JP2000123062A - Print board design supporting system - Google Patents

Print board design supporting system

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JP2000123062A
JP2000123062A JP10297028A JP29702898A JP2000123062A JP 2000123062 A JP2000123062 A JP 2000123062A JP 10297028 A JP10297028 A JP 10297028A JP 29702898 A JP29702898 A JP 29702898A JP 2000123062 A JP2000123062 A JP 2000123062A
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JP
Japan
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circuit board
area
bypass capacitor
printed circuit
effective range
Prior art date
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JP10297028A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazufumi Ikeda
和史 池田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a print board design supporting system for automatically arranging a by-pass capacitor by preventing generation of an insufficient area for the by-pass capacitor. SOLUTION: A capacitor automatic arrangement routine 21 calculates the valid range of a by-pass capacitor on a print circuit board to be evaluated from each kind of information including at least the layout information of a print circuit board and impedance information indicating the valid range of a by-pass capacitor, and extracts the insufficient area for the by-pass capacitor on the print circuit board to be evaluated from the calculated valid range of the by-pass capacitor, and arranges the by-pass capacitor in the extracted insufficient area of the by-pass capacitor.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板上
に点在するノイズ除去用のバイパスコンデンサの配置状
態を評価する機能を有するプリント基板設計支援システ
ムに関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a printed circuit board design support system having a function of evaluating the arrangement state of bypass capacitors for removing noise scattered on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえばポータブルコンピュータなどの
マイクロプロセッサを塔載する電子機器では、高周波数
帯のクロック信号やこれに同期した各種の信号がプリン
ト基板上に配線された信号路を伝播している。そして、
この種の高い周波数で動作するプリント基板において
は、特に深刻な問題となる放射ノイズや電源ノイズを抑
制するための対策として、基板全体にノイズ除去用素子
であるバイパスコンデンサを挿入する方法が一般に採用
されている。
2. Description of the Related Art For example, in an electronic device having a microprocessor, such as a portable computer, a clock signal in a high frequency band and various signals synchronized with the clock signal propagate on a signal path wired on a printed circuit board. And
In printed circuit boards that operate at such high frequencies, a method of inserting a bypass capacitor, which is a noise elimination element, is generally adopted as a measure to suppress radiation noise and power supply noise, which are particularly serious problems. Have been.

【0003】また、最近では、プリント基板上に電子回
路を構成するためのレイアウト設計に、コンピュータを
利用したいわゆるプリント基板設計CAD(Compu
ter Aided Design)システムが用いら
れており、このプリント基板設計CADシステムの中に
は、モニタ・ディスプレイにレイアウト設計された電子
回路を表示する際、バイパスコンデンサの配線形状から
その有効範囲を近似的に算出し、たとえば楕円などで提
示する機能を備えるものも存在する。したがって、レイ
アウト設計者は、この楕円がプリント基板全体を覆うよ
うに設計処理を進めていくことにより、電源やグランド
に関するバイパスコンデンサによる放射ノイズ対策を実
施することができる。
Recently, a so-called printed circuit board design CAD (Comppu) using a computer has been used for layout design for forming an electronic circuit on a printed circuit board.
A ter Aided Design (CAD) system is used, and in this printed circuit board design CAD system, when displaying an electronic circuit laid out on a monitor display, the effective range of the bypass capacitor is approximately determined from the wiring shape of the bypass capacitor. Some have a function of calculating and presenting the result by, for example, an ellipse. Therefore, the layout designer can take measures against radiation noise by a bypass capacitor related to the power supply and the ground by performing the design process so that the ellipse covers the entire printed circuit board.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この表
示を見てバイパスコンデンサの不足領域を検出し、特に
危険な領域にパイパスコンデンサを配置していくのはレ
イアウト設計者自身であるため、レイアウト設計が複雑
になるにつれて、このレイアウト設計者の負担が大きく
なり、また、人為的なミスを発生させ易くなるといった
問題があった。
However, it is the layout designer himself who looks at this display and detects the region where the bypass capacitor is insufficient, and places the bypass capacitor in a particularly dangerous region. As the complexity increases, the burden on the layout designer increases, and there is a problem that human error easily occurs.

【0005】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たものであり、バイパスコンデンサの不足領域を分かり
易く提示し、または、不足領域が存在しないように自動
的にバイパスコンデンサを配置することのできるプリン
ト基板設計支援システムを提供することを目的とする。
[0005] The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to easily present an insufficiency region of a bypass capacitor or to automatically arrange a bypass capacitor so that the insufficiency region does not exist. An object of the present invention is to provide a printed circuit board design support system.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明は、前述した目
的を達成するために、少なくともプリント基板のレイア
ウト情報およびバイパスコンデンサの有効範囲を示すイ
ンピーダンス情報を含む各種情報から評価対象のプリン
ト基板上におけるバイパスコンデンサの有効範囲を算出
し、この算出したバイパスコンデンサの有効範囲から評
価対象のプリント基板上におけるバイパスコンデンサの
不足領域を抽出した後、さらに、この抽出したバイパス
コンデンサの不足領域の中から特に危険だと思われる領
域を抽出し、この抽出した2種類の領域を視覚的に確認
できるように評価対象のプリント基板上に構成された電
子回路を表示するようにしたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a method for evaluating a printed circuit board from various types of information including at least printed circuit board layout information and impedance information indicating an effective range of a bypass capacitor. After calculating the effective range of the bypass capacitor and extracting the insufficient area of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from the calculated effective area of the bypass capacitor, furthermore, from the extracted insufficient area of the bypass capacitor, there is a particularly dangerous area. The electronic circuit formed on the printed circuit board to be evaluated is displayed so as to extract a region that is considered to be the same and visually confirm the extracted two types of regions.

【0007】この発明においては、コンデンサをより注
意深く挿入しなければならない領域と、コンデンサが不
足している領域とを同時に把握することができるため
に、レイアウト設計者は効率的にバイパスコンデンサの
配置作業を進めることが可能となる。
In the present invention, since the area where the capacitor must be more carefully inserted and the area where the capacitor is insufficient can be simultaneously grasped, the layout designer can efficiently arrange the bypass capacitor. It is possible to proceed.

【0008】また、この発明は、少なくともプリント基
板のレイアウト情報およびバイパスコンデンサの有効範
囲を示すインピーダンス情報を含む各種情報から評価対
象のプリント基板上におけるバイパスコンデンサの有効
範囲を算出し、この算出したバイパスコンデンサの有効
範囲から評価対象のプリント基板上におけるバイパスコ
ンデンサの不足領域を抽出した後、この抽出したバイパ
スコンデンサの不足領域にバイパスコンデンサを適切に
配置するようにしたものである。この発明においては、
コンデンサの不足領域に対する適切な対処が人手を介さ
ずに自動的に施されることになる。
Further, the present invention calculates an effective range of a bypass capacitor on a printed circuit board to be evaluated from various information including at least layout information of the printed circuit board and impedance information indicating an effective range of the bypass capacitor, and calculates the calculated bypass. After extracting an insufficient region of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from the effective range of the capacitor, the bypass capacitor is appropriately arranged in the extracted insufficient region of the bypass capacitor. In the present invention,
Appropriate measures for the insufficient region of the capacitor are automatically performed without human intervention.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施形態を説明する。図1は、この発明の実施形態に
係るプリント基板設計支援システムの構成の一部を示す
機能ブロック図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a functional block diagram showing a part of the configuration of a printed circuit board design support system according to an embodiment of the present invention.

【0010】図1に示すように、このプリント基板設計
支援システムは、基板レイアウトCAD処理部1と、バ
イパスコンデンサ配置評価ツール2と、レイアウト設計
者が設定した各種のパラメータ(バイパスコンデンサの
有効範囲を決定するためのインピーダンス値、バイパス
コンデンサの不足領域および危険領域を強調表示する際
の色または濃度の設定など)を入力するための入力部3
と、プリント基板のレイアウト情報(各プリント基板毎
の電子回路の構成を示すデータが含まれる基板データ、
各プリント基板毎の層構造、各層の厚み、材質などのシ
ミュレーション用のデータが含まれるライブラリ情報な
ど)を蓄積する記憶部4と、バイパスコンデンサの不足
領域および危険領域を含む各種情報を表示するための表
示部5とを備えている。
As shown in FIG. 1, the printed circuit board design support system includes a board layout CAD processing unit 1, a bypass capacitor placement evaluation tool 2, and various parameters (effective range of bypass capacitors set by a layout designer). Input unit 3 for inputting an impedance value for determination, setting of color or density when highlighting an insufficient area and a dangerous area of a bypass capacitor, and the like.
And printed circuit board layout information (board data including data indicating the configuration of an electronic circuit for each printed circuit board,
A storage unit 4 for storing library information including simulation data such as a layer structure for each printed circuit board, a thickness of each layer, a material, and the like, and various information including a shortage area and a dangerous area of a bypass capacitor. And a display unit 5.

【0011】基板レイアウトCAD処理部1は、プリン
ト基板設計CADの基本ツール(メイン要素)となる処
理部であり、バイパスコンデンサ配置評価ツール2は、
この基板レイアウトCAD処理部1の一部の要素をなす
ツールである。そして、このバイパスコンデンサ配置評
価ツール2は、コンデンサ自動配置ルーチン21と配置
評価ルーチン22とを有している。
The board layout CAD processing unit 1 is a processing unit serving as a basic tool (main element) of a printed circuit board design CAD.
It is a tool that forms a part of the board layout CAD processing unit 1. The bypass capacitor placement evaluation tool 2 has a capacitor automatic placement routine 21 and a placement evaluation routine 22.

【0012】コンデンサ自動配置ルーチン21は、プリ
ント基板全体がレイアウト設計者の指定したインピーダ
ンス値で覆われるようにバイパスコンデンサを自動で配
置するための処理ルーチンである。一方、配置評価ルー
チン22は、従前のプリント基板上におけるバイパスコ
ンデンサの不足領域の抽出に加えて、この不足領域内で
特に注意を払わなければならない危険領域を抽出し、プ
リント基板上の指定されたエリアを表示部5に表示する
際に、この不足領域および危険領域双方を視覚的に確認
できるように提示するための処理ルーチンである。ま
た、この配置評価ルーチン22は、有効に作用していな
い無用なバイパスコンデンサを検出して一覧表示する機
能や、たとえば極端に配線が長いバイパスコンデンサな
ど、予め定められた配線規則にしたがわない異常な配線
がなされたバイパスコンデンサを検出して一覧表示する
機能なども備えている。
The capacitor automatic arrangement routine 21 is a processing routine for automatically arranging bypass capacitors so that the entire printed circuit board is covered with an impedance value specified by a layout designer. On the other hand, the placement evaluation routine 22 extracts a danger area in which special attention should be paid within the insufficient area in addition to the extraction of the insufficiency area of the bypass capacitor on the conventional printed circuit board. This is a processing routine for presenting both the insufficient area and the dangerous area so that they can be visually confirmed when the area is displayed on the display unit 5. The arrangement evaluation routine 22 detects unnecessary bypass capacitors that are not working effectively and displays them in a list. For example, an abnormally long and long wiring bypass capacitor that does not follow a predetermined wiring rule. It also has a function of detecting wired bypass capacitors and displaying a list.

【0013】ここで、このプリント基板設計支援システ
ムにおける危険領域を抽出するためのバイパスコンデン
サの強化領域の抽出原理について説明する。バイパスコ
ンデンサの強化領域とは、放射ノイズを発生させやすい
構造を含む領域をいい、配置評価ルーチン22は、別途
抽出する不足領域内に存在する強化領域を危険領域とす
ることにより、この不足領域と危険領域とを分かり易く
レイアウト設計者に提示する。そして、配置評価ルーチ
ン22は、以下の領域を強化領域として抽出する。 (1)各電源の外形線上であって、異種電源に接続され
るデバイスからの信号線が跨る箇所を含む領域。 (2)部品の電源ピンおよびグランドピンを含む領域。 (3)各電源の外形線から内側に所定の距離内にある領
域。 (4)クロック信号線またはデータ信号線から所定の距
離内にある領域。 以下、図面を参照しながら順を追って説明する。 (1)各電源の外形線上であって、異種電源に接続され
るデバイスからの信号線が跨る箇所を含む領域(図2参
照)。
Here, the principle of extracting a region where a bypass capacitor is reinforced to extract a dangerous region in the printed circuit board design support system will be described. The reinforced region of the bypass capacitor refers to a region including a structure that easily generates radiation noise. The placement evaluation routine 22 determines the reinforced region existing in the separately extracted deficient region as a dangerous region. The dangerous area is presented to the layout designer in an easy-to-understand manner. Then, the placement evaluation routine 22 extracts the following areas as the enhancement areas. (1) An area on the outline of each power supply, including a place where a signal line from a device connected to a different power supply crosses. (2) A region including a power supply pin and a ground pin of a component. (3) An area within a predetermined distance from the outline of each power supply. (4) An area within a predetermined distance from a clock signal line or a data signal line. Hereinafter, description will be made step by step with reference to the drawings. (1) A region on the outline of each power supply, including a place where a signal line from a device connected to a different type of power supply crosses (see FIG. 2).

【0014】配置評価ルーチン22は、記憶部5に記憶
されたレイアウト情報に基づき、まず、各電源の外形領
域にある全層の信号を抽出する。次に、配置評価ルーチ
ン22は、その中で異種電源に接続されている信号を抽
出する(信号の電源についてはドライバとなるデバイス
の情報から動作電圧を抽出する)。そして、配置評価ル
ーチン22は、その抽出した異種電源に接続されている
信号と外形線との交点を求め、そこから所定の距離内に
ある領域を強化領域11として抽出する。 (2)部品の電源ピンおよびグランドピンを含む領域
(図3参照)。
The layout evaluation routine 22 first extracts signals of all layers in the outer region of each power supply based on the layout information stored in the storage unit 5. Next, the placement evaluation routine 22 extracts a signal connected to a different type of power supply (an operation voltage is extracted from information of a device serving as a driver for a signal power supply). Then, the placement evaluation routine 22 finds the intersection between the extracted signal connected to the different power supply and the outline, and extracts a region within a predetermined distance from the intersection as the reinforced region 11. (2) A region including a power pin and a ground pin of the component (see FIG. 3).

【0015】配置評価ルーチン22は、記憶部5に記憶
されたレイアウト情報に基づき、デバイスの情報より高
周波で動作するデバイスを抽出し、その電源ピンとグラ
ンドピンとの位置を対角とする矩形領域から所定の距離
だけ拡大させた領域を強化領域11として抽出する。 (3)各電源の外形線から内側に所定の距離内にある領
域(図4参照)。
The layout evaluation routine 22 extracts a device that operates at a high frequency from the device information based on the layout information stored in the storage unit 5 and determines a predetermined region from a rectangular area having the positions of the power supply pin and the ground pin as diagonal. The area expanded by the distance of is extracted as the enhancement area 11. (3) An area within a predetermined distance from the outline of each power supply (see FIG. 4).

【0016】配置評価ルーチン22は、記憶部5に記憶
されたレイアウト情報に基づき、電源形状の外形線から
内側に所定の距離内にある領域を強化領域11として抽
出する。 (4)クロック信号線またはデータ信号線から所定の距
離内にある領域(図5参照)。
The layout evaluation routine 22 extracts an area within a predetermined distance inside the outer shape of the power supply shape as the reinforced area 11 based on the layout information stored in the storage unit 5. (4) An area within a predetermined distance from the clock signal line or the data signal line (see FIG. 5).

【0017】配置評価ルーチン22は、記憶部5に記憶
されたレイアウト情報に基づき、クロック信号線やデー
タ信号線を検出し、その検出した信号線から所定の距離
内にある領域を強化領域11として抽出する。
The placement evaluation routine 22 detects a clock signal line or a data signal line based on the layout information stored in the storage unit 5, and sets an area within a predetermined distance from the detected signal line as the reinforced area 11. Extract.

【0018】このように、放射ノイズを発生させやすい
構造を含む各種強化領域11を抽出することによって、
配置評価ルーチン22は、バイパスコンデンサの不足領
域内に存在する強化領域、すなわち危険領域を抽出し、
この不足領域と危険領域とを分かり易くレイアウト設計
者に提示することができ、その結果、バイパスコンデン
サの配置作業を効率的に進めることを支援する。
As described above, by extracting the various reinforced regions 11 including the structure that easily generates the radiation noise,
The placement evaluation routine 22 extracts a strengthened area existing in the insufficient area of the bypass capacitor, that is, a dangerous area,
The shortage area and the dangerous area can be presented to the layout designer in an easy-to-understand manner, and as a result, it is possible to assist the efficient placement of the bypass capacitor.

【0019】次に、このプリント基板設計支援システム
におけるバイパスコンデンサの自動配置原理について説
明する。コンデンサ自動配置ルーチン21は、プリント
基板全体がレイアウト設計者の指定したインピーダンス
値で覆われるように、バイパスコンデンサを以下の手順
で自動で配置する。
Next, the principle of automatic placement of bypass capacitors in the printed circuit board design support system will be described. The capacitor automatic arrangement routine 21 automatically arranges the bypass capacitors in the following procedure so that the entire printed board is covered with the impedance value specified by the layout designer.

【0020】コンデンサ自動配置ルーチン21は、ま
ず、プリント基板全体を何オームの有効範囲で覆うかと
いうレイアウト設計者の指定を入力部3から入力する。
なお、インピーダンス値と楕円の半径との対応は、その
都度、近似計算式で求めてもよいし、あるいは、予め記
憶部4に蓄積しておいたものを読み出してもよい。
The capacitor automatic arrangement routine 21 first inputs from the input unit 3 a designation by the layout designer as to how many ohms of the effective area of the printed circuit board is covered.
The correspondence between the impedance value and the radius of the ellipse may be obtained by an approximation formula each time, or a value stored in the storage unit 4 in advance may be read.

【0021】次に、コンデンサ自動配置ルーチン21
は、前述した原理で強化領域、すなわち、特にバイパス
コンデンサを配置しなければならない領域を抽出する。
図6(a)に基板外形を強化領域とした例を示す。
Next, the capacitor automatic arrangement routine 21
Extracts an enhanced region, that is, a region where a bypass capacitor must be particularly arranged, based on the principle described above.
FIG. 6A shows an example in which the outer shape of the substrate is a strengthened region.

【0022】そして、コンデンサ自動配置ルーチン21
は、プリント基板の全領域を指定されたインピーダンス
値の円に内包される矩形(あるいは、それ以下の大きさ
をもつ矩形)でメッシュ分割する。ただし、これに先立
って抽出した強化領域については、指定されたインピー
ダンス値よりも小さい値を用いるようにする。このよう
にメッシュ分割した状態を図6(b)に示す。図中、a
は、強化領域をメッシュ分割する矩形であり、bは、強
化領域以外の領域をメッシュ分割する矩形である。すな
わち、bがレイアウト設計者によって指定されたインピ
ーダンス値の円に内包される矩形であり、aがレイアウ
ト設計者によって指定されたインピーダンス値よりも小
さな値の円に内包される矩形である。
Then, the capacitor automatic arrangement routine 21
Is to divide the entire area of the printed circuit board into meshes by a rectangle (or a rectangle having a size smaller than that) included in a circle having a designated impedance value. However, a value smaller than the specified impedance value is used for the enhanced region extracted before this. FIG. 6B shows a state in which the mesh is divided. In the figure, a
Is a rectangle that divides the enhancement region into meshes, and b is a rectangle that divides regions other than the reinforcement region into meshes. That is, b is a rectangle included in a circle having an impedance value specified by the layout designer, and a is a rectangle included in a circle having a value smaller than the impedance value specified by the layout designer.

【0023】プリント基板の全領域をメッシュ分割する
と、コンデンサ自動配置ルーチン21は、すべての矩形
について、その領域内の空き領域上であって中心にでき
るだけ近い位置にバイパスコンデンサを配置する。この
とき、コンデンサ自動配置ルーチン21は、強化領域部
分以外の部分の矩形については、レイアウト設計者によ
って指定されたインピーダンス値の円を有効範囲として
付加する。一方、強化領域部分については、レイアウト
設計者によって指定されたインピーダンス値よりも小さ
な値の円を有効範囲として付加する。このようにバイパ
スコンデンサを配置した状態を図6(c)に示す。図
中、cは、強化領域部分に配置されたバイパスコンデン
サに付加された有効範囲であり、dは、強化領域部分以
外の部分に配置されたバイパスコンデンサに付加された
有効範囲である。
When the entire area of the printed circuit board is divided into meshes, the capacitor automatic arrangement routine 21 arranges the bypass capacitors in the empty areas in all the rectangles and at positions as close as possible to the center. At this time, the capacitor automatic arrangement routine 21 adds a circle having an impedance value designated by the layout designer as a valid range for a rectangle other than the strengthened area. On the other hand, a circle having a value smaller than the impedance value specified by the layout designer is added as an effective range to the reinforced region. FIG. 6C shows a state in which the bypass capacitors are arranged as described above. In the figure, c is the effective range added to the bypass capacitors arranged in the reinforced region, and d is the effective range added to the bypass capacitors arranged in portions other than the reinforced region.

【0024】次に、コンデンサ自動配置ルーチン21
は、バイパスコンデンサの有効範囲に覆われていない領
域、すなわち、バイパスコンデンサの不足領域を抽出
し、その抽出した不足領域に対して再度メッシュ分割を
やり直し、新たに作り出された矩形すべてについて、前
述のバイパスコンデンサの配置を実施する。コンデンサ
自動配置ルーチン21は、この処理をバイパスコンデン
サの不足領域が小さくならなくなるまで繰り返す。
Next, the automatic capacitor placement routine 21
The area not covered by the effective range of the bypass capacitor, that is, the insufficient area of the bypass capacitor is extracted, the mesh division is performed again on the extracted insufficient area, and the above-described processing is performed on all the newly created rectangles. Implement the placement of bypass capacitors. The capacitor automatic arrangement routine 21 repeats this processing until the shortage area of the bypass capacitor does not become smaller.

【0025】このバイパスコンデンサの配置が終了する
と、コンデンサ自動配置ルーチン21は、今度は、配置
したバイパスコンデンサを配線する。この配線は、既存
技術である自動配線機能を用いることによって実施され
るものである。そして、この配線終了後、コンデンサ自
動配置ルーチン21は、配置されているすべてのバイパ
スコンデンサについてその有効範囲を計算し直し、それ
ぞれに付加された有効範囲を更新する。
When the placement of the bypass capacitors is completed, the capacitor automatic placement routine 21 next wires the placed bypass capacitors. This wiring is performed by using an automatic wiring function which is an existing technology. Then, after the completion of the wiring, the automatic capacitor placement routine 21 recalculates the effective ranges of all the arranged bypass capacitors and updates the effective ranges added to the respective bypass capacitors.

【0026】そして、コンデンサ自動配置ルーチン21
は、これ以降、バイパスコンデンサの不足領域の抽出、
メッシュ分割、バイパスコンデンサの配置、配線、およ
びバイパスコンデンサの有効範囲の更新をバイパスコン
デンサの不足領域が小さくならなくなるまで繰り返す。
Then, the capacitor automatic arrangement routine 21
From here on, extraction of the area where the bypass capacitor is insufficient,
The mesh division, the arrangement of the bypass capacitors, the wiring, and the updating of the effective range of the bypass capacitors are repeated until the shortage area of the bypass capacitors does not become smaller.

【0027】このプリント基板設計支援システムにおけ
るバイパスコンデンサの自動配置手順を図7に示す。図
7は、このプリント基板設計支援システムにおけるバイ
パスコンデンサの自動配置手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 7 shows a procedure for automatically arranging bypass capacitors in the printed circuit board design support system. FIG. 7 is a flowchart showing a procedure for automatically arranging bypass capacitors in the printed circuit board design support system.

【0028】このように、コンデンサ自動配置ルーチン
21が、プリント基板全体がレイアウト設計者の指定し
たインピーダンス値で覆われるようにバイパスコンデン
サを自動で配置することにより、バイパスコンデンサの
配置作業を効率的に進めることを支援する。
As described above, the capacitor automatic arrangement routine 21 automatically arranges the bypass capacitors so that the entire printed circuit board is covered with the impedance value specified by the layout designer, thereby efficiently arranging the bypass capacitors. Help them move forward.

【0029】なお、前述した実施形態では、基本的に単
一のインビーダンスでプリント基板全体を覆うように動
作する例を説明したが、不足領域をその度合いに応じて
複数種に選別し、その選別結果に対応した大きさのイン
ビーダンス値で覆われるようにバイパスコンデンサを配
置することも有用である。この場合には、より効率的で
あり、かつ、より精度の高いバイパスコンデンサの配置
が実現される。
In the above-described embodiment, an example has been described in which the operation is performed so that the entire printed circuit board is basically covered with a single impedance. It is also useful to arrange the bypass capacitors so as to be covered with an impedance value corresponding to the selection result. In this case, a more efficient and more accurate arrangement of bypass capacitors is realized.

【0030】また、有効に作用していない無用なバイパ
スコンデンサを検出する機能を利用することにより、バ
イパスコンデンサの配置時、できる限りにおいて、この
無用なバイパスコンデンサを移動させ、バイパスコンデ
ンサの追加を抑制することも有用である。
Also, by utilizing the function of detecting an unnecessary bypass capacitor that is not effectively acting, when the bypass capacitor is arranged, the unnecessary bypass capacitor is moved as much as possible to suppress the addition of the bypass capacitor. It is also useful to do so.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、少なくともプリント基板のレイアウト情報およびバ
イパスコンデンサの有効範囲を示すインピーダンス情報
を含む各種情報から評価対象のプリント基板上における
バイパスコンデンサの有効範囲を算出し、この算出した
バイパスコンデンサの有効範囲から評価対象のプリント
基板上におけるバイパスコンデンサの不足領域を抽出し
た後、さらに、この抽出したバイパスコンデンサの不足
領域の中から特に危険だと思われる領域を抽出し、この
抽出した2種類の領域を視覚的に確認できるように評価
対象のプリント基板上に構成された電子回路を表示する
ようにしたために、コンデンサをより注意深く挿入しな
ければならない領域と、コンデンサが不足している領域
とを同時に把握することができるため、レイアウト設計
者は効率的にバイパスコンデンサの配置作業を進めるこ
とを可能とする。
As described above in detail, according to the present invention, the effectiveness of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated is determined from various information including at least the layout information of the printed circuit board and the impedance information indicating the effective range of the bypass capacitor. After calculating the range and extracting the area where the bypass capacitor is insufficient on the printed circuit board to be evaluated from the calculated effective area of the bypass capacitor, it is considered particularly dangerous from the extracted area where the bypass capacitor is insufficient. A region where capacitors must be more carefully inserted because an area is extracted and an electronic circuit configured on a printed circuit board to be evaluated is displayed so that the two types of extracted areas can be visually confirmed. And the area where the capacitor is insufficient Since it is collected by the layout designer makes it possible to advance the arrangement work efficiently bypass capacitor.

【0032】また、少なくともプリント基板のレイアウ
ト情報およびバイパスコンデンサの有効範囲を示すイン
ピーダンス情報を含む各種情報から評価対象のプリント
基板上におけるバイパスコンデンサの有効範囲を算出
し、この算出したバイパスコンデンサの有効範囲から評
価対象のプリント基板上におけるバイパスコンデンサの
不足領域を抽出した後、この抽出したバイパスコンデン
サの不足領域にバイパスコンデンサを適切に配置するよ
うにしたために、コンデンサの不足領域に対する適切な
対処が人手を介さずに自動的に施されることとなる。
Further, the effective range of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated is calculated from various information including at least the layout information of the printed circuit board and the impedance information indicating the effective range of the bypass capacitor, and the calculated effective range of the bypass capacitor is calculated. After extracting the bypass capacitor deficient area on the printed circuit board to be evaluated from, the bypass capacitors are appropriately arranged in the extracted bypass capacitor deficient area. It will be performed automatically without any intervention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施形態に係るプリント基板設計支
援システムの構成の一部を示す機能ブロック図。
FIG. 1 is a functional block diagram showing a part of a configuration of a printed circuit board design support system according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施形態のプリント基板設計支援システムが
強化領域として抽出する、各電源の外形線上であって、
異種電源に接続されるデバイスからの信号線が跨る箇所
を含む領域を示す図。
FIG. 2 is an outline of each power supply, which is extracted as a reinforcement area by the printed circuit board design support system of the embodiment,
FIG. 4 is a diagram showing a region including a portion where a signal line from a device connected to a different type of power supply crosses;

【図3】同実施形態のプリント基板設計支援システムが
強化領域として抽出する、部品の電源ピンおよびグラン
ドピンを含む領域を示す図。
FIG. 3 is an exemplary view showing a region including a power supply pin and a ground pin of a component, which is extracted as a reinforcement region by the printed circuit board design support system of the embodiment.

【図4】同実施形態のプリント基板設計支援システムが
強化領域として抽出する、各電源の外形線から内側に所
定の距離内にある領域を示す図。
FIG. 4 is an exemplary view showing an area within a predetermined distance inside the outline of each power supply, which is extracted as an enhanced area by the printed circuit board design support system of the embodiment.

【図5】同実施形態のプリント基板設計支援システムが
強化領域として抽出する、クロック信号線またはデータ
信号線から所定の距離内にある領域を示す図。
FIG. 5 is an exemplary view showing an area within a predetermined distance from a clock signal line or a data signal line, which is extracted as an enhanced area by the printed circuit board design support system of the embodiment.

【図6】同実施形態のプリント基板設計支援システムに
おけるバイパスコンデンサの自動配置原理を説明するた
めの概念図。
FIG. 6 is an exemplary conceptual diagram for explaining the principle of automatic placement of bypass capacitors in the printed circuit board design support system of the embodiment.

【図7】同実施形態のプリント基板設計支援システムに
おけるバイパスコンデンサの自動配置手順を示すフロー
チャート。
FIG. 7 is an exemplary flowchart showing the procedure for automatically arranging bypass capacitors in the printed circuit board design support system of the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…基板レイアウトCAD処理部 2…バイパスコンデンサ配置評価ツール 3…入力部 4…記憶部 5…表示部 21…コンデンサ自動配置ルーチン 22…配置評価ルーチン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board layout CAD processing part 2 ... Bypass capacitor arrangement evaluation tool 3 ... Input part 4 ... Storage part 5 ... Display part 21 ... Automatic capacitor arrangement routine 22 ... Arrangement evaluation routine

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板上に点在するノイズ除去用
のバイパスコンデンサの配置状態を評価する機能を有す
るプリント基板設計支援システムにおいて、 少なくともプリント基板のレイアウト情報およびバイパ
スコンデンサの有効範囲を示すインピーダンス情報を含
む各種情報から評価対象のプリント基板上におけるバイ
パスコンデンサの有効範囲を算出する有効範囲算出手段
と、 前記有効範囲算出手段で算出されたバイパスコンデンサ
の有効範囲から評価対象のプリント基板上におけるバイ
パスコンデンサの不足領域を抽出する第1の不足領域抽
出手段と、 前記第1の不足領域抽出手段で抽出されたバイパスコン
デンサの不足領域の中から所定の領域を抽出する第2の
不足領域抽出手段と、 前記第2の不足領域抽出手段で抽出された領域と前記第
1の不足領域抽出手段で抽出された領域であって前記第
2の不足領域抽出手段で抽出された領域以外の領域とを
視覚的に確認できるように評価対象のプリント基板上に
構成された電子回路を表示する表示手段とを具備したこ
とを特徴とするプリント基板設計支援システム。
1. A printed circuit board design support system having a function of evaluating an arrangement state of noise-eliminating bypass capacitors scattered on a printed circuit board, wherein at least printed circuit board layout information and impedance information indicating an effective range of the bypass capacitor. Effective range calculating means for calculating the effective range of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from various information including: a bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from the effective range of the bypass capacitor calculated by the effective range calculating means First insufficient area extracting means for extracting an insufficient area, and second insufficient area extracting means for extracting a predetermined area from the insufficient area of the bypass capacitor extracted by the first insufficient area extracting means. The area extracted by the second insufficient area extracting means And an area other than the area extracted by the second insufficient area extracting means, which is an area extracted by the first insufficient area extracting means, is formed on a printed circuit board to be evaluated. And a display means for displaying the electronic circuit.
【請求項2】 前記所定の領域は、各電源の外形線上で
あって、異種電源に接続されるデバイスからの信号線が
跨る箇所を含む領域であることを特徴とする請求項1記
載のプリント基板設計支援システム。
2. The printing method according to claim 1, wherein the predetermined area is an area on an outline of each power supply and includes a place where a signal line from a device connected to a different power supply crosses. Board design support system.
【請求項3】 前記所定の領域は、部品の電源ピンおよ
びグランドピンを含む領域であることを特徴とする請求
項1記載のプリント基板設計支援システム。
3. The printed circuit board design support system according to claim 1, wherein said predetermined area is an area including a power pin and a ground pin of a component.
【請求項4】 前記所定の領域は、各電源の外形線から
内側に所定の距離内にある領域であることを特徴とする
請求項1記載のプリント基板設計支援システム。
4. The printed circuit board design support system according to claim 1, wherein the predetermined area is an area within a predetermined distance from the outline of each power supply.
【請求項5】 前記所定の領域は、クロック信号線また
はデータ信号線から所定の距離内にある領域であること
を特徴とする請求項1記載のプリント基板設計支援シス
テム。
5. The printed circuit board design support system according to claim 1, wherein the predetermined area is an area within a predetermined distance from a clock signal line or a data signal line.
【請求項6】 プリント基板上に点在するノイズ除去用
のバイパスコンデンサの配置状態を評価する機能を有す
るプリント基板設計支援システムにおいて、 少なくともプリント基板のレイアウト情報およびバイパ
スコンデンサの有効範囲を示すインピーダンス情報を含
む各種情報から評価対象のプリント基板上におけるバイ
パスコンデンサの有効範囲を算出する有効範囲算出手段
と、 前記有効範囲算出手段で算出されたバイパスコンデンサ
の有効範囲から評価対象のプリント基板上におけるバイ
パスコンデンサの不足領域を抽出する不足領域抽出手段
と、 前記不足領域抽出手段で抽出されたバイパスコンデンサ
の不足領域にバイパスコンデンサを追加する配置手段と
を具備することを特徴とするプリント基板設計支援シス
テム。
6. A printed circuit board design support system having a function of evaluating an arrangement state of noise-removing bypass capacitors scattered on a printed circuit board, wherein at least printed circuit board layout information and impedance information indicating an effective range of the bypass capacitor. Effective range calculating means for calculating the effective range of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from various information including: a bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from the effective range of the bypass capacitor calculated by the effective range calculating means A printed circuit board design support system, comprising: a missing area extracting unit that extracts a missing area of the above; and an arranging unit that adds a bypass capacitor to the insufficient area of the bypass capacitor extracted by the insufficient area extracting unit.
【請求項7】 前記有効範囲算出手段で算出されたバイ
パスコンデンサの有効範囲から無用なバイパスコンデン
サを抽出する無用バイパスコンデンサ抽出手段をさらに
具備し、 前記配置手段は、無用バイパスコンデンサ抽出手段で抽
出されたバイパスコンデンサを不足領域に移動させる手
段を具備することを特徴とする請求項6記載のプリント
基板設計支援システム。
7. An unnecessary bypass capacitor extracting unit for extracting an unnecessary bypass capacitor from the effective range of the bypass capacitor calculated by the effective range calculating unit, wherein the arranging unit is extracted by the unnecessary bypass capacitor extracting unit. 7. The printed circuit board design support system according to claim 6, further comprising means for moving the bypass capacitor to the insufficient area.
【請求項8】 前記配置手段は、有効範囲を近似的に算
出してバイパスコンデンサに付加し、この付加した有効
範囲が不足部分を覆うようにバイパスコンデンサを配置
することを特徴とする請求項6または7記載のプリント
基板設計支援システム。
8. The apparatus according to claim 6, wherein said arranging means approximately calculates an effective range and adds the calculated effective range to the bypass capacitor, and arranges the bypass capacitor such that the added effective range covers a deficient portion. Or a printed circuit board design support system according to 7.
【請求項9】 プリント基板上に点在するノイズ除去用
のバイパスコンデンサの配置状態を評価する機能をもつ
プリント基板設計支援システムにおいて、 少なくともプリント基板のレイアウト情報およびバイパ
スコンデンサの有効範囲を示すインピーダンス情報を含
む各種情報から評価対象のプリント基板上におけるバイ
パスコンデンサの有効範囲を算出する有効範囲算出手段
と、 前記有効範囲算出手段で算出されたバイパスコンデンサ
の有効範囲から評価対象のプリント基板上におけるバイ
パスコンデンサの不足領域を抽出する不足領域抽出手段
と、 前記不足領域抽出手段で抽出されたバイパスコンデンサ
の不足領域をその不足の度合いに応じて複数種に選別す
る選別手段と、 前記選別手段による選別結果に基づき、前記不足領域抽
出手段で抽出されたバイパスコンデンサの不足領域にバ
イパスコンデンサを配置する配置手段とを具備すること
を特徴とするプリント基板設計支援システム。
9. A printed circuit board design support system having a function of evaluating an arrangement state of noise-removing bypass capacitors scattered on a printed circuit board, wherein at least printed circuit board layout information and impedance information indicating an effective range of the bypass capacitor. Effective range calculating means for calculating the effective range of the bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from various information including: a bypass capacitor on the printed circuit board to be evaluated from the effective range of the bypass capacitor calculated by the effective range calculating means A deficient area extracting means for extracting a deficient area, a diverting means for categorizing the deficient area of the bypass capacitor extracted by the deficient area extracting means into a plurality of types in accordance with the degree of the deficiency, Based on the shortage area extraction means PCB design support system characterized by the lack region of the extracted bypass capacitor in which and a placement means for placing a bypass capacitor.
【請求項10】 前記配置手段で配置されたバイパスコ
ンデンサの配線後に改めてバイパスコンデンサの不足領
域を抽出させるとともに、不足領域が存在したときに改
めてバイパスコンデンサを配置させるべく、不足領域が
存在しなくなるまで繰り返し前記各手段を動作させる制
御手段をさらに具備することを特徴とする請求項6、
7、8または9記載のプリント基板設計支援システム。
10. The method according to claim 1, further comprising: extracting a shortage region of the bypass capacitor after the wiring of the bypass capacitor arranged by the arranging means, and arranging the bypass capacitor again when the shortage region exists, until the shortage region no longer exists. 7. The apparatus according to claim 6, further comprising control means for repeatedly operating each of said means.
The printed circuit board design support system according to 7, 8, or 9.
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