JP2000160016A - 防振ゴム用組成物 - Google Patents
防振ゴム用組成物Info
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒドロシリル化反応により硬化して、高い形
状保持性を有しながら、広い周波数領域と高温度領域に
おいて高い防振特性を有するゴムを形成することができ
る防振ゴム用組成物を提供する。 【解決手段】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素
原子結合アルケニル基を有するポリジオルガノシロキサ
ン、(Ｂ)ポリイソブチレン｛本成分と(Ａ)成分との重量
比が１０：９０〜８０：２０となる量｝、(Ｃ)無機充填
剤｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００重量部に対して３
〜５００重量部｝、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に
対する、本成分中のケイ素原子結合素原子のモル数の比
が０.３〜２０となる量｝、および(Ｅ)白金系触媒
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、
本成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部とな
る量｝からなる防振ゴム用組成物。
状保持性を有しながら、広い周波数領域と高温度領域に
おいて高い防振特性を有するゴムを形成することができ
る防振ゴム用組成物を提供する。 【解決手段】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素
原子結合アルケニル基を有するポリジオルガノシロキサ
ン、(Ｂ)ポリイソブチレン｛本成分と(Ａ)成分との重量
比が１０：９０〜８０：２０となる量｝、(Ｃ)無機充填
剤｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００重量部に対して３
〜５００重量部｝、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に
対する、本成分中のケイ素原子結合素原子のモル数の比
が０.３〜２０となる量｝、および(Ｅ)白金系触媒
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、
本成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部とな
る量｝からなる防振ゴム用組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、防振ゴム用組成物
に関し、詳しくは、ヒドロシリル化反応により硬化し
て、高い形状保持性を有しながらも、広い周波数領域と
高温度領域において、高い防振特性を有するゴムを形成
することができる防振ゴム用組成物に関する。
に関し、詳しくは、ヒドロシリル化反応により硬化し
て、高い形状保持性を有しながらも、広い周波数領域と
高温度領域において、高い防振特性を有するゴムを形成
することができる防振ゴム用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】白金系触媒の存在下、ヒドロシリル化反
応により硬化してなるシリコーンゴムの防振性を向上さ
せる方法として、該ゴムを形成するシリコーンゴム組成
物中の主成分である、アルケニル基含有ポリジオルガノ
シロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基の含有量を
減少させ、非架橋性のポリジオルガノシロキサンを配合
し、さらに、該組成物中の架橋剤の量を減量するなどし
て、硬化を甘くし、低硬度のシリコーンゴム、いわゆる
シリコーンゲルとする方法が知られている。
応により硬化してなるシリコーンゴムの防振性を向上さ
せる方法として、該ゴムを形成するシリコーンゴム組成
物中の主成分である、アルケニル基含有ポリジオルガノ
シロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基の含有量を
減少させ、非架橋性のポリジオルガノシロキサンを配合
し、さらに、該組成物中の架橋剤の量を減量するなどし
て、硬化を甘くし、低硬度のシリコーンゴム、いわゆる
シリコーンゲルとする方法が知られている。
【０００３】しかし、このようにして得られる低硬度の
シリコーンゴムは、形状保持性が乏しく、その用途が限
定されてしまうという問題があった。
シリコーンゴムは、形状保持性が乏しく、その用途が限
定されてしまうという問題があった。
【０００４】また、有機過酸化物により硬化するシリコ
ーンゴム組成物にポリイソブチレンを配合してなる防振
ゴム用組成物が特開昭５４−４１９５７号公報に開示さ
れているが、ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゴ
ム組成物については記載されていなかった。
ーンゴム組成物にポリイソブチレンを配合してなる防振
ゴム用組成物が特開昭５４−４１９５７号公報に開示さ
れているが、ヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゴ
ム組成物については記載されていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題を解決するため鋭意検討した結果、ヒドロシリル化
反応硬化型シリコーンゴム組成物において、無機充填剤
を併用することにより配合したポリイソブチレンの分離
を抑制するとともに、硬化して得られるシリコーンゴム
の硬度が比較的高く、高い形状保持性を有しながらも、
広い周波数領域と高温度領域において、高い防振特性を
有するゴムを形成することができることを見出して本発
明に到達した。
課題を解決するため鋭意検討した結果、ヒドロシリル化
反応硬化型シリコーンゴム組成物において、無機充填剤
を併用することにより配合したポリイソブチレンの分離
を抑制するとともに、硬化して得られるシリコーンゴム
の硬度が比較的高く、高い形状保持性を有しながらも、
広い周波数領域と高温度領域において、高い防振特性を
有するゴムを形成することができることを見出して本発
明に到達した。
【０００６】すなわち、本発明の目的は、ヒドロシリル
化反応により硬化して、高い形状保持性を有しながら、
広い周波数領域と高温度領域において高い防振特性を有
するゴムを形成することができる防振ゴム用組成物を提
供することにある。
化反応により硬化して、高い形状保持性を有しながら、
広い周波数領域と高温度領域において高い防振特性を有
するゴムを形成することができる防振ゴム用組成物を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の防振ゴム用組成
物は、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン、(Ｂ)
ポリイソブチレン｛本成分と(Ａ)成分との重量比が１
０：９０〜８０：２０となる量｝、(Ｃ)無機充填剤
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００重量部に対して３〜
５００重量部｝、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に
対する、本成分中のケイ素原子結合素原子のモル数の比
が０.３〜２０となる量｝、および(Ｅ)白金系触媒
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、
本成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部とな
る量｝からなることを特徴とする。
物は、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
アルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン、(Ｂ)
ポリイソブチレン｛本成分と(Ａ)成分との重量比が１
０：９０〜８０：２０となる量｝、(Ｃ)無機充填剤
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００重量部に対して３〜
５００重量部｝、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に
対する、本成分中のケイ素原子結合素原子のモル数の比
が０.３〜２０となる量｝、および(Ｅ)白金系触媒
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、
本成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部とな
る量｝からなることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の防振ゴム用組成物を詳細
に説明する。(Ａ)成分のポリジオルガノシロキサンは本
組成物の主剤であり、一分子中に平均２個以上のケイ素
原子結合アルケニル基を有することが必要である。この
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル
基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、好ましく
はビニル基である。本成分中のアルケニル基の結合位置
は限定されず、分子鎖末端、分子鎖側鎖、およびその両
方が挙げられ、好ましくは分子鎖両末端である。また、
本成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合の基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル
基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の
一価炭化水素基；その他少量の水酸基、メトキシ基、エ
トキシ基等のアルコキシ基が例示される。本成分の分子
構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が多少分
岐していてもよい。また、本成分の粘度は特に限定され
ないが、得られるゴムの機械的強度が良好であることか
ら、２５℃において少なくとも１００mPa・sであること
が好ましい。
に説明する。(Ａ)成分のポリジオルガノシロキサンは本
組成物の主剤であり、一分子中に平均２個以上のケイ素
原子結合アルケニル基を有することが必要である。この
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル
基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、好ましく
はビニル基である。本成分中のアルケニル基の結合位置
は限定されず、分子鎖末端、分子鎖側鎖、およびその両
方が挙げられ、好ましくは分子鎖両末端である。また、
本成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合の基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル
基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の
一価炭化水素基；その他少量の水酸基、メトキシ基、エ
トキシ基等のアルコキシ基が例示される。本成分の分子
構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が多少分
岐していてもよい。また、本成分の粘度は特に限定され
ないが、得られるゴムの機械的強度が良好であることか
ら、２５℃において少なくとも１００mPa・sであること
が好ましい。
【０００９】このような(Ａ)成分としては、分子鎖両末
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子
鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン共重合体、これらのポリジオ
ルガノシロキサンのビニル基の一部もしくは全部をアリ
ル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のア
ルケニル基で置換したポリジオルガノシロキサン、これ
らのポリジオルガノシロキサンのメチル基の一部もしく
は全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニ
ル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプロピ
ル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲ
ン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素
基で置換したポリジオルガノシロキサン、これらのポリ
ジオルガノシロキサンの２種以上の混合物が例示され
る。
端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサ
ン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子
鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン共重合体、これらのポリジオ
ルガノシロキサンのビニル基の一部もしくは全部をアリ
ル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のア
ルケニル基で置換したポリジオルガノシロキサン、これ
らのポリジオルガノシロキサンのメチル基の一部もしく
は全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニ
ル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプロピ
ル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲ
ン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素
基で置換したポリジオルガノシロキサン、これらのポリ
ジオルガノシロキサンの２種以上の混合物が例示され
る。
【００１０】次に、(Ｂ)成分のポリイソブチレンは、本
組成物をヒドロシリル化反応により硬化させて得られる
ゴムの硬度を著しく低下させることなく、高い形状保持
性を有しながら、広い周波数領域と高温度領域において
高い防振特性を有する防振ゴムを形成するための特徴的
な成分である。本成分の性状は限定されず、室温で液状
のものからペースト状のものまで使用することができ、
その分子量としては、防振特性が良好で、(Ａ)成分から
分離し難いことから、その数平均分子量が３００以上の
ものが好ましく、一方、(Ａ)成分との混合性から、その
数平均分子量が２５,０００以下のものが好ましい。
組成物をヒドロシリル化反応により硬化させて得られる
ゴムの硬度を著しく低下させることなく、高い形状保持
性を有しながら、広い周波数領域と高温度領域において
高い防振特性を有する防振ゴムを形成するための特徴的
な成分である。本成分の性状は限定されず、室温で液状
のものからペースト状のものまで使用することができ、
その分子量としては、防振特性が良好で、(Ａ)成分から
分離し難いことから、その数平均分子量が３００以上の
ものが好ましく、一方、(Ａ)成分との混合性から、その
数平均分子量が２５,０００以下のものが好ましい。
【００１１】このような(Ｂ)成分のポリイソブチレンと
しては、分子鎖両末端ターシャリーブチル基封鎖ポリイ
ソブチレン、分子中にアルケニル基やエポキシ環を有す
るポリイソブチレンが例示される。このアルケニル基と
しては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基が例示される。このアルケニル基の結
合位置は限定されないが、分子鎖末端であることが好ま
しい。本組成物においては、得られるゴムが、より広い
周波数領域と温度領域においても良好な防振特性を発揮
するためには、一分子中に少なくとも１個のアルケニル
基を有するポリイソブチレンであることが好ましく、特
に、分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレンである
ことが好ましい。
しては、分子鎖両末端ターシャリーブチル基封鎖ポリイ
ソブチレン、分子中にアルケニル基やエポキシ環を有す
るポリイソブチレンが例示される。このアルケニル基と
しては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基が例示される。このアルケニル基の結
合位置は限定されないが、分子鎖末端であることが好ま
しい。本組成物においては、得られるゴムが、より広い
周波数領域と温度領域においても良好な防振特性を発揮
するためには、一分子中に少なくとも１個のアルケニル
基を有するポリイソブチレンであることが好ましく、特
に、分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレンである
ことが好ましい。
【００１２】本組成物において、(Ｂ)成分の配合量は、
本成分と(Ａ)成分との重量比が１０：９０〜８０：２０
の範囲内となる量であり、特に、これが１０：９０〜６
０：４０の範囲内となる量であることが好ましい。これ
は、(Ａ)成分の重量に対して、本成分の重量がこの範囲
の下限未満では、得られるゴムの防振特性が低下する傾
向があるからであり、一方、この範囲の上限をこえる
と、得られるゴムの防振特性の温度依存性が大きくなる
傾向があるからである。
本成分と(Ａ)成分との重量比が１０：９０〜８０：２０
の範囲内となる量であり、特に、これが１０：９０〜６
０：４０の範囲内となる量であることが好ましい。これ
は、(Ａ)成分の重量に対して、本成分の重量がこの範囲
の下限未満では、得られるゴムの防振特性が低下する傾
向があるからであり、一方、この範囲の上限をこえる
と、得られるゴムの防振特性の温度依存性が大きくなる
傾向があるからである。
【００１３】次に、(Ｃ)成分の無機充填剤は限定され
ず、従来よりシリコーンゴムに補強性、耐熱性、難燃性
等を付与する目的、あるいは増量の目的で配合されてい
る充填剤を用いることができるが、(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の分離をより効果的に抑制できることから、乾式シリ
カ、湿式シリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン、
あるいはこれらの無機充填剤をオルガノシラン、オルガ
ノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で表面処理した
もの等の補強性無機充填剤であることが好ましい。ま
た、(Ｃ)成分の無機充填剤として、粉砕石英、ケイ藻
土、酸化アルミニウム、アルミノ珪酸、炭酸カルシウム
等の非補強性無機充填剤、あるいはこれらの無機充填剤
をオルガノシラン、オルガノポリシロキサン等の有機ケ
イ素化合物で表面処理したものも使用可能であるが、そ
の際も前記の補強性無機充填剤を併用することが好まし
い。
ず、従来よりシリコーンゴムに補強性、耐熱性、難燃性
等を付与する目的、あるいは増量の目的で配合されてい
る充填剤を用いることができるが、(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の分離をより効果的に抑制できることから、乾式シリ
カ、湿式シリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン、
あるいはこれらの無機充填剤をオルガノシラン、オルガ
ノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で表面処理した
もの等の補強性無機充填剤であることが好ましい。ま
た、(Ｃ)成分の無機充填剤として、粉砕石英、ケイ藻
土、酸化アルミニウム、アルミノ珪酸、炭酸カルシウム
等の非補強性無機充填剤、あるいはこれらの無機充填剤
をオルガノシラン、オルガノポリシロキサン等の有機ケ
イ素化合物で表面処理したものも使用可能であるが、そ
の際も前記の補強性無機充填剤を併用することが好まし
い。
【００１４】本組成物において、(Ｃ)成分の配合量は
(Ａ)成分１００重量部に対して、３〜５００重量部の範
囲内であり、特に、５〜１００重量部の範囲内であるこ
とが好ましい。これは、(Ｃ)成分の配合量が、この範囲
の上限をこえると、得られる組成物の取扱作業性が著し
く低下する傾向があるからであり、一方、この範囲の下
限未満であると、得られる組成物から(Ｂ)成分が分離し
てしまうおそれがあるからである。
(Ａ)成分１００重量部に対して、３〜５００重量部の範
囲内であり、特に、５〜１００重量部の範囲内であるこ
とが好ましい。これは、(Ｃ)成分の配合量が、この範囲
の上限をこえると、得られる組成物の取扱作業性が著し
く低下する傾向があるからであり、一方、この範囲の下
限未満であると、得られる組成物から(Ｂ)成分が分離し
てしまうおそれがあるからである。
【００１５】次に、(Ｄ)成分のポリオルガノシロキサン
は、(Ａ)成分、あるいは(Ａ)成分と(Ｂ)成分の架橋剤で
あり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有することが必要である。本成分中のケイ素原子
結合の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等
のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の
アリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは
非置換の一価炭化水素基；その他少量の水酸基、メトキ
シ基、エトキシ基等のアルコキシ基が例示される。本成
分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分岐を有する
直鎖状、分岐鎖状、環状、樹枝状が例示される。また、
本成分の粘度は特に限定されないが、得られるゴムの機
械的強度が良好であることから、２５℃において少なく
とも１mPa・sであることが好ましい。
は、(Ａ)成分、あるいは(Ａ)成分と(Ｂ)成分の架橋剤で
あり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有することが必要である。本成分中のケイ素原子
結合の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等
のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の
アリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは
非置換の一価炭化水素基；その他少量の水酸基、メトキ
シ基、エトキシ基等のアルコキシ基が例示される。本成
分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分岐を有する
直鎖状、分岐鎖状、環状、樹枝状が例示される。また、
本成分の粘度は特に限定されないが、得られるゴムの機
械的強度が良好であることから、２５℃において少なく
とも１mPa・sであることが好ましい。
【００１６】このような(Ｄ)成分としては、分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチル
シロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポ
リメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチル
フェニルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチ
ルハイドロジェンシロキサン、式：(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ
1/2単位と式：ＳｉＯ4/2単位からなる共重合体、式：
(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/ 2単位と式：(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位
と式：ＳｉＯ4/2単位からなる共重合体、これらのポリ
オルガノシロキサンのメチル基の一部もしくは全部をエ
チル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリ
ル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネ
チル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキ
ル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基で置換し
たポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロ
キサンの２種以上の混合物が例示され、特に、反発弾性
率のさらに低い防振ゴムを形成することができることか
ら、炭素数５以上のアルキル基で置換したポリオルガノ
シロキサンであることが好ましい。この炭素数５以上の
アルキル基としては、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル
基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペン
タデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタ
デシル基が例示される。このようなポリオルガノシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ヘキサデシルメチルシロキサン共重合体、分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンシロキサン・ヘキサデシルメチルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・ヘキサデシルメチルシロキサン
共重合体が例示される。
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチル
シロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポ
リメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチル
フェニルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチ
ルハイドロジェンシロキサン、式：(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ
1/2単位と式：ＳｉＯ4/2単位からなる共重合体、式：
(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/ 2単位と式：(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位
と式：ＳｉＯ4/2単位からなる共重合体、これらのポリ
オルガノシロキサンのメチル基の一部もしくは全部をエ
チル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリ
ル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネ
チル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキ
ル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基で置換し
たポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロ
キサンの２種以上の混合物が例示され、特に、反発弾性
率のさらに低い防振ゴムを形成することができることか
ら、炭素数５以上のアルキル基で置換したポリオルガノ
シロキサンであることが好ましい。この炭素数５以上の
アルキル基としては、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル
基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペン
タデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタ
デシル基が例示される。このようなポリオルガノシロキ
サンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ヘキサデシルメチルシロキサン共重合体、分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンシロキサン・ヘキサデシルメチルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・ヘキサデシルメチルシロキサン
共重合体が例示される。
【００１７】本組成物において、(Ｄ)成分の配合量は、
(Ａ)成分中のアルケニル基のモル数に対して、本成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル数の比が０.３〜２０
の範囲内となる量であり、また、(Ｂ)成分も分子中にア
ルケニル基を有する場合には、(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の
アルケニル基の合計モル数に対して、本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル数の比が０.３〜２０の範囲内
となる量であり、好ましくは、この比が０.３〜１０の
範囲内となる量であり、より好ましくは、０.３〜５の
範囲内となる量であり、特に好ましくは、０.５〜３の
範囲内となる量である。これは、本成分の配合量が、こ
の範囲の上限をこえると、得られるゴムに気泡を生じ易
くなるからであり、一方、この範囲の下限未満である
と、得られる組成物が十分に硬化しにくくなる傾向があ
るからである。
(Ａ)成分中のアルケニル基のモル数に対して、本成分中
のケイ素原子結合水素原子のモル数の比が０.３〜２０
の範囲内となる量であり、また、(Ｂ)成分も分子中にア
ルケニル基を有する場合には、(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の
アルケニル基の合計モル数に対して、本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル数の比が０.３〜２０の範囲内
となる量であり、好ましくは、この比が０.３〜１０の
範囲内となる量であり、より好ましくは、０.３〜５の
範囲内となる量であり、特に好ましくは、０.５〜３の
範囲内となる量である。これは、本成分の配合量が、こ
の範囲の上限をこえると、得られるゴムに気泡を生じ易
くなるからであり、一方、この範囲の下限未満である
と、得られる組成物が十分に硬化しにくくなる傾向があ
るからである。
【００１８】最後に、(Ｅ)成分の白金系触媒は本組成物
を硬化させるための触媒である。本成分としては、白金
黒、塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白金とア
ルケニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコール
溶液、白金担持の微粉末状シリカ、白金担持の活性炭、
これらの白金系触媒を含有する、ポリカーボネート樹
脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹
脂、ナイロン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹
脂の微粒子が例示される。
を硬化させるための触媒である。本成分としては、白金
黒、塩化白金酸、白金とオレフィンとの錯体、白金とア
ルケニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコール
溶液、白金担持の微粉末状シリカ、白金担持の活性炭、
これらの白金系触媒を含有する、ポリカーボネート樹
脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹
脂、ナイロン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹
脂の微粒子が例示される。
【００１９】本組成物において、(Ｅ)成分の配合量は、
(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、本
成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部の範囲
内となる量であり、好ましくは、０.１〜５００重量部
の範囲内となる量であり、特に好ましくは、１〜１００
重量部の範囲内となる量である。これは、本成分の配合
量が、この範囲の上限をこえると、得られるゴムに着色
等の問題を生じるからであり、一方、この下限未満であ
ると、得られる組成物が十分に硬化し難くなる傾向があ
るからである。
(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、本
成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部の範囲
内となる量であり、好ましくは、０.１〜５００重量部
の範囲内となる量であり、特に好ましくは、１〜１００
重量部の範囲内となる量である。これは、本成分の配合
量が、この範囲の上限をこえると、得られるゴムに着色
等の問題を生じるからであり、一方、この下限未満であ
ると、得られる組成物が十分に硬化し難くなる傾向があ
るからである。
【００２０】本組成物は、上記(Ａ)成分〜(Ｅ)成分を混
合することにより調製されるが、得られる防振ゴムに導
電性を付与させる目的で、カーボンブラック微粉末、銀
微粉末、ニッケル微粉末等の導電性充填剤を配合しても
よい。また、本組成物には、得られる防振ゴムの圧縮永
久歪み率をさらに小さくするために、例えば、ピリジ
ン、ピラジン、ピリミジン、１，３，５−トリアジン等
の環内に炭素−窒素不飽和結合を有する六員環化合物ま
たはその誘導体を微量配合してもよい。また、本組成物
には、その他必要に応じて公知の顔料、酸化鉄、酸化セ
リウム等の耐熱性付与剤；界面活性剤等の帯電防止剤；
難燃性付与剤等を本発明の目的を損なわない範囲で配合
することができる。
合することにより調製されるが、得られる防振ゴムに導
電性を付与させる目的で、カーボンブラック微粉末、銀
微粉末、ニッケル微粉末等の導電性充填剤を配合しても
よい。また、本組成物には、得られる防振ゴムの圧縮永
久歪み率をさらに小さくするために、例えば、ピリジ
ン、ピラジン、ピリミジン、１，３，５−トリアジン等
の環内に炭素−窒素不飽和結合を有する六員環化合物ま
たはその誘導体を微量配合してもよい。また、本組成物
には、その他必要に応じて公知の顔料、酸化鉄、酸化セ
リウム等の耐熱性付与剤；界面活性剤等の帯電防止剤；
難燃性付与剤等を本発明の目的を損なわない範囲で配合
することができる。
【００２１】また、本組成物には、その硬化速度や使用
可能時間を調節する目的で、３−メチル−１−ブチン−
３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オ
ール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３
−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル
−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，
３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビ
ニルシクロテトラシロキサン、メチルトリス(メチルイ
ソブチノキシ)シラン、ベンゾトリアゾール、アセチレ
ン系化合物等の反応抑制剤を配合することができる。
可能時間を調節する目的で、３−メチル−１−ブチン−
３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オ
ール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３
−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル
−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，
３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビ
ニルシクロテトラシロキサン、メチルトリス(メチルイ
ソブチノキシ)シラン、ベンゾトリアゾール、アセチレ
ン系化合物等の反応抑制剤を配合することができる。
【００２２】本組成物は、(Ａ)成分〜(Ｅ)成分、および
必要に応じてその他任意の成分を均一に混合することに
より調製される。本組成物を調製するにあたり、(Ａ)成
分、(Ｂ)成分、および(Ｃ)成分を予め混合し、次いで、
(Ｄ)成分を混合し、さらに、(Ｅ)成分を混合する方法
や、(Ａ)成分と(Ｃ)成分を予め混合した組成物と、(Ｂ)
成分と(Ｄ)成分を予め混合した組成物とを混合した後、
これに(Ｅ)成分を混合する方法が挙げられる。本組成物
を調製する際、これらの成分を混合する方法は限定され
ず、例えば、ニーダーミキサー、ロスミキサー等の公知
の混練装置を使用して混合する方法が挙げられる。
必要に応じてその他任意の成分を均一に混合することに
より調製される。本組成物を調製するにあたり、(Ａ)成
分、(Ｂ)成分、および(Ｃ)成分を予め混合し、次いで、
(Ｄ)成分を混合し、さらに、(Ｅ)成分を混合する方法
や、(Ａ)成分と(Ｃ)成分を予め混合した組成物と、(Ｂ)
成分と(Ｄ)成分を予め混合した組成物とを混合した後、
これに(Ｅ)成分を混合する方法が挙げられる。本組成物
を調製する際、これらの成分を混合する方法は限定され
ず、例えば、ニーダーミキサー、ロスミキサー等の公知
の混練装置を使用して混合する方法が挙げられる。
【００２３】
【実施例】本発明の防振ゴム用組成物を実施例により詳
細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における
値である。また、ゴムの評価は次のようにして行った。 ［硬さ］防振ゴム用組成物を１２０℃で２０分間の条件
で加圧成型し、得られた厚さ６mmのテストピースのタイ
プＡデューロメーター硬さをＪＩＳ Ｋ ６２５３に準
じて測定した。 ［反発弾性率］防振ゴム用組成物を１２０℃で２０分間
の条件で加圧成型し、得られた厚さ１２mmのテストピー
スの反発弾性率をＪＩＳ Ｋ ６２５５に準じて測定し
た。 ［引張り強度、および伸び］防振ゴム用組成物を１２０
℃で２０分間の条件で加圧成型し、得られた厚さ２mmの
ゴムシートの引張り強度と伸びをＪＩＳ Ｋ ６２５１
に準じて測定した。 ［損失係数］防振ゴム用組成物を１２０℃で２０分間の
条件で加圧成型し、厚み３mm、幅１３mm、長さ４０mmの
テストピースを得た。この硬化物の損失係数をレオメト
リック社製の動的粘弾性測定装置（商品名：ダイナミッ
クアナライザーＡＲＥＳ）により測定した。
細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における
値である。また、ゴムの評価は次のようにして行った。 ［硬さ］防振ゴム用組成物を１２０℃で２０分間の条件
で加圧成型し、得られた厚さ６mmのテストピースのタイ
プＡデューロメーター硬さをＪＩＳ Ｋ ６２５３に準
じて測定した。 ［反発弾性率］防振ゴム用組成物を１２０℃で２０分間
の条件で加圧成型し、得られた厚さ１２mmのテストピー
スの反発弾性率をＪＩＳ Ｋ ６２５５に準じて測定し
た。 ［引張り強度、および伸び］防振ゴム用組成物を１２０
℃で２０分間の条件で加圧成型し、得られた厚さ２mmの
ゴムシートの引張り強度と伸びをＪＩＳ Ｋ ６２５１
に準じて測定した。 ［損失係数］防振ゴム用組成物を１２０℃で２０分間の
条件で加圧成型し、厚み３mm、幅１３mm、長さ４０mmの
テストピースを得た。この硬化物の損失係数をレオメト
リック社製の動的粘弾性測定装置（商品名：ダイナミッ
クアナライザーＡＲＥＳ）により測定した。
【００２４】この実施例、比較例で用いた原料は次のよ
うなものである。 ［(Ａ)ポリジオルガノシロキサン］ ◆ポリジメチルシロキサン：粘度４４Pa・sの分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキ
サン(ビニル基の含有量＝０.０８重量％) ◆ポリジメチルシロキサン：粘度１０Pa・sの分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキ
サン(ビニル基の含有量＝０.１２重量％) ◆ポリジメチルシロキサン：粘度４００mPa・sの分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシ
ロキサン(ビニル基の含有量＝０.５０重量％) ◆ポリジメチルシロキサン：粘度１０,０００Pa・sの
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシ
ロキサン(ビニル基の含有量＝０重量％) ［(Ｂ)ポリイソブチレン］ ◆ポリイソブチレン：数平均分子量２,６５０の分子
鎖両末端ターシャリーブチル基封鎖ポリイソブチレン ◆ポリイソブチレン：数平均分子量１６,０００の分
子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレン ［(Ｃ)ポリオルガノシロキサン］ ◆架橋剤： 式： (CH3)3SiO{(CH3)HSiO}5{(CH3)2SiO}3Si(CH3)3 で示されるポリオルガノシロキサン ◆架橋剤： 式： (CH3)3SiO{(CH3)HSiO}10{(CH3)2SiO}5{(CH3)C16H33SiO}
3Si(CH3)3 で示されるポリオルガノシロキサン
うなものである。 ［(Ａ)ポリジオルガノシロキサン］ ◆ポリジメチルシロキサン：粘度４４Pa・sの分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキ
サン(ビニル基の含有量＝０.０８重量％) ◆ポリジメチルシロキサン：粘度１０Pa・sの分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキ
サン(ビニル基の含有量＝０.１２重量％) ◆ポリジメチルシロキサン：粘度４００mPa・sの分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシ
ロキサン(ビニル基の含有量＝０.５０重量％) ◆ポリジメチルシロキサン：粘度１０,０００Pa・sの
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシ
ロキサン(ビニル基の含有量＝０重量％) ［(Ｂ)ポリイソブチレン］ ◆ポリイソブチレン：数平均分子量２,６５０の分子
鎖両末端ターシャリーブチル基封鎖ポリイソブチレン ◆ポリイソブチレン：数平均分子量１６,０００の分
子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレン ［(Ｃ)ポリオルガノシロキサン］ ◆架橋剤： 式： (CH3)3SiO{(CH3)HSiO}5{(CH3)2SiO}3Si(CH3)3 で示されるポリオルガノシロキサン ◆架橋剤： 式： (CH3)3SiO{(CH3)HSiO}10{(CH3)2SiO}5{(CH3)C16H33SiO}
3Si(CH3)3 で示されるポリオルガノシロキサン
【００２５】［参考例１］ポリジメチルシロキサン５
０重量部、水１.５重量部、ヘキサメチルジシラザン３
重量部、ＢＥＴ法による比表面積が２００ｍ2／ｇであ
る乾式シリカ２０重量部をロスミキサーに投入し、室温
で２時間混合した。次に、ロスミキサー内を減圧にし、
１７０℃で２時間混合した。その後、室温まで冷却し
て、半透明ペースト状のゴムベースを調製した。
０重量部、水１.５重量部、ヘキサメチルジシラザン３
重量部、ＢＥＴ法による比表面積が２００ｍ2／ｇであ
る乾式シリカ２０重量部をロスミキサーに投入し、室温
で２時間混合した。次に、ロスミキサー内を減圧にし、
１７０℃で２時間混合した。その後、室温まで冷却し
て、半透明ペースト状のゴムベースを調製した。
【００２６】［参考例２］ポリジメチルシロキサン１
００重量部、水１.５重量部、ヘキサメチルジシラザン
３重量部、ＢＥＴ法による比表面積が２００ｍ2／ｇで
ある乾式シリカ２０重量部をロスミキサーに投入し、室
温で２時間混合した。次に、ロスミキサー内を減圧に
し、１７０℃で２時間混合した。その後、室温まで冷却
して、半透明ペースト状のゴムベースを調製した。
００重量部、水１.５重量部、ヘキサメチルジシラザン
３重量部、ＢＥＴ法による比表面積が２００ｍ2／ｇで
ある乾式シリカ２０重量部をロスミキサーに投入し、室
温で２時間混合した。次に、ロスミキサー内を減圧に
し、１７０℃で２時間混合した。その後、室温まで冷却
して、半透明ペースト状のゴムベースを調製した。
【００２７】［実施例１］参考例１で調製したゴムベー
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン３０重量
部、およびポリイソブチレン２０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤１.
７重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が１.６となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することよ
り硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その結
果を表１に示した。
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン３０重量
部、およびポリイソブチレン２０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤１.
７重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が１.６となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することよ
り硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その結
果を表１に示した。
【００２８】［実施例２］参考例１で調製したゴムベー
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン１０重量
部、およびポリイソブチレン４０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤１.
０重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が１.８となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することに
より硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その
結果を表１に示した。
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン１０重量
部、およびポリイソブチレン４０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤１.
０重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が１.８となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することに
より硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その
結果を表１に示した。
【００２９】［実施例３］参考例１で調製したゴムベー
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン１０重量
部、およびポリイソブチレン４０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤２.
０重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が１.６となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することに
より硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その
結果を表１に示した。
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン１０重量
部、およびポリイソブチレン４０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤２.
０重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が１.６となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することに
より硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その
結果を表１に示した。
【００３０】［実施例４］参考例１で調製したゴムベー
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン１０重量
部、およびポリイソブチレン４０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤３.
７重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が２.１となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することに
より硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その
結果を表１に示した。
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン１０重量
部、およびポリイソブチレン４０重量部をロスミキサ
ーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤３.
７重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケニル基
に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数
の比が２.１となる量｝、反応抑制剤としての１―エチ
ニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、および
白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分
の合計１００万重量部に対して白金金属原子が２０重量
部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合して、白色
ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。この組成物
を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱することに
より硬化させて得られた防振ゴムの特性を測定し、その
結果を表１に示した。
【００３１】［比較例１］調製例１で調製したゴムベー
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン３０重量
部、およびポリジメチルシロキサン２０重量部をロス
ミキサーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤
１.７重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケ
ニル基に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子の
モル数の比が１.６となる量｝、反応抑制剤としての１
―エチニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、
および白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイ
ソプロピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と
(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して白金金属原子が
２０重量部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合し
て、半透明ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。
この組成物を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱
することにより硬化させて得られた防振ゴムの特性を測
定し、その結果を表１に示した。
ス７０重量部、ポリジメチルシロキサン３０重量
部、およびポリジメチルシロキサン２０重量部をロス
ミキサーに投入し、室温で１０分間混合した後、架橋剤
１.７重量部｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中の合計のアルケ
ニル基に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子の
モル数の比が１.６となる量｝、反応抑制剤としての１
―エチニル−１−シクロヘキサノール０.０５重量部、
および白金金属含有量が１重量％である塩化白金酸のイ
ソプロピルアルコール溶液０.２重量部｛(Ａ)成分と
(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して白金金属原子が
２０重量部となる量｝を添加し、室温で１０分間混合し
て、半透明ペースト状の防振ゴム用組成物を調製した。
この組成物を真空脱気した後、１２０℃で２０分間加熱
することにより硬化させて得られた防振ゴムの特性を測
定し、その結果を表１に示した。
【００３２】［比較例２］参考例２で調製したゴムベー
ス１２０重量部、架橋剤０.９重量部｛(Ａ)成分中
の合計のアルケニル基に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子
結合水素原子のモル数の比が２.２となる量｝、反応抑
制剤としての１―エチニル−１−シクロヘキサノール
０.０５重量部、および白金金属含有量が１重量％であ
る塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液０.２重量
部｛(Ａ)成分１００万重量部に対して白金金属原子が２
０重量部となる量｝をロスミキサーに投入し、室温で１
０分間混合して、半透明ペースト状の防振ゴム用組成物
を調製した。この組成物を真空脱気した後、１２０℃で
２０分間加熱することにより硬化させて得られた防振ゴ
ムの特性を測定し、その結果を表１に示した。
ス１２０重量部、架橋剤０.９重量部｛(Ａ)成分中
の合計のアルケニル基に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子
結合水素原子のモル数の比が２.２となる量｝、反応抑
制剤としての１―エチニル−１−シクロヘキサノール
０.０５重量部、および白金金属含有量が１重量％であ
る塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液０.２重量
部｛(Ａ)成分１００万重量部に対して白金金属原子が２
０重量部となる量｝をロスミキサーに投入し、室温で１
０分間混合して、半透明ペースト状の防振ゴム用組成物
を調製した。この組成物を真空脱気した後、１２０℃で
２０分間加熱することにより硬化させて得られた防振ゴ
ムの特性を測定し、その結果を表１に示した。
【００３３】
【表１】
【００３４】◆実施例１〜４において、それぞれのゴム
の硬さは比較例１、２と同等もしくはそれより高いが、
それらの反発弾性率はいずれも低く、また、それらの損
失係数はいずれも高いことがわかった。 ◆実施例２と実施例３を比較すると、(Ｂ)成分の配合量
はどちらも４０重量部と等しいが、それらの損失係数
は、測定したいずれの条件においても(Ｂ)成分として、
分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレンを用いた実
施例３の方が高いことがわかった。 ◆実施例３と実施例４を比較すると、それらのゴムの硬
さは同じであるが、(Ｄ)成分として、ヘキサデシル基を
有するポリオルガノシロキサン(架橋剤)を配合した実
施例４の方が、反発弾性率が低いことがわかった。
の硬さは比較例１、２と同等もしくはそれより高いが、
それらの反発弾性率はいずれも低く、また、それらの損
失係数はいずれも高いことがわかった。 ◆実施例２と実施例３を比較すると、(Ｂ)成分の配合量
はどちらも４０重量部と等しいが、それらの損失係数
は、測定したいずれの条件においても(Ｂ)成分として、
分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレンを用いた実
施例３の方が高いことがわかった。 ◆実施例３と実施例４を比較すると、それらのゴムの硬
さは同じであるが、(Ｄ)成分として、ヘキサデシル基を
有するポリオルガノシロキサン(架橋剤)を配合した実
施例４の方が、反発弾性率が低いことがわかった。
【００３５】
【発明の効果】本発明の防振ゴム用組成物は、(Ａ)成分
〜(Ｅ)成分からなり、ヒドロシリル化反応により硬化し
て、比較的高硬度でありながらも低い反発弾性率と高い
損失係数を有するゴムを形成することができ、建築分
野、あるいは電気・電子分野等の各分野において要求さ
れている、高い形状保持能力を有する防振ゴムを形成す
ることができる。
〜(Ｅ)成分からなり、ヒドロシリル化反応により硬化し
て、比較的高硬度でありながらも低い反発弾性率と高い
損失係数を有するゴムを形成することができ、建築分
野、あるいは電気・電子分野等の各分野において要求さ
れている、高い形状保持能力を有する防振ゴムを形成す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB18X CP043 CP083 CP13W CP14W DA117 DD007 DE136 DE146 DE236 DJ006 DJ016 DJ036 EZ007 FB096 FB266 FB267 FB297 FD010 FD016 FD030 FD110 FD143 FD150 FD157 GL00 GQ00
Claims (4)
- 【請求項１】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素
原子結合アルケニル基を有するポリジオルガノシロキサ
ン、(Ｂ)ポリイソブチレン｛本成分と(Ａ)成分との重量
比が１０：９０〜８０：２０となる量｝、(Ｃ)無機充填
剤｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００重量部に対して３
〜５００重量部｝、(Ｄ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分中のアルケニル基の合計モル数に
対する、本成分中のケイ素原子結合素原子のモル数の比
が０.３〜２０となる量｝、および(Ｅ)白金系触媒
｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計１００万重量部に対して、
本成分中の白金金属原子が０.１〜１,０００重量部とな
る量｝からなる防振ゴム用組成物。 - 【請求項２】 (Ｂ)成分が、一分子中に少なくとも１個
のアルケニル基を有するポリイソブチレンであることを
特徴とする、請求項１記載の防振ゴム用組成物。 - 【請求項３】 (Ｄ)成分が、炭素数５以上のアルキル基
を有するポリオルガノシロキサンであることを特徴とす
る、請求項１記載の防振ゴム用組成物。 - 【請求項４】 (Ｂ)成分が、一分子中に少なくとも１個
のアルケニル基を有するポリイソブチレンであり、か
つ、(Ｄ)成分が、炭素数５以上のアルキル基を有するポ
リオルガノシロキサンであることを特徴とする、請求項
１記載の防振ゴム用組成物。
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|---|---|---|---|
| JP10332540A JP2000160016A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 防振ゴム用組成物 |
| EP99123346A EP1004631A3 (en) | 1998-11-24 | 1999-11-23 | Vibration-proof rubber composition |
| CA 2290233 CA2290233A1 (en) | 1998-11-24 | 1999-11-23 | Vibration-proof rubber composition |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10332540A JP2000160016A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 防振ゴム用組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000160016A true JP2000160016A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18256069
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10332540A Pending JP2000160016A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 防振ゴム用組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1004631A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000160016A (ja) |
| CA (1) | CA2290233A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2009500127A (ja) * | 2005-07-08 | 2009-01-08 | シーエフピーエイチ， エル．エル．シー． | サービスアプリケーションとしての無線ゲームを提供するシステム |
| US8581721B2 (en) | 2007-03-08 | 2013-11-12 | Cfph, Llc | Game access device with privileges |
| US8616967B2 (en) | 2004-02-25 | 2013-12-31 | Cfph, Llc | System and method for convenience gaming |
| US8645709B2 (en) | 2006-11-14 | 2014-02-04 | Cfph, Llc | Biometric access data encryption |
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| US8840018B2 (en) | 2006-05-05 | 2014-09-23 | Cfph, Llc | Device with time varying signal |
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| US8974302B2 (en) | 2010-08-13 | 2015-03-10 | Cfph, Llc | Multi-process communication regarding gaming information |
| US9183693B2 (en) | 2007-03-08 | 2015-11-10 | Cfph, Llc | Game access device |
| US9280648B2 (en) | 2006-11-14 | 2016-03-08 | Cfph, Llc | Conditional biometric access in a gaming environment |
| US9355518B2 (en) | 2004-02-25 | 2016-05-31 | Interactive Games Llc | Gaming system with location determination |
| US9411944B2 (en) | 2006-11-15 | 2016-08-09 | Cfph, Llc | Biometric access sensitivity |
| US9430901B2 (en) | 2004-02-25 | 2016-08-30 | Interactive Games Llc | System and method for wireless gaming with location determination |
| US10286300B2 (en) | 2006-05-05 | 2019-05-14 | Cfph, Llc | Systems and methods for providing access to locations and services |
| US10366562B2 (en) | 2007-03-14 | 2019-07-30 | Cfph, Llc | Multi-account access device |
| US10460557B2 (en) | 2006-04-18 | 2019-10-29 | Cfph, Llc | Systems and methods for providing access to a system |
| US10460566B2 (en) | 2005-07-08 | 2019-10-29 | Cfph, Llc | System and method for peer-to-peer wireless gaming |
| US10535221B2 (en) | 2006-10-26 | 2020-01-14 | Interactive Games Llc | System and method for wireless gaming with location determination |
| US10726664B2 (en) | 2004-02-25 | 2020-07-28 | Interactive Games Llc | System and method for convenience gaming |
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| DE2838326C3 (de) * | 1977-09-08 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka (Japan) | Dämpfungsmaterial für die Dämpfung eines Tonabnehmers |
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-
1998
- 1998-11-24 JP JP10332540A patent/JP2000160016A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-23 EP EP99123346A patent/EP1004631A3/en not_active Withdrawn
- 1999-11-23 CA CA 2290233 patent/CA2290233A1/en not_active Abandoned
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