JP2000077289A - 製造予測管理システム - Google Patents

製造予測管理システム

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JP2000077289A
JP2000077289A JP24182098A JP24182098A JP2000077289A JP 2000077289 A JP2000077289 A JP 2000077289A JP 24182098 A JP24182098 A JP 24182098A JP 24182098 A JP24182098 A JP 24182098A JP 2000077289 A JP2000077289 A JP 2000077289A
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management system
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Yoshiharu Teranishi
由春 寺西
Hajime Ogawa
一 小川
Zenichi Narita
善一 成田
Toshiyuki Matsume
敏幸 松目
Masaru Nomura
賢 野村
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はジョブショップ型の製造予測管理シ
ステムに関し、操業計画、処理計画、作業計画を同じア
ルゴリズム、パラメータを用いて作成し、矛盾なく一貫
性のある操業計画を容易に作成することが可能な製造予
測管理システム、及びその方法を提供するものである。 【解決手段】 操業計画部１の操業計画に基づいて処理
計画部２は処理計画を作成し、作業計画部３は操業計画
及び処理計画に基づいて作業計画を作成する。したがっ
て、処理計画及び作業計画の各計画が、操業計画で充分
にシミュレーションされた結果を継続して使用すること
になるので、一貫性のある計画作成を行うことができ
る。また、予定実績管理部４によって操業計画と処理計
画、実績と操業計画や処理計画がチェックを受け、問題
がある場合には実績と計画の乖離の原因を明確化し、リ
カバリープランを迅速に立案する構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば個々の仕事
固有に装置の使用順序が設定されている、いわゆるジョ
ブショップ型の生産形態をとる製造工場において、計画
的な生産を行うために最適な製造予測管理システム、及
びその管理方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の製造工場のようなジ
ョブショップ型の生産形態をとる工場では、市場動向に
迅速に対応しうる計画的な生産が必要とされている。こ
のため、精度の高い製造予測システムが要求され、また
必要な時に必要な数の製品を出荷できる計画的な生産が
要求されている。
【０００３】従来のジョブショップ型の製造工場におい
ては、操業計画時において現実の世界を表現するため、
ランダム関数を使用したシミュレータによる出荷数予測
を行う方法が採用されている。また、出荷日予測を行
い、処理計画時における装置負荷を考慮した山積み／山
崩しによる作業指示による方法も採用されている。
【０００４】例えば、シミュレーションによる方法は、
特に数ヶ月程度の比較的長い期間の処理計画を作成する
際に使用され、山積み／山崩しによる指示は数十分、数
時間程度のリアルタイムな作業計画に使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方式では、
それぞれにおいて、別々のアルゴリズムやルール、パラ
メータを使用しており、長期計画においてシミュレーシ
ョンを使用し、短期計画において山積み／山崩しによる
作業指示を使用する場合、相互に情報を共用することが
できず、生産計画に矛盾が生じる。また、山積み／山崩
しによる方法では予定実績管理機能も存在しない。
【０００６】このため、操業計画〜作業計画に至る一貫
した計画立案を作成することが困難であった。また、実
行不可能な、予測精度の低い作業計画を作業者に提示
し、その結果当初計画された操業計画を実現できない問
題も生じていた。
【０００７】本発明は上記課題を解決するため、操業計
画から作業計画に至る生産計画全体を同じアルゴリズ
ム、同じルール、同じパラメータを用いて作成し、矛盾
なく一貫性のある操業計画を容易に実現できる製造予測
管理システム、及びその管理方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題は請求項１記載
の発明によれば、長期的な操業計画を特定のアルゴリズ
ム、及びパラメータを使用して設定する操業計画部と、
該操業計画部の操業計画に使用した前記アルゴリズム、
及びパラメータを用いて中期的な処理計画を作成する処
理計画部と、前記操業計画及び処理計画に使用した前記
アルゴリズム、及びパラメータを用いて短期的な作業計
画を作成する作業計画部と、前記操業計画、処理計画、
及び作業計画に従って行った実績と、前記操業計画又は
処理計画とを比較し、該比較結果に問題があればその修
正を行う予定実績管理部とを有する製造予測管理システ
ムを提供することによって達成できる。
【０００９】ここで、操業計画部の行う操業計画は、例
えば請求項３に記載する１週間から数ヶ月程度の比較的
長期間に渡る仕込み予定／処理目標／回転率目標／出力
数目標等の計画立案である。また、操業計画部はこれら
の計画立案を一定のアルゴリズムにより、一定のパラメ
ータを使用して行う。
【００１０】また、処理計画部は例えば請求項４に記載
する１シフトから数日程度（例えば、３日程度）のロッ
トの処理量／処理順序に関する計画を行い、この処理計
画は上記操業計画部で使用するアルゴリズムやパラメー
タと同じものを使用して行う。さらに、作業計画部は例
えば請求項５に記載する個々の工程でのリアルタイムな
状況判断の下で、例えばロットと装置の割り当てに関す
る計画を行い、この作業計画も上記操業計画部で使用す
るアルゴリズムやパラメータと同じものを使用する。
【００１１】このように構成し、予定実績管理部では前
記作業計画部による作業計画及び作業計画部による作業
計画に従って行った実績と前記各計画との比較を行い、
例えば異常な結果が得られた場合にはその修正を行う。
【００１２】このように構成することにより、操業計
画、処理計画、作業計画を同じアルゴリズムやパラメー
タを使用して作成することができ、相互に矛盾なく効率
的に操業計画を作成できると共に、予定実績管理部は自
動的に実績と前記各計画との比較を行い、例えば異常な
結果が得られた場合にはその修正を行うことができる。
【００１３】請求項２の記載は、請求項１記載の発明に
おいて、前記操業計画と処理計画とを比較し、必要に応
じて例えば前記操業計画又は処理計画の変更を行う構成
である。
【００１４】このように構成することにより、計画自体
に問題がある場合、実際に操業を行う前の操業計画や処
理計画の段階で、問題を検出することができ、早期に是
正措置を採ることができる。
【００１５】請求項６の記載は、請求項１又は２の記載
において、進歩支援情報作成部を具備し、前記操業計画
部又は処理計画部で作成した処理予定をもとに、例えば
材料の使用予定、及び装置のメンテナンス予定を関連部
門に配信する構成である。
【００１６】ここで、材料の使用予定とは、例えばレチ
クル等の部材や治具等の配信も含む意味である。このよ
うに構成することにより、製品の装置毎の進捗情報が現
在把握できない製造工場においても、本発明を使用する
ことにより、装置毎の進捗情報を正確に把握することが
可能となる。
【００１７】請求項７の記載は請求項１又は２の記載に
おいて、操業計画又は処理計画と実績間、又は操業計画
と処理計画間に問題がある場合、例えばアラームを発す
る構成である。
【００１８】このように構成することにより、処理計画
立案時に問題の発生が明らかになった場合、早期警戒を
可能にする。請求項８の記載は請求項１記載の発明にお
いて、前記アルゴリズムは、本システムの各装置に対す
る新たなロットの選択処理であり、同一レチクルの使用
回数が上限値を超えているか判断し、同一レチクルの使
用回数が上限値を超えている場合、該レチクルを使用す
るロットの選択を行わない構成である。
【００１９】すなわち、同一レチクルの使用回数上限値
を超えて使用する場合、特定レシピの処理が過剰とな
り、処理するロットに偏りが生じ、迅速なロット処理が
できなくなる。したがって、上述のように処理すること
により、ロット処理を効率よく迅速に行うことができ
る。
【００２０】請求項９の記載は請求項１記載の発明にお
いて、前記アルゴリズムは、本システムの各装置に対す
る新たなロットの選択処理であり、クリティカル層を有
するロットを優先して処理する構成である。
【００２１】ここで、クリティカル層とは、例えば半導
体装置の製造上ある層の製造には、特定のレチクルを含
む装置の使用が不可欠な場合、当該装置においてはクリ
ティカル層を含むロットの処理を優先して行うものであ
る。
【００２２】請求項１０の記載は請求項１記載の発明に
おいて、工場モデルの規模に応じてロットの仕掛かり位
置を予測する構成である。すなわち、工場モデルの規模
に応じて仕掛かりロットの作業位置、即ちロットの処理
を行っている装置の位置を予測し、ロット位置の予測に
従って最適な作業立案を行うものである。
【００２３】請求項１１の記載は請求項１記載の発明に
おいて、新たな仕込み情報に基づき、例えば処理能力デ
ータを自動生成する構成である。例えば、未だ処理を行
ったことのない新たな仕込み情報（新メニュー）が供給
された場合、既に処理済の装置、レシピの能力データを
利用し、新メニューに対する処理能力データを取得し、
以後の操業／処理／作業計画の立案に使用するものであ
る。
【００２４】このように構成することにより、未知の新
たな仕込み情報であっても、容易に操業計画、処理計
画、作業計画を作成することができる。請求項１２の記
載は請求項１記載の発明において、期間初めに立てた操
業計画の前提になる情報と、現在の情報とを比較し、差
異があれば自動的に現在から期末までの操業予測を行
い、予め設定した許容幅を超えた場合、アラームを自動
発生する構成である。
【００２５】ここで、上記期間初めに立てた操業計画の
情報とは、操業計画の作成上基礎となるデータであり、
例えば仕込みロット数や装置の稼動台数等の基礎データ
群である。したがって、比較する現在の情報も同じ基礎
データ群であり、このような操業計画の基礎となるデー
タに変更があり、しかも予め設定した許容幅を超える場
合には、アラームを自動発生するものである。
【００２６】このように構成することにより、基礎デー
タ群の中のいずれかのデータが変化した場合、自動的に
その影響が許容幅を超えるか判断し、アラームを発生す
るので人手を煩わせずに期間途中の製造計画変更にフレ
キシブルに対応できる。
【００２７】上記課題は請求項１３記載の発明によれ
ば、長期的な操業計画を設定し、該操業計画に基づいて
中期的な処理計画を作成し、前記操業計画、及び処理計
画に基づいて短期的な作業計画を作成し、前記操業計画
に基づく前記作業計画及び作業計画に従って行った実績
と前記計画とを比較しその修正を行う構成である。
【００２８】本例は請求項１記載の製造予測管理システ
ムを方法によって実現するものである。このように構成
することによっても、操業計画、処理計画、作業計画を
同じアルゴリズムやパラメータを使用して作成すること
ができ、相互に矛盾なく効率的に操業計画を自動的に作
成できると共に、実績と前記計画との比較を行い、例え
ば異常な結果が得られた場合にはその修正を行うことも
できる。
【００２９】請求項１４の記載は前記請求項１３記載の
発明において、前記操業計画、及び処理計画をもとに、
材料の使用予定、及び装置のメンテナンス予定を関連部
門に配信する構成である。
【００３０】本例は上記請求項６記載の製造予測管理シ
ステムを方法によって実現するものである。このように
構成することによっても、製品の装置毎の進歩情報が現
在把握できない製造工場においても、本発明を使用する
ことにより、装置毎の進歩情報を正確に把握することが
可能となる。
【００３１】請求項１５の記載は前記請求項１３記載の
発明において、工場モデルの規模に応じてロットの仕掛
かり位置を予測する構成である。本例は上記請求項１０
記載の製造予測管理システムを方法によって実現するも
のである。
【００３２】請求項１６の記載は前記請求項１３記載の
発明において、新たな仕込み情報に基づき、処理能力デ
ータを自動生成する構成である。本例は上記請求項１１
記載の製造予測管理システムを方法によって実現するも
のである。このように構成することによっても、未知の
新たな仕込み情報であっても、容易に操業計画、処理計
画、作業計画を作成することができる。
【００３３】請求項１７の記載は前記請求項１３記載の
発明において、期間初めに立てた操業計画の前提になる
情報と、現在の情報とを比較し、差異があれば自動的に
現在から期末までの操業予測を行い、予め設定した許容
幅を超えた場合、アラームを自動発生する構成である。
【００３４】本例は上記請求項１２記載の製造予測管理
システムを方法によって実現するものである。このよう
に構成することによっても、基礎データ群の中のいずれ
かのデータが変化した場合、自動的にその影響が許容幅
を超えるか判断し、アラームを発生するので人手を煩わ
せずに期間途中の製造計画変更にフレキシブルに対応で
きる。
【００３５】上記課題は請求項１７記載の発明によれ
ば、長期的な操業計画を設定する機能と、該操業計画に
基づいて中期的な処理計画を作成する機能と、前記操業
計画、及び処理計画に基づいて短期的な作業計画を作成
する機能と、前記操業計画に基づく前記処理計画及び作
業計画に従って行った実績と、前記計画とを比較し、そ
の修正を行う機能とをコンピュータに実行させる命令を
含むプログラムを格納した前記コンピュータが読み取り
可能な記録媒体を提供することによって達成できる。
【００３６】本例は請求項１３記載の製造予測管理方法
を記録媒体によって実現するものである。このように構
成することによっても、操業計画、処理計画、作業計画
を同じアルゴリズムやパラメータを使用して作成するこ
とができ、相互に矛盾なく効率的に操業計画を自動的に
作成できると共に、実績と前記各計画との比較を行い、
例えば異常な結果が得られた場合にはその修正を行うこ
ともできる。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の製造予
測管理システムの基本構成を示す図であり、同図（ｂ）
は本発明を例えばコンピュータによって実現するシステ
ム図である。尚、本発明の説明においては、先ず図１
（ａ）、（ｂ）の構成を説明した後、各実施形態例につ
いて説明する。また、本説明ではジョブショップ型の生
産形態をとる、例えば半導体装置の製造に関する例を説
明する。
【００３８】図１（ａ）において、本発明の製造予測管
理システムは操業計画部１、処理計画部２、作業計画部
３、予定実績管理部４で構成されている。操業計画部１
は１週間から数ヶ月程度の比較的長期間の仕込み予定／
処理目標／回転率目標／出力数目標、等の計画立案を行
う。ここで、仕込み予定とは、例えば半導体ウエハの仕
込み日時、仕込み数量、品種を含む種類、等の予定であ
る。また、処理目標とは、例えば１日当たりの目標ロッ
ト数である。また、回転率目標とは、例えば処理数を仕
掛かり数で除算した、装置毎の回転率の目標である。さ
らに、出力数目標とは、加工が完成した製品の出力目標
であり、加工が完成した製品とは、例えばＩＣ（集積回
路）の作り込みが完成したウエハなどをいう。
【００３９】処理計画部２は、例えば１シフトから３日
程度のロットの処理量／処理順序に関する計画立案を行
う。ここで、１シフトとは作業手番を意味し、例えば２
４時間（１日）を３交替制で作業する場合、１シフトが
８時間となる。したがって、処理計画部２は、例えば８
時間から３日の間隔でロットの処理量や、ロットの処理
順序に関する計画立案を行う。
【００４０】作業計画部３は、個々のエリアで実際に仕
掛かっているロットを進めるためにリアルタイムな状況
判断の下でロットと装置の割り当てに関する計画立案を
行う。尚、この作業計画部３の処理は、例えば３０分程
度の極めて短い間隔で定期的、又は装置状態変更等に基
づいて行われる。
【００４１】予定実績管理部４は、上記操業計画、処理
計画、作業計画の各計画間で立案された結果を相互に矛
盾なく連携させ、かつ上記各計画と実績間の比較を行
う。次に、同図（ｂ）は上記構成の製造予測管理システ
ムを、例えばコンピュータによって実現するためのシス
テム構成図である。本例の製造予測管理システムのプロ
グラムはＲＯＭ９に格納され、ＣＰＵ５はＲＯＭ９に格
納されたプログラムをＲＡＭ１０に読み出し、本例の製
造予測管理処理を実行する。
【００４２】以下、上述の基本構成を基に、各実施形態
例毎に具体的に説明する。尚、図２に示す製造予測管理
システムのシステムブロック図は、以下に示す各実施形
態例を含む俯瞰図である。 ＜第１実施形態例＞本例は上記製造予測管理システムの
基本構成を基に各計画を具体的に説明し、上位の計画部
で使用したアルゴリズム、ルール、パラメータを下位の
計画部でそのまま使用し、各計画間で立案された内容を
相互に矛盾なく自動的に処理する構成である。
【００４３】先ず、図３（ａ）は半導体装置の製造工場
内の構成を示す図である。尚、同図（ａ）に示す半導体
装置の製造工場は、後述するシミュレーションの際のモ
デル工場となるものである。例えば本工場は、フォトリ
ソグラフィーのエリア１１、イオン注入のエリア１２、
レジストのエリア１３、炉のエリア１４、等で構成さ
れ、各エリアは複数の装置で構成されている。例えば、
イオン注入のエリア１２であれば、イオン注入のための
前処理装置１２ａ、実際のイオン注入装置１２ｂ、及び
後処理装置１２ｃ、等で構成されている。また、炉のエ
リア１４であれば、拡散炉１４ａ、ＣＶＤ（chemical v
apor deposition ）１４ｂ、ＰＶＤ（Physical vapor d
eposition ）１４ｃ、等で構成されている。本例の工場
はジョブショップ型の工場であり、エリア１１→１２→
１３→・・・の様にロットは流れず、例えばロットの処
理工程によって、図３（ａ）に示すようにエリア１３の
レジスト装置を使用した後、エリア１１のフォトリソグ
ラフィーの装置に移動し（図３（ａ）に示す）、レジ
ストパターン作成後エリア１２のイオン注入の装置に移
動し不純物の注入し（図３（ａ）に示す）、その後炉
のエリア１４に移動し（図３（ａ）に示す）、不純物
の拡散処理を行う、と言うようにロットが移動する。ま
た、その工程はロットによって異なり、ロット毎の処理
工程（レシピ）に従って、ロットは工場内の各装置を移
動する。
【００４４】一方、図３（ｂ）は前述の製造予測管理シ
ステムの各計画の概要を示す図であり、各計画部は同図
（ｂ）の左に示す概要に基づいて処理を行う。例えば、
操業計画部１は＃ｎｎｎの入試計画から＃ｘｘｘの入試
計画を行い、操業計画を作成する。また、この操業計画
は基本的にランダム関数に従って処理されるため、１ヶ
月から数ヶ月の間隔で計画される。
【００４５】一方、処理計画部２は前述のように１シフ
トから３日程度の間隔であり、図３（ｂ）に示す例では
１日毎に処理計画を作成する。すなわち、前述の操業計
画部１に従って１日毎に処理計画を作成し、例えば印刷
の後、各部所に配布する。
【００４６】また、作業計画部３は装置毎又は工程毎に
リアルタイムに作業計画を作成し、例えばフォトリソグ
ラフィーに関する装置、イオン注入に関する装置、拡散
炉に関する装置、等の装置毎に例えば３０分間隔で作業
計画を作成し、例えば印刷の後各部に配布する。
【００４７】次に、上記構成の製造予測管理システムに
おいて、処理動作を説明する。先ず、図４は操業計画部
１の処理手順を示す図である。同図において、先ず手順
１（以下、ステップＳ１で示す）において、工場の能力
データを取得する。この処理は、例えばモデルとなる半
導体製造工場の能力データを取得するものであり、図２
に示す工場能力データベース１５から情報を取得し、い
わゆる仮想工場のモデルを作成する。例えば、工場内の
装置の台数や、使用する装置、装置の能力、等の情報が
取得される。また、装置間のウエハの搬送や部材の搬送
の情報、更にはロットの種類、品種による作業手順の情
報も取得する。
【００４８】次に、仕掛かり状態情報を取得する（Ｓ
２）。すなわち、ロットの仕掛かり状態や、仕掛かって
いるロットの待ち条件、等を取得する。尚、このロット
の仕掛かり状態の情報は図２に示すロット仮想小工程仕
掛かり位置演算部１９から供給されるデータに基づき、
この位置演算部１９の演算処理については他の実施形態
例で詳しく説明する。
【００４９】次に、各装置の状態情報を取得する（Ｓ
３）。すなわち、現在駆動している装置又は駆動してい
ない装置の情報、また駆動していない装置についてはい
つ駆動する予定であるか等の情報を取得する。一方、現
在駆動している装置については、更に駆動条件や現在の
処理ロット番号、停止条件等の情報を取得する。
【００５０】上述の仕掛け状態、及び装置状態の取得処
理が終了すると、次に計画設定を行う（Ｓ４）。この計
画設定は前述のように、仕込み予定／処理目標／回転率
目標／出力数目標、等の設定を行う。すなわち、上述の
ようにモデル工場の装置条件を設定した後、１週間から
数ヶ月程度の仕込み予定を設定する。例えば、顧客の注
文に応じて品種やロットの大きさを設定する。また、メ
モリＩＣのように、一定の市場動向に従って自主的に仕
込みを行う品種やロットの大きさを設定する場合もあ
る。
【００５１】以上の処理の後、シミュレーションを行う
（Ｓ５）。このシミュレーションは上記各種情報の設定
に基づき、操業計画部１が行う計算処理であり、ランダ
ム関数を使用し、生産／操業の予測を行う。例えば、上
記計算において装置の故障に対しては関数分布を使用し
て故障率を計算し、ウエハや材料の移動に対しては三角
分布を使用して搬送時間を計算する。
【００５２】次に、上述のシミュレーションの結果得ら
れたデータに従って、生産／操業の予測を行う（Ｓ
６）。この生産／操業の予測は、装置毎に、又は工程毎
に（エリア毎に）、又はシフト毎に、処理数、処理ロッ
ト数、回転率等が予測される。また、目的別又は度数分
布として処理数、処理ロット数、回転率等が予測され
る。
【００５３】次に、結果の評価を行う（Ｓ７）。すなわ
ち、上記予測で問題がなければ上記シミュレーション結
果をもって生産／操業の目標値とし、操業計画を登録す
る（Ｓ７がＹＥＳ、Ｓ８）。一方、上記予測に問題があ
る場合（Ｓ７がＮＯ）、再度仕込み予定／処理目標／回
転率目標／出力数目標、等の再設定を行う（Ｓ４）。例
えば、仕込みを行うロットの大きさを変え、処理ロット
の数を変更し、回転率や出力数の変更を行う。その後、
再度シミュレーションを行い（Ｓ５）、生産／操業の予
測を作成し（Ｓ６）、予測結果を評価する（Ｓ７）。
【００５４】以上の処理を繰り返し、予測した生産／操
業の目標値に問題がなければ、当該操業計画を登録する
（Ｓ７がＹＥＳ、Ｓ８）。以上のようにして操業計画を
作成し操業計画を登録すると、次にこの操業計画に基づ
いて処理計画を作成する。この手順を説明する図が、図
５である。
【００５５】この処理計画は、先ず上記のように設定さ
れ、登録された操業計画を読み出し、取得する（Ｓ
９）。次に、仕掛かり状態の取得、及び装置状態の取得
を行う（Ｓ１０、Ｓ１１）。この仕掛かり状態の取得、
及び装置状態の取得は、前述の操業計画における仕掛か
り状態の取得、及び装置状態の取得と同じであるが、処
理計画においては、装置の故障に対する処理は考慮しな
い。
【００５６】次に、装置予定取得処理を行う（Ｓ１
２）。この処理は、上記の如く処理計画において装置の
故障は考慮しない代わりに、装置のメンテナンスを考慮
し、装置のメンテナンス時期や、稼動していない装置の
稼動時期等の情報を取得する。
【００５７】以上の処理の後、スケジューリングを行い
（Ｓ１３）、処理計画を作成する。尚、この処理計画で
のスケジューリングは、前述の操業計画において設定し
た情報を基本としており、当該処理計画において使用す
るアルゴリズムや、パラメータは操業計画と同じもので
ある。したがって、操業計画におけるシミュレーション
と処理計画におけるスケジューリングは矛盾することな
く効率よく行われる。
【００５８】次に、進捗支援情報を作成する（Ｓ１
４）。この進捗支援情報は、例えばレチクルの部材情報
や設備の予備メンテナンス（設備ＰＭ）に関する情報で
ある。この設備の予備メンテナンス情報としては、例え
ば石英治具、炉心等の洗浄時期などの情報である。尚、
図２に示す進捗支援情報作成部１６は上述の進捗支援情
報を作成し、レチクル管理装置１７にレチクルの使用予
定を送信し、又設備ＰＭ管理装置１８に設備ＰＭ管理予
定を送信する。
【００５９】以上のようにして処理計画を作成すると、
次に作業計画を作成する。この作業計画は、３０分程度
の一定周期で行う場合と、上記一定周期の処理に加えて
装置状態が変化した場合にも実行する場合、及び装置状
態の変化と仕掛かり状態が変化した場合に実行する場合
がある。尚、図６は３０分程度の一定周期で行う作業計
画を説明するフローチャートであり、図７は上記一定周
期の処理に加えて装置状態が変化した場合を含むフロー
チャートであり、図８は装置状態の変化と仕掛かり状態
が変化した場合を含むフローチャートである。
【００６０】先ず、図６に示す一定周期で行う作業計画
の作成を説明する。最初に前述のようにして作成した処
理計画を取得する（Ｓ１５）。次に、仕掛かり状態の取
得、及び装置状態の取得を行う（Ｓ１６、Ｓ１７）。こ
の仕掛かり状態の取得、及び装置状態の取得も前述と同
様であるが、作業計画においては例えば３０分の間隔で
上記情報を取得するので、装置に故障が発生すれば直ち
に知ることができる構成である。尚、上述の仕掛かり状
態はロット仕掛かり状態取得部２０から供給される情報
に基づき、又ロット仕掛かり状態取得部２０はロット進
捗実績管理部２１から供給される設備稼働状態実績デー
タに従ってロットの仕掛かり状態の情報を作成する。
【００６１】次に、装置予定取得処理を行う（Ｓ１
８）。この処理も前述と同様であるが、例えば３０分の
短い間隔で行う。その後、上記設定に基づいてスケジュ
ーリングを行う（Ｓ１９）。
【００６２】次に、各装置毎の作業指示を作成する（Ｓ
２０以降）。この処理も、最初に上記のようにして作成
した作業計画を取得し（Ｓ２０）、仕掛かり状態の取
得、及び装置状態の取得を行う（Ｓ２１、Ｓ２２）。
【００６３】次に、ディスパッチングを行う（Ｓ２
３）。このディスパッチングは、既に処理されたロット
データを消去し（Ｓ２３−１）、ダウンした装置の待ち
ロットを一時停止する処理である（Ｓ２３−２）。すな
わち、例えば３０分の一定周期で処理を行うと、ある装
置でのロット処理が終了する場合があり、又この間に装
置がダウン（故障）する場合もあり、これらの場合の情
報を作成するためである。例えば、ある装置でのロット
処理が終了した場合、当該装置における処理済ロットの
消込みを行い（Ｓ２３−１）、又装置がダウン（故障）
した場合、ダウンした装置に関する待ちロットの一時停
止を行う（Ｓ２３−２）。
【００６４】以上の処理の後、作業指示を表示し（Ｓ２
４）、オペレーションを行い（Ｓ２５）、終了ロットに
対して行き先表示を行う（Ｓ２６）。ここで、上記オペ
レーションの結果を印刷して、各装置毎に配布してもよ
い。また、この場合終了ロットの行き先も印刷される。
【００６５】一方、図７に示す作業計画は前述のよう
に、一定周期の処理に加えて装置状態が変化した場合を
含むフローチャートである。すなわち、装置がダウンし
た場合や、ダウンした装置が復帰した場合にも上記作業
計画を作成するものである。
【００６６】したがって、基本的には上述の図６に示す
フローチャートの処理と同じであるが、ディスパッチン
グ処理（Ｓ２３）が異なる。すなわち、装置状態が変化
した時処理が行われるため、前述の処理（図６の処理）
で必要であった装置に関する待ちロットの一時停止を行
う必要はなく、既に処理されたロットデータの消込み
（Ｓ２３−１）のみを行えばよい。尚、他の処理は図６
に示すフローチャートと同じであり、先ず作成した処理
計画を取得し（Ｓ１５）、仕掛かり状態の取得、及び装
置状態の取得処理を行い（Ｓ１６、Ｓ１７）、装置予定
取得処理を行い（Ｓ１８）、更にスケジューリングを行
う（Ｓ１９）。次に、前述のように異なるディスパッチ
ング処理を含む作業指示を作成し（Ｓ２０〜Ｓ２３）、
作業指示を表示し（Ｓ２４）、オペレーションを行い
（Ｓ２５）、終了ロットに対して行き先表示を行う（Ｓ
２６）。尚、この場合も、上記オペレーションの結果を
印刷し、各部所毎に配布し、また終了ロットの行き先を
印刷してもよい。
【００６７】一方、図８に示す作業計画は前述のよう
に、装置状態が変化した場合と仕掛かり状態が変化した
場合を含むフローチャートである。すなわち、装置がダ
ウンした場合や、ある装置でのロットの処理が終了した
場合にも上記作業計画を実行する。
【００６８】したがって、この場合も基本的には上述の
図６に示すフローチャートと同じ処理であるが、ディス
パッチングの処理（Ｓ２３）が不要である。すなわち、
装置がダウンした場合に行われるロットの一時停止処理
（Ｓ２３−２）や、ロットの消去処理（Ｓ２３−１）は
不要である。したがって、この場合には図８に示すよう
に、先ず作成した処理計画を取得し（Ｓ１５）、仕掛け
状態の取得、及び装置状態の取得処理を行い（Ｓ１６、
Ｓ１７）、装置予定取得処理を行い（Ｓ１８）、更にス
ケジューリングを行う（Ｓ１９）。次に、前述のように
ディスパッチング処理を含まない、作業指示の表示（Ｓ
２４）、オペレーション（Ｓ２５）、終了ロットに対す
る行き先表示を行う（Ｓ２６）。尚、この場合も、上記
オペレーションの結果を印刷して、各装置毎に配布し、
また終了ロットの行き先を印刷する構成としてもよい。
【００６９】以上のように操業計画に基づき、処理計
画、作業計画を順次スケジューリング、及びオペレーシ
ョンし、作成した操業計画や処理計画、作業計画は関連
部所に表示され、印刷され配布される。特に各装置には
各装置毎に関連する作業計画が配布され、計画通りの処
理計画に合せて製造が行われる。
【００７０】一方、予定実績管理部４は、前述のように
して作成された操業計画と処理計画との比較を行う。ま
た、操業計画と実績間の比較、及び処理計画と実績間の
比較も行う。すなわち、上述の操業計画部１、処理計画
部２、作業計画部３からそれぞれシミュレーション結
果、スケジューリング結果、オペレーション結果が供給
されており、実際の操業結果との比較を行う。
【００７１】例えば、図９は各比較処理を説明するフロ
ーチャートである。先ず、操業計画と処理計画の比較処
理を説明する。この比較処理は、図９の（ａ）に示し、
予定実績管理部４が両データを比較し（Ｓ２７）、両デ
ータ間に異常があるか判断する（Ｓ２８）。例えば、図
１０は上述の異常の意味を説明する図である。同図にお
いて、実線は操業計画に基づく、例えば１ヶ月（３０
日）の予測（操業計画）であり、一点鎖線は例えば操業
計画の開始から１週間の実績である。尚、同図の縦軸は
指標であり、例えば出力ロット数や回転率等である。
【００７２】この状態において、１週間目の処理計画作
成の際、新規受注等を含めた処理計画が点線で示すよう
に設定されたとすると、その差を比較し、予め設定され
た許容範囲であるか判断する。例えば、許容範囲が△α
である場合、操業計画の実線と処理計画の点線の間隔が
△αを超えると異常であると判断される（Ｓ２８がＹＥ
Ｓ）。
【００７３】ここで、異常であると判断された場合、更
に処理計画を変更することが可能か否か判断し（Ｓ２
９）、処理計画変更が可能であれば（Ｓ２９がＹＥ
Ｓ）、処理計画を変更する（Ｓ３０）。一方、処理計画
の変更が不可能であれば（Ｓ２９がＮＯ）、再度操業計
画を見直す（Ｓ３１）。この場合、例えば新たな受注を
他の設備に移動し、又出力数の変更等の回避処置を行
う。
【００７４】次に、実績と操業計画、又は実績と処理計
画との比較について説明する。先ず、実績と操業計画と
の比較について説明する。この処理は図９の（ｂ）に示
すように、前記予定実績管理部４は操業計画部１及び処
理計画部２から供給されるデータ（実績データ）を集計
する（Ｓ３２）。次に、実績と操業計画を比較する（Ｓ
３３）。例えば、あるロットについてどの工程まで完了
しているか確認し、操業計画では例えばイオン注入工程
まで完了すべきであるにもかかわらず、未だ前工程の処
理を行っている場合や、エッチング工程まで完了すべき
であるにもかかわらず、未だその前工程も完了していな
い場合などには、異常と判断する（Ｓ３４がＹＥＳ）。
【００７５】例えば、上述の状態を模式的に示す図が図
１１である。同図において、前述と同様実線は操業計画
に基づく、例えば１ヶ月（３０日）の予測であり、一点
鎖線は例えば操業計画の開始から１週間の実績である。
また、同図の縦軸は指標であり、例えば出力ロット数や
回転率等である。
【００７６】この場合、実線で示す操業計画と一点鎖線
で示す実績とは大きく乖離し、例えば許容範囲である△
βを大きく超えている。したがって、このような場合、
異常であると判断する（Ｓ３４がＹＥＳ）。
【００７７】かかる場合、更にその原因として精度の判
断を行う（Ｓ３５）。この精度の判断は、異常が発生し
た原因として操業計画自体に問題があるのか、それとも
現場に問題があるのかを判断するものである。そして、
操業計画自体に問題があれば（Ｓ３５がＯＫ）、操業計
画を見直す（Ｓ３６）。一方、操業計画自体に問題がな
く、現場に問題があれば（Ｓ３５がＮＧ）、工場の能力
アップを図る（Ｓ３７）。例えば、工場内の装置の能力
や人的な能力のアップを図り、作業者の人数の増強等を
行う。
【００７８】以上のように処理することにより、実績と
操業計画の不一致を改善することで、操業計画を忠実に
実行することができる。したがって、生産活動を効率よ
く行うことができる。しかも、上述の改善は操業計画等
の各計画間で同じアルゴリズム、同じパラメータを使用
し、矛盾なく自動的にシミュレーションやスケジューリ
ング等を行った結果得られる成果である。
【００７９】次に、実績と処理計画との比較を説明す
る。この場合も、実績集計を行い（Ｓ３２）、その結果
をふまえて実績と処理計画との比較を行う（Ｓ３８）。
そして、両データ間に異常があるか判断する（Ｓ３
９）。
【００８０】この例についても処理計画を２点鎖線で示
し、図１１を用いて説明する。例えば、２週間目におけ
る実績と処理計画を比較し、許容範囲である△γを超え
ているか判断する。例えば、無理な新規受注を投入した
場合などに処理計画が大きく遅れると許容範囲である△
γを超え異常となる（Ｓ３９がＹＥＳ）。
【００８１】かかる場合、更にその原因として精度の判
断を行う（Ｓ４０）。この精度の判断は、前述と同様、
異常が発生した原因としてもともと処理計画自体の設定
が悪かったのか、それとも現場が原因であるのか判断す
る。そして、処理計画自体に問題があれば（Ｓ４０がＯ
Ｋ）、原因を調査し対策を検討する（Ｓ４１）。一方、
処理計画自体に問題がなく現場の問題であれば（Ｓ４０
がＮＧ）、工場能力アップを図る（Ｓ３７）。すなわ
ち、前述と同様、装置の能力アップや人的な能力アッ
プ、作業者の人数の増強等の対策を検討する。
【００８２】以上のように処理することにより、実績と
処理計画の不一致を改善することで、処理計画を忠実に
実行することができ、生産活動を効率よく行うことがで
きる。
【００８３】また、本例によれば操業計画部１でパラメ
ータやシミュレーションを使用し、処理計画及び作業計
画を行うことができるので、例えば装置の予想外の突発
事故等によって当初の操業計画を達成できない場合で
も、代替え装置に切り換えてシミュレーションを行い、
例えば直ちにリカバリープランを作成することができ
る。
【００８４】尚、図９の（ａ），（ｂ）において、処理
計画と操業計画との比較において異常が発生した場合、
アラームを行う構成としてもよい。また、アラームは表
示による場合、報音による場合、等各種方法が考えられ
る。
【００８５】また、上述の第１実施形態例において行っ
た進捗支援情報に基づいて最適な部材や治具等の使用予
定、レチクルの補給予定、装置のメンテナンス予定を関
連部門に配信する構成としても良い。
【００８６】このようにすれば、製品の装置毎の進歩情
報が現在把握できない製造工場においても、装置毎の進
歩情報を正確に把握することが可能となる。 ＜第２実施形態例＞次に、本発明の第２実施形態例につ
いて説明する。
【００８７】本例は、ある装置におけるロットの選択処
理を説明する例であり、図１２及び図１３はその処理を
説明するフローチャートである。また、図１４はＲＡＭ
１０に記憶する情報を示し、同図の１０ａは後述する連
続使用処理回数の上限値の設定例を示す。また、同図の
１０ｂは装置毎に有するレチクルのライブラリを示す。
例えば、装置ＰＨＴ−stepper-i3（フォトステッパー−
ｉ３）は３枚のレチクル（レチクル（Reticle ）−００
１、−００３、−００５）を有し、装置ＰＨＴ−steppe
r-iw（フォトステッパー−ｉｗ）も３枚のレチクル（レ
チクル（Reticle ）−００４、−００２、−０２０）を
有することを示す。また、レチクル保存棚（Stocker ）
には４種類のレチクル（レチクル（Reticle ）−００
７、−０１６、−０２２、−０１１）が保存されている
ことを示す。
【００８８】尚、上述の情報は３０分に１回の間隔でサ
ーバに転送され、サーバにはリアルタイム状態データも
供給され、ディスパッチシステムによりスケジュール結
果と最新仕掛データを参照してディスパッチ表示が行わ
れる。
【００８９】先ず図１２に示すフローチャートおいて、
例えばある装置におけるロットの処理が終了すると、当
該装置はアイドル状態になる。次に、当該装置がアイド
ル状態になると、この装置による処理が可能なロットの
選択処理が行われる（ステップ（以下Ｖで示す）１）。
先ず、ＣＰＵ５は当該装置による処理が可能なロット対
象を設定する（Ｖ２）。例えば、この場合装置自体の能
力、処理の内容、等が判断材料となる。
【００９０】次に、処理対象ロットのなかで、ロットの
優先順位が最も高いロットが仕掛置き場に存在するか判
断する（Ｖ３）。例えば、顧客により指定された期日が
短いロットなどが優先順位が高いロットであり、このよ
うなロットがLotPriority ＝１である。したがって、当
該装置によって処理可能なロットのなかでLotPriority
＝１のロットが存在すれば、先ずそのロットを選択する
（Ｖ３がＹＥＳ）。この場合、処理は図１３のステップ
（Ｖ４）に移行し、当該装置で処理可能な全ロットを対
象としてロット処理を行う。さらに、処理（Ｖ５）にお
いて、選択されたロットの中でロットのプライオリティ
ーが最も高いロットを当該装置に先ずロードする。この
場合、選択されたロットは既にLotPriority＝１のロッ
トであり、従ってLotPriority ＝１のロットの中で更に
プライオリティーが最も高いロットを先ず当該装置にロ
ードする。
【００９１】尚、処理（Ｖ５）において、MaxQueueTime
とは、仕掛置き場におけるロットの待ち時間の限界値で
あり、MaxQueueTimeを考慮に入れる場合には当該時間を
超えてロットを待たせることはできない。但し、この処
理（Ｖ５）において、MaxQueueTimeは考慮されない。ま
た、ディスパッチルールはロットを選択する際のルール
であり、ロット処理が最も高いロットをロードするもの
である。
【００９２】次に、図１２の判断（Ｖ３）に戻って、Lo
tPriority ＝１のロットが仕掛置き場に存在しない場合
（Ｖ３がＮＯ）、同一レシピ連続処理上限値を超えてい
ないか判断する（Ｖ６）。ここで、連続使用処理回数が
上限値を超えている場合、続けて同じレチクルを使用す
ることになり、このような使用を避けるため上記判断を
行う。このため、図１４に示すように、ＲＡＭ１０には
レチクル毎に同一レチクルを使用する場合の処理数の上
限値が設定されている。すなわち、図１４のエリア１０
ａには、例えば各装置におけるレチクルの連続処理回数
の上限値が設定されている。例えば、装置ＩＤがＰＨＴ
−stepper-i3（フォトステッパー−ｉ３）におけるレチ
クル（Reticle ）−００３の連続処理回数の上限値は
“３”に設定されている。また、装置ＩＤがＰＨＴ−st
epper-iw（フォトステッパー−ｉｗ）におけるレチクル
（Reticle ）−０２０の連続処理回数の上限値も“３”
に設定されている。したがって、上記装置に対するロッ
トの選択処理では上述の連続処理回数上限値を超えて選
択することはできない。尚、図１４のエリア１０ａに示
すNow value は現在の連続使用のロット数を示す。
【００９３】したがって、上述の連続使用回数が上限値
を超えていない場合（Ｖ６がＮＯ）、未だ当該レチクル
を使用して処理を行うことが可能であり、前回と同じレ
チクルを使用するロットが仕掛置き場にあるか判断する
（Ｖ７）。そして、前回と同じレチクルを使用するロッ
トが仕掛置き場にある場合（Ｖ７がＹＥＳ）、前回と同
じレチクルを使用するロットの中でLotPriority＝２又
は３のロットが存在するか判断し（Ｖ８）、存在する場
合には前回と同じレチクルを使用するロットに対象を絞
り（Ｖ９）、当該対象ロットを装置にロードする（Ｖ
５）。尚、ロードされたロットの中でどのロットを優先
して処理するかについては、前述と同様、選択されたロ
ットの中でプライオリティーが最も高いロットを当該装
置に先ずロードし（Ｖ５）、ロット処理を行う。
【００９４】一方、上述の判断（Ｖ８）において、前回
と同じレチクルを使用するロットの中でLotPriority ＝
２又は３のロットが存在しない場合（Ｖ８がＮＯ）、前
回処理を行ったロットがクリティカル層のロットか否か
判断し（Ｖ１０）、クリティカル層のロットであれば
（Ｖ１０がＹＥＳ）、上述と同様、前回と同じレチクル
を使用するロットに対象を絞り（Ｖ９）、当該対象ロッ
トを装置にロードする（Ｖ５）。ここで、クリティカル
層とは、例えば半導体装置の製造上ある層の製造には特
定のレチクルを含む装置の使用が不可欠な場合、当該装
置においてはクリティカル層を含むロットの処理を優先
して行うものである。
【００９５】したがって、このようなクリティカル層の
場合にはLotPriority が４以下のロットより優先して処
理させるため、以下の処理を行う。すなわち、上述の判
断（Ｖ１０）において、前回処理を行ったロットがノン
クリティカル層のロットであれば（Ｖ１０がＮＯ）、ク
リティカル層のロットが仕掛置き場にあるか判断し（Ｖ
１１）、クリティカル層のロットが仕掛置き場にない場
合（Ｖ１１がＮＯ）、前述と同様、前回と同じレチクル
を使用するロットに対象を絞り（Ｖ９）、当該対象ロッ
トを装置にロードする（Ｖ５）。
【００９６】一方、クリティカル層のロットが仕掛置き
場にある場合（Ｖ１１がＹＥＳ）、その装置で処理可能
なクリティカル層のロットだけに対象を絞り（Ｓ１
２）、当該ロットの中でロットのプライオリティーが最
も高いロットを当該装置にロードし（Ｖ５）、ロット処
理を行う。すなわち、この場合、クリティカル層のロッ
トが仕掛置き場にある場合、ともかくクリティカル層の
ロットの処理を先に進めるためクリティカル層のロット
を選択して処理を行う。
【００９７】次に、前述の判断（Ｖ６）において、同一
レシピによる連続使用回数が上限値を超えている場合に
ついて説明する（Ｖ６がＹＥＳの場合）。先ず、LotPri
ority ＜６のロットが仕掛置き場にあるか判断する（Ｖ
１３）。そして、当該ロットが仕掛置き場にある場合
（Ｖ１３がＹＥＳ）、本装置で処理可能な全ロットを対
象にし、その中でプライオリティーが最も高いロットを
当該装置に先ずロードする（Ｖ４、Ｖ５）。すなわち、
この場合、同じレチクルを使用する処理を継続すること
ができないので、LotPriority が６以下で異なるレチク
ルを使用するロットを選択する。
【００９８】一方、当該ロットが仕掛置き場にない場合
（Ｖ１３がＮＯ）、前回の処理と異なるレチクルを使用
するロットが仕掛置き場にあるか判断し（Ｖ１４）、前
回の処理と異なるレチクルを使用するロットも仕掛置き
場にない場合（Ｖ１４がＮＯ）、本装置で処理可能な全
ロットを対象にし（Ｖ１５）、ロット選択アルゴリズム
に基づいてロットの選択を行う（Ｖ１６）。すなわち、
この場合、前述のMaxQueueTimeを考慮に入れ、ロッドプ
ライオリィ、ロードルール、セットアップルール、ディ
スパッチルールによる処理手順に従ってロットの選択を
行う。
【００９９】一方、前述判断（Ｖ１４）において、前回
の処理と異なるレチクルを使用するロットが仕掛置き場
に存在する場合（Ｖ１４がＹＥＳ）、前回の処理と違う
レチクルを使用するロットだけに対象を絞り（Ｖ１
７）、前回の処理と違うステージのロットが仕掛置き場
にあるか判断する（Ｖ１８）。ここで、前回の処理と違
うステージとは、例えば半導体集積回路の製造における
大工程が異なる場合等を言い、ステージが異なる場合に
は（Ｖ１８がＹＥＳ）、前回の処理と違うステージ（当
該ステージ）のロットのみに対象を絞る（Ｖ１９）。
【０１００】次に、MaxQueueTimeを超えたロットが仕掛
置き場にあるか判断し（Ｖ２０）、ある場合には（Ｖ２
０がＹＥＳ）、当該装置で処理可能な全ロットを対象に
し（Ｖ１５）、ロットの処理を進める（Ｖ１６）。すな
わち、この場合、MaxQueueTimeを超えたロットも選択の
対象とし、MaxQueueTimeを超えたロットの処理を進め
る。
【０１０１】一方、MaxQueueTimeを超えたロットが仕掛
置き場にない場合（Ｖ２０がＮＯ）、クリティカル層の
ロットが仕掛置き場にあるか判断し（Ｖ２１）、クリテ
ィカル層がロットが仕掛置き場にある場合（Ｖ２１がＹ
ＥＳ）、前述と同様、その装置で処理可能なクリティカ
ル層のロットだけに対象を絞り（Ｓ１２）、当該ロット
の中でロットのプライオリティーが最も高いロットを当
該装置にロードし（Ｖ５）、ロット処理を行う。すなわ
ち、この場合、仕掛置き場に残るクリティカル層のロッ
トの処理を進めるべく、当該装置で処理が可能なクリテ
ィカル層のロットだけに選択対象を絞り（Ｓ１２）、ロ
ット選択を行う。
【０１０２】一方、クリティカル層のロットが仕掛置き
場にない場合（Ｖ２１がＮＯ）、当該装置のレチクルチ
ェンジャー内、又は棚類にあるレクチルを使用するロッ
トが仕掛置き場にあるか判断する（Ｖ２２）。そして、
上記レクチルを使用するロットが仕掛置き場にある場合
（Ｖ２２がＹＥＳ）、対応するロットだけに対象を絞り
（Ｖ２３）、その中でプライオリティーが最も高いロッ
トを当該装置に先ずロードする（Ｖ５）。一方、上記レ
クチルを使用するロットが仕掛置き場にない場合（Ｖ２
２がＮＯ）、本装置で処理可能な全ロットを対象にし、
ロットの選択を行う（Ｖ１５、Ｖ１６）。
【０１０３】以上の処理は、ある装置がアイドル状態に
なった場合を説明したものであり、本例の装置に同じア
ルゴリズムを適用することによってロットの割り当てを
自動的に行うことができる。また、上述の例はある装置
に対するロットの割り当て手順について説明したが、ロ
ットの割り当てに限らず、ロットの出力数や装置の回転
率等も同様に対応するアルゴリズムを適用して実現する
ことができる。
【０１０４】尚、図１５は装置ＰＨＴ−stepper-iw（フ
ォトステッパー−ｉ３）がアイドル状態になった場合、
次のロットを選択する際の選択処理を示すものである。
すなわち、図１４の１０ｂに示すように、装置ＰＨＴ−
stepper-i3（フォトステッパー−ｉ３）には、３枚のレ
チクル（Reticle −００１、−００３、−００５）が存
在する。そして、図１５に示すロットＡ、Ｂ、Ｃを処理
するためのレチクルは、（Reticle −０１５、−００
５、−０２２）であり、ライブラリにはレチクル（Reti
cle ）−００５のみが存在する。かかる場合、先ずライ
ブラリにあるレクチルが使用できるロットＢを選択す
る。次に、例えば保存棚からレチクル（Reticle ）−０
１５を取り出し使用することによってロットＡを処理す
る。そして、最後にレチクル保存棚からレチクル（Reti
cle ）−０２２を取り出し、使用することによってロッ
トＣを処理する。
【０１０５】＜第３実施形態例＞次に、本発明の第３実
施形態例について説明する。尚、本実施形態例は、上述
の第１実施形態例において行った装置状態の取得等によ
り、ロットの仕掛かり位置を知り、工場モデルの規模に
より、最適な作業計画立案を行うものである。
【０１０６】尚、図１６はシミュレーションを使用しな
い場合のロットの仕掛かり位置を知る方法であり、図１
７は本例におけるシミュレーションを使用したロットの
仕掛かり位置を知る方法である。
【０１０７】先ず、図１６の方法を説明する。この場
合、先ず最初に、トラッキングシステムから品種別、大
工程別の実績での平均手番を取得する（ステップ（以下
ＳＴで示す）１）。図１８は上述の処理を説明する図で
あり、同図のＬ１、Ｌ２、・・・は品種別大工程別の実
績での平均手番の間隔を示す。すなわち、第一番目の大
工程の平均手番がＬ１であり、の時点で終了する。ま
た、第二番目の大工程の平均手番がＬ２であり、の時
点で終了し、以下同様にして最後の第ｎ番目の大工程の
平均手番がＬｎであり、の時点で終了する。ここで、
大工程とは、例えばイオン注入工程であるとか、拡散炉
の工程であるとか、をいい、この大工程の中に各装置を
使用した小工程が存在する。例えば、大工程が拡散炉の
工程であれば、その中の小工程は前処理、拡散処理、後
処理等がある。
【０１０８】次に、工場能力データを保有しているシス
テムから装置毎の平均手番と大工程の通算理論手番を取
得する（ＳＴ２）。上述の装置毎の平均手番は予め測定
され、工場能力データとして保有しており、この装置毎
の平均手番を読み出すと共に、大工程の通算理論手番を
取得する。
【０１０９】次に、上述の処理（ＳＴ１）と（ＳＴ２）
から装置毎の手番を比較計算により予想する（ＳＴ
３）。例えば、図１８に示す網掛け領域で説明すれば、
第一大工程の終了時間（上述のの時間）を大工程内の
装置毎の理論手番で除算し、装置毎の手番ａ１、ａ２と
して予測する。
【０１１０】次に、現実の大工程受け入れ時刻からロッ
ト毎に工程滞在時間を算出し、上述の処理（ＳＴ３）で
予想した値をもとに現実に仕掛かっている装置の位置を
予想する（ＳＴ４）。
【０１１１】例えば、図１８に示す例では大工程受け入
れ時刻から計算して、現在仕掛かっているロットの位置
をと予想し、現在ロットが仕掛かっている装置はａ２
であるとする。
【０１１２】次に、図１７に示す方法はシミュレーショ
ンの結果を使用するものであり、この場合にも最初に、
トラッキングシステムから品種別大工程別の実績での平
均手番を取得する（ＳＴ１）。
【０１１３】次に、結果管理機能を利用して、過去に行
ったシミュレーション結果での品種別、装置別の平均手
番を取得する（ＳＴ２’）。次に、現実の仕掛データに
記述されている大工程受け入れ時刻からロット毎に工程
滞在時間を算出し、現実に仕掛かっている装置の位置を
予想する（ＳＴ３’）。
【０１１４】この場合、過去に行ったシミュレーション
結果での品種別、装置別の平均手番を取得するので、例
えば装置毎の手番ａ１、ａ２、等を直ちに知ることがで
き、更に品種別等の手番も容易に知ることができる。し
たがって、現実の仕掛データに記述されている大工程受
け入れ時刻からロット毎に工程滞在時間が直ちに分か
り、現実に仕掛かっている装置の位置を直ちに予想でき
る。
【０１１５】また、得られたロットの仕掛かり位置から
作業計画立案を行い、最適な作業計画を作成することも
できる。尚、上述の処理は図２に示したロット仮想小工
程仕掛かり位置演算部１９の行う処理である。
【０１１６】＜第４実施形態例＞次に、本発明の第４実
施形態例について説明する。本実施形態例は、新たな品
種をこれから流す予定で、装置の処理レシピに対する処
理能力データが存在しない可能性が高い製造工場におい
ても、既存の装置、装置グループ、及びワークステーシ
ョングループの能力データから、新規に装置別、レシピ
別、処理能力データを自動生成し、操業／処理／作業計
画の立案を可能にする構成である。尚、本例において製
造予測管理システムの基本構成は図１に示す構成であ
り、製造予測管理システムの概念説明図は図３に示す構
成である。また、各処理計画部２〜５の処理も対応する
図４〜図８に示す処理を行う。
【０１１７】以下、具体的に説明する。図１９は使用す
る設備の内容、及び設備を構成する設備の種類、ワーク
ステーション、装置名（Equipument）、レシピ名、処理
能力の関係を示す図である。ここで、例えば設備種類Ａ
について説明すれば、例えば半導体製造工場内の設備種
類Ａは、２台ワークステーションＡ１、Ａ２を有し、ワ
ークステーションＡ１は２台の装置（Equipument）Ａ１
１、Ａ１２を制御し、ワークステーションＡ２は１台の
装置（Equipument）Ａ２１を制御する。また、装置（Eq
uipument）Ａ１１は２台のレシピ（Recipe）−ｍ０１と
−ｍ０２を有し、装置（Equipument）Ａ１２も２台のレ
シピ（Recipe）−ｎ０１と−ｎ０２を有し、装置（Equi
pument）Ａ２１は３台のレシピ（Recipe）−ｏ０１と−
ｍ０２と−ｏ０３を有する。
【０１１８】また、それぞれの処理能力が時間で設定さ
れている。例えば、設備種類Ａ内のワークステーション
Ａ１の制御による装置（Equipument）Ａ１１のレシピ
（Recipe）−ｍ０１を使用する場合、その処理能力は１
５min/p である。また、例えば、設備種類Ａ内のワーク
ステーションＡ１の制御による装置（Equipument）Ａ１
２のレシピ（Recipe）−ｎ０２を使用する場合、その処
理能力は１２min/p である。
【０１１９】尚、工場内には設備種類Ａ以外に、複数の
半導体製造設備があるものとし、また設備種類Ａに関し
ても、同図に示す構成は設備の一部であるものとする。
一方、仕込みが行われたロットにはその処理手順が設定
されている。例えば、図２０に示すように、ロットａの
処理手順は先ず設備種類Ａにおいて、例えばワークステ
ーションＡ１の装置（Equipument）Ａ１１のレシピ（Re
cipe）−ｍ０１による処理を行い、次に同じワークステ
ーションＡ１の装置（Equipument）Ａ１９のレシピ（Re
cipe）−ｎ０２による処理を行い、・・・というように
設定されている。したがって、上述の処理手順に従って
上記図１９に示す処理能力を読み出し、計算することに
より処理能力データを自動生成し、操業／処理／作業計
画の立案を行うことができる。
【０１２０】尚、ロットｂの処理手順についても同図に
示す通りであり、この処理手順に従って上記図１９に示
す処理能力を読み出し、計算することにより処理能力デ
ータを自動生成し、操業／処理／作業計画の立案を行う
ことができる。
【０１２１】次に、新たな仕込み（Ｎｅｗ）が行われた
場合について説明する。この場合、その処理手順は予め
設定されている。しかし、装置（Equipument）、レシピ
（Recipe）に対する処理能力が未知であり、これを計算
するため図２１に示すフローチャートを使用する。
【０１２２】先ず、新たな仕込み（Ｎｅｗ）の処理手順
の最初の処理に関する装置（Equipument）とレシピ（Re
cipe）を読み出し、同一の装置（Equipument）とレシピ
（Recipe）の組み合わせが存在するか判断する（ステッ
プ（以下ＳＴＰで示す）１）。この時、同一の装置（Eq
uipument）とレシピ（Recipe）の組み合わせが存在すれ
ば、対応する処理能力を読み出し、当該処理能力のデー
タを設定する（ＳＴＰ１がＹＥＳ、ＳＴＰ２）。例え
ば、上述の例で説明すると、新たな仕込み（Ｎｅｗ）の
最初の処理手順が装置（Equipument）Ａ１１であり、レ
シピ（Recipe）−ｍ０１である場合、図１９から同一の
装置（Equipument）とレシピ（Recipe）の組み合わせが
存在し、対応する処理能力１５min/p を読み出し、当該
処理能力データとして設定する。
【０１２３】一方、上述の判断（ＳＴＰ１）において、
同一の装置（Equipument）とレシピ（Recipe）の組み合
わせが存在しなければ、次の判断（ＳＴＰ３）を実行す
る。この判断は、同一のワークステーションとレシピ
（Recipe）の組み合わせが存在するか判断するものであ
る。すなわち、同一の装置（Equipument）とレシピ（Re
cipe）の組み合わせが存在しないので、より上位のワー
クステーションとレシピ（Recipe）との組み合わせが同
一な条件を探すものである。
【０１２４】したがって、この時、同一のワークステー
ションとレシピ（Recipe）の組み合わせが存在すれば、
対応する処理能力を読み出し、当該処理能力のデータを
設定する（ＳＴＰ３がＹＥＳ、ＳＴＰ４）。一方、上述
の判断（ＳＴＰ３）において、同一のワークステーショ
ンとレシピ（Recipe）の組み合わせが存在しなければ、
更に次の判断（ＳＴＰ５）を実行する。
【０１２５】この判断は、更に上位の設備種類Ａとレシ
ピ（Recipe）の組み合わせが同一である条件を判断する
ものである。例えば、設備種類Ａであり、レシピ（Reci
pe）−ｏ０３の場合、図１９に存在し、その処理能力は
１３min/p である。但し、この場合、新たな仕込み（Ｎ
ｅｗ）の処理手順は勿論、ワークステーションがＡ２で
はなく、装置（Equipument）もＡ２１ではない場合であ
る。かかる場合、対応する処理能力のデータを設定する
（ＳＴＰ６）。
【０１２６】一方、上述の判断（ＳＴＰ５）において
も、同一の設備種類Ａとレシピ（Recipe）の組み合わせ
が存在しない場合、更に次の判断（ＳＴＰ７）を実行す
る。すなわち、以後は組み合わせではなく、一つのアイ
テムが同一である場合を探す。判断（ＳＴＰ７）では、
同一の装置（Equipument）である場合を探す。例えば、
装置（Equipument）Ａ１２を使用する場合には、図１９
に対応する装置（Equipument）Ａ１２が存在し（ＳＴＰ
７がＹＥＳ）、この場合装置（Equipument）Ａ１２に関
する処理能力データの平均値を設定する（ＳＴＰ８）。
例えば、上述の例では１２min/p と１４min/p の平均値
である１３min/p を設定する。
【０１２７】次に、同一の装置（Equipument）が存在し
なければ、同一のワークステーションを探す（ＳＴＰ７
がＮ、ＳＴＰ９）。例えば、ワークステーションＡ２で
あれば、図１９に対応するワークステーションＡ２が存
在し（ＳＴＰ９がＹＥＳ）、この場合ワークステーショ
ンＡ２に関する処理能力データの平均値を設定する（Ｓ
ＴＰ１０）。例えば、上述の例では１１min/p 、１２mi
n/p 、１３min/p の平均値である１２min/p を設定す
る。
【０１２８】一方、同一のワークステーションも存在し
なければ、同一の設備種類Ａが存在するか判断する（Ｓ
ＴＰ９がＮ、ＳＴＰ１１）。そして、設備種類Ａが存在
すれば（ＳＴＰ１１がＹＥＳ）、設備種類Ａに関する処
理能力データの平均値を設定する（ＳＴＰ１２）。
【０１２９】尚、本例では存在するが、もし設備種類Ａ
も存在しなければ最後にワークステーション別のデフォ
ルト値を設定する（ＳＴＰ１３）。上述の処理によっ
て、新たな仕込み（Ｎｅｗ）の処理手順の最初の処理に
関する処理能力データが設定でき、以下同様に第２番
目、第３番目、。・・・と処理し、対応する処理能力の
データを設定する。
【０１３０】以上のように処理することにより、未知の
仕込みメニューに対しても簡単に処理能力のデータを設
定することができ、結果として処理能力データを自動生
成し、操業／処理／作業計画の立案を自動的に行うこと
ができる。
【０１３１】尚、上述の処理は、前述の図２に示した処
理レシピデータ自動生成部２２が行う処理である。 ＜第５実施形態例＞次に、本発明の第５実施形態例につ
いて説明する。
【０１３２】本実施形態例は、期間初めに立てた操業計
画の前提になる基礎データ群及び計画データ群と、現在
の基礎データ群及び計画データ群とを比較し、差異があ
れば自動的に現在から期末までの操業予測を行い、当該
操業予測と期間初めに立てた操業計画と比較し、予め設
定しておいた許容幅を越えた場合、アラームを自動発生
することで、人手を煩わせずに期間途中の製造計画変更
にフレキシブルに対応できる構成である。
【０１３３】以下、図２２に示すフローチャートに従っ
て本例を説明する。先ず、期間初めに立案／確定した操
業計画の入力パラメータ群の保存を行う（ステップ（以
下Ｗで示す）１）。ここで、パラメータ群として、例え
ば装置の台数や装置の特定、又はメニューの数、更には
特定ロットの終了日時、等を各パラメータとして保存す
る。
【０１３４】次に、期間初めに確定した操業計画結果
（出力データ）の保存を行う（Ｗ２）。次に、期間初め
に確定／保存した操業計画の入力パラメータ群のデータ
項目のうち、期間途中の入力パラメータ群（変更の可能
性有り）との比較を行いたいデータ項目を設定する（Ｗ
３）。例えば、前述のパラメータの中で、装置台数に関
するパラメータの比較を希望する場合には、当該パラメ
ータを設定する。また、前述のパラメータの中で、メニ
ューの数に関するパラメータの比較を希望する場合に
は、当該パラメータを設定する。
【０１３５】次に、期間初めの操業立案時に行う、その
期間の生産性指標（製造計画）とその許容幅を設定する
（Ｗ４）。上述の生産性指標は、例えば出力数であり、
ロット処理数であり、回転率等である。また、その許容
幅とは目標値に対するしきい値であり、例えば目標値に
対して９０％、８５％等である。
【０１３６】以上の設定の後、上述の処理（Ｗ３）にお
いて設定したデータ項目に関して、期間途中の入力パラ
メータ群と比較して差異がないかどうかを自動チェック
する（Ｗ５）。例えば、期間途中において、設定したデ
ータ項目である装置の台数が減少した場合や、新たな顧
客により新メニューが仕込まれた場合などである。かか
る場合、操業計画に大きな影響を及ぼすので、以下の処
理を行う。
【０１３７】すなわち、期間途中において、上記チェッ
クにより差異が認められた場合、変更された入力パラメ
ータ群を用いた操業予測とその結果（出力データ）を自
動保存する（Ｗ６）。そして、前述の処理（Ｗ２）にお
いて、確定した操業計画結果と上記操業計画結果を比較
し、前述の処理（Ｗ４）において設定した生産性指標に
対して、その許容幅を超えていれば操業計画の見直しが
必要であるとして、アラームを自動発生する（Ｗ７）。
【０１３８】例えば、イオン注入用の１台の装置がダウ
ンして装置の台数が減少した場合、その結果としてイオ
ン注入工程におけるロット処理数が減少し、しかもその
生産性指標に対する許容幅（例えば、９０％）を超えて
減少した場合、操業計画の見直しが必要であるとして、
アラームを自動発生する。また、例えば新たな顧客によ
り新メニューが仕込まれ、その結果として出力数が減少
し、しかもその生産性指標に対する許容幅（例えば、８
５％）を超えて減少した場合、操業計画の見直しが必要
であるとして、アラームを自動発生する。
【０１３９】以上のように、本例は期間初めに立てた操
業計画の前提になる基礎データ群及び計画データ群と、
現在の基礎データ群及び計画データ群とを比較し、差異
があれば自動的に現在から期末までの操業予測を行い、
当該操業予測と期間初めに立てた操業計画と比較し、予
め設定しておいた許容幅を越えた場合、アラームを自動
発生することで、人手を煩わせずに期間途中の製造計画
変更にフレキシブルに対応できるものである。
【０１４０】尚、上述の説明ではパラメータ群として、
装置の台数が減少や、新たな顧客により新メニューの追
加であったが、例えば特定ロットの完成までの期間の変
更や、レチクルの保有数の変更等であってもよい。
【０１４１】また、アラームは前述と同様、表示による
場合、報音による場合、等各種方法が考えられる。ま
た、上述の各実施形態例の説明は、本発明の製造予測管
理システムを半導体装置の製造工場に適用する場合につ
いて説明したが、本発明はジョブショップ型の製造に関
する工場であれば同様に適用することができる。
【０１４２】さらに、本発明の製造予測管理システムは
図２３に示すシステムを使用して実現してもよい。すな
わち、同図に示すようにＣＰＵ（コンピュータ）５は、
内部のＲＡＭ、ハードディスク６から供給されるプログ
ラム（データ）によって上述の製造予測管理システムの
実行を行う。
【０１４３】また、同図に示すように、内部のＲＡＭ、
ハードディスク６から供給されるプログラム（データ）
のみならず、外部に接続された記録媒体との間でデータ
の授受を行い、例えば磁気ディスク、磁気テープ、フロ
ッピーディスク、光ディスク等の記録媒体７から供給さ
れるプログラム（データ）に従って処理を行う構成とし
てもよい。
【０１４４】さらに、同図に示すように、通信回線を介
した提供者８から送られるプログラム（データ）を使用
する構成としてもよい。
【０１４５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば処理計画及び作業計画の各計画が、操業計画で充分
にシミュレーションされた結果を継続して使用すること
になるので、一貫性のある計画作成を行うことができ
る。
【０１４６】また、予定実績管理によって予定と実績と
の比較を行い、工場の能力に適した操業計画であるか、
又工場能力が充分発揮されている等の分析を行うことが
できる。
【０１４７】また、最適な部材、治具等の使用予定、及
び装置のメンテナンス予定を関連部門に配信することが
でき、製品の装置毎の進歩情報が把握できない製造工場
において、装置毎の進歩情報をできるだけ正確に予測す
ることが可能となる。
【０１４８】また、最新の仕掛かり状態や、装置状態を
計画立案時に随時取得することが理想であるが、それが
不可能な場合でも工場モデルの規模やシステムのレスポ
ンスに応じて作業計画立案機能を複数具備し、現実に即
した作業計画の立案を行うことができる。
【０１４９】また、作業実績をもたない新たな仕込み情
報に対しても、迅速に処理能力データを作成し、操業計
画を設定することができる。さらに、例えば受注生産方
式を採用する場合でも、期間初めの受注予測に基づいた
操業計画に対して変更が生じた場合でもアラーム等を使
用し、迅速に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の製造予測管理システムの基本
構成を示す図であり、（ｂ）はコンピュータを使用した
システム構成図である。
【図２】製造予測管理システムのシステムブロック図で
ある。
【図３】（ａ）は半導体製造工場内の各エリア及びエリ
ア内の装置を説明する図であり、（ｂ）製造予測管理シ
ステムの各計画の概要を示す図である。
【図４】操業計画部の処理手順を示す図である。
【図５】処理計画部の処理動作を説明するフローチャー
トである。
【図６】一定周期で行う作業計画の作成を説明するフロ
ーチャートである。
【図７】一定周期の処理に加えて装置状態が変化した場
合に行う処理計画を説明するフローチャートである。
【図８】装置状態の変化と仕掛かり状態が変化した場合
の処理計画を説明するフローチャートである。
【図９】（ａ）は操業計画と処理計画間の比較処理を説
明するフローチャートであり、（ｂ）は操業計画と実績
間、又は処理計画と実績間の比較処理を説明するフロー
チャートである。
【図１０】操業計画と処理計画間の異常を説明する図で
ある。
【図１１】実績と処理計画間、及び実績と操業計画間の
異常を説明する図である。
【図１２】第２実施形態例を説明するフローチャートで
ある。
【図１３】第２実施形態例を説明するフローチャートで
ある。
【図１４】装置内のレチクルライブラリ、及び同一処理
が可能なレチクルの上限値を説明する図である。
【図１５】選択ロットに基づくレチクルの変更例を説明
する図である。
【図１６】第３実施形態例を説明するフローチャートで
ある。
【図１７】第３実施形態例を説明するフローチャートで
ある。
【図１８】平均手番等を説明する模式図である。
【図１９】第４実施形態例で使用する設備の内容、及び
設備を構成する設備の種類、ワークステーション、装置
名（Equipument）、レシピ名、処理能力の関係を示す図
である。
【図２０】ロットの処理手順を説明する図である。
【図２１】第４実施形態例の処理動作を説明するフロー
チャートである。
【図２２】第５実施形態例の処理動作を説明するフロー
チャートである。
【図２３】記録媒体を使用した本例の構成を説明する図
である。
【符号の説明】
１ 操業計画部 ２ 処理計画部 ３ 作業計画部 ４ 予定実績管理部 ５ ＣＰＵ ６ ハードディスク ７ 記録媒体 ８ 提供者 ９ ＲＯＭ １０ ＲＡＭ １１〜１４ エリア １５ 工場能力データベース １６ 進捗支援情報取得部 １７ レチクル管理装置 １８ 設備ＰＭ管理装置 １９ ロット仮想小工程仕掛かり位置演算部 ２０ ロット仕掛かり状態取得部 ２１ ロット進捗実績管理装置 ２２ 処理レシピデータ自動生成部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成田 善一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 松目 敏幸 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 野村 賢 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5B049 BB07 CC21 EE41

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 長期的な操業計画を特定のアルゴリズ
    ム、及びパラメータを使用して設定する操業計画部と、 該操業計画部の操業計画に使用した前記アルゴリズム、
    及びパラメータを用いて中期的な処理計画を作成する処
    理計画部と、 前記操業計画及び処理計画に使用した前記アルゴリズ
    ム、及びパラメータを用いて短期的な作業計画を作成す
    る作業計画部と、 前記操業計画、処理計画、及び作業計画に従って行った
    実績と、前記操業計画又は処理計画とを比較し、該比較
    結果に問題があればその修正を行う予定実績管理部と、 を有することを特徴とする製造予測管理システム。
  2. 【請求項２】 前記操業計画と処理計画とを比較し、必
    要に応じて前記操業計画又は処理計画を変更することを
    特徴とする請求項１記載の製造予測管理システム。
  3. 【請求項３】 前記操業計画部の操業計画は、１週間か
    ら数ヶ月の期間の仕込み予定、処理目標、回転率目標、
    出力数目標の計画立案を行うことを特徴とする請求項
    １、又は２記載の製造予測管理システム。
  4. 【請求項４】 前記処理計画部の処理計画は、１シフト
    から数日間のロットの処理量、処理順序に関する計画立
    案であることを特徴とする請求項１、又は２記載の製造
    予測管理システム。
  5. 【請求項５】 前記作業計画部の作業計画は、個々の工
    程でのリアルタイムな状況判断の下でロットと装置の割
    り当てに関する計画立案を行うことを特徴とする請求項
    １記載の製造予測管理システム。
  6. 【請求項６】 進捗支援情報作成部を具備し、前記操業
    計画部又は処理計画部で作成した処理予定をもとに、材
    料の使用予定、及び装置のメンテナンス予定を関連部門
    に配信することを特徴とする請求項１、又は２記載の製
    造予測管理システム。
  7. 【請求項７】 前記操業計画又は処理計画と実績間、又
    は操業計画と処理計画間に問題がある場合、アラームを
    発することを特徴とする請求項１、又は２記載の製造予
    測管理システム。
  8. 【請求項８】 前記アルゴリズムは、本システム内の各
    装置に対する新たなロットの選択処理であり、同一レチ
    クルの使用回数が上限値を超えているか判断し、同一レ
    チクルの使用回数が上限値を超えている場合、該レチク
    ルを使用するロットの選択を行わないことを特徴とする
    請求項１記載の製造予測管理システム。
  9. 【請求項９】 前記アルゴリズムは、本システム内の各
    装置に対する新たなロットの選択処理であり、クリティ
    カル層を有するロットを優先して処理することを特徴と
    する請求項１記載の製造予測管理システム。
  10. 【請求項１０】 工場モデルの規模に応じてロットの仕
    掛かり位置を予測することを特徴とする請求項１記載の
    製造予測管理システム。
  11. 【請求項１１】 新たな仕込み情報に基づき、処理能力
    データを自動生成することを特徴とする請求項１記載の
    製造予測管理システム。
  12. 【請求項１２】 期間初めに立てた操業計画の前提にな
    る情報と、現在の情報とを比較し、差異があれば自動的
    に現在から期末までの操業予測を行い、予め設定した許
    容幅を超えた場合、アラームを自動発生することを特徴
    とする請求項１記載の製造予測管理システム。
  13. 【請求項１３】 長期的な操業計画を設定し、 該操業計画に基づいて中期的な処理計画を作成し、 前記操業計画、及び処理計画に基づいて短期的な作業計
    画を作成し、 前記操業計画に基づく前記処理計画及び作業計画に従っ
    て行った実績と、前記計画とを比較し、 該比較結果に問題があればその修正を行うことを特徴と
    する製造予測管理方法。
  14. 【請求項１４】 前記操業計画、及び処理計画をもと
    に、材料の使用予定、及び装置のメンテナンス予定を関
    連部門に配信することを特徴とする請求項１３記載の製
    造予測管理方法。
  15. 【請求項１５】 工場モデルの規模に応じてロットの仕
    掛かり位置を予測することを特徴とする請求項１３記載
    の製造予測管理方法。
  16. 【請求項１６】 新たな仕込み情報に基づき、処理能力
    データを自動生成するすることを特徴とする請求項１３
    記載の製造予測管理方法。
  17. 【請求項１７】 期間初めに立てた操業計画の前提にな
    る情報と、現在の情報とを比較し、差異があれば自動的
    に現在から期末までの操業予測を行い、予め設定した許
    容幅を超えた場合、アラームを自動発生することを特徴
    とする請求項１３記載の製造予測管理方法。
  18. 【請求項１８】 長期的な操業計画を設定する機能と、 該操業計画に基づいて中期的な処理計画を作成する機能
    と、 前記操業計画、及び処理計画に基づいて短期的な作業計
    画を作成する機能と、 前記操業計画に基づく前記処理計画及び作業計画に従っ
    て行った実績と、前記計画とを比較し、該比較結果に問
    題があればその修正を行う機能と、 をコンピュータに実行させる命令を含むプログラムを格
    納した前記コンピュータが読み取り可能な記録媒体。
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