JP2000307373A - 表面波装置及びその製造方法 - Google Patents

表面波装置及びその製造方法

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bonding
acoustic wave
surface acoustic
package
electrode
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Makoto Shibuya
誠 渋谷
Toshiyuki Fuyutsume
冬爪　　敏之
Shingo Iwasa
進吾 岩佐
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性のばらつきが少なく、かつボンディング
ワイヤとボンディング電極との接合の信頼性が高められ
ている表面波装置を提供する。 【解決手段】 表面波基板２上にＩＤＴ３，４が形成さ
れており、かつ表面波基板２上に外部と電気的に接続す
るための少なくとも１つのボンディング電極５〜８が形
成されており、ボンディング電極５〜８に、線状の貫通
穴５ａ〜８ａが形成されている表面波素子１が、パッケ
ージの素子載置面上に軟質接着剤層を介して固定されて
おり、ボンディング電極５〜８が超音波ワイヤボンディ
ング法によりボンディングワイヤに接合されている表面
波装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面波共振子や表
面波フィルタとして用いられる表面波装置及びその製造
方法に関し、より詳細には、ワイヤボンディング法によ
りボンディングワイヤが接合されるボンディング電極を
有する表面波装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面波素子の製品化にあたっては、パッ
ケージ内に表面波素子を密封してなる構造が多用されて
いる（例えば、特開昭５０−６８０５８号公報、特開昭
５１−１７６６６号公報、特開昭６１−１７２３６２号
公報など）。
【０００３】上記のようにパッケージに表面波素子を収
納してなる表面波装置の組み立てに際しては、従来、以
下のような方法が用いられていた。まず、少なくとも１
つのインターデジタルトランスデューサ（以下、ＩＤ
Ｔ）と、外部と電気的に接続するためのボンディング電
極とが表面波基板上に形成されている表面波素子を用意
する。この表面波素子を、パッケージを構成するパッケ
ージ材の素子載置面上に接着剤を用いて固定する。しか
る後、パッケージ材の外部と電気的に接続するための端
子電極と、表面波素子のボンディング電極とを、超音波
振動を利用したワイヤボンディング法により接合する。
すなわち、ボンディング電極に、ボンディングワイヤを
超音波振動を与えつつ接合すると共に、ボンディングワ
イヤの他端をパッケージ材に形成されている端子電極
に、同じく超音波を利用したワイヤボンディング法によ
り接合する。
【０００４】次に、上記ボンディングワイヤによる接続
が終了した後、パッケージ材に、表面波素子を密封する
ための他のパッケージ材を固定し、表面波装置を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】パッケージに表面波素
子が収納された表面波装置を得るにあたっては、パッケ
ージ材の素子載置面に接着剤を用いて表面波素子が固定
されている。しかしながら、上記接着剤は、硬化時に収
縮するため、この硬化収縮により表面波素子に応力が加
わる。従って、該硬化収縮により表面波装置の特性が変
動するという問題があった。特に、上記硬化収縮による
応力は、使用環境や経時によっても変動するため、特性
が使用中にも変動しがちであった。
【０００６】他方、表面波素子が固定されているパッケ
ージに歪みが生じた場合にも、上記接着剤を介して表面
波素子に応力が加わる。このような応力が加わった場合
にも、表面波素子の特性が変動する。すなわち、応力の
ばらつきにより、表面波装置の特性ばらつきが生じ、そ
れによって表面波装置の歩留りが低下するという問題が
あった。
【０００７】本発明の目的は、上述した従来の表面波装
置の欠点を解消し、表面波素子を固定するための接着剤
の硬化収縮やパッケージ等に生じた歪みにより表面波素
子に加わる応力による影響を低減することができ、従っ
て特性のばらつきが少なく、かつボンディングワイヤと
ボンディング電極との接合の信頼性に優れた表面波装置
及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表面波装置
は、素子載置面を有するパッケージと、前記パッケージ
の素子載置面に固定された表面波素子と、前記表面波素
子を素子載置面に固定している軟質接着剤層とを備え、
前記表面波素子が、表面波基板と、表面波基板の上面側
に形成された少なくとも１つのＩＤＴと、表面波基板上
に形成されておりかつ外部とワイヤーボンディング法に
より電気的に接続されるボンディング電極とを有し、か
つボンディング電極に少なくとも１つの線状の貫通穴が
形成されていることを特徴とする。
【０００９】本発明の表面波装置の特定の局面では、前
記パッケージに外部と電気的に接続するための端子電極
が形成されており、該端子電極と前記ボンディング電極
とを接続しているボンディングワイヤがさらに備えられ
る。
【００１０】上記パッケージについては、特に限定され
るわけではないが、好ましくは、前記パッケージは、素
子載置面を有する第１のパッケージ材と、第１のパッケ
ージ材上に固定されており、かつ表面波素子を密封する
ように第１のパッケージ材に対して固定された第２のパ
ッケージ材とを備える。
【００１１】上記軟質接着剤層を構成する接着剤として
は、特に限定されるわけではないが、例えば、変性エポ
キシ樹脂などを用いたエポキシ樹脂接着剤やシリコーン
樹脂接着剤などを例示することができる。
【００１２】また、本発明においては、上記線状の貫通
穴は、直線状であってもよく、曲線状などの他の線状の
形状を有するものであってもよく、さらに、複数の線状
部分が組み合わされた形状を有するものであってもよ
い。
【００１３】本発明に係る表面波装置の製造方法は、表
面波基板を用意する工程と、表面波基板上に導電膜を形
成する工程と、導電膜をエッチングし、少なくとも１つ
のＩＤＴと、線状の貫通穴を有するボンディング電極と
を形成し、表面波素子を得る工程と、該表面波素子をパ
ッケージの表面素子載置面に軟質接着剤を用いて固定す
る工程と、前記表面波素子のボンディング電極にボンデ
ィングワイヤが超音波ワイヤボンディング法により接合
される工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
【００１５】本願発明者らは、パッケージの素子載置面
に表面波素子を固定するに際し、軟質接着剤を用いれ
ば、表面波素子に加わる前述した応力を低減することが
できることを先に見出した。このような軟質接着剤とし
ては、例えば、変性エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹
脂接着剤などを用いることができる。
【００１６】上記軟質接着剤を用いて表面波素子をパッ
ケージの素子載置面に固定することにより、硬化収縮に
よる応力の低減、並びにパッケージ等に加わった歪みに
よる応力の表面波素子への伝達を抑制することができ
る。従って、表面波装置の特性変動を小さくすることが
できる。
【００１７】しかしながら、上記軟質接着剤層を用いた
場合には、ワイヤボンディングに際し超音波を利用する
と、超音波エネルギーが軟質接着剤層で吸収される。従
って、ボンディングワイヤとボンディング電極との接合
性が低下するという問題が生じた。
【００１８】そこで、ボンディングワイヤのボンディン
グ電極との接合性を高めるためには、ボンディング電極
に貫通穴を形成すればよいことを見出した。これを、図
２を参照して説明する。
【００１９】図２（ａ）及び（ｂ）は、貫通穴を有する
ボンディング電極にボンディングワイヤを超音波により
接合する工程を説明するための各断面図である。図２
（ａ）に示すように、表面波素子５１の表面波基板５２
上には、ボンディング電極５３が形成されている。ボン
ディング電極５３は、複数の貫通穴５３ａを有する。ボ
ンディング電極５３上に、ボンディングワイヤ５４が接
触され、超音波を加えることにより、ボンディングワイ
ヤ５４がボンディング電極５３に接合される。
【００２０】この場合、まず、図３（ａ）に示すよう
に、超音波が加えられると、ボンディングワイヤ５４が
振動し、ボンディング電極５３上で矢印Ａ方向に摺動す
る。ボンディング電極５３は、通常、Ａｌなどの卑金属
で構成されている。従って、ボンディング電極５３の表
面は酸化膜で覆われている。
【００２１】ボンディングワイヤ５４を接合するには、
上記酸化膜を除去することが必要である。超音波ワイヤ
ボンディング法では、超音波振動がボンディングワイヤ
５４に与えられるため、上記のようにボンディングワイ
ヤ５４がボンディング電極５３上で摺動することにより
酸化膜が除去されるが、軟質接着剤を用いて表面波素子
を固定した場合は表面波素子が超音波振動に同期して振
動するため、ボンディングワイヤとボンディング電極の
摺動が不足し、接合に必要な程度の酸化膜除去が行えな
い。
【００２２】一方、貫通穴を形成したボンディング電極
を用いた場合は、貫通穴５３ａがボンディング電極５３
に形成されているので、図３（ａ）に示すように、ワイ
ヤボンディング開始直後には、ボンディング電極５３の
貫通穴５３ａの周縁部、すなわちエッジ部５３ｂがボン
ディングワイヤ５４の摺動により容易に塑性変形し、該
エッジ部においてまず酸化膜が破壊される。従って、該
エッジ部を基点として、超音波振動方向に接合面が拡大
し、図２（ｂ）にハッチングＢを付して示すように、ボ
ンディング電極５３上にボンディングワイヤ５４が大き
な接合面を形成して確実に接合される。
【００２３】すなわち、ボンディング電極５３に貫通穴
を形成することにより、ボンディングワイヤ５４を良好
に接合することができる。また、上記貫通穴５３ａは、
表面波基板上に金属膜を形成した後、エッチング等によ
りＩＤＴなどと同時に形成することができる。
【００２４】しかしながら、貫通穴５３ａを形成したボ
ンディング電極においては、貫通穴５３ａの加工性と、
ボンディング電極５３の面積とは相反する関係にある。
すなわち、貫通穴５３ａをエッチングにより形成する場
合、その穴が小さいほど貫通穴５３ａを確実に形成する
ことが困難となる。
【００２５】他方、貫通穴５３ａの面積を大きくすれ
ば、エッチングにより貫通穴５３ａを容易に形成するこ
とができるが、ボンディング電極５３の面積が大幅に減
少する。ボンディング電極５３の面積が小さくなると、
接合面積が十分に確保できなくなり、接合強度や接合の
信頼性が低下する。加えて、表面波基板とボンディング
電極５３との密着面積も小さくなるため、表面波基板５
２とボンディング電極５３との密着強度が低下するとい
う問題も発生する。
【００２６】本願発明者らは、上記軟質接着剤と、貫通
穴を有するボンディング電極とを用いた表面波装置にお
いて、ボンディング電極とボンディングワイヤとの接合
強度を十分な大きさとすることができ、さらに貫通穴を
容易に形成し得る構造を提供すべく鋭意検討した結果、
本発明を成すに至った。すなわち、本発明では、上記貫
通穴を線状とすることにより、貫通穴の加工性を高める
と共に、ボンディング電極の面積を十分な大きさとした
ことに特徴を有する。
【００２７】図１は、本発明の第１の実施例に係る表面
波装置に用いられる表面波素子の平面図である。表面波
素子１は、矩形の表面波基板２を有する。表面波基板２
は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのよ
うな圧電セラミックス、あるいはＬｉＮｂＯ3 、ＬｉＴ
ａＯ3 もしくは水晶などの圧電単結晶を用いた圧電基板
により構成することができる。あるいは、アルミナなど
の絶縁性基板上にＺｎＯなどの圧電薄膜を形成すること
により表面波基板２を構成してもよい。
【００２８】表面波基板２の上面には、本実施例では、
表面波フィルタを構成するために、２個のＩＤＴ３，４
が形成されている。ＩＤＴ３，４は、それぞれ、一対の
くし歯電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂを有する。ＩＤＴ３
では、くし歯電極３ａの電極指と、くし歯電極３ｂの電
極指とが互いに間挿し合うように配置されている。同様
に、ＩＤＴ４においても、くし歯電極４ａの電極指と、
くし歯電極４ｂの電極指とが互いに間挿し合うように配
置されている。
【００２９】くし歯電極３ａには、ボンディング電極５
が連ねられて形成されている。同様に、くし歯電極３
ｂ，４ａ，４ｂには、それぞれ、ボンディング電極６〜
８が連ねられて形成されている。
【００３０】ボンディング電極５〜８は、表面波素子１
を外部と電気的に接続し、表面波素子１を駆動するため
に設けられている。ボンディング電極５〜８には、本発
明の特徴となる線状の貫通穴５ａ〜８ａが複数形成され
ている。本実施例では、線状の貫通穴５ａは、矩形のボ
ンディング電極５〜８において対角線方向及び該対角線
方向と平行な方向に延びるジグザグ状の形状とされてい
る。
【００３１】もっとも、後述するように、線状の貫通穴
５ａ〜８ａの形状はこれに限定されるものではない。上
記ＩＤＴ３，４及びボンディング電極５〜８は、表面波
基板２を用意した後、表面波基板２上にＡｌなどの導電
膜を全面に形成し、しかる後導電膜をエッチングするこ
とにより形成することができる。すなわち、ボンディン
グ電極５〜８及びＩＤＴ３，４の形成と同時に、貫通穴
５ａ〜８ａも同時に形成することができる。
【００３２】本実施例の表面波装置の製造方法では、上
記のようにして得た表面波素子１を、図３に示すパッケ
ージ９に収納する。パッケージ９は、上面に凹部１０ａ
を有し、凹部１０ａの周囲において枠状のスペーサ１
６，１７が積層されている第１のパッケージ材１０を備
える。パッケージ材１０の凹部１０ａの底面が素子載置
面１０ｂを構成している。この素子載置面１０ｂ上に、
上記表面波素子１が軟質接着剤層１１を介して固定され
る。軟質接着剤層１１を構成する接着剤としては、前述
した変性エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤な
どを用いることができる。軟質接着剤層１１は、このよ
うな軟質性の樹脂を主体とする接着剤を用いて構成され
ているので、硬化に際しての収縮応力が、軟質接着剤層
１１自体に吸収され、表面波素子１に硬化収縮に基づく
応力が加わり難い。加えて、パッケージ材１０に歪みが
加わったとしても、該歪みが軟質接着剤層１１で吸収さ
れるので、パッケージ材１０、ひいてはパッケージの他
の部分に歪みが加わったとしても、そのような歪みに起
因する応力の表面波素子１への伝達が抑制される。従っ
て、特性変動の少ない表面波装置を構成することができ
る。
【００３３】他方、表面波素子１を軟質接着剤層１１を
用いて固定した後、超音波ワイヤボンディング法により
表面波素子１とパッケージ材１０上の端子電極とを接合
する。
【００３４】図３では、ボンディング電極５〜８のう
ち、ボンディング電極５，６のみが略図的に図示されて
いる。ここでは、ボンディング電極５，６が、ボンディ
ングワイヤ１２，１３により、パッケージ材１０に形成
された端子電極１４，１５に接合される。なお、端子電
極１４，１５は、アルミニウムなどの適宜の導電性材料
により構成されており、パッケージ材１０の上面１０ｃ
から、外側面１０ｄ，１０ｅに至るように形成されてい
る。
【００３５】ワイヤボンディング法による接合に際して
は、ボンディングワイヤ１２，１３の一方端を、それぞ
れ、ボンディング電極５，６に接触させ、超音波振動を
与えることにより、接合を行う。この場合、ボンディン
グ電極５，６には、図３では省略されているが、図１に
示した上記線状の貫通穴５ａ，６ａが形成されている。
従って、図２に示したワイヤボンディング工程の場合と
同様に、線状の貫通穴５ａ，６ａの周縁のエッジ部分を
基点としてボンディング電極５，６の酸化被膜が除去さ
れてボンディングワイヤ１２，１３がボンディング電極
５，６に接合され、超音波振動方向に沿って接合面が拡
大する。よって、ボンディングワイヤ１２，１３がボン
ディング電極５，６に確実に接合される。
【００３６】他方、ボンディングワイヤ１２，１３の他
方端部についても、同様に超音波ワイヤボンディング法
により、端子電極１４，１５に接合される。端子電極１
４，１５においても、上記のような貫通穴、好ましくは
線状の貫通穴を形成しておいてもよく、それによって端
子電極１４，１５とボンディングワイヤ１２，１３との
接合の信頼性を高めることもできる。
【００３７】なお、ボンディング電極７，８について
も、特に図示はしないが、同様にボンディングワイヤを
用いてパッケージ材の他の端子電極（図示されず）に対
して超音波ワイヤボンディング法により接合される。
【００３８】次に、ボンディングワイヤ１２，１３によ
る接合を完了した後、パッケージ材１０の上方開口を閉
成するように、蓋材１８をスペーサ１７の上面に接着・
固定する。このようにして、表面波装置１９が得られ
る。
【００３９】表面波装置１９では、上記蓋材１８により
本発明における第２のパッケージ材が構成されており、
第２のパッケージ材を第１のパッケージ材１０に固定す
ることにより、パッケージ９の内部に表面波素子１が密
封される。
【００４０】また、端子電極１４，１５がこのパッケー
ジ９の外表面、すなわち第１のパッケージ材１０の側面
１０ｄ，１０ｅに引き出されているので、端子電極１
４，１５を用いて外部と電気的に接続することができ、
内部の表面波素子１を駆動することができる。
【００４１】前述したように、本実施例では、表面波素
子１が軟質接着剤層１１を用いてパッケージ材１０に固
定されているので、特性変動の少ない表面波装置１９を
提供することができる。しかも、線状の貫通穴５ａ〜８
ａがボンディング電極５〜８に形成されているので、上
記のようにボンディングワイヤ１２，１３とボンディン
グ電極５，６との接合の信頼性を高めることができる。
【００４２】さらに、上記線状の貫通穴５ａ〜８ａが線
状の形状を有するため、小さな径の円形の貫通穴を形成
する場合に比べて、上記導電膜のエッチングに際し貫通
穴５ａ〜８ａを容易に形成することができる。すなわ
ち、線状の貫通穴５ａ〜８ａは、エッチングに際しての
エッチャントの流動性を利用して容易にかつ正確に形成
することができる。
【００４３】よって、貫通穴５ａ〜８ａの面積をさほど
増大せずとも、貫通穴５ａ〜８ａを容易に形成すること
ができるので、ボンディング電極５〜８のボンディング
ワイヤに対する接合面積の低下を招くこともない。従っ
て、ボンディング電極５ａ〜８ａとボンディングワイヤ
１２，１３との接合面積を十分な大きさとすることがで
き、ボンディングワイヤ１２，１３とボンディング電極
５〜８との接合強度や接合の信頼性を高めることができ
る。
【００４４】上記実施例では、線状の貫通穴５ａ〜８ａ
として、対角線方向に延びるジグザグ状の貫通穴と、該
貫通穴に平行に延びるジグザグ状の複数本の貫通穴を形
成したが、各貫通穴は、線状部分を有する限り適宜の形
状とすることができる。例えば、線状の貫通穴は、曲線
状であってもよい。さらに、線状の貫通穴は、１つの直
線状とされていてもよい。また、図４（ａ）に示すよう
に、貫通穴５ａを部分的に分断し、ジグザグ状の複数の
貫通穴２５ａ，２５ａが対角線方向及び該方向と平行な
方向に連ねられた形状としてもよい。
【００４５】さらに、図４（ｂ）に示す貫通穴３５ａの
ように、十字状の形状の貫通穴としてもよい。すなわ
ち、複数の直線状部分が途中で交叉している形状であっ
てもよく、複数の直線状部分がその端部においてある角
度を成して連ねられた形状であってもよい。
【００４６】すなわち、複数の線状の貫通穴の形状につ
いては、直線状もしくは曲線状であってもよく、複数の
線状部分を上記のように組み合わせた形状であってもよ
い。いずれの場合であっても、エッチングに際してのエ
ッチャントの流動性が、断面円形の貫通穴に比べて高め
られるので、貫通穴による開口面積を増大させずとも、
貫通穴を容易に形成することができ、それによってボン
ディング電極とボンディングワイヤとの接合の信頼性を
高め得る。
【００４７】また、上記実施例では、表面波素子１とし
て、２つのＩＤＴ３，４を有する表面波フィルタを示し
たが、本発明における表面波素子としては、他の構造の
表面波フィルタ、さらに、表面波共振子や表面波遅延線
など適宜の表面波素子を用いることができる。
【００４８】また、パッケージの構造についても、図示
の構造に限定されず、例えばパッケージ材１０は、凹部
１０ａを有しない平板状のパッケージ材で構成されても
よい。
【００４９】
【発明の効果】本発明に係る表面波装置では、表面波素
子がパッケージの素子載置面に軟質接着剤層を介して固
定されているので、接着剤の硬化収縮やパッケージに加
えられた歪みなどに起因する応力が表面波素子に加わり
難い。従って、特性変動のばらつきを低減することがで
き、かつ表面波装置の歩留りを改善することができる。
【００５０】さらに、上記ボンディング電極に線状の貫
通穴が形成されているので、超音波ワイヤボンディング
法によりボンディング電極にボンディングワイヤを接合
するに際し、貫通穴周縁のエッジ部においてまずボンデ
ィング電極表面の酸化膜がボンディングワイヤの摺動に
より除去されて接合が開始され、接合面が超音波振動方
向に沿って拡大する。従って、ボンディングワイヤとボ
ンディング電極との接合強度及び接合の信頼性が高めら
れる。
【００５１】加えて、貫通穴が線状であるため、導電膜
を形成した後、エッチングにより貫通穴を容易に形成す
ることができる。従って、貫通穴の面積を大きくせずと
も、容易に貫通穴を形成することができるので、貫通穴
の形成によるボンディング電極の接合面積の低下が生じ
難い。よって、ボンディング電極のボンディングワイヤ
との接合に寄与する面積が低下し難いため、それによっ
てもボンディングワイヤの接合強度及び接合の信頼性を
高めることができる。
【００５２】本発明に係る表面波装置において、パッケ
ージに外部と電気的に接続される端子電極が形成されて
おり、該端子電極とボンディング電極とがボンディング
ワイヤにより接合されている場合には、ボンディングワ
イヤとボンディング電極とが上記のように高い信頼性を
持って接合されるので、該ボンディングワイヤの他端側
に接続された端子電極を用いて、外部と電気的に接続し
得る表面波装置を提供することができる。
【００５３】また、パッケージが、素子載置面を有する
第１のパッケージ材と、第１のパッケージ材上に固定さ
れた表面波素子を密封するように第１のパッケージ材に
対して固定された第２のパッケージ材とを備える場合に
は、表面波素子が第１，第２のパッケージ材で構成され
るパッケージに確実に密封され、表面波素子を確実に保
護することができると共に耐湿性等に優れた表面波装置
を提供することができる。
【００５４】上記軟質接着剤層を構成する接着剤とし
て、変性エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤な
どを用いた場合には、これらの接着剤が上述した各種応
力の表面波素子への伝達を効果的に抑制し、それによっ
て表面波素子の特性変動を確実に抑制することができ
る。
【００５５】上記線状の貫通穴として、複数の線状部分
が組み合わされた形状とされている場合には、直線状の
場合に比べて、ボンディングワイヤ摺動方向において最
初に酸化膜が除去されるエッジ部の数が高められるの
で、より一層ボンディングワイヤとボンディング電極と
の接合の信頼性も高め得る。
【００５６】本発明に係る表面波装置の製造方法では、
表面波基板上に導電膜を形成した後に、エッチングによ
り、少なくとも１つのＩＤＴと、線状の貫通穴を有する
ボンディング電極とがエッチングにより形成される。従
って、ＩＤＴ形成工程において、上記線状の貫通穴を同
時に形成することができるので、従来の表面波装置の製
造方法に余分な工程を追加することなく、本発明に係る
表面波装置を容易に提供することができる。よって、工
程数及びコストの増加を招くことなく、本発明に係る表
面波装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る表面波装置に用いられ
る表面波素子の平面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、未だ公知ではない、本発
明の前提となった表面波装置におけるボンディングワイ
ヤのボンディング電極への接合工程を説明するための各
模式的断面図。
【図３】本発明の一実施例の表面波装置の断面図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、線状の貫通穴
の変形例を説明するための平面図。
【符号の説明】
１…表面波素子 ２…表面波基板 ３，４…ＩＤＴ ５〜８…ボンディング電極 ５ａ〜８ａ…線状の貫通穴 ９…パッケージ １０…第１のパッケージ材 １０ｂ…素子載置面 １１…軟質接着剤層 １２，１３…ボンディングワイヤ １４，１５…端子電極 １６，１７…スペーサ １８…蓋材 ２５ａ…線状の貫通穴 ３５ａ…線状の貫通穴
フロントページの続き (72)発明者 岩佐 進吾 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5F044 AA07 EE01 EE13 5J097 AA24 AA28 AA32 BB01 BB11 DD01 DD25 HA04 HA09 JJ03 JJ08 JJ10 KK10

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 素子載置面を有するパッケージと、 前記パッケージの素子載置面に固定された表面波素子
    と、 前記表面波素子を素子載置面に固定している軟質接着剤
    層とを備え、 前記表面波素子が、表面波基板と、表面波基板の上面側
    に形成された少なくとも１つのインターデジタルトラン
    スデューサと、表面波基板上に形成されておりかつ外部
    とワイヤーボンディング法により電気的に接続されるボ
    ンディング電極とを有し、かつボンディング電極に少な
    くとも１つの線状の貫通穴が形成されていることを特徴
    とする、表面波装置。
  2. 【請求項２】 前記パッケージに外部と電気的に接続す
    るための端子電極が形成されており、該端子電極と前記
    ボンディング電極とを接続しているボンディングワイヤ
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の表
    面波装置。
  3. 【請求項３】 前記パッケージが、素子載置面を有する
    第１のパッケージ材と、第１のパッケージ材上に固定さ
    れており、かつ表面波素子を密封するように第１のパッ
    ケージ材に対して固定された第２のパッケージ材とを備
    える、請求項１または２に記載の表面波装置。
  4. 【請求項４】 前記軟質接着剤層が、接着剤としてエポ
    キシ樹脂及びシリコーン樹脂のうち少なくとも１種を用
    いて構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の
    表面波装置。
  5. 【請求項５】 前記線状の貫通穴が、複数の線状部分が
    組み合わされた形状を有する、請求項１〜４のいずれか
    に記載の表面波装置。
  6. 【請求項６】 表面波基板を用意する工程と、 前記表面波基板上に導電膜を形成する工程と、 前記導電膜をエッチングし、少なくとも１つのインター
    デジタルトランスデューサと、線状の貫通穴を有するボ
    ンディング電極とを形成する工程と、 パッケージの素子載置面に前記表面波素子を軟質接着剤
    を用いて固定する工程と、 前記表面波素子のボンディング電極にボンディングワイ
    ヤを超音波ワイヤボンディング法により接合する工程と
    を備えることを特徴とする、表面波装置の製造方法。
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