JP2000352626A - Optical connecting parts - Google Patents

Optical connecting parts

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JP2000352626A
JP2000352626A JP11162694A JP16269499A JP2000352626A JP 2000352626 A JP2000352626 A JP 2000352626A JP 11162694 A JP11162694 A JP 11162694A JP 16269499 A JP16269499 A JP 16269499A JP 2000352626 A JP2000352626 A JP 2000352626A
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Japan
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optical
optical fiber
adhesive layer
sensitive adhesive
pressure
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JP11162694A
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Japanese (ja)
Inventor
Kyoichi Sasaki
恭一 佐々木
Takeshi Sukegawa
健 助川
Tatsushi Kobayashi
辰志 小林
Koichi Arishima
功一 有島
Mamoru Hirayama
守 平山
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Tomoegawa Paper Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide optical connecting parts which are fixed with optical fibers without the occurrence of the misalignment of the optical fibers and allow the laying and housing of the many optical fibers. SOLUTION: The optical connecting parts are two-dimensionally arranged with the plural optical fibers 4 having terminal portions for optical connection at their ends on a base material 1 via an adhesive layer 3 or are two- dimensionally arranged with the plural optical fibers 4 by the adhesive layer 3 and these fibers are fixed and protected by a resin protective layer 2. The adhesive layer consists of a pressure sensitive adhesive and the peeling force of the pressure sensitive adhesive per piece of the coated optical fibers is 1 to 1000 mg per μm film thickness of the adhesive layer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光素子、光回路パ
ッケージ、光回路装置等の光通信、光情報処理に用いら
れる光素子、部品、装置間を相互に接続するための光学
接続部品(光配線板)に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical device, an optical circuit package, and an optical connection device for interconnecting optical devices, components, and devices used for optical communication and optical information processing such as optical circuit devices. Optical wiring board).

【0002】[0002]

【従来の技術】光回路パッケージ内の複数の光素子の接
続や、複数の光回路パッケージ相互間、或いは光回路パ
ッケージを搭載する光回路装置の光学接続では、一般的
に光素子や光回路パッケージ、光回路装置等の端部に光
コネクタを配置して、光ファイバによって相互に接続し
ている。その場合、光ファイバは余長を持って配置する
必要があるために、例えば、光回路パッケージ上や光回
路装置の内部および/または背面では、光ファイバによ
る複雑な配線が鳥の巣状に、または輻輳して張り巡らさ
れ、そのために大きな空間を占めているのが現状であ
る。このような複雑な配線のために多大な場所と接続の
労力を必要とする光学接続方法に対して、光ファイバを
二次元平面上に任意に配線することにより、これらの問
題を解決する簡便な方法が提案されている。例えば、特
許第2574611号公報に開示されているように、粘
着剤の塗布してあるシートまたは基板を用い、それによ
って光ファイバを固定する光学接続部品が提案されてい
る。
2. Description of the Related Art Generally, in connection of a plurality of optical elements in an optical circuit package, between a plurality of optical circuit packages, or in optical connection of an optical circuit device on which the optical circuit package is mounted, an optical element or an optical circuit package is generally used. An optical connector is arranged at an end of an optical circuit device or the like and is connected to each other by an optical fiber. In this case, since the optical fibers need to be arranged with an extra length, for example, on the optical circuit package or inside and / or the back of the optical circuit device, complicated wiring by the optical fibers is formed in a bird's nest, Or at present, they are congested and occupy a large space. For an optical connection method that requires a great deal of space and connection labor for such complicated wiring, an optical fiber is arbitrarily wired on a two-dimensional plane to solve these problems easily. A method has been proposed. For example, as disclosed in Japanese Patent No. 2574611, there has been proposed an optical connecting part that uses a sheet or substrate coated with an adhesive and fixes an optical fiber thereby.

【0003】ところで、特許第2574611号公報に
記載の光学接続部品は、その作製に際して、基材(ベー
ス層)上またはファイバジャケット上の粘着剤により光
ファイバを敷設して配線パターンを形成し、その上を、
基材で用いた材料と同様な材料を用いて被覆して保護層
を形成し、光学接続部品を得ている。しかしながら、こ
の方法では、粘着剤の接着力による光ファイバの固定力
が弱くなると、光ファイバが動いて、配線パターンにお
ける光ファイバが位置ずれ(配線パターンの崩れ)を引
き起こすという問題があった。また、粘着剤の接着力が
弱い場合は、光配線板の屈曲等の変形による破壊に対し
て著しく弱くなるという問題がある。したがって、光フ
ァイバを固定するための高接着性を有し、かつ、光損失
の原因となる接着による応力ひずみを固定した光ファイ
バや基材に与えない粘着剤が要望されている。
[0003] By the way, the optical connection component described in Japanese Patent No. 2574611 is manufactured by laying an optical fiber with an adhesive on a base material (base layer) or a fiber jacket to form a wiring pattern. Above,
An optical connection component is obtained by forming a protective layer by coating using a material similar to the material used for the base material. However, in this method, when the fixing force of the optical fiber due to the adhesive force of the adhesive becomes weak, the optical fiber moves, causing a problem that the optical fiber in the wiring pattern is displaced (the wiring pattern is broken). Further, when the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is weak, there is a problem that the optical wiring board is extremely weak against destruction due to deformation such as bending. Therefore, there is a demand for a pressure-sensitive adhesive which has high adhesiveness for fixing an optical fiber and which does not give stress-strain due to adhesion causing light loss to a fixed optical fiber or a base material.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記のような問題点を解決することを目的とし
てなされたものである。すなわち、本発明の目的は、上
記のように輻輳した光ファイバ配線に対して、二次元平
面的に配線された光ファイバの位置ずれ(配線パターン
の崩れ)を起こさずに光ファイバが固定され、かつ光フ
ァイバや基材に、接着による応力ひずみを与えないよう
な接着剤層を有する光学接続部品を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art. That is, an object of the present invention is to fix an optical fiber without causing a displacement (disruption of a wiring pattern) of an optical fiber wired in a two-dimensional plane with respect to the optical fiber wiring congested as described above, Another object of the present invention is to provide an optical connection component having an adhesive layer that does not give stress distortion due to adhesion to an optical fiber or a base material.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の光学接続部品
は、端部に光学接続するための終端部分を有する複数の
光ファイバが、接着剤層を介して基材上に二次元平面的
に配線されているか、または前記複数の光ファイバが接
着剤層により二次元平面的に配線され、かつ樹脂保護層
により固定、保護されたものであって、上記接着剤層が
感圧接着剤よりなり、光ファイバ心線1本当りの上記感
圧接着剤の剥離力が、接着剤層の膜厚1μm当り1mg
〜1000mgであることを特徴とする。
According to the optical connecting part of the present invention, a plurality of optical fibers each having an end portion for optically connecting to an end portion are formed on a substrate in a two-dimensional plane via an adhesive layer. The plurality of optical fibers are wired or two-dimensionally wired by an adhesive layer, and fixed and protected by a resin protective layer, wherein the adhesive layer is made of a pressure-sensitive adhesive. The peeling force of the pressure-sensitive adhesive per optical fiber is 1 mg per 1 μm of the thickness of the adhesive layer.
10001000 mg.

【0006】また、本発明の光学接続部品は、上記の樹
脂保護層により固定、保護されている場合は、基材が存
在しなくてもよく、さらに、2つの樹脂保護層が接着剤
層を介して重ね合わされており、該樹脂保護層の少なく
とも一方に、接着剤層により二次元平面的に配線された
光ファイバが埋没した状態で固定されていてもよい。
When the optical connecting part of the present invention is fixed and protected by the above-mentioned resin protective layer, the base material may not be present, and the two resin protective layers may serve as an adhesive layer. The optical fibers, which are superimposed on each other and are two-dimensionally wired by an adhesive layer, may be fixed to at least one of the resin protective layers in a buried state.

【0007】本発明において、「感圧接着剤の剥離力」
とは、接着剤層に貼着された光ファイバーを剥離するた
めに要する力であって、以下に記載する「光ファイバ剥
離試験法」によって測定された値を意味する。
In the present invention, "peeling force of pressure-sensitive adhesive"
Is the force required to peel the optical fiber attached to the adhesive layer, and means a value measured by the “optical fiber peel test method” described below.

【0008】1)試験片として、以下のものを用意す
る。 長さ150mmの光ファイバ心線20本を厚さ25m
mのポリイミドフィルム上に平行に1mmピッチで並べ
て接着した評価用光ファイバ束を用意する(図1参
照)。ただし、光ファイバの径が0.8mm以上の場合
は、光ファイバ心線10本を2mmピッチで並べたもの
を用意する。なお、ポリイミドフィルムを図1のように
短冊状にすることにより、該フィルムの剛性が無視で
き、光ファイバのみの剥離力を測定することができる。 洗浄した厚さ2mmのソーダガラス板の上に、測定用
の感圧接着剤層(幅20mm以上、長さ150mm以
上、感圧接着剤層の厚さは、光ファイバ径を越えない範
囲とする)を設けたものを用意する。
1) The following test pieces are prepared. Twenty optical fiber core wires with a length of 150 mm and a thickness of 25 m
An optical fiber bundle for evaluation is prepared by arranging and bonding in parallel at a pitch of 1 mm on the polyimide film of m (see FIG. 1). However, when the diameter of the optical fiber is 0.8 mm or more, a fiber in which ten optical fibers are arranged at a pitch of 2 mm is prepared. By forming the polyimide film into a strip shape as shown in FIG. 1, the rigidity of the film can be ignored and the peeling force of only the optical fiber can be measured. A pressure-sensitive adhesive layer for measurement (width 20 mm or more, length 150 mm or more, thickness of the pressure-sensitive adhesive layer should not exceed the diameter of the optical fiber) on a washed 2 mm thick soda glass plate. ) Is prepared.

【0009】2)試験装置として、JIS B 772
1に準拠する引張試験機を用いる。 3)試験条件としては、23±2℃、65±5%RHの
条件が採用される。 4)試験方法 予め、700±17.5gの重量を有するローラ(表
面がJIS K6301に規定するスプリング硬さ80
±5Hs、厚さ約6mmのゴム層で被覆された、幅45
mm、直径約95mmのもの)により、ソーダガラス板
上の測定用の感圧接着剤層に評価用光ファイバ束を貼着
する。なお、その時のローラ速度は、毎分約300mm
であって、一往復させる。ただし、光ファイバ束の端部
の約30mm程度は、貼着させないようにする。
2) JIS B 772 as a test device
Use a tensile tester according to 1. 3) As test conditions, conditions of 23 ± 2 ° C. and 65 ± 5% RH are adopted. 4) Test method A roller having a weight of 700 ± 17.5 g (with a spring hardness of 80 specified in JIS K6301).
± 5Hs, covered with rubber layer about 6mm thick, width 45
mm and a diameter of about 95 mm), the evaluation optical fiber bundle is attached to the pressure-sensitive adhesive layer for measurement on the soda glass plate. The roller speed at that time is about 300 mm per minute.
And make one round trip. However, about 30 mm at the end of the optical fiber bundle is not attached.

【0010】光ファイバを角度90度で引き剥がすこ
とができる治具を用意し、これに測定試料の感圧接着剤
層(膜厚Mμm)が設けられたソーダガラス板を取り付
け、その治具を引張試験機の下部つかみに挟み、また、
光ファイバ端部の粘着していない部分を、引張試験機の
上部つかみに挟み、圧着後5〜20秒の間に毎分300
±30mmの速さで光ファイバ束を引き剥がす。 引き剥がし始めて、20mmを剥がした時点から80
mmまでの間の力の平均値を求める。 上記の測定を3回行い、その平均値を測定用の感圧接
着剤の剥離力W(mg)とする。 求める光ファイバ1本当り、かつ感圧接着剤層の膜厚
1μm当りの剥離力R(mg)は、以下のように求め
る。 R=W/M/20(mg)(光ファイバ径が0.8mm
未満の場合) R=W/M/10(mg)(光ファイバ径が0.8mm
以上の場合)
A jig capable of peeling an optical fiber at an angle of 90 degrees is prepared, and a soda glass plate provided with a pressure-sensitive adhesive layer (film thickness M μm) of a measurement sample is attached to the jig. Between the lower grip of the tensile tester,
The non-adhered portion of the end of the optical fiber was sandwiched between the upper grips of a tensile tester, and was pressed at a rate of 300 min.
The optical fiber bundle is peeled off at a speed of ± 30 mm. 80mm from the point of 20mm
The average value of the force up to mm is determined. The above measurement is performed three times, and the average value is defined as the peeling force W (mg) of the pressure-sensitive adhesive for measurement. The required peeling force R (mg) per optical fiber and per 1 μm thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is determined as follows. R = W / M / 20 (mg) (optical fiber diameter is 0.8 mm
R = W / M / 10 (mg) (optical fiber diameter is 0.8 mm)
Above)

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図2は、本発明の光学接続
部品の一例の一部破砕した平面図であり、図3はその断
面図の一例である。図4は感圧接着剤層を有する2つの
基材を用いた本発明の光学接続部品の一例の断面図であ
り、図5は樹脂保護層の両面に基材が存在する本発明の
光学接続部品の一例の断面図であり、図6は基材が存在
しない本発明の光学接続部品の一例の断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 2 is a partially broken plan view of an example of the optical connection component of the present invention, and FIG. 3 is an example of a cross-sectional view thereof. FIG. 4 is a cross-sectional view of an example of the optical connection component of the present invention using two substrates having a pressure-sensitive adhesive layer. FIG. 5 is an optical connection component of the present invention in which substrates are present on both surfaces of a resin protective layer. FIG. 6 is a cross-sectional view of an example of the component, and FIG. 6 is a cross-sectional view of an example of the optical connection component of the present invention where no base material is present.

【0012】図2および図3において、二次元平面を有
する基材1の一面に接着剤層3が設けられ、それを介し
て複数の光ファイバー4が二次元平面的に配線されてい
る。これらの光ファイバ4は、可撓性を有する樹脂保護
層2によって固定されている。光ファイバ4の端部は光
学接続するための終端部分5になっていて、光学部品
6、例えば光コネクタが接続されている。なお、終端部
分5と光学部品6は一体になっていてもよい。7は樹脂
保護層を形成するために設けられた堰状物である。
2 and 3, an adhesive layer 3 is provided on one surface of a substrate 1 having a two-dimensional plane, and a plurality of optical fibers 4 are wired in a two-dimensional plane via the adhesive layer. These optical fibers 4 are fixed by a resin protective layer 2 having flexibility. An end of the optical fiber 4 is a terminal portion 5 for optical connection, and an optical component 6, for example, an optical connector is connected. Note that the terminal portion 5 and the optical component 6 may be integrated. Reference numeral 7 denotes a weir-like material provided for forming a resin protective layer.

【0013】図4の光学接続部品は、図3の接着剤層3
を介して光ファイバ4が二次元平面的に配線された基材
1の上に、他の接着剤層3を有する基材1が貼着された
ものである。図5の光学接続部品は、図3の光学接続部
品における樹脂保護層2の上面に他の接着剤層3′を介
して光ファイバ4′が二次元平面的に配線された基材
1′を貼着したものである。また、図6の光学接続部品
は、基材が存在しないものであって、他の樹脂保護層2
aの上に、接着剤層3を介して複数の光ファイバ4が二
次元平面的に配線されており、これらの光ファイバ4が
樹脂保護層2で固定されている。
The optical connecting part shown in FIG. 4 corresponds to the adhesive layer 3 shown in FIG.
A substrate 1 having another adhesive layer 3 is adhered on a substrate 1 on which an optical fiber 4 is wired in a two-dimensional plane via a substrate. The optical connecting part shown in FIG. 5 includes a base 1 ′ on which an optical fiber 4 ′ is two-dimensionally wired on the upper surface of the resin protective layer 2 in the optical connecting part shown in FIG. 3 via another adhesive layer 3 ′. It is attached. In addition, the optical connection component shown in FIG.
A plurality of optical fibers 4 are wired in a two-dimensional plane over the adhesive layer 3 via an adhesive layer 3, and these optical fibers 4 are fixed by the resin protective layer 2.

【0014】本発明の光学接続部品が基材を有する場合
において、配線された光ファイバを支持するための二次
元平面を有する可撓性のある基材は、特に限定されるも
のではなく、例えば、ガラス−エポキシ樹脂複合基板、
ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、シリコー
ンまたはウレタン樹脂等の有機材料のゲル状物、ゴム状
物またはフォーム状物等があげられ、通常の電子部品、
電気部品で使用される基材であれば如何なるものでも使
用することが可能である。また、本発明の光学接続部品
は、使用目的によっては可撓性である必要はなく、剛直
なものでもよい。例えば、剛直な高分子材料よりなる基
板、セラミック基板等を使用することができ、その形状
も如何なるものであってもよい。
When the optical connecting component of the present invention has a substrate, the flexible substrate having a two-dimensional plane for supporting the wired optical fiber is not particularly limited. , Glass-epoxy resin composite substrate,
Polyester film, polyimide film, gel material of organic material such as silicone or urethane resin, rubber-like material or foam-like material, and the like, ordinary electronic parts,
Any substrate can be used as long as it is used for electric components. Further, the optical connecting component of the present invention does not need to be flexible depending on the purpose of use, and may be rigid. For example, a substrate made of a rigid polymer material, a ceramic substrate, or the like can be used, and the shape may be any.

【0015】本発明で配線される光ファイバは、光学接
続部品の適用目的に応じて適宜選択して使用され、例え
ば、石英またはプラスチック製のシングルモード光ファ
イバ、マルチモード光ファイバ等が好ましく使用され
る。また、光ファイバは、カーボンコート光ファイバで
あるのが好ましい。
The optical fiber to be wired in the present invention is appropriately selected and used according to the application purpose of the optical connecting part. For example, a single mode optical fiber or a multi-mode optical fiber made of quartz or plastic is preferably used. You. Preferably, the optical fiber is a carbon-coated optical fiber.

【0016】本発明において接着剤層は感圧接着剤より
構成されるが、その感圧接着剤の剥離力が、光ファイバ
心線1本当り、かつ、接着剤層の膜厚1μm当り1mg
〜1000mgであることが必要であり、好ましくは5
mg〜500mg、特に好ましくは10mg〜300m
gである。この範囲の剥離力を有することにより、配線
される光ファイバの曲げで生じる張力に対応して光ファ
イバの形状を維持し、かつ接着により光ファイバが応力
歪みを受けない程度の接着力を有することになる。接着
剤層を構成する感圧性接着剤(粘着剤)としては、上記
の範囲の剥離力を有するものであれば、如何なるもので
も使用でき、例えば、ウレタン系、アクリル系、エポキ
シ系、ナイロン系、フェノール系、ポリイミド系、ビニ
ル系、シリコーン系、ゴム系、フッ素化エポキシ系、フ
ッ素化アクリル系等各種の感圧接着剤を使用することが
できる。
In the present invention, the adhesive layer is composed of a pressure-sensitive adhesive, and the peeling force of the pressure-sensitive adhesive is 1 mg per optical fiber core and 1 μm per 1 μm of film thickness of the adhesive layer.
10001000 mg, preferably 5
mg to 500 mg, particularly preferably 10 mg to 300 m
g. By having a peeling force in this range, the shape of the optical fiber is maintained in accordance with the tension generated by bending the optical fiber to be wired, and the optical fiber has such an adhesive force that the optical fiber is not subjected to stress distortion by bonding. become. As the pressure-sensitive adhesive (adhesive) constituting the adhesive layer, any material can be used as long as it has a peeling force in the above range. For example, urethane, acrylic, epoxy, nylon, Various pressure-sensitive adhesives such as phenol, polyimide, vinyl, silicone, rubber, fluorinated epoxy, and fluorinated acrylic can be used.

【0017】本発明において、接着剤層における光ファ
イバ心線1本当りの感圧接着剤の剥離力が、接着剤層の
膜厚1μm当り1mg未満の場合には、配線される光フ
ァイバの曲げで生じる張力に対応して配線パターンの形
状を維持することができずに、配線パターンにおける光
ファイバの位置ずれ(配線パターンの崩れ)を引き起こ
す。一方、接着剤層の膜厚1μm当り1000mgを超
える場合には、配線された光ファイバが接着による応力
歪みを受け、局所的なマイクロベンディングや配線時の
光ファイバの破損等が発生し、光損失が大きくなり、ま
たフィルム状基材が歪んで変形が生じる。
In the present invention, when the peeling force of the pressure-sensitive adhesive per optical fiber core wire in the adhesive layer is less than 1 mg per 1 μm of the film thickness of the adhesive layer, the bending of the optical fiber to be wired is performed. In this case, the shape of the wiring pattern cannot be maintained in accordance with the tension generated in the step (1), and the optical fiber shifts in the wiring pattern (collapse of the wiring pattern). On the other hand, if the thickness of the adhesive layer exceeds 1000 mg / μm, the wired optical fiber is subjected to stress distortion due to adhesion, causing local micro-bending, breakage of the optical fiber at the time of wiring, etc., and light loss. And the film-shaped substrate is distorted and deformed.

【0018】本発明の光学接続部品に樹脂保護層が存在
する場合、樹脂保護層を構成する樹脂は特に限定される
ものではないが、例えば、ゲル状またはゴム状の有機材
料、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹
脂等の硬化性樹脂で可撓性を有するもの、可撓性を有す
る熱可塑性樹脂等が使用される。より具体的には、ゲル
状の有機材料としては、シリコーン系ゲル、アクリル系
樹脂ゲル、フッ素樹脂系ゲル等があげられ、ゴム状の有
機材料としては、シリコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、
フッ素系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン−アクリル系
ゴム、SBR、BR、NBR、クロロプレン系ゴム等が
あげられる。可撓性のある硬化性樹脂としては、エポキ
シ樹脂、紫外線硬化性接着剤、シリコーン樹脂等があげ
られる。可撓性を有する熱可塑性樹脂としては、ポリ酢
酸ビニル、ポリメタクリル酸エチル樹脂等のアクリル系
樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリアミド樹脂等のホットメルト型接着剤を構成す
る樹脂があげられる。
When a resin protective layer is present in the optical connecting part of the present invention, the resin constituting the resin protective layer is not particularly limited. For example, a gel or rubber organic material, an ultraviolet curable resin For example, a curable resin such as an electron beam curable resin or a thermosetting resin having flexibility and a thermoplastic resin having flexibility are used. More specifically, examples of the gel organic material include a silicone gel, an acrylic resin gel, and a fluororesin gel. Examples of the rubber organic material include a silicone rubber, a urethane rubber,
Fluorine rubber, acrylic rubber, ethylene-acrylic rubber, SBR, BR, NBR, chloroprene rubber and the like can be mentioned. Examples of the flexible curable resin include an epoxy resin, an ultraviolet curable adhesive, and a silicone resin. Examples of the thermoplastic resin having flexibility include resins constituting a hot melt adhesive such as an acrylic resin such as polyvinyl acetate and polyethyl methacrylate resin, a vinylidene chloride resin, a polyvinyl butyral resin, and a polyamide resin. .

【0019】なお、必要に応じて、光学接続部品の表面
となる樹脂保護層の上に、さらに保護層を設けてもよ
い。可撓性があまり要求されない場合には、光ファイバ
を配線する上記基材と同一のものでもよく、有機高分子
材料およびセラミック等のシートおよび板状体等を用い
ることができる。さらに光学接続部品が可撓性であるこ
とが要求される場合には、その可撓性を損なわない程度
の保護層として、例えば、シリコーン系ハードコート材
料等を用いてもよい。
Incidentally, if necessary, a protective layer may be further provided on the resin protective layer serving as the surface of the optical connection component. In the case where flexibility is not required much, the same substrate as the above-mentioned substrate on which the optical fiber is wired may be used, and a sheet and a plate-like body made of an organic polymer material, ceramic or the like may be used. Further, when the optical connection component is required to be flexible, for example, a silicone-based hard coat material or the like may be used as a protective layer that does not impair the flexibility.

【0020】本発明の光学接続部品においては、通常、
光コネクタとの接続のために、光学接続部品端面の所望
の位置(ポート)から光ファイバが伸びて終端部分を形
成しており、そこに光コネクタが接続されるか、または
光コネクタに接続された光ファイバと融着接続される。
本発明の光学接続部品に接続される光コネクタは特に限
定されないが、好適には単心または多心の小型光コネク
タが選択される。例えば、MPO光コネクタ、MT光コ
ネクタ、MU光コネクタ、FPC光コネクタ(NTT
R&D、Vol.45 No.6,589頁)、或い
は、光学接続に用いられるV溝部品等があげられる。な
お、光コネクタ接続の方法は、何等限定されず、終端部
分と光コネクタが一体になっていてもよい。
In the optical connecting part of the present invention, usually,
For connection with the optical connector, an optical fiber extends from a desired position (port) on the end face of the optical connection component to form a termination portion, to which the optical connector is connected or connected to the optical connector. Fusion spliced with the optical fiber.
The optical connector connected to the optical connection component of the present invention is not particularly limited, but a single-core or multi-core small optical connector is preferably selected. For example, MPO optical connector, MT optical connector, MU optical connector, FPC optical connector (NTT
R & D, Vol. 45 No. 6,589) or V-groove parts used for optical connection. The method of connecting the optical connector is not limited at all, and the terminal portion and the optical connector may be integrated.

【0021】本発明の上記光学接続部品は次のようにし
て作製される。例えば、まず、二次元平面を有する基材
の一面に前記の感圧接着剤よりなる接着剤層を設け、そ
の上に光ファイバを所望のパターンに配線する。その
際、光ファイバの端部は、光コネクタ等と光学接続する
ための終端部分となるように引き出された状態にする。
なお、接着剤層を設ける方法としては、上記基材上に感
圧接着剤を直接、または溶剤に溶解して塗布液とした状
態で、ロールコーティング、バーコーティング、ブレー
ドコーティング、キャスティング、ディスペンサーコー
ティング、スプレーコーティング、スクリーン印刷等の
方法で塗布し、接着剤層を設ける方法、および予め剥離
性フィルム上に感圧接着剤よりなる接着剤層を形成した
接着シートを上記基材に貼着し、その後、剥離性フィル
ムを除去することによって転写する方法等が採用され
る。また、剥離性フィルム上に感圧接着剤よりなる接着
剤層が形成されている接着シートを、そのまま仮の基材
として使用することも可能である。接着剤層の膜厚は、
配線する光ファイバの径により適宜選択して使用すれば
よいが、通常1μm〜1mm、好ましくは5〜500μ
m、さらに好ましくは10〜300μmの範囲に設定さ
れる。
The above-mentioned optical connecting part of the present invention is manufactured as follows. For example, first, an adhesive layer made of the above-described pressure-sensitive adhesive is provided on one surface of a substrate having a two-dimensional plane, and an optical fiber is wired thereon in a desired pattern. At this time, the end of the optical fiber is pulled out so as to be an end portion for optical connection with an optical connector or the like.
In addition, as a method of providing an adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive is directly on the base material or in a state of being dissolved in a solvent to form a coating solution, roll coating, bar coating, blade coating, casting, dispenser coating, Spray coating, applying by a method such as screen printing, a method of providing an adhesive layer, and affixing an adhesive sheet in which an adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive is formed on a peelable film in advance to the base material, and then And a method of transferring by removing the peelable film. Further, an adhesive sheet in which an adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive is formed on a peelable film can be used as a temporary base as it is. The thickness of the adhesive layer is
It may be appropriately selected and used depending on the diameter of the optical fiber to be wired, but is usually 1 μm to 1 mm, preferably 5 μm to 500 μm.
m, more preferably in the range of 10 to 300 μm.

【0022】本発明の光学接続部品において、配線され
た光ファイバを樹脂保護層によって固定、保護する場合
には、上記のようにして配線された光ファイバの上に、
樹脂保護層形成用の樹脂材料を用い、配線された光ファ
イバが埋没した状態で固定、保護されるように樹脂保護
層を形成すればよい。
In the optical connecting part of the present invention, when the wired optical fiber is fixed and protected by the resin protective layer, the optical fiber is wired on the optical fiber wired as described above.
The resin protective layer may be formed using a resin material for forming the resin protective layer so that the wired optical fiber is fixed and protected in a buried state.

【0023】ここで、配線された光ファイバを固定、保
護する樹脂保護層の厚みは、配線される光ファイバの径
とその重なりの本数によって適宜選択して、光ファイバ
が保護、固定されるようにすればよい。通常は、(光フ
ァイバの径)×(重なり本数)以上の厚みが必要とな
る。また、光ファイバが配線されない場合の樹脂保護層
の厚みは、光学接続部品を使用する目的に応じて、基材
の剛直性を緩和させる程度の膜厚で適宜選択して使用す
ればよいが、通常は1μm〜10mm程度、好ましくは
10μm〜5mm、さらに好ましくは30μm〜1mm
の範囲に設定される。
Here, the thickness of the resin protective layer for fixing and protecting the wired optical fiber is appropriately selected according to the diameter of the optical fiber to be wired and the number of overlapping layers, so that the optical fiber is protected and fixed. What should I do? Usually, a thickness of (optical fiber diameter) × (number of overlapping fibers) or more is required. Further, the thickness of the resin protective layer when the optical fiber is not wired, depending on the purpose of using the optical connection component, may be appropriately selected and used in a thickness enough to reduce the rigidity of the base material, Usually, about 1 μm to 10 mm, preferably 10 μm to 5 mm, more preferably 30 μm to 1 mm
Is set in the range.

【0024】光ファイバが配線された基材上に樹脂保護
層を設ける最も簡単な方法としては、上記基材の周縁ま
たは周縁近傍に堰状物を設け、形成された堰状物の内側
部分に樹脂材料を満たし、固化すればよい。例えば、樹
脂材料を適当な溶剤に溶解して塗布液とし、それを滴下
し、乾燥させる方法、樹脂材料を加熱溶融させた状態で
滴下し、固化させる方法、固体の状態で充填し、樹脂材
料または光学接続部品全体を加熱溶融させてから固化す
る方法、または液状状態の樹脂材料を滴下し、加熱硬化
または加湿硬化させる方法等により樹脂保護層を形成す
ることができる。
The simplest method of providing a resin protective layer on a substrate on which an optical fiber is wired is to provide a weir-like material at or near the periphery of the above-mentioned substrate and to provide an inner portion of the formed weir-like material. What is necessary is just to fill and solidify the resin material. For example, a method of dissolving a resin material in an appropriate solvent to form a coating liquid, dripping and drying, a method of dropping and solidifying the resin material while heating and melting, a method of filling the resin material in a solid state, Alternatively, the resin protective layer can be formed by a method in which the entire optical connection component is heated and melted and then solidified, or a method in which a resin material in a liquid state is dropped and cured by heating or humidification.

【0025】堰状物は、通常は基材の周縁または周縁近
傍にその全周にわたって設ければよい。しかしながら、
基材の周縁近傍に光コネクタ、光モジュール、光デバイ
ス等の光学部品を載置する場合において、それら光学部
品が堰状物としての役割を果たすときは、その光学部品
が載置された部分には堰状物を設けなくてもよい。
Usually, the weir-like material may be provided at or near the periphery of the substrate over the entire periphery. However,
In the case where optical components such as an optical connector, an optical module, and an optical device are mounted near the periphery of the base material, when those optical components serve as a weir-like material, the optical component is mounted on a portion where the optical components are mounted. May not be provided with a weir.

【0026】堰状物を構成する材料としては、特に限定
されるものではなく、好適には、光学接続部品の適用目
的に応じて適宜選択すればよいが、特に、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ナイロン等の有機繊維よりなる不
織布、ガラス繊維の不織布、およびシリコーン系、エポ
キシ系、ウレタン系またはアクリル系樹脂よりなるシー
リング剤(充填剤)等が好適に使用される。堰状物は、
その内側に満たされる樹脂材料が外側に流れ出ないよう
にする限り、そのサイズおよび形状は限定されるもので
はない。
The material constituting the weir-like material is not particularly limited, and may be suitably selected according to the purpose of application of the optical connection part. In particular, polyethylene, polypropylene, nylon, etc. A nonwoven fabric made of an organic fiber, a nonwoven fabric made of a glass fiber, and a sealing agent (filler) made of a silicone, epoxy, urethane or acrylic resin are preferably used. Weirs are
The size and shape are not limited as long as the resin material filled inside does not flow out.

【0027】また、上記のようにして配線された光ファ
イバ上に樹脂保護層形成用の樹脂材料を滴下した後、そ
の上に、上記と同様にして接着剤層を介して光ファイバ
が配線された基材を重ねて一体化し、2個の基材を有す
る光学接続部品を形成してもよい。
After the resin material for forming the resin protective layer is dropped on the optical fiber wired as described above, the optical fiber is wired thereon via the adhesive layer in the same manner as described above. The base material may be stacked and integrated to form an optical connection component having two base materials.

【0028】また、基材の存在しない光学接続部品を作
製する場合には、例えば、剥離性フィルムを一時的に基
材として用いる場合は剥離性フィルム上に前記感圧接着
剤よりなる接着剤層を設け、その上に複数の光ファイバ
を配線すればよい。その後、上記のようにして樹脂保護
層形成用の樹脂材料を用いて樹脂保護層を形成し、剥離
性フィルムを除去した後、露出した接着剤層の上に、上
記と同様にして、同一または異なる樹脂材料からなる樹
脂保護層を形成して、光ファイバを埋没した状態で固定
する。また、上記の場合、剥離性フィルムを除去して露
出した接着剤層の上に、複数の光ファイバを配線し、そ
の上に上記と同様にして樹脂保護層を形成してもよい。
In the case of producing an optical connecting part having no base material, for example, when a releasable film is used temporarily as a base material, an adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive is formed on the releasable film. , And a plurality of optical fibers may be wired thereon. Thereafter, a resin protective layer is formed using the resin material for forming the resin protective layer as described above, and after removing the peelable film, on the exposed adhesive layer, in the same manner as above, the same or A resin protective layer made of a different resin material is formed, and the optical fiber is fixed in a buried state. In the above case, a plurality of optical fibers may be wired on the adhesive layer exposed by removing the peelable film, and a resin protective layer may be formed thereon in the same manner as described above.

【0029】基材の存在しない光学接続部品を作製する
場合の他の例としては、可撓性を有する樹脂保護層上に
直接、前記と同様にして感圧接着剤よりなる接着剤層を
設け、その上に複数の光ファイバを配線し、その上に前
記と同様または異なる樹脂材料からなる樹脂保護層を形
成すればよい。
As another example of producing an optical connection component having no base material, an adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive is provided directly on a flexible resin protective layer in the same manner as described above. A plurality of optical fibers may be wired thereon, and a resin protective layer made of the same or different resin material as described above may be formed thereon.

【0030】さらにまた、基材の上に接着剤層を介して
光ファイバを配線した後、光ファイバを固定、保護する
樹脂保護層を設けずに、光ファイバの上に、感圧接着剤
層を有する有機高分子材料およびセラミック等のシート
または板状体を貼着することによって、光学接続部品を
作製することもできる。その場合の基材および感圧接着
剤層は、上記のものと同一のものでも異なるものでもよ
い。
Further, after the optical fiber is wired on the base material via the adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the optical fiber without providing a resin protective layer for fixing and protecting the optical fiber. By bonding a sheet or a plate made of an organic polymer material having the above and a ceramic or the like, an optical connection component can also be produced. In that case, the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer may be the same as or different from those described above.

【0031】上記のようにして作製された本発明の光学
接続部品において、引き出された光ファイバの終端部分
には、光コネクタまたは光モジュール等の光学部品を接
合させる。例えば、光コネクタと接続させるために端面
処理された光ファイバの終端部を光コネクタに接続する
か、或いは光コネクタに固定された光ファイバ端面と、
光ファイバ配線部材から引き出された各光ファイバの端
面とを融着接続させる。
In the optical connecting part of the present invention produced as described above, an optical part such as an optical connector or an optical module is joined to the terminal part of the drawn optical fiber. For example, the end of the optical fiber that has been subjected to the end face treatment to be connected to the optical connector is connected to the optical connector, or an optical fiber end face fixed to the optical connector,
The end face of each optical fiber pulled out from the optical fiber wiring member is fusion-spliced.

【0032】[0032]

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。 試験例 表1および表2に示す感圧接着剤(粘着剤)の塗布液
(表1のアクリル系粘着剤は、アクリル樹脂の30重量
%酢酸エチル溶液とした)をロールコーティングによ
り、厚さ100μmのポリエステル(PET)フィルム
および厚さ38μmの剥離用フィルムの一面に、乾燥後
の膜厚が表3に示す数値となるように接着剤層を形成し
て、接着剤層を有するシートおよび剥離性フィルムを作
製した。
The present invention will be described below with reference to examples.
The present invention is not limited to this. Test Example A coating solution of the pressure-sensitive adhesive (adhesive) shown in Table 1 and Table 2 (the acrylic adhesive in Table 1 was a 30% by weight solution of acrylic resin in ethyl acetate) was roll-coated to a thickness of 100 μm. An adhesive layer is formed on one surface of a polyester (PET) film and a release film having a thickness of 38 μm so that the film thickness after drying becomes a value shown in Table 3, and a sheet having the adhesive layer and a release property A film was prepared.

【0033】次いで、上記の接着剤層を有する剥離性フ
ィルムを、厚さ2mmのソーダガラス板に貼着した後、
剥離性フィルムを除去して、測定用接着シートを作製し
た。この接着シートを用いて前記光ファイバ剥離試験法
による測定を行い、光ファイバ心線1本当り、かつ接着
剤層1μm当りの剥離力をもとめた。その結果を表3に
示す。
Next, after the peelable film having the above-mentioned adhesive layer was attached to a soda glass plate having a thickness of 2 mm,
The peelable film was removed to prepare an adhesive sheet for measurement. Using this adhesive sheet, measurement was performed by the optical fiber peeling test method, and the peeling force per optical fiber core wire and 1 μm of the adhesive layer was determined. Table 3 shows the results.

【0034】また、前記接着剤層を有するPETフィル
ムの接着剤層上に、光ファイバを図7に示すように配線
し、接着直後、および3時間後に配線パターンの崩れが
あるか否かを確認した。その結果についても表3に示
す。
Further, an optical fiber was wired on the adhesive layer of the PET film having the adhesive layer as shown in FIG. 7, and it was confirmed whether or not the wiring pattern was broken immediately after bonding and after 3 hours. did. Table 3 also shows the results.

【0035】[0035]

【表1】 注: 1)アクリル樹脂の記号の説明 n−BA:アクリル酸n−ブチル MA:アクリル酸メチル MMA:メタクリル酸メチル 2−EHA:アクリル酸2−エチルヘキシル AA:アクリル酸 2−HEMA:メタクリル酸2−ヒドロキシエチル 2−HEA:アクリル酸2−ヒドロキシエチル 2)接着付与剤:ピコラスティックE−75(Herc
ules社製) 数字はアクリル系樹脂100部に対する添加量 3)架橋剤:コロネートL(日本ポリウレタン工業社
製) 数字はアクリル系樹脂の30%酢酸エチル溶液100部
に対する添加量
[Table 1] Notes: 1) Explanation of symbols of acrylic resin n-BA: n-butyl acrylate MA: methyl acrylate MMA: methyl methacrylate 2-EHA: 2-ethylhexyl acrylate AA: acrylic acid 2-HEMA: methacrylic acid 2- Hydroxyethyl 2-HEA: 2-hydroxyethyl acrylate 2) Adhesion-imparting agent: Picola Stick E-75 (Herc
ules Co., Ltd.) The number is the addition amount to 100 parts of the acrylic resin. 3) Crosslinking agent: Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) The number is the addition amount to 100 parts of a 30% ethyl acetate solution of the acrylic resin.

【0036】[0036]

【表2】 注: 1)主剤および硬化剤と共に東レ・ダウコーニング社製 2)括弧内の数字は添加量(重量部)を示す[Table 2] Note: 1) Toray Dow Corning Co., Ltd. together with the base resin and curing agent 2) The number in parentheses indicates the amount added (parts by weight)

【0037】[0037]

【表3】 *1:光ファイバ20本当りの剥離力(光ファイバ径9
00μmに関しては10本当りの剥離力) *2:光ファイバ1本当り、接着剤層1μm当りの剥離
[Table 3] * 1: Peeling force per 20 optical fibers (optical fiber diameter 9
Peeling force per 10 fibers for 00 μm) * 2: Peeling force per 1 μm of adhesive layer per optical fiber

【0038】表3の結果から明らかなように、光ファイ
バ剥離試験法で光ファイバ心線1本当りで、接着剤層1
μm当りの感圧接着剤の剥離力が1mg未満であると、
光ファイバを接着剤層上に配線した直後において、既に
配線パターンの崩れが発生し、光ファイバを意図する配
線パターン通りに固定することができない。
As is evident from the results shown in Table 3, the adhesive layer 1
When the peeling force of the pressure-sensitive adhesive per μm is less than 1 mg,
Immediately after the optical fiber is wired on the adhesive layer, the wiring pattern has already collapsed, and the optical fiber cannot be fixed according to the intended wiring pattern.

【0039】実施例1 表1で示すアクリル系粘着剤Cの塗布液を用意した。こ
のアクリル系粘着剤Cの塗布液を、厚さ125μmのポ
リイミドフィルムの一面に、乾燥後の膜厚が100μm
になるように塗工してアクリル系粘着剤層を成膜し、シ
ート(サイズ210mm×297mm)を作製した。そ
の粘着剤層の上に、光ファイバ心線(古河電工社製、2
50μm径)をポート(光学接続部材からの光ファイバ
取り出し部分)当り次のように配線した。すなわち、光
ファイバ16本を300μmピッチで並列し、ポリイミ
ドフィルムの短辺の両側に各8ポート(各ポートは光フ
ァイバ16本で構成)を25mmピッチで作製した。各
光ファイバはポリイミドフィルムの一方の短辺から他方
の短辺に配線し、両側の各ポートへの配線は、設計によ
り各光ファイバ毎に所望のフリーアクセス配線(128
本)とし、光ファイバの配線を調整して最大の重なり数
を3本になるようにした。
Example 1 A coating solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive C shown in Table 1 was prepared. The coating liquid of the acrylic pressure-sensitive adhesive C was applied on one surface of a polyimide film having a thickness of 125 μm to a thickness of 100 μm after drying.
To form an acrylic pressure-sensitive adhesive layer, thereby producing a sheet (size 210 mm × 297 mm). An optical fiber cable (Furukawa Electric Co., Ltd., 2
(50 μm diameter) per port (portion where the optical fiber is taken out from the optical connection member) and wired as follows. That is, 16 optical fibers were arranged in parallel at a pitch of 300 μm, and eight ports (each port was composed of 16 optical fibers) were formed on both sides of the short side of the polyimide film at a pitch of 25 mm. Each optical fiber is wired from one short side to the other short side of the polyimide film, and the wiring to each port on both sides is designed by a desired free access wiring (128
), And the maximum number of overlaps was three by adjusting the wiring of the optical fiber.

【0040】その後、光ファイバを配線したポリイミド
フィルムの周縁部に、シリコーン系充填剤(コニシ社
製、バスボンド)を用いて、幅1.5mm、高さ1mm
の堰状物を形成した。次いで、その内側にシリコーンゲ
ル塗布液(東レ・ダウコーニング社製、SE−188
0)を滴下し、120℃で1時間の条件下でシリコーン
ゲルを硬化させて、樹脂保護層を形成し、光ファイバを
その樹脂保護層によって固定して、厚さ1.2mmの光
配線板を作製した。その後、引き出された光ファイバの
端部にMUコネクタを接続して最終製品の光配線板を得
た。
Thereafter, a silicone filler (manufactured by Konishi Co., Ltd., bus bond) was used to surround the periphery of the polyimide film on which the optical fiber was wired, with a width of 1.5 mm and a height of 1 mm.
Was formed. Next, a silicone gel coating solution (SE-188, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.)
0) was dropped, the silicone gel was cured at 120 ° C. for 1 hour to form a resin protective layer, and the optical fiber was fixed by the resin protective layer. Was prepared. Thereafter, an MU connector was connected to the end of the drawn optical fiber to obtain an optical wiring board as a final product.

【0041】接続した全ての光ファイバの損失を測定し
たところ、光コネクタの接続損失も含めて、0.4dB
以下であった。また、作製した光配線板について、75
℃、90%RHで5000時間放置の高温多湿試験、お
よび−40℃から75℃、500回の温度サイクル試験
を行ったところ、光損失の変化、変動ともに0.2dB
以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが
分かった。
When the loss of all the connected optical fibers was measured, the loss was 0.4 dB including the connection loss of the optical connector.
It was below. In addition, about the produced optical wiring board, 75
When a high-temperature and high-humidity test left for 5000 hours at 90 ° C. and 90% RH and a temperature cycle test for 500 times at −40 ° C. to 75 ° C. were performed, both changes and fluctuations in optical loss were 0.2 dB.
It was as follows, and it turned out that it can fully be used as an optical connection part.

【0042】実施例2 実施例1における塗布液のアクリル系粘着剤Cを、表1
に示すアクリル系粘着剤Fに変更した以外は、実施例1
と同様にして、粘着剤シートを2枚作製した。次いで、
一方の粘着シート上に、実施例1と同様にして128本
の光ファイバを配線した。この光ファイバを配線した粘
着シートの上に、他の粘着シートを貼着して、厚さ1.
2mmの光配線板を作製した。その後、引き出された光
ファイバの端部にMUコネクタを接続して最終製品の光
配線板を得た。
Example 2 The acrylic pressure-sensitive adhesive C of the coating solution in Example 1 was prepared as shown in Table 1.
Example 1 except that the acrylic adhesive F was changed to
In the same manner as in the above, two pressure-sensitive adhesive sheets were produced. Then
On one adhesive sheet, 128 optical fibers were wired in the same manner as in Example 1. Another adhesive sheet is stuck on the adhesive sheet on which the optical fiber is wired, and the thickness is 1.
An optical wiring board of 2 mm was produced. Thereafter, an MU connector was connected to the end of the drawn optical fiber to obtain an optical wiring board as a final product.

【0043】接続した全ての光ファイバの損失を測定し
たところ、光コネクタの接続損失も含めて、0.7dB
以下であった。また、作製した光配線板について、75
℃、90%RHで5000時間放置の高温多湿試験、お
よび−40℃から75℃、500回の温度サイクル試験
を行ったところ、光損失の変化、変動ともに0.5dB
以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが
分かった。
When the loss of all the connected optical fibers was measured, the loss was 0.7 dB including the connection loss of the optical connector.
It was below. In addition, about the produced optical wiring board, 75
When a high-temperature and high-humidity test left for 5000 hours at 90 ° C. and 90% RH and a temperature cycle test for 500 times at −40 ° C. to 75 ° C. were performed, the change and fluctuation of light loss were both 0.5 dB.
It was as follows, and it turned out that it can fully be used as an optical connection part.

【0044】実施例3 実施例1における塗布液のアクリル系粘着剤Cを、表1
に示すアクリル系粘着剤Gに変更した以外は、実施例1
と同様にして、粘着剤シートを2枚作製し、光ファイバ
を配線して、粘着剤層の上に光ファイバが配線された厚
さ125μmのポリイミドフィルムを2枚作製した。
Example 3 The acrylic pressure-sensitive adhesive C of the coating solution in Example 1 was prepared as shown in Table 1.
Example 1 except that the acrylic adhesive G was changed to
In the same manner as in the above, two pressure-sensitive adhesive sheets were prepared, optical fibers were wired, and two 125 μm-thick polyimide films having optical fibers wired on the pressure-sensitive adhesive layer were prepared.

【0045】その後、一方のポリイミドフィルムの周縁
部に、シリコーンゴム塗布液(信越化学社製、KE45
−T)を塗布して、幅2.5mm、高さ2mmの堰状物
を形成した。次いで、その内側にシリコーンゴム塗布液
(東芝シリコーン社製、TSE399)を滴下し、その
上方から他方の、光ファイバが配線されたポリイミドフ
ィルムを被せて、25℃で24時間の条件下でシリコー
ン材料を硬化させ、樹脂保護層を形成した。それによ
り、光ファイバがその樹脂保護層によって保護、固定さ
れた厚さ2.45mmの光配線板を作製した。その後、
引き出された光ファイバの端部にMUコネクタを接続し
て最終製品の光配線板を得た。
Thereafter, a silicone rubber coating solution (KE45, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied to the periphery of one of the polyimide films.
-T) was applied to form a weir having a width of 2.5 mm and a height of 2 mm. Next, a silicone rubber coating solution (TSE399, manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) is dropped on the inside, and the other polyimide film on which the optical fiber is wired is covered from above, and the silicone material is applied at 25 ° C. for 24 hours. Was cured to form a resin protective layer. Thus, an optical wiring board having a thickness of 2.45 mm in which the optical fiber was protected and fixed by the resin protective layer was produced. afterwards,
An MU connector was connected to the end of the drawn optical fiber to obtain an optical wiring board as a final product.

【0046】接続した全ての光ファイバの損失を測定し
たところ、光コネクタの接続損失も含めて、1.0dB
以下であった。また、作製した光配線板について、75
℃、90%RHで5000時間放置の高温多湿試験、お
よび−40℃から75℃、500回の温度サイクル試験
を行ったところ、光損失の変化、変動ともに0.8dB
以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが
分かった。
When the loss of all the connected optical fibers was measured, the loss including the connection loss of the optical connector was 1.0 dB.
It was below. In addition, about the produced optical wiring board, 75
When a high-temperature and high-humidity test left for 5000 hours at 90 ° C. and 90% RH and a temperature cycle test for 500 times at −40 ° C. to 75 ° C. were performed, both changes and variations in optical loss were 0.8 dB.
It was as follows, and it turned out that it can fully be used as an optical connection part.

【0047】実施例4 表2におけるシリコーン系粘着剤Aの塗布液を、厚さ7
5μmのシリコーン系剥離フィルムの一面に、乾燥後の
膜厚が100μmになるように塗工して、シリコーン系
粘着剤層を成膜し、シート(サイズ210mm×297
mm)を作製した。
Example 4 A coating solution of the silicone-based pressure-sensitive adhesive A shown in Table 2 was applied to a thickness of 7
One side of a 5 μm silicone-based release film is coated so that the film thickness after drying becomes 100 μm to form a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, and a sheet (size 210 mm × 297)
mm).

【0048】実施例1において、各ポートが8本の光フ
ァイバで構成され、光ファイバの配線条件を、全光ファ
イバの総数が64本であり、かつ光ファイバの最大の重
なりが2本となるようにした。また、堰状物の幅を1.
0mm、高さを500μmとし、シリコーンゲルの代わ
りにシリコーンゴム塗布液(東芝シリコーン社製、TS
E399)を用い、25℃で24時間の条件下で硬化さ
せた以外は、実施例1と同様にして第1の樹脂保護層を
形成した。次いで、裏面にある粘着シートのシリコーン
系剥離性フィルムを剥離し、露出した粘着剤層の上に、
第2の樹脂保護層を形成した。すなわち、シリコーン系
の充填剤(コニシ社製、バスボンド)を塗布して、幅
0.6mm、高さ0.3mmの堰状物を形成した。次い
で、その内側にシリコーンゴム塗布液(東芝シリコーン
社製、TSE399)を滴下し、25℃で24時間の条
件下で硬化させて第2の樹脂保護層を形成し、光ファイ
バをその樹脂保護層によって保護、固定して、厚さ0.
9mmの光配線板を作製した。その後、引き出された光
ファイバの端部にMUコネクタを接続して最終製品の光
配線板を得た。
In the first embodiment, each port is composed of eight optical fibers, and the wiring conditions of the optical fibers are such that the total number of all optical fibers is 64 and the maximum overlap of the optical fibers is two. I did it. In addition, the width of the weir-like object is set to 1.
0 mm, height 500 μm, a silicone rubber coating solution (TSC, TS
E399), and a first resin protective layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the composition was cured at 25 ° C. for 24 hours. Next, the silicone-based release film of the pressure-sensitive adhesive sheet on the back surface was peeled off, and on the exposed pressure-sensitive adhesive layer,
A second resin protective layer was formed. That is, a silicone filler (manufactured by Konishi Corporation, Bath Bond) was applied to form a weir-like material having a width of 0.6 mm and a height of 0.3 mm. Then, a silicone rubber coating solution (TSE399, manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) is dropped on the inside, and cured at 25 ° C. for 24 hours to form a second resin protective layer. Protected and secured by a thickness of 0.
An optical wiring board of 9 mm was produced. Thereafter, an MU connector was connected to the end of the drawn optical fiber to obtain an optical wiring board as a final product.

【0049】接続した全ての光ファイバの損失を測定し
たところ、光コネクタの接続損失も含めて、0.4dB
以下であった。また、作製した光配線板について、75
℃、90%RHで5000時間放置の高温多湿試験、お
よび−40℃から75℃、500回の温度サイクル試験
を行ったところ、光損失の変化、変動ともに0.2dB
以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが
分かった。
When the loss of all the connected optical fibers was measured, the loss was 0.4 dB including the connection loss of the optical connector.
It was below. In addition, about the produced optical wiring board, 75
When a high-temperature and high-humidity test left for 5000 hours at 90 ° C. and 90% RH and a temperature cycle test for 500 times at −40 ° C. to 75 ° C. were performed, both changes and fluctuations in optical loss were 0.2 dB.
It was as follows, and it turned out that it can fully be used as an optical connection part.

【0050】比較例1 実施例2におけるアクリル系粘着剤Fの代わりに、表1
で示したアクリル系粘着剤Hを用い、膜厚を50μmと
した以外は、実施例2と同様にして粘着剤シートで挟ま
れた光配線板を作製した。しかしながら、光ファイバの
配線時において、光ファイバの応力が十分に緩和され
ず、粘着剤シートに歪みが生じた。このため、貼り合わ
せる粘着剤シートが平らでなく、密着した貼り合せがで
きなかった。これを、75℃、90%RHで48時間放
置する高温多湿試験を施したところ、剥がれて両粘着剤
シートが分離してしまった。
Comparative Example 1 In place of the acrylic pressure-sensitive adhesive F in Example 2, Table 1
The optical wiring board sandwiched between the pressure-sensitive adhesive sheets was produced in the same manner as in Example 2 except that the acrylic pressure-sensitive adhesive H shown in (1) was used and the film thickness was changed to 50 μm. However, when wiring the optical fiber, the stress of the optical fiber was not sufficiently relaxed, and the pressure-sensitive adhesive sheet was distorted. For this reason, the pressure-sensitive adhesive sheets to be bonded were not flat and could not be bonded to each other. When this was subjected to a high-temperature and high-humidity test in which it was left at 75 ° C. and 90% RH for 48 hours, the two pressure-sensitive adhesive sheets were separated from each other.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の光学接続部
品においては、応力緩和性の大きな感圧接着剤(粘着
剤)を接着剤層に用いたことにより、固定した光ファイ
バや基材シートに接着による応力歪みを与えることがな
い。さらに光ファイバ心線1本当りの前記光ファイバ剥
離試験法で測定した感圧接着剤の剥離力が、接着剤層の
膜厚1μm当り1mg〜1000mgの範囲にあること
により、二次元平面的に輻輳した光ファイバを配線する
に当り、接着剤層上に配線された光ファイバの位置ずれ
(配線パターンの崩れ)を起こさずに、光ファイバが固
定されるので、本発明の光学接続部品は優れた特性のも
のとなる。
As described above, in the optical connecting part of the present invention, the fixed optical fiber or the base sheet is formed by using the pressure-sensitive adhesive (adhesive) having a large stress relaxation property for the adhesive layer. Does not give stress distortion due to adhesion. Further, when the peeling force of the pressure-sensitive adhesive measured by the optical fiber peeling test method per one optical fiber core is in the range of 1 mg to 1000 mg per 1 μm of the film thickness of the adhesive layer, the two-dimensional plane is obtained. When the congested optical fiber is wired, the optical fiber is fixed without causing displacement (disruption of the wiring pattern) of the optical fiber wired on the adhesive layer. Characteristics.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 光ファイバ剥離試験用の光ファイバ束の平面
図である。
FIG. 1 is a plan view of an optical fiber bundle for an optical fiber peel test.

【図2】 本発明の光学接続部品の一例の一部破砕した
平面図である。
FIG. 2 is a partially broken plan view of an example of the optical connection component of the present invention.

【図3】 図2の光学接続部品の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical connection component of FIG.

【図4】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
FIG. 4 is a sectional view of another example of the optical connection component of the present invention.

【図5】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
FIG. 5 is a sectional view of another example of the optical connection component of the present invention.

【図6】 本発明の光学接続部品の他の一例の断面図で
ある。
FIG. 6 is a sectional view of another example of the optical connection component of the present invention.

【図7】 光ファイバの配線パターンの崩れを評価する
ための配線パターンを示す。
FIG. 7 shows a wiring pattern for evaluating collapse of a wiring pattern of an optical fiber.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1′…基材、2,2a…樹脂保護層、3,3′…接
着剤層、4,4′…光ファイバ、5…終端部分、6…光
コネクタおよび光モジュール等の光学部品、7…堰状
物。
1, 1 ': base material, 2, 2a: resin protective layer, 3, 3': adhesive layer, 4, 4 ': optical fiber, 5: terminal part, 6: optical components such as optical connectors and optical modules, 7 ... Weir-like material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 助川 健 静岡県静岡市用宗巴町3番1号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 小林 辰志 静岡県静岡市用宗巴町3番1号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (72)発明者 有島 功一 東京都新宿区西新宿3丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 平山 守 東京都新宿区西新宿3丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 Fターム(参考) 2H001 BB15 BB19 FF07 KK16 KK17 2H036 JA04 QA01 RA31 2H038 CA52 2H046 AA02 AA05 AA21 AA31 AA41 AA61 AC21 AD22  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takeshi Sukekawa 3-1 Yosoba-cho, Shizuoka City, Shizuoka Prefecture Inside the Technical Research Laboratory of Hamakawa Paper Co., Ltd. (72) Inventor Tatsushi Kobayashi 3 Yosoba Tomoe Town, Shizuoka City, Shizuoka Prefecture No. 1 Inside the Hamakawa Paper Mill Technical Research Institute Co., Ltd. (72) Inventor Koichi Arishima 3-19-2 Nishi Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Mamoru Hirayama Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 3-19-2 Nippon Telegraph and Telephone Corporation F term (reference) 2H001 BB15 BB19 FF07 KK16 KK17 2H036 JA04 QA01 RA31 2H038 CA52 2H046 AA02 AA05 AA21 AA31 AA41 AA61 AC21 AD22

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 端部に光学接続するための終端部分を有
する複数の光ファイバが、接着剤層を介して基材上に二
次元平面的に配線された光学接続部品において、該接着
剤層が感圧接着剤からなり、光ファイバ心線1本当りの
該感圧接着剤の剥離力が、接着剤層の膜厚1μm当り1
mg〜1000mgであることを特徴とする光学接続部
品。
1. An optical connecting part, wherein a plurality of optical fibers each having an end portion for optical connection at an end thereof are two-dimensionally wired on a base material via an adhesive layer. Is made of a pressure-sensitive adhesive, and the peeling force of the pressure-sensitive adhesive per optical fiber core is 1 per 1 μm of the film thickness of the adhesive layer.
mg to 1000 mg.
【請求項2】 端部に光学接続するための終端部分を有
する複数の光ファイバが接着剤層により二次元平面的に
配線され、かつ樹脂保護層により固定、保護されている
光学接続部品において、該接着剤層が感圧接着剤からな
り、光ファイバ心線1本当りの該感圧接着剤の剥離力
が、接着剤層の膜厚1μm当り1mg〜1000mgで
あることを特徴とする光学接続部品。
2. An optical connecting part, wherein a plurality of optical fibers each having an end portion for optically connecting to an end are two-dimensionally wired by an adhesive layer and fixed and protected by a resin protective layer. The optical connection, wherein the adhesive layer is made of a pressure-sensitive adhesive, and a peeling force of the pressure-sensitive adhesive per optical fiber is 1 mg to 1000 mg per 1 μm of the film thickness of the adhesive layer. parts.
【請求項3】 2つの樹脂保護層が接着剤層を介して重
ね合わされており、該樹脂保護層の少なくとも一方に、
接着剤層により二次元平面的に配線された光ファイバが
埋没した状態で固定されていることを特徴とする請求項
2記載の光学接続部品。
3. Two resin protective layers are overlapped via an adhesive layer, and at least one of the resin protective layers is
3. The optical connection component according to claim 2, wherein the optical fiber wired two-dimensionally by the adhesive layer is buried and fixed.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002207129A (en) * 2001-01-09 2002-07-26 Mitsubishi Cable Ind Ltd Method for laying fiber and wiring board
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US8545077B2 (en) 2001-08-31 2013-10-01 Smith & Nephew, Inc. Solid-state light source

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