JP2000357816A - Optical coupling device - Google Patents

Optical coupling device

Info

Publication number
JP2000357816A
JP2000357816A JP16856499A JP16856499A JP2000357816A JP 2000357816 A JP2000357816 A JP 2000357816A JP 16856499 A JP16856499 A JP 16856499A JP 16856499 A JP16856499 A JP 16856499A JP 2000357816 A JP2000357816 A JP 2000357816A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
receiving element
wavelength region
window
optical coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16856499A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Norihiko Maruhashi
規彦 丸橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP16856499A priority Critical patent/JP2000357816A/en
Publication of JP2000357816A publication Critical patent/JP2000357816A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical coupling device for obtaining high detection accuracy by cutting disturbance light near the detection wavelength region of a photo detector chip with inexpensive and rational structure. SOLUTION: A short-wavelength region light-shielding resin for cutting light at the shorter wavelength-side light as compared with the detection wavelength region of a photo detector chip 11 that is set to a specific range, and a long- wavelength region light-shielding resin for cutting light at a longer wavelength side as compared with the detection region are used, a photo detector 10 is molded by either resin, and a case 30 is formed by the other resin. Then, incidence light being limited to a wavelength in the detection wavelength region through the shorter wavelength region light-shielding resin and the longer wavelength region light-shielding resin is detected by the photo detector chip 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子と受光素
子とを備え、発光素子から照射される光が被検出物体の
有無に応じて受光素子に入射することにより、被検出物
体の有無や状態を検出する光結合装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention comprises a light-emitting element and a light-receiving element. Light emitted from the light-emitting element is incident on the light-receiving element according to the presence or absence of the object to be detected. The present invention relates to an optical coupling device for detecting a state.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種被検出物体の有無や状態を非接触状
態で検出する光センサとして、フォトインタラプタと称
される光結合装置が利用されている。図9及び図10
は、この種の光結合装置の基本的な構造を示す断面図で
あり、図9は透過型フォトインタラプタ、図10は反射
型フォトインタラプタを示している。
2. Description of the Related Art An optical coupling device called a photo-interrupter is used as an optical sensor for detecting the presence or absence and state of various detected objects in a non-contact state. 9 and 10
FIG. 9 is a sectional view showing a basic structure of this type of optical coupling device. FIG. 9 shows a transmission type photo interrupter, and FIG. 10 shows a reflection type photo interrupter.

【0003】これらの光結合装置は、対をなす発光素子
1と受光素子2とがケース3内に一体に収容されたもの
である。透過型フォトインタラプタにおいては、発光素
子1と受光素子2とが検出溝4を挟んで対向配置され、
反射型フォトインタラプタにおいては、発光素子1と受
光素子2とが被検出物体Pに向かって略同一面に並行配
置される。
In these optical coupling devices, a light-emitting element 1 and a light-receiving element 2 forming a pair are housed integrally in a case 3. In the transmission type photointerrupter, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are arranged to face each other with the detection groove 4 interposed therebetween.
In the reflection type photo interrupter, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are arranged in parallel on substantially the same plane toward the detection object P.

【0004】発光素子1は、発光素子チップ11の一方
の電極を第1の発光側リードフレーム12の一端部にダ
イボンディングし、他方の電極を第2の発光側リードフ
レーム12の一端部にワイヤボンディングした後、例え
ばエポキシ樹脂などの透光性樹脂によって発光素子チッ
プ11の周囲をモールドすることにより形成される。同
様に、受光素子2は、受光素子チップ21の一方の電極
を第1の受光側リードフレーム22の一端部にダイボン
ディングし、他方の電極を第2の受光側リードフレーム
22の一端部にワイヤボンディングした後、透光性樹脂
によって受光素子チップ21の周囲をモールドすること
により形成される。
In the light emitting element 1, one electrode of a light emitting element chip 11 is die-bonded to one end of a first light emitting side lead frame 12, and the other electrode is connected to one end of a second light emitting side lead frame 12 by a wire. After bonding, it is formed by molding the periphery of the light emitting element chip 11 with a translucent resin such as an epoxy resin. Similarly, the light receiving element 2 is configured such that one electrode of the light receiving element chip 21 is die-bonded to one end of the first light receiving side lead frame 22 and the other electrode is connected to one end of the second light receiving side lead frame 22 by a wire. After bonding, it is formed by molding the periphery of the light receiving element chip 21 with a translucent resin.

【0005】ケース3は、例えばPPS(ポリフェニレ
ンスルフィド)樹脂などの遮光性樹脂からなり、発光素
子1及び受光素子2の位置や姿勢を適正に保持しうる形
状に形成されるとともに、発光素子1からの照射光を導
出する発光窓31と、受光素子2への入射光を導入する
受光窓32とが、それぞれ発光素子1及び受光素子2の
前面に開口して設けられる。
The case 3 is made of, for example, a light-shielding resin such as a PPS (polyphenylene sulfide) resin, and is formed in a shape capable of properly holding the positions and postures of the light emitting element 1 and the light receiving element 2. A light-emitting window 31 for leading out the irradiation light and a light-receiving window 32 for introducing the light incident on the light-receiving element 2 are provided in front of the light-emitting element 1 and the light-receiving element 2, respectively.

【0006】ところで、この種の光結合装置において
は、通常、赤外光領域(800〜1000nm)での検
知が行われており、図11中の特性曲線Aに示すよう
に、発光素子チップ11からの照射光の最大発光波長は
900〜1000nm付近に設定されていることが多
い。一方、特性曲線Bに示すように、受光素子チップ2
1の有感波長領域は、一般に400〜1200nmとい
う広範囲に設定されている。そのため、この状態では、
受光素子チップ21が可視光領域付近(400〜800
nm)の外乱光を感知して誤作動してしまうおそれがあ
る。そこで、従来は、赤外光領域よりも短波長側の光を
カットしうるフィルター5や樹脂カバー等を受光素子2
側に設けることにより、受光素子2への入射光から不要
な波長領域の光を除去することが行なわれている。
In this type of optical coupling device, detection is usually performed in an infrared light region (800 to 1000 nm). As shown by a characteristic curve A in FIG. In many cases, the maximum emission wavelength of the irradiation light from is set to around 900 to 1000 nm. On the other hand, as shown by the characteristic curve B, the light receiving element chip 2
The sensitive wavelength region of 1 is generally set in a wide range of 400 to 1200 nm. Therefore, in this state,
The light receiving element chip 21 is located near the visible light region (400 to 800).
(nm) may cause malfunction. Therefore, conventionally, a light-receiving element 2 such as a filter 5 or a resin cover capable of cutting light on a shorter wavelength side than the infrared light region is used.
By providing the light on the side, light in an unnecessary wavelength region is removed from the light incident on the light receiving element 2.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】前記のような光結合装
置は、近年では、特に複写機やプリンターなどのOA機
器類において用紙の有無を検出するセンサーなどに広く
利用されており、OA機器類の普及と小型化に伴って使
用される環境的条件も多様化しつつある。例えば、図1
1中の特性曲線Cに示すように、1000nm以上の長
波長側にも比較的強い波長特性を有するような蛍光灯下
で使用されることも珍しくない。このような場合、赤外
光領域よりも短波長側の光だけをカットするように構成
された前記従来の光結合装置では、受光素子チップ21
が1000〜1100nm付近の蛍光灯光を感知して誤
作動する可能性がある。
In recent years, such optical coupling devices have been widely used in recent years, particularly in sensors for detecting the presence or absence of paper in OA equipment such as copiers and printers. The environmental conditions used are also diversifying with the spread and miniaturization of the system. For example, FIG.
As shown by the characteristic curve C in 1, it is not unusual to use a fluorescent lamp having a relatively strong wavelength characteristic on the long wavelength side of 1000 nm or more. In such a case, in the conventional optical coupling device configured to cut off only light on the shorter wavelength side than the infrared light region, the light receiving element chip 21
However, there is a possibility that a malfunction may be detected by detecting fluorescent light near 1000 to 1100 nm.

【0008】これを防ぐには、例えば、薄膜干渉フィル
ターなどの特殊な光学フィルターを使用したり、短波長
側と長波長側とをそれぞれカットしうる複数枚のフィル
ターを組み合わせるなどの手段によって、受光素子への
入射光を検知に適した一定の波長領域に限定することが
求められるが、前記のような手段は、光結合装置の構造
の複雑化や製造コストの上昇を招くため、量産には不適
である。
In order to prevent this, for example, a special optical filter such as a thin-film interference filter is used, or a plurality of filters capable of cutting the short wavelength side and the long wavelength side are combined. It is required to limit the light incident on the element to a certain wavelength region suitable for detection.However, such means as described above may complicate the structure of the optical coupling device and increase the manufacturing cost. Not suitable.

【0009】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、受光素子の誤作動を招くような検知波
長領域付近の外乱光をカットして高い検出精度を得るこ
とのできる光結合装置を提供することであり、かつ、か
かる光結合装置を安価で合理的な構造により提供するこ
とである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical coupling device that can obtain high detection accuracy by cutting disturbance light near a detection wavelength region that may cause a malfunction of a light receiving element. It is to provide a device and to provide such an optical coupling device with an inexpensive and rational structure.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の光結合装置は、
発光素子チップをモールドして形成された発光素子と、
受光素子チップをモールドして形成された受光素子と、
それら発光素子及び受光素子を収容して一体に保持する
ケースとを有し、受光素子とケースのうちいずれか一方
は、所定範囲に設定された受光素子チップの検知波長領
域よりも短波長側の光をカットする短波長領域遮光樹脂
により形成され、受光素子とケースのうちいずれか他方
は、前記検知波長領域よりも長波長側の光をカットする
長波長領域遮光樹脂により形成され、これら短波長領域
遮光樹脂と長波長領域遮光樹脂とを透過した入射光を受
光素子チップにより検知することを特徴とする。
The optical coupling device of the present invention comprises:
A light emitting element formed by molding a light emitting element chip,
A light receiving element formed by molding a light receiving element chip;
A case in which the light-emitting element and the light-receiving element are housed and integrally held, and one of the light-receiving element and the case is on the shorter wavelength side than the detection wavelength region of the light-receiving element chip set in a predetermined range. One of the light receiving element and the case is formed of a short wavelength region light shielding resin that cuts light on a longer wavelength side than the detection wavelength region. The incident light transmitted through the region light-shielding resin and the long wavelength region light-shielding resin is detected by a light receiving element chip.

【0011】また、本発明の光結合装置は、発光素子チ
ップをモールドして形成された発光素子と、受光素子チ
ップをモールドして形成された受光素子と、それら発光
素子及び受光素子を収容して一体に保持するケースと、
発光素子及び受光素子にそれぞれ面してケースに形成さ
れた発光窓及び受光窓と、発光窓及び受光窓のうち少な
くとも受光窓に組み込まれた窓フィルターとを有し、ケ
ースの発光窓及び受光窓以外の部分は遮光性樹脂により
形成されるとともに、受光素子と窓フィルターのうちい
ずれか一方は、所定範囲に設定された受光素子チップの
検知波長領域よりも短波長側の光をカットする短波長領
域遮光樹脂により形成され、受光素子と窓フィルターの
うちいずれか他方は、前記検知波長領域よりも長波長側
の光をカットする長波長領域遮光樹脂により形成され、
これら短波長領域遮光樹脂と長波長領域遮光樹脂とを透
過した入射光を受光素子チップにより検知することを特
徴とする。
Further, the optical coupling device of the present invention accommodates a light emitting element formed by molding a light emitting element chip, a light receiving element formed by molding a light receiving element chip, and the light emitting element and the light receiving element. And a case to hold together,
A light-emitting window and a light-receiving window formed in the case facing the light-emitting element and the light-receiving element, respectively, and a window filter incorporated in at least the light-receiving window among the light-emitting window and the light-receiving window; The other part is formed of a light-shielding resin, and one of the light receiving element and the window filter is a short wavelength light that cuts light on a shorter wavelength side than the detection wavelength region of the light receiving element chip set in a predetermined range. One of the light receiving element and the window filter is formed of a long wavelength region light shielding resin that cuts light on a longer wavelength side than the detection wavelength region,
It is characterized in that incident light transmitted through the short wavelength region light shielding resin and the long wavelength region light shielding resin is detected by a light receiving element chip.

【0012】すなわち、本発明は、所定範囲に設定され
た受光素子チップの検知波長領域よりも短波長側の光を
カットする短波長領域遮光樹脂と、前記検知領域よりも
長波長側の光をカットする長波長領域遮光樹脂とを使用
し、そのいずれか一方の樹脂で発光素子及び受光素子の
うち少なくとも受光素子をモールドするとともに、他方
の樹脂でケース又はケースに組み込んだ窓フィルターを
形成するものである。これら短波長領域遮光樹脂及び長
波長領域遮光樹脂を透過して検知波長領域内の波長に限
定された入射光を受光素子チップで検知することによ
り、検知波長領域付近の外乱光に影響されない高精度の
検出が可能になる。
That is, the present invention provides a short-wavelength region light-shielding resin for cutting light on a shorter wavelength side than a detection wavelength region of a light-receiving element chip set in a predetermined range, and a light on a longer wavelength side than the detection region. Using a long-wavelength region light-shielding resin to be cut, and molding at least the light-receiving element of the light-emitting element and the light-receiving element with one of the resins, and forming the case or the window filter incorporated in the case with the other resin It is. By detecting the incident light limited to the wavelength within the detection wavelength region by transmitting light through the short wavelength region light shielding resin and the long wavelength region light shielding resin with the light receiving element chip, high accuracy not affected by disturbance light near the detection wavelength region Can be detected.

【0013】また、発光素子と受光素子とが被検出体に
向かってケース内に並列配置されてなる反射型の光結合
装置において、前記窓フィルターがレンズ状に形成され
ることにより、発光素子からの照射光の拡散による損失
が防止され、受光素子への入射光の光量が確保されて、
さらに光学的効率のよい検知が可能になる。
In a reflection type optical coupling device in which a light emitting element and a light receiving element are arranged in parallel in a case toward an object to be detected, the window filter is formed in a lens shape so that the light emitting element and the light receiving element are separated from each other. The loss due to the diffusion of the irradiating light is prevented, and the amount of light incident on the light receiving element is secured,
Further, optically efficient detection becomes possible.

【0014】さらに、前記反射型の光結合装置におい
て、発光窓及び受光窓を含むケースの一部が、ケースに
対し着脱可能に形成されることにより、発光窓及び受光
窓に組み込まれる窓フィルターの光学的特性を変更する
のが容易になるとともに、発光素子及び受光素子を収容
したケースを共通化して製造コストの削減を図ることが
可能になる。
Further, in the reflection type optical coupling device, a part of the case including the light emitting window and the light receiving window is formed to be detachable from the case, so that the window filter incorporated in the light emitting window and the light receiving window is formed. The optical characteristics can be easily changed, and the case that houses the light emitting element and the light receiving element can be shared to reduce the manufacturing cost.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しつつ説明する。なお、機能や特性が各
実施の形態において共通する部位・部品には、共通の名
称及び符号を用いる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, common names and reference numerals are used for parts and components having common functions and characteristics in each embodiment.

【0016】図1は、本発明の第1の実施の形態にかか
る透過型の光結合装置の構造を示す。この光結合装置
は、発光側リードフレーム12に接続された発光素子チ
ップ11の周囲をモールドして形成された発光素子10
と、受光側リードフレーム22に接続された受光素子チ
ップ21の周囲をモールドして形成された受光素子20
とが、対向配置された状態で、ケース30内に収容され
たものである。
FIG. 1 shows the structure of a transmission type optical coupling device according to a first embodiment of the present invention. This optical coupling device includes a light emitting device 10 formed by molding a periphery of a light emitting device chip 11 connected to a light emitting side lead frame 12.
And a light receiving element 20 formed by molding the periphery of the light receiving element chip 21 connected to the light receiving side lead frame 22.
Are housed in the case 30 in a state where they are opposed to each other.

【0017】図2中の特性曲線Dに示すように、発光素
子チップ11の発光特性は、900nm付近が最大発光
波長となるように設定されている。一方、特性曲線Eに
示すように、受光素子チップ21の受光特性は、400
〜1200nmの有感波長領域を有し、950nm付近
において最大感度が得られるように設定されている。こ
の発光特性及び受光特性は、前記従来の一般的な光結合
装置におけるものとほぼ同様である。
As shown by a characteristic curve D in FIG. 2, the light emitting characteristics of the light emitting element chip 11 are set so that the maximum light emitting wavelength is around 900 nm. On the other hand, as shown by the characteristic curve E, the light receiving characteristic of the light receiving element chip 21 is 400
It has a sensitive wavelength range of up to 1200 nm, and is set so that the maximum sensitivity is obtained at around 950 nm. The light emission characteristics and light reception characteristics are almost the same as those in the above-mentioned conventional general optical coupling device.

【0018】この光結合装置においては、発光素子10
及び受光素子20をモールドする樹脂として、特定の透
過率特性を有する樹脂が使用されている。この樹脂は、
例えばエポキシ樹脂等の透光性樹脂に一定の遮光特性を
有する染料を添加するなどして形成されたもので、その
透過率特性は、図2中の特性曲線Fに示すように、90
0nm以下の短波長領域をカットするように設定されて
いる。本発明においては、説明の便宜上、この樹脂を
「短波長領域遮光樹脂」と呼ぶ。
In this optical coupling device, the light emitting element 10
As a resin for molding the light receiving element 20, a resin having a specific transmittance characteristic is used. This resin is
For example, it is formed by adding a dye having a certain light-shielding property to a translucent resin such as an epoxy resin, and has a transmittance characteristic of 90% as shown by a characteristic curve F in FIG.
It is set so as to cut a short wavelength region of 0 nm or less. In the present invention, this resin is referred to as "short wavelength region light-shielding resin" for convenience of explanation.

【0019】一方、発光素子10及び受光素子20を収
容して保持するケース30には、特性曲線Gに示すよう
に、1000nm以上の長波長領域をカットするように
形成された樹脂が使用されている。本発明においては、
この樹脂を「長波長領域遮光樹脂」と呼ぶ。この実施の
形態においては、短波長領域遮光樹脂によってモールド
された発光素子10及び受光素子20が、その発光面及
び受光面全体にわたって、長波長領域遮光樹脂からなる
ケース30により被覆されている。
On the other hand, as shown in a characteristic curve G, a resin formed so as to cut a long wavelength region of 1000 nm or more is used for the case 30 for housing and holding the light emitting element 10 and the light receiving element 20. I have. In the present invention,
This resin is referred to as a “long wavelength region light shielding resin”. In this embodiment, a light emitting element 10 and a light receiving element 20 molded with a short wavelength region light shielding resin are covered by a case 30 made of a long wavelength region light shielding resin over the entire light emitting surface and light receiving surface.

【0020】図3は、本発明の第2の実施の形態にかか
る反射型の光結合装置の構造を示す。この光結合装置に
おいては発光素子10と受光素子20とが並列配置され
ているが、前記第1の実施の形態と同様に、発光素子1
0及び受光素子20はいずれも短波長領域遮光樹脂によ
ってモールドされるとともに、これら発光素子10及び
受光素子20が、それらの発光面及び受光面全体にわた
って、長波長領域遮光樹脂からなるケース30により被
覆されている。
FIG. 3 shows a structure of a reflection type optical coupling device according to a second embodiment of the present invention. In this optical coupling device, the light emitting element 10 and the light receiving element 20 are arranged in parallel, but the light emitting element 1 and the light receiving element 20 are arranged in the same manner as in the first embodiment.
Each of the light-emitting element 10 and the light-receiving element 20 is molded with a short-wavelength-area light-shielding resin, and the light-emitting element 10 and the light-receiving element 20 are covered with a case 30 made of a long-wavelength-area light-shielding resin over their light-emitting surface and light-receiving surface. Have been.

【0021】これら第1の実施の形態及び第2の実施の
形態にかかる光結合装置によれば、受光素子チップ21
への入射光は、ケース30を形成する長波長領域遮光樹
脂によって1000nm以上の長波長領域がカットさ
れ、さらに、受光素子20を形成する短波長領域遮光素
子によって900nm以下の短波長領域がカットされる
結果、図2中の斜線部で示した波長領域に絞り込まれ
る。こうして、受光素子チップ21が、その検知に必要
な波長領域の光のみを受光しうることとなる。これによ
り、光結合装置が前記図11に示したような蛍光灯光の
もとで使用される場合でも、受光素子チップ21の検知
精度が高められて誤動作を生じにくくなる。
According to the optical coupling device according to the first embodiment and the second embodiment, the light receiving element chip 21
In the incident light, the long wavelength region of 1000 nm or more is cut by the long wavelength region light shielding resin forming the case 30, and the short wavelength region of 900 nm or less is further cut by the short wavelength region light shielding element forming the light receiving element 20. As a result, it is narrowed down to the wavelength region indicated by the hatched portion in FIG. Thus, the light receiving element chip 21 can receive only light in the wavelength region necessary for the detection. As a result, even when the optical coupling device is used under the fluorescent light as shown in FIG. 11, the detection accuracy of the light receiving element chip 21 is increased, and the malfunction does not easily occur.

【0022】なお、前記した各実施の形態において、発
光素子10及び受光素子20を長波長領域遮光樹脂によ
ってモールドする一方、ケース3を短波長領域遮光樹脂
によって形成することも可能である。このように、発光
素子10及び受光素子20をモールドする樹脂と、ケー
ス3を形成する樹脂との波長特性を逆転させた場合で
も、受光素子チップ21が必要とする検知波長領域の光
が両遮光樹脂を透過して得られるように設定されていれ
ば、前記と同様の効果を得ることができる。
In each of the above-described embodiments, the light emitting element 10 and the light receiving element 20 may be molded with a long wavelength region light shielding resin, while the case 3 may be formed with a short wavelength region light shielding resin. As described above, even when the wavelength characteristics of the resin for molding the light emitting element 10 and the light receiving element 20 and the resin for forming the case 3 are reversed, the light in the detection wavelength region required by the light receiving element chip 21 is both shielded. If it is set so as to be obtained through the resin, the same effect as described above can be obtained.

【0023】図4は、本発明の第3の実施の形態にかか
る透過型の光結合装置の構造を示し、図5は、同じく第
4の実施の形態にかかる反射型の光結合装置の構造を示
す。これらの光結合装置においては、発光素子10及び
受光素子20が短波長領域遮光樹脂によってモールドさ
れるとともに、これら発光素子10及び受光素子20
が、図9及び図10に示した前記従来の光結合装置と同
様に、全波長領域を遮光する遮光性樹脂製のケース3に
収容されている。そして、このケース3における発光素
子10の前面には発光素子10からの照射光を導出する
発光窓31が設けられ、また、受光素子20の前面には
受光素子20への入射光を導入する受光窓32が設けら
れている。さらに、これら発光窓31及び受光窓32に
は、窓フィルター50がそれぞれ組み込まれ、この窓フ
ィルター50が長波長領域遮光樹脂により形成されてい
る。これらの実施の形態における短波長領域遮光樹脂及
び長波長領域遮光樹脂の透過率特性は、前記図2に示し
たものと同様である。
FIG. 4 shows a structure of a transmission type optical coupling device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a structure of a reflection type optical coupling device according to the fourth embodiment. Is shown. In these optical coupling devices, the light emitting element 10 and the light receiving element 20 are molded with a short wavelength region light shielding resin, and the light emitting element 10 and the light receiving element 20 are formed.
However, like the conventional optical coupling device shown in FIGS. 9 and 10, it is housed in a case 3 made of a light-shielding resin for shielding the entire wavelength region. A light-emitting window 31 is provided on the front surface of the light-emitting element 10 in the case 3 to guide irradiation light from the light-emitting element 10. A window 32 is provided. Further, a window filter 50 is incorporated in each of the light emitting window 31 and the light receiving window 32, and the window filter 50 is formed of a long wavelength region light shielding resin. The transmittance characteristics of the short wavelength region light shielding resin and the long wavelength region light shielding resin in these embodiments are the same as those shown in FIG.

【0024】これら第3の実施の形態及び第4の実施の
形態にかかる光結合装置によれば、前記第1の実施の形
態及び第2の実施の形態にかかる光結合装置によって得
られる効果に加え、ケース3の発光窓31及び受光窓3
2以外の部分が遮光性樹脂によって被覆されるため、発
光素子10からの照射光の拡散方向や受光素子20への
入射光の入射方向が限定され、より精度の高い検知が可
能になる。
According to the optical coupling devices according to the third and fourth embodiments, the effects obtained by the optical coupling devices according to the first and second embodiments can be reduced. In addition, the light emitting window 31 and the light receiving window 3 of the case 3
Since the portion other than 2 is covered with the light-shielding resin, the direction of diffusion of irradiation light from the light emitting element 10 and the direction of incidence of incident light on the light receiving element 20 are limited, and more accurate detection is possible.

【0025】なお、ケース3の発光窓31及び受光窓3
2に窓フィルター50を組み込むには、二色成型法等に
よってケース3と窓フィルター50とを一体的に成型し
てもよく、或いは、それぞれ別体に形成したケース3と
窓フィルター50とを嵌合させてもよい。
The light emitting window 31 and the light receiving window 3 of the case 3
In order to incorporate the window filter 50 in the case 2, the case 3 and the window filter 50 may be integrally formed by a two-color molding method or the like, or the case 3 and the window filter 50 formed separately may be fitted. They may be combined.

【0026】図6は、本発明の第5の実施の形態にかか
る反射型の光結合装置の構造を示す。この光結合装置
は、前記第4の実施の形態にかかる光結合装置におい
て、発光窓31及び受光窓32に組み込まれる窓フィル
ター50を凸レンズ状に形成したものである。発光窓3
1に組み込まれたレンズ状の窓フィルター51と、受光
窓32に組み込まれたレンズ状の窓フィルター51と
は、照射光と入射光の光軸に合わせて所定の対向角をな
すように配置されている。これにより、発光素子10か
らの照射光の拡散による損失を防ぎ、受光素子20への
入射光の光量を確保して、さらに光学的効率のよい検知
をおこなうことができる。
FIG. 6 shows a structure of a reflection type optical coupling device according to a fifth embodiment of the present invention. This optical coupling device is the same as the optical coupling device according to the fourth embodiment, except that the window filter 50 incorporated in the light emitting window 31 and the light receiving window 32 is formed in a convex lens shape. Light-emitting window 3
The lenticular window filter 51 incorporated in 1 and the lenticular window filter 51 incorporated in the light receiving window 32 are arranged so as to form a predetermined opposite angle in accordance with the optical axis of the irradiation light and the incident light. ing. Accordingly, loss due to diffusion of the irradiation light from the light emitting element 10 can be prevented, the amount of light incident on the light receiving element 20 can be secured, and more optically efficient detection can be performed.

【0027】図7及び図8は、本発明の第6の実施の形
態にかかる反射型の光結合装置の構造を示す。この光結
合装置は、前記第5の実施の形態にかかる光結合装置に
おいて、ケース3の一部を分離し、これを別体のフィル
ターユニット6として構成したものである。フィルター
ユニット6は、ケース3と同様の遮光性樹脂からなるフ
ィルター保持枠60を有し、このフィルター保持枠60
には発光窓61及び受光窓62が設けられている。そし
て、発光窓61及び受光窓62には、それぞれ、発光側
及び受光側のレンズ状の窓フィルター51が、照射光と
入射光の光軸に合わせて互いに所定の対向角をなすよう
に組み込まれている。
FIGS. 7 and 8 show the structure of a reflection type optical coupling device according to a sixth embodiment of the present invention. This optical coupling device is obtained by separating a part of the case 3 from the optical coupling device according to the fifth embodiment, and configuring this as a separate filter unit 6. The filter unit 6 has a filter holding frame 60 made of the same light-shielding resin as the case 3.
Is provided with a light emitting window 61 and a light receiving window 62. In the light-emitting window 61 and the light-receiving window 62, the lens-shaped window filters 51 on the light-emitting side and the light-receiving side are respectively incorporated so as to form a predetermined opposing angle in accordance with the optical axes of the irradiation light and the incident light. ing.

【0028】フィルターユニット6の両外側面には凸条
63が形成されている。一方、ケース3の前面側には、
フィルターユニット6を収容しうる凹部33が設けら
れ、その両内側面に前記凸条63の形状に対応する案内
溝34が形成されている。この案内溝34にフィルター
ユニット6の凸条63を係合させて摺動させることによ
り、フィルターユニット6をケース3に容易に着脱する
ことができるようになっている。
Projecting ridges 63 are formed on both outer surfaces of the filter unit 6. On the other hand, on the front side of case 3,
A concave portion 33 that can accommodate the filter unit 6 is provided, and a guide groove 34 corresponding to the shape of the ridge 63 is formed on both inner side surfaces. The filter unit 6 can be easily attached to and detached from the case 3 by engaging and sliding the protrusions 63 of the filter unit 6 in the guide grooves 34.

【0029】反射型の光結合装置における検知精度を高
めるには、被検出物体Pまでの距離に応じて、レンズ状
の窓フィルター51の対向角や焦点距離を変更すること
が望まれるが、窓フィルター51の対向角や焦点距離が
それぞれ異なる複数タイプのフィルターユニット6をケ
ース3とは別体に形成して用意し、それら各フィルター
ユニット6に互換性を持たせることによって、1種類の
ケース3に対して最適のフィルターユニット6を選択的
に組み込むことができる。このように、発光素子10及
び受光素子20を収容したケース3を共通化して、フィ
ルターユニット6のみを着脱・交換しうる構造を採用す
ることにより、各部品の金型費用を含む製造コストを大
幅に削減できるとともに、使用条件に応じて窓フィルタ
ー51の光学的特性を変更するのも容易になる。
In order to increase the detection accuracy in the reflection type optical coupling device, it is desired to change the facing angle and the focal length of the lens-shaped window filter 51 in accordance with the distance to the object P to be detected. A plurality of types of filter units 6 each having a different opposing angle and a different focal length of the filter 51 are formed separately from the case 3, and the filter units 6 are made compatible with each other by providing compatibility with each other. , An optimum filter unit 6 can be selectively incorporated. As described above, the case 3 accommodating the light-emitting element 10 and the light-receiving element 20 is shared, and the structure in which only the filter unit 6 can be attached and detached and replaced is adopted. And the optical characteristics of the window filter 51 can be easily changed according to the use conditions.

【0030】以上に述べたように、本発明は、所定範囲
に設定された受光素子チップ21の検知波長領域よりも
短波長側の光をカットする短波長領域遮光樹脂と、前記
検知領域よりも長波長側の光をカットする長波長領域遮
光樹脂とを使用し、そのいずれか一方の樹脂で発光素子
10及び受光素子20をモールドするとともに、他方の
樹脂でケース30又はケース3の発光窓31及び受光窓
32に組み込んだ窓フィルター50,51を形成するも
のである。かかる構成によって、受光素子チップ21に
は、短波長領域遮光樹脂と長波長領域遮光樹とを透過し
て前記検知波長領域内の波長に限定された光のみが入射
することとなる。その結果、受光素子チップ21が検知
波長領域付近の外乱光を感知して誤作動するのを防止す
ることができる。
As described above, the present invention provides a short-wavelength region light-blocking resin that cuts light on a shorter wavelength side than the detection wavelength region of the light-receiving element chip 21 set in a predetermined range, A long-wavelength region light-blocking resin that cuts light on the long wavelength side is used, and the light emitting element 10 and the light receiving element 20 are molded with one of the resins, and the light emitting window 31 of the case 30 or the case 3 is molded with the other resin. And window filters 50 and 51 incorporated in the light receiving window 32. With such a configuration, only light that is transmitted through the short-wavelength region light-shielding resin and the long-wavelength region light-shielding tree and is limited to a wavelength within the detection wavelength region enters the light receiving element chip 21. As a result, it is possible to prevent the light receiving element chip 21 from malfunctioning by sensing disturbance light near the detection wavelength region.

【0031】また、本発明の光結合装置は、特殊な光学
フィルターを使用したり複層のフィルターを組み込むも
のでなく、発光素子10及び受光素子20をモールドす
る樹脂と、ケース30若しくは窓フィルター50,51
を形成する樹脂の2種類の樹脂、又はこれに遮光性樹脂
を加えた3種類の樹脂を成型して製造することができ
る。したがって、製造効率がよく、安価に量産すること
ができる。
Further, the optical coupling device of the present invention does not use a special optical filter or incorporate a multilayer filter, but includes a resin for molding the light emitting element 10 and the light receiving element 20 and a case 30 or a window filter 50. , 51
Can be manufactured by molding two types of resins, or three types of resins obtained by adding a light-shielding resin thereto. Therefore, it can be mass-produced with good manufacturing efficiency and at low cost.

【0032】なお、受光素子チップ21の検知波長領域
については、発光素子チップ11の発光特性や受光素子
チップ21の受光特性、光結合装置の用途や使用環境条
件等を総合的に考慮して設定されるものであり、前記実
施の形態に示した波長領域(900〜1000nm)に
限定されるものではない。
The detection wavelength region of the light receiving element chip 21 is set in consideration of the light emitting characteristics of the light emitting element chip 11, the light receiving characteristics of the light receiving element chip 21, the use of the optical coupling device, the use environment conditions, and the like. However, the present invention is not limited to the wavelength region (900 to 1000 nm) described in the above embodiment.

【0033】また、前記した各実施の形態においては、
発光素子10と受光素子20とが同じ樹脂によりモール
ドされているが、発光素子チップ11の発光特性と受光
素子チップ21の受光特性が例えば図2に示したような
関係にある場合には、発光素子10をモールドする樹脂
については特に遮光性のない従来一般の透過性樹脂であ
ってもよい。発光素子10側に設ける窓フィルター5
0,51についても同様である。発光素子チップ11の
発光波長領域が、受光素子チップ21の最大感度波長付
近における比較的狭い範囲に限定されており、発光素子
チップ11からの照射光の波長領域をさらに限定するほ
どの必要はあまりないからである。
In each of the above embodiments,
If the light emitting element 10 and the light receiving element 20 are molded with the same resin, but the light emitting characteristic of the light emitting element chip 11 and the light receiving characteristic of the light receiving element chip 21 have a relationship as shown in FIG. The resin for molding the element 10 may be a conventional general transparent resin having no light-shielding property. Window filter 5 provided on light emitting element 10 side
The same applies to 0 and 51. The emission wavelength region of the light emitting element chip 11 is limited to a relatively narrow range near the maximum sensitivity wavelength of the light receiving element chip 21, and it is not necessary to further limit the wavelength region of the light emitted from the light emitting element chip 11. Because there is no.

【0034】すなわち、本発明においては、少なくとも
受光素子チップ21への入射光が短波長領域遮光樹脂及
び長波長領域遮光樹脂を透過することにより、その波長
領域が限定されればよい。ただし、発光素子チップ11
の発光波長領域がさらに広範囲にわたる場合には、発光
素子チップ11からの照射光についても、同様にして波
長領域を限定することが有効になる。また、発光素子1
0と受光素子20とを同一の樹脂によってモールドする
ことにより、製造工程のさらなる効率化を図ることも可
能になる。
That is, in the present invention, at least the light incident on the light receiving element chip 21 is transmitted through the short wavelength region light shielding resin and the long wavelength region light shielding resin, so that the wavelength region may be limited. However, the light emitting element chip 11
In the case where the emission wavelength range is wider, it is effective to similarly limit the wavelength range of the irradiation light from the light emitting element chip 11 as well. Light emitting element 1
By molding the 0 and the light receiving element 20 with the same resin, it is possible to further increase the efficiency of the manufacturing process.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明の光結合装置によれば、所定範囲
に設定された検知波長領域よりも短波長側の光をカット
する短波長領域遮光樹脂と、前記検知領域よりも長波長
側の光をカットする長波長領域遮光樹脂との、いずれか
一方の樹脂によって発光素子及び受光素子のうち少なく
とも受光素子がモールドされ、他方の樹脂によってケー
ス又はケースに組み込んだ窓フィルターが形成されるの
で、受光素子チップへの入射光はこれら短波長領域遮光
樹脂及び長波長領域遮光樹脂を透過した光のみとなり、
検知波長領域付近の外乱光に影響されない高精度の検出
が可能になる。
According to the optical coupling device of the present invention, a short-wavelength region light-shielding resin for cutting light on a shorter wavelength side than a detection wavelength region set in a predetermined range, and a short-wavelength region light-shielding resin on a longer wavelength side than the detection region are provided. Since the light-emitting element and the light-receiving element are molded with at least one of the light-emitting elements and the light-receiving element with the long-wavelength region light-blocking resin that cuts light, and the other resin forms a case or a window filter incorporated in the case, Light incident on the light receiving element chip is only light transmitted through these short wavelength region light shielding resin and long wavelength region light shielding resin,
High-precision detection that is not affected by disturbance light in the vicinity of the detection wavelength region becomes possible.

【0036】また、本発明の光結合装置は、短波長領域
遮光樹脂と長波長領域遮光樹脂の2種類の樹脂、若しく
はこれに遮光性樹脂を加えた3種類の樹脂の成型によっ
て製造することができるので、製造効率がよく、安価に
量産することができる。
Further, the optical coupling device of the present invention can be manufactured by molding two kinds of resins, a short-wavelength region light-shielding resin and a long-wavelength region light-shielding resin, or three types of resins obtained by adding a light-shielding resin thereto. As a result, the production efficiency is high and mass production can be performed at low cost.

【0037】また、反射型の光結合装置においては、ケ
ースに組み込む窓フィルターをレンズ状に形成すること
により、発光素子からの照射光の拡散による損失を防止
し、受光素子への入射光の光量を確保することができる
ので、さらに光学的効率のよい検出が可能になる。
Further, in the reflection type optical coupling device, by forming the window filter incorporated in the case into a lens shape, loss due to diffusion of irradiation light from the light emitting element is prevented, and the amount of light incident on the light receiving element is reduced. Can be ensured, so that more optically efficient detection is possible.

【0038】さらに、反射型の光結合装置においては、
発光窓及び受光窓を含むケースの一部をケースから分離
し、ケースへの着脱・交換が可能なフィルターユニット
とすることにより、発光素子及び受光素子を収容するケ
ースを共通化して製造コストを削減することができると
ともに、フィルターユニットに組み込まれる窓フィルタ
ーの光学的特性を使用条件等に応じて容易に変更するこ
とができる。
Further, in the reflection type optical coupling device,
Part of the case including the light-emitting window and light-receiving window is separated from the case, and a filter unit that can be attached to and detached from and replaced with the case is used. In addition, the optical characteristics of the window filter incorporated in the filter unit can be easily changed according to use conditions and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態にかかる透過型の光
結合装置の構造を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a transmission type optical coupling device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の光結合装置における受発光特性及び遮
光特性を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing light receiving / emitting characteristics and light blocking characteristics in the optical coupling device of the present invention.

【図3】本発明の第2の実施の形態にかかる反射型の光
結合装置の構造を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a reflection-type optical coupling device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】同じく第3の実施の形態にかかる透過型の光結
合装置の構造を示す断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing the structure of a transmission type optical coupling device according to a third embodiment.

【図5】同じく第4の実施の形態にかかる反射型の光結
合装置の構造を示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing the structure of a reflection type optical coupling device according to a fourth embodiment.

【図6】同じく第5の実施の形態にかかる反射型の光結
合装置の構造を示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a reflection type optical coupling device according to a fifth embodiment.

【図7】同じく第6の実施の形態にかかる反射型の光結
合装置の構造を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing the structure of a reflection type optical coupling device according to a sixth embodiment.

【図8】第6の実施の形態にかかる光結合装置の斜視図
である。
FIG. 8 is a perspective view of an optical coupling device according to a sixth embodiment.

【図9】従来の透過型フォトインタラプタの構造を示す
断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a structure of a conventional transmission type photo interrupter.

【図10】従来の反射型フォトインタラプタの構造を示
す断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conventional reflective photointerrupter.

【図11】従来の光結合装置における受発光特性と蛍光
灯光の発光特性を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a light receiving and emitting characteristic and a light emitting characteristic of fluorescent light in a conventional optical coupling device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 発光素子 11 発光素子チップ 20 受光素子 21 受光素子チップ 3,30 ケース 31 発光窓 32 受光窓 50,51 窓フィルター Reference Signs List 10 light emitting element 11 light emitting element chip 20 light receiving element 21 light receiving element chip 3, 30 case 31 light emitting window 32 light receiving window 50, 51 window filter

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発光素子チップをモールドして形成され
た発光素子と、受光素子チップをモールドして形成され
た受光素子と、それら発光素子及び受光素子を収容して
一体に保持するケースとを有し、 受光素子とケースのうちいずれか一方は、所定範囲に設
定された受光素子チップの検知波長領域よりも短波長側
の光をカットする短波長領域遮光樹脂により形成され、
受光素子とケースのうちいずれか他方は、前記検知波長
領域よりも長波長側の光をカットする長波長領域遮光樹
脂により形成され、 これら短波長領域遮光樹脂と長波長領域遮光樹脂とを透
過した入射光を受光素子チップにより検知することを特
徴とする光結合装置。
1. A light emitting element formed by molding a light emitting element chip, a light receiving element formed by molding a light receiving element chip, and a case for accommodating and integrally holding the light emitting element and the light receiving element. One of the light-receiving element and the case is formed of a short-wavelength region light-blocking resin that cuts light on a shorter wavelength side than the detection wavelength region of the light-receiving element chip set in a predetermined range,
One of the light-receiving element and the case is formed of a long-wavelength region light-blocking resin that cuts light on a longer wavelength side than the detection wavelength region. An optical coupling device, wherein incident light is detected by a light receiving element chip.
【請求項2】 発光素子チップをモールドして形成され
た発光素子と、受光素子チップをモールドして形成され
た受光素子と、それら発光素子及び受光素子を収容して
一体に保持するケースと、発光素子及び受光素子にそれ
ぞれ面してケースに形成された発光窓及び受光窓と、発
光窓及び受光窓のうち少なくとも受光窓に組み込まれた
窓フィルターとを有し、 ケースの発光窓及び受光窓以外の部分は遮光性樹脂によ
り形成されるとともに、受光素子と窓フィルターのうち
いずれか一方は、所定範囲に設定された受光素子チップ
の検知波長領域よりも短波長側の光をカットする短波長
領域遮光樹脂により形成され、受光素子と窓フィルター
のうちいずれか他方は、前記検知波長領域よりも長波長
側の光をカットする長波長領域遮光樹脂により形成さ
れ、 これら短波長領域遮光樹脂と長波長領域遮光樹脂とを透
過した入射光を受光素子チップにより検知することを特
徴とする光結合装置。
2. A light emitting element formed by molding a light emitting element chip, a light receiving element formed by molding a light receiving element chip, a case for accommodating and integrally holding the light emitting element and the light receiving element, A light-emitting window and a light-receiving window formed in the case facing the light-emitting element and the light-receiving element, respectively, and a window filter incorporated in at least the light-receiving window of the light-emitting window and the light-receiving window; The other part is formed of a light-shielding resin, and one of the light receiving element and the window filter is a short wavelength light that cuts light on a shorter wavelength side than the detection wavelength region of the light receiving element chip set in a predetermined range. One of the light-receiving element and the window filter is formed of a region light-blocking resin, and the other is formed of a long-wavelength region light-blocking resin that cuts light on a longer wavelength side than the detection wavelength region. Is, the optical coupling device and detecting by the light receiving element chip incident light transmitted through the these short wavelength light-shielding resin and the long wavelength region light shielding resin.
【請求項3】 発光素子と受光素子とが被検出体に向か
ってケース内に並列配置されてなる反射型の光結合装置
において、窓フィルターがレンズ状に形成されたことを
特徴とする請求項2に記載の光結合装置。
3. A reflection type optical coupling device in which a light emitting element and a light receiving element are arranged in parallel in a case toward an object to be detected, wherein the window filter is formed in a lens shape. 3. The optical coupling device according to 2.
【請求項4】 発光窓及び受光窓を含むケースの一部
が、ケースに対し着脱可能に形成されたことを特徴とす
る請求項3に記載の光結合装置。
4. The optical coupling device according to claim 3, wherein a part of the case including the light emitting window and the light receiving window is formed to be detachable from the case.
JP16856499A 1999-06-15 1999-06-15 Optical coupling device Pending JP2000357816A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16856499A JP2000357816A (en) 1999-06-15 1999-06-15 Optical coupling device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16856499A JP2000357816A (en) 1999-06-15 1999-06-15 Optical coupling device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000357816A true JP2000357816A (en) 2000-12-26

Family

ID=15870383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16856499A Pending JP2000357816A (en) 1999-06-15 1999-06-15 Optical coupling device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000357816A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109494A (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beam-generating and receiving type semiconductor component element, and manufacturing method therefor
JP2010114196A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Rohm Co Ltd Reflection-type photointerrupter
CN102901991A (en) * 2011-07-29 2013-01-30 松下神视株式会社 Photoelectronic sensor
US8729512B2 (en) 2011-03-04 2014-05-20 Renesas Electronics Corporation Optical coupling element and method for manufacturing the same
WO2021005952A1 (en) * 2019-07-10 2021-01-14 株式会社村田製作所 Optical sensor and proximity sensor provided with same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109494A (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beam-generating and receiving type semiconductor component element, and manufacturing method therefor
JP2010114196A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Rohm Co Ltd Reflection-type photointerrupter
US8729512B2 (en) 2011-03-04 2014-05-20 Renesas Electronics Corporation Optical coupling element and method for manufacturing the same
CN102901991A (en) * 2011-07-29 2013-01-30 松下神视株式会社 Photoelectronic sensor
JP2013030645A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd Photoelectric sensor
WO2021005952A1 (en) * 2019-07-10 2021-01-14 株式会社村田製作所 Optical sensor and proximity sensor provided with same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI226135B (en) Optical link device
JP2006038572A (en) Reflection type encoder and electronic apparatus using this reflection type encoder
WO1999049302A1 (en) Optical sensor
US5105239A (en) Reflective type optical sensor device
US4526458A (en) Focus condition detecting device for cameras
JPH06229829A (en) Photoreceptor element array
JP2000357816A (en) Optical coupling device
JPS5861408A (en) Transmission type optical coupler
JPH01156692A (en) Optical sensor
JP2000056181A (en) Optical transmission device
US7092597B2 (en) Bidirectional transmitting and receiving device
JPH0729651Y2 (en) Reflective optical coupling device
JP2533510Y2 (en) Optical sensor
JPS62132377A (en) Photomicrosensor
JP3907542B2 (en) Optical communication module
JPS6349714Y2 (en)
JP2539478Y2 (en) Document reading device
JPS6234459Y2 (en)
JPH04282991A (en) Solid-state image pickup device
JPH0421114Y2 (en)
JPS6234460Y2 (en)
KR100925649B1 (en) Infrared wave Cut Filter Integrating Lens Module
JPS6246282Y2 (en)
JPS5861407A (en) Reflection type optical coupler
JP2513428B2 (en) Photo coupler

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050607