JP2000288381A - Manufacture of microchemical device - Google Patents

Manufacture of microchemical device

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JP2000288381A
JP2000288381A JP11100732A JP10073299A JP2000288381A JP 2000288381 A JP2000288381 A JP 2000288381A JP 11100732 A JP11100732 A JP 11100732A JP 10073299 A JP10073299 A JP 10073299A JP 2000288381 A JP2000288381 A JP 2000288381A
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JP
Japan
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composition
energy ray
groove
curable compound
thickness
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JP11100732A
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Japanese (ja)
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Takanori Anazawa
孝典 穴澤
Atsushi Teramae
敦司 寺前
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Kawamura Institute of Chemical Research
Original Assignee
Kawamura Institute of Chemical Research
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N30/00Investigating or analysing materials by separation into components using adsorption, absorption or similar phenomena or using ion-exchange, e.g. chromatography or field flow fractionation
    • G01N30/02Column chromatography
    • G01N30/60Construction of the column
    • G01N30/6095Micromachined or nanomachined, e.g. micro- or nanosize

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  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make both members attachable to each other in a completely tight condition to be bonded together without blocking up grooves by forming a coat film having the grooves of an energy curable compound on one of the members and making the other member attach tightly to the surface of the coat and at the same time, irradiating the compound with an energy beam to cure it. SOLUTION: Two members 1, 4 are bonded together interposing a composition 2 containing a crosslinking polymerizable energy radiation-curable compound to be held between the members 1, 4. In addition, a capillary space 5 is formed as a defect of the cured product between both members 1, 4 and thus a microchemical device is obtained. In this case, the composition 2 is applied to the member 1 in the thickness range of 5-1,000 μm, and the part other than the grooves 3 is irradiated with an energy beam to cure the composition 2. At the same time, the uncured composition 2 is removed to form the grooves 5-1,000 μm deep and 5-3,000 μm wide on the surface of the member 1, and further, the member 1 is irradiated with the energy beam in such a state that the member 4 is tightly attached to the member 1. Consequently, the composition 2 is cured and bonded with the members 1, 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微小なケミカルデ
バイス、即ち、部材中に微小な流路、反応槽、電気泳動
カラム、膜分離機構などの構造が形成された、化学、生
化学、物理化学用などの微小反応デバイス(マイクロ・
リアクター)や、集積型DNA分析デバイス、微小電気
泳動デバイス、微小クロマトグラフィーデバイスなどの
微小分析デバイスの製造法に関し、更に詳しくは、表面
に溝を有する部材と他の部材を密着固定又は接着一体化
することにより形成された、キャピラリー状の流路を有
する微小反応デバイスや微小分析デバイスの製造法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a chemical, biochemical, and physical device in which a structure such as a microchannel, a reaction tank, an electrophoresis column, and a membrane separation mechanism is formed in a microchemical device, that is, a member. Micro-reaction devices such as chemical
Reactor), and methods for manufacturing microanalytical devices such as integrated DNA analysis devices, microelectrophoresis devices, and microchromatography devices. More specifically, a member having a groove on its surface and another member are tightly fixed or bonded and integrated. The present invention relates to a method for manufacturing a micro-reaction device or a micro-analysis device having a capillary-shaped flow path formed by the above-described method.

【0002】[0002]

【従来の技術】シリコン、石英、ガラス、ポリマーなど
の基材に、エッチング法により細い溝を形成して、液体
流路や分離用ゲルチャンネルとすることが知られており
(例えば、アール・エム・マコーミック等、アナリティ
カル・ケミストリー、1997年、第69巻、2626
頁)、操作中の液体の蒸発防止などを目的として、ガラ
ス板などのカバーをネジ止めなどにより表面に密着させ
て使用することが知られている。
2. Description of the Related Art It is known that a thin groove is formed in a base material such as silicon, quartz, glass, or polymer by an etching method to form a liquid channel or a gel channel for separation (for example, R.M.・ McCormick et al., Analytical Chemistry, 1997, Vol. 69, 2626
It has been known that a cover such as a glass plate is used in contact with the surface by screwing or the like for the purpose of preventing the liquid from evaporating during the operation.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基材と
カバーとの間を完全に密着させることはかなり困難であ
り、基材とカバーとの間への液体の漏洩が生じがちであ
った。
However, it is quite difficult to completely adhere the substrate and the cover to each other, and the liquid tends to leak between the substrate and the cover.

【0004】一方、これらの両部材を、接着剤を用いて
接着すると、基材に形成された溝が細い場合には接着剤
が溝に入り込み、流路を閉塞しがちであった。
On the other hand, when these two members are bonded with an adhesive, if the groove formed in the base material is narrow, the adhesive enters the groove and tends to close the flow path.

【0005】本発明が解決しようとする課題は、表面に
溝を有する部材と他の部材との間を完全に密着させた状
態で接着し、しかもごく細い溝を閉塞することなく接着
する方法を提供することにある。
[0005] The problem to be solved by the present invention is to provide a method for bonding a member having a groove on its surface and another member in a state in which they are completely adhered to each other, and for bonding without closing a very narrow groove. To provide.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決する方法について鋭意検討した結果、(ア)エネ
ルギー線パターニング法によって、部材上に半硬化状態
のエネルギー線硬化性のエネルギー線硬化性化合物の溝
を有する塗膜を形成し、(イ)(i)該塗膜上に他の部
材を密着して接触させ、(ii)あるいは、エネルギー線
硬化性のエネルギー線硬化性化合物をごく薄く塗布した
他の部材を密着して接触させ、 (iii)あるいは、エネ
ルギー線硬化性のエネルギー線硬化性化合物をごく薄く
塗布し、エネルギー線照射によって半硬化させた他の部
材を密着して接触させ、(ウ)その状態でエネルギー線
を照射してこれらの半硬化又は未硬化のエネルギー線硬
化性化合物を完全硬化させることによって、両部材間に
間隙を生ぜず、かつごく細い溝を閉塞することなく接着
できることを見出し、本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies on the method for solving the above-mentioned problems, the present inventors have found that (a) an energy ray-curable energy ray in a semi-cured state is formed on a member by an energy ray patterning method. A coating film having a groove of the curable compound is formed, and (i) another member is brought into close contact with the coating film, and (ii) the energy ray-curable compound is (Iii) Alternatively, apply a very thin energy ray-curable compound, and apply another thin member that has been semi-cured by energy beam irradiation. By contacting and (c) irradiating energy rays in that state to completely cure these semi-cured or uncured energy ray-curable compounds, no gap is created between both members, and It found that can adhere without closing the Ku narrow groove, and have completed the present invention.

【0007】即ち、本発明は上記課題を解決するため
に、(I)部材(A)と部材(B)間に架橋重合性のエ
ネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)の硬化
物が該部材に狭持された状態に密着又は接着されてお
り、該硬化物の欠損部として、部材(A)と部材(B)
の間にキャピラリー状の空間が形成された微小ケミカル
デバイスの製造方法であって、(イ)部材(A)に架橋
重合性のエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物
(C)を厚さ5〜1000μmとなるように塗布し、
(ロ)該塗膜の幅5〜3000μmの溝と成るべき部分
以外の部分にエネルギー線を照射して、組成物(C)が
流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度
まで半硬化させ、(ハ)未照射部分の未硬化の組成物
(C)を除去することによって部材(A)の表面に深さ
5〜1000μm、幅5〜3000μmの溝を形成し
(ニ)部材(A)の溝形成面に部材(B)を接触させ、
その状態で部材(A)及び/又は部材(B)の外部から
エネルギー線を照射して、組成物(C)及び組成物
(C′)を完全に硬化させて接着する微小ケミカルデバ
イスの製造法を提供する。
That is, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides (I) a cured product of a composition (C) containing a crosslinkable polymerizable energy ray-curable compound between a member (A) and a member (B). Are adhered or adhered in a state of being sandwiched by the member, and the member (A) and the member (B)
(A) a composition (C) containing a cross-linkable polymerizable energy ray-curable compound in a member (A) having a thickness of 5 To 1000 μm,
(B) Irradiation of energy rays to a portion other than a portion of the coating film to form a groove having a width of 5 to 3000 μm, the composition (C) loses fluidity, and unreacted polymerizable groups remain. (C) By removing the uncured composition (C) in the unirradiated portion, a groove having a depth of 5 to 1000 μm and a width of 5 to 3000 μm is formed on the surface of the member (A). ) Contacting the member (B) with the groove forming surface of the member (A);
In this state, a method for manufacturing a microchemical device in which the composition (C) and the composition (C ′) are completely cured and irradiated by irradiating energy rays from outside the member (A) and / or the member (B). I will provide a.

【0008】また、本発明は上記課題を解決するため
に、(II)上記(I)記載の方法において、部材(B)
の部材(A)と接触させる面に、部材(A)に対する組
成物(C)の塗布厚の1/10000〜1/10の厚さ
に架橋重合性のエネルギー線硬化性化合物を含有する組
成物(C′)を塗布し、しかる後に部材(A)の溝形成
面に部材(B)の塗布面を接触させる微小ケミカルデバ
イスの製造法を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides (II) a method as described in the above (I), wherein the member (B)
A composition comprising a cross-linkable polymerizable energy ray-curable compound in a thickness of 1/10000 to 1/10 of the applied thickness of the composition (C) to the member (A) on the surface to be brought into contact with the member (A). (C ') is applied, and thereafter a method for manufacturing a microchemical device is provided, in which the coating surface of the member (B) is brought into contact with the groove forming surface of the member (A).

【0009】さらにまた、本発明は上記課題を解決する
ために、 (III)上記(I)記載の方法において、部材
(B)の部材(A)と接触させる面に、部材(A)に対
する組成物(C)の塗布厚の1/10000〜1/2の
厚さに架橋重合性のエネルギー線硬化性化合物を含有す
る組成物(C″)を塗布し、エネルギー線を照射して、
組成物(C″)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性
基が残存する程度まで半硬化させ、しかる後に部材
(A)の溝形成面に部材(B)の塗布面を接触させる微
小ケミカルデバイスの製造法を提供する。
Further, the present invention solves the above-mentioned problems. (III) In the method described in the above (I), the surface of the member (B) to be brought into contact with the member (A) has a composition for the member (A). A composition (C ″) containing a crosslinkable polymerizable energy ray-curable compound is applied to a thickness of 1/10000 to 1/2 of the applied thickness of the product (C), and the composition is irradiated with energy rays.
The composition (C ″) loses fluidity and is semi-cured to the extent that unreacted polymerizable groups remain, and then the coating surface of the member (B) is brought into contact with the groove-forming surface of the member (A). Provided is a method for manufacturing a microchemical device.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の製造方法で用いる部材
(A)は、本発明で用いる組成物(C)を透過させず、
その表面に塗膜を形成することが可能なものであれば、
特に制限はない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The member (A) used in the production method of the present invention does not transmit the composition (C) used in the present invention,
If it is possible to form a coating film on the surface,
There is no particular limitation.

【0011】部材(A)の形状は、特に限定する必要は
なく、用途目的に応じた形状、例えば、シート状(フィ
ルム、リボンを含む)、板状、塗膜状、棒状、チューブ
状、その他複雑な形状の成型物などの形状であり得る
が、その上にエネルギー線硬化性化合物を含有する組成
物(C)を塗布し、エネルギー線をパターニング照射し
易いといった面から、少なくとも一方の面が平面状であ
ることが好ましく、シート状又は板状であることが特に
好ましい。部材(A)は、本デバイスの製造後、除去さ
れ、あるいは除去されない支持体上に形成されたもので
あってもよい。シート状又は板状である場合には、その
厚さは0.1〜10mmの範囲が好ましく、0.3〜5mm
の範囲が特に好ましい。
The shape of the member (A) does not need to be particularly limited, and may be a shape according to the purpose of use, such as a sheet (including a film and a ribbon), a plate, a coating, a rod, a tube, and others. Although it may be a shape such as a molded product having a complicated shape, at least one surface is formed by applying a composition (C) containing an energy ray-curable compound thereon and easily patterning and irradiating the energy ray. It is preferably a flat shape, and particularly preferably a sheet shape or a plate shape. The member (A) may be formed on a support that is removed or not removed after the manufacture of the device. In the case of a sheet or plate, the thickness is preferably in the range of 0.1 to 10 mm, and 0.3 to 5 mm
Is particularly preferred.

【0012】複数の微小ケミカルデバイスを1つの部材
(A)上に形成することも可能であり、また、製造後、
これらを切断して複数の微小ケミカルデバイスとするこ
とも可能である。
A plurality of microchemical devices can be formed on one member (A).
These can be cut into a plurality of microchemical devices.

【0013】部材(A)の素材には特に制約はないが、
後述の部材(B)が本発明で使用するエネルギー線を透
過させないものである場合には、本発明で使用するエネ
ルギー線を透過させるものである必要がある。部材
(A)の素材はエネルギー線硬化性化合物で接着可能な
ものであることが好ましい。部材(A)の素材として使
用可能なものとして、例えば、ポリマー、ガラス、石英
の如き結晶、セラミック、シリコンの如き半導体、金属
などが挙げられるが、これらの中でも、易成形性、高生
産性、低価格などの点からポリマーが特に好ましい。
The material of the member (A) is not particularly limited,
When the member (B) described later does not transmit the energy ray used in the present invention, it must be able to transmit the energy ray used in the present invention. It is preferable that the material of the member (A) can be adhered with an energy ray-curable compound. Materials usable as the material of the member (A) include, for example, polymers, glass, crystals such as quartz, ceramics, semiconductors such as silicon, metals, and the like. Among these, easy moldability, high productivity, Polymers are particularly preferred from the viewpoint of low cost and the like.

【0014】部材(A)が支持体上に形成されたもので
ある場合、支持体の素材は部材(A)として使用できる
素材が使用できる。支持体の形状も任意であり、部材
(A)として使用できる形状と同様であるほか、例え
ば、紙、布、不織布、多孔質体などであって良い。
When the member (A) is formed on a support, a material that can be used as the member (A) can be used as a material for the support. The shape of the support is also arbitrary and may be the same as the shape that can be used as the member (A), and may be, for example, paper, cloth, nonwoven fabric, or a porous body.

【0015】部材(A)に使用できるポリマーとして
は、例えば、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレ
ン、ポリスチレン/マレイン酸共重合体、ポリスチレン
/アクリロニトリル共重合体の如きスチレン系ポリマ
ー;ポルスルホン、ポリエーテルスルホンの如きポリス
ルホン系ポリマー;ポリメチルメタクリレート、ポリア
クリロニトリルの如き(メタ)アクリル系ポリマー;ポ
リマレイミド系ポリマー;ビスフェノールA系ポリカー
ボネート、ビスフェノールF系ポリカーボネート、ビス
フェノールZ系ポリカーボネートの如きポリカーボネー
ト系ポリマー;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−
4−メチルペンテン−1の如きポリオレフィン系ポリマ
ー;塩化ビニル、塩化ビニリデンの如き塩素含有ポリマ
ー;酢酸セルロース、メチルセルロースの如きセルロー
ス系ポリマー;ポリウレタン系ポリマー;ポリアミド系
ポリマー;ポリイミド系ポリマー;ポリ−2,6−ジメ
チルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイ
ドの如きポリエーテル系又はポリチオエーテル系ポリマ
ー;ポリエーテルエーテルケトンの如きポリエーテルケ
トン系ポリマー;ポリエチレンテレフタレート、ポリア
リレートの如きポリエステル系ポリマー;エポキシ樹
脂;ウレア樹脂;フェノール樹脂等を挙げることができ
る。これらの中でも、接着性が良好な点などから、スチ
レン系ポリマー、(メタ)アクリル系ポリマー、ポリカ
ーボネート系ポリマー、ポリスルホン系ポリマー、ポリ
エステル系ポリマーが好ましい。
Examples of the polymer which can be used for the member (A) include styrene polymers such as polystyrene, poly-α-methylstyrene, polystyrene / maleic acid copolymer, and polystyrene / acrylonitrile copolymer; porsulfone, polyethersulfone (Meth) acrylic polymers such as polymethyl methacrylate and polyacrylonitrile; polymaleimide polymers; polycarbonate polymers such as bisphenol A-based polycarbonate, bisphenol F-based polycarbonate and bisphenol Z-based polycarbonate; polyethylene, polypropylene, Poly
Polyolefin polymers such as 4-methylpentene-1; chlorine-containing polymers such as vinyl chloride and vinylidene chloride; cellulosic polymers such as cellulose acetate and methylcellulose; polyurethane polymers; polyamide polymers; polyimide polymers; Polyether or polythioether polymers such as dimethylphenylene oxide and polyphenylene sulfide; polyetherketone polymers such as polyetheretherketone; polyester polymers such as polyethylene terephthalate and polyarylate; epoxy resins; urea resins; Can be mentioned. Among these, styrene-based polymers, (meth) acrylic-based polymers, polycarbonate-based polymers, polysulfone-based polymers, and polyester-based polymers are preferable from the viewpoint of good adhesion.

【0016】部材(A)に使用するポリマーは、単独重
合体であっても、共重合体であっても良く、また、熱可
塑性ポリマーであっても、熱硬化性ポリマーであっても
良い。生産性の面から、部材(A)に使用するポリマー
は、熱可塑性ポリマーであることが好ましい。また、部
材(A)は、ポリマーブレンドやポリマーアロイで構成
されていても良いし、積層体その他の複合体であっても
良い。さらに、部材(A)は、改質剤、着色剤、充填
材、強化材などの添加物を含有しても良い。
The polymer used for the member (A) may be a homopolymer or a copolymer, and may be a thermoplastic polymer or a thermosetting polymer. From the viewpoint of productivity, the polymer used for the member (A) is preferably a thermoplastic polymer. The member (A) may be composed of a polymer blend or a polymer alloy, or may be a laminate or other composite. Further, the member (A) may contain additives such as a modifying agent, a coloring agent, a filler, and a reinforcing material.

【0017】部材(A)に含有させることができる改質
剤としては、例えばシリコンオイルやフッ素置換炭化水
素の如き疎水化剤(撥水剤);水溶性ポリマー、界面活
性剤、シリカゲルの如き無機粉末、などの親水化剤が挙
げられる。
The modifier which can be contained in the member (A) is, for example, a hydrophobizing agent (water repellent) such as silicone oil or fluorine-substituted hydrocarbon; a water-soluble polymer, a surfactant, or an inorganic agent such as silica gel. And a hydrophilizing agent such as a powder.

【0018】部材(A)に含有させることができる着色
剤としては、任意の染料や顔料、蛍光性の染料や顔料、
紫外線吸収剤が挙げられる。
As the coloring agent which can be contained in the member (A), any dye or pigment, fluorescent dye or pigment,
UV absorbers.

【0019】部材(A)に含有させることができる強化
材としては、例えば、クレイの如き無機粉末、有機や無
機の繊維が挙げられる。
The reinforcing material that can be contained in the member (A) includes, for example, inorganic powders such as clay, and organic and inorganic fibers.

【0020】部材(A)が接着性の低い素材、例えばポ
リオレフィン、フッ素系ポリマー、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトンなどの場合に
は、部材(A)の接着面の表面処理やプライマーの使用
により、接着性を向上させることが好ましい。
When the member (A) is made of a material having low adhesiveness, for example, polyolefin, fluoropolymer, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, etc., the surface treatment of the bonding surface of the member (A) and the use of a primer can be used. It is preferable to improve the adhesiveness.

【0021】また、本発明の製造方法で得られる微小ケ
ミカルデバイスの使用に当たって、接着性を向上させる
目的や、タンパク質などの溶質のデバイス表面への吸着
を抑制する目的で、部材(A)の表面を親水化すること
も好ましい。
In the use of the microchemical device obtained by the manufacturing method of the present invention, the surface of the member (A) is used for the purpose of improving the adhesiveness and suppressing the adsorption of solutes such as proteins to the device surface. Is also preferably hydrophilized.

【0022】部材(B)は、部材(A)の表面に形成さ
れた組成物(C)の半硬化物の層に密着又は接着して、
部材(A)と部材(B)の間に、組成物(C)の半硬化
物の欠損部としてキャピラリー状の流路を形成可能なも
のである必要があるが、それ以外の点について、例え
ば、形状、素材、構造、表面状態などについては部材
(A)の場合と同様である。部材(B)は、部材(A)
が本発明で使用するエネルギー線を透過させないもので
ある場合には、本発明で使用するエネルギー線を透過さ
せるものである必要がある。
The member (B) adheres or adheres to a layer of a semi-cured product of the composition (C) formed on the surface of the member (A),
Between the member (A) and the member (B), it is necessary that a capillary-shaped flow path can be formed as a defective portion of the semi-cured product of the composition (C). For other points, for example, The shape, material, structure, surface condition and the like are the same as those of the member (A). The member (B) is the member (A)
Is not able to transmit the energy ray used in the present invention, it is necessary to transmit the energy ray used in the present invention.

【0023】本発明に使用するエネルギー線硬化性化合
物は、ラジカル重合性、アニオン重合性、カチオン重合
性等任意のものであってよい。エネルギー線硬化性化合
物は、重合開始剤の非存在下で重合するものに限らず、
重合開始剤の存在下でのみエネルギー線により重合する
ものも使用することができる。
The energy ray-curable compound used in the present invention may be any compound such as a radical polymerizable compound, an anionic polymerizable compound and a cationic polymerizable compound. Energy ray-curable compounds are not limited to those that polymerize in the absence of a polymerization initiator,
Those which polymerize with energy rays only in the presence of a polymerization initiator can also be used.

【0024】そのようなエネルギー線硬化性化合物とし
ては、重合性の炭素−炭素二重結合を有する物が好まし
く、中でも、反応性の高い(メタ)アクリル系化合物や
ビニルエーテル類、また光重合開始剤の不存在下でも硬
化するマレイミド系化合物が好ましい。
As such an energy ray-curable compound, a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond is preferable. Among them, a highly reactive (meth) acrylic compound or vinyl ether, and a photopolymerization initiator are preferable. A maleimide-based compound that cures even in the absence of is preferred.

【0025】エネルギー線硬化性化合物として好ましく
使用できる(メタ)アクリル系モノマーとしては、例え
ば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、2,2′
−ビス(4−(メタ)アクリロイルオキシポリエチレン
オキシフェニル)プロパン、2,2′−ビス(4−(メ
タ)アクリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニ
ル)プロパン、ヒドロキシジピバリン酸ネオペンチルグ
リコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル
ジアクリレート、ビス(アクロキシエチル)ヒドロキシ
エチルイソシアヌレート、N−メチレンビスアクリルア
ミドの如き2官能モノマー;トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ
(メタ)アクリレート、トリス(アクロキシエチル)イ
ソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス(アクロキ
シエチル)イソシアヌレートの如き3官能モノマー;ペ
ンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートの如き
4官能モノマー;ジペンタエリスリトールヘキサ(メ
タ)アクリレートの如き6官能モノマー、などが挙げら
れる。
As the (meth) acrylic monomer which can be preferably used as the energy ray-curable compound, for example, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6
-Hexanediol di (meth) acrylate, 2,2 '
-Bis (4- (meth) acryloyloxypolyethyleneoxyphenyl) propane, 2,2'-bis (4- (meth) acryloyloxypolypropyleneoxyphenyl) propane, neopentylglycol hydroxy (dipivalate) di (meth) acrylate, Bifunctional monomers such as cyclopentanyl diacrylate, bis (acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, N-methylenebisacrylamide; trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, tris (acroxy Trifunctional monomers such as ethyl) isocyanurate and caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate; tetrafunctional monomers such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate; dipe Data hexa (meth) acrylate such as 6-functional monomers, and the like.

【0026】また、エネルギー線硬化性化合物として、
重合性オリゴマー(プレポリマーとの呼ばれる)も用い
ることもでき、例えば、重量平均分子量が500〜50
000のものが挙げられる。そのような重合性オリゴマ
ーしては、例えば、エポキシ樹脂の(メタ)アクリル酸
エステル、ポリエーテル樹脂の(メタ)アクリル酸エス
テル、ポリブタジエン樹脂の(メタ)アクリル酸エステ
ル、分子末端に(メタ)アクリロイル基を有するポリウ
レタン樹脂などを挙げられる。
Further, as the energy ray-curable compound,
Polymerizable oligomers (called prepolymers) can also be used, for example, having a weight average molecular weight of 500 to 50.
000. Examples of such a polymerizable oligomer include (meth) acrylate of epoxy resin, (meth) acrylate of polyether resin, (meth) acrylate of polybutadiene resin, and (meth) acryloyl at the molecular terminal. And a polyurethane resin having a group.

【0027】これらの化合物は、単独で用いることもで
き、2種類以上を混合して用いることもできる。接着性
を増すなどの目的で、単官能モノマー、例えば単官能
(メタ)アクリル系モノマーを混合することも可能であ
る。
These compounds can be used alone or in combination of two or more. It is also possible to mix a monofunctional monomer, for example, a monofunctional (meth) acrylic monomer, for the purpose of increasing the adhesiveness.

【0028】マレイミド系のエネルギー線硬化性化合物
としては、例えば、4,4′−メチレンビス(N−フェ
ニルマレイミド)、2,3−ビス(2,4,5−トリメ
チル−3−チエニル)マレイミド、1,2−ビスマレイ
ミドエタン、1,6−ビスマレイミドヘキサン、トリエ
チレングリコールビスマレイミド、N,N′−m−フェ
ニレンジマレイミド、m−トリレンジマレイミド、N,
N′−1,4−フェニレンジマレイミド、N,N′−ジ
フェニルメタンジマレイミド、N,N′−ジフェニルエ
ーテルジマレイミド、N,N′−ジフェニルスルホンジ
マレイミド、1,4−ビス(マレイミドエチル)−1,
4−ジアゾニアビシクロ−[2,2,2]オクタンジク
ロリド、4,4′−イソプロピリデンジフェニル=ジシ
アナート・N,N′−(メチレンジ−p−フェニレン)
ジマレイミドの如き2官能マレイミド;N−(9−アク
リジニル)マレイミドの如きマレイミド基とマレイミド
基以外の重合性官能基とを有するマレイミド、などが挙
げられる。マレイミド系のモノマーは、ビニルモノマ
ー、ビニルエーテル類、アクリル系モノマー等の重合性
炭素・炭素二重結合を有する化合物と共重合させること
もできる。
Examples of the maleimide-based energy ray-curable compound include 4,4'-methylenebis (N-phenylmaleimide), 2,3-bis (2,4,5-trimethyl-3-thienyl) maleimide, , 2-Bismaleimide ethane, 1,6-Bismaleimide hexane, Triethylene glycol bismaleimide, N, N'-m-phenylenedimaleimide, m-Tolylenedimaleimide, N,
N'-1,4-phenylenedimaleimide, N, N'-diphenylmethane dimaleimide, N, N'-diphenylether dimaleimide, N, N'-diphenylsulfone dimaleimide, 1,4-bis (maleimidoethyl) -1 ,
4-diazoniabicyclo- [2,2,2] octane dichloride, 4,4'-isopropylidenediphenyl dicyanate.N, N '-(methylenedi-p-phenylene)
Bifunctional maleimides such as dimaleimide; and maleimides having a maleimide group such as N- (9-acridinyl) maleimide and a polymerizable functional group other than the maleimide group. The maleimide-based monomer can also be copolymerized with a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond, such as a vinyl monomer, a vinyl ether, or an acrylic monomer.

【0029】エネルギー線硬化性化合物を含有する組成
物(C)は必須成分としてエネルギー線硬化性化合物を
含有するものであり、複数種のエネルギー線硬化性化合
物の混合物であり得る。例えば、高い強度や硬度を得る
ことを目的として、エネルギー線硬化性化合物の硬化物
を架橋重合体とするために、組成物(C)は多官能のモ
ノマー及び/又はオリゴマーを含有することが好適であ
るが、その他に、単官能のモノマー及び/又はオリゴマ
ーを混合することも可能である。
The composition (C) containing the energy ray-curable compound contains the energy ray-curable compound as an essential component, and may be a mixture of plural kinds of energy ray-curable compounds. For example, in order to obtain a cured product of the energy ray-curable compound as a crosslinked polymer for the purpose of obtaining high strength and hardness, the composition (C) preferably contains a polyfunctional monomer and / or oligomer. However, it is also possible to mix monofunctional monomers and / or oligomers.

【0030】使用できる単官能(メタ)アクリル系モノ
マーとしては、例えば、メチルメタクリレート、アルキ
ル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリ
レート、アルコキシポリエチレングリコール(メタ)ア
クリレート、フェノキシジアルキル(メタ)アクリレー
ト、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリ
レート、アルキルフェノキシポリエチレングリコール
(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレ
ングリコール(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキ
ル(メタ)アクリレート、グリセロールアクリレートメ
タクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレ
ート、2−アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、エチレノキサイド変性フタル酸
アクリレート、w−カルゴキシアプロラクトンモノアク
リレート、2−アクリロイルオキシプロピルハイドロジ
ェンフタレート、2−アクリロイルオキシエチルコハク
酸、アクリル酸ダイマー、2−アクリロイスオキシプロ
ピリヘキサヒドロハイドロジェンフタレート、フッ素置
換アルキル(メタ)アクリレート、塩素置換アルキル
(メタ)アクリレート、スルホン酸ソーダエトキシ(メ
タ)アクリレート、スルホン酸−2−メチルプロパン−
2−アクリルアミド、燐酸エステル基含有(メタ)アク
リレート、スルホン酸エステル基含有(メタ)アクリレ
ート、シラノ基含有(メタ)アクリレート、((ジ)ア
ルキル)アミノ基含有(メタ)アクリレート、4級
((ジ)アルキル)アンモニウム基含有(メタ)アクリ
レート、(N−アルキル)アクリルアミド、(N、N−
ジアルキル)アクリルアミド、アクロロイルモリホリン
M、などが挙げられる。
Examples of usable monofunctional (meth) acrylic monomers include, for example, methyl methacrylate, alkyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, alkoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxydialkyl (meth) acrylate, and phenoxy polyethylene. Glycol (meth) acrylate, alkylphenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, glycerol acrylate methacrylate, butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxy Propyl acrylate, 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl acrylate , Ethylenoxide-modified phthalic acid acrylate, w-carboxyaprolactone monoacrylate, 2-acryloyloxypropyl hydrogen phthalate, 2-acryloyloxyethyl succinic acid, acrylic acid dimer, 2-acryloysoxypropyl hexahexahydrohydrogen Phthalate, fluorine-substituted alkyl (meth) acrylate, chlorine-substituted alkyl (meth) acrylate, sodium sulfonic acid (meth) acrylate, 2-methylpropane sulfonic acid
2-acrylamide, phosphoric acid ester group-containing (meth) acrylate, sulfonic acid ester group-containing (meth) acrylate, silano group-containing (meth) acrylate, ((di) alkyl) amino group-containing (meth) acrylate, quaternary ((di ) Alkyl) ammonium group-containing (meth) acrylate, (N-alkyl) acrylamide, (N, N-
Dialkyl) acrylamide, achloroyl morpholine M, and the like.

【0031】使用できる単官能マレイミド系モノマーと
しては、例えば、N−メチルマレイミド、N−エチルマ
レイミド、N−ブチルマレイミド、N−ドデシルマレイ
ミド、などのN−アルキルマレイミド;N−シクロヘキ
シルマレイミドの如きN−脂環族マレイミド;N−ベン
ジルマレイミド;N−フェニルマレイミド、N−(アル
キルフェニル)マレイミド、N−ジアルコキシフェニル
マレイミド、N−(2−クロロフェニル)マレイミド、
2,3−ジクロロ−N−(2,6−ジエチルフェニル)
マレイミド、2,3−ジクロロ−N−(2−エチル−6
−メチルフェニル)マレイミドの如きN−(置換又は非
置換フェニル)マレイミド;N−ベンジル−2,3−ジ
クロロマレイミド、N−(4′−フルオロフェニル)−
2,3−ジクロロマレイミドの如きハロゲンを有するマ
レイミド;ヒドロキシフェニルマレイミドの如き水酸基
を有するマレイミド;N−(4−カルボキシ−3−ヒド
ロキシフェニル)マレイミドの如きカルボキシ基を有す
るマレイミド;N−メトキシフェニルマレイミドの如き
アルコキシ基を有するマレイミド;N−[3−(ジエチ
ルアミノ)プロピル]マレイミドの如きアミノ基を有す
るマレイミド;N−(1−ピレニル)マレイミドの如き
多環芳香族マレイミド;N−(ジメチルアミノ−4−メ
チル−3−クマリニル)マレイミド、N−(4−アニリ
ノ−1−ナフチル)マレイミドの複素環を有するマレイ
ミド、などが挙げられる。
Examples of usable monofunctional maleimide monomers include N-alkylmaleimides such as N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-butylmaleimide, N-dodecylmaleimide; and N-alkylmaleimides such as N-cyclohexylmaleimide. Alicyclic maleimide; N-benzylmaleimide; N-phenylmaleimide, N- (alkylphenyl) maleimide, N-dialkoxyphenylmaleimide, N- (2-chlorophenyl) maleimide;
2,3-dichloro-N- (2,6-diethylphenyl)
Maleimide, 2,3-dichloro-N- (2-ethyl-6
N- (substituted or unsubstituted phenyl) maleimides such as -methylphenyl) maleimide; N-benzyl-2,3-dichloromaleimide, N- (4'-fluorophenyl)-
Maleimide having a halogen such as 2,3-dichloromaleimide; maleimide having a hydroxyl group such as hydroxyphenylmaleimide; maleimide having a carboxy group such as N- (4-carboxy-3-hydroxyphenyl) maleimide; and N-methoxyphenylmaleimide. Maleimide having an alkoxy group such as maleimide having an alkoxy group; maleimide having an amino group such as N- [3- (diethylamino) propyl] maleimide; polycyclic aromatic maleimide such as N- (1-pyrenyl) maleimide; N- (dimethylamino-4-) Methyl-3-coumarinyl) maleimide, maleimide having a heterocyclic ring of N- (4-anilino-1-naphthyl) maleimide, and the like.

【0032】組成物(C)には、必要に応じてその他の
成分を混合して使用することができる。その他の成分と
しては、例えば、光重合開始剤、溶剤、増粘剤、改質
剤、着色剤、などが挙げられる。
In the composition (C), other components can be mixed and used as required. Other components include, for example, a photopolymerization initiator, a solvent, a thickener, a modifier, and a colorant.

【0033】光重合開始剤は、本発明で使用するエネル
ギー線に対して活性であり、エネルギー線硬化性のエネ
ルギー線硬化性化合物を重合させることが可能なもので
あれば、特に制限はなく、例えば、ラジカル重合開始
剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤であって
良い。
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is active with respect to the energy ray used in the present invention and can polymerize the energy ray-curable compound. For example, a radical polymerization initiator, an anionic polymerization initiator, or a cationic polymerization initiator may be used.

【0034】そのような光重合開始剤としては、例え
ば、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、2,
2′−ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2
−メチル−1−フェニルプロパン−1−オンの如きアセ
トフェノン類;ベンゾフェノン、4、4′−ビスジメチ
ルアミノベンゾフェノン、2−クロロチオキサントン、
2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサント
ン、2−イソプロピルチオキサントンの如きケトン類;
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルの
如きベンゾインエーテル類;ベンジルジメチルケター
ル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの如きベ
ンジルケタール類;N−アジドスルフォニルフェニルマ
レイミドなどのアジドなどが挙げられる。また、マレイ
ミド系化合物などの重合性光重合開始剤を挙げることが
できる。
As such a photopolymerization initiator, for example, p-tert-butyltrichloroacetophenone, 2,2
2'-diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2
Acetophenones such as -methyl-1-phenylpropan-1-one; benzophenone, 4,4'-bisdimethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone,
Ketones such as 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone and 2-isopropylthioxanthone;
Benzoin ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether; benzyl ketals such as benzyl dimethyl ketal and hydroxycyclohexyl phenyl ketone; azides such as N-azidosulfonyl phenyl maleimide; Further, a polymerizable photopolymerization initiator such as a maleimide-based compound can be used.

【0035】重合性光重合開始剤は、例えば、好ましく
使用できるエネルギー線硬化性のエネルギー線硬化性化
合物として例示した多官能マレイミドの如き多官能モノ
マーの他に、組成物(C)に混合使用できる単官能マレ
イミド系モノマーとして例示したような単官能モノマー
であっても良い。
The polymerizable photopolymerization initiator can be mixed and used in the composition (C), for example, in addition to a polyfunctional monomer such as a polyfunctional maleimide exemplified as a preferably usable energy ray-curable compound. A monofunctional monomer as exemplified as the monofunctional maleimide-based monomer may be used.

【0036】組成物(C)に添加する光重合開始剤の量
は、非重合性光重合開始剤の場合、0.01〜20重量
%の範囲が好ましく、0.5〜10重量%の範囲が特に
好ましい。
The amount of the photopolymerization initiator added to the composition (C) is preferably in the range of 0.01 to 20% by weight, and more preferably in the range of 0.5 to 10% by weight in the case of a non-polymerizable photopolymerization initiator. Is particularly preferred.

【0037】組成物(C)に添加することができる増粘
剤としては、例えば、ポリスルホン、ポリビニルピロリ
ドンの如きエネルギー線硬化性化合物に可溶なリニアポ
リマーが挙げられる。
Examples of the thickener which can be added to the composition (C) include a linear polymer soluble in an energy ray-curable compound such as polysulfone and polyvinylpyrrolidone.

【0038】組成物(C)に使用することができる改質
剤としては、例えば、シリコンオイルやフッ素置換炭化
水素の如き疎水化剤;界面活性剤、親水性ポリマー、シ
リカゲルの如き親性粉末などの親水化剤、などが挙げら
れる。
Examples of the modifier that can be used in the composition (C) include hydrophobic agents such as silicone oil and fluorine-substituted hydrocarbons; surfactants, hydrophilic polymers, and affinity powders such as silica gel. And a hydrophilizing agent.

【0039】組成物(C)に含有させることができる着
色剤としては、任意の染料や顔料、蛍光色素が挙げられ
る。
As the colorant that can be contained in the composition (C), any dye, pigment, or fluorescent dye can be used.

【0040】本発明の第1の製造方法は、まず、部材
(A)にエネルギー線硬化性のエネルギー線硬化性化合
物を含有する組成物(C)を厚さ5〜1000μmとな
るように塗布し、該塗膜の幅5〜3000μmの溝と成
るべき部分以外の部分にエネルギー線を照射して、組成
物(C)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残
存する程度まで半硬化させ、未照射部分の未硬化の組成
物(C)を除去することによって部材(A)の表面に深
さ5〜1000μm、幅5〜3000μmの溝を形成
し、その上に部材(B)の塗布面を接触させ、その状態
で部材(A)及び/又は部材(B)の外部からエネルギ
ー線を照射して、組成物(C)を完全に硬化させる方法
である。
In the first production method of the present invention, first, a composition (C) containing an energy ray-curable compound is applied to a member (A) so as to have a thickness of 5 to 1000 μm. Irradiating an energy ray to a portion other than a portion of the coating film to form a groove having a width of 5 to 3000 μm until the composition (C) loses fluidity and unreacted polymerizable groups remain. By semi-curing and removing the uncured composition (C) in the unirradiated portion, a groove having a depth of 5 to 1000 μm and a width of 5 to 3000 μm is formed on the surface of the member (A), and the member (B) is formed thereon. ), The composition (C) is completely cured by irradiating an energy beam from the outside of the member (A) and / or the member (B) in this state.

【0041】部材(A)にエネルギー線硬化性化合物を
塗布する方法としては、部材(A)の上に塗布できる任
意の塗布方法を用いることができ、例えば、スピンコー
ト法、ローラーコート法、流延法、ディッピング法、ス
プレー法、バーコーターを用いる方法、X−Yアプリケ
ータによる方法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラ
ビア印刷法、などが挙げられる。塗布部位は任意であ
り、部材(A)の部材(B)と接触する面全体であって
も、部分的であっても良いが、接着後形成されるキャピ
ラリーの側面を含む部位であることが必要である。部材
(A)の部材(B)と接触する面以外の面にも塗布され
てもかまわない。塗布厚みも任意である。部分的に塗布
する場合には、X−Yアプリケーターを用いる方法や各
種印刷法などにより実施することができる。
As a method for applying the energy ray-curable compound to the member (A), any coating method that can be applied on the member (A) can be used. For example, a spin coating method, a roller coating method, a flow coating method, or the like can be used. Examples include a drawing method, a dipping method, a spray method, a method using a bar coater, a method using an XY applicator, a screen printing method, a letterpress printing method, and a gravure printing method. The application site is arbitrary, and may be the entire surface of the member (A) in contact with the member (B) or may be partial, but may be a site including the side surface of the capillary formed after bonding. is necessary. The coating may be applied to a surface of the member (A) other than the surface in contact with the member (B). The coating thickness is also arbitrary. In the case of partial application, it can be carried out by a method using an XY applicator or various printing methods.

【0042】部材(A)への組成物(C)の塗布厚み
は、5μm以上であり、10μm以上が好ましく、30
μm以上であることがさらに好ましい。これより薄いと
密着が困難となり、部在間への漏洩が生じがちとなる。
塗布厚みはまた、1000μm以下であり、300μm
以下が好ましく、100μm以下であることがさらに好
ましい。これより厚いと本発明の効果が減じる。塗布厚
みは塗布部全体に渡って均一である必要はないが、部材
(B)が密着可能な形状であることが必要である。例え
ば、部材(B)が柔軟なシート状物である場合には、厚
みはゆるやかな傾斜がついていてもよいし、部材(B)
が凹凸を有する表面を有するものであれば、それに応じ
た凹凸を有していてもよい。しかし、板状の部材(B)
を用いる場合には、厚みは均一であることが好ましい。
The coating thickness of the composition (C) on the member (A) is 5 μm or more, preferably 10 μm or more.
More preferably, it is not less than μm. If it is thinner than this, it will be difficult to adhere, and leakage to the space tends to occur.
The coating thickness is 1000 μm or less and 300 μm
Or less, more preferably 100 μm or less. If the thickness is larger than this, the effect of the present invention is reduced. The coating thickness does not need to be uniform over the entire coating portion, but it is necessary that the member (B) be in a shape that allows close contact. For example, when the member (B) is a flexible sheet, the thickness may have a gentle slope, or the member (B)
May have irregularities corresponding thereto if it has a surface having irregularities. However, a plate-like member (B)
When is used, the thickness is preferably uniform.

【0043】組成物(C)の塗膜の溝と成るべき部分以
外の部分にエネルギー線を照射し、照射部位の塗膜を、
ゲル化点以上で、且つ未反応の重合性反応基が残存する
程度に半硬化させる。ゲル化点とは、塗膜中で架橋重合
が進行し、塗膜全体にわたって、網目中に未反応のエネ
ルギー線硬化性化合物を吸蔵した網目状のポリマーが形
成される反応時点を言い、重合反応がゲル化点を過ぎる
と塗膜は流動性を喪失する。本発明の製造方法において
は、部材(A)に塗布されたエネルギー線硬化性化合物
の塗膜の流動性が無くなった状態で部材(B)と積層す
る。これにより、組成物(C)塗膜と部材(B)を密着
させることができる。一方、重合が進行しすぎ、未反応
の重合性反応基が過少になると、塗膜が柔軟性を失い、
部材(B)との密着が不完全となりがちである。半硬化
の程度はエネルギー線の照射量でコントロールすること
ができ、その好適な程度は、使用する系での簡単な実験
により最適値を求めることができる。なお、半硬化状態
の塗膜は粘着性を示す場合もあるが、本発明において
は、必ずしも粘着性を示す必要はない。
A portion of the coating film of the composition (C) other than a portion to be formed as a groove is irradiated with energy rays, and the coating film at the irradiated portion is
It is semi-cured to the extent of the gel point or higher and to the extent that unreacted polymerizable reactive groups remain. The gel point is a reaction point at which cross-linking polymerization proceeds in a coating film and a network-like polymer in which an unreacted energy-ray-curable compound is occluded in the network is formed throughout the coating film. After passing the gel point, the coating loses fluidity. In the production method of the present invention, the member (A) is laminated with the member (B) in a state where the fluidity of the coating film of the energy ray-curable compound is lost. Thereby, the coating film of the composition (C) and the member (B) can be adhered. On the other hand, if the polymerization proceeds too much and the number of unreacted polymerizable reactive groups becomes too small, the coating film loses flexibility,
The adhesion with the member (B) tends to be incomplete. The degree of semi-curing can be controlled by the amount of irradiation of the energy beam, and the suitable degree can be determined by a simple experiment in the system used. In addition, although the coating film in a semi-cured state may show adhesiveness, in the present invention, it is not always necessary to show adhesiveness.

【0044】半硬化に用いるエネルギー線は、エネルギ
ー線硬化性化合物を硬化させることが可能なものであ
る。このようなエネルギー線としては、紫外線、可視光
線、赤外線の如き光線;エックス線、ガンマ線の如き電
離放射線;電子線、イオンビーム、ベータ線、重粒子線
の如き粒子線が挙げられるが、取り扱い性や硬化速度の
面から紫外線及び可視光が好ましく、紫外線が特に好ま
しい。硬化速度を速め、半硬化を完全に行なう目的で、
エネルギー線の照射を低酸素濃度雰囲気で行なうことが
好ましい。低酸素濃度雰囲気としては、窒素気流中、二
酸化炭素気流中、アルゴン気流中、真空又は減圧雰囲気
が好ましい。
The energy ray used for the semi-curing is one that can cure the energy ray-curable compound. Examples of such energy rays include rays such as ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays; ionizing radiation such as X-rays and gamma rays; and particle rays such as electron rays, ion beams, beta rays, and heavy ion rays. Ultraviolet rays and visible light are preferred from the viewpoint of curing speed, and ultraviolet rays are particularly preferred. For the purpose of speeding up the curing speed and performing semi-curing completely,
It is preferable that the irradiation of the energy beam is performed in a low oxygen concentration atmosphere. The low oxygen concentration atmosphere is preferably a nitrogen stream, a carbon dioxide stream, an argon stream, a vacuum or a reduced pressure atmosphere.

【0045】溝となる部分を除いてエネルギー線を照射
する方法は、フォトリソグラフィーの手法を用いること
ができる。例えば、溝となる部分を覆って、組成物
(C)塗膜にエネルギー線を照射する方法、あるいはレ
ーザー光線などのエネルギー線ビームを走査して必要部
位のみ照射する方法を採ることができる。エネルギー線
照射は、組成物(C)塗膜に直角な方向から照射するこ
とが好ましいが、必ずしもこれに限定されない。照射
は、塗膜面から行うことが好ましいが、部材(A)を通
して行ってもよい。
Photolithography can be used as a method of irradiating an energy beam except for a portion to be a groove. For example, a method of irradiating the coating film of the composition (C) with an energy ray by covering a portion to be a groove, or a method of scanning an energy ray beam such as a laser beam and irradiating only a necessary portion can be adopted. Energy beam irradiation is preferably performed from a direction perpendicular to the coating film of the composition (C), but is not necessarily limited thereto. Irradiation is preferably performed from the coating film surface, but may be performed through the member (A).

【0046】組成物(C)の半硬化塗膜中に形成する溝
の幅は5μm以上であり、10μm以上が好ましく、3
0μm以上であることがさらに好ましい。これより狭い
幅の溝を有する微小ケミカルデバイスは製造が困難とな
る。溝の幅は3000μm以下であり、300μm以下
が好ましく、100μm以下であることがさらに好まし
い。これより溝の幅が広いと、本発明の効果が減じる。
溝の深さは、組成物(C)の塗布厚みとほぼ等しくな
る。溝の幅/深さ比は任意であるが、0.2〜5の範囲
が好ましく、0.5〜2.0の範囲がさらに好ましい。
上面から見た溝の形状は直線である必要はなく、任意の
形状であってよい。また、溝の断面形状も、方形、台
形、半円形など任意である。部材(A)上において、溝
に接続して他の構造、例えば、液溜め、反応槽、流速計
測部、弁、バルブ、ゲルが充填された溝、分離膜、など
が形成されていても良い。エネルギー線を照射しない部
分の幅と形成される溝の幅とは必ずしも一致しない。エ
ネルギー線照射量、エネルギー線中豪快資材濃度、組成
物(C)の濃度などにより、溝の幅は照射競れない幅よ
り広くも狭くもなりうる。しかし、エネルギー線を照射
しない部分の幅と形成される溝の幅との関係は、使用す
る系での簡単な実験により知ることができる。
The width of the groove formed in the semi-cured coating film of the composition (C) is 5 μm or more, preferably 10 μm or more, and more preferably 3 μm or more.
More preferably, it is 0 μm or more. A microchemical device having a narrower groove becomes difficult to manufacture. The width of the groove is 3000 μm or less, preferably 300 μm or less, more preferably 100 μm or less. If the width of the groove is wider than this, the effect of the present invention is reduced.
The depth of the groove is substantially equal to the thickness of the applied composition (C). The width / depth ratio of the groove is arbitrary, but is preferably in the range of 0.2 to 5, more preferably in the range of 0.5 to 2.0.
The shape of the groove viewed from the top surface does not need to be a straight line, but may be any shape. The cross-sectional shape of the groove is also arbitrary such as a square, a trapezoid, and a semicircle. On the member (A), other structures such as a liquid reservoir, a reaction tank, a flow rate measuring unit, a valve, a valve, a groove filled with gel, a separation membrane, and the like may be formed by being connected to the groove. . The width of the portion not irradiated with the energy beam does not always coincide with the width of the formed groove. The width of the groove may be wider or narrower than the width that cannot compete with irradiation, depending on the amount of irradiation of the energy beam, the concentration of the energy beam material, and the concentration of the composition (C). However, the relationship between the width of the portion not irradiated with the energy beam and the width of the formed groove can be known by a simple experiment in the system used.

【0047】次いで、未照射部分の未硬化の組成物
(C)を除去する。除去方法は任意であり、例えば、圧
縮空気などによる吹き飛ばし、ろ紙などによる吸収、水
などの非溶剤の液体流による洗い流し、溶剤洗浄、揮
発、などの方法が利用できる。これらの中で,、非溶剤
の液体流による洗い流し、及び溶剤洗浄が好ましい。
Next, the uncured composition (C) in the unirradiated portion is removed. The removing method is optional, and for example, methods such as blowing off with compressed air or the like, absorption with a filter paper or the like, rinsing with a liquid flow of a non-solvent such as water, solvent washing, and volatilization can be used. Of these, washing with a non-solvent liquid stream and solvent washing are preferred.

【0048】未照射部分の未硬化の組成物(C)を除去
した後、部材(A)の半硬化させた塗膜の面に、部材
(B)を接触させ、その状態で部材(A)及び/又は部
材(B)の外部からエネルギー線を照射することによ
り、組成物(C)を完全に硬化させる。ここで言う完全
硬化とは、十分な硬度となる程度の硬化を言い、必ずし
も、重合性の基が完全に消失する必要はない。
After removing the uncured portion of the uncured composition (C), the member (B) is brought into contact with the surface of the semi-cured coating film of the member (A). The composition (C) is completely cured by irradiating energy rays from outside the member (B). The term “complete curing” as used herein refers to curing to such an extent that sufficient hardness is obtained, and it is not always necessary to completely eliminate the polymerizable group.

【0049】得られた微小ケミカルデバイスは、組成物
(C)からなる硬化物の欠損部と部材(A)、部材
(B)間でもって、キャピラリー状の空間が形成されて
いる。該空間は該デバイス外に連絡していてもよいし、
連絡していなくてもよい。後者の場合、別途ドリルなど
で孔を穿つことにより、該デバイス外と連絡させること
ができる。
In the obtained microchemical device, a capillary-shaped space is formed between the defective portion of the cured product made of the composition (C) and the members (A) and (B). The space may communicate outside the device,
You do not need to contact them. In the latter case, it is possible to communicate with the outside of the device by separately drilling a hole with a drill or the like.

【0050】得られた微小ケミカルデバイスは、部材同
士が強固に接着している場合には、そのまま使用に供す
ることができるし、接着力が弱い場合には、ねじ止め、
クランプその他の方法にて固定して使用することも可能
である。
The obtained microchemical device can be used as it is when the members are firmly adhered to each other.
It is also possible to use it fixed by a clamp or other methods.

【0051】本発明の第2の製造方法は、部材(B)の
部材(A)と接触させる面に、部材(A)上に組成物
(C)の半硬化塗膜で形成された溝の深さの1/100
00〜1/10の厚さにエネルギー線硬化性化合物を含
有する組成物(C′)を塗布し、ついで、部材(A)の
組成物(C)塗布面に部材(B)の組成物(C′)塗布
面を接触させ、その状態で半硬化した組成物(C)及び
組成物(C′)を完全に硬化させる。即ち、本発明の第
2の製造方法は、部材(B)に特定の厚みのエネルギー
線硬化性化合物を含有する組成物(C′)を塗布する点
が本発明の第1の製造方法と異なる。
According to the second production method of the present invention, the surface of the member (B) to be brought into contact with the member (A) has a groove formed of a semi-cured coating film of the composition (C) on the member (A). 1/100 of depth
The composition (C ′) containing the energy ray-curable compound is applied to a thickness of 00 to 1/10, and then the composition of the member (B) is applied to the surface of the member (A) to which the composition (C) is applied. C ′) The application surfaces are brought into contact with each other, and the composition (C) and the composition (C ′) that have been semi-cured in that state are completely cured. That is, the second production method of the present invention is different from the first production method of the present invention in that a composition (C ′) containing a specific thickness of the energy ray-curable compound is applied to the member (B). .

【0052】部材(B)に塗布される組成物(C′)の
量は、部材(A)上の組成物(C)塗膜がなければ部材
(A)と部材(B)間に間隙を生じたり、接着が不完全
となるようなごく薄いもので良く、その厚みは溝の深さ
の1/10000以上である。勿論、溝の深さが例えば
5μm程度とごく浅い時には、1/10000より大き
な値が実際的な下限となる場合もあり得る。しかし、該
塗膜は必ずしも完全に部材(A)の凹部以外の表面を覆
っている必要はなく、例えば分子的な間隙があっても良
い。すなわち上記の厚みは塗布量から計算した値であっ
てよい。これより薄いと、本発明の第1の製造方法と効
果面で差がなくなる。塗膜の厚みは溝の深さの1/10
以下であり、1/30以下であることが好ましく、1/
100以下であることが更に好ましい。これより厚い
と、接着する際、組成物(C′)が溝を埋め、部材
(A)と部材(B)間に形成されるキャピラリーを閉塞
しがちとなる。
The amount of the composition (C ') applied to the member (B) is determined by setting a gap between the member (A) and the member (B) if there is no coating of the composition (C) on the member (A). It may be as thin as possible or cause incomplete bonding, and its thickness is at least 1 / 10,000 of the depth of the groove. Of course, when the depth of the groove is very shallow, for example, about 5 μm, a value larger than 1/10000 may be a practical lower limit. However, the coating does not necessarily have to completely cover the surface of the member (A) other than the concave portions, and may have a molecular gap, for example. That is, the thickness may be a value calculated from the amount of application. If the thickness is smaller than this, there is no difference in effect from the first manufacturing method of the present invention. The thickness of the coating is 1/10 of the groove depth
Or less, preferably 1/30 or less,
More preferably, it is 100 or less. If the thickness is larger than this, when bonding, the composition (C ′) fills the grooves and tends to close the capillaries formed between the members (A) and (B).

【0053】本発明で使用する組成物(C′)について
は、本発明で使用する組成物(C)と同様である。組成
物(C′)を構成するエネルギー線硬化性化合物は、本
発明の第1の製造方法で使用できるエネルギー線硬化性
化合物として挙げた群から選ぶことができる。組成物
(C′)は組成物(C)と同じであっても異なっていて
も良いが、異なる場合には、互いに接着可能なものであ
る必要があり、それぞれに含有されるエネルギー線硬化
性化合物が共重合可能なものであることが好ましい。組
成物(C′)は組成物(C)と同じものであることが好
ましい。また、薄く塗布するために、組成物(C′)は
揮発性溶剤を含有するものであることも好ましい。組成
物(C′)の塗布方法、組成物(C′)の硬化方法等に
ついては、本発明の第1の製造方法で組成物(C)に関
して述べたと同様である。組成物(C′)が揮発性溶剤
を含有するものである場合には、部材(A)との接着前
に溶剤を揮発させ除去する。除去は完全でなくてよい。
The composition (C ') used in the present invention is the same as the composition (C) used in the present invention. The energy ray-curable compound constituting the composition (C ′) can be selected from the group described as the energy ray-curable compound that can be used in the first production method of the present invention. The composition (C ′) may be the same as or different from the composition (C), but if different, it is necessary that the composition (C ′) can be bonded to each other, and the energy ray curability contained in each Preferably, the compound is copolymerizable. The composition (C ′) is preferably the same as the composition (C). Moreover, in order to apply thinly, it is also preferable that the composition (C ') contains a volatile solvent. The method for applying the composition (C '), the method for curing the composition (C'), and the like are the same as those described for the composition (C) in the first production method of the present invention. When the composition (C ') contains a volatile solvent, the solvent is volatilized and removed before bonding to the member (A). Removal need not be complete.

【0054】これ以外の部分、例えば、部材(A)、部
材(B)、組成物(C)に関すること、溝の形成方法、
エネルギー線、塗布方法、半硬化や硬化方法に関するこ
と、その他に関しては、本発明の第1の製造方法の場合
と同様である。
Other parts, for example, members (A), members (B), compositions (C), methods of forming grooves,
Regarding the energy rays, the application method, the semi-curing and the curing method, and the like, the same is as in the case of the first manufacturing method of the present invention.

【0055】本発明の第2の製造方法は、本発明の第1
の製造方法で得られる微小ケミカルデバイスに比べて、
接着強度を高くすることが容易であり、高い流体圧力で
の使用が可能である。また、本発明の第1の製造方法に
比べて、組成物(C)塗膜の半硬化の程度の許容範囲が
広くなり、製造が容易である。
The second manufacturing method of the present invention is the same as the first manufacturing method of the present invention.
Compared to microchemical devices obtained by the manufacturing method of
It is easy to increase the adhesive strength and can be used at a high fluid pressure. Further, as compared with the first production method of the present invention, the allowable range of the degree of semi-curing of the coating film of the composition (C) is widened, and the production is easy.

【0056】本発明の第3の製造方法は、部材(B)
に、部材(A)上に組成物(C)の半硬化塗膜で形成さ
れた溝の深さの1/10000〜1/2の厚さにエネル
ギー線硬化性化合物を含有する組成物(C″)を塗布
し、該塗膜にエネルギー線を照射して、塗膜が流動性を
喪失し、かつ重合性基が残存している程度に半硬化さ
せ、該塗布面と、部材(A)の半硬化した組成物(C)
の塗布面とを接触させ、その状態で、部材(A)及び/
又は部材(B)を通してエネルギー線を照射して、組成
物(C)及び組成物(C″)を完全に硬化させることに
より接着する。即ち、本発明の第3の製造方法は、部材
(B)に塗布したエネルギー線硬化性化合物を含有する
組成物(C″)の塗膜を半硬化さた状態で部材(A)と
接着する点が本発明の第2の製造方法と異なる。
The third production method according to the present invention is directed to a method for producing a member (B)
A composition (C) containing an energy ray-curable compound in a thickness of 1/10000 to 1/2 of the depth of the groove formed by the semi-cured coating film of the composition (C) on the member (A) )), And irradiating the coating film with an energy ray to semi-harden the coating film to such an extent that the coating film loses fluidity and the polymerizable group remains, and the coated surface and the member (A) Semi-cured composition of (C)
And the member (A) and / or
Alternatively, the composition (C) and the composition (C ″) are bonded by irradiating energy rays through the member (B) to completely cure the composition (C ″). )) Is different from the second production method of the present invention in that the coating film of the composition (C ″) containing the energy ray-curable compound applied to the member (A) is adhered to the member (A) in a semi-cured state.

【0057】部材(B)に塗布される組成物(C″)の
量は、部材(A)上の組成物(C)塗膜がなければ部材
(A)と部材(B)間に間隙を生じたり、接着が不完全
となるようなごく薄いもので良く、その厚みは溝の深さ
の1/10000以上である。勿論、溝の深さが例えば
5μm程度とごく浅い時には、1/10000より大き
な値が実際的な下限となる場合もあり得る。しかし、該
塗膜は必ずしも完全に部材(A)の凹部以外の表面を覆
っている必要はなく、例えば分子的な間隙があっても良
い。すなわち上記の厚みは塗布量から計算した値であっ
てよい。これより薄いと、本発明の第1の製造方法と効
果面で差がなくなる。塗膜の厚みは溝の深さの1/2以
下であり、1/10以下であることが好ましく、1/3
0以下であることが更に好ましい。これより厚いと、接
着する際、組成物(C″)が溝を埋め、部材(A)と部
材(B)間に形成されるキャピラリーを閉塞しがちとな
る。
The amount of the composition (C ″) applied to the member (B) is determined by setting a gap between the member (A) and the member (B) if there is no coating of the composition (C) on the member (A). The thickness may be as thin as possible or may be incomplete, and the thickness may be 1 / 10,000 or more of the depth of the groove, of course, when the depth of the groove is as shallow as about 5 μm, for example, 1 / 10,000. A larger value may be a practical lower limit, but the coating does not necessarily have to completely cover the surface of the member (A) other than the concave portions, and for example, even if there is a molecular gap. In other words, the above-mentioned thickness may be a value calculated from the coating amount, and if it is smaller than this, there is no difference in effect from the first manufacturing method of the present invention. / 2 or less, preferably 1/10 or less, and 1/3
More preferably, it is 0 or less. If the thickness is larger than this, when bonding, the composition (C ") tends to fill the groove and close the capillary formed between the member (A) and the member (B).

【0058】本発明で使用する組成物(C″)について
は、本発明で使用する組成物(C)と同様である。組成
物(C″)を構成するエネルギー線硬化性化合物は、本
発明の第1の製造方法で使用できるエネルギー線硬化性
化合物として挙げた群から選ぶことができる。組成物
(C″)は組成物(C)と同じであっても異なっていて
も良いが、異なる場合には、互いに接着可能なものであ
る必要があり、それぞれに含有されるエネルギー線硬化
性化合物が共重合可能なものであることが好ましい。組
成物(C″)は組成物(C)と同じものであることが好
ましい。また、薄く塗布するために、組成物(C′)は
揮発性溶剤を含有するものであることも好ましい。組成
物(C″)の塗布方法、組成物(C″)の硬化方法等に
ついては、本発明の第1の製造方法で組成物(C)に関
して述べたと同様である。組成物(C″)が揮発性溶剤
を含有するものである場合には、部材(A)との接着前
に溶剤を揮発除去する。除去は完全でなくてよい。これ
以外の部分、例えば、部材(A)、部材(B)、組成物
(C)に関すること、溝の形成方法、エネルギー線、塗
布方法、半硬化や硬化方法に関すること、その他に関し
ては、本発明の第1の製造方法の場合と同様である。
The composition (C ″) used in the present invention is the same as the composition (C) used in the present invention. The energy ray-curable compound constituting the composition (C ″) is the same as that of the present invention. Can be selected from the group described as the energy ray-curable compound that can be used in the first production method. The composition (C ″) may be the same as or different from the composition (C), but if different, it is necessary that the composition (C ″) can adhere to each other, The compound is preferably copolymerizable, and the composition (C ″) is preferably the same as the composition (C). Moreover, in order to apply thinly, it is also preferable that the composition (C ') contains a volatile solvent. The method for applying the composition (C ″), the method for curing the composition (C ″), and the like are the same as those described for the composition (C) in the first production method of the present invention. When the composition (C ″) contains a volatile solvent, the solvent is volatilized and removed before bonding with the member (A), and the removal may not be complete. Regarding the member (A), the member (B), the composition (C), the groove forming method, the energy ray, the coating method, the semi-curing or curing method, and the like, Same as in the case.

【0059】本発明の第3の製造方法は、本発明の第1
の製造方法で得られる微小ケミカルデバイスに比べて、
接着強度を高くすることが容易であり、高い流体圧力で
の使用が可能である。また、本発明の第1の製造方法に
比べて、組成物(C)塗膜の半硬化の程度の許容範囲が
広くなり、製造が容易である。
The third manufacturing method of the present invention is the same as the first manufacturing method of the present invention.
Compared to microchemical devices obtained by the manufacturing method of
It is easy to increase the adhesive strength and can be used at a high fluid pressure. Further, as compared with the first production method of the present invention, the allowable range of the degree of semi-curing of the coating film of the composition (C) is widened, and the production is easy.

【0060】[0060]

【実施例】以下、実施例及び比較例を用いて、本発明を
更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の範囲
に限定されるものではない。なお、以下の実施例におい
て、「部」及び「%」は、特に断りがない限り、各々
「重量部」及び「重量%」を表わす。
The present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the scope of these examples. In the following examples, “parts” and “%” represent “parts by weight” and “% by weight”, respectively, unless otherwise specified.

【0061】<実施例1> 〔部材(A)の作製〕部材(A)[A−1]として、1
0cm×10cmのアクリル樹脂(旭化成工業株式会社製の
「デルペット670N」)製の厚さ3mmの平板を使用し
た。
<Example 1> [Preparation of member (A)] As member (A) [A-1], 1
A flat plate having a thickness of 3 mm made of an acrylic resin of 0 cm × 10 cm (“Delpet 670N” manufactured by Asahi Kasei Corporation) was used.

【0062】〔組成物(C)の調製〕1,6−ヘキサン
ジオールジアクリレート(日本化薬株式会社製の「カヤ
ラッドHDDA」)100部及び紫外線重合開始剤1−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバガイギ
ー社製の「イルガキュアー184」)2部を混合して、
組成物(C)[C−1]を調製した。
[Preparation of composition (C)] 100 parts of 1,6-hexanediol diacrylate ("Kayarad HDDA" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and ultraviolet polymerization initiator 1-
2 parts of hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy) were mixed, and
Composition (C) [C-1] was prepared.

【0063】〔組成物(C)半硬化塗膜の作製〕部材
(A)[A−1]に、25μmのバーコーターを用いて
組成物(C)塗布し、次いで、図1に示した形状の溝
(3)となる部分をフォトマスキングし、ウシオ電機株
式会社製のマルチライト200型露光装置用光源ユニッ
トを用いて、窒素雰囲気中で10mW/cm2 の紫外線を
10秒間照射した後、水流にて未硬化の組成物(C)を
除去し、部材(A)[A−1]を2.5cm×2.5cmに
切断して、図1に示された形状の、部材(A)[A−
1](1)の表面に、幅25μm×深さ26μmの溝
(3)が形成された組成物(C)の半硬化塗膜が形成さ
れた部材を作製した。
[Preparation of Composition (C) Semi-cured Coating Film] The composition (C) was applied to the member (A) [A-1] using a 25 μm bar coater, and then the composition shown in FIG. Of the groove (3) is irradiated with ultraviolet rays of 10 mW / cm 2 for 10 seconds in a nitrogen atmosphere using a light source unit for a Multilight 200 type exposure apparatus manufactured by Ushio Inc. Then, the uncured composition (C) is removed, and the member (A) [A-1] is cut into 2.5 cm × 2.5 cm to obtain a member (A) [ A-
1] A member having a semi-cured coating film of the composition (C) in which a groove (3) having a width of 25 μm and a depth of 26 μm was formed on the surface of (1) was prepared.

【0064】〔部材(B)の作製〕部材(A)[A−
1]として使用したと同じアクリル樹脂の平板を切断し
て、2.5cm×2.5cm×3mmの板状の部材(B)[B
−1]とした。
[Preparation of Member (B)] Member (A) [A-
[1] A plate of the same acrylic resin as used as [1] was cut, and a 2.5 cm × 2.5 cm × 3 mm plate-like member (B) [B]
-1].

【0065】〔接着〕窒素ガス雰囲気中にて、部材
(A)[A−1](1)の組成物(C)塗布面と、部材
(B)(4)を積層して接触させ、クランプにて約10
0kNの力で挟み、挟んだ約3秒後から10秒間、3k
wメタルハライドランプ2本を用いて、表裏両側からそ
れぞれ60mw/cm2 の紫外線を同時に照射することによ
り、組成物(C)の半硬化塗膜(2)を硬化させて接着
し、図1及び図2に示された形状の、部材(A)[A−
1](1)と部材(B)[B−1](4)によって挟持
された組成物(C)硬化物(3)の欠損部として、デバ
イス外への開口部(6、6′)を有するキャピラリー状
の空間(5)が形成された微小ケミカルデバイス[D−
1]を得た。
[Adhesion] In a nitrogen gas atmosphere, the surface of the member (A) [A-1] (1) coated with the composition (C) is laminated and contacted with the member (B) (4), and clamped. At about 10
3k after 10 seconds from about 3 seconds after sandwiching with force of 0kN
Using two metal halide lamps, simultaneously irradiating 60 mw / cm 2 of ultraviolet rays from both sides of the front and back sides, the semi-cured coating film (2) of the composition (C) is cured and bonded, and FIG. 1 and FIG. 2, the member (A) [A-
1] Openings (6, 6 ') to the outside of the device are defined as defective portions of the composition (C) cured product (3) sandwiched between (1) and the member (B) [B-1] (4). Chemical device having a capillary space (5) formed therein [D-
1] was obtained.

【0066】また、クランプで挟んだ約60秒後から紫
外線を照射したこと以外は同様にして、微小ケミカルデ
バイス[D−1′]を得た。
A microchemical device [D-1 '] was obtained in the same manner except that ultraviolet light was irradiated about 60 seconds after being clamped.

【0067】なお、確認のため、別途、塗膜を半硬化さ
せた状態で塗膜を掻き取ったところ、塗膜はゲル状であ
り、流動性を示さなかった。
For confirmation, the coating was separately scraped off while the coating was semi-cured. The coating was gel-like and did not show fluidity.

【0068】〔流通及び漏洩試験〕得られた微小ケミカ
ルデバイス[D−1]をクランプで挟んだ状態で、流通
及び漏洩試験を行った。図2に示したキャピラリー開口
部(6)からマラカイトグリーン(和光純薬株式会社
製)にて着色した水を導入したところ、キャピラリー状
の空間(5)の閉塞は認められなかった。次いで、キャ
ピラリー状の空間(5)に0.1MPaの水圧を掛けた
状態で1時間静置する試験を行ったが、キャピラリー状
の空間(5)から部材(A)[A−1](1)と部材
(B)[B−1](4)の間隙への水の漏洩や、部材
(A)[A−1](1)と部材(B)[B−1](4)
の剥離は認められなかった。
[Distribution and Leakage Test] A distribution and leakage test was performed while the obtained microchemical device [D-1] was clamped. When water colored with malachite green (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was introduced from the capillary opening (6) shown in FIG. 2, no blockage of the capillary-like space (5) was observed. Next, a test was performed in which the capillary-shaped space (5) was allowed to stand still for 1 hour in a state where a water pressure of 0.1 MPa was applied, and the member (A) [A-1] (1) was removed from the capillary-shaped space (5). ) And the member (B) [B-1] (4), and the member (A) [A-1] (1) and the member (B) [B-1] (4)
No peeling was observed.

【0069】また、微小ケミカルデバイス[D−1′]
についても全く同様であった。即ち、半硬化した組成物
(C)[C−1]が流動してキャピラリーを閉塞するこ
とがないことを確認することができた。
Further, a microchemical device [D-1 ']
The same was true for. That is, it was confirmed that the semi-cured composition (C) [C-1] did not flow to block the capillaries.

【0070】<実施例2> 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例1において、
4エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジアクリレ
ート(第一工業株式会社製の「BPE−4」)100
部、及び紫外線重合開始剤1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン(チバガイギー社製の「イルガキュア
ー184」)2部及びエタノール1900部を混合して
組成物(C′)[C′−2]を調製したこと、部材
(B)の一つの面全体に組成物(C′)[C′−2]を
スプレーし、40℃にて15分間熱風乾燥することによ
りエタノールを除去し、塗膜側を部材(A)の塗膜形成
面と接触させて積層し、接着したこと、以外は実施例1
と同様にして、微小ケミカルデバイス[D−2]を作製
した。
<Example 2> [Preparation of microchemical device]
4 Ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate (“BPE-4” manufactured by Daiichi Kogyo Co., Ltd.) 100
Part, and 2 parts of an ultraviolet polymerization initiator 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy) and 1900 parts of ethanol to prepare a composition (C ′) [C′-2]. The composition (C ′) [C′-2] is sprayed on one entire surface of the member (B), and the resultant is dried with hot air at 40 ° C. for 15 minutes to remove ethanol. Example 1 except that the layer was brought into contact with the film-forming surface of (1) and laminated and adhered.
In the same manner as in the above, a microchemical device [D-2] was produced.

【0071】なお、確認のため、別途、組成物(C)
[C′−2]の溶剤除去塗膜が形成された部材(B)
[B−2]に紫外線を照射して完全硬化させたものを液
体窒素温度にて破断し、その断面を走査型電子顕微鏡に
よって観察したところ、平均塗布厚みは約1.8μmで
あった。
For confirmation, the composition (C) was separately prepared.
Member (B) on which the solvent-removed coating film of [C'-2] is formed
[B-2] was completely cured by irradiating it with ultraviolet light, was broken at the temperature of liquid nitrogen, and its cross section was observed with a scanning electron microscope. As a result, the average coating thickness was about 1.8 μm.

【0072】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−2]について、クランプで挟まない状態で、実
施例1と同様の試験を行ない、実施例1と同様の結果を
得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-2] without being clamped by the clamp, and the same result as in Example 1 was obtained.

【0073】<実施例3> 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例2において、
組成物(C′)[C′−2]の溶剤除去塗膜が形成され
た部材(B)[B−2]に紫外線を1秒間照射して半硬
化させたた後、接着に供したこと、以外は実施例2と同
様にして、微小ケミカルデバイス[D−3]を作製し
た。
<Embodiment 3> [Production of microchemical device]
The member (B) [B-2] on which the solvent-removed coating film of the composition (C ') [C'-2] was formed was irradiated with ultraviolet rays for one second to be semi-cured, and then subjected to bonding. A microchemical device [D-3] was produced in the same manner as in Example 2 except for the above.

【0074】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−3]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-3], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0075】<実施例4> 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例1において、組
成物(C)[C−1]に代えて、テトラメチレングリコ
ール(平均分子量250)マレイミドカプリエート(欧
州公開特許第878482号報記載の方法によって合成
した)を組成物(C)[C−5]として使用した以外
は、実施例1と同様にして、微小ケミカルデバイス[D
−4]を作製した。
<Example 4> [Preparation of microchemical device] In Example 1, instead of the composition (C) [C-1], tetramethylene glycol (average molecular weight: 250) maleimide capriate (European Patent No. Microchemical device [D] was prepared in the same manner as in Example 1 except that composition (C) [C-5] was used as composition (C) [C-5].
-4].

【0076】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−4]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-4], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0077】<実施例5> 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例2において、
組成物(C)[C−1]に代えて、テトラメチレングリ
コール(平均分子量250)マレイミドカプリエート
(欧州公開特許第878482号報記載の方法によって
合成した)を組成物(C)[C−5]として使用したこ
と、及び、組成物(C′)[C′−1]に代えて、テ
トラメチレングリコール(平均分子量250)マレイミ
ドカプリエート5部とエタノール95部の混合物を組成
物(C′)[C′−5]として使用したこと以外は、実
施例2と同様にして、微小ケミカルデバイス[D−5]
を作製した。
<Example 5> [Preparation of microchemical device]
Instead of the composition (C) [C-1], tetramethylene glycol (average molecular weight: 250) maleimide capriate (synthesized by the method described in European Patent Publication No. 788482) was used as the composition (C) [C-5]. And a mixture of 5 parts of tetramethylene glycol (average molecular weight: 250) maleimide capryate and 95 parts of ethanol instead of the composition (C ') [C'-1]. Except having used as [C'-5], it carried out similarly to Example 2, and carried out the microchemical device [D-5].
Was prepared.

【0078】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−5]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-5], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0079】<実施例6> 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例3において、
組成物(C)[C−1]に代えて、テトラメチレングリ
コール(平均分子量250)マレイミドカプリエート
(欧州公開特許第878482号報記載の方法によって
合成した)を組成物(C)[C−6]として使用したこ
と、及び、組成物(C′)[C′−1]に代えて、テ
トラメチレングリコール(平均分子量250)マレイミ
ドカプリエート5部とエタノール95部の混合物を組成
物(C″)[C″−6]として使用したこと以外は、実
施例3と同様にして、微小ケミカルデバイス[D−6]
を作製した。
<Example 6> [Preparation of microchemical device]
Instead of the composition (C) [C-1], tetramethylene glycol (average molecular weight: 250) maleimide capryate (synthesized by the method described in European Patent Publication No. 788482) was used as the composition (C) [C-6]. And a mixture of 5 parts of tetramethylene glycol (average molecular weight: 250) maleimide capriate and 95 parts of ethanol instead of the composition (C ′) [C′-1] was used as the composition (C ″). A microchemical device [D-6] was obtained in the same manner as in Example 3 except that the microchemical device [D-6] was used.
Was prepared.

【0080】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−6]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-6], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0081】[実施例7] 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例1において、部
材(B)の素材として、アクリル樹脂に代えて、ポリカ
ーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス株式
会社製の「ユーピロンS−2000」を使用した以外
は、実施例1と同様にして、微小ケミカルデバイス[D
−7]を作製した。
[Example 7] [Preparation of microchemical device] In Example 1, polycarbonate ("Iupilon S-2000" manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation) was used instead of acrylic resin as the material of the member (B). Except that the microchemical device [D] was used in the same manner as in Example 1.
-7].

【0082】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−7]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-7], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0083】[実施例8] 〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例1において、部
材(B)の素材として、アクリル樹脂に代えてポリスル
ホン(アモコ社製の「ユーデル P−1700」)を使
用した以外は、実施例1と同様にして、微小ケミカルデ
バイス[D−8]を作製した。
[Example 8] [Preparation of microchemical device] Except for using polysulfone ("Udel P-1700" manufactured by Amoco) in place of acrylic resin as the material of member (B) in Example 1. Produced a microchemical device [D-8] in the same manner as in Example 1.

【0084】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−8]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-8], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0085】[実施例9] 〔微小ケミカルデバイスの作製〕部材(B)の素材とし
て、アクリル樹脂に代えて、ポリエーテルスルホン(住
友化学工業株式会社製「ヴィクトレックス 200
P」)を使用した以外は、実施例1と同様にして、微小
ケミカルデバイス[D−9]を作製した。
[Example 9] [Preparation of microchemical device] Polyether sulfone ("Victrex 200" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as the material of the member (B) instead of acrylic resin.
P "), except that a microchemical device [D-9] was produced in the same manner as in Example 1.

【0086】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−9]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-9], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0087】[実施例10] 〔微小ケミカルデバイスの作製〕部材(B)の素材とし
て、アクリル樹脂に代えて、ポリスチレン(大日本イン
キ化学工業株式会社製「ディックスチレン XC−52
0」)を使用した以外は、実施例1と同様にして、微小
ケミカルデバイス[D−10]を作製した。
[Example 10] [Preparation of microchemical device] Polystyrene (Dick Styrene XC-52 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) was used instead of acrylic resin as the material of member (B).
0 ”), except that a microchemical device [D-10] was produced in the same manner as in Example 1.

【0088】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−10]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-10], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0089】[実施例11] 〔微小ケミカルデバイスの作製〕部材(B)の素材とし
て、アクリル樹脂に代えて、ポリアリレート樹脂(ユニ
チカ株式会社製の「Uポリマー U−100)を使用し
た以外は、実施例1と同様にして、微小ケミカルデバイ
ス[D−11]を作製した。
[Example 11] [Preparation of microchemical device] As a material for the member (B), a polyarylate resin ("U-Polymer U-100" manufactured by Unitika Ltd.) was used instead of the acrylic resin. In the same manner as in Example 1, a microchemical device [D-11] was manufactured.

【0090】〔流通及び漏洩試験〕微小ケミカルデバイ
ス[D−11]について、実施例1と同様の試験を行な
い、実施例1と同様の結果を得た。
[Distribution and Leakage Test] The same test as in Example 1 was performed on the microchemical device [D-11], and the same result as in Example 1 was obtained.

【0091】[比較例1]本比較例では、組成物(C)
塗膜を半硬化させた状態ではなく、完全に硬化させた状
態で部材(B)と積層したものは、密着不完全となるこ
とを示す。
Comparative Example 1 In this comparative example, the composition (C)
When the coating film was laminated with the member (B) in a completely cured state instead of a semi-cured state, the adhesion was incomplete.

【0092】〔微小ケミカルデバイスの作製〕実施例1
において、組成物(C)からなる塗膜へのフォトマスキ
ングした紫外線照射が10秒とし、塗膜を完全に硬化さ
せた以外は、実施例1と同様にして、微小ケミカルデバ
イス[D−C3]を作製した。
[Production of microchemical device] Example 1
In the same manner as in Example 1, except that the coating film composed of the composition (C) was irradiated with photomasked ultraviolet rays for 10 seconds and the coating film was completely cured, the microchemical device [D-C3] was used. Was prepared.

【0093】〔流通及び漏洩試験〕得られたデバイスを
クランプで挟んだまま、実施例1と同様の試験を行った
ところ、キャピラリーの閉塞は認められなかったが、水
が部材(A)[A−C3]と部材(B)[B−C3]間
に入り込み、外部に漏出した。 即ち、組成物(C)塗
膜を完全に硬化させた状態で積層すると、密着不完全と
なり漏洩が生じ易いことが分かる。
[Distribution and Leakage Test] When a test similar to that of Example 1 was performed with the obtained device sandwiched between clamps, no blockage of the capillary was observed. -C3] and the member (B) [B-C3], and leaked to the outside. That is, it can be seen that when the composition (C) coating film is laminated in a completely cured state, the adhesion is incomplete and leakage tends to occur.

【0094】[0094]

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、溝が形成さ
れた部材と他の部材との間を完全に密着させて固定ある
いは接着することが可能なため、流路から両部材間への
液体の漏洩が生じない微小ケミカルデバイスを提供する
ことができる。また、本発明の製造方法によれば、流路
が細い場合にも接着剤で閉塞されることがない微小ケミ
カルデバイスを提供することができる。さらに、本発明
の微小ケミカルデバイスの製造方法は、ごく短時間で接
着可能であり、生産性が高いという利点を有する。
According to the manufacturing method of the present invention, the member in which the groove is formed and the other member can be completely adhered and fixed or adhered to each other. The present invention can provide a microchemical device that does not cause liquid leakage. Further, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to provide a microchemical device which is not blocked by an adhesive even when a flow path is narrow. Further, the method for producing a microchemical device of the present invention has an advantage that bonding can be performed in a very short time and productivity is high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例で作製した微小ケミカルデバイスを、表
面に直角な方向から見た平面図の部分断面図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a plan view of a microchemical device manufactured in an example as viewed from a direction perpendicular to the surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部材(A) 2 組成物(C)の硬化物 3 溝 4 部材(B) 5 キャピラリー 6 キャピラリーの開口部 6′ キャピラリーの開口部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Member (A) 2 Cured product of composition (C) 3 Groove 4 Member (B) 5 Capillary 6 Capillary opening 6 ′ Capillary opening

【図2】実施例で作製した微小ケミカルデバイスの俯瞰
図である。
FIG. 2 is an overhead view of the microchemical device manufactured in the example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部材(A) 2 組成物(C)の硬化物 4 部材(B) 6 キャピラリーの開口部 Reference Signs List 1 member (A) 2 cured product of composition (C) 4 member (B) 6 opening of capillary

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C12N 15/09 G01N 30/60 D G01N 27/447 C12N 15/00 A 30/60 G01N 27/26 331E Fターム(参考) 4B024 AA11 AA19 CA01 HA11 4B029 AA07 AA23 BB20 FA15 4G075 AA23 AA30 AA70 CA32 CA33 4J011 QA03 QA06 QA12 QA13 QA15 QA17 QA19 QA22 QA32 QA34 QA39 QB04 QB14 QB16 QB20 QB24 SA01 SA21 SA31 SA51 UA01 UA03 UA04 UA05 VA01 WA06 4J040 FA101 FA141 FA151 FA171 FA191 FA231 FA261 FA281 FA291 JB07 LA01 LA06 MA10 MA11 PA18 PA20 PA32 PA41 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C12N 15/09 G01N 30/60 D G01N 27/447 C12N 15/00 A 30/60 G01N 27/26 331E F Term (Reference) 4B024 AA11 AA19 CA01 HA11 4B029 AA07 AA23 BB20 FA15 4G075 AA23 AA30 AA70 CA32 CA33 4J011 QA03 QA06 QA12 QA13 QA15 QA17 QA19 QA22 QA32 QA34 QA39 QB04 QB14 QB14 SAB01 UA01 FA151 FA171 FA191 FA231 FA261 FA281 FA291 JB07 LA01 LA06 MA10 MA11 PA18 PA20 PA32 PA41

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部材(A)と部材(B)間に架橋重合性
のエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)の
硬化物が該部材に狭持された状態に密着又は接着されて
おり、該硬化物の欠損部として、部材(A)と部材
(B)の間にキャピラリー状の空間が形成された微小ケ
ミカルデバイスの製造方法であって、 (イ) 部材(A)に架橋重合性のエネルギー線硬化性
化合物を含有する組成物(C)を厚さ5〜1000μm
となるように塗布し、 (ロ) 該塗膜の幅5〜3000μmの溝と成るべき部
分以外の部分にエネルギー線を照射して、組成物(C)
が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程
度まで半硬化させ、 (ハ) 未照射部分の未硬化の組成物(C)を除去する
ことによって部材(A)の表面に深さ5〜1000μ
m、幅5〜3000μmの溝を形成し、 (ニ) 部材(A)の溝形成面に部材(B)を接触さ
せ、その状態で部材(A)及び/又は部材(B)の外部
からエネルギー線を照射して、組成物(C)及び組成物
(C′)を完全に硬化させて接着することを特徴とする
微小ケミカルデバイスの製造法。
1. A cured product of a composition (C) containing a crosslinkable polymerizable energy ray-curable compound is adhered or adhered to a member (A) and a member (B) while being sandwiched between the members. A method of manufacturing a microchemical device in which a capillary space is formed between a member (A) and a member (B) as a defective portion of the cured product, wherein (a) the member (A) is crosslinked. The composition (C) containing the polymerizable energy ray-curable compound has a thickness of 5 to 1000 μm.
(B) irradiating an energy ray to a portion other than a portion of the coating film to be formed into a groove having a width of 5 to 3000 μm to obtain a composition (C)
Is semi-cured to the extent that it loses fluidity and unreacted polymerizable groups remain. (C) Removing the uncured portion of the uncured composition (C) causes the surface of the member (A) to become Depth 5 to 1000μ
m, a groove having a width of 5 to 3000 μm is formed. (d) The member (B) is brought into contact with the groove forming surface of the member (A), and energy is supplied from the outside of the member (A) and / or the member (B) in that state. A method for producing a microchemical device, wherein the composition (C) and the composition (C ′) are completely cured and bonded by irradiating a line.
【請求項2】 部材(B)の部材(A)と接触させる面
に、部材(A)に対する組成物(C)の塗布厚の1/1
0000〜1/10の厚さに架橋重合性のエネルギー線
硬化性化合物を含有する組成物(C′)を塗布し、しか
る後に部材(A)の溝形成面に部材(B)の塗布面を接
触させることを特徴とする請求項1記載の微小ケミカル
デバイスの製造法。
2. The method according to claim 1, wherein the surface of the member (B) to be brought into contact with the member (A) has a thickness of 1/1 of the thickness of the composition (C) applied to the member (A).
A composition (C ') containing a crosslinkable polymerizable energy ray-curable compound is applied to a thickness of 0000 to 1/10, and then the coated surface of the member (B) is coated on the groove-formed surface of the member (A). 2. The method for producing a microchemical device according to claim 1, wherein the device is brought into contact.
【請求項3】 部材(B)の部材(A)と接触させる面
に、部材(A)に対する組成物(C)の塗布厚の1/1
0000〜1/2の厚さに架橋重合性のエネルギー線硬
化性化合物を含有する組成物(C″)を塗布し、エネル
ギー線を照射して、組成物(C″)が流動性を喪失し、
かつ未反応の重合性基が残存する程度まで半硬化させ、
しかる後に部材(A)の溝形成面に部材(B)の塗布面
を接触させることを特徴とする請求項1記載の微小ケミ
カルデバイスの製造法。
3. The coating of the composition (C) on the surface of the member (B) which is to be brought into contact with the member (A) is 1/1 of the coating thickness of the composition (C) on the member (A)
A composition (C ″) containing a crosslinkable polymerizable energy ray-curable compound is applied to a thickness of 0000 to 1 / and irradiated with energy rays, whereby the composition (C ″) loses fluidity. ,
And semi-cured to the extent that unreacted polymerizable groups remain,
2. The method for manufacturing a microchemical device according to claim 1, wherein the application surface of the member (B) is brought into contact with the groove forming surface of the member (A).
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