粘度（センチポイズ）を温度に対してプロットしたプロットである。本発明のホットメルト接着剤は、エチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α− オレフィンから作られたインターポリマーである少なくとも１種の均一線状もしくは実質的に線状であるポリマーと任意に少なくとも１種のワックスおよび／または粘着付与剤を含有して成る。本明細書では、コポリマーまたはターポリマーなどを示す目的で用語「インターポリマー」を用いる。即ち、エチレンを他の少なくとも１種のコモノマーと一緒に重合させるとインターポリマーが生じる。この均一線状もしくは実質的に線状であるポリマーは、拘束幾何またはシングルサイト（ｓｉｎｇｌｅｓｉｔｅ）メタロセン触媒を用いて作られたエチレンポリマーである。用語「均一」は、所定インターポリマー分子内で如何なるコモノマーもランダムに分布しておりそしてインターポリマー分子の実質的に全部がそのインターポリマー内で同様なエチレン／コモノマー比を有することを意味する。この均一線状および実質的に線状であるエチレンポリマー類を示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定した時にそれが示す溶融ピークは、密度が低くなりそして／または数平均分子量が小さくなるにつれて広くなる。しかしながら、不均一ポリマー類とは異なり、均一ポリマーが１１５℃以上に溶融ピークを示す場合（０．９４０ｇ／ｃｍ³以上の密度を有するポリマー類の場合など）、そのようなポリマー類は、典型的に、より低い温度に明確な溶融ピークを追加的に示さない。この均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマー類は狭い分子量分布（Ｍ_w／Ｍ_n）を示すとして特徴づけられる。この線状および実質的に線状であるエチレンポリマー類の場合のＭ_w／Ｍ_nは、好ましくは、１．５から２．５、好適には１．８から２．２である。本発明で用いるに有用なエチレンポリマー類は高圧方法で作られた低密度のポリエチレンとは異なることを注目することが重要である。１つの観点で、低密度のポリエチレンは密度が０．９００から０．９３５ｇ／ｃｍ³のエチレンホモポリマーである一方、本発明で用いるに有用なエチレンポリマー類の密度を０．９００から０．９３５ｇ／ｃｍ³の範囲にまで下げるにはコモノマーを存在させる必要がある。実質的に線状であるエチレンポリマー類は長鎖分枝を有する均一ポリマー類である。この長鎖分枝はポリマーのバックボーンと同様なコモノマー分布を示し、その長さはポリマーバックボーンの長さとほぼ同じ長さであり得る。本発明の実施で実質的に線状であるエチレンポリマーを用いる場合、そのようなポリマーはポリマーバックボーンが炭素１０００個当たり０．１から３個の長鎖分枝で置換されているとして特徴づけられる。長鎖分枝の存在量を測定する方法は定性的および定量的の両方とも本技術分野で公知である。定性的測定方法に関しては、例えば米国特許第５，２７２，２３６号および５，２７８，２７２号［これらにはメルトフラクチャー（ｍｅｌｔｆｒａｃｔｕｒｅ）現象の識別で見掛けせん断速度に対する見掛けせん断応力のプロットを用いることが開示されている］を参照のこと。実質的に線状であるエチレンポリマー類は、（ａ）この実質的に線状であるエチレンポリマーの場合の表面メルトフラクチャーが起こり始める時の臨界せん断速度が、同じコモノマーまたはコモノマー類が用いられていて上記実質的に線状であるエチレンポリマーが示すＩ₂、Ｍ_w／Ｍ_nおよび密度の１０パーセント以内にあるＩ₂、Ｍ_w／Ｍ_nおよび密度を有する線状エチレンポリマーの場合の表面メルトフラクチャーが起こり始める時の臨界せん断速度より、少なくとも５０パーセント大きい［ここで、上記実質的に線状であるエチレンポリマーおよび上記線状エチレンポリマーの各々が示す臨界せん断速度は気体押し出しレオメーター（ｇａｓｅｘｔｒｕｓｉｏｎｒｈｅｏｍｅｔｅｒ）を用いて同じ溶融温度で測定した臨界せん断速度である］か或は（ｂ）気体押し出しレオメトリー（ｒｈｅｏｍｅｔｒｙ）で測定した時にグロス（ｇｒｏｓｓ）メルトフラクチャーが起こり始める時の臨界せん断速度が４ｘ１０⁶ダイン／ｃｍ² （０．４ＭＰａ）以上であるような気体押し出しレオロジー（ｇａｓｅｘｔｒｕｓｉｏｎｒｈｅｏｌｏｇｙ）を示す。定量的測定方法に関しては、例えば米国特許第５，２７２，２３６号および５，２７８，２７２号、Randall(Rev．Macromol．Chem．Phys.，C29(2&3)，p.285- 297)［これらには１３Ｃ核磁気共鳴分光法を用いた長鎖分枝測定が考察されている］：Zimm．G.H.およびStockmayer，W.H.，J．Chem．Phys.，17，1301(1949); およびRudin，A.，Modern Methods of Polymer Characterization，John Wiley & Sons，New York(1991)103-112頁［これには低角レーザー光散乱検出器をつなげたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ−ＬＡＬＬＳ）および示差粘度測定検出器をつなげたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ−ＤＶ）の使用が考察されている］を参照のこと。実質的に線状であるエチレンポリマー類は、更に、メルトフロー比（Ｉ₁₀／Ｉ₂ ）を多分散指数、即ち分子量分布（Ｍ_w／Ｍ_n）から独立させて変えることができるとして特徴づけられる。このような特徴は、実質的に線状であるエチレンポリマー類は狭い分子量分布を示すにも拘らず高い度合の加工性を有することに一致する。この均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーはエチレンと少なくとも１種のα−オレフィンから作られたインターポリマーである。エチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィン（例えばプロピレン、イソブチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンチンおよび１−オクテンなど）から作られたインターポリマー類が好適であり、エチレンと少なくとも１種のＣ₄−Ｃ₂₀α−オレフィン、特に少なくとも１種のＣ₆−Ｃ₈α −オレフィンから作られたインターポリマー類が最も好適である。本明細書で用いるに有用なエチレンの均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーは、密度が０．８５０ｇ／ｃｍ³以上、好適には０．８５５ｇ／ｃｍ³以上で０．８９５ｇ／ｃｍ³未満、好適には０．８８５ｇ／ｃｍ³未満、より好適には０．８７５ｇ／ｃｍ³未満のインターポリマーである。１−オクテンをコモノマーとして用いる場合には、この１−オクテンを、ＡＳＴＭＤ−５０１７に従うＮＭＲで測定して、ポリマー中に好適には３１重量パーセントを越える量で存在させる。より好適には、このインターポリマーの１−オクテンコモノマー含有量を３３重量パーセント以上にし、最も好適には３５重量パーセント以上にする。本接着剤組成物に、好適には、ゲル浸透クロマトグラフィーで測定して多分散指数（Ｍ_w／Ｍ_n）が約２．５以下、好適には約１．５から２．５、より好適には１．８から２．２であると言った狭い分子量分布を示すとして特徴づけられる均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーを含める。この均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが示すメルトインデックス（１９０℃におけるＩ₂）を、好適には２００から２０００ｇ／１０分、より好適には５００から１５００ｇ／１０分、最も好適には８００から１２００ｇ／１０分にする。この均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーが３５０度Ｆ（１７７℃）で示すブルックフィールド（商標）溶融粘度（スピンドル３１を用いて速度を１．５ｒｐｍにした）は、好ましくは、２，０００ｃｐｓ［２０グラム／（ｃｍ・秒）］から約１８，０００ｃｐｓ［１８０グラム／（ｃｍ・秒）］、好適には５，０００ｃｐｓ［５０グラム／(ｃｍ・秒)］から１７，００ｃｐｓ［１７０グラム／(ｃｍ・秒)］、により好適には７，０００ｃｐｓ［７０グラム／（ｃｍ・秒）］から１６，０００ｃｐｓ［１６０グラム／（ｃｍ・秒）］、最も好適には８，０００ｃｐｓ［８０グラム／（ｃｍ・秒）］から１５，０００ｃｐｓ［１５０グラム／（ｃｍ・秒）］である。溶融粘度は、非常に高いメルトインデックスを示すポリマー類を正確に記述しようとする場合の好適なメルトインデックス表現である。本発明は、別の態様において、インターポリマー類のブレンド物も包含し得、ここでは、結果として生じるインターポリマーブレンド物に、０．８５０ｇ／ｃｍ³以上、好適には０．８５５ｇ／ｃｍ³以上で０．８９５ｇ／ｃｍ³未満、好適には０．８８５ｇ／ｃｍ³未満、より好適には０．８７５ｇ／ｃｍ³未満の密度を持たせる。結果として生じるブレンド物の粘度を５，０００ｃｐｓ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］から１８，０００ｃｐｓ［１８０グラム／（ｃｍ・秒）］、好適には７，０００ｃｐｓ［７０グラム／（ｃｍ・秒）］から１６，０００［１６０グラム／（ｃｍ・秒）］、より好適には８，０００ｃｐｓ［８０グラム／（ｃｍ・秒）］から１５，０００［１５０グラム／（ｃｍ・秒）］にする。従って、結果として生じるインターポリマーブレンド物が好適な範囲内の密度および粘度またはメルトインデックスを示すことを条件として各インターポリマーに好適な範囲外の密度および／または粘度／メルトインデックスを持たせることも可能である。この均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマー、特にホットメルト接着剤配合物に、好適には、極めて低い分子量を持たせる、即ち上記ポリマー類に１１，０００以内の数平均分子量（Ｍｎ）を持たせる。本出願では極めて低い分子量のエチレン／α−オレフィンインターポリマー類を用いるのが特に有利である、と言うのは、それらは同じ密度を有する相当する高分子量材料が示すピーク結晶温度より高いピーク結晶温度を示すことを特徴とするがポリマーの粘度および配合物の粘度が低くなるからである。ホットメルト接着剤用途では、ピーク結晶温度が高いことはクローズ時間が短くなると解釈される、と言うのは、そのような材料は熱溶融物状態から迅速に結晶化し始めるからである。均一に分枝している線状エチレン／α−オレフィンインターポリマー類は、均一な短鎖分枝分布をもたらす重合方法（例えばＥｌｓｔｏｎが米国特許第３，６４５，９９２号に記述した如き方法）を用いて調製可能である。Ｅｌｓｔｏｎは、彼の重合方法で、可溶なバナジウム触媒系を用いて上記ポリマー類を製造している。しかしながら、ＭｉｔｓｕｉＰｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙおよびＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙなどの如き他社は、均一線状構造を持つポリマー類の製造でいわゆるシングルサイトメタロセン触媒系を用いている。均一線状エチレン／α−オレフィンインターポリマー類は現在ＭｉｔｓｕｉＰｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから商標「Ｔａｆｍｅｒ」の下で入手可能でありかつＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから商標「Ｅｘａｃｔ」の下で入手可能である。実質的に線状であるエチレン／ａ−オレフィンインターポリマー類はザ・ダウケミカル社（ＴｈｅＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙ）からＡｆｆｉｎｉｔｙ（商標）ポリオレフィンプラストマーとして入手可能である。実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマー類は米国特許第５，２７２，２３６号および米国特許第５，２７８，２７２号に記述されている技術に従って調製可能である。極めて低い分子量を有するポリマー類は、本明細書の実施例に従い、以下に挙げる手順を用いて製造可能である。上記１番目のポリマーは拘束幾何金属錯体を用いて適切に調製可能であり、例えば１９９０年７月３日付けで提出した米国出願連続番号５４５，４０３（ヨーロッパ特許出願公開第４１６，８１５号）；１９９１年５月２０日付けで提出した米国出願連続番号７０２，４７５（ヨーロッパ特許出願公開第５１４，８２８号）ばかりでなく、米国特許第５,４７０,９９３、５,３７４,６９６、５,２３１,１０６、５,０５５,４３８、５,０５７,４７５、５,０９６,８６７、５,０６４,８０２および５,１３２,３８０号に開示されている拘束幾何金属錯体を用いて調製可能である。１９９１年６月２４日付けで提出した米国出願連続番号７２０，０４１（ヨーロッパ特許出願公開第５１４，８２８号）には、前記拘束幾何触媒の特定のボラン誘導体が開示されておりかつそれの製造方法が教示および請求されている。米国特許第５，４５３，４１０号に、カチオン性拘束幾何触媒とアルモキサンの組み合わせは適切なオレフィン重合用触媒であることが開示された。チタンが＋４酸化状態で存在している典型的な拘束幾何金属錯体には、これらに限定するものでないが、下記が含まれる：（ｎ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｎ −ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（シクロドデシルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；(２，４，６−トリメチルアニリド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｎ−ブチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｎ−ブチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（シクロドデシルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（シクロドデシルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵− テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（シクロドデシルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（シクロドデシルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵− テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（１−アダマンチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（ｎ−ブチルアミド）ジメトキシ（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｎ− ブチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメトキシ（ η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（１−アダマンチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（ｎ−ブチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（ｎ−ブチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（シクロドデシルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（シクロドデシルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（２，４，６−トリメチルアニリド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル；（シクロドデシルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（１−アダマンチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；および（１−アダマンチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジベンジル。チタンが＋３酸化状態で存在する典型的な拘束幾何金属錯体には、これらに限定するものでないが、下記が含まれる：（ｎ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵− テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（シクロドデシルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（ η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（ｎ−ブチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ− ジメチルアミノ）ベンジル；（シクロドデシルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ− ジメチルアミノ）ベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジイソプロポキシ（η⁵−２−メチルインデニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ− ジメチルアミノ）ベンジル；（ｎ−ブチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（シクロドデシルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（１−アダマンチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（ｎ−ブチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（シクロドデシルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；（２，４，６−トリメチルアニリド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル；および（１−アダマンチルアミド）エトキシメチル（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩＩ）２−（Ｎ，Ｎ− ジメチルアミノ）ベンジル。チタンが＋２酸化状態で存在する典型的な拘束幾何金属錯体には、これらに限定するものでないが、下記が含まれる：（ｎ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵− テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル −１，３−ブタジエン；（ｎ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペエンタジエン；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（シクロドデシルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（シクロドデシルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＶ）ジメチル；（１−アダマンチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（１−アダマンチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（ｔ−ブチルアミド）ジメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３ −ペンタジエン；（ｎ−ブチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（ｎ−ブチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（シクロドデシルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（シクロドデシルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジイソプロポキシ、（η⁵−２−メチル−インデニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（１−アダマンチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（１−アダマンチルアミド）ジイソプロポキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（ｎ−ブチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３− ブタジエン；（ｎ−ブチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（シクロドデシルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（シクロドデシルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメトキシ（η⁵− テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル −１，３−ブタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）ジメトキシ（η⁵ −テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（１−アダマンチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（１−アダマンチルアミド）ジメトキシ（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（ｎ−ブチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（ｎ−ブチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（シクロドデシルアミド）エトキシメチル（η⁵− テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル −１，３−ブタジエン；（シクロドデシルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；（２，４，６−トリメチルアニリド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン；（１− アダマンチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン；および（１−アダマンチルアミド）エトキシメチル（η⁵−テトラメチルシクロペンタジエニル）シランチタン（ＩＩ）１，３−ペンタジエン。上記錯体の製造はよく知られている合成技術を用いて実施可能である。反応を、妨害しない（ｎｏｎｉｎｔｅｒｆｅｒｉｎｇ）適切な溶媒中、−１００から３００℃、好適には−７８から１００℃最も好適には０から５０℃の温度で実施する。金属に還元を受けさせて高い酸化状態から低い酸化状態にする目的で還元剤を用いることも可能である。適切な還元剤の例は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルミニウムおよび亜鉛、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の合金、例えばナトリウム／水銀アマルガムおよびナトリウム／カリウム合金など、ナトリウムナフタレニド（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｉｄｅ）、カリウムグラファイト、リチウムアルキル類、リチウムもしくはカリウムアルカジエニル類、およびグリニヤール試薬などである。上記錯体の生成で用いるに適切な反応媒体には、脂肪族および芳香族炭化水素、エーテル類および環状エーテル類、特に分枝鎖炭化水素、例えばイソブタンなど、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどおよびそれらの混合物、環状および脂環式炭化水素、例えばシクロヘキサン、シクロヘプタン、メチルシクロヘキサン、メチルシクロヘプタンなどおよびそれらの混合物、芳香族およびヒドロカルビル置換芳香族化合物、例えばベンゼン、トルエンおよびキシレンなど、Ｃ_1-4ジアルキルエーテル類、（ポリ）アルキレングリコール類のＣ_1-4 ジアルキルエーテル誘導体およびテトラヒドロフランなどが含まれる。また、前記の混合物も適切である。適切な活性化用共触媒および活性化技術は下記の文献にいろいろな金属錯体に関して以前に教示された：ヨーロッパ特許出願公開第２７７，００３号、米国特許第５，１５３，１５７号、米国特許第５，０６４，８０２号、ヨーロッパ特許出願公開第４６８，６５１号（米国出願連続番号０７／５４７，７１８に相当）、ヨーロッパ特許出願公開第５２０，７３２号（米国出願連続番号０７／８７６，２６８に相当）、ＷＯ９５／００６８３（米国連続番号０８／８２，２０１に相当）およびヨーロッパ特許出願公開第５２０，７３２号（１９９２年５月１日付けで提出した米国出願連続番号０７／８８４，９６６に相当）。本明細書で用いるに適切な活性化用共触媒には、完全フッ素置換されているトリ（アリール）ホウ素化合物、最も特別にはトリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン；ポリマー状でなく配位しない適合性のイオン形成化合物（このような化合物を酸化条件下で用いることを包含）が含まれ、特に、配位しない適合性アニオンのアンモニウム塩、ホスホニウム塩、オキソニウム塩、カルボニウム塩、シリリウム塩もしくはスルホニウム塩、そして配位しない適合性アニオンのフェロセニウム塩の使用が含まれる。適切な活性化技術にはバルク（ｂｕｌｋ）電気分解の使用が含まれる。前記活性化用共触媒と技術の組み合わせも同様に利用可能である。活性化用共触媒として使用可能なホウ素化合物の説明的非制限例は下記である：三置換アンモニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリメチルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリプロピルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリ（ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリ（ｓ−ブチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ｎ−ブチルトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ −ジメチルアニリニウム、ベンジルトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、テトラキス（４−（ｔ−ブチルジメチルシリル） −２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、テトラキス（４−（トリイソプロピルシリル）−２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ペンタフルオロフェノキシトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチル−２，４，６ −トリメチルアニリニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸トリメチルアンモニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアンモニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸トリプロピルアンモニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸トリ(n−ブチル）アンモニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸ジメチル（ｔ−ブチル）アンモニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、テトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウム、およびテトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジメチル−２，４，６ −トリメチルアニリニウムなど；二置換アンモニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ −イ（ｉ−プロピル）アンモニウムおよびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジシクロヘキシルアンモニウムなど；三置換ホスホニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリフェニルホスホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリ（ｏ−トリル）ホスホニウム、およびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリ（２，６−ジメチルフェニル）ホスホニウムなど；二置換オキソニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジフェニルオキソニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（ｏ− トリル）オキソニウム、およびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（２，６−ジメチルフェニル）オキソニウムなど；そして二置換スルホニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジフェニルスルホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（ｏ− トリル）スルホニウム、およびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ビス（２，６−ジメチルフェニル）スルホニウムなど。他の共触媒には、これらに限定するものでないが、イオン性の活性化用共触媒として使用可能なホウ素化合物が含まれ、それらは三置換アンモニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸デシルジ（メチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ドデシルジ（メチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸テトラデシルジ（メチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ヘキサデシルジ（メチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸オクタデシルジ（メチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸エイコシルジ（メチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（デシル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（ドデシル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（テトラデシル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（ヘキサデシル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（オクタデシル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（エイコシル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリデシルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリドデシルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリテトラデシルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリヘキサデシルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリオクタデシルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリエイコシルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸デシルジ（ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ドデシルジ（ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸オクタデシルジ（ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ−ジドデシルアニリニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ−メチル−Ｎ −ドデシルアニリニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸Ｎ，Ｎ −ジ（オクタデシル）（２，４，６−トリメチルアニリニウム）、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸シクロヘキシルジ（ドデシル）アンモニウムおよびテトラキス（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）ホウ酸メチルジ（ドデシル）アンモニウムなどである。また、同様な置換基を有する適切なスルホニウムもしくはホスホニウム塩、例えばテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（デシル）スルホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸（ｎ−ブチル）ドデシルスルホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリデシルホスホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（オクタデシル）メチルホスホニウム、およびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリ（テトラデシル）ホスホニウムも挙げることができる。最も好適な活性化用共触媒はトリスペンタフルオロフェニルボランおよびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（オクタデシル）メチルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ（オクタデシル）（ｎ−ブチル）アンモニウムおよびテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸（ビス（水添獣脂アルキル）メチルアンモニウム）である。また、アルモキサン類、特にメチルアルモキサンまたはトリイソブチルアルミニウムで修飾したメチルアルモキサンも適切な活性化剤であり、上記金属錯体の活性化で用いることができる。この金属錯体：活性化用共触媒の使用モル比を好適には１：１０００から２：１、より好適には１：５から１．５：１、最も好適には１：２から１：１の範囲にする。金属錯体をトリスペンタフルオロフェニルボランおよびトリイソブチルアルミニウム修飾メチルアルモキサンで活性化させる好適なケースでは、チタン：ホウ素：アルミニウムのモル比を典型的には１：１０：５０から１：０．５：０．１、最も典型的にはほぼ１：３：５にする。上記触媒を気相重合方法で用いる時には、支持体、特にシリカ、アルミナまたはポリマー［特にポリ（テトラフルオロエチレン）またはポリオレフィン］を用いてもよく、望ましくは用いる。この支持体を、好適には、触媒（金属を基準）：支持体の重量比が１：１００，０００から１：１０、より好適には１：５０，０００から１：２０、最も好適には１：１０，０００から１：３０になる量で用いる。大部分の重合反応で用いる触媒：重合し得る化合物のモル比は１０^-12：１から１０^-1：１、より好適には１０^-9：１から１０^-5：１である。個々の材料ばかりでなく回収する触媒成分も常に酸素および水分から保護する必要がある。従って、酸素も水分も含まない雰囲気中で触媒成分および触媒の調製および回収を行う必要がある。従って、好適には、反応を不活性な乾燥ガス、例えば窒素などの存在下で実施する。重合はバッチ式または連続式重合方法として実施可能であり、実質的に線状であるポリマー類を製造する場合には連続式重合方法を用いるべきである。連続式方法の場合には、エチレン、コモノマーおよび任意に溶媒およびジエンを反応ゾーンに連続供給しかつポリマー生成物をそこから連続的に取り出す。均一線状もしくは実質的に線状であるポリマーの重合では、一般に、チーグラー・ナッタまたはカミンスキー・シン型重合反応条件、即ち大気圧から３５００気圧（３５０ＭＰａ）の範囲の反応槽圧力下で重合を実施してもよい。反応槽の温度を８０℃以上、典型的には１００℃から２５０℃、好適には１００℃から１５０℃にすべきであり、上記範囲の高い方の温度、即ち１００℃以上の温度を用いると、より低い分子量のポリマーが生成し易くなる。上記ポリマーの分子量は反応槽の温度に加えて水素：エチレンのモル比の影響を受け、水素のレベルを高くすればするほどポリマーの分子量が低くなる。所望ポリマーに１ｇ／１０分のＩ₂を持たせようとする場合には、典型的に水素：エチレンのモル比を０：１にする。所望ポリマーに１０００ｇ／１０分のＩ₂を持たせようとする場合には、典型的に水素：エチレンのモル比を０．４５：１から０．７：１にする。この水素：エチレンのモル比の上限は典型的に２．２−２．５：１である。この重合方法を一般的には約１０から約１０００ｐｓｉ（７０から７０００ｋＰａ）、最も好適には約４０から約６０ｐｓｉ（３０から３００ｋＰａ）のエチレン差圧（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌｐｒｅｓｓｕｒｅ）で実施する。この重合を一般的には８０から２５０℃、好適には９０から１７０℃、最も好適には９５℃以上から１４０℃の温度で実施する。大部分の重合反応で用いる触媒：重合し得る化合物のモル比は１０^-12：１から１０^-1：１、より好適には１０^-9：１から１０^-5：１である。溶液重合条件では個々の反応成分のための溶媒を用いる。好適な溶媒には反応温度で液状の鉱油およびいろいろな炭化水素が含まれる。有用な溶媒の説明的例にはアルカン類、例えばペンタン、イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンおよびノナンばかりでなくアルカン類の混合物［ケロセン、およびＥｘｘｏｎＣｈｅｍｎｉｃａｌｓＩｎｃ．から入手可能なＩｓｏｐａｒ−Ｅ（商標）が含まれる］；シクロアルカン類、例えばシクロペンタンおよびシクロヘキサンなど；そして芳香族、例えばベンゼン、トルエン、キシレン類、エチルベンゼンおよびジエチルベンゼンなどが含まれる。上記溶媒を反応槽内で相分離が起こらないようにするに充分な量で存在させる。この溶媒は熱を吸収する機能を果すことから、溶媒の量を少なくすればするほど結果として反応槽の断熱性が低くなる。この溶媒：エチレン比（重量基準）を典型的には２．５：１から１２：１にし、この点を越えると触媒の効率が悪化する。最も典型的な溶媒：エチレン比（重量基準）は５：１から１０：１の範囲である。上記少なくとも１種の１番目のポリマーの製造を、更に、この上に記述した如き触媒を不活性支持体、例えばシリカなどに支持させた支持型として用いたスラリー重合方法で行うことも可能である。実用上の制限として、ポリマー生成物が実質的に不溶な液状希釈剤中でスラリー重合を行う。スラリー重合用の希釈剤は、好適には、炭素原子数が５未満の１種以上の炭化水素である。望まれるならば、飽和炭化水素、例えばエタン、プロパンまたはブタンなどを希釈剤として全体的または部分的に用いることができる。同様に、上記α−オレフィンモノマーまたはいろいろなα−オレフィンモノマー類から成る混合物を希釈剤として全体的または部分的に用いることも可能である。最も好適には希釈剤の少なくとも主要部分をその重合させるべきα−オレフィンモノマーまたはモノマー類で構成させる。低温付着に適したホットメルト接着剤を製造しようとする場合には、均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー類を上記接着剤に好ましくは２０重量パーセントから６５重量パーセント、好適には２５重量パーセントから４５重量パーセント、より好適には３０重量パーセントから４０重量パーセントの量で存在させる。追加的にか或は別法として、上記均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーを他のエチレンホモポリマー類、コポリマー類およびターポリマー類［これらには低密度ポリエチレンばかりでなくグラフト化（ｇｒａｆｔｅｄ）およびマレエート化（ｍａｌｌｅａｔｅｄ）品、エチレンと酢酸ビニルから作られたコポリマー類、エチレンとアクリル酸ｎ−ブチルから作られたコポリマー類、エチレンとメタアクリレートから作られたコポリマー類が含まれる］；プロピレンのホモポリマー類、コポリマー類およびターポリマー類；そしてゴム状のブロックコポリマー類［これらには一般構造Ａ−Ｂ−Ａトリブロック、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂマルチブロック、Ａ−Ｂジブロックで表されるコポリマー類そしてラジアル（ｒａｄｉａｌ）ブロックコポリマー類が含まれる］と組み合わせることも可能である。このような追加的ポリマー類を本接着剤に約２０重量パーセント以下の量、好適には本接着剤に約１０重量パーセント以下の量で使用してもよい。本明細書で用いるに有用なワックス類には、パラフィンワックス類、微結晶性ワックス類、低分子量の高密度ポリエチレンワックス類、副生成物であるポリエチレンワックス類、Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックス類、Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックスの酸化品、および官能化（ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｚｅｄ）ワックス類、例えばヒドロキシステアリン酸アミドワックス類および脂肪アミドワックス類などが含まれ得る。本技術分野では、低分子量の高密度ポリエチレンワックス類、副生成物であるポリエチレンワックス類およびＦｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックス類を包含させる目的で用語「高融点の合成ワックス類」を用いるのが通常である。上記分類に入る典型的な低分子量高密度ポリエチレンワックス類には、Ｐｅｔｒｏｌｉｔｅ，Ｉｎｃ．（Ｔｕｌｓａ、ＯＫ）からＰｏｌｙｗａｘ（商標）５００、Ｐｏｌｙｗａｘ（商標）１５００およびＰｏｌｙｗａｘ（商標）２０００として入手可能なエチレンホモポリマー類が含まれる。Ｐｏｌｙｗａｘ（商標）２０００の分子量は約２０００で、Ｍ_w／Ｍ_nは約１．０で、１６℃の粘度は約０．９７ｇ／ｃｍ³で、融点は約１２６℃である。本明細書で用いるに有用なパラフィンワックス類は約５５℃から約８５℃のリング（ｒｉｎｇ）およびボール（ｂａｌｌ）軟化点を示すワックス類である。好適なパラフィンワックス類は、所在地がＤｏｒａｖｉｌｌｅ、ＧＡのＡｓｔｏｒＷａｘＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＯｋｅｒｉｎ（商標）２３６ＴＰ；ＰｅｎｎｚｏｉｌＰｒｏｄｕｃｔｓＣｏ．（ヒューストン、ＴＸ）から入手可能なＰｅｎｒｅｃｏ（商標）４９１３；Ｍｏｏｒｅ＆Ｍｕｎｇｅｒ（Ｓｈｅｌｔｏｎ、ＣＴ）から入手可能なＲ−７１５２ＰａｒａｆｆｉｎＷａｘ；およびＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＷａｘｅｓ，Ｌｔｄ（オンタリオ州、カナダ）から入手可能なＰａｒａｆｆｉｎＷａｘ１２９７である。他のパラフィンワックス類にはＣＰＨａｌｌから製品表示１２３０、１２３６、１２４０、１２４５、１２４６、１２５５、１２６０および１２６２の下で入手可能なワックス類が含まれる。ＣＰＨａｌｌ１２４６パラフィンワックス類がＣＰＨａｌｌ（Ｓｔｏｗ、ＯＨ）から入手可能である。ＣＰＨａｌｌ１２４６パラフィンワックスの融点は１４３度Ｆ（６２℃）で、２１０度Ｆ（９９℃）の粘度は４．２センチポイズ［０．０４２グラム／（ｃｍ・秒）］で、７３度Ｆ（２３℃）の比重は０．９１５ｇ／ｃｍ³である。本明細書で用いるに有用な微結晶性ワックス類は、炭素３０個分から１００個分の範囲の長さを有する環状もしくは分枝アルカン類が５０重量パーセント以上含まれているワックス類である。それらは一般にパラフィンワックス類およびポリエチレンワックス類よりも低い結晶性を示し、それの融点は約７０℃以上である。その例にはＰｅｔｒｏｌｉｔｅ，Ｉｎｃ．（Ｔｕｌｓａ、ＯＫ所在）から入手可能なＶｉｃｔｏｒｙ（商標）ＡｍｂｅｒＷａｘ［融点が７０℃のワックス］；Ｂａｒｅｃｏ（シカゴ、ＩＬ）から入手可能なＢａｒｅｃｏ（商標）ＥＳ−７９６ＡｍｂｅｒＷａｘ（融点が７０℃のワックス）；ＡｓｔｏｒＷａｘＣｏｒｐ．から入手可能なＯｋｅｒｉｎｘ（商標）１７７（融点が８０℃のワックス）；両方ともＰｅｔｒｏｌｉｔｅ，Ｉｎｃ．（Ｔｕｌｓａ、ＯＫ）から入手可能なＢｅｓｑｕａｒｅ（商標）１７５および１９５ＡｍｂｅｒＷａｘ［融点が８０℃および９０℃の微結晶性ワックス］；ＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＲａｗＭａｔｅｒｉａｌｓ（Ｓｍｅｔｈｐｏｒｔ、ＰＡ所在）から入手可能なＩｎｄｒａｍｉｃ（商標）９１（融点が９０℃のワックス）；そしてＰｅｔｒｏｗａｘＰＡ，Ｉｎｃ．（ニューヨーク、ＮＹ所在）から入手可能なＰｅｔｒｏｗａｘ（商標）９５０８Ｌｉｇｈｔ（融点が９０℃のワックス）が含まれる。本明細書で用いるに有用な高融点の合成（ＨＭＰ）ワックス類は、低分子量の高密度ポリエチレンワックス類、副生成物であるポリエチレンワックス類およびＦｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックス類である。好適なヮックス類にはＰｅｔｒｏｌｉｔｅＣｏｒｐ．から入手可能なＰｅｔｒｏｌｉｔｅ（商標）Ｃ−４０４０、Ｐｏｌｙｗａｘ（商標）１０００、２０００および３０００（低分子量のポリエチレンワックス類）；ＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．から入手可能なＥｓｃｏｍｅｒ（商標）Ｈ−１０１（修飾ポリエチレンワックス）；ＭａｒｃｕＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．、即ちＨ．Ｒ．Ｄ．Ｃｏｒｐ．のデビジョン（ヒューストン、ＴＸ所在）から入手可能なＭａｒｃｕｓ（商標）１００、２００および３００（副生成物である低分子量ポリエチレンワックス）；Ｓａｓｏｌ −ＳＡ／Ｍｏｏｒｅ＆Ｍｕｎｇｅｒ（Ｓｈｅｌｔｏｎ、ＣＴ）から入手可能なＰａｒａｆｌｉｎｔ（商標）Ｈ−１、Ｈ−４およびＨ−８（Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックス類）；そしてＢａｒｅｃｏから入手可能なＰｅｔｒｏｌｉｔｅ（商標）ＰＸ−１００（Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックス）が含まれる。特に本発明のホットメルト接着剤を２基反応槽方式で製造することを望む場合に好適なワックス類は、この上に挙げてそして以下の実施例に示す如き手順を利用して拘束幾何触媒またはシングルサイト触媒を用いて作られた均一ワックス類である。このようなポリマー類はエチレンのホモポリマー類であるか或はエチレンとコモノマー（これはＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィン、スチレン、アルキル置換スチレン、テトラフルオロエチレン、ビニルベンゾシクロブタン、非共役ジエンまたはナフテン系、好適にはＣ₄−Ｃ₂₀α−オレフィンまたはスチレン、より好適にはＣ₆−Ｃ₂₀α−オレフィンである）から作られたインターポリマー類である。この均一ワックスが３５０度Ｆで示す溶融粘度を、ホットメルト接着剤配合で望まれる全体的粘度およびクローズ時間がもたらされるような粘度にする。この均一ワックスが３５０度Ｆ（１７７℃）で示す溶融粘度は、典型的に１０００センチポイズ［１０グラム／（ｃｍ・秒）］以下、好適には８００センチポイズ［８グラム／（ｃｍ・秒）］以下であり、３５０度Ｆ（１７７℃）で示す溶融粘度が５００センチポイズ［５グラム／（ｃｍ・秒）］以下の均一ワックス類が有用である。この均一ワックスが３５０度Ｆ（１７７℃）で示す溶融粘度は典型的に少なくとも１００センチポイズ［１グラム／（ｃｍ・秒）］、典型的には少なくとも１２０センチポイズ［１．２グラム／（ｃｍ・秒）］、より典型的には少なくとも１５０センチポイズ［１．５グラム／（ｃｍ・秒）］であり、３５０度Ｆ（１７７℃）で示す溶融粘度が少なくとも２００センチポイズ［２グラム／（ｃｍ・秒）］のワックス類が工程経済性の観点から特に好適である。上記ポリマー類が示すＭ_w／Ｍ_nは、好ましくは、伝統的なワックス類とは対照的に１．５から２．５、好適には１．８から２．２である。この均一ワックスの密度は少なくとも０．８８５ｇ／ｃｍ³、好適には少なくとも０．９００ｇ／ｃｍ³、より好適には少なくとも０．９２０ｇ／ｃｍ³である。この均一ワックスの密度は０．９７０ｇ／ｃｍ³以下、好適には０．９６５ｇ／ｃｍ³以下、より好適には０．９４０ｇ／ｃｍ³以下である。特にホットメルト接着剤を１５０℃未満の温度で取り付けることができるように配合しようとする場合には、上記ワックス類を上記接着剤に０重量パーセントから４０重量パーセント、好適には上記接着剤に１５重量パーセントから３５重量パーセント、最も好適には上記接着剤に２０重量パーセントから３０重量パーセントの量で用いるのが有用であり、そしてこれらは如何なる組み合わせで用いられてもよい。しかしながら、完成接着剤が示す硬化速度を改善し、粘度を下げ、耐熱性を高めかつ機械加工性を向上させるワックス類が有用である。このように、使用するワックスの量および種類は上記要因を基に決定されるであろう。用語「粘着付与剤」を本明細書で用いる場合、これは炭化水素を基としていてホットメルト接着剤組成物に粘性を与える有用な数種の組成物のいずれかを意味する。例えば、数種類の粘着付与剤には、脂肪族Ｃ₅樹脂、ポリテルペン樹脂、水添樹脂、混合脂肪族−芳香族樹脂、ロジンエステルおよび水添ロジンエステルが含まれる。本明細書で用いるに有用な典型的粘着付与樹脂には、脂肪族、環状脂肪族および芳香族炭化水素、そして修飾炭化水素および水添品；テルペン類および修飾テルペン類および水添品；そしてロジン類およびロジン誘導体および水添品；そしてそれらの混合物が含まれる。このような粘着付与樹脂が示すリングおよびボール軟化点は７０℃から１５０℃であり、そしてＢ型粘度計で測定した時に３５０度Ｆ（１７７℃）で示す粘度は典型的に２０００センチポイズ（２０グラム／ｃｍ・秒）以下である。それらはまたいろいろな水添レベルまたは飽和レベル（これは通常用いられている別の用語である）で入手可能である。有用な例には、ＥａｓｔｍａｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．（Ｋｉｎｇｓｐｏｒｔ、テネシー州）から入手可能なＥａｓｔｏｔａｃ（商標）Ｈ−１００、Ｈ−１１５およびＨ−１３０（これらはそれぞれ軟化点が１００℃、１１５℃および１３０℃の部分水添環状脂肪族石油炭化水素樹脂である）が含まれる。それらはＥグレード、Ｒグレード、ＬグレードおよびＷグレードで入手可能であり、このようなグレードはいろいろな水添レベルを示し、ここで、Ｅの水添度合が最低でＷの水添度合が最大である。このＥグレードが示す臭素価は１５でＲグレードが示す臭素価は５でＬグレードが示す臭素価は３でＷグレードが示す臭素価は１である。ＥａｓｔｍａｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．から入手可能なＥａｓｔｏｔａｃ（商標）Ｈ−１４２Ｒが示す軟化点は約１４０℃である。他の有用な粘着付与樹脂には、部分水添環状脂肪酸石油炭化水素樹脂であるＥｓｃｏｒｅｚ（商標）５３００および５４００そして部分水添芳香族修飾石油炭化水素樹脂であるＥｓｃｏｒｅｚ（商標）５６００［これらは全部ＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．（ヒューストン、ＴＸ）から入手可能である］；ＧｏｏｄｙｅａｒＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．（Ａｋｒｏｎ、ＯＨ）から入手可能なＷｉｎｇｔａｃｋ（商標）Ｅｘｔｒａ（これは脂肪芳香族石油炭化水素樹脂である）；Ｈｅｒｃｕｌｅｓ，Ｉｎｃ．（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ、ＤＥ）から入手可能なＨｅｒｃｏｌｉｔｅ（商標）２１００（部分水添環状脂肪族石油炭化水素樹脂）；そしてＡｒｉｚｏｎａＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．（ＰａｎａｍａＣｉｔｙ、ＦＬ）から入手可能なＺｏｎａｔａｃ（商標）１０５および５０１Ｌｉｔｅ（これらはｄ−リモネンから作られたテルペン樹脂のスチレン化品である）が含まれる。数多くの種類のロジン類および修飾ロジン類が存在していて、これらはいろいろな水添レベルで入手可能であり、それらにはガムロジン類、ウッドロジン類、トール油ロジン類、蒸留ロジン類、二量化ロジン類および重合ロジン類が含まれる。具体的な修飾ロジン類のいくつかにはウッドロジン類およびトール油ロジン類のグリセロールエステルおよびペンタエリスリトールエステルが含まれる。市販グレードには、これらにに限定するものでないが、ＡｒｉｚｏｎａＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．から入手可能なＳｙｌｖａｔａｃ（商標）１１０３（ロジンのペンタエリスリトールエステル）、ＵｎｉｏｎＣａｍｐ（Ｗａｙｎｅ、ＮＪ）から入手可能なＵｎｉｔａｃ（商標）Ｒ−１００Ｌｉｔｅ（ロジンのペンタエリスリトールエステル）、Ｈｅｒｃｕｌｅｓから入手可能なＰｅｒｍａｌｙｎ（商標）３０５（エリスリトール修飾ウッドロジン）、そしてまたＨｅｒｃｕｌｅｓから入手可能なＦｏｒａｌ１０５（ロジンのペンタエリスリトールエステルの高度水添品である）が含まれる。Ｓｙｌｖａｔａｃ（商標）Ｒ−８５および２９５は、ＡｒｉｚｏｎａＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．から入手可能な融点が８５℃および９５℃のロジン酸であり、そしてＦｏｒａｌＡＸは、ＨｅｒｃｕｌｅｓＩｎｃ．から入手可能な融点が７０℃の水添ロジン酸である。ＮｉｒｅｚＶ−２０４０はＡｒｉｚｏｎａＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．から入手可能なフェノール修飾テルペン樹脂である。別の典型的な粘着付与剤であるＰｉｃｃｏｔａｃ１１５は３５０度Ｆ（１７７℃）で約１６００センチポイズ［１６グラム／（ｃｍ／秒）］の粘度を示す。他の典型的な粘着付与剤は３５０度Ｆ（１７７℃）で１６００センチポイズ［１６グラム／（ｃｍ／秒）］よりもずっと低い粘度を示し、例えば５０から３００センチポイズ［０．５から３グラム／（ｃｍ／秒）］の粘度を示す。典型的な脂肪族樹脂には、商標Escorez^TM，Piccotac^TM，Mercures^TM，Wingtac k^TM，Hi-Rez^TM，Quintone^TM，Tackirol^TMなどの下で入手可能な樹脂が含まれる。典型的なポリテルペン樹脂には、商標Nirez^TM，Piccolyte^TM，Wingtack^TM，Zo narez^TMなどの下で入手可能な樹脂が含まれる。典型的な水添樹脂には、商標Esc orez^TM，Arkon^TM，Clearon^TMなどの下で入手可能な樹脂が含まれる。典型的な混合脂肪族−芳香族樹脂には、商標Escorez^TM，Regalite^TM，Hercures^TM，AR^TM，I mprez^TM，Norsolene^TMM,Marukarez^TM，Arkon^TMM,Quintone^TMなどの下で入手可能な樹脂が含まれる。他の粘着付与剤もそれらが上記均一線状もしくは実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマーおよび上記ワックスに相溶し得ることを条件として使用可能である。特定の態様では、粘着付与剤を用いないか或は粘着付与剤を用いるとしても最小限の量で用いてホットメルト接着剤の調製を行う。粘着付与剤は悪臭を放ち、機械装置の腐食の原因になる傾向があり、かつ再生紙パルプから容易には分離され得ないことから、ホットメルト接着剤で用いる粘着付与剤の量を最小限にするのが有利である。更に、粘着付与剤は一般に高温で分解を起こすことから、粘着付与剤の使用量を最小限にしたホットメルト接着剤は向上した熱安定性を示すであろう。ホットメルト接着剤を２基反応槽配置で調製することが望まれる場合には、ホットメルト接着剤に含める粘着付与剤の量を２０重量パーセント未満にするのが好ましく、好適には粘着付与剤の量を１５重量パーセント未満にし、より好適には粘着付与剤の量を１０重量パーセント未満にする。しかしながら、特に、本発明のホットメルト接着剤が低い付着温度における使用に適するようにしようとする場合には、本発明の接着剤に粘着付着樹脂を含めてそれを本接着剤に１０重量パーセントから６０重量パーセント、好適には本接着剤に２０重量パーセントから５５重量パーセント、より好適には本接着剤に２５重量パーセントから５０重量パーセント、最も好適には本接着剤に３０重量パーセントから４０重量パーセントの量で存在させる。また、この修飾配合物に添加剤、例えば抗酸化剤［例えばヒンダードフェノール系（例えばＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ（商標）１０７６）、ホスファイト系（例えばＩｒｇａｆｏｓ（商標）１６８）］、抗ブロック添加剤、顔料、染料、蛍光剤および充填材などをそれらが本出願者が見い出した向上した配合特性を害さない度合で含めることも可能である。安定剤および抗酸化剤の添加は、上記接着剤と酸素の反応で引き起こされる劣化（これは熱、光または原料に由来する残存触媒の如き物で誘発される）から上記接着剤を保護するためのものである。また、本発明の場合のように付着温度の低下も劣化度合の軽減に役立つ。そのような抗酸化剤はＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ（Ｈａｗｔｈｏｒｎ、ＮＹ所在）から商業的に入手可能であり、それにはヒンダードフェノール系抗酸化剤であるＩｒｇａｎｏｘ（商標）５６５、１０１０および１０７６が含まれる。それらはフリーラジカル捕捉剤として働く一次抗酸化剤であり、これは単独でか或はそれを他の抗酸化剤、例えばＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙから入手可能なＩｒｇａｆｏｓ（商標）１６８の如きホスファイト系抗酸化剤などと組み合わせて用いることも可能である。ホスファイト系抗酸化剤は二次抗酸化剤であると見なされており、それは一般に単独では用いられず、主にパーオキサイド分解剤として用いられる。入手可能な他の抗酸化剤はＣｙｔｅｃＩｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｓｔａｍｆｏｒｄ、ＣＴ）から入手可能なＣｙａｎｏｘ（商標）ＬＴＤＰおよびＡｌｂｅｍａｒｌｅＣｏｒｐ．（ＢａｔｏｎＲｏｕｇｅ、ＬＡ）から入手可能なＥｔｈａｎｏｘ（商標）１３３０である。他の数多くの抗酸化剤が入手可能であり、それらはそれら自身で使用可能であるか或は他のそのような抗酸化剤と組み合わせて使用可能である。このような抗酸化剤を用いる場合には、それを典型的にはホットメルト接着剤の全重量を基準にして０．５重量パーセント未満、好適には０．２重量パーセント未満の量で存在させる。本ホットメルト接着剤に更に油を含有させることも可能である。典型的には本ホットメルト接着剤の粘度を下げる目的で油を用いる。油を用いる場合には、これを本ホットメルト接着剤の重量を基準にして１５重量パーセント未満、好適には１０重量パーセント未満、より好適には５重量パーセント未満の量で存在させる。典型的な種類の油にはホワイトミネラルオイル［例えばＫａｙｄｏｌ（商標）オイル（Ｗｉｔｃｏから入手可能）およびＳｈｅｌｌｆｌｅｘ（商標）３７１ナフテン系オイル（ＳｈｅｌｌＯｉｌＣｏｍｐａｎｙから入手可能）など］が含まれる。本ホットメルト接着剤の接着特性が意図した使用に有害なレベルにまで下がる度合で油を用いるべきでない。本発明のホットメルト接着剤の調製は標準的な溶融ブレンド手順で実施可能である。詳細には、上記均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマー、ワックスおよび任意の粘着付与剤（類）を不活性ガスブランケット（ｂｌａｎｋｅｔ）下で均一な混合物が得られるまで高温（１５０から２００℃）で溶融ブレンドしてもよい。ホットメルト成分の劣化を起こさせないで均一なブレンド物をもたらす如何なる混合方法も満足される方法であり、例えば撹拌機が備わっている加熱容器の使用などが満足される方法である。更に、上記１番目のポリマー（類）、ワックス（類）および任意の粘着付与剤（類）を押出し加工コーター（ｃｏａｔｅｒ）に供給して基質への取り付けを行うことも可能である。別法として、ワックスが本明細書に記述する如き均一ワックスである場合には、２基反応槽配置を用いて１番目の反応槽内で均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーまたはワックスの一方を生じさせそして２番目の反応槽内で均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーまたはワックスのもう一方を生じさせそして典型的には上記２番目の反応槽の後方の１地点に位置させたサイドアーム（ｓｉｄｅ−ａｒｍ）押出し加工機で任意に粘着付与剤を供給することを通して、本ホットメルト接着剤の調製を行うのが好適であろう。上記反応槽は直列もしくは並列運転可能であることを特記する。本発明の方法に関連して、ホットメルト接着剤はペレット、ピロー（ｐｉｌｌｏｗｓ）などの形態または他の如何なる所望形態で供給されてもよい。本開示の教示に従って均一線状（高分子量または超低分子量）または実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマーとワックスと任意の粘着付与剤から成るブレンド物を生じさせるに適合し得るそのような方法の例がＷＯ９４／００５００およびＷＯ９４／０１０５２に開示されている。結果として得た接着剤は典型的にブルックフィールド（商標）粘度が１５０℃ において５，０００ｃｐｓ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満、好適には１５０ ℃において３，５００ｃｐｓ［３５グラム／（ｃｍ・秒）］未満、最も好適には１５０℃において２，０００ｃｐｓ［２０グラム／（ｃｍ・秒）］未満であることを特徴とし、このことから本接着剤は押出し加工型包装用装置、例えばＮｏｒｄｓｏｎＣｏｒｐ．（アトランタ、ＧＡ）が製造している装置などで１５０℃ 以下、好適には約１３５℃から１５０℃の付着温度で用いるに理想的に適する。また、ＭｅｒｃｅｒＣｏｒｐ．、ＳｌａｕｔｔｅｒｂａｃｋＣｏｒｐ．およびＩＴＷも押出し加工型包装用装置を製造している。本発明の接着剤配合物は更に密度が低いことを特徴とする。上記インターポリマーは密度が低くて基質への染み込みがより良好なことから、より良好な接着がもたらされる。密度が低いことからそれらはまた再生利用にも理想的に適する。このように密度が低いことから再パルプ化過程における分離がより容易である。本発明の均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンインターポリマーの密度は０．８９５ｇ／ｃｍ³未満、好適には０．８８５ｇ／ｃｍ³未満、より好適には０．８７５ｇ／ｃｍ³未満で、少なくとも０．８５０ｇ／ｃｍ³、好適には少なくとも０．８５５ｇ／ｃｍ³である。それとは対照的に、包装産業で用いられている標準的な基礎ポリマーであるエチレンと酢酸ビニルから作られたコポリマー類の密度は０．９００ｇ／ｃｍ³以上である。追加的に、最も通常に用いられているエチレンと酢酸ビニルから作られたコポリマー類の密度は０．９４０ｇ／ｃｍ³以上であり、酢酸ビニル含有量が２８パーセントのコポリマー類類の密度は０．９５０ｇ／ｃｍ³以上である。また、エチレンアクリル酸ｎ−ブチルおよびエチレンアクリル酸メチルの密度も０．９００ｇ／ｃｍ³以上である。本発明のホットメルト接着剤は更に耐熱性が優れておりかつ柔軟性が優れていることを特徴とする。１００グラム剥離値（ｐｅｅｌｖａｌｕｅｓ）は本接着剤組成物が耐熱性を示すことの例証である。剥離値（ＰＡＦＴ）は４０℃以上、より好適には５０℃以上、最も好適には６０℃以上である。耐熱性が高いことに加えて低温特性が良好なことは、低温包装用接着剤に関する最新技術の有意な改良になる。本ホットメルト接着剤は包装産業においてケースおよびカートンのシーリングおよびトレー成形で用いるに理想的に適する。このようなパッケージはバージンおよび再利用クラフト、高密度および低密度クラフト、チップボードおよびいろいろな種類の処理および被覆クラフトおよびチップボード、そしてこのような材料から作られた波形品（ｃｏｒｒｕｇａｔｅｄｖｅｒｓｉｏｎｓ）などの如き材料から製造されている可能性がある。本接着剤はまた複合材料、例えばアルコール飲料の包装で用いられている種類のパッケージなどの接着でも使用可能である。このような複合材料には、アルミ箔を積層させそして更にフィルム材料、例えばポリエチレン、マイラー、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、エチレン酢酸ビニルおよび他のいろいろな種類のフィルムなどを積層させたチップボードが含まれ得る。また、そのようなフィルム材料をアルミ箔の存在なしにチップボードまたはクラフトに直接接着させることも可能である。本分野の通常の技術者は本発明のホットメルト接着剤で接着させることができるいろいろな基質が包装産業で用いられていることを認識するであろう。実施例本発明のホットメルト接着剤実施例を下記の様式で調製した。ポリマー以外の接着剤材料を強制空気型オーブンに入れて１５０℃から１７５℃の範囲で溶融させた。次に、本技術分野で直立またはライトニング（１ｉｇｈｔｅｎｉｎｇ）ミキサーとして知られるもの、例えばＣａｆｒａｍｏ（Ｗｉａｒｔｏｎ、オンタリオ州、カナダ）が製造しているＳｔｉｒｒｅｒＴｙｐｅＲＺＲＩなどに、上記溶融物を入れて、これにポリマーをゆっくりと加えた。このブレンド物を加熱用マントル、例えばＧｌａｓ−Ｃｏｌ（ＴｅｒｒｅＨａｕｔｅ、ＩＮ）が製造している加熱用マントルなどで１５０℃から１７５℃の範囲の温度に保持した。次に、この配合物を滑らかで均一になるまで混合した。抗酸化剤を溶融段階中か或は混合段階中か或は両段階中に添加してもよい。特に明記しない限り、本発明のＨＭＡ類で用いた均一エチレンポリマー類は米国特許第５，２７２，２３６号および５，２７８，２７２号の手順に従って生じさせたエチレン／１−オクテンインターポリマー類であった。密度が０．８５８ｇ／ｃｍ³でＩ₂が５００ｇ／１０分［３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が２２，７００ｃｐｓ（２２７グラム／（ｃｍ・秒））］のエチレン／オクテンポリマー類の場合に用いた添加剤パッケージは、触媒失活剤（ｃａｔａｌｙｓｔｋｉｌｌ）として水が１００ｐｐｍでＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系抗酸化剤（ＣｈｉｂａＧｅｉｇｙから入手可能）が２０００ｐｐｍであった。密度が０．８７３ｇ／ｃｍ³でＩ₂が５００ｇ／１０分［３５０度Ｆにおける溶融粘度が１８，７５０ｃｐｓ（１８８グラム／（ｃｍ・秒））］のエチレン／オクテンポリマー類、密度が０．８６２ｇ／ｃｍ³でＩ₂が１０００ｇ／１０分［３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が１０，７４０ｃｐｓ（１０７グラム／（ｃｍ・秒））］のエチレン／オクテンポリマー類、および密度が０．８７０ｇ／ｃｍ³でＩ₂が１０００ｇ／１０分［３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が９，０００ｃｐｓ（９０グラム／（ｃｍ・秒））］のエチレン／オクテンポリマー類の場合に用いた添加剤パッケージは、触媒失活剤として水が３５ｐｐｍでＴ−Ｉｒｇａｎｏｘ（商標）ヒンダードフェノール系抗酸化剤が２０００ｐｐｍであった。実施例１および２：比較実施例Ａ、ＢおよびＣは、エチレンと酢酸ビニルを基としていて低い付着温度用に設計された市販接着剤である。実施例１および２で用いた材料を表Ｉに示す。実施例１および２は、１００グラム剥離データ（ＰＡＦＴ）で明らかなように、市販接着剤に比べて有意に高い耐熱性を示しかつ低い比重を示す。実施例１は全ての温度で優れた接着性能を示し、これは全目的の接着剤として設計したものである。比較実施例Ｄの取り付けを１７７℃の付着温度で行った以外は、上記接着剤を１３５℃の付着温度で高性能の波形ボードストックに取り付けた。ここで、上記数値は、生じさせた接着部分全体の量として繊維引裂きパーセントを表す。例えば、接着部分の長さが６インチ（１５ｃｍ）で６インチの中の３インチ（７．５ｃｍ）が繊維引裂きを示した場合の繊維引裂き接着（ｆｉｂｅｒｔｅａｒｉｎｇｂｏｎｄ）は５０パーセントである。実施例１および２は両方とも９６時間に渡る粘度変化およびガードナー色変化で示されるように優れた熱安定性を示す。比較実施例Ｄ比較実施例ＤはＨ．Ｂ．ＦｕｌｌｅｒＣｏ．（Ｓｔ．Ｐａｕｌ、ＭＮ所在）から商業的に入手可能である。これは本産業で標準的な包装用ホットメルト接着剤であり、エチレンと酢酸ビニルを基としていて１７７℃の付着温度用に設計されたものである。表ＩＩに示した他の全ての実施例の付着温度は１３５℃であるのとは対照的に、１７７℃の付着温度で接着部を生じさせた。また、熱安定性も他の実施例では１３５℃で行ったのとは対照的に１７７℃で行った。この比較実施例は、本発明の接着剤を用いると驚くべきほど高い耐熱性が得られることを例証するものである。本発明の接着剤は、驚くべきことに、ずっと低い粘度を有する一方で、１００グラム剥離値（ＰＡＦＴ）で示されるように、１７７℃の付着温度用に設計された市販の包装用接着剤と同等か或はそれよりも高い耐熱性を示す。実施例３から２０表ＩＩＩに、エチレンと少なくとも１種のＣ₃からＣ₂₀α−オレフィンから作られた数グレードのいろいろな均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーを含有させたいろいろな配合を示す。縦列の各々にいろいろな接着剤成分の使用量を示し、それを接着剤中の重量パーセントで表す。縦列２に密度が０．８６２ｇ／ｃｍ³でメルトインデックスが１０００ｇ／１０分の均一インターポリマーを示し、縦列３に密度が０．８７０ｇ／ｃｍ³でメルトインデックスが１０００ｇ／１０分の均一インターポリマーを示し、縦列４に密度が０．８６ｇ／ｃｍ³でメルトインデックスが５００ｇ／１０分の均一インターポリマーを示し、そして縦列５に密度が０．８７ｇ／ｃｍ³でメルトインデックスが５００ｇ／１０分の均一インターポリマーを示し、これらは各々この上に記述した均一インターポリマー類である。Ｅａｓｔｏｔａｃ（商標）Ｈ− １３０ＲおよびＨ−１００Ｒはそれぞれ融点が１３０℃および１００℃の炭化水素樹脂である。Ｂａｒｅｃｏ（商標）ＰＸ−１００は高融点の合成Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックスであり、１９５Ｍｉｃｒｏは融点が９０℃の微結晶性ワックスであり、そして抗酸化剤はＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙが販売しているＩｒｇａｎｏｘ１０１０ヒンダードフェノール系抗酸化剤である。表ＩＶに、表ＩＩＩに示した接着剤組成物各々に帰属する物性を示す。また、低密度のインターポリマー類を含有させた組成物で得られた剥離値（ＰＡＦＴ）は高密度のインターポリマー類を含有させた組成物のそれよりも低い。しかしながら、低密度のポリマー類の場合にも、エチレンと酢酸ビニルを基とした市販組成物より優れた剥離値（ＰＡＦＴ）を得ることができた。実施例２１から２３上記実施例で用いた均一インターポリマー（この上に記述した）の密度は０．８７０ｇ／ｃｍ³でメルトインデックスは１０００ｇ／１０分である。ＥＡＡ５９８０は、ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．がＰｒｉｍａｃｏｒ（商標）５９８０の商標で販売しているエチレンアクリル酸である。ＥａｓｔｏｔａｃＨ１３０ＲはＥａｓｔｍａｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．が販売している融点が１３０℃の炭化水素樹脂であり、Ｐｅｔｒｏｌｉｔｅ（商標）ＰＸ−１００はＢａｒｅｃｏが販売している高融点の合成Ｆｉｓｃｈｅｒ−Ｔｒｏｐｓｃｈワックスであり、そして抗酸化剤はＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙが販売しているＩｒｇａｎｏｘ１０１０ヒンダードフェノール系抗酸化剤である。実施例２１−２３を高性能波形ボードストックとの接着性に関して試験した。比較実施例Ｄは約１７５℃の付着温度用に設計された市販のエチレン酢酸ビニル製品である。この製品を基質に１７５℃で取り付ける一方で実施例２１から２３を１３５℃で取り付けた。表ＶＩの数値は、生じさせた接着部全体のパーセントとして繊維引裂きを表す。これらの実施例は、本発明の接着剤を用いると包装産業で使用されている標準的なホットメルト接着剤に比べてずっと低い温度で付着が起こる一方で優れた接着性能を得ることができることを例証している。また、超低分子量のエチレンポリマー類を含有させたホットメルト接着剤も調製した。この超低分子量エチレンポリマー類の調製手順は下記の通りである。触媒調製１パート１：ＴｉＣｌ₃（ＤＭＥ）_1.5の調製フラッシュ取り付け（ｆｌｕｓｈｍｏｕｎｔｅｄ）ボトムバルブ、五口の頭部、ポリテトラフルオロエチレン製ガスケット、クランプおよび撹拌機構成要素（軸受け、軸およびパドル）が備わっている１０Ｌのガラス容器から成る装置（Ｒ−１と呼ぶ）をフード内で組み立てて窒素でパージ洗浄した。上記口に下記を取り付けた：中心の口に撹拌機構成要素を取り付け、そして外側の口に還流コンデンサ（ガス入り口／出口が上に付いている）、溶媒用入り口、熱電対およびストッパーを取り付けた。このフラスコに、脱酸素しておいた乾燥ジメトキシエタン（ＤＭＥ）を加えた（約５Ｌ）。ドライボックス内でＴｉＣｌ₃を７００ｇ重量測定して粉末添加用均圧漏斗に入れ、この漏斗に蓋をし、上記ドライボックスから取り出した後、これをストッパーの代わりに上記反応容器に取り付けた。撹拌しながら約１０分かけてＴｉＣｌ₃ を添加した。この添加が終了した後、追加的にＤＭＥを用いて残りのＴｉＣｌ₃ を洗浄して上記フラスコの中に入れた。この添加用漏斗をストッパーに代えて、上記混合物を還流にまで加熱した。色が紫色から淡い青色に変わった。この混合物を約５時間加熱し、室温に冷却し、固体を沈降させた後、この固体から上澄み液をデカンテーションで除去した。ＴｉＣｌ₃（ＤＭＥ）_1.5がＲ−１内に淡い青色の固体として残存した。パート２：［Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］［ＭｇＣｌ］₂の調製フラスコの大きさを３０Ｌにする以外はＲ−１で記述したのと同様にして装置（Ｒ−２と呼ぶ）を組み立てた。この頭部には口が７個備わっており、中心の口に撹拌機を取り付け、そして外側の口に、コンデンサ（窒素入り口／出口が上に付いている）、真空アダプタ、試薬添加用管、熱電対およびストッパーを含めた。このフラスコに、トルエンを４．５Ｌ、（Ｍｅ₄Ｃ₅Ｈ）ＳｉＭｅ₂ＮＨ−ｔ− Ｂｕを１．１４ｋｇおよびＥｔ₂Ｏ中２Ｍのｉ−ＰｒＭｇＣｌを３．４６ｋｇ加えた。次に、この混合物を加熱してエーテルを沸騰で除去して、−７８℃に冷却されているトラップに入れた。４時間後、上記混合物の温度が７５℃に到達した。この時間が終了した後、ヒーターを切って、この熱溶液を撹拌しながらこれにＤＭＥを加えると、結果として白色固休が生じた。この溶液を室温に冷却し、材料を沈降させ、そしてこの固体から上澄み液をデカンテーションで除去した。［（Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］［ＭｇＣｌ］₂がＲ−２内にオフホワイト（ｏｆｆ−ｗｈｉｔｅ）の固体として残存した。パート３：［（η⁵−Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］ＴｉＭｅ₂の調製Ｒ−１に入っている材料およびＲ−２に入っている材料をＤＭＥに入れてスラリー状にした（Ｒ−１に３ＬのＤＭＥおよびＲ−２に５ＬのＤＭＥ）。１０Ｌのフラスコのボトムバルブに連結させた移送用管および３０Ｌのフラスコに備わっている頭部開口部の１つを用いて、Ｒ−１の内容物をＲ−２に移した。Ｒ−１に入っている残りの材料を追加的ＤＭＥで洗浄して移した。この混合物は迅速に暗色になって深赤色／褐色になり、そしてＲ−２の温度が２１℃から３２℃に上昇した。２０分後、滴下漏斗を用いてＣＨ₂Ｃｌ₂を１６０ｍＬ加えると、結果として色が緑色／褐色に変化した。その後、ＴＨＦ中３ＭのＭｅＭｇＣｌを３．４６ｋｇ加えると、温度が２２℃から５℃上昇した。この混合物を３０分間撹拌した後、溶媒を真空下で６Ｌ除去した。このフラスコにＩｓｏｐａｒ（商標）Ｅ炭化水素（６Ｌ）を加えた。この真空／溶媒添加サイクルを繰り返して、溶媒を４Ｌ除去してＩｓｏｐａｒ（商標）Ｅ炭化水素を５Ｌ加えた。最終真空段階で溶媒を更に１．２Ｌ除去した。材料を一晩かけて沈降させた後、液層をデカンテーションで別の３０Ｌガラス容器８Ｒ−３）に入れた。Ｒ−３に入っている溶媒を真空下で除去すると褐色固体が残存し、これをＩｓｏｐａｒ（商標）Ｅで再抽出して、この材料を貯蔵用シリンダーに移した。分析の結果、この溶液（１７．２３Ｌ）はチタンに関して０．１５３４Ｍであることが示され、これは２．６４４モルの［（η⁵−Ｍｅ₄ Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］ＴｉＭｅ₂に相当する。Ｒ−２に残存している固体を更にＩｓｏｐａｒ（商標）Ｅ炭化水素で抽出して、その溶液をＲ−３に移した後、真空下で乾燥させて再びＩｓｏｐａｒ（商標）Ｅ炭化水素で抽出した。この溶液を貯蔵用ボトルに移し、分析の結果、チタン濃度が０．１４０３Ｍで体積が４．３Ｌであることが示された［０．６０３２モルの［（η⁵−Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］ＴｉＭｅ₂］。それによって全体収量は３．２４６９モルの［（η⁵−Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］ＴｉＭｅ₂、即ち１０６３ｇになった。これはＴｉＣｌ₃として添加したチタンを基準にして７２パーセントの全体収率である。触媒調製２パート１：ＴｉＣｌ₃（ＤＭＥ）_1.5の調製フラッシュ取り付けボトムバルブ、五口の頭部、ポリテトラフルオロエチレン製ガスケット、クランプおよび撹拌機構成要素（軸受け、軸およびパドル）が備わっている１０Ｌのガラス容器から成る装置（Ｒ−１と呼ぶ）をフード内で組み立てて窒素でパージ洗浄した。上記口に下記を取り付けた：中心の口に撹拌機構成要素を取り付け、そして外側の口に還流コンデンサ（ガス入り口／出口が上に付いている）、溶媒用入り口、熱電対およびストッパーを取り付けた。このフラスコに、脱酸素しておいた乾燥ジメトキシエタン（ＤＭＥ）を加えた（約５．２Ｌ）。ドライボックス内でＴｉＣｌ₃を３００ｇ重量測定して粉末添加用均圧漏斗に入れ、この漏斗に蓋をし、上記ドライボックスから取り出した後、これをストッパーの代わりに上記反応容器に取り付けた。撹拌しながら約１０分かけてＴｉＣｌ₃を添加した。この添加が終了した後、追加的にＤＭＥを用いて残りのＴｉＣｌ₃を洗浄して上記フラスコの中に入れた。次に、この過程を更にＴｉＣｌ₃ を３２５ｇ用いて繰り返し、これによってＴｉＣｌ₃の全体量は６２５ｇになった。この添加用漏斗をストッパーに代えて、上記混合物を還流にまで加熱した。色が紫色から淡い青色に変わった。この混合物を約５時間加熱し、室温に冷却し、固体を沈降させた後、この固体から上澄み液をデカンテーションで除去した。ＴｉＣｌ₃（ＤＭＥ）_1.5がＲ−１内に淡い青色の固体として残存した。パート２：［（Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］［ＭｅＣｌ］₂の調製フラスコの大きさを３０Ｌにする以外はＲ−１で記述したのと同様にして装置（Ｒ−２と呼ぶ）を組み立てた。この頭部には口が７個備わっており、中心の口に撹拌機を取り付け、そして外側の口に、コンデンサ（窒素入り口／出口が上に付いている）、真空アダプタ、試薬添加用管、熱電対およびストッパーを含めた。このフラスコに、トルエンを７Ｌ、Ｅｔ₂Ｏ中２．１７Ｍのｉ−ＰｒＭｇＣｌを３．０９ｋｇ、ＴＨＦを２５０ｍＬおよび（Ｍｅ₄Ｃ₅Ｈ）ＳｉＭｅ₂ＮＨ−ｔ −Ｂｕを１．０３ｋｇ加えた。次に、この混合物を加熱してエーテルを沸騰で除去して、−７８℃に冷却されているトラップに入れた。３時間後、上記混合物の温度が８０℃に到達し、この時点で白色の沈澱物が生じた。次に、温度を３０分かけて９０℃にまで上昇させてその温度に２時間保持した。この時間が終了した後、ヒーターを切って、この熱溶液を撹拌しながらこれにＤＭＥを２Ｌ加えると、結果として追加的沈澱物が生じた。この溶液を室温に冷却し、材料を沈降させ、そしてこの固体から上澄み液をデカンテーションで除去した。トルエンを加えて数分間撹拌した後に固体を沈降させてトルエン溶液をデカンテーションで除去することによる追加的洗浄を実施した。［（Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］［ＭｇＣ１］₂がＲ−２内にオフホワイトの固体として残存した。パート３：［（η⁵−Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ−Ｂｕ］Ｔｉ（η⁴−１，３− ペンタジエン）の調製Ｒ−１に入っている材料およびＲ−２に入っている材料をＤＭＥに入れてスラリー状にした（この混合物全体の体積はＲ−１中の約５ＬとＲ−２中の１２Ｌであった）。１０Ｌのフラスコのボトムバルブに連結させた移送用管および３０Ｌのフラスコに備わっている頭部開口部の１つを用いて、Ｒ−１の内容物をＲ−２に移した。Ｒ−１に入っている残りの材料を追加的ＤＭＥで洗浄して移した。この混合物は迅速に暗色になって深赤色／褐色になった。１５分後、１０５０ｍＬの１，３−ペンタジエンと２．６０ｋｇのＴＨＦ中２．０３Ｍのｎ−ＢｕＭｇＣｌを同時に加えた。この添加中にフラスコ内の最大温度が５３℃に到達した。この混合物を２時間撹拌した後、真空下で溶媒を約１１Ｌ除去した。次に、ヘキサンを上記フラスコに全体体積が２２Ｌになるように加えた。材料を沈降させ、そして液層（１２Ｌ）をデカンテーションで別の３０Ｌガラス容器（Ｒ−３）に入れた。ヘキサンをＲ−２に加えて５０分間撹拌しそして再び沈降させてデカンテーションを行うことで生成物の溶液を更に１５リットル集めた。この材料を最初にＲ−３内で抽出した材料と一緒にした。Ｒ−３に入っている溶媒を真空下で除去すると赤色／黒色固体が残存し、これを次にトルエンで抽出した。この材料を貯蔵用シリンダーに移した。分析の結果、この溶液（１１．７５Ｌ）はチタンに関して０．２５５Ｍであることが示され、これは３．０モルの［（η⁵−Ｍｅ₄Ｃ₅）ＳｉＭｅ₂Ｎ−ｔ −Ｂｕ］Ｔｉ（η⁴−１，３−ペンタジエン）または１０９５ｇに等しい。これはＴｉＣｌ₃として添加したチタンを基準にして７４パーセントの収率である。超低分子量ポリマー類およびワックス類の重合本発明のホットメルト接着剤の調製で用いるポリマー類の調製を表１に挙げる反応条件を用いて下記の手順に従って行った。エチレンおよび水素を一緒にして１つの流れにした後、希釈剤混合物、即ちＣ₈ −Ｃ₁₀飽和炭化水素、例えばＩＳＯＰＡＲ−Ｅ炭化水素混合物（ＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから入手可能）とコモノマーの混合物に導入した。このコモノマーは１−オクテンであった。この反応槽供給混合物を連続的に反応槽に注入した。金属錯体と共触媒を一緒にして１つの流れにした後、これもまた連続的に上記反応槽に注入した。ポリマーＡで用いた触媒は、この上に挙げた触媒調製１で調製した如き触媒であった。残りのポリマー類およびワックスで用いた触媒は、この上に挙げた触媒調製２で調製した如き触媒であった。各ポリマーおよびワックスで用いた共触媒はトリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン［ＢｏｕｌｄｅｒＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃからＩｓｏｐａｒ（商標）−Ｅ混合炭化水素中３重量パーセント溶液として入手可能］であった。アルミニウムをヘプタン中の修飾メチルアルモキサン（ＭＭＡＯ型３Ａ）溶液（ＡｋｚｏＮｏｂｅｌＣｈｅｍｉｃａｌＩｎｃ．から２重量パーセントのアルミニウム濃度で入手可能）の形態で供給した。上記金属錯体と共触媒が重合反応槽に入る前にそれらが反応するに充分な滞留時間を設けた。各重合反応の反応槽圧力を約４７５ｐｓｉ（３．３ＭＰａ）で一定に保持した。各重合で定常状態に到達した後の反応槽に入っているエチレン含有量を表１に示す条件に保持した。重合後、反応槽から出る流れを分離装置に送り込み、その中で溶融ポリマーから未反応のコモノマー（類）、未反応のエチレン、未反応の水素および希釈剤混合物流れを分離した。その後、上記溶融ポリマーをストランド状にして細断またはペレット状にし、水浴またはペレタイザー内で冷却した後、この固体状のペレットを集めた。表ＶＩＩに重合条件および結果として得たポリマーＡ、Ｂ、ＣおよびＤのポリマー特性を記述する。ポリマーＥ、Ｆ、ＧおよびワックスＡの製造を充分な混合が起こる再循環ループ型反応槽を用いた溶液重合方法で行った。エチレンおよび水素（これらに加えて、分離装置からいくらか再循環して来るエチレンおよび水素）を一緒にして１つの流れにした後、希釈剤混合物、即ちＣ₈ −Ｃ₁₀飽和炭化水素、例えばＩｓｏｐａｒ（商標）−Ｅ炭化水素（ＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙから入手可能）とコモノマーである１−オクテンの混合物に導入した。金属錯体と共触媒を一緒にして１つの流れにした後、これもまた連続的に上記反応槽に注入した。この触媒は、この上に挙げた触媒説明２で調製した如き触媒であり、主要な共触媒はトリ（ペンタフルオロフェニル）ボラン［ＢｏｕｌｄｅｒＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃからＩＳＯＰＡＲ−Ｅ混合炭化水素中３重量パーセント溶液として入手可能］であり、そして二次的な共触媒は修飾メチルアルモキサン（ＭＭＡＯ型３Ａ）［ＡｋｚｏＮｏｂｅｌＣｈｅｍｉｃａｌＩｎｃ．からヘプタンにアルミニウムが２重量パーセント入っている溶液として入手可能］であった。上記金属錯体と共触媒が重合反応槽に入る前にそれらが反応するに充分な滞留時間を設けた。反応槽の圧力を約４７５ｐｓｉ（３．３ＭＰａ）で一定に保持した。重合後、反応槽から出る流れを分離装置に送り込み、その中で溶融ポリマーから未反応のコモノマー（類）、未反応のエチレン、未反応の水素および希釈剤混合物流れ［それを再循環させて新鮮なコモノマー、エチレン、水素および希釈剤と一緒にして反応槽に送り込む］を分離した。その後、上記溶融ポリマーをストランド状にして細断またはペレット状にし、水浴またはペレタイザー内で冷却した後、この固体状のペレットを集めた。表ＶＩＩＩおよびＩＸに重合条件および結果として得たポリマーＥ、Ｆ、ＧおよびワックスＡのポリマー特性を記述する。［式中、η＝３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度］に従う溶融粘度相互関係を基準に計算少なくとも１種の超低分子量エチレンポリマーを含んでいて向上した低温性能を示すホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボール（ｂｏｗｌ）を約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表Ｘに示した量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。更に、表Ｘに、ホットメルト接着剤のいろいろな測定性能属性を挙げ、このような属性に、３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度、クローズ時間、オープン時間、ＰＡＦＴ、新しく調製したホットメルト接着剤が示す紙引裂きパーセント（初期紙引裂き）、サンプルを５０℃で１４日間老化させた時の紙引裂きパーセント（５０℃で１４日後の紙引裂き）を含める。上記実施例は各々９０パーセント以上の初期紙引裂きを示した。更に、実施例２５、２６および２７が示す１４日後の紙引裂きは９０パーセント以上であった。上記実施例は各々満足されるＰＡＦＴを示しそして更に大部分の用途で用いるに適したオープン時間およびクローズ時間も示した。表ＸＩは、本発明のホットメルト接着剤が低温で示す粘度は３５０度Ｆ（１７７℃）において匹敵する溶融粘度を示す高酢酸ビニル含有量のＥＶＡを基とするホットメルト接着剤配合物のそれに比較して向上していることを示している。各縦列に粘度を最初にセンチポイズで報告し、括弧内に粘度をグラム／（ｃｍ・秒）で示す。特に、表ＸＩは、実施例２７およびＦｕｌｌｅｒ４３１６のホットメルト接着剤は各々３５０度Ｆ（１７７℃）において７００から８００センチポイズ（７から８グラム／（ｃｍ・秒））の範囲の溶融粘度を有し、実施例２７は２７５度Ｆ（１３５℃）において市販接着剤であるＦｕｌｌｅｒ４３１６が示す溶融粘度よりも４００センチポイズ（４グラム／ｃｍ・秒）以上低い粘度を有することを示している。同様に、Ｆｕｌｌｅｒ５７５４および実施例２４−２６は各々３５０度Ｆ（１７７℃）において約１０００から約１３００センチポイズ（１０から１３グラム／（ｃｍ・秒））の範囲の溶融粘度を示す。それとは対照的に、実施例２４−２６の各々が２７５度Ｆ（１３５℃）において示す溶融粘度はＦｕｌｌｅｒ５７５４のそれよりも有意に低い。比較ホットメルト接着剤であるＥａｓｔｍａｎＡ７６５およびＮａｔｉｏｎａｌＳｔａｒｃｈ２１０３は２７５度Ｆ（１３５℃）において容認される溶融粘度を示すが、それらは高いレベルの結晶度を有していて低温で脆くなることから最適な包装用接着剤ではないと考えている。本発明のホットメルト接着剤が低温で示す溶融粘度が低いことは、作業温度を低くすることができると解釈され、これは、経済の観点から有利であるばかりでなくポット寿命（ｐｏｔｌｉｆｅ）も向上する。本発明のホットメルト接着剤はクローズ時間が短いことが望まれている用途で用いるに特に有利である。本発明のホットメルト接着剤は、更に、低温で取り付け可能であるにも拘らず、加工中に生じるエンジェルヘア（ａｎｇｅｌｈａｉｒ）量が少ないと期待される。板紙およびボール紙基質の接着で用いるに好適ないろいろなホットメルト接着剤を同様に開発し、それらを以下に挙げる。３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が５０００センチポイズ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］で密度が０．８８０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＩＩに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たホットメルト接着剤を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したホットメルト接着剤の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＩＩに示す。好適なホットメルト接着剤、即ち少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す接着剤は、統計学的モデルから引き出される下記の不等式：［式中、Ａ、ＢおよびＣは、それぞれ、ポリマー、粘着付与剤およびワックスのパーセント組成（ｐｅｒｃｅｎｔｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）である］に相当するとして特徴づけられる。このような好適なＨＭＡ類には、表ＸＩＩに挙げた図表点：１、１Ａ、１Ｃ、１Ｆ、５、１１および２に相当するＨＭＡ類が含まれる。そのような好適なＨＭＡ類は一般に下記の配合のものである：均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが２５重量パーセント以上でワックスが０から３５重量パーセントで粘着付与剤が０から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が２０重量パーセント未満の時には均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが少なくとも５０重量パーセントの量で存在することを条件とする配合である。より好適なホットメルト接着剤、即ち室温で１４日後に示す紙引裂きが少なくとも８０パーセントの接着剤は、統計学的モデルから引き出される下記の不等式：［式中、Ａ、ＢおよびＣは、それぞれ、ポリマー、粘着付与剤およびワックスのパーセント組成である］に相当するとして特徴づけられる。このようなより好適なホットメルト接着剤には、表ＸＩＩ中の下記の図表点：１、１Ａ、１Ｃ、２、５およびＪで表されるホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から２５重量パーセントで均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが３０から１００重量パーセントで粘着付与剤が０から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が５重量パーセント未満の時には上記ポリマーが８０重量パーセント以上の量で存在することを条件とする配合である。最も好適なホットメルト接着剤、即ち５０℃で１４日後に示す紙引裂きが少なくとも８０パーセントの接着剤は、統計学的モデルから引き出される下記の不等式：［式中、Ａ、ＢおよびＣは、それぞれ、ポリマー、粘着付与剤およびヮックスのパーセント組成である］に相当するとして特徴づけられる。このような最も好適なホットメルト接着剤には、表ＸＩＩ中の下記の図表点：１、１Ａ、１Ｃ、１Ｆ、５およびＪに相当するホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から２５重量パーセントでポリマーが６０から１００重量パーセントで粘着付与剤が０から３０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が５重量パーセント未満の時には上記ポリマーが約８０重量パーセント以上の量で存在することを条件とする配合である。３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度か５０００センチポイズ［５０グラム／(ｃｍ・秒)］で密度が０．８６５から０．８８０ｇ／ｃｍ³ 未満の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＩＩＩに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たホットメルト接着剤を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したホットメルト接着剤の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＩＩＩに示す。好適なホットメルト接着剤、即ち少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す接着剤は、統計学的モデルから引き出される下記の不等式：［式中、Ａ、ＢおよびＣは、それぞれ、ポリマー、粘着付与剤およびワックスのパーセント組成である］に相当するとして特徴づけられる。このような好適なホットメルト接着剤には、表ＸＩＩＩに挙げた下記の図表番号：１、１Ｃ、１Ｄ、５、２、９および１０に相当するホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが２５から８５重量パーセントでワックスが０から５０重量パーセントで粘着付与剤が５から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が２０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが少なくとも３５重量パーセントの量で存在することを条件とする配合である。より好適なホットメルト接着剤、即ち室温で１４日後に示す紙引裂きが８０パーセント以上の接着剤には、表ＸＩＩＩ中の下記の図表点：１、２、４、５、７、９、１０および１Ｃに相当するホットメルト接着剤が含まれる。そのようなより好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが２５から８５重量パーセントでワックスが０から５０重量パーセントで粘着付与剤が５から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が１０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが少なくとも４０重量パーセントの量で存在することを条件とする配合である。最も好適なホットメルト接着剤、即ち５０℃で１４日後に示す紙引裂きが少なくとも８０パーセントの接着剤は、統計学的モデルから引き出される下記の不等式：［式中、Ａ、ＢおよびＣは、それぞれ、ホットメルト接着剤中に存在するポリマー、粘着付与剤およびワックスの重量パーセントである］に相当するとして特徴づけられる。このような最も好適なホットメルト接着剤には、表ＸＩＩＩ中の下記の図表点：２、４、５、９、１０、１Ｂおよび１Ｃに相当するホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から５０重量パーセントでポリマーが２５から７０重量パーセントで粘着付与剤が０から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が５重量パーセント未満の時には上記ポリマーが５０重量パーセント以上の量で存在することを条件とする配合である。更に、密度が０．８６５から０．８７５ｇ／ｃｍ³未満のポリマーを用いる時には満足される配合比の範囲が密度がより高いポリマーを用いた時の満足される範囲よりも大きく広がることを注目することができる。３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が２５００センチポイズ［２５グラム／（ｃｍ・秒）］で密度が０．８８０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＩＶに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たホットメルト接着剤を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したホットメルト接着剤の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＩＶに示す。好適なホットメルト接着剤、即ち少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す接着剤には、表ＸＩＶに挙げた下記の図表番号：１および１Ｃに相当するホットメルト接着剤が含まれる。表ＸＩＶ中の図表点１に相当するホットメルト接着剤はポリマーを８５重量パーセント、粘着付与剤を５重量パーセントおよびワックスを１０重量パーセント含有する。図表点１Ｃに相当するホットメルト接着剤はポリマーを７０重量パーセントおよび粘着付与剤を３０重量パーセント含有する。更に、表ＸＩＶ中の図表点４に相当するホットメルト接着剤は、８０パーセントの初期紙引裂きを達成しなかったが、室温および５０℃の両方で１４日後に１００パーセント紙引裂きを達成し、このことは、本発明のホットメルト接着剤として容認される性能を有することを示している。更にその上、表ＸＩＶ中の図表点１Ｄに相当するホットメルト接着剤は、８０パーセントの初期紙引裂きを達成しなかったが、５０℃で１４日後に８５パーセント紙引裂きを達成し、このことは、本発明のホットメルト接着剤として容認される性能を有することを示している。表ＸＩＶ中の図表点１、１Ｃ、１Ｄおよび４に相当するそのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが４０から８５重量パーセントでワックスが０から４５重量パーセントで粘着付与剤が５から３０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が１０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが５０重量パーセント以上の量で存在することを条件とする配合である。３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が１８００センチポイズ［１８グラム／(ｃｍ・秒)］で密度が０．８６０から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＶに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たホットメルト接着剤を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したホットメルト接着剤の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＶに示す。好適なホットメルト接着剤、即ち少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す接着剤には、表ＸＶ中の下記の図表点：１、１Ｂ、２、５、６、７、９および１０に相当するホットメルト接着剤が含まれる。表ＸＶに挙げたデータは、下記の配合のホットメルト接着剤が有用であることを実証している：ポリマーが２５から８５重量パーセントでワックスが１０から５０重量パーセントで粘着付与剤が０から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が５重量パーセント未満の時には上記ポリマーが４５重量パーセント以上の量で存在することを条件とする配合。より好適なホットメルト接着剤、即ち室温で１４日後に少なくとも８０パーセントの紙引裂きを示すホットメルト接着剤には、表ＸＶ中の下記の図表点：１、２、５、６、７、９、１０および１Ｃで表されるホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から５０重量パーセントでポリマーが２５から８５重量パーセントで粘着付与剤が５から５０重量パーセントであるが但しワックスの存在量が１０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが約６０重量パーセント以上から８０重量パーセント未満の量で存在しそして粘着付与剤の存在量が４０重量パーセント以上の時には上記ポリマーが２８重量パーセント以上から５０重量パーセント未満の量で存在することを条件とする配合である。最も好適なホットメルト接着剤、即ち５０℃で１４日後に少なくとも８０パーセントの紙引裂きを示すホットメルト接着剤には、表ＸＶ中の下記の図表点：１、２、５、６、９、１０および１Ｃで表されるホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から５０重量パーセントでポリマーが２５から８５重量パーセントで粘着付与剤が５から５０重量パーセントであるが但しワックスの存在量が１０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが６０重量パーセント以上から８０重量パーセント未満の量で存在しそして粘着付与剤の存在量が１０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが６０重量パーセント以上の量で存在することを条件とする配合である。本発明のホットメルト接着剤に密度が０．８６５から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満で３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が５０００センチポイズ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］のポリマーを含有させた場合のように、密度が０．８６５から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満のポリマーを用いると、満足される配合比の範囲が密度がより高いポリマーを用いた時の満足される範囲よりも大きく広がることが期待されることを注目することができる。３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が１２，０００センチポイズ［１２０グラム／（ｃｍ・秒）］で密度が０．８８０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＶＩに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たホットメルト接着剤を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したホットメルト接着剤の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＶＩに示す。少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す好適なホットメルト接着剤は表ＸＶＩに挙げた図表点４に相当する。このホットメルト接着剤は、更に、室温および５０℃で１４日後に少なくとも８０パーセントの紙引裂きを示す。図表点４に相当するホットメルト接着剤はポリマーを４３．５重量パーセント、ワックスを４３．５重量パーセントおよび粘着付与剤を１３重量パーセント含有する。表ＸＶＩの図表点１１に相当するホットメルト接着剤は、初期紙引裂き試験にも５０℃で１４日後の紙引裂き試験にも合格しなかったが室温で１４日後の紙引裂き試験に合格した。図表点４に相当するホットメルト接着剤は８０パーセントの初期紙引裂きを達成しなかったが室温および５０℃の両方において１４日後の紙引裂きで１００パーセントを達成し、このことは、本発明のホットメルト接着剤として容認される性能を有することを示している。図表点１１に相当するホットメルト接着剤はポリマーを４３．４重量パーセント、粘着付与剤を２１．７重量パーセントおよびワックスを３４．７重量パーセント含有する。３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が２３，０００から２５，０００センチポイズ［２３０−２５０グラム／（ｃｍ・秒）］で密度が０．８６５から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＶＩＩに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで約５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たホットメルト接着剤を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したホットメルト接着剤の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＶＩＩに示す。好適なホットメルト接着剤、即ち少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す接着剤には、表ＸＶＩＩ中の下記の図表点：１、５および９に相当するホットメルト接着剤が含まれる。更に、データ点１、５および９に相当するホットメルト接着剤は各々室温および５０℃の両方で１４日後の紙引裂き試験に合格した。表ＸＶＩＩに挙げたデータは、下記の配合のホットメルト接着剤が有用であることを実証している：ポリマーが４５から８５重量パーセントでワックスが０から４０重量パーセントで粘着付与剤が３から３０重量パーセント。表ＸＶＩＩに挙げたデータからはさらなる制限が全く見られないことから、容認される配合範囲は密度が０．８７０ｇ／ｃｍ³で３５０度Ｆ（１７７℃）における溶融粘度が５０００センチポイズ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］のポリマー類で報告した範囲にまで広がる、即ちワックスが０から５０重量パーセントでポリマーが２５から８５重量パーセントで粘着付与剤が５から５０重量パーセントの範囲にまで広がると期待される。３５０度Ｆにおける溶融粘度が５，０００センチポイズで密度が０．８７５から０．８８５ｇ／ｃｍ³の均一エチレンポリマーを含有させたホットメルト接着剤ＨａａｋｅＲｈｅｏｃｏｒｄ４０ミキサーに備わっている２００ｇ混合用ボールを約１３０℃で１分当たり９５回転に維持しながらこれにポリマー、粘着付与剤、ワックスおよび抗酸化剤を表ＸＶＩＩＩに示す量で同時添加した。これらの材料をこれらが溶融するまで５分間混合した。使用した抗酸化剤はＩｒｇａｎｏｘ（商標）１０１０ヒンダードフェノール系安定剤であり、これを全配合量を基準にして２０００ｐｐｍの量で用いた。結果として得たＨＭＡ類を、初期紙引裂き、室温で１４日後の紙引裂き、５０ ℃で１４日後の紙引裂き、クローズ時間、オープン時間およびＰＡＦＴに関して評価した。この評価したＨＭＡ類の配合ばかりでなく得たデータも表ＸＶＩＩＩに示す。好適なホットメルト接着剤、即ち少なくとも８０パーセントの初期紙引裂きを示す接着剤には、表ＸＶＩＩＩ中の下記の図表点：１、２、１１および１Ｃに相当するホットメルト接着剤が含まれる。表ＸＶＩＩＩに挙げたデータは、下記の配合のホットメルト接着剤が有用であることを実証している：ポリマーが３０から８５重量パーセントでワックスが０から３５重量パーセントで粘着付与剤が５から５０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が１０重量パーセント未満の時には上記ポリマーが７０重量パーセント以上の量で存在しそして粘着付与剤の存在量が３５重量パーセント以上の時には上記ポリマーが３５重量パーセント以上から６０重量パーセント未満の量で存在することを条件とする配合。より好適なホットメルト接着剤、即ち室温で１４日後に示す紙引裂きが少なくとも８０パーセントの接着剤には、表ＸＶＩＩＩ中の下記の図表点：１、７、１１および１Ｃで表されるホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から５０重量パーセントでポリマーが４５から８５重量パーセントで粘着付与剤が５から３０重量パーセントであるが但しワックスの存在量が５重量パーセント未満の時には上記ポリマーが約６５重量パーセント以上から約８０重量パーセントの量で存在することを条件とする配合。最も好適なホットメルト接着剤、即ち５０℃で１４日後に示す紙引裂きが少なくとも８０パーセントの接着剤には、表ＸＶＩＩＩ中の下記の図表点：１、７および１Ｃで表されるホットメルト接着剤が含まれる。そのような好適なホットメルト接着剤は一般に下記の配合のものである：ワックスが０から５０重量パーセントでポリマーが４５から８５重量パーセントで粘着付与剤が５から３０重量パーセントであるが但し粘着付与剤の存在量が２０重量パーセント以上の時には上記ポリマーが６０重量パーセント以上から７５重量パーセントの量で存在することを条件とする配合。本分野の技術者は上記および他の態様を容易に確かめることができるであろう。従って、本主題発明を限定するのは下記の請求の範囲のみである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hot melt adhesive The subject invention is directed to hot melt adhesives. About. In particular, the subject invention relates to a first at least one ethylene polymer and And optionally at least one wax and / or tackif ier). In particular, the present invention And at least one C_Three-C₂₀at least one of the α-olefins A homo- or substantially linear interpolymer (homogeneou) s linearor substantively linear inte rpolymer, wherein said interpolymers each have less than 2.5 Low viscosity, further characterized by exhibiting polydispersity Hot melt adhesive. Hot melt adhesion of the present invention in a preferred embodiment The agent has an application temperature of less than 150 ° C. es). The hot melt adhesive is particularly suitable for a case. And trays in carton sealing and packaging industry (Tray) Useful for molding applications. In addition, the hot melt adhesive Dual reactor process suitable for use in manufacturing ss) are also disclosed. Also, paperboard or cardboard (cardboard or p. hot melt adhesives suitable for use in adhesive bonding as well as The resulting paperboard or cardboard is bonded with the hot melt adhesive. Also disclosed are packaged items. Hot melt adhesive is used for sealing and tray sealing of cases and cartons. It is widely used in the packaging industry for applications such as shape and box molding. Glue Substrates to be used include virgin and recycled kraft, high and low density Craft, chipboard, and various types of processing And coated craft and chipboard. Packaging of alcoholic beverages, etc. Composite materials have also been used in packaging applications such as Such composite materials include: Laminated on aluminum foil and further film material such as polyethylene, mylar, Polypropylene, polyvinylidene chloride, ethylene vinyl acetate and various other Chip boards laminated to various types of films may be included. I'll join you again It is also possible to adhere such film material directly to the chipboard or craft. is there. The fact that the above-mentioned substrates are by no means a complete list means that This is because the packaging industry uses a very wide variety of substrates, especially composite materials. Hot melt adhesives for packaging are generally extruded from piston pumps or gear pumps. It is extruded onto the substrate in bead form using a processing device. Hot melt deposition equipment is available from several suppliers and is Includes Nordson, ITW, and Slutterback. hot For the application of the melt adhesive, the wheel applicator (wheel applicator) is also used. licensors) are also commonly used, but their frequency of use is Less than the frequency of. Hot melt is used to hold the package together It must be sufficiently adhered to the substrate, often the final The user has a full fiber tearing bob. nds), which means that Along the entire length where the adhesive was applied when the bond was pulled apart by hand Means that substantially all of the fibers are removed from the substrate. Complete fiber tear In order to obtain good adhesion, hot melt is generally heated to 175 ° C or higher. Must be installed at temperature. From this, the open time of the adhesive (open adhesive for longer time and better penetration into the substrate Need to be lowered. The open time is when the adhesive can form a bond with the substrate Refers to the length between them. The customer must be able to perform better in other areas, such as thermal stability, in addition to the bonding requirements. And request. Good thermal stability indicates that the product is a glue pot. In t), when exposed to high temperature for a long time, it does not darken and char Means that no skin or gel is formed and that there is substantially no change in viscosity over time. To taste. In addition to raising the temperature of the hot melt adhesive, Touching it can increase its degree of decomposition. Mitigation of this problem is most commonly Are antioxidants such as Irganox® 565, 1010 and 1076 [These are manufactured by Chiba-Geigy, located in Hawthorne, NY Is a hindered phenolic antioxidant.] Another way to reduce the degree of char, skin, gel formation, discoloration and viscosity change is This is a method of lowering the temperature at which the hot melt adhesive is applied. When the adhesion temperature is lowered In addition to improving thermal stability, also hot melt equipment workers are terrible The risk of burns is reduced and the amount of electricity required to heat the adhesive is reduced. Energy cost savings and lower maintenance costs. And volatiles from the adhesive The degree of odor due to generation is also reduced. Adhesive odor and smoke The decrease is especially due to customer and hot melt adhesives asis) Attractive for employees working in the plant being used . The application of the hot melt adhesive is typically performed at a temperature of 175 ° C. Up For the reasons stated, the installation of the hot melt adhesive is less than 175 ° C., preferably 135 ° C. It is desirable to carry out at a temperature of from 150 to 150 ° C. To keep the adhesion temperature below 155 ° C Intentionally n-butyl ethylene acrylate, ethylene vinyl acetate and polyethylene It is known to use hot melt adhesives based on polymers such as You. Such adhesives generally have low melting point materials, such as tackifying resins and waxes. But the important physical properties of the adhesive, such as heat resistance, are sacrificed. Tend to be. Lowering the deposition temperature also results in shorter open times. The degree of penetration into the substrate and therefore the adhesion of the hot melt adhesive May be inferior. Hot melt adhesives known in the art generally include the following three components: Yes: polymers, tackifiers and waxes. Each component is a blend of two or more components May consist of two different polymers, ie the polymer component is composed of two different polymers May consist of a class of blends. This polymer forms an adhesive bond (ad hessitive bond). The tackifier makes the adhesive sticky This gives the item to be adhered to while the adhesive is curing. Acts to secure the adhesive and lowers the viscosity of the system, making it easier to attach the adhesive to the substrate. It works. Wax is open / closed while And reduce the viscosity of the system. Specific hot melt bonding known in the art The agent further contains an oil that lowers the viscosity of the system. Used as a base material for hot melt adhesives The polymers that have been used so far include copolymers of ethylene and vinyl acetate ( EVA), atactic polypropylene (APP), low density polyethylene (L DPE) and homogeneous linear ethylene / α-olefin copolymers. Obedience In prior art hot melt adhesives, the tackifier typically makes the system's viscosity The level that can be applied to the substrate, for example, about 5000 centipoise [50 g M / (cm · sec)] . However, tackifiers tend to corrode the equipment, giving off foul odors and Use of such a tackifier because it impairs the reusability of cardboard containing Had drawbacks. Good adhesion to both coated and uncoated cardboard and good at low temperatures And / or high shear bond failure temperature (shear adhe E showing the failure failure temperaments (SAFT) This would be advantageous to the industry if a melt adhesive was obtained. That In addition to exhibiting such properties, the amount of tackifier used can be minimized It would be particularly advantageous for the industry if a hot melt adhesive could be obtained. U.S. Pat. No. 5, issued to Ornstein et al. On Aug. 20, 1991. No. 041,482 discloses a group suitable for use in glue guns. A glu stick adhesive is disclosed, which is 82 Can be mounted at a deposition temperature in the range of 138 ° C to 138 ° C, preferably less than 121 ° C. . Ornstein is 750g / 1 Ethylene vinyl acetate, which is a polymer exhibiting a melt index exceeding 0 minutes, Polyethylene and polypropylene are disclosed. Gluste being illustrated Adhesive compositions have high viscosity and are therefore widely used in the packaging industry It cannot be used with a piston pump or gear pump extrusion type deposition device. U.S. Pat. No. 5, issued to Ornstein et al. On December 13, 1994. No. 3,373,049 teach cool melt adhesives. And again, polyethylene, polypropylene and ethylene vinyl acetate. This is the base adhesive. U.S. Patent No. issued to Liedermooy et al. On March 19, 1996. No. 5,550,472 discloses a hot melt adhesive designed for low deposition temperatures. Taught that it is made of ethylene and vinyl acetate and has at least 60 Copolymers having a melt index of 0 g / 10 min and terpenef for tackifying Based on phenolic resin and low melting point synthetic Fischer-Tropsch wax Adhesive. Other polymeric adhesives, such as the typically known ethylene acetic acid Vinyl, ethylene methyl acrylate, ethylene acrylic acid, polyethylene, poly Propylene, poly (butene-1-co-ethylene), etc., and ethylene and acrylic Copolymers made from n-butyl luate and exhibiting a low melt index It is suggested that small amounts may be added, ie, up to 20 weight percent. European Patent Application Publication No. 0,721, published July 10, 1996. 006A1 contains a melt index made from ethylene and n-butyl acrylate. With copolymers having at least 850 g / 10 min. A combination of rosin ester, a tackifying resin, and microcrystalline or paraffin wax Hot melt adhesives for packaging based on mating are taught, and And copolymers of ethylene and vinyl acetate, ethylene and methyl acrylate Copolymers, copolymers of ethylene and acrylic acid, polyethylene, polypropylene Pyrene, poly- (butene-1-co-ethylene) and ethylene and acrylic acid n- Non-essential copolymers made of butyl and exhibiting low melt index It can also be included as a material. The illustrated adhesive composition is from 35 ° C. Designed for freezer grade applications with fiber tearing in the range of 40 ° C And does not show high heat resistance. US Patent No. 5, issued July 5, 1994 to Esemplare et al. No. 326,413, 300-500 dg / min according to ASTM D1238. Consisting of a polymer with a specific melt index, a specific wax and a tackifier A melt adhesive is claimed. Does the above patent contain ethylene and vinyl ester? The use of copolymers made therefrom is taught. U.S. Patent No. issued to Lakshman et al. On March 14, 1995. No. 5,397,843 discloses copolymers made from ethylene and α-olefins And amorphous polypropylene and / or amorphous polyolefin or their A blended polymer composition consisting of a mixture of the above mixtures is taught. Laks Examples given by Hmanan include high levels of blended polymer, ie, at least 4 Compositions containing 2.5 weight percent are taught. Just one example Copolymers made from ethylene and α-olefins are available from Union Carb ide "Flexomer 9042", which has a 1-butene content of 15% by weight. Density is 0.900 g / cm^ThreeIt is. Such polyethylene type arrangements Compounds tend to be hard and have poor low temperature properties. Prior to the present invention, ethylene is generally The adhesive performance of the base hot melt adhesive composition is based on ethylene and vinyl acetate. Hot melt adhesives and resins based on ethylene and n-butyl acrylate They tended to be inferior to hot melt adhesives. Using amorphous polyolefins Can increase flexibility, but such polymers have non-uniform branch distribution Tend to be very weak in terms of stickiness and also cause unpredictable aging There is a tendency. Amorphous polyolefins also tend to soften significantly at elevated temperatures As a result, the heat resistance is lost and the bonded parts are Destruction tends to occur. U.S. Patent No. 5,530,0, issued June 25, 1996 to Tse et al. No. 54 includes (a) metallocene and alumoxane (a ethylene and about 6 weight percent in the presence of a catalyst composition comprising From about 30 weight percent C_ThreeTo C₂₀About 20, made from α-olefin 000 to about 100,000 (1) M_w30% by weight copolymer From 70% by weight and (b) a carbon selected from the list shown there A hot melt adhesive composition essentially comprising a tackifier that is hydrogen is claimed. You. The exemplified composition has a specific gravity of 0.898 g / cm^ThreeOr 0.901 g / Cm^ThreeContains 45 weight percent of any ethylene / butene-1 copolymer A composition. The exemplified formulation has about 10,000 cps at 180 ° C. [ 100 g / (cm · sec)] or more, Are not suitable for use as low melt hot melt adhesives. Instead of using a typical extruding type deposition equipment, the deposition temperature was set to 180 ° C. Not suitable for use. In addition, the low melting point para The amount of fin wax is only 10% by weight, which reduces the viscosity of the finished adhesive. Other than lowering it has little effect on its properties. Contains wax in the formulation Even so, it exhibits a viscosity at 180 ° C. of about 10,000 cps [100 g Ram / (cm · s)] and 67,000 cps [670 g / (cm Sec)]. U.S. Pat. No. 5,548,0 issued to Tse et al. On Aug. 20, 1996. No. 14 includes blends of ethylene / α-olefin copolymers M of the first copolymer_wIs second from about 20,000 to about 39,000 M of copolymer_wIs from about 40,000 to about 100,000 An adhesive composition is claimed. Each of the illustrated hot melt adhesives A blend of copolymers, wherein at least one of the copolymers is Has a polydispersity of 2.5 or more. In addition, the lowest density copolymers illustrated -Has a specific gravity of 0.894 g / cm^ThreeIt is. Hot melt connection illustrated The adhesive is from 4,300 cps [43 g / (cm · sec)] to 180,000 cp Hot melt adhesive with high viscosity in the range of s [1800 g / (cm · sec)] Agents, most of which are at least 10,000 cps at 180 ° C. [100 G / (cm · sec)], and the viscosity of such a formulation is too high. It is also high in standard hot melt extrusion molds with low deposition temperatures for deposition Impossible to use in equipment is there. Tse isApplication of Adhesion Model for Developing Hot Melt Adhesi ves Bonded to Polyolefin Surfaces , Journal, of Adhesion, Vol. 48, Issue 1-4, pp. 149-167, 1995, homogeneous linear ethylene / α-olefin interpoly Hot-melt adhesives based on mers are based on ethylene-vinyl acetate copolymers. High viscosity and poor tensile strength compared to hot melt adhesives However, the adhesive strength to the polyolefin surface is good, the strain at break is high and the It states that the yield stress is low. Collectively, these documents include low density, uniform linear or substantially linear The teaching of using interpolymers in low melt temperature hot melt adhesives is Not shown. These references also refer to the bonding of paperboard or cardboard substrates. There is no teaching of a suitable hot melt adhesive. Furthermore, high heat resistance It complies with the required repulping operation, Low melt temperature hot melt adhesives with improved and excellent thermal stability This is advantageous for the packaging industry, if provided. We have 0.850 g / cm^ThreeTo 0.895 g / cm^ThreeNovel New Uniform Linear or High Density Uses substantially linear ethylene / α-olefin interpolymers. Adhesive performance characteristics improved when compared with the conventional technology when blended with hot melt adhesive Was found to be obtained. The present invention relates to hot melt adhesives, which include a) ethylene and at least one C_Three-C₂₀Made from α-olefin Polydispersity of less than 2.5 and 0.850 to 0.895 g / cm^ThreeDense At least one uniform linear or substantially linear interpoly 20 to 65 weight percent b) from 10 weight percent to 60 weight parts of at least one tackifying resin; Cents, and c) from 0 to 40 weight percent wax; include. Brooks represented by these homogeneous or substantially linear interpolymers Brookfield ™ melt viscosity (using spindle 31 Speed of 1.5 rpm) is preferably 2,000 cps [20 grams / (c m · s)] to 18,000 cps [180 g / (cm · s)], more suitable 5,000 to 17,000 cps [170 g / (cm · s)] And even more preferably from 7,000 cps [70 grams / (cm · sec)] to 16, 000 cps [160 g / (cm · s)], most preferably 8,000 cps [80 g / (cm · s)] to 15,000 cps [150 g / (cm) Second)]. A, each of which may exhibit a viscosity higher or lower than the preferred range. The blends of interpolymers also have the preferred range described above. It can be used as long as it shows the viscosity within. Preferably, 0 is added to the interpolymers. . 895 g / cm^ThreeLess than 0.885 g / cm^ThreeLess, more preferably 0. 875 g / cm^ThreeHave a density of less than. Reduce the density of these interpolymers At least 0.850 g / cm^Three, Preferably at least 0.855 g / cm^ThreeTo The densities provided by the interpolymers are such that the resulting blend is as described above. Within appropriate range It may be higher or lower than the above preferred range as long as it has a density of. Since the molecular weight of the polymer is large and contributes to heat resistance, relatively low melt-in Use of a polymer having a dex can provide high heat resistance without any problem. But In addition, in hot melts with low deposition temperatures, the polymer must be used in substantially smaller amounts. Need, or alternatively, indicate a higher melt index (lower Polymers having a molecular weight). As a result, such ports It is difficult to achieve high heat resistance in combination with low viscosity in Accompany the cooperation. Surprisingly, the adhesive of the present invention has a deposition temperature of 177 ° C. Designed to be heat resistant compared to standard packaging grade hot melt adhesives While having a viscosity that meets the deposition temperature of less than 150 ° C. The viscosity of the resulting hot melt adhesive is about 5,000 cp at 150 ° C. s [less than 50 grams / (cm · s)], preferably 3,500 cps [at 150 ° C.] 35 g / (cm · sec)], more preferably about 2,000 cps at 150 ° C. [20 grams / (cm · sec)] and the hot melt adhesive is about 150 It can be mounted at a temperature below ℃, preferably in the range of 135 ℃ to 150 ℃. You. The adhesive is a standard extruded hot melt applicator, such as Nord son Corp. Not only the equipment that Atlanta, GA manufactures, but also Me rcer, Slutterback and ITW And can be attached. The novel adhesive composition of the present invention further meets the recycling and repulping process Characterized as having a low density. The hot melt adhesive of the present invention is excellent Shows heat resistance, 40 ° C or higher, preferably 50 ° C or higher More preferably, it exhibits a peel value (PAFT) of 60 ° C. or more and has an excellent low temperature. Show flexibility. From such a combination of properties, the adhesive composition of the present invention has a low Significant improvement compared to state-of-the-art packaging adhesives for application temperatures. The subject invention may also be used to bond two paperboard or cardboard surfaces together. Regarding useful hot melt adhesives, (A) 0.880-0.895 g / cm^ThreeAnd a density of 350 ° F (1 77 ° C.) at 3500 to 6000 centipoise [35 to 60 g / (cm · Sec)], a uniform linear or solid melt viscosity (melt viscosity) 25-100 weight percent of the qualitatively linear ethylene polymer, (B) 0-50 weight percent of a tackifier; (C) Paraffin wax, crystalline wax, preferably 0.885-0. 970 g / cm^Three100 to 100 at 350 ° F. (177 ° C.) A uniform wax exhibiting a melt viscosity of 0 centipoise [1 to 10 g / (cm · sec)] Or a group consisting of homogenous wax and combinations thereof 0-35 weight percent of the wax selected from Include, but When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, the At least 50 weight percent of the linear or substantially linear ethylene polymer As long as it is present in the amount of The subject invention further provides: (A) 0.865 to 0.875 g / cm^ThreeHaving a density of less than 3500 to 6000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 to 60 g Ram / (cm · s)] and a linear or substantially linear melt viscosity 25 to 85 weight percent of the styrene polymer; (B) 5 to 50 weight percent of a tackifier, and (C) preferably paraffin wax, crystalline wax, 0.885 to 0 . 970 g / cm^ThreeOf 100-100 at 350 ° F. (177 ° C.) A uniform wax exhibiting a melt viscosity of 0 centipoise [1 to 10 g / (cm · sec)] 0 to 50 of a wax selected from the group consisting of Weight percent, Includes, except When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, the polymer Is present in an amount of at least 35 weight percent, Hot melt useful for bonding two paperboard or cardboard surfaces together It also relates to adhesives. The subject invention further provides: (A) 0.860 to 0.880 g / cm^ThreeLess than 350 degrees 1500 to less than 3500 centipoise at F (177 ° C) [15 to 34 grams /(Cm.sec) or less. 25 to 85 weight percent of the styrene polymer; (B) 5 to 50 weight percent of a tackifier, and (C) preferably paraffin wax, crystalline wax, 0.885 to 0 . 970 g / cm^ThreeDensity of 350 ° F (177 ° C) 100-1000 centipoise [1 to 10 grams / (cm · sec)] Wax selected from the group consisting of uniform waxes that exhibit From 0 to 50 weight percent Includes, except When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, the polymer Is present in an amount of at least 35 weight percent, Hot melt useful for bonding two paperboard or cardboard surfaces together It also relates to adhesives. The subject invention further provides: (A) 0.860 to 0.880 g / cm^ThreeLess than 350 degrees 6000 centipoise [60 g / (cm · sec)] or more at F (177 ° C) 25 or more homogeneous or substantially linear ethylene polymer showing melt viscosity 85 weight percent, (B) 5 to 50 weight percent of a tackifier, and (C) preferably paraffin wax, crystalline wax, 0.885 to 0 . 970 g / cm^ThreeOf 100-100 at 350 ° F. (177 ° C.) A uniform wax exhibiting a melt viscosity of 0 centipoise [1 to 10 g / (cm · sec)] 0 to 50 of a wax selected from the group consisting of Weight percent, Including, Hot melt useful for bonding two paperboard or cardboard surfaces together It also relates to adhesives. The subject invention further provides: (A) 0.880 to 0.895 g / cm^ThreeHaving a density of 350 ° F ( 177 ° C.) and less than 1,500 to 3,500 centipoise [15 to 35 grams / (Cm.sec. Or less) that is uniform or substantially linear. 40 to 85 weight percent of the renpolymer; (B) 5 to 30 weight percent of a tackifier, and (C) preferably paraffin wax, crystalline wax, 0.885 to 0 . 970 g / cm^ThreeOf 100-100 at 350 ° F. (177 ° C.) A uniform wax exhibiting a melt viscosity of 0 centipoise [1 to 10 g / (cm · sec)] 0 to 45 waxes selected from the group consisting of Weight percent, Includes, except When the tackifier is present in an amount less than 10 weight percent, the polymer Is present in an amount of at least 50 volume percent, Hot melt useful for bonding two paperboard or cardboard surfaces together It also relates to adhesives. The subject invention further provides: (A) 0.875 to 0.885 g / cm^ThreeLess than 350 degrees 3,500 to 6,000 centipoise [35 to 60 grams at F (177 ° C) / (Cm · sec)] is a uniform or substantially linear ethylenic material having a melt viscosity of 30 to 85 weight percent of the polymer, (B) Paraffin wax, crystalline wax, preferably 0.885-0. 970 g / cm^Three100-1000 at 350 ° F. (177 ° C.) Dissolution of centipoise [1-10 grams / (cm · sec)] Selected from the group consisting of homogeneous waxes having a melt viscosity and combinations thereof Wax from 0 to 50 weight percent, and (C) 5 to 50 weight percent of a tackifier; Including, Hot melt useful for bonding two paperboard or cardboard surfaces together It also relates to adhesives. The subject invention further provides a polymerization method, wherein the method comprises: a. Ethylene and at least one C in at least one reactor_Three-C₂₀ Constrained Geometry Catalyst for α-Olefin By contacting and reacting under solution polymerization conditions in the presence of the composition, ethylene and An interpolymer made from at least one α-olefin, wherein 850 to 0.895 g / cm^ThreeLinear shape characterized as having a density of Or forming a solution containing a substantially linear polymer, b. In at least one other reactor, ethylene and optionally at least one C_Three-C₂₀The α-olefin is contacted under solution polymerization conditions in the presence of a constrained geometric catalyst composition. 0.920 to 0.940 g / cm^ThreeHas a density of A solution containing a uniform wax, c. The solution in the first reactor and the solution in the second reactor are combined and shaken. To form a solution containing the d. By removing the solvent from the solution containing the blend of step (c) Recovering the blend, and e. Optionally, add a tackifier to the reaction vessel of step (a) or to the reaction vessel of step (b) Or may be introduced at any point after the reaction of step (b), Wherein the resulting composition is 5,000 centigrade at 150 ° C. Characterized as having a viscosity of less than Chipois [50 grams / (cm · sec)] You. The subject invention further relates to packaging, which does not require the hot melt adhesive of the present invention. This includes paperboard or cardboard with two adjacent surfaces glued together. Both 80% initial paper tear It is characterized as showing. Most suitable packaging supplies are hot melts of the present invention. Glue with any of the adhesives, which results in a paper tear after 14 days at room temperature of at least 80 Percent, most preferably at least 80 percent of paper tear after 14 days at 50 ° C. Feature. Unless otherwise stated, the test procedures described below are used. The density is measured according to ASTM D-792. 24 hours before the measurement To allow the sample to anneal under ambient conditions. Melt index (I_Two) According to ASTM D-1238, at 190 ° C / 2. Measure according to 16 kg [formerly known as "condition (E)"]. The molecular weight was measured using a mixed porosity column (Polymer Laboratory). es 103, 104, 105 and 106) Gel immersion operating a 150 ° C. high temperature chromatography device at a device temperature of 140 ° C. Performed by permeation chromatography (GPC). The solvent is 1,2,4-trichlorobenze And used to inject a solution containing 0.3% by weight of the sample. Prepare for use. Flow rate Make up to 1.0 mL / min and make the injection volume 100 microliters. In cooperation with the elution volume, narrow molecular weight distribution polystyrene standards (Polymer Laboratories) to derive molecular weight measurements. under Notation: M polyethylene = a * (M polystyrene)^b Mark-Houwink of polyethylene and polystyrene suitable for extracting Coefficients [Williams and Ward say "Journal of Polym er Science, "Polymer Letters, 6, 621, As described in 1968] to determine the corresponding molecular weight of polyethylene. Measure. In the above formula, a = 0.4316 and b = 1.0. The following formula: M_w= Σw_i* M_i [Where w_iAnd M_iIs the i-th fraction eluted from the GPC column Weight fraction and molecular weight of Weight average molecular weight M in the usual manner according to_wIs calculated. Measure the melt viscosity of the polymer component in Brookfield Laboratories Disposable aluminum sump using DVII + Visometer The measurement is performed in the chamber according to the following procedure. Spindle used from 10 100,000 centipoise [0.1 to 1000 grams / (cm-second)] SC-31 spindle for hot melt suitable for use in surrounding viscosity measurements. Off Using a tooth cutting tool, sample the sample 1 inch wide and 5 inches long (2.5 cm wide and 2.5 cm long Cut into small enough pieces to fit into a 13 cm) sample chamber . The sample is placed in the chamber and the chamber is then replaced with a Brookfield d Insert it into the Thermosel and insert it into the curved needle nose pliers. -(Bent Needle-Nose Pliers) You. When the above spindle is inserted and rotated at the bottom of this sample chamber, In order to ensure that the chamber does not rotate, the Brookfield T There is a notch that fits the bottom of the thermosel. This sample was placed at 350 ° F ( 177 ° C.), and the molten sample is heated about 1 hour below the top of the sample chamber. Add additional sample until it is inches (2.5 cm). This viscosity measurement Lower the device and immerse the spindle into the sample chamber. For viscometer On the attached brackets and the above Thermosel Keep lowering until the brackets are aligned. Switch on the viscosity measurement device, Set the shear rate to yield a torque reading in the range of 30 to 60 percent. Take a reading every minute for about 15 minutes or until the readings are stable, then read the final reading. Record the reading. Measure the melt viscosity of hot melt adhesives with the Brookfield Ther No. 21 Spin with the Mosel Viscometer Model LVDV2 + Made using dollars. Peel and shear (PAFT and SAFT) measurements were taken at 10 in peel mode. 0 grams weight suspended from sample and 500 grams weight in shear mode Through hanging from the sample. 25 ° C / hour from 25 ° C starting temperature At a heating rate of 100 ° C. to a final temperature of 100 ° C. The temperature at which the sample breaks down The degree was recorded automatically in the oven. Using glass rods or shims Each sample was manually positioned and covered on kraft paper. The resulting damage Cover is 1 inch wide H (2.5 cm) and 8-10 mils or 0.008 to 0.010 inches thick (2.0 to 2.5 cm). Test at least 8 samples with each adhesive did. The adhesive of the present invention was compared with a commercial composition. The adhesion test was performed as follows. High performance cardboard and clay coated chipboard About 135 ° C. for both carton stocks Arrival temperature, 1.5 second open time and 1.5 second set time e) or use compression time and add one bead size An uncompressed 3/32 (2.4 mm) of the tie was created to provide an adhesive bond. Next In addition, condition the resulting bond at about 40 ° F. (4.5 ° C.). After receiving for 24 hours, it was peeled off by hand, and the whole joint part (total bo nd) and the amount of fiber tear based on the percent Specified. A minimum of six samples were tested for each adhesive. Commercial adhesive performance Were compared with two different compositions available at The thermal stability test was performed as follows. 250 g of a sample of each adhesive After placing in a beaker, place it in a forced air oven at 275 ° F (135 ° C). And left in the oven for 96 hours. 24 hours, 48 hours, 72:00 A small amount of adhesive (about 10 grams to about 20 grams) from the beaker between and at 96 hours G). Next, at each time interval, the viscosity and the Gardner color of the melt are noted. The samples were monitored for changes over time. In this specification, viscosity change over 96 hours And report the melt Gardner color change. Shear bond failure temperature (SAF) for the hot melt adhesives of Examples 24-93. T) was measured according to the following procedure. Shown hot melt adhesion 1 inch x 1 inch (2.5 cm x2.5 cm) resulting in a lap shear bond Let it. The sample was placed in a 30 ° C. air circulation oven, and a constant Hang a weight (typically a 500 gram weight) and hang it vertically . Increase the temperature of the oven by 5 ° C every 30 minutes until the adhesive bond breaks . The shear breaking temperature is an average value of three SAFT measurements. Peeling adhesive breaking temperature [Cantilever of the hot melt adhesive of Examples 24-93] Bar-mode] (PAFT c-mode) Was measured according to the following procedure. Show the hot melt adhesive in its molten state 1 inch x 1 inch (2.5 cm x 2.5 cm) To produce a shear bond. Two metal beams are beamed into each other Place them apart and in parallel. 1 inch x 1 inch (2.5cm x 2.5cm) wrap The prepared sump is such that the shear bond is centered between the two beams. Place it across the beam. The above inch x 1 inch (2.5cm x 2.5 cm) of a lap shear bond. This beam and Place the sample in a 30 ° C. air circulation oven. Adhesive bonding temperature of the above oven Raise by 5 ° C every 30 minutes until broken. The peeling temperature was three times for PAF It is an average value of T measurement. The open time is measured according to the following procedure. Add the desired hot melt adhesive Melt at 50 ° F (177 ° C). Huckster Packaging ( 24pt Kraft "Post Tex" available from Houston, TX) Board "11" x 4 "(2 8 cm x 10 cm) pieces are placed clay side up. On top of this paperboard, Position a 1 inch (2.5 cm) bead of melt adhesive. Five seconds later, this On top of the adhesive bead, 24 pt Kraft "Post Tex Board" 1 ”x 4” (2.5cm x 10cm) piece with fiber side down Let Immediately roll a 10 pound roller on this piece. Bonding Add additional "Post Tex Board" strips every 5 seconds until no longer occurs Let it roll. 11 inches x 4 inches (28 cm x Place 10cm) paperboard and hold firmly. Starting with the first piece attached Gently peel off each piece until no tearing of the paper occurs. Contact The number of seconds beyond the point where the tearing of the paper is no longer achieved uniformly at the contact point of the adhesive It's time for writing. The close time is measured according to the following procedure. Add the desired hot melt adhesive Melt at 50 ° F (177 ° C). Huckster Packaging ( 24pt Kraft "Post Tex" available from Houston, TX) Board ”11” x 4 ”(28cm x 10cm) piece with clay side up And put it. On top of this paperboard, 1 inch (2 .1) of molten hot melt adhesive. 5 cm) Position the bead. On top of this bead, 24 pt Kraft "Pos t Tex Board ”1 inch x 4 inch (2.5 cm x 10 cm) piece Immediately after placing the fiber side down, apply a 10 lb (3.7 kg) roller. I can. After 5 seconds, peel off the piece in the same manner as indicated in the open time measurement above . If the paper tear is achieved, the closing time is within 5 seconds. Paper tear If not achieved before peeling off the piece After 10 seconds, repeat the test. Repeat the above test until the paper tear is achieved. continue. Some samples, such as pressure sensitive adhesives, have an infinite closing time It is noteworthy to show. The paper tear is measured according to the following procedure. 350 hot melt adhesive Melt at a temperature of F (177 ° C.). Huckster Packaging 24 pt Kraft "Post Tex B" 11 "x 4" (28cm x 10cm) piece of clay with the clay side up Put. On top of this paperboard, 1 inch (2.5 c.) Of molten hot melt adhesive m) Position the bead. On top of this bead, 24 pt Kraft "Post 1 inch x 4 inch (2.5 cm x 10 cm) pieces of "Tex Board" Roll 10 lbs (3.7 kg) immediately after laying down . In the initial paper tear, after 5 seconds, the same format as shown in the open time measurement above Then, the piece is peeled off, and the degree of tearing of the paper is visually observed. Paper tear after 14 days at room temperature In the case of, after the above-mentioned piece was kept at room temperature for 14 days, it was shown by the measurement of initial paper tear Peel it off in the same style as the style. In the case of paper tearing after 14 days at 50 ° C, The pieces were kept at 50 ° C. for 14 days, then the initial paper tear and the paper after 14 days at room temperature Peel it off in the same manner as indicated for the tear measurement. Reported values are in each case Both are the average of three measurements. The percent crystallinity is calculated by the formula: Percent C = (A / 292 J / g) × 100 Wherein percent C represents percent crystallinity and A is ethylene poly. Heat of fusion as measured by differential scanning calorimetry (DSC) [1 Joules per gram (J / g)] Can be calculated by Differential scanning calorimetry (DSC) data was obtained for each sample (5 mg ) In an aluminum pan and heat the sample to 160 ° C. Is cooled at 10 ° C./min and using a Perkin Elmer DSC 7— Through recording the endotherm by scanning at 10 ° C / min from 30 ° C to 140 ° C Can be created. FIG. 1 shows a representative hot melt adhesive of the present invention and a comparative hot melt adhesive. FIG. FIG. 2 shows a representative hot melt adhesive of the present invention and a comparative hot melt adhesive. FIG. 2 is a graph showing the average initial paper tear, and the points shown therein are plotted in the triaxial diagram of FIG. They correspond to points at the same relative position. FIG. 3 shows a representative hot melt adhesive of the present invention and a comparative hot melt adhesive. FIG. 7 is a graph showing the average value of paper tearing after 14 days at room temperature, and the points shown therein. Corresponds to the point at the same relative position in the triaxial view of FIG. FIG. 4 shows a representative hot melt adhesive of the present invention and a comparative hot melt adhesive. FIG. 4 is a graph showing the average value of paper tear after 14 days at 50 ° C., and is shown therein. The points correspond to the points at the same relative position in the three-axis diagram of FIG. FIG. 5 shows a representative hot melt adhesive of the present invention and a comparative hot melt adhesive. The percent crystallinity of the formulation (as measured by differential scanning calorimetry (DSC)) FIG. 2 is a graph diagram showing points at the same relative positions in the three-axis diagram of FIG. Point. FIG. 6 shows a representative hot melt adhesive of the invention and a comparative commercial hot melt. Melt viscosity (centipoise) of melt adhesive plotted against temperature It is. The hot melt adhesive of the present invention comprises ethylene and at least one C_Three-C₂₀α- At least one homogeneous linear if is an interpolymer made from olefins; Or a substantially linear polymer and optionally at least one wax and / or Or a tackifier. In the present specification, the term “inter” is used for the purpose of indicating a copolymer or terpolymer or the like. -Polymer ". That is, ethylene is combined with at least one other comonomer. Upon polymerization, an interpolymer is formed. This homogeneous or substantially linear polymer may be constrained Ethylene made using Lucite (single site) metallocene catalyst It is a polymer. The term "homogeneous" refers to any como within a given interpolymer molecule. Nomers are also randomly distributed and substantially all of the interpolymer molecules are Means having a similar ethylene / comonomer ratio within the interpolymer You. Differential scanning calorimetry of this homogeneous and substantially linear ethylene polymer The melting peak it shows when measured by measurement (DSC) has a lower density and And / or broadens as the number average molecular weight decreases. However, uneven Unlike limers, when the homogeneous polymer shows a melting peak above 115 ° C. (0 . 940 g / cm^ThreeSuch as polymers with higher densities). Limers typically do not additionally show a distinct melting peak at lower temperatures. This homogeneous or substantially linear ethylene polymer has a narrow molecular weight fraction. Cloth (M_w/ M_n). This linear and M for substantially linear ethylene polymers_w/ M_nIs preferably 1. 5 to 2.5, preferably 1.8 to 2.2. Ethylene polymers useful in the present invention are low density poly made by high pressure methods. It is important to note that it is different from ethylene. In one respect, low density Polyethylene has a density of 0.900 to 0.935 g / cm^ThreeThe ethylene homopoh While being a remer, the density of ethylene polymers useful in the present invention is 0.9%. 00 to 0.935 g / cm^ThreeComonomer is present to reduce to the range of There is a need. Substantially linear ethylene polymers are homogeneous polymers having long chain branches. is there. This long chain branch exhibits a comonomer distribution similar to the polymer backbone, Its length can be about the same as the length of the polymer backbone. The present invention When using a substantially linear ethylene polymer in the application, such a polymer is Polymer backbone replaced with 0.1 to 3 long chain branches per 1000 carbons It is characterized as being. Methods for measuring the abundance of long-chain branches are both qualitative and quantitative. And is known. For qualitative measurement methods, see, for example, US Patent Nos. 5,272,236 and 5 No. 278,272 [these include melt fracture. re) Use the plot of apparent shear stress versus apparent shear rate to identify phenomena. Are disclosed]. Ethylene polymers that are substantially linear Classes include (a) the surface melt solution of this substantially linear ethylene polymer. When the critical shear rate at which rapture begins to occur is the same comonomer or comonomer Mers are used And the above substantially linear ethylene polymer exhibits I_Two, M_w/ M_nAnd dense I within 10% of the degree_Two, M_w/ M_nAnd linear ethylene with density Critical shear rate at the onset of surface melt fracture for polymers At least 50 percent greater, where the substantially linear ethyl Critical shear rate of each of the ethylene polymer and the linear ethylene polymer is gas Extrusion rheometer (gas extrusion rheometer) Is the critical shear rate measured at the same melting temperature using] or (b) gas extrusion Gross measurement when measured by rheometry The critical shear rate at which the fracture begins to occur is 4 × 10⁶Dyne / cm^Two (0.4 MPa) or higher gas extrusion rheology (gas extr) usion rheology). Regarding the quantitative measurement method, for example, US Patent Nos. 5,272,236 and 5 No., 278, 272, Randall (Rev. Macromol. Chem. Phys., C29 (2 & 3), p. 285- 297) [These consider long chain branching measurements using 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy. ]: Zimm. G.H. and Stockmayer, W.H., J. Chem. Phys., 17, 1301 (1949); And Rudin, A., Modern Methods of Polymer Characterization, John Wiley & Sons, New York (1991) pp. 103-112 [this includes a low-angle laser light scattering detector. Gel permeation chromatography (GPC-LALLS) and differential viscosity measurement The use of gel permeation chromatography (GPC-DV) with an attached output was considered. See]. Substantially linear ethylene polymers further have a melt flow ratio (I_Ten/ I_Two ) Is the polydispersity index, ie the molecular weight distribution (M_w/ M_nIndependence from It is characterized as being able to change. Such features are substantially linear -Like ethylene polymers show a high degree of processing despite a narrow molecular weight distribution It is consistent with having. This homogeneous or substantially linear ethylene polymer is Interpolymers made from at least one α-olefin. With ethylene At least one C_Three-C₂₀α-olefin (for example, propylene, isobutylene , 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentyne and Interpolymers made from 1-octene, etc.) are preferred, with ethylene and At least one C_Four-C₂₀α-olefins, especially at least one C₆-C₈α -Interpolymers made from olefins are most preferred. Uniform or substantially linear ethylene a useful for use herein. Interpolymer has a density of 0.850 g / cm^ThreeAs described above, preferably 0.855 g / cm^Three0.895 g / cm^ThreeLess than 0.885 g / cm^ThreeLess than More preferably 0.875 g / cm^ThreeLess than the interpolymer. 1-octene When used as a comonomer, this 1-octene is converted to ASTM D-50. Preferably greater than 31 weight percent in the polymer as determined by NMR according to 17. To be present in a certain amount. More preferably, the 1-octene comono of the interpolymer Content of at least 33 weight percent, and most preferably at least 35 weight percent. On top. The adhesive composition preferably has polydispersity as measured by gel permeation chromatography. Index (M_w/ M_n) Is about 2.5 or less, preferably about 1.5 to 2.5, more preferably Shows a narrow molecular weight distribution ranging from 1.8 to 2.2 Uniform or substantially linear interpolymers characterized as Include. Melt-in of this homogeneous or substantially linear ethylene polymer Dex (I at 190 ° C)_Two), Preferably from 200 to 2000 g / 10 min More preferably from 500 to 1500 g / 10 min, most preferably from 800 to 120 Adjust to 0 g / 10 minutes. The uniform or substantially linear interpolymer is 350 ° F. (1 Brookfield ™ melt viscosity (using spindle 31) Speed of 1.5 rpm) is preferably 2,000 cps [20 grams / (Cm · s)] to about 18,000 cps [180 g / (cm · s)], Suitably, 5,000 cps [50 grams / (cm · s)] to 17,00 cps [1 70 g / (cm · s)], more preferably 7,000 cps [70 g / ( cm / sec)] to 16,000 cps [160 g / (cm / sec)] Suitably from 8,000 cps [80 grams / (cm · s)] to 15,000 cps [150 g / (cm · sec)]. Melt viscosity is very high Suitable melt index for accurate description of polymers that exhibit It is a box expression. The invention, in another aspect, can also include blends of interpolymers, Here, the resulting interpolymer blend has 0.850 g / c m^ThreeAbove, preferably 0.855 g / cm^Three0.895 g / cm^ThreeLess than, suitable 0.885g / cm^ThreeLess than 0.875 g / cm^ThreeLess than the density To have. The viscosity of the resulting blend is 5,000 cps [50 grams / (Cm · s)] to 18, 000 cps [180 g / (cm · sec)], preferably 7,000 cps [7 0 g / (cm · s)] to 16,000 [160 g / (cm · s)], More preferably, 8,000 cps [80 grams / (cm · sec)] to 15,000 [150 g / (cm · sec)]. Therefore, the resulting interpo The limmer blend has a density and viscosity or melt index within the preferred range. Density and / or outside the preferred range for each interpolymer, provided that It is also possible to have a viscosity / melt index. This homogeneous or substantially linear ethylene polymer, especially hot melt The adhesive formulation preferably has a very low molecular weight, i.e. the polymer Have a number average molecular weight (Mn) within 11,000. In this application, very low molecular weight ethylene / α-olefin interpolymers It is particularly advantageous to use the fact that they have the same density It exhibits a higher peak crystallization temperature than the peak crystallization temperature of the high molecular weight material. However, the viscosity of the polymer and the viscosity of the blend are reduced. Hotmelt For adhesive applications, higher peak crystal temperatures are interpreted as shorter closing times. Does such a material begin to crystallize rapidly from the hot melt state? It is. Uniformly branched linear ethylene / α-olefin interpolymers are Polymerization methods that result in a uniform short chain branching distribution (eg, Elston in US Pat. 45, 992). Elston In his polymerization method, he produced the above polymers using a soluble vanadium catalyst system. I have. However, Mitsui Petrochemical Company and Exxon Chemi Other companies, such as cal Company, manufacture polymers with a uniform linear structure. A so-called single-site metallocene catalyst system is used. Uniform linear ethylene / Α-olefin interpolymers are currently available from Mitsubishi Petrochem available under the trademark "Tafmer" from the Ical Company and Exxon Chemical Company under the trademark "Exact" Available. Substantially linear ethylene / a-olefin interpolymers are available from The Dow. Aff from The Dow Chemical Company Available as initi ™ polyolefin plastomer. Substantive Ethylene / α-olefin interpolymers which are linear in US Pat. No. 72,236 and U.S. Pat. No. 5,278,272. Therefore, it can be prepared. Polymers with very low molecular weight are listed below, in accordance with the examples herein. It can be manufactured using the following procedure. The first polymer can be suitably prepared using a constrained geometry metal complex, For example, U.S. application Ser. No. 545,403, filed Jul. 3, 1990 (Yo No. 416,815); filed on May 20, 1991. U.S. Application Serial No. 702,475 (European Patent Application Publication No. 514,828). No. 5,470,993, 5,374,696, 5,23). 1,106,5,055,438,5,057,475,5,096,867,5,06 Using constrained geometry metal complexes disclosed in US Pat. No. 4,802 and 5,132,380 Can be prepared. US Application Serial No. 72 filed June 24, 1991 0, No. 041 (EP-A-514 828) describes the constrained geometry catalyst. Are disclosed and methods for their preparation are taught and claimed. Have been. U.S. Pat. No. 5,453,410 discloses cationically constrained geometric catalysts and The combination of moxanes was disclosed to be a suitable catalyst for olefin polymerization. Typical constrained geometry metal complexes in which titanium exists in the +4 oxidation state include these But not limited to: (n-butylamido) dimethyl (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; (n -Butylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Titanium (IV) dibenzyl; (t-butylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethyi (Cyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; (t-butylamide ) Dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) Dibenzyl; (cyclododecylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclope (Antadenyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; (2,4,6-trimethyla Nilide) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium ( IV) dibenzyl; (1-adamantylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethyl (Cyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; (t-butylamide ) Dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) Dimethyl; (t-butylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadi Enyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; (1-adamantylamido) dimethyi (Η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl ; (N-butylamido) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadi Enyl) silane titanium (IV) dimethyl; (n-butylamido) diisopropoxy (η^Five-Tetramethyi Lecyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; (cyclododecyl Amide) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Titanium (IV) dimethyl; (cyclododecylamide) diisopropoxy (η^Five− (Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; 4,6-trimethylanilide) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclope (Tantadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; (2,4,6-trimethylani Lido) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Tan (IV) dibenzyl; (cyclododecylamide) dimethoxy (η^Five-Tetra Methylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; Luamide) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetita (IV) dibenzyl; (1-adamantyl amide) diisopropoxy (η^Five− (Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; Damantylamide) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl L) silane titanium (IV) dibenzyl; (n-butylamido) dimethoxy (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; (n- Butyramide) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Titanium (IV) dibenzyl; (2,4,6-trimethylanilide) dimethoxy ( η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; ( 2,4,6-trimethylanilide) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopen Tadienyl) silane titanium (IV) dibenzyl; (1-adamantyl amide) di Methoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetita (IV) dimethyl; (1-adamantylamido) dimethoxy (η^Five-Tetrame (Tylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; Mido) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetita (IV) dimethyl; (n-butylamido) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethyi Lecyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dibenzyl; (cyclododecyl Amido) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Tan (IV) dimethyl; (cyclododecylamido) ethoxymethyl (η^Five-Tet (Lamethylcyclopentadienyl) silane titanium (IV) dibenzyl; (2,4 6-trimethylanilide) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadi Enyl) silanetitanium (IV) dimethyl; (2,4,6-trimethylanilide) Ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (I V) dibenzyl; (cyclododecylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylsic (L-pentadienyl) silanetitanium (IV) dimethyl; (1-adamantylamide ) Ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium ( IV) dimethyl; and (1-adamantylamido) ethoxymethyl (η^Five− Tramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (IV) dibenzyl. Typical constrained geometry metal complexes in which titanium exists in the +3 oxidation state include, but are not limited to: Although not specified, includes: (n-butylamido) dimethyl (η^Five− Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-di (Methylamino) benzyl; (t-butylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethyl Cyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethylamino) ) Benzyl; (cyclododecylua) Mido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (I II) 2- (N, N-dimethylamino) benzyl; (2,4,6-trimethyla Nilide) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium ( III) 2- (N, N-dimethylamino) benzyl; (1-adamantylamide ) Dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III ) 2- (N, N-dimethylamino) benzyl; (t-butylamido) dimethyl ( η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, (N-dimethylamino) benzyl; (n-butylamido) diisopropoxy (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N- (Dimethylamino) benzyl; (cyclododecylamide) diisopropoxy (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N- (Dimethylamino) benzyl; (2,4,6-trimethylanilide) diisopropo Kishi (η^Five-2-methylindenyl) silane titanium (III) 2- (N, N-di Methylamino) benzyl; (1-adamantylamido) diisopropoxy (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N- (Dimethylamino) benzyl; (n-butylamido) dimethoxy (η^Five-Tetrame Tylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethyla Mino) benzyl; (cyclododecylamido) dimethoxy (η^Five-Tetramethylsi Clopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethylamino) Benzyl; (1-adamantylamido) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclo Pentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethylamino) ben Jill; (2,4,6-trimethylanilide) dimethoxy (η^Five-Tet (Lamethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethyl) (Amino) benzyl; (n-butylamido) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethyi Rucyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethylamido) G) benzyl; (cyclododecylamido) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethyl Cyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethylamino) ) Benzyl; (2,4,6-trimethylanilide) ethoxymethyl (η^Five-Tet (Lamethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N-dimethyl) L-amino) benzyl; and (1-adamantylamido) ethoxymethyl (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (III) 2- (N, N- Dimethylamino) benzyl. Typical constrained geometry metal complexes in which titanium exists in the +2 oxidation state include, but are not limited to: Although not specified, includes: (n-butylamido) dimethyl (η^Five− Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl -1,3-butadiene; (n-butylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylsi (Clopentadienyl) silanetitanium (II) 1,3-peentadiene; Tylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetita (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (t-butylamido) di Methyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1, 3-pentadiene; (cyclododecylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylsi Clopentadienyl) silane titanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butamate Diene; (cyclododecylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopenta Dienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (2,4,6-trimethylanilide) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopen Tadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (2,4,6-trimethylanilide) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopen (Tadenyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (2,4,6-tri Methylanilide) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Titanium (IV) dimethyl; (1-adamantylamido) dimethyl (η^Five-Tetra Methylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1, 3-butadiene; (1-adamantylamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylsi (Clopentadienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (t-butyl) Luamido) dimethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (t-butylamide) dimene Chill (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,3 -Pentadiene; (n-butylamido) diisopropoxy (η^Five-Tetramethyl Cyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butane Tadiene; (n-butylamido) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclo (Pentadienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; Luamide) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) sila Titanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (cyclododecyl Amide) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silane Titanium (II) 1,3-pentadiene; (2,4,6-trimethylanilide) di Isopropoxy, (η^Five-2-methyl-indenyl) silanetitanium (II) 1, 4-diphenyl-1,3-butadiene; (2,4,6-trime Tylanilide) diisopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) Silane titanium (II) 1,3-pentadiene; (1-adamantyl amide) di Sopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II ) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (1-adamantylamido) dii Sopropoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II ) 1,3-pentadiene; (n-butylamido) dimethoxy (η^Five-Tetramethyi Rucyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3- Butadiene; (n-butylamido) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopen (Tadienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (cyclododecyla Mido) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium ( II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (cyclododecylamide) di Methoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1 , 3-pentadiene; (2,4,6-trimethylanilide) dimethoxy (η^Five− Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl -1,3-butadiene; (2,4,6-trimethylanilide) dimethoxy (η^Five -Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadi Ene; (1-adamantylamido) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopen Tadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (1-adamantylamido) dimethoxy (η^Five-Tetramethylcyclopentadie Nyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (n-butylamido) eth Xymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; (n-butylamide) Ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (I I) 1,3-pentadiene; (cyclododecylamido) ethoxymethyl (η^Five− Tetramethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl -1,3-butadiene; (cyclododecylamido) ethoxymethyl (η^Five-Tet Lamethylcyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (2,4,6-trimethylanilide) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylsic (Lopentadienyl) silanetitanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadi Ene; (2,4,6-trimethylanilide) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethyi (1-cyclopentadienyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene; (1- Adamantylamide) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadienyl B) silane titanium (II) 1,4-diphenyl-1,3-butadiene; 1-adamantylamido) ethoxymethyl (η^Five-Tetramethylcyclopentadi Enyl) silanetitanium (II) 1,3-pentadiene. The preparation of the above complexes can be carried out using well-known synthetic techniques. Reaction -100 to 3 in a suitable noninterfering solvent Carried out at a temperature of 00 ° C, preferably -78 to 100 ° C, most preferably 0 to 50 ° C. You. Reducing agent to reduce metal from high oxidation state to low oxidation state Can also be used. Examples of suitable reducing agents include alkali metals, alkaline earths Alloys of metals, aluminum and zinc, alkali metals or alkaline earth metals, For example, sodium / mercury amalgam and sodium / potassium alloys Lithium naphthalenide, potassium graphite, Lithium alkyls, lithium or potassium alkadienyls, and And Grignard reagent. Suitable reaction media for use in forming the above complex include aliphatic and aromatic hydrocarbons. Ethers and cyclic ethers, especially branched hydrocarbons such as isobutane Etc., butane, pentane, hexane, heptane, octane, etc. and their mixtures , Cyclic and alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, cycloheptane, methyl Lecyclohexane, methylcycloheptane, etc. and their mixtures, aromatic and And hydrocarbyl-substituted aromatic compounds such as benzene, toluene and xylen Such as C_1-4C of dialkyl ethers and (poly) alkylene glycols_1-4 Includes dialkyl ether derivatives and tetrahydrofuran. Also before The mixtures mentioned are also suitable. Appropriate cocatalysts for activation and activation techniques are described in the following documents for various metal complexes. Has been taught previously: European Patent Application Publication No. 277,003; No. 5,153,157, U.S. Pat. No. 5,064,802, European Patent Application Publication No. 468,651 (corresponding to US Application Serial No. 07 / 547,718) EP-A-520,732 (U.S. Ser. No. 07/876) , 268), WO 95/00683 (US Ser. No. 08 / 82,201). And EP-A-520,732 (May 1, 1992). (Corresponding to U.S. Application Serial No. 07 / 884,966 filed on a date). Activating cocatalysts suitable for use herein include perfluorinated substituted catalysts. Li (aryl) borane compounds, most especially tris (pentafluorophenyl) Borane; a non-polymeric, non-coordinating compatible ion-forming compound (such as Compound under oxidizing conditions). Rare, especially ammonium, phosphonium salts, Xonium salts, carbonium salts, silylium salts or sulfonium salts, and Includes the use of ferrocenium salts of non-coordinating compatible anions. Proper activation Techniques include the use of bulk electrolysis. The activating cocatalyst and Combinations of technologies are available as well. Illustrative, non-limiting examples of boron compounds that can be used as co-catalysts for activation are: : Trisubstituted ammonium salt, for example, tetrakis (pentafluorophenyl) boric acid Trimethylammonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate trie Tylammonium, tripropyl tetrakis (pentafluorophenyl) borate Ammonium, tri (n-butyl) tetrakis (pentafluorophenyl) borate ) Ammonium, tri (s-butyl) tetrakis (pentafluorophenyl) borate ) Ammonium, N, N-dimethyl tetrakis (pentafluorophenyl) borate Tylanilinium, n-butyltris (pentafluorophenyl) borate N, N -Dimethylanilinium, benzyltris (pentafluorophenyl) borate N , N-dimethylanilinium, tetrakis (4- (t-butyldimethylsilyl) -2,3,5,6-tetrafluorophenyl) borate N, N-dimethylanilini Um, tetrakis (4- (triisopropylsilyl) -2,3,5,6-tetra N, N-dimethylanilinium borate, pentafluorophenyl N, N-dimethylanilinium nonoxytris (pentafluorophenyl) borate N, N-diethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate N, N-dimethyl-2,4,6, tetrakis (pentafluorophenyl) borate − Limethylanilinium, tetrakis (2,3,4,6-tetrafluorophenyl ) Trimethylammonium borate, tetrakis (2,3,4,6-tetrafluoro) Triphenylammonium borate, tetrakis (2,3,4,6-te) Tripropylammonium borate, tetrakis (2,3 Tri (n-butyl) ammonium 4,4,6-tetrafluorophenyl) borate, Dimethyl thakis (2,3,4,6-tetrafluorophenyl) borate (t-butyl) Tyl) ammonium, tetrakis (2,3,4,6-tetrafluorophenyl) N, N-dimethylanilinium borate, tetrakis (2,3,4,6-tetraf N, N-diethylanilinium borophenyl) borate and tetrakis (2 , 3,4,6-tetrafluorophenyl) borate N, N-dimethyl-2,4,6 -Trimethylanilinium and the like; Disubstituted ammonium salts such as tetrakis (pentafluorophenyl) borate diacid -I (i-propyl) ammonium and tetrakis (pentafluorophenyl) ) Dicyclohexylammonium borate and the like; Trisubstituted phosphonium salts such as tetrakis (pentafluorophenyl) borate Riphenylphosphonium, trikis (pentafluorophenyl) borate tri ( o-tolyl) phosphonium and tetrakis (pentafluorophenyl) borane Tri (2,6-dimethylphenyl) phosphonium acid and the like; Disubstituted oxonium salts, such as di-tetrakis (pentafluorophenyl) borate Phenyloxonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate di (o- Tolyl) oxonium and ditetrakis (pentafluorophenyl) borate (2,6-dimethylphenyl) oxonium And; Disubstituted sulfonium salts, for example di-tetrakis (pentafluorophenyl) borate Phenylsulfonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate di (o- Tolyl) sulfonium and tetrakis (pentafluorophenyl) borate (2,6-dimethylphenyl) sulfonium and the like. Other cocatalysts include, but are not limited to, ionic activation cocatalysts Include boron compounds that can be used as trisubstituted ammonium salts, such as Decyldi (methyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate Dodecyldi (methyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate , Tetradecyldi (methyl) tetrakis (pentafluorophenyl) borate ) Ammonium, hexadecylditetrakis (pentafluorophenyl) borate (Methyl) ammonium, octatetrakis (pentafluorophenyl) borate Decyldi (methyl) ammonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borane Eicosyldi (methyl) ammonium acid, tetrakis (pentafluorophenyl) ) Methyldi (decyl) ammonium borate, tetrakis (pentafluorophenyl) M) methyl di (dodecyl) ammonium borate, tetrakis (pentafluorofuran) Methyl) di (tetradecyl) ammonium borate, tetrakis (pentaf Methyl di (hexadecyl) ammonium (fluorophenyl) borate, tetrakis ( Methyldi (octadecyl) ammonium pentafluorophenyl) borate, tet Methyl di (eicosyl) ammonium lakis (pentafluorophenyl) borate , Tridecylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tet La Tridodecylammonium kiss (pentafluorophenyl) borate, tetrakis (Pentafluorophenyl) tritetradecylammonium borate, tetrakis (Pentafluorophenyl) trihexadecyl ammonium borate, tetrakis (Pentafluorophenyl) trioctadecyl ammonium borate, tetrakis (Pentafluorophenyl) trieicosylammonium borate, tetrakis ( Pentafluorophenyl) decyldi (n-butyl) ammonium borate, tetra Dodecyl di (n-butyl) ammonium kiss (pentafluorophenyl) borate Octadecyldi (n-butyl) tetrakis (pentafluorophenyl) borate Ammonium, N, N-didodecyl tetrakis (pentafluorophenyl) borate Luanilinium, N-methyl-N tetrakis (pentafluorophenyl) borate -Dodecylanilinium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate N, N Di (octadecyl) (2,4,6-trimethylanilinium), tetrakis ( Pentafluorophenyl) cyclohexyldi (dodecyl) ammonium borate And methyl dikis (2,3,4,6-tetrafluorophenyl) borate Dodecyl) ammonium. Also suitable sulfonium or phosphonium salts having similar substituents, e.g. For example, di (decyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, Tetrakis (pentafluorophenyl) borate (n-butyl) dodecylsulfonate , Tridecylphosphonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, Di (octadecyl) methylphosphotetrakis (pentafluorophenyl) borate And trikis (pentafluorophenyl) borate tri (tetradecyl) Le) phosphonium I can do it. The most preferred activating cocatalysts are trispentafluorophenylborane and tet Lakis (pentafluorophenyl) borate di (octadecyl) methylammonium , Di (octadecyl) tetrakis (pentafluorophenyl) borate (n-butyl Tyl) ammonium and tetrakis (pentafluorophenyl) borate (bis (Hydrogenated tallow alkyl) methylammonium). Also, alumoxanes, especially methylalumoxane or triisobutylaluminum Ammonium-modified methylalumoxane is also a suitable activator, Can be used for activation. The molar ratio of the metal complex to the cocatalyst for activation is preferably from 1: 1000 to 2: 1, more preferably in the range of 1: 5 to 1.5: 1, most preferably in the range of 1: 2 to 1: 1 To Metal complexes of trispentafluorophenylborane and triisobutyl In the preferred case of activation with aluminum-modified methylalumoxane, titanium : Boron: aluminum molar ratio is typically 1:10:50 to 1: 0.5: 0.1, most typically around 1: 3: 5. When the above catalyst is used in a gas phase polymerization method, a support, particularly silica, alumina or Uses polymers [especially poly (tetrafluoroethylene) or polyolefins] And it is preferably used. This support is preferably treated with a catalyst (based on metal). : Weight ratio of the support is from 1: 100,000 to 1:10, more preferably 1:50, 000 to 1:20, most preferably 1: 10,000 to 1:30 I have. The molar ratio of catalyst to polymerizable compound used in most polymerization reactions is 10^-12: 1 to 10^-1: 1 More preferably 10^-9: 1 to 10^-Five: 1. Always protect not only individual materials but also recovered catalyst components from oxygen and moisture There is a need. Therefore, the preparation of catalyst components and catalysts in an atmosphere containing neither oxygen nor moisture Production and recovery is required. Thus, preferably, the reaction is carried out with an inert dry gas, For example, it is performed in the presence of nitrogen or the like. The polymerization can be carried out as a batch or continuous polymerization process and is substantially linear. When preparing certain polymers, a continuous polymerization process should be used. Continuous type In the case of the process, ethylene, comonomer and optionally solvent and diene are reacted And the polymer product is continuously removed therefrom. For the polymerization of homogeneous or substantially linear polymers, generally Ziegler -Natta or Kaminsky Singh type polymerization reaction conditions, ie, from atmospheric pressure to 3500 The polymerization may be carried out under a reactor pressure in the range of atmospheric pressure (350 MPa). Of the reaction tank The temperature is above 80 ° C, typically between 100 ° C and 250 ° C, preferably between 100 ° C and 1 ° C. The temperature should be 50 ° C, and the higher temperature in the above range, that is, a temperature of 100 ° C or more is used. In such a case, a polymer having a lower molecular weight is easily produced. The molecular weight of the polymer is affected by the hydrogen: ethylene molar ratio in addition to the reactor temperature. The higher the level of hydrogen, the lower the molecular weight of the polymer. Desired 1g / 10min I for polymer_TwoWhen it is intended to have a hydrogen, typically hydrogen: d The molar ratio of styrene is 0: 1. 1000 g / 10 min I for desired polymer_TwoHave If so, typically the molar ratio of hydrogen: ethylene is from 0.45: 1. 0.7: 1. The upper limit of the hydrogen: ethylene molar ratio is typically 2.2-2. 5: 1. This polymerization process is generally performed at about 10 to about 1000 psi (70 to 7000 kPa). Pa), most preferably from about 40 to about 60 psi (30 to 300 kPa). This is performed with a differential pressure. This weight The temperature is generally between 80 and 250 ° C., preferably between 90 and 170 ° C., and most preferably between 9 and 170 ° C. It is carried out at a temperature of 5 ° C or higher to 140 ° C. The molar ratio of catalyst to polymerizable compound used in most polymerization reactions is 10^-12: 1 Ra 10^-1: 1, more preferably 10^-9: 1 to 10^-Five: 1. Solvent polymerization conditions use solvents for the individual reaction components. Suitable solvents include Includes mineral oils and various hydrocarbons that are liquid at temperature. Illustrative examples of useful solvents Include alkanes such as pentane, isopentane, hexane, heptane, octa And mixtures of alkanes as well as nonane and nonane [kerosene and Exxon Chemicals Inc. Isopar-E ™ available from Included]; cycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane And aromatics such as benzene, toluene, xylenes, ethylbenzene and the like. And diethylbenzene. The solvent is present in an amount sufficient to prevent phase separation in the reaction vessel . Since this solvent has the function of absorbing heat, the less the amount of solvent, the more As a result, the heat insulation of the reaction tank is reduced. This solvent: ethylene ratio (weight basis) Typically 2.5: 1 to 12: 1, beyond which catalyst efficiency will suffer You. Most typical solvent: ethylene ratios (by weight) range from 5: 1 to 10: 1. is there. The preparation of the at least one first polymer is further described above. The catalyst described above is used as a support type supported on an inert support such as silica. It is also possible to carry out by a conventional slurry polymerization method. As a practical limitation, polymer The slurry polymerization is carried out in a liquid diluent in which the product is substantially insoluble. For slurry polymerization The diluent is preferably one or more hydrocarbons having less than 5 carbon atoms. Desired If available, use saturated hydrocarbons, such as ethane, propane or butane, as diluents. And can be used wholly or partially. Similarly, the α-olefin model Or a mixture of various α-olefin monomers as a diluent. It is also possible to use all or some of them. Most preferably less diluent And the main part is the α-olefin monomer or monomers to be polymerized. Configure. When trying to produce a hot melt adhesive suitable for low temperature bonding, a uniform linear Alternatively, substantially linear interpolymers may be added to the adhesive, preferably 20 Weight percent to 65 weight percent, preferably 25 weight percent to 45 weight percent Weight percent, more preferably an amount of 30 to 40 weight percent Make it exist. Additionally or alternatively, the uniform linear or substantially linear interface may be used. -Polymer is other ethylene homopolymers, copolymers and terpolymers [These include not only low-density polyethylene but also grafted and And maleated products made from ethylene and vinyl acetate Copolymers, copolymers made from ethylene and n-butyl acrylate, Including copolymers made from ethylene and methacrylate]; Homopolymers, copolymers and terpolymers of rubber; Cook Copolymer [These include the general structure ABA triblock, ABABAB Multiblocks, copolymers represented by AB diblocks and radials (ra dial) block copolymers]. . Such additional polymers may be added to the adhesive in an amount of up to about 20 weight percent, preferably Suitably, the adhesive may be used in amounts up to about 10 weight percent. Useful waxes for use herein include paraffin waxes, microcrystalline Waxes, low molecular weight high-density polyethylene waxes, by-product polyether Tylene wax, Fischer-Tropsch wax, Fische An oxidized product of r-Tropsch wax and its functionalization zed) waxes such as hydroxystearic acid amide waxes and fats Fatty amide waxes and the like. In the technical field, low molecular weight high density poly Ethylene waxes, polyethylene waxes as by-products and Fisch The term "high melting point synthetic waxes" for the purpose of including er-Tropsch waxes It is usual to use "classes". Typical low molecular weight, high density polyethylene waxes that fall into the above category include Pet rolelite, Inc. (Tulsa, OK) to Polywax ™ 50 0, Polywax ™ 1500 and Polywax ™ 2000 Ethylene homopolymers which are commercially available. Polywax ™ 2 000 has a molecular weight of about 2000 and M_w/ M_nIs about 1.0 and the viscosity at 16 ° C. is about 0.1. 97g / cm^ThreeAnd the melting point is about 126 ° C. Paraffin waxes useful herein can be used at about 55 ° C to about 8 ° C. Waxes exhibiting a 5 ° C. ring and ball softening point is there. Suitable paraffin waxes are A, Doraville, GA Okerin (trademark) available from Stor Wax Corporation ) 236 TP; Pennzoil Products Co. (Houston Penreco ™ 4913 available from Moore & M. R-7152 Paraf, available from Unger (Shelton, CT) fin Wax; and International Waxes, Ltd. Paraffin Wax 1297, available from Intario, Canada. You. Other paraffin waxes are available from CP Hall under product designations 1230, 123 6, 1240, 1245, 1246, 1255, 1260 and 1262 Includes available waxes. CP Hall 1246 Paraffin Wacks Are available from CP Hall (Stowe, OH). CP Hall The melting point of 1246 paraffin wax is 143 degrees F (62 degrees C) and 210 degrees F ( 99 ° C.) has a viscosity of 4.2 centipoise [0.042 g / (cm · sec)]. Specific gravity at 73 ° F (23 ° C) is 0.915 g / cm^ThreeIt is. Microcrystalline waxes useful herein are from 30 to 100 carbon atoms. At least 50 weight percent cyclic or branched alkanes having a length in the range of minutes The waxes contained. They are generally paraffin waxes and poisons. It has lower crystallinity than polyethylene waxes, and its melting point is about 70 ° C or more. You. Examples include Petrolite, Inc. (From Tulsa, OK) Available Victory Mark) Amber Wax [wax having a melting point of 70 ° C.]; Bareco (Chicago, Bareco ™ ES-796 Amber Wax available from IL) (A wax having a melting point of 70 ° C.); Astor Wax Corp. Available from Okerinx ™ 177 (wax melting point 80 ° C.); both Petr olite, Inc. Besquare (available from (Tulsa, OK) (Trademark) 175 and 195 Amber Wax [fine particles having melting points of 80 ° C. and 90 ° C.] Crystalline Wax]; Industrial Raw Materials (Sm Ethport, PA) available from Indramic ™ 91 Wax at 90 ° C); and Petrowax PA, Inc. (New yo Petrowax ™ 9508 Light, available from New York, NY t (wax having a melting point of 90 ° C.). High melting synthetic (HMP) waxes useful for use herein are low molecular weight low molecular weight waxes. High-density polyethylene waxes, by-product polyethylene waxes and Fischer-Tropsch waxes. Pecks are preferred Trolite Corp. Petrolite ™ C-4 available from 040, Polywax ™ 1000, 2000 and 3000 (low molecular weight Exxon Chemical Co. Obtained from Possible Escomer ™ H-101 (modified polyethylene wax); Ma rcu Chemical Co. Ie, H. R. D. Corp .. The division of Marcus ™ 100, 20 available from (TX, Houston) 0 and 300 (low molecular weight polyethylene wax by-product); Sasol -SA / Moore & Munger (Shelton, Paraflint ™ H-1, H-4 and H-8 available from CT) (Fischer-Tropsch waxes); and obtained from Bareco Possible Petrolite ™ PX-100 (Fischer-Trops) ch wax). Especially when it is desired to produce the hot melt adhesive of the present invention in a two-reaction tank system Particularly suitable waxes utilize the procedures listed above and in the examples below. Waxes made using constrained geometry catalysts or single-site catalysts It is. Such polymers are homopolymers of ethylene or ethylene. And comonomer (this is C_Three-C₂₀α-olefin, styrene, alkyl-substituted Tylene, tetrafluoroethylene, vinylbenzocyclobutane, non-conjugated dienes Or naphthenic, preferably C_Four-C₂₀α-olefin or styrene, more preferred Has C₆-C₂₀α-olefins) . The melt viscosity of this uniform wax at 350 degrees F The viscosity is such as to provide the desired overall viscosity and close time. this The melt viscosity of a homogeneous wax at 350 ° F. (177 ° C.) is typically 1000 Or less, preferably 800 centipoise [10 grams / (cm · sec)]. 8 g / (cm · sec)] or less and the melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) Useful waxes with a particle size of 500 centipoise [5 g / (cm · sec)] or less It is. The melt viscosity of this uniform wax at 350 ° F. (177 ° C.) is typically At least 100 centipoise [1 gram / (cm · s)], typically less Both are 120 centipoise [1.2 grams / (cm · sec)], more typically less At least 150 centipoise [1.5 grams / (cm · s)] Has a melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) of at least 200 centipoise [2 g / (cm · sec)] waxes are particularly preferred from the viewpoint of process economy. You. M of the above polymers_w/ M_nIs preferably contrasted with traditional waxes In general, it is 1.5 to 2.5, preferably 1.8 to 2.2. The density of this uniform wax is at least 0.885 g / cm^ThreePreferably less Both 0.900g / cm^Three, More preferably at least 0.920 g / cm^ThreeIs . The density of this uniform wax is 0.970 g / cm^ThreeBelow, preferably 0.965g / Cm^ThreeBelow, more preferably 0.940 g / cm^ThreeIt is as follows. In particular, hot melt adhesives can be installed at temperatures below 150 ° C. 0% by weight of the wax is added to the adhesive. To 40 weight percent, preferably 15 to 35 weight percent of the adhesive. Percent by weight, most preferably from 20 to 30 weight percent in the adhesive. It is useful to use in cent amounts, and these are used in any combination You may be. However, it improves the cure speed of the finished adhesive and lowers the viscosity In addition, waxes that increase heat resistance and improve machinability are useful. like this In particular, the amount and type of wax used will be determined based on the above factors. When the term "tackifier" is used herein, it is based on a hydrocarbon. Means any of several useful compositions that impart viscosity to hot melt adhesive compositions I do. For example, some tackifiers include aliphatic C_FiveResin, polyterpene resin, Hydrogenated resins, mixed aliphatic-aromatic resins, rosin esters and hydrogenated rosin esters Is included. Typical tackifying resins useful for use herein include aliphatic, cycloaliphatic and And aromatic hydrocarbons, and modified hydrocarbons and hydrogenated products; terpenes and modified terpenes Rupenes and hydrogenated products; and rosins and rosin derivatives and hydrogenated products; And mixtures thereof. Rings and bows exhibited by such tackifying resins The softening point is from 70 ° C. to 150 ° C. and 350 when measured with a Brookfield viscometer. Viscosity in degrees F (177 ° C) is typically 2000 centipoise (20 grams / c m · sec) or less. They also have different hydrogenation or saturation levels (this Which is another commonly used term). A useful example is E Astman Chemical Co. (Kingsport, Tennessee) Eastotac ™ H-100, H-115 and H-1 available from 30 (these are partially hydrogenated with softening points of 100 ° C., 115 ° C. and 130 ° C. respectively) Which are cycloaliphatic petroleum hydrocarbon resins). They are E grade, R grade Available in low, high and low grades, such grades are available Shows various hydrogenation levels, where the degree of hydrogenation of E is the lowest and the degree of hydrogenation of W is the highest It is. The bromine number of this E grade is 15 and the bromine number of the R grade is 5 and L The bromine number indicated by the grade is 3, and the bromine number indicated by the W grade is 1. Eastma n Chemical Co. Eastotac ™ H-1 available from The softening point of 42R is about 140 ° C. Other useful tackifying resins include partial water Escorez ™ 5300 and 5 which are cycloaliphatic petroleum hydrocarbon resins Escorez ™ 400 and a partially hydrogenated aromatic modified petroleum hydrocarbon resin ) 5600 [all of these are Exxon Chemical Co. (Hust , TX) Yes]; Goodear Chemical Co. (Akron, OH) Wingtack (TM) Extra, which is available from A hydrogen resin); Hercules, Inc. (Wilmington, DE ) 2100 (partially hydrogenated cycloaliphatic stone) Oil hydrocarbon resins); and Arizona Chemical Co. (Pan Zonatac ™ 105 available from ama City, FL) and 501 Lite (these are styrene terpene resins made from d-limonene) Chemical products). There are many types of rosins and modified rosins, these are various Available at various hydrogenation levels, including gum rosins, wood rosins, Includes tall oil rosins, distilled rosins, dimerized rosins and polymerized rosins You. Some specific modified rosins are wood rosins and tall oil rosins Glycerol esters and pentaerythritol esters. city Sales grades include, but are not limited to, Arizona Chem ical Co. Sylvatac ™ 1103 (Rosin's Pentaerythritol ester), Union Camp (Wayne, NJ) (Registered trademark) Unitac ™ R-100 Lite available from (Risritol ester), Permalyn (available from Hercules) Trademark) 305 (erythritol modified wood rosin), and also Hercule available from Foral 105 (pentaerythritol ester of rosin) Is a highly hydrogenated product). Sylvatac® R-85 and 2 95 is Arizona Ch electronic Co. Rosin acids with melting points of 85 ° C and 95 ° C available from And Foral AX is available from Hercules Inc. Available from The point is hydrogenated rosin acid at 70 ° C. Nirez V-2040 is Arizona Chemical Co. Is a phenol-modified terpene resin available from . Another typical tackifier, Piccotac 115, is 350 ° F. (17 7 ° C.) and a viscosity of about 1600 centipoise [16 grams / (cm / sec)]. Another typical tackifier is 1600 centipoise [350 ° F. (177 ° C.) 6 gram / (cm / sec)], for example 50 to 300 It shows a viscosity of centipoise [0.5 to 3 grams / (cm / sec)]. Typical aliphatic resins include the trademark Escorez^TM, Piccotac^TM, Mercures^TM, Wingtac k^TM, Hi-Rez^TM， Quintone^TM, Tackirol^TMIncludes resins available under etc. . Typical polyterpene resins include the trademark Nirez^TM, Piccolyte^TM, Wingtack^TM, Zo narez^TMIncludes resins available under and the like. Typical hydrogenated resins include the trademark Esc orez^TM, Arkon^TM, Clearon^TMIncludes resins available under and the like. Typical blend Synthetic aliphatic-aromatic resins include the trademark Escorez^TM, Regalite^TM, Hercures^TM, AR^TM, I mprez^TM, Norsolene^TMM, Marukarez^TM, Arkon^TMM, Quintone^TMAvailable under etc Resin. Other tackifiers may also have the uniform linear or substantially linear Compatible with the ethylene / α-olefin interpolymer and the wax It can be used on condition that it can be performed. In certain embodiments, no tackifier or no tackifier is used. The hot melt adhesive is prepared using a small amount. Tackification The disinfectant tends to stink, cause corrosion of machinery, and Of the tackifier used in hot melt adhesives because they cannot be easily separated from Advantageously, the amount is minimized. In addition, tackifiers generally decompose at high temperatures. Therefore, hot-melt adhesives that minimize the amount of tackifier used have improved Will show thermal stability. Preparing hot melt adhesive in two reactors arrangement If desired, the amount of tackifier included in the hot melt adhesive should be And preferably less than 15% by weight of the tackifier. And more preferably the amount of tackifier is less than 10 weight percent. However, in particular, the hot melt adhesives of the present invention may be used at low deposition temperatures. If you are trying to make it suitable for 10% to 60% by weight of the adhesive, preferably 20% to 55% by weight of the adhesive, more preferably 2% to the present adhesive. 5 to 50 weight percent, most preferably 30 weight percent to the adhesive. From about 0.1 to 40 weight percent. Additives such as antioxidants [eg hindered phenols] (Eg, Irganox ™ 1010, Irganox ™ 107 6), phosphite-based (eg Irgafos ™ 168)], anti-block Additives, pigments, dyes, fluorescers and fillers etc. that they have found by the applicant It is also possible to include the improved formulation properties to a degree that does not harm. The addition of stabilizers and antioxidants causes poor adhesion caused by the reaction between the adhesive and oxygen. (This can be induced by heat, light or a substance such as residual catalyst from the raw material) To protect the adhesive from being emitted. In the case of the present invention, Thus, the lowering of the adhesion temperature also helps to reduce the degree of deterioration. Such antioxidants are Cib a-Geigy (Hawthorn, NY); It includes the hindered phenolic antioxidant Irganox® 565 , 1010 and 1076. They act as free radical scavengers Primary antioxidants, which can be used alone or with other antioxidants such as Cib a phosphite such as Irgafos ™ 168 available from a-Geigy It is also possible to use in combination with a gut-based antioxidant. Phosphite antiacid The agent is considered to be a secondary antioxidant, which is generally not used alone , Mainly used as a peroxide decomposer. Another available antioxidant is Cy. Cy available from tec Industries (Stamford, CT) anox ™ LTDP and Albemarle Corp. (Baton Ethanox ™ 1330 available from Rouge, LA). Numerous other antioxidants are available and they can be used on their own Alternatively, it can be used in combination with other such antioxidants. Such an acid If an agent is used, it is typically based on the total weight of the hot melt adhesive. Less than 0.5 weight percent, preferably less than 0.2 weight percent Let it. The hot melt adhesive may further contain oil. Typically a book Oil is used to reduce the viscosity of the hot melt adhesive. When using oil, Less than 15 weight percent based on the weight of the hot melt adhesive, preferably Is less than 10 weight percent, more preferably 5 It is present in an amount less than weight percent. Typical type of oil is white mineral Oils such as Kaydol ™ oil (available from Witco) and Shellflex ™ 371 naphthenic oil (Shell Oil C) , etc.). Adhesive characteristics of this hot melt adhesive Oil should not be used to the extent that its sex is reduced to levels detrimental to the intended use. The preparation of the hot melt adhesives of the present invention can be performed by standard melt blending procedures. is there. In particular, the uniform linear or substantially linear ethylene polymer, Wax and optional tackifier (s) with an inert gas blanket melt shaking at elevated temperatures (150-200 ° C.) until a homogeneous mixture is obtained May be used. A homogeneous blend without degradation of hot melt components Any mixing method that results is satisfactory, e.g. provided with a stirrer This is a method that satisfies the use of a heating container that is suitable for use. Further, the first polymer (s), wax (s) and optional tackifier () Is supplied to an extrusion coater (coater) to be attached to a substrate. It is also possible. Alternatively, if the wax is a uniform wax as described herein, Uniform linear or substantially linear in the first reactor using a two reactor arrangement Produce one of the ethylene polymer or wax and in a second reactor A linear or substantially linear ethylene polymer or wax One side and typically located at a point behind the second reactor Arbitrarily supply a tackifier with a side-arm extruder Through that It may be preferable to carry out the preparation of the hot melt adhesive. The above reactors may be connected in series Note that can be operated in parallel. In connection with the method of the invention, hot melt The adhesive may be in the form of pellets, pillows, or any other location. It may be supplied in any desired form. In accordance with the teachings of the present disclosure, uniform linear (high molecular weight or Low molecular weight) or substantially linear ethylene / α-olefin interpolymer Can be adapted to produce a blend consisting of a wax, a wax and an optional tackifier Examples of such methods are given in WO 94/00500 and WO 94/01052. It has been disclosed. The resulting adhesive typically has a Brookfield ™ viscosity of 150 ° C. Less than 5,000 cps [50 grams / (cm · sec)], preferably 150 Less than 3,500 cps [35 grams / (cm · s)] at ° C., most preferably Less than 2,000 cps [20 grams / (cm · sec)] at 150 ° C From this, the present adhesive is used in an extrusion-type packaging device such as Nor dson Corp. 150 ° C with equipment manufactured by (Atlanta, GA) The following is ideally suited for use at a deposition temperature of preferably about 135 ° C to 150 ° C. Also, Mercer Corp. , Slutterback Corp .. And And ITW also manufacture extrusion-type packaging equipment. The adhesive formulation of the present invention is characterized by a lower density. Interpoly above Mers have better adhesion due to their lower density and better penetration into the substrate Brought. Due to their low density they are also ideally suited for recycling. Because of this low density, separation during the repulping process is easier. Uniform linear or substantially of the present invention The density of the linear ethylene interpolymer is 0.895 g / cm^ThreeLess than, suitable 0.885g / cm^ThreeLess than 0.875 g / cm^ThreeLess than, less At least 0.850 g / cm^Three, Preferably at least 0.855 g / cm^ThreeIt is. In contrast, the standard base polymer used in the packaging industry, ethi The density of copolymers made from ren and vinyl acetate is 0.900 g / cm^Threethat's all It is. Additionally, made from the most commonly used ethylene and vinyl acetate The copolymers have a density of 0.940 g / cm^ThreeAnd the vinyl acetate content is The density of the 28 percent copolymers is 0.950 g / cm^ThreeThat is all. Ma The density of n-butyl ethylene acrylate and ethylene methyl acrylate was also 0 . 900g / cm^ThreeThat is all. The hot melt adhesive of the present invention is further excellent in heat resistance and flexibility. It is characterized by that. 100 grams peel value is the final adhesion 2 is an illustration that the agent composition exhibits heat resistance. The peel value (PAFT) is 40 ° C or more, It is more preferably at least 50 ° C, most preferably at least 60 ° C. High heat resistance In addition, the good low temperature properties are a significant modification of the latest technology for low temperature packaging adhesives. Be good. This hot melt adhesive is used in the packaging industry for case and carton sealing. And ideally suited for use in tray molding. Such packages are virgin And recycled craft, high and low density craft, chipboard and color Various types of treated and coated craft and chipboard, and such materials Such as corrugated versions made from raw materials May be manufactured from materials. The adhesive may also be used in composite materials, such as Alco Used in packaging beverages It can also be used for bonding such as the type of package. Such composites The material is laminated with aluminum foil and further film materials such as polyethylene, Eler, polypropylene, polyvinylidene chloride, ethylene vinyl acetate and other It may include a chip board in which various types of films and the like are laminated. Also, Turn such film materials into chipboard or craft without the presence of aluminum foil Direct bonding is also possible. A person skilled in the art will Various substrates that can be glued together are used in the packaging industry You will recognize that.Example A hot melt adhesive example of the present invention was prepared in the following manner. Non-polymer The adhesive material is placed in a forced air oven and melted at 150 ° C to 175 ° C. I let you. Next, in the technical field upright or lightening What is known as a kisser, such as Caframo (Wiarton, Ontario) (Canada, Canada) to Stirrer Type RZRI, etc. The melt was charged and the polymer was slowly added thereto. Heat this blend Mantles, eg Glas-Col (Terre Haute, IN) manufactured The temperature was kept in the range of 150 ° C. to 175 ° C. using a heating mantle or the like. The formulation was then mixed until smooth and uniform. Are antioxidants in the melting phase? Alternatively, it may be added during the mixing stage or during both stages. Unless otherwise specified, the homogeneous ethylene polymers used in the HMAs of the present invention were rice Generated according to the procedures of US Patent Nos. 5,272,236 and 5,278,272. Ethylene / 1-octene interpolymers there were. 0.858g / cm density^ThreeIn I_TwoIs 500 g / 10 min [350 ° F (1 The melt viscosity at 77 ° C) is 22,700 cps (227 g / (cm · sec)). )]), The additive package used for the ethylene / octene polymers Irganano at 100 ppm of water as a catalyst kill x ™ 1010 hindered phenolic antioxidant (Chiba Geigy) Available from U.S.A.) was 2000 ppm. 0.873 g / cm density^ThreeIn I_TwoBut 500 g / 10 min [The melt viscosity at 350 ° F. is 18,750 cps (188 G / (cm · sec))] of ethylene / octene polymers having a density of 0.862. g / cm^ThreeIn I_TwoIs 1000 g / 10 min [melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) Ethylene / octe with a degree of 10,740 cps (107 g / (cm · sec))] Polymers with a density of 0.870 g / cm^ThreeIn I_TwoIs 1000 g / 10 minutes [ The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 9,000 cps (90 g / ( cm · s))]] The additive package used for ethylene / octene polymers Di-T-Irganox ™ hinder at 35 ppm water as catalyst deactivator The content of the dophenol-based antioxidant was 2000 ppm.Examples 1 and 2: Comparative Examples A, B and C are based on ethylene and vinyl acetate with low adhesion Commercial adhesive designed for temperature. Table I lists the materials used in Examples 1 and 2. Show. Examples 1 and 2 are evident in the 100 gram peel data (PAFT). Thus, it exhibits significantly higher heat resistance and lower specific gravity than commercial adhesives. Example 1 shows excellent adhesive performance at all temperatures, which was designed as an all-purpose adhesive Things. Except that the mounting of Comparative Example D was performed at a deposition temperature of 177 ° C. The adhesive was applied to a high performance corrugated board stock at a deposition temperature of 135 ° C. This Here, the above value is the fiber tearing percentage as the amount of the entire bonded portion generated. Represent. For example, the length of the adhesive part is 6 inches (15 cm) and Tear adhesion when 3 inches (7.5 cm) of the fiber showed fiber tear (fib er tearing bond) is 50 percent. Examples 1 and 2 both had a viscosity change and Gardner color change over 96 hours. Shows excellent thermal stability as shown.Comparative Example D Comparative Example D B. Fuller Co. (St. Paul, MN) It is commercially available from. This is the standard hot melt adhesive for packaging in the industry Agent based on ethylene and vinyl acetate and designed for an adhesion temperature of 177 ° C It was a thing. The deposition temperature for all other examples shown in Table II is 135 ° C. A bond was formed at a deposition temperature of 177 ° C. In addition, thermal stability is also different in other embodiments. Performed at 177 ° C as opposed to at 135 ° C. This comparative example shows that surprisingly high heat resistance was obtained using the adhesive of the present invention. This is to illustrate that The adhesive of the present invention is surprisingly much lower While having a high viscosity, as shown by the 100 gram peel value (PAFT), Equal to or higher than commercial packaging adhesives designed for a 77 ° C adhesion temperature High heat resistance.Examples 3 to 20 Table III shows that ethylene and at least one C_ThreeTo C₂₀Made from α-olefin Various uniform or substantially linear interposers of several grades Various formulations containing limers are shown. Various adhesive components in each of the columns And the amount is expressed as a percentage by weight in the adhesive. Column 2 has a density of 0. 862 g / cm^ThreeWith a melt index of 1000 g / 10 min. Indicate rimmers, column 3 has a density of 0.870 g / cm^ThreeWith a melt index of 1 000 g / 10 min showing a uniform interpolymer, column 4 having a density of 0.86 g / cm^ThreeIndicates a uniform interpolymer having a melt index of 500 g / 10 min. And column 5 has a density of 0.87 g / cm^ThreeWith a melt index of 500g / A 10 minute homogeneous interpolymer is shown, each of which is described above. Terpolymers. Eastotac ™ H- 130R and H-100R are hydrocarbons having melting points of 130 ° C and 100 ° C, respectively. It is a basic resin. Bareco ™ PX-100 is a high melting point synthetic Fische r-Tropsch wax, 195 Micro has a melting point of 90 ° C Is a crystalline wax and the antioxidant is an I-sold sold by Ciba-Geigy. rganox 1010 is a hindered phenolic antioxidant. Table IV shows the physical properties belonging to each of the adhesive compositions shown in Table III. Also, Peel values (PAFT) obtained with compositions containing low density interpolymers Is lower than that of compositions containing high density interpolymers. But However, even in the case of low-density polymers, commercial products based on ethylene and vinyl acetate A better peel value (PAFT) than the product could be obtained.Examples 21 to 23 The density of the homogeneous interpolymer (described above) used in the above examples was 0.3. 870 g / cm^ThreeAnd the melt index is 1000 g / 10 min. EAA 5980 is a Dow Chemical Co. Is Primacor ™ 5 Ethylene acrylic acid sold under the trademark 980. Eastotac H 130R is Eastman Chemical Co. Has a melting point of 1 30 ° C. hydrocarbon resin, Petrolite ™ PX-100 is Ba high melting synthetic Fischer-Tropsch wax sold by reco And the antioxidant is Irganox sold by Ciba-Geigy 1010 is a hindered phenolic antioxidant. Examples 21-23 were tested for adhesion to high performance corrugated board stock. Comparative Example D is a commercial ethylene vinyl acetate designed for a deposition temperature of about 175 ° C. Product. This product was attached to the substrate at 175 ° C while Examples 21 to 23 Was mounted at 135 ° C. The values in Table VI are the percentage of the total bond created. Represents fiber tear. These examples show that packaging using the adhesive of the present invention Bonds at much lower temperatures than standard hot melt adhesives used in the industry This demonstrates that excellent adhesion performance can be obtained while occurs. Hot melt adhesives containing ultra-low molecular weight ethylene polymers have also been prepared. Made. The procedure for preparing these ultra-low molecular weight ethylene polymers is as follows. Catalyst preparation 1 Part 1: Preparation of TiCl ₃ (DME) _1.5 Flush mounted bottom valve, five-headed Section, polytetrafluoroethylene gasket, clamp and stirrer components A device consisting of a 10L glass container equipped with (bearings, shafts and paddles) R-1) was assembled in a hood and purged with nitrogen. In the mouth above Attached: Stirrer configuration in the center mouth Attach the element, and install a reflux condenser (gas inlet / outlet on top) ), A solvent inlet, a thermocouple and a stopper. This frus To the solution was added deoxygenated dry dimethoxyethane (DME) (about 5 L). TiCl in dry box_ThreeWeighed 700g and put into equalizing funnel for powder addition After closing the funnel and removing it from the dry box, Was attached to the above-mentioned reaction vessel. TiCl over about 10 minutes with stirring_Three Was added. After this addition has been completed, the remaining TiCl_Three Was washed and placed in the flask. Instead of this addition funnel with a stopper, The mixture was heated to reflux. The color changed from purple to pale blue. This mixture Heat the material for about 5 hours, cool to room temperature, allow the solid to settle, and then remove the supernatant from the solid. The liquid was removed by decantation. TiCl_Three(DME)_1.5Is pale blue in R-1 Remained as a colored solid.Part 2: Preparation of _{_{_{[Me 4 C 5) SiMe 2}}} N-t-Bu] [MgCl] 2 The apparatus is the same as that described for R-1 except that the size of the flask is 30 L. (Referred to as R-2). This head has seven mouths, the central mouth Attach a stirrer to the outside port and place a condenser (nitrogen inlet / outlet on top) Included), vacuum adapter, reagent addition tube, thermocouple and stopper . 4.5 L of toluene and (Me_FourC_FiveH) SiMe_TwoNH-t- 1.14 kg of Bu and Et_TwoAdd 3.46 kg of 2M i-PrMgCl in O I got it. The mixture is then heated to remove the ether by boiling and cooled to -78 ° C. Have been put into a trap. After 4 hours, the temperature of the mixture reached 75 ° C . At the end of this time, the heater is turned off and the hot solution is stirred while the D The addition of ME resulted in a white hard rest. The solution is cooled to room temperature and Was allowed to settle, and the supernatant was decanted from the solid. [( Me_FourC_Five) SiMe_TwoNt-Bu] [MgCl]_TwoIs off-white in R-2 ( off-white).Part 3: Preparation of [(η ⁵ -Me ₄ C ₅ ) SiMe ₂ Nt-Bu] TiMe ₂ Put the material in R-1 and the material in R-2 into DME Lie (3L DME for R-1 and 5L DME for R-2). 10L Transfer tube connected to flask bottom valve and 30L flask The contents of R-1 were transferred to R-2 using one of the head openings. R-1 The remaining material contained was washed with additional DME and transferred. This mixture quickly darkens Turns deep red / brown in color and R-2 temperature rises from 21 ° C to 32 ° C did. After 20 minutes, CH was added using a dropping funnel._TwoCl_TwoAdd 160 mL The color changed to green / brown. Then 3M MeMgCl in THF was added at 3.46. The addition of kg increased the temperature from 22 ° C to 5 ° C. The mixture was stirred for 30 minutes Afterwards, the solvent was removed under vacuum in 6 L. The flask is charged with Isopar ™ E carbonized Hydrogen (6 L) was added. This vacuum / solvent addition cycle is repeated to remove 4 L of solvent. Removed and added 5 L of Isopar ™ E hydrocarbon. Solvent in final vacuum step Further, 1.2 L was removed. After the material has settled overnight, the liquid layer is decanted. And placed in another 30L glass container 8R-3). Vacuum the solvent in R-3 Brown when removed under A color solid remains, which is re-extracted with Isopar ™ E and the material is stored. Transferred to cylinder for use. As a result of analysis, this solution (17.23 L) 0.1534M, which is 2.644 moles of [(η^Five-Me_Four C_Five) SiMe_TwoNt-Bu] TiMe_TwoIs equivalent to The solid remaining in R-2 The body was further extracted with Isopar ™ E hydrocarbon and the solution was transferred to R-3. After that, it was dried under vacuum and extracted again with Isopar ™ E hydrocarbon. This Was transferred to a storage bottle, and as a result of analysis, the titanium concentration was 0.1403M and the volume was Was found to be 4.3 L [0.6032 mol of [(η^Five-Me_FourC_Five) S iMe_TwoNt-Bu] TiMe_Two]. This gives an overall yield of 3.2469 moles [(Η^Five-Me_FourC_Five) SiMe_TwoNt-Bu] TiMe_TwoIe, 1063g became. This is TiCl_Three72% based on titanium added as The overall yield. Catalyst preparation 2 Part 1: Preparation of TiCl ₃ (DME) _1.5 Flush-mounted bottom valve, five-head, polytetrafluoroethylene Gasket, clamp and stirrer components (bearings, shafts and paddles) A device (referred to as R-1) consisting of a 10-liter glass container Stand up and purge with nitrogen. The following was attached to the above mouth: stirring mechanism in the center mouth Attach the components and place a reflux condenser (gas inlet / outlet on top) Attached), solvent inlet, thermocouple and stopper. This hula To the scoop was added deoxygenated dry dimethoxyethane (DME) (approximately 5.2). L). TiCl in dry box_ThreeIs weighed to 300 g and the pressure equalization leak for powder addition Into the funnel, cover the funnel and remove it from the dry box. It was attached to the above reaction vessel instead of the topper. Take T for about 10 minutes while stirring iCl_ThreeWas added. After this addition is complete, the remaining T iCl_ThreeWas washed and placed in the flask. Next, this process is further performed with TiCl_Three Is repeated using 325 g, whereby TiCl_ThreeTotal weight is 625g Was. The addition funnel was replaced with a stopper and the mixture was heated to reflux. The color changed from purple to pale blue. The mixture is heated for about 5 hours, cooled to room temperature After allowing the solid to settle, the supernatant liquid was decanted from the solid. TiCl_Three(DME)_1.5Remained in R-1 as a pale blue solid.Part 2: Preparation of _{_{[(Me 4 C 5) SiMe}} 2 N-t-Bu] [MeCl] 2 The apparatus is the same as that described for R-1 except that the size of the flask is 30 L. (Referred to as R-2). This head has seven mouths, the central mouth Attach a stirrer to the outside port and place a condenser (nitrogen inlet / outlet on top) Included), vacuum adapter, reagent addition tube, thermocouple and stopper . To this flask, add 7 L of toluene and Et._Two2.17M i-PrMgCl in O 3.09 kg, THF 250 mL and (Me_FourC_FiveH) SiMe_TwoNH-t 1.03 kg of Bu was added. The mixture is then heated to remove the ether by boiling. Removed and placed in a trap cooled to -78 ° C. After 3 hours, the mixture The temperature reached 80 ° C., at which point a white precipitate had formed. Next, let the temperature rise for 30 minutes The temperature was raised to 90 ° C. over a period of time and maintained at that temperature for 2 hours. This time has ended After that, turn off the heater and stir this hot solution Addition of 2 L of DME resulted in additional precipitate. Bring this solution to room temperature Cool, let the material settle, and decant the supernatant from this solid. I left. After adding toluene and stirring for a few minutes, the solid is allowed to settle and the toluene solution is An additional wash by removing by decantation was performed. [(Me_FourC_Five) SiMe_TwoNt-Bu] [MgC1]_TwoIs an off-white solid in R-2 It remained.Part 3: [(η ⁵ -Me ₄ C ₅ ) SiMe ₂ Nt-Bu] Ti (η ⁴ -1,3- Preparation of pentadiene) Put the material in R-1 and the material in R-2 into DME (The total volume of this mixture was about 5 L in R-1 and 12 L in R-2. there were). Transfer tube connected to bottom valve of 10L flask and 30L Using one of the head openings provided in the flask of Moved to The remaining material in R-1 was washed off with additional DME and transferred. This The mixture quickly darkened to a deep red / brown color. 15 minutes later, 1050 mL 1,3-pentadiene and 2.03M n-BuMgC in 2.60 kg of THF 1 was added at the same time. During this addition, the maximum temperature in the flask reached 53 ° C. This After stirring the mixture for 2 hours, about 11 L of solvent was removed under vacuum. Next, hexa Was added to the flask so that the total volume became 22 L. Allow the material to settle and And put the liquid layer (12L) into another 30L glass container (R-3) by decantation. Was. Hexane was added to R-2, stirred for 50 minutes and allowed to settle again to decant. An additional 15 liters of the product solution was collected by performing the solution. This material first With the material extracted in R-3. Remove the solvent in R-3 under vacuum Red / black on leaving A solid remained, which was then extracted with toluene. Use this material in a storage cylinder Moved. Analysis showed that this solution (11.75 L) had a 0.255 M Which is 3.0 moles of [(η^Five-Me_FourC_Five) SiMe_TwoNt −Bu] Ti (η^Four-1,3-pentadiene) or 1095 g. this Is TiCl_Three74% yield based on titanium added asPolymerization of ultra-low molecular weight polymers and waxes The preparation of the polymers used in the preparation of the hot melt adhesive of the present invention is listed in Table 1. It carried out according to the following procedures using reaction conditions. After the ethylene and hydrogen have been combined into one stream, the diluent mixture,₈ -C_TenSaturated hydrocarbons, such as ISOPAR-E hydrocarbon mixtures (Exxon (Available from Chemical Company) and a mixture of comonomers did. This comonomer was 1-octene. The reactor feed mixture is continuously Into the reaction vessel. After combining the metal complex and the cocatalyst into one stream, this is also It was injected into the reaction tank. The catalyst used in Polymer A was prepared in Catalyst Preparation 1 above. The catalyst was as produced. The catalyst used for the remaining polymers and wax was The catalyst was as prepared in Catalyst Preparation 2 above. Each polymer and wax The cocatalyst used in the process was tris (pentafluorophenyl) borane [Boulder 3 wt.% In Isopar ™ -E mixed hydrocarbon from Scientific -Available as an aqueous solution]. Modification of aluminum in heptane Lualumoxane (MMAO type 3A) solution (Akzo Nobel Chemical) al Inc. Available at an aluminum concentration of 2 weight percent) Supplied in form. Sufficient residence time for the metal complex and cocatalyst to react before entering the polymerization reactor Allowed time. The reactor pressure for each polymerization reaction was reduced to about 475 psi (3.3 MPa). It was kept constant. Ethylene content in the reactor after reaching steady state in each polymerization The weight was kept under the conditions shown in Table 1. After polymerization, the stream leaving the reactor is sent to a separator where the molten polymer Unreacted comonomer (s), unreacted ethylene, unreacted hydrogen and diluent The combined stream was separated. Then, the molten polymer is cut into strands and After pelletizing and cooling in a water bath or pelletizer, the solid pellet Collected. Table VII shows the polymerization conditions and the resulting polymers A, B, C and And polymer properties of D. The production of polymers E, F, G and wax A is carried out in a recirculation The polymerization was carried out by a solution polymerization method using a plate-type reaction tank. Ethylene and hydrogen (in addition to these, some recycle from the separation unit Ethylene and hydrogen) into one stream, and then the diluent mixture, ie, C₈ -C_TenSaturated hydrocarbons such as Isopar ™ -E hydrocarbons (Exxon Chemical Company) and the comonomer 1-O It was introduced into a mixture of butenes. After combining the metal complex and the cocatalyst into one stream, this is also It was injected into the reaction tank. The catalyst may be a catalyst as prepared in Catalyst Description 2 above. And the main cocatalyst is tri (pentafluorophenyl) borane [Boulde r 3 weight percent in ISOPAR-E mixed hydrocarbon from Scientific And the secondary cocatalyst is a modified methylalumoxa. (MMAO type 3A) [Akzo Nobel Chemical Inc. Or Available as a solution of 2 weight percent aluminum in heptane] Met. Sufficient residence time for the metal complex and cocatalyst to react before entering the polymerization reactor Allowed time. Keep the reactor pressure constant at about 475 psi (3.3 MPa). Was. After polymerization, the stream leaving the reactor is sent to a separator where the molten polymer Unreacted comonomer (s), unreacted ethylene, unreacted hydrogen and diluent Compound stream [recycle it to obtain fresh comonomer, ethylene, hydrogen and diluent And sent to the reaction vessel together with the above). Then, the molten polymer is stored Land, shred or pellet and cool in a water bath or pelletizer After that, this solid pellet Collected. Tables VIII and IX show the polymerization conditions and the resulting polymer E, Describe the polymer properties of F, G and Wax A.[Wherein η = melt viscosity at 350 ° F (177 ° C)] Calculation based on melt viscosity correlation according to Includes at least one ultra low molecular weight ethylene polymer for improved low temperature performance Showing hot melt adhesive For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the bowl at about 130 ° C. and 95 revolutions per minute, The rimer, tackifier, wax and antioxidant were added simultaneously in the amounts shown in Table X . The materials were mixed for about 5 minutes until they melted. The antioxidants used are Irganox ™ 1010, which was 2000 based on total loading. Used in ppm amounts. In addition, Table X lists the various measured performance attributes of the hot melt adhesives. Melt viscosity at 350 ° F (177 ° C), close time, open Time, PAFT, paper tear percent of newly prepared hot melt adhesive (Initial paper tearing), paper tearing when sample is aged at 50 ° C for 14 days Include cents (tear paper after 14 days at 50 ° C.). Each of the above embodiments is 90 percent Initial paper tearing Was. In addition, Examples 25, 26 and 27 show a 90% paper tear after 14 days. More than The above examples each show a satisfactory PAFT and more generally Open and close times suitable for use in minute applications are also provided. Table XI shows that the viscosity of the hot melt adhesive of the present invention at low temperature is 350 ° F (17 ° C). Based on high vinyl acetate content EVA which shows comparable melt viscosity at 7 ° C) It shows an improvement compared to that of the hot melt adhesive formulation. each In the column, the viscosity is first reported in centipoise, and the viscosity in parentheses is expressed in grams / (cm ). In particular, Table XI shows the hot melt contact of Example 27 and Fuller 4316. The adhesives are each 700-800 centipoise (7 ° C.) at 350 ° F. (177 ° C.). Example 8 has a melt viscosity in the range of 275 ° C. to 8 grams / (cm · second)). F (135 ° C.) shows the melt viscosity of Fuller 4316, a commercially available adhesive Viscosity lower than 400 centipoise (4 grams / cm-second) Is shown. Similarly, Fuller 5754 and Examples 24-26 each At 350 ° F. (177 ° C.), about 1000 to about 1300 centipoise (10 From 13 grams / (cm · s). In contrast, The melt viscosity of each of Examples 24-26 at 275 ° F. (135 ° C.) is Fu significantly lower than that of ller 5754. E, a comparative hot melt adhesive astman A 765 and National Starch 2103 Although they exhibit acceptable melt viscosities at 275 ° F. (135 ° C.), Not an optimal packaging adhesive due to its bell crystallinity and brittleness at low temperatures I believe. The low melt viscosity of the hot melt adhesive of the present invention at a low temperature means that the working temperature is lowered. It can be interpreted that it can be lowered, which is only advantageous from an economic point of view. In addition, the pot life is improved. Hot melt adhesive of the present invention Is especially advantageous for use in applications where a short closing time is desired. Departure Ming hot-melt adhesive is further processed, even though it can be installed at low temperatures. It is expected that the amount of angel hair generated therein will be low. Various hot melt adhesives suitable for use in bonding paperboard and cardboard substrates Agents were similarly developed and are listed below.The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 5000 centipoise [50 grams / (Cm · s)] and a uniform ethylene density of 0.880 to 0.895 g / cm ³ Hot melt adhesive containing polymer For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute, The imparting agent, wax and antioxidant were added simultaneously in the amounts shown in Table XII. these The materials were mixed for about 5 minutes until they melted. The antioxidant used was Irgan ox (TM) 1010 is a hindered phenol-based stabilizer, 2000 ppm Used in volume. The resulting hot melt adhesive is subjected to initial paper tear and paper draw after 14 days at room temperature. Tear, paper tear after 14 days at 50 ° C, close time, open time and PAF T was evaluated. In addition to the hot melt adhesive evaluated, The data is also shown in Table XII.Suitable hot melt adhesives, i.e. exhibit an initial paper tear of at least 80 percent Adhesives are derived from the statistical model using the following inequality: [Wherein A, B and C represent the polymer, tackifier and wax, respectively] Percent composition] It is characterized as corresponding to Such suitable HMAs include the chart points listed in Table XII: 1, 1A, 1C, HMAs corresponding to 1F, 5, 11, and 2 are included. Such suitable HM Class A is generally of the following formulation: uniform linear or substantially linear 25% by weight or more of the styrene polymer and 0 to 35% by weight of the wax. The tackifier is 0 to 50% by weight, provided that the amount of the tackifier is Ethylene that is linear or substantially linear when less than 20 weight percent Formulation provided that the polymer is present in an amount of at least 50 weight percent It is. More preferred hot melt adhesives, ie, less paper tear after 14 days at room temperature Both 80 percent of the adhesive is derived from the statistical model, : [Wherein A, B and C represent the polymer, tackifier and wax, respectively] Percent composition] It is characterized as corresponding to Such more preferred hot melt adhesives include the following in Table XII: Chart points: Includes hot melt adhesives represented by 1, 1A, 1C, 2, 5 and J It is. Such suitable hot melt adhesives are generally of the following formulation: The wax is uniformly linear or substantially linear at 0 to 25 weight percent; 30 to 100 weight percent styrene polymer and 0 to 50 weight tackifier %, But when the amount of tackifier is less than 5% by weight, Wherein the polymer is present in an amount of at least 80 weight percent. You. Most preferred hot melt adhesive, ie, less paper tear after 14 days at 50 ° C At least 80% of the adhesive has the following inequality derived from the statistical model: formula: Wherein A, B and C represent the polymer, tackifier and Percent composition] It is characterized as corresponding to For such most suitable hot melt adhesive Corresponds to the following chart points in Table XII: 1, 1A, 1C, 1F, 5 and J Hot melt adhesives are included. Such suitable hot melt adhesives are generally Of the following formulation: 0 to 25 weight percent wax and 6 polymer 0 to 100 weight percent and the tackifier is 0 to 30 weight percent However, when the amount of the tackifier is less than 5% by weight, the above polymer is about 80%. It is a formulation provided that it is present in an amount of at least weight percent.The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) or 5000 centipoise [50 grams / (Cm · s)] and a density of 0.865 to 0.880 g / cm ³ Adhesive containing less than homogeneous ethylene polymer For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute, The imparting agent, wax and antioxidant were added simultaneously in the amounts shown in Table XIII. these Were mixed for about 5 minutes until they melted. The antioxidant used was Irga Nox ™ 1010 is a hindered phenol-based stabilizer, Used in an amount of 2000 ppm based on The resulting hot melt adhesive is subjected to initial paper tear and paper draw after 14 days at room temperature. Tear, paper tear after 14 days at 50 ° C, close time, open time and PAF T was evaluated. In addition to the hot melt adhesive evaluated, The data is also shown in Table XIII. Suitable hot melt adhesives, i.e. at least 80 percent initial paper tear The adhesive shown is the following inequality derived from the statistical model: [Wherein A, B and C represent the polymer, tackifier and wax, respectively] Percent composition] It is characterized as corresponding to Such suitable hot melt adhesives include: The following figure numbers listed in Table XIII: 1, 1C, 1D, 5, 2, 9, and 10 A corresponding hot melt adhesive is included. Such a suitable hot melt adhesive Is generally of the following formulation: Ethylene that is uniform or substantially linear 25 to 85 weight percent wax and 0 to 50 weight percent wax 5 to 50% by weight of the tackifier, provided that the amount of the tackifier is When less than 20 weight percent, the polymer is at least 35 weight percent Is a condition provided that it is present in an amount of A more preferred hot melt adhesive, i.e., a paper tear after 14 days at room temperature The following chart points in Table XIII: 1, 2, 4, 5, 7 , 9, 10 and 1C are included. Like that More preferred hot melt adhesives are generally of the following formulation: uniform linear or Is 25 to 85 weight percent ethylene polymer which is substantially linear From 0 to 50 weight percent and from 5 to 50 weight percent tackifier However, when the amount of the tackifier is less than 10% by weight, the amount of the polymer is small. At least 4 Formulation conditioned on being present in an amount of 0 weight percent. Most preferred hot melt adhesive, ie, less paper tear after 14 days at 50 ° C At least 80% of the adhesive has the following inequality derived from the statistical model: formula: Wherein A, B and C are each a polymer present in the hot melt adhesive. -, Weight percent of tackifier and wax] It is characterized as corresponding to For such most suitable hot melt adhesive Correspond to the following chart points in Table XIII: 2, 4, 5, 9, 10, 1B and 1C. Suitable hot melt adhesives are included. Such a suitable hot melt adhesive is Generally of the following formulation: wax is polymer from 0 to 50 weight percent From 25 to 70 weight percent and from 0 to 50 weight percent tackifier. However, when the amount of the tackifier is less than 5% by weight, It is a formulation provided that it is present in an amount of 0 weight percent or more. Furthermore, the density Is from 0.865 to 0.875 g / cm^ThreeSatisfactory when using less than polymer Range is greater than the satisfactory range for higher density polymers. It can be noted that it spreads sharply.The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 2500 centipoise [25 grams / (Cm · s)] and a uniform ethylene density of 0.880 to 0.895 g / cm ³ Hot melt adhesive containing polymer For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute , A polymer, a tackifier, a wax and an antioxidant in the amounts shown in Table XIV. Added. The materials were mixed for about 5 minutes until they melted. Antiacid used The agent is Irganox ™ 1010 hindered phenolic stabilizer, This was used in an amount of 2000 ppm based on the total compounding amount. The resulting hot melt adhesive is subjected to initial paper tear and paper draw after 14 days at room temperature. Tear, paper tear after 14 days at 50 ° C, close time, open time and PAF T was evaluated. In addition to the hot melt adhesive evaluated, The data is also shown in Table XIV. Suitable hot melt adhesives, i.e. at least 80 percent initial paper tear The adhesives shown include the following Figures Nos. 1 and 1C listed in Table XIV. And a melt adhesive. Hot melt contact corresponding to point 1 in Table XIV The adhesive is 85 weight percent polymer, sticky Contains 5 weight percent of imparting agent and 10 weight percent of wax. Chart The hot melt adhesive corresponding to point 1C contained 70 weight percent polymer and Contains 30 weight percent of a tackifier. Furthermore, it corresponds to point 4 in Table XIV. Hot melt adhesive did not achieve 80 percent initial paper tear, A 100 percent paper tear was achieved after 14 days at both room temperature and 50 ° C. Indicates that it has acceptable performance as the hot melt adhesive of the present invention. ing. Furthermore, the hot melt adhesive corresponding to point 1D in Table XIV is Did not achieve an initial paper tear of 80 percent, but after 14 days at 50 ° C. Achieves percent paper tear, which is the hot melt adhesive of the present invention. It has acceptable performance. Chart points 1, 1C, 1D in Table XIV Such suitable hot melt adhesives corresponding to and 4 generally have the following formulation: Is: from 40 uniform or substantially linear ethylene polymers 85 to 85 weight percent wax to 5 to 45 weight percent tackifier 30% by weight, provided that the amount of the tackifier is less than 10% by weight. When full, the polymer is present in an amount of 50 weight percent or more. It is a formula thatThe melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 1800 centipoise [18 grams / (Cm · s)] and uniform density of 0.860 to less than 0.880 g / cm ³ Melt adhesive containing epoxy polymer For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute, Additives, waxes and antioxidants in the amounts shown in Table XV Co-added. The materials were mixed for about 5 minutes until they melted. use The antioxidant is Irganox ™ 1010 hindered phenolic stabilizer Yes, this was used in an amount of 2000 ppm based on the total blended amount. The resulting hot melt adhesive is subjected to initial paper tear and paper draw after 14 days at room temperature. Tear, paper tear after 14 days at 50 ° C, close time, open time and PAF T was evaluated. In addition to the hot melt adhesive evaluated, The data is also shown in Table XV. Suitable hot melt adhesives, i.e. at least 80 percent initial paper tear The adhesives shown include the following chart points in Table XV: 1, 1B, 2, 5, 6, 7, 9 and And hot melt adhesives corresponding to 10 and 10. The data listed in Table XV are below A hot-melt adhesive of the following formulation has proven useful: 5 to 85 weight percent wax Is from 10 to 50 weight percent and the tackifier is from 0 to 50 weight percent However, when the amount of the tackifier is less than 5% by weight, Formulations provided that they are present in an amount of at least weight percent. More preferred hot melt adhesives, i.e. at least 80 percent after 14 days at room temperature Hot melt adhesives exhibiting paper tear of the paint include the following chart points in Table XV: Includes hot melt adhesives represented by 2, 5, 6, 7, 9, 10 and 1C . Such suitable hot melt adhesives are generally of the following formulation: The mixture has a viscosity of 0 to 50 weight percent and the polymer has a viscosity of 25 to 85 weight percent. 5 to 50% by weight of the tackifier except that the amount of wax present is 10% by weight Less than about 60 weight percent to 80 weight percent of the polymer Less than 40 weight percent and the tackifier is present in an amount less than 40 weight percent. When above, the polymer is more than 28 weight percent to less than 50 weight percent Is a condition provided that it is present in an amount of The most preferred hot melt adhesive, ie, at least 80 parts after 14 days at 50 ° C. For hot melt adhesives exhibiting cent paper tear, the following chart points in Table XV: Hot melt adhesives represented by 2, 5, 6, 9, 10, and 1C are included. Such suitable hot melt adhesives are generally of the following formulation: Wack From 0 to 50 weight percent and from 25 to 85 weight percent polymer 5 to 50% by weight of the imparting agent except that the amount of the wax present is 10% by weight. Less than 60% by weight to 80% by weight. Less than 10 weight percent and the amount of tackifier present is less than 10 weight percent Sometimes provided that the polymer is present in an amount greater than or equal to 60 weight percent. It is a combination. The hot melt adhesive of the present invention has a density of 0.865 to 0.880 g / cm.^ThreeNot yet The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 5,000 centipoise [50 g Ram / (cm · s)], and a density of 0.865 To 0.880 g / cm^ThreeWhen using less than the polymer, the range of the compounding ratio that is satisfied Expands beyond the acceptable range when using higher density polymers It can be noted that is expected.The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 12,000 centipoise [120 G / (cm · sec)] and a uniform density of 0.880 to 0.895 g / cm ³ . Hot melt adhesive containing Tylene polymer For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute, The imparting agent, wax and antioxidant were added simultaneously in the amounts shown in Table XVI. these The materials were mixed for about 5 minutes until they melted. The antioxidant used was Irgan ox (TM) 1010 is a hindered phenol-based stabilizer, It was used in an amount of 2000 ppm on a standard basis. The resulting hot melt adhesive is subjected to initial paper tear and paper draw after 14 days at room temperature. Tear, paper tear after 14 days at 50 ° C, close time, open time and PAF T was evaluated. In addition to the hot melt adhesive evaluated, The data is also shown in Table XVI. Suitable hot melt adhesives exhibiting at least 80 percent initial paper tear are This corresponds to chart point 4 listed in Table XVI. This hot melt adhesive can be used at room temperature And at least 80 percent paper tear after 14 days at 50 ° C. Chart point The hot melt adhesive equivalent to 4 was 43.5 weight percent polymer, 43.5 weight percent and 13 weight percent tackifier. The hot melt adhesive corresponding to point 11 in Table XVI was also used in the initial paper tear test. The paper tear test after 14 days at 50 ° C. did not pass, but the paper tear after 14 days at room temperature Passed the test. The hot melt adhesive corresponding to chart point 4 is 80% Paper that did not achieve initial paper tear but after 14 days at both room temperature and 50 ° C. Achieved 100 percent tearing, which means that the hot melt adhesive of the invention It has the performance which is accepted as. Hot equivalent to chart point 11 Melt adhesive is 43.4 weight percent polymer Parts, tackifier 21.7 weight percent and wax 34.7 weight percent Contains cents.The melt viscosity at 350 ° F. (177 ° C.) is 23,000 to 25,000 centimeters. Density of 0.865 to 0.1 in chipoise [230-250 g / (cm · sec)]. Hot melt adhesive containing a homogeneous ethylene polymer of less than 880 g / cm ³ For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute, The imparting agent, wax and antioxidant were added simultaneously in the amounts shown in Table XVII. these Were mixed for about 5 minutes until they melted. The antioxidant used was Irga Nox ™ 1010 is a hindered phenol-based stabilizer, Used in an amount of 2000 ppm based on The resulting hot melt adhesive is subjected to initial paper tear and paper draw after 14 days at room temperature. Tear, paper tear after 14 days at 50 ° C, close time, open time and PAF T was evaluated. In addition to the hot melt adhesive evaluated, The data is also shown in Table XVII. Suitable hot melt adhesives, i.e. at least 80 percent initial paper tear The adhesives shown include hot spots corresponding to the following chart points in Table XVII: 1, 5 and 9. Includes melt adhesive. In addition, the hot menu corresponding to data points 1, 5 and 9 The glue passed the paper tear test after 14 days at both room temperature and 50 ° C. respectively. . The data listed in Table XVII indicate that hot melt adhesives with the following formulations are useful: Demonstrates: 45-85 weight percent polymer and no wax 3 to 30 weight percent tackifier at 40 weight percent. See Table XVII The data listed do not show any further restrictions, and therefore the acceptable formulation range The enclosure has a density of 0.870 g / cm^ThreeAt 350 ° F (177 ° C) The range reported for 5000 centipoise [50 grams / (cm · sec)] polymers Around 0 to 50 weight percent wax and 25 polymer From 85% by weight to 5 tackifiers It is expected to extend to the range of 50 weight percent.Melt viscosity at 350 ° F is 5,000 centipoise and density is from 0.875 Hot melt adhesive containing 0.885 g / cm ³ of homogeneous ethylene polymer For mixing 200g of Haake Rheocord 40 mixer While maintaining the ball at about 130 ° C and 95 revolutions per minute, The imparting agent, wax and antioxidant were added simultaneously in the amounts shown in Table XVIII. this The materials were mixed for 5 minutes until they melted. The antioxidant used was Irga Nox ™ 1010 is a hindered phenol-based stabilizer, Used in an amount of 2000 ppm based on The resulting HMAs were subjected to initial paper tear, paper tear after 14 days at room temperature, 50 Paper tear, close time, open time and PAFT after 14 days at ℃ evaluated. The data obtained as well as the formulations of the HMAs evaluated are shown in Table XVIII. Shown in Suitable hot melt adhesives, i.e. at least 80 percent initial paper tear The adhesives shown include the following chart points in Table XVIII: 1, 2, 11, and 1C. Suitable hot melt adhesives are included. The data listed in Table XVIII below Formulated Hot Melt Adhesive Demonstrates Usefulness: 30 Polymers 85 to 85 weight percent wax and 0 to 35 weight percent and 5 tackifiers To 50% by weight, provided that the amount of the tackifier is 10% by weight. When less than 70 weight percent of the polymer is present and tacky When the amount of the additive is 35% by weight or more, the polymer is 35% by weight. Formulation, provided that it is present in an amount greater than or equal to 60 percent by weight. More preferred hot melt adhesives, ie, less paper tear after 14 days at room temperature Both 80 percent of the adhesive had the following chart points in Table XVIII: 1, 7, 1 Contains hot melt adhesives represented by 1 and 1C You. Such suitable hot melt adhesives are generally of the following formulation: From 0 to 50 weight percent and from 45 to 85 weight percent polymer 5 to 30% by weight of tackifier provided that the amount of wax present is 5% by weight At less than about 65 weight percent to about 80 weight percent. Formulation conditioned on being present in a quantity percent amount. Most preferred hot melt adhesive, ie, less paper tear after 14 days at 50 ° C For at least 80 percent of the adhesive, the following chart points in Table XVIII: 1,7 and And a hot melt adhesive represented by 1C. Such a suitable hot menu The glue is generally of the following formulation: wax is 0 to 50 weight percent 45 to 85 weight percent polymer and 5 to 30 weight percent tackifier However, when the amount of the tackifier is 20% by weight or more, The polymer is present in an amount from 60 weight percent to 75 weight percent. And the condition. Those of skill in the art will readily be able to ascertain these and other aspects. . Accordingly, only the following claims will limit the subject invention.

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】平成１０年８月１３日（１９９８．８．１３）【補正内容】請求の範囲１．板紙またはボール紙の表面を接着させるホットメルト接着剤であって、ａ）エチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンから作られていて拘束幾何又はシングルサイト(single site)メタロセン触媒を用いて製造された０．８５０ｇ／ｃｍ³から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有する少なくとも１種の均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー、およびｂ）任意に少なくとも１種の粘着付与樹脂、およびｃ）任意に少なくとも１種のワックス、を含んでいて１５０℃で５０００ｃＰｓ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満の粘度を有することを特徴とするホットメルト接着剤。２．成分（ａ）が少なくとも２種類の均一エチレン／α−オレフィンインターポリマー類を含んでいてそれらの少なくとも１つが０．８５０ｇ／ｃｍ³から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有しそしてブレンド物の密度が０．８５０ｇ／ｃｍ³から０．８９５ｇ／ｃｍ³の範囲である請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤。３．該均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーが２０００ｃＰｓ［２０グラム／（ｃｍ・秒）］から１８０００ｃＰｓ［１８０グラム／（ｃｍ・秒）］の粘度を有する請求の範囲第１または２項記載の接着剤。４．該均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーが８０００ｃｐｓ［８０グラム／（ｃｍ・秒）］から１５０００ｃＰｓ［１５０グラム／（ｃｍ・秒）］の粘度を有する請求の範囲第１および２項記載の接着剤。５．該均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマーが０．８７５ｇ／ｃｍ³未満の密度を有する請求の範囲前項いずれか記載の接着剤。６．上記粘着付与樹脂が炭化水素を基とする粘着付与樹脂である請求の範囲前項いずれか記載の接着剤。７．上記ワックスが高融点のワックスである請求の範囲前項いずれか記載の接着剤。８．１００グラム剥離値（ＰＡＦＴ）が４０℃以上である請求の範囲前項いずれか記載の接着剤。９．該接着剤の粘度が１５０℃で２０００ｃｐｓ［２０グラム／（ｃｍ・秒）］未満である請求の範囲前項いずれか記載の接着剤。１０．該線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー類のブレンド物が８０００ｃｐｓ［８０グラム／（ｃｍ・秒）］から１５０００ｃｐｓ［１５０グラム／（ｃｍ・秒）］の粘度を有する請求の範囲第２項記載の接着剤。１１．該均一線状もしくは実質的に線状であるインターポリマー類のブレンド物が０．８７５ｇ／ｃｍ³未満の密度を有する請求の範囲第２項記載の接着剤。１２．該ホットメルト接着剤が１５０℃で約５０００ｃｐｓ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満の粘度を有していて約１５０℃未満の温度で取り付け可能である請求の範囲前項いずれか記載のホットメルト接着剤が利用されているカートン、ケースまたはトレー。１３．請求の範囲前項いずれか記載のホットメルト接着剤で接着している少なくとも１種の基質を含んで成るパッケージ。１４．請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤であって、成分（ａ）が０．８８５から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で３５００から６０００センチポイズ［３５から６０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーでありそしてそれが該ホットメルト接着剤に２５から１００重量パーセントの量で与えられており、成分（ｂ）が０から５０重量パーセントの量で与えられており、そして成分（ｃ）が０から３５重量パーセントの量で与えられているが、但し該粘着付与剤が２０重量パーセント未満の量で存在している時には該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが少なくとも５０重量パーセントの量で存在していることを条件とする、ホットメルト接着剤。１５．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが該ホットメルト接着剤に３０から１００重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが該ホットメルト接着剤に０から２５重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が該ホットメルト接着剤に０から５０重量パーセントの量で存在しているが、但し該粘着付与剤が５重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが８０重量パーセント以上の量で存在していることを条件とする請求の範囲第１４項記載のホットメルト接着剤。１６．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが該ホットメルト接着剤に６０から１００重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが該ホットメルト接着剤に０から２５重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が該ホットメルト接着剤に０から３０重量パーセントの量で存在しているが、但し該粘着付与剤が５重量パーセント未満の量で存在している時には該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが約８０重量パーセント以上の量で存在していることを条件とする請求の範囲第１４項記載の包装用品。１７．請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤であって、成分（ａ）が０．８６０から０．８７５ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で３５００から６０００センチポイズ［３５から６０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーでありそしてそれが２５から８５重量パーセントの量で与えられており、成分（ｂ）が５から５０重量パーセントの量で与えられており、そして成分（ｃ）が０から５０重量パーセントの量で与えられているが、但し該粘着付与剤が２０重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが少なくとも３５重量パーセントの量で存在していることを条件とする、ホットメルト接着剤。１８．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが２５から８５重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが０から５０重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が５から５０重量パーセントの量で存在しているが、但し該粘着付与剤が１０重量パーセント未満の量で存在している時には該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが４０重量パーセント以上の量で存在していることを条件とする請求の範囲第１７項記載の接着剤。１９．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが２５から７０重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが０から５０重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が０から５０重量パーセントの量で存在しているが、但し該粘着付与剤が５重量パーセント未満の量で存在している時には該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが５０重量パーセント以上の量で存在していることを条件とする請求の範囲第１７項記載の接着剤。２０．請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤であって、成分（ａ）が０．８８５−０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有しかつ３５０度Ｆで１５００から３４００センチポイズの溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーでありそしてそれが４０から８５重量パーセントの量で与えられており、成分（ｂ）が５から３０重量パーセントの量で与えられており、そして成分（ｃ）が０から４５重量パーセントの量で与えられているが、但し該粘着付与剤が１０重量パーセント未満の量で与えられている時には該ポリマーが少なくとも５０重量パーセントの量で与えられていることを条件とする、ホットメルト接着剤。２１．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが０．８６０から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の密度を有し、そして２５から８５重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが０から５０重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が５から５０重量パーセントの量で存在しているが、但し該ワックスが１０重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが６０重量パーセント以上から８０重量パーセント未満の量で存在しておりそして該粘着付与剤が約４０重量パーセント以上の量で存在している時には該ポリマーが２８重量パーセント以上から５０重量パーセント未満の量で存在していることを条件とする請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤。２２．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが２５から８５重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが０から５０重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が５から５０重量パーセントの量で存在しているが、但し該ワックスが１０重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが６０重量パーセント以上から８０重量パーセント未満の量で存在しておりそして該粘着付与剤が１０重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが６０重量パーセント以上の量で存在していることを条件とする請求の範囲第２０項記載のホットメルト接着剤。２３．請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤であって、成分（ａ）が０．８６０から０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で６０００センチポイズ［６０グラム／（ｃｍ・秒）］以上の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーでありそしてそれが２５から８５重量パーセントの量で与えられており、成分（ｂ）が５から５０重量パーセントの量で与えられており、そして成分（ｃ）が０から５０重量パーセントの量で与えられている、ホットメルト接着剤。２４．請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤であって、成分（ａ）が０．８７５から０．８８５ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しかつ３５０度Ｆ（１７７℃）で３，５００から６，０００センチポイズ［３５から６０グラム／（ｃｍ・秒）］の溶融粘度を示す均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーでありそしてそれが３０から８５重量パーセントの量で与えられており、成分（ｂ）が５から５０重量パーセントの量で与えられており、そして成分（ｃ）が０から３５重量パーセントの量で与えられているが、但し該粘着付与剤が１０重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが７０重量パーセント以上の量で存在しておりそして該粘着付与剤が３５重量パーセント以上の量で存在している時には該ポリマーが３５重量パーセント以上から６０重量パーセント未満の量で存在していることを条件とする、ホットメルト接着剤。２５．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが４５から８５重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが０から５０重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が５から３０重量パーセントの量で存在しているが、但し該ワックスか５重量パーセント未満の量で存在している時には該ポリマーが６５重量パーセント以上から８０重量パーセント未満の量で存在していることを条件とする請求の範囲第２４項記載のホットメルト接着剤。２６．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが４５から８５重量パーセントの量で存在しており、該ワックスが０から５０重量パーセントの量で存在しており、そして該粘着付与剤が５から３０重量パーセントの量で存在しているが、但し該粘着付与剤が２０重量パーセント以上の量で存在している時には該ポリマーが６０重量パーセント以上から７５重量パーセント未満の量で存在していることを条件とする請求の範囲第２４項記載のホットメルト接着剤。２７．成分（Ａ）の均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが０．８８０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有しそして該ホットメルト接着剤が下記の不等式：［式中、ＰＴは、室温で１４日後の紙引裂き値であり、そしてＡ、ＢおよびＣは、それぞれ、該ホットメルト接着剤中の該ポリマー、粘着付与剤およびワックスの重量パーセントである］に相当するとして特徴づけられる請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤。２８．成分（Ａ）の均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の密度を有しそして該ホットメルト接着剤が下記の不等式：［式中、ＰＴは、室温で１４日後の紙引裂き値であり、そしてＡ、ＢおよびＣは、それぞれ、該ホットメルト接着剤中の該ポリマー、粘着付与剤およびワックスの重量パーセントである］に相当するとして特徴づけられる請求の範囲第１項記載のホットメルト接着剤。２９．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーがエチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンから作られたインターポリマーである請求の範囲第１４−２８項いずれか記載のホットメルト接着剤。３０．該少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンがプロペン、イソブチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、４−メチル− １−ペンテンおよび１−オクテンから成る群から選択される請求の範囲第２９項記載のホットメルト接着剤。３１．該均一線状もしくは実質的に線状であるエチレンポリマーが実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマーであり、炭素原子１０００個あたり０．１から３個の長鎖分枝で置換された主鎖を有することを特徴とする請求の範囲第３０項記載のホットメルト接着剤。３２．該１種以上の粘着付与剤が脂肪族Ｃ₅樹脂、ポリテルペン樹脂、水添樹脂、および混合脂肪族−芳香族樹脂、ロジンエステル、水添ロジンエステルおよび芳香族Ｃ₉樹脂から成る群から選択される請求の範囲第２９項記載のホットメルト接着剤。３３．重合方法であって、ａ．少なくとも１基の反応槽内でエチレンと少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀ α−オレフィンを拘束幾何触媒組成物の存在下の溶液重合条件下で接触させて反応させることで、エチレンと該少なくとも１種のα−オレフィンから作られたインターポリマーであって０．８５０から０．８９５ｇ／ｃｍ³の密度を有するとして特徴づけられる均一線状もしくは実質的に線状であるポリマーが入っている溶液を生じさせ、ｂ．他の少なくとも１基の反応槽内でエチレンと任意に少なくとも１種のＣ₃−Ｃ₂₀α−オレフィンを拘束幾何触媒組成物の存在下の溶液重合条件下で接触させて反応させることで、０．９２０から０．９４０ｇ／ｃｍ³の密度を有する均一ワックスが入っている溶液を生じさせ、ｃ．その１番目の反応槽の溶液と２番目の反応槽の溶液を一緒にしてブレンド物が入っている溶液を生じさせ、ｄ．段階（ｃ）のブレンド物が入っている溶液から溶媒を除去することで該ブレンド物を回収し、そしてｅ．任意に粘着付与剤を段階（ａ）の反応槽にか、段階（ｂ）の反応槽にか、或は段階（ｂ）の反応後の任意地点で導入してもよい、ことを含み、ここて、その結果として生じた組成物が１５０℃で５０００センチポイズ［５０グラム／（ｃｍ・秒）］未満の粘度を有することを特徴とする方法。[Procedure of Amendment] Article 184-8, Paragraph 1 of the Patent Act [Submission date] August 13, 1998 (1998.8.13) [Correction contents] The scope of the claims 1. A hot melt adhesive for bonding the surface of paperboard or cardboard, a) ethylene and at least one C_Three-C₂₀Made from α-olefin Manufactured using constrained geometry or a single site metallocene catalyst. 0.850 g / cm^ThreeTo 0.895 g / cm^ThreeAt least one having a density of A linear or substantially linear interpolymer of b) optionally at least one tackifying resin, and c) optionally at least one wax; Containing less than 5000 cPs [50 g / (cm · sec)] at 150 ° C. A hot melt adhesive having a degree. 2. Component (a) is at least two homogeneous ethylene / α-olefin interpolymers. -Containing polymers, at least one of which is 0.850 g / cm^ThreeFrom 0.895 g / cm^ThreeAnd the density of the blend is 0.850 g / c m^ThreeTo 0.895 g / cm^Three2. The hot melt according to claim 1, which is in the range of adhesive. 3. The uniform or substantially linear interpolymer is 2000 c Ps [20 g / (cm · s)] to 18000 cPs [180 g / ( 3. The adhesive according to claim 1, which has a viscosity of 3 cm. 4. The uniform linear or substantially linear interpolymer is 8000c ps [80 g / (cm · s)] to 15000 cPs [150 g / (c Claims 1 and 2 having a viscosity of The adhesive as described. 5. 0.875 of said homogeneous or substantially linear interpolymer g / cm^ThreeAn adhesive according to any of the preceding claims having a density of less than. 6. Claims wherein the tackifying resin is a hydrocarbon-based tackifying resin. The adhesive according to any one of the preceding items. 7. The wax according to any one of the preceding claims, wherein the wax is a high melting point wax. adhesive. 8. Claim 1 wherein the 100 gram peel value (PAFT) is at least 40 ° C. The adhesive described in the description. 9. The viscosity of the adhesive is 2000 cps at 150 ° C. [20 g / (cm · sec.) )], The adhesive according to any one of the preceding claims. 10. Blends of said linear or substantially linear interpolymers From 8000 cps [80 grams / (cm · s)] to 15000 cps [150 3. The adhesive according to claim 2, which has a viscosity of [g / cm.sec]. 11. The uniformly linear or substantially linear interpolymers 0.875 g / cm^Three3. The adhesive of claim 2 having a density of less than 3. . 12. The hot melt adhesive is about 5000 cps at 150 ° C. [50 grams / (Cm · s)] and can be installed at temperatures below about 150 ° C. A cart using the hot melt adhesive according to any one of the preceding claims. , Case or tray. 13. Glued with the hot melt adhesive according to any of the preceding claims A package comprising at least one substrate. 14． The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is from 0.885 to 0.895 g / cm^ThreeHaving a density of 3500 to 6000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 to 60 g Ram / (cm · s)] and a linear or substantially linear melt viscosity Is a Tylene polymer and it adds 25 to 100 weight to the hot melt adhesive Given in percent amount, Wherein component (b) is provided in an amount of 0 to 50 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 35 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, A homogeneous or substantially linear ethylene polymer having at least 50 weight percent Contingent upon being present in the amount of Hot melt adhesive. 15. The uniform linear or substantially linear ethylene polymer is added to the hot polymer. The wax is present in the melt adhesive in an amount of from 30 to 100 weight percent; Is present in the hot melt adhesive in an amount of 0 to 25 weight percent; The tackifier is present in the hot melt adhesive in an amount of 0 to 50 weight percent Provided that the tackifier is present in an amount of less than 5 weight percent Requires that the polymer be present in an amount of at least 80 weight percent. 15. The hot melt adhesive according to claim 14, wherein: 16. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is Present in the hot melt adhesive in an amount of 60 to 100 weight percent; Wax is present in the hot melt adhesive in an amount of 0 to 25 weight percent. And the tackifier is added to the hot melt adhesive at 0 to 30 weight percent. The tackifier is present in an amount less than 5 weight percent The uniform or substantially linear ethylene polymer is about 80 15. The method according to claim 14, wherein the substance is present in an amount equal to or more than an amount percent. Packaging supplies. 17． The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is from 0.860 to 0.875 g / cm^ThreeHas a density of less than And 3500 to 6000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 to 6 0 g / (cm · sec)] and a uniform or substantially linear melt viscosity. Ethylene polymer and it is provided in an amount of 25 to 85 weight percent Has been Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 50 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 50 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, Provided that the polymer is present in an amount of at least 35 weight percent , Hot melt adhesive. 18. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 25 to Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is from 5 to Present in an amount of 50 weight percent, provided that the tackifier is 10 weight percent When present in an amount of less than 100 parts by weight, the uniformly linear or substantially linear etch is A requirement that the renpolymer be present in an amount of at least 40 weight percent. 18. The adhesive according to claim 17, wherein 19. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 25 to Present in an amount of 70 weight percent, wherein the wax is 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of from 0 to 50 weight percent. Present, provided that the tackifier is present in an amount of less than 5 weight percent Sometimes the homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is 50% by weight 18. The adhesive of claim 17, provided that it is present in an amount of at least cents. Agent. 20. The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is 0.885-0.895 g / cm^ThreeWith a density of 3 Uniform linear or melt viscosity of 1500 to 3400 centipoise at 50 ° F Is an ethylene polymer that is substantially linear and that is 40 to 85 weight In cents, Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 30 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 45 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is provided in an amount less than 10 weight percent Provided that the polymer is provided in an amount of at least 50 weight percent. Do Hot melt adhesive. 21. 0.86 of said homogeneous or substantially linear ethylene polymer 0 to 0.880 g / cm^ThreeLess than 25 to 85 weight percent And the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of 5 to 50 weight percent The polymer when the wax is present in an amount less than 10 weight percent. Is present in an amount greater than or equal to 60 weight percent and less than 80 weight percent. When the tackifier is present in an amount greater than about 40 weight percent, Is present in an amount greater than or equal to 28 weight percent and less than 50 weight percent The hot melt adhesive according to claim 1, provided that: 22. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 25 to Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of from 5 to 50 weight percent. Present, provided that the wax is present in an amount of less than 10 weight percent Sometimes the polymer is present in an amount greater than 60 weight percent to less than 80 weight percent. Present and the tackifier is present in an amount of less than 10 weight percent Sometimes provided that the polymer is present in an amount of 60 weight percent or more. The hot melt adhesive according to claim 20, wherein 23. The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is 0.860 to 0.880 g / cm^ThreeHas a density of less than 6000 centipoise at 350 ° F. (177 ° C.) [60 g / (cm · sec.) A) a linear or substantially linear ethylene polymer having the above melt viscosity; And it is 25 to 85 weight par Given in cents, Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 50 weight percent; hand Wherein component (c) is provided in an amount from 0 to 50 weight percent; Hot melt adhesive. 24. The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is 0.875 to 0.885 g / cm^ThreeHas a density of less than And 3,500 to 6,000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 60 g / (cm · s)] with a uniform or substantially linear melt viscosity Ethylene polymer which is in an amount of 30 to 85 weight percent Has been given, Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 50 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 35 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is present in an amount less than 10 weight percent, The polymer is present in an amount greater than 70 weight percent and the tackifier is When present in an amount greater than 5 weight percent, the polymer is 35 weight percent. G, provided that it is present in an amount of at least 60 and less than 60 weight percent. Hot melt adhesive. 25. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 45 Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is from 0 to Is present in an amount of 50 weight percent and the tackifier is 5 to 30 weight percent Present in percent amounts, provided that the wax or less than 5 weight percent When present at from 65 weight percent to 80 weight percent 25. The hot-melt of claim 24, provided that it is present in an amount less than Melt adhesive. 26. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 45 Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of 5 to 30 weight percent Present, provided that the tackifier is present in an amount of 20 weight percent or more. When the polymer is in an amount of from more than 60 weight percent to less than 75 weight percent 25. A hot melt adhesive according to claim 24, provided that it is present in . 27. Either linear or substantially linear ethylene polymer of component (A) Is 0.880 to 0.895 g / cm^ThreeHaving a density of and the hot melt bonding The agent has the following inequality: Where PT is the paper tear value after 14 days at room temperature, and A, B and C are , Respectively, the polymer, tackifier and wax in the hot melt adhesive Weight percent of 2. The hot melt adhesive according to claim 1, wherein the hot melt adhesive is characterized by the following. 28. Either linear or substantially linear ethylene polymer of component (A) Is 0.880 g / cm^ThreeThe hot melt adhesive has a density of less than Inequality: Where PT is the paper tear value after 14 days at room temperature, and A, B and C are , Respectively, the polymer, tackifier and wax in the hot melt adhesive Weight percent of 2. The hot melt adhesive according to claim 1, wherein the hot melt adhesive is characterized by the following. 29. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is ethylene. And at least one C_Three-C₂₀Interpolymer made from α-olefin The hot melt adhesive according to any one of claims 14 to 28. 30. The at least one C_Three-C₂₀α-olefin is propene, isobuty Len, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 4-methyl- 30. The method of claim 29, wherein the member is selected from the group consisting of 1-pentene and 1-octene. The hot melt adhesive as described. 31. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is substantially A linear ethylene / α-olefin interpolymer having 100 carbon atoms Characterized by having a main chain substituted with 0.1 to 3 long chain branches per 0 31. The hot melt adhesive according to claim 30. 32. The one or more tackifiers are aliphatic C_FiveResin, polyterpene resin, hydrogenated Resins, mixed aliphatic-aromatic resins, rosin esters, hydrogenated rosin esters and And aromatic C₉30. The hot of claim 29 selected from the group consisting of a resin. Melt adhesive. 33. A polymerization method, a. Ethylene and at least one C in at least one reactor_Three-C₂₀ Contacting the α-olefin under solution polymerization conditions in the presence of the constrained geometric catalyst composition To form an ethylene formed from ethylene and the at least one α-olefin. 0.850 to 0.895 g / cm^ThreeWith a density of Contains a polymer that is linear or substantially linear, characterized as Form a solution, b. In at least one other reactor, ethylene and optionally at least one C_Three-C₂₀The α-olefin is contacted under solution polymerization conditions in the presence of a constrained geometric catalyst composition. 0.920 to 0.940 g / cm^ThreeHas a density of A solution containing a uniform wax, c. The solution in the first reactor and the solution in the second reactor are combined and shaken. To form a solution containing the d. By removing the solvent from the solution containing the blend of step (c) Recovering the blend, and e. Optionally, add a tackifier to the reaction vessel of step (a) or to the reaction vessel of step (b) Or may be introduced at any point after the reaction of step (b), Wherein the resulting composition is 5,000 centimeters at 150 ° C. A method characterized by having a viscosity of less than poise [50 grams / (cm · sec)] .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ (72)発明者リツキー，シンシア・エルアメリカ合衆国テキサス州77566レイクジヤクソン・カーネーシヨン315 (72)発明者アルブレヒト，スチーブン・ダブリユーアメリカ合衆国ミネソタ州55025フオレストレイク・ノースシヨアサークル7551 (72)発明者エイチラー，ベス・エムアメリカ合衆国ミネソタ州55102セイントポール・マーシヤルアベニユー520 (72)発明者カウフマン，トーマス・エフアメリカ合衆国ミネソタ州55125ウツドベリー・シヤーウツドロード7144 (72)発明者ローレンス，メイナードアメリカ合衆国ミネソタ州55005イーストベセル・パリセイドストリートノースイースト22529 (72)発明者クイン，トーマス・エイチアメリカ合衆国ミネソタ州55105セイントポール・フエアマウントアベニユー950────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (81) Designated countries EP (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, L U, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ, CF) , CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, KE, LS, MW, S D, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ, BY, KG) , KZ, MD, RU, TJ, TM), AL, AM, AT , AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, F I, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE , KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, M X, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE , SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU (72) Inventors Ritsky, Cynthia El 77566 Lake State, Texas, United States Yaxon Carnesion 315 (72) Inventor Albrecht, Stephen Double 55025 Juores, Minnesota, United States Lake North Shore Circle 7551 (72) Inventors Echiller, Beth M 55102 Saint, Minnesota, United States Paul Marshallavenue 520 (72) Kaufman, Thomas F 55125 Utudobe, Minnesota, United States Lee Sheared Road 7144 (72) Inventor Lawrence, Maynard 55005 East, Minnesota, United States Bethel Palisade Street North E Strike 22529 (72) Inventor Quinn, Thomas H 55105 Saint, Minnesota, United States Paul Faremount Avenue 950

Claims

[Claims] 1. A hot melt adhesive for bonding the surface of paperboard or cardboard, a) ethylene and at least one C_Three-C₂₀Made from α-olefin 0.850g / cm^ThreeTo 0.895 g / cm^ThreeAt least one having a density of A linear or substantially linear interpolymer of b) optionally at least one tackifying resin, and c) optionally at least one wax; Containing less than 5000 cPs [50 g / (cm · sec)] at 150 ° C. A hot melt adhesive having a degree. 2. Component (a) is at least two homogeneous ethylene / α-olefin interpolymers. -Containing polymers, at least one of which is 0.850 g / cm^ThreeFrom 0.895 g / cm^ThreeAnd the density of the blend is 0.850 g / c m^ThreeTo 0.895 g / cm^Three2. The hot melt according to claim 1, which is in the range of adhesive. 3. The uniform or substantially linear interpolymer is 2000 c Ps [20 g / (cm · s)] to 18000 cPs [180 g / (c 3. The adhesive according to claim 1, which has a viscosity of m.sec.). 4. The uniform linear or substantially linear interpolymer is 8000c ps [80 g / (cm · s)] to 15000 cPs [150 g / (c 3. The adhesive according to claim 1, which has a viscosity of m.sec.). 5. 0.875 of said homogeneous or substantially linear interpolymer g / cm^ThreeAn adhesive according to any of the preceding claims having a density of less than. 6. Claims wherein the tackifying resin is a hydrocarbon-based tackifying resin. The adhesive according to any one of the preceding items. 7. The wax according to any one of the preceding claims, wherein the wax is a high melting point wax. adhesive. 8. Claim 1 wherein the 100 gram peel value (PAFT) is at least 40 ° C. The adhesive described in the description. 9. The viscosity of the adhesive is 2000 cps at 150 ° C. [20 g / (cm · sec.) )], The adhesive according to any one of the preceding claims. 10. Blends of said linear or substantially linear interpolymers From 8000 cps [80 grams / (cm · s)] to 15000 cps [150 3. The adhesive according to claim 2, which has a viscosity of [g / cm.sec]. 11. The uniformly linear or substantially linear interpolymers 0.875 g / cm^Three3. The adhesive of claim 2 having a density of less than 3. . 12. The hot melt adhesive is about 5000 cps at 150 ° C. [50 grams / (Cm · s)] and can be installed at temperatures below about 150 ° C. A cart using the hot melt adhesive according to any one of the preceding claims. , Case or tray. 13. Claims: A small amount of adhesive bonded with the hot melt adhesive according to any of the preceding claims. A package comprising at least one substrate. 14． The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is from 0.885 to 0.895 g / cm^ThreeHaving a density of 3500 to 6000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 to 60 g Ram / (cm · s)] and a linear or substantially linear melt viscosity Is a Tylene polymer and it adds 25 to 100 weight to the hot melt adhesive Given in percent amount, Wherein component (b) is provided in an amount of 0 to 50 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 35 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, A homogeneous or substantially linear ethylene polymer having at least 50 weight percent Contingent upon being present in the amount of Hot melt adhesive. 15. The uniform linear or substantially linear ethylene polymer is added to the hot polymer. The wax is present in the melt adhesive in an amount of from 30 to 100 weight percent; Is present in the hot melt adhesive in an amount of 0 to 25 weight percent; The tackifier is present in the hot melt adhesive in an amount of 0 to 50 weight percent Provided that the tackifier is present in an amount of less than 5 weight percent Requires that the polymer be present in an amount of at least 80 weight percent. 15. The hot melt adhesive according to claim 14, wherein: 16. The uniform linear or substantially linear ethylene polymer is added to the hot polymer. Present in the melt adhesive in an amount of 60 to 100 weight percent The wax is present in the hot melt adhesive in an amount of 0 to 25 weight percent. And the tackifier is present in the hot melt adhesive at 0 to 30 weight percent. Present in an amount of cents except that the tackifier is present in an amount less than 5 weight percent. When present, the homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is Claims 1 to 4 provided that they are present in an amount of at least about 80 weight percent. The packaging article according to claim 4. 17． The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is from 0.860 to 0.875 g / cm^ThreeHas a density of less than And 3500 to 6000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 to 6 0 g / (cm · sec)] and a uniform or substantially linear melt viscosity. Ethylene polymer and it is provided in an amount of 25 to 85 weight percent Has been Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 50 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 50 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is present in an amount less than 20 weight percent, Provided that the polymer is present in an amount of at least 35 weight percent , Hot melt adhesive. 18. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 25 to Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of from 5 to 50 weight percent. Present, provided that the tackifier is 10 When present in an amount less than the percent by weight, said uniform or substantially linear Provided that an ethylene polymer is present in an amount of 40% by weight or more The adhesive according to claim 17, wherein 19. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 25 to Present in an amount of 70 weight percent, wherein the wax is 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of from 0 to 50 weight percent. Present, provided that the tackifier is present in an amount of less than 5 weight percent Sometimes the homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is 50% by weight 18. The adhesive of claim 17, provided that it is present in an amount of at least cents. Agent. 20. The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is 0.885-0.895 g / cm^ThreeWith a density of 3 Uniform linear or melt viscosity of 1500 to 3400 centipoise at 50 ° F Is an ethylene polymer that is substantially linear and that is 40 to 85 weight In cents, Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 30 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 45 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is provided in an amount less than 10 weight percent Provided that the polymer is provided in an amount of at least 50 weight percent. Do Hot melt adhesive. 21. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is Present in an amount of from 25 to 85 weight percent, wherein the wax is from 0 to 50 weight percent Percent and the tackifier is present in an amount of 5 to 50 weight percent. But the wax is present in an amount less than 10 weight percent. The polymer is more than 60 weight percent to less than 80 weight percent And the tackifier is present in an amount greater than about 40 weight percent. When present, the polymer is greater than 28 weight percent to 50 weight percent 21. The hot melt according to claim 20, provided that it is present in an amount less than G adhesive. 22. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 25 to Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of from 5 to 50 weight percent. Present, provided that the wax is present in an amount of less than 10 weight percent Sometimes the polymer is present in an amount greater than 60 weight percent to less than 80 weight percent. Present and the tackifier is present in an amount of less than 10 weight percent Sometimes provided that the polymer is present in an amount of 60 weight percent or more. The hot melt adhesive according to claim 20, wherein 23. The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is 0.860 to 0.880 g / cm^ThreeHas a density of less than 6000 centipoise at 350 ° F. (177 ° C.) [60 g / (cm · sec.) A) a linear or substantially linear ethylene polymer having the above melt viscosity; And is provided in an amount of 25 to 85 weight percent, Component (b) is provided in an amount of 5 to 50 weight percent And Wherein component (c) is provided in an amount from 0 to 50 weight percent; Hot melt adhesive. 24. The hot melt adhesive according to claim 1, Component (a) is 0.875 to 0.885 g / cm^ThreeHas a density of less than And 3,500 to 6,000 centipoise at 350 ° F (177 ° C) [35 60 g / (cm · s)] with a uniform or substantially linear melt viscosity Ethylene polymer which is in an amount of 30 to 85 weight percent Has been given, Wherein component (b) is provided in an amount of 5 to 50 weight percent; hand Component (c) is provided in an amount from 0 to 35 weight percent, with the proviso that I When the tackifier is present in an amount less than 10 weight percent, The polymer is present in an amount greater than 70 weight percent and the tackifier is When present in an amount greater than 5 weight percent, the polymer is 35 weight percent. G, provided that it is present in an amount of at least 60 and less than 60 weight percent. Hot melt adhesive. 25. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 45 Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of 5 to 30 weight percent Present, provided that the wax The polymer is greater than 65 weight percent when present in less than Claim 2 provided that it is present in an amount of less than 80 weight percent. 5. The hot melt adhesive according to claim 4. 26. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is from 45 Is present in an amount of 85 weight percent and the wax is present in an amount of 0 to 50 weight percent. And the tackifier is present in an amount of 5 to 30 weight percent Present, provided that the tackifier is present in an amount of 20 weight percent or more. When the polymer is in an amount of from more than 60 weight percent to less than 75 weight percent 25. A hot melt adhesive according to claim 24, provided that it is present in . 27. Either linear or substantially linear ethylene polymer of component (A) Is 0.880 to 0.895 g / cm^ThreeHaving a density of and the hot melt bonding The agent has the following inequality: Where PT is the paper tear value after 14 days at room temperature, and A, B and C are , Respectively, the polymer, tackifier and wax in the hot melt adhesive Weight percent of 2. The hot melt adhesive according to claim 1, wherein the hot melt adhesive is characterized by the following. 28. Either linear or substantially linear ethylene polymer of component (A) Is 0.880 g / cm^ThreeThe hot melt adhesive has a density of less than Inequality: Where PT is the paper tear value after 14 days at room temperature, and A, B and C are , Respectively, the polymer, tackifier and wax in the hot melt adhesive Weight percent of 2. The hot melt adhesive according to claim 1, wherein the hot melt adhesive is characterized by the following. 29. The homogeneous linear or substantially linear ethylene polymer is ethylene. And at least one C_Three-C₂₀Interpolymer made from α-olefin The hot melt adhesive according to any one of claims 14 to 28. 30. The at least one C_Three-C₂₀α-olefin is propene, isobuty Len, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 4-methyl- 30. The method of claim 29, wherein the member is selected from the group consisting of 1-pentene and 1-octene. The hot melt adhesive as described. 31. The uniform linear or substantially linear ethylene polymer, a. Melt flow ratio I of ≧ 5.63_Ten/ I_TwoIndicates that b. formula: (M_w/ M_n) ≦ (I_Ten/ I_Two) -4.63 Molecular weight distribution M defined by_w/ M_nIndicates, and c. Critical shear rate is essential when surface melt fracture begins to occur The same I_TwoAnd M_w/ M_nMelt Fracture of Linear Olefin Polymers Showing At least 50 percent greater than the critical shear rate at which A substantially linear ethylene / α-olefin interposer characterized as 31. The hot melt adhesive according to claim 30, which is a remer. 32. The one or more tackifiers are aliphatic C_FiveResin, polyterpene resin, hydrogenated Resins, mixed aliphatic-aromatic resins, rosin esters, hydrogenated rosin esters and And aromatic C₉30. The hot of claim 29 selected from the group consisting of a resin. Melt adhesive. 33. A polymerization method, a. Ethylene and at least one C in at least one reactor_Three-C₂₀ Contacting the α-olefin under solution polymerization conditions in the presence of the constrained geometric catalyst composition To form an ethylene formed from ethylene and the at least one α-olefin. 0.850 to 0.895 g / cm^ThreeWith a density of Contains a polymer that is linear or substantially linear, characterized as Form a solution, b. In at least one other reactor, ethylene and optionally at least one C_Three-C₂₀The α-olefin is contacted under solution polymerization conditions in the presence of a constrained geometric catalyst composition. 0.920 to 0.940 g / cm^ThreeHas a density of A solution containing a uniform wax, c. The solution in the first reactor and the solution in the second reactor are combined and shaken. To form a solution containing the d. By removing the solvent from the solution containing the blend of step (c) Recovering the blend, and e. Optionally, add a tackifier to the reaction vessel of step (a) or to the reaction vessel of step (b) Or may be introduced at any point after the reaction of step (b), Wherein the resulting composition is 5,000 centimeters at 150 ° C. A method characterized by having a viscosity of less than poise [50 grams / (cm · sec)] .